JP3739298B2

JP3739298B2 - Polishing film

Info

Publication number: JP3739298B2
Application number: JP2001097054A
Authority: JP
Inventors: 鋭男杉浦
Original assignee: Noritake Co Ltd; Noritake Coated Abrasive Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd; Noritake Coated Abrasive Co Ltd
Priority date: 2001-03-29
Filing date: 2001-03-29
Publication date: 2006-01-25
Anticipated expiration: 2021-03-29
Also published as: JP2002292572A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は研磨フィルムに係り、特に、光ファイバーの端面や磁気ディスク等の精密湿式研磨に好適に用いられる研磨フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多数の研磨粒子がバインダーによって基材の表面に一体的に固着されている研磨フィルムが、光ファイバーの端面や磁気ディスク等の精密湿式研磨に用いられている。このような研磨フィルムは、一般にロール、シート、或いはディスクの形状に加工されて用いられ、研磨フィルムと被研磨物とを相対的に押圧しながら、水等の研磨液を供給しつつ両者を相対移動させて研磨加工を行う。特開２０００−３５４９４４号公報に記載の研磨フィルムはその一例で、光ファイバーを接続するコネクタの構成要素であるフェルールの端面を光ファイバーと共に研磨するものである。また、このような研磨フィルムは、要求研磨精度が高くなる程細かな研磨粒子のものが用いられ、鏡面仕上げが要求されるフェルールの端面研磨では、平均粒径が１０μｍ以下の微細な研磨粒子の研磨フィルムが用いられるのが普通である。
【０００３】
【発明か解決しようとする課題】
しかしながら、研磨粒子すなわち加工面の面粗さが微細になる程水を弾き易くなるため、研磨フィルムと被研磨物との間の研磨液の保持性が悪くなり、摩擦熱で温度が高くなって樹脂等のバインダーが被研磨物の表面に溶着したり研削焼けが生じたりすることがあった。被研磨物の表面に溶着が生じると、研磨性能が著しく低下して研磨が十分に行われなくなり、例えば光ファイバーの場合、端面同士の接続面での光伝播の損失が大きくなるなどして信頼性が損なわれる。
【０００４】
これに対し、基材の表面を粗面化するなどして研磨フィルムの表面に凹凸を設け、被研磨物との間に研磨液を保持し易くすることが考えられるが、使用に伴って表面が平滑になると研磨液の保持性が悪くなり、根本的な解決にはならない。
【０００５】
本発明は以上の事情を背景として為されたもので、その目的とするところは、微細な研磨粒子を用いた精密研磨用の研磨フィルムでも、被研磨物との間に研磨液が良好に保持され、溶着や研削焼けなどを生じることなく優れた研磨性能が安定して得られるようにすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、第１発明は、多数の研磨粒子がバインダーによって基材の表面に一体的に固着されており、被研磨物に対して相対的に押圧された状態で相対移動させられることにより、前記研磨粒子によって研磨加工を行う研磨フィルムにおいて、塩化鉄を前記バインダーに添加したことを特徴とする。
【０００７】
第２発明は、第１発明の研磨フィルムにおいて、前記研磨フィルムは、水を含む研磨液を使用する精密湿式研磨に用いられるもので、前記研磨粒子の平均粒径は１０μｍ以下であることを特徴とする。
【０００８】
第３発明は、第１発明または第２発明の研磨フィルムにおいて、前記塩化鉄は、バインダー１００重量部に対して１〜１５重量部の割合で添加されていることを特徴とする。
【０００９】
第４発明は、第１発明〜第３発明の何れかの研磨フィルムにおいて、前記塩化鉄は、第１塩化鉄または第２塩化鉄であることを特徴とする。
【００１０】
第５発明は、第１発明〜第４発明の何れかの研磨フィルムにおいて、前記塩化鉄は、前記バインダーに溶解した状態で添加されていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の効果】
このような研磨フィルムにおいては、水に可溶な塩化鉄がバインダーに添加されているため、研磨加工時にこの塩化鉄が研磨液などの水成分によってバインダーから溶け出すことにより、濡れ性の向上などで研磨フィルムと被研磨物との間に研磨液が良好に保持されるようになり、摩擦による温度上昇が抑制されてバインダーの溶着や研削焼けが防止され、優れた研磨性能が安定して得られるようになる。
【００１２】
第２発明の研磨フィルムは、水を含む研磨液を使用する精密湿式研磨に用いられるもので、研磨粒子の平均粒径が１０μｍ以下であるため、被研磨物との間に研磨液が保持され難いが、本発明が適用されて水に可溶な塩化鉄がバインダーに添加されることにより、研磨フィルムと被研磨物との間に研磨液が良好に保持されるようになり、溶着などの防止に特に優れた効果が得られる。
【００１３】
第３発明では、バインダー１００重量部に対して１〜１５重量部の割合で塩化鉄が添加されるため、バインダーの結合性能を損なうことなく研磨液の保持性能が向上して溶着などが防止される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明は、研磨粒子の平均粒径が１０μｍ以下、特に５μｍ或いは３μｍ以下で、光ファイバーが固定されたフェルールの端面や磁気ディスク等の精密湿式研磨に用いられる研磨フィルムに好適に適用されるが、研磨粒子の平均粒径が１０μｍより大きい研磨フィルムや、精密湿式研磨以外の湿式研磨に使用する研磨フィルムにも適用され得る。フェルールは、例えば酸化ジルコニウムやセラミックスなどの円筒形状の保持筒を有し、その保持筒内に光ファイバーが固定されるとともに、研磨フィルムにより先端面が例えば凸球面状に鏡面仕上げされる。研磨液は、水だけでも良いが、水以外の液体成分や研磨粒子などの固体成分を含んでいても良い。
【００１５】
研磨フィルムの研磨粒子としては、ダイヤモンド砥粒が好適に用いられるが、炭化珪素やアルミナなど良く知られた種々の砥粒を採用できる。また、バインダーとしては、変性塩化ビニル樹脂等の耐水性に優れた樹脂結合剤が好適に用いられ、バインダーにより研磨粒子を固定した研磨層の厚さは、使用する研磨粒子の大きさなどに応じて適宜定められる。
【００１６】
基材としては、所定の機械的強度を満足するとともに耐水性、耐油性に優れたポリエチレンテレフタレート等の樹脂材料から成る薄膜やシート、フィルムが好適に用いられる。
【００１７】
バインダーに添加する塩化鉄は、バインダー１００重量部に対して１重量部より少ないと、研磨液の保持効果が十分に得られなくなることがある一方、１５重量部より多いと、バインダーの結合強度の低下や塩化鉄の潮解によるバインダーの劣化などで結合性能が低下することがあるため、１〜１５重量部の範囲内が望ましく、特に３〜１０重量部の範囲内が適当であり、バインダーの材質に応じて適宜定められる。なお、バインダーによっては、１〜１５重量部の範囲外でも所望の性能が得られる可能性がある。また、バインダーには、必要に応じて顔料や分散剤、帯電防止剤などの他の添加剤を添加することができる。
【００１８】
上記塩化鉄は、粒子の状態でバインダーに略均一に分散するものでも、バインダーに溶解してしまうものでも良く、その添加や含有量は、金属イオン分析機などの測定装置によって調べることができる。バインダー内に粒子の状態で存在する場合、溶け出して凹所ができることにより研磨性能を損なうことがないように、研磨粒子よりも小さいことが望ましい。
【００１９】
【実施例】
図１は、被研磨物としてのフェルール１０の先端面１２の精密湿式研磨を説明する断面図で、研磨フィルム２０を用いて行われる。フェルール１０は、酸化ジルコニウム製の円筒形状の保持筒１４を備えており、その保持筒１４内に光ファイバー１６が固定されるとともに、研磨フィルム２０により先端面１２が凸球面状に鏡面仕上げされる。本実施例の保持筒１４の外径は約２．５ｍｍで、内径すなわち光ファイバー１６の径寸法は約１２５μｍである。
【００２０】
研磨フィルム２０は円板形状を成しているとともに、略水平な研磨盤２２上にゴムパッド２４を挟んで取り付けられており、フェルール１０の先端部が上方から研磨フィルム２０に押圧され、ゴムパッド２４の弾性変形で研磨フィルム２０が所定量だけ凹形状に凹むようになっている。研磨盤２２は、略垂直な第１中心線Ｓ₁まわりに自転させられるとともに、その第１中心線Ｓ₁と平行な第２中心線Ｓ₂まわりに公転させられるようになっており、この時のフェルール１０と研磨フィルム２０との相対移動により先端面１２が凸球面状に研磨加工される。研磨加工時には、ノズル２６から研磨フィルム２０上に研磨液２８として水が供給され、研磨部位が冷却、潤滑されるようになっている。
【００２１】
図２は、研磨フィルム２０の断面図で、多数の微細な研磨粒子３０を含む研磨層３２が基材３４上に設けられたものであり、基材３４は、所定の機械的強度を満足するとともに耐水性、耐油性に優れた厚さが約７５μｍのポリエチレンテレフタレートにて構成されている。研磨層３２は、研磨粒子３０をバインダー３６によって基材３４の表面に一体的に固着したもので、研磨粒子３０の大きさは研磨仕上げの段階により適宜定められるが、本実施例では最終仕上げ研磨のために、平均粒径が約０．６μｍの研磨粒子３０が用いられている。また、本実施例では研磨粒子３０としてダイヤモンド砥粒が用いられている。なお、図２は模式図で、厚さや粒子の大きさなどの寸法を正確な割合で図示したものではない。
【００２２】
バインダー３６は、耐水性および基材３４に対する密着性に優れた変性塩化ビニル樹脂結合剤で、このバインダー３６には、水に可溶な無機化合物から成る添加剤３８が略均一に分散するように添加されている。添加剤３８は、本発明の塩化鉄とは異なり、アルカリ金属と弱酸とが結合した弱アルカリ性の金属塩である珪酸ソーダで、バインダー３６すなわち変性塩化ビニル樹脂結合剤１００重量部に対して３〜１０重量部程度の割合で添加されており、例えば研磨粒子３０よりも小さな珪酸ソーダの粒子を研磨粒子３０と共にバインダー３６内に混合、分散し、基材３４の表面に略均一に塗布して乾燥させた後、熱硬化処理を施すことにより、厚さが約３μｍの研磨層３２が基材３４上に一体的に設けられている。なお、添加剤３８には、必要に応じて顔料や分散剤、帯電防止剤などの他の添加剤が含まれる。
【００２３】
このような研磨フィルム２０によれば、水に可溶な珪酸ソーダが添加剤３８としてバインダー３６に添加されているため、研磨加工時にこの珪酸ソーダが研磨液２８によってバインダー３６から溶け出し、濡れ性が向上する。これにより、研磨フィルム２０による研磨位置に研磨液２８が良好に侵入して保持されるようになり、その冷却、潤滑作用により摩擦による温度上昇が抑制され、バインダー３６の溶着が防止されて優れた研磨性能が安定して得られるようになる。
【００２４】
特に、本実施例の研磨フィルム２０は、研磨液２８として水を使用する精密湿式研磨に用いられるもので、研磨粒子３０の平均粒径が約０．６μｍと極めて微小であるため、フェルール１０の先端面１２で水が弾き易いが、珪酸ソーダがバインダー３６に添加されることにより、研磨フィルム２０による研磨位置の濡れ性が向上して研磨液２８が良好に保持されるようになり、溶着の防止に特に優れた効果が得られる。
【００２５】
また、バインダー３６の主成分である変性塩化ビニル樹脂結合剤１００重量部に対して３〜１０重量部の割合で珪酸ソーダが添加されているため、バインダー３６の結合性能を損なうことなく研磨液２８の保持性能が向上して溶着などが良好に防止される。
【００２６】
因みに、変性塩化ビニル樹脂結合剤のみから成るバインダー３６を用いて製作した研磨フィルムを用いて、図１のように研磨液２８を供給しながらフェルール１０の先端面１２の仕上げ研磨を行ったところ、先端面１２に溶着が生じて十分な研磨を行うことができなかった。これに対し、変性塩化ビニル樹脂結合剤１００重量部に対して５重量部の割合で珪酸ソーダを添加して製作した研磨フィルム２０を用いて、同じ研磨条件でフェルール１０の先端面１２の仕上げ研磨を行ったところ、溶着は認められず、良好な研磨性能が得られた。
【００２７】
一方、上記実施例では添加剤３８として珪酸ソーダが用いられていたが、金属と強酸とが結合した弱酸性の金属塩である塩化鉄を用いて、バインダー３６の主成分である変性塩化ビニル樹脂結合剤１００重量部に対して５重量部、および１０重量部の割合で添加した２種類の研磨フィルム２０を製作し、上記と同じ研磨条件でフェルール１０の先端面１２の仕上げ研磨を行ったところ、何れも溶着が認められず、良好な研磨性能が得られた。また、変性塩化ビニル樹脂結合剤１００重量部に対して１重量部、および２重量部の割合で塩化鉄を添加して製作した研磨フィルム２０の場合には、何れも溶着が認められたが比較的少なく、塩化鉄添加による溶着抑制効果が認められた。このように添加剤３８として塩化鉄を用いる態様が、本発明の実施例である。
【００２８】
以上、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、これ等はあくまでも一実施形態であり、本発明は当業者の知識に基づいて種々の変更，改良を加えた態様で実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フェルールの先端面の精密湿式研磨を説明する断面図である。
【図２】図１の精密湿式研磨で用いられる研磨フィルムを説明する断面図である。
【符号の説明】
１０：フェルール（被研磨物）２０：研磨フィルム２８：研磨液３０：研磨粒子３４：基材３６：バインダー３８：添加剤 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an abrasive film, and more particularly to an abrasive film suitably used for precision wet polishing of an end face of an optical fiber or a magnetic disk.
[0002]
[Prior art]
A polishing film in which a large number of abrasive particles are integrally fixed to the surface of a substrate with a binder is used for precision wet polishing of an end face of an optical fiber or a magnetic disk. Such an abrasive film is generally used after being processed into a roll, a sheet, or a disk shape, and while relatively pressing the abrasive film and an object to be polished while supplying a polishing liquid such as water, Move to polish. The polishing film described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-354944 is an example, and polishes the end face of a ferrule that is a component of a connector for connecting an optical fiber together with the optical fiber. Further, such an abrasive film is made of fine abrasive particles as the required polishing accuracy increases, and in the end surface polishing of ferrules that require a mirror finish, fine abrasive particles having an average particle size of 10 μm or less are used. An abrasive film is usually used.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, as the surface roughness of the abrasive particles, that is, the processed surface becomes finer, it becomes easier to repel water, so that the retention of the polishing liquid between the polishing film and the object to be polished becomes worse, and the temperature increases due to frictional heat. In some cases, a binder such as a resin is deposited on the surface of an object to be polished or grinding burn occurs. If welding occurs on the surface of the workpiece, the polishing performance will be significantly reduced and polishing will not be performed sufficiently. For example, in the case of an optical fiber, the loss of light propagation at the connection surface between the end faces will increase and reliability will increase. Is damaged.
[0004]
On the other hand, it is conceivable that the surface of the polishing film is roughened by, for example, roughening the surface of the base material so that the polishing liquid can be easily held between the surface and the object to be polished. If the surface becomes smooth, the retention of the polishing liquid deteriorates, and this is not a fundamental solution.
[0005]
The present invention has been made against the background of the above circumstances. The purpose of the present invention is to maintain a good polishing liquid between an object to be polished even in a polishing film for precision polishing using fine abrasive particles. Thus, an excellent polishing performance is stably obtained without causing welding or grinding burn.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the first invention is that a large number of abrasive particles are integrally fixed to the surface of a base material by a binder, and are relatively moved in a state of being pressed relatively to an object to be polished. In the polishing film that is polished by the abrasive particles, iron chloride is added to the binder.
[0007]
A second invention is the polishing film of the first invention, wherein the polishing film is used for precision wet polishing using a polishing liquid containing water, and the average particle size of the polishing particles is 10 μm or less. And
[0008]
A third invention is characterized in that, in the polishing film of the first invention or the second invention, the iron chloride is added in a ratio of 1 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder.
[0009]
According to a fourth invention, in the polishing film according to any one of the first to third inventions , the iron chloride is first iron chloride or second iron chloride .
[0010]
According to a fifth invention, in the polishing film according to any one of the first to fourth inventions, the iron chloride is added in a state of being dissolved in the binder .
[0011]
【The invention's effect】
In such a polishing film, since water-soluble iron chloride is added to the binder, the iron chloride is dissolved from the binder by a water component such as a polishing liquid during polishing, thereby improving wettability. In this way, the polishing liquid is well held between the polishing film and the object to be polished, the temperature rise due to friction is suppressed, binder welding and grinding burn are prevented, and excellent polishing performance is stably obtained. Be able to.
[0012]
The polishing film of the second invention is used for precision wet polishing using a polishing liquid containing water, and since the average particle diameter of the polishing particles is 10 μm or less, the polishing liquid is held between the polishing object. Although it is difficult, when the present invention is applied and water-soluble iron chloride is added to the binder, the polishing liquid can be held well between the polishing film and the object to be polished, such as welding. A particularly excellent effect for prevention can be obtained.
[0013]
In the third invention, since iron chloride is added at a ratio of 1 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder, the holding performance of the polishing liquid is improved and welding is prevented without impairing the binding performance of the binder. The
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention is suitably applied to a polishing film having an average particle size of abrasive particles of 10 μm or less, particularly 5 μm or 3 μm, and used for precision wet polishing of an end face of a ferrule to which an optical fiber is fixed or a magnetic disk. The present invention can also be applied to a polishing film having an average particle size of abrasive particles larger than 10 μm and a polishing film used for wet polishing other than precision wet polishing. The ferrule has a cylindrical holding cylinder made of, for example, zirconium oxide or ceramics. An optical fiber is fixed in the holding cylinder, and the tip surface is mirror-finished, for example, into a convex spherical shape by a polishing film. The polishing liquid may be water alone, but may contain liquid components other than water and solid components such as abrasive particles.
[0015]
As abrasive particles of the abrasive film, diamond abrasive grains are preferably used, but various well-known abrasive grains such as silicon carbide and alumina can be employed. Further, as the binder, a resin binder having excellent water resistance such as a modified vinyl chloride resin is preferably used, and the thickness of the polishing layer in which the abrasive particles are fixed by the binder depends on the size of the abrasive particles used. As appropriate.
[0016]
As the substrate, a thin film, a sheet, or a film made of a resin material such as polyethylene terephthalate that satisfies a predetermined mechanical strength and is excellent in water resistance and oil resistance is suitably used.
[0017]
If the amount of iron chloride added to the binder is less than 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the binder, the effect of retaining the polishing liquid may not be sufficiently obtained. because it can bind performance such as deterioration of the binder due to deliquescence of reduction or ferrous chloride is reduced, preferably in the range of 1 to 15 parts by weight, it is particularly suitable in the range of 3 to 10 parts by weight, Bas Indah It is determined appropriately according to the material. Incidentally, depending on the binder, there is a possibility that desired performance can be obtained even outside the range of 1 to 15 parts by weight. In addition, other additives such as a pigment, a dispersant, and an antistatic agent can be added to the binder as necessary.
[0018]
The iron chloride may be dispersed substantially uniformly in the binder in the form of particles or may be dissolved in the binder, and the addition and content thereof can be examined by a measuring device such as a metal ion analyzer. When present in the binder in the form of particles, it is preferably smaller than the abrasive particles so as not to impair the polishing performance by melting out and forming a recess.
[0019]
【Example】
Figure 1 is a sectional view illustrating a precision wet grinding of the tip end face 12 of the ferrule 10 as an object to be polished is performed using the Migaku Ken film 20. The ferrule 10 includes a cylindrical holding cylinder 14 made of zirconium oxide. An optical fiber 16 is fixed in the holding cylinder 14, and the tip surface 12 is mirror-finished into a convex spherical shape by a polishing film 20. The outer diameter of the holding cylinder 14 of this embodiment is about 2.5 mm, and the inner diameter, that is, the diameter dimension of the optical fiber 16 is about 125 μm.
[0020]
The polishing film 20 has a disk shape and is attached to a substantially horizontal polishing board 22 with a rubber pad 24 sandwiched between them. The tip of the ferrule 10 is pressed against the polishing film 20 from above, and the rubber pad 24 The polishing film 20 is recessed into a concave shape by a predetermined amount due to elastic deformation. The polishing disk 22 is rotated about the first center line S ₁ that is substantially vertical and revolved about the second center line S ₂ that is parallel to the first center line S _1. The tip surface 12 is polished into a convex spherical shape by relative movement of the ferrule 10 and the polishing film 20. At the time of polishing, water is supplied as a polishing liquid 28 from the nozzle 26 onto the polishing film 20, and the polishing portion is cooled and lubricated.
[0021]
FIG. 2 is a cross-sectional view of the polishing film 20 in which a polishing layer 32 including a large number of fine abrasive particles 30 is provided on a base material 34, and the base material 34 satisfies a predetermined mechanical strength. At the same time, it is made of polyethylene terephthalate having a thickness of about 75 μm and excellent water resistance and oil resistance. The polishing layer 32 is obtained by integrally bonding the abrasive particles 30 to the surface of the base material 34 with a binder 36, and the size of the abrasive particles 30 is appropriately determined depending on the stage of the polishing finish. In this embodiment, the final finish polishing is performed. Therefore, abrasive particles 30 having an average particle diameter of about 0.6 μm are used. In the present embodiment, diamond abrasive grains are used as the abrasive particles 30. In addition, FIG. 2 is a schematic diagram and does not illustrate dimensions such as thickness and particle size in an accurate ratio.
[0022]
The binder 36 is a modified vinyl chloride resin binder excellent in water resistance and adhesion to the base material 34, and an additive 38 made of an inorganic compound soluble in water is dispersed in the binder 36 almost uniformly. It has been added. Unlike the iron chloride of the present invention , the additive 38 is sodium silicate, which is a weak alkaline metal salt in which an alkali metal and a weak acid are bonded, and is 3 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder 36, that is, the modified vinyl chloride resin binder. For example, sodium silicate particles smaller than the abrasive particles 30 are mixed and dispersed in the binder 36 together with the abrasive particles 30 and applied to the surface of the base material 34 substantially uniformly and dried. Then, a thermosetting treatment is performed, so that the polishing layer 32 having a thickness of about 3 μm is integrally provided on the substrate 34. The additive 38 includes other additives such as a pigment, a dispersant, and an antistatic agent as necessary.
[0023]
According to such a polishing film 20, since sodium silicate soluble in water is added as an additive 38 to the binder 36, the sodium silicate is dissolved from the binder 36 by the polishing liquid 28 during the polishing process, and wettability. Will improve. As a result, the polishing liquid 28 penetrates well into the polishing position by the polishing film 20 and is held, and the cooling and lubrication action suppresses the temperature rise due to friction and prevents the binder 36 from being welded. Polishing performance can be obtained stably.
[0024]
In particular, the polishing film 20 of this example is used for precision wet polishing using water as the polishing liquid 28, and the average particle size of the polishing particles 30 is as extremely small as about 0.6 μm. Although it is easy to repel water at the front end surface 12, by adding sodium silicate to the binder 36, the wettability of the polishing position by the polishing film 20 is improved, and the polishing liquid 28 is held well, so A particularly excellent effect for prevention can be obtained.
[0025]
Further, since sodium silicate is added at a ratio of 3 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the modified vinyl chloride resin binder which is the main component of the binder 36, the polishing liquid 28 is obtained without impairing the binding performance of the binder 36. This improves the holding performance and prevents welding and the like.
[0026]
Incidentally, when the polishing film manufactured using the binder 36 made only of the modified vinyl chloride resin binder was used, the tip surface 12 of the ferrule 10 was subjected to final polishing while supplying the polishing liquid 28 as shown in FIG. Adhesion occurred on the front end surface 12, and sufficient polishing could not be performed. On the other hand, using the polishing film 20 manufactured by adding sodium silicate at a ratio of 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the modified vinyl chloride resin binder, the final polishing of the tip surface 12 of the ferrule 10 is performed under the same polishing conditions. As a result, no welding was observed and good polishing performance was obtained.
[0027]
On the other hand, in the above embodiment, sodium silicate was used as the additive 38, but modified vinyl chloride resin which is a main component of the binder 36 using iron chloride which is a weakly acidic metal salt in which a metal and a strong acid are combined. Two kinds of polishing films 20 added at a ratio of 5 parts by weight and 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder were manufactured, and the end face 12 of the ferrule 10 was finish-polished under the same polishing conditions as above. In either case, no welding was observed, and good polishing performance was obtained. In addition, in the case of the polishing film 20 produced by adding iron chloride at a ratio of 1 part by weight and 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the modified vinyl chloride resin binder, welding was recognized in all cases. The effect of suppressing welding by adding iron chloride was observed. Thus, the embodiment using iron chloride as the additive 38 is an example of the present invention.
[0028]
As mentioned above, although the Example of this invention was described in detail based on drawing, these are one embodiment to the last, and this invention is implemented in the aspect which added the various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating precision wet polishing of a tip surface of a ferrule.
2 is a cross-sectional view illustrating a polishing film used in the precision wet polishing of FIG . 1. FIG.
[Explanation of symbols]
10: Ferrule (workpiece) 20: Polishing Film 28: polishing liquid 30: abrasive grains 34: substrate 36: Binder 38: additives

Claims

多数の研磨粒子がバインダーによって基材の表面に一体的に固着されており、被研磨物に対して相対的に押圧された状態で相対移動させられることにより、前記研磨粒子によって研磨加工を行う研磨フィルムにおいて、
塩化鉄を前記バインダーに添加した
ことを特徴とする研磨フィルム。Polishing in which a large number of abrasive particles are integrally fixed to the surface of the base material by a binder and are moved relative to the object to be polished while being relatively moved so that the abrasive particles perform polishing. In film
A polishing film comprising iron chloride added to the binder.

前記研磨フィルムは、水を含む研磨液を使用する精密湿式研磨に用いられるもので、前記研磨粒子の平均粒径は１０μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の研磨フィルム。The polishing film according to claim 1, wherein the polishing film is used for precision wet polishing using a polishing liquid containing water, and the average particle size of the polishing particles is 10 µm or less.

前記塩化鉄は、バインダー１００重量部に対して１〜１５重量部の割合で添加されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の研磨フィルム。The said iron chloride is added in the ratio of 1-15 weight part with respect to 100 weight part of binders. The polishing film of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.

前記塩化鉄は、第１塩化鉄または第２塩化鉄である
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の研磨フィルム。The abrasive film according to any one of claims 1 to 3, wherein the iron chloride is first iron chloride or second iron chloride .

前記塩化鉄は、前記バインダーに溶解した状態で添加されている
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の研磨フィルム。 The iron chloride is, the polishing film according to any one of claims 1-4, characterized in that it is added in a state dissolved in the binder.