JP2003115506A - 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止方法及び樹脂封止装置Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の凹部に装着されたチップを樹脂封止す
る場合に、封止樹脂の上面と基板の上面とを同一面にす
るとともに、作業工数を抑制する。 【解決手段】 樹脂封止装置に、下型１と、上型２と、
下型１に各々設けられたポット８，基板収容部４，突き
出しピン１１と、ポット８に設けられたプランジャ９
と、上型２に各々設けられたカル１４，ランナ１５，ゲ
ート１６と、ゲート１６に固定された固定ピン１７とを
備える。まず、凹部６を有する基板３が基板収容部４に
収容された状態で、下型１と上型２との間に樹脂フィル
ム１２を張設する。次に、型締めして、樹脂フィルム１
２を基板３上面に密着させるとともに固定ピン１７によ
り樹脂フィルム１２に開口１８を形成する。次に、ポッ
ト１０内の溶融樹脂１９を、プランジャ９により押圧し
て、カル１４，ランナ１５，ゲート１６，開口１８を順
次経由して凹部６に注入した後に硬化させる。
る場合に、封止樹脂の上面と基板の上面とを同一面にす
るとともに、作業工数を抑制する。 【解決手段】 樹脂封止装置に、下型１と、上型２と、
下型１に各々設けられたポット８，基板収容部４，突き
出しピン１１と、ポット８に設けられたプランジャ９
と、上型２に各々設けられたカル１４，ランナ１５，ゲ
ート１６と、ゲート１６に固定された固定ピン１７とを
備える。まず、凹部６を有する基板３が基板収容部４に
収容された状態で、下型１と上型２との間に樹脂フィル
ム１２を張設する。次に、型締めして、樹脂フィルム１
２を基板３上面に密着させるとともに固定ピン１７によ
り樹脂フィルム１２に開口１８を形成する。次に、ポッ
ト１０内の溶融樹脂１９を、プランジャ９により押圧し
て、カル１４，ランナ１５，ゲート１６，開口１８を順
次経由して凹部６に注入した後に硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に装着された
チップ状の電子部品（以下、チップという。）を樹脂封
止する樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関するものであ
って、特に、基板の凹部に装着されたチップを樹脂封止
する樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関するものであ
る。
チップ状の電子部品（以下、チップという。）を樹脂封
止する樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関するものであ
って、特に、基板の凹部に装着されたチップを樹脂封止
する樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板等の基板に段差を有
する凹部を設け、段差部に設けられた電極とチップの電
極とをワイヤボンディングにより接続した後に、その凹
部に封止樹脂を形成することにより完成するパッケージ
がある。この封止樹脂を形成する際には、ディスペンサ
によって基板の凹部に流動性樹脂を滴下して充填した後
に、その流動性樹脂を硬化させている。
する凹部を設け、段差部に設けられた電極とチップの電
極とをワイヤボンディングにより接続した後に、その凹
部に封止樹脂を形成することにより完成するパッケージ
がある。この封止樹脂を形成する際には、ディスペンサ
によって基板の凹部に流動性樹脂を滴下して充填した後
に、その流動性樹脂を硬化させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の樹脂封止によれば、次のような問題がある。まず、
後工程で封止樹脂の上面に密着させて放熱板を取り付け
ることから、硬化前の流動性樹脂の上面が基板の上面と
同一面になるように、流動性樹脂の滴下量を制御する必
要がある。ところが、この制御は困難であり、封止樹脂
が基板の上面から盛り上がることや、逆に、封止樹脂の
上面が基板の上面よりも下方に位置することがある。こ
れらの場合には、パッケージに放熱板を取り付けた後
に、基板又は封止樹脂の上面と放熱板の下面との間に空
隙が生じるので、放熱性能が低下するおそれがある。ま
た、封止樹脂の上面と基板の上面とを同一面にするため
には、凹部に流動性樹脂を充填した後に放置して、いわ
ゆるレベリングを行えばよい。しかし、この場合には、
作業工数が増加するという問題がある。
来の樹脂封止によれば、次のような問題がある。まず、
後工程で封止樹脂の上面に密着させて放熱板を取り付け
ることから、硬化前の流動性樹脂の上面が基板の上面と
同一面になるように、流動性樹脂の滴下量を制御する必
要がある。ところが、この制御は困難であり、封止樹脂
が基板の上面から盛り上がることや、逆に、封止樹脂の
上面が基板の上面よりも下方に位置することがある。こ
れらの場合には、パッケージに放熱板を取り付けた後
に、基板又は封止樹脂の上面と放熱板の下面との間に空
隙が生じるので、放熱性能が低下するおそれがある。ま
た、封止樹脂の上面と基板の上面とを同一面にするため
には、凹部に流動性樹脂を充填した後に放置して、いわ
ゆるレベリングを行えばよい。しかし、この場合には、
作業工数が増加するという問題がある。
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、基板の凹部に装着されたチップを樹
脂封止する場合に、封止樹脂の上面と基板の上面とを同
一面にするとともに、作業工数を抑制する樹脂封止方法
及び樹脂封止装置を提供することを目的とする。
されたものであり、基板の凹部に装着されたチップを樹
脂封止する場合に、封止樹脂の上面と基板の上面とを同
一面にするとともに、作業工数を抑制する樹脂封止方法
及び樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係る樹脂封止方法は、凹部を有す
る基板と凹部に装着されたチップ状の電子部品とが有す
る電極同士を配線によって接続した後に、相対向する１
組の金型のうち一方の金型上に基板を載置して電子部品
を樹脂封止する樹脂封止方法であって、基板の上面にお
いて凹部を覆って樹脂フィルムを張設する工程と、１組
の金型を型締めするとともに樹脂フィルムにおける凹部
上の部分に開口を設ける工程と、開口を経由して凹部に
溶融樹脂を注入する工程と、溶融樹脂を硬化させて封止
樹脂を形成する工程とを備えたことを特徴とする。
するために、本発明に係る樹脂封止方法は、凹部を有す
る基板と凹部に装着されたチップ状の電子部品とが有す
る電極同士を配線によって接続した後に、相対向する１
組の金型のうち一方の金型上に基板を載置して電子部品
を樹脂封止する樹脂封止方法であって、基板の上面にお
いて凹部を覆って樹脂フィルムを張設する工程と、１組
の金型を型締めするとともに樹脂フィルムにおける凹部
上の部分に開口を設ける工程と、開口を経由して凹部に
溶融樹脂を注入する工程と、溶融樹脂を硬化させて封止
樹脂を形成する工程とを備えたことを特徴とする。
【０００６】これによれば、基板の凹部を覆って樹脂フ
ィルムを張設し、１組の金型を型締めするとともに基板
の凹部上における樹脂フィルムに開口を設け、その開口
を経由して凹部に溶融樹脂を注入する。これにより、型
締めによって樹脂フィルムを基板の上面に張設し、金型
の型面に密着させ、その樹脂フィルムにより塞がれた凹
部に溶融樹脂を注入する。したがって、封止樹脂の上面
と基板の上面とを同一面にすることができるとともに、
短時間で凹部に溶融樹脂を注入することができる。
ィルムを張設し、１組の金型を型締めするとともに基板
の凹部上における樹脂フィルムに開口を設け、その開口
を経由して凹部に溶融樹脂を注入する。これにより、型
締めによって樹脂フィルムを基板の上面に張設し、金型
の型面に密着させ、その樹脂フィルムにより塞がれた凹
部に溶融樹脂を注入する。したがって、封止樹脂の上面
と基板の上面とを同一面にすることができるとともに、
短時間で凹部に溶融樹脂を注入することができる。
【０００７】また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述
の樹脂封止方法において、開口を設ける工程では、１組
の金型のうち他方の金型に設けられた突出部材により樹
脂フィルムを穿孔することを特徴とする。
の樹脂封止方法において、開口を設ける工程では、１組
の金型のうち他方の金型に設けられた突出部材により樹
脂フィルムを穿孔することを特徴とする。
【０００８】これによれば、１組の金型を型締めすると
ともに、突出部材により基板の凹部上で樹脂フィルムを
穿孔して開口を設けることができる。
ともに、突出部材により基板の凹部上で樹脂フィルムを
穿孔して開口を設けることができる。
【０００９】本発明に係る樹脂封止装置は、凹部を有す
る基板と凹部に装着されたチップ状の電子部品とが有す
る電極同士が配線によって接続された状態で、相対向す
る１組の金型のうち一方の金型に載置された基板上の電
子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、基板の上
面において凹部が覆われるようにして樹脂フィルムを張
設する手段と、１組の金型を型締めする際に樹脂フィル
ムにおける凹部上の部分に開口を設ける手段と、開口を
経由して凹部に溶融樹脂を注入する手段と、溶融樹脂を
硬化させて封止樹脂を形成する手段とを備えたことを特
徴とする。
る基板と凹部に装着されたチップ状の電子部品とが有す
る電極同士が配線によって接続された状態で、相対向す
る１組の金型のうち一方の金型に載置された基板上の電
子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、基板の上
面において凹部が覆われるようにして樹脂フィルムを張
設する手段と、１組の金型を型締めする際に樹脂フィル
ムにおける凹部上の部分に開口を設ける手段と、開口を
経由して凹部に溶融樹脂を注入する手段と、溶融樹脂を
硬化させて封止樹脂を形成する手段とを備えたことを特
徴とする。
【００１０】これによれば、基板の凹部を覆って張設さ
れた樹脂フィルムに、１組の金型が型締めされる際にそ
の凹部上で開口が設けられ、その開口を経由して凹部に
溶融樹脂が注入される。これにより、型締めによって樹
脂フィルムが基板の上面に張設され、金型の型面に密着
し、その樹脂フィルムにより塞がれた凹部に溶融樹脂が
注入される。したがって、封止樹脂の上面と基板の上面
とが同一面になるとともに、短時間で凹部に溶融樹脂が
注入される。
れた樹脂フィルムに、１組の金型が型締めされる際にそ
の凹部上で開口が設けられ、その開口を経由して凹部に
溶融樹脂が注入される。これにより、型締めによって樹
脂フィルムが基板の上面に張設され、金型の型面に密着
し、その樹脂フィルムにより塞がれた凹部に溶融樹脂が
注入される。したがって、封止樹脂の上面と基板の上面
とが同一面になるとともに、短時間で凹部に溶融樹脂が
注入される。
【００１１】また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述
の樹脂封止装置において、開口を設ける手段は、１組の
金型のうち他方の金型に設けられた突出部材であること
を特徴とする。
の樹脂封止装置において、開口を設ける手段は、１組の
金型のうち他方の金型に設けられた突出部材であること
を特徴とする。
【００１２】これによれば、１組の金型が型締めされる
とともに、突出部材により基板の凹部上で樹脂フィルム
が穿孔されて開口が設けられる。
とともに、突出部材により基板の凹部上で樹脂フィルム
が穿孔されて開口が設けられる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係る樹脂封止装置につい
て、図１及び図２を参照して説明する。図１（Ａ）〜
（Ｃ）は、それぞれ本発明に係る樹脂封止装置が、金型
間に樹脂フィルムを張設する動作と、金型を型締めする
とともに樹脂フィルムに開口を設ける動作と、開口を経
由して凹部に溶融樹脂を注入する動作とを示す断面図で
ある。図２（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ本発明に係る樹
脂封止装置が、溶融樹脂を硬化させる動作と、型開きと
ゲートブレークとを併せて行う動作と、完成したパッケ
ージを突き出す動作とを示す断面図である。
て、図１及び図２を参照して説明する。図１（Ａ）〜
（Ｃ）は、それぞれ本発明に係る樹脂封止装置が、金型
間に樹脂フィルムを張設する動作と、金型を型締めする
とともに樹脂フィルムに開口を設ける動作と、開口を経
由して凹部に溶融樹脂を注入する動作とを示す断面図で
ある。図２（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ本発明に係る樹
脂封止装置が、溶融樹脂を硬化させる動作と、型開きと
ゲートブレークとを併せて行う動作と、完成したパッケ
ージを突き出す動作とを示す断面図である。
【００１４】図１において、１は下型、２は下型１に対
向して設けられた上型で、併せて１組の金型を構成す
る。３は、電極（図示なし）が設けられたプリント基板
等の基板である。この基板３としては、多層プリント基
板や、プリント基板が貼り合わせられた複合基板等が使
用される。４は、下型１の型面から彫り込まれており基
板３が収容される基板収容部である。ここで、基板収容
部４の深さが基板３の厚さに等しいように設けられてい
るので、基板３の上面と下型１の型面とが同一面になっ
ている。５は、例えば半導体チップ等の、チップ状の電
子部品からなるチップである。６は、基板３に設けられ
チップ５が収容される凹部である。７は、凹部６の段差
に設けられた基板３の電極とチップ５の電極（図示な
し）とを、電気的に接続するワイヤである。８は下型１
に設けられ円筒形の空間からなるポット、９はポット８
に昇降自在に設けられたプランジャ、１０はプランジャ
９の上に供給され例えばエポキシ樹脂からなる樹脂タブ
レットである。１１は、下型１に設けられた貫通孔に昇
降自在に設けられ、最終製品であるパッケージを突き出
す突き出しピンである。
向して設けられた上型で、併せて１組の金型を構成す
る。３は、電極（図示なし）が設けられたプリント基板
等の基板である。この基板３としては、多層プリント基
板や、プリント基板が貼り合わせられた複合基板等が使
用される。４は、下型１の型面から彫り込まれており基
板３が収容される基板収容部である。ここで、基板収容
部４の深さが基板３の厚さに等しいように設けられてい
るので、基板３の上面と下型１の型面とが同一面になっ
ている。５は、例えば半導体チップ等の、チップ状の電
子部品からなるチップである。６は、基板３に設けられ
チップ５が収容される凹部である。７は、凹部６の段差
に設けられた基板３の電極とチップ５の電極（図示な
し）とを、電気的に接続するワイヤである。８は下型１
に設けられ円筒形の空間からなるポット、９はポット８
に昇降自在に設けられたプランジャ、１０はプランジャ
９の上に供給され例えばエポキシ樹脂からなる樹脂タブ
レットである。１１は、下型１に設けられた貫通孔に昇
降自在に設けられ、最終製品であるパッケージを突き出
す突き出しピンである。
【００１５】１２は、下型１と上型２との間において、
凹部６を覆うようにして、対向するリール（図示なし）
の間に張設された樹脂フィルムである。この樹脂フィル
ム１２は、所要の耐熱性と、柔軟性と、型面及び封止樹
脂に対する剥離性とを有する素材から形成されている。
１３は、樹脂フィルム１２においてポット８に対応する
部分に設けられた円形の穴、すなわち抜き部である。
凹部６を覆うようにして、対向するリール（図示なし）
の間に張設された樹脂フィルムである。この樹脂フィル
ム１２は、所要の耐熱性と、柔軟性と、型面及び封止樹
脂に対する剥離性とを有する素材から形成されている。
１３は、樹脂フィルム１２においてポット８に対応する
部分に設けられた円形の穴、すなわち抜き部である。
【００１６】１４は、上型２においてポット８に対応す
る位置に設けられた空間からなるカルである。１５は、
カル１４に連通し後述する溶融樹脂の通路となるランナ
である。１６は、ランナ１５に連通するとともに、下型
１と上型２とが型締めした状態で、凹部６に溶融樹脂を
注入する際の注入口になるゲートである。１７は、ゲー
ト１６において上型２に固定されるとともに、先端部が
上型２の型面から一定量だけ突き出している固定ピンで
ある。
る位置に設けられた空間からなるカルである。１５は、
カル１４に連通し後述する溶融樹脂の通路となるランナ
である。１６は、ランナ１５に連通するとともに、下型
１と上型２とが型締めした状態で、凹部６に溶融樹脂を
注入する際の注入口になるゲートである。１７は、ゲー
ト１６において上型２に固定されるとともに、先端部が
上型２の型面から一定量だけ突き出している固定ピンで
ある。
【００１７】以下、本発明に係る樹脂封止装置の動作を
説明する。まず、図１（Ａ）に示すように、基板収容部
４に基板３をセットし、ポット８に樹脂タブレット１０
を供給する。そして、この状態で、対向するリール（図
示なし）を適当に巻き取ることによって、樹脂フィルム
１２を張設する。
説明する。まず、図１（Ａ）に示すように、基板収容部
４に基板３をセットし、ポット８に樹脂タブレット１０
を供給する。そして、この状態で、対向するリール（図
示なし）を適当に巻き取ることによって、樹脂フィルム
１２を張設する。
【００１８】次に、図１（Ｂ）に示すように、上型２を
下降させて下型１と上型２とを型締めするとともに、下
型１と上型２とに設けられたヒータ（図示なし）によっ
て樹脂タブレット１０を加熱溶融させながらプランジャ
９を上昇させる。このことにより、下型１の型面と基板
３の上面と上型２の型面とに樹脂フィルム１２を密着さ
せるとともに、固定ピン１７により樹脂フィルム１２を
穿孔して開口１８を設ける。
下降させて下型１と上型２とを型締めするとともに、下
型１と上型２とに設けられたヒータ（図示なし）によっ
て樹脂タブレット１０を加熱溶融させながらプランジャ
９を上昇させる。このことにより、下型１の型面と基板
３の上面と上型２の型面とに樹脂フィルム１２を密着さ
せるとともに、固定ピン１７により樹脂フィルム１２を
穿孔して開口１８を設ける。
【００１９】次に、図１（Ｃ）に示すように、更に樹脂
タブレットを加熱して溶融させるとともに、プランジャ
９を上昇させる。このことによって、溶融樹脂１９を、
図１（Ｂ）に示す抜き部１３，カル１４，ランナ１５，
ゲート１６，開口１８を順次経由して、凹部６に注入す
る。
タブレットを加熱して溶融させるとともに、プランジャ
９を上昇させる。このことによって、溶融樹脂１９を、
図１（Ｂ）に示す抜き部１３，カル１４，ランナ１５，
ゲート１６，開口１８を順次経由して、凹部６に注入す
る。
【００２０】次に、図２（Ａ）に示すように、溶融樹脂
１９を引き続き加熱することによって、溶融樹脂１９を
硬化させる。これにより、図１（Ｂ）に示すカル１４、
ランナ１５、ゲート１６、及び凹部６とに、それぞれ硬
化樹脂を形成する。このうちカル１４、ランナ１５、及
びゲート１６には、最終製品では不要になる不要樹脂２
０が形成される。また、凹部６には、チップ（図示な
し）を封止する封止樹脂２１が形成される。チップが装
着された基板３と、封止樹脂２１とは、併せてパッケー
ジ２２を構成する。
１９を引き続き加熱することによって、溶融樹脂１９を
硬化させる。これにより、図１（Ｂ）に示すカル１４、
ランナ１５、ゲート１６、及び凹部６とに、それぞれ硬
化樹脂を形成する。このうちカル１４、ランナ１５、及
びゲート１６には、最終製品では不要になる不要樹脂２
０が形成される。また、凹部６には、チップ（図示な
し）を封止する封止樹脂２１が形成される。チップが装
着された基板３と、封止樹脂２１とは、併せてパッケー
ジ２２を構成する。
【００２１】次に、図２（Ｂ）に示すように、上型２と
プランジャ９とを、ともに上昇させる。ここで、樹脂フ
ィルム１２は、型面と不要樹脂２０及び封止樹脂２１と
に対して、所要の剥離性を有する素材から形成されてい
る。これにより、不要樹脂２０は、樹脂フィルム１２か
ら剥離して上型２の型面に付着したまま上昇する。ま
た、基板３の上方の大部分においては、上型２の下面が
樹脂フィルム１２から剥離して、上型２が上昇する。し
たがって、不要樹脂２０と、基板収容部４に保持された
基板３が有する封止樹脂２１とが、分離する。以上の動
作によって、型開きとゲートブレークとを同一の工程で
行うことができる。この工程で、樹脂フィルム１２を使
用しなければ、封止樹脂２１が上型２の型面から剥離し
にくくなるので、ゲートブレーク用にパッケージ２２を
上方から押圧する機構が必要になる。したがって、樹脂
フィルム１２を使用することによって、樹脂封止装置の
機構を簡素化することができる。
プランジャ９とを、ともに上昇させる。ここで、樹脂フ
ィルム１２は、型面と不要樹脂２０及び封止樹脂２１と
に対して、所要の剥離性を有する素材から形成されてい
る。これにより、不要樹脂２０は、樹脂フィルム１２か
ら剥離して上型２の型面に付着したまま上昇する。ま
た、基板３の上方の大部分においては、上型２の下面が
樹脂フィルム１２から剥離して、上型２が上昇する。し
たがって、不要樹脂２０と、基板収容部４に保持された
基板３が有する封止樹脂２１とが、分離する。以上の動
作によって、型開きとゲートブレークとを同一の工程で
行うことができる。この工程で、樹脂フィルム１２を使
用しなければ、封止樹脂２１が上型２の型面から剥離し
にくくなるので、ゲートブレーク用にパッケージ２２を
上方から押圧する機構が必要になる。したがって、樹脂
フィルム１２を使用することによって、樹脂封止装置の
機構を簡素化することができる。
【００２２】次に、図２（Ｃ）に示すように、プランジ
ャ９を下降させるとともに、突き出しピン１１を上昇さ
せる。これにより、不要樹脂２０は、上型２の型面に付
着したまま、プランジャ９から剥離する。また、パッケ
ージ２２は、基板収容部４から突き出される。
ャ９を下降させるとともに、突き出しピン１１を上昇さ
せる。これにより、不要樹脂２０は、上型２の型面に付
着したまま、プランジャ９から剥離する。また、パッケ
ージ２２は、基板収容部４から突き出される。
【００２３】次に、更に上型２を上昇させた後に、金型
間に搬出機構（図示なし）を挿入する。そして、吸着や
クランプ等によって不要樹脂２０とパッケージ２２とを
保持して、金型間から搬出する。
間に搬出機構（図示なし）を挿入する。そして、吸着や
クランプ等によって不要樹脂２０とパッケージ２２とを
保持して、金型間から搬出する。
【００２４】以上説明したように、本発明によれば、図
１（Ｂ）に示すように、基板３の上面に張設され金型の
型面に密着した樹脂フィルム１２が凹部６を塞ぐ。そし
て、図１（Ｃ）に示すように、その塞がれた凹部６に溶
融樹脂１９を注入する。その後に、図２（Ａ）に示すよ
うに、溶融樹脂１９を硬化させる。したがって、封止樹
脂２１の上面と基板３の上面とを同一面にすることがで
きるので、放熱板を取り付けた状態で放熱性能に優れた
パッケージを得ることができる。また、凹部に充填した
樹脂をレベリングする場合に比較して、短時間で凹部６
に溶融樹脂１９を注入することができる。したがって、
樹脂封止工程における作業工数を抑制することができ
る。
１（Ｂ）に示すように、基板３の上面に張設され金型の
型面に密着した樹脂フィルム１２が凹部６を塞ぐ。そし
て、図１（Ｃ）に示すように、その塞がれた凹部６に溶
融樹脂１９を注入する。その後に、図２（Ａ）に示すよ
うに、溶融樹脂１９を硬化させる。したがって、封止樹
脂２１の上面と基板３の上面とを同一面にすることがで
きるので、放熱板を取り付けた状態で放熱性能に優れた
パッケージを得ることができる。また、凹部に充填した
樹脂をレベリングする場合に比較して、短時間で凹部６
に溶融樹脂１９を注入することができる。したがって、
樹脂封止工程における作業工数を抑制することができ
る。
【００２５】以下、本発明の変形例を説明する。図３
（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ本発明の変形例に係る樹脂
封止装置が、金型間に樹脂フィルムを張設する動作と、
金型を型締めするとともに樹脂フィルムに開口を設ける
動作と、開口を経由して凹部に溶融樹脂を注入する動作
とを示す断面図である。
（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ本発明の変形例に係る樹脂
封止装置が、金型間に樹脂フィルムを張設する動作と、
金型を型締めするとともに樹脂フィルムに開口を設ける
動作と、開口を経由して凹部に溶融樹脂を注入する動作
とを示す断面図である。
【００２６】本変形例では、図１に示した固定ピン１７
に代えて、上型２に昇降自在に設けられた可動ピン２３
を使用する。図３（Ａ）に示すように、可動ピン２３
は、金型間に樹脂フィルム１２を張設する場合には、所
定の位置に待避してその先端面がゲート１６の壁面を構
成する。また、図３（Ｂ）に示すように、下型１と上型
２とが型締めした状態で、可動ピン２３は、降下して樹
脂フィルム１２を穿孔する。そして、図３（Ｃ）に示す
ように、凹部６に溶融樹脂１９を注入する場合には、可
動ピン２３は再び所定の位置に待避する。
に代えて、上型２に昇降自在に設けられた可動ピン２３
を使用する。図３（Ａ）に示すように、可動ピン２３
は、金型間に樹脂フィルム１２を張設する場合には、所
定の位置に待避してその先端面がゲート１６の壁面を構
成する。また、図３（Ｂ）に示すように、下型１と上型
２とが型締めした状態で、可動ピン２３は、降下して樹
脂フィルム１２を穿孔する。そして、図３（Ｃ）に示す
ように、凹部６に溶融樹脂１９を注入する場合には、可
動ピン２３は再び所定の位置に待避する。
【００２７】本変形例によっても、封止樹脂の上面と基
板３の上面とを同一面にすることができるとともに、短
時間で凹部６に溶融樹脂１９を注入することができる。
加えて、図１に示した固定ピン１７を使用した場合に封
止樹脂２１の上面に発生する固定ピン１７の痕跡を、な
くすことができる。したがって、パッケージの外観品位
が向上する。
板３の上面とを同一面にすることができるとともに、短
時間で凹部６に溶融樹脂１９を注入することができる。
加えて、図１に示した固定ピン１７を使用した場合に封
止樹脂２１の上面に発生する固定ピン１７の痕跡を、な
くすことができる。したがって、パッケージの外観品位
が向上する。
【００２８】なお、ここまでの説明では、型締めによっ
て、樹脂フィルムを１２を下型１の型面と基板３の上面
とに密着させた。これに限らず、型締めの前に、例えば
吸着により樹脂フィルム１２を下型１の型面と基板３の
上面とに密着させて、その後に型締めしてもよい。
て、樹脂フィルムを１２を下型１の型面と基板３の上面
とに密着させた。これに限らず、型締めの前に、例えば
吸着により樹脂フィルム１２を下型１の型面と基板３の
上面とに密着させて、その後に型締めしてもよい。
【００２９】また、上型２に基板収容部４を、下型１に
固定ピン１７又は可動ピン２３，ランナ１５，ゲート１
６を設けてもよい。この構成では、吸着によって基板収
容部４に基板３を固定することが好ましい。したがっ
て、パッケージを取り出す際には、吸着を解除すればよ
いことになる。このことにより、突き出しピン１１が不
要になるので、樹脂封止装置の機構を簡素化することが
できる。また、この場合には、ポット８、プランジャ
９、及びカル１４は、下型１、上型２のいずれに設けて
もよい。
固定ピン１７又は可動ピン２３，ランナ１５，ゲート１
６を設けてもよい。この構成では、吸着によって基板収
容部４に基板３を固定することが好ましい。したがっ
て、パッケージを取り出す際には、吸着を解除すればよ
いことになる。このことにより、突き出しピン１１が不
要になるので、樹脂封止装置の機構を簡素化することが
できる。また、この場合には、ポット８、プランジャ
９、及びカル１４は、下型１、上型２のいずれに設けて
もよい。
【００３０】また、下型１に基板収容部４を設けず、下
型１を平坦にしてその型面に基板３を吸着等により固定
し、上型２に基板３を収容するための凹部を設けること
もできる。
型１を平坦にしてその型面に基板３を吸着等により固定
し、上型２に基板３を収容するための凹部を設けること
もできる。
【００３１】また、型締めは、上型２を下降させること
によって行った。これに限らず、下型１を上昇させて行
ってもよく、下型１と上型２とを相対的に移動させて行
ってもよい。
によって行った。これに限らず、下型１を上昇させて行
ってもよく、下型１と上型２とを相対的に移動させて行
ってもよい。
【００３２】また、上型２に設けられた固定ピン１７又
は可動ピン２３に代えて、上型２に設けられた照射機構
からレーザを照射して、その熱により樹脂フィルム１２
に開口１８を設けることもできる。
は可動ピン２３に代えて、上型２に設けられた照射機構
からレーザを照射して、その熱により樹脂フィルム１２
に開口１８を設けることもできる。
【００３３】また、基板３の凹部６に段差を設けて、そ
の段差上に形成された電極にワイヤボンディングした。
これに限らず、段差を設けずに、凹部６の底面に電極を
設けてもよい。
の段差上に形成された電極にワイヤボンディングした。
これに限らず、段差を設けずに、凹部６の底面に電極を
設けてもよい。
【００３４】また、基板３の電極とチップ５の電極と
を、ワイヤ７によって電気的に接続した。これに限ら
ず、絶縁フィルムに形成された銅箔等の配線を使用し
て、基板３の電極とチップ５の電極とを接続してもよ
い。
を、ワイヤ７によって電気的に接続した。これに限ら
ず、絶縁フィルムに形成された銅箔等の配線を使用し
て、基板３の電極とチップ５の電極とを接続してもよ
い。
【００３５】また、基板３の厚さのばらつきが大きい場
合には、下型１の型面と基板３の上面とを同一面にする
ことが困難になる。この場合には、溶融樹脂１９の樹脂
漏れや、基板３の破損等が生じるおそれがある。これら
を防ぐために、下型１において、基板収容部４の下方に
弾性体を使用したフローティング機構を設けることもで
きる。
合には、下型１の型面と基板３の上面とを同一面にする
ことが困難になる。この場合には、溶融樹脂１９の樹脂
漏れや、基板３の破損等が生じるおそれがある。これら
を防ぐために、下型１において、基板収容部４の下方に
弾性体を使用したフローティング機構を設けることもで
きる。
【００３６】また、樹脂フィルム１２を穿孔するため
に、固定ピン１７又は可動ピン２３を使用した。これら
のようなピンに限らず、刃状の部材を使用してもよい。
に、固定ピン１７又は可動ピン２３を使用した。これら
のようなピンに限らず、刃状の部材を使用してもよい。
【００３７】また、本発明は、上述の実施形態に限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更し、選択し、
又は組み合わせて採用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更し、選択し、
又は組み合わせて採用できるものである。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、型締めによって樹脂フ
ィルムを、基板の上面に張設し、金型の型面に密着さ
せ、その樹脂フィルムによって塞がれた凹部に溶融樹脂
を注入する。したがって、封止樹脂の上面と基板の上面
とを同一面にすることができる。また、短時間で凹部に
溶融樹脂を注入するので、作業工数を抑制することがで
きる。したがって、本発明は、封止樹脂の上面と基板の
上面とを同一面にするとともに、作業工数を抑制する樹
脂封止方法及び樹脂封止装置を提供することができると
いう、優れた実用的効果を奏するものである。
ィルムを、基板の上面に張設し、金型の型面に密着さ
せ、その樹脂フィルムによって塞がれた凹部に溶融樹脂
を注入する。したがって、封止樹脂の上面と基板の上面
とを同一面にすることができる。また、短時間で凹部に
溶融樹脂を注入するので、作業工数を抑制することがで
きる。したがって、本発明は、封止樹脂の上面と基板の
上面とを同一面にするとともに、作業工数を抑制する樹
脂封止方法及び樹脂封止装置を提供することができると
いう、優れた実用的効果を奏するものである。
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ本発明に係る樹脂
封止装置が、金型間において樹脂フィルムを張設する動
作と、金型を型締めするとともに樹脂フィルムに開口を
設ける動作と、開口を経由して凹部に溶融樹脂を注入す
る動作とを示す断面図である。
封止装置が、金型間において樹脂フィルムを張設する動
作と、金型を型締めするとともに樹脂フィルムに開口を
設ける動作と、開口を経由して凹部に溶融樹脂を注入す
る動作とを示す断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ本発明に係る樹脂
封止装置が、溶融樹脂を硬化させる動作と、型開きとゲ
ートブレークとを併せて行う動作と、完成したパッケー
ジを突き出す動作とを示す断面図である。
封止装置が、溶融樹脂を硬化させる動作と、型開きとゲ
ートブレークとを併せて行う動作と、完成したパッケー
ジを突き出す動作とを示す断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ本発明の変形例に
係る樹脂封止装置が、金型間に樹脂フィルムを張設する
動作と、金型を型締めするとともに樹脂フィルムに開口
を設ける動作と、開口を経由して凹部に溶融樹脂を注入
する動作とを示す断面図である。
係る樹脂封止装置が、金型間に樹脂フィルムを張設する
動作と、金型を型締めするとともに樹脂フィルムに開口
を設ける動作と、開口を経由して凹部に溶融樹脂を注入
する動作とを示す断面図である。
１ 下型（一方の金型）
２ 上型（他方の金型）
３ 基板
４ 基板収容部
５ チップ（電子部品）
６ 凹部
７ ワイヤ（配線）
８ ポット
９ プランジャ（注入する手段）
１０ 樹脂タブレット
１１ 突き出しピン
１２ 樹脂フィルム
１３ 抜き部
１４ カル
１５ ランナ
１６ ゲート
１７ 固定ピン（突出部材）
１８ 開口
１９ 溶融樹脂
２０ 不要樹脂
２１ 封止樹脂
２２ パッケージ
２３ 可動ピン（突出部材）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】 凹部を有する基板と前記凹部に装着され
たチップ状の電子部品とが有する電極同士を配線によっ
て接続した後に、相対向する１組の金型のうち一方の金
型上に前記基板を載置して前記電子部品を樹脂封止する
樹脂封止方法であって、 前記基板の上面において前記凹部を覆って樹脂フィルム
を張設する工程と、 前記１組の金型を型締めするとともに前記樹脂フィルム
における前記凹部上の部分に開口を設ける工程と、 前記開口を経由して前記凹部に溶融樹脂を注入する工程
と、 前記溶融樹脂を硬化させて封止樹脂を形成する工程とを
備えたことを特徴とする樹脂封止方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止方法において、 前記開口を設ける工程では、前記１組の金型のうち他方
の金型に設けられた突出部材により前記樹脂フィルムを
穿孔することを特徴とする樹脂封止方法。 - 【請求項３】 凹部を有する基板と前記凹部に装着され
たチップ状の電子部品とが有する電極同士が配線によっ
て接続された状態で、相対向する１組の金型のうち一方
の金型に載置された前記基板上の前記電子部品を樹脂封
止する樹脂封止装置であって、 前記基板の上面において前記凹部が覆われるようにして
樹脂フィルムを張設する手段と、 前記１組の金型を型締めする際に前記樹脂フィルムにお
ける前記凹部上の部分に開口を設ける手段と、 前記開口を経由して前記凹部に溶融樹脂を注入する手段
と、 前記溶融樹脂を硬化させて封止樹脂を形成する手段とを
備えたことを特徴とする樹脂封止装置。 - 【請求項４】 請求項３記載の樹脂封止装置において、 前記開口を設ける手段は、前記１組の金型のうち他方の
金型に設けられた突出部材であることを特徴とする樹脂
封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001308692A JP2003115506A (ja) | 2001-10-04 | 2001-10-04 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001308692A JP2003115506A (ja) | 2001-10-04 | 2001-10-04 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003115506A true JP2003115506A (ja) | 2003-04-18 |
Family
ID=19127962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001308692A Pending JP2003115506A (ja) | 2001-10-04 | 2001-10-04 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003115506A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1025300C2 (nl) * | 2004-01-22 | 2005-07-25 | Fico Bv | Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component. |
| JP2007320222A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置 |
| CN114103016A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-01 | 东和株式会社 | 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 |
-
2001
- 2001-10-04 JP JP2001308692A patent/JP2003115506A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1025300C2 (nl) * | 2004-01-22 | 2005-07-25 | Fico Bv | Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component. |
| WO2005071732A1 (en) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Fico B.V. | Carrier for electronic components and methods for encapsulating and separating an electronic component |
| JP2007320222A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置 |
| CN114103016A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-01 | 东和株式会社 | 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 |
| JP2022039710A (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-10 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP7341106B2 (ja) | 2020-08-28 | 2023-09-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
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