JP2003100620A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JP2003100620A JP2003100620A JP2001296782A JP2001296782A JP2003100620A JP 2003100620 A JP2003100620 A JP 2003100620A JP 2001296782 A JP2001296782 A JP 2001296782A JP 2001296782 A JP2001296782 A JP 2001296782A JP 2003100620 A JP2003100620 A JP 2003100620A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理ユニットの扉を開扉しても、ユニット内
部の清浄度を維持できる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 処理ユニットＵＮの扉３０が開扉される
と、風量制御部が扉開閉センサ３１からの開扉検知信号
に応答し、ファンフィルタユニットＦＦＵの出力を増加
させ、処理ユニットＵＮ内部への清浄化空気の流入量
が、閉扉時より増加する。これにより、処理ユニットＵ
Ｎ内部が装置外部よりも陽圧になり、装置外の清浄度が
低い空気の流入が阻止され、内部の清浄度が維持され
る。その際、同時に排気部６０からの排気量を減少させ
てもよい。また、開扉時の流入量の増分をエアカーテン
で噴出することで、ユニット内部の雰囲気の装置外への
漏出を阻止することもできる。さらに、処理ユニットＵ
Ｎの側面に、開扉と同時に閉鎖するシャッタを設け、隣
接空間への雰囲気の漏出を阻止することもできる。
部の清浄度を維持できる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 処理ユニットＵＮの扉３０が開扉される
と、風量制御部が扉開閉センサ３１からの開扉検知信号
に応答し、ファンフィルタユニットＦＦＵの出力を増加
させ、処理ユニットＵＮ内部への清浄化空気の流入量
が、閉扉時より増加する。これにより、処理ユニットＵ
Ｎ内部が装置外部よりも陽圧になり、装置外の清浄度が
低い空気の流入が阻止され、内部の清浄度が維持され
る。その際、同時に排気部６０からの排気量を減少させ
てもよい。また、開扉時の流入量の増分をエアカーテン
で噴出することで、ユニット内部の雰囲気の装置外への
漏出を阻止することもできる。さらに、処理ユニットＵ
Ｎの側面に、開扉と同時に閉鎖するシャッタを設け、隣
接空間への雰囲気の漏出を阻止することもできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板やＦＤ
Ｐ（フラットディスプレイパネル）用の基板等（以下、
単に「基板」とする）に対して、薬液処理などの処理を
行う基板処理装置に関する。
Ｐ（フラットディスプレイパネル）用の基板等（以下、
単に「基板」とする）に対して、薬液処理などの処理を
行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスや液晶デバイスなどの製
品は、基板に対し洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エ
ッチング、成膜、熱処理、ダイシングなど、一連の処理
を施すことによって製造される。この一連の処理のうち
ダイシング以前のプロセス（いわゆる前工程）では、基
板に対して複数の処理をを連続的に処理する基板処理装
置が広く供されている。
品は、基板に対し洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エ
ッチング、成膜、熱処理、ダイシングなど、一連の処理
を施すことによって製造される。この一連の処理のうち
ダイシング以前のプロセス（いわゆる前工程）では、基
板に対して複数の処理をを連続的に処理する基板処理装
置が広く供されている。
【０００３】それらの処理工程では、ライン幅や膜厚が
サブミクロンオーダーの、非常に微細かつ複雑な回路を
形成することから、空気中に浮遊する微粒子（パーティ
クル）が、基板表面に付着することを防止する必要があ
る。よって、それらの処理は一般に、そうしたパーティ
クルを除去する設備を備えたクリーンルーム内で行われ
る。ただし、必要とされる清浄度はそれぞれの処理工程
によって異なるため、通常は基板処理装置内の各処理ユ
ニットごとに清浄度を維持する手段を備え、各々の処理
に必要な清浄度が確保されている。クリーンルーム全体
を高い清浄度に保つ必要がなくなることから、これによ
り、空調コストが低減されることになる。
サブミクロンオーダーの、非常に微細かつ複雑な回路を
形成することから、空気中に浮遊する微粒子（パーティ
クル）が、基板表面に付着することを防止する必要があ
る。よって、それらの処理は一般に、そうしたパーティ
クルを除去する設備を備えたクリーンルーム内で行われ
る。ただし、必要とされる清浄度はそれぞれの処理工程
によって異なるため、通常は基板処理装置内の各処理ユ
ニットごとに清浄度を維持する手段を備え、各々の処理
に必要な清浄度が確保されている。クリーンルーム全体
を高い清浄度に保つ必要がなくなることから、これによ
り、空調コストが低減されることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そうし
た状況で従来の基板処理装置を使用する場合、装置外部
であるクリーンルーム環境の清浄度は装置内部に比べ劣
ることになる。よって、例えばメンテナンスなどのため
に処理ユニットの扉を開けたとき、清浄度の劣るクリー
ンルーム環境の空気が、その処理ユニットひいてはその
基板処理装置の他の部分にも流入してしまう。この場
合、扉を閉扉しても、元の清浄度になかなか復帰しない
ため、装置の稼働時間を低下させる要因となっていた。
た状況で従来の基板処理装置を使用する場合、装置外部
であるクリーンルーム環境の清浄度は装置内部に比べ劣
ることになる。よって、例えばメンテナンスなどのため
に処理ユニットの扉を開けたとき、清浄度の劣るクリー
ンルーム環境の空気が、その処理ユニットひいてはその
基板処理装置の他の部分にも流入してしまう。この場
合、扉を閉扉しても、元の清浄度になかなか復帰しない
ため、装置の稼働時間を低下させる要因となっていた。
【０００５】また、開扉によって装置内部の他の部分空
間に処理ユニットの内部雰囲気が漏出すると周辺の環境
の変化が生じるが、この中で重要なものの１つは、薬液
を使用する処理ユニットからの薬液雰囲気の漏出であ
り、これを防止することが、作業者の安全衛生を確保す
るために重要である。
間に処理ユニットの内部雰囲気が漏出すると周辺の環境
の変化が生じるが、この中で重要なものの１つは、薬液
を使用する処理ユニットからの薬液雰囲気の漏出であ
り、これを防止することが、作業者の安全衛生を確保す
るために重要である。
【０００６】さらに、薬液を使用しない処理ユニットに
おいても、その内部雰囲気が装置の他の部分に漏出する
ことにより当該他の部分の温度や湿度を変化させてしま
う可能性があり、その結果として以後の基板処理に悪影
響が生じることを防止することが望まれる。
おいても、その内部雰囲気が装置の他の部分に漏出する
ことにより当該他の部分の温度や湿度を変化させてしま
う可能性があり、その結果として以後の基板処理に悪影
響が生じることを防止することが望まれる。
【０００７】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、処理ユニットの扉を開扉しても、装置外部から
の空気の流入を阻止して、清浄度を維持できる基板処理
装置を提供することを、第１の目的とする。
であり、処理ユニットの扉を開扉しても、装置外部から
の空気の流入を阻止して、清浄度を維持できる基板処理
装置を提供することを、第１の目的とする。
【０００８】本発明の第２の目的は、第１の目的を達成
しつつ、開扉によって処理ユニットから装置内部の他の
部分空間に処理ユニットの内部雰囲気を漏出させないこ
とである。
しつつ、開扉によって処理ユニットから装置内部の他の
部分空間に処理ユニットの内部雰囲気を漏出させないこ
とである。
【０００９】特に、この第２の目的と関連して、薬液を
使用する処理ユニットを有する場合に、清浄度を維持し
つつ薬液雰囲気の漏出を防止して作業者の安全衛生を確
保することが本発明の第３の目的である。
使用する処理ユニットを有する場合に、清浄度を維持し
つつ薬液雰囲気の漏出を防止して作業者の安全衛生を確
保することが本発明の第３の目的である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明の基板処理装置は、それぞれが基板
を処理する複数の処理ユニットを備えた基板処理装置で
あって、さらに、前記基板処理装置の外部と前記複数の
処理ユニットのうち少なくとも１つの処理ユニットとを
隔てる扉と、前記扉の開閉を検知するセンサと、前記少
なくとも１つの処理ユニットに清浄化空気を供給する空
気供給手段と、前記センサからの検知信号に応答して、
前記扉の開扉時における前記空気供給手段からの清浄化
空気供給量を、前記扉の閉扉時における前記空気供給手
段からの清浄化空気供給量よりも増加させる風量制御手
段と、を備える。
め、請求項１の発明の基板処理装置は、それぞれが基板
を処理する複数の処理ユニットを備えた基板処理装置で
あって、さらに、前記基板処理装置の外部と前記複数の
処理ユニットのうち少なくとも１つの処理ユニットとを
隔てる扉と、前記扉の開閉を検知するセンサと、前記少
なくとも１つの処理ユニットに清浄化空気を供給する空
気供給手段と、前記センサからの検知信号に応答して、
前記扉の開扉時における前記空気供給手段からの清浄化
空気供給量を、前記扉の閉扉時における前記空気供給手
段からの清浄化空気供給量よりも増加させる風量制御手
段と、を備える。
【００１１】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記空気供給手段は、前
記扉の閉扉時における清浄化空気供給量に対する、開扉
時における清浄化空気供給量の増分に相当する清浄化空
気を、前記扉による開放面に沿って流れるエアカーテン
として供給することを特徴とする。
に係る基板処理装置において、前記空気供給手段は、前
記扉の閉扉時における清浄化空気供給量に対する、開扉
時における清浄化空気供給量の増分に相当する清浄化空
気を、前記扉による開放面に沿って流れるエアカーテン
として供給することを特徴とする。
【００１２】また、請求項３の発明は、請求項１または
請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記少な
くとも１つの処理ユニットが、前記少なくとも１つの処
理ユニット内部の空気を前記基板処理装置の外部に排気
する排気口を備え、前記基板処理装置が、前記センサか
らの検知信号に応答して、前記扉の開扉時における前記
排気口からの排気量を前記扉の閉扉時よりも減少させる
排気制御手段と、をさらに備えることを特徴とする。
請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記少な
くとも１つの処理ユニットが、前記少なくとも１つの処
理ユニット内部の空気を前記基板処理装置の外部に排気
する排気口を備え、前記基板処理装置が、前記センサか
らの検知信号に応答して、前記扉の開扉時における前記
排気口からの排気量を前記扉の閉扉時よりも減少させる
排気制御手段と、をさらに備えることを特徴とする。
【００１３】また、請求項４の発明は、請求項１ないし
請求項３のいずれかの発明に係る基板処理装置におい
て、前記基板処理装置のうち前記少なくとも１つの処理
ユニットに隣接した部分空間と、前記少なくとも１つの
処理ユニットとの境界に設けられたシャッタと、前記セ
ンサの検知信号に応答して、前記扉の開状態で前記シャ
ッタを閉状態とするシャッタ制御手段と、をさらに備え
ることを特徴とする。
請求項３のいずれかの発明に係る基板処理装置におい
て、前記基板処理装置のうち前記少なくとも１つの処理
ユニットに隣接した部分空間と、前記少なくとも１つの
処理ユニットとの境界に設けられたシャッタと、前記セ
ンサの検知信号に応答して、前記扉の開状態で前記シャ
ッタを閉状態とするシャッタ制御手段と、をさらに備え
ることを特徴とする。
【００１４】また、請求項５の発明は、請求項４に記載
の基板処理装置において、前記少なくとも１つの処理ユ
ニットが基板を薬液で処理する薬液処理ユニットである
ことを特徴とする。
の基板処理装置において、前記少なくとも１つの処理ユ
ニットが基板を薬液で処理する薬液処理ユニットである
ことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】＜１．第１の実施の形態＞
＜１．１ 基板処理装置の全体構成＞図１は、基板処理
装置１を模式的に示した平面図である。図２は、図１の
II−II線から見た基板処理装置１の側方断面図である。
基板処理装置１は、一体化された装置空間を複数の部分
空間の集合に分割して構成されている。この部分空間の
集合は、基板（具体的には半導体ウエハ）に対し、レジ
スト塗布処理、現像処理、洗浄処理、および熱処理とい
う複数の処理をそれぞれに行う複数の処理ユニットから
なるそれぞれの処理部分空間と、各々の処理ユニットの
間で基板を搬送するための搬送ロボットＴＲが収容され
た搬送室（搬送部分空間）１０とを有している。なお、
図１などには、各々の方向関係を明確にするためのＸＹ
Ｚ直交座標系を付している。このＸＹＺ直交座標系にお
いては、ＸＹ平面が水平面であり、Ｚ方向が鉛直方向で
ある。
装置１を模式的に示した平面図である。図２は、図１の
II−II線から見た基板処理装置１の側方断面図である。
基板処理装置１は、一体化された装置空間を複数の部分
空間の集合に分割して構成されている。この部分空間の
集合は、基板（具体的には半導体ウエハ）に対し、レジ
スト塗布処理、現像処理、洗浄処理、および熱処理とい
う複数の処理をそれぞれに行う複数の処理ユニットから
なるそれぞれの処理部分空間と、各々の処理ユニットの
間で基板を搬送するための搬送ロボットＴＲが収容され
た搬送室（搬送部分空間）１０とを有している。なお、
図１などには、各々の方向関係を明確にするためのＸＹ
Ｚ直交座標系を付している。このＸＹＺ直交座標系にお
いては、ＸＹ平面が水平面であり、Ｚ方向が鉛直方向で
ある。
【００１６】図１に示すように、基板処理装置１におい
ては、搬送室１０を挟み込むように、塗布処理ユニット
ＳＣ１、ＳＣ２、現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２、お
よび洗浄処理ユニットＳＳ１が配置されている。塗布処
理ユニットＳＣ１、ＳＣ２のそれぞれには、基板を回転
させつつその主面上にフォトレジストを滴下することに
よって、均一なレジスト塗布を行うスピンコータＳＣが
配置されている。現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２のそ
れぞれには、露光後の基板を回転させ、その主面上に現
像液を供給することによって現像処理を行うスピンデベ
ロッパＳＤが配置されている。洗浄処理ユニットＳＳ１
には、回転させた基板の主面上を柔軟なブラシで掃拭
し、純水等で洗浄する、いわゆるスピンスクラバＳＳが
配置されている。
ては、搬送室１０を挟み込むように、塗布処理ユニット
ＳＣ１、ＳＣ２、現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２、お
よび洗浄処理ユニットＳＳ１が配置されている。塗布処
理ユニットＳＣ１、ＳＣ２のそれぞれには、基板を回転
させつつその主面上にフォトレジストを滴下することに
よって、均一なレジスト塗布を行うスピンコータＳＣが
配置されている。現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２のそ
れぞれには、露光後の基板を回転させ、その主面上に現
像液を供給することによって現像処理を行うスピンデベ
ロッパＳＤが配置されている。洗浄処理ユニットＳＳ１
には、回転させた基板の主面上を柔軟なブラシで掃拭
し、純水等で洗浄する、いわゆるスピンスクラバＳＳが
配置されている。
【００１７】また、図１においては図示の便宜上平面的
に配置しているが、図２に示すように、現像処理ユニッ
トＳＤ１の上方には、冷却ユニットＣＰ１および加熱ユ
ニットＨＰ１が配置されている。同様に、塗布処理ユニ
ットＳＣ１の上方には冷却ユニットＣＰ２および加熱ユ
ニットＨＰ２が、現像処理ユニットＳＤ２の上方には冷
却ユニットＣＰ３および加熱ユニットＨＰ３が、塗布処
理ユニットＳＣ２の上方には冷却ユニットＣＰ４および
加熱ユニットＨＰ４が配置されている。冷却ユニットＣ
Ｐ１〜ＣＰ４には、基板を所定の温度にまで冷却し、ま
た低温度状態に維持する、いわゆるクールプレートＣＰ
が配置されている。加熱ユニットＨＰ１〜ＨＰ４には、
基板を所定の温度にまで加熱し、また高温度状態に維持
する、いわゆるホットプレートＨＰが配置されている。
以下、これらの処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＤ１，
ＳＤ２、ＳＳ、ＣＰ１〜ＣＰ４、ＨＰ１〜ＨＰ４の全体
を、以下では参照符号ＵＮを用いて「処理ユニットＵ
Ｎ」と総称する。
に配置しているが、図２に示すように、現像処理ユニッ
トＳＤ１の上方には、冷却ユニットＣＰ１および加熱ユ
ニットＨＰ１が配置されている。同様に、塗布処理ユニ
ットＳＣ１の上方には冷却ユニットＣＰ２および加熱ユ
ニットＨＰ２が、現像処理ユニットＳＤ２の上方には冷
却ユニットＣＰ３および加熱ユニットＨＰ３が、塗布処
理ユニットＳＣ２の上方には冷却ユニットＣＰ４および
加熱ユニットＨＰ４が配置されている。冷却ユニットＣ
Ｐ１〜ＣＰ４には、基板を所定の温度にまで冷却し、ま
た低温度状態に維持する、いわゆるクールプレートＣＰ
が配置されている。加熱ユニットＨＰ１〜ＨＰ４には、
基板を所定の温度にまで加熱し、また高温度状態に維持
する、いわゆるホットプレートＨＰが配置されている。
以下、これらの処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＤ１，
ＳＤ２、ＳＳ、ＣＰ１〜ＣＰ４、ＨＰ１〜ＨＰ４の全体
を、以下では参照符号ＵＮを用いて「処理ユニットＵ
Ｎ」と総称する。
【００１８】図２および図３を参照して、各処理ユニッ
トおよび搬送室１０の側面のうち、基板処理装置１の外
部の両側の空間ＳＰａ、ＳＰｂに面する外側面には、片
開きでドア状に外側に開く開閉扉（以下、単に「扉」と
いう）３０が１枚ずつ設けられており、基板処理装置１
の外部空間ＳＰａ、ＳＰｂ側からアクセスしてオペレー
タが手動で開閉可能である。これらの扉３０は、各処理
ユニットＵＮのメンテナンスなどの際に必要なもののみ
開放されるが、装置１の実稼働中は閉鎖されている。基
板処理装置１の残りの側面１０ａ、１０ｂの一方または
両方には、この基板処理装置１との間で基板の搬入搬出
を行う図示しない基板搬入搬出装置との間で基板のやり
とりを行う窓（図示せず）が存在する。この窓は、基板
の出し入れの際以外は閉鎖されており、この窓を介して
基板搬入搬出装置に配置された搬送ロボットとの間で基
板の出し入れをすることができる。したがって、メンテ
ナンスのとき以外は、これらの部分空間の集合としての
装置内空間は、装置周囲の室内空間から実質的に隔離さ
れた気密状態となっている。
トおよび搬送室１０の側面のうち、基板処理装置１の外
部の両側の空間ＳＰａ、ＳＰｂに面する外側面には、片
開きでドア状に外側に開く開閉扉（以下、単に「扉」と
いう）３０が１枚ずつ設けられており、基板処理装置１
の外部空間ＳＰａ、ＳＰｂ側からアクセスしてオペレー
タが手動で開閉可能である。これらの扉３０は、各処理
ユニットＵＮのメンテナンスなどの際に必要なもののみ
開放されるが、装置１の実稼働中は閉鎖されている。基
板処理装置１の残りの側面１０ａ、１０ｂの一方または
両方には、この基板処理装置１との間で基板の搬入搬出
を行う図示しない基板搬入搬出装置との間で基板のやり
とりを行う窓（図示せず）が存在する。この窓は、基板
の出し入れの際以外は閉鎖されており、この窓を介して
基板搬入搬出装置に配置された搬送ロボットとの間で基
板の出し入れをすることができる。したがって、メンテ
ナンスのとき以外は、これらの部分空間の集合としての
装置内空間は、装置周囲の室内空間から実質的に隔離さ
れた気密状態となっている。
【００１９】また、図２に示すように、各処理ユニット
ＵＮおよび搬送室１０の直上には、清浄化空気を下方に
供給するためのファンフィルタユニットＦＦＵがそれぞ
れ設けられている。そしてこのファンフィルタユニット
ＦＦＵが各処理ユニットＵＮおよび搬送室１０に対して
清浄化空気のダウンフローを与えることができる。これ
らファンフィルタユニットＦＦＵについての詳細は、後
述する。また、この基板処理装置１が収容されている工
場室内の空調設備１００からは、一様な清浄化空気のダ
ウンフローＤＦが形成されており、基板処理装置１の設
置空間を含む室内をほぼ一定の気圧に保っている。ただ
し、ダウンフローＤＦの清浄度は、基板処理装置１内の
清浄度よりは低い。
ＵＮおよび搬送室１０の直上には、清浄化空気を下方に
供給するためのファンフィルタユニットＦＦＵがそれぞ
れ設けられている。そしてこのファンフィルタユニット
ＦＦＵが各処理ユニットＵＮおよび搬送室１０に対して
清浄化空気のダウンフローを与えることができる。これ
らファンフィルタユニットＦＦＵについての詳細は、後
述する。また、この基板処理装置１が収容されている工
場室内の空調設備１００からは、一様な清浄化空気のダ
ウンフローＤＦが形成されており、基板処理装置１の設
置空間を含む室内をほぼ一定の気圧に保っている。ただ
し、ダウンフローＤＦの清浄度は、基板処理装置１内の
清浄度よりは低い。
【００２０】さらに、基板処理装置１の最下部には、薬
液を貯留するタンクや、種々の配管類が格納されたケミ
カルキャビネット１１（図２）がある。
液を貯留するタンクや、種々の配管類が格納されたケミ
カルキャビネット１１（図２）がある。
【００２１】搬送ロボットＴＲは、図示を省略する駆動
機構によって、鉛直方向の上下移動、および鉛直方向を
回転軸とする回転移動を行うことができる。また、図２
に示すように、水平面内の進退運動を行うことで各処理
ユニットＵＮにアクセスし、基板の授受および保持を行
う複数の搬送アームＡＭを備えている。
機構によって、鉛直方向の上下移動、および鉛直方向を
回転軸とする回転移動を行うことができる。また、図２
に示すように、水平面内の進退運動を行うことで各処理
ユニットＵＮにアクセスし、基板の授受および保持を行
う複数の搬送アームＡＭを備えている。
【００２２】＜１．２ 処理ユニットにおける風量制御
機能＞次に、個々の処理ユニットＵＮにおける、風量制
御の機能について説明する。図４は、個々の処理ユニッ
トＵＮにおける風量制御の機能に関するブロック図であ
る。扉開閉センサ３１は、図６等に示すように処理ユニ
ットの扉３０の上側の固定枠に取り付けられており、扉
３０の開閉状態を検知するセンサである。図４の風量制
御部４０は、扉開閉センサ３１から得られる扉３０の開
閉情報や、他の制御部９０からの信号に基づき、ファン
フィルタユニットＦＦＵや、排気部６０を制御する。
機能＞次に、個々の処理ユニットＵＮにおける、風量制
御の機能について説明する。図４は、個々の処理ユニッ
トＵＮにおける風量制御の機能に関するブロック図であ
る。扉開閉センサ３１は、図６等に示すように処理ユニ
ットの扉３０の上側の固定枠に取り付けられており、扉
３０の開閉状態を検知するセンサである。図４の風量制
御部４０は、扉開閉センサ３１から得られる扉３０の開
閉情報や、他の制御部９０からの信号に基づき、ファン
フィルタユニットＦＦＵや、排気部６０を制御する。
【００２３】ファンフィルタユニットＦＦＵでは、風量
制御部４０からの制御信号に基づいて、風速調整インバ
ータ（以下これを「ＩＮＶ」とする）２１の出力が調整
され、ファン２２の回転数が増減する。このＩＮＶ２１
の出力の増減によって、処理ユニットＵＮ内部に与えら
れる風量が調整される。図６等に示すように処理ユニッ
トＵＮの床面には排気口６０ａが設けられており、この
排気口６０ａと連通する排気部６０（図４）では、風量
制御部４０からの制御信号に基づいて、ＩＮＶ６１の出
力が調整され、ファン６２の回転数が増減する。このＩ
ＮＶ２１の出力の増減によって、排気口６０ａを介した
処理ユニットＵＮ内部からの排気量が調整される。
制御部４０からの制御信号に基づいて、風速調整インバ
ータ（以下これを「ＩＮＶ」とする）２１の出力が調整
され、ファン２２の回転数が増減する。このＩＮＶ２１
の出力の増減によって、処理ユニットＵＮ内部に与えら
れる風量が調整される。図６等に示すように処理ユニッ
トＵＮの床面には排気口６０ａが設けられており、この
排気口６０ａと連通する排気部６０（図４）では、風量
制御部４０からの制御信号に基づいて、ＩＮＶ６１の出
力が調整され、ファン６２の回転数が増減する。このＩ
ＮＶ２１の出力の増減によって、排気口６０ａを介した
処理ユニットＵＮ内部からの排気量が調整される。
【００２４】＜１．３ 開閉扉の開閉に伴う風量制御＞
ここからは、扉３０の開閉により、風量制御機能がどの
ように動作するのかについて、レジスト塗布処理ユニッ
トＳＣ１を例に説明する。図５は、塗布処理ユニットＳ
Ｃ１と、その上方に配置されたファンフィルタユニット
ＦＦＵの模式図であり、扉３０が閉扉されている状態を
正面（図３のＹ方向）から見た図である。また、図６は
図３のＸ方向から見たVI−VI側断面図、図７は扉３０が
開扉された状態で図３のＸ方向から見た側断面図であ
る。図６および図７において、スピンコータＳＣは塗布
処理ユニットＳＣ１の下部に配置されている。図６に示
すように、扉３０の処理ユニットＵＮ外部、すなわち基
板処理装置１の外部を向いた面には、把手３２があり、
把手３２を持って紙面手前方向に引くことにより、扉３
０は開扉する。処理ユニットＵＮ内部の、扉面と接する
部分には、扉開閉センサ３１が設置されている。
ここからは、扉３０の開閉により、風量制御機能がどの
ように動作するのかについて、レジスト塗布処理ユニッ
トＳＣ１を例に説明する。図５は、塗布処理ユニットＳ
Ｃ１と、その上方に配置されたファンフィルタユニット
ＦＦＵの模式図であり、扉３０が閉扉されている状態を
正面（図３のＹ方向）から見た図である。また、図６は
図３のＸ方向から見たVI−VI側断面図、図７は扉３０が
開扉された状態で図３のＸ方向から見た側断面図であ
る。図６および図７において、スピンコータＳＣは塗布
処理ユニットＳＣ１の下部に配置されている。図６に示
すように、扉３０の処理ユニットＵＮ外部、すなわち基
板処理装置１の外部を向いた面には、把手３２があり、
把手３２を持って紙面手前方向に引くことにより、扉３
０は開扉する。処理ユニットＵＮ内部の、扉面と接する
部分には、扉開閉センサ３１が設置されている。
【００２５】ファンフィルタユニットＦＦＵは、送風用
のファン２２、化学吸着フィルタ２３、ウルパフィルタ
２４、および図５では省略されているが、ＩＮＶ２１か
ら構成されている。化学吸着フィルタ２３は、通過する
空気中のアンモニアを吸着して除去するフィルタであ
る。ウルパフィルタ２４は、通過する空気からパーティ
クルを除去するフィルタである。ファン２２が作動する
ことにより、ファンフィルタユニットＦＦＵ上方から空
気が取り込まれ、アンモニアやパーティクルが除去され
た清浄化空気が、処理ユニットＵＮ内部に流入する。
のファン２２、化学吸着フィルタ２３、ウルパフィルタ
２４、および図５では省略されているが、ＩＮＶ２１か
ら構成されている。化学吸着フィルタ２３は、通過する
空気中のアンモニアを吸着して除去するフィルタであ
る。ウルパフィルタ２４は、通過する空気からパーティ
クルを除去するフィルタである。ファン２２が作動する
ことにより、ファンフィルタユニットＦＦＵ上方から空
気が取り込まれ、アンモニアやパーティクルが除去され
た清浄化空気が、処理ユニットＵＮ内部に流入する。
【００２６】図６は、閉扉時の、処理ユニットＵＮにお
ける気流の状態を示している。図６には、排気部６０、
排気用のファン６２、および搬送アームＡＭの出入口３
３が示されている。閉扉時、ファンフィルタユニットＦ
ＦＵから処理ユニットＵＮ内部に単位時間あたりＱ10の
清浄化空気が流入し（以下、流量は全て単位時間あたり
の量とする）、排気部６０から流量ｑ10だけ排気されて
いるとする。また、搬送室１０は処理ユニットよりもわ
ずかに陽圧に保たれており、出入口３３を通じ、搬送室
１０から処理ユニットＵＮに向けた微弱な気流が生じて
いる。その流量をＱint1とする。
ける気流の状態を示している。図６には、排気部６０、
排気用のファン６２、および搬送アームＡＭの出入口３
３が示されている。閉扉時、ファンフィルタユニットＦ
ＦＵから処理ユニットＵＮ内部に単位時間あたりＱ10の
清浄化空気が流入し（以下、流量は全て単位時間あたり
の量とする）、排気部６０から流量ｑ10だけ排気されて
いるとする。また、搬送室１０は処理ユニットよりもわ
ずかに陽圧に保たれており、出入口３３を通じ、搬送室
１０から処理ユニットＵＮに向けた微弱な気流が生じて
いる。その流量をＱint1とする。
【００２７】処理ユニットＵＮ内部の気圧をＰi1、処理
ユニットＵＮ外部、すなわち基板処理装置１の外部の気
圧をＰe1で表すと、閉扉時には、両者がほぼ同圧、すな
わち、 Ｐi1≒Ｐe1 (数1) となるように、流量Ｑ10、ｑ10は設定され、風量制御部
４０によって調整されている。
ユニットＵＮ外部、すなわち基板処理装置１の外部の気
圧をＰe1で表すと、閉扉時には、両者がほぼ同圧、すな
わち、 Ｐi1≒Ｐe1 (数1) となるように、流量Ｑ10、ｑ10は設定され、風量制御部
４０によって調整されている。
【００２８】仮にこの状態で扉３０を開扉すると、処理
ユニットＵＮの内外でほとんど圧力差がないために、処
理ユニットＵＮ内外の空気は混合が生じる。すなわち、
処理ユニットＵＮ内部に、基板処理装置１外部の清浄度
の低い空気が拡散によって流入してしまうことになる
が、本実施形態の場合、次の一連の動作を行うことで、
その事態を回避している。
ユニットＵＮの内外でほとんど圧力差がないために、処
理ユニットＵＮ内外の空気は混合が生じる。すなわち、
処理ユニットＵＮ内部に、基板処理装置１外部の清浄度
の低い空気が拡散によって流入してしまうことになる
が、本実施形態の場合、次の一連の動作を行うことで、
その事態を回避している。
【００２９】１）扉開閉センサ３１が開扉を検知し、風
量制御部４０に開扉検知信号を送る。
量制御部４０に開扉検知信号を送る。
【００３０】２）風量制御部４０は、この開扉検知信号
に応答して、ファンフィルタユニットＦＦＵから送られ
る風量を、あらかじめ定められた風量Ｑ11まで増加させ
るように、ＩＮＶ２１に出力制御信号を送る。
に応答して、ファンフィルタユニットＦＦＵから送られ
る風量を、あらかじめ定められた風量Ｑ11まで増加させ
るように、ＩＮＶ２１に出力制御信号を送る。
【００３１】３）この出力制御信号に応答してＩＮＶ２
１の出力が増加することによりファン２２の回転数が増
し、ファンフィルタユニットＦＦＵから処理ユニットＵ
Ｎ内部への清浄化空気の流入量が増加する。
１の出力が増加することによりファン２２の回転数が増
し、ファンフィルタユニットＦＦＵから処理ユニットＵ
Ｎ内部への清浄化空気の流入量が増加する。
【００３２】扉３０が開扉時された状態（図７）におい
ては、上記の１）〜３）の動作によりファンフィルタユ
ニットＦＦＵからの清浄化空気の流入量は流量Ｑ10から
流量Ｑ11に増加する一方、流量ｑ10および気圧Ｐe1は変
化せず、流量Ｑint1は減少あるいはわずかに負（逆向き
の気流を意味する）となる。これにより、処理ユニット
ＵＮ内部の気圧Ｐi1は閉扉時より増加する。すなわち、 Ｐi1＞Ｐe1 (数2) が成り立つことになる。よって、基板処理装置１外部に
存在する、清浄度が低い空気の処理ユニットＵＮ内部へ
の流入は阻止され、処理ユニット１内部の清浄度の低下
が回避される。
ては、上記の１）〜３）の動作によりファンフィルタユ
ニットＦＦＵからの清浄化空気の流入量は流量Ｑ10から
流量Ｑ11に増加する一方、流量ｑ10および気圧Ｐe1は変
化せず、流量Ｑint1は減少あるいはわずかに負（逆向き
の気流を意味する）となる。これにより、処理ユニット
ＵＮ内部の気圧Ｐi1は閉扉時より増加する。すなわち、 Ｐi1＞Ｐe1 (数2) が成り立つことになる。よって、基板処理装置１外部に
存在する、清浄度が低い空気の処理ユニットＵＮ内部へ
の流入は阻止され、処理ユニット１内部の清浄度の低下
が回避される。
【００３３】その後、扉３０が閉扉されたときには、再
び数１が成り立つ状態に戻るように、次の一連の動作が
行われる。
び数１が成り立つ状態に戻るように、次の一連の動作が
行われる。
【００３４】４）扉開閉センサ３１が閉扉を検知し、風
量制御部４０に扉閉検知信号を送る。
量制御部４０に扉閉検知信号を送る。
【００３５】５）扉閉検知信号に応答して風量制御部４
０は、ファンフィルタユニットＦＦＵからユニット内部
への清浄化空気の流入が流量Ｑ10まで減少するように、
ＩＮＶ２１に出力制御信号を送る。
０は、ファンフィルタユニットＦＦＵからユニット内部
への清浄化空気の流入が流量Ｑ10まで減少するように、
ＩＮＶ２１に出力制御信号を送る。
【００３６】６）この出力制御信号に応答してＩＮＶ２
１の出力が減少することにより、ファン２２の回転数が
減り、ファンフィルタユニットＦＦＵからユニット内部
への清浄化空気の流入量が流量Ｑ10まで減少する。
１の出力が減少することにより、ファン２２の回転数が
減り、ファンフィルタユニットＦＦＵからユニット内部
への清浄化空気の流入量が流量Ｑ10まで減少する。
【００３７】以上のように、本実施形態においては、処
理ユニットＵＮの扉３０が開扉された場合に、処理ユニ
ット内部への清浄化空気の流入量を増加させ、処理ユニ
ットＵＮ内部の圧力を高めることで、基板処理装置１外
部から清浄度が低い空気が混入することを阻止してい
る。
理ユニットＵＮの扉３０が開扉された場合に、処理ユニ
ット内部への清浄化空気の流入量を増加させ、処理ユニ
ットＵＮ内部の圧力を高めることで、基板処理装置１外
部から清浄度が低い空気が混入することを阻止してい
る。
【００３８】ここでは塗布処理ユニットＳＣ１について
説明したが、装置１内の他の処理ユニット（ＳＣ１，Ｓ
Ｄ１、ＳＤ２など）についても、同様である。
説明したが、装置１内の他の処理ユニット（ＳＣ１，Ｓ
Ｄ１、ＳＤ２など）についても、同様である。
【００３９】＜２．第２の実施の形態＞図８は、この発
明の第２の実施の形態に係る基板処理装置の制御ブロッ
ク図である。また、図９は閉扉時におけるレジスト塗布
処理ユニットＳＣ２を図３のＹ方向から見たIX-IX側断
面図であり、図１０は開扉時における側断面図である。
明の第２の実施の形態に係る基板処理装置の制御ブロッ
ク図である。また、図９は閉扉時におけるレジスト塗布
処理ユニットＳＣ２を図３のＹ方向から見たIX-IX側断
面図であり、図１０は開扉時における側断面図である。
【００４０】図９に示すように、スピンコータＳＣは、
ＳＣ２の下部に配置されている。エアカーテン用ファン
フィルタユニットＡＣＦＦＵは、処理ユニットＵＮの上
方かつ扉３０の近傍に配置されており、ファンフィルタ
ユニットＦＦＵと同様に、送風用のファン７２、化学吸
着フィルタ７３，ウルパフィルタ７４、および図９では
省略されているが、ＩＮＶ７１から構成されている。さ
らに、ファン７２から送られる清浄化空気にエアカーテ
ンＡＣを形成させるために、ウルパフィルタ７４の直下
に噴出口７５が設けられている。エアカーテン用ファン
フィルタユニットＡＣＦＦＵは通常、扉３０の閉扉時に
は動作せず、扉３０の開扉時にこの扉３０が開放された
ときにそれによる開放面３０Ｐに沿って流れるエアカー
テンとして供給する。図８に示すように、風量制御部４
０は、エアカーテン用ファンフィルタユニットＡＣＦＦ
Ｕの制御にも使用される。レジスト塗布処理ユニットＳ
Ｃ２以外の処理ユニットも同様である。
ＳＣ２の下部に配置されている。エアカーテン用ファン
フィルタユニットＡＣＦＦＵは、処理ユニットＵＮの上
方かつ扉３０の近傍に配置されており、ファンフィルタ
ユニットＦＦＵと同様に、送風用のファン７２、化学吸
着フィルタ７３，ウルパフィルタ７４、および図９では
省略されているが、ＩＮＶ７１から構成されている。さ
らに、ファン７２から送られる清浄化空気にエアカーテ
ンＡＣを形成させるために、ウルパフィルタ７４の直下
に噴出口７５が設けられている。エアカーテン用ファン
フィルタユニットＡＣＦＦＵは通常、扉３０の閉扉時に
は動作せず、扉３０の開扉時にこの扉３０が開放された
ときにそれによる開放面３０Ｐに沿って流れるエアカー
テンとして供給する。図８に示すように、風量制御部４
０は、エアカーテン用ファンフィルタユニットＡＣＦＦ
Ｕの制御にも使用される。レジスト塗布処理ユニットＳ
Ｃ２以外の処理ユニットも同様である。
【００４１】本実施形態においては、図９に示すよう
に、扉３０の閉扉時に処理ユニット内部に流量Ｑ20の清
浄化空気が流入し、流量ｑ20だけ排気されているとす
る。また、搬送室１０との間の基板の出入口３３を通
じ、搬送室１０から処理ユニットＵＮに向けた微弱な気
流が生じており、これをＱint2とする。
に、扉３０の閉扉時に処理ユニット内部に流量Ｑ20の清
浄化空気が流入し、流量ｑ20だけ排気されているとす
る。また、搬送室１０との間の基板の出入口３３を通
じ、搬送室１０から処理ユニットＵＮに向けた微弱な気
流が生じており、これをＱint2とする。
【００４２】処理ユニット内部の気圧をＰi2、基板処理
装置１の外部の気圧をＰe2で表すと、第１の実施の形態
と同様に、扉３０の閉扉時には、 Ｐi2≒Ｐe2 (数3) となるように、流量Ｑ20と流量ｑ20は設定され、風量制
御部４０によって調整されている。
装置１の外部の気圧をＰe2で表すと、第１の実施の形態
と同様に、扉３０の閉扉時には、 Ｐi2≒Ｐe2 (数3) となるように、流量Ｑ20と流量ｑ20は設定され、風量制
御部４０によって調整されている。
【００４３】図１０のように扉３０が開扉されると、次
の一連の動作が行われる。
の一連の動作が行われる。
【００４４】１）扉開閉センサ３１が開扉を検知し、風
量制御部４０に開扉検知信号を送る。
量制御部４０に開扉検知信号を送る。
【００４５】２）この開扉検知信号に応答して風量制御
部４０は、エアカーテン用ファンフィルタユニットＡＣ
ＦＦＵからあらかじめ定められた風量Ｑac2の清浄化空
気が送り出されるよう、ＩＮＶ７１に出力制御信号を送
る。
部４０は、エアカーテン用ファンフィルタユニットＡＣ
ＦＦＵからあらかじめ定められた風量Ｑac2の清浄化空
気が送り出されるよう、ＩＮＶ７１に出力制御信号を送
る。
【００４６】３）この出力制御信号に応答してＩＮＶ７
１の出力が発生することによりファン７２が回転し、処
理ユニットＵＮ内部の開扉部近傍に、清浄化空気が風量
Ｑac2のエアカーテンＡＣを形成する。
１の出力が発生することによりファン７２が回転し、処
理ユニットＵＮ内部の開扉部近傍に、清浄化空気が風量
Ｑac2のエアカーテンＡＣを形成する。
【００４７】開扉時にエアカーテンＡＣが形成されるこ
とによって、基板処理装置外部からの清浄度が低い空気
の混入は阻止される。また、スピンコータＳＣに薬液な
ど有害な成分が残存しているような場合、それらの揮発
成分が基板処理装置外部に漏出することが阻止される。
とによって、基板処理装置外部からの清浄度が低い空気
の混入は阻止される。また、スピンコータＳＣに薬液な
ど有害な成分が残存しているような場合、それらの揮発
成分が基板処理装置外部に漏出することが阻止される。
【００４８】その後、扉３０が閉扉されたときには、再
び数３が成り立つ状態に戻るように、次の一連の動作が
行われる。
び数３が成り立つ状態に戻るように、次の一連の動作が
行われる。
【００４９】４）扉開閉センサ３１が閉扉を検知し、風
量制御部４０に閉扉検知信号を送る。
量制御部４０に閉扉検知信号を送る。
【００５０】５）閉扉検知信号に応答して、風量制御部
４０は、エアカーテンＡＣを停止させるよう、ＩＮＶ７
１に出力制御信号を送る。
４０は、エアカーテンＡＣを停止させるよう、ＩＮＶ７
１に出力制御信号を送る。
【００５１】６）この出力制御信号に応答して、ＩＮＶ
７１の出力がなくなることにより、ファン７２が停止
し、エアカーテンＡＣは停止する。
７１の出力がなくなることにより、ファン７２が停止
し、エアカーテンＡＣは停止する。
【００５２】以上のように、本実施形態においては、処
理ユニットＵＮの扉３０が開扉された場合に、処理ユニ
ットＵＮ内部の開扉部近傍に清浄化空気によるエアカー
テンＡＣを形成することで、基板処理装置外部から清浄
度が低い空気が混入することや、処理ユニットＵＮ内部
に残存する物質に起因する有害な雰囲気が、基板処理装
置外部に漏出することを阻止している。
理ユニットＵＮの扉３０が開扉された場合に、処理ユニ
ットＵＮ内部の開扉部近傍に清浄化空気によるエアカー
テンＡＣを形成することで、基板処理装置外部から清浄
度が低い空気が混入することや、処理ユニットＵＮ内部
に残存する物質に起因する有害な雰囲気が、基板処理装
置外部に漏出することを阻止している。
【００５３】＜３．第３の実施の形態＞図１１は、本発
明における第３の実施の形態の基板処理装置における現
像処理ユニットＳＤ１を扉３０の閉扉時において図３の
Ｘ方向から見たXI−XI側断面図であり、図１２は扉３０
の開扉時における側断面図である。この第３の実施の形
態の基板処理装置の制御ブロック図は図４と同様となる
が、風量制御部４０の動作は第１の実施形態のものと異
なり、排気部６０の制御を扉３０の開閉と同期して行っ
ている。これは、現像処理ユニットＳＤ１以外の他の処
理ユニットについても同様である。
明における第３の実施の形態の基板処理装置における現
像処理ユニットＳＤ１を扉３０の閉扉時において図３の
Ｘ方向から見たXI−XI側断面図であり、図１２は扉３０
の開扉時における側断面図である。この第３の実施の形
態の基板処理装置の制御ブロック図は図４と同様となる
が、風量制御部４０の動作は第１の実施形態のものと異
なり、排気部６０の制御を扉３０の開閉と同期して行っ
ている。これは、現像処理ユニットＳＤ１以外の他の処
理ユニットについても同様である。
【００５４】本実施形態においては、図１１に示すよう
に、扉３０の閉扉時に処理ユニットＵＮ内部に流量Ｑ30
の清浄化空気が流入し、流量ｑ30だけ排気されていると
する。また、出入口３３を通じ、搬送室１０から処理ユ
ニットに向けた微弱な気流が生じており、これをＱint3
とする。
に、扉３０の閉扉時に処理ユニットＵＮ内部に流量Ｑ30
の清浄化空気が流入し、流量ｑ30だけ排気されていると
する。また、出入口３３を通じ、搬送室１０から処理ユ
ニットに向けた微弱な気流が生じており、これをＱint3
とする。
【００５５】処理ユニット内部の気圧をＰi3、基板処理
装置１の外部の気圧をＰe3とすると、閉扉時には、 Ｐi3≒Ｐe3 (数4) が成り立つよう、流量Ｑ30と流量ｑ30は設定され、風量
制御部４０により調整されている。
装置１の外部の気圧をＰe3とすると、閉扉時には、 Ｐi3≒Ｐe3 (数4) が成り立つよう、流量Ｑ30と流量ｑ30は設定され、風量
制御部４０により調整されている。
【００５６】図１２のように扉３０が開扉されると、次
の一連の動作が行われる。
の一連の動作が行われる。
【００５７】１）扉開閉センサ３１が開扉を検知し、風
量制御部４０に開扉検知信号を送る。
量制御部４０に開扉検知信号を送る。
【００５８】２）この開扉検知信号に応答して風量制御
部４０は、ファンフィルタユニットＦＦＵから送られる
風量を、あらかじめ定められた流量Ｑ31まで増加させる
ように、ＩＮＶ２１に第１出力制御信号を送ると同時
に、排気部からの排気量を、あらかじめ定められた値
（これをｑ31とする）まで減少させるように、ＩＮＶ６
１に第２出力制御信号を送る。
部４０は、ファンフィルタユニットＦＦＵから送られる
風量を、あらかじめ定められた流量Ｑ31まで増加させる
ように、ＩＮＶ２１に第１出力制御信号を送ると同時
に、排気部からの排気量を、あらかじめ定められた値
（これをｑ31とする）まで減少させるように、ＩＮＶ６
１に第２出力制御信号を送る。
【００５９】３）この第１出力制御信号に応答してＩＮ
Ｖ２１の出力が増加することによりファン２２の回転数
が増し、ファンフィルタユニットＦＦＵから処理ユニッ
トＵＮ内部への清浄化空気の流入量がＱ31まで増加す
る。これと同時に、第２出力制御信号に応答してＩＮＶ
６１の出力が減少することによりファン６２の回転数が
減り、排気部６０における処理ユニットＵＮ内部からの
排気量が流量ｑ31まで減少する。
Ｖ２１の出力が増加することによりファン２２の回転数
が増し、ファンフィルタユニットＦＦＵから処理ユニッ
トＵＮ内部への清浄化空気の流入量がＱ31まで増加す
る。これと同時に、第２出力制御信号に応答してＩＮＶ
６１の出力が減少することによりファン６２の回転数が
減り、排気部６０における処理ユニットＵＮ内部からの
排気量が流量ｑ31まで減少する。
【００６０】上記の１）〜３）の動作によりファンフィ
ルタユニットＦＦＵからの清浄化空気の流入量が流量Ｑ
30から流量Ｑ31に増加し、処理ユニットＵＮからの排気
量が流量ｑ30から流量ｑ31に減少する一方、圧力Ｐe3は
変化せず、圧力差Ｑint3は減少あるいはわずかに負とな
る。これにより、処理ユニットＵＮ内部の気圧Ｐi3は開
扉時より増加する。すなわち、 Ｐi3＞Ｐe3 (数5) が成り立つことになる。よって、基板処理装置外部に存
在する、清浄度が低い空気の処理ユニットＵＮ内部への
流入は阻止され、処理ユニット内部の清浄度の低下が回
避される。
ルタユニットＦＦＵからの清浄化空気の流入量が流量Ｑ
30から流量Ｑ31に増加し、処理ユニットＵＮからの排気
量が流量ｑ30から流量ｑ31に減少する一方、圧力Ｐe3は
変化せず、圧力差Ｑint3は減少あるいはわずかに負とな
る。これにより、処理ユニットＵＮ内部の気圧Ｐi3は開
扉時より増加する。すなわち、 Ｐi3＞Ｐe3 (数5) が成り立つことになる。よって、基板処理装置外部に存
在する、清浄度が低い空気の処理ユニットＵＮ内部への
流入は阻止され、処理ユニット内部の清浄度の低下が回
避される。
【００６１】その後、扉３０が閉扉されたときには、再
び数４が成り立つ状態に戻るように、次の一連の動作が
行われる。
び数４が成り立つ状態に戻るように、次の一連の動作が
行われる。
【００６２】４）扉開閉センサ３１が閉扉を検知し、風
量制御部４０に閉扉検知信号を送る。
量制御部４０に閉扉検知信号を送る。
【００６３】５）この閉扉検知信号に応答して風量制御
部４０は、ファンフィルタユニットＦＦＵから処理ユニ
ットＵＮ内部への清浄化空気の流入が流量Ｑ30まで減少
するように、ＩＮＶ２１に第１出力制御信号を送ると同
時に、排気部６０からの排気量が流量ｑ30まで増加する
ように、ＩＮＶ６１に第２出力制御信号を送る。
部４０は、ファンフィルタユニットＦＦＵから処理ユニ
ットＵＮ内部への清浄化空気の流入が流量Ｑ30まで減少
するように、ＩＮＶ２１に第１出力制御信号を送ると同
時に、排気部６０からの排気量が流量ｑ30まで増加する
ように、ＩＮＶ６１に第２出力制御信号を送る。
【００６４】６）この第１出力制御信号に応答してＩＮ
Ｖ２１の出力が減少することにより、ファン２２の回転
数が減り、ファンフィルタユニットＦＦＵからユニット
内部への清浄化空気の流入量がＱ30まで減少すると同時
に、第２出力制御信号に応答してＩＮＶ６１の出力が増
加することにより、ファン６２の回転数が増し、排気部
６０における処理ユニットＵＮからの排気量が流量ｑ30
まで増加する。
Ｖ２１の出力が減少することにより、ファン２２の回転
数が減り、ファンフィルタユニットＦＦＵからユニット
内部への清浄化空気の流入量がＱ30まで減少すると同時
に、第２出力制御信号に応答してＩＮＶ６１の出力が増
加することにより、ファン６２の回転数が増し、排気部
６０における処理ユニットＵＮからの排気量が流量ｑ30
まで増加する。
【００６５】以上のように、本実施形態においては、処
理ユニットＵＮの扉が開扉された場合に、処理ユニット
ＵＮ内部への清浄化空気の流入量を増加させると同時
に、処理ユニットＵＮからの排気量を減少させることに
よって、処理ユニットＵＮ内部の圧力を高め、基板処理
装置外部から清浄度が低い空気が混入することを阻止し
ている。
理ユニットＵＮの扉が開扉された場合に、処理ユニット
ＵＮ内部への清浄化空気の流入量を増加させると同時
に、処理ユニットＵＮからの排気量を減少させることに
よって、処理ユニットＵＮ内部の圧力を高め、基板処理
装置外部から清浄度が低い空気が混入することを阻止し
ている。
【００６６】＜４．第４の実施の形態＞次に、本発明に
おける第４の実施の形態について説明する。前述した第
１の実施の形態ないし第３の実施の形態では、開扉時に
おけるファンフィルタユニットＦＦＵからの清浄化空気
の流入量と、排気部６０からの排気量とのバランスによ
っては、搬送アームＡＭの出入口３３を通じた気流が、
処理ユニットＵＮ側から搬送室１０に向けて生じる場合
がある。その際、処理ユニットＵＮ内部に薬液雰囲気が
残存していると、搬送室１０に流入してしまい、搬送室
１０が汚染されてしまう。第４の実施の形態の基板処理
装置は、これをも回避可能とされている。
おける第４の実施の形態について説明する。前述した第
１の実施の形態ないし第３の実施の形態では、開扉時に
おけるファンフィルタユニットＦＦＵからの清浄化空気
の流入量と、排気部６０からの排気量とのバランスによ
っては、搬送アームＡＭの出入口３３を通じた気流が、
処理ユニットＵＮ側から搬送室１０に向けて生じる場合
がある。その際、処理ユニットＵＮ内部に薬液雰囲気が
残存していると、搬送室１０に流入してしまい、搬送室
１０が汚染されてしまう。第４の実施の形態の基板処理
装置は、これをも回避可能とされている。
【００６７】図１３は、第４の実施の形態の基板処理装
置の制御ブロック図である。また、図１４は、扉３０の
閉扉時において図３のＸ方向から現像処理ユニットＳＤ
２を見たXIV−XIV側断面図であり、図１５は扉３０の開
扉時における側断面図である。スピンデベロッパＳＤ
は、ＳＤ２の下部に配置されている。
置の制御ブロック図である。また、図１４は、扉３０の
閉扉時において図３のＸ方向から現像処理ユニットＳＤ
２を見たXIV−XIV側断面図であり、図１５は扉３０の開
扉時における側断面図である。スピンデベロッパＳＤ
は、ＳＤ２の下部に配置されている。
【００６８】この第４の実施の形態の基板処理装置で
は、第１の実施の形態の装置と比較して、エアカーテン
用ファンフィルタユニットＡＣＦＦＵのほか、図１５に
示すように現像処理ユニットＳＤ２の側壁面のうち、搬
送室１０に面した搬送アームＡＭの出入口にシャッタ５
０を備えている。シャッタ５０は、エアシリンダーなど
のシャッタ駆動部５１（図１３）によってシャッタ開閉
部５２を上下に開閉駆動するものである。そして、風量
制御部４０は扉３０の開閉と同期してシャッタ駆動部５
１をも制御する。現像処理ユニットＳＤ２以外の他の処
理ユニットのうち薬液を使用する処理ユニット、すなわ
ち他方の現像処理ユニットＳＤ１および塗布処理ユニッ
トＳＣ１，ＳＣ２についても同様である。
は、第１の実施の形態の装置と比較して、エアカーテン
用ファンフィルタユニットＡＣＦＦＵのほか、図１５に
示すように現像処理ユニットＳＤ２の側壁面のうち、搬
送室１０に面した搬送アームＡＭの出入口にシャッタ５
０を備えている。シャッタ５０は、エアシリンダーなど
のシャッタ駆動部５１（図１３）によってシャッタ開閉
部５２を上下に開閉駆動するものである。そして、風量
制御部４０は扉３０の開閉と同期してシャッタ駆動部５
１をも制御する。現像処理ユニットＳＤ２以外の他の処
理ユニットのうち薬液を使用する処理ユニット、すなわ
ち他方の現像処理ユニットＳＤ１および塗布処理ユニッ
トＳＣ１，ＳＣ２についても同様である。
【００６９】本実施形態においては、図１４に示すよう
に、扉３０の閉扉時にシャッタ開閉部５２は開放されて
いる。また、処理ユニットＵＮ内部に流量Ｑ40の清浄化
空気が流入し、流量ｑ40だけ排気されているとする。ま
た、出入口３３を通じ、搬送室１０から処理ユニットＵ
Ｎに向けた微弱な気流が生じており、これをＱint4とす
る。
に、扉３０の閉扉時にシャッタ開閉部５２は開放されて
いる。また、処理ユニットＵＮ内部に流量Ｑ40の清浄化
空気が流入し、流量ｑ40だけ排気されているとする。ま
た、出入口３３を通じ、搬送室１０から処理ユニットＵ
Ｎに向けた微弱な気流が生じており、これをＱint4とす
る。
【００７０】処理ユニット内部の気圧をＰi4、基板処理
装置１の外部の気圧をＰe4とすると、 Ｐi4≒Ｐe4 (数6) が成り立つよう、流量Ｑ40と流量ｑ40は設定され、風量
制御部４０により調整されている。
装置１の外部の気圧をＰe4とすると、 Ｐi4≒Ｐe4 (数6) が成り立つよう、流量Ｑ40と流量ｑ40は設定され、風量
制御部４０により調整されている。
【００７１】図１５のように扉３０が開扉されると、次
の一連の動作が行われる。
の一連の動作が行われる。
【００７２】１）扉開閉センサ３１が開扉を検知し、風
量制御部４０に開扉検知信号を送る。
量制御部４０に開扉検知信号を送る。
【００７３】２）この開扉検知信号に応答して風量制御
部４０は、シャッタ５０の駆動部５１に、開閉部５２を
閉鎖させるシャッタ閉鎖信号を送ると同時に、エアカー
テン用ファンフィルタユニッＡＣＦＦＵからあらかじめ
定められた風量Ｑac4の清浄化空気が送り出されるよ
う、ＩＮＶ７１に出力制御信号を送る。
部４０は、シャッタ５０の駆動部５１に、開閉部５２を
閉鎖させるシャッタ閉鎖信号を送ると同時に、エアカー
テン用ファンフィルタユニッＡＣＦＦＵからあらかじめ
定められた風量Ｑac4の清浄化空気が送り出されるよ
う、ＩＮＶ７１に出力制御信号を送る。
【００７４】３）シャッタ閉鎖信号に応答して駆動部５
１がシャッタ開閉部５２を閉鎖すると同時に、上記出力
制御信号に応答してＩＮＶ２１の出力が増加することに
よりファン２２の回転数が増し、ファンフィルタユニッ
トＦＦＵから処理ユニットＵＮ内部への清浄化空気の流
入量が増加する。
１がシャッタ開閉部５２を閉鎖すると同時に、上記出力
制御信号に応答してＩＮＶ２１の出力が増加することに
よりファン２２の回転数が増し、ファンフィルタユニッ
トＦＦＵから処理ユニットＵＮ内部への清浄化空気の流
入量が増加する。
【００７５】開扉時にエアカーテンＡＣが形成されるこ
とによって、基板処理装置外部からの清浄度が低い空気
の混入と、スピンコータＳＣに残存している有害な揮発
成分の、基板処理装置外部への漏出とが阻止される。同
時に、シャッタ開閉部５２を閉鎖することで、処理ユニ
ットＵＮと搬送室１０との間の気流は遮断され、有害成
分の搬送室１０への漏出も阻止される。
とによって、基板処理装置外部からの清浄度が低い空気
の混入と、スピンコータＳＣに残存している有害な揮発
成分の、基板処理装置外部への漏出とが阻止される。同
時に、シャッタ開閉部５２を閉鎖することで、処理ユニ
ットＵＮと搬送室１０との間の気流は遮断され、有害成
分の搬送室１０への漏出も阻止される。
【００７６】その後、扉３０が閉扉されたときには、再
び数６が成り立つ状態に戻るように、次の一連の動作が
行われる。
び数６が成り立つ状態に戻るように、次の一連の動作が
行われる。
【００７７】４）扉開閉センサ３１が閉扉を検知し、風
量制御部４０に閉扉検知信号を送る。
量制御部４０に閉扉検知信号を送る。
【００７８】５）閉扉検知信号に応答して、風量制御部
４０は、シャッタ５０の駆動部５１に、開閉部５２を開
放させるシャッタ開放信号を送ると同時に、エアカーテ
ンＡＣを停止するよう、ＩＮＶ７１に出力制御信号を送
る。
４０は、シャッタ５０の駆動部５１に、開閉部５２を開
放させるシャッタ開放信号を送ると同時に、エアカーテ
ンＡＣを停止するよう、ＩＮＶ７１に出力制御信号を送
る。
【００７９】６）シャッタ開放信号に応答して、駆動部
５１がシャッタ開閉部５２を開放させると同時に、上記
出力制御信号に応答してＩＮＶ７１の出力がなくなるこ
とにより、ファン７２の動作が停止し、エアカーテンが
ＡＣが停止する。
５１がシャッタ開閉部５２を開放させると同時に、上記
出力制御信号に応答してＩＮＶ７１の出力がなくなるこ
とにより、ファン７２の動作が停止し、エアカーテンが
ＡＣが停止する。
【００８０】以上のように、本実施形態においては、処
理ユニットＵＮの扉３０が開扉された場合に、処理ユニ
ットＵＮ内部の開扉部近傍に清浄化空気によるエアカー
テンを形成すると同時に、搬送アームＡＭの出入口を閉
鎖することで、基板処理装置外部から清浄度が低い空気
が混入することや、処理ユニットＵＮ内部に残存する物
質に起因する有害な雰囲気が、基板処理装置外部および
搬送室（一般には処理ユニットＵＮに隣接する部分空
間）に漏出することを阻止している。
理ユニットＵＮの扉３０が開扉された場合に、処理ユニ
ットＵＮ内部の開扉部近傍に清浄化空気によるエアカー
テンを形成すると同時に、搬送アームＡＭの出入口を閉
鎖することで、基板処理装置外部から清浄度が低い空気
が混入することや、処理ユニットＵＮ内部に残存する物
質に起因する有害な雰囲気が、基板処理装置外部および
搬送室（一般には処理ユニットＵＮに隣接する部分空
間）に漏出することを阻止している。
【００８１】＜５．変形例＞以上、本発明の実施の形態
について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定
されるものではない。
について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定
されるものではない。
【００８２】例えば、正常化空気供給量の増加をファン
フィルタユニットＦＦＵにおいて行う場合と、エアカー
テンとして行う場合とのいずれの場合についても、 １） それらを単独で行う、 ２） 排気量の制御とシャッタの制御との一方または双
方と同期して行う、 という態様で実施できる。薬液処理ユニットについては
シャッタ制御を行い、他の処理ユニットについてはシャ
ッタ制御を行わないで正常化空気供給量の増加制御を実
施するというような処理ユニット相互で異なる態様であ
ってもよい。
フィルタユニットＦＦＵにおいて行う場合と、エアカー
テンとして行う場合とのいずれの場合についても、 １） それらを単独で行う、 ２） 排気量の制御とシャッタの制御との一方または双
方と同期して行う、 という態様で実施できる。薬液処理ユニットについては
シャッタ制御を行い、他の処理ユニットについてはシャ
ッタ制御を行わないで正常化空気供給量の増加制御を実
施するというような処理ユニット相互で異なる態様であ
ってもよい。
【００８３】また、上記実施形態においては、ファンフ
ィルタユニットＦＦＵから供給される清浄化空気につい
て、風量のみが制御されている例を示しているが、処理
ユニットＵＮによっては、風量だけでなく、温度、さら
には湿度が同時に制御されてもよい。装置内の環境を維
持する観点からは、ファンフィルタユニットＦＦＵは各
処理ユニットごとに備わっているのが望ましいが、複数
の処理ユニットＵＮについて、１つのファンフィルタユ
ニットＦＦＵで対応してもよい。また、ファンフィルタ
ユニットＦＦＵは、各処理ユニットＵＮ直上に配置され
る必要はなく、装置外にあって、ダクト等で清浄化空気
を供給する装置構成であってもよい。この場合、この発
明の構成要素としての「空気供給手段」とは、処理ユニ
ット内への正常化空気の放出部に対応するものである。
ィルタユニットＦＦＵから供給される清浄化空気につい
て、風量のみが制御されている例を示しているが、処理
ユニットＵＮによっては、風量だけでなく、温度、さら
には湿度が同時に制御されてもよい。装置内の環境を維
持する観点からは、ファンフィルタユニットＦＦＵは各
処理ユニットごとに備わっているのが望ましいが、複数
の処理ユニットＵＮについて、１つのファンフィルタユ
ニットＦＦＵで対応してもよい。また、ファンフィルタ
ユニットＦＦＵは、各処理ユニットＵＮ直上に配置され
る必要はなく、装置外にあって、ダクト等で清浄化空気
を供給する装置構成であってもよい。この場合、この発
明の構成要素としての「空気供給手段」とは、処理ユニ
ット内への正常化空気の放出部に対応するものである。
【００８４】基板処理装置に含まれる処理ユニットの種
類、数、配置は、上記の実施形態に限定されるものでは
なく、適宜変更されてもよい。
類、数、配置は、上記の実施形態に限定されるものでは
なく、適宜変更されてもよい。
【００８５】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１ないし
請求項５の発明によれば、基板処理装置の処理ユニット
の扉の開扉時に、清浄化空気の供給量を閉扉時よりも増
加させることで当該処理ユニットの内圧を上昇させ、清
浄度が低い基板処理装置外部の空気中に含まれるパーテ
ィクルが、処理ユニット内部に混入することを阻止する
ことができる。これにより、開扉してメンテナンス作業
を行う場合に、作業終了後、閉扉して早期に開扉前の状
態に復旧することができ、基板処理装置の稼働時間を向
上することができる。
請求項５の発明によれば、基板処理装置の処理ユニット
の扉の開扉時に、清浄化空気の供給量を閉扉時よりも増
加させることで当該処理ユニットの内圧を上昇させ、清
浄度が低い基板処理装置外部の空気中に含まれるパーテ
ィクルが、処理ユニット内部に混入することを阻止する
ことができる。これにより、開扉してメンテナンス作業
を行う場合に、作業終了後、閉扉して早期に開扉前の状
態に復旧することができ、基板処理装置の稼働時間を向
上することができる。
【００８６】特に、請求項２の発明によれば、処理ユニ
ット内部の雰囲気が基板処理装置外に漏出することをエ
アカーテンによって阻止することができ、これにより、
処理ユニット内部に人体に有害な薬液雰囲気が存在する
場合、作業者がこれに曝されるのを回避することができ
る。
ット内部の雰囲気が基板処理装置外に漏出することをエ
アカーテンによって阻止することができ、これにより、
処理ユニット内部に人体に有害な薬液雰囲気が存在する
場合、作業者がこれに曝されるのを回避することができ
る。
【００８７】また、請求項３の発明によれば、開扉時に
清浄化空気の供給量を増加させるだけでなく処理ユニッ
トからの排気量を減少させることによって、処理ユニッ
ト内の気圧をより確実に増加させて、基板処理装置外部
の空気中に含まれるパーティクルが、処理ユニット内部
に混入することをさらに有効に阻止することができる。
清浄化空気の供給量を増加させるだけでなく処理ユニッ
トからの排気量を減少させることによって、処理ユニッ
ト内の気圧をより確実に増加させて、基板処理装置外部
の空気中に含まれるパーティクルが、処理ユニット内部
に混入することをさらに有効に阻止することができる。
【００８８】また、請求項４の発明によれば、基板処理
装置の処理ユニットと、隣接する部分空間との境界にシ
ャッタを備えることで、処理ユニット内部の雰囲気が、
開扉時に上記部分空間に漏出することを阻止できる。
装置の処理ユニットと、隣接する部分空間との境界にシ
ャッタを備えることで、処理ユニット内部の雰囲気が、
開扉時に上記部分空間に漏出することを阻止できる。
【００８９】また、請求項５の発明によれば、処理ユニ
ット内部に薬液雰囲気が存在する場合、上記部分空間が
それによって汚染されてしまうことを阻止できる。
ット内部に薬液雰囲気が存在する場合、上記部分空間が
それによって汚染されてしまうことを阻止できる。
【図１】本発明の実施形態における基板処理装置の上面
図である。
図である。
【図２】本発明の実施形態における基板処理装置の側断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の実施形態における基板処理装置の扉の
開閉を示す上面図である。
開閉を示す上面図である。
【図４】第１の実施形態における処理ユニットの風量制
御に関する機能ブロック図である。
御に関する機能ブロック図である。
【図５】第１の実施の形態の装置における処理ユニット
の閉扉時における正面図である。
の閉扉時における正面図である。
【図６】第１の実施の形態の装置における処理ユニット
の、閉扉時における側断面図である。
の、閉扉時における側断面図である。
【図７】第１の実施の形態態の装置における処理ユニッ
トの、開扉時における側断面図である。
トの、開扉時における側断面図である。
【図８】第２の実施形態における処理ユニットの風量制
御に関する機能ブロック図である。
御に関する機能ブロック図である。
【図９】第２の実施の形態の装置における処理ユニット
の、閉扉時における側断面図である。
の、閉扉時における側断面図である。
【図１０】第２の実施の形態の装置における処理ユニッ
トの、開扉時における側断面図である。
トの、開扉時における側断面図である。
【図１１】第３の実施の形態の装置における処理ユニッ
トの、閉扉時における側断面図である。
トの、閉扉時における側断面図である。
【図１２】第３の実施の形態の装置における処理ユニッ
トの、開扉時における側断面図である。
トの、開扉時における側断面図である。
【図１３】第４の実施形態における処理ユニットの風量
制御に関する機能ブロック図である。
制御に関する機能ブロック図である。
【図１４】第４の実施の形態の装置における処理ユニッ
トの、閉扉時における側断面図である。
トの、閉扉時における側断面図である。
【図１５】第４の実施の形態の装置における処理ユニッ
トの、開扉時における側断面図である。
トの、開扉時における側断面図である。
１ 基板処理装置
１０ 搬送室（搬送部分空間）
２３、７３ 化学吸着フィルタ
２４、７４ ウルパフィルタ
３０ 開閉扉
３１ 扉開閉センサ
３３ 搬送アーム出入口
４０ 風量制御部
５０ シャッタ
５１ シャッタ駆動部
５２ シャッタ開閉部
６０ 排気部
６０ａ 排気口
ＦＦＵ ファンフィルタユニット
ＡＣ エアカーテン
ＡＣＦＦＵ エアカーテン用ファンフィルタユニット
ＵＮ 処理ユニット（処理部分空間）
ＳＣ１、ＳＣ２ レジスト塗布処理ユニット
ＳＤ１、ＳＤ２ 現像処理ユニット
ＳＳ１ 洗浄ユニット
ＣＰ１〜ＣＰ４ 冷却処理ユニット
ＨＰ１〜ＨＰ４ 加熱処理ユニット
ＴＲ 搬送ロボット
Ｑ10、Ｑ20、Ｑ30、Ｑ40 閉扉時にファンフィルタユニ
ットから供給される清浄化空気の流量 ｑ10、ｑ20、ｑ30、ｑ40 閉扉時に排気される空気の流
量 Ｑ11、Ｑ31 開扉時にファンフィルタユニットから供給
される清浄化空気の流量 Ｑac2、Ｑac4 エアカーテンを形成する清浄化空気の流
量 Ｑint1〜Ｑint4 搬送室から処理ユニットに流入する空
気の流量 Ｐi1〜Ｐi4 処理ユニット内部の気圧 Ｐe1〜Ｐe4 処理ユニット外部の気圧
ットから供給される清浄化空気の流量 ｑ10、ｑ20、ｑ30、ｑ40 閉扉時に排気される空気の流
量 Ｑ11、Ｑ31 開扉時にファンフィルタユニットから供給
される清浄化空気の流量 Ｑac2、Ｑac4 エアカーテンを形成する清浄化空気の流
量 Ｑint1〜Ｑint4 搬送室から処理ユニットに流入する空
気の流量 Ｐi1〜Ｐi4 処理ユニット内部の気圧 Ｐe1〜Ｐe4 処理ユニット外部の気圧
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 西村 讓一
京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神
北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株
式会社内
Ｆターム(参考） 4F042 AA06 AA07 BA13 DA01 DE06
DE09 EB05
5F031 CA02 FA01 FA09 FA12 GA03
GA47 GA49 JA01 MA02 MA04
MA23 MA24 MA26 NA03 NA09
NA16 NA17
5F046 AA28 JA07 JA08 LA07
Claims (5)
- 【請求項１】 それぞれが基板を処理する複数の処理ユ
ニットを備えた基板処理装置において、前記基板処理装
置がさらに、 前記基板処理装置の外部と前記複数の処理ユニットのう
ち少なくとも１つの処理ユニットとを隔てる扉と、 前記扉の開閉を検知するセンサと、 前記少なくとも１つの処理ユニットに清浄化空気を供給
する空気供給手段と、 前記センサからの検知信号に応答して、前記扉の開扉時
における前記空気供給手段からの清浄化空気供給量を、
前記扉の閉扉時における前記空気供給手段からの清浄化
空気供給量よりも増加させる風量制御手段と、を備える
ことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
て、 前記空気供給手段は、前記扉の閉扉時における清浄化空
気供給量に対する、開扉時における清浄化空気供給量の
増分に相当する清浄化空気を、前記扉による開放面に沿
って流れるエアカーテンとして供給することを特徴とす
る、基板処理装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の基板処
理装置において、 前記少なくとも１つの処理ユニットが、前記少なくとも
１つの処理ユニット内部の空気を前記基板処理装置の外
部に排気する排気口を備え、 前記基板処理装置が、 前記センサからの検知信号に応答して、前記扉の開扉時
における前記排気口からの排気量を前記扉の閉扉時より
も減少させる排気制御手段と、をさらに備えることを特
徴とする基板処理装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載の基板処理装置において、 前記基板処理装置のうち前記少なくとも１つの処理ユニ
ットに隣接した部分空間と、前記少なくとも１つの処理
ユニットとの境界に設けられたシャッタと、 前記センサの検知信号に応答して、前記扉の開状態で前
記シャッタを閉状態とするシャッタ制御手段と、をさら
に備えることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項５】 請求項４に記載の基板処理装置におい
て、 前記少なくとも１つの処理ユニットが基板を薬液で処理
する薬液処理ユニットであることを特徴とする基板処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001296782A JP2003100620A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001296782A JP2003100620A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003100620A true JP2003100620A (ja) | 2003-04-04 |
Family
ID=19117957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001296782A Pending JP2003100620A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003100620A (ja) |
Cited By (13)
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-
2001
- 2001-09-27 JP JP2001296782A patent/JP2003100620A/ja active Pending
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