JP4062494B2

JP4062494B2 - Work piece cutting method and liquid crystal display panel manufacturing method using the work piece cutting method

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Publication number: JP4062494B2
Application number: JP2002143622A
Authority: JP
Inventors: 裕一山本; 真人米谷
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2002-05-17
Filing date: 2002-05-17
Publication date: 2008-03-19
Anticipated expiration: 2022-05-17
Also published as: JP2003335536A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、脆性材料から成る基材の表面に樹脂層が設けられたワークにスクライブ線を形成しワークを分断するワーク分断方法およびワーク分断方法を用いた液晶表示パネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルには、駆動方法によって、単純マトリクス方式と呼ばれるものとアクティブマトリクス方式と呼ばれるものがある。このアクティブマトリクス方式のなかでも、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Thin Film Transistor−Liquid Crystal Display）は、応答速度に優れ、画像のコントラストが鮮明で、中間の色調も表現できるため、ノート型などのパーソナルコンピュータ、デジタルカメラなどに採用され、急速に進展している。ＴＦＴ−ＬＣＤには、近年の携帯電話機の表示部のカラー化などにより、需要が急速に伸びている低温ポリシリコンＴＦＴ−ＬＣＤや、超薄型シートコンピュータ、電子アルバムなどへの応用が期待されるＣＧＳ（Continuous Grain Silicon：連続粒界結晶）ＴＦＴ−ＬＣＤがある。
【０００３】
ＴＦＴ−ＬＣＤは、基本的に、３段階の工程に従って製造される。３段階の工程とは、ガラス基板の表面に、ＴＦＴや液晶駆動用の透明電極などを形成するＴＦＴアレイ製造工程、液晶材料を注入するパネル製造工程および液晶を駆動させるための集積回路やバックライトなどを装着するモジュール製造工程である。このうち、パネル製造工程は、大まかには１０の工程から成る。１０の工程とは、（１）洗浄工程、（２）配向膜用樹脂膜形成工程、（３）配向処理工程、（４）シール形成工程、（５）スペーサ散布工程、（６）貼合わせ工程、（７）分断工程、（８）液晶注入・封止工程、（９）偏光板貼付工程および（１０）検査工程である。
【０００４】
以下、工程（１）〜（１０）について簡単に説明する。まず、工程（１）の洗浄工程では、ＴＦＴや透明電極などが表面に形成されたガラス基板から、汚れなどを除去するために、ガラス基板に純水を吹き付けるなどして洗浄する。工程（２）の配向膜用樹脂膜形成工程では、ガラス基板の表面に形成されたＴＦＴや透明電極などを覆うよう樹脂膜を形成する。工程（３）の配向処理工程では、形成された樹脂膜にミクロな傷をつけ一定の方向に配向させる。工程（４）のシール形成工程では、ガラス基板表面のシール部にエポキシ樹脂などの接着剤を塗布する。工程（５）のスペーサ散布工程では、一対のガラス基板に一定の間隔（ギャップ）をもたせるため、間隔保持部材であるスペーサを均一に散布する。工程（６）の貼合わせ工程では、一対のガラス基板をミクロン単位で精密に重ね合わせ、貼り合わせる。
【０００５】
工程（７）の分断工程では、一対のガラス基板から、所定のサイズの液晶表示パネルを複数枚製造するために、ガラス基板の表面にクラックから成るスクライブ線を形成し、ガラス基板に力を加えて分断する。ここで、スクライブ線とは、ガラス基板表面に形成する切り代であり、円滑な分断を行うためにはガラス基板に対して垂直方向のクラックを深く形成することが必要となる。なお、スクライブ線を形成する力が強すぎると、ガラス基板に対して水平方向のクラックが発生し、分断の際にガラス基板が破損することがある。
【０００６】
ガラス基板の分断には、一般に、スクライバとブレーカと呼ばれる装置が用いられる。重ね合わされた一対のガラス基板を分断する場合、まず、スクライバによって、それぞれの基板表面に、切り代位置が合うように、分断線に沿ってスクライブ線を形成する。そして、ブレーカによって、上側のガラス基板表面に形成されたスクライブ線の真上から、ウレタン製の細長い円柱状の棒材を落下させる。これによって、ウレタン製の棒材の落下による力が上側のガラス基板を介して、下側のガラス基板表面に形成されたスクライブ線付近のガラス基板に伝わることで、下側のガラス基板を分断線に沿って分断することができる。そして、一対のガラス基板を裏返し、同様の作業を行う。これによって、裏返しを行う前は上側であったガラス基板についても分断線に沿って分断することができ、一対のガラス基板を分断することができる。
【０００７】
工程（８）の液晶注入・封止工程では、スペーサによって設けられたガラス基板の隙間に、真空を利用して液晶材料を充填した後、封止する。工程（９）の偏光板貼付工程では、液晶材料の注入・封止が終了したパネルに偏光板を貼り付ける。工程（１０）の検査工程では、パネルを動作させ目視などで検査を行う。
【０００８】
従来、５型ぐらいまでのパネルサイズの中小型液晶表示パネルを製造する場合、ガラス基板同士を貼合わせ（工程（６））、それらを短冊状に分断し（工程（７））、液晶の注入および封止を行い（工程（８））、さらに注入・封止後の短冊状のガラス基板を分断することで中小型液晶表示パネルを製造している。そして、その後、分断した各パネルにパネルサイズに合わせた偏光板を貼り付けている（工程（９））。すなわち、パネル製造工程において、工程（８）と工程（９）との間にさらにパネルを分断する分断工程（工程（８’））を設けることで中小型液晶表示パネルを製造している。
【０００９】
パネルの分断（分割）に関する技術が、特開平６−３４２１３９号公報および特開２００１−５８３１７号公報に記載されている。
【００１０】
特開平６−３４２１３９号公報には、基板の組み立て（貼合わせ）と同時に、プラスチックフィルム基板を用いた液晶セル（液晶パネル）に基板に応じた大きさの偏光板を貼り付け、その後に、所定の方法、たとえば、ナイフのような刃物で切る方法、シャーリング切断による方法、プレスで打ち抜く方法、レーザ切断法によって液晶パネルを個々のパネルに分割する液晶表示体の製造方法が記載されている。
【００１１】
また、特開２００１−５８３１７号公報には、ガラスなどの基材の表面に樹脂や金属などのコーティング層が設けられたワークに、レーザを照射することでコーティング層を飛ばしてから、基材にスクライブ線を形成するスクライブ方法および装置が記載されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
中小型液晶表示パネルを製造する場合、分断されたパネルごとに偏光板の貼り付けを行うため、作業にかなりの時間を要するという問題がある。また、作業効率を高めるためには、複数の偏光板貼付装置が必要となる。
【００１３】
これに対して、特開平６−３４２１３９号公報に記載の方法によると、先に偏光板をパネルに貼り付け、その後にパネルを分割するので、パネルごとに偏光板を貼り付ける必要がなくなり、偏光板の貼付に要する作業時間を大幅に短縮することができる。また、パネルごとに偏光板を貼り付ける必要がなくなることから、偏光板貼付装置の数は少なくてすむ。
【００１４】
しかしながら、上記の方法は、プラスチックフィルム基板を分割するための方法であるため、ガラス基板にこの方法を用いる場合には問題がある。これは、上記の方法のうち、刃物で切る方法、あるいは、レーザで切断する方法によると、ガラス基板表面の偏光板の切断によって、ガラス基板を切断する切断力が弱められてしまうので、偏光板の切断とともに、この偏光板よりも硬度の高いガラス基板を切断することは困難となるからである。また、シャーリング切断およびプレスで打ち抜く方法では、脆性材料のガラス基板を破損するおそれがあるからである。
【００１５】
これに対して、特開２００１−５８３１７号公報に記載の方法によると、レーザを照射することで、脆性材料からなる基材の表面のコーティング層を飛ばした後に、カッタなどの当接部材を基材に直接当接させることによって、基材にスクライブ線を形成することができるので、ガラス基板を分断することができる。
【００１６】
しかしながら、上記の方法には、レーザを用いるため、レーザ源、レーザを誘導する導波管などの設備が必要となり、装置が高価となる。したがって、分断にかかるコストを抑えることができないという問題がある。また、レーザ照射によってコーティング層を飛ばす際に、照射の強さによってはガラス基板に損傷を与える可能性がある。これを解消するために、ガラス基板に損傷が生じないようレーザ照射を弱めると、基板表面に貼り付けられた偏光板を完全に飛ばすことができず、スクライブ線の形成が不十分となり、ワークの分断を円滑に行うことができないという問題が生じる。
【００１７】
本発明の目的は、ワークを円滑に分断することができ、かつ、分断にかかるコストを抑えることができるワーク分断方法を提供することであり、本発明の他の目的は、上記のワーク分断方法を用いることにより、液晶パネルの製造工程における製造時間を大幅に短縮し、製造コストを抑えることができる液晶パネルの製造方法を提供することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、脆性材料から成る基材の表面略全面に樹脂層が設けられたワークを予め定められた分断線で分断する際に、前記ワークに前記分断線に沿ってスクライブ線を形成し、前記ワークに力を加えることによって前記分断線で分断するワーク分断方法において、
前記樹脂層のうち、前記分断線を含む帯状領域の樹脂層と前記基材との間に先端部分が前記基材の表面に当接するようスクレイパーを挿入するとともに、前記樹脂層の表面に樹脂カッタを所定圧力で当接し、前記スクレイパーおよび前記樹脂カッタを、前記分断線に沿って前記ワークに対し相対移動させて、前記帯状領域の樹脂層を前記基材から剥離するとともに、前記帯状領域の樹脂層を周囲の樹脂層から分離する剥離ステップと、
前記帯状領域の樹脂層が剥離されることによって露出する前記基材の表面に、前記スクライブ線を形成する形成ステップとを有し、
前記基材の表面に当接された前記スクレイパーの先端部分は、前記樹脂層の表面に当接された前記樹脂カッタの当接点よりも相対移動方向前方側で当接されることを特徴とするワーク分断方法である。
【００２２】
本発明に従えば、スクレイパーを帯状領域の樹脂層と基材との間に挿入し、その先端部分を基材表面に当接させるとともに、樹脂カッタを樹脂層の表面に所定圧力で当接させる。そして、スクレイパーおよび樹脂カッタを分断線に沿って、ワークに対し相対移動させる。相対移動に伴い、スクレイパーの先端部分によって帯状領域の樹脂層が剥離されるとともに、樹脂カッタによって剥離された帯状領域の樹脂層が切断される。これによって、周囲の樹脂層から帯状領域の樹脂層が分離される。
【００２３】
このように、樹脂層を剥離し、基材表面を露出させてから、基材表面に直接スクライブ線を形成するので、スクライブ線の形成力が弱められることはなく、基材表面には深い垂直状のクラックを形成することができる。したがって、ワークの分断を円滑に行うことができる。また、レーザ源などと比べて安価で簡便な樹脂カッタおよびスクレイパーを用いることによっても、樹脂層の剥離を行うことができるので、ワークを分断する装置のコストを抑えることができ、分断にかかるコストを抑えることができる。
【００２５】
本発明に従えば、スクレイパーの先端部分を樹脂層の表面に当接された樹脂カッタの当接点よりも前方で当接させる。これによって、樹脂カッタで樹脂層を切断する時点で、切断しようとする樹脂層部分はすでに基材表面から剥離しているので、樹脂カッタを基材表面に強く当接させなくとも、樹脂層を切断することができる。したがって、基材表面の損傷の発生を抑制して、樹脂層を容易に切断することができるので、帯状領域の樹脂層の剥離を円滑に行うことができる。
【００２６】
また本発明は、前記スクレイパーを前記相対移動方向と略平行方向に振動させることを特徴とする。
【００２７】
本発明に従えば、スクレイパーに相対移動方向と略平行方向の振動を付与し、スクレイパーを振動させながら剥離を行う。スクレイパーに付与する振動のうち、剥離が進行する方向への振れによって、樹脂層を剥離する力は増大する。また、剥離が進行する方向とは逆方向の振れによって、スクレイパーの先端部分が基材表面から離れ、樹脂層からの抵抗力は低減する。このように、スクレイパーを振動させることによって、周期的な剥離力の増大と抵抗力の低減を図ることができ、円滑な剥離を行うことができる。
【００２８】
また本発明は、前記形成ステップでは、前記帯状領域の樹脂層が剥離されることによって露出する前記基材の表面に基材カッタを所定圧力で当接させ、前記基材カッタを前記分断線に沿って前記ワークに対し相対移動させることで、前記基材の表面に前記スクライブ線を形成することを特徴とする。
【００２９】
本発明に従えば、樹脂層の剥離によって露出する基材表面に基材カッタを所定圧力で当接させるとともに、分断線に沿って、ワークに対し相対移動させる。基材カッタの相対移動に伴い、基材表面にスクライブ線が形成される。このように、レーザ源などと比べて安価で簡便な基材カッタを用いることによって、スクライブ線を形成することができるので、ワークを分断する装置のコストを抑えることができ、分断にかかるコストを抑えることができる。
【００３０】
また本発明は、前記基材カッタを前記基材の表面に対し略垂直方向に振動させることを特徴とする。
【００３１】
本発明に従えば、基材の表面に対して略垂直な方向の振動を基材カッタに付与し、基材カッタを振動させながらスクライブ線の形成を行う。基材カッタに付与する振動のうち、基材表面にかかる圧力の方向と平行方向の振れによって、基材表面にかかる圧力は増大する。この増大した圧力が基材表面に付与されることで、深い垂直状のクラックを形成することができる。一方、基材表面にかかる圧力の増大は周期的であることから、不要な水平状のクラックの発生を抑制することができ、基材の損傷を防止することができる。
【００５３】
また本発明は、脆性材料から成る基板の表面略全面に偏光板を貼り付ける貼付ステップと、
前記貼付ステップにおいて前記偏光板が貼り付けられた前記基板から成るワークを、請求項１〜６のいずれか１つに記載のワーク分断方法を用いて、所定のサイズに分断する分断ステップとを有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法である。
【００５４】
本発明に従えば、脆性材料から成る基板の表面略全面に偏光板を貼り付けてから、上記のワーク分断方法を用いて、基板表面に直接スクライブ線を形成し、ワークを分断することによって液晶表示パネルを製造する。
【００５５】
このように、基板に偏光板を貼り付けた後に、ワークを所定のサイズに分断するので、基板を分断してから偏光板を貼り付ける場合のように、パネルごとに偏光板を貼り付ける必要がなくなり、偏光板の貼付に要する作業時間を大幅に短縮することができる。また、従来のようにパネルごとに偏光板を貼り付ける複数の偏光板貼付装置も不要となる。したがって、液晶表示パネルの製造に要する時間を大幅に短縮することができ、かつ、製造コストも抑えることができる。
【００５６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施の形態であるワーク分断方法を説明するための断面図である。ワーク３は、図１（ａ）に示すように、脆性材料であるガラスから成る基材である基板（以下、ガラス基板という。）１の表面に、樹脂材料から成る偏光板２ｂを樹脂材料から成る接着層２ａによって接着して構成されている。本実施形態では、ワーク３としてＴＦＴ−ＬＣＤに用いられる液晶パネルを例にとり説明する。なお、接着層２ａおよび偏光板２ｂはともに樹脂材料から成るので、接着層２ａおよび偏光板２ｂは樹脂層２を構成している。樹脂層２の層厚は、０．１〜１．０ｍｍ程度である。
【００５７】
図１においてＳは分断線を示し、スクライブ線１４はこの分断線Ｓに沿って形成される。ワーク３を分断するには、図１（ｂ）に示すように、まず樹脂層２のうち、分断線Ｓを含む帯状領域Ｒの樹脂層２を剥離するとともに、周囲の樹脂層２から分離する。帯状領域Ｒの樹脂層２が分離されると、ガラス基板１の表面が露出する。それから、図１（ｃ）に示すように、ガラス基板１の表面に、スクライブ線１４を形成する。スクライブ線１４は、垂直状のクラックから成り、露出したガラス基板１の表面の略中央に形成される。その後、ワーク３に所定の力を加えて、ワーク３をスクライブ線１４、すなわち分断線Ｓに沿って分断する。
【００５８】
以上のように、樹脂層２を剥離し、ガラス基板１の表面を露出させてから、ガラス基板１の表面に直接スクライブ線１４を形成するので、スクライブ線１４の形成力が弱められることはなく、ガラス基板１の表面に深い垂直状のクラックを形成することができる。これによって、ワーク３の分断を円滑に行うことができる。
【００５９】
また、ガラス基板１に偏光板２ｂを貼り付けた後に、所定のサイズに分断するので、ガラス基板１を分断してから偏光板２ｂを貼り付ける場合のように、パネルごとに偏光板２ｂを貼り付ける必要がなくなり、偏光板２ｂの貼付に要する作業時間を大幅に短縮することができる。また、従来のようにパネルごとに偏光板２ｂを貼り付ける複数の偏光板貼付装置も不要となる。したがって、液晶表示パネルの製造に要する時間を大幅に短縮することができ、かつ、製造コストも抑えることができる。
【００６０】
図２は、本発明のワーク分断装置を構成するスクライブ線形成装置２０の側面図である。スクライブ線形成装置２０は、装置本体部５、一対の樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０、スクレイパー振動子１１、基材カッタホイール１２、基材カッタホイール振動子１３および搬送テーブル３０から成る。装置本体部５は、装置ベース部６、複数の可変ダンパ７および取付部８を備える。
【００６１】
矢印Ａは装置本体部５を移動させた場合の移動方向を示し、矢印Ｂはワーク３を載せた搬送テーブル３０を移動させた場合の移動方向を示す。ここでは、搬送テーブル３０を固定し、装置本体部５を移動方向Ａに移動させることによって、ワーク３にスクライブ線１４を形成する場合について説明する。以下に、スクライブ線形成装置２０の構成要素について説明する。
【００６２】
分離手段を構成する樹脂カッタホイール９は、回転自在で、周縁が尖った一対の円盤状のカッタであって、移動方向Ａに対して略平行に所定間隔で並んで取付部８に配置されている。樹脂カッタホイール９は、移動に伴って回転し、樹脂層２を切断するが、上記のように、一対の樹脂カッタホイール９を所定間隔で並んで配置することによって、帯状領域Ｒの樹脂層２の幅方向両側部を同時に切断することができ、帯状領域Ｒの樹脂層２とその周囲の樹脂層２との分離を同時に行うことができる。
【００６３】
樹脂カッタホイール９は、直径が３．０〜１０．０ｍｍ程度、ホイール厚が０．２〜１．０ｍｍ程度、刃先角度が１５〜４０°程度であって、その材料には、ガラス基板１よりも低硬度で、かつ、樹脂層２よりも高硬度なものが用いられる。たとえば、ワーク３が、ＴＦＴ−ＬＣＤに用いられる液晶パネルである場合には、樹脂カッタホイール９の材料として、超鋼合金、カーボン鋼、ステンレス鋼、ジルコニアセラミック、サーメットなどが用いられる。樹脂カッタホイール９の当接圧力は、０．３〜３．０ｋｇ（当接荷重）程度が好ましい。これによって、ガラス基板１に損傷を与えることなく樹脂層２の切断を行うことができる。なお、ワーク３を構成する樹脂層２の材質や厚さによって、樹脂カッタホイール９を適宜交換することで、樹脂層２の分離を良好に行うことができる。
【００６４】
スクレイパー１０は、搬送テーブル３０に向かって突出する剥離部１０ａを有し、剥離部１０ａはその先端側が移動方向Ａの前方側に向かって傾斜している。剥離部１０ａの先端部分は、樹脂層２を剥離するために樹脂層２とガラス基板１との間に挿入される。スクレイパー１０は、スクレイパー振動子１１を介して取付部８に取り付けられており、取付位置は樹脂カッタホイール９よりも移動方向Ａの後方側である。スクレイパー１０の先端部分の厚さは１０．０〜１００．０μｍ程度、幅は０．５〜２．０ｍｍ程度である。これは、剥離する樹脂層２の幅０．５〜２．０ｍｍと略同じである。スクレイパー１０を形成する材料には、ガラス基板１よりも低硬度で、かつ、樹脂層２よりも高硬度なものが用いられる。たとえば、ワーク３が、ＴＦＴ−ＬＣＤに用いられる液晶パネルである場合には、スクレイパー１０の材料として、ステンレス鋼や硬質樹脂などが用いられる。これによって、ガラス基板１に損傷を与えることなく、樹脂層２の剥離を行うことができる。なお、樹脂カッタホイール９と同様、ワーク３を構成する樹脂層２の材質や厚さによって、スクレイパー１０を適宜交換することで、樹脂層２の剥離を良好に行うことができる。なお、スクレイパー１０は、スクレイパー振動子１１とともに剥離手段を構成する。
【００６５】
スクレイパー振動子１１は、スクレイパー１０を移動方向Ａと略平行方向に振動させる振動子であって、スクレイパー１０と取付部８との間に配置される。スクレイパー振動子１１は、たとえば、ピエゾ素子を用いた超音波振動子や機械的に振動を発生する振動装置で実現される。スクレイパー振動子１１から発生する振動を、スクレイパー１０に付与することで、スクレイパー１０の先端部分からワーク３に加わる力の増幅や剥離抵抗の低減を図ることができる。
【００６６】
基材カッタホイール１２は、回転自在で、周縁が尖った円盤状のカッタであって、基材カッタホイール振動子１３を介して取付部８に取り付けられる。取付位置は、スクレイパー１０よりも移動方向Ａの後方側である。基材カッタホイール１２は、直径が３．０〜３０．０ｍｍ程度、ホイール厚が１．０〜３．０ｍｍ程度、刃先角度が３０〜７０°程度であって、その材料には、ガラス基板１よりも高硬度なものが用いられる。ワーク３が、ＴＦＴ−ＬＣＤに用いられる液晶パネルである場合には、たとえば、材料として、ダイヤモンド焼結体または超鋼合金が用いられる。基材カッタホイール１２の当接圧力は、０．５〜４．０ｋｇ（当接荷重）程度が好ましい。これによって、ガラス基板１の表面にスクライブ線１４である垂直状のクラックを深く形成することができる。なお、ワーク３のガラス基板（基材）１の材質や厚さによって、基材カッタホイール１２を適宜交換することで、基材１の種類に応じてスクライブ線１４を良好に形成することができる。また、基材カッタホイール１２は、基材カッタホイール振動子１３とともに形成手段を構成する。
【００６７】
基材カッタホイール振動子１３は、基材カッタホイール１２をガラス基板１の表面に対し略垂直方向に振動させる振動子であって、基材カッタホイール１２と取付部８との間に配置される。基材カッタホイール振動子１３は、たとえば、ピエゾ素子を用いた超音波振動子や機械的に振動を発生する振動装置で実現される。基材カッタホイール振動子１３から発生する振動を、基材カッタホイール１２に付与することで、基材カッタホイール１２の先端を介してガラス基板１の表面に周期的に大きな衝撃を付与し、深い垂直クラックを形成することができる。また、基材カッタホイール１２を振動させることで、水平状のクラックの発生を抑制し、ガラス基板１に不要な損傷を与えることなく、深い垂直状のクラックを形成することができる。なお、スクレイパー振動子１１および基材カッタホイール振動子１３には、上記以外に、機械的に振動を発生する他の振動子を用いることもできる。
【００６８】
取付部８は、装置本体部５を構成し、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２を一括して支持する。これによって、装置本体部５の移動に伴い、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２を同時に移動させることができるので、樹脂層２の分離、剥離およびスクライブ線１４の形成を一括して行うことができる。
【００６９】
可変ダンパ７は、金属バネなどの弾性材から成り、取付部８と装置ベース部６との間に介在する。図２に示すスクライブ線形成装置２０では、可変ダンパ７は移動方向Ａおよび直交する方向にそれぞれ２個配置され（後述する図４参照）、合計４個の可変ダンパ７が取付部８を支持している。可変ダンパ７の弾性力は、金属バネを交換することなどにより調節が可能である。これによって、ワーク３の種類に応じて可変ダンパ７の弾性力の強弱を変更することができる。したがって、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２をワーク３に最適な状態で当接させることができる。また、可変ダンパ７の弾性力を調節することで、ワーク３の種類に応じて、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２を必ずしも交換する必要がなくなるので、スクライブ線形成装置２０の利便性が高まる。なお、本発明は、上記の形態に限定されるものではなく、取付部８と装置ベース部６との間に、さらに他の部材を介在させてもよく、可変ダンパ７の数を適宜変更してもよい。
【００７０】
装置ベース部６は、可変ダンパ７によって取付部８を支持する部材であり、また図示しない移動機構に装着されている。これによって、装置本体部５は移動方向Ａに沿って移動することができる。
【００７１】
次に、図３〜図５を用いて、スクライブ線形成装置２０によるスクライブ線１４の形成手順について説明する。ここでは、ガラス基板１は、無アルカリガラスを主成分とし、ガラス基板１の１枚の厚さは０．４ｍｍ程度である。偏光板２ｂは、ポリビニルアルコールをセルロース系フィルムで挟んだ構成であり、着色料としてヨウ素を含む。偏光板２ｂは、接着層２ａによってガラス基板１の表面に接着されている。偏光板２ｂの厚さは、０．５ｍｍ程度であり、接着層２ａの厚さは、０．１ｍｍ程度である。なお、図３〜図５においては接着層２ａを省略している。また、以下の説明における偏光板２ｂの剥離とは、接着層２ａを含めた剥離を意味する。
【００７２】
図３は、図１に示すスクライブ線形成装置２０について、ワーク３に対して垂直で移動方向Ａと平行な面によりスクライブ線形成装置２０を中央で切断した断面図である。スクレイパー１０の剥離部１０ａを、帯状領域Ｒの偏光板２ｂとガラス基板１との間に挿入し、スクレイパー１０の剥離部１０ａの先端部分を、所定の圧力でガラス基板１に当接させる。このとき、スクレイパー１０の剥離部１０ａの先端部分は、樹脂カッタホイール９による偏光板２ｂの切断位置よりも移動方向Ａの前方位置に当接されている。そして、スクレイパー１０を分断線Ｓに沿ってワーク３に対して移動方向Ａに移動させる。
【００７３】
この移動によって、挿入されたスクレイパー１０の剥離部１０ａの先端部分が、ガラス基板１の表面から帯状領域Ｒの偏光板２ｂを剥離する。このとき、スクレイパー１０の剥離部１０ａの先端部分は、樹脂カッタホイール９による偏光板２ｂの切断位置よりも移動方向Ａの前方位置に当接されていることから、偏光板２ｂの剥離が分離よりも先に行われることになる。
【００７４】
帯状領域Ｒの偏光板２ｂは、樹脂カッタホイール９によって切断されると、スクレイパー１０の剥離部１０ａの上方へ排出される。なお、本実施の形態では、スクレイパー１０による剥離は、分離に先だって行われるが、ワーク３の種類に応じて、剥離を分離と同時、あるいは、分離後に行ってもよい。
【００７５】
図４は、図２に示す切断面線Ｘ−Ｘから見たスクライブ線形成装置２０の断面図である。分断線Ｓを中心にして、一対の樹脂カッタホイール９を偏光板２ｂの表面に所定圧力で当接させる。そして、当接させた樹脂カッタホイール９を、分断線Ｓに沿ってワーク３に対し移動方向Ａに移動させて回転させる。これによって、偏光板２ｂを帯状に切断することができ、スクレイパー１０によって剥離された帯状領域Ｒの偏光板２ｂを、その周囲の偏光板２ｂから分離することができる。
【００７６】
図５は、図２に示す切断面線Ｙ−Ｙから見たスクライブ線形成装置２０の断面図である。剥離によって露出したガラス基板１の表面に、基材カッタホイール１２を所定の圧力で当接させる。そして、基材カッタホイール１２を分断線Ｓに沿ってワーク３に対し移動方向Ａに移動させて回転させる。これによって、ガラス基板１の表面にスクライブ線１４を形成することができる。スクライブ線１４が形成された後、図示しないブレーカなどの加重機構を用いてワーク３に力を加えることによって、スクライブ線１４すなわち分断線Ｓでワーク３を分断する。これによって、所定のサイズの液晶表示パネルを得ることができる。
【００７７】
なお、上記では、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２によるそれぞれの手順について説明したが、実際には、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２は、装置本体部５とともに、同時にワーク３に対し移動する。したがって、スクレイパー１０および樹脂カッタホイール９による偏光板２ｂの剥離および分離が行われて、帯状領域Ｒの偏光板２ｂが取り除かれた直後に、スクレイパー１０の移動方向Ａの後方側に位置する基材カッタホイール１３によってスクライブ線１４の形成が行われることになる。
【００７８】
以上のように本実施形態によれば、樹脂カッタホイール９およびスクレイパー１０によって偏光板２ｂを剥離し、ガラス基板１の表面を露出させてから、ガラス基板１の表面に直接スクライブ線１４を形成するので、スクライブ線１４の形成力が弱められることはなく、ガラス基板１の表面には深い垂直状のクラックを形成することができる。
【００７９】
また、レーザ源などと比べて安価で簡便な樹脂カッタホイール９およびスクレイパー１０を用いて樹脂層２の剥離を行うことができるので、ワーク３を分断する装置のコストを抑えることができ、分断にかかるコストを抑えることができる。
【００８０】
さらに、樹脂カッタホイール９で樹脂層２を切断する時点で、切断しようとする樹脂層部分はすでにガラス基板１の表面から剥離しているので、樹脂カッタホイール９をガラス基板１の表面に強く当接させなくとも、樹脂層２を切断することができる。これによって、ガラス基板１の表面の損傷の発生を抑制して、樹脂層２を容易に切断することができるので、帯状領域Ｒの樹脂層２の剥離を円滑に行うことができる。
【００８１】
また、スクレイパー１０を振動させることによって、周期的な剥離力の増強と抵抗力の低減を図ることができ、円滑な剥離を行うことができる。さらに、基材カッタホイール１２を振動させることによって、基材カッタホイール１２によってガラス基板１にかかる圧力が周期的に増大するので、深い垂直状のクラックを形成することができる。
【００８２】
また、スクレイパー１０の剥離部１０ａをガラス基板１の表面に対して所定の角度をなすように傾斜させて形成することで、剥離部１０ａをガラス基板１の表面に平行に形成した場合に比べて、帯状領域Ｒの樹脂層２の押し上げ量が大きくなり、円滑に樹脂層２の剥離を行うことができる。
【００８３】
また、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２を取付部８に取り付けることで、装置本体部５の移動に伴い、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２を同時に移動させることができるので、樹脂層２の分離、剥離およびスクライブ線１４の形成を一括して行うことができる。また、可変ダンパ７を取付部８と装置ベース部６との間に介在させることで、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２を安定して当接させることができる。
【００８４】
さらに、可変ダンパ７の弾性力を調節することで、ワーク３の種類に応じたスクライブ線１４の形成を行うことができる。
【００８５】
このようなスクライブ線形成装置２０を用いることによって、偏光板２ｂが貼り付けられたガラス基板１にスクライブ線１４を円滑に形成することができ、ワーク３を円滑に分断することができる。これによって、従来技術の欄で説明したパネル製造工程の貼合わせ工程（工程（６））において、偏光板２ｂが貼り付けられたガラス基板１を、分断工程（工程（７））において所定のサイズに分断することができる。したがって、ガラス基板１を分断してから偏光板２ｂを貼り付ける場合のように、パネルごとに偏光板２ｂを貼り付ける必要がなくなり、偏光板２ｂの貼付に要する作業時間を大幅に短縮することができる。また、パネルごとに偏光板２ｂを貼り付ける必要がなくなることによって、パネルの数に応じた偏光板貼付装置も不要となる。
【００８６】
図６は、他の実施形態を示す断面図である。図６に示すスクライブ線形成装置２０ａは、図１に示すスクライブ線形成装置２０と基本的な構成は同じであるが、相違点は、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２が、１つの取付部８によって一括して支持されるのではなく、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２ごとに設けられたそれぞれの取付部１５，１６，１７によってそれぞれが支持される点である。
【００８７】
すなわち、樹脂カッタホイール９は分離手段取付部１５に取り付けられ、スクレイパー１０は剥離手段取付部１６に取り付けられ、基材カッタホイール１２は形成手段取付部１７に取り付けられている。そして、分離手段取付部１５は第１可変ダンパ１８ａによって支持され、剥離手段取付部１６は第２可変ダンパ１８ｂによって支持され、形成手段取付部１７は第３可変ダンパ１８ｃによって支持されている。これによって、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０、基材カッタホイール１２を偏光板２ｂ表面に最適な圧力で当接させることができ、さらに安定した最適な状態でスクライブ線１４の形成を行うことができる。
【００８８】
このような構成のスクライブ線形成装置２０ａにおいても、前述のスクライブ線形成装置２０と同様の効果を得ることができる。さらに、スクライブ線形成装置２０ａでは、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２をそれぞれ支持する樹脂カッタホイール取付部１５、スクレイパー取付部１６および基材カッタホイール取付部１７を設け、これらの取付部１５，１６，１７をそれぞれ支持する可変ダンパ１８ａ，１８ｂ，１８ｃを設けているので、樹脂カッタホイール９、スクレイパー１０および基材カッタホイール１２をガラス基板１の表面に最適な圧力で当接させることができ、さらに安定した状態でスクライブ線１４の形成を行うことができる。
【００８９】
さらに、第１可変ダンパ１８ａ、第２可変ダンパ１８ｂおよび第３可変ダンパ１８ｃの弾性力は、調節することが可能である。このように、弾性力を調節し、それぞれの弾性力の強弱を変更することで、ワーク３の種類に応じたスクライブ線１４を形成することができる。
【００９０】
なお、上記のスクライブ線形成装置２０，２０ａでは、装置本体部５を移動方向Ａに移動させた場合について説明したが、装置本体部５を固定し、ワーク３を載せた搬送テーブル３０を移動方向Ｂに移動させてもよい。また、装置本体部５を移動方向Ａに移動させるとともに、搬送テーブル３０を移動方向Ｂに移動させてもよい。
【００９１】
ここで、スクライブ線形成装置２０，２０ａを構成するスクレイパー１０の形状について図７〜図１１を用いて説明する。図７〜図１１は、スクレイパー１０の形状を示す図である。それぞれの図において、左図はスクレイパー１０の正面図であり、右図はスクレイパー１０の側面図である。図に示すように、スクレイパー１０は突出した剥離部１０ａを有する。剥離部１０ａは、ガラス基板１にその先端部分で当接しており、この先端部分によって帯状領域Ｒの樹脂層２をすくい上げることができる。なお、先端部分の幅を、Ｗ１〜Ｗ３で示す。幅の大小関係は、Ｗ３＜Ｗ１＜Ｗ２である。また、図７〜図１０の９種類のスクレイパー１０を区別するために、それぞれを１０−Ａ〜１０−Ｉとする。
【００９２】
図７（ａ）はスクレイパー１０−Ａを示し、図７（ｂ）はスクレイパー１０−Ｂを示す。スクレイパー１０−Ａ，１０−Ｂの先端部分の幅Ｗ１は、剥離する帯状領域Ｒの樹脂層２の幅より、若干狭く形成されている。スクレイパー１０−Ａ，１０−Ｂの先端部分に対する後端部分は、先端部分の幅Ｗ１よりも狭く形成されている。スクレイパー１０−Ａ，１０−Ｂの剥離部１０ａは、両者ともガラス基板１とは線接触に近い状態で当接しており、スクレイパー１０−Ａとスクレイパー１０−Ｂとの相違は、剥離部１０ａの側面の形状である。図７の右図に示すように、スクレイパー１０−Ａの剥離部１０ａのガラス基板１に対する傾斜角度は、スクレイパー１０−Ｂの傾斜角度よりも大きい。
【００９３】
図８（ａ）はスクレイパー１０−Ｃを示し、図８（ｂ）はスクレイパー１０−Ｄを示す。スクレイパー１０−Ｃの先端部分の幅Ｗ１は、スクレイパー１０−Ａ，１０−Ｂと略同じ幅であり、剥離する帯状領域Ｒの樹脂層２の幅より若干狭く形成されている。これに対して、スクレイパー１０−Ｄの先端部分の幅Ｗ２は、剥離する帯状領域Ｒの樹脂層２の幅と略同じ幅に形成されている。すなわち、幅Ｗ２は幅Ｗ１よりも広い。スクレイパー１０−Ｃ，１０−Ｄの剥離部１０ａとガラス基板１とは線接触に近い状態で当接している。スクレイパー１０−Ｃとスクレイパー１０−Ｄの剥離部１０ａを比較すると、スクレイパー１０−Ｃの剥離部１０ａは直線的に形成されているのに対して、スクレイパー１０−Ｄの剥離部１０ａは湾曲して形成されている。
【００９４】
図９は、スクレイパー１０−Ｅを示す。スクレイパー１０−Ｅの先端部分の幅Ｗ３は、スクレイパー１０−Ａ，１０−Ｂよりも狭く形成されている。したがって、スクレイパー１０−Ｅの先端部分の幅Ｗ３は、幅Ｗ１〜Ｗ３の中では一番狭く、剥離する帯状領域Ｒの樹脂層２の幅に対してかなり狭く形成されている。スクレイパー１０−Ｅの剥離部１０ａとガラス基板１とは線接触に近い状態で当接しており、側面の形状は、スクレイパー１０−Ｂと略同じである。
【００９５】
上記のように、スクレイパー１０−Ａ〜１０−Ｄの剥離部１０ａの先端部分の幅Ｗ１，Ｗ２は、その後端部分よりも広く形成されていることから、後端部分付近には隙間が生じることになる。また、スクレイパー１０−Ｅの剥離部１０ａの先端部分の幅Ｗ３は、剥離する帯状領域Ｒの樹脂層２の幅よりも狭く形成され、後端部分の幅も、先端部分の幅Ｗ３と略同じ幅で形成されていることから、後端部分付近のみならず、先端部分付近についても、隙間が生じることになる。したがって、スクレイパー１０−Ａ〜スクレイパー１０−Ｅを用いると、その隙間によって、剥離クズとなった帯状領域Ｒの樹脂層２を、スクライブ線形成装置２０，２０ａの後方へ排出することができる。
【００９６】
次に示す図１０および図１１のスクレイパー１０−Ｆ〜スクレイパー１０−Ｉについては、その先端部分の幅Ｗ１が、スクレイパー１０−Ａ，１０−Ｂ，１０−Ｃと同様、剥離する帯状領域Ｒの樹脂層２の幅より、若干狭く形成されており、その先端部分に対する後端部分は、先端部分の幅Ｗ１と略同じ幅で形成されている。
【００９７】
図１０（ａ）はスクレイパー１０−Ｆを示し、図１０（ｂ）はスクレイパー１０−Ｇを示す。スクレイパー１０−Ｆ，１０−Ｇの剥離部１０ａとガラス基板１とは線接触に近い状態で当接している。スクレイパー１０−Ｆ，１０−Ｇの相違は、剥離部１０ａの側面の形状である。スクレイパー１０−Ｆの剥離部１０ａは、直線的に形成されているのに対して、スクレイパー１０−Ｇの剥離部１０ａは、湾曲して形成されている。
【００９８】
図１１（ａ）はスクレイパー１０−Ｈを示し、図１１（ｂ）はスクレイパー１０−Ｉを示す。スクレイパー１０−Ｈ，１０−Ｉの剥離部１０ａとガラス基板１とは、面で当接している。スクレイパー１０−Ｆ，１０−Ｇの相違は、剥離部１０ａの側面の形状であり、ガラス基板１と剥離部１０ａとの当接の状態が異なる。スクレイパー１０−Ｈは、その剥離部１０ａの一部をガラス基板１に当接するよう形成されているが、スクレイパー１０−Ｉは、その剥離部１０ａの底面の全面をガラス基板１に当接するよう形成されている。
【００９９】
上述のように、スクライブ線形成装置２０，２０ａに用いるスクレイパー１０として９種類のスクレイパー１０を示したが、本発明のスクライブ線形成装置２０はこれらに限定されるものではなく、さらに、他の形状のスクレイパー１０を用いることもできる。
【０１００】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、樹脂層を剥離し、基材表面を露出させてから、基材表面に直接スクライブ線を形成するので、スクライブ線の形成力が弱められることはなく、基材表面に深い垂直状のクラックを形成することができる。これによって、ワークの分断を円滑に行うことができる。
【０１０１】
また、レーザ源などと比べて安価で簡便な樹脂カッタおよびスクレイパーを用いることによっても、樹脂層の剥離を行うことができるので、ワークを分断する装置のコストを抑えることができ、分断にかかるコストを抑えることができる。
【０１０２】
さらに、樹脂カッタで樹脂層を切断する時点で、切断しようとする樹脂層部分はすでに基材表面から剥離しているので、樹脂カッタを基材表面に強く当接させなくとも、樹脂層を切断することができる。これによって、基材表面の損傷の発生を抑制して、樹脂層を容易に切断することができるので、帯状領域の樹脂層の剥離を円滑に行うことができる。
【０１０３】
また本発明によれば、スクレイパーを振動させることによって、樹脂層を剥離する力が周期的に増大されるとともに、樹脂層からの剥離抵抗は周期的に低減されるので、円滑な剥離を行うことができる。
【０１０４】
また本発明によれば、レーザ源などと比べて安価で簡便な基材カッタを用いることによって、スクライブ線を形成することができるので、ワークを分断する装置のコストを抑えることができ、分断にかかるコストを抑えることができる。
【０１０５】
また本発明によれば、基材カッタによって基材表面にかかる圧力は周期的に増大するので、深い垂直状のクラックを形成することができる。
【０１１０】
また本発明によれば、基板に偏光板を貼り付けた後に、ワークを所定のサイズに分断するので、基板を分断してから偏光板を貼り付ける場合のように、パネルごとに偏光板を貼り付ける必要がなくなり、偏光板の貼付に要する作業時間を大幅に短縮することができる。また、従来のようにパネルごとに偏光板を貼り付ける複数の偏光板貼付装置も不要となる。したがって、液晶表示パネルの製造に要する時間を大幅に短縮することができ、かつ、製造コストも抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態であるワーク分断方法を説明するための断面図である。
【図２】本発明のワーク分断装置に用いられるスクライブ線形成装置２０の側面図である。
【図３】図１において、ワーク３に対して垂直で移動方向Ａと平行な面によりスクライブ線形成装置２０を中央で切断した断面図である。
【図４】図２の切断面線Ｘ−Ｘから見たスクライブ線形成装置２０の断面図である。
【図５】図２の切断面線Ｙ−Ｙから見たスクライブ線形成装置２０の断面図である。
【図６】スクライブ線形成装置２０ａの断面図である。
【図７】スクレイパー１０の形状を示す図である。
【図８】スクレイパー１０の形状を示す図である。
【図９】スクレイパー１０の形状を示す図である。
【図１０】スクレイパー１０の形状を示す図である。
【図１１】スクレイパー１０の形状を示す図である。
【符号の説明】
１ガラス基板
２樹脂層
２ａ接着層
２ｂ偏光板
３ワーク
５装置本体部
６装置ベース部
７可変ダンパ
８取付部
９樹脂カッタホイール
１０スクレイパー
１０ａ剥離部
１１スクレイパー振動子
１２基材カッタホイール
１３基材カッタホイール振動子
１４スクライブ線
１５分離手段取付部
１６剥離手段取付部
１７形成手段取付部
１８ａ第１可変ダンパ
１８ｂ第２可変ダンパ
１８ｃ第３可変ダンパ
２０，２０ａスクライブ線形成装置
３０搬送テーブル
Ａ装置本体部５の移動方向
Ｂ搬送テーブル３０の移動方向
Ｓ分断線
Ｒ帯状領域
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３剥離部１０ａの先端部分の幅[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a workpiece cutting method and a workpiece cutting method in which a scribe line is formed on a workpiece having a resin layer provided on the surface of a base material made of a brittle material to divide the workpiece.BiwaThe present invention relates to a method of manufacturing a liquid crystal display panel using a cut-off method.
[0002]
[Prior art]
Depending on the driving method, there are liquid crystal display panels called a simple matrix system and an active matrix system. Among these active matrix systems, TFT-LCD (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display) has excellent response speed, clear image contrast, and can express intermediate colors, so it can be used for personal computers such as notebook computers, digital Adopted in cameras, etc., it is making rapid progress. TFT-LCD is expected to be applied to low-temperature polysilicon TFT-LCD, ultra-thin sheet computers, electronic albums, etc., whose demand is rapidly growing due to the colorization of the display part of mobile phones in recent years. There is a CGS (Continuous Grain Silicon) TFT-LCD.
[0003]
A TFT-LCD is basically manufactured according to a three-step process. The three-stage process is a TFT array manufacturing process for forming a TFT or a transparent electrode for driving a liquid crystal on the surface of a glass substrate, a panel manufacturing process for injecting a liquid crystal material, and an integrated circuit or backlight for driving the liquid crystal. This is a module manufacturing process for mounting the above. Among these, the panel manufacturing process is roughly composed of 10 processes. 10 steps are (1) cleaning step, (2) alignment film resin film formation step, (3) alignment treatment step, (4) seal formation step, (5) spacer spraying step, and (6) laminating step. , (7) cutting step, (8) liquid crystal injection / sealing step, (9) polarizing plate pasting step, and (10) inspection step.
[0004]
Hereinafter, steps (1) to (10) will be briefly described. First, in the cleaning step (1), in order to remove dirt and the like from the glass substrate on which the TFTs and transparent electrodes are formed, the glass substrate is cleaned by spraying pure water or the like. In the alignment film resin film forming step (2), a resin film is formed so as to cover TFTs, transparent electrodes, and the like formed on the surface of the glass substrate. In the orientation treatment step (3), the formed resin film is micro-scratched and oriented in a certain direction. In the seal formation step of step (4), an adhesive such as an epoxy resin is applied to the seal portion on the surface of the glass substrate. In the spacer spraying step of the step (5), the spacers that are the spacing members are uniformly sprayed in order to have a certain distance (gap) between the pair of glass substrates. In the bonding step of step (6), a pair of glass substrates are precisely overlapped and bonded in units of microns.
[0005]
In the dividing step of step (7), in order to manufacture a plurality of liquid crystal display panels of a predetermined size from a pair of glass substrates, scribe lines made of cracks are formed on the surface of the glass substrate, and force is applied to the glass substrate. Break up. Here, the scribe line is a cutting margin formed on the surface of the glass substrate, and it is necessary to deeply form cracks in the vertical direction with respect to the glass substrate in order to perform smooth division. In addition, when the force which forms a scribe line is too strong, the crack of a horizontal direction will generate | occur | produce with respect to a glass substrate, and a glass substrate may be damaged in the case of parting.
[0006]
Generally, a device called a scriber and a breaker is used for dividing the glass substrate. When a pair of glass substrates stacked is divided, first, a scribe line is formed along the dividing line by a scriber so that a cutting margin position is matched with each substrate surface. Then, an elongated cylindrical rod made of urethane is dropped from directly above the scribe line formed on the upper glass substrate surface by the breaker. As a result, the force due to the dropping of the urethane rod is transmitted to the glass substrate near the scribe line formed on the lower glass substrate surface via the upper glass substrate, thereby breaking the lower glass substrate. Can be divided along. Then, the pair of glass substrates are turned over and the same operation is performed. As a result, the glass substrate which is the upper side before turning over can be divided along the dividing line, and the pair of glass substrates can be divided.
[0007]
In the liquid crystal injection / sealing step of step (8), the gap between the glass substrates provided by the spacers is filled with a liquid crystal material using a vacuum, and then sealed. In the polarizing plate pasting step of step (9), the polarizing plate is pasted on the panel where the liquid crystal material has been injected and sealed. In the inspection step of step (10), the panel is operated and inspection is performed visually.
[0008]
Conventionally, when manufacturing a small and medium-sized liquid crystal display panel with a panel size of up to about 5 inches, glass substrates are bonded together (step (6)), they are cut into strips (step (7)), and liquid crystal is injected. Then, sealing is performed (step (8)), and the strip-shaped glass substrate after injection / sealing is further divided to manufacture a small and medium-sized liquid crystal display panel. After that, a polarizing plate matching the panel size is attached to each divided panel (step (9)). That is, in the panel manufacturing process, a small and medium-sized liquid crystal display panel is manufactured by providing a dividing step (step (8 ')) for further dividing the panel between step (8) and step (9).
[0009]
Techniques relating to panel division (division) are described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 6-342139 and 2001-58317.
[0010]
In JP-A-6-342139, a polarizing plate having a size corresponding to a substrate is attached to a liquid crystal cell (liquid crystal panel) using a plastic film substrate at the same time as the assembly (bonding) of the substrate, For example, a method of cutting with a knife such as a knife, a method of shearing cutting, a method of punching with a press, and a method of manufacturing a liquid crystal display body in which a liquid crystal panel is divided into individual panels by a laser cutting method.
[0011]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-58317 discloses that a workpiece having a coating layer made of resin or metal on the surface of a substrate such as glass is irradiated with a laser to scatter the coating layer and then applied to the substrate. A scribing method and apparatus for forming scribe lines is described.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
When manufacturing a small and medium-sized liquid crystal display panel, since a polarizing plate is attached to each divided panel, there is a problem that a considerable amount of time is required for the operation. Moreover, in order to improve work efficiency, several polarizing plate sticking apparatuses are needed.
[0013]
On the other hand, according to the method described in JP-A-6-342139, since the polarizing plate is first attached to the panel and then the panel is divided, it is not necessary to attach the polarizing plate to each panel. The work time required for sticking the plate can be greatly reduced. Further, since there is no need to attach a polarizing plate to each panel, the number of polarizing plate attaching devices can be reduced.
[0014]
However, since the above method is a method for dividing a plastic film substrate, there is a problem when this method is used for a glass substrate. This is because the cutting method of cutting the glass substrate is weakened by the cutting of the polarizing plate on the surface of the glass substrate according to the method of cutting with a blade or the method of cutting with a laser among the above methods. It is because it becomes difficult to cut | disconnect a glass substrate whose hardness is higher than this polarizing plate with this cutting | disconnection. Moreover, it is because there exists a possibility that the glass substrate of a brittle material may be damaged in the method of punching by shearing cutting and a press.
[0015]
On the other hand, according to the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-58317, after irradiating a laser, the coating layer on the surface of the base material made of a brittle material is blown, and then a contact member such as a cutter is used as a base. By directly contacting the material, a scribe line can be formed on the base material, so that the glass substrate can be divided.
[0016]
However, since the above method uses a laser, equipment such as a laser source and a waveguide for guiding the laser is required, and the apparatus becomes expensive. Therefore, there is a problem that the cost for dividing cannot be suppressed. Further, when the coating layer is skipped by laser irradiation, the glass substrate may be damaged depending on the intensity of irradiation. In order to solve this problem, if the laser irradiation is weakened so that the glass substrate is not damaged, the polarizing plate attached to the substrate surface cannot be completely blown, and the formation of the scribe line becomes insufficient. There arises a problem that the division cannot be performed smoothly.
[0017]
  An object of the present invention is to divide a workpiece smoothly and to reduce the cost of dividing the workpiece.The lawAnother object of the present invention is to provide a method for manufacturing a liquid crystal panel, which can significantly reduce the manufacturing time in the manufacturing process of the liquid crystal panel and suppress the manufacturing cost by using the above-described workpiece dividing method. Is to provide.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
  BookThe invention forms a scribe line along the dividing line on the workpiece when dividing the workpiece provided with the resin layer on substantially the entire surface of the base material made of a brittle material along the dividing line, In the work cutting method in which a force is applied to the work to cut along the cutting line,
  Of the resin layer, a resin layer in a belt-like region including the dividing lineAnd insert the scraper between the substrate and the substrate so that the tip portion contacts the surface of the substrate, abut the resin cutter on the surface of the resin layer with a predetermined pressure, the scraper and the resin cutter, Relative movement with respect to the workpiece along the parting line, peeling the resin layer in the band-like region from the base material, and separating the resin layer in the band-like region from the surrounding resin layer,
  Forming the scribe line on the surface of the base material exposed by peeling the resin layer in the band-shaped region;
  The tip portion of the scraper that is in contact with the surface of the base material is in contact with the front side in the relative movement direction with respect to the contact point of the resin cutter that is in contact with the surface of the resin layer.It is characterized byWork parting method.
[0022]
According to the present invention, the scraper is inserted between the resin layer in the belt-like region and the base material, and the tip portion is brought into contact with the surface of the base material, and the resin cutter is brought into contact with the surface of the resin layer with a predetermined pressure. . Then, the scraper and the resin cutter are moved relative to the workpiece along the dividing line. With the relative movement, the resin layer in the belt-like region is peeled off by the tip portion of the scraper, and the resin layer in the belt-like region peeled off by the resin cutter is cut. Thereby, the resin layer in the belt-like region is separated from the surrounding resin layer.
[0023]
In this way, the resin layer is peeled off and the substrate surface is exposed, and then the scribe line is formed directly on the substrate surface, so that the scribe line forming force is not weakened and the substrate surface is deeply perpendicular. Shaped cracks can be formed. Therefore, the workpiece can be divided smoothly. In addition, since the resin layer can be peeled off by using a cheap and simple resin cutter and scraper compared to a laser source, etc., the cost of the apparatus for dividing the work can be suppressed, and the cost for dividing Can be suppressed.
[0025]
According to the present invention, the tip of the scraper is brought into contact with the front of the contact point of the resin cutter that is in contact with the surface of the resin layer. As a result, when the resin layer is cut with the resin cutter, the portion of the resin layer to be cut has already been peeled off from the substrate surface. Can be cut. Therefore, the occurrence of damage on the surface of the substrate can be suppressed and the resin layer can be easily cut, so that the resin layer in the belt-like region can be peeled smoothly.
[0026]
Further, the present invention is characterized in that the scraper is vibrated in a direction substantially parallel to the relative movement direction.
[0027]
According to the present invention, the scraper is peeled while applying vibration in a direction substantially parallel to the relative movement direction and vibrating the scraper. Of the vibrations applied to the scraper, the force to peel the resin layer increases due to the vibration in the direction in which peeling proceeds. Moreover, the tip part of a scraper leaves | separates from the base-material surface and the resistance force from a resin layer reduces by the shake of the reverse direction to the direction which peeling progresses. Thus, by vibrating the scraper, it is possible to increase the periodic peeling force and reduce the resistance force, and to perform smooth peeling.
[0028]
According to the present invention, in the forming step, the base cutter is brought into contact with the surface of the base that is exposed when the resin layer in the belt-like region is peeled off at a predetermined pressure, and the base cutter is made to the dividing line. The scribe lines are formed on the surface of the base material by being relatively moved along the workpiece.
[0029]
According to the present invention, the substrate cutter is brought into contact with the substrate surface exposed by peeling of the resin layer with a predetermined pressure, and is moved relative to the workpiece along the dividing line. With the relative movement of the base material cutter, a scribe line is formed on the surface of the base material. In this way, since a scribe line can be formed by using an inexpensive and simple base cutter as compared with a laser source or the like, the cost of an apparatus for dividing a workpiece can be suppressed, and the cost for dividing can be reduced. Can be suppressed.
[0030]
Further, the present invention is characterized in that the base cutter is vibrated in a direction substantially perpendicular to the surface of the base.
[0031]
According to the present invention, vibration in a direction substantially perpendicular to the surface of the substrate is applied to the substrate cutter, and the scribe line is formed while vibrating the substrate cutter. Of the vibrations applied to the substrate cutter, the pressure applied to the substrate surface increases due to the vibration in the direction parallel to the direction of the pressure applied to the substrate surface. When this increased pressure is applied to the substrate surface, deep vertical cracks can be formed. On the other hand, since the increase in pressure applied to the surface of the base material is periodic, it is possible to suppress the generation of unnecessary horizontal cracks and to prevent damage to the base material.
[0053]
Further, the present invention includes a step of attaching a polarizing plate to substantially the entire surface of a substrate made of a brittle material,
A cutting step of cutting the workpiece made of the substrate on which the polarizing plate is bonded in the bonding step into a predetermined size using the workpiece cutting method according to any one of claims 1 to 6. This is a method for manufacturing a liquid crystal display panel.
[0054]
According to the present invention, a polarizing plate is pasted on substantially the entire surface of a substrate made of a brittle material, and then a scribe line is directly formed on the substrate surface using the above-described workpiece dividing method, thereby dividing the liquid crystal by dividing the workpiece. Manufacture display panels.
[0055]
In this way, since the work piece is divided into a predetermined size after the polarizing plate is attached to the substrate, it is necessary to attach the polarizing plate to each panel as in the case of attaching the polarizing plate after dividing the substrate. As a result, the work time required for attaching the polarizing plate can be greatly reduced. In addition, a plurality of polarizing plate attaching devices for attaching a polarizing plate for each panel as in the prior art are also unnecessary. Therefore, the time required for manufacturing the liquid crystal display panel can be greatly shortened, and the manufacturing cost can be reduced.
[0056]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a workpiece cutting method according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1 (a), the workpiece 3 has a polarizing plate 2b made of a resin material on the surface of a substrate 1 (hereinafter referred to as a glass substrate) 1 made of glass which is a brittle material. The adhesive layer 2a is formed by bonding. In the present embodiment, a liquid crystal panel used for a TFT-LCD will be described as an example of the work 3. Since both the adhesive layer 2a and the polarizing plate 2b are made of a resin material, the adhesive layer 2a and the polarizing plate 2b constitute the resin layer 2. The layer thickness of the resin layer 2 is about 0.1 to 1.0 mm.
[0057]
In FIG. 1, S indicates a dividing line, and the scribe line 14 is formed along the dividing line S. In order to divide the workpiece 3, as shown in FIG. 1B, first, the resin layer 2 in the strip region R including the dividing line S is peeled from the resin layer 2 and separated from the surrounding resin layer 2. . When the resin layer 2 in the strip region R is separated, the surface of the glass substrate 1 is exposed. Then, scribe lines 14 are formed on the surface of the glass substrate 1 as shown in FIG. The scribe line 14 is formed of a vertical crack, and is formed at substantially the center of the exposed surface of the glass substrate 1. Thereafter, a predetermined force is applied to the workpiece 3 to divide the workpiece 3 along the scribe line 14, that is, the dividing line S.
[0058]
As described above, since the scribe line 14 is formed directly on the surface of the glass substrate 1 after the resin layer 2 is peeled and the surface of the glass substrate 1 is exposed, the forming force of the scribe line 14 is not weakened. A deep vertical crack can be formed on the surface of the glass substrate 1. Thereby, the division | segmentation of the workpiece | work 3 can be performed smoothly.
[0059]
In addition, since the polarizing plate 2b is attached to the glass substrate 1 and then divided into a predetermined size, the polarizing plate 2b is attached to each panel as in the case of attaching the polarizing plate 2b after dividing the glass substrate 1. It is not necessary to attach the polarizing plate 2b, and the working time required for attaching the polarizing plate 2b can be greatly reduced. Moreover, the several polarizing plate sticking apparatus which sticks the polarizing plate 2b for every panel conventionally is also unnecessary. Therefore, the time required for manufacturing the liquid crystal display panel can be greatly shortened, and the manufacturing cost can be reduced.
[0060]
FIG. 2 is a side view of the scribe line forming device 20 constituting the workpiece cutting device of the present invention. The scribe line forming apparatus 20 includes an apparatus main body 5, a pair of resin cutter wheels 9, a scraper 10, a scraper vibrator 11, a base cutter wheel 12, a base cutter wheel vibrator 13, and a transport table 30. The apparatus main body 5 includes an apparatus base 6, a plurality of variable dampers 7, and an attachment 8.
[0061]
An arrow A indicates a moving direction when the apparatus main body 5 is moved, and an arrow B indicates a moving direction when the transport table 30 on which the workpiece 3 is placed is moved. Here, the case where the scribe line 14 is formed on the workpiece 3 by fixing the transfer table 30 and moving the apparatus main body 5 in the movement direction A will be described. Below, the component of the scribe line formation apparatus 20 is demonstrated.
[0062]
The resin cutter wheel 9 constituting the separating means is a pair of disk-shaped cutters that are rotatable and pointed at the periphery, and are arranged on the mounting portion 8 so as to be aligned in parallel with the moving direction A at a predetermined interval. Yes. The resin cutter wheel 9 rotates with movement and cuts the resin layer 2. As described above, the resin layer 2 in the belt-shaped region R is arranged by arranging the pair of resin cutter wheels 9 side by side at a predetermined interval. The width direction both sides can be cut | disconnected simultaneously, and the resin layer 2 of the strip | belt-shaped area | region R and the resin layer 2 of the circumference | surroundings can be performed simultaneously.
[0063]
The resin cutter wheel 9 has a diameter of about 3.0 to 10.0 mm, a wheel thickness of about 0.2 to 1.0 mm, and a cutting edge angle of about 15 to 40 °. Also, a material having a low hardness and a hardness higher than that of the resin layer 2 is used. For example, when the workpiece 3 is a liquid crystal panel used for a TFT-LCD, a super steel alloy, carbon steel, stainless steel, zirconia ceramic, cermet, or the like is used as the material of the resin cutter wheel 9. The contact pressure of the resin cutter wheel 9 is preferably about 0.3 to 3.0 kg (contact load). Thereby, the resin layer 2 can be cut without damaging the glass substrate 1. In addition, the resin layer 2 can be favorably separated by appropriately replacing the resin cutter wheel 9 depending on the material and thickness of the resin layer 2 constituting the workpiece 3.
[0064]
The scraper 10 has a peeling portion 10 a that protrudes toward the transport table 30, and the peeling portion 10 a is inclined at the tip side toward the front side in the moving direction A. The tip portion of the peeling portion 10 a is inserted between the resin layer 2 and the glass substrate 1 in order to peel the resin layer 2. The scraper 10 is attached to the attachment portion 8 via the scraper vibrator 11, and the attachment position is on the rear side in the movement direction A with respect to the resin cutter wheel 9. The thickness of the tip portion of the scraper 10 is about 10.0 to 100.0 μm, and the width is about 0.5 to 2.0 mm. This is substantially the same as the width 0.5 to 2.0 mm of the resin layer 2 to be peeled. As a material for forming the scraper 10, a material having a lower hardness than the glass substrate 1 and a higher hardness than the resin layer 2 is used. For example, when the work 3 is a liquid crystal panel used for a TFT-LCD, stainless steel, hard resin, or the like is used as the material of the scraper 10. Thereby, the resin layer 2 can be peeled without damaging the glass substrate 1. Similar to the resin cutter wheel 9, the resin layer 2 can be peeled favorably by appropriately replacing the scraper 10 according to the material and thickness of the resin layer 2 constituting the workpiece 3. The scraper 10 constitutes a peeling means together with the scraper vibrator 11.
[0065]
The scraper vibrator 11 is a vibrator that vibrates the scraper 10 in a direction substantially parallel to the moving direction A, and is disposed between the scraper 10 and the attachment portion 8. The scraper vibrator 11 is realized by, for example, an ultrasonic vibrator using a piezoelectric element or a vibration device that generates vibration mechanically. By applying the vibration generated from the scraper vibrator 11 to the scraper 10, it is possible to increase the force applied to the workpiece 3 from the tip portion of the scraper 10 and to reduce the peeling resistance.
[0066]
The base cutter wheel 12 is a disc-like cutter that is rotatable and has a sharp periphery, and is attached to the attachment portion 8 via the base cutter wheel vibrator 13. The attachment position is behind the scraper 10 in the movement direction A. The base cutter wheel 12 has a diameter of about 3.0 to 30.0 mm, a wheel thickness of about 1.0 to 3.0 mm, and a cutting edge angle of about 30 to 70 °. Higher hardness is used. When the work 3 is a liquid crystal panel used for a TFT-LCD, for example, a diamond sintered body or a super steel alloy is used as a material. The contact pressure of the base cutter wheel 12 is preferably about 0.5 to 4.0 kg (contact load). Thereby, the vertical crack which is the scribe line 14 can be deeply formed on the surface of the glass substrate 1. In addition, the scribe line 14 can be favorably formed according to the kind of the base material 1 by appropriately replacing the base material cutter wheel 12 depending on the material and thickness of the glass substrate (base material) 1 of the work 3. . The base cutter wheel 12 and the base cutter wheel vibrator 13 constitute a forming means.
[0067]
The base cutter wheel vibrator 13 is a vibrator that vibrates the base cutter wheel 12 in a direction substantially perpendicular to the surface of the glass substrate 1, and is disposed between the base cutter wheel 12 and the mounting portion 8. . The base cutter wheel vibrator 13 is realized by, for example, an ultrasonic vibrator using a piezoelectric element or a vibration device that generates vibration mechanically. By applying the vibration generated from the base cutter wheel vibrator 13 to the base cutter wheel 12, a large impact is periodically applied to the surface of the glass substrate 1 through the tip of the base cutter wheel 12, and deep. Vertical cracks can be formed. Further, by vibrating the substrate cutter wheel 12, generation of horizontal cracks can be suppressed, and deep vertical cracks can be formed without causing unnecessary damage to the glass substrate 1. In addition to the above, other vibrators that generate vibration mechanically can be used for the scraper vibrator 11 and the substrate cutter wheel vibrator 13.
[0068]
The attachment portion 8 constitutes the apparatus main body portion 5 and supports the resin cutter wheel 9, the scraper 10 and the substrate cutter wheel 12 collectively. Accordingly, since the resin cutter wheel 9, the scraper 10, and the base cutter wheel 12 can be moved simultaneously with the movement of the apparatus main body unit 5, the separation and peeling of the resin layer 2 and the formation of the scribe line 14 are collectively performed. Can be done.
[0069]
The variable damper 7 is made of an elastic material such as a metal spring, and is interposed between the attachment portion 8 and the device base portion 6. In the scribe line forming apparatus 20 shown in FIG. 2, two variable dampers 7 are arranged in each of the moving direction A and the orthogonal direction (see FIG. 4 described later), and a total of four variable dampers 7 support the mounting portion 8. ing. The elastic force of the variable damper 7 can be adjusted by replacing the metal spring. Thereby, the strength of the elastic force of the variable damper 7 can be changed according to the type of the workpiece 3. Therefore, the resin cutter wheel 9, the scraper 10, and the substrate cutter wheel 12 can be brought into contact with the workpiece 3 in an optimal state. Further, by adjusting the elastic force of the variable damper 7, it is not always necessary to replace the resin cutter wheel 9, the scraper 10, and the substrate cutter wheel 12 according to the type of the work 3. Convenience increases. The present invention is not limited to the above-described embodiment, and other members may be interposed between the attachment portion 8 and the apparatus base portion 6, and the number of variable dampers 7 may be changed as appropriate. May be.
[0070]
The device base portion 6 is a member that supports the attachment portion 8 with the variable damper 7 and is attached to a moving mechanism (not shown). Thereby, the apparatus main body 5 can move along the movement direction A.
[0071]
Next, a procedure for forming the scribe line 14 by the scribe line forming apparatus 20 will be described with reference to FIGS. Here, the glass substrate 1 is mainly composed of alkali-free glass, and the thickness of one glass substrate 1 is about 0.4 mm. The polarizing plate 2b has a configuration in which polyvinyl alcohol is sandwiched between cellulose films, and contains iodine as a colorant. The polarizing plate 2b is bonded to the surface of the glass substrate 1 with an adhesive layer 2a. The thickness of the polarizing plate 2b is about 0.5 mm, and the thickness of the adhesive layer 2a is about 0.1 mm. 3 to 5, the adhesive layer 2a is omitted. Moreover, peeling of the polarizing plate 2b in the following description means peeling including the adhesive layer 2a.
[0072]
FIG. 3 is a cross-sectional view of the scribe line forming apparatus 20 shown in FIG. 1 cut at the center by a plane perpendicular to the work 3 and parallel to the moving direction A. The peeling portion 10a of the scraper 10 is inserted between the polarizing plate 2b in the strip region R and the glass substrate 1, and the tip portion of the peeling portion 10a of the scraper 10 is brought into contact with the glass substrate 1 with a predetermined pressure. At this time, the tip portion of the peeling portion 10 a of the scraper 10 is in contact with the front position in the moving direction A with respect to the cutting position of the polarizing plate 2 b by the resin cutter wheel 9. Then, the scraper 10 is moved in the movement direction A with respect to the workpiece 3 along the dividing line S.
[0073]
By this movement, the tip portion of the peeling portion 10 a of the inserted scraper 10 peels the polarizing plate 2 b in the band-shaped region R from the surface of the glass substrate 1. At this time, since the tip portion of the peeling portion 10a of the scraper 10 is in contact with the front position in the moving direction A rather than the cutting position of the polarizing plate 2b by the resin cutter wheel 9, the peeling of the polarizing plate 2b is caused by separation. Will be done first.
[0074]
When the polarizing plate 2 b in the band-shaped region R is cut by the resin cutter wheel 9, the polarizing plate 2 b is discharged above the peeling portion 10 a of the scraper 10. In the present embodiment, the peeling by the scraper 10 is performed prior to the separation, but the separation may be performed at the same time as or after the separation depending on the type of the workpiece 3.
[0075]
FIG. 4 is a cross-sectional view of the scribe line forming apparatus 20 as viewed from the cutting plane line XX shown in FIG. A pair of resin cutter wheels 9 are brought into contact with the surface of the polarizing plate 2b with a predetermined pressure around the dividing line S. Then, the abutted resin cutter wheel 9 is moved in the movement direction A along the dividing line S and rotated. As a result, the polarizing plate 2b can be cut into a strip shape, and the polarizing plate 2b in the strip-shaped region R separated by the scraper 10 can be separated from the surrounding polarizing plate 2b.
[0076]
FIG. 5 is a cross-sectional view of the scribe line forming apparatus 20 as viewed from the cutting plane line YY shown in FIG. A base cutter wheel 12 is brought into contact with the surface of the glass substrate 1 exposed by peeling with a predetermined pressure. Then, the base cutter wheel 12 is moved in the moving direction A along the dividing line S and rotated. Thereby, the scribe line 14 can be formed on the surface of the glass substrate 1. After the scribe line 14 is formed, the work 3 is divided by the scribe line 14, that is, the dividing line S, by applying force to the work 3 using a weighting mechanism such as a breaker (not shown). Thereby, a liquid crystal display panel of a predetermined size can be obtained.
[0077]
In the above description, the respective procedures using the resin cutter wheel 9, the scraper 10, and the base cutter wheel 12 have been described. Actually, however, the resin cutter wheel 9, the scraper 10, and the base cutter wheel 12 are provided in the apparatus main body 5. At the same time, it moves relative to the workpiece 3. Therefore, immediately after the polarizing plate 2b is peeled off and separated by the scraper 10 and the resin cutter wheel 9 and the polarizing plate 2b in the strip region R is removed, the base material located on the rear side in the moving direction A of the scraper 10 The scribe line 14 is formed by the cutter wheel 13.
[0078]
As described above, according to the present embodiment, the polarizing plate 2b is peeled off by the resin cutter wheel 9 and the scraper 10 to expose the surface of the glass substrate 1, and then the scribe lines 14 are formed directly on the surface of the glass substrate 1. Therefore, the formation force of the scribe line 14 is not weakened, and deep vertical cracks can be formed on the surface of the glass substrate 1.
[0079]
In addition, since the resin layer 2 can be peeled using the resin cutter wheel 9 and the scraper 10 which are cheaper and simpler than a laser source or the like, the cost of the apparatus for dividing the workpiece 3 can be suppressed, and the separation can be achieved. Such costs can be reduced.
[0080]
Further, when the resin layer 2 is cut by the resin cutter wheel 9, the resin layer portion to be cut has already been peeled off from the surface of the glass substrate 1, so that the resin cutter wheel 9 is strongly applied to the surface of the glass substrate 1. The resin layer 2 can be cut without contact. Thereby, since the occurrence of damage on the surface of the glass substrate 1 can be suppressed and the resin layer 2 can be easily cut, the resin layer 2 in the band-shaped region R can be peeled smoothly.
[0081]
Further, by vibrating the scraper 10, it is possible to increase the periodic peeling force and reduce the resistance force, and to perform smooth peeling. Furthermore, since the pressure applied to the glass substrate 1 by the base cutter wheel 12 is periodically increased by vibrating the base cutter wheel 12, deep vertical cracks can be formed.
[0082]
In addition, by forming the peeling portion 10a of the scraper 10 so as to be inclined at a predetermined angle with respect to the surface of the glass substrate 1, the peeling portion 10a is formed in parallel to the surface of the glass substrate 1. In addition, the push-up amount of the resin layer 2 in the belt-shaped region R increases, and the resin layer 2 can be smoothly peeled off.
[0083]
Further, by attaching the resin cutter wheel 9, the scraper 10 and the substrate cutter wheel 12 to the attachment portion 8, the resin cutter wheel 9, the scraper 10 and the substrate cutter wheel 12 are moved simultaneously with the movement of the apparatus main body portion 5. Therefore, the separation and peeling of the resin layer 2 and the formation of the scribe line 14 can be performed at once. Further, by interposing the variable damper 7 between the attachment portion 8 and the apparatus base portion 6, the resin cutter wheel 9, the scraper 10, and the substrate cutter wheel 12 can be stably brought into contact with each other.
[0084]
Furthermore, by adjusting the elastic force of the variable damper 7, the scribe line 14 corresponding to the type of the workpiece 3 can be formed.
[0085]
By using such a scribe line forming apparatus 20, the scribe line 14 can be smoothly formed on the glass substrate 1 to which the polarizing plate 2 b is attached, and the work 3 can be divided smoothly. Thereby, in the bonding process (process (6)) of the panel manufacturing process described in the column of the prior art, the glass substrate 1 on which the polarizing plate 2b is bonded is separated into a predetermined size in the dividing process (process (7)). Can be divided. Accordingly, it is not necessary to attach the polarizing plate 2b to each panel as in the case of attaching the polarizing plate 2b after dividing the glass substrate 1, and the working time required for attaching the polarizing plate 2b can be greatly shortened. it can. Moreover, since it becomes unnecessary to stick the polarizing plate 2b for every panel, the polarizing plate sticking apparatus according to the number of panels becomes unnecessary.
[0086]
FIG. 6 is a cross-sectional view showing another embodiment. The scribe line forming apparatus 20a shown in FIG. 6 has the same basic configuration as the scribe line forming apparatus 20 shown in FIG. 1, except that the resin cutter wheel 9, the scraper 10, and the substrate cutter wheel 12 are Rather than being collectively supported by one mounting portion 8, each is supported by each of the mounting portions 15, 16, and 17 provided for each of the resin cutter wheel 9, the scraper 10, and the base cutter wheel 12. It is.
[0087]
That is, the resin cutter wheel 9 is attached to the separating means attaching portion 15, the scraper 10 is attached to the peeling means attaching portion 16, and the base cutter wheel 12 is attached to the forming means attaching portion 17. The separating means attaching portion 15 is supported by the first variable damper 18a, the peeling means attaching portion 16 is supported by the second variable damper 18b, and the forming means attaching portion 17 is supported by the third variable damper 18c. Accordingly, the resin cutter wheel 9, the scraper 10, and the base cutter wheel 12 can be brought into contact with the surface of the polarizing plate 2b with an optimum pressure, and the scribe line 14 can be formed in a stable and optimum state. .
[0088]
Also in the scribe line forming apparatus 20a having such a configuration, the same effects as those of the scribe line forming apparatus 20 described above can be obtained. Further, the scribe line forming apparatus 20a is provided with a resin cutter wheel attachment portion 15, a scraper attachment portion 16 and a substrate cutter wheel attachment portion 17 for supporting the resin cutter wheel 9, the scraper 10, and the substrate cutter wheel 12, respectively. Since the variable dampers 18a, 18b, and 18c for supporting the mounting portions 15, 16, and 17 are provided, the resin cutter wheel 9, the scraper 10, and the base cutter wheel 12 are brought into contact with the surface of the glass substrate 1 with an optimum pressure. The scribe line 14 can be formed in a more stable state.
[0089]
Furthermore, the elastic force of the first variable damper 18a, the second variable damper 18b, and the third variable damper 18c can be adjusted. Thus, the scribe line 14 according to the kind of workpiece | work 3 can be formed by adjusting elastic force and changing the strength of each elastic force.
[0090]
In the scribe line forming apparatuses 20 and 20a described above, the case where the apparatus main body 5 is moved in the movement direction A has been described. However, the apparatus main body 5 is fixed and the transfer table 30 on which the workpiece 3 is placed is moved in the movement direction. It may be moved to B. Further, the apparatus body 5 may be moved in the movement direction A, and the conveyance table 30 may be moved in the movement direction B.
[0091]
Here, the shape of the scraper 10 constituting the scribe line forming apparatuses 20 and 20a will be described with reference to FIGS. 7-11 is a figure which shows the shape of the scraper 10. As shown in FIG. In each figure, the left figure is a front view of the scraper 10, and the right figure is a side view of the scraper 10. As shown in the figure, the scraper 10 has a protruding peeling portion 10a. The peeling portion 10a is in contact with the glass substrate 1 at its tip portion, and the resin layer 2 in the belt-like region R can be scooped up by this tip portion. In addition, the width | variety of a front-end | tip part is shown by W1-W3. The width relationship is W3 <W1 <W2. Moreover, in order to distinguish nine types of scrapers 10 of FIGS. 7-10, each is set to 10-A-10-I.
[0092]
FIG. 7A shows the scraper 10-A, and FIG. 7B shows the scraper 10-B. The width W1 of the tip portions of the scrapers 10-A and 10-B is formed slightly narrower than the width of the resin layer 2 in the strip-shaped region R to be peeled off. The rear end portions of the scrapers 10-A and 10-B with respect to the front end portions are formed narrower than the width W1 of the front end portion. Both of the peeling portions 10a of the scrapers 10-A and 10-B are in contact with the glass substrate 1 in a state close to line contact. The difference between the scraper 10-A and the scraper 10-B is that the peeling portion 10a The shape of the side. As shown to the right figure of FIG. 7, the inclination angle with respect to the glass substrate 1 of the peeling part 10a of the scraper 10-A is larger than the inclination angle of the scraper 10-B.
[0093]
FIG. 8A shows the scraper 10-C, and FIG. 8B shows the scraper 10-D. The width W1 of the tip portion of the scraper 10-C is substantially the same width as the scrapers 10-A and 10-B, and is formed slightly narrower than the width of the resin layer 2 in the strip-shaped region R to be peeled off. On the other hand, the width W2 of the tip portion of the scraper 10-D is formed to be substantially the same as the width of the resin layer 2 in the strip-shaped region R to be peeled off. That is, the width W2 is wider than the width W1. The peeling portions 10a of the scrapers 10-C and 10-D and the glass substrate 1 are in contact with each other in a state close to line contact. When the peeler 10a of the scraper 10-C and the scraper 10-D are compared, the peeler 10a of the scraper 10-C is formed linearly, whereas the peeler 10a of the scraper 10-D is curved. Is formed.
[0094]
FIG. 9 shows the scraper 10-E. The width W3 of the tip portion of the scraper 10-E is formed narrower than the scrapers 10-A and 10-B. Accordingly, the width W3 of the tip portion of the scraper 10-E is the narrowest among the widths W1 to W3, and is considerably narrower than the width of the resin layer 2 in the strip-shaped region R to be peeled off. The peeling portion 10a of the scraper 10-E and the glass substrate 1 are in contact with each other in a state close to line contact, and the shape of the side surface is substantially the same as that of the scraper 10-B.
[0095]
As described above, since the widths W1 and W2 of the front end portion of the peeling portion 10a of the scrapers 10-A to 10-D are formed wider than the rear end portion, a gap is generated in the vicinity of the rear end portion. become. Further, the width W3 of the tip portion of the peeling portion 10a of the scraper 10-E is formed narrower than the width of the resin layer 2 of the strip-like region R to be peeled, and the width of the rear end portion is also substantially the same as the width W3 of the tip portion. Since the width is formed, a gap is generated not only in the vicinity of the rear end portion but also in the vicinity of the front end portion. Therefore, when the scraper 10-A to the scraper 10-E are used, the resin layer 2 in the strip-shaped region R that has become debris can be discharged to the rear of the scribe line forming apparatuses 20 and 20a by the gaps.
[0096]
Regarding the scraper 10-F to the scraper 10-I shown in FIGS. 10 and 11, the width W1 of the tip portion of the strip-shaped region R to be peeled is the same as the scrapers 10-A, 10-B, and 10-C. It is formed slightly narrower than the width of the resin layer 2, and the rear end portion with respect to the front end portion is formed with substantially the same width as the width W 1 of the front end portion.
[0097]
FIG. 10A shows the scraper 10-F, and FIG. 10B shows the scraper 10-G. The peeling portions 10a of the scrapers 10-F and 10-G and the glass substrate 1 are in contact with each other in a state close to line contact. The difference between the scrapers 10-F and 10-G is the shape of the side surface of the peeling portion 10a. The peeling portion 10a of the scraper 10-F is formed linearly, whereas the peeling portion 10a of the scraper 10-G is formed curved.
[0098]
FIG. 11A shows the scraper 10-H, and FIG. 11B shows the scraper 10-I. The peeling portions 10a of the scrapers 10-H and 10-I and the glass substrate 1 are in contact with each other on the surface. The difference between the scrapers 10-F and 10-G is the shape of the side surface of the peeling portion 10a, and the contact state between the glass substrate 1 and the peeling portion 10a is different. The scraper 10-H is formed so that a part of the peeling portion 10a is in contact with the glass substrate 1, but the scraper 10-I is formed so that the entire bottom surface of the peeling portion 10a is in contact with the glass substrate 1. Has been.
[0099]
As described above, nine types of scraper 10 are shown as the scraper 10 used in the scribe line forming apparatuses 20 and 20a. However, the scribe line forming apparatus 20 of the present invention is not limited to these, and other shapes are also used. Alternatively, the scraper 10 can be used.
[0100]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the scribe line is directly formed on the substrate surface after the resin layer is peeled off and the substrate surface is exposed, so that the scribe line forming force is not weakened. Deep vertical cracks can be formed on the surface of the material. As a result, the work can be divided smoothly.
[0101]
  MaTheThe resin layer can be peeled off by using a cheap and simple resin cutter and scraper compared to a laser source, etc., so that the cost of the device for dividing the workpiece can be suppressed and the cost for dividing can be suppressed. be able to.
[0102]
  furtherAt the time of cutting the resin layer with the resin cutter, the resin layer portion to be cut has already been peeled off from the substrate surface, so the resin layer is cut without causing the resin cutter to strongly contact the substrate surface. be able to. Thereby, since the occurrence of damage on the surface of the base material can be suppressed and the resin layer can be easily cut, the resin layer in the belt-like region can be peeled smoothly.
[0103]
Further, according to the present invention, by vibrating the scraper, the force for peeling the resin layer is periodically increased, and the peeling resistance from the resin layer is periodically reduced, so that smooth peeling is performed. Can do.
[0104]
In addition, according to the present invention, since a scribe line can be formed by using a base cutter that is cheaper and simpler than a laser source or the like, the cost of an apparatus for dividing a work can be suppressed, and the cutting can be performed. Such costs can be reduced.
[0105]
Further, according to the present invention, since the pressure applied to the surface of the base material by the base material cutter periodically increases, deep vertical cracks can be formed.
[0110]
Also, according to the present invention, since the workpiece is divided into a predetermined size after the polarizing plate is attached to the substrate, the polarizing plate is attached to each panel as in the case of attaching the polarizing plate after dividing the substrate. It is not necessary to attach the polarizing plate, and the working time required for attaching the polarizing plate can be greatly reduced. In addition, a plurality of polarizing plate attaching devices for attaching a polarizing plate for each panel as in the prior art are also unnecessary. Therefore, the time required for manufacturing the liquid crystal display panel can be greatly shortened, and the manufacturing cost can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a workpiece cutting method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of a scribe line forming apparatus 20 used in the workpiece cutting apparatus of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the scribe line forming device 20 cut at the center by a plane perpendicular to the workpiece 3 and parallel to the moving direction A in FIG.
4 is a cross-sectional view of the scribe line forming apparatus 20 as viewed from a cutting plane line XX in FIG. 2;
5 is a cross-sectional view of the scribe line forming apparatus 20 as viewed from the section line YY in FIG. 2. FIG.
FIG. 6 is a sectional view of a scribe line forming apparatus 20a.
7 is a view showing the shape of the scraper 10. FIG.
FIG. 8 is a diagram showing the shape of the scraper 10;
9 is a view showing the shape of the scraper 10. FIG.
10 is a view showing the shape of the scraper 10. FIG.
11 is a view showing the shape of the scraper 10. FIG.
[Explanation of symbols]
1 Glass substrate
2 Resin layer
2a Adhesive layer
2b Polarizing plate
3 Work
5 Device body
6 Equipment base
7 Variable damper
8 Mounting part
9 Resin cutter wheel
10 Scraper
10a Peeling part
11 Scraper vibrator
12 Substrate cutter wheel
13 Substrate cutter wheel vibrator
14 Scribe line
15 Separation means mounting part
16 Peeling means mounting part
17 Forming means mounting part
18a First variable damper
18b Second variable damper
18c Third variable damper
20, 20a Scribe line forming device
30 Transport table
A Direction of movement of device body 5
B Movement direction of transfer table 30
S Broken line
R strip area
W1, W2, W3 Width of the tip of the peeling part 10a

Claims

脆性材料から成る基材の表面略全面に樹脂層が設けられたワークを予め定められた分断線で分断する際に、前記ワークに前記分断線に沿ってスクライブ線を形成し、前記ワークに力を加えることによって前記分断線で分断するワーク分断方法において、
前記樹脂層のうち、前記分断線を含む帯状領域の樹脂層と前記基材との間に先端部分が前記基材の表面に当接するようスクレイパーを挿入するとともに、前記樹脂層の表面に樹脂カッタを所定圧力で当接し、前記スクレイパーおよび前記樹脂カッタを、前記分断線に沿って前記ワークに対し相対移動させて、前記帯状領域の樹脂層を前記基材から剥離するとともに、前記帯状領域の樹脂層を周囲の樹脂層から分離する剥離ステップと、
前記帯状領域の樹脂層が剥離されることによって露出する前記基材の表面に、前記スクライブ線を形成する形成ステップとを有し、
前記基材の表面に当接された前記スクレイパーの先端部分は、前記樹脂層の表面に当接された前記樹脂カッタの当接点よりも相対移動方向前方側で当接されることを特徴とするワーク分断方法。When a workpiece provided with a resin layer on substantially the entire surface of a base material made of a brittle material is cut by a predetermined dividing line, a scribe line is formed along the dividing line on the workpiece, and a force is applied to the workpiece. In the work cutting method of cutting along the cutting line by adding
Among the resin layers, a scraper is inserted between the resin layer in the belt-like region including the dividing line and the base material so that a tip portion contacts the surface of the base material, and a resin cutter is formed on the surface of the resin layer. At a predetermined pressure, the scraper and the resin cutter are moved relative to the work along the dividing line, and the resin layer in the belt-like region is peeled off from the substrate, and the resin in the belt-like region A peeling step to separate the layer from the surrounding resin layer;
Forming the scribe line on the surface of the base material exposed by peeling the resin layer in the band-shaped region;
The tip portion of the scraper that is in contact with the surface of the base material is in contact with the front side of the resin cutter in contact with the surface of the resin layer on the front side in the relative movement direction. Work parting method.

前記スクレイパーを前記相対移動方向と略平行方向に振動させることを特徴とする請求項１記載のワーク分断方法。 The workpiece cutting method according to claim 1, wherein the scraper is vibrated in a direction substantially parallel to the relative movement direction.

前記形成ステップでは、前記帯状領域の樹脂層が剥離されることによって露出する前記基材の表面に基材カッタを所定圧力で当接させ、前記基材カッタを前記分断線に沿って前記ワークに対し相対移動させることで、前記基材の表面に前記スクライブ線を形成することを特徴とする請求項１または２に記載のワーク分断方法。 In the forming step, a substrate cutter is brought into contact with the surface of the substrate exposed by peeling the resin layer in the belt-shaped region with a predetermined pressure, and the substrate cutter is brought into contact with the workpiece along the dividing line. The work cutting method according to claim 1 or 2, wherein the scribe line is formed on the surface of the base material by relative movement.

前記基材カッタを前記基材の表面に対し略垂直方向に振動させることを特徴とする請求項３記載のワーク分断方法。 The workpiece cutting method according to claim 3, wherein the substrate cutter is vibrated in a direction substantially perpendicular to a surface of the substrate.

脆性材料から成る基板の表面略全面に偏光板を貼り付ける貼付ステップと、
前記貼付ステップにおいて前記偏光板が貼り付けられた前記基板から成るワークを、請求項１〜４のいずれか１つに記載のワーク分断方法を用いて、所定のサイズに分断する分断ステップとを有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。 Affixing step of attaching a polarizing plate to substantially the entire surface of the substrate made of a brittle material;
A cutting step of cutting the workpiece made of the substrate to which the polarizing plate is bonded in the bonding step into a predetermined size using the workpiece cutting method according to any one of claims 1 to 4. A method for producing a liquid crystal display panel .