JP2003089066A - Abrasive film - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光ファイバ
ーの端面や磁気ディスク等の精密湿式研磨に好適に用い
られる研磨フィルムの改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement of a polishing film which is suitable for precision wet polishing of, for example, end faces of optical fibers and magnetic disks.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多数の研磨粒子がバインダーによって基
材の表面に一体的に固着されている研磨フィルムが、光
ファイバーの端面や磁気ディスク等の精密湿式研磨に用
いられている。このような研磨フィルムは、一般にロー
ル、シート、あるいはディスク等の形状に加工されて用
いられ、研磨フィルムと被研磨物とを相対的に押圧しな
がら、水等の研磨液を供給しつつ両者を相対移動させて
研磨加工をおこなう。特開２０００−３５４９４４号公
報に記載されている研磨フィルムはその一例であり、光
ファイバーを接続するコネクターの構成要素であるフェ
ルールの端面を光ファイバーと共に研磨するものであ
る。また、このような研磨フィルムは、要求される研磨
精度が高くなるほど微細な粒径の研磨粒子が用いられ、
鏡面仕上げが要求されるフェルールの端面研磨等では、
平均粒径が１０μｍ以下の微細な研磨粒子を用いた研磨
フィルムが使用されるのが一般的である。2. Description of the Related Art Abrasive films in which a large number of abrasive particles are integrally fixed to the surface of a substrate by a binder are used for precision wet polishing of end faces of optical fibers, magnetic disks and the like. Such a polishing film is generally processed into a roll, a sheet, a disk or the like and used, and while pressing the polishing film and the object to be polished relative to each other while supplying a polishing liquid such as water. Relative movement is performed for polishing. The polishing film described in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-354944 is an example thereof, and an end face of a ferrule which is a constituent element of a connector for connecting an optical fiber is polished together with the optical fiber. Further, such a polishing film, as the required polishing accuracy is higher, the finer the abrasive particles are used,
For end face polishing of ferrules that require mirror finish,
A polishing film using fine polishing particles having an average particle diameter of 10 μm or less is generally used.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、研磨粒子すな
わち加工面の面粗さが微細になると加工面が水を弾き易
くなる為、研磨フィルムと被研磨物との間の研磨液の保
持性が悪くなり、摩擦熱によって過度に温度が上昇し、
樹脂等のバインダーが被研磨物の表面に溶着したり研削
焼けが生じたりという不具合が発生する場合があった。
被研磨物の表面に溶着が生じると、研磨フィルムの研磨
性能が低下して研磨が十分におこなわれなくなり、例え
ば光ファイバーの場合、端面同士の接続面での光伝搬の
損失が大きくなるなどして製品の信頼性が損なわれる恐
れがある。However, when the surface roughness of the polishing particles, that is, the processed surface becomes finer, the processed surface easily repels water, so that the retention of the polishing liquid between the polishing film and the object to be polished is improved. It gets worse and the friction heat raises the temperature excessively,
In some cases, a binder such as a resin may be welded to the surface of the object to be polished, or grinding burn may occur.
When welding occurs on the surface of the object to be polished, the polishing performance of the polishing film is deteriorated and the polishing is not sufficiently performed.For example, in the case of an optical fiber, the loss of light propagation at the connecting surface between the end faces becomes large. Product reliability may be impaired.
【０００４】これに対し、基材の表面を粗面化するなど
して研磨フィルムの加工面に凹凸を設けて被研磨物との
間に研磨液を保持し易くすることによって前記不具合の
発生を防止することが考えられるが、使用に伴って研磨
フィルムの加工面が平滑になると研磨液の保持性が悪く
なってしまう為に根本的な解決にはならない。On the other hand, the surface of the substrate is roughened to form irregularities on the processed surface of the polishing film so that the polishing liquid can be easily held between the polishing film and the object to be polished. Although it is possible to prevent it, it is not a fundamental solution because the holding property of the polishing liquid deteriorates when the processed surface of the polishing film becomes smooth with use.
【０００５】本発明は以上の事情を背景として為された
ものであり、その目的とするところは、微細な研磨粒子
を用いた精密研磨用の研磨フィルムであって、研磨加工
に際して被研磨物との間に研磨液が必要十分に保持さ
れ、バインダーの溶着や研削焼け等の不具合を発生させ
ることなく優れた研磨性能が安定して得られる研磨フィ
ルムを提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a polishing film for precision polishing using fine polishing particles, which is used as an object to be polished during polishing. An object of the present invention is to provide a polishing film in which a polishing liquid is retained in a necessary and sufficient amount during a period of time, and excellent polishing performance is stably obtained without causing problems such as binder welding and grinding burn.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成する為
に、本発明の要旨とするところは、多数の研磨粒子がバ
インダーによって基材の表面に一体的に固着されてお
り、被研磨物に対して押圧された状態で相対移動させら
れることにより、前記研磨粒子によって被研磨物の研磨
加工をおこなう研磨フィルムであって、水に可溶であり
且つ常温において固体である有機酸アルカリ金属塩が前
記バインダーに添加されていることを特徴とするもので
ある。In order to achieve such an object, the gist of the present invention is that a large number of abrasive particles are integrally fixed to the surface of a substrate by a binder, and By being relatively moved in a state of being pressed against, a polishing film for polishing an object to be polished by the polishing particles, wherein an organic acid alkali metal salt that is soluble in water and is solid at room temperature is used. It is characterized by being added to the binder.
【０００７】[0007]
【発明の効果】このようにすれば、水に可溶な有機酸ア
ルカリ金属塩がバインダーに添加されている為、研磨加
工に際してこの有機酸アルカリ金属塩が研磨液等の水成
分によってバインダーから溶出し、濡れ性が向上するこ
と等により研磨フィルムと被研磨物との間に研磨液が必
要十分に保持され、摩擦による過度の温度上昇が抑制さ
れることにより、バインダーの溶着や研削焼け等の不具
合を発生させることなく優れた研磨性能が安定して得ら
れる研磨フィルムを提供することができる。また、液体
の添加剤をバインダーに添加する場合には添加剤を他の
媒体に含浸させて用いる必要があるが、本発明の有機酸
アルカリ金属塩は常温において固体であり、細かく砕い
てそのままバインダーに添加することが可能である為に
研磨フィルムの作成が容易である。As described above, since the water-soluble organic acid alkali metal salt is added to the binder, the organic acid alkali metal salt is eluted from the binder during polishing by the water component of the polishing liquid or the like. However, by improving the wettability, the polishing liquid is held sufficiently between the polishing film and the object to be polished, and the excessive temperature rise due to friction is suppressed, so that the welding and grinding burn of the binder, etc. It is possible to provide a polishing film in which excellent polishing performance can be stably obtained without causing problems. Further, when adding a liquid additive to the binder, it is necessary to impregnate the additive into another medium before use, but the organic acid alkali metal salt of the present invention is a solid at room temperature, and it is finely crushed into a binder as it is. Since it can be added to, it is easy to prepare a polishing film.
【０００８】[0008]
【発明の他の態様】ここで、好適には、前記研磨フィル
ムは、水を含む研磨液を使用する精密湿式研磨に用いら
れるもので、前記研磨粒子の平均粒径は１０μｍ以下で
ある。このようにすれば、研磨粒子の平均粒径が１０μ
ｍ以下と微細である為に被研磨物との間に研磨液が保持
され難い研磨フィルムであっても、水に可溶な有機酸ア
ルカリ金属塩が研磨加工に際してバインダーから溶出
し、濡れ性が向上すること等により研磨フィルムと被研
磨物との間に研磨液が必要十分に保持され、バインダー
の溶着や研削焼け等の不具合を好適に抑制することがで
きる。Other Embodiments Preferably, the polishing film is used for precision wet polishing using a polishing liquid containing water, and the average particle diameter of the polishing particles is 10 μm or less. By doing so, the average particle size of the polishing particles is 10 μm.
Even if it is a polishing film in which the polishing liquid is difficult to be held between the polishing object because it is as fine as m or less, the water-soluble organic acid alkali metal salt is eluted from the binder during the polishing process, resulting in wettability. As a result of such improvement, the polishing liquid can be held between the polishing film and the object to be polished in a necessary and sufficient manner, and problems such as binder welding and grinding burn can be suitably suppressed.
【０００９】また、好適には、前記有機酸アルカリ金属
塩は、バインダー１００重量部に対して１〜１０重量
部、より好適には３〜５重量部の割合で添加されている
ものである。このようにすれば、バインダーの結合能力
あるいは研磨フィルムの研磨性能を損なうことなく研磨
液の保持性能を向上させることにより、バインダーの溶
着や研削焼け等の不具合を好適に抑制することができ
る。The organic acid alkali metal salt is preferably added in an amount of 1 to 10 parts by weight, more preferably 3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. In this way, by improving the retaining ability of the polishing liquid without impairing the binding ability of the binder or the polishing performance of the polishing film, it is possible to preferably suppress defects such as binder welding and grinding burn.
【００１０】また、好適には、前記有機酸アルカリ金属
塩は、例えば、脂肪酸ナトリウム、アルファオレフィン
スルフォン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、ス
テアリン酸ナトリウム等のアニオン系界面活性剤であ
る。このようにすれば、アニオン系界面活性剤は樹脂等
のバインダーと混合しやすく分離し難いので好適にバイ
ンダーに添加され、また熱に関して安定であり加熱によ
りバインダーと化学反応を起こし難く、研磨加工に際し
てバインダーから好適に溶出し濡れ性が向上すること等
により研磨フィルムと被研磨物との間に研磨液が必要十
分に保持され、バインダーの溶着や研削焼け等の不具合
を好適に抑制することができる。Further, preferably, the organic acid alkali metal salt is an anionic surfactant such as fatty acid sodium, sodium alpha olefin sulfonate, sodium lauryl sulfate and sodium stearate. By doing so, the anionic surfactant is easily added to the binder such as a resin and is difficult to separate, so that it is preferably added to the binder, and it is stable with respect to heat and does not easily cause a chemical reaction with the binder when heated. It is possible to appropriately hold the polishing liquid between the polishing film and the object to be polished by suitably eluting from the binder and improving the wettability, and it is possible to suitably suppress problems such as binder welding and grinding burn. .
【００１１】また、好適には、前記有機酸アルカリ金属
塩は、例えば、シュウ酸ナトリウム、酢酸ナトリウム、
琥珀酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、ポリアクリル
酸ナトリウム、安息香酸ナトリウム、シュウ酸カリウ
ム、酢酸カリウム、琥珀酸カリウム、クエン酸カリウ
ム、ポリアクリル酸カリウム、安息香酸カリウム等のカ
ルボン酸アルカリ金属塩である。このようにすれば、カ
ルボン酸アルカリ金属塩は樹脂等のバインダーと混合し
やすく分離し難いので好適にバインダーに添加され、ま
た熱に関して安定であり加熱によりバインダーと化学反
応を起こし難く、研磨加工に際してバインダーから溶出
し濡れ性が向上すること等により研磨フィルムと被研磨
物との間に研磨液が必要十分に保持され、バインダーの
溶着や研削焼け等の不具合を好適に抑制することができ
る。Further, preferably, the organic acid alkali metal salt is, for example, sodium oxalate, sodium acetate,
Alkali metal salts of carboxylic acids such as sodium succinate, sodium citrate, sodium polyacrylate, sodium benzoate, potassium oxalate, potassium acetate, potassium succinate, potassium citrate, potassium polyacrylate and potassium benzoate. By doing so, the carboxylic acid alkali metal salt is preferably added to the binder because it is easy to mix with the binder such as resin and is difficult to separate, and it is stable with respect to heat and is unlikely to cause a chemical reaction with the binder upon heating, and during polishing. By elution from the binder to improve the wettability, the polishing liquid can be held between the polishing film and the object to be polished in a necessary and sufficient manner, and problems such as binder welding and grinding burn can be suitably suppressed.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。尚、以下の説明に用いられる図面におい
て、各部材の寸法比等は必ずしも正確には描かれていな
い。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In the drawings used in the following description, the dimensional ratio of each member is not necessarily drawn accurately.
【００１３】図１は、本発明の一実施例である研磨フィ
ルム２０を用いた精密湿式研磨を説明する断面図であ
る。図１では被研磨物の一例としてフェルール１０の先
端面１２を加工する様子を示している。フェルール１０
は、例えば酸化ジルコニウムやセラミックスなどの円筒
形状の保持筒１４を備えており、その保持筒１４内に光
ファイバー１６が固定されている。保持筒１４の外径は
例えば２．５ｍｍ程度で、内径すなわち光ファイバー１
６の径寸法は例えば１２５μｍ程度である。図１の研磨
フィルム２０を用いた研磨加工では、研磨フィルム２０
によりフェルール１０の先端面１２が凸球面状に鏡面仕
上げされる。FIG. 1 is a sectional view for explaining precision wet polishing using a polishing film 20 which is an embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a state in which the tip surface 12 of the ferrule 10 is processed as an example of an object to be polished. Ferrule 10
Includes a cylindrical holding tube 14 made of, for example, zirconium oxide or ceramics, and an optical fiber 16 is fixed in the holding tube 14. The outer diameter of the holding tube 14 is, for example, about 2.5 mm, and the inner diameter, that is, the optical fiber 1
The diameter dimension of 6 is, for example, about 125 μm. In the polishing process using the polishing film 20 of FIG.
Thus, the front end surface 12 of the ferrule 10 is mirror-finished into a convex spherical surface.
【００１４】図１の研磨フィルム２０は例えばディスク
形状を成しており、ほぼ水平な研磨盤２２上にゴムパッ
ド２４を挟んで取り付けられている。研磨加工に際して
は、フェルール１０の先端部が上方から研磨フィルム２
０に押圧され、ゴムパッド２４の弾性変形で研磨フィル
ム２０が所定量だけ凹形状に凹むようになっている。研
磨盤２２は、ほぼ垂直な第１中心線Ｓ1まわりに自転さ
せられるとともに、その第１中心線Ｓ1と平行な第２中
心線Ｓ2まわりに公転させられるようになっており、こ
の時のフェルール１０と研磨フィルム２０との相対移動
により先端部１２が凸球面状に研磨加工される。研磨加
工時には、ノズル２６から研磨フィルム２０上に例えば
水等の研磨液２８が供給され、研磨部位が冷却、潤滑さ
れるようになっている。The polishing film 20 shown in FIG. 1 has, for example, a disk shape, and is mounted on a substantially horizontal polishing platen 22 with a rubber pad 24 interposed therebetween. During the polishing process, the tip of the ferrule 10 is moved from above to the polishing film 2
When the rubber pad 24 is pressed by 0, the polishing film 20 is recessed by a predetermined amount by elastic deformation of the rubber pad 24. Polishing disk 22, as well as caused to rotate in a substantially vertical first center line S around 1 are arranged to be allowed to revolve at a first center line S 1 and the second center line S 2 about parallel, when the By the relative movement of the ferrule 10 and the polishing film 20, the tip portion 12 is polished into a convex spherical shape. At the time of polishing, a polishing liquid 28 such as water is supplied from the nozzle 26 onto the polishing film 20 to cool and lubricate the polishing portion.
【００１５】図２は、本発明の一実施例である研磨フィ
ルム２０の構成を示す断面図であり、この研磨フィルム
２０は、基材３０上に多数の微細な研磨砥粒３２がバイ
ンダー３４によって一体的に固着された研磨層３６が設
けられたものである。上記バインダー３４には、有機酸
アルカリ金属塩から成る添加剤３８がほぼ均一に分散す
るように添加されている。ここで添加剤３８は研磨フィ
ルム２０を用いた図１に示す研磨加工に際して、研磨液
２８に含まれる水に溶出するように水溶性のものが用い
られる。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the polishing film 20 which is one embodiment of the present invention. In this polishing film 20, a large number of fine polishing abrasive grains 32 are formed on a base material 30 by a binder 34. The polishing layer 36 fixed integrally is provided. An additive 38 made of an organic acid alkali metal salt is added to the binder 34 so as to be dispersed substantially uniformly. Here, as the additive 38, a water-soluble additive is used so as to be eluted into the water contained in the polishing liquid 28 during the polishing process shown in FIG. 1 using the polishing film 20.
【００１６】上記研磨フィルム２０は、例えば以下に示
すようにして作成される。先ず、基材３０として、所定
の機械的強度を満足するとともに耐水性、耐油性に優れ
た樹脂素材例えばポリエチレンテレフタレート等が用意
される。次に、例えば厚さ約７５μｍ程度の基材３０上
に、多数の微細な研磨砥粒３２をバインダー３４によっ
て一体的に固着させて研磨層３６を形成させる。研磨粒
子３２としてはダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒等の超砥
粒、あるいは炭化ケイ素、アルミナ、酸化セリウム等の
一般砥粒が好適に用いられる。この研磨粒子３２の粒径
は、被研磨物に要求される研磨精度により適宜定められ
るが、例えば光ファイバーの端面や磁気ディスク等の精
密湿式研磨では平均粒径は１０μｍ以下の研磨粒子３２
が用いられる場合が多い。The polishing film 20 is produced, for example, as follows. First, as the base material 30, a resin material such as polyethylene terephthalate which satisfies predetermined mechanical strength and is excellent in water resistance and oil resistance is prepared. Next, a large number of fine abrasive grains 32 are integrally fixed by a binder 34 on a base material 30 having a thickness of about 75 μm to form a polishing layer 36. As the abrasive particles 32, superabrasive particles such as diamond abrasive particles and CBN abrasive particles, or general abrasive particles such as silicon carbide, alumina, and cerium oxide are preferably used. The particle size of the polishing particles 32 is appropriately determined according to the polishing accuracy required for the object to be polished. For example, in precision wet polishing of the end face of an optical fiber or a magnetic disk, the average particle size of the polishing particles 32 is 10 μm or less.
Is often used.
【００１７】バインダー３４には、耐水性および基材３
０に対する密着性に優れた樹脂結合剤例えば変性塩化ビ
ニル樹脂結合剤等が好適に用いられる。上記バインダー
３４内に、例えば研磨粒子３２よりも小さな粒子となる
ように粉砕された有機酸アルカリ金属塩すなわち添加剤
３８が、研磨粒子３２と共に混合、分散され、基材３０
の表面にほぼ均一に塗布されて乾燥させられた後、熱硬
化処理を施されることにより、厚さが約３μｍ程度の研
磨層３６が基材３０上に一体的に設けられる。上記添加
剤３８には必要に応じて顔料や分散剤、帯電防止剤等の
他の添加剤が含まれる。また上記添加剤３８は、バイン
ダー３４が１００重量部に対して１〜１０重量部、より
好適には３〜５重量部の割合で添加されるものである。
ここで、バインダー３４を１００重量部として、添加さ
れる添加剤３８が１重量部よりも少ないと、研磨液２８
の保持効果が十分に得られなくなる可能性がある一方、
添加される添加剤３８が１０重量部より多いと、バイン
ダー３４の結合強度の低下や添加剤３８の潮解によるバ
インダー３４の劣化等で結合性能が低下し、研磨粒子３
２の脱粒が発生する可能性がある。The binder 34 has water resistance and a substrate 3
A resin binder having excellent adhesion to 0, such as a modified vinyl chloride resin binder, is preferably used. In the binder 34, for example, an organic acid alkali metal salt, that is, an additive 38 pulverized so as to have particles smaller than the abrasive particles 32, is mixed and dispersed with the abrasive particles 32, and the base material 30 is obtained.
After being substantially evenly applied to the surface of the substrate and dried, a heat curing treatment is performed to integrally form the polishing layer 36 having a thickness of about 3 μm on the substrate 30. The additive 38 contains other additives such as a pigment, a dispersant, and an antistatic agent, if necessary. The additive 38 is added in an amount of 1 to 10 parts by weight, and more preferably 3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder 34.
Here, when the binder 34 is 100 parts by weight and the amount of the additive 38 added is less than 1 part by weight, the polishing liquid 28
While there is a possibility that the retention effect of
When the amount of the additive 38 to be added is more than 10 parts by weight, the binding performance is deteriorated due to the decrease in the binding strength of the binder 34, the deterioration of the binder 34 due to the deliquescent of the additive 38, and the like.
2 shedding may occur.
【００１８】添加剤３８に用いられる有機酸アルカリ金
属塩としては、例えば、脂肪酸ナトリウム、アルファオ
レフィンスルフォン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリ
ウム、ステアリン酸ナトリウム等のアニオン系界面活性
剤、あるいは、シュウ酸ナトリウム、酢酸ナトリウム、
琥珀酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、ポリアクリル
酸ナトリウム、安息香酸ナトリウム、シュウ酸カリウ
ム、酢酸カリウム、琥珀酸カリウム、クエン酸カリウ
ム、ポリアクリル酸カリウム、安息香酸カリウム等のカ
ルボン酸アルカリ金属塩が好適に用いられる。上記アニ
オン系界面活性剤あるいはカルボン酸アルカリ金属塩
は、樹脂結合剤例えば変性塩化ビニル樹脂等と混合しや
すく分離し難いので、そのような樹脂結合剤によるバイ
ンダー３４に好適に添加される。また、上記アニオン系
界面活性剤あるいはカルボン酸アルカリ金属塩は、熱に
関して安定である為、研磨フィルム２０を用いた研磨加
工に際して加熱によりバインダー３４と化学反応を起こ
す等の問題を生じさせない。As the organic acid alkali metal salt used as the additive 38, for example, anionic surfactants such as fatty acid sodium, sodium alpha olefin sulfonate, sodium lauryl sulfate and sodium stearate, or sodium oxalate and acetic acid. sodium,
Alkali metal carboxylic acid salts such as sodium succinate, sodium citrate, sodium polyacrylate, sodium benzoate, potassium oxalate, potassium acetate, potassium succinate, potassium citrate, potassium polyacrylate, potassium benzoate are preferred. Used. The above-mentioned anionic surfactant or alkali metal carboxylic acid salt is easily mixed with a resin binder such as a modified vinyl chloride resin and is difficult to separate, so that it is preferably added to the binder 34 using such a resin binder. Further, since the anionic surfactant or alkali metal carboxylic acid salt is stable with respect to heat, it does not cause a problem such as a chemical reaction with the binder 34 due to heating during polishing processing using the polishing film 20.
【００１９】本発明者は、本発明の効果を検証する為
に、変性塩化ビニル樹脂結合剤のみから成るバインダー
３４を用いて作成した研磨フィルムと、添加剤３８とし
て有機アルカリ金属塩であるステアリン酸ナトリウムを
変性塩化ビニル樹脂結合剤１００重量部に対して１重量
部、３重量部、および５重量部の割合で添加して作成し
た３種類の研磨フィルム２０を用意して、図１に示すよ
うに研磨液２８を供給しながらフェルール１０の先端面
１２の仕上げ研磨を行ったところ、変性塩化ビニル樹脂
結合剤のみから成るバインダー３４を用いて作成した研
磨フィルムでは、フェルール１０の先端面１２に樹脂の
溶着が生じて十分な研磨を行うことができなかった。こ
れに対し、ステアリン酸ナトリウムを変性塩化ビニル樹
脂結合剤１００重量部に対して３重量部、および５重量
部の割合で添加して作成した研磨フィルム２０では、樹
脂の溶着等の不具合は発生せず良好な研磨性能が得られ
た。また、ステアリン酸ナトリウムを変性塩化ビニル樹
脂結合剤１００重量部に対して１重量部の割合で添加し
て作成した研磨フィルム２０では、フェルール１０の先
端面１２に樹脂が若干の溶着が生じたものの、継続して
研磨を行うことが可能であり、溶着等の不具合に対する
一応の抑制効果が認められた。In order to verify the effect of the present invention, the present inventor has prepared a polishing film prepared by using a binder 34 consisting of a modified vinyl chloride resin binder alone, and stearic acid which is an organic alkali metal salt as an additive 38. As shown in FIG. 1, three kinds of polishing films 20 prepared by adding sodium in an amount of 1 part by weight, 3 parts by weight, and 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the modified vinyl chloride resin binder are prepared. When the tip surface 12 of the ferrule 10 was subjected to finish polishing while supplying the polishing liquid 28 to the surface of the ferrule 10, a polishing film made by using the binder 34 consisting of the modified vinyl chloride resin binder alone was treated with resin on the tip surface 12 of the ferrule 10. However, sufficient welding could not be performed because of the welding of the above. On the other hand, in the polishing film 20 prepared by adding sodium stearate at a ratio of 3 parts by weight and 5 parts by weight to 100 parts by weight of the modified vinyl chloride resin binder, problems such as resin welding do not occur. No good polishing performance was obtained. Further, in the polishing film 20 prepared by adding sodium stearate at a ratio of 1 part by weight to 100 parts by weight of the modified vinyl chloride resin binder, although the resin was slightly welded to the tip surface 12 of the ferrule 10. It was possible to continue polishing, and a temporary suppression effect for defects such as welding was confirmed.
【００２０】このように、本実施例によれば、添加剤３
８として水に可溶な有機酸アルカリ金属塩がバインダー
３４に添加されている為、研磨加工に際してこの有機酸
アルカリ金属塩が研磨液２８の水成分によってバインダ
ー３４から溶出し、濡れ性が向上すること等により研磨
フィルム２０と被研磨物であるフェルール１０との間に
研磨液２８が必要十分に保持され、摩擦による過度の温
度上昇が抑制されることにより、バインダー３４の溶着
や研削焼け等の不具合を発生させることなく優れた研磨
性能が安定して得られる研磨フィルム２０を提供するこ
とができる。また、液体の添加剤をバインダー３４に添
加する場合には添加剤を他の媒体に含浸させて用いる必
要があるが、本発明の添加剤３８である有機酸アルカリ
金属塩は常温において固体であり、細かく砕いてそのま
まバインダー３４に添加することが可能である為に研磨
フィルム２０の作成が容易である。As described above, according to this embodiment, the additive 3
Since the organic acid alkali metal salt soluble in water is added to the binder 34 as 8, the organic acid alkali metal salt is eluted from the binder 34 by the water component of the polishing liquid 28 during the polishing process, and the wettability is improved. As a result, the polishing liquid 28 is held between the polishing film 20 and the ferrule 10 as the object to be polished in a necessary and sufficient manner, and an excessive temperature rise due to friction is suppressed, so that welding of the binder 34, grinding burn, etc. It is possible to provide the polishing film 20 with which excellent polishing performance can be stably obtained without causing a defect. Further, when the liquid additive is added to the binder 34, it is necessary to impregnate the other medium with the additive, but the organic acid alkali metal salt as the additive 38 of the present invention is solid at room temperature. Since it is possible to finely crush and add it to the binder 34 as it is, the polishing film 20 can be easily prepared.
【００２１】また、本実施例の研磨フィルム２０は、好
適には、水を含む研磨液２８を使用する精密湿式研磨に
用いられるもので、前記研磨粒子３２の平均粒径が１０
μｍ以下と微細である為に被研磨物であるフェルール１
０との間に研磨液２８が保持され難い研磨フィルム２０
であっても、水に可溶な有機酸アルカリ金属塩が研磨加
工に際してバインダー３４から溶出し、濡れ性が向上す
ること等により研磨フィルム２０と被研磨物であるフェ
ルール１０との間に研磨液２８が必要十分に保持され、
バインダー３４の溶着や研削焼け等の不具合を好適に抑
制することができる。The polishing film 20 of this embodiment is preferably used for precision wet polishing using a polishing liquid 28 containing water, and the average particle diameter of the polishing particles 32 is 10
Ferrule 1 to be polished due to its fineness of less than μm
The polishing film 20 in which the polishing liquid 28 is hard to be held between the polishing film 20 and
However, the water-soluble organic acid alkali metal salt is eluted from the binder 34 during the polishing process to improve the wettability, so that the polishing liquid is interposed between the polishing film 20 and the ferrule 10 to be polished. 28 is needed and held,
Problems such as welding of the binder 34 and grinding burn can be suitably suppressed.
【００２２】また、本実施例の有機酸アルカリ金属塩
は、好適には、バインダー３４が１００重量部に対して
１〜１０重量部、より好適には３〜５重量部の割合で添
加されているものである為、バインダー３４の結合能力
あるいは研磨フィルム２０の研磨性能を損なうことなく
研磨液２８の保持性能を向上させることにより、バイン
ダー３４の溶着や研削焼け等の不具合を好適に抑制する
ことができる。The organic acid alkali metal salt of this embodiment is preferably added in an amount of 1 to 10 parts by weight, more preferably 3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder 34. Therefore, the holding performance of the polishing liquid 28 is improved without impairing the binding ability of the binder 34 or the polishing performance of the polishing film 20, thereby suitably suppressing defects such as welding of the binder 34 and grinding burn. You can
【００２３】また、本実施例の有機酸アルカリ金属塩
は、好適には、例えば、脂肪酸ナトリウム、アルファオ
レフィンスルフォン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリ
ウム、ステアリン酸ナトリウム等のアニオン系界面活性
剤である為、樹脂結合剤例えば変性塩化ビニル樹脂等に
よるバインダー３４と混合しやすく分離し難いので好適
にバインダー３４に添加され、また熱に関して安定であ
り加熱によりバインダー３４と化学反応を起こし難く、
研磨加工に際してバインダー３４から好適に溶出し濡れ
性が向上すること等により研磨フィルム２０と被研磨物
であるフェルール１０との間に研磨液２８が必要十分に
保持され、バインダー３４の溶着や研削焼け等の不具合
を好適に抑制することができる。The organic acid alkali metal salt of this embodiment is preferably an anionic surfactant such as sodium fatty acid, sodium alpha olefin sulfonate, sodium lauryl sulfate, sodium stearate, etc. The binder is preferably added to the binder 34 because it is easily mixed with the binder 34 made of a modified vinyl chloride resin or the like and is difficult to separate, and is stable with respect to heat and hardly causes a chemical reaction with the binder 34 by heating.
When the polishing process is carried out, it is preferably eluted from the binder 34 to improve the wettability thereof, so that the polishing liquid 28 is held between the polishing film 20 and the ferrule 10, which is the object to be polished, in a necessary and sufficient manner. It is possible to preferably suppress such problems.
【００２４】また、本実施例の有機酸アルカリ金属塩
は、好適には、例えば、シュウ酸ナトリウム、酢酸ナト
リウム、琥珀酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、ポリ
アクリル酸ナトリウム、安息香酸ナトリウム、シュウ酸
カリウム、酢酸カリウム、琥珀酸カリウム、クエン酸カ
リウム、ポリアクリル酸カリウム、安息香酸カリウム等
のカルボン酸アルカリ金属塩である為、樹脂結合剤例え
ば変性塩化ビニル樹脂等によるバインダー３４と混合し
やすく分離し難いので好適にバインダー３４に添加さ
れ、また熱に関して安定であり加熱によりバインダー３
４と化学反応を起こし難く、研磨加工に際してバインダ
ー３４から溶出し濡れ性が向上すること等により研磨フ
ィルム２０と被研磨物であるフェルール１０との間に研
磨液２８が必要十分に保持され、バインダー３４の溶着
や研削焼け等の不具合を好適に抑制することができる。The organic acid alkali metal salt of this embodiment is preferably, for example, sodium oxalate, sodium acetate, sodium succinate, sodium citrate, sodium polyacrylate, sodium benzoate, potassium oxalate, Since it is an alkali metal salt of a carboxylic acid such as potassium acetate, potassium succinate, potassium citrate, potassium polyacrylate, potassium benzoate, etc., it is easy to mix with the binder 34 such as a resin binder such as a modified vinyl chloride resin and is difficult to separate. It is preferably added to the binder 34 and is stable with respect to heat so that the binder 3 can be heated.
4 is less likely to chemically react with 4, and is eluted from the binder 34 during polishing to improve wettability, whereby the polishing liquid 28 is held between the polishing film 20 and the ferrule 10, which is the object to be polished, in a necessary and sufficient amount. Problems such as welding of 34 and grinding burn can be suitably suppressed.
【００２５】以上、本発明の好適な一実施例を図面に基
づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、更に別の態様においても実施される。The preferred embodiment of the present invention has been described above in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this and can be carried out in another mode.
【００２６】例えば、前述の実施例の研磨フィルム２０
には平均粒径が１０μｍ以下の研磨粒子３２が用いられ
ていたが、平均粒径が１０μｍより大きい研磨粒子を用
いた研磨フィルム２０にも、本発明は好適に適用され
る。また、本発明の研磨フィルム２０は光ファイバーが
固定されたフェルール１０の端面や磁気ディスク等の精
密湿式研磨のみならず、要求される研磨精度がそれほど
高くない通常の湿式研磨に用いられてもよい。For example, the polishing film 20 of the above embodiment.
Although the abrasive particles 32 having an average particle diameter of 10 μm or less are used for the above, the present invention is preferably applied to the abrasive film 20 using the abrasive particles having an average particle diameter of more than 10 μm. Further, the polishing film 20 of the present invention may be used not only for precision wet polishing of the end surface of the ferrule 10 to which an optical fiber is fixed or for a magnetic disk, but also for normal wet polishing that does not require so high polishing accuracy.
【００２７】また、前述の実施例では、添加剤３８とし
て有機酸アルカリ金属塩であるステアリン酸ナトリウム
が単独で用いられていたが、研磨フィルム２０の作成お
よび研磨加工に際して特に不都合を生じさせるものでな
ければ複数種類の有機酸アルカリ金属塩を用いてもよ
い。また、アニオン系界面活性剤とカルボン酸アルカリ
金属塩を組み合わせて用いても構わない。Further, although sodium stearate, which is an alkali metal salt of an organic acid, is used alone as the additive 38 in the above-mentioned embodiment, it causes a particular inconvenience in the production and polishing of the polishing film 20. If not, plural kinds of organic acid alkali metal salts may be used. Further, the anionic surfactant and the carboxylic acid alkali metal salt may be used in combination.
【００２８】また、前述の実施例では、研磨フィルム２
０を用いた研磨加工に研磨液２８として水が用いられて
いたが、この研磨液２８は水以外の液体成分や研磨粒子
等の固体成分を含んでいてもよい。研磨液２８が水を含
むものであれば、水溶性の有機酸アルカリ金属塩が研磨
加工に際してバインダー３４から溶出し、濡れ性が向上
すること等により研磨フィルム２０と被研磨物であるフ
ェルール１０との間に研磨液２８が必要十分に保持さ
れ、バインダー３４の溶着や研削焼け等の不具合を好適
に抑制することができる。Further, in the above-mentioned embodiment, the polishing film 2
Although water was used as the polishing liquid 28 in the polishing process using 0, this polishing liquid 28 may contain a liquid component other than water or a solid component such as polishing particles. If the polishing liquid 28 contains water, the water-soluble organic acid alkali metal salt is eluted from the binder 34 during the polishing process to improve the wettability, and the polishing film 20 and the ferrule 10 as the object to be polished. The polishing liquid 28 is retained in a necessary and sufficient amount during the period, and it is possible to suitably suppress problems such as welding of the binder 34 and grinding burn.
【００２９】その他一々例示はしないが、本発明はその
趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が加えられ、実施さ
れるものである。Although not illustrated one by one, the present invention is put into practice with various modifications without departing from the spirit thereof.
【図１】本発明の一実施例である研磨フィルム２０を用
いた精密湿式研磨を説明する断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating precision wet polishing using a polishing film 20 which is an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例である研磨フィルム２０の構
成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of a polishing film 20 which is an embodiment of the present invention.
１０：フェルール（被研磨物） ２０：研磨フィルム ２８：研磨液 ３０：基材 ３２：研磨粒子 ３４：バインダー ３８：添加剤（有機酸アルカリ金属塩） 10: Ferrule (workpiece) 20: Polishing film 28: polishing liquid 30: Base material 32: Abrasive particles 34: Binder 38: Additive (organic acid alkali metal salt)
フロントページの続き (72)発明者 杉浦 鋭男 愛知県西加茂郡三好町莇生字下永井田20 ノリタケコーテッドアブレーシブ株式会社 内 Ｆターム(参考） 3C058 AA05 AA09 AC04 CA01 CB01 CB02 CB06 CB10 DA17 3C063 AA03 AB07 BB02 BB03 BB04 BC03 BD01 BG08 BG22 EE01 EE26 FF23 Continued front page (72) Inventor K. Sugiura 20 Shimonagaida, Sanyo, Miyoshi-cho, Nishikamo-gun, Aichi Noritake Coated Abrasive Co., Ltd. Within F-term (reference) 3C058 AA05 AA09 AC04 CA01 CB01 CB02 CB06 CB10 DA17 3C063 AA03 AB07 BB02 BB03 BB04 BC03 BD01 BG08 BG22 EE01 EE26 FF23
Claims (5)
材の表面に一体的に固着されており、被研磨物に対して
押圧された状態で相対移動させられることにより、前記
研磨粒子によって被研磨物の研磨加工をおこなう研磨フ
ィルムであって、 水に可溶であり且つ常温において固体である有機酸アル
カリ金属塩が前記バインダーに添加されていることを特
徴とする研磨フィルム。1. A large number of abrasive particles are integrally fixed to the surface of a base material by a binder, and are relatively moved with respect to the object to be polished, whereby the object to be polished is produced by the abrasive particles. Which is soluble in water and solid at room temperature, is added to the binder.
使用する精密湿式研磨に用いられるもので、前記研磨粒
子の平均粒径は１０μｍ以下である請求項１の研磨フィ
ルム。2. The polishing film according to claim 1, wherein the polishing film is used for precision wet polishing using a polishing liquid containing water, and the average particle diameter of the polishing particles is 10 μm or less.
ー１００重量部に対して１〜１０重量部の割合で添加さ
れているものである請求項１または２の研磨フィルム。3. The polishing film according to claim 1, wherein the alkali metal salt of an organic acid is added in a ratio of 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of a binder.
系界面活性剤である請求項１から３の何れかの研磨フィ
ルム。4. The polishing film according to claim 1, wherein the alkali metal salt of an organic acid is an anionic surfactant.
酸アルカリ金属塩である請求項１から３の何れかの研磨
フィルム。5. The polishing film according to claim 1, wherein the organic acid alkali metal salt is a carboxylic acid alkali metal salt.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001281577A JP2003089066A (en) | 2001-09-17 | 2001-09-17 | Abrasive film |
| US10/105,455 US6755728B2 (en) | 2001-03-29 | 2002-03-26 | Abrasive film in which water-soluble inorganic compound is added to binder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001281577A JP2003089066A (en) | 2001-09-17 | 2001-09-17 | Abrasive film |
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|---|---|
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114100829A (en) * | 2021-11-17 | 2022-03-01 | 武汉科技大学 | Semi-coke grinding aid and preparation and use methods thereof |
-
2001
- 2001-09-17 JP JP2001281577A patent/JP2003089066A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114100829A (en) * | 2021-11-17 | 2022-03-01 | 武汉科技大学 | Semi-coke grinding aid and preparation and use methods thereof |
| CN114100829B (en) * | 2021-11-17 | 2023-05-23 | 武汉科技大学 | Semi-coke grinding aid and preparation and use methods thereof |
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