JP2003089004A - 被覆切削工具 - Google Patents

被覆切削工具

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JP2003089004A JP2002114406A JP2002114406A JP2003089004A JP 2003089004 A JP2003089004 A JP 2003089004A JP 2002114406 A JP2002114406 A JP 2002114406A JP 2002114406 A JP2002114406 A JP 2002114406A JP 2003089004 A JP2003089004 A JP 2003089004A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】Si含有皮膜の脆性を大幅に改善し、高靭性で
耐チッピング性に優れ、Si含有皮膜の高硬度及び耐酸
化性を犠牲にすることなく更にその特性を改善し、高速
切削加工に最適である被覆切削工具を提供する。 【構成】切削工具基体に、周期律表の4a、5a、6a
族の金属元素及びAl、Siのうち1種若しくは2種以
上より選択された元素を含み、非金属元素として少なく
ともN、B、C、Oのうち1種若しくは2種以上より選
択された元素を含む皮膜を少なくとも1層以上被覆して
なる被覆切削工具において、該皮膜はアモルファスであ
る高濃度領域相と結晶質である低濃度領域相を有するこ
とを特徴とする被覆切削工具である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、金属材料等の切削
加工に使用される被覆切削工具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】切削加工の高能率化の要求に伴い高速マ
シニングセンターが普及し切削加工は高速化傾向にあ
る。切削工具に被覆される皮膜もTiN、TiCNに変
わり、皮膜の耐酸化性を改善したTiAlN皮膜を被覆
した被覆切削工具が一般的である。しかしながら、更に
切削加工の高速化に対応すべくTiAlNにSiを添加
し皮膜の耐酸化性の改善を試みた特許第2793773
号公報、TiにSiの添加を試みた特開平8−1181
06号公報、特開平9−11004号公報、またSiを
含有する皮膜においてSi及びSi等の独立した
相を化合物中に存在させ耐摩耗性の改善を試みた特開2
000−334604号公報等に代表される皮膜の改善
がなされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来ま
でのTiAlN皮膜をベースにした単純なSi添加にお
いてはTiAlNの精々1.2倍未満の耐酸化性改善に
しか至らず、汎用的な切削環境下においては多少効果が
認められるものの高速切削加工には十分対応できない。
更には、TiにSiを添加した硬質皮膜においては、S
i添加により皮膜そのものの耐酸化性及び皮膜の高硬度
化による静的な耐摩耗性はTiNよりも改善されるもの
の皮膜そのものが著しく脆化し、工具として十分な改善
は認められない。これは単純にSiを添加しただけでは
固溶体硬質相を形成し、固溶強化による改善しか認めら
れない事に起因すると考える。また、Siの単純添加に
おいては、皮膜が脆くなり、皮膜内部に発生する圧縮応
力も非Si含有皮膜と比べ著しく高く、この過剰な圧縮
応力により成膜直後に剥離が発生し、切削工具に適用す
るには至っていない。また、Si含有皮膜において、異
相金属、異相窒化物等を分散させた硬質皮膜は皮膜その
ものの耐欠損性が十分ではなく、同時に異相とマトリッ
クスの結晶粒界を介し酸素が拡散する為、耐酸化性が十
分であるとは言い難い。この事により、被切削物が高硬
度若しくは切削環境が苛酷になるほど膜剥離や酸化進行
に起因する異常摩耗及び欠損が生じてしまい実用化には
至っていない。このように、依然として高速切削加工に
おいて十分な切削特性の改善は得られてはいない。
【0004】本願発明はこうした事情に鑑み、Si含有
皮膜の脆性を大幅に改善し、高靭性で耐チッピング性に
優れ、Si含有皮膜の高硬度及び耐酸化性を犠牲にする
ことなく更にその特性を改善し、高速切削加工に最適で
ある被覆切削工具を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】Si含有皮膜においては
前述の如く、皮膜の高硬度化により静的な耐摩耗性は改
善されるが、皮膜が極めて脆くなり、同時に耐酸化性が
十分ではなく酸化の進行に伴う摩耗が発生し、耐摩耗性
を十分発揮できないばかりではなく、皮膜内部に発生す
る圧縮応力も非Si含有皮膜と比べ著しく高くなり、こ
の過剰な圧縮応力により成膜直後に剥離が発生してしま
う。これらの理由から切削工具に適用するには至ってい
ないのが現状である。しかしながら本発明者はこのSi
含有皮膜が脆くなり過剰応力による皮膜剥離が発生する
原因、また耐酸化性が不十分でる原因等を改善する手段
を見出し本発明に到達した。
【0006】Si含有皮膜が脆くなる要因の一つとして
以下に示すことが判明した。即ち、現在一般的に使用さ
れているTiAlN等の多元系窒化物の多くは立方晶N
aCl型の結晶構造を有する置換型の窒化物を形成する
事が知られるが、このSiを添加した多元系皮膜におい
てはSiと他の金属元素が置換型の結晶構造をとりにく
く、Si及びその他の金属元素が夫々窒化物等の結晶構
造を形成し易いものと考えられ、その結果として多くの
結晶粒界を形成し、このことが皮膜そのもの脆化若しく
は過剰応力を誘発させると考える。同時に結晶粒界の増
加により、Si窒化物とマトリックスとの結晶粒界に沿
って酸化進行を促進する事も耐酸化性が十分ではない原
因である。
【0007】本発明者は、このSi含有皮膜の過剰応力
による脆化を抑制する手段及び耐酸化性の更なる改善と
して、切削工具基体に、周期律表の4a、5a、6a族
の金属元素及びAlのうち1種若しくは2種以上より選
択された元素とSi元素を含み、非金属元素として少な
くともN、B、C、Oのうち1種若しくは2種以上より
選択された元素を含むSi含有皮膜を少なくとも1層以
上被覆してなる被覆切削工具において、マトリックス内
にアモルファスからなるSi濃化相を分散させるととも
に、このアモルファス相と結晶質相との結晶粒界を整合
させることに成功した。この結果、単純なSi添加若し
くは単独のSi窒化物相の介在等による過剰応力の誘発
を抑制し、皮膜内に残留する圧縮応力を著しく低減せし
め、皮膜の過剰応力に起因した脆化は抑制された。ま
た、アモルファス相と結晶質相との結晶粒界の整合化に
より格子欠陥が著しく減少し、酸素の拡散は更に低減さ
れた。これらの改善により、Si含有皮膜の耐酸化性を
更に改善し、高靭性であるため過剰応力に起因する皮膜
剥離または異常摩耗が抑制され、切削工具に対して十分
にその特性が発揮されうる皮膜を成膜することを可能に
した。
【0008】本発明の要旨は、切削工具基体に、周期律
表の4a、5a、6a族の金属元素及びAl、Siのう
ち1種若しくは2種以上より選択された元素を含み、非
金属元素として少なくともN、B、C、Oのうち1種若
しくは2種以上より選択された元素を含む皮膜を少なく
とも1層以上被覆してなる被覆切削工具において、該皮
膜はアモルファスである高濃度領域相と結晶質である低
濃度領域相を有することを特徴とする被覆切削工具であ
り、好ましくは、該皮膜はX線回折における回折強度が
(200)面で最大ピークを示し、その(200)面の
回折線が2θの半価幅で1.0度以上であることを特徴
とする被覆切削工具である。さらに好ましくは、該皮膜
はSiを含有し、他の金属元素としてTi、V、Al、
Cr、Y、Nbのうち1種若しくは2種以上より選択さ
れた元素を含み、該Si含有皮膜のSi含有量は金属元
素成分のみの原子%で50%未満であることを特徴とす
る被覆切削工具及び、該Si含有皮膜とは別の、他の層
は、金属元素として少なくともAlとTiを含み、非金
属元素として少なくともNを含むAlTiN系膜である
ことを特徴とする被覆切削工具で有る。
【0009】この構成を採用することで、高速切削加工
及び高硬度材切削加工などの過酷な切削環境下において
も、皮膜剥離を生ずることなく皮膜の耐酸化性及び硬さ
を改善し、切削性能が極めて良好となり、従来技術の課
題を解決するに至った。すなわち、切削工具基体に4
a、5a、6a族の金属元素及びAlのうち1種若しく
は2種以上より選択された元素とSi元素を含み、非金
属元素として少なくともN、B、C、Oのうち1種若し
くは2種以上より選択された元素を含むSi含有皮膜を
被覆してなる被覆切削工具において、該Si含有皮膜は
アモルファスである高Si濃度領域相と結晶質である低
Si濃度領域相を有するSi含有皮膜が極めて有効であ
る。本発明実施の態様について詳しく述べる。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明のアモルファスである高S
i濃度領域相と結晶質である低Si濃度領域相を有する
Si含有皮膜を解析した結果を以下に述べる。図1にT
iとSiより構成されるSi含有皮膜を例にこの透過型
電子顕微鏡による格子像の観察結果を示す。図1の領域
1及び領域2に対応した極微電子線回折像撮影による結
晶構造の解析結果を図2、図3に示す。極微電子線回折
像の撮影にはカメラ長を50cm、ビーム径を2〜5n
mにて分析を行った。図1、図2、図3より本発明皮膜
は、結晶質からなる相とアモルファスからなる相を形成
していることが明らかである。
【0011】図4、図5に図1の領域1、領域2に対応
したエネルギー分散型分析による定量分析結果を示す。
各領域の定量分析は1nm角の領域を分析した。図4、
図5より結晶質からなる領域1のSi含有量は金属元素
成分のみの原子比率で8原子%であるのに対し、領域2
に示すアモルファス相のSi含有量は金属元素成分のみ
の原子比率で26原子%であり、アモルファスからなる
相は結晶質相の3倍以上のSi含有量を示し、アモルフ
ァス相にSiが濃化していることが明確である。
【0012】図6にTiとSiより構成されるSi含有
皮膜を例に、従来の成膜方法によりSiを含有させた皮
膜と本発明であるSi含有皮膜のX線回折パターンを示
す。本発明皮膜のX線回折パターンは従来の成膜方法で
Siを含有させた皮膜のそれに対して(200)面に最
強ピーク強度を示し、その(200)面における回折ピ
ークは半価幅で1.0度以上の広がりが認められる。半
価幅の測定には、X線回折における、Cu−Kα線の回
折線をθ−2θ法で観測し、(200)面の回折線のバ
ックグラウンドに対するピーク高さの2分の1における
回折線の幅をもって半価幅とした。
【0013】図1の領域1に示す電子線回折像及び図6
のX線回折結果から、結晶質からなる領域1はfcc構
造のNaCl型の結晶構造を示し、図1に示すが如く、
結晶質相とアモルファス相がナノサイズ化されることに
より、(200)面における回折ピークの広がりを有す
る。しかしながら、Si添加による面間隔の大きな変化
は認められないことより、結晶質からなる領域1は、少
量のSiを置換したTi(Si)Nであると推測され
る。また、本発明皮膜は(200)面に強く配向した場
合が最も皮膜内の格子欠陥が少なく、耐酸化性に優れる
ことより(200)面に最大のピーク強度を有ることが
好ましい。更にその半価幅が1.0度以上の広がりを有
する場合、更に耐酸化性改善に寄与する。
【0014】このアモルファスである高Si濃度領域相
と結晶質である低Si濃度領域相を有するSi含有皮膜
は、4a、5a、6a族の金属元素及びAlのうち1種
若しくは2種以上より選択された元素とSi元素、より
好ましくは金属元素としてTi、V、Al、Cr、Y、
Nbのうち1種若しくは2種以上より選択された元素と
Si元素からなり、更に非金属元素としてN、B、C、
Oのうち1種若しくは2種以上より選択される元素から
なるSi含有皮膜において形成させることが可能であ
る。Ti、V、Al、Cr、Y、Nbの金属元素はSi
との組み合わせにおいて、特に安定した結晶質相を形成
させる為に有効である。
【0015】Si含有皮膜中のSi添加量は極少量であ
る場合においてもSiが濃化したアモルファス相をSi
含有皮膜内に分散して形成させることが可能である。ま
たSi含有量が50原子%を超える場合においては、皮
膜の脆化が急激に進行し、このことにより過剰応力に起
因した破壊が発生し易い傾向にあり、Si含有量として
は50原子%未満が好ましい。
【0016】このアモルファスである高Si濃度領域相
と結晶質である低Si濃度領域相を有するSi含有皮膜
とすることで切削工具として安定したSi含有皮膜を成
膜することが可能となる。静的な酸化機構に関しては、
アモルファスからなる高Si濃度領域相から優先的にS
iが濃化した極めて微細なSi酸化物を形成する。この
微細酸化物により酸素の内向拡散に対して拡散障壁とし
て作用し、その結果、大幅な耐酸化性の改善に寄与し
た。また、同一構成元素で高Si濃度を有するアモルフ
ァス相と低Si濃度からなる結晶質相とすることで、S
i窒化物等の独立相を形成する場合よりも、極度に格子
欠陥が少なく酸素の内部拡散に対してもすぐれた特性を
示した。更に、動的な酸化、即ち切削過程におけるの酸
化挙動を解析した結果、切削途中の工具逃げ面における
皮膜摩耗部に凝着物であるFe付着層と摩耗した皮膜と
の間にSiが濃化した酸化膜を形成し、表面のSi酸化
物により酸化抑制効果と潤滑効果をも有しているものと
考えられ、これらの相乗効果により高速切削特性が大幅
に改善されたものと考える。
【0017】更にSi含有皮膜の欠点であった皮膜の靭
性若しくは耐チッピング性に関しても、皮膜中に含有す
るSiを濃化させアモルファス相とすることで、Si添
加そのものによる結晶構造の歪に起因した高硬度を犠牲
にすることなく従来までのSi含有皮膜に対して格段に
改善する結果となった。
【0018】上記、本発明皮膜は、静的及び動的条件下
において耐酸化性、硬さ及び靭性を兼ね備えた優れた特
性を有するものの、単一皮膜では十分な切削性能を示さ
ない場合がある。このような使用環境下においては、耐
摩耗性及び耐酸化性等の汎用的特性に優れる皮膜と併用
することが有効であるが、この皮膜として現時点で最適
であると考えられる皮膜は、金属元素として少なくとも
AlとTiを含み、非金属元素として少なくともNを含
むAlTiN系膜である。これを採用することで切削特
性を補完することが可能である。
【0019】より具体的な層構造としては、AlTiN
系膜と本発明皮膜を交互に、それぞれ1層以上積層する
ことにより、高速切削に対応する被覆切削工具を得るこ
とが可能となる。AlTiN系膜は耐酸化性と耐摩耗性
等の汎用的特性を有するばかりでなく、本発明皮膜との
密着性が良好であり、その特性をさらに補完する。この
とき、本発明皮膜は硬質皮膜の最上層に有ることが望ま
しいが、必ずしも最上層でなくとのその効果を十分に発
揮するものである。また、母材との密着性改善を目的と
したTi窒化物等の引用若しくはTiの一部を少量の他
元素による置換においても特性を補完することは可能で
ある。
【0020】本発明の被覆切削工具は,その被覆方法に
ついては,特に限定されるものではないが,被覆母材へ
の熱影響、工具の疲労強度,皮膜の密着性等を考慮した
場合、比較的低温で被覆でき、被覆した皮膜に圧縮応力
が残留するアーク放電方式イオンプレーティング、若し
くはスパッタリング等の被覆母材側にバイアス電圧を印
加する物理蒸着法であることが望ましい。
【0021】本発明に係る上記、アモルファスである高
Si濃度領域相と結晶質である低Si濃度領域相を有す
るSi含有皮膜を基体表面に形成する方法としては、イ
オンプレーティング法やスパッタリング法等に代表され
る物理蒸着法が挙げられるが、例えばアークイオンプレ
ーティング法による成膜においては以下による方法を用
いれば良い。まず炉内を3×10−5Paまで真空排気
を行うと同じにヒーターにより基体の加熱を行う。その
後Arイオンによる基体の清浄化及び活性化を行った
後、炉内に複数配置されたアーク放電用蒸発源であるカ
ソードに目的とした皮膜組成が得られる各合金ターゲッ
トを設置し、アーク放電によりイオン化させた各種金属
と窒素等の反応ガス雰囲気中でイオンプレーティングす
ることによって得られる。この時、複数のカソードから
個々に各種金属をイオン化させるが、この各カソードか
らの各種金属の蒸発速度と皮膜形成に関与するイオンが
放出するエネルギー(以下、イオンエネルギーと言
う。)の調整を、以下のように施した。
【0022】被覆時におけるイオンエネルギーの大小は
主に基体に印加するバイアス電圧と反応ガスとの組み合
わせによって決定する。ここで、基体に印加するバイア
ス電圧は負バイアス電圧と正バイアス電圧を周期的に変
化させながら成膜を行うことが有効である。結果とし
て、皮膜内にイオンエネルギーの周期的な変化を誘発さ
せ、Si濃度の異なる皮膜を同一層内に形成させるもの
である。この周期的なイオンエネルギーの変化が本発明
において重要である。更に、蒸発速度分散させる手段
は、炉内に複数設置された夫々の合金ターゲットにおい
て同時に蒸発速度を分散させながら基体を回転させるこ
とが現時点では最も有効である。
【0023】また、基体温度によっても皮膜中のSi濃
度差が変化する。具体的には、700℃以上ではアモル
ファスからなる高Si濃度領域相が確認されない場合も
あった。よって好ましい基体温度は540℃前後の高温
が好ましい。バイアス電圧を高くすると基体温度も上昇
する傾向があるため、基体材質の要求から温度が制限さ
れる場合は基体の冷却手段が必要となる場合がある。以
下、本発明を実施例に基づいて説明する。
【0024】
【実施例】(実施例1)アークイオンプレーティング装
置を用い、金属成分の蒸発源である各種合金製ターゲッ
ト、ならびに反応ガスであるNガスを用い、被覆基体
温度540℃とし、反応ガス圧力を5Pa及び負バイア
ス電圧を300V、正バイアス電圧を20Vとし、その
振幅は負を80%、正を20%に設定し、その周波数を
15kHzとした。また、基体を5m−1で回転させな
がら複数設置した各蒸発源の電流値の一方を30A、対
向した蒸発源を300Aの電流を夫々印加し成膜を行っ
た。被覆基体には外径8mmの超硬合金製6枚刃スケア
エンドミル及び超硬合金製ミーリングインサートを用
い、全皮膜の厚みが4乃至は6μmとなるように成膜し
た。また、必要に応じてAlTiN系皮膜との多層膜と
した。
【0025】表1に、各試料のアモルファスからなる高
Si濃度領域相を含むSi含有皮膜をA層とし、そのA
層の組成及びA層からのX線回折における最強強度を示
した面指数を記載した。更に、併用したAlTiN系膜
をB層とした時のそのB層の組成を示す。なお、表1に
おいて、組成の表示は金属成分、非金属成分を夫々あわ
せて100となるよう、原子比で表記したが、これは金
属成分と比金属成分の原子比が1:1であることを意味
するものではない。
【0026】
【表1】
【0027】また、得られた被覆エンドミル及び被覆ミ
ーリングインサートを用い切削試験を行った結果につい
ても併記する。スケアエンドミルは切削長200m時で
の逃げ面摩耗幅を測定した。インサートにおいては欠損
までの切削時間を示した。切削諸元を次に示す。 (超硬6枚刃スケアエンドミル切削条件) 工具:超硬6枚刃スケアエンドミル 切削方法:側面切削加工 被削材:SKD11(硬さHRC52)、幅150mm
×長さ250mm 切り込み:軸方向8mm径方向0.2mm 切削速度:500m/min 送り:0.07mm/刃 切削油:エアーブロー (超硬ミーリングインサート切削条件) 工具:EDEW15T4TN−15 カッター:φ63mm 切削方法:面取り加工 被削材:SKD61(硬さHRC43)、幅50mm×
長さ250mm 切り込み:2.0mm 切削速度:250m/min 送り:0.5mm/rev 切削油:エアーブロー
【0028】表1より、本発明例1、2、3はCrにS
iを含有させた場合の例であるが従来例に対しても優れ
た結果となった。また、本発明例1は、X線回折からの
(200)面の半価幅が1.4度であった。本発明例
4、5、6、7、8はTiにSiを添加した場合の例で
あるが、いずれの切削工具においても従来例に対して切
削特性に優れる。また、本発明例4は、X線回折からの
(200)面の半価幅が1.5度であった。本発明例
9、10、11、12はAlにSiを添加した場合の例
であるが、従来例に対して切削特性に優れた。本発明例
13、14、15、16、17、18は3種の金属成分
系の例であるが、従来例に対していずれも切削特性に優
れた。本発明例19、20、21、22はSiを含み、
更にNb、V、Zr、Moを用いた場合の例であるが、
いずれも従来例に対して切削性能に優れた。本発明例2
3、24はNに加えて、O若しくはCを添加した場合の
例であるが、同様な効果が得られた。本発明例25は
(CrSi)BNのfcc構造と(CrSi)2BNの
hcp構造の多層膜を併用した場合の例であるが、同様
に従来例に比較して、優れる結果となった。また、X線
回折からの(200)面の半価幅が1.2度であった。
本発明例26、27はA層の単一皮膜であるが、従来例
よりも優れる結果となった。尚、本発明例の試料番号1
から26のすべての試料において、アモルファスからな
る高Si濃度領域相と結晶質からなる低Si濃度領域相
を確認した。
【0029】(実施例2)従来例の被覆条件は同様にア
ークイオンプレーティング装置を用い、本発明例と同一
の成膜前処理を行った後、金属成分の蒸発源である各種
合金製ターゲット、ならびに反応ガスであるNガスを
用い、被覆基体温度400℃とし、反応ガス圧力を5P
a及び負バイアス電圧を70Vにし、従来までの成膜方
法を用い、表2に示す各組成の皮膜を成膜し、表1と同
一切削諸元で切削評価を行った。その結果も表2に示
す。
【0030】
【表2】
【0031】表2に示す従来例を、表1の本発明例と対
比すると、本発明例は、従来例に比して高速切削環境下
においても安定した切削が可能である。特に、従来例4
はTiAlN皮膜へSi添加した場合であるが、Si添
加により耐酸化性及び皮膜硬さはTiAlNよりも改善
されるものの、圧縮応力が大きく2μmの膜厚が限界で
あり、TiAlNの切削特性を大幅するには至らなかっ
た。また、X線回折からの(200)面の半価幅が0.
4度であった。従来例5、6は、従来の成膜方法により
成膜した為、皮膜内にSi量の偏析及びアモルファス相
が認められずSiの脆い特徴が顕著に表れ、切削初期よ
り皮膜剥離が発生した。また、従来例の5はX線回折か
らの(200)面の半価幅が0.7度であった。従来例
7は、Siを含有しない多元系皮膜の例であるが、耐酸
化性が極めて悪く、高速切削等過酷な切削環境下におい
ては十分な切削特性は得られなかった。また、X線回折
からの(200)面の半価幅が0.5度であった。従来
例8においても本発明例に対し著しく劣る結果となっ
た。
【0032】(実施例3)アークイオンプレーティング
装置を用い、金属成分の蒸発源である各種合金製ターゲ
ット、並びに反応ガスである窒素ガス、酸素ガス、メタ
ンガスから目的の皮膜が得られるものを選択し、TiA
lN系皮膜においては、被覆基体温度400℃、反応ガ
ス圧力1.0Pa、基体印加バイアス電圧150Vの条
件下にて、被覆基体であるミーリング用超硬合金インサ
ートに表3に示す各皮膜を被覆した工具を作成した。本
発明例におけるTi系硬質層の被覆条件は同一温度にお
いて、バイアス電位:300V、反応ガス圧力:0.5
Paとし、BN結合を有する相を介在させた。硼素はT
iターゲットに必要量添加することにより皮膜に含有さ
せた。インサートに使用した超硬合金はJIS−P40
グレード相当の超硬合金である。尚、本発明例12はバ
イアス電位:100V、反応ガス圧力:0.5Paと、
イオンエネルギーを落とし、ナノ結晶が確認されない場
合の事例である。比較例は、TiAl系以外の皮膜も同
一条件で被覆した。
【0033】
【表3】
【0034】図1はTiBターゲットを用い反応ガスと
して窒素を500SCCM、酸素を20SCCM使用し
TiBON皮膜をアークイオンプレーティング法により
被覆した時の皮膜のESCA(Electoron Spectroscopy
for Chemical Analysis)解析結果である。硼素含有量
は4原子%と25原子%である。図8、図9ではTiと
酸素との結合エネルギー回折ピークが確認される。図1
0ではBとNとの結合エネルギー回折ピークが確認され
る。図8はTiと酸素の結合が、TiOを形成している
例であり、図9はTiOを形成している例である。B
とNの結合においては、相を形成する場合、TEM(Tr
ansmission Electron Microscope)観察結果によれば数
ナノから数十ナノの大きさを有するナノ結晶であり、結
晶形態は種々のものが存在する。TiN層の大幅な硬度
上昇はこのナノ結晶が格子歪を発生させることに起因す
るものであり、耐クレーター摩耗性はTiNに比べ著し
く改善される結果となったで。これはBN結合自体が優
れた潤滑性を付与していることに起因すると考えられ
る。また硼素添加においては被覆条件においてイオンエ
ネルギーが小さい場合にはナノBN相の出現は認められ
なかった。従って、ナノ結晶を介在させ、高硬度化を達
成するためには、被覆条件の最適化も重要であるといえ
る。
【0035】得られた硬質皮膜被覆インサートを用い切
削試験を行った。工具寿命は本切削条件下ではクレータ
ー摩耗が支配するため、クレーター摩耗により工具が切
削不能となった時の切削長とした。切削諸元を次に示
す。1刃当たりの送りが1mmを越えるようなフライス
加工では切削温度が局部的に上昇し、クレーター摩耗が
発生する傾向にある。インサートの切削条件は、工具形
状RDMW1604MOTNである丸コマインサートを
用いたミーリング加工で、巾100mm×長さ250m
mの面取り加工、被削材SKD61(HRC45)、切
り込み1.0mm、切削速度200m/min、送り
1.5mm/刃、乾式切削とした。欠損に至る切削時間
を表1に併記する。尚表に記載の膜厚はすくい面の膜厚
を示す。
【0036】表3より、本発明例1〜16は著しい寿命
改善が認められる。本発明例は、比較例が全てクレータ
ー摩耗により短寿命であったことより、耐クレーター摩
耗性の改善によるところが大きい。酸素と硼素を添加さ
れた本発明例1〜4はいずれもクレーター摩耗からの寿
命が約100分以上であるのに対し、一般的なTiN皮
膜である比較例17は17分で寿命となる。また、本発
明例5は炭素を添加した例であるが、更に幾分の改善が
認められる。本発明例12は被覆条件によりナノBN相
が介在しない場合の例であるが、ナノ結晶が介在する本
発明例2に対し若干は寿命が劣るものの、長寿命である
ことが確認された。比較例20は酸素を添加しない場合
のTiBNの例であるが、本切削条件下では酸化により
極めて低寿命であった。この理由は、硼素の添加と被覆
条件の最適化により、TiNの耐クレーター摩耗性を著
しく改善できた。調査した結果、TiN皮膜内部に硼素
と窒素の結合エネルギーが確認され、BとNの結合エネ
ルギーを有する相の潤滑効果により切削温度が2〜4割
低減される事実を確認した。また、TiNの鋼に対する
摩擦係数が硼素の添加により0.8から0.4に激減し
ていることも確認された。更に、被覆条件によって、T
iN皮膜の硬度が硼素添加によりビッカース硬度で22
00から2800に上昇していることも確認された。こ
れは硼素の窒化物が微細に分散されることによるもので
ある。すなわち、セラミック系の硬質皮膜を分散強化せ
しめると同時に分散相のもつ潤滑性をも硬質皮膜に付与
することが可能であるという驚くべき事実を発見した。
硼素を添加したといえども、切削条件によっては、切削
温度が極めて上昇する場合があり、このような場合、皮
膜に酸化による摩滅が発生する結果となる。従って、更
に皮膜の耐酸化性を向上する必要があり、酸素を添加す
ることにより、結晶粒界が緻密になり、結晶粒界の欠陥
が減少するため、耐酸化性が改善されることが確認され
た。これは硬質皮膜の酸化は主に皮膜の結晶粒界を酸素
が拡散浸透することにより進行するため、結晶粒界が緻
密化することにより、酸素の拡散が抑制され、結果、耐
酸化性が向上するものと考えられる。
【0037】本発明例6〜11はTiAlN系化合物皮
膜との複合例であるが、いずれにおいても皮膜間に剥離
はなく、長寿命が確認された。このように、耐酸化性を
高めるためには、耐クレーター摩耗性はあまり良くない
が耐酸化性には極めて優れるTiとAl系硬質皮膜と硼
素と酸素が添加されたTiの窒化物皮膜とを複層化する
ことにより、相乗効果が発揮される結果となるため、こ
のような複層化をすることも、極めて切削温度が上昇す
るような切削環境下では、より好ましいといえる。ま
た、本発明例15、16はTiAlN系以外の一般的硬
質皮膜との積層例であるが、極めて長寿命であることが
確認された。更なる高速切削や乾式切削においては、皮
膜はクレーター摩耗による摩滅だけではなく、酸化によ
る摩滅や皮膜の高温硬度の劣化に起因する、こすり摩耗
が発生し、十分に満足する結果を得ることが困難にな
る。そのため、Tiの一部をW、Cr、Ta、Nb、Z
r、Al、Siに置き換えることにより、これらの元素
がTi原子と置換し、皮膜全体を固溶強化し、高温硬度
を改善できることを見出した。Ti以外の金属成分はそ
の置換量が0.1原子%以下では何ら明確な効果が確認
されず、40原子%以上置換するとTiNの有する強靭
性を劣化させる。また、硼素に関してはその添加量が
0.1原子%以下では潤滑性を改善させるに至らず、3
0原子%を超えて含有させるとTiNの有する強靭性を
劣化させる。さらに、硼素と酸素を含有するTiN皮膜
に炭素を添加することにより、炭素の有する潤滑性が付
与され、より好ましい結果となる。比較例18、19は
その他潤滑皮膜と硬質皮膜の積層例であるが、皮膜界面
に剥離が発生し、何ら効果が確認されなかった。
【0038】また、硼素と酸素を含有するTiN皮膜と
TiとAl系皮膜と積層する場合、双方の皮膜はともに
同じ結晶形態を有するため、層間の密着性は極めて強固
である。多層の構造に関しては、皮膜表面側に潤滑性の
優れる皮膜を被覆する方がより好ましく、母材側に耐酸
化性皮膜、表面側にTiBNOを被覆することが望まし
いが必ずしも限定されるものではない。また層数そのも
のも特に限定されるものではない。
【0039】(実施例4)実施例3の方法に基づき、表
3記載の本発明例及び比較例の皮膜を旋削用サーメット
インサート(チップ形状:TNGG110302R)に
被覆し、旋削加工を実施した。用いたサーメット合金の
組成は重量%で60TiCN−10WC−10TaC−
5Mo2C―5Ni−10Coである。切削条件は、被
削材としてS53Cを用い、切削速度220m/分、切
り込み1mm、送り0.15mm/rev、水溶性切削
油を用いた。いずれもクレーター摩耗の進行から発熱が
大きくなり、逃げ面摩耗が増大する傾向にあるので、逃
げ面摩耗値が0.1mmになった時点を寿命と判定し
た。寿命までの切削時間を表4に記載する。
【0040】
【表4】
【0041】表4より、酸素と硼素を添加された本発明
例1〜4は、いずれもクレーター摩耗からの長寿命であ
るのに対し、比較例17は12分で寿命となった。ま
た、寿命は皮膜の厚さに強く依存する傾向にあった。本
発明例5は炭素を添加した例であるが、更に幾分の改善
が認められる。比較例20は酸素を添加しない場合のT
iBNの例であるが、本切削条件下では酸化により極め
て短寿命であった。本発明例6〜11はTiAlN系皮
膜との複合例であるが、いずれにおいても実施例1と同
様に旋削加工においても皮膜間に剥離はなく、長寿命が
確認された。比較例18、19はその他潤滑皮膜と硬質
皮膜の積層例であるが、皮膜界面に剥離が発生し、何ら
効果が確認されなかった。
【0042】(実施例5)TiAl金属ターゲットのA
lの一部を他成分で置換したターゲットを用い実施例1
と同一条件にて本発明例を作成した。実施例1と同一切
削評価を実施し、その結果を表5に併記する。
【0043】
【表5】
【0044】表3の結果から明らかなように、TiAl
系硬質皮膜に第3の成分を添加することにより、より一
層の寿命向上が可能である。これは第3成分の添加によ
りTiAlN系皮膜が更に固溶強化されたり、耐酸化性
が向上することに起因するものである。
【0045】
【発明の効果】本発明を適用することにより、TiにS
iを添加し、耐酸化性、高硬度化をはかることができ耐
摩耗性を向上させ、更に、その特性を生かした高速切削
加工にも優れた性能を発揮させることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明例のTiとSiとにより構成さ
れるSi含有皮膜の透過型電子顕微鏡による格子像の観
察結果を示す。
【図2】図2は、図1の高Si濃度領域相の極微電子線
回折像撮影による結晶構造の解析結果を示す。
【図3】図3は、図1の低Si濃度領域相の極微電子線
回折像撮影による結晶構造の解析結果を示す。
【図4】図4は、図1のアモルファス相のエネルギー分
散型分析による定量分析結果を示す。
【図5】図5は、図1の結晶質相のエネルギー分散型分
析による定量分析結果を示す。
【図6】図6は、本発明例、従来例により、Siを含有
させた皮膜のX線回折パターンを示す。
【図7】図7は、図6に示す本発明例の(200)面に
おけるX線回折パターンの拡大図及び半価幅の測定事例
を示す。
【図8】図8は、本発明例の皮膜のESCA解析結果
で、Tiと酸素との結合エネルギー回折ピークを示し、
TiOを形成している例を示す。
【図9】図9は、本発明例の皮膜のESCA解析結果
で、Tiと酸素との結合エネルギー回折ピークを示し、
TiOを形成している例を示す。
【図10】図10は、本発明例の皮膜のESCA解析結
果で、BとNとの結合エネルギー回折ピークを示す。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】切削工具基体に、周期律表の4a、5a、
    6a族の金属元素及びAl、Siのうち1種若しくは2
    種以上より選択された元素を含み、非金属元素として少
    なくともN、B、C、Oのうち1種若しくは2種以上よ
    り選択された元素を含む皮膜を少なくとも1層以上被覆
    してなる被覆切削工具において、該皮膜はアモルファス
    である高濃度領域相と結晶質である低濃度領域相を有す
    ることを特徴とする被覆切削工具。
  2. 【請求項2】請求項1記載の被覆切削工具において、該
    皮膜はX線回折における回折強度が(200)面で最大
    ピークを示し、その(200)面の回折線が2θの半価
    幅で1.0度以上であることを特徴とする被覆切削工
    具。
  3. 【請求項3】請求項1及び請求項2記載の被覆切削工具
    において、該皮膜はSiを含有し、該Si含有量は金属
    元素成分のみの原子%で、50%未満であることを特徴
    とする被覆切削工具。
  4. 【請求項4】請求項3記載の被覆切削工具において、該
    Si含有皮膜のSiの一部をY、Alで置換したことを
    特徴とする被覆切削工具。
  5. 【請求項5】請求項3記載の被覆切削工具において、該
    切削工具は、該Si含有皮膜と、他の層として金属元素
    として少なくともAlとTiを含み、非金属元素として
    少なくともNを含むAlTiN系膜であることを特徴と
    する被覆切削工具。
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