JP2004172533A - プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】シンプルな製造工程で実装密度の低下を抑制しつつ電気素子実装後のプリント基板を薄型化することが可能なプリント基板の製造方法およびプリント基板を提供すること。
【解決手段】電気素子４１、４１ａを実装する位置に対応して貫通孔３５を形成した片面導体パターンフィルム３１を片面導体パターンフィルム２１とともに積層し（（ｅ）参照）、この積層体の両面から加熱プレスして各片面導体パターンフィルム２１、３１相互を接着する。これにより同一の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３が接着してなる絶縁基材３９に凹部３６が形成されたプリント基板１００が得られる（（ｆ）参照）。そして、凹部３６内に電気素子４１、４１ａを挿設し実装する。
【選択図】 図１
【解決手段】電気素子４１、４１ａを実装する位置に対応して貫通孔３５を形成した片面導体パターンフィルム３１を片面導体パターンフィルム２１とともに積層し（（ｅ）参照）、この積層体の両面から加熱プレスして各片面導体パターンフィルム２１、３１相互を接着する。これにより同一の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３が接着してなる絶縁基材３９に凹部３６が形成されたプリント基板１００が得られる（（ｆ）参照）。そして、凹部３６内に電気素子４１、４１ａを挿設し実装する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基材から露出するように電気素子が実装されるプリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化等（特に薄型化）の要求に対応して、表面実装素子実装後のプリント基板薄型化の要求が高まっている。表面実装素子実装後のプリント基板を薄型化するために、例えば図４に示すように、プリント基板５００を形成した後、表面実装する高背な電気素子５４１の実装位置にプレス加工等により貫通孔５３６を形成し、この貫通孔５３６内に電気素子５４１を挿設して実装するプリント基板の製造方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術では、貫通孔５３６形成部位のうち電気素子５４１が挿設されない部位（図４中の電気素子背面側の空間５３６ａ）に導体パターン等が配設できないため、実装密度が低下するという問題がある。
【０００４】
また、実装密度の低下を抑制するため、プリント基板５００形成後に座ぐり加工等により実装位置に凹部を形成し、この凹部内に電気素子５４１を挿設して実装する方法も考えられるが、製造工程が非常に複雑になるという問題がある。
【０００５】
本発明は上記点に鑑みてなされたもので、製造工程がシンプルであり、実装密度の低下を抑制しつつ、電気素子実装後のプリント基板を薄型化することが可能なプリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明のプリント基板の製造方法では、
絶縁基材（３９）となる樹脂フィルム（２３）を積層する積層工程と、
絶縁基材（３９）から露出するように電気素子（４１）を実装する実装工程とを備え、
電気素子（４１）を表面実装するプリント基板の製造方法において、
電気素子（４１）を実装する位置に対応して、樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を形成する孔形成工程を有し、
実装工程では、電気素子（４１）を貫通孔（３５）により形成された絶縁基材（３９）の有底状の凹部（３６）内に挿設することを特徴としている。
【０００７】
これによると、電気素子（４１）は絶縁基材（３９）の有底状の凹部（３６）内に挿設されるので、電気素子（４１）実装後のプリント基板（１０１）を薄型化することが可能である。また、凹部（３６）の底面側部位を用い実装密度の低下を抑制することができる。さらに、凹部（３６）は貫通孔（３５）により形成されるので、製造工程もシンプルなものとすることが可能である。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明のプリント基板の製造方法では、孔形成工程において、凹部（３６）内に挿設される電気素子（４１）の厚さに応じて、複数の樹脂フィルム（２３）の同じ位置に貫通孔（３５）を形成することを特徴としている。
【０００９】
これによると、１枚の樹脂フィルム（２３）の厚さより厚い電気素子（４１）であっても、絶縁基材（３９）の凹部（３６）内に挿設することが可能である。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明のプリント基板の製造方法では、
積層工程の前に、孔形成工程が行なわれ、
積層工程の後に、積層した樹脂フィルム（２３）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なう接着工程を有し、
接着工程において、貫通孔（３５）により凹部（３６）が形成されることを特徴としている。
【００１１】
これによると、積層前の樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を形成するので、貫通孔（３５）形成が容易である。また、積層後の各樹脂フィルム（２３）相互を接着することにより容易に凹部（３６）を形成することができる。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明のプリント基板の製造方法では、
積層工程の前に、孔形成工程が行なわれ、
積層工程では、同じ位置に貫通孔（３５）が形成された複数の樹脂フィルム（２３）のみを積層し、
積層工程の後に、積層した樹脂フィルム（２３）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なう接着工程と、
接着工程の後に、接着した樹脂フィルム（２３）の接着体（１３１）と絶縁基材（３９）となる他の樹脂フィルム（２３）とを積層する再積層工程と、
再積層工程の後に、積層した樹脂フィルム接着体（１３１）と他の樹脂フィルム（２３）との積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、樹脂フィルム接着体（１３１）と他の樹脂フィルム（２３）との接着を行なう再接着工程とを有し、
再接着工程において、貫通孔（３５）により凹部（３６）が形成されることを特徴としている。
【００１３】
これによると、積層前の樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を形成するので、貫通孔（３５）形成が容易である。また、接着工程では同じ位置に貫通孔（３５）が形成された各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なうので、均一に加圧し易く接着が容易である。さらに、再接着工程において、積層後の樹脂フィルム接着体（１３１）を接着することにより容易に凹部（３６）を形成することができる。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明のプリント基板の製造方法では、
積層工程では、同じ位置に貫通孔（１３５）が形成される複数の樹脂フィルム（２３）のみを積層し、
積層工程の後に、積層した樹脂フィルム（２３）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なう接着工程と、
接着工程の後に、接着した樹脂フィルム（２３）の接着体（１２１）と絶縁基材（３９）となる他の樹脂フィルム（２３）とを積層する再積層工程と、
再積層工程の後に、積層した樹脂フィルム接着体（１２１）と他の樹脂フィルム（２３）との積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、樹脂フィルム接着体（１２１）と他の樹脂フィルム（２３）との接着を行なう再接着工程とを有し、
接着工程の後、再積層工程の前に、孔形成工程が行なわれ、
再接着工程において、貫通孔（１３５）により前記凹部（３６）が形成されることを特徴としている。
【００１５】
これによると、接着工程では同じ位置に貫通孔（１３５）が形成される前の各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なうので、均一に加圧し易く接着が容易である。また、積層前の樹脂フィルム接着体（１２１）に貫通孔（１３５）を形成するので、樹脂フィルム接着体（１２１）を構成する複数の樹脂フィルム（２３）に貫通孔（１３５）を同時に形成することができる。さらに、再接着工程において、積層後の樹脂フィルム接着体（１２１）を接着することにより容易に凹部（３６）を形成することができる。
【００１６】
また、請求項６に記載の発明のプリント基板の製造方法では、積層される樹脂フィルム（２３）は、熱可塑性樹脂からなることを特徴としている。
【００１７】
これによると、加圧しつつ加熱することで各樹脂フィルム（２３）相互を接着し易い。
【００１８】
また、請求項７に記載の発明のプリント基板の製造方法では、積層される樹脂フィルム（２３）は、同一の材料からなることを特徴としている。
【００１９】
これによると、各樹脂フィルム（２３）相互を一層接着し易い。従って、各樹脂フィルム（２３）間を確実に接着した絶縁基材（３９）を備えるプリント基板を得ることができる。
【００２０】
また、請求項８に記載の発明のプリント基板の製造方法では、樹脂フィルム（２３）は、加圧しつつ加熱するときの加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴としている。
【００２１】
これによると、接着時に、樹脂フィルム（２３）の弾性率を１〜１０００ＭＰａと充分に低下させた状態で加圧することにより各樹脂フィルム（２３）相互を確実に接着することができる。
【００２２】
また、請求項７に記載のプリント基板の製造方法によって、請求項９に記載の発明のように、
同一の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム（２３）を積層後加圧しつつ加熱して相互に接着してなる絶縁基材（３９）と、
樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を設けることによって絶縁基材（３９）に形成された有底状の凹部（３６）に実装された電気素子（４１）とを備えることを特徴とするプリント基板（１００）が形成できる。
【００２３】
これは、各樹脂フィルム（２３）相互が確実に接着して形成された絶縁基材（３９）の有底状の凹部（３６）に電気素子（４１）が実装された、実装密度の低下が抑制され薄型化されたプリント基板（１００）である。
【００２４】
また、請求項１０に記載の発明のプリント基板では、
樹脂フィルム（２３）は、加圧しつつ加熱されるときの加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴としている。
【００２５】
これによると、加圧しつつ加熱するときに、樹脂フィルム（２３）の弾性率を１〜１０００ＭＰａと充分に低下させた状態で加圧することにより各樹脂フィルム（２３）相互を確実に接着した絶縁基材（３９）となる。
【００２６】
なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００２８】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００２９】
図１（ａ）において、２１は絶縁基材である樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００３０】
図１（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。
【００３１】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００３２】
図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４内に電気的な接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ２／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ２／ｇの銀粒子３００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇにエチルセルロース樹脂６ｇを溶解したものを加え、これをミキサーによって混練しペースト化したものである。
【００３３】
ここで、エチルセルロース樹脂は、導電ペースト５０に保形性を付与するために添加されており、保形性付与剤としてはアクリル樹脂等を採用することもできる。
【００３４】
導電ペースト５０は、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内に印刷充填された後、１４０〜１６０℃で約３０分間テルピネオールを乾燥させる。ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本例ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００３５】
ここで、ペースト化のために添加する有機溶剤として、テルピネオール以外を用いることも可能であるが、沸点が１５０〜３００℃の有機溶剤を用いることが好ましい。沸点が１５０℃未満の有機溶剤では、導電ペースト５０の粘度の経時変化が大きくなるという不具合を発生し易い。一方、沸点が３００℃を超える有機溶剤では、乾燥に要する時間が長くなり好ましくない。
【００３６】
また、本例では、導電ペースト５０を構成する金属粒子として、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ２／ｇの錫粒子と、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ２／ｇの銀粒子とを用いたが、これらの金属粒子は、平均粒径が０．５〜２０μｍであるとともに、比表面積が０．１〜１．５ｍ２／ｇであることが好ましい。
【００３７】
金属粒子の平均粒径が０．５μｍ未満であったり、比表面積が１．５ｍ２／ｇを超える場合には、ビアホール充填に適した粘度にペースト化するために多量の有機溶剤を必要とする。多量の有機溶剤を含んだ導電ペーストは乾燥に時間を要し、乾燥が不充分であると、層間接続時の加熱により多量のガスを発生するため、ビアホール２４内にボイドが発生し易く、層間接続信頼性を低下させる。
【００３８】
一方、金属粒子の平均粒径が２０μｍを超えたり、比表面積が０．１ｍ２／ｇ未満の場合には、ビアホール２４内に充填し難くなるとともに、金属粒子が偏在し易くなり、加熱しても均一な合金からなる後述する導電性組成物５１を形成し難く、層間接続信頼性を確保し難いという問題があり好ましくない。
【００３９】
また、ビアホール２４内へ導電ペースト５０を充填する前に、導体パターン２２のビアホール２４に面する部位を薄くエッチング処理したり還元処理してもよい。これによると、後述するビア接続が一層良好に行なわれる。
【００４０】
一方、図１（ｄ）において、３１は、片面導体パターンフィルム２１と同様に、図１（ａ）〜（ｃ）に示した工程により、絶縁基材である樹脂フィルム２３に導体パターン２２の形成、ビアホール２４の形成および導電ペースト５０の充填を行なった片面導体パターンフィルムである。
【００４１】
なお、片面導体パターンフィルム３１には、図１（ｂ）に示すビアホール２４の形成時に、後述する表面実装される電気素子４１、ドームスイッチ４１ａの配置位置に対応した位置に、レーザ加工により電気素子４１等の外形より若干大きい寸法の貫通孔３５を形成している。
【００４２】
貫通孔３５の形成は、ビアホール２４形成時にレーザ加工により行なったが、ビアホール２４の形成時とは別に、パンチ加工やルータ加工等により形成することも可能である。
【００４３】
ここで、片面導体パターンフィルム３１の樹脂フィルム２３として、本例では、片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３と同様に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００４４】
片面導体パターンフィルム３１への貫通孔３５の形成、片面導体パターンフィルム２１、３１のビアホール２４内への導電ペースト５０の充填および乾燥が完了すると、図１（ｅ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１、３１を複数枚（本例では６枚）積層する。
【００４５】
このとき、上方側５枚の片面導体パターンフィルム２１、３１は導体パターン２２が設けられた側を上側として、下方側１枚の片面導体パターンフィルム３１は導体パターン２２が設けられた側を下側として積層する。すなわち、下側の２枚の片面導体パターンフィルム３１を導体パターン２２が形成されていない面同士を向かい合わせて積層し、残りの４枚の片面導体パターンフィルム２１、３１は、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うように積層する。
【００４６】
ここで、貫通孔３５により形成される空間の厚さ（貫通孔３５の樹脂フィルム２３の厚さ方向の寸法の総和）が後述する電気素子４１およびドームスイッチ４１ａの厚さと略同等となるように、同じ位置に貫通孔３５を設けた片面導体パターンフィルム３１を複数枚（本例では電気素子４１が実装される下方側では３枚、ドームスイッチ４１ａが実装される上方側では２枚）隣接して積層している。
【００４７】
図１（ｅ）に示すように片面導体パターンフィルム２１、３１を積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により、図示しない緩衝材を介して加熱しながら加圧する。本例では、２５０〜３５０℃の温度に加熱し１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧した。
【００４８】
これにより、図１（ｆ）に示すように、各片面導体フィルムパターン２１、３１相互が接着される。樹脂フィルム２３は全て同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されており、真空加熱プレス機により加圧しつつ加熱されているときの弾性率は約５〜４０ＭＰａに低下しているので、容易に熱融着して一体化した絶縁基材３９となる。
【００４９】
このとき、絶縁基材３９には、片面導体パターンフィルム３１に形成されていた貫通孔３５により有底状の凹部３６が形成される。
【００５０】
さらに、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電性組成物５１により隣接する導体パターン２２の層間接続が行なわれ、多層のプリント基板１００が得られる。ここで、導電性組成物５１は電気的な接続材料であり、ビアホール２４と導電性組成物５１とで、本実施形態のビアを構成している。
【００５１】
なお、加熱プレス時の樹脂フィルム２３の弾性率は１〜１０００ＭＰａであることが好ましい。弾性率が１０００ＭＰａより大きいと樹脂フィルム２３間が熱融着し難いとともに、樹脂フィルム２３を変形させ難い。また、弾性率が１ＭＰａより小さいと加圧により樹脂フィルムが流れ易くプリント基板１００を形成し難い。
【００５２】
ここで、導体パターン２２の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填され乾燥された導電ペースト５０は、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト５０が２５０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子の融点は２３２℃であり、銀粒子の融点は９６１℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。
【００５３】
この状態で加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成される。
【００５４】
ビアホール２４内で導電性組成物５１が形成されているときには、この導電性組成物５１は加圧されているため、導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成している面に圧接される。これにより、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【００５５】
プリント基板１００が得られたら、絶縁基材３９の図中下方側の凹部３６内に、ＩＣ等の電気素子４１を挿設し、電気素子４１の電極部４１１を導体パターン２２のランド部に半田付けして実装する。なお、このとき、半田付けにより導体パターン２２と電気的接続を行なう図示しない他の電気素子も半田付け実装される。その後、絶縁基材３９の図中上方側の凹部３６内に、スイッチ機能を有する電気素子であるドームスイッチ４１ａを挿設実装する。このようにして、図１（ｇ）に示すような電気素子４１、ドームスイッチ４１ａ等の表面実装素子が絶縁基材３９から露出するように実装されたプリント基板１０１が得られる。
【００５６】
なお、上述の製造工程において、図１（ｄ）に示す貫通孔３５を形成する工程が本実施形態における孔形成工程であり、図１（ｅ）に示す工程が本実施形態における積層工程である。また、図１（ｅ）に示す積層体を加熱プレスして図１（ｆ）に示すプリント基板１００を形成する工程が本実施形態における接着工程であり、プリント基板１００に電気素子４１等を実装して図１（ｇ）に示すプリント基板１０１を形成する工程が本実施形態における実装工程である。
【００５７】
上述の製造方法およびその製造方法により得られる構成によれば、電気素子４１およびドームスイッチ４１ａは絶縁基材３９の有底状の凹部３６内に挿設されるので、素子実装後のプリント基板１０１を薄型化することができる。特に、ドームスイッチ４１ａのように素子背面側に電極部を有する電気素子は、従来基板の貫通孔内には搭載し難くプリント基板薄型化の障害となっていた。上述の構成によれば、素子背面側に電極部を有する電気素子を実装する場合であっても、プリント基板を薄型化することができる。
【００５８】
また、凹部３６の底面側部位（電気素子４１等の背面側部位）に導体パターン２２等を形成し、従来のように絶縁基材に貫通孔を形成した場合より実装密度の低下を抑制することができる。
【００５９】
さらに、凹部３６は片面導体パターンフィルム３１に形成した貫通孔３５により形成されるので、製造工程は複雑とならない。貫通孔３５は積層前の片面導体パターンフィルム３１に容易に形成することができ、積層後の片面導体パターンフィルム２１、３１相互を接着することにより容易に凹部３６を形成することができる。
【００６０】
また、片面導体パターンフィルム２１、３１の積層一体化、および導体パターン２２層間の層間接続を、加圧しつつ加熱することにより、同時に行なうことができる。したがって、プリント基板１００の加工工数が低減でき、製造コストを低減することが可能である。
【００６１】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について図に基づいて説明する。
【００６２】
本第２の実施形態は、第１の実施形態に対し、片面導体パターンフィルム２１、３１を接着する工程が異なる。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００６３】
図１（ａ）〜（ｄ）に示す第１の実施形態と同様に、導体パターン２２形成、ビアホール２４形成、導電ペースト５０充填および貫通孔３５形成が完了すると、図２（ａ）に示すように、同じ位置に貫通孔３５が形成された複数枚（本例では３枚）の片面導体パターンフィルム３１を積層する。そして、この積層体の上下両面から真空加熱プレス機により、図示しない緩衝材を介して加熱しながら加圧する。これにより、図２（ｂ）に示すように、貫通孔１３５を有する片面導体パターンフィルム３１の接着体１３１が形成される。
【００６４】
図２（ｂ）に示す接着体１３１を形成したら、図２（ｃ）に示すように、接着体１３１と片面導体パターンフィルム２１とを積層する。ここで、図２（ｃ）に示す上方側の接着体１３１は、図２（ｃ）に示す下方側の接着体１３１と貫通孔１３５の形成位置が異なるものであり、図示は省略しているが、図２（ａ）、（ｂ）に示す工程と同様の工程により形成している。なお、図２（ｃ）に示す片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３が、本実施形態における他の樹脂フィルムである。
【００６５】
図２（ｃ）に示すように接着体１３１と片面導体パターンフィルム２１とを積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。これにより、図２（ｄ）に示すように、各片面導体フィルムパターン２１および接着体１３１相互が接着され、プリント基板１００が得られる。これは、図１（ｆ）に示したプリント基板１００と同様の構成である。
【００６６】
加熱プレスにより接着体１３１を形成すると、接着体１３１のビアホール２４内に導電性組成物５１が形成されるが、再加熱プレス時には、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。したがって、第１の実施形態と同様なプリント基板１００が得られる。
【００６７】
プリント基板１００が得られたら、図１（ｇ）に示す第１の実施形態と同様に、電気素子４１およびドームスイッチ４１ａを実装してプリント基板１０１を得る。
【００６８】
なお、上述の製造工程において、図１（ｄ）に示す貫通孔３５を形成する工程が本実施形態における孔形成工程である。図２（ａ）に示す工程が本実施形態における積層工程であり、図２（ａ）に示す積層体を加熱プレスして図２（ｂ）に示す接着体１３１を形成する工程が本実施形態における接着工程である。また、図２（ｃ）に示す工程が本実施形態における再積層工程であり、図２（ｃ）に示す積層体を加熱プレスして図２（ｄ）に示すプリント基板１００を形成する工程が本実施形態における再接着工程である。そして、プリント基板１００に電気素子４１等を実装して図１（ｇ）に示すプリント基板１０１を形成する工程が本実施形態における実装工程である。
【００６９】
上述の工程において本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、図１（ｅ）に示す片面導体パターンフィルム２１、３１のうち、同じ位置に貫通孔３５が形成された複数の片面導体パターンフィルム３１、すなわち上方側の２枚の片面導体パターンフィルム３１および下方側の３枚の片面導体パターンフィルム３１を、それぞれ先に積層接着して接着体１３１を形成する点である。
【００７０】
上述の製造方法およびその製造方法により得られる構成によれば、第１の実施形態と同様に、電気素子４１およびドームスイッチ４１ａは絶縁基材３９の有底状の凹部３６内に挿設されるので、素子実装後のプリント基板１０１を薄型化することができる。
【００７１】
また、凹部３６の底面側部位（電気素子４１等の背面側部位）に導体パターン２２等を形成し、従来のように絶縁基材に貫通孔を形成した場合より実装密度の低下を抑制することができる。さらに、凹部３６は片面導体パターンフィルム３１に形成した貫通孔３５により形成されるので、製造工程は複雑とならない。
【００７２】
貫通孔３５は積層前の片面導体パターンフィルム３１に容易に形成することができる。加熱プレス回数は増加するものの、接着工程では同じ位置に貫通孔３５が形成された各片面導体パターンフィルム３１相互の接着を行なうので、均一に加圧し易く接着が容易である。さらに、再接着工程において、貫通孔１３５が形成された接着体１３１と片面導体パターンフィルム２１とを接着することにより容易に凹部３６を形成することができる。
【００７３】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について図に基づいて説明する。
【００７４】
本第３の実施形態は、第２の実施形態に対し、貫通孔を形成する工程が異なる。なお、第１、第２の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００７５】
図１（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施形態と同様に、導体パターン２２形成、ビアホール２４形成および導電ペースト５０充填が完了すると、図３（ａ）に示すように、後工程において同じ位置に貫通孔が形成される複数枚（本例では３枚）の片面導体パターンフィルム２１を積層する。そして、この積層体の上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。これにより、図３（ｂ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１の接着体１２１が形成される。
【００７６】
図３（ｂ）に示す接着体１２１を形成したら、図３（ｃ）に示すように、後工程において表面実装される電気素子４１、ドームスイッチ４１ａの配置位置に対応した位置に、レーザ加工もしくはパンチ加工等により電気素子４１等の外形より若干大きい寸法の貫通孔１３５を形成する。貫通孔１３５を形成した接着体１２１は、実質的に、第２の実施形態の貫通孔１３５が形成された接着体１３１と同一である。
【００７７】
貫通孔１３５を形成したら、図３（ｄ）に示すように、接着体１２１と片面導体パターンフィルム２１とを積層する。ここで、図３（ｄ）に示す上方側の接着体１２１は、図３（ｄ）に示す下方側の接着体１２１と貫通孔１３５の形成位置が異なるものであり、図示は省略しているが、図３（ａ）〜（ｃ）に示す工程と同様の工程により形成している。なお、図３（ｄ）に示す片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３が、本実施形態における他の樹脂フィルムである。
【００７８】
図３（ｄ）に示すように接着体１２１と片面導体パターンフィルム２１とを積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。これにより、図３（ｅ）に示すように、各片面導体フィルムパターン２１および接着体１２１相互が接着され、プリント基板１００が得られる。これは、図１（ｆ）および図２（ｄ）に示したプリント基板１００と同様の構成である。
【００７９】
加熱プレスにより接着体１２１を形成すると、接着体１２１のビアホール２４内に導電性組成物５１が形成されるが、再加熱プレス時には、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。したがって、第１、第２の実施形態と同様なプリント基板１００が得られる。
【００８０】
プリント基板１００が得られたら、図１（ｇ）に示す第１の実施形態と同様に、電気素子４１およびドームスイッチ４１ａを実装してプリント基板１０１を得る。
【００８１】
なお、上述の製造工程において、図３（ａ）に示す工程が本実施形態における積層工程であり、図３（ａ）に示す積層体を加熱プレスして図３（ｂ）に示す接着体１２１を形成する工程が本実施形態における接着工程である。また、図３（ｃ）に示す貫通孔１３５を形成する工程が本実施形態における孔形成工程である。図３（ｄ）に示す工程が本実施形態における再積層工程であり、図３（ｄ）に示す積層体を加熱プレスして図３（ｅ）に示すプリント基板１００を形成する工程が本実施形態における再接着工程である。そして、プリント基板１００に電気素子４１等を実装して図１（ｇ）に示すプリント基板１０１を形成する工程が本実施形態における実装工程である。
【００８２】
上述の工程において本実施形態が第２の実施形態と異なる点は、貫通孔１３５を接着体を形成した後に開口する点である。換言すれば、本第３の実施形態では、同じ位置に貫通孔が形成される片面導体パターンフィルム２１に同時に貫通孔を形成している。
【００８３】
上述の製造方法およびその製造方法により得られる構成によれば、第１の実施形態と同様に、電気素子４１およびドームスイッチ４１ａは絶縁基材３９の有底状の凹部３６内に挿設されるので、素子実装後のプリント基板１０１を薄型化することができる。
【００８４】
また、凹部３６の底面側部位（電気素子４１等の背面側部位）に導体パターン２２等を形成し、従来のように絶縁基材に貫通孔を形成した場合より実装密度の低下を抑制することができる。さらに、凹部３６は片面導体パターンフィルム２１の接着体１２１に形成した貫通孔１３５により形成されるので、製造工程は複雑とならない。
【００８５】
貫通孔１３５は積層前の接着体１２１に容易に形成することができ、第２の実施形態に比較して、貫通孔の開口加工回数を低減できる。第１の実施形態に比較して加熱プレス回数は増加するものの、接着工程では貫通孔１３５が形成される前の各片面導体パターンフィルム２１相互の接着を行なうので、均一に加圧し易く接着が容易である。さらに、再接着工程において、貫通孔１３５が形成された接着体１２１と片面導体パターンフィルム２１とを接着することにより容易に凹部３６を形成することができる。
【００８６】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、積層工程において、図１（ｅ）、図２（ａ）、図３（ａ）に示すように片面導体パターンフィルム２１、３１のいずれかもしくは両者を積層したが、この積層パターンに限定されるものではない。両面導体パターンフィルム、片面導体パターンフィルムおよび導体パターンを形成していない樹脂フィルムを適宜組み合わせ積層するものであってもよい。ただし、上記各実施形態のように片面導体パターンフィルムのみの積層によれば、製造工程を確実にシンプルにすることが可能である。
【００８７】
また、上記第１の実施形態では積層工程において、上記第２、第３の実施形態では再積層工程において、貫通孔が形成されていない片面導体パターンフィルム２１を積層するものであったが、片面導体パターンフィルム２１を積層しないものであってもかまわない。すなわち、第１の実施形態の積層工程では貫通孔が形成された片面導体パターンフィルム３１のみを積層するものであってもよいし、第２、第３の実施形態の再積層工程では、接着体１３１、１２１のみ、あるいは接着体１３１、１２１と片面導体パターンフィルム３１のみを積層するものであってもよい。なお、第２、第３の実施形態の再積層工程において、接着体１３１、１２１のみを積層する場合には、接着体を構成する樹脂フィルムが他の樹脂フィルムである。
【００８８】
また、上記各実施形態では、電気素子４１は凹部３６内に挿設され、電極部４１１を凹部３６外の導体パターン２２のランド部に半田付けして実装していたが、凹部３６内の導体パターン２２のランド部に半田付けして実装するものであってもよい。
【００８９】
また、上記各実施形態において、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【００９０】
さらに、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いてもよい。加熱プレス時の加熱温度において弾性率が１〜１０００ＭＰａであり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【００９１】
また、上記各実施形態において、プリント基板１００は６層基板であったが、層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施形態のプリント基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図２】本発明における第２の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す工程別断面図である。
【図３】本発明における第３の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す工程別断面図である。
【図４】従来のプリント基板の概略構造を示す断面図である。
【符号の説明】
２１、３１ 片面導体パターンフィルム
２２ 導体パターン
２３ 樹脂フィルム
２４ ビアホール
３５ 貫通孔
３６ 凹部
３９ 絶縁基材
４１ 電気素子
４１ａ ドームスイッチ（電気素子）
５０ 導電ペースト
１００ プリント基板
１０１ プリント基板（電気素子実装後のプリント基板）
１２１、１３１ 接着体（片面導体パターンフィルムの接着体、樹脂フィルム接着体）
１３５ 貫通孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基材から露出するように電気素子が実装されるプリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化等（特に薄型化）の要求に対応して、表面実装素子実装後のプリント基板薄型化の要求が高まっている。表面実装素子実装後のプリント基板を薄型化するために、例えば図４に示すように、プリント基板５００を形成した後、表面実装する高背な電気素子５４１の実装位置にプレス加工等により貫通孔５３６を形成し、この貫通孔５３６内に電気素子５４１を挿設して実装するプリント基板の製造方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術では、貫通孔５３６形成部位のうち電気素子５４１が挿設されない部位（図４中の電気素子背面側の空間５３６ａ）に導体パターン等が配設できないため、実装密度が低下するという問題がある。
【０００４】
また、実装密度の低下を抑制するため、プリント基板５００形成後に座ぐり加工等により実装位置に凹部を形成し、この凹部内に電気素子５４１を挿設して実装する方法も考えられるが、製造工程が非常に複雑になるという問題がある。
【０００５】
本発明は上記点に鑑みてなされたもので、製造工程がシンプルであり、実装密度の低下を抑制しつつ、電気素子実装後のプリント基板を薄型化することが可能なプリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明のプリント基板の製造方法では、
絶縁基材（３９）となる樹脂フィルム（２３）を積層する積層工程と、
絶縁基材（３９）から露出するように電気素子（４１）を実装する実装工程とを備え、
電気素子（４１）を表面実装するプリント基板の製造方法において、
電気素子（４１）を実装する位置に対応して、樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を形成する孔形成工程を有し、
実装工程では、電気素子（４１）を貫通孔（３５）により形成された絶縁基材（３９）の有底状の凹部（３６）内に挿設することを特徴としている。
【０００７】
これによると、電気素子（４１）は絶縁基材（３９）の有底状の凹部（３６）内に挿設されるので、電気素子（４１）実装後のプリント基板（１０１）を薄型化することが可能である。また、凹部（３６）の底面側部位を用い実装密度の低下を抑制することができる。さらに、凹部（３６）は貫通孔（３５）により形成されるので、製造工程もシンプルなものとすることが可能である。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明のプリント基板の製造方法では、孔形成工程において、凹部（３６）内に挿設される電気素子（４１）の厚さに応じて、複数の樹脂フィルム（２３）の同じ位置に貫通孔（３５）を形成することを特徴としている。
【０００９】
これによると、１枚の樹脂フィルム（２３）の厚さより厚い電気素子（４１）であっても、絶縁基材（３９）の凹部（３６）内に挿設することが可能である。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明のプリント基板の製造方法では、
積層工程の前に、孔形成工程が行なわれ、
積層工程の後に、積層した樹脂フィルム（２３）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なう接着工程を有し、
接着工程において、貫通孔（３５）により凹部（３６）が形成されることを特徴としている。
【００１１】
これによると、積層前の樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を形成するので、貫通孔（３５）形成が容易である。また、積層後の各樹脂フィルム（２３）相互を接着することにより容易に凹部（３６）を形成することができる。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明のプリント基板の製造方法では、
積層工程の前に、孔形成工程が行なわれ、
積層工程では、同じ位置に貫通孔（３５）が形成された複数の樹脂フィルム（２３）のみを積層し、
積層工程の後に、積層した樹脂フィルム（２３）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なう接着工程と、
接着工程の後に、接着した樹脂フィルム（２３）の接着体（１３１）と絶縁基材（３９）となる他の樹脂フィルム（２３）とを積層する再積層工程と、
再積層工程の後に、積層した樹脂フィルム接着体（１３１）と他の樹脂フィルム（２３）との積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、樹脂フィルム接着体（１３１）と他の樹脂フィルム（２３）との接着を行なう再接着工程とを有し、
再接着工程において、貫通孔（３５）により凹部（３６）が形成されることを特徴としている。
【００１３】
これによると、積層前の樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を形成するので、貫通孔（３５）形成が容易である。また、接着工程では同じ位置に貫通孔（３５）が形成された各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なうので、均一に加圧し易く接着が容易である。さらに、再接着工程において、積層後の樹脂フィルム接着体（１３１）を接着することにより容易に凹部（３６）を形成することができる。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明のプリント基板の製造方法では、
積層工程では、同じ位置に貫通孔（１３５）が形成される複数の樹脂フィルム（２３）のみを積層し、
積層工程の後に、積層した樹脂フィルム（２３）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なう接着工程と、
接着工程の後に、接着した樹脂フィルム（２３）の接着体（１２１）と絶縁基材（３９）となる他の樹脂フィルム（２３）とを積層する再積層工程と、
再積層工程の後に、積層した樹脂フィルム接着体（１２１）と他の樹脂フィルム（２３）との積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、樹脂フィルム接着体（１２１）と他の樹脂フィルム（２３）との接着を行なう再接着工程とを有し、
接着工程の後、再積層工程の前に、孔形成工程が行なわれ、
再接着工程において、貫通孔（１３５）により前記凹部（３６）が形成されることを特徴としている。
【００１５】
これによると、接着工程では同じ位置に貫通孔（１３５）が形成される前の各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なうので、均一に加圧し易く接着が容易である。また、積層前の樹脂フィルム接着体（１２１）に貫通孔（１３５）を形成するので、樹脂フィルム接着体（１２１）を構成する複数の樹脂フィルム（２３）に貫通孔（１３５）を同時に形成することができる。さらに、再接着工程において、積層後の樹脂フィルム接着体（１２１）を接着することにより容易に凹部（３６）を形成することができる。
【００１６】
また、請求項６に記載の発明のプリント基板の製造方法では、積層される樹脂フィルム（２３）は、熱可塑性樹脂からなることを特徴としている。
【００１７】
これによると、加圧しつつ加熱することで各樹脂フィルム（２３）相互を接着し易い。
【００１８】
また、請求項７に記載の発明のプリント基板の製造方法では、積層される樹脂フィルム（２３）は、同一の材料からなることを特徴としている。
【００１９】
これによると、各樹脂フィルム（２３）相互を一層接着し易い。従って、各樹脂フィルム（２３）間を確実に接着した絶縁基材（３９）を備えるプリント基板を得ることができる。
【００２０】
また、請求項８に記載の発明のプリント基板の製造方法では、樹脂フィルム（２３）は、加圧しつつ加熱するときの加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴としている。
【００２１】
これによると、接着時に、樹脂フィルム（２３）の弾性率を１〜１０００ＭＰａと充分に低下させた状態で加圧することにより各樹脂フィルム（２３）相互を確実に接着することができる。
【００２２】
また、請求項７に記載のプリント基板の製造方法によって、請求項９に記載の発明のように、
同一の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム（２３）を積層後加圧しつつ加熱して相互に接着してなる絶縁基材（３９）と、
樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を設けることによって絶縁基材（３９）に形成された有底状の凹部（３６）に実装された電気素子（４１）とを備えることを特徴とするプリント基板（１００）が形成できる。
【００２３】
これは、各樹脂フィルム（２３）相互が確実に接着して形成された絶縁基材（３９）の有底状の凹部（３６）に電気素子（４１）が実装された、実装密度の低下が抑制され薄型化されたプリント基板（１００）である。
【００２４】
また、請求項１０に記載の発明のプリント基板では、
樹脂フィルム（２３）は、加圧しつつ加熱されるときの加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴としている。
【００２５】
これによると、加圧しつつ加熱するときに、樹脂フィルム（２３）の弾性率を１〜１０００ＭＰａと充分に低下させた状態で加圧することにより各樹脂フィルム（２３）相互を確実に接着した絶縁基材（３９）となる。
【００２６】
なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００２８】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００２９】
図１（ａ）において、２１は絶縁基材である樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００３０】
図１（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。
【００３１】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００３２】
図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４内に電気的な接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ２／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ２／ｇの銀粒子３００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇにエチルセルロース樹脂６ｇを溶解したものを加え、これをミキサーによって混練しペースト化したものである。
【００３３】
ここで、エチルセルロース樹脂は、導電ペースト５０に保形性を付与するために添加されており、保形性付与剤としてはアクリル樹脂等を採用することもできる。
【００３４】
導電ペースト５０は、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内に印刷充填された後、１４０〜１６０℃で約３０分間テルピネオールを乾燥させる。ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本例ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００３５】
ここで、ペースト化のために添加する有機溶剤として、テルピネオール以外を用いることも可能であるが、沸点が１５０〜３００℃の有機溶剤を用いることが好ましい。沸点が１５０℃未満の有機溶剤では、導電ペースト５０の粘度の経時変化が大きくなるという不具合を発生し易い。一方、沸点が３００℃を超える有機溶剤では、乾燥に要する時間が長くなり好ましくない。
【００３６】
また、本例では、導電ペースト５０を構成する金属粒子として、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ２／ｇの錫粒子と、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ２／ｇの銀粒子とを用いたが、これらの金属粒子は、平均粒径が０．５〜２０μｍであるとともに、比表面積が０．１〜１．５ｍ２／ｇであることが好ましい。
【００３７】
金属粒子の平均粒径が０．５μｍ未満であったり、比表面積が１．５ｍ２／ｇを超える場合には、ビアホール充填に適した粘度にペースト化するために多量の有機溶剤を必要とする。多量の有機溶剤を含んだ導電ペーストは乾燥に時間を要し、乾燥が不充分であると、層間接続時の加熱により多量のガスを発生するため、ビアホール２４内にボイドが発生し易く、層間接続信頼性を低下させる。
【００３８】
一方、金属粒子の平均粒径が２０μｍを超えたり、比表面積が０．１ｍ２／ｇ未満の場合には、ビアホール２４内に充填し難くなるとともに、金属粒子が偏在し易くなり、加熱しても均一な合金からなる後述する導電性組成物５１を形成し難く、層間接続信頼性を確保し難いという問題があり好ましくない。
【００３９】
また、ビアホール２４内へ導電ペースト５０を充填する前に、導体パターン２２のビアホール２４に面する部位を薄くエッチング処理したり還元処理してもよい。これによると、後述するビア接続が一層良好に行なわれる。
【００４０】
一方、図１（ｄ）において、３１は、片面導体パターンフィルム２１と同様に、図１（ａ）〜（ｃ）に示した工程により、絶縁基材である樹脂フィルム２３に導体パターン２２の形成、ビアホール２４の形成および導電ペースト５０の充填を行なった片面導体パターンフィルムである。
【００４１】
なお、片面導体パターンフィルム３１には、図１（ｂ）に示すビアホール２４の形成時に、後述する表面実装される電気素子４１、ドームスイッチ４１ａの配置位置に対応した位置に、レーザ加工により電気素子４１等の外形より若干大きい寸法の貫通孔３５を形成している。
【００４２】
貫通孔３５の形成は、ビアホール２４形成時にレーザ加工により行なったが、ビアホール２４の形成時とは別に、パンチ加工やルータ加工等により形成することも可能である。
【００４３】
ここで、片面導体パターンフィルム３１の樹脂フィルム２３として、本例では、片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３と同様に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００４４】
片面導体パターンフィルム３１への貫通孔３５の形成、片面導体パターンフィルム２１、３１のビアホール２４内への導電ペースト５０の充填および乾燥が完了すると、図１（ｅ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１、３１を複数枚（本例では６枚）積層する。
【００４５】
このとき、上方側５枚の片面導体パターンフィルム２１、３１は導体パターン２２が設けられた側を上側として、下方側１枚の片面導体パターンフィルム３１は導体パターン２２が設けられた側を下側として積層する。すなわち、下側の２枚の片面導体パターンフィルム３１を導体パターン２２が形成されていない面同士を向かい合わせて積層し、残りの４枚の片面導体パターンフィルム２１、３１は、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うように積層する。
【００４６】
ここで、貫通孔３５により形成される空間の厚さ（貫通孔３５の樹脂フィルム２３の厚さ方向の寸法の総和）が後述する電気素子４１およびドームスイッチ４１ａの厚さと略同等となるように、同じ位置に貫通孔３５を設けた片面導体パターンフィルム３１を複数枚（本例では電気素子４１が実装される下方側では３枚、ドームスイッチ４１ａが実装される上方側では２枚）隣接して積層している。
【００４７】
図１（ｅ）に示すように片面導体パターンフィルム２１、３１を積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により、図示しない緩衝材を介して加熱しながら加圧する。本例では、２５０〜３５０℃の温度に加熱し１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧した。
【００４８】
これにより、図１（ｆ）に示すように、各片面導体フィルムパターン２１、３１相互が接着される。樹脂フィルム２３は全て同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されており、真空加熱プレス機により加圧しつつ加熱されているときの弾性率は約５〜４０ＭＰａに低下しているので、容易に熱融着して一体化した絶縁基材３９となる。
【００４９】
このとき、絶縁基材３９には、片面導体パターンフィルム３１に形成されていた貫通孔３５により有底状の凹部３６が形成される。
【００５０】
さらに、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電性組成物５１により隣接する導体パターン２２の層間接続が行なわれ、多層のプリント基板１００が得られる。ここで、導電性組成物５１は電気的な接続材料であり、ビアホール２４と導電性組成物５１とで、本実施形態のビアを構成している。
【００５１】
なお、加熱プレス時の樹脂フィルム２３の弾性率は１〜１０００ＭＰａであることが好ましい。弾性率が１０００ＭＰａより大きいと樹脂フィルム２３間が熱融着し難いとともに、樹脂フィルム２３を変形させ難い。また、弾性率が１ＭＰａより小さいと加圧により樹脂フィルムが流れ易くプリント基板１００を形成し難い。
【００５２】
ここで、導体パターン２２の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填され乾燥された導電ペースト５０は、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト５０が２５０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子の融点は２３２℃であり、銀粒子の融点は９６１℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。
【００５３】
この状態で加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成される。
【００５４】
ビアホール２４内で導電性組成物５１が形成されているときには、この導電性組成物５１は加圧されているため、導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成している面に圧接される。これにより、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【００５５】
プリント基板１００が得られたら、絶縁基材３９の図中下方側の凹部３６内に、ＩＣ等の電気素子４１を挿設し、電気素子４１の電極部４１１を導体パターン２２のランド部に半田付けして実装する。なお、このとき、半田付けにより導体パターン２２と電気的接続を行なう図示しない他の電気素子も半田付け実装される。その後、絶縁基材３９の図中上方側の凹部３６内に、スイッチ機能を有する電気素子であるドームスイッチ４１ａを挿設実装する。このようにして、図１（ｇ）に示すような電気素子４１、ドームスイッチ４１ａ等の表面実装素子が絶縁基材３９から露出するように実装されたプリント基板１０１が得られる。
【００５６】
なお、上述の製造工程において、図１（ｄ）に示す貫通孔３５を形成する工程が本実施形態における孔形成工程であり、図１（ｅ）に示す工程が本実施形態における積層工程である。また、図１（ｅ）に示す積層体を加熱プレスして図１（ｆ）に示すプリント基板１００を形成する工程が本実施形態における接着工程であり、プリント基板１００に電気素子４１等を実装して図１（ｇ）に示すプリント基板１０１を形成する工程が本実施形態における実装工程である。
【００５７】
上述の製造方法およびその製造方法により得られる構成によれば、電気素子４１およびドームスイッチ４１ａは絶縁基材３９の有底状の凹部３６内に挿設されるので、素子実装後のプリント基板１０１を薄型化することができる。特に、ドームスイッチ４１ａのように素子背面側に電極部を有する電気素子は、従来基板の貫通孔内には搭載し難くプリント基板薄型化の障害となっていた。上述の構成によれば、素子背面側に電極部を有する電気素子を実装する場合であっても、プリント基板を薄型化することができる。
【００５８】
また、凹部３６の底面側部位（電気素子４１等の背面側部位）に導体パターン２２等を形成し、従来のように絶縁基材に貫通孔を形成した場合より実装密度の低下を抑制することができる。
【００５９】
さらに、凹部３６は片面導体パターンフィルム３１に形成した貫通孔３５により形成されるので、製造工程は複雑とならない。貫通孔３５は積層前の片面導体パターンフィルム３１に容易に形成することができ、積層後の片面導体パターンフィルム２１、３１相互を接着することにより容易に凹部３６を形成することができる。
【００６０】
また、片面導体パターンフィルム２１、３１の積層一体化、および導体パターン２２層間の層間接続を、加圧しつつ加熱することにより、同時に行なうことができる。したがって、プリント基板１００の加工工数が低減でき、製造コストを低減することが可能である。
【００６１】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について図に基づいて説明する。
【００６２】
本第２の実施形態は、第１の実施形態に対し、片面導体パターンフィルム２１、３１を接着する工程が異なる。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００６３】
図１（ａ）〜（ｄ）に示す第１の実施形態と同様に、導体パターン２２形成、ビアホール２４形成、導電ペースト５０充填および貫通孔３５形成が完了すると、図２（ａ）に示すように、同じ位置に貫通孔３５が形成された複数枚（本例では３枚）の片面導体パターンフィルム３１を積層する。そして、この積層体の上下両面から真空加熱プレス機により、図示しない緩衝材を介して加熱しながら加圧する。これにより、図２（ｂ）に示すように、貫通孔１３５を有する片面導体パターンフィルム３１の接着体１３１が形成される。
【００６４】
図２（ｂ）に示す接着体１３１を形成したら、図２（ｃ）に示すように、接着体１３１と片面導体パターンフィルム２１とを積層する。ここで、図２（ｃ）に示す上方側の接着体１３１は、図２（ｃ）に示す下方側の接着体１３１と貫通孔１３５の形成位置が異なるものであり、図示は省略しているが、図２（ａ）、（ｂ）に示す工程と同様の工程により形成している。なお、図２（ｃ）に示す片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３が、本実施形態における他の樹脂フィルムである。
【００６５】
図２（ｃ）に示すように接着体１３１と片面導体パターンフィルム２１とを積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。これにより、図２（ｄ）に示すように、各片面導体フィルムパターン２１および接着体１３１相互が接着され、プリント基板１００が得られる。これは、図１（ｆ）に示したプリント基板１００と同様の構成である。
【００６６】
加熱プレスにより接着体１３１を形成すると、接着体１３１のビアホール２４内に導電性組成物５１が形成されるが、再加熱プレス時には、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。したがって、第１の実施形態と同様なプリント基板１００が得られる。
【００６７】
プリント基板１００が得られたら、図１（ｇ）に示す第１の実施形態と同様に、電気素子４１およびドームスイッチ４１ａを実装してプリント基板１０１を得る。
【００６８】
なお、上述の製造工程において、図１（ｄ）に示す貫通孔３５を形成する工程が本実施形態における孔形成工程である。図２（ａ）に示す工程が本実施形態における積層工程であり、図２（ａ）に示す積層体を加熱プレスして図２（ｂ）に示す接着体１３１を形成する工程が本実施形態における接着工程である。また、図２（ｃ）に示す工程が本実施形態における再積層工程であり、図２（ｃ）に示す積層体を加熱プレスして図２（ｄ）に示すプリント基板１００を形成する工程が本実施形態における再接着工程である。そして、プリント基板１００に電気素子４１等を実装して図１（ｇ）に示すプリント基板１０１を形成する工程が本実施形態における実装工程である。
【００６９】
上述の工程において本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、図１（ｅ）に示す片面導体パターンフィルム２１、３１のうち、同じ位置に貫通孔３５が形成された複数の片面導体パターンフィルム３１、すなわち上方側の２枚の片面導体パターンフィルム３１および下方側の３枚の片面導体パターンフィルム３１を、それぞれ先に積層接着して接着体１３１を形成する点である。
【００７０】
上述の製造方法およびその製造方法により得られる構成によれば、第１の実施形態と同様に、電気素子４１およびドームスイッチ４１ａは絶縁基材３９の有底状の凹部３６内に挿設されるので、素子実装後のプリント基板１０１を薄型化することができる。
【００７１】
また、凹部３６の底面側部位（電気素子４１等の背面側部位）に導体パターン２２等を形成し、従来のように絶縁基材に貫通孔を形成した場合より実装密度の低下を抑制することができる。さらに、凹部３６は片面導体パターンフィルム３１に形成した貫通孔３５により形成されるので、製造工程は複雑とならない。
【００７２】
貫通孔３５は積層前の片面導体パターンフィルム３１に容易に形成することができる。加熱プレス回数は増加するものの、接着工程では同じ位置に貫通孔３５が形成された各片面導体パターンフィルム３１相互の接着を行なうので、均一に加圧し易く接着が容易である。さらに、再接着工程において、貫通孔１３５が形成された接着体１３１と片面導体パターンフィルム２１とを接着することにより容易に凹部３６を形成することができる。
【００７３】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について図に基づいて説明する。
【００７４】
本第３の実施形態は、第２の実施形態に対し、貫通孔を形成する工程が異なる。なお、第１、第２の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００７５】
図１（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施形態と同様に、導体パターン２２形成、ビアホール２４形成および導電ペースト５０充填が完了すると、図３（ａ）に示すように、後工程において同じ位置に貫通孔が形成される複数枚（本例では３枚）の片面導体パターンフィルム２１を積層する。そして、この積層体の上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。これにより、図３（ｂ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１の接着体１２１が形成される。
【００７６】
図３（ｂ）に示す接着体１２１を形成したら、図３（ｃ）に示すように、後工程において表面実装される電気素子４１、ドームスイッチ４１ａの配置位置に対応した位置に、レーザ加工もしくはパンチ加工等により電気素子４１等の外形より若干大きい寸法の貫通孔１３５を形成する。貫通孔１３５を形成した接着体１２１は、実質的に、第２の実施形態の貫通孔１３５が形成された接着体１３１と同一である。
【００７７】
貫通孔１３５を形成したら、図３（ｄ）に示すように、接着体１２１と片面導体パターンフィルム２１とを積層する。ここで、図３（ｄ）に示す上方側の接着体１２１は、図３（ｄ）に示す下方側の接着体１２１と貫通孔１３５の形成位置が異なるものであり、図示は省略しているが、図３（ａ）〜（ｃ）に示す工程と同様の工程により形成している。なお、図３（ｄ）に示す片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３が、本実施形態における他の樹脂フィルムである。
【００７８】
図３（ｄ）に示すように接着体１２１と片面導体パターンフィルム２１とを積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。これにより、図３（ｅ）に示すように、各片面導体フィルムパターン２１および接着体１２１相互が接着され、プリント基板１００が得られる。これは、図１（ｆ）および図２（ｄ）に示したプリント基板１００と同様の構成である。
【００７９】
加熱プレスにより接着体１２１を形成すると、接着体１２１のビアホール２４内に導電性組成物５１が形成されるが、再加熱プレス時には、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。したがって、第１、第２の実施形態と同様なプリント基板１００が得られる。
【００８０】
プリント基板１００が得られたら、図１（ｇ）に示す第１の実施形態と同様に、電気素子４１およびドームスイッチ４１ａを実装してプリント基板１０１を得る。
【００８１】
なお、上述の製造工程において、図３（ａ）に示す工程が本実施形態における積層工程であり、図３（ａ）に示す積層体を加熱プレスして図３（ｂ）に示す接着体１２１を形成する工程が本実施形態における接着工程である。また、図３（ｃ）に示す貫通孔１３５を形成する工程が本実施形態における孔形成工程である。図３（ｄ）に示す工程が本実施形態における再積層工程であり、図３（ｄ）に示す積層体を加熱プレスして図３（ｅ）に示すプリント基板１００を形成する工程が本実施形態における再接着工程である。そして、プリント基板１００に電気素子４１等を実装して図１（ｇ）に示すプリント基板１０１を形成する工程が本実施形態における実装工程である。
【００８２】
上述の工程において本実施形態が第２の実施形態と異なる点は、貫通孔１３５を接着体を形成した後に開口する点である。換言すれば、本第３の実施形態では、同じ位置に貫通孔が形成される片面導体パターンフィルム２１に同時に貫通孔を形成している。
【００８３】
上述の製造方法およびその製造方法により得られる構成によれば、第１の実施形態と同様に、電気素子４１およびドームスイッチ４１ａは絶縁基材３９の有底状の凹部３６内に挿設されるので、素子実装後のプリント基板１０１を薄型化することができる。
【００８４】
また、凹部３６の底面側部位（電気素子４１等の背面側部位）に導体パターン２２等を形成し、従来のように絶縁基材に貫通孔を形成した場合より実装密度の低下を抑制することができる。さらに、凹部３６は片面導体パターンフィルム２１の接着体１２１に形成した貫通孔１３５により形成されるので、製造工程は複雑とならない。
【００８５】
貫通孔１３５は積層前の接着体１２１に容易に形成することができ、第２の実施形態に比較して、貫通孔の開口加工回数を低減できる。第１の実施形態に比較して加熱プレス回数は増加するものの、接着工程では貫通孔１３５が形成される前の各片面導体パターンフィルム２１相互の接着を行なうので、均一に加圧し易く接着が容易である。さらに、再接着工程において、貫通孔１３５が形成された接着体１２１と片面導体パターンフィルム２１とを接着することにより容易に凹部３６を形成することができる。
【００８６】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、積層工程において、図１（ｅ）、図２（ａ）、図３（ａ）に示すように片面導体パターンフィルム２１、３１のいずれかもしくは両者を積層したが、この積層パターンに限定されるものではない。両面導体パターンフィルム、片面導体パターンフィルムおよび導体パターンを形成していない樹脂フィルムを適宜組み合わせ積層するものであってもよい。ただし、上記各実施形態のように片面導体パターンフィルムのみの積層によれば、製造工程を確実にシンプルにすることが可能である。
【００８７】
また、上記第１の実施形態では積層工程において、上記第２、第３の実施形態では再積層工程において、貫通孔が形成されていない片面導体パターンフィルム２１を積層するものであったが、片面導体パターンフィルム２１を積層しないものであってもかまわない。すなわち、第１の実施形態の積層工程では貫通孔が形成された片面導体パターンフィルム３１のみを積層するものであってもよいし、第２、第３の実施形態の再積層工程では、接着体１３１、１２１のみ、あるいは接着体１３１、１２１と片面導体パターンフィルム３１のみを積層するものであってもよい。なお、第２、第３の実施形態の再積層工程において、接着体１３１、１２１のみを積層する場合には、接着体を構成する樹脂フィルムが他の樹脂フィルムである。
【００８８】
また、上記各実施形態では、電気素子４１は凹部３６内に挿設され、電極部４１１を凹部３６外の導体パターン２２のランド部に半田付けして実装していたが、凹部３６内の導体パターン２２のランド部に半田付けして実装するものであってもよい。
【００８９】
また、上記各実施形態において、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【００９０】
さらに、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いてもよい。加熱プレス時の加熱温度において弾性率が１〜１０００ＭＰａであり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【００９１】
また、上記各実施形態において、プリント基板１００は６層基板であったが、層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施形態のプリント基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図２】本発明における第２の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す工程別断面図である。
【図３】本発明における第３の実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す工程別断面図である。
【図４】従来のプリント基板の概略構造を示す断面図である。
【符号の説明】
２１、３１ 片面導体パターンフィルム
２２ 導体パターン
２３ 樹脂フィルム
２４ ビアホール
３５ 貫通孔
３６ 凹部
３９ 絶縁基材
４１ 電気素子
４１ａ ドームスイッチ（電気素子）
５０ 導電ペースト
１００ プリント基板
１０１ プリント基板（電気素子実装後のプリント基板）
１２１、１３１ 接着体（片面導体パターンフィルムの接着体、樹脂フィルム接着体）
１３５ 貫通孔
Claims (10)
- 絶縁基材（３９）となる樹脂フィルム（２３）を積層する積層工程と、
前記絶縁基材（３９）から露出するように電気素子（４１）を実装する実装工程とを備え、
前記電気素子（４１）を表面実装するプリント基板の製造方法において、
前記電気素子（４１）を実装する位置に対応して、前記樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を形成する孔形成工程を有し、
前記実装工程では、前記電気素子（４１）を前記貫通孔（３５）により形成された前記絶縁基材（３９）の有底状の凹部（３６）内に挿設することを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記孔形成工程において、前記凹部（３６）内に挿設される前記電気素子（４１）の厚さに応じて、複数の前記樹脂フィルム（２３）の同じ位置に前記貫通孔（３５）を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記積層工程の前に、前記孔形成工程が行なわれ、
前記積層工程の後に、積層した前記樹脂フィルム（２３）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なう接着工程を有し、
前記接着工程において、前記貫通孔（３５）により前記凹部（３６）が形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント基板の製造方法。 - 前記積層工程の前に、前記孔形成工程が行なわれ、
前記積層工程では、同じ位置に前記貫通孔（３５）が形成された前記複数の樹脂フィルム（２３）のみを積層し、
前記積層工程の後に、積層した前記樹脂フィルム（２３）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なう接着工程と、
前記接着工程の後に、接着した前記樹脂フィルム（２３）の接着体（１３１）と前記絶縁基材（３９）となる他の樹脂フィルム（２３）とを積層する再積層工程と、
前記再積層工程の後に、積層した前記樹脂フィルム接着体（１３１）と前記他の樹脂フィルム（２３）との積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、前記樹脂フィルム接着体（１３１）と前記他の樹脂フィルム（２３）との接着を行なう再接着工程とを有し、
前記再接着工程において、前記貫通孔（３５）により前記凹部（３６）が形成されることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板の製造方法。 - 前記積層工程では、同じ位置に前記貫通孔（１３５）が形成される前記複数の樹脂フィルム（２３）のみを積層し、
前記積層工程の後に、積層した前記樹脂フィルム（２３）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム（２３）相互の接着を行なう接着工程と、
前記接着工程の後に、接着した前記樹脂フィルム（２３）の接着体（１２１）と前記絶縁基材（３９）となる他の樹脂フィルム（２３）とを積層する再積層工程と、
前記再積層工程の後に、積層した前記樹脂フィルム接着体（１２１）と前記他の樹脂フィルム（２３）との積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、前記樹脂フィルム接着体（１２１）と前記他の樹脂フィルム（２３）との接着を行なう再接着工程とを有し、
前記接着工程の後、前記再積層工程の前に、前記孔形成工程が行なわれ、
前記再接着工程において、前記貫通孔（１３５）により前記凹部（３６）が形成されることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板の製造方法。 - 前記積層される樹脂フィルム（２３）は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載のプリント基板の製造方法。
- 前記積層される樹脂フィルム（２３）は、同一の材料からなることを特徴とする請求項６に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記樹脂フィルム（２３）は、前記加圧しつつ加熱するときの加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
- 同一の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム（２３）を積層後加圧しつつ加熱して相互に接着してなる絶縁基材（３９）と、
前記樹脂フィルム（２３）に貫通孔（３５）を設けることによって前記絶縁基材（３９）に形成された有底状の凹部（３６）に実装された電気素子（４１）とを備えることを特徴とするプリント基板。 - 前記樹脂フィルム（２３）は、前記加圧しつつ加熱されるときの加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴とする請求項９に記載のプリント基板。
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