JP2003094552A - Transparent conductive laminate and touch panel - Google Patents

Transparent conductive laminate and touch panel

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JP2003094552A
JP2003094552A JP2001290896A JP2001290896A JP2003094552A JP 2003094552 A JP2003094552 A JP 2003094552A JP 2001290896 A JP2001290896 A JP 2001290896A JP 2001290896 A JP2001290896 A JP 2001290896A JP 2003094552 A JP2003094552 A JP 2003094552A
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layer
transparent conductive
transparent
crosslinked polymer
film
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JP2001290896A
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Japanese (ja)
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Hitoshi Mikoshiba
均 御子柴
Haruhiko Ito
晴彦 伊藤
Yuuji Tamura
優次 田村
Isao Shiraishi
功 白石
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Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To upgrade pen input durability and improve reliability under high temperature or high temperature and high humidity environments, as requirements for a touch panel. SOLUTION: In the transparent conducting laminate with a transparent conducting layer laminated on at least one of the sides of a transparent polymer film (A), (1) a transparent base material (C) is laminated on one of the sides of the transparent polymer film (A) through a transparent elastic layer (B) with a lower Young's modulus than the transparent polymer film (A). Further, (2) a hard coat layer (D), a crosslinked polymer layer (E) and a transparent conducting layer (F) composed mainly of a crystalline indium oxide with a crystalline particle diameter of not more than 2,000 nm, are sequentially laminated on an opposite side to the side where the transparent base material (C) of the transparent polymer film (A) is laminated. (3) The crosslinked polymer layer (E) is in contact with the transparent conducting layer (F).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、透明導電性積層体
およびこの透明導電性積層体を用いて得られるタッチパ
ネルに関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a transparent conductive laminate and a touch panel obtained by using the transparent conductive laminate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、情報表示用の液晶ディスプレイと
情報入力用のタッチパネル（スイッチパネル、メンブレ
ンスイッチとも称される）を搭載した携帯型の情報機器
が広く使用され始めている。タッチパネルとしては、抵
抗膜方式のものが多い。抵抗膜方式のタッチパネルは、
透明導電層が形成された二枚の透明電極基板をおよそ１
０〜１００μｍの間隔で相対させて構成する。指、ペン
等でタッチした部分でのみ両透明電極基板が接触してス
イッチとして動作し、例えばディスプレイ画面上のメニ
ューの選択あるいは手書き図形や手書き文字の入力等を
行なうことができる。この様な透明電極基板としては、
ガラス基板、各種の透明高分子フィルム基板、透明高分
子シート基板等の基板上に、例えばインジウム錫酸化物
（ＩＴＯ）、アンチモン等を含有する酸化錫等の金属酸
化物の透明導電層を積層したものが広く用いられてい
る。2. Description of the Related Art In recent years, portable information devices equipped with a liquid crystal display for displaying information and a touch panel for inputting information (also referred to as a switch panel or a membrane switch) have begun to be widely used. Many touch panels are of the resistive film type. The resistive touch panel is
Approximately 1 of two transparent electrode substrates on which a transparent conductive layer is formed
It is configured to face each other at an interval of 0 to 100 μm. Only when touched with a finger, a pen or the like, both transparent electrode substrates come into contact with each other to operate as a switch, and for example, selection of a menu on the display screen or input of handwritten figures or handwritten characters can be performed. As such a transparent electrode substrate,
A transparent conductive layer of a metal oxide such as tin oxide containing indium tin oxide (ITO), antimony, etc. is laminated on a substrate such as a glass substrate, various transparent polymer film substrates, transparent polymer sheet substrates, etc. Things are widely used.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】タッチパネルの主要課
題は、指入力耐久性（打点特性）、ペン入力耐久性（耐
ペン摺動性）、高温又は高温高湿環境下での信頼性があ
る。指入力耐久性（打点特性）を向上させる方法とし
て、厚さ２〜１２０μmの透明フィルム基材の一方の面
に透明導電性薄膜を形成し、他方の面に弾性係数が１×
１０5〜１×１０7ｄｙｎ／ｃｍ2（１×１０4〜１×１０
6Ｐa）、厚さが１μm以上である透明な粘着剤層を介し
て透明基体を貼り合せてなる透明導電性積層体が開示さ
れている（特許公報第２６６７６８０号、特許公報第２
６６７６８６号、特許公報２６２４９３０号、特許公報
第２７６３４７２号）。これらの発明によれば透明基体
の貼り合せを行なわない場合に比較して打点特性が向上
している。しかし、指入力耐久性より要求特性が厳しい
ペン入力耐久性は未だ不十分である。また、透明プラス
チックフィルムの一方の面にダイナミック硬度０．００
５〜２のクッション層を設け、クッション層上に直接、
透明樹脂層を介して、或いは透明樹脂層及び硬化性高分
子硬化層を介して、透明導電性薄膜を設けた透明導電性
フィルムが開示されている（特開平１１−３４２０６
号、特開平１１−１９８２７３号公報）。これらの発明
によればクッション層が無い場合やクッション層のダイ
ナミック硬度が上記範囲外の場合に比較してペン入力耐
久性が向上している。更に、透明高分子フィルム、適度
な弾性率を有する透明樹脂層即ちヤング率が４０〜６０
０ｋｇ／ｃｍ2（３．９×１０6〜５．９×１０7 Ｐａ）
の透明樹脂層、透明高分子フィルム、透明無機薄膜層、
透明導電層をこの順番で積層した透明導電性フィルムが
開示されている（特開平８−１９２４９２号公報）。こ
の発明によれば透明樹脂層が無い場合や透明樹脂層のヤ
ング率が上記範囲外の場合に比較して耐ペン摺動性（ペ
ン入力耐久性）が向上している。しかし、本発明者らの
検討によればペン入力耐久性は未だ不十分である。一
方、本発明者らは、主として結晶質のインジウム酸化物
からなる透明導電層を有機高分子成型物上に形成した透
明導電性積層体は、高温又は高温高湿環境下での信頼性
が向上し又スイッチ寿命（打点特性）が向上することを
報告している（特公平３−１５５３６号公報）。しか
し、ペン入力耐久性は未だ不十分である。The main problems of the touch panel are finger input durability (dotting property), pen input durability (pen sliding resistance), and reliability under high temperature or high temperature and high humidity environment. As a method of improving finger input durability (dotting property), a transparent conductive thin film is formed on one surface of a transparent film substrate having a thickness of 2 to 120 μm, and the elastic coefficient is 1 × on the other surface.
10 5 to 1 × 10 7 dyn / cm 2 (1 × 10 4 to 1 × 10
6 Pa), a transparent conductive laminate formed by laminating a transparent substrate via a transparent pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 1 μm or more is disclosed (Patent Publication No. 2667680, Patent Publication No. 2).
667686, Japanese Patent No. 2624930, Japanese Patent No. 2763472). According to these inventions, the dot characteristics are improved as compared with the case where the transparent substrates are not bonded. However, the pen input durability, which is more demanding than the finger input durability, is still insufficient. Also, the dynamic hardness of 0.00 on one side of the transparent plastic film.
Providing 5 to 2 cushion layers, directly on the cushion layer,
A transparent conductive film provided with a transparent conductive thin film via a transparent resin layer or a transparent resin layer and a curable polymer cured layer is disclosed (JP-A-11-34206).
No. 11-198273). According to these inventions, the pen input durability is improved as compared with the case where there is no cushion layer and the dynamic hardness of the cushion layer is outside the above range. Further, a transparent polymer film, a transparent resin layer having an appropriate elastic modulus, that is, a Young's modulus of 40 to 60.
0 kg / cm 2 (3.9 × 10 6 to 5.9 × 10 7 Pa)
Transparent resin layer, transparent polymer film, transparent inorganic thin film layer,
A transparent conductive film in which transparent conductive layers are laminated in this order is disclosed (JP-A-8-192492). According to this invention, the pen sliding resistance (pen input durability) is improved as compared with the case where there is no transparent resin layer or the Young's modulus of the transparent resin layer is out of the above range. However, according to the studies made by the present inventors, the pen input durability is still insufficient. On the other hand, the present inventors have found that a transparent conductive laminate in which a transparent conductive layer mainly made of crystalline indium oxide is formed on an organic polymer molding has improved reliability under high temperature or high temperature and high humidity environment. Moreover, it has been reported that the switch life (dotting property) is improved (Japanese Patent Publication No. 3-15536). However, pen input durability is still insufficient.

【０００４】本発明は、タッチパネルに必要なペン入力
耐久性の向上及び高温又は高温高湿環境下での信頼性向
上を目的とする。It is an object of the present invention to improve the pen input durability required for a touch panel and the reliability under a high temperature or high temperature and high humidity environment.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】透明導電性薄膜を設けた
透明フィルム基材を透明な粘着剤層を介して透明基体を
貼り合わせる方法、クッション層を透明プラスチックフ
ィルムと透明導電性薄膜との間に設ける方法、透明導電
層を設けた透明高分子フィルムを適度な弾性率を有する
透明樹脂層を介して透明高分子フィルムと貼り合せる方
法により、ペン入力時の透明導電層への衝撃を緩衝する
方法だけではペン入力耐久性向上効果は不十分である。
一方、主として結晶質のインジウム酸化物からなる透明
導電層を用いる方法でだけでもペン入力耐久性向上効果
は不十分である。透明導電層の破壊モードを調べた所、
透明導電層に傷が入り剥離するという破壊モードであっ
た。そこで透明導電層の結晶構造及び透明導電層と高分
子フィルムとの密着性向上という観点から検討した結
果、透明高分子フィルム上に架橋重合体層を介して設け
る透明導電層の結晶構造において結晶粒径を制御するこ
とにより上記破壊モードが抑制できることが分かった。Means for Solving the Problems A method for laminating a transparent substrate on a transparent film substrate provided with a transparent conductive thin film via a transparent pressure-sensitive adhesive layer, and a cushion layer between a transparent plastic film and the transparent conductive thin film. The shock to the transparent conductive layer at the time of pen input by a method of providing a transparent conductive film provided with the transparent conductive film and a method of bonding the transparent polymer film provided with the transparent conductive layer with the transparent polymer film via the transparent resin layer having an appropriate elastic modulus. The effect of improving the pen input durability is insufficient only by the method.
On the other hand, the effect of improving the pen input durability is not sufficient even by using the transparent conductive layer mainly composed of crystalline indium oxide. When the breakdown mode of the transparent conductive layer was investigated,
It was a destruction mode in which the transparent conductive layer was damaged and peeled off. Therefore, as a result of examination from the viewpoint of improving the crystal structure of the transparent conductive layer and the adhesion between the transparent conductive layer and the polymer film, the crystal grains in the crystal structure of the transparent conductive layer provided on the transparent polymer film via the crosslinked polymer layer It has been found that the above-mentioned fracture mode can be suppressed by controlling the diameter.

【０００６】即ち、本発明者らはペン入力耐久性という
動的な特性向上には、ペン入力時の衝撃の緩衝、透明導
電層自体の膜強度の向上、透明導電層と透明高分子フィ
ルムとの密着性向上という三条件が必要との観点から検
討を重ねた。その結果、以下のとおり本発明に到達した
ものである。 １． 透明高分子フィルム（Ａ）の少なくとも片面に透
明導電層が積層された透明導電性積層体において、
（１）該透明高分子フィルム（Ａ）の一方の面に該透明
高分子フィルム（Ａ）よりヤング率が小さい透明弾性層
（Ｂ）を介して透明基材（Ｃ）が積層され、（２）該透
明高分子フィルム（Ａ）の透明基材（Ｃ）を積層した側
と反対面にハードコート層（Ｄ）、架橋重合体層
（Ｅ）、結晶粒径が２０００nm以下の主として結晶質の
インジウム酸化物からなる透明導電層（Ｆ）が順次積層
され、（３）架橋重合体層（Ｅ）は該透明導電層（Ｆ）
と接していることを特徴とする透明導電性積層体。 ２． 架橋重合体層（Ｅ）の厚さが２０〜１１０ｎｍで
ある、上記１の透明導電性積層体。 ３． 架橋重合体層（Ｅ）が金属アルコキシドを加水分
解並びに縮合重合してなる架橋重合体層である、上記
１、２の透明導電性積層体。 ４． ハードコート層（Ｄ）と架橋重合体層（Ｅ）との
間に、架橋重合体層（Ｅ）より屈折率の高い架橋重合体
層（Ｇ）を有する、上記１〜３の透明導電性積層体。 ５． 架橋重合体層（Ｇ）はその屈折率が１．７以上で
該透明導電層（Ｆ）の屈折率＋０．３以下の範囲にあり
その膜厚が２０〜９０ｎｍの範囲にあり、該架橋重合体
層（Ｅ）はその屈性率が１．３５〜１．５の範囲にあり
その膜厚が３０〜１１０ｎｍの範囲にあり、該透明導電
層（Ｆ）は膜厚が１２〜３０ｎｍの範囲にあり、そして
架橋重合体層（Ｇ）、架橋重合体層（Ｅ）及び透明導電
層（Ｆ）の光学膜厚の和が１８０〜２３０ｎｍの範囲で
ある、上記４の透明導電性積層体（ここで光学膜厚は層
の屈折率に膜厚を乗じた値である）。 ６． 架橋重合体層（Ｇ）及び（Ｅ）が、主として金属
アルコキシドを加水分解並びに縮合重合してなる架橋重
合体層である上記４、５の透明導電性積層体。 ７． ハードコート層（Ｄ）が平均粒径２〜４μｍの微
粒子を含有し、かつハードコート層の表面における平均
突起高さが０．３〜１μmの範囲でありかつ突起密度が
３５０〜１８００個／ｍｍ2の範囲である、上記１〜６
の透明導電性積層体。 ８． ハードコート層（Ｄ）が実質的に微粒子を含有せ
ず、架橋重合体層（Ｇ）及び（Ｅ）の少なくとも一方に
平均粒径が、架橋重合体層（Ｇ）及び（Ｅ）の合計膜厚
の１．１倍以上でかつ１．２μｍ以下である微粒子を含
有する、上記１〜６の透明導電性積層体。 ９． 少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の
透明電極基板が、互いの透明導電層同士が向かい合う様
に配置されて構成されたタッチパネルにおいて、少なく
とも一方の透明電極基板として、上記１〜８の透明導電
性積層体を用いたことを特徴とするタッチパネル。That is, the present inventors have developed a dynamic characteristic called pen input durability by buffering shocks at the time of pen input, improving the film strength of the transparent conductive layer itself, and using a transparent conductive layer and a transparent polymer film. The study was repeated from the viewpoint that the three conditions of improving the adhesiveness are required. As a result, the present invention has been reached as follows. 1. A transparent conductive laminate in which a transparent conductive layer is laminated on at least one surface of a transparent polymer film (A),
(1) A transparent substrate (C) is laminated on one surface of the transparent polymer film (A) via a transparent elastic layer (B) having a Young's modulus smaller than that of the transparent polymer film (A), and (2) ) A hard coat layer (D), a cross-linked polymer layer (E), on the surface opposite to the side of the transparent polymer film (A) on which the transparent substrate (C) is laminated, a crystalline particle having a crystal grain size of 2000 nm or less and mainly crystalline. A transparent conductive layer (F) made of indium oxide is sequentially laminated, and (3) the crosslinked polymer layer (E) is the transparent conductive layer (F).
A transparent conductive laminate, which is in contact with 2. The transparent conductive laminate according to the above 1, wherein the crosslinked polymer layer (E) has a thickness of 20 to 110 nm. 3. The transparent conductive laminate according to the above 1 or 2, wherein the crosslinked polymer layer (E) is a crosslinked polymer layer formed by hydrolysis and condensation polymerization of a metal alkoxide. 4. The transparent conductive laminate of the above 1 to 3, which has a crosslinked polymer layer (G) having a higher refractive index than the crosslinked polymer layer (E) between the hard coat layer (D) and the crosslinked polymer layer (E). body. 5. The crosslinked polymer layer (G) has a refractive index of 1.7 or more and a refractive index of the transparent conductive layer (F) +0.3 or less, and a film thickness of 20 to 90 nm. The combined layer (E) has a refractive index in the range of 1.35 to 1.5 and a film thickness in the range of 30 to 110 nm, and the transparent conductive layer (F) has a film thickness in the range of 12 to 30 nm. And the sum of optical film thicknesses of the crosslinked polymer layer (G), the crosslinked polymer layer (E) and the transparent conductive layer (F) is in the range of 180 to 230 nm. Here, the optical film thickness is a value obtained by multiplying the refractive index of the layer by the film thickness. 6. The transparent conductive laminates of the above 4 and 5, wherein the crosslinked polymer layers (G) and (E) are mainly crosslinked polymer layers obtained by hydrolysis and condensation polymerization of metal alkoxide. 7. The hard coat layer (D) contains fine particles having an average particle diameter of 2 to 4 μm, the average protrusion height on the surface of the hard coat layer is in the range of 0.3 to 1 μm, and the protrusion density is 350 to 1800 protrusions / mm. 1 to 6 in the range of 2
The transparent conductive laminate of. 8. The hard coat layer (D) contains substantially no fine particles, and the average particle diameter of at least one of the crosslinked polymer layers (G) and (E) is the total film of the crosslinked polymer layers (G) and (E). The transparent conductive laminate according to any one of 1 to 6 above, which contains fine particles having a thickness of 1.1 times or more and 1.2 μm or less. 9. In a touch panel configured by arranging two transparent electrode substrates provided with a transparent conductive layer on at least one surface so that the transparent conductive layers face each other, at least one of the transparent electrode substrates described in 1 to 8 above. A touch panel using a transparent conductive laminate.

【０００７】本発明によれば、上記透明導電性積層体
は、従来と比べてペン入力耐久性を向上させると共に高
温又は高温高湿度環境下に放置した場合の信頼性を向上
させることが出来た。According to the present invention, the transparent conductive laminate has improved pen input durability as compared with the prior art and improved reliability when left in a high temperature or high temperature and high humidity environment. .

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】本発明に好適に用いられる透明高
分子フィルム（Ａ）については特に限定されるものでは
ないが、透明性は高い事が好ましく、具体的に４００〜
７００ｎｍの波長領域における透過率の平均値が少なく
とも８０％以上が好ましく、８５％以上がより好まし
い。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The transparent polymer film (A) preferably used in the present invention is not particularly limited, but it is preferable that the transparency is high, and specifically, 400 to
The average value of the transmittance in the wavelength region of 700 nm is preferably at least 80% or more, more preferably 85% or more.

【０００９】透明高分子フィルム（Ａ）としては、熱可
塑性樹脂のフィルムが好適に用いられる。具体的には、
ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテル
スルフォン、ポリスルフォン、トリアセチルセルロー
ス、ジアセチルセルロース、各種のポリオレフィン、お
よびこれらの変性物あるいはこれらと別種材料との共重
合物等が好ましく例示される。これら透明高分子フィル
ム（Ａ）は一般的な溶融押出法もしくは溶液流延法等に
より好適に成形されるが、必要に応じて成形した高分子
フィルムに一軸延伸もしくは二軸延伸を施して、機械的
強度を高めたり、光学的機能を高めたりする事も好まし
く行われる。A thermoplastic resin film is preferably used as the transparent polymer film (A). In particular,
Preferred examples include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, polysulfone, triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, various polyolefins, and modified products thereof or copolymers of these with other materials. It These transparent polymer films (A) are preferably formed by a general melt extrusion method or a solution casting method. If necessary, the formed polymer film may be uniaxially or biaxially stretched to obtain a mechanical film. It is also preferable to increase the optical strength and the optical function.

【００１０】こうして得られる透明高分子フィルム
（Ａ）の厚みは、およそ１０〜２２０μｍが好ましく、
２０〜２００μｍの範囲にあることがタッチパネルの動
作特性、薄さ、軽さの観点等からより好ましい。The thickness of the transparent polymer film (A) thus obtained is preferably about 10 to 220 μm,
It is more preferable that the thickness is in the range of 20 to 200 μm from the viewpoint of operating characteristics, thinness and lightness of the touch panel.

【００１１】本発明に好適に用いられる透明基材（Ｃ）
については特に限定されるものではないが、透明性は高
い事が好ましく、具体的に４００〜７００ｎｍの波長領
域における透過率の平均値が少なくとも８０％以上が好
ましく、８５％以上がより好ましい。Transparent substrate (C) preferably used in the present invention
Is not particularly limited, but high transparency is preferable, and specifically, the average value of the transmittance in the wavelength region of 400 to 700 nm is preferably at least 80% or more, and more preferably 85% or more.

【００１２】本発明の透明導電性積層体を可動電極基板
（タッチパネルの入力側の基板）として用いる場合は、
可撓性があることが好ましいので、透明基材（Ｃ）とし
ては、熱可塑性樹脂のフィルムが好適に用いられる。具
体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポ
リエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリアセチル
セルロース、ジアセチルセルロース、各種のポリオレフ
ィン、およびこれらの変性物あるいはこれらと別種材料
との共重合物等が好ましく例示される。これら透明基材
（Ｃ）は一般的な溶融押出法もしくは溶液流延法等によ
り好適に成形されるが、必要に応じて成形した高分子フ
ィルムを一軸延伸もしくは二軸延伸を施して、機械的強
度を高めたり、光学的機能を高めたりする事も好ましく
行われる。When the transparent conductive laminate of the present invention is used as a movable electrode substrate (a substrate on the input side of a touch panel),
A film of thermoplastic resin is preferably used as the transparent substrate (C) because it is preferably flexible. Specifically, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyarylate, polyether sulfone, polysulfone, triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, various polyolefins, and modified products thereof or copolymers of these with other materials. Etc. are preferably exemplified. These transparent base materials (C) are preferably formed by a general melt extrusion method or a solution casting method. If necessary, the formed polymer film is uniaxially or biaxially stretched and mechanically stretched. It is also preferable to increase the strength and the optical function.

【００１３】こうして得られる透明基材（Ｃ）の厚み
は、およそ１０〜２２０μｍが好ましく、２０〜２００
μｍの範囲にあることがタッチパネルの動作特性、薄
さ、軽さの観点等からより好ましい。The thickness of the transparent substrate (C) thus obtained is preferably about 10 to 220 μm, and 20 to 200.
The range of μm is more preferable from the viewpoint of operating characteristics, thinness, and lightness of the touch panel.

【００１４】また本発明の透明導電性積層体を固定電極
基板（可動電極基板と対向する基板）として用いる場合
には、可撓性は必須ではなくタッチパネルの使用形態に
よってはむしろ外力に対する変形の少ない特性（剛直
性）が必要となる場合もある。透明基材（Ｃ）として
は、前記熱可塑性樹脂のフィルム状成型基板や前記熱可
塑性樹脂のシート状成型基板の他に、エポキシ系樹脂等
の熱硬化性樹脂のシート状成型基板やアクリル系樹脂等
の放射線硬化性樹脂のシート状成形基板も好適に用いる
事ができる。また基板の成形方法としては溶融押し出し
法、溶液流延法の他に、射出成形法、注型重合成形法等
も用いる事が可能である。また、こうして得られる透明
基材（Ｃ）の厚みはおよそ１０〜２０００μｍが好まし
く、５０〜１１００μｍがより好ましく、７０〜１１０
０μｍの範囲にあることが最も好ましい。透明基材
（Ｃ）としてガラス基板を用いることも可能である。When the transparent conductive laminate of the present invention is used as a fixed electrode substrate (a substrate facing a movable electrode substrate), flexibility is not essential and the touch panel is less likely to be deformed by an external force depending on the usage mode. In some cases, characteristics (rigidity) are required. As the transparent substrate (C), in addition to the film-shaped molded substrate of the thermoplastic resin or the sheet-shaped molded substrate of the thermoplastic resin, a sheet-shaped molded substrate of a thermosetting resin such as an epoxy resin or an acrylic resin. A sheet-shaped molded substrate made of a radiation curable resin such as the above can also be preferably used. In addition to the melt extrusion method and the solution casting method, it is possible to use an injection molding method, a cast polymerization molding method, or the like as a method for molding the substrate. The thickness of the transparent substrate (C) thus obtained is preferably about 10 to 2000 μm, more preferably 50 to 1100 μm, and 70 to 110.
Most preferably, it is in the range of 0 μm. It is also possible to use a glass substrate as the transparent substrate (C).

【００１５】なお、本発明の透明導電性積層体をタッチ
パネルの可動電極基板として用いた場合、固定電極基板
として硝子電極基板を利用することも可能である。携帯
型の情報機器に適したタッチパネルを作製するために
は、固定電極基板として本発明の透明導電性積層体を使
用する方が好ましい。こうすることにより軽量で割れな
い携帯型の情報機器に適したタッチパネルが得られる。When the transparent conductive laminate of the present invention is used as a movable electrode substrate of a touch panel, it is possible to use a glass electrode substrate as a fixed electrode substrate. In order to produce a touch panel suitable for a portable information device, it is preferable to use the transparent conductive laminate of the present invention as a fixed electrode substrate. By doing so, a touch panel suitable for a portable information device that is lightweight and does not break can be obtained.

【００１６】また、最近ではタッチパネルの入力側（使
用者側）の面に偏光板（または偏光板＋位相差フィル
ム）を積層した構成の新しいタイプのタッチパネルが開
発されてきている。この構成の利点は主として前記偏光
板（または偏光板＋位相差フィルム）の光学作用によっ
て、タッチパネル内部における外来光の反射率を半分以
下に低減し、タッチパネルを設置した状態でのディスプ
レイのコントラストを向上させることにある。Recently, a new type of touch panel having a structure in which a polarizing plate (or a polarizing plate + a retardation film) is laminated on the input side (user side) surface of the touch panel has been developed. The advantage of this structure is that the optical effect of the polarizing plate (or polarizing plate + retardation film) mainly reduces the reflectance of external light inside the touch panel to less than half and improves the contrast of the display when the touch panel is installed. Is to let.

【００１７】ここで、このようなタイプのタッチパネル
をＬＣＤ上に取り付けた場合には透明電極基板を偏光が
通過する事から、透明高分子フィルム（Ａ）及び透明基
材（Ｃ）として光学等方性に優れた特性を有するものを
用いる事が好ましく、具体的には基板の遅相軸方向の屈
折率をｎｘ、進相軸方向の屈折率をｎｙ、基板の厚みを
ｄ（ｎｍ）とした場合にＲｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ（ｎ
ｍ）で表される面内リターデーション値Ｒｅが少なくと
も３０ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以下で
あることがより好ましい。なお、ここで基板の面内リタ
ーデーション値は多波長複屈折率測定装置（日本分光株
式会社製 Ｍ−１５０）を用いて測定した波長５９０ｎ
ｍでの値で代表している。Here, when a touch panel of this type is mounted on an LCD, polarized light passes through the transparent electrode substrate, so that the transparent polymer film (A) and the transparent substrate (C) are optically isotropic. It is preferable to use one having excellent properties, specifically, the refractive index in the slow axis direction of the substrate is nx, the refractive index in the fast axis direction is ny, and the thickness of the substrate is d (nm). Where Re = (nx−ny) × d (n
The in-plane retardation value Re represented by m) is preferably at least 30 nm or less, and more preferably 20 nm or less. Here, the in-plane retardation value of the substrate was measured using a multi-wavelength birefringence measuring device (M-150 manufactured by JASCO Corporation) at a wavelength of 590n.
It is represented by the value in m.

【００１８】これらの光学等方性に優れた特性を示す透
明高分子フィルム（Ａ）及び透明基材（Ｃ）としては、
例えば、ポリカーボネートや非晶性ポリアリレート、ポ
リエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリアセチル
セルロース、ジアセチルセルロース、非晶性ポリオレフ
ィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合
物等の成型基板、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂の成
形基板やアクリル樹脂等の紫外線硬化性樹脂の成形基板
等が例示される。成形性や製造コスト、熱的安定性等の
観点から、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、
ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、非晶性ポリ
オレフィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との
共重合物等の成型基板が最も好ましく挙げられる。The transparent polymer film (A) and the transparent substrate (C) exhibiting excellent optical isotropy are as follows:
For example, molded substrates such as polycarbonate and amorphous polyarylate, polyether sulfone, polysulfone, triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, amorphous polyolefin and their modified products or copolymers with other materials, epoxy resins, etc. Examples thereof include a thermosetting resin molded substrate and an ultraviolet curable resin molded substrate such as an acrylic resin. From the viewpoint of moldability, manufacturing cost, thermal stability, etc., polycarbonate, amorphous polyarylate,
Molded substrates such as polyether sulfone, polysulfone, amorphous polyolefin, and their modified products or copolymers with other materials are most preferred.

【００１９】より具体的には、ポリカーボネートとして
は例えば、ビスフェノールＡ、１，１−ジ（４−フェノ
ール）シクロヘキシリデン、３，３，５−トリメチル−
１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、フ
ルオレン−９，９−ジ（４−フェノール）、フルオレン
−９，９−ジ（３−メチル−４−フェノール）等からな
る群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位
とする重合体や共重合体またはこれらの混合物であり、
平均分子量がおよそ１５０００〜１０００００の範囲の
ポリカーボネート（商品としては、例えば帝人化成株式
会社製「パンライト」やバイエル社製「Ａｐｅｃ Ｈ
Ｔ」等が例示される）の成型基板が好ましく用いられ
る。More specifically, examples of the polycarbonate include bisphenol A, 1,1-di (4-phenol) cyclohexylidene, 3,3,5-trimethyl-
1,1-di (4-phenol) cyclohexylidene, fluorene-9,9-di (4-phenol), fluorene-9,9-di (3-methyl-4-phenol) and the like. A polymer or copolymer having at least one component as a monomer unit or a mixture thereof,
Polycarbonate having an average molecular weight in the range of about 15,000 to 100,000 (commercially available are, for example, "Panlite" manufactured by Teijin Chemicals Ltd. and "Apec H" manufactured by Bayer.
T "and the like) are preferably used.

【００２０】また非晶性ポリアリレートとしては、商品
として鐘淵化学工業株式会社製「エルメック」、ユニチ
カ株式会社製「Ｕポリマー」、イソノバ社製「イサリ
ル」等の成型基板が例示される。As the amorphous polyarylate, molded substrates such as "Elmec" manufactured by Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd., "U Polymer" manufactured by Unitika Co., Ltd., and "Isaryl" manufactured by Isonova Co., Ltd. are exemplified.

【００２１】また非晶性ポリオレフィンとしては、商品
として日本ゼオン株式会社製「ゼオノア」やＪＳＲ株式
会社製「アートン」等の成型基板が例示される。As the amorphous polyolefin, a molded substrate such as "Zeonor" manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. or "Arton" manufactured by JSR Co., Ltd. is exemplified.

【００２２】またこれらの高分子材料の成形方法として
は、溶融押出法や溶液流延法、射出成型法等の方法が例
示されるが、優れた光学等方性を得る観点からは、特に
溶液流延法を用いて成形を行なうことが好ましい。Examples of the method for molding these polymeric materials include melt extrusion method, solution casting method, injection molding method and the like. From the viewpoint of obtaining excellent optical isotropy, a solution is particularly preferable. Molding is preferably carried out using a casting method.

【００２３】この様に例示した透明電極基板を偏光が通
過するタイプのタッチパネルの用途においては、透明電
極基板の面内リターデーション値が非常に重要である
が、これに加えて透明電極基板の三次元屈折率特性、す
なわち基板の膜厚方向の屈折率をｎｚとした時にＫ＝
｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄで表されるＫ値が−
２５０〜＋１５０ｎｍであることが好ましく、−２００
〜＋１００ｎｍの範囲にある事がタッチパネルの優れた
視野角特性を得る上でより好ましい。In the application of the touch panel of the type in which polarized light passes through the transparent electrode substrate exemplified above, the in-plane retardation value of the transparent electrode substrate is very important. When the original refractive index characteristic, that is, the refractive index in the film thickness direction of the substrate is nz, K =
The K value represented by {(nx + ny) / 2−nz} × d is −
It is preferably 250 to +150 nm, and -200.
It is more preferable to be in the range of +100 nm in order to obtain excellent viewing angle characteristics of the touch panel.

【００２４】本発明に好適に用いられる透明弾性層
（B）としては、透明性が高く、該透明高分子フィルム
（Ａ）よりヤング率が低く、該透明高分子フィルム
（Ａ）及び該透明基材（Ｃ）の双方に密着性が良い材料
であることが好ましい。ペン入力時の衝撃を緩衝するた
めには、該透明弾性層（Ｂ）のヤング率を該透明高分子
フィルムのヤング率より小さくする必要がある。しか
し、極端にヤング率が小さい場合には透明導電性積層体
の打ち抜き、スリット等の加工工程で該透明弾性層
（Ｂ）が刃に付着し異物欠点の原因になるため好ましく
ない。好ましいヤング率の範囲は透明高分子フィルム
（Ａ）のヤング率の約１／５〜１／８０である。例えば
透明高分子フィルム（Ａ）がポリエチレンテレフタレー
トフィルムの場合には、該透明弾性層（Ｂ）のヤング率
は７×１０7〜１×１０9Ｐａとなる。The transparent elastic layer (B) preferably used in the present invention has high transparency and a Young's modulus lower than that of the transparent polymer film (A), and the transparent polymer film (A) and the transparent group. It is preferable that the material has good adhesion to both materials (C). The Young's modulus of the transparent elastic layer (B) needs to be smaller than the Young's modulus of the transparent polymer film in order to buffer the shock when the pen is input. However, when the Young's modulus is extremely small, the transparent elastic layer (B) adheres to the blade during a punching process or a slitting process of the transparent conductive laminate, which causes foreign matter defects, which is not preferable. A preferred Young's modulus range is about 1/5 to 1/80 of the Young's modulus of the transparent polymer film (A). For example, when the transparent polymer film (A) is a polyethylene terephthalate film, the Young's modulus of the transparent elastic layer (B) is 7 × 10 7 to 1 × 10 9 Pa.

【００２５】該透明弾性層（Ｂ）のヤング率は、超微小
押し込み硬さ試験機（Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔａｔｉｏ
ｎ Ｔｅｓｔｅｒ、株式会社エリオニクス製、ＥＮＴ−
１１００ａ）で測定する。該透明弾性層（Ｂ）の表面
（透明高分子フィルム（Ａ）と反対側）に三角錐圧子
（稜間角１１５度、ダイヤモンド）を荷重１５ｍｇｆ
（１４７μN）で0．5μmの深さまで押し込み、除荷した
時のグラフの傾きよりヤング率を計算する。The Young's modulus of the transparent elastic layer (B) is determined by a micro indentation hardness tester (Nano Indentatio).
n Tester, manufactured by Elionix Co., Ltd., ENT-
1100a). A triangular pyramid indenter (angle between ridges: 115 °, diamond) is loaded on the surface of the transparent elastic layer (B) (opposite to the transparent polymer film (A)) with a load of 15 mgf.
The Young's modulus is calculated from the slope of the graph when unloading with (147 μN) to a depth of 0.5 μm and unloading.

【００２６】該透明弾性層（Ｂ）の厚さは５〜４５μ
ｍ、好ましくは１０〜４０μｍである。５μｍ未満では
ペン入力時の衝撃を緩衝する効果は小さく、また４５μ
ｍを超えると透明導電性積層体の打ち抜き、スリット等
の加工工程で該透明弾性層（Ｂ）が刃に付着し異物欠点
の原因になるため好ましくない。The thickness of the transparent elastic layer (B) is 5 to 45 μm.
m, preferably 10 to 40 μm. If it is less than 5 μm, the effect of cushioning the shock of pen input is small, and it is 45 μm.
When it is more than m, the transparent elastic layer (B) adheres to the blade in the process of punching the transparent conductive laminate and processing such as slitting, which causes a foreign matter defect, which is not preferable.

【００２７】該透明弾性層（Ｂ）に用いられる材料とし
ては、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂
がある。中でもシリコーン系樹脂がタッチパネル作製工
程や高温環境下に放置した時のヤング率の変化が少ない
点から好ましい。Examples of the material used for the transparent elastic layer (B) include polyester resin, acrylic resin, polyurethane resin, epoxy resin and silicone resin. Above all, a silicone resin is preferable because it has a small change in Young's modulus when it is left in a touch panel manufacturing process or a high temperature environment.

【００２８】本発明に用いられるハードコート層（Ｄ）
を構成する材料としては硬化性樹脂が挙げられる。例え
ば、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシ
シラン等のケイ素アルコキシドの重合体やエーテル化メ
チロールメラミン等のメラミン系熱硬化性樹脂、フェノ
キシ系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリオ
ールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタ
ンアクリレート、エポキシアクリレート等の多官能アク
リレート系放射線硬化性樹脂等がある。これらの中で
も、多官能アクリレート系樹脂等の放射線硬化性樹脂
は、放射線の照射により比較的短時間に架橋度の高い層
が得られることから、製造プロセスへの負荷が少なくま
た膜強度が強い特徴があり、最も好ましく用いられる。Hard coat layer (D) used in the present invention
A curable resin is mentioned as a material which comprises. For example, polymers of silicon alkoxides such as methyltriethoxysilane and phenyltriethoxysilane, and melamine-based thermosetting resins such as etherified methylolmelamine, phenoxy-based thermosetting resins, epoxy-based thermosetting resins, polyol acrylates and polyesters. There are polyfunctional acrylate-based radiation curable resins such as acrylate, urethane acrylate, and epoxy acrylate. Among these, radiation-curable resins such as polyfunctional acrylate-based resins are characterized by low load on the manufacturing process and strong film strength because a layer with a high degree of crosslinking can be obtained in a relatively short time by irradiation with radiation. And is most preferably used.

【００２９】放射線硬化性樹脂は、紫外線や電子線等の
放射線を照射する事によって重合が進行する樹脂を指
し、単位構造内に２個以上のアクリロイル基を有する多
官能アクリレート成分を樹脂組成中に含有するアクリル
系樹脂が挙げられる。例えばトリメチロールプロパント
リアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキ
サイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパン
プロピレンオキサイド変性トリアクリレート、イソシア
ヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリス
リトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ
アクリレート等の各種アクリレートモノマーやポリエス
テル変性アクリレート、ウレタン変性アクリレート、エ
ポキシ変性アクリレートの多官能アクリレートオリゴマ
ー等が本用途に好ましく用いられる。これらの樹脂は単
独の組成で用いても、数種の混合組成で用いても良く、
また場合によっては、各種ケイ素アルコキシドの加水分
解縮合物を組成中に適量添加することも好ましく行われ
る。The radiation-curable resin refers to a resin that undergoes polymerization upon irradiation with radiation such as ultraviolet rays and electron beams, and contains a polyfunctional acrylate component having two or more acryloyl groups in its unit structure in the resin composition. The acrylic resin contained is mentioned. For example, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane ethylene oxide modified triacrylate, trimethylolpropane propylene oxide modified triacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, Various acrylate monomers such as dimethylol tricyclodecane diacrylate, and polyfunctional acrylate oligomers such as polyester-modified acrylate, urethane-modified acrylate, and epoxy-modified acrylate are preferably used for this application. These resins may be used in a single composition or in a mixed composition of several kinds,
In some cases, it is also preferable to add an appropriate amount of various hydrolyzed condensates of silicon alkoxide to the composition.

【００３０】なお、紫外線照射によって樹脂層の重合を
行なう場合には公知の光反応開始剤が適量添加される。
光反応開始剤としては、例えばジエトキシアセトフェノ
ン、２−メチル−１−｛４−（メチルチオ）フェニル｝
−２−モルフォリノプロパン、２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン系
化合物；ベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベ
ンゾイン系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香
酸等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２、
４−ジクロロチオキサンソン等のチオキサンソン系化合
物等が挙げられる。When the resin layer is polymerized by UV irradiation, a known photoreaction initiator is added in an appropriate amount.
As the photoreaction initiator, for example, diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- {4- (methylthio) phenyl}
Acetophenone-based compounds such as 2-morpholinopropane, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 1-hydroxycyclohexylphenylketone; Benzoin-based compounds such as benzoin and benzyldimethylketal; Benzophenone and benzoyl Benzophenone compounds such as benzoic acid; thioxanthone, 2,
Examples thereof include thioxanthone compounds such as 4-dichlorothioxanthone.

【００３１】また、フェノキシ系熱硬化性樹脂として
は、下記式（１）で示されるフェノキシ樹脂、フェノキ
シエーテル樹脂、フェノキシエステル樹脂を多官能イソ
シアネート化合物で熱的に架橋させた樹脂が挙げられ
る。Examples of the phenoxy thermosetting resin include a phenoxy resin represented by the following formula (1), a phenoxy ether resin, and a resin obtained by thermally crosslinking a phenoxy ester resin with a polyfunctional isocyanate compound.

【００３２】[0032]

【化１】 [Chemical 1]

【００３３】ここでＲ1〜Ｒ6は、同一または異なる水素
または炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ7は炭素数２〜５
のアルキレン基、Ｘはエーテル基、エステル基、ｍは０
〜３の整数、ｎは２０〜３００の整数をそれぞれ意味す
る。そうした中でも特にＲ1、Ｒ2はメチル基、Ｒ3〜Ｒ6
は水素、Ｒ7はペンチレン基のものが、合成が容易で生
産性の面から好ましい。Here, R 1 to R 6 are the same or different hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and R 7 is 2 to 5 carbon atoms.
Alkylene group, X is an ether group, an ester group, m is 0
~ 3, and n means an integer of 20 to 300, respectively. Among them, especially R 1 and R 2 are methyl groups, R 3 to R 6
Is preferably hydrogen and R 7 is preferably a pentylene group from the viewpoint of easy synthesis and productivity.

【００３４】また、多官能イソシアネート化合物として
は、一分子中にイソシアネート基を二つ以上含有する化
合物であれば良く、以下のものが例示される。２，６−
トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシ
アネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロール
プロパンアダクト体、ｔ−シクロヘキサン−１，４−ジ
イソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ
−フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタ
レンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシア
ネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネ−
ト、水添ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネー
ト、リジンジイソシアネート、リジンエステルトリイソ
シアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、
トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート、
ｍ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ｐ−テ
トラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，１１
−ウンデカントリイソシアネート、１，８−ジイソシア
ネート−４−イソシアネートメチルオクタン、ビシクロ
ヘプタントリイソシアネート、２，２，４−トリメチル
ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメ
チルヘキサメチレンジイソシアネート等のポリイソシア
ネートおよびそれらの混合物あるいは多価アルコール付
加体等。この中でも特に汎用性、反応性の観点から２，
６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイ
ソシアネート、トリレンジイソシアネート−トリメチロ
ールプロパンアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネ
ートが好ましい。Further, the polyfunctional isocyanate compound may be a compound containing two or more isocyanate groups in one molecule, and the following compounds are exemplified. 2,6-
Tolylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, tolylene diisocyanate-trimethylolpropane adduct, t-cyclohexane-1,4-diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p
-Phenylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 1,3,6-hexamethylene triisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyane −
Hydrogenated diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, lysine diisocyanate, lysine ester triisocyanate, triphenylmethane triisocyanate,
Tris (isocyanatophenyl) thiophosphate,
m-tetramethylxylylene diisocyanate, p-tetramethylxylylene diisocyanate, 1,6,11
Polyisocyanates such as undecane triisocyanate, 1,8-diisocyanate-4-isocyanate methyl octane, bicycloheptane triisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate and their Mixtures or polyhydric alcohol adducts. Among them, especially from the viewpoint of versatility and reactivity,
6-Tolylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, tolylene diisocyanate-trimethylolpropane adduct, and hexamethylene diisocyanate are preferred.

【００３５】この他、反応促進剤として、公知のトリエ
チレンジアミン等の第三アミン、ジブチル錫ジラウレー
ト等の有機錫化合物を適量添加する事で架橋速度を向上
することが可能である。In addition, it is possible to improve the crosslinking rate by adding a proper amount of a known tertiary amine such as triethylenediamine or an organic tin compound such as dibutyltin dilaurate as a reaction accelerator.

【００３６】また、エポキシ系熱硬化性樹脂としては、
各種のものが使用できるが、その中でも、下記式（２）
で示されるノボラック型のエポキシ樹脂を熱的に架橋さ
せた樹脂が好ましい。As the epoxy thermosetting resin,
Although various types can be used, among them, the following formula (2)
A resin obtained by thermally cross-linking a novolac type epoxy resin represented by

【００３７】[0037]

【化２】 [Chemical 2]

【００３８】ここで、Ｒ8は水素またはメチル基、Ｒ9は
水素またはグリシジルフェニルエーテル基を示す。ま
た、ｑは１〜５０までの整数を示すが、実際の所、ｑの
値は一般的に分布を持っていて特定しにくいが、平均の
数として大きい方が好ましく、３以上さらには５以上が
好ましい。Here, R 8 represents hydrogen or a methyl group, and R 9 represents hydrogen or a glycidyl phenyl ether group. In addition, q represents an integer of 1 to 50, but in reality, the value of q generally has a distribution and is difficult to specify, but a larger average number is preferable, and 3 or more, and further 5 or more. Is preferred.

【００３９】このようなエポキシ樹脂を架橋させる硬化
剤としては、公知のものが適用される。例えば、アミン
系ポリアミノアミド系、酸および酸無水物、イミダゾー
ル、メルカプタン、フェノール樹脂等の硬化剤が用いら
れる。これらの中でも、酸無水物および脂環族アミン類
が好ましく用いられ、さらに好ましくは酸無水物であ
る。酸無水物としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族酸無
水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、ドデセニル無
水フタル酸等の脂肪族酸無水物が挙げられるが、特にメ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。尚、脂環族
アミンとしては、ビス（４−アミノ−３−メチルジシク
ロヘキシル）メタン、ジアミノシクロヘキシルメタン、
イソホロンジアミン等が挙げられ、特にビス（４−アミ
ノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタンが好ましい。As a curing agent for crosslinking such an epoxy resin, known ones are applied. For example, a curing agent such as amine-based polyaminoamide-based, acid and acid anhydride, imidazole, mercaptan, and phenol resin is used. Among these, acid anhydrides and alicyclic amines are preferably used, and acid anhydrides are more preferable. Examples of the acid anhydride include alicyclic acid anhydrides such as methylhexahydrophthalic anhydride and methyltetrahydrophthalic anhydride, aromatic acid anhydrides such as phthalic anhydride, and aliphatic acid anhydrides such as dodecenylphthalic anhydride. Among them, methylhexahydrophthalic anhydride is particularly preferable. As the alicyclic amine, bis (4-amino-3-methyldicyclohexyl) methane, diaminocyclohexylmethane,
Examples thereof include isophoronediamine, and bis (4-amino-3-methyldicyclohexyl) methane is particularly preferable.

【００４０】ここで、硬化剤として酸無水物を用いた場
合、エポキシ樹脂と酸無水物との硬化反応を促進する反
応促進剤を添加しても良い。反応促進剤としては、ベン
ジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、ピリジン、１，８−ジアザビシク
ロ（５，４，０）ウンデセン−１等の公知の第二、第三
アミン類やイミダゾール類等の硬化触媒が挙げられる。When an acid anhydride is used as the curing agent, a reaction accelerator that accelerates the curing reaction between the epoxy resin and the acid anhydride may be added. As the reaction accelerator, known second and third compounds such as benzylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, pyridine and 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-1 are used. Examples include curing catalysts such as amines and imidazoles.

【００４１】また、ケイ素アルコキシドの重合体として
は、２〜４官能性、さらに好ましくは３〜４官能性のケ
イ素アルコキシドを二種以上混合して用いることが好ま
しく、これらをあらかじめ溶液中で適度に加水分解なら
びに脱水縮合を行なって適度にオリゴマー化させたもの
も好ましく用いられる。Further, as the polymer of silicon alkoxide, it is preferable to use two or more kinds of silicon alkoxide having 2 to 4 functionalities, more preferably 3 to 4 functionalities, in a mixture, and these are appropriately preliminarily used in a solution. Those which are appropriately oligomerized by hydrolysis and dehydration condensation are also preferably used.

【００４２】ケイ素アルコキシドの例としては、例えば
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチル
トリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメ
チルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、β−（３、４エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプ
ロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルト
リエトキシシラン等が例示される。Examples of silicon alkoxides include, for example, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4 epoxy). Cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, etc. Is exemplified.

【００４３】これらのケイ素アルコキシドは、加熱によ
り重合が進行するが、必要に応じて紫外線等の活性光線
を塗工膜に照射することによって、架橋度をより高める
ことができる。The polymerization of these silicon alkoxides proceeds by heating, but the degree of crosslinking can be further increased by irradiating the coating film with actinic rays such as ultraviolet rays, if necessary.

【００４４】なお、ハードコート層（D）は透明高分子
フィルム（Ａ）上に直接、もしくは適当なアンカー層を
介して積層される。こうしたアンカー層としては例え
ば、該ハードコート層（Ｄ）と透明高分子フィルム
（Ａ）との密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値
が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の
位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは
水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線
を吸収する機能を有する層、基板の帯電性を低下させる
機能を有する層等が好ましく挙げられる。The hard coat layer (D) is laminated on the transparent polymer film (A) directly or via an appropriate anchor layer. As such an anchor layer, for example, a layer having a function of improving the adhesion between the hard coat layer (D) and the transparent polymer film (A), or a three-dimensional refractive index characteristic having a negative K value Various phase compensation layers such as layers, a layer having a function of preventing the transmission of moisture and air or a function of absorbing moisture and air, a layer having a function of absorbing ultraviolet rays and infrared rays, and a function of lowering the charging property of the substrate. Preferable examples are the layers having the same.

【００４５】ハードコート層（Ｄ）の基板への実際の塗
工法としては、前記の化合物ならびに各種添加剤（硬化
剤、触媒等）を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を
調節した塗工液を用いて、透明高分子フィルム（Ａ）上
に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させ
る。塗工方式としては例えば、マイクログラビヤコート
法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート
法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプ
レーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフ
コート法、スピンコート法等の各種塗工方法が用いられ
る。The actual coating method of the hard coat layer (D) on the substrate is as follows. The above compounds and various additives (curing agent, catalyst, etc.) are dissolved in various organic solvents to adjust the concentration and viscosity. After coating the transparent polymer film (A) with a working solution, the layer is cured by irradiation with radiation or heat treatment. Examples of the coating method include microgravure coating method, Meyer bar coating method, direct gravure coating method, reverse roll coating method, curtain coating method, spray coating method, comma coating method, die coating method, knife coating method, spin coating method, etc. Various coating methods are used.

【００４６】タッチパネルの作製工程或いはタッチパネ
ルがディスプレイ上に取り付けられた使用形態におい
て、透明導電性積層体の傷つきまたは溶剤ダメージを防
止するため、該透明基材（Ｃ）の透明高分子フィルム
（Ａ）を積層した側と反対面に耐擦傷性及び／又は耐溶
剤性を有する重合体層を設けることが好ましい。重合体
層中に微粒子を含有させることにより、滑り性、干渉縞
防止性、アンチグレア性を付与することも可能である。
該重合体としては例えば、アクリル系樹脂等の放射線硬
化性樹脂層やフェノキシ系樹脂やエポキシ系樹脂等の熱
硬化性樹脂層およびケイ素アルコキシドの重合体層等が
挙げられる。これらの中でも、アクリル系樹脂等の放射
線硬化性樹脂層は、放射線の照射により比較的短時間に
架橋度の高い層が得られる事から、製造プロセスへの負
荷が少なくまた膜強度が強い特徴があり、最も好ましく
用いられる。The transparent polymer film (A) of the transparent base material (C) is used in order to prevent the transparent conductive laminate from being scratched or damaged in the manufacturing process of the touch panel or the usage mode in which the touch panel is mounted on the display. It is preferable to provide a polymer layer having scratch resistance and / or solvent resistance on the surface opposite to the side where the is laminated. By incorporating fine particles into the polymer layer, slipperiness, interference fringe prevention and antiglare properties can be imparted.
Examples of the polymer include a radiation curable resin layer such as an acrylic resin, a thermosetting resin layer such as a phenoxy resin and an epoxy resin, and a silicon alkoxide polymer layer. Among these, the radiation-curable resin layer such as an acrylic resin is characterized in that it has a small load on the manufacturing process and a strong film strength because a layer having a high degree of crosslinking can be obtained in a relatively short time by irradiation with radiation. Yes, and most preferably used.

【００４７】なお、これらの重合体層は透明基材（Ｃ）
上に直接、もしくは適当なアンカー層を介して積層され
る。こうしたアンカー層としては例えば、該重合体層と
該透明基材（Ｃ）との密着性を向上させる機能を有する
層や、Ｋ値が負の値となる三次元屈折率特性を有する層
等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機
能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外
線や赤外線を吸収する機能を有する層、基板の帯電性を
低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。These polymer layers are the transparent substrate (C).
It is laminated directly on or via a suitable anchor layer. Examples of such an anchor layer include a layer having a function of improving the adhesion between the polymer layer and the transparent substrate (C), a layer having a three-dimensional refractive index characteristic with a negative K value, and the like. Various phase compensation layers, layers having a function of preventing the transmission of moisture and air or a function of absorbing moisture and air, a layer having a function of absorbing ultraviolet rays and infrared rays, a layer having a function of reducing the charging property of the substrate, etc. Are preferred.

【００４８】これら重合体層の基板への実際の塗工法と
しては、前記の化合物ならびに各種添加剤（硬化剤、触
媒、微粒子等）を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度
を調節した塗工液を用いて、基板上に塗工後、放射線照
射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式として
は例えば、マイクログラビヤコート法、マイヤーバーコ
ート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロール
コート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コン
マコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコ
ート法等の各種塗工方法が用いられる。As an actual coating method of these polymer layers on a substrate, the above compounds and various additives (curing agent, catalyst, fine particles, etc.) are dissolved in various organic solvents to adjust the concentration and viscosity. After coating on the substrate using the working liquid, the layer is cured by radiation irradiation, heat treatment, or the like. Examples of the coating method include microgravure coating method, Meyer bar coating method, direct gravure coating method, reverse roll coating method, curtain coating method, spray coating method, comma coating method, die coating method, knife coating method, spin coating method, etc. Various coating methods are used.

【００４９】本発明において、該ハードコート層（Ｄ）
上に、金属アルコキシドを加水分解並びに縮合重合して
なる重合体層（Ｅ）を介して結晶粒径が２０００nm以下
の主として結晶質のインジウム酸化物からなる透明導電
層（Ｆ）を設けることにより、ペン入力耐久性が優れた
透明導電性積層体が得られる。該重合体層（Ｅ）の厚さ
は３０〜１１０ｎｍであることが好ましい。膜厚が３０
ｎｍ未満では、透明導電性積層体のペン入力耐久性の向
上効果が小さい。また、膜厚が１１０ｎｍを超えると、
透明導電性積層体のペン入力耐久性が却って悪くなる。
該金属アルコキシドを加水分解並びに縮合重合してなる
重合体層（Ｅ）の中でも、機械的強度や安定性、透明導
電層等との密着性等に優れているといった観点から、チ
タニウムアルコキシド、ジルコニウムアルコキシドなら
びにケイ素アルコキシドを加水分解並びに縮合重合して
なる重合体層が好ましい。これらの化合物は混合して用
いることが出来る。In the present invention, the hard coat layer (D)
By providing a transparent conductive layer (F) mainly composed of crystalline indium oxide having a crystal grain size of 2000 nm or less through a polymer layer (E) formed by hydrolysis and condensation polymerization of a metal alkoxide, A transparent conductive laminate having excellent pen input durability can be obtained. The polymer layer (E) preferably has a thickness of 30 to 110 nm. Film thickness is 30
When it is less than nm, the effect of improving the pen input durability of the transparent conductive laminate is small. When the film thickness exceeds 110 nm,
The pen input durability of the transparent conductive laminate is rather deteriorated.
Among the polymer layers (E) obtained by subjecting the metal alkoxide to hydrolysis and condensation polymerization, titanium alkoxide and zirconium alkoxide are excellent in terms of mechanical strength, stability, adhesion to a transparent conductive layer and the like. Further, a polymer layer formed by subjecting a silicon alkoxide to hydrolysis and condensation polymerization is preferable. These compounds can be mixed and used.

【００５０】また、該ハードコート層（Ｄ）と該架橋重
合体層（Ｅ）との間に、該架橋重合体層（Ｅ）より屈折
率が高い架橋重合体層（Ｇ）を設けることにより、透明
導電性積層体の可視光領域の反射率が低下し透過率が向
上する。また、該架橋重合体（Ｅ）、該架橋重合体
（Ｇ）、透明導電層（Ｆ）の光学膜厚を調整することに
より、透明導電層表面における、波長４５０〜６５０ｎ
ｍにおける平均反射率が５．５％以下であり、透過光の
ｂ＊値を日本工業規格Ｚ８７２９号に定めるＬ＊ａ＊ｂ
＊表色系のクロマティクネス指数ｂ＊値で−２〜＋３の
範囲にすることが可能になる。平均反射率を５．５％以
下、ｂ＊値を−２〜＋３にすることにより、タッチパネ
ルをディスプレイ上に取り付けてもディスプレイの見易
さを損なうことがほとんど無い。By providing a crosslinked polymer layer (G) having a higher refractive index than the crosslinked polymer layer (E) between the hard coat layer (D) and the crosslinked polymer layer (E). The reflectance in the visible light region of the transparent conductive laminate is reduced and the transmittance is improved. Further, by adjusting the optical film thicknesses of the crosslinked polymer (E), the crosslinked polymer (G) and the transparent conductive layer (F), a wavelength of 450 to 650 n on the surface of the transparent conductive layer is obtained.
The average reflectance at m is 5.5% or less, and the b * value of the transmitted light is L * a * b defined in Japanese Industrial Standard Z8729.
* It becomes possible to set the chromaticness index b * value of the color system in the range of -2 to +3. By setting the average reflectance to be 5.5% or less and the b * value to be −2 to +3, even if the touch panel is mounted on the display, the visibility of the display is hardly impaired.

【００５１】上記平均反射率及びｂ＊値を実現するため
の条件は、以下の通りである。即ち、該架橋重合体層
（Ｇ）はその屈折率が１．７以上で該透明導電層の屈折
率＋０．３以下の範囲にありその膜厚が２０〜９０ｎｍ
の範囲にあり、該架橋重合体層（Ｅ）はその屈折率が
１．３５〜１．５の範囲にありその膜厚が３０〜１１０
ｎｍの範囲にあり、該透明導電層（Ｆ）は膜厚が１２〜
３０ｎｍの範囲にあり、そして該架橋重合体層（Ｇ）、
該架橋重合体層（Ｅ）及び透明導電層（Ｆ）の光学膜厚
の和が１８０〜２３０ｎｍの範囲である（ここで光学膜
厚は層の屈折率に膜厚を乗じた値である）。または、該
架橋重合体層（Ｇ）はその屈折率が１．７以上で該透明
導電層（Ｆ）の屈折率＋０．３以下の範囲にあり、該架
橋重合体層（Ｅ）はその屈折率が１．３５〜１．５の範
囲にあり、該透明導電層（Ｆ）は膜厚が１２〜３０ｎｍ
の範囲にあり、該架橋重合体層（Ｅ）表面の反射率が波
長２６０〜３９０ｎｍの範囲内に極小点を有する。該架
橋重合体層（Ｇ）及び該架橋重合体層（Ｅ）は、主とし
て金属アルコキシドを加水分解並びに縮合重合してなる
重合体層であることが好ましい。金属アルコキシドを加
水分解並びに縮合重合してなる重合体層の中でも、機械
的強度や安定性、透明導電層や基板等との密着性等に優
れているといった観点から、チタニウムアルコキシド、
ジルコニウムアルコキシドならびにケイ素アルコキシド
を加水分解並びに縮合重合してなる重合体層が好まし
い。The conditions for realizing the above average reflectance and b * value are as follows. That is, the crosslinked polymer layer (G) has a refractive index of 1.7 or more and a refractive index of the transparent conductive layer +0.3 or less, and a thickness of 20 to 90 nm.
The cross-linked polymer layer (E) has a refractive index in the range of 1.35 to 1.5 and a film thickness of 30 to 110.
and the transparent conductive layer (F) has a thickness of 12 to
In the range of 30 nm and the crosslinked polymer layer (G),
The sum of the optical film thicknesses of the crosslinked polymer layer (E) and the transparent conductive layer (F) is in the range of 180 to 230 nm (wherein the optical film thickness is a value obtained by multiplying the refractive index of the layer by the film thickness). . Alternatively, the crosslinked polymer layer (G) has a refractive index of 1.7 or more and a refractive index of the transparent conductive layer (F) +0.3 or less, and the crosslinked polymer layer (E) has a refractive index of The transparent conductive layer (F) has a thickness of 12 to 30 nm.
And the reflectance of the surface of the crosslinked polymer layer (E) has a minimum point in the wavelength range of 260 to 390 nm. The crosslinked polymer layer (G) and the crosslinked polymer layer (E) are preferably polymer layers mainly formed by hydrolysis and condensation polymerization of metal alkoxide. Among the polymer layers obtained by subjecting the metal alkoxide to hydrolysis and condensation polymerization, titanium alkoxide, from the viewpoint of excellent mechanical strength and stability, adhesion to the transparent conductive layer and the substrate, and the like,
A polymer layer obtained by hydrolysis and condensation polymerization of zirconium alkoxide and silicon alkoxide is preferable.

【００５２】チタニウムアルコキシドとしては、例えば
チタニウムテトライソプロポキシド、テトラーｎープロ
ピルオルトチタネート、チタニウムテトラーｎーブトキ
シド、テトラキス（２ーエチルヘキシルオキシ）チタネ
ート等が例示され、また、ジルコニウムアルコキシドと
しては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、
ジルコニウムテトラーｎーブトキシド等が例示される。Examples of titanium alkoxides include titanium tetraisopropoxide, tetra-n-propyl orthotitanate, titanium tetra-n-butoxide, tetrakis (2-ethylhexyloxy) titanate and the like, and examples of zirconium alkoxides include zirconium. Tetraisopropoxide,
Examples include zirconium tetra-n-butoxide and the like.

【００５３】ケイ素アルコキシドとしては、例えば、テ
トラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルト
リメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチ
ルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、β−（３、４エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン等が例示される。これらのケイ素アルコ
キシドは必要に応じて、層の機械的強度や密着性および
耐溶剤性等の観点から二種類以上を混合して用いること
が好ましい場合が多く、特にケイ素アルコキシドの全組
成中に重量比率０．５〜６０％の範囲で、分子内にアミ
ノ基を有するケイ素アルコキシドが含有されていること
が好ましい。Examples of the silicon alkoxide include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4 epoxycyclohexyl). )
Examples include ethyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, and γ-aminopropyltriethoxysilane. To be done. If necessary, it is often preferable to use a mixture of two or more kinds of these silicon alkoxides from the viewpoint of mechanical strength, adhesion, solvent resistance, etc. of the layer. It is preferable that silicon alkoxide having an amino group in the molecule is contained in a ratio of 0.5 to 60%.

【００５４】これらの金属アルコキシドは、モノマーで
用いても、あらかじめ加水分解と脱水縮合を行なって適
度にオリゴマー化して用いても良いが、通常、適当な有
機溶媒に溶解、希釈した塗液を基板上に塗工する。基板
上に形成された塗工膜は、空気中の水分等により加水分
解が進行し、続いて脱水縮合重合が進行する。一般に、
縮合重合の促進には適当な加熱処理が必要であり、塗工
法のプロセスにおいて１００℃以上の温度で数分以上の
熱処理を施すことが好ましい。また、場合によっては、
前記の熱処理と並行して、紫外線等の活性光線を塗膜に
照射する事により、架橋度をより高めることができる。These metal alkoxides may be used as a monomer or may be hydrolyzed and dehydrated / condensed beforehand to be appropriately oligomerized for use. However, usually, a coating solution obtained by dissolving and diluting in an appropriate organic solvent is used as a substrate. Apply on top. The coating film formed on the substrate is hydrolyzed by moisture in the air or the like, and then dehydration condensation polymerization is progressed. In general,
Appropriate heat treatment is required to accelerate the condensation polymerization, and it is preferable to perform heat treatment at a temperature of 100 ° C. or higher for several minutes or longer in the coating process. Also, in some cases,
By irradiating the coating film with actinic rays such as ultraviolet rays in parallel with the heat treatment, the degree of crosslinking can be further increased.

【００５５】希釈溶剤としては、アルコール系、炭化水
素系の溶剤、例えば、エタノール、２−プロパノール、
ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、１−メト
キシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、
リグロイン等が好適であるが、この他にも、キシレン、
トルエン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケト
ン、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。こ
れらのものは単独あるいは二種以上の混合溶剤として用
いることができる。As the diluting solvent, alcohol-based or hydrocarbon-based solvents such as ethanol, 2-propanol,
Butanol, 2-methyl-1-propanol, 1-methoxy-2-propanol, hexane, cyclohexane,
Ligroin and the like are preferable, but in addition to this, xylene,
A polar solvent such as toluene, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone or isobutyl acetate can also be used. These can be used alone or as a mixed solvent of two or more kinds.

【００５６】本発明のハードコート層（Ｄ）、架橋重合
体層（Ｇ）、（Ｅ）の少なくとも一層中に微粒子を含有
させることが出来る。可動電極基板、固定電極基板の透
明導電層表面がどちらも極めて平坦である場合、可動電
極基板と固定電極基板間が近接すると両透明導電層間で
干渉縞が発生し、ディスプレイ画面が見難くなる。ま
た、先ずある点ａをペン等で押圧し透明導電層同士を接
触させ、次にペンを他の点ｂに移動した後も点ａで透明
導電層同士が引っ付いたままになる現象が起こる場合が
ある。本発明においては、好ましくはハードコート層
（Ｄ）、架橋重合体層（Ｇ）、（Ｅ）の少なくとも一層
中に微粒子を含有させることにより、透明導電層表面に
微小な凹凸が形成され、上記干渉縞の発生及び引っ付き
現象を抑制することができる。もちろん、本発明の透明
導電性積層体の透明導電層表面が極めて平坦であっても
相手側の透明導電層表面に微小な凹凸があれば上記干渉
縞発生、引っ付き現象を抑制することは可能である。Fine particles can be contained in at least one of the hard coat layer (D), the crosslinked polymer layer (G) and (E) of the present invention. When the surfaces of the transparent conductive layers of the movable electrode substrate and the fixed electrode substrate are both extremely flat, when the movable electrode substrate and the fixed electrode substrate are close to each other, interference fringes are generated between the transparent conductive layers, which makes the display screen difficult to see. Further, when a phenomenon occurs in which the transparent conductive layers remain stuck at the point a even after the transparent conductive layers are brought into contact with each other by first pressing the point a with a pen or the like and then moving the pen to another point b There is. In the present invention, fine particles are preferably contained in at least one of the hard coat layer (D), the crosslinked polymer layer (G) and (E) to form fine irregularities on the surface of the transparent conductive layer, The occurrence of interference fringes and the phenomenon of sticking can be suppressed. Of course, even if the transparent conductive layer surface of the transparent conductive laminate of the present invention is extremely flat, it is possible to suppress the above-mentioned interference fringes and the sticking phenomenon if the transparent conductive layer surface on the other side has minute irregularities. is there.

【００５７】本発明の架橋重合体層（Ｇ）及び（Ｅ）の
少なくとも一方に微粒子を含有させる場合には、平均粒
径が、架橋重合体層（Ｇ）及び（Ｅ）の合計膜厚の１．
１倍以上でかつ１．２μｍ以下である微粒子を含有する
ことで上記引っ付き現象を防止することが出来る。When fine particles are contained in at least one of the crosslinked polymer layers (G) and (E) of the present invention, the average particle diameter is the total thickness of the crosslinked polymer layers (G) and (E). 1.
The above-mentioned sticking phenomenon can be prevented by containing fine particles having a size of 1 time or more and 1.2 μm or less.

【００５８】本発明のハードコート層（Ｄ）中に微粒子
を含有させる場合には、平均粒径２〜４μｍの微粒子を
含有させることによりハードコート層表面に微細な凹凸
を形成することが好ましい。干渉縞の発生防止を目的と
した場合の好ましい表面の形状は、平均突起高さが０．
３〜１μmの範囲であり、かつ突起密度が３５０〜１８
００個／ｍｍ2の範囲である。ハードコート層に表面を
この様な形状にした透明導電性積層体を、タッチパネル
の可動電極基板及び／又は固定電極基板に用いた場合、
可動電極基板が撓んで固定電極基板に近づいたとしても
両透明導電層間で干渉縞が発生することがまず無いた
め、ディスプレイの表示画面が見やすくなる。なお、平
均突起高さが０．３μｍ未満の場合や突起密度が３５０
個／ｍｍ2未満では干渉縞発生防止効果が小さい。ま
た、平均突起高さが１μmを超えるとペン入力耐久性が
低下するため好ましくない。更に、突起密度が１８００
個／ｍｍ2を超えると、透明導電性積層体のヘーズが増
加してディスプレイの文字がぼやけて見にくくなる問題
があり好ましくない。もちろん、引っ付き防止のみが目
的である場合には、平均突起高さが０．３μｍ未満であ
っても突起密度が３５０個／ｍｍ2未満であっても良
い。When fine particles are contained in the hard coat layer (D) of the present invention, fine irregularities are preferably formed on the surface of the hard coat layer by containing fine particles having an average particle diameter of 2 to 4 μm. A preferable surface shape for the purpose of preventing the occurrence of interference fringes is that the average protrusion height is 0.
It is in the range of 3 to 1 μm and the protrusion density is 350 to 18
The range is 00 / mm 2 . When the transparent conductive laminate having the surface of the hard coat layer in such a shape is used for the movable electrode substrate and / or the fixed electrode substrate of the touch panel,
Even if the movable electrode substrate bends and approaches the fixed electrode substrate, interference fringes are unlikely to occur between both transparent conductive layers, so that the display screen of the display is easy to see. In addition, when the average protrusion height is less than 0.3 μm or when the protrusion density is 350
If it is less than the number of pieces / mm 2 , the effect of preventing interference fringes is small. Further, if the average protrusion height exceeds 1 μm, the pen input durability deteriorates, which is not preferable. Furthermore, the protrusion density is 1800
If the number of particles / mm 2 is exceeded, the haze of the transparent conductive laminate is increased and the characters on the display are blurred and difficult to see, which is not preferable. Needless to say, when only the purpose of preventing sticking is concerned, the average protrusion height may be less than 0.3 μm or the protrusion density may be less than 350 protrusions / mm 2 .

【００５９】ここで、平均突起高さ、突起密度は以下の
様にして求めた。リアルタイム走査型レーザー顕微鏡
（レーザーテックコーポレーション製、１ＬＭ２１Ｄ）
を用いて、２５０μｍ角の視野内の突起を無作為に１０
〜２０個選び、各突起の高さを測定後、平均突起高さを
算出した。又、同視野内の突起の数より突起密度（単位
面積当りの突起数）を算出した。Here, the average protrusion height and the protrusion density were determined as follows. Real-time scanning laser microscope (1LM21D, manufactured by Lasertec Corporation)
To randomly select 10 protrusions in a 250 μm square field of view.
After selecting 20 pieces and measuring the height of each projection, the average projection height was calculated. Further, the protrusion density (the number of protrusions per unit area) was calculated from the number of protrusions in the same visual field.

【００６０】本発明のハードコート層（Ｄ）中に微粒子
を含有させる方法は、以下の通りである。微粒子、前記
ハードコート層形成用の化合物ならびに各種添加剤（硬
化剤、触媒等）を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度
を調節した塗工液を用いて、透明高分子フィルム（Ａ）
上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化さ
せることによりハードコート層中に微粒子を含有させる
ことが出来る。塗工方式としては例えば、マイクログラ
ビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラ
ビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコー
ト法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート
法、ナイフコート法、スピンコート法等の各種塗工方法
が用いられる。The method of incorporating fine particles into the hard coat layer (D) of the present invention is as follows. A transparent polymer film (A) is prepared by dissolving fine particles, the compound for forming the hard coat layer, and various additives (curing agent, catalyst, etc.) in various organic solvents and adjusting the concentration and the viscosity.
After coating on the hard coat layer, fine particles can be contained in the hard coat layer by curing the layer by irradiation with radiation or heat treatment. Examples of the coating method include microgravure coating method, Meyer bar coating method, direct gravure coating method, reverse roll coating method, curtain coating method, spray coating method, comma coating method, die coating method, knife coating method, spin coating method, etc. Various coating methods are used.

【００６１】上記塗工法により微粒子を含有するハード
コート層(D)を形成するのに用いる微粒子としては、シ
リカ微粒子、架橋アクリル微粒子、架橋ポリスチレン微
粒子等がある。干渉縞の発生防止を目的とした場合に
は、該微粒子の粒径、該微粒子と前記ハードコート層形
成用の化合物との混合比率やハードコート層(D)の膜厚
等を調整することにより、平均突起高さが０．３〜１μ
ｍの範囲に入る様に制御する。該微粒子の平均粒径は２
〜４μｍであることが好ましい。平均粒径が４μｍを超
える場合はハードコート層膜厚を大にする必要があるた
め、結果として、微粒子の平均粒径のバラツキやハード
コート層膜厚のバラツキの影響により、平均突起高さが
０．３〜１μｍの範囲に入る様に塗工条件を制御するこ
とは困難である。Fine particles used for forming the hard coat layer (D) containing fine particles by the above coating method include silica fine particles, crosslinked acrylic fine particles, crosslinked polystyrene fine particles and the like. When the purpose of preventing the occurrence of interference fringes, by adjusting the particle size of the fine particles, the mixing ratio of the fine particles and the compound for forming the hard coat layer, the film thickness of the hard coat layer (D), etc. , Average protrusion height is 0.3-1μ
Control so that it falls within the range of m. The average particle size of the fine particles is 2
It is preferably ˜4 μm. If the average particle size exceeds 4 μm, the hard coat layer thickness needs to be large, and as a result, the average protrusion height varies due to the variations in the average particle size of the fine particles and the variations in the hard coat layer thickness. It is difficult to control the coating conditions so as to fall within the range of 0.3 to 1 μm.

【００６２】なお、上記微粒子を含有するハードコート
層（Ｄ）は透明高分子フィルム（Ａ）上に直接、もしく
は適当なアンカー層を介して積層される。こうしたアン
カー層としては例えば、上記微粒子を含有するハードコ
ート層（Ｄ）と透明高分子フィルム（Ａ）との密着性を
向上させる機能を有する層や、Ｋ値が負の値となる三次
元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や
空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収す
る機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有
する層、基板の帯電性を低下させる機能を有する層等が
好ましく挙げられる。The hard coat layer (D) containing the above fine particles is laminated on the transparent polymer film (A) directly or via an appropriate anchor layer. Examples of such an anchor layer include a layer having a function of improving the adhesion between the hard coat layer (D) containing the above fine particles and the transparent polymer film (A), or three-dimensional refraction having a negative K value. Various phase compensation layers such as a layer having a rate characteristic, a layer having a function of preventing the transmission of moisture and air or a function of absorbing moisture and air, a layer having a function of absorbing ultraviolet rays and infrared rays, and the charging property of the substrate. A layer having a function of lowering is preferable.

【００６３】本発明の透明導電層（Ｆ）としては、結晶
粒径が２０００nm以下の主として結晶質のインジウム酸
化物からなる層が好ましく用いられる。結晶粒径が２０
００ｎｍを超えるとペン入力耐久性が悪くなるため好ま
しくない。光学特性及び抵抗値の安定性の点から、膜厚
は１２〜３０ｎｍが好ましい。透明導電層（Ｆ）の膜厚
が１２ｎｍ未満では抵抗値の経時安定性に劣る傾向があ
り、また３０ｎｍを超えると透明導電性積層体の透過率
が低下するため好ましくない。タッチパネルの消費電力
の低減と回路処理上の必要等から、膜厚１２〜３０ｎｍ
において表面抵抗値が１００〜２０００Ω／□、より好
ましくは１４０〜２０００Ω／□の範囲を示す透明導電
層を用いることが好ましい。As the transparent conductive layer (F) of the present invention, a layer composed mainly of crystalline indium oxide having a crystal grain size of 2000 nm or less is preferably used. Crystal grain size is 20
If it exceeds 00 nm, the pen input durability is deteriorated, which is not preferable. From the viewpoint of optical characteristics and stability of resistance value, the film thickness is preferably 12 to 30 nm. If the film thickness of the transparent conductive layer (F) is less than 12 nm, the stability of the resistance value over time tends to be poor, and if it exceeds 30 nm, the transmittance of the transparent conductive laminate is reduced, which is not preferable. Due to the reduction of power consumption of the touch panel and the necessity for circuit processing, the film thickness is 12 to 30 nm.
It is preferable to use a transparent conductive layer having a surface resistance value of 100 to 2000 Ω / □, more preferably 140 to 2000 Ω / □.

【００６４】上記主として結晶質のインジウム酸化物か
らなる層には、透明性向上、表面抵抗値の調整等の目的
で、酸化錫、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウ
ム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛等の金属酸化物を１種
または２種以上添加することが出来る。特に、結晶質の
インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）は透明性、導電性が優れ
ており好ましく用いられる。For the purpose of improving the transparency and adjusting the surface resistance, the above-mentioned layer mainly composed of crystalline indium oxide contains tin oxide, silicon oxide, titanium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, zinc oxide or the like. One kind or two or more kinds of metal oxides can be added. In particular, crystalline indium tin oxide (ITO) is preferably used because it has excellent transparency and conductivity.

【００６５】上記結晶粒径が２０００nm以下の主として
結晶質のインジウム酸化物からなる層を得る方法の一例
として、結晶質のインジウム錫酸化物膜を得る方法を以
下に示す。先ず微小な結晶核を含む非晶質のインジウム
錫酸化物膜をスパッタリング法、イオンプレーティング
法、真空蒸着法、等の公知のPVD法を用いて積層する。
次に、１００〜１５０℃の温度でアニール処理を行い微
小な結晶核を中心として結晶成長させる。ＰＶＤ法によ
る形成条件に依存して、例えば、最小粒径１０ｎｍで最
大粒径３００ｎｍの範囲に結晶粒径が分布している膜や
最小粒径２５０ｎｍで最大粒径２０００ｎｍの範囲に結
晶粒径が分布している膜が得られる。この様な膜を本発
明の透明導電層として用いることによりペン入力耐久性
が向上することから、結晶粒径が分布する様な膜構造で
あるためにペン入力時に透明導電層にかかる応力が結晶
粒界で緩和され、透明導電層自体の膜強度が向上してい
ることが推測される。ここで結晶粒径とは、透過型電子
顕微鏡（TEM）下で観察される多角形状又は長円状の各
領域における対角線又は直径の中で最大のものと定義す
る。As an example of a method for obtaining a layer mainly made of crystalline indium oxide having a crystal grain size of 2000 nm or less, a method for obtaining a crystalline indium tin oxide film will be shown below. First, an amorphous indium tin oxide film containing minute crystal nuclei is laminated by a known PVD method such as a sputtering method, an ion plating method, or a vacuum evaporation method.
Next, an annealing treatment is performed at a temperature of 100 to 150 ° C. to grow crystals centering on fine crystal nuclei. Depending on the formation conditions by the PVD method, for example, a film in which the crystal grain size is distributed in the range of the minimum grain size of 10 nm and the maximum grain size of 300 nm, or the crystal grain size is in the range of the minimum grain size of 250 nm and the maximum grain size of 2000 nm. A distributed film is obtained. Since the pen input durability is improved by using such a film as the transparent conductive layer of the present invention, the stress applied to the transparent conductive layer at the time of pen input is crystallized because of the film structure in which the crystal grain size is distributed. It is presumed that the film strength of the transparent conductive layer itself is improved by relaxing at the grain boundaries. Here, the crystal grain size is defined as the maximum of the diagonal line or diameter in each polygonal or elliptical region observed under a transmission electron microscope (TEM).

【００６６】上記透明導電層（Ｆ）は、前記したように
ハードコート層（Ｄ）、架橋重合体層（Ｇ）、（Ｅ）の
少なくとも一層中に微粒子を含有させることにより、透
明導電層（Ｆ）の表面に微小な凹凸が形成され、上記干
渉縞の発生及び引っ付き現象を抑制することができる。
表面の凹凸の状態は、微粒子を含有するハードコート層
（Ｄ）、架橋重合体層（Ｇ）あるいは（Ｅ）の表面形状
と同様になる。例えば、ハードコート層（Ｄ）中に微粒
子を含有させる場合には、透明導電層の表面の形状は、
通常、平均突起高さが０．３〜１μmの範囲であり、か
つ突起密度が３５０〜１８００個／ｍｍ2の範囲である
ものが好適である。The transparent conductive layer (F) contains fine particles in at least one of the hard coat layer (D), the cross-linked polymer layer (G) and (E) as described above, so that the transparent conductive layer (F) can be obtained. Fine irregularities are formed on the surface of F), so that the occurrence of the interference fringes and the phenomenon of sticking can be suppressed.
The surface roughness is the same as the surface shape of the hard coat layer (D) containing fine particles, the crosslinked polymer layer (G) or (E). For example, when the hard coat layer (D) contains fine particles, the shape of the surface of the transparent conductive layer is
Usually, it is suitable that the average protrusion height is in the range of 0.3 to 1 μm and the protrusion density is in the range of 350 to 1800 protrusions / mm 2 .

【００６７】[0067]

【実施例】以下、実施例にて本発明を更に詳細に説明す
るが、ペン入力耐久性、ヤング率、光学特性、高温高湿
信頼性の評価方法は下記の通りである。ペン入力耐久性 本発明の透明導電性積層体を可動電極基板、硝子電極基
板を固定電極基板としたタッチパネルを作製する。但
し、実施例３では本発明の透明導電性積層体を固定電極
基板として用いた。次に、先端が０．８Ｒのポリアセタ
ール製ペンを用いて、タッチパネルの可動電極基板の外
面中央部を対角線方向に摺動する。摺動速度２００ｍｍ
／秒。ストローク４０ｍｍ。ペン荷重は４．９Ｎ。５万
回往復毎にリニアリティを測定する。リニアリティが
１．５％を超えない範囲での最大摺動回数をペン入力耐
久性と定義する。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples below. The evaluation methods of pen input durability, Young's modulus, optical characteristics and high temperature and high humidity reliability are as follows. Pen Input Durability A touch panel is produced using the transparent conductive laminate of the present invention as a movable electrode substrate and a glass electrode substrate as a fixed electrode substrate. However, in Example 3, the transparent conductive laminate of the present invention was used as a fixed electrode substrate. Next, using a polyacetal pen having a tip of 0.8R, the center of the outer surface of the movable electrode substrate of the touch panel is slid diagonally. Sliding speed 200mm
/ Sec. Stroke 40 mm. Pen load is 4.9N. Linearity is measured every 50,000 round trips. Pen input durability is defined as the maximum number of slides when linearity does not exceed 1.5%.

【００６８】なお、リニアリティの測定方法は、以下の
通りである。可動電極基板上又は固定電極基板上の平行
電極間に直流電圧５Ｖを印加する。平行電極と垂直の方
向に５mm間隔で電圧を測定する。測定開始位置Ａの電圧
をＥＡ、測定終了位置Ｂの電圧をＥＢ、Ａからの距離Ｘ
における電圧実測値をＥＸ、理論値をＥＴ、リニアリテ
ィをＬとすると、 ＥＴ＝（ＥＢ−ＥＡ）・Ｘ／（Ｂ−Ａ）＋ＥＡ Ｌ（％）＝（│ＥＴ−ＥＸ│）／（ＥＢ−ＥＡ）・１０
０The linearity measuring method is as follows. A DC voltage of 5 V is applied between the parallel electrodes on the movable electrode substrate or the fixed electrode substrate. The voltage is measured at 5 mm intervals in the direction perpendicular to the parallel electrodes. The voltage at the measurement start position A is EA, the voltage at the measurement end position B is EB, and the distance X from A
Let EX be the measured voltage value at ET, ET be the theoretical value, and L be the linearity, then ET = (EB-EA) * X / (BA) + EA L (%) = (| ET-EX |) / (EB- EA) ・ 10
0

【００６９】ヤング率 超微小押し込み硬さ試験機（Ｎａｎｏ Ｉｎｄｅｎｔａ
ｔｉｏｎ Ｔｅｓｔｅｒ、株式会社エリオニクス製、Ｅ
ＮＴ−１１００ａ）を用いて測定する。透明弾性層の表
面に三角錐圧子（稜間角１１５度、ダイヤモンド）を荷
重１５ｍｇｆ（１４７μN）で0．5μmの深さまで押し込
み、除荷した時のグラフの傾きよりヤング率を計算す
る。 Young's modulus Ultra-micro indentation hardness tester (Nano Indenta
Tion Tester, manufactured by Elionix Co., Ltd., E
It is measured using NT-1100a). A Young's modulus is calculated from the slope of the graph when a triangular pyramid indenter (interval angle 115 °, diamond) is pushed into the surface of the transparent elastic layer with a load of 15 mgf (147 μN) to a depth of 0.5 μm, and the load is unloaded.

【００７０】光学特性 自記分光光度計（株式会社日立製作所製、Ｕ−４０００
形）を用いて、透明導電性積層体の波長３８０〜７８０
ｎｍにおける透過率を測定し、標準の光をＤ65としてｂ
＊値を計算する。また、透明導電性積層体の透明導電層
と反対面に艶消し黒色ラッカー塗った後、透明導電層表
面の波長４５０〜６５０ｎｍにおける反射率を測定し、
平均反射率を計算する。 Optical characteristics Self-recording spectrophotometer (U-4000, manufactured by Hitachi, Ltd.)
Shape) is used, and the wavelength of the transparent conductive laminate is 380 to 780.
The transmittance in nm is measured, and the standard light is set as D 65 b
* Calculate the value. Moreover, after the matte black lacquer is applied to the surface opposite to the transparent conductive layer of the transparent conductive laminate, the reflectance of the transparent conductive layer surface at a wavelength of 450 to 650 nm is measured,
Calculate the average reflectance.

【００７１】高温高湿信頼性 透明導電性積層体の表面抵抗値Ｒ１を測定後、６０℃９
０％ＲＨの環境下に２５０ｈｒ放置して室内に取り出し
た後の表面抵抗値Ｒ２を測定し、表面抵抗値の変化率Ｒ
２／Ｒ１を計算する。 High temperature and high humidity reliability After measuring the surface resistance value R1 of the transparent conductive laminate,
The surface resistance value R2 after being left for 250 hours in an environment of 0% RH and taken out indoors was measured, and the change rate R of the surface resistance value was measured.
Calculate 2 / R1.

【００７２】［実施例１、実施例４、比較例１］図１
は、実施例１又は４、図２は比較例１の透明導電性積層
体を用いたタッチパネルである。図中１はガラス基板、
２と１０は透明導電層、３はドットスペーサ、４と６は
ポリエチレンテレフタレートフィルム、５は透明弾性
層、７と８はハードコート層、９は架橋重合体層を示
す。そして、実施例１又は４の透明導電性積層体を用い
たタッチパネルはガラス基板１、透明導電層２とドット
スペーサ３とによって固定電極基板が構成され、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム４と６、透明弾性層５、
ハードコート層７と８、架橋重合体層９、透明導電層１
０とによって可動電極基板が構成される。比較例１の透
明導電性積層体を用いたタッチパネルはガラス基板１、
透明導電層２とドットスペーサ３とによって固定電極基
板が構成され、ポリエチレンテレフタレートフィルム４
と６、透明弾性層５、ハードコート層７と８、透明導電
層１０とによって可動電極基板が構成される。[Example 1, Example 4, Comparative Example 1] FIG.
2 is a touch panel using the transparent conductive laminate of Example 1 or 4 and FIG. In the figure, 1 is a glass substrate,
2 and 10 are transparent conductive layers, 3 is a dot spacer, 4 and 6 are polyethylene terephthalate films, 5 is a transparent elastic layer, 7 and 8 are hard coat layers, and 9 is a crosslinked polymer layer. In the touch panel using the transparent conductive laminate of Example 1 or 4, a fixed electrode substrate is composed of the glass substrate 1, the transparent conductive layer 2 and the dot spacers 3, and the polyethylene terephthalate films 4 and 6, the transparent elastic layer 5 are used. ,
Hard coat layers 7 and 8, cross-linked polymer layer 9, transparent conductive layer 1
The movable electrode substrate is constituted by 0 and. The touch panel using the transparent conductive laminate of Comparative Example 1 is a glass substrate 1,
The transparent conductive layer 2 and the dot spacers 3 constitute a fixed electrode substrate, and the polyethylene terephthalate film 4
And 6, the transparent elastic layer 5, the hard coat layers 7 and 8, and the transparent conductive layer 10 form a movable electrode substrate.

【００７３】こうしたタッチパネルを作製するために、
先ず厚さ１．１ｍｍのガラス基板１の両面にディップコ
ーティング法によりＳｉＯ2膜を設けた後、スパッタリ
ング法により厚さ１８ｎｍのＩＴＯ膜を透明導電層２と
して設けることによりガラス電極基板を作製した。次
に、ＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ
１．５ｍｍのドットスペーサ３を設けることにより、ガ
ラス電極基板からなる固定電極基板を作製した。In order to manufacture such a touch panel,
First, a glass electrode substrate was prepared by forming a SiO 2 film on both surfaces of a glass substrate 1 having a thickness of 1.1 mm by a dip coating method and then providing an ITO film having a thickness of 18 nm as a transparent conductive layer 2 by a sputtering method. Next, a fixed electrode substrate made of a glass electrode substrate was prepared by providing dot spacers 3 having a height of 7 μm, a diameter of 70 μm and a pitch of 1.5 mm on the ITO film.

【００７４】一方、透明高分子フィルム４用及び透明基
材６用として、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（帝人株式会社製 ＯＦＷ）を用意した。On the other hand, as the transparent polymer film 4 and the transparent substrate 6, a polyethylene terephthalate film (OFW manufactured by Teijin Ltd.) having a thickness of 75 μm was prepared.

【００７５】該ポリエチレンテレフタレートフィルムの
片面にγ−アミノプロピルトリエトキシシランの加水分
解により生成したオリゴマーからなる成分を１％含有す
る塗工液を塗布後１３０℃で５分間乾燥することにより
プライマー処理を行なった。続いてプライマー処理した
面にポリジメチルシロキサンからなるシリコーン樹脂成
分を含有する塗工液Ａを用いて厚さ３０μmの透明弾性
層５を設けた。該透明弾性層５のヤング率は１．４×１
０8Ｐａであった。なお、同様な方法で測定した塗工層
無しのポリエチレンテレフタレートフィルムのヤング率
は５．４×１０ 9Ｐａであった。該透明弾性層５上に他
のポリエチレンテレフタレートフィルムのプライマー処
理面を貼り合せ、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、透明弾性層、ポリエチレンテレフタレートフィルム
からなる積層体Ｒを作製した。Of the polyethylene terephthalate film
Hydrolysis of γ-aminopropyltriethoxysilane on one side
Contains 1% of a component consisting of oligomers generated by solution
After applying the coating liquid, dry at 130 ° C for 5 minutes.
Primer treatment was performed. Then primed
Silicone resin made of polydimethylsiloxane on the surface
30 μm thick transparent elasticity using coating liquid A containing
Layer 5 was provided. Young's modulus of the transparent elastic layer 5 is 1.4 × 1
08It was Pa. The coating layer measured by the same method
Modulus of polyethylene terephthalate film without
Is 5.4 × 10 9It was Pa. Others on the transparent elastic layer 5
Polyethylene terephthalate film primer treatment
Laminated face, polyethylene terephthalate fill
Film, transparent elastic layer, polyethylene terephthalate film
A laminated body R composed of was produced.

【００７６】次に、ハードコート層７及び８を形成する
ために、ポリエステルアクリレート（東亜化学株式会社
製 アロニックスＭ８０６０）５０重量部、ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート（日本化薬株式会社製
ＤＰＨＡ）５０重量部、光開始剤（チバガイギー社製
イルガキュア１８４）７重量部、希釈剤として1−メ
トキシ−2−プロパノール２００重量部からなる塗工液
Ｂを用意した。該積層体Ｒの片面に該塗工液Ｂを塗付し
６０℃で１分間乾燥後、強度１６０ｗ／ｃｍの高圧水銀
灯を用いて積算光量４５０ｍＪ／ｃｍ2の条件で塗工膜
を硬化させることにより厚さ約３μｍのハードコート層
７を設けた。同様にして、該積層体Ｒのハードコート層
７と反対面にハードコート層８を設けることにより、ハ
ードコート層７、ポリエチレンテレフタレートフィルム
６、透明弾性層５、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム４、ハードコート層８からなる積層体Ｓを作製した。Next, in order to form the hard coat layers 7 and 8, 50 parts by weight of polyester acrylate (Aronix M8060 manufactured by Toa Kagaku Co., Ltd.) and 50 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.). A coating liquid B comprising 7 parts by weight of a photoinitiator (Irgacure 184 manufactured by Ciba Geigy) and 200 parts by weight of 1-methoxy-2-propanol as a diluent was prepared. The coating liquid B is applied to one surface of the laminate R, dried at 60 ° C. for 1 minute, and then the coating film is cured using a high pressure mercury lamp having an intensity of 160 w / cm and an integrated light amount of 450 mJ / cm 2. To form a hard coat layer 7 having a thickness of about 3 μm. Similarly, by providing the hard coat layer 8 on the surface of the laminate R opposite to the hard coat layer 7, the hard coat layer 7, the polyethylene terephthalate film 6, the transparent elastic layer 5, the polyethylene terephthalate film 4, the hard coat layer 8 are provided. A laminated body S consisting of was produced.

【００７７】次に、架橋重合体層９用塗工液Ｃを以下の
手順で準備した。即ち、水７２０重量部と２−プロパノ
ール１０８０重量部と酢酸４６重量部を混合した後に、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化
学工業株式会社製 ＫＢＭ４０３）４８０重量部とメチ
ルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製 ＫＢ
Ｍ１３）２４０重量部とＮ−β（アミノエチル）γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会
社製 ＫＢＭ６０３）１２０重量部を順次混合し、３時
間攪拌して前記アルコキシシラン混合液の加水分解、部
分縮合を行い、さらに２−プロパノールと１−メトキシ
−２−プロパノールの重量比率１：１の混合溶媒で希釈
して架橋重合体層９用塗工液Ｃを作製した。該塗工液Ｃ
を該積層体Ｓのハードコート層８上に塗付し、１３０℃
で５分間熱処理して、膜厚約３５ｎｍの架橋重合体層９
を設けることにより、ハードコート層７、ポリエチレン
テレフタレートフィルム６、透明弾性層５、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム４、ハードコート層８、架橋
重合体層９からなる積層体Ｔを作製した。Next, a coating liquid C for the crosslinked polymer layer 9 was prepared by the following procedure. That is, after mixing 720 parts by weight of water, 1080 parts by weight of 2-propanol and 46 parts by weight of acetic acid,
480 parts by weight of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and methyltrimethoxysilane (KB, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
240 parts by weight of M13) and 120 parts by weight of N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane (KBM603 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) were sequentially mixed and stirred for 3 hours to hydrolyze the alkoxysilane mixed solution. Partial condensation was performed and further diluted with a mixed solvent of 2-propanol and 1-methoxy-2-propanol in a weight ratio of 1: 1 to prepare a coating liquid C for the crosslinked polymer layer 9. The coating liquid C
Is applied to the hard coat layer 8 of the laminate S, and the temperature is 130 ° C.
And heat treatment for 5 minutes to form a crosslinked polymer layer 9 having a thickness of about 35 nm.
By providing the above, a laminate T including the hard coat layer 7, the polyethylene terephthalate film 6, the transparent elastic layer 5, the polyethylene terephthalate film 4, the hard coat layer 8 and the crosslinked polymer layer 9 was produced.

【００７８】先ず、前記積層体Ｔの架橋重合体層９上に
結晶質のＩＴＯ膜からなる膜厚が約２０ｎｍの透明導電
層１０を以下の方法で積層して実施例１又は４の可動電
極基板を作製した。すなわちターゲットとして酸化イン
ジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度が９
８％のＩＴＯターゲットを用いた。ＤＣマグネトロンス
パッタ装置内に前記積層体Ｔをセットした後排気を行
い、ついでＡｒガスを導入し、雰囲気圧力が０．２７Ｐ
ａになる様に調整した。そして基板温度が０℃、投入電
力密度が２Ｗ／ｃｍ2の条件で、酸素分圧を０．００３
〜０．０１Ｐａの範囲で調整しながらスパッタリングを
行い、前記架橋重合体層９上にＩＴＯ膜を積層した。し
かる後、１５０℃の熱風乾燥機中で９０分間熱処理する
ことにより結晶質のＩＴＯ膜とした。実施例１の透明導
電性積層体の透明導電層は、最小粒径２５０ｎｍで最大
粒径１４００ｎｍの範囲に結晶粒径が分布している結晶
質のＩＴＯ膜であり、表面抵抗値は約１７０Ω／□であ
った。また、実施例４の透明導電性積層体の透明導電層
は、最小粒径１０ｎｍで最大粒径２８０ｎｍの範囲に結
晶粒径が分布しているＩＴＯ膜であり、表面抵抗値は約
２８０Ω／□であった。First, the transparent conductive layer 10 made of a crystalline ITO film and having a thickness of about 20 nm is laminated on the crosslinked polymer layer 9 of the laminate T by the following method to form the movable electrode of Example 1 or 4. A substrate was produced. That is, as a target, indium oxide and tin oxide had a weight ratio of 95: 5 and a packing density of 9:
An 8% ITO target was used. After the laminated body T is set in the DC magnetron sputtering apparatus, exhaust is performed, then Ar gas is introduced, and the atmospheric pressure is 0.27P.
It was adjusted to be a. The oxygen partial pressure is 0.003 at a substrate temperature of 0 ° C. and an input power density of 2 W / cm 2.
The ITO film was laminated on the cross-linked polymer layer 9 by performing sputtering while adjusting in the range of 0.01 Pa. After that, a crystalline ITO film was formed by performing a heat treatment for 90 minutes in a hot air dryer at 150 ° C. The transparent conductive layer of the transparent conductive laminate of Example 1 is a crystalline ITO film in which the crystal grain size is distributed in the range of the minimum grain size 250 nm and the maximum grain size 1400 nm, and the surface resistance value is about 170Ω /. It was □. The transparent conductive layer of the transparent conductive laminate of Example 4 is an ITO film in which the crystal grain size is distributed in the range of the minimum grain size 10 nm and the maximum grain size 280 nm, and the surface resistance value is about 280 Ω / □. Met.

【００７９】次に、前記積層体Ｓのハードコート層８上
に非晶質のＩＴＯ膜からなる膜厚が約２５ｎｍの透明導
電層１０を以下の方法で積層して比較例１の可動電極基
板を作製した。すなわちターゲットとしてインジウムと
錫の重量比９５：５の組成のインジウム錫合金ターゲッ
トを用いた。ＤＣマグネトロンスパッタ装置内に前記積
層体Ｓをセットした後排気を行い、ついでＡｒとＯ2の
体積比７５：２５の混合ガスを導入し、雰囲気圧力が
０．６７Ｐａになる様に調整した。そして基板温度が５
０℃、投入電力密度が１．６Ｗ／ｃｍ2の条件でスパッ
タリングを行い、前記ハードコート層８上にＩＴＯ膜を
積層した。しかる後、１５０℃の熱風乾燥機中で６０分
間熱処理した。熱処理後のＩＴＯ膜は非晶質であった。
比較例１の透明導電性積層体の表面抵抗値は約５００Ω
／□であった。Next, a transparent conductive layer 10 made of an amorphous ITO film and having a thickness of about 25 nm was laminated on the hard coat layer 8 of the laminate S by the following method to prepare a movable electrode substrate of Comparative Example 1. Was produced. That is, an indium tin alloy target having a composition of indium and tin in a weight ratio of 95: 5 was used as the target. After the laminated body S was set in the DC magnetron sputtering apparatus, exhaust was performed, and then a mixed gas of Ar and O 2 at a volume ratio of 75:25 was introduced to adjust the atmospheric pressure to 0.67 Pa. And the substrate temperature is 5
Sputtering was performed under the conditions of 0 ° C. and input power density of 1.6 W / cm 2 , and an ITO film was laminated on the hard coat layer 8. Then, heat treatment was performed for 60 minutes in a hot air dryer at 150 ° C. The ITO film after the heat treatment was amorphous.
The surface resistance value of the transparent conductive laminate of Comparative Example 1 is about 500Ω.
It was / □.

【００８０】実施例１又は４の透明導電性積層体からな
る可動電極基板とガラス電極基板からなる固定電極基板
と組み合わせて、図１に示すタッチパネルを作製した。
比較例１の透明導電性積層体からなる可動電極基板とガ
ラス電極基板からなる固定電極基板と組み合わせて、図
２に示すタッチパネルを作製した。なお、本図は構成の
一部を示す概念図であり、周囲の絶縁層、粘着層、外部
への引き出し回路は省略してある。ペン入力耐久性の試
験結果を表１に示す。The touch panel shown in FIG. 1 was produced by combining the movable electrode substrate made of the transparent conductive laminate of Example 1 or 4 and the fixed electrode substrate made of the glass electrode substrate.
The touch panel shown in FIG. 2 was produced by combining the movable electrode substrate made of the transparent conductive laminate of Comparative Example 1 and the fixed electrode substrate made of the glass electrode substrate. Note that this drawing is a conceptual diagram showing a part of the configuration, and the surrounding insulating layer, the adhesive layer, and the circuit for drawing out to the outside are omitted. Table 1 shows the test results of the pen input durability.

【００８１】［実施例２］図３は、実施例２の透明導電
性積層体を用いたタッチパネルである。図中１はガラス
基板、２と１０は透明導電層、３はドットスペーサ、４
と６はポリエチレンテレフタレートフィルム、５は透明
弾性層、７と８はハードコート層、９と１１は架橋重合
体層を示す。そして、ガラス基板１、透明導電層２とド
ットスペーサ３とによって固定電極基板が構成され、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム４と６、透明弾性層
５、ハードコート層７と８、架橋重合体層９と１１、透
明導電層１０とによって可動電極基板が構成される。Example 2 FIG. 3 shows a touch panel using the transparent conductive laminate of Example 2. In the figure, 1 is a glass substrate, 2 and 10 are transparent conductive layers, 3 is a dot spacer, 4
And 6 are polyethylene terephthalate films, 5 is a transparent elastic layer, 7 and 8 are hard coat layers, and 9 and 11 are crosslinked polymer layers. A fixed electrode substrate is constituted by the glass substrate 1, the transparent conductive layer 2 and the dot spacers 3, and the polyethylene terephthalate films 4 and 6, the transparent elastic layer 5, the hard coat layers 7 and 8, the crosslinked polymer layers 9 and 11, A movable electrode substrate is constituted by the transparent conductive layer 10.

【００８２】こうしたタッチパネルを作製するために
は、実施例１と同様にしてガラス電極基板からなる固定
電極基板を作製した。In order to manufacture such a touch panel, a fixed electrode substrate made of a glass electrode substrate was manufactured in the same manner as in Example 1.

【００８３】次に、実施例１と同様にして、ハードコー
ト層７、ポリエチレンテレフタレートフィルム６、透明
弾性層５、ポリエチレンテレフタレートフィルム４、ハ
ードコート層８からなる積層体Ｓを作製した。Then, in the same manner as in Example 1, a laminate S comprising the hard coat layer 7, the polyethylene terephthalate film 6, the transparent elastic layer 5, the polyethylene terephthalate film 4 and the hard coat layer 8 was prepared.

【００８４】ついて、架橋重合体層１１用塗工液Ｄを以
下の手順で準備した。即ち、テトラブトキシチタネート
（日本曹達株式会社製 Ｂ−４）をリグロインとブタノ
ールの混合溶媒で希釈して架橋重合体層１１用の塗工液
Ｄとした。該積層体Ｓのハードコート層８上に、該架橋
重合体層１１用塗工液Ｄを塗付し、１３０℃で２分間熱
処理して、膜厚約４１ｎｍの架橋重合体層１１を形成し
た。Then, a coating liquid D for the crosslinked polymer layer 11 was prepared by the following procedure. That is, tetrabutoxy titanate (B-4 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) was diluted with a mixed solvent of ligroin and butanol to prepare a coating liquid D for the crosslinked polymer layer 11. The coating liquid D for the crosslinked polymer layer 11 was applied onto the hard coat layer 8 of the laminate S and heat-treated at 130 ° C. for 2 minutes to form the crosslinked polymer layer 11 having a thickness of about 41 nm. .

【００８５】つづいて、実施例１と同様にして、架橋重
合体層９用の塗工液Ｃを、架橋重合体層１１上に塗付
し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約３５ｎｍの架
橋重合体層９を形成した。Then, in the same manner as in Example 1, the coating liquid C for the crosslinked polymer layer 9 was applied onto the crosslinked polymer layer 11 and heat-treated at 130 ° C. for 5 minutes to give a film thickness of about A 35 nm crosslinked polymer layer 9 was formed.

【００８６】さらに、前記架橋重合体層９上に実施例１
と同様にして、膜厚が約２０ｎｍで、最小粒径２５０ｎ
ｍ、最大粒径１４００ｎｍの範囲に結晶粒径が分布して
いる結晶質のＩＴＯ膜からなる透明導電層１０を積層し
て実施例２の可動電極基板を作製した。実施例２の透明
導電性積層体の表面抵抗値は約１８０Ω／□であった。Further, Example 1 was formed on the crosslinked polymer layer 9.
Similarly, the film thickness is about 20 nm and the minimum particle size is 250 n.
The movable electrode substrate of Example 2 was manufactured by stacking the transparent conductive layer 10 made of a crystalline ITO film having a crystal grain size distribution of m and a maximum grain size of 1400 nm. The surface resistance value of the transparent conductive laminate of Example 2 was about 180Ω / □.

【００８７】実施例２の透明導電性積層体のｂ＊値は−
０．５、波長４５０〜６５０における平均反射率は４．
２％であった。The b * value of the transparent conductive laminate of Example 2 is −
0.5, the average reflectance at wavelengths 450 to 650 is 4.
It was 2%.

【００８８】実施例２の透明導電性積層体からなる可動
電極基板と上記ガラス電極基板からなる固定電極基板と
組み合わせて、図３に示すタッチパネルを作製した。な
お、本図は構成の一部を示す概念図であり、周囲の絶縁
層、粘着層、外部への引き出し回路は省略してある。ペ
ン入力耐久性の試験結果を表１に示す。The movable electrode substrate made of the transparent conductive laminate of Example 2 was combined with the fixed electrode substrate made of the glass electrode substrate to prepare the touch panel shown in FIG. Note that this drawing is a conceptual diagram showing a part of the configuration, and the surrounding insulating layer, the adhesive layer, and the circuit for drawing out to the outside are omitted. Table 1 shows the test results of the pen input durability.

【００８９】［実施例３］図４は、実施例１の透明導電
性積層体からなる可動電極基板と実施例３の透明導電性
積層体からなる固定電極基板と組み合わせたタッチパネ
ルである。図中３はドットスペーサ、４と６はポリエチ
レンテレフタレートフィルム、５は透明弾性層、７と８
はハードコート層、９と１１は架橋重合体層、１０は透
明導電層、１２は微粒子を含有するハードコート層、１
３はポリカーボネートシートを示す。そして、ポリカー
ボネートシート１３、透明弾性層５、ポリエチレンテレ
フタレートフィルム４、微粒子を含有するハードコート
層１２、架橋重合体層９と１１、透明導電層１０とドッ
トスペーサ３とによって固定電極基板が構成され、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム４と６、透明弾性層
５、ハードコート層７と８、架橋重合体層９、透明導電
層１０とによって可動電極基板が構成される。[Embodiment 3] FIG. 4 shows a touch panel in which a movable electrode substrate made of the transparent conductive laminate of Example 1 and a fixed electrode substrate made of the transparent conductive laminate of Example 3 are combined. In the figure, 3 is a dot spacer, 4 and 6 are polyethylene terephthalate films, 5 is a transparent elastic layer, and 7 and 8
Is a hard coat layer, 9 and 11 are crosslinked polymer layers, 10 is a transparent conductive layer, 12 is a hard coat layer containing fine particles, 1
3 indicates a polycarbonate sheet. Then, the polycarbonate sheet 13, the transparent elastic layer 5, the polyethylene terephthalate film 4, the hard coat layer 12 containing fine particles, the crosslinked polymer layers 9 and 11, the transparent conductive layer 10 and the dot spacer 3 constitute a fixed electrode substrate, The polyethylene terephthalate films 4 and 6, the transparent elastic layer 5, the hard coat layers 7 and 8, the crosslinked polymer layer 9, and the transparent conductive layer 10 constitute a movable electrode substrate.

【００９０】こうしたタッチパネルを作製するために、
透明高分子フィルム４用として、厚さ７５μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製 ＯＦ
Ｗ）を用意した。In order to manufacture such a touch panel,
For the transparent polymer film 4, a polyethylene terephthalate film with a thickness of 75 μm (OF manufactured by Teijin Limited)
W) was prepared.

【００９１】次に、微粒子を含有するハードコート層１
２を形成するために、実施例１のハードコート層用塗工
液Ｂに、更に微粒子として、平均粒径が約３μｍのシリ
コーン架橋微粒子（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製 ト
スパール１３０）を樹脂成分１００部に対して０．７部
添加することにより微粒子を含有するハードコート層１
２用塗工液Eを得た。ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの片面に、該塗工液Eを、硬化後の厚さが約２μｍ
になる様に塗付し、６０℃で１分間乾燥後、強度１６０
ｗ／ｃｍの高圧水銀灯を用いて積算光量４５０ｍＪ／ｃ
ｍ2の条件で塗工膜を硬化させることにより微粒子を含
有するハードコート層１２を設けた。微粒子を含有する
ハードコート層１２の表面の平均突起高さは、０．５μ
ｍ、突起密度は８００個／ｍｍ2であった。Next, the hard coat layer 1 containing fine particles
In order to form No. 2, 100 parts of a resin component was added to the coating liquid B for the hard coat layer of Example 1 as fine particles, further, silicone fine particles having an average particle size of about 3 μm (GE Toshiba Silicone Co., Ltd. Tospearl 130). Hard coat layer 1 containing fine particles by adding 0.7 part of
A coating liquid E for 2 was obtained. On one side of the polyethylene terephthalate film, apply the coating liquid E to a thickness of about 2 μm after curing.
So that it becomes 1), it is dried at 60 ℃ for 1 minute, and the strength is 160
450 mJ / c total light intensity using a high pressure mercury lamp of w / cm
The hard coat layer 12 containing fine particles was provided by curing the coating film under the condition of m 2 . The average protrusion height on the surface of the hard coat layer 12 containing fine particles is 0.5 μm.
m, the protrusion density was 800 / mm 2 .

【００９２】ついで、微粒子を含有するハードコート層
１２上に、実施例２で用いた架橋重合体層１１用塗工液
Ｄを塗布し、１３０℃で２分間熱処理して、膜厚約４１
ｎｍの架橋重合体層１１を形成した。Next, the coating liquid D for the crosslinked polymer layer 11 used in Example 2 was applied onto the hard coat layer 12 containing fine particles and heat-treated at 130 ° C. for 2 minutes to give a film thickness of about 41.
A cross-linked polymer layer 11 having a thickness of nm was formed.

【００９３】つづいて、実施例１と同様にして、架橋重
合体層９用の塗工液Ｃを、架橋重合体層１１上に塗付
し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約３５ｎｍの架
橋重合体層９を形成した。Subsequently, in the same manner as in Example 1, the coating liquid C for the crosslinked polymer layer 9 was applied on the crosslinked polymer layer 11 and heat-treated at 130 ° C. for 5 minutes to give a film thickness of about A 35 nm crosslinked polymer layer 9 was formed.

【００９４】さらに、前記架橋重合体層９上に実施例１
と同様にして膜厚が約２０ｎｍで、最小粒径２５０ｎ
ｍ、最大粒径１４００ｎｍの範囲に結晶粒径が分布して
いる結晶質のＩＴＯ膜からなる透明導電層１０を積層す
ることにより、ポリエチレンテレフタレートフィルム
４、微粒子を含有するハードコート層１２、架橋重合体
層１１、架橋重合体層９、透明導電層１０からなる積層
体Ｕを作製した。該積層体Ｕの透明導電層の表面抵抗値
は約１８０Ω／□であった。Further, Example 1 was formed on the crosslinked polymer layer 9.
Similarly, the film thickness is about 20 nm and the minimum particle size is 250 n.
m, by laminating the transparent conductive layer 10 made of a crystalline ITO film having a crystal grain size distribution in the maximum grain size of 1400 nm, a polyethylene terephthalate film 4, a hard coat layer 12 containing fine particles, a cross-linking weight. A laminate U composed of the united layer 11, the crosslinked polymer layer 9, and the transparent conductive layer 10 was produced. The surface resistance value of the transparent conductive layer of the laminate U was about 180 Ω / □.

【００９５】次に透明基材１３用として、厚さ１．１ｍ
ｍのポリカーボネートシート（帝人化成株式会社製 パ
ンライト）を用意した。実施例１と同様にしてポリカー
ボネートシートの片面をプライマー処理後、プライマー
処理面に厚さ３０μmの透明弾性層５を設けた。上記積
層体Ｕの透明導電層を形成したのと反対面をプライマー
処理後、該透明弾性層５上に貼り合せることにより実施
例３の透明導電性積層体を作製した。次に、ＩＴＯ膜上
に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドッ
トスペーサ３を設けることにより、実施例３透明導電性
積層体からなる固定電極基板を作製した。Next, for the transparent substrate 13, the thickness is 1.1 m.
m polycarbonate sheet (Panlite manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) was prepared. After treating one surface of a polycarbonate sheet with a primer in the same manner as in Example 1, a transparent elastic layer 5 having a thickness of 30 μm was provided on the primer-treated surface. The surface of the laminate U on which the transparent conductive layer was formed was treated with a primer and then laminated on the transparent elastic layer 5 to prepare a transparent conductive laminate of Example 3. Next, by providing dot spacers 3 having a height of 7 μm, a diameter of 70 μm, and a pitch of 1.5 mm on the ITO film, a fixed electrode substrate made of the transparent conductive laminate of Example 3 was produced.

【００９６】実施例１の透明導電性積層体からなる可動
電極基板と実施例３の透明導電性積層体からなる固定電
極基板と組み合わせて、図４に示すタッチパネルを作製
した。なお、本図は構成の一部を示す概念図であり、周
囲の絶縁層、粘着層、外部への引き出し回路は省略して
ある。ペン入力耐久性の試験結果を表１に示す。The movable electrode substrate made of the transparent conductive laminate of Example 1 and the fixed electrode substrate made of the transparent conductive laminate of Example 3 were combined to produce the touch panel shown in FIG. Note that this drawing is a conceptual diagram showing a part of the configuration, and the surrounding insulating layer, the adhesive layer, and the circuit for drawing out to the outside are omitted. Table 1 shows the test results of the pen input durability.

【００９７】［比較例２］図５は、比較例２の透明導電
性積層体を用いたタッチパネルである。図中１はガラス
基板、２と１０は透明導電層、３はドットスペーサ、１
４はポリエチレンテレフタレートフィルム、７と８はハ
ードコート層、９は架橋重合体層を示す。そして、ガラ
ス基板１、透明導電層２とドットスペーサ３とによって
固定電極基板が構成され、ポリエチレンテレフタレート
フィルム１４、ハードコート層７と８、架橋重合体層
９、透明導電層１０とによって可動電極基板が構成され
る。[Comparative Example 2] FIG. 5 shows a touch panel using the transparent conductive laminate of Comparative Example 2. In the figure, 1 is a glass substrate, 2 and 10 are transparent conductive layers, 3 is a dot spacer, 1
4 is a polyethylene terephthalate film, 7 and 8 are hard coat layers, and 9 is a crosslinked polymer layer. The glass substrate 1, the transparent conductive layer 2 and the dot spacers 3 constitute a fixed electrode substrate, and the polyethylene terephthalate film 14, the hard coat layers 7 and 8, the crosslinked polymer layer 9, and the transparent conductive layer 10 form a movable electrode substrate. Is configured.

【００９８】こうしたタッチパネルを作製するために、
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
（帝人株式会社製 ＯＦＷ）を用意した。To manufacture such a touch panel,
A polyethylene terephthalate film (OFW manufactured by Teijin Ltd.) having a thickness of 188 μm was prepared.

【００９９】次に、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムの片面に実施例１のハードコート層７及び８用塗工液
Ｂを塗布し、６０℃で１分間乾燥後、強度１６０ｗ／ｃ
ｍの高圧水銀灯を用いて積算光量４５０ｍＪ／ｃｍ2の
条件で塗工膜を硬化させることにより厚さ約３μｍのハ
ードコート層７を設けた。同様にして、反対面にハード
コート層８を設けた。Next, the coating liquid B for the hard coat layers 7 and 8 of Example 1 was applied to one side of the polyethylene terephthalate film, dried at 60 ° C. for 1 minute, and then the strength was 160 w / c.
A hard coat layer 7 having a thickness of about 3 μm was provided by curing the coating film under the condition of an integrated light amount of 450 mJ / cm 2 using a high pressure mercury lamp of m. Similarly, the hard coat layer 8 was provided on the opposite surface.

【０１００】ついで、実施例１の架橋重合体層９用塗工
液Ｃをハードコート層８上に塗布し、１３０℃で５分間
熱処理して、膜厚約３５ｎｍの架橋重合体層９を形成し
た。Then, the coating liquid C for the crosslinked polymer layer 9 of Example 1 was applied onto the hard coat layer 8 and heat-treated at 130 ° C. for 5 minutes to form a crosslinked polymer layer 9 having a thickness of about 35 nm. did.

【０１０１】つづいて、比較例１と同様にして、前記架
橋重合体層９上に、膜厚が約２５ｎｍの非晶質のＩＴＯ
膜からなる透明導電層を積層した。比較例２の透明導電
性積層体の表面抵抗は約５００Ω／□であった。Then, in the same manner as in Comparative Example 1, amorphous ITO having a film thickness of about 25 nm was formed on the crosslinked polymer layer 9.
A transparent conductive layer made of a film was laminated. The surface resistance of the transparent conductive laminate of Comparative Example 2 was about 500 Ω / □.

【０１０２】比較例２の透明導電性積層体からなる可動
電極基板と実施例１のガラス電極基板からなる固定電極
基板と組み合わせて、図５に示すタッチパネルを作製し
た。なお、本図は構成の一部を示す概念図であり、周囲
の絶縁層、粘着層、外部への引き出し回路は省略してあ
る。ペン入力耐久性の試験結果を表１に示す。A touch panel shown in FIG. 5 was produced by combining the movable electrode substrate made of the transparent conductive laminate of Comparative Example 2 and the fixed electrode substrate made of the glass electrode substrate of Example 1. Note that this drawing is a conceptual diagram showing a part of the configuration, and the surrounding insulating layer, the adhesive layer, and the circuit for drawing out to the outside are omitted. Table 1 shows the test results of the pen input durability.

【０１０３】［比較例３］図６は、比較例３の透明導電
性積層体を用いたタッチパネルである。図中１はガラス
基板、２と１０は透明導電層、３はドットスペーサ、１
４はポリエチレンテレフタレートフィルム、７と８はハ
ードコート層を示す。そして、ガラス基板１、透明導電
層２とドットスペーサ３とによって固定電極基板が構成
され、ポリエチレンテレフタレートフィルム１４、ハー
ドコート層７と８、透明導電層１０とによって可動電極
基板が構成される。[Comparative Example 3] FIG. 6 shows a touch panel using the transparent conductive laminate of Comparative Example 3. In the figure, 1 is a glass substrate, 2 and 10 are transparent conductive layers, 3 is a dot spacer, 1
4 is a polyethylene terephthalate film, and 7 and 8 are hard coat layers. The glass substrate 1, the transparent conductive layer 2 and the dot spacers 3 form a fixed electrode substrate, and the polyethylene terephthalate film 14, the hard coat layers 7 and 8, and the transparent conductive layer 10 form a movable electrode substrate.

【０１０４】比較例２と同様にして、厚さ１８８μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製
ＯＦＷ）の片面に実施例１のハードコート層７及び８
用塗工液Ｂを塗布し、６０℃で１分間乾燥後、強度１６
０ｗ／ｃｍの高圧水銀灯を用いて積算光量４５０ｍＪ／
ｃｍ2の条件で塗工膜を硬化させることにより厚さ約３
μｍのハードコート層７を設けた。同様にして、反対面
にハードコート層８を設けた。In the same manner as in Comparative Example 2, the hard coat layers 7 and 8 of Example 1 were formed on one surface of a polyethylene terephthalate film (OFW manufactured by Teijin Ltd.) having a thickness of 188 μm.
Coating solution B is applied, dried at 60 ° C for 1 minute, and then strength 16
Integrated light intensity of 450 mJ / using a high pressure mercury lamp of 0 w / cm
The thickness is about 3 by curing the coating film under the condition of cm 2.
A hard coat layer 7 having a thickness of μm was provided. Similarly, the hard coat layer 8 was provided on the opposite surface.

【０１０５】次に、実施例１と同様にして、前記ハード
コート層８上に、膜厚が約２０ｎｍで、最小粒径２５０
ｎｍ、最大粒径１４００ｎｍの範囲に結晶粒径が分布し
ている結晶質のＩＴＯ膜からなる透明導電層１０を積層
することにより、比較例３の透明導電性積層体を得た。
透明導電層の表面抵抗値は約１８０Ω／□であった。Then, in the same manner as in Example 1, a film thickness of about 20 nm and a minimum particle size of 250 were formed on the hard coat layer 8.
nm, the transparent conductive layer 10 made of a crystalline ITO film having a crystal grain size distribution in the maximum grain size of 1400 nm was laminated to obtain a transparent electroconductive laminate of Comparative Example 3.
The surface resistance of the transparent conductive layer was about 180Ω / □.

【０１０６】比較例３の透明導電性積層体からなる可動
電極基板と実施例１のガラス電極基板からなる固定電極
基板と組み合わせて、図６に示すタッチパネルを作製し
た。なお、本図は構成の一部を示す概念図であり、周囲
の絶縁層、粘着層、外部への引き出し回路は省略してあ
る。ペン入力耐久性の試験結果を表１に示す。The movable electrode substrate made of the transparent conductive laminate of Comparative Example 3 and the fixed electrode substrate made of the glass electrode substrate of Example 1 were combined to produce the touch panel shown in FIG. Note that this drawing is a conceptual diagram showing a part of the configuration, and the surrounding insulating layer, the adhesive layer, and the circuit for drawing out to the outside are omitted. Table 1 shows the test results of the pen input durability.

【０１０７】［比較例４］図２は比較例４の透明導電性
積層体を用いたタッチパネルである。図中１はガラス基
板、２と１０は透明導電層、３はドットスペーサ、４と
６はポリエチレンテレフタレートフィルム、５は透明弾
性層、７と８はハードコート層、９は架橋重合体層を示
す。そして、ガラス基板１、透明導電層２とドットスペ
ーサ３とによって固定電極基板が構成され、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム４と６、透明弾性層５、ハー
ドコート層７と８、透明導電層１０とによって可動電極
基板が構成される。[Comparative Example 4] FIG. 2 is a touch panel using the transparent conductive laminate of Comparative Example 4. In the figure, 1 is a glass substrate, 2 and 10 are transparent conductive layers, 3 is dot spacers, 4 and 6 are polyethylene terephthalate films, 5 is a transparent elastic layer, 7 and 8 are hard coat layers, and 9 is a crosslinked polymer layer. . The glass substrate 1, the transparent conductive layer 2 and the dot spacers 3 constitute a fixed electrode substrate, and the polyethylene terephthalate films 4 and 6, the transparent elastic layer 5, the hard coat layers 7 and 8 and the transparent conductive layer 10 form a movable electrode. The substrate is constructed.

【０１０８】こうしたタッチパネルを作製するために、
比較例１と同様にして、ハードコート層７、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム６、透明弾性層５、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム４、ハードコート層８から
なる積層体Ｓを作製した。In order to manufacture such a touch panel,
In the same manner as in Comparative Example 1, a laminated body S including the hard coat layer 7, the polyethylene terephthalate film 6, the transparent elastic layer 5, the polyethylene terephthalate film 4, and the hard coat layer 8 was produced.

【０１０９】次に、該積層体Sのハードコート層８上に
実施例１と同様にして、膜厚が約２０ｎｍで、最小粒径
２５０ｎｍ、最大粒径１４００ｎｍの範囲に結晶粒径が
分布している結晶質のＩＴＯ膜からなる透明導電層１０
を積層することにより、比較例４透明導電性積層体を得
た。透明導電層の表面抵抗値は約１８０Ω／□であっ
た。Then, on the hard coat layer 8 of the laminate S, the crystal grain size was distributed in the range of the film thickness of about 20 nm and the minimum grain size of 250 nm and the maximum grain size of 1400 nm in the same manner as in Example 1. Transparent conductive layer 10 made of crystalline ITO film
By laminating, a transparent conductive laminate of Comparative Example 4 was obtained. The surface resistance of the transparent conductive layer was about 180Ω / □.

【０１１０】比較例４の透明導電性積層体からなる可動
電極基板と実施例１のガラス電極基板からなる固定電極
基板と組み合わせて、図２に示すタッチパネルを作製し
た。なお、本図は構成の一部を示す概念図であり、周囲
の絶縁層、粘着層、外部への引き出し回路は省略してあ
る。ペン入力耐久性の試験結果を表１に示す。The movable electrode substrate made of the transparent conductive laminate of Comparative Example 4 and the fixed electrode substrate made of the glass electrode substrate of Example 1 were combined to produce the touch panel shown in FIG. Note that this drawing is a conceptual diagram showing a part of the configuration, and the surrounding insulating layer, the adhesive layer, and the circuit for drawing out to the outside are omitted. Table 1 shows the test results of the pen input durability.

【０１１１】[0111]

【表１】 [Table 1]

【０１１２】［実施例５、比較例５］実施例１と全く同
様にして実施例５の透明導電性積層体を得た。また、比
較例１と全く同様にして比較例５の透明導電性積層体を
得た。実施例５の透明導電性積層体及び比較例５の透明
導電性積層体の高温高湿信頼性を調べた結果を表２に示
す。[Example 5 and Comparative Example 5] The transparent conductive laminate of Example 5 was obtained in exactly the same manner as in Example 1. Further, a transparent conductive laminate of Comparative Example 5 was obtained in exactly the same manner as Comparative Example 1. Table 2 shows the results of examining the high temperature and high humidity reliability of the transparent conductive laminate of Example 5 and the transparent conductive laminate of Comparative Example 5.

【０１１３】[0113]

【表２】 [Table 2]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】実施例１又は実施例４の透明導電性積層体を用
いたタッチパネルの模式図である。FIG. 1 is a schematic view of a touch panel using the transparent conductive laminate of Example 1 or Example 4.

【図２】比較例１又は比較例４の透明導電性積層体を用
いたタッチパネルの模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a touch panel using the transparent conductive laminate of Comparative Example 1 or Comparative Example 4.

【図３】実施例２の透明導電性積層体を用いたタッチパ
ネルの模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram of a touch panel using the transparent conductive laminate of Example 2.

【図４】実施例１及び実施例３の透明導電性積層体を用
いたタッチパネルの模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of a touch panel using the transparent conductive laminate of Examples 1 and 3.

【図５】比較例２の透明導電性積層体を用いたタッチパ
ネルの模式図である。5 is a schematic diagram of a touch panel using the transparent conductive laminate of Comparative Example 2. FIG.

【図６】比較例３の透明導電性積層体を用いたタッチパ
ネルの模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a touch panel using the transparent conductive laminate of Comparative Example 3.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ガラス基板 ２、１０ 透明導電層 ３ ドットスペーサ ４、６、１４ ポリエチレンテレフタレートフィルム ５ 透明弾性層 ７、８ ハードコート層 ９、１１ 架橋重合体層 １２ 微粒子を含有するハードコート層 １３ ポリカーボネートシート 1 glass substrate 2, 10 Transparent conductive layer 3 dot spacer 4, 6, 14 Polyethylene terephthalate film 5 Transparent elastic layer 7,8 Hard coat layer 9, 11 Crosslinked polymer layer 12 Hard coat layer containing fine particles 13 Polycarbonate sheet

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 優次 東京都日野市旭が丘４丁目３番２号 帝人 株式会社東京研究センター内 (72)発明者 白石 功 東京都日野市旭が丘４丁目３番２号 帝人 株式会社東京研究センター内 Ｆターム(参考） 4F100 AA17E AG00 AK01A AK01E AK42 AR00B AR00C BA05 BA07 BA10C BA10E BA26 CC00D DD07D DE01D DE01E EJ05E GB41 JA11E JK07B JL00 JN01A JN01B JN01C JN18E YY00D YY00E 5B087 BC03 BC22 CC06 5G307 FA01 FB01 FC02 FC06    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Yuji Tamura             4-3, Asahigaoka, Hino-shi, Tokyo Teijin             Tokyo Research Center Co., Ltd. (72) Inventor Isao Shiraishi             4-3, Asahigaoka, Hino-shi, Tokyo Teijin             Tokyo Research Center Co., Ltd. F-term (reference) 4F100 AA17E AG00 AK01A AK01E                       AK42 AR00B AR00C BA05                       BA07 BA10C BA10E BA26                       CC00D DD07D DE01D DE01E                       EJ05E GB41 JA11E JK07B                       JL00 JN01A JN01B JN01C                       JN18E YY00D YY00E                 5B087 BC03 BC22 CC06                 5G307 FA01 FB01 FC02 FC06

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 透明高分子フィルム（Ａ）の少なくとも
片面に透明導電層が積層された透明導電性積層体におい
て、（１）該透明高分子フィルム（Ａ）の一方の面に該
透明高分子フィルム（Ａ）よりヤング率が小さい透明弾
性層（Ｂ）を介して透明基材（Ｃ）が積層され、（２）
該透明高分子フィルム（Ａ）の透明基材（Ｃ）を積層し
た側と反対面にハードコート層（Ｄ）、架橋重合体層
（Ｅ）、結晶粒径が２０００nm以下の主として結晶質の
インジウム酸化物からなる透明導電層（Ｆ）が順次積層
され、（３）架橋重合体層（Ｅ）は該透明導電層（Ｆ）
と接していることを特徴とする透明導電性積層体。1. A transparent conductive laminate in which a transparent conductive layer is laminated on at least one surface of a transparent polymer film (A), wherein (1) the transparent polymer is formed on one surface of the transparent polymer film (A). A transparent substrate (C) is laminated via a transparent elastic layer (B) having a Young's modulus smaller than that of the film (A), and (2)
A hard coat layer (D), a crosslinked polymer layer (E), and a mainly crystalline indium having a crystal grain size of 2000 nm or less on the surface of the transparent polymer film (A) opposite to the side on which the transparent substrate (C) is laminated. A transparent conductive layer (F) made of an oxide is sequentially laminated, and (3) the crosslinked polymer layer (E) is the transparent conductive layer (F).
A transparent conductive laminate, which is in contact with 【請求項２】 架橋重合体層（Ｅ）の厚さが２０〜１１
０ｎｍである、請求項１記載の透明導電性積層体。2. The crosslinked polymer layer (E) has a thickness of 20 to 11
The transparent conductive laminate according to claim 1, which has a thickness of 0 nm. 【請求項３】 架橋重合体層（Ｅ）が金属アルコキシド
を加水分解並びに縮合重合してなる架橋重合体層であ
る、請求項１または２記載の透明導電性積層体。3. The transparent conductive laminate according to claim 1, wherein the crosslinked polymer layer (E) is a crosslinked polymer layer obtained by hydrolyzing and condensation-polymerizing a metal alkoxide. 【請求項４】 ハードコート層（Ｄ）と架橋重合体層
（Ｅ）との間に、架橋重合体層（Ｅ）より屈折率の高い
架橋重合体層（Ｇ）を有する、請求項１〜３のいずれか
に記載の透明導電性積層体。4. The crosslinked polymer layer (G) having a higher refractive index than the crosslinked polymer layer (E) is provided between the hard coat layer (D) and the crosslinked polymer layer (E). 3. The transparent conductive laminate according to any one of 3 above. 【請求項５】 架橋重合体層（Ｇ）はその屈折率が１．
７以上で該透明導電層（Ｆ）の屈折率＋０．３以下の範
囲にありその膜厚が２０〜９０ｎｍの範囲にあり、該架
橋重合体層（Ｅ）はその屈性率が１．３５〜１．５の範
囲にありその膜厚が３０〜１１０ｎｍの範囲にあり、該
透明導電層（Ｆ）は膜厚が１２〜３０ｎｍの範囲にあ
り、そして架橋重合体層（Ｇ）、架橋重合体層（Ｅ）及
び透明導電層（Ｆ）の光学膜厚の和が１８０〜２３０ｎ
ｍの範囲である、請求項４記載の透明導電性積層体（こ
こで光学膜厚は層の屈折率に膜厚を乗じた値である）。5. The crosslinked polymer layer (G) has a refractive index of 1.
It is 7 or more and the transparent conductive layer (F) has a refractive index of +0.3 or less and a film thickness of 20 to 90 nm, and the crosslinked polymer layer (E) has a refractive index of 1.35. To 1.5, the film thickness is in the range of 30 to 110 nm, the transparent conductive layer (F) is in the range of 12 to 30 nm, and the crosslinked polymer layer (G) The sum of the optical film thicknesses of the united layer (E) and the transparent conductive layer (F) is 180 to 230 n.
The transparent electroconductive laminate according to claim 4, wherein the range is m (wherein the optical film thickness is a value obtained by multiplying the refractive index of the layer by the film thickness). 【請求項６】 架橋重合体層（Ｇ）及び（Ｅ）が、主と
して金属アルコキシドを加水分解並びに縮合重合してな
る架橋重合体層である請求項４または５の透明導電性積
層体。6. The transparent conductive laminate according to claim 4, wherein the crosslinked polymer layers (G) and (E) are mainly crosslinked polymer layers obtained by hydrolysis and condensation polymerization of metal alkoxide. 【請求項７】 ハードコート層（Ｄ）が平均粒径２〜４
μｍの微粒子を含有し、かつハードコート層の表面にお
ける平均突起高さが０．３〜１μmの範囲でありかつ突
起密度が３５０〜１８００個／ｍｍ2の範囲である、請
求項１〜６のいずれかに記載の透明導電性積層体。7. The hard coat layer (D) has an average particle size of 2 to 4
The average protrusion height on the surface of the hard coat layer is in the range of 0.3 to 1 μm and the protrusion density is in the range of 350 to 1800 protrusions / mm 2 , and the average protrusion height is in the range of 350 to 1800 protrusions / mm 2 . The transparent electroconductive laminate according to any one of claims. 【請求項８】 ハードコート層（Ｄ）が実質的に微粒子
を含有せず、架橋重合体層（Ｇ）及び（Ｅ）の少なくと
も一方に平均粒径が、架橋重合体層（Ｇ）及び（Ｅ）の
合計膜厚の１．１倍以上でかつ１．２μｍ以下である微
粒子を含有する、請求項１〜６のいずれかに記載の透明
導電性積層体。8. The hard coat layer (D) contains substantially no fine particles, and at least one of the crosslinked polymer layers (G) and (E) has an average particle diameter of the crosslinked polymer layers (G) and ( The transparent conductive laminate according to any one of claims 1 to 6, which contains fine particles having a total film thickness of E) of 1.1 times or more and 1.2 µm or less. 【請求項９】 少なくとも片面に透明導電層が設けられ
た２枚の透明電極基板が、互いの透明導電層同士が向か
い合う様に配置されて構成されたタッチパネルにおい
て、少なくとも一方の透明電極基板として、請求項１〜
８のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを
特徴とするタッチパネル。9. In a touch panel configured by arranging two transparent electrode substrates having a transparent conductive layer provided on at least one surface so that the transparent conductive layers face each other, at least one transparent electrode substrate is: Claim 1
8. A touch panel using the transparent conductive laminate according to any one of 8 above.
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