JP2003130775A - 硬さ試験機 - Google Patents

硬さ試験機

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JP2003130775A
JP2003130775A JP2001327940A JP2001327940A JP2003130775A JP 2003130775 A JP2003130775 A JP 2003130775A JP 2001327940 A JP2001327940 A JP 2001327940A JP 2001327940 A JP2001327940 A JP 2001327940A JP 2003130775 A JP2003130775 A JP 2003130775A
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indenter
hardness
monitor
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Masaharu Tsujii
正治 辻井
Masanori Suzuki
真紀 鈴木
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Akashi Corp
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Akashi Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧子を試料に押し当てて試料の硬さを測定す
る硬さ試験機において、圧子、計測手段と試料の間隔の
調整を能率よく行なえるようにする。 【解決手段】圧子32及び計測手段(対物レンズ33、
33、…)を備えたモニター部3に検知手段6を設置す
る。測定者が対物レンズ33の焦点合わせ等のため、モ
ニター部3を手動操作で下降させる際、検知手段6が圧
子32及び対物レンズ33、33、…と試料5の異常接
近もしくは接触を検知した場合、モニター部3は下降し
なくなるとともに、測定者に対して警告が発せられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬さ試験機に関
し、詳細には、微小硬さ試験機やビッカース硬さ試験機
のように、試料表面に形成されたくぼみの大きさから硬
さを計測する硬さ試験機に関する。
【0002】
【従来の技術】図4を参照して従来の硬さ試験機の構造
及びを用いた硬さ測定の手順を説明する。図4は従来の
ビッカース硬さを測定するための微小硬さ試験機(硬さ
試験機)101の概略を示す要部正面図である。硬さ試
験機101は、本体部2と、本体部2に上下自在に取り
付けられたモニター部3とを備えて形成される。
【0003】本体部2は試料台51と、図示しない操作
盤とを備えている。試料台51は、本体部2に対して平
面方向に可動な形態で取り付けられており、試料台51
の上面には硬さを測定する試料5、5、…が適宜数載置
される。試料台51は測定者の操作及び図示しない制御
部10による自動操作のいずれによっても作動し、試料
台51上の試料5、5、…及び試料5上の硬さ測定位置
を選択するために適宜移動する。図示しない操作盤は、
測定者が硬さ試験機101の各構成要素を操作するため
のものである。
【0004】モニター部3は図示しない昇降装置(変位
手段)4を介して本体部2に取り付けられており、試料
台51に対する高さを上下自在に変える事ができる。昇
降装置4は図示しない制御部10を介して上記操作盤と
接続しており、測定者による手動操作及び上記制御部1
0による自動操作のいずれによっても作動する。モニタ
ー部3にはターレット(回転体)31が水平面上を回転
自在に取り付けられており、ターレット31には圧子3
2及び対物レンズ(計測手段)33、33、…が同一円
周上に取り付けられている。ターレット31は測定者の
操作により回転する。
【0005】圧子32は図示しない圧子取付台34を介
してターレット31に取り付けられる。圧子32は正四
角錐型に形成されたダイヤモンドであり、モニター部3
の降下によって試料5表面に所定荷重で押し当てられ、
試料5表面上に圧痕を与える。対物レンズ33、33、
…は図示しない光学系やビデオ撮影装置等の観察手段と
着脱自在な状態で光学的に接続されており、上述のよう
にして形成された圧痕を解析するための拡大像を得る。
【0006】硬さ試験機101を用いて試料5の硬さを
測定する手順を説明する。まず、硬さを測定する試料
5、5、…が適宜数試料台51の上面に載置される。次
に、モニター部3の下降時に圧子32が試料5表面の測
定位置に押し当てられるように、試料5の位置を、試料
台51を本体部2上で水平方向に移動させることで調整
する。試料5の位置を調整した後、ターレット31を回
転して試料5の測定位置に対物レンズ33を設置する。
なお、ターレット31には倍率の違う対物レンズ33、
33、…が備えられており、これらのなかから各々の測
定に適した対物レンズ33が適宜選択、使用される。
【0007】対物レンズ33を設置した後、手動操作で
昇降装置4を動かして試料5表面と対物レンズ33の間
隔を調整し、焦点合わせを行なう。焦点合わせ後、ター
レット31を回転して硬さ測定位置に圧子32を設置す
る。圧子32を設置後、測定者は図示しない操作盤で圧
子32が試料5に掛ける荷重、該荷重を掛ける時間を設
定した後、測定開始操作を行なう。測定開始操作によ
り、制御部10による自動操作で昇降装置4が作動して
モニター部3が下降し、試料5表面に圧子32を測定者
が設定した荷重と時間で押し当てる。押し当て後、モニ
ター部3を上昇させて試料5表面と圧子32の間隔を押
し当て前の値に戻す。
【0008】さらに、ターレット31を回転して測定位
置に先に焦点合わせをした対物レンズ33を設置して、
試料5表面に形成された圧痕を撮影する。測定者は得ら
れた圧痕の拡大像を解析し、該圧痕の対角線の長さから
圧痕の表面積を求め、試料5の測定位置における硬さの
値を、該表面積と試料5表面に掛けた荷重との比として
得る。さらに測定者は試料台51を動かして試料5、
5、…における次の測定位置を圧子32の位置にあわ
せ、引き続き硬さの測定を行なう。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の硬さ試験機10
1を用いた硬さ測定では、試料5と圧子32及び対物レ
ンズ33の間隔を目視のみで監視して該間隔の調整を行
なっていた。この調整は試料5と圧子32及び対物レン
ズ33が異常に接近したり接触したりした状態でターレ
ット31が回転したり、試料台51が移動したりして試
料5、試料台51、対物レンズ33、圧子取付台34等
の構成要素を破壊することがない様、細心の注意を要す
るので、多くの時間を要した。このため、従来の硬さ試
験機101を用いた硬さ測定では、数多くの試料5、
5、…もしくは測定位置において硬さ測定を行なう場合
に作業能率上障害となっていた。
【0010】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であって、能率よくかつ確実に試料表面と圧子の隙間を
調整できる硬さ試験機を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1記載の発明は、試料5表面に圧子32を押
し当て、圧痕を形成させ、該圧痕を計測することで試料
5の硬さを測定する硬さ試験機1であって、前記試料5
を載置する試料台51を備えた本体部2と、前記圧子3
2と、前記圧痕を計測するための計測手段(例えば対物
レンズ33、33、…)と、を備えたモニター部3と、
前記試料台51と、前記モニター部3との間隔を変える
ための変位手段(例えば昇降装置4)と、前記本体部2
もしくは前記モニター部3に備えられ、前記圧子32か
らほぼ所定方向かつ一定距離にある物体を検知するため
の検知手段6を備えることを特徴とする。
【0012】請求項1記載の発明によれば、圧子に異常
接近もしくは接触しようとする試料等の物体を目視だけ
でなく自動的にも検知することができるので、圧子と試
料表面の間隔の調整を効率良く行なうことができる。ま
た、計測手段は圧子とともにモニター部に取り付けられ
ているので、検知手段に試料と圧子の間隔が分かれば試
料と計測手段の間隔も分かる。よって、計測手段の焦点
合わせを自動化することができ、硬さ測定の能率を更に
向上することができる。
【0013】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の硬さ試験機において、前記計測手段(例えば対物レン
ズ33、33、…)の前記試料5に対する距離合わせの
際に、前記検知手段6が物体を検知している状態では、
前記変位手段4が前記試料台51と前記モニター部3と
の間隔を狭める方向へ作動することを禁止することを特
徴とする。
【0014】請求項2に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明に加えて、計測手段の焦点合わせの際、変
位手段の誤操作や暴走による回転体、試料台、計測手
段、圧子といった硬さ試験機の構成要素の破損を確実に
防ぐことができる。よって、計測者の目視のみで計測手
段の焦点合わせを行なう場合に比べ、安全に試料の硬さ
を測定することができる。
【0015】請求項3記載の発明は、請求項1または2
に記載の硬さ試験機1において、前記圧子32及び前記
計測手段33、33、…が、前記部モニター部3に対し
て回転自在に設置された回転体(例えばターレット3
1)を介して前記モニター部3に取り付けられていると
ともに、前記検知手段6が物体を検知している状態で
は、前記回転体31の回転を禁止することを特徴とす
る。
【0016】請求項3に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明に加えて、計測手段の焦点合わせや硬さ測
定の際、回転体の誤操作や暴走によって回転体、試料
台、計測手段、圧子といった硬さ試験機の構成要素の破
損を確実に防ぐことができる。よって、計測者が目視に
よる情報だけで硬さ試験機の操作を行なう場合に比べ
て、硬さ試験機の安全性を向上させることができる。
【0017】請求項4に記載の発明は、請求項1〜3の
いずれか記載の硬さ試験機1において、前記試料台51
が前記本体部2上を水平方向に可動に設置されていると
ともに、前記検知手段6が物体を検知している状態で
は、前記試料台51の移動を禁止することを特徴とす
る。
【0018】請求項4に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明に加えて、計測手段の焦点合わせや硬さ測
定の際、試料台の誤操作や暴走によって回転体、試料
台、計測手段、圧子といった硬さ試験機の構成要素の破
損を確実に防ぐことができる。よって、計測者が目視に
よる情報だけで硬さ試験機の操作を行なう場合に比べ
て、硬さ試験機の安全性を向上させることができる。
【0019】請求項5に記載の発明は、請求項1〜4の
いずれか記載の硬さ試験機において、前記変位手段4を
測定者が操作している際に、前記検知手段6が物体を検
知している状態では、警報を発することを特徴とする。
【0020】請求項5に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明と同様の効果を得るとともに、測定者は試
料台とモニター部との異常接近もしくは接触に容易に気
付くことができるので、硬さ試験機の操作を効率良く、
かつ安全に行なうことができる。
【0021】
【発明の実施の形態】図1〜3を参照して本発明に係る
硬さ試験機について説明する。図1は本発明に係る硬さ
試験機1の側面図であり、図2は本発明に係る硬さ試験
機1のモニター部3の底面図であり、図3は本発明にか
かる硬さ試験機1の用部構成を示すブロック図である。
本発明に係る硬さ試験機1は、本体部2と、本体部2に
上下自在に取り付けられたモニター部3と、制御部10
とを備えて構成される。なお、本発明にかかる硬さ試験
機1の構成要素で、上述の従来の硬さ試験機101と共
通のものについては、同一の符号を付して詳細な説明を
省く。
【0022】本発明に係る硬さ試験機1の制御部10
は、図示しないCPU、ROM(ReadOnly Memory)、
SRAM(Static Random Access Memory)、昇降装置
制御機構、ターレット制御機構、試料台制御機構、画像
読取装置、表示装置、記憶装置等を備えて本体部2に備
えられ、昇降装置4、試料台5、検知手段6、ターレッ
ト31等、硬さ試験機1を構成する各構成要素と接続さ
れている。制御部10は上記各構成要素を制御したり、
硬さ試験に係る情報を処理したりする。
【0023】また、本発明に係る硬さ試験機1のモニタ
ー部3には、検知手段6が備えられている。検知手段6
は投光部61、受光部62等を備えて構成され、圧子3
2及び対物レンズ33、33、…に異常接近もしくは接
触する物体を検知する。投光部61は、受光部62に向
けて、水平方向に所定幅を有するレーザー光Rを照射す
る。受光部62は投光部61から照射されたレーザー光
Rを受光する。投光部61及び受光部62は、該レーザ
ー光Rが圧子32より所定距離だけ下側を通る高さに固
定される。さらに、投光部61及び受光部62の取り付
け位置はモニター部3を下降させた際に投光部61及び
受光部62が試料台51等の本体部2側の構成要素と接
触しない位置に適宜決定される。ここで、対物レンズ3
3、33、…は圧子32とともにターレット31に取り
付けられているので、圧子32と試料5、試料台51等
の本体部2側の構成要素との距離が分かれば、対物レン
ズ33、33、…と試料5、試料台51等の本体部2側
の構成要素との距離も自明に分かる。よって、検知手段
6は対物レンズ33、33、…に異常接近若しくは接触
する物体も検知する。
【0024】レーザー光Rの照射幅は、圧子32、圧子
取付台34、及び対物レンズ33、33、…の直径等に
応じて適宜決定される。また、レーザー光Rを照射する
高さは、本体部2側の構成要素である試料5、試料台5
1と、モニター部3側の構成要素である圧子32、圧子
取付台34、対物レンズ33、33、…とが互いに接触
しないとともに、ターレット31の回転時及び試料台5
1の移動時においても上述の構成要素が互いに接触しな
いことを条件に適宜決定される。
【0025】ここで、試料5と圧子32の間隔の調整中
に、圧子32もしくは対物レンズ33に対して試料5等
の物体が所定距離よりも近くに接近した場合、投光部6
1から照射されて受光部62に入射すべきレーザー光R
が遮断されることで、検知手段6によりこの物体が検知
される。
【0026】検知手段6が物体を検知すると、検知手段
6から制御部10に検知信号が送信される。制御部10
は、検知手段6から送信された検知信号を受信すると、
昇降装置4への駆動電力の遮断、昇降装置4へのロック
掛け等の手段で昇降装置4のそれ以上の下降を禁止す
る。よって、検知手段6が物体を検知している状態で
は、測定者の操作に関係なく昇降装置4の下降は停止す
る。
【0027】さらに、制御部10は、ターレット31を
回転するための電力の遮断、ターレット31へのロック
掛け等の手段でターレット31の回転を禁止する。よっ
て、検知手段6が物体を検知している状態では、測定者
の操作に関係なくターレット31は回転しない。
【0028】また、制御部10は、試料台51を水平移
動するための電力の遮断、試料台51へのロック掛け等
の手段で試料台51の水平移動を禁止する。よって、検
知手段6が物体を検知している状態では、測定者の操作
に関係なく試料台51は水平移動しない。
【0029】それに加えて、制御部10は、警告手段7
に検知信号を送信して、測定者に対して物体の接近を知
らせる。警告手段7は、ブザーもしくは硬さ試験機1の
図示しない操作盤上に備えられた表示灯でもよいし、上
記操作盤上に備えられたディスプレー上での警告表示で
もよいし、上述の表示手段を適宜組み合わせてもよい。
【0030】次に、本発明に係る硬さ試験機1を用いた
試料5、5、…の硬さ測定について述べる。まず、従来
の硬さ試験機101を用いた測定の場合と同様に、硬さ
を測定する試料5、5、…を適宜数試料台51の上面に
載置する。次に、モニター部3の下降時に圧子32が試
料5表面の測定位置に押し当てられるように試料5の位
置を、試料台51を本体部2上で水平方向に移動させる
ことで調整する。試料5の位置を調整した後、ターレッ
ト31を回転して試料5の測定位置に適切な倍率の対物
レンズ33を設置する。
【0031】対物レンズ33を設置した後、昇降装置4
を作動させて試料5表面と対物レンズ33の間隔を調整
し、焦点合わせを行なう。このとき、対物レンズ33と
試料5の間隔は、測定者により、目視で監視されるとと
もに、上述の検知手段6によっても監視される。
【0032】ここで、測定者が試料台51に試料5を正
しく載置していなかったり、昇降装置4の操作に際し、
モニター部3を下降させすぎたりして試料5と対物レン
ズ33が異常接近したり接触したりした場合には、試料
5もしくは試料台51が検知手段6により検知される。
検知手段6が試料5もしくは試料台51を検知すると、
検知手段6からの検知信号を受信した制御部10が上述
のようにして作動する。これにより、昇降装置4による
モニター部3の下降が停止し、測定者に対して警報手段
7から警報が発せられる。それに加えてターレット31
が回転しなくなるとともに、試料台51が水平移動しな
くなる。
【0033】試料5、試料台51と圧子32、対物レン
ズ33の異常接近もしくは接触を知った測定者は、昇降
装置4を操作してモニター部3を上昇させ、異常接近も
しくは接触の状態を解除する。異常接近もしくは接触の
状態の解除により、警告手段7による警告は止まるとと
もに、昇降装置4、ターレット31及び試料台51は測
定者の操作通りに作動するようになる。異常接近もしく
は接触の状態の解除後、測定者は硬さ試験機1の状態に
応じ、必要があれば試料5の試料台51に対する載置不
良を直すなど、安全な硬さ測定を妨げる要因を取り除い
た後に、再び昇降装置4を操作して対物レンズ33の焦
点合わせをし直す。
【0034】対物レンズ33の焦点合わせを行なった
後、測定者は従来の硬さ試験機101の場合と同様にし
て試料5に荷重を掛ける条件を設定した後、試料5の硬
さ測定を昇降装置4の自動操作によって開始する。
【0035】この様に、硬さ試験機1に検知手段6を設
置し、昇降装置4の測定者による手動操作時に圧子32
及び対物レンズ33、33、…に試料5及び試料台51
が異常接近もしくは接触した際にはこれを上記検知手段
6で検知し、モニター部3の下降を禁止するとともに、
測定者に警報を発することで、従来の硬さ試験機101
を用いた硬さ測定で、測定者の目視による情報のみで圧
子32及び対物レンズ33、33、…と試料5、5、…
及び試料台51との間隔調整作業を行なっていた場合に
比べて、効率良く該間隔調整作業を行なうことができ、
試料5、5、…の硬さ測定の能率を向上させることがで
きる。
【0036】これに加えて、圧子32及び対物レンズ3
3、33、…と試料5及び試料台51とが異常接近もし
くは接触することで、圧子32、圧子取付台34、対物
レンズ33、33、…、試料台5、5、…等の硬さ試験
機1の構成要素及び試料5、5、…が破損することを未
然かつ確実に防ぐことができるので、従来の硬さ試験機
101を用いた硬さ測定に比べて安全に試料5、5、…
の硬さ測定を行なうことができる。
【0037】また、検知手段6が物体を検知している状
態ではターレット31の回転を禁止することで、圧子3
2及び対物レンズ33、33、…に試料5及び試料台5
1が異常接近もしくは接触した際に、ターレット31が
無理に回転することに伴なう硬さ試験機1の上記各構成
要素の破損を防ぐことができる。よって、より安全に試
料5、5、…の硬さ測定を行なうことができる。
【0038】また、検知手段6の投光部61が一定幅に
わたってレーザー光Rの照射を行ない、検知手段6が一
定幅の領域にある物体を検知するすることで、圧子32
及び対物レンズ33に異常接近もしくは接触する物体を
より確実に検知することができる。よって、圧子32、
対物レンズ33と試料5、試料台51との間隔調整をよ
り効率的に行なうことができるとともに、圧子32及び
対物レンズ33、33、…に試料5及び試料台51が異
常接近もしくは接触した際の硬さ試験機1の上記各構成
要素の破損をより確実に防ぐことができる。よって、硬
さ試験機1による試料5、5、…の硬さ測定を一層能率
的かつ一層安全に行なうことができる。
【0039】さらに、検知手段6が物体を検知している
状態では試料台51の水平移動を禁止することで、圧子
32及び対物レンズ33、33、…に試料5及び試料台
51が異常接近もしくは接触した際に、試料台51が無
理に水平移動することに伴なう硬さ試験機1の上記各構
成要素の破損を防ぐことができる。よって、より安全に
試料5、5、…の硬さ測定を行なうことができる。
【0040】なお、本発明に係る硬さ試験機1は上述の
ビッカース硬さ試験機に限らない。試料に圧子を押し当
てて形成された圧痕の形状を解析して試料の硬さを測定
するものであればいかなる硬さ試験機でも良く、例えば
ブリネル硬さ、ヌープ硬さ、及びロックウェル硬さ等の
測定機であってもよい。
【0041】なお、本発明にかかる硬さ試験機1の検知
手段6が物体を検知する高さの条件は、圧子32及び対
物レンズ33、33、…に試料5及び試料台51が異常
接近もしくは接触しないという条件の他に、対物レンズ
33が試料5の表面に形成された圧痕の像を結べるとい
う条件を付与してもよい。これにより、対物レンズ33
の焦点合わせを制御部10の自動操作で行なえるので、
より効率的に試料5、5、…の硬さを測定することがで
きる。
【0042】また、本発明に係る硬さ試験機1は圧子3
2及び対物レンズ33、33、…を備えたモニター部3
が昇降するものに限らない。例えば、モニター部3が本
体部2に対して固定されており、試料台51が昇降装置
4により昇降する構造としてもよい。
【0043】また、検知手段6が物体を検知する手段は
レーザー光Rに限らない。たとえば、物体の検知を超音
波等の波動を用いて行なってもよいし、検知手段6を機
械的接触により、物体を検知する構造としてもよい。
【0044】
【発明の効果】本発明によれば、計測者が目視による情
報のみで硬さ試験機の操作を行なう場合に比べて、圧子
を試料に押し当てて行なう硬さ測定を効率的に行なうこ
とができる。それに加えて、圧子、計測手段と試料等の
異常接近もしくは接触が原因となる硬さ試験機の各構成
要素及び試料の破損を未然かつ確実に防ぐことができる
ので、硬さ試験機の各構成要素を破損することなく、安
全に硬さ測定を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る硬さ試験機1の側面図である。
【図2】本発明に係る硬さ試験機1のモニター部3の底
面図である。
【図3】本発明に係る硬さ試験機1の要部ブロック図で
ある。
【図4】従来の硬さ試験機101の要部正面図である。
【符号の説明】
1、101 硬さ試験機 2 本体部 3 モニター部 4 昇降装置(変位手段) 5 試料 6 検知手段 7 警報手段 10 制御部10 31 ターレット(回転体) 32 圧子 33 対物レンズ(計測手段) 51 試料台 61 投光部 62 受光部 R レーザー光

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】試料表面に圧子を押し当て、圧痕を形成さ
    せ、該圧痕を計測することで試料の硬さを測定する硬さ
    試験機であって、 前記試料を載置する試料台を備えた本体部と、 前記圧子と、前記圧痕を計測するための計測手段と、を
    備えたモニター部と、 前記試料台と、前記モニター部との間隔を変えるための
    変位手段と、 前記本体部もしくは前記モニター部に備えられ、前記圧
    子からほぼ所定方向かつ一定距離にある物体を検知する
    ための検知手段を備えた硬さ試験機。
  2. 【請求項2】前記計測手段の前記試料に対する距離合わ
    せの際に、前記検知手段が物体を検知している状態で
    は、前記変位手段が前記試料台と前記モニター部との間
    隔を狭める方向へ作動することを禁止することを特徴と
    する請求項1に記載の硬さ試験機。
  3. 【請求項3】前記圧子及び前記計測手段が、前記モニタ
    ー部に対して回転自在に設置された回転体を介して前記
    モニター部に取り付けられているとともに、前記検知手
    段が物体を検知している状態では、前記回転体の回転を
    禁止することを特徴とする請求項1または2に記載の硬
    さ試験機。
  4. 【請求項4】前記試料台が前記本体部上を水平方向に可
    動に設置されているとともに、前記検知手段が物体を検
    知している状態では、前記試料台の移動を禁止すること
    を特徴とする請求項1〜3のいずれか記載の硬さ試験
    機。
  5. 【請求項5】前記変位手段を測定者が操作している際、
    前記検知手段が物体を検知している状態では、警報を発
    することを特徴とする請求項1〜4のいずれか記載の硬
    さ試験機。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100941172B1 (ko) 2009-10-09 2010-02-10 (주) 대진유압기계 전수검사용 브리넬 경도시험기
AT509628B1 (de) * 2010-03-29 2012-02-15 Qness Gmbh Härteprüfgerät und verfahren zum steuern der bewegung eines prüfkörpers eines härteprüfgerätes
CN112400102A (zh) * 2018-04-23 2021-02-23 伊利诺斯工具制品有限公司 具有枢转体并且能够向其上的附件提供电力的硬度测试仪

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100941172B1 (ko) 2009-10-09 2010-02-10 (주) 대진유압기계 전수검사용 브리넬 경도시험기
AT509628B1 (de) * 2010-03-29 2012-02-15 Qness Gmbh Härteprüfgerät und verfahren zum steuern der bewegung eines prüfkörpers eines härteprüfgerätes
CN112400102A (zh) * 2018-04-23 2021-02-23 伊利诺斯工具制品有限公司 具有枢转体并且能够向其上的附件提供电力的硬度测试仪

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