JP2003105404A - 銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びその導電ペーストを用いたプリント配線板 - Google Patents
銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びその導電ペーストを用いたプリント配線板Info
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- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 310
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 310
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 305
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 265
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 48
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 72
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 54
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 37
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 36
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 29
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 24
- 238000000137 annealing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 81
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 17
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 15
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 238000007630 basic procedure Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】銀コート銅粉と同様の低抵抗を実現でき、しか
も、導電ペーストに加工したときのペースト粘度を低く
できる銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉の製造方
法等を提供する。 【解決手段】 銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉
の製造方法であって、銅粉の表面に銀層を形成し銀コー
ト銅粉とする銀コート工程、当該銀コート銅粉を湿式還
元雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行う加
熱工程とを備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造
方法等による。
も、導電ペーストに加工したときのペースト粘度を低く
できる銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉の製造方
法等を提供する。 【解決手段】 銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉
の製造方法であって、銅粉の表面に銀層を形成し銀コー
ト銅粉とする銀コート工程、当該銀コート銅粉を湿式還
元雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行う加
熱工程とを備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造
方法等による。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本件出願に係る発明は、銀コ
ート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート
銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びそ
の導電ペーストを用いたプリント配線板に関するもので
ある。
ート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート
銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びそ
の導電ペーストを用いたプリント配線板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来から銅粉は、導電ペーストの原料と
して広く用いられてきた。導電ペーストは、その取り扱
いの容易さ故に、実験目的の使用から、電子産業用途に
到るまで広範な領域において使用されてきた。
して広く用いられてきた。導電ペーストは、その取り扱
いの容易さ故に、実験目的の使用から、電子産業用途に
到るまで広範な領域において使用されてきた。
【０００３】中でも、銀層を表面に備えた銀コート銅粉
は、導電ペーストに加工され、スクリーン印刷法を用い
たプリント配線板の回路形成、各種電気的接点部等に応
用され、電気的導通確保の手段に用いられてきた。即
ち、表面に銀層を備えていない銅粉と比較したときに、
銀コート銅粉は銅よりも電気的伝導性に優れた低抵抗の
銀層が表面を被覆しているため、導電特性に優れたその
銀コート銅粉を用いた導電ペーストを用いて、導体形成
を行うと低抵抗の導体の形成が可能となることが知られ
てきた。
は、導電ペーストに加工され、スクリーン印刷法を用い
たプリント配線板の回路形成、各種電気的接点部等に応
用され、電気的導通確保の手段に用いられてきた。即
ち、表面に銀層を備えていない銅粉と比較したときに、
銀コート銅粉は銅よりも電気的伝導性に優れた低抵抗の
銀層が表面を被覆しているため、導電特性に優れたその
銀コート銅粉を用いた導電ペーストを用いて、導体形成
を行うと低抵抗の導体の形成が可能となることが知られ
てきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、銀コー
ト銅粉は、その表層に銀単独の層が存在するため、電子
部品材料の導体形成に用いた場合の通電使用時、若しく
は、高温高湿環境におかれた場合など、マイグレーショ
ン現象を起こしやすく、回路ショートを起こしやすくな
るため、高密度配線回路の導体形成には向かないものと
されてきた。
ト銅粉は、その表層に銀単独の層が存在するため、電子
部品材料の導体形成に用いた場合の通電使用時、若しく
は、高温高湿環境におかれた場合など、マイグレーショ
ン現象を起こしやすく、回路ショートを起こしやすくな
るため、高密度配線回路の導体形成には向かないものと
されてきた。
【０００５】このマイグレーション現象は、銀コート銅
粉の内部歪みに起因する問題と考えられている。そし
て、この銀コート銅粉の内部歪みを除去するため、高温
雰囲気下に一定時間保持することで、内部歪み除去を目
的とした加熱処理を行うことが行われてきたが、問題を
完全に解決するには到ってはいない。
粉の内部歪みに起因する問題と考えられている。そし
て、この銀コート銅粉の内部歪みを除去するため、高温
雰囲気下に一定時間保持することで、内部歪み除去を目
的とした加熱処理を行うことが行われてきたが、問題を
完全に解決するには到ってはいない。
【０００６】また、従来の加熱処理は、高温の大気雰囲
気下若しくは不活性ガスで置換した雰囲気下で行われる
が、このときに銀コート銅粉の粉粒同士が凝集して、粉
粒同士の分散性が失われる結果となっていた。このよう
に粉粒の凝集が起こると、この銀コート銅粉を用いて導
電ペーストに加工したときの、導電ペーストの粘度が高
くなるという現象が発生していた。
気下若しくは不活性ガスで置換した雰囲気下で行われる
が、このときに銀コート銅粉の粉粒同士が凝集して、粉
粒同士の分散性が失われる結果となっていた。このよう
に粉粒の凝集が起こると、この銀コート銅粉を用いて導
電ペーストに加工したときの、導電ペーストの粘度が高
くなるという現象が発生していた。
【０００７】導電ペーストの粘度は、経時的に変化して
いくものである。従って、導電ペーストに加工したとき
の初期ペースト粘度が高く、しかも、経時変化により増
粘することとなれば、銀コート銅粉で形成した導体抵抗
が低いという長所を備えていても、電子部品材料の微細
な導体形成等の用途には不向きであり、導電ペーストと
しての品質管理、品質維持に費やす管理が煩雑となる。
いくものである。従って、導電ペーストに加工したとき
の初期ペースト粘度が高く、しかも、経時変化により増
粘することとなれば、銀コート銅粉で形成した導体抵抗
が低いという長所を備えていても、電子部品材料の微細
な導体形成等の用途には不向きであり、導電ペーストと
しての品質管理、品質維持に費やす管理が煩雑となる。
【０００８】以上のことから、銀コート銅粉と同様の低
抵抗を実現でき、しかも、導電ペーストに加工したとき
のペースト粘度を低くできる新たな製品が市場で望まれ
てきたのである。
抵抗を実現でき、しかも、導電ペーストに加工したとき
のペースト粘度を低くできる新たな製品が市場で望まれ
てきたのである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等
は、以下に説明する発明をもって、上述した課題を解決
できることに想到したのである。
は、以下に説明する発明をもって、上述した課題を解決
できることに想到したのである。
【００１０】本件発明の説明を行う前に、本件発明者等
が、マイグレーション現象をどのように捉えたかを最初
に説明することとする。マイグレーション現象とは、あ
る種の金属の上に異種金属をメッキ形成した場合に起こ
りやすい現象であるが、そのメカニズムは明確にはなっ
ていない。
が、マイグレーション現象をどのように捉えたかを最初
に説明することとする。マイグレーション現象とは、あ
る種の金属の上に異種金属をメッキ形成した場合に起こ
りやすい現象であるが、そのメカニズムは明確にはなっ
ていない。
【００１１】そこで、本件発明者等は、銀コート銅粉の
場合のマイグレーション現象のメカニズムは、次の２種
類のいずれかであると考えた。一つは、銅粉の表面に形
成される銀層は、その銀層の形成方法によっても異なる
が、一般的に、その銅粉の内部歪みの影響を受け、銀層
も一定の内部歪みがパッケージされた状態になる。この
ような銀コート銅粉を用いて、上述した環境下に置く
と、経時的に歪みエネルギーが解放される方向に動くこ
とになる。このとき、銀層の銀が酸化銀として、内部応
力を緩和する方向で結晶成長するように成長を初め、隣
接する導体回路に成長した酸化銀が到達すると、回路間
ショートを起こすことになるのである。
場合のマイグレーション現象のメカニズムは、次の２種
類のいずれかであると考えた。一つは、銅粉の表面に形
成される銀層は、その銀層の形成方法によっても異なる
が、一般的に、その銅粉の内部歪みの影響を受け、銀層
も一定の内部歪みがパッケージされた状態になる。この
ような銀コート銅粉を用いて、上述した環境下に置く
と、経時的に歪みエネルギーが解放される方向に動くこ
とになる。このとき、銀層の銀が酸化銀として、内部応
力を緩和する方向で結晶成長するように成長を初め、隣
接する導体回路に成長した酸化銀が到達すると、回路間
ショートを起こすことになるのである。
【００１２】また、もう一つの考え方は、銀と銅との原
子半径の違いにより、原子半径の小さな銅粉の銅が、銀
層中に内部応力緩和と同時に拡散し針状の結晶成長をす
ることにより、ウイスカー状に成長することになり、上
述したと同様の回路ショートを引き起こすものとなるこ
とが考えられるのである。
子半径の違いにより、原子半径の小さな銅粉の銅が、銀
層中に内部応力緩和と同時に拡散し針状の結晶成長をす
ることにより、ウイスカー状に成長することになり、上
述したと同様の回路ショートを引き起こすものとなるこ
とが考えられるのである。
【００１３】本件発明者等は、これらのことを前提とし
て、単なる歪み取り加熱だけで銀層と銅層との内部歪み
を完全に除去することは困難であり、それぞれの層が独
立した状態で存在する限り、マイグレーション問題の解
決は非常に困難であると考えた。そこで、本件発明者等
は、導体回路を形成した段階での銀コート銅粉の銀層と
銅粉との間では、銅粉の銅と銀層の銀とが相互拡散を起
こし、銀−銅の合金層を銅粉の表面に備えた銀コート銅
粉とし、この合金層を備えた状態で、歪みの少ない状態
を形成できれば良いのではないかと考えた。
て、単なる歪み取り加熱だけで銀層と銅層との内部歪み
を完全に除去することは困難であり、それぞれの層が独
立した状態で存在する限り、マイグレーション問題の解
決は非常に困難であると考えた。そこで、本件発明者等
は、導体回路を形成した段階での銀コート銅粉の銀層と
銅粉との間では、銅粉の銅と銀層の銀とが相互拡散を起
こし、銀−銅の合金層を銅粉の表面に備えた銀コート銅
粉とし、この合金層を備えた状態で、歪みの少ない状態
を形成できれば良いのではないかと考えた。
【００１４】短時間で銀と銅との相互拡散を起こさせる
程度の加熱を行うとなると、加熱工程は、かなりの高温
雰囲気中での加熱を行わなければならないと考えられ
る。ところが、銀コート銅粉は、導電ペーストに加工さ
れ、その後導体形状がスクリーン印刷法により製造さ
れ、最終的に導電ペーストを熱硬化させ、導体回路の形
成を行う加熱工程（以下「最終加熱工程」と称する。）
を経ることになる。従って、最終加熱工程が終了した段
階で合金層を形成していればよいと考えられる。
程度の加熱を行うとなると、加熱工程は、かなりの高温
雰囲気中での加熱を行わなければならないと考えられ
る。ところが、銀コート銅粉は、導電ペーストに加工さ
れ、その後導体形状がスクリーン印刷法により製造さ
れ、最終的に導電ペーストを熱硬化させ、導体回路の形
成を行う加熱工程（以下「最終加熱工程」と称する。）
を経ることになる。従って、最終加熱工程が終了した段
階で合金層を形成していればよいと考えられる。
【００１５】これらのことを考えるに、銀コート銅粉の
製造過程においては、加熱工程として銀コート銅粉の歪
み取り焼鈍に相当する処理を十分に施し、最終加熱工程
で合金化を完了させるものとすればよいと判断した。こ
のときに問題となるのが、銅粉としての表面酸化の問題
である。単に大気中で加熱する加熱工程であれば、加熱
途中で粉粒の凝集を起こしやすく分散性が損なわれるた
め、導電ペーストに加工した際のペースト粘度が高くな
る点が新たな問題となるのである。
製造過程においては、加熱工程として銀コート銅粉の歪
み取り焼鈍に相当する処理を十分に施し、最終加熱工程
で合金化を完了させるものとすればよいと判断した。こ
のときに問題となるのが、銅粉としての表面酸化の問題
である。単に大気中で加熱する加熱工程であれば、加熱
途中で粉粒の凝集を起こしやすく分散性が損なわれるた
め、導電ペーストに加工した際のペースト粘度が高くな
る点が新たな問題となるのである。
【００１６】これらのことを背景に、本件発明者等は、
新たな銀コート銅粉の製造方法を見いだし、その結果得
られた銀コート銅粉は、従来の銀コート銅粉では達成し
得なかった耐マイグレーション性能と高分散性を備える
ものとなったのである。
新たな銀コート銅粉の製造方法を見いだし、その結果得
られた銀コート銅粉は、従来の銀コート銅粉では達成し
得なかった耐マイグレーション性能と高分散性を備える
ものとなったのである。
【００１７】請求項１には、銀と銅との合金層を備えた
銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の表面に銀層を
形成し銀コート銅粉とする銀コート工程、当該銀コート
銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪み
取りを行うための加熱工程とを備えたことを特徴とする
銀コート銅粉の製造方法としている。
銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の表面に銀層を
形成し銀コート銅粉とする銀コート工程、当該銀コート
銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪み
取りを行うための加熱工程とを備えたことを特徴とする
銀コート銅粉の製造方法としている。
【００１８】この製造方法の特徴は、銅粉の粉粒表面に
銀層を一旦形成し、加熱することにより銀層と銅層との
拡散合金層を形成する前の歪み取り加熱に相当する加熱
工程として、加熱雰囲気に湿式還元雰囲気を用いる点に
ある。通常採用される、乾式の加熱の場合には、複数の
粉粒同士が一塊りに連結して接合することで２次構造を
形成し、いわゆる凝集した状態を形成するのである。と
ころが、このように湿式の雰囲気で加熱すると、銀層を
備えた銅粉の粉粒同士の、加熱による凝集を防止するこ
とができるのである。そして、還元性の雰囲気とするの
は、粉粒表面の加熱時の酸化を防止するためである。
銀層を一旦形成し、加熱することにより銀層と銅層との
拡散合金層を形成する前の歪み取り加熱に相当する加熱
工程として、加熱雰囲気に湿式還元雰囲気を用いる点に
ある。通常採用される、乾式の加熱の場合には、複数の
粉粒同士が一塊りに連結して接合することで２次構造を
形成し、いわゆる凝集した状態を形成するのである。と
ころが、このように湿式の雰囲気で加熱すると、銀層を
備えた銅粉の粉粒同士の、加熱による凝集を防止するこ
とができるのである。そして、還元性の雰囲気とするの
は、粉粒表面の加熱時の酸化を防止するためである。
【００１９】ここで言う湿式還元雰囲気とは、ヒドラジ
ンに代表される還元剤を含んだ水溶液中、高温水蒸気を
含んだ一酸化炭素雰囲気若しくは水素雰囲気の如きもの
を言う。水溶液を用いる場合の、湿式還元雰囲気中での
加熱方法は、銀コート層と銅粉との歪み取りが可能であ
ることが求められる。歪み取りを行う場合の加熱温度と
して考えれば、通常は２００℃以上の温度を用いるのが
通常である。ところが、溶液を用いる場合には、溶質濃
度を増やしたとしても大気中で１００℃以上の温度を維
持することは困難であり、歪み取り加熱を行うことは出
来ないと考えられる。
ンに代表される還元剤を含んだ水溶液中、高温水蒸気を
含んだ一酸化炭素雰囲気若しくは水素雰囲気の如きもの
を言う。水溶液を用いる場合の、湿式還元雰囲気中での
加熱方法は、銀コート層と銅粉との歪み取りが可能であ
ることが求められる。歪み取りを行う場合の加熱温度と
して考えれば、通常は２００℃以上の温度を用いるのが
通常である。ところが、溶液を用いる場合には、溶質濃
度を増やしたとしても大気中で１００℃以上の温度を維
持することは困難であり、歪み取り加熱を行うことは出
来ないと考えられる。
【００２０】しかし、現実の銅粉及びその表層に形成し
た銀層は、かなり高い転位密度を持っているものと考え
られ、しかも、銀コート銅粉の粉粒自体が微小で熱の良
導体で構成されているため熱伝導効率に優れるため、低
温加熱での歪み取りが可能であると判断できるのであ
る。そこで、水溶液を用いる場合には、用いる水溶液の
種類により異なるが、その溶液の沸点温度に昇温して処
理することが望ましい。
た銀層は、かなり高い転位密度を持っているものと考え
られ、しかも、銀コート銅粉の粉粒自体が微小で熱の良
導体で構成されているため熱伝導効率に優れるため、低
温加熱での歪み取りが可能であると判断できるのであ
る。そこで、水溶液を用いる場合には、用いる水溶液の
種類により異なるが、その溶液の沸点温度に昇温して処
理することが望ましい。
【００２１】また、溶液温度を更に上昇させる手段とし
ては、高圧雰囲気内に銀コート銅粉を添加した水溶液を
入れ、加熱することで１００℃以上の温度に加熱するこ
とも可能であり、例えば、単なる水を用いた場合でも２
気圧の高圧下であれば、１２１℃の溶液温度とすること
が出来るのである。
ては、高圧雰囲気内に銀コート銅粉を添加した水溶液を
入れ、加熱することで１００℃以上の温度に加熱するこ
とも可能であり、例えば、単なる水を用いた場合でも２
気圧の高圧下であれば、１２１℃の溶液温度とすること
が出来るのである。
【００２２】一方で、高温水蒸気を含んだ一酸化炭素雰
囲気若しくは水素雰囲気の如き加熱雰囲気を用いる場合
にも、大気圧状態での加熱を行うことも可能であるが、
高圧状態で水若しくはエタノール等の有機溶媒の蒸気を
雰囲気中に含ませた湿潤状態で、そこに一酸化炭素若し
くは水素ガス等の還元ガスをスローリークしながら加熱
処理を行い、銅粉と銀コート層との歪み取りを行うだけ
の熱量を供給することが可能となるのである。
囲気若しくは水素雰囲気の如き加熱雰囲気を用いる場合
にも、大気圧状態での加熱を行うことも可能であるが、
高圧状態で水若しくはエタノール等の有機溶媒の蒸気を
雰囲気中に含ませた湿潤状態で、そこに一酸化炭素若し
くは水素ガス等の還元ガスをスローリークしながら加熱
処理を行い、銅粉と銀コート層との歪み取りを行うだけ
の熱量を供給することが可能となるのである。
【００２３】請求項２には、銀と銅との合金層を備えた
銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の表面に銀層を
形成し銀コート銅粉とする銀コート工程、銀コート工程
で得られた銀コート銅粉の粉粒表面の平滑化を行う銀層
平滑化工程、銀層を平滑化した銀コート銅粉を湿式還元
雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行うため
の加熱工程とを備えたことを特徴とする銀コート銅粉の
製造方法としている。
銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の表面に銀層を
形成し銀コート銅粉とする銀コート工程、銀コート工程
で得られた銀コート銅粉の粉粒表面の平滑化を行う銀層
平滑化工程、銀層を平滑化した銀コート銅粉を湿式還元
雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行うため
の加熱工程とを備えたことを特徴とする銀コート銅粉の
製造方法としている。
【００２４】この請求項２に記載の銀コート銅粉の製造
方法は、請求項１に記載の製造方法の銀コート工程と、
銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工程との間
に、銀コート工程で得られた銀コート銅粉の粉粒表面の
平滑化を行う銀層平滑化工程を設けた点が特徴である。
このように銀層平滑化工程で採用する手法としては、衝
突摩擦式粉砕装置である、いわゆるジェットミル、ディ
スインテグレータ、ハイブリタイザー等が使用でき、各
々の略球形の銅粉の粉粒同士を衝突させることで、粉粒
表面の微細な凹凸を消失させ、滑らかな表面を形成する
ことができる。また、単なる攪拌翼を備えた攪拌機内で
銀コート銅粉を攪拌する方法、銀コート銅粉を溶液中に
入れ溶液攪拌を行う方法、ボールミルの如きメカニカル
な手法等を用いることも可能である。
方法は、請求項１に記載の製造方法の銀コート工程と、
銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工程との間
に、銀コート工程で得られた銀コート銅粉の粉粒表面の
平滑化を行う銀層平滑化工程を設けた点が特徴である。
このように銀層平滑化工程で採用する手法としては、衝
突摩擦式粉砕装置である、いわゆるジェットミル、ディ
スインテグレータ、ハイブリタイザー等が使用でき、各
々の略球形の銅粉の粉粒同士を衝突させることで、粉粒
表面の微細な凹凸を消失させ、滑らかな表面を形成する
ことができる。また、単なる攪拌翼を備えた攪拌機内で
銀コート銅粉を攪拌する方法、銀コート銅粉を溶液中に
入れ溶液攪拌を行う方法、ボールミルの如きメカニカル
な手法等を用いることも可能である。
【００２５】このような手法を採用することで、銀コー
ト銅粉の粉粒表面の微細な凹凸形状が消失するととも
に、銀コート工程で生じていた銀コート銅粉の凝集状態
を破壊して、凝集した粉粒の分離を行い、導電ペースト
に加工した際の銀コート銅粉の分散性を高めることが出
来るという効果が、重畳して同時に得られるのである。
ト銅粉の粉粒表面の微細な凹凸形状が消失するととも
に、銀コート工程で生じていた銀コート銅粉の凝集状態
を破壊して、凝集した粉粒の分離を行い、導電ペースト
に加工した際の銀コート銅粉の分散性を高めることが出
来るという効果が、重畳して同時に得られるのである。
【００２６】そして、最後に請求項１に記載の製造方法
の場合と同様に、当該銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中
で加熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工
程を経て銀コート銅粉を得るのである。
の場合と同様に、当該銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中
で加熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工
程を経て銀コート銅粉を得るのである。
【００２７】この請求項２に記載の製造方法と同様の効
果を得る方法として、請求項３には、銀と銅との合金層
を備えた銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の表面
に銀層を形成し銀コート銅粉とする銀コート工程、銀層
を形成した銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、
銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工程、加熱工
程で得られた銀コート銅粉の粉粒表面の平滑化を行う銀
層平滑化工程とを備えたことを特徴とする銀コート銅粉
の製造方法としている。
果を得る方法として、請求項３には、銀と銅との合金層
を備えた銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の表面
に銀層を形成し銀コート銅粉とする銀コート工程、銀層
を形成した銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、
銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工程、加熱工
程で得られた銀コート銅粉の粉粒表面の平滑化を行う銀
層平滑化工程とを備えたことを特徴とする銀コート銅粉
の製造方法としている。
【００２８】この請求項３に記載の製造方法は、銀コー
ト工程で銅粉の粉粒の表面に銀層を形成し、加熱工程に
より銀層と銅粉との歪み取りを行い、その後、歪み取り
の終了した銀層の表面を平滑化させるための銀層平滑化
処理を行うのである。即ち、請求項２に記載した加熱工
程と表面平滑化工程との順序を入れ替えたものである
が、請求項２の製造方法を採用する場合と同様の効果が
得られるのである。従って、ここで詳細に説明すると、
殆どが請求項２に記載の発明の場合と重複するため、省
略することとする。但し、ここで明記しておくが、請求
項３に記載の銀層平滑化工程で用いる手法は、請求項２
に記載した銀層平滑化工程で用いる手段と同じ方法を用
いることが可能である。
ト工程で銅粉の粉粒の表面に銀層を形成し、加熱工程に
より銀層と銅粉との歪み取りを行い、その後、歪み取り
の終了した銀層の表面を平滑化させるための銀層平滑化
処理を行うのである。即ち、請求項２に記載した加熱工
程と表面平滑化工程との順序を入れ替えたものである
が、請求項２の製造方法を採用する場合と同様の効果が
得られるのである。従って、ここで詳細に説明すると、
殆どが請求項２に記載の発明の場合と重複するため、省
略することとする。但し、ここで明記しておくが、請求
項３に記載の銀層平滑化工程で用いる手法は、請求項２
に記載した銀層平滑化工程で用いる手段と同じ方法を用
いることが可能である。
【００２９】請求項４には、銀と銅との合金層を備えた
銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の粉粒表面を平
滑で滑らかな形状にするための銅粉粒平滑化工程、表面
を平滑化した銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅粉と
する銀コート工程、銀コート工程で得られた銀コート銅
粉の粉粒表面の平滑化を行う銀層平滑化工程、銀層を平
滑化した銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀
層と銅粉との歪み取りを行う加熱工程とを備えたことを
特徴とする銀コート銅粉の製造方法としている。
銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の粉粒表面を平
滑で滑らかな形状にするための銅粉粒平滑化工程、表面
を平滑化した銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅粉と
する銀コート工程、銀コート工程で得られた銀コート銅
粉の粉粒表面の平滑化を行う銀層平滑化工程、銀層を平
滑化した銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀
層と銅粉との歪み取りを行う加熱工程とを備えたことを
特徴とする銀コート銅粉の製造方法としている。
【００３０】この製造方法は、請求項２に記載の製造方
法と基本的手順は同じであるが、銀コート工程に入る前
の、銅粉の粉粒表面の形状を、予め平滑で滑らかな形状
にするための銅粉粒平滑化工程を備えている点に特徴が
ある。この銅粉粒の平滑化工程で用いる手法も、銀層平
滑化工程で用いると同様の手法を用いることが可能であ
る。このようにして、銀層を形成する前の、銅粉の粉粒
表面を平滑で滑らかなものとしておけば、後に銀コート
工程で、銅粉粒の表面に形成する銀層が、銅粉粒の凹凸
形状による影響を受けないため、均一な厚さで形成でき
ることになる。銀層を銅粉粒の表面に均一に形成できて
いれば、最終焼成で得られる合金層の銀濃度のバラツキ
を最小限に抑制することが可能となり、高品質の銀コー
ト銅粉の製造が可能となるのである。
法と基本的手順は同じであるが、銀コート工程に入る前
の、銅粉の粉粒表面の形状を、予め平滑で滑らかな形状
にするための銅粉粒平滑化工程を備えている点に特徴が
ある。この銅粉粒の平滑化工程で用いる手法も、銀層平
滑化工程で用いると同様の手法を用いることが可能であ
る。このようにして、銀層を形成する前の、銅粉の粉粒
表面を平滑で滑らかなものとしておけば、後に銀コート
工程で、銅粉粒の表面に形成する銀層が、銅粉粒の凹凸
形状による影響を受けないため、均一な厚さで形成でき
ることになる。銀層を銅粉粒の表面に均一に形成できて
いれば、最終焼成で得られる合金層の銀濃度のバラツキ
を最小限に抑制することが可能となり、高品質の銀コー
ト銅粉の製造が可能となるのである。
【００３１】請求項４に記載の製造方法と同様の効果の
得られる製造方法として、請求項５には、銀と銅との合
金層を備えた銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の
粉粒表面を平滑で滑らかな形状にするための銅粉粒平滑
化工程、表面を平滑化した銅粉の表面に銀層を形成し銀
コート銅粉とする銀コート工程、銀層を形成した銀コー
ト銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪
み取りを行う加熱工程、加熱工程で得られた銀コート銅
粉の粉粒表面の平滑化を行う銀層平滑化工程とを備えた
ことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法としている。
得られる製造方法として、請求項５には、銀と銅との合
金層を備えた銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の
粉粒表面を平滑で滑らかな形状にするための銅粉粒平滑
化工程、表面を平滑化した銅粉の表面に銀層を形成し銀
コート銅粉とする銀コート工程、銀層を形成した銀コー
ト銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪
み取りを行う加熱工程、加熱工程で得られた銀コート銅
粉の粉粒表面の平滑化を行う銀層平滑化工程とを備えた
ことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法としている。
【００３２】この製造方法は、請求項３に記載の製造方
法と基本的手順は同じであるが、銀コート工程に入る前
の、銅粉の粉粒表面の形状を、予め平滑で滑らかな形状
にするための銅粉粒平滑化工程を備えている点に特徴が
ある。そして、請求項４に記載の製造方法の場合と同様
に、銀層を形成する前の、銅粉の粉粒表面を平滑で滑ら
かなものとしておけば、後に銀コート工程で、銅粉粒の
表面に形成する銀層が、銅粉粒の表面形状による影響を
受けないため、均一に形成できることになり、加熱工程
で加熱して得られる合金層の銀濃度のバラツキを最小限
に抑制することが可能となり、高品質の銀コート銅粉の
製造が可能となるのである。
法と基本的手順は同じであるが、銀コート工程に入る前
の、銅粉の粉粒表面の形状を、予め平滑で滑らかな形状
にするための銅粉粒平滑化工程を備えている点に特徴が
ある。そして、請求項４に記載の製造方法の場合と同様
に、銀層を形成する前の、銅粉の粉粒表面を平滑で滑ら
かなものとしておけば、後に銀コート工程で、銅粉粒の
表面に形成する銀層が、銅粉粒の表面形状による影響を
受けないため、均一に形成できることになり、加熱工程
で加熱して得られる合金層の銀濃度のバラツキを最小限
に抑制することが可能となり、高品質の銀コート銅粉の
製造が可能となるのである。
【００３３】以上に述べた製造方法を採用することで、
銀コート銅粉の表面酸化を極力抑制し、銀コート銅粉の
粉粒表面を凹凸のない滑らかな形状とすることで、これ
らを導電ペーストに加工した場合のペースト粘度を低く
して、しかも経時変化を抑制することが可能となるので
ある。そして、従来の銀コート銅粉は、かなり凝集した
２次構造体となっており、凝集度合いが著しい場合の銀
コート銅粉を用いた導電ペーストは、電子産業分野で電
気的導通確保の回路形成に用いても、微細な回路形成が
不可能となる傾向にあったが、本件発明に係る製造方法
で得られた銀コート銅粉は、凝集度合いが小さく、導電
ペースト中での分散性を高めるため、微細回路の導体形
成用に用いても十分な品質が得られるのである。更に、
これらの銀コート銅粉は、耐マイグレーション性能に優
れ、プリント配線板の導体形成用のペースト材料として
用いることが好適なものとなる。
銀コート銅粉の表面酸化を極力抑制し、銀コート銅粉の
粉粒表面を凹凸のない滑らかな形状とすることで、これ
らを導電ペーストに加工した場合のペースト粘度を低く
して、しかも経時変化を抑制することが可能となるので
ある。そして、従来の銀コート銅粉は、かなり凝集した
２次構造体となっており、凝集度合いが著しい場合の銀
コート銅粉を用いた導電ペーストは、電子産業分野で電
気的導通確保の回路形成に用いても、微細な回路形成が
不可能となる傾向にあったが、本件発明に係る製造方法
で得られた銀コート銅粉は、凝集度合いが小さく、導電
ペースト中での分散性を高めるため、微細回路の導体形
成用に用いても十分な品質が得られるのである。更に、
これらの銀コート銅粉は、耐マイグレーション性能に優
れ、プリント配線板の導体形成用のペースト材料として
用いることが好適なものとなる。
【００３４】従って、請求項６には、請求項１〜請求項
５に記載の銀コート銅粉の製造方法で得られた銀コート
銅粉であって、銀の含有量が２ｗｔ％〜２０ｗｔ％であ
ることを特徴とする銀コート銅粉としている。請求項１
〜請求項５に記載した製造方法をもってすれば、ここで
示した銀の含有量範囲よりも広範な任意の含有量とする
ことも可能である。しかし、銀が最低限２ｗｔ％含まれ
ていなければ、導電ペーストに加工して導体形成したと
きの、導体の電気抵抗を低くするという効果を得ること
は出来ず、２０ｗｔ％を超える含有量とする場合には、
最終焼成の段階で完全な合金層とするための加熱時間を
極めて長く採らざるを得ず、工業的な生産性の視点から
見て困難と判断できるためである。
５に記載の銀コート銅粉の製造方法で得られた銀コート
銅粉であって、銀の含有量が２ｗｔ％〜２０ｗｔ％であ
ることを特徴とする銀コート銅粉としている。請求項１
〜請求項５に記載した製造方法をもってすれば、ここで
示した銀の含有量範囲よりも広範な任意の含有量とする
ことも可能である。しかし、銀が最低限２ｗｔ％含まれ
ていなければ、導電ペーストに加工して導体形成したと
きの、導体の電気抵抗を低くするという効果を得ること
は出来ず、２０ｗｔ％を超える含有量とする場合には、
最終焼成の段階で完全な合金層とするための加熱時間を
極めて長く採らざるを得ず、工業的な生産性の視点から
見て困難と判断できるためである。
【００３５】そして、請求項７には、請求項６に記載の
銀コート銅粉を用いて製造した導電ペーストとしてい
る。本件発明に係る銀コート銅粉を用いることで、導電
ペーストに加工したときの初期粘度を低減させ、経時的
に変化するペースト粘度の変化を小さくすることが可能
となるのである。
銀コート銅粉を用いて製造した導電ペーストとしてい
る。本件発明に係る銀コート銅粉を用いることで、導電
ペーストに加工したときの初期粘度を低減させ、経時的
に変化するペースト粘度の変化を小さくすることが可能
となるのである。
【００３６】更に、請求項８には、請求項７に記載の導
電ペーストを用いて形成した導体を備えたプリント配線
板としている。近年は、電子産業の分野でも、特にプリ
ント配線板用途においての需要が増加してきている。今
日のプリント配線板業界に対しては、我国の電機業界が
厳しい国際価格競争に晒されていることもあり、コスト
ダウン要求が一層厳しさを増すこととなっている。この
ような市場の動向を受け、近年は、４層以上の多層プリ
ント配線板において、層間導電性を確保する手段とし
て、スルーホールメッキ法、バイアホール形成法等に変
わって、導電ペーストを用いて多層プリント配線板の層
間導通を確保する手法が行われるようになってきた。
電ペーストを用いて形成した導体を備えたプリント配線
板としている。近年は、電子産業の分野でも、特にプリ
ント配線板用途においての需要が増加してきている。今
日のプリント配線板業界に対しては、我国の電機業界が
厳しい国際価格競争に晒されていることもあり、コスト
ダウン要求が一層厳しさを増すこととなっている。この
ような市場の動向を受け、近年は、４層以上の多層プリ
ント配線板において、層間導電性を確保する手段とし
て、スルーホールメッキ法、バイアホール形成法等に変
わって、導電ペーストを用いて多層プリント配線板の層
間導通を確保する手法が行われるようになってきた。
【００３７】これは、予め基材に層間導通部を形成する
穴を形成し、この穴に導電ペーストを充填して硬化さ
せ、その表層に銅箔を張り付けた銅張積層板を用いてプ
リント配線板を製造する方法や、予め銅箔の基材との接
着面に層間導通部となる突起を導電ペーストを硬化させ
ることで形成し、これを基材と積層して張り付ける方法
等により銅張積層板製造時に層間導通を確保する等の種
々の方法が採用されていおり、安定した層間導通性能の
確保は必要最低限の条件となる。本件発明に係る導電ペ
ーストを用いると、その粘度が低いため、穴への導電ペ
ーストの充填性を良好にすることでき、導電ペーストを
用いて層間導通部となる突起を銅箔表面に形成する等の
作業が容易となるのである。
穴を形成し、この穴に導電ペーストを充填して硬化さ
せ、その表層に銅箔を張り付けた銅張積層板を用いてプ
リント配線板を製造する方法や、予め銅箔の基材との接
着面に層間導通部となる突起を導電ペーストを硬化させ
ることで形成し、これを基材と積層して張り付ける方法
等により銅張積層板製造時に層間導通を確保する等の種
々の方法が採用されていおり、安定した層間導通性能の
確保は必要最低限の条件となる。本件発明に係る導電ペ
ーストを用いると、その粘度が低いため、穴への導電ペ
ーストの充填性を良好にすることでき、導電ペーストを
用いて層間導通部となる突起を銅箔表面に形成する等の
作業が容易となるのである。
【００３８】このとき導電ペーストの原料に銀コート銅
粉を使用し、この導電ペーストを用いて多層プリント配
線板の層間導通の形成用に用いると、層間抵抗を低く維
持することが可能となる。特に、配線回路の形成に用い
た銅箔が亜鉛等の無機防錆層を備えていると、その部分
での電気抵抗が上昇する傾向にあり、その銅箔回路と接
触して層間導通を得るための硬化した導電ペースト部の
抵抗が低いことは、トータル的に見たプリント配線板の
電気的導電性を良好な状態に保ち、電子機器の誤動作を
防止するものとなるのである。
粉を使用し、この導電ペーストを用いて多層プリント配
線板の層間導通の形成用に用いると、層間抵抗を低く維
持することが可能となる。特に、配線回路の形成に用い
た銅箔が亜鉛等の無機防錆層を備えていると、その部分
での電気抵抗が上昇する傾向にあり、その銅箔回路と接
触して層間導通を得るための硬化した導電ペースト部の
抵抗が低いことは、トータル的に見たプリント配線板の
電気的導電性を良好な状態に保ち、電子機器の誤動作を
防止するものとなるのである。
【００３９】また、上述した導電ペースト粘度の経時変
化が小さいと言うことは、導電ペーストとしての粘度管
理が容易になり、導電ペーストの品質変動が小さいと言
うことになる。このような導電ペーストを用いると、製
造する回路の厚さ、幅、回路エッジの直線性等に高い精
度のプリント配線板が得られることになるのである。
化が小さいと言うことは、導電ペーストとしての粘度管
理が容易になり、導電ペーストの品質変動が小さいと言
うことになる。このような導電ペーストを用いると、製
造する回路の厚さ、幅、回路エッジの直線性等に高い精
度のプリント配線板が得られることになるのである。
【００４０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施形態を通じ
て、比較例と対比しつつ、本件発明に関し、より詳細に
説明する。
て、比較例と対比しつつ、本件発明に関し、より詳細に
説明する。
【００４１】第１実施形態： 本実施形態では、請求項
１に記載した製造方法を用いて、銀コート銅粉を製造
し、その銀コート銅粉を用いて導電ペーストを製造し、
導電ペーストの粘度の変化率を測定したのである。
１に記載した製造方法を用いて、銀コート銅粉を製造
し、その銀コート銅粉を用いて導電ペーストを製造し、
導電ペーストの粘度の変化率を測定したのである。
【００４２】最初に銅粉粒の表面に銀層を形成する銀コ
ート工程のプロセスについて説明する。平均粒径４．１
８μｍの銅粉１ｋｇを、水９リットルにＥＤＴＡ１６０
ｇを溶解させた溶液中に分散させ、ここに硝酸銀溶液１
０００ｍｌを添加し、３０分間の攪拌を行った。このと
きの硝酸銀溶液とは、アンモニア水溶液２２０ｍｌに硝
酸銀１８０ｇを溶解させ、水を添加して１リットルとし
て調整したものである。その後、更に、ロッシェル塩１
４０ｇを添加して、３０分間攪拌を継続し、銀コート銅
粉を得た。そして、吸引濾過することで、銀コート銅粉
と溶液とを濾別し、水洗し、当該銀コート銅粉を７０℃
の温度で５時間の乾燥を行った。
ート工程のプロセスについて説明する。平均粒径４．１
８μｍの銅粉１ｋｇを、水９リットルにＥＤＴＡ１６０
ｇを溶解させた溶液中に分散させ、ここに硝酸銀溶液１
０００ｍｌを添加し、３０分間の攪拌を行った。このと
きの硝酸銀溶液とは、アンモニア水溶液２２０ｍｌに硝
酸銀１８０ｇを溶解させ、水を添加して１リットルとし
て調整したものである。その後、更に、ロッシェル塩１
４０ｇを添加して、３０分間攪拌を継続し、銀コート銅
粉を得た。そして、吸引濾過することで、銀コート銅粉
と溶液とを濾別し、水洗し、当該銀コート銅粉を７０℃
の温度で５時間の乾燥を行った。
【００４３】次に、加熱工程では、上述のようにして得
られた銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、歪み
除去を行った。このときの湿式還元雰囲気は、銀コート
銅粉１ｋｇあたり、純水２リットルに５０ｇのヒドラジ
ン水和物を添加した溶液に入れ、攪拌を行いながら、溶
液温度を１００℃として、３０分間処理した。このよう
にして銀を１０ｗｔ％含んだ銀コート銅粉を得た。
られた銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、歪み
除去を行った。このときの湿式還元雰囲気は、銀コート
銅粉１ｋｇあたり、純水２リットルに５０ｇのヒドラジ
ン水和物を添加した溶液に入れ、攪拌を行いながら、溶
液温度を１００℃として、３０分間処理した。このよう
にして銀を１０ｗｔ％含んだ銀コート銅粉を得た。
【００４４】続いて、この銀コート銅粉を用いて、エポ
キシ系導電ペーストを製造した。当該銀コート銅粉を９
０重量部、第１のエポキシ樹脂には油化シェル社製のエ
ピコート８０６を２．３重量部、第２のエポキシ樹脂に
は東都化成株式会社製のＹＤ−１４１を６．８重量部、
エポキシ樹脂硬化剤として味の素株式会社製のアミキュ
アＭＹ−２４を０．９重量部として、これらを混錬して
エポキシ系導電ペーストを得たのである。
キシ系導電ペーストを製造した。当該銀コート銅粉を９
０重量部、第１のエポキシ樹脂には油化シェル社製のエ
ピコート８０６を２．３重量部、第２のエポキシ樹脂に
は東都化成株式会社製のＹＤ−１４１を６．８重量部、
エポキシ樹脂硬化剤として味の素株式会社製のアミキュ
アＭＹ−２４を０．９重量部として、これらを混錬して
エポキシ系導電ペーストを得たのである。
【００４５】以上のようにして得られたエポキシ系導電
ペーストの製造直後の粘度を測定すると６００Ｐａ・ｓ
という結果が得られている。なお、本件明細書における
粘度の測定には、東機産業社製の粘度計であるＲＥ−１
０５Ｕを用いて、０．５ｒｐｍの回転数で測定したもの
である。
ペーストの製造直後の粘度を測定すると６００Ｐａ・ｓ
という結果が得られている。なお、本件明細書における
粘度の測定には、東機産業社製の粘度計であるＲＥ−１
０５Ｕを用いて、０．５ｒｐｍの回転数で測定したもの
である。
【００４６】上述した導電ペーストを用いて、スクリー
ン印刷法で１００μｍＦＲ−４ガラス基板の上に、回路
幅１００μｍ、回路間ギャップ１００μｍ、長さ１０ｃ
ｍの１００本の直線導体を描き、その内、５０本の電源
の陽極と接続する直線導体と５０本の電源の陰極と接続
する直線導体とが平行且つ交互に配置される櫛形回路を
形成し、２３０℃の温度で、導電ペースト回路の硬化を
行い導体回路を形成し、これを耐マイグレーション性評
価のためのテスト用プリント配線回路を製造した。そし
て、この櫛形回路の導体に１ボルト電源を接続した状態
で、１０−６ｍｏｌ／ｌ濃度の塩酸溶液中に浸漬し、マ
イグレーションを起こさせ隣接する直線導体回路間で、
５０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間を測定
した。その結果、６８７秒であった。
ン印刷法で１００μｍＦＲ−４ガラス基板の上に、回路
幅１００μｍ、回路間ギャップ１００μｍ、長さ１０ｃ
ｍの１００本の直線導体を描き、その内、５０本の電源
の陽極と接続する直線導体と５０本の電源の陰極と接続
する直線導体とが平行且つ交互に配置される櫛形回路を
形成し、２３０℃の温度で、導電ペースト回路の硬化を
行い導体回路を形成し、これを耐マイグレーション性評
価のためのテスト用プリント配線回路を製造した。そし
て、この櫛形回路の導体に１ボルト電源を接続した状態
で、１０−６ｍｏｌ／ｌ濃度の塩酸溶液中に浸漬し、マ
イグレーションを起こさせ隣接する直線導体回路間で、
５０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間を測定
した。その結果、６８７秒であった。
【００４７】また、上述の導電ペーストを金型に入れ、
加圧して加熱硬化させ直径１０ｍｍ、厚さ１０ｍｍの形
状を持つペレットを製造し、四探針の電圧測定器を用い
て、このペレットに電流を通電した場合の電圧を測定
し、抵抗値に換算するという手法で導電性を評価した。
その結果の抵抗値は、１．８×１０−６Ω・ｍであっ
た。
加圧して加熱硬化させ直径１０ｍｍ、厚さ１０ｍｍの形
状を持つペレットを製造し、四探針の電圧測定器を用い
て、このペレットに電流を通電した場合の電圧を測定
し、抵抗値に換算するという手法で導電性を評価した。
その結果の抵抗値は、１．８×１０−６Ω・ｍであっ
た。
【００４８】第２実施形態： 本実施形態では、請求項
２に記載した製造方法を用いて、銀コート銅粉を製造
し、その銀コート銅粉を用いて導電ペーストを製造し、
導電ペーストの粘度の変化率を測定したのである。
２に記載した製造方法を用いて、銀コート銅粉を製造
し、その銀コート銅粉を用いて導電ペーストを製造し、
導電ペーストの粘度の変化率を測定したのである。
【００４９】第１実施形態で用いたと同様の銅粉を用い
て、同様の銀コート工程で銀コート銅粉を製造した。従
って、銀コート工程についての説明は重複するものとな
るため、ここでの説明は省略する。
て、同様の銀コート工程で銀コート銅粉を製造した。従
って、銀コート工程についての説明は重複するものとな
るため、ここでの説明は省略する。
【００５０】銀コート工程にて得られた銀コート銅粉
を、表面平滑化工程で、銀コート銅粉の表面凹凸を消失
させ、滑らかな表面を持つ銀コート銅粉とした。銀層平
滑化工程として、ハイブリタイザーを用いて、回転数６
０００ｒｐｍで、５分間の処理を行った。
を、表面平滑化工程で、銀コート銅粉の表面凹凸を消失
させ、滑らかな表面を持つ銀コート銅粉とした。銀層平
滑化工程として、ハイブリタイザーを用いて、回転数６
０００ｒｐｍで、５分間の処理を行った。
【００５１】次に、加熱工程では、上述のようにして表
面の平滑化が行われた銀コート銅粉を第１実施形態と同
様の湿式還元雰囲気で処理し、銀層と銅粉との歪み除去
を行った。このようにして銀を１０ｗｔ％含んだ銀コー
ト銅粉を得た。
面の平滑化が行われた銀コート銅粉を第１実施形態と同
様の湿式還元雰囲気で処理し、銀層と銅粉との歪み除去
を行った。このようにして銀を１０ｗｔ％含んだ銀コー
ト銅粉を得た。
【００５２】そして、第１実施形態で用いたと同様の樹
脂組成のエポキシ系導電ペーストを製造し、この粘度を
測定した。その結果、エポキシ系導電ペーストの製造直
後の粘度は３００Ｐａ・ｓであり、第１実施形態の銀コ
ート銅粉よりも低粘度なものとなっていることが分か
る。
脂組成のエポキシ系導電ペーストを製造し、この粘度を
測定した。その結果、エポキシ系導電ペーストの製造直
後の粘度は３００Ｐａ・ｓであり、第１実施形態の銀コ
ート銅粉よりも低粘度なものとなっていることが分か
る。
【００５３】更に、第１実施形態と同様の手法で耐マイ
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、７５
４秒であり、第１実施形態以上の良好な結果が得られて
いる。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値を測定
した、その結果は、１．８×１０−６Ω・ｍであった。
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、７５
４秒であり、第１実施形態以上の良好な結果が得られて
いる。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値を測定
した、その結果は、１．８×１０−６Ω・ｍであった。
【００５４】第３実施形態： 本実施形態では、請求項
３に記載した製造方法を用いて、銀コート銅粉を製造
し、その銀コート銅粉を用いて導電ペーストを製造し、
導電ペーストの粘度の変化率を測定したのである。
３に記載した製造方法を用いて、銀コート銅粉を製造
し、その銀コート銅粉を用いて導電ペーストを製造し、
導電ペーストの粘度の変化率を測定したのである。
【００５５】第１実施形態で用いたと同様の銅粉を用い
て、同様の銀コート工程で銀コート銅粉を製造した。従
って、銀コート工程についての説明は重複するものとな
るため、ここでの説明は省略する。
て、同様の銀コート工程で銀コート銅粉を製造した。従
って、銀コート工程についての説明は重複するものとな
るため、ここでの説明は省略する。
【００５６】次に、加熱工程では、上述のようにして得
られた銀コート銅粉を第１実施形態と同様の湿式還元雰
囲気で処理し、銀層と銅粉との歪み除去を行った。従っ
て、加熱工程についての説明は重複するものとなるた
め、ここでの説明は省略する。
られた銀コート銅粉を第１実施形態と同様の湿式還元雰
囲気で処理し、銀層と銅粉との歪み除去を行った。従っ
て、加熱工程についての説明は重複するものとなるた
め、ここでの説明は省略する。
【００５７】更に、表面平滑化工程で、加熱工程にて得
られた銀コート銅粉の表面凹凸を消失させ、滑らかな表
面を持つ銀コート銅粉とした。銀層平滑化工程として、
ハイブリタイザーを用いて、回転数６０００ｒｐｍで、
５分間の処理を行った。この段階の銀コート銅粉の形状
は、非常に平滑な表面を持つ粉粒が得られている。この
ようにして銀を１０ｗｔ％含んだ銀コート銅粉を得た。
られた銀コート銅粉の表面凹凸を消失させ、滑らかな表
面を持つ銀コート銅粉とした。銀層平滑化工程として、
ハイブリタイザーを用いて、回転数６０００ｒｐｍで、
５分間の処理を行った。この段階の銀コート銅粉の形状
は、非常に平滑な表面を持つ粉粒が得られている。この
ようにして銀を１０ｗｔ％含んだ銀コート銅粉を得た。
【００５８】そして、第１実施形態で用いたと同様の樹
脂組成のエポキシ系導電ペーストを製造し、この粘度を
測定した。その結果、得られたエポキシ系導電ペースト
の製造直後の粘度は１００Ｐａ・ｓであり、第１実施形
態の銀コート銅粉よりも低粘度なものとなっていること
が分かる。
脂組成のエポキシ系導電ペーストを製造し、この粘度を
測定した。その結果、得られたエポキシ系導電ペースト
の製造直後の粘度は１００Ｐａ・ｓであり、第１実施形
態の銀コート銅粉よりも低粘度なものとなっていること
が分かる。
【００５９】更に、第１実施形態と同様の手法で耐マイ
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、７４
８秒であり、第１実施形態以上の良好な結果が得られて
いる。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値を測定
した、その結果は、１．８×１０−６Ω・ｍであった。
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、７４
８秒であり、第１実施形態以上の良好な結果が得られて
いる。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値を測定
した、その結果は、１．８×１０−６Ω・ｍであった。
【００６０】第４実施形態： 本実施形態では、請求項
４に記載した製造方法を用いて、銀コート銅粉を製造
し、その銀コート銅粉を用いて導電ペーストを製造し、
導電ペーストの粘度の変化率を測定したのである。
４に記載した製造方法を用いて、銀コート銅粉を製造
し、その銀コート銅粉を用いて導電ペーストを製造し、
導電ペーストの粘度の変化率を測定したのである。
【００６１】最初に、第１実施形態で用いたと同様の銅
粉を用い、銅粉粒平滑化工程として、ハイブリタイザー
を用いて、回転数６０００ｒｐｍで、５分間の処理を行
い、銅粉の粉粒表面の形状を滑らかなものとした。
粉を用い、銅粉粒平滑化工程として、ハイブリタイザー
を用いて、回転数６０００ｒｐｍで、５分間の処理を行
い、銅粉の粉粒表面の形状を滑らかなものとした。
【００６２】次に、その銅粉の粉粒の表面に銀層を形成
する銀コート工程で、銀コート銅粉を製造した。この銀
コート工程の諸条件は第１実施形態と同様である。従っ
て、銀コート工程についての説明は重複するものとなる
ため、ここでの説明は省略する。
する銀コート工程で、銀コート銅粉を製造した。この銀
コート工程の諸条件は第１実施形態と同様である。従っ
て、銀コート工程についての説明は重複するものとなる
ため、ここでの説明は省略する。
【００６３】銀コート工程にて得られた銀コート銅粉
を、表面平滑化工程で、銀コート銅粉の表面凹凸を消失
させ、滑らかな表面を持つ銀コート銅粉とした。銀層平
滑化工程として、ハイブリタイザーを用いて、回転数６
０００ｒｐｍで、５分間の処理を行った。この段階の銀
コート銅粉の形状は、非常に平滑な表面を持つ粉粒が得
られている。
を、表面平滑化工程で、銀コート銅粉の表面凹凸を消失
させ、滑らかな表面を持つ銀コート銅粉とした。銀層平
滑化工程として、ハイブリタイザーを用いて、回転数６
０００ｒｐｍで、５分間の処理を行った。この段階の銀
コート銅粉の形状は、非常に平滑な表面を持つ粉粒が得
られている。
【００６４】次に、加熱工程では、上述のようにして表
面の平滑化が行われた銀コート銅粉を第１実施形態と同
様の湿式還元雰囲気で処理し、銀層と銅粉との歪み除去
を行った。従って、加熱工程についての説明は重複する
ものとなるため、ここでの説明は省略する。このように
して銀を１０ｗｔ％含んだ銀コート銅粉を得た。
面の平滑化が行われた銀コート銅粉を第１実施形態と同
様の湿式還元雰囲気で処理し、銀層と銅粉との歪み除去
を行った。従って、加熱工程についての説明は重複する
ものとなるため、ここでの説明は省略する。このように
して銀を１０ｗｔ％含んだ銀コート銅粉を得た。
【００６５】そして、第１実施形態で用いたと同様の樹
脂組成のエポキシ系導電ペーストを製造し、この粘度を
測定した。その結果、得られたエポキシ系導電ペースト
の製造直後の粘度は２２０Ｐａ・ｓであり、第１実施形
態の銀コート銅粉よりも低粘度なものとなっていること
が分かる。
脂組成のエポキシ系導電ペーストを製造し、この粘度を
測定した。その結果、得られたエポキシ系導電ペースト
の製造直後の粘度は２２０Ｐａ・ｓであり、第１実施形
態の銀コート銅粉よりも低粘度なものとなっていること
が分かる。
【００６６】更に、第１実施形態と同様の手法で耐マイ
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、８０
０秒であり、第１実施形態以上の良好な結果が得られて
いる。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値を測定
した、その結果は、１．６×１０−６Ω・ｍであった。
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、８０
０秒であり、第１実施形態以上の良好な結果が得られて
いる。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値を測定
した、その結果は、１．６×１０−６Ω・ｍであった。
【００６７】第５実施形態： 本実施形態では、請求項
５に記載した製造方法を用いて、銀コート銅粉を製造
し、その銀コート銅粉を用いて導電ペーストを製造し、
導電ペーストの粘度の変化率を測定したのである。
５に記載した製造方法を用いて、銀コート銅粉を製造
し、その銀コート銅粉を用いて導電ペーストを製造し、
導電ペーストの粘度の変化率を測定したのである。
【００６８】最初に、第１実施形態で用いたと同様の銅
粉を用い、銅粉粒平滑化工程として、ハイブリタイザー
を用いて、回転数６０００ｒｐｍで、５分間の処理を行
い、銅粉の粉粒表面の形状を滑らかなものとした。
粉を用い、銅粉粒平滑化工程として、ハイブリタイザー
を用いて、回転数６０００ｒｐｍで、５分間の処理を行
い、銅粉の粉粒表面の形状を滑らかなものとした。
【００６９】次に、その銅粉の粉粒の表面に銀層を形成
する銀コート工程で、銀コート銅粉を製造した。この銀
コート工程の諸条件は第１実施形態と同様である。従っ
て、銀コート工程についての説明は重複するものとなる
ため、ここでの説明は省略する。
する銀コート工程で、銀コート銅粉を製造した。この銀
コート工程の諸条件は第１実施形態と同様である。従っ
て、銀コート工程についての説明は重複するものとなる
ため、ここでの説明は省略する。
【００７０】次に、加熱工程では、上述のようにして表
面の平滑化が行われた銀コート銅粉を第１実施形態と同
様の湿式還元雰囲気で処理し、銀層と銅粉との歪み除去
を行った。従って、加熱工程についての説明は重複する
ものとなるため、ここでの説明は省略する。
面の平滑化が行われた銀コート銅粉を第１実施形態と同
様の湿式還元雰囲気で処理し、銀層と銅粉との歪み除去
を行った。従って、加熱工程についての説明は重複する
ものとなるため、ここでの説明は省略する。
【００７１】続いて、加熱工程を経た銀コート銅粉を、
表面平滑化工程で、銀コート銅粉の表面凹凸を消失さ
せ、滑らかな表面を持つ銀コート銅粉とした。銀層平滑
化工程として、ハイブリタイザーを用いて、回転数６０
００ｒｐｍで、５分間の処理を行った。この段階の銀コ
ート銅粉の形状は、非常に平滑な表面を持つ粉粒が得ら
れている。このようにして銀を１０ｗｔ％含んだ銀コー
ト銅粉を得た。
表面平滑化工程で、銀コート銅粉の表面凹凸を消失さ
せ、滑らかな表面を持つ銀コート銅粉とした。銀層平滑
化工程として、ハイブリタイザーを用いて、回転数６０
００ｒｐｍで、５分間の処理を行った。この段階の銀コ
ート銅粉の形状は、非常に平滑な表面を持つ粉粒が得ら
れている。このようにして銀を１０ｗｔ％含んだ銀コー
ト銅粉を得た。
【００７２】そして、第１実施形態で用いたと同様の樹
脂組成のエポキシ系導電ペーストを製造し、この粘度を
測定した。その結果、得られたエポキシ系導電ペースト
の製造直後の粘度は８０Ｐａ・ｓであり、第１実施形態
の銀コート銅粉よりも低粘度なものとなっていることが
分かる。
脂組成のエポキシ系導電ペーストを製造し、この粘度を
測定した。その結果、得られたエポキシ系導電ペースト
の製造直後の粘度は８０Ｐａ・ｓであり、第１実施形態
の銀コート銅粉よりも低粘度なものとなっていることが
分かる。
【００７３】更に、第１実施形態と同様の手法で耐マイ
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、７９
０秒であり、第１実施形態以上の良好な結果が得られて
いる。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値を測定
した、その結果は、１．６×１０−６Ω・ｍであった。
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、７９
０秒であり、第１実施形態以上の良好な結果が得られて
いる。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値を測定
した、その結果は、１．６×１０−６Ω・ｍであった。
【００７４】比較例１： 本件発明者等は、上述した本
実施形態の効果を確認するため、比較に用いる実施形態
として、以下の内容を実施した。ここでは、第１実施形
態の銀コート工程で単に銀をコートしただけで加熱処理
していない銀コート銅粉として、銀を１０ｗｔ％含んだ
銀コート銅粉を得た。
実施形態の効果を確認するため、比較に用いる実施形態
として、以下の内容を実施した。ここでは、第１実施形
態の銀コート工程で単に銀をコートしただけで加熱処理
していない銀コート銅粉として、銀を１０ｗｔ％含んだ
銀コート銅粉を得た。
【００７５】そして、第１実施形態と同様のエポキシ系
導電ペーストを製造し、この粘度を測定した。その結
果、得られたエポキシ系導電ペーストの製造直後の粘度
は８００Ｐａ・ｓであり、本実施形態の銀コート銅粉の
場合と比較して粘度が非常に大きいことが分かる。
導電ペーストを製造し、この粘度を測定した。その結
果、得られたエポキシ系導電ペーストの製造直後の粘度
は８００Ｐａ・ｓであり、本実施形態の銀コート銅粉の
場合と比較して粘度が非常に大きいことが分かる。
【００７６】更に、第１実施形態と同様の手法で耐マイ
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、３５
４秒であり、上述した実施形態で得られた結果よりも短
時間である。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値
を測定した、その結果は、１．７×１０−６Ω・ｍであ
った。
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、３５
４秒であり、上述した実施形態で得られた結果よりも短
時間である。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値
を測定した、その結果は、１．７×１０−６Ω・ｍであ
った。
【００７７】比較例２： 本件発明者等は、上述した本
実施形態の効果を確認するため、比較に用いる実施形態
として、以下の内容を実施した。ここでは、第１実施形
態で用いたと同様の銅粉を用い、その銅粉を銀コート工
程で銀コート銅粉とした。
実施形態の効果を確認するため、比較に用いる実施形態
として、以下の内容を実施した。ここでは、第１実施形
態で用いたと同様の銅粉を用い、その銅粉を銀コート工
程で銀コート銅粉とした。
【００７８】そして、加熱工程を設けたのであるが、こ
の加熱処理は、大気中で２００℃の温度で６０分間加熱
することにより行った。このようにして銀を１０ｗｔ％
含んだ銀コート銅粉を得た。
の加熱処理は、大気中で２００℃の温度で６０分間加熱
することにより行った。このようにして銀を１０ｗｔ％
含んだ銀コート銅粉を得た。
【００７９】以上のようにして得られた銀コート銅粉を
用いて、第１実施形態と同様のエポキシ系導電ペースト
を製造し、これらの粘度を測定した。その結果、得られ
たエポキシ系導電ペーストの製造直後の粘度は１０００
Ｐａ・ｓであり、本実施形態の銀コート銅粉の場合と比
較して粘度が非常に大きいことが分かる。
用いて、第１実施形態と同様のエポキシ系導電ペースト
を製造し、これらの粘度を測定した。その結果、得られ
たエポキシ系導電ペーストの製造直後の粘度は１０００
Ｐａ・ｓであり、本実施形態の銀コート銅粉の場合と比
較して粘度が非常に大きいことが分かる。
【００８０】更に、第１実施形態と同様の手法で耐マイ
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、６２
３秒であり、上述した実施形態で得られた結果よりも短
時間である。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値
を測定した、その結果は、２．１×１０−６Ω・ｍと高
い値を示した。
グレーション性評価を行い、その結果、導体回路間で５
０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間は、６２
３秒であり、上述した実施形態で得られた結果よりも短
時間である。また、第１実施形態と同様の手法で抵抗値
を測定した、その結果は、２．１×１０−６Ω・ｍと高
い値を示した。
【００８１】
【発明の効果】本件発明に係る製造方法を用いて得られ
る銀コート銅粉は、銀と銅とが合金化した状態であるた
め、導電ペーストに加工して形成した導体でマイグレー
ションが起こりにくく、しかも、その粉粒表面の形状が
非常に滑らかであるため、その銀コート銅粉を用いて製
造した導電ペーストは、ペースト粘度が低くなる。しか
も、歪み取り加熱の際に、湿式還元処理を用いているた
め、加熱時の粉粒の凝集が起こりにくく、ペースト中で
の銀コート銅粉の分散性に優れたものとなる。従って、
導電ペーストとしての品質管理が非常に容易なものとな
る。この導電ペーストを用いることで、プリント配線板
の層間導通部の穴部への充填性が向上するとともに、微
細回路の作成にも対応できる事となるのである。
る銀コート銅粉は、銀と銅とが合金化した状態であるた
め、導電ペーストに加工して形成した導体でマイグレー
ションが起こりにくく、しかも、その粉粒表面の形状が
非常に滑らかであるため、その銀コート銅粉を用いて製
造した導電ペーストは、ペースト粘度が低くなる。しか
も、歪み取り加熱の際に、湿式還元処理を用いているた
め、加熱時の粉粒の凝集が起こりにくく、ペースト中で
の銀コート銅粉の分散性に優れたものとなる。従って、
導電ペーストとしての品質管理が非常に容易なものとな
る。この導電ペーストを用いることで、プリント配線板
の層間導通部の穴部への充填性が向上するとともに、微
細回路の作成にも対応できる事となるのである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｃ
1/22 1/22 Ａ
13/00 ５０１ 13/00 ５０１Ｚ
Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ
Ｆターム(参考） 4E351 AA03 BB31 BB49 CC11 DD04
DD05 GG09 GG16
4K018 AA04 BA01 BA02 BC01 BC21
BD04 KA33
5G301 DA03 DA06 DD01 DE03
Claims (8)
- 【請求項１】 銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉
の製造方法であって、 銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅粉とする銀コート
工程、 当該銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀層と
銅粉との歪み取りを行うための加熱工程とを備えたこと
を特徴とする銀コート銅粉の製造方法。 - 【請求項２】 銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉
の製造方法であって、 銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅粉とする銀コート
工程、 銀コート工程で得られた銀コート銅粉の粉粒表面の平滑
化を行う銀層平滑化工程、 銀層を平滑化した銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加
熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工程と
を備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法。 - 【請求項３】 銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉
の製造方法であって、 銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅粉とする銀コート
工程、 銀層を形成した銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱
し、銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工程、 加熱工程で得られた銀コート銅粉の粉粒表面の平滑化を
行う銀層平滑化工程とを備えたことを特徴とする銀コー
ト銅粉の製造方法。 - 【請求項４】 銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉
の製造方法であって、 銅粉の粉粒表面を平滑で滑らかな形状にするための銅粉
粒平滑化工程、 表面を平滑化した銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅
粉とする銀コート工程、 銀コート工程で得られた銀コート銅粉の粉粒表面の平滑
化を行う銀層平滑化工程、 銀層を平滑化した銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加
熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工程と
を備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法。 - 【請求項５】 銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉
の製造方法であって、 銅粉の粉粒表面を平滑で滑らかな形状にするための銅粉
粒平滑化工程、 表面を平滑化した銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅
粉とする銀コート工程、 銀層を形成した銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱
し、銀層と銅粉との歪み取りを行うための加熱工程、 加熱工程で得られた銀コート銅粉の粉粒表面の平滑化を
行う銀層平滑化工程とを備えたことを特徴とする銀コー
ト銅粉の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１〜請求項５に記載の銀コート銅
粉の製造方法で得られた銀コート銅粉であって、 銀の含有量が２ｗｔ％〜２０ｗｔ％であることを特徴と
する銀コート銅粉。 - 【請求項７】 請求項６に記載の銀コート銅粉を用いて
製造した導電ペースト。 - 【請求項８】 請求項７に記載の導電ペーストを用いて
形成した導体を備えたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001302408A JP4261786B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びその導電ペーストを用いたプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001302408A JP4261786B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びその導電ペーストを用いたプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003105404A true JP2003105404A (ja) | 2003-04-09 |
| JP4261786B2 JP4261786B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=19122652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001302408A Expired - Fee Related JP4261786B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びその導電ペーストを用いたプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4261786B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009097A1 (ja) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | ニッケルコート銅粉及びニッケルコート銅粉製造方法 |
| JP2006120716A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2006183110A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀銅複合粉及び銀銅複合粉の製造方法 |
| WO2006129487A1 (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 導電性ペースト及びそれを用いた多層プリント配線板 |
| KR100781586B1 (ko) | 2006-02-24 | 2007-12-05 | 삼성전기주식회사 | 코어-셀 구조의 금속 나노입자 및 이의 제조방법 |
| JP2009533552A (ja) * | 2006-04-12 | 2009-09-17 | チバ ホールディング インコーポレーテッド | 金属被覆粒子の処理方法 |
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| CN102814496A (zh) * | 2012-08-14 | 2012-12-12 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种镀银铜粉及其制备方法 |
| CN102873324A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-01-16 | 厦门大学 | 一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法 |
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| CN105355541A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-24 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 | 一种太阳能电池片回收处理方法 |
| JP2016176093A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆金属粉末およびその製造方法 |
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105957641B (zh) * | 2016-06-08 | 2017-11-28 | 天津大学 | 一种用于ltcc基板的玻璃包覆铜浆的制备方法 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001302408A patent/JP4261786B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2006028630A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-02 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | ニッケルコート銅粉及びニッケルコート銅粉製造方法 |
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| JP2006183110A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀銅複合粉及び銀銅複合粉の製造方法 |
| JP4583164B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2010-11-17 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀銅複合粉及び銀銅複合粉の製造方法 |
| JP5141249B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2013-02-13 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペースト及びそれを用いた多層プリント配線板 |
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| TWI413474B (zh) * | 2005-05-30 | 2013-10-21 | Sumitomo Electric Industries | 多層印刷配線板 |
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| US8617688B2 (en) | 2005-05-30 | 2013-12-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Conductive paste and multilayer printed wiring board using the same |
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| JP2021113358A (ja) * | 2015-03-19 | 2021-08-05 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆金属粉末およびその製造方法 |
| JP7042945B2 (ja) | 2015-03-19 | 2022-03-28 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆金属粉末およびその製造方法 |
| CN104952514A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-09-30 | 铜陵宏正网络科技有限公司 | 一种易印刷pcb电路板银浆及其制备方法 |
| CN105149575A (zh) * | 2015-10-23 | 2015-12-16 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 | 一种银包铜粉的制备方法 |
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| CN109371263A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-02-22 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种铜镓合金、银镓合金的制备方法 |
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|---|---|
| JP4261786B2 (ja) | 2009-04-30 |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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