JP2003124592A - 配線接続構造およびこれを用いた送信機 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板どうしの接続が容易に行なえ、正常
な信号の伝達が安定して実現される配線接続構造を提供
し、さらにこの配線接続構造を用いた送信機を提供す
る。 【解決手段】 高周波信号の処理回路を備えたＲＦ基板
１４と、中間周波信号の処理回路を備えたＩＦ基板１５
と、これら基板１４，１５間に配設され、当該回路から
発生する電磁波を遮断する導体材料からなるシールド板
１１と、シールド板１１に設けられた貫通穴１２の内壁
面から電気的影響を受けない程度の隙間を空けて貫通穴
１２に挿通され、ＲＦ基板１４とＩＦ基板１５のそれぞ
れに設けられたスルーホールランド２７に接続する基板
間接続用配線２０と、基板間接続用配線２０の両端近傍
に取付けられ、シールド板１１を挟み込むことにより基
板間接続用配線２０をシールド板１１に固定する絶縁材
料からなるコネクタ２３とを備える。
な信号の伝達が安定して実現される配線接続構造を提供
し、さらにこの配線接続構造を用いた送信機を提供す
る。 【解決手段】 高周波信号の処理回路を備えたＲＦ基板
１４と、中間周波信号の処理回路を備えたＩＦ基板１５
と、これら基板１４，１５間に配設され、当該回路から
発生する電磁波を遮断する導体材料からなるシールド板
１１と、シールド板１１に設けられた貫通穴１２の内壁
面から電気的影響を受けない程度の隙間を空けて貫通穴
１２に挿通され、ＲＦ基板１４とＩＦ基板１５のそれぞ
れに設けられたスルーホールランド２７に接続する基板
間接続用配線２０と、基板間接続用配線２０の両端近傍
に取付けられ、シールド板１１を挟み込むことにより基
板間接続用配線２０をシールド板１１に固定する絶縁材
料からなるコネクタ２３とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば高周波信
号や中間周波信号の処理回路などが設けられる回路基板
どうしの電気的接続を行なうための配線接続構造に関
し、さらに、この配線接続構造を用いて配線の接続が行
なわれた送信機に関する。
号や中間周波信号の処理回路などが設けられる回路基板
どうしの電気的接続を行なうための配線接続構造に関
し、さらに、この配線接続構造を用いて配線の接続が行
なわれた送信機に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、無線通信分野の飛躍的進歩に伴
い、無線通信を行なうための様々な装置が開発され、普
及してきている。これら無線通信に用いられる装置で
は、高周波信号や中間周波信号などの比較的周波数の高
い信号が用いられるため、回路から発生する電磁波の影
響が問題となる。
い、無線通信を行なうための様々な装置が開発され、普
及してきている。これら無線通信に用いられる装置で
は、高周波信号や中間周波信号などの比較的周波数の高
い信号が用いられるため、回路から発生する電磁波の影
響が問題となる。
【０００３】この問題を解決するために、たとえば回路
基板を導体材料で囲むことによって、外部または内部の
他の回路や装置に悪影響を及ぼさないように電磁シール
ドを形成する場合が多い。複数の回路基板がある場合に
は、これら回路基板どうしを電気的に接続する必要があ
るため、電磁シールドを構成する導体材料との関係で、
配線接続構造が重要となってくる。以下、この種の装置
の代表例としてマイクロ波を送信する送信機を取り上
げ、その構造について説明する。
基板を導体材料で囲むことによって、外部または内部の
他の回路や装置に悪影響を及ぼさないように電磁シール
ドを形成する場合が多い。複数の回路基板がある場合に
は、これら回路基板どうしを電気的に接続する必要があ
るため、電磁シールドを構成する導体材料との関係で、
配線接続構造が重要となってくる。以下、この種の装置
の代表例としてマイクロ波を送信する送信機を取り上
げ、その構造について説明する。
【０００４】近年のマイクロ波を用いた無線通信は、放
送衛生、通信衛星など多くのシステムにおいて飛躍的に
発展を遂げている。これと同時に、インターネットの発
達、デジタルＢＳ（Broadcasting satellite）放送サー
ビスの開始により、双方向通信の需要は日増しに高まっ
てきている。衛星通信における双方向通信においては、
受信は従来の受信と同様にＬＮＢ（Low Noise Block do
wn converter）によって行なわれるが、送信は新たに送
信機（トランスミッタ）を用いて行なう必要がある。
送衛生、通信衛星など多くのシステムにおいて飛躍的に
発展を遂げている。これと同時に、インターネットの発
達、デジタルＢＳ（Broadcasting satellite）放送サー
ビスの開始により、双方向通信の需要は日増しに高まっ
てきている。衛星通信における双方向通信においては、
受信は従来の受信と同様にＬＮＢ（Low Noise Block do
wn converter）によって行なわれるが、送信は新たに送
信機（トランスミッタ）を用いて行なう必要がある。
【０００５】この送信機に搭載される回路の一例を示し
たブロック図を図３に示す。ＩＦ（Intermediate-Frequ
ency）／ＤＣ（Direct Current）入力端子から入力され
たＩＦ信号と直流電圧とは、ＩＦ信号がＩＦアンプ回路
１へと入力され、直流電圧が電源回路２へと入力され
る。ＩＦアンプ回路１へ入力されたＩＦ信号は、適切な
増幅がなされた後にＲＦ（Radio-Frequency）アンプ回
路３へと入力される。ＲＦアンプ回路３に入力されたＩ
Ｆ信号は、局部発振回路４から同じくＲＦアンプ回路３
へと入力された局部発振信号とミキシングされ、ＩＦ信
号よりも周波数の高いＲＦ信号へと周波数変換される。
変換後のＲＦ信号は、ＲＦアンプ回路３中において適切
に増幅された後にパワーアンプ５へと入力され、さらに
ハイパワーの高周波信号に増幅されて送信機から出力さ
れる。
たブロック図を図３に示す。ＩＦ（Intermediate-Frequ
ency）／ＤＣ（Direct Current）入力端子から入力され
たＩＦ信号と直流電圧とは、ＩＦ信号がＩＦアンプ回路
１へと入力され、直流電圧が電源回路２へと入力され
る。ＩＦアンプ回路１へ入力されたＩＦ信号は、適切な
増幅がなされた後にＲＦ（Radio-Frequency）アンプ回
路３へと入力される。ＲＦアンプ回路３に入力されたＩ
Ｆ信号は、局部発振回路４から同じくＲＦアンプ回路３
へと入力された局部発振信号とミキシングされ、ＩＦ信
号よりも周波数の高いＲＦ信号へと周波数変換される。
変換後のＲＦ信号は、ＲＦアンプ回路３中において適切
に増幅された後にパワーアンプ５へと入力され、さらに
ハイパワーの高周波信号に増幅されて送信機から出力さ
れる。
【０００６】これら回路は、ＩＦアンプ回路１および電
源回路２を内蔵するＩＦ基板１５と、ＲＦアンプ回路３
および局部発振回路４を内蔵するＲＦ基板１４とに別々
に分けて設けられる場合が多い。これは、それぞれの回
路中を流れる信号の周波数が異なるために、よりその周
波数に応じた特性を有する回路基板材料を選択する必要
があるためである。具体的には、回路基板材料の誘電率
の観点から、周波数の比較的低いＩＦ信号が流れるＩＦ
基板においてはコンポジット基板などが使用され、高周
波のＲＦ信号が流れるＲＦ基板においてはＰＴＦＥ（ポ
リテトラフルオロエチレン）基板などが使用される。
源回路２を内蔵するＩＦ基板１５と、ＲＦアンプ回路３
および局部発振回路４を内蔵するＲＦ基板１４とに別々
に分けて設けられる場合が多い。これは、それぞれの回
路中を流れる信号の周波数が異なるために、よりその周
波数に応じた特性を有する回路基板材料を選択する必要
があるためである。具体的には、回路基板材料の誘電率
の観点から、周波数の比較的低いＩＦ信号が流れるＩＦ
基板においてはコンポジット基板などが使用され、高周
波のＲＦ信号が流れるＲＦ基板においてはＰＴＦＥ（ポ
リテトラフルオロエチレン）基板などが使用される。
【０００７】また、回路基板を分割する他の理由として
は、送信機の小型化の問題がある。単一の回路基板にす
べての回路を形成した場合には、面積の大きい大型の回
路基板を用いる必要があるため、送信機も大型化してし
まう。しかしながら、回路基板を分割し、これらを互い
に並行に配置したならば、送信機をより小型にすること
が可能となる。
は、送信機の小型化の問題がある。単一の回路基板にす
べての回路を形成した場合には、面積の大きい大型の回
路基板を用いる必要があるため、送信機も大型化してし
まう。しかしながら、回路基板を分割し、これらを互い
に並行に配置したならば、送信機をより小型にすること
が可能となる。
【０００８】以上の理由により、送信機においては、回
路基板をＩＦ基板およびＲＦ基板の２つに分けて構成
し、これらをビニル線や同軸ケーブルなどの基板間接続
用配線によって接続する構造が採用される場合が多い。
路基板をＩＦ基板およびＲＦ基板の２つに分けて構成
し、これらをビニル線や同軸ケーブルなどの基板間接続
用配線によって接続する構造が採用される場合が多い。
【０００９】以下、この種の送信機の構造について、図
４および図５を参照して説明する。送信機の外枠である
シャーシ１０の内部には、様々な部品が組付けられる。
図に示した送信機では、シャーシ１０はその外形が直方
体である箱型形状を有しており、その内部には水平方向
にシールド板１１が設けられ、このシールド板１１によ
ってシャーシ１０内の空間は３等分されている。
４および図５を参照して説明する。送信機の外枠である
シャーシ１０の内部には、様々な部品が組付けられる。
図に示した送信機では、シャーシ１０はその外形が直方
体である箱型形状を有しており、その内部には水平方向
にシールド板１１が設けられ、このシールド板１１によ
ってシャーシ１０内の空間は３等分されている。
【００１０】この３等分された空間のうち、最上層の空
間にはＲＦ基板１４が収納される。ＲＦ基板１４の上方
にはフレーム１６が組付けられ、さらにその上方からは
シャーシ１０の最上層を密閉するようにＲＦシールド蓋
１７が取付けられる。中間層には、主にコンデンサなど
の電気部品が収納される。このコンデンサは他の電気部
品に比べて大型の部品であり、回路基板上には実装され
ず、シャーシ１０の中間層に配置される。さらに、シャ
ーシ１０の最下層にはＩＦ基板１５が収納され、さらに
その下方からはシャーシ１０の最下層を密閉するＩＦシ
ールド蓋１８が取付けられる。
間にはＲＦ基板１４が収納される。ＲＦ基板１４の上方
にはフレーム１６が組付けられ、さらにその上方からは
シャーシ１０の最上層を密閉するようにＲＦシールド蓋
１７が取付けられる。中間層には、主にコンデンサなど
の電気部品が収納される。このコンデンサは他の電気部
品に比べて大型の部品であり、回路基板上には実装され
ず、シャーシ１０の中間層に配置される。さらに、シャ
ーシ１０の最下層にはＩＦ基板１５が収納され、さらに
その下方からはシャーシ１０の最下層を密閉するＩＦシ
ールド蓋１８が取付けられる。
【００１１】シャーシ１０およびそのシャーシ１０に設
けられたシールド板１１は、ＲＦアンプ回路３やＩＦア
ンプ回路１から発生する電磁波の外部への漏洩および外
部からの侵入を防ぐべく、金属などの導体材料から形成
されている。さらに、ＲＦシールド蓋１７およびＩＦシ
ールド蓋１８も同様の目的から導体材料によって形成さ
れている。
けられたシールド板１１は、ＲＦアンプ回路３やＩＦア
ンプ回路１から発生する電磁波の外部への漏洩および外
部からの侵入を防ぐべく、金属などの導体材料から形成
されている。さらに、ＲＦシールド蓋１７およびＩＦシ
ールド蓋１８も同様の目的から導体材料によって形成さ
れている。
【００１２】次に、配線接続構造について詳説する。図
５を参照して、最上層に収納されたＲＦ基板１４と最下
層に収納されたＩＦ基板１５との電気的接続を行なうた
めに、シャーシ１０の上下のシールド板１１にはこれら
空間を結ぶ貫通穴１２が所定の位置に設けられており、
この貫通穴１２内に電源ライン６や信号ライン７が挿通
される。これら基板間接続用配線２０は、シャーシ１０
と接触することのないように、芯線２１の周りが絶縁部
材２２よって被覆されているビニル線や同軸ケーブルが
使用される。
５を参照して、最上層に収納されたＲＦ基板１４と最下
層に収納されたＩＦ基板１５との電気的接続を行なうた
めに、シャーシ１０の上下のシールド板１１にはこれら
空間を結ぶ貫通穴１２が所定の位置に設けられており、
この貫通穴１２内に電源ライン６や信号ライン７が挿通
される。これら基板間接続用配線２０は、シャーシ１０
と接触することのないように、芯線２１の周りが絶縁部
材２２よって被覆されているビニル線や同軸ケーブルが
使用される。
【００１３】さらに、ＲＦ基板１４およびＩＦ基板１５
には、シールド板１１の貫通穴１２と対向する位置にス
ルーホール２５，２６が形成されており、このスルーホ
ール２５，２６周縁の回路基板表面とスルーホール２
５，２６の内側壁面には、導体材料からなる電極（スル
ーホールランド）２７が形成されている。このスルーホ
ール２５，２６に上述の基板間接続用配線２０の芯線２
１が差込まれ、半田２８によってスルーホールランド２
７と芯線２１とが接続されることによって、ＲＦ基板１
４とＩＦ基板１５の電気的接続が確保される。
には、シールド板１１の貫通穴１２と対向する位置にス
ルーホール２５，２６が形成されており、このスルーホ
ール２５，２６周縁の回路基板表面とスルーホール２
５，２６の内側壁面には、導体材料からなる電極（スル
ーホールランド）２７が形成されている。このスルーホ
ール２５，２６に上述の基板間接続用配線２０の芯線２
１が差込まれ、半田２８によってスルーホールランド２
７と芯線２１とが接続されることによって、ＲＦ基板１
４とＩＦ基板１５の電気的接続が確保される。
【００１４】上記配線接続構造を実現するための接続手
順としては、まず、送信機のシャーシの貫通穴に、所定
の長さに切断され、その両端の被覆が剥ぎ取られた基板
間接続用配線が挿入される。次に、片側の回路基板をシ
ャーシのシールド板に当接し、同時にこの回路基板のス
ルーホールに基板間接続用配線の芯線の先端を差込む。
つづいて、他方の回路基板をシャーシの他方のシールド
板に当接させ、同時に基板間接続用配線の他端をこの回
路基板のスルーホールへと差込む。この後、両回路基板
のスルーホールランドと差込んだ基板間接続用配線の芯
線とを半田付けにて接続する。以上の手順により、上述
の配線接続構造が実現される。
順としては、まず、送信機のシャーシの貫通穴に、所定
の長さに切断され、その両端の被覆が剥ぎ取られた基板
間接続用配線が挿入される。次に、片側の回路基板をシ
ャーシのシールド板に当接し、同時にこの回路基板のス
ルーホールに基板間接続用配線の芯線の先端を差込む。
つづいて、他方の回路基板をシャーシの他方のシールド
板に当接させ、同時に基板間接続用配線の他端をこの回
路基板のスルーホールへと差込む。この後、両回路基板
のスルーホールランドと差込んだ基板間接続用配線の芯
線とを半田付けにて接続する。以上の手順により、上述
の配線接続構造が実現される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
配線接続構造を採用した場合には回路基板のスルーホー
ルに配線の先端を挿入する必要があるが、固定されてい
ない配線の先端を複数本同時にスルーホールへ差込むこ
とは非常に困難である。上述した手順とは異なり、先に
配線を片側の回路基板に半田付けすることによって配線
を固定し、その後にもう一方の回路基板を位置決めして
組付ける方法も考えられるが、この場合もやはり配線の
一端を固定しただけではスルーホールに同時に複数本の
配線の先端を挿入することは容易ではない。
配線接続構造を採用した場合には回路基板のスルーホー
ルに配線の先端を挿入する必要があるが、固定されてい
ない配線の先端を複数本同時にスルーホールへ差込むこ
とは非常に困難である。上述した手順とは異なり、先に
配線を片側の回路基板に半田付けすることによって配線
を固定し、その後にもう一方の回路基板を位置決めして
組付ける方法も考えられるが、この場合もやはり配線の
一端を固定しただけではスルーホールに同時に複数本の
配線の先端を挿入することは容易ではない。
【００１６】より容易に接続するためには、両基板のス
ルーホールの開口径を大きくし、電源ビニル線や信号同
軸ケーブルの芯線が容易にスルーホールに挿入可能とな
るようにすることが考えられる。ところが、スルーホー
ルの開口径を大きくした場合には、図６に示したよう
に、芯線２１とスルーホールランド２７との隙間が大き
くなり、接続に用いられる半田２８がこの隙間から垂れ
だし、半田２８がシャーシ１０のシールド板１１に接触
することで短絡してしまうことがある。
ルーホールの開口径を大きくし、電源ビニル線や信号同
軸ケーブルの芯線が容易にスルーホールに挿入可能とな
るようにすることが考えられる。ところが、スルーホー
ルの開口径を大きくした場合には、図６に示したよう
に、芯線２１とスルーホールランド２７との隙間が大き
くなり、接続に用いられる半田２８がこの隙間から垂れ
だし、半田２８がシャーシ１０のシールド板１１に接触
することで短絡してしまうことがある。
【００１７】また、接触するまでには至らなくても、シ
ャーシ１０のシールド板１１に半田２８が接近すること
により、基板間接続用配線を流れる信号のインピーダン
スが変わってしまうこともある。信号ラインである基板
間接続用配線でのインピーダンスが変化すると信号の出
力レベルが変わり、正常な送信ができなくなってしまう
おそれがある。さらには、半田２８が基板間接続用配線
の被覆に接触することにより、絶縁部材２２が溶け、装
置の信頼性に悪影響を与えることも懸念される。
ャーシ１０のシールド板１１に半田２８が接近すること
により、基板間接続用配線を流れる信号のインピーダン
スが変わってしまうこともある。信号ラインである基板
間接続用配線でのインピーダンスが変化すると信号の出
力レベルが変わり、正常な送信ができなくなってしまう
おそれがある。さらには、半田２８が基板間接続用配線
の被覆に接触することにより、絶縁部材２２が溶け、装
置の信頼性に悪影響を与えることも懸念される。
【００１８】したがって、本発明の目的は、回路基板ど
うしの接続が容易に行なえ、正常な信号の伝達が安定し
て実現される配線接続構造を提供することに有り、さら
にはこの配線接続構造を用いた送信機を提供することに
ある。
うしの接続が容易に行なえ、正常な信号の伝達が安定し
て実現される配線接続構造を提供することに有り、さら
にはこの配線接続構造を用いた送信機を提供することに
ある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明の配線接続構造
は、第１の電子回路が設けられた第１の回路基板と、第
２の電子回路が設けられた第２の回路基板と、第１の回
路基板と第２の回路基板との間に挟まれるように配設さ
れた導電性部材と、導電性部材に設けられた貫通穴の内
壁面から、電気的影響を受けない程度の隙間を空けて貫
通穴に挿通され、第１の回路基板に設けられた電極と第
２の回路基板に設けられた電極とを電気的に接続する基
板間接続用配線と、基板間接続用配線の両端近傍に取付
けられ、導電性部材を挟み込むことにより、基板間接続
用配線を導電性部材に固定する絶縁材料からなるコネク
タとを備えている。
は、第１の電子回路が設けられた第１の回路基板と、第
２の電子回路が設けられた第２の回路基板と、第１の回
路基板と第２の回路基板との間に挟まれるように配設さ
れた導電性部材と、導電性部材に設けられた貫通穴の内
壁面から、電気的影響を受けない程度の隙間を空けて貫
通穴に挿通され、第１の回路基板に設けられた電極と第
２の回路基板に設けられた電極とを電気的に接続する基
板間接続用配線と、基板間接続用配線の両端近傍に取付
けられ、導電性部材を挟み込むことにより、基板間接続
用配線を導電性部材に固定する絶縁材料からなるコネク
タとを備えている。
【００２０】本構成のように、コネクタを用いて基板間
接続用配線を導電性部材に固定することにより、基板間
接続用配線と電極との電気的接続が容易に行なえるよう
になる。このため、大幅に作業性が向上し、製造コスト
の削減が可能となる。また、配線の位置精度をより高精
度に制御することが可能となるため、接続不良の発生を
大幅に低減することが可能となる。さらには、従来の配
線接続構造では、基板間接続用配線と導電性部材との短
絡を防止するために芯線が被覆された基板間接続用配線
が利用されていたが、本構成の配線接続構造を採用する
ことにより、コネクタによって基板間接続用配線と導電
性部材との距離を安定して保つことが可能となるため、
芯線のみの基板間接続用配線を使用することも可能とな
る。
接続用配線を導電性部材に固定することにより、基板間
接続用配線と電極との電気的接続が容易に行なえるよう
になる。このため、大幅に作業性が向上し、製造コスト
の削減が可能となる。また、配線の位置精度をより高精
度に制御することが可能となるため、接続不良の発生を
大幅に低減することが可能となる。さらには、従来の配
線接続構造では、基板間接続用配線と導電性部材との短
絡を防止するために芯線が被覆された基板間接続用配線
が利用されていたが、本構成の配線接続構造を採用する
ことにより、コネクタによって基板間接続用配線と導電
性部材との距離を安定して保つことが可能となるため、
芯線のみの基板間接続用配線を使用することも可能とな
る。
【００２１】上記本発明の配線接続構造は、たとえば、
第１の回路基板および第２の回路基板のそれぞれは、基
板間接続用配線の先端が挿通する孔を有し、電極が当該
孔の周縁に形成され、基板間接続用配線と電極とが、ろ
う材によって接続されていることが好ましい。
第１の回路基板および第２の回路基板のそれぞれは、基
板間接続用配線の先端が挿通する孔を有し、電極が当該
孔の周縁に形成され、基板間接続用配線と電極とが、ろ
う材によって接続されていることが好ましい。
【００２２】本構成の配線接続構造を採用することによ
り、回路基板の電極と基板間接続用配線との接続を半田
付けにて行なう場合にも、回路基板に設ける孔を従来に
比べて小さくすることが可能となるため、半田の垂れ出
しが防止される。これは、コネクタを用いて基板間接続
用配線を導電性部材に固定することにより、接続時にお
ける基板間接続用配線の接続部と当該孔との位置精度を
より高精度に制御することが可能となるためであり、半
田付けに使用される半田の量を従来に比べて少量に抑え
られるためである。この結果、接続不良に起因する短絡
やインピーダンスの変化の発生を大幅に減少させること
が可能となる。
り、回路基板の電極と基板間接続用配線との接続を半田
付けにて行なう場合にも、回路基板に設ける孔を従来に
比べて小さくすることが可能となるため、半田の垂れ出
しが防止される。これは、コネクタを用いて基板間接続
用配線を導電性部材に固定することにより、接続時にお
ける基板間接続用配線の接続部と当該孔との位置精度を
より高精度に制御することが可能となるためであり、半
田付けに使用される半田の量を従来に比べて少量に抑え
られるためである。この結果、接続不良に起因する短絡
やインピーダンスの変化の発生を大幅に減少させること
が可能となる。
【００２３】上記本発明の配線接続構造は、たとえば、
導電性部材は、第１の回路基板と対向する面に、基板間
接続用配線の一端の近傍に取付けられたコネクタを収容
する第１の凹部を備え、さらに第２の回路基板と対向す
る面に、基板間接続用配線の他端の近傍に取付けられた
コネクタを収容する第２の凹部を備え、これら凹部にコ
ネクタが嵌合して固定されていることが望ましい。
導電性部材は、第１の回路基板と対向する面に、基板間
接続用配線の一端の近傍に取付けられたコネクタを収容
する第１の凹部を備え、さらに第２の回路基板と対向す
る面に、基板間接続用配線の他端の近傍に取付けられた
コネクタを収容する第２の凹部を備え、これら凹部にコ
ネクタが嵌合して固定されていることが望ましい。
【００２４】本構成により、基板間接続用配線の両端近
傍に取付けられたコネクタが、導電性部材の凹部に嵌合
することにより、より強固に基板間接続用配線を導電性
部材に固定することが可能となる。また、回路基板が取
付けられる導電性部材の表面からコネクタが突出しない
ようにすることが可能となるため、コネクタを使用する
ことによる装置の大型化が防止される。
傍に取付けられたコネクタが、導電性部材の凹部に嵌合
することにより、より強固に基板間接続用配線を導電性
部材に固定することが可能となる。また、回路基板が取
付けられる導電性部材の表面からコネクタが突出しない
ようにすることが可能となるため、コネクタを使用する
ことによる装置の大型化が防止される。
【００２５】上記本発明の配線接続構造は、たとえば、
コネクタが、樹脂材料によって形成されていることが好
ましい。
コネクタが、樹脂材料によって形成されていることが好
ましい。
【００２６】本構成のように、コネクタを樹脂材料によ
って成形することにより、容易に所望の形状の絶縁性の
コネクタを製造することが可能となる。また、樹脂部材
を用いることで安価に大量に製造することが可能とな
る。
って成形することにより、容易に所望の形状の絶縁性の
コネクタを製造することが可能となる。また、樹脂部材
を用いることで安価に大量に製造することが可能とな
る。
【００２７】本発明の送信機は、高周波または中間周波
若しくはその両方の電気信号を処理する回路を備えた複
数の回路基板と、複数の回路基板の間に配設され、回路
から発生する電磁波を遮断する導電性部材と、導電性部
材に設けられた貫通穴の内壁面から、電気的影響を受け
ない程度の隙間を空けて貫通穴に挿通され、複数の回路
基板のそれぞれに設けられた電極どうしを電気的に接続
する基板間接続用配線と、基板間接続用配線の両端近傍
に取付けられ、導電性部材を挟み込むことにより、基板
間接続用配線を導電性部材に固定する絶縁材料からなる
コネクタとを備えている。
若しくはその両方の電気信号を処理する回路を備えた複
数の回路基板と、複数の回路基板の間に配設され、回路
から発生する電磁波を遮断する導電性部材と、導電性部
材に設けられた貫通穴の内壁面から、電気的影響を受け
ない程度の隙間を空けて貫通穴に挿通され、複数の回路
基板のそれぞれに設けられた電極どうしを電気的に接続
する基板間接続用配線と、基板間接続用配線の両端近傍
に取付けられ、導電性部材を挟み込むことにより、基板
間接続用配線を導電性部材に固定する絶縁材料からなる
コネクタとを備えている。
【００２８】本構成のように、送信機における回路基板
どうしの配線接続構造に、上述の配線接続構造を適用す
ることが可能である。送信機においては、高周波域また
は中間周波域の信号が回路基板間を行き来するため、こ
れら回路基板間に電磁シールドとなる導電性部材が配置
される場合が多い。この場合に上述の配線接続構造を採
用することにより、作業性の向上および接続不良の発生
の低減が可能となる。
どうしの配線接続構造に、上述の配線接続構造を適用す
ることが可能である。送信機においては、高周波域また
は中間周波域の信号が回路基板間を行き来するため、こ
れら回路基板間に電磁シールドとなる導電性部材が配置
される場合が多い。この場合に上述の配線接続構造を採
用することにより、作業性の向上および接続不良の発生
の低減が可能となる。
【００２９】上記本発明の送信機は、たとえば、複数の
回路基板のそれぞれは、基板間接続用配線の先端が挿通
する孔を有し、電極が当該孔の周縁に形成され、基板間
接続用配線と電極とが、ろう材によって接続されている
ことが好ましい。
回路基板のそれぞれは、基板間接続用配線の先端が挿通
する孔を有し、電極が当該孔の周縁に形成され、基板間
接続用配線と電極とが、ろう材によって接続されている
ことが好ましい。
【００３０】本構成のように、送信機において、基板間
接続用配線と回路基板の電極とを半田付けにて接続する
場合にも、回路基板に設ける孔を従来に比べて小さくす
ることが可能となるため、半田の垂れ出しが防止され
る。この結果、接続不良に起因する短絡やインピーダン
スの変化の発生を大幅に減少させることが可能となり、
安定した信号の出力が実現される。
接続用配線と回路基板の電極とを半田付けにて接続する
場合にも、回路基板に設ける孔を従来に比べて小さくす
ることが可能となるため、半田の垂れ出しが防止され
る。この結果、接続不良に起因する短絡やインピーダン
スの変化の発生を大幅に減少させることが可能となり、
安定した信号の出力が実現される。
【００３１】上記本発明の送信機は、たとえば、導電性
部材は、回路基板に対向する面にコネクタを収容する凹
部を備え、これら凹部にコネクタが嵌合して固定されて
いることが望ましい。
部材は、回路基板に対向する面にコネクタを収容する凹
部を備え、これら凹部にコネクタが嵌合して固定されて
いることが望ましい。
【００３２】本構成のように、送信機においても、コネ
クタを導電性部材の凹部に嵌合させることにより、より
強固に基板間接続用配線を導電性部材に固定することが
可能となる。また、導電性部材に凹部を設けることによ
り、コネクタの使用による送信機の大型化が防止され
る。
クタを導電性部材の凹部に嵌合させることにより、より
強固に基板間接続用配線を導電性部材に固定することが
可能となる。また、導電性部材に凹部を設けることによ
り、コネクタの使用による送信機の大型化が防止され
る。
【００３３】上記本発明の送信機は、たとえば、コネク
タが、樹脂材料によって形成されていることが望まし
い。
タが、樹脂材料によって形成されていることが望まし
い。
【００３４】本構成のように、送信機に用いられるコネ
クタを樹脂材料によって形成することにより、容易に所
望の形状の絶縁性のコネクタを製造することが可能とな
る。また、樹脂部材を用いることで安価に大量に製造す
ることが可能となる。
クタを樹脂材料によって形成することにより、容易に所
望の形状の絶縁性のコネクタを製造することが可能とな
る。また、樹脂部材を用いることで安価に大量に製造す
ることが可能となる。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、送信機を例示して説明する。図１は、本実施の形態
における送信機の配線接続構造を説明するための概略側
面図であり、図２は、半田付け部分の構造を説明するた
めの拡大断面図である。なお、本実施の形態における配
線接続構造は、被覆部のない芯線のみの基板間接続用配
線２０を使用している。
て、送信機を例示して説明する。図１は、本実施の形態
における送信機の配線接続構造を説明するための概略側
面図であり、図２は、半田付け部分の構造を説明するた
めの拡大断面図である。なお、本実施の形態における配
線接続構造は、被覆部のない芯線のみの基板間接続用配
線２０を使用している。
【００３６】（配線接続構造）まず、図１を参照して、
本実施の形態における送信機も、シャーシ１０のシール
ド板１１を挟むようにＲＦ基板１４とＩＦ基板１５が配
設されている。シールド板１１は、基板間接続用配線２
０が挿通される貫通穴１２を備えており、その内壁と基
板間接続用配線２０とが接触しないように、やや大きめ
の径となっている。この貫通穴１２内の隙間により、シ
ャーシ１０のシールド板１１と基板間接続用配線２０と
の間の絶縁が保たれる。
本実施の形態における送信機も、シャーシ１０のシール
ド板１１を挟むようにＲＦ基板１４とＩＦ基板１５が配
設されている。シールド板１１は、基板間接続用配線２
０が挿通される貫通穴１２を備えており、その内壁と基
板間接続用配線２０とが接触しないように、やや大きめ
の径となっている。この貫通穴１２内の隙間により、シ
ャーシ１０のシールド板１１と基板間接続用配線２０と
の間の絶縁が保たれる。
【００３７】また、シャーシ１０のシールド板１１に設
けられた貫通穴１２の両端部分、すなわちＲＦ基板１４
とＩＦ基板１５に対向するシールド板１１表面における
貫通穴１２周りには、凹部１３が設けられている。この
凹部１３に嵌合するように基板間接続用配線２０に取付
けられたコネクタ２３がシャーシ１０と両回路基板１
４，１５との間に嵌め込まれている。このコネクタ２３
は樹脂材料によって成形され、その中央部に設けられた
穴に基板間接続用配線２０が差込まれることによって基
板間接続用配線２０に固定されたものである。
けられた貫通穴１２の両端部分、すなわちＲＦ基板１４
とＩＦ基板１５に対向するシールド板１１表面における
貫通穴１２周りには、凹部１３が設けられている。この
凹部１３に嵌合するように基板間接続用配線２０に取付
けられたコネクタ２３がシャーシ１０と両回路基板１
４，１５との間に嵌め込まれている。このコネクタ２３
は樹脂材料によって成形され、その中央部に設けられた
穴に基板間接続用配線２０が差込まれることによって基
板間接続用配線２０に固定されたものである。
【００３８】次に、図２を参照して、基板間接続用配線
とＲＦ基板との接続部分について説明する。上述のよう
に、基板間接続用配線２０に取り付けられたコネクタ２
３は、シールド板１１の貫通穴１２周りに設けられた凹
部１３に嵌め込まれており、さらにその上からＲＦ基板
１４がシャーシ１０のシールド板１１に当接されてい
る。ＲＦ基板１４の所定位置には基板間接続用配線２０
の先端が挿入されるスルーホール２５が形成されてお
り、このスルーホール２５周りに導体材料からなる電極
であるスルーホールランド２７が形成されている。この
スルーホールランド２７と基板間接続用配線２０の先端
とは、ろう材である半田２８によって接続されている。
なお、基板間接続用配線２０とＩＦ基板１５との接続部
分も同様の構造となっている。
とＲＦ基板との接続部分について説明する。上述のよう
に、基板間接続用配線２０に取り付けられたコネクタ２
３は、シールド板１１の貫通穴１２周りに設けられた凹
部１３に嵌め込まれており、さらにその上からＲＦ基板
１４がシャーシ１０のシールド板１１に当接されてい
る。ＲＦ基板１４の所定位置には基板間接続用配線２０
の先端が挿入されるスルーホール２５が形成されてお
り、このスルーホール２５周りに導体材料からなる電極
であるスルーホールランド２７が形成されている。この
スルーホールランド２７と基板間接続用配線２０の先端
とは、ろう材である半田２８によって接続されている。
なお、基板間接続用配線２０とＩＦ基板１５との接続部
分も同様の構造となっている。
【００３９】（接続手順）次に、この配線接続構造にお
ける接続手順について説明する。まず、基板間接続用配
線の一端に片側のコネクタを差込み、固定する。つづい
て、コネクタの取付けられていない方の基板間接続用配
線の先端をシャーシのシールド板に設けられた貫通穴に
挿通させ、基板間接続用配線に取付けたコネクタがシャ
ーシの片側の凹部に嵌合し固定されるようにする。
ける接続手順について説明する。まず、基板間接続用配
線の一端に片側のコネクタを差込み、固定する。つづい
て、コネクタの取付けられていない方の基板間接続用配
線の先端をシャーシのシールド板に設けられた貫通穴に
挿通させ、基板間接続用配線に取付けたコネクタがシャ
ーシの片側の凹部に嵌合し固定されるようにする。
【００４０】さらに、もう一方のコネクタをコネクタが
取付けられていない方の基板間接続用配線の先端に取付
け、シャーシのもう一方の凹部に嵌合させる。このと
き、貫通穴中の基板間接続用配線が貫通穴の内壁面に接
触しないようにしっかりとコネクタをシャーシの凹部に
嵌合させる。
取付けられていない方の基板間接続用配線の先端に取付
け、シャーシのもう一方の凹部に嵌合させる。このと
き、貫通穴中の基板間接続用配線が貫通穴の内壁面に接
触しないようにしっかりとコネクタをシャーシの凹部に
嵌合させる。
【００４１】この後、基板間接続用配線の先端が両回路
基板のスルーホールに差込まれるように、両回路基板を
シャーシのシールド板に当接させて配設し、基板間接続
用配線の先端とスルーホールランドとの間に半田付けを
施す。以上の作業により、確実に基板間接続用配線によ
って両回路基板が電気的に接続される。
基板のスルーホールに差込まれるように、両回路基板を
シャーシのシールド板に当接させて配設し、基板間接続
用配線の先端とスルーホールランドとの間に半田付けを
施す。以上の作業により、確実に基板間接続用配線によ
って両回路基板が電気的に接続される。
【００４２】（作用・効果）以上の構成により、コネク
タによって基板間接続用配線がシャーシのシールド板に
確実に固定されるため、基板間接続用配線の先端と回路
基板のスルーホールランドとの位置合わせが容易に行な
えるようになり、接続作業の容易化が図られる。また、
接続の際にこれらの位置精度を高精度に制御することが
可能になるため、スルーホールの大きさを従来よりも小
さくすることができるようになり、接続する半田量が従
来に比べて少量で済むようになる。この結果、半田の垂
れ出しが防止され、接続不良の発生が低減されるため、
短絡やインピーダンスの変化による不良が発生しなくな
る。
タによって基板間接続用配線がシャーシのシールド板に
確実に固定されるため、基板間接続用配線の先端と回路
基板のスルーホールランドとの位置合わせが容易に行な
えるようになり、接続作業の容易化が図られる。また、
接続の際にこれらの位置精度を高精度に制御することが
可能になるため、スルーホールの大きさを従来よりも小
さくすることができるようになり、接続する半田量が従
来に比べて少量で済むようになる。この結果、半田の垂
れ出しが防止され、接続不良の発生が低減されるため、
短絡やインピーダンスの変化による不良が発生しなくな
る。
【００４３】また、シャーシのシールド板にコネクタが
収納されて嵌合する凹部を設けることにより、コネクタ
とシャーシの固定が確実に行なわれるとともに、コネク
タを新たに追加することによる送信機の大型化が防止さ
れる。さらには、コネクタによって基板間接続用配線と
シャーシの貫通穴内壁面との距離が確保されるため、基
板間接続用配線として、芯線が被覆されていない芯線の
みの配線を使用することが可能となる。
収納されて嵌合する凹部を設けることにより、コネクタ
とシャーシの固定が確実に行なわれるとともに、コネク
タを新たに追加することによる送信機の大型化が防止さ
れる。さらには、コネクタによって基板間接続用配線と
シャーシの貫通穴内壁面との距離が確保されるため、基
板間接続用配線として、芯線が被覆されていない芯線の
みの配線を使用することが可能となる。
【００４４】上述の実施の形態においては、本発明の配
線接続構造を送信機に応用した場合を例示して説明した
が、特にこれに限定されるものではない。複数の回路基
板が存在し、この回路基板の間に導電性部材が介在して
いる回路基板どうしの電気的接続を図る配線接続構造で
あれば、どのような装置にも適用可能である。
線接続構造を送信機に応用した場合を例示して説明した
が、特にこれに限定されるものではない。複数の回路基
板が存在し、この回路基板の間に導電性部材が介在して
いる回路基板どうしの電気的接続を図る配線接続構造で
あれば、どのような装置にも適用可能である。
【００４５】また、上述の実施の形態では、基板間接続
用配線と回路基板の電極との接続を半田で行なっている
が、特にこれに限定されるものではなく、溶接や圧接な
ど他の接続手法が用いられていてもよい。この場合に
は、基板間接続用配線が導電性部材に固定されることに
よる接続作業の容易化の効果が得られる。
用配線と回路基板の電極との接続を半田で行なっている
が、特にこれに限定されるものではなく、溶接や圧接な
ど他の接続手法が用いられていてもよい。この場合に
は、基板間接続用配線が導電性部材に固定されることに
よる接続作業の容易化の効果が得られる。
【００４６】さらに、上述の実施の形態においては、特
にコネクタの形状に言及していないが、たとえば、その
回路基板と平行な方向の外形が、円形、長円形、多角
形、星形など、どのような形状であってもよい。ただ
し、この場合には、導電性部材に形成する凹部の形状も
これに合わせる必要があることは言うまでもない。ま
た、上記実施の形態における配線接続構造に用いられる
基板間接続用配線も、ビニル線や同軸ケーブル、芯線の
みの配線など、どのようなものであってもよい。
にコネクタの形状に言及していないが、たとえば、その
回路基板と平行な方向の外形が、円形、長円形、多角
形、星形など、どのような形状であってもよい。ただ
し、この場合には、導電性部材に形成する凹部の形状も
これに合わせる必要があることは言うまでもない。ま
た、上記実施の形態における配線接続構造に用いられる
基板間接続用配線も、ビニル線や同軸ケーブル、芯線の
みの配線など、どのようなものであってもよい。
【００４７】また、上述の実施の形態に示した送信機は
主に室外に設置されるものであるため、気温差により微
妙に基板や配線などが伸縮する。このため、上述の配線
接続構造部分においても高い信頼性を確保すべく、配線
強度を高く保つ工夫が必要となってくる。この高い配線
強度を実現するためには、たとえば、複数の電源ライン
を一本の電源ラインに束ねることにより、その強度を高
く維持することも可能である。この場合には、電源ライ
ンとしてその芯線が互いに絶縁部材によって被覆された
配線を使用し、上述のコネクタを用いて導電性部材に固
定することにより、本発明の効果と配線強度の高強度化
が同時に実現される。なお、この場合には、一本に束ね
ることで配線接続作業の容易化およびコネクタ数の低減
による製造コストの削減も図られる。また、電源ライン
が一本しか必要ない場合にも複数本のラインを束ね、電
源ライン以外の他のラインをオープンにしておけば、配
線強度の高強度化が可能である。
主に室外に設置されるものであるため、気温差により微
妙に基板や配線などが伸縮する。このため、上述の配線
接続構造部分においても高い信頼性を確保すべく、配線
強度を高く保つ工夫が必要となってくる。この高い配線
強度を実現するためには、たとえば、複数の電源ライン
を一本の電源ラインに束ねることにより、その強度を高
く維持することも可能である。この場合には、電源ライ
ンとしてその芯線が互いに絶縁部材によって被覆された
配線を使用し、上述のコネクタを用いて導電性部材に固
定することにより、本発明の効果と配線強度の高強度化
が同時に実現される。なお、この場合には、一本に束ね
ることで配線接続作業の容易化およびコネクタ数の低減
による製造コストの削減も図られる。また、電源ライン
が一本しか必要ない場合にも複数本のラインを束ね、電
源ライン以外の他のラインをオープンにしておけば、配
線強度の高強度化が可能である。
【００４８】したがって、今回開示した上記実施の形態
はすべての点で例示であって、制限的なものではない。
本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定さ
れ、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲
内でのすべての変更を含むものである。
はすべての点で例示であって、制限的なものではない。
本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定さ
れ、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲
内でのすべての変更を含むものである。
【００４９】
【発明の効果】本発明により、回路基板どうしの接続が
容易に行なえ、正常な信号の伝達が安定して実現される
配線接続構造を提供することが可能となり、さらにはこ
の配線接続構造を送信機に適用することにより、送信機
の製造が容易になるとともに接続不良の発生が減少し、
製造コストの削減が実現される。
容易に行なえ、正常な信号の伝達が安定して実現される
配線接続構造を提供することが可能となり、さらにはこ
の配線接続構造を送信機に適用することにより、送信機
の製造が容易になるとともに接続不良の発生が減少し、
製造コストの削減が実現される。
【図１】 本発明の実施の形態における送信機の配線接
続構造を説明するための概略側面図である。
続構造を説明するための概略側面図である。
【図２】 本発明の実施の形態における送信機の配線接
続構造を説明するための半田付け部分の拡大断面図であ
る。
続構造を説明するための半田付け部分の拡大断面図であ
る。
【図３】 送信機に搭載される回路の一例を示したブロ
ック図である。
ック図である。
【図４】 従来の送信機の配線接続構造を説明するため
の概略側面図である。
の概略側面図である。
【図５】 従来の送信機の配線接続構造を説明するため
の半田付け部分の拡大断面図である。
の半田付け部分の拡大断面図である。
【図６】 従来の送信機の配線接続構造における問題点
を説明するための半田付け部分の拡大断面図である。
を説明するための半田付け部分の拡大断面図である。
１ ＩＦアンプ回路、２ 電源回路、３ ＲＦアンプ回
路、４ 局部発振回路、５ パワーアンプ、６ 電源ラ
イン、７ 信号ライン、１０ シャーシ、１１シールド
板、１２ 貫通穴、１３ 凹部、１４ ＲＦ基板、１５
ＩＦ基板、１６ フレーム、１７ ＲＦシールド蓋、
１８ ＩＦシールド蓋、２０ 基板間接続用配線、２１
芯線、２２ 絶縁部材、２３ コネクタ、２５，２６
スルーホール、２７ スルーホールランド、２８ 半
田。
路、４ 局部発振回路、５ パワーアンプ、６ 電源ラ
イン、７ 信号ライン、１０ シャーシ、１１シールド
板、１２ 貫通穴、１３ 凹部、１４ ＲＦ基板、１５
ＩＦ基板、１６ フレーム、１７ ＲＦシールド蓋、
１８ ＩＦシールド蓋、２０ 基板間接続用配線、２１
芯線、２２ 絶縁部材、２３ コネクタ、２５，２６
スルーホール、２７ スルーホールランド、２８ 半
田。
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フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E023 AA02 AA08 BB21 BB26 CC02
CC22 EE02 FF01 GG02 HH11
5E321 AA11 CC12 GG05 GG09
5E344 AA01 AA23 AA26 AA28 BB02
BB06 CC05 CD13 CD18 CD38
DD02 EE07 EE21 EE23
Claims (8)
- 【請求項１】 第１の電子回路が設けられた第１の回路
基板と、 第２の電子回路が設けられた第２の回路基板と、 前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に挟ま
れるように配設された導電性部材と、 前記導電性部材に設けられた貫通穴の内壁面から、電気
的影響を受けない程度の隙間を空けて前記貫通穴に挿通
され、前記第１の回路基板に設けられた電極と前記第２
の回路基板に設けられた電極とを電気的に接続する基板
間接続用配線と、 前記基板間接続用配線の両端近傍に取付けられ、前記導
電性部材を挟み込むことにより、前記基板間接続用配線
を前記導電性部材に固定する絶縁材料からなるコネクタ
とを備えた、配線接続構造。 - 【請求項２】 前記第１の回路基板および第２の回路基
板のそれぞれは、前記基板間接続用配線の先端が挿通す
る孔を有し、前記電極が前記孔の周縁に形成されてお
り、前記基板間接続用配線と前記電極とが、ろう材によ
って接続された、請求項１に記載の配線接続構造。 - 【請求項３】 前記導電性部材は、前記第１の回路基板
と対向する面に、前記基板間接続用配線の一端の近傍に
取付けられたコネクタを収容する第１の凹部を備え、さ
らに前記第２の回路基板と対向する面に、前記基板間接
続用配線の他端の近傍に取付けられたコネクタを収容す
る第２の凹部を備え、これら凹部に前記コネクタが嵌合
して固定された、請求項１または２に記載の配線接続構
造。 - 【請求項４】 前記コネクタが、樹脂材料によって形成
されている、請求項１から３のいずれかに記載の配線接
続構造。 - 【請求項５】 高周波または中間周波若しくはその両方
の電気信号を処理する回路を備えた複数の回路基板と、
前記複数の回路基板の間に配設され、前記回路から発生
する電磁波を遮断する導電性部材と、 前記導電性部材に設けられた貫通穴の内壁面から、電気
的影響を受けない程度の隙間を空けて前記貫通穴に挿通
され、前記複数の回路基板のそれぞれに設けられた電極
どうしを電気的に接続する基板間接続用配線と、 前記基板間接続用配線の両端近傍に取付けられ、前記導
電性部材を挟み込むことにより、前記基板間接続用配線
を前記導電性部材に固定する絶縁材料からなるコネクタ
とを備えた、送信機。 - 【請求項６】 前記複数の回路基板のそれぞれは、前記
基板間接続用配線の先端が挿通する孔を有し、前記電極
が前記孔の周縁に形成されており、前記基板間接続用配
線と前記電極とが、ろう材によって接続された、請求項
５に記載の送信機。 - 【請求項７】 前記導電性部材は、前記回路基板に対向
する面に前記コネクタを収容する凹部を備え、これら凹
部に前記コネクタが嵌合して固定された、請求項５また
は６に記載の送信機。 - 【請求項８】 前記コネクタが、樹脂材料によって形成
されている、請求項５から７のいずれかに記載の送信
機。
Priority Applications (2)
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| JP2001313678A JP3826007B2 (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | 配線接続構造およびこれを用いた送信機 |
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| JP3826007B2 JP3826007B2 (ja) | 2006-09-27 |
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| JP3987521B2 (ja) * | 2004-11-08 | 2007-10-10 | 新光電気工業株式会社 | 基板の製造方法 |
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| US7473101B2 (en) * | 2006-05-05 | 2009-01-06 | International Business Machines Corporation | Connector for mezzanine mounting of a printed wiring board |
| US8077480B2 (en) * | 2008-11-26 | 2011-12-13 | Rosemount Aerospace Inc. | Faraday cage for camera |
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| JP6522317B2 (ja) * | 2014-11-10 | 2019-05-29 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法、ならびに、配線回路基板アセンブリおよびその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3812381A (en) * | 1973-06-04 | 1974-05-21 | Gen Motors Corp | Circuit board connector with screw fastener |
| JPH036099A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Canon Inc | 電子機器の実装構造 |
| JPH04188690A (ja) | 1990-11-19 | 1992-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接続構造 |
| FI88244C (fi) * | 1990-12-13 | 1993-04-13 | Nokia Mobile Phones Ltd | Jordad mellanstomme foer kretsskivor |
| JP2689971B2 (ja) * | 1995-12-22 | 1997-12-10 | 日本電気株式会社 | プリント基板接続用同軸端子及びプリント基板の接続構造 |
| JP2001119118A (ja) * | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Alps Electric Co Ltd | 発信器の取付構造 |
| US6590478B2 (en) * | 2001-03-08 | 2003-07-08 | Lockheed Martin Corporation | Short coaxial transmission line and method for use thereof |
-
2001
- 2001-10-11 JP JP2001313678A patent/JP3826007B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-10-03 US US10/263,185 patent/US6818837B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2012238651A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Ikegami Tsushinki Co Ltd | Ｆｐｕ用筐体放熱構造 |
| JPWO2022004182A1 (ja) * | 2020-07-01 | 2022-01-06 | ||
| WO2022004182A1 (ja) * | 2020-07-01 | 2022-01-06 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
| JP7349027B2 (ja) | 2020-07-01 | 2023-09-21 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| JP3826007B2 (ja) | 2006-09-27 |
| US6818837B2 (en) | 2004-11-16 |
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