JP2003086911A - 電線の端末接続部構造および接続方法 - Google Patents
電線の端末接続部構造および接続方法Info
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Abstract
つ迅速に接続できると共に、電気的不良が生じない良好
な接続を可能とする電線の端末接続部構造および接続方
法を提供する。 【解決手段】 複数本の電線1を接続端子10に接続す
るための端末接続部構造において、各接続端子10に、
その各端部を一括して連結する接続用共通パット部11
を形成し、電線1を、接続すべき各接続端子10に対応
させて配列すると共に、その端部の導体3を露出させ、
その複数本の電線1の導体3を接続用共通パット部11
に接続した後、接続用共通パット部11を、接続端子1
0および各電線1同士の間に位置する部分を切断除去し
て隣接する接続端子10と電線1との接続部20を電気
的に絶縁するようにしたものである。
Description
構造および接続方法に係り、特に、パソコンの液晶ディ
スプレイや超音波診断装置のディスプレイの周辺などの
ように、極細ケーブル又は極細同軸ケーブルを狭いピッ
チで接続することが要求される部分における、電線の端
末接続部構造および接続方法に関するものである。
される液晶ディスプレイ(LCD)の配線材としてフレ
キシブルプリント基板(FPC)が使用されている。
化、小型化、軽量化および高画質化に対する要求が非常
に高くなってきており、それに伴って、液晶ディスプレ
イ(LCD)の周辺配線として、複数の極細ケーブルあ
るいは極細同軸ケーブルを上述したフレキシブルプリン
ト基板(FPC)に対して極狭いピッチで接続するよう
になってきている。
=0.5mmで整列された複数の接続端子31,31…
が設けられたFPC30に対して複数の極細ケーブルを
接続する場合、まず、図8に示すように、複数本の極細
ケーブル33,33…を、接続すべき各接続端子31に
対応させて配列し、その上下(紙面前後方向)から粘着
テープ34を貼り合わせて極細ケーブル33を固定す
る。そして、極細ケーブル33の端部の粘着テープ34
および絶縁体35を除去して各極細ケーブル33の導体
36を露出させる。このとき、各導体36は、図に示す
ように不整線の状態となっている。
33の導体36をFPC30の接続端子31に合わせて
所定ピッチ(0.5mm)で整線した後、図10に示す
ように、各極細ケーブル33の導体36を接続すべき接
続端子31に対してはんだ付け等によって接続するよう
にしていた。
うな従来の端末接続構造および接続方法では、極細の導
体を整線する作業に時間がかかり、生産効率が悪くなる
問題があった。また、極狭いピッチではんだ接続を行う
ため、短絡等の電気的不良が多発しやすいという問題も
あった。
板(FPC)のみに限られず、極細ケーブルあるいは極
細同軸ケーブルを、プリント基板(PCB)やコネクタ
端子等に接続する場合にも生じていた。
し、電線の導体を整線する作業が必要無く容易かつ迅速
に接続できると共に、電気的不良が生じない良好な接続
を可能とする電線の端末接続部構造および接続方法を提
供することにある。
に本発明は、複数本の電線をそれぞれ接続端子に接続す
るための端末接続部構造において、上記各接続端子に、
その各端部を一括して連結する接続用共通パット部を形
成し、上記複数本の電線を、接続すべき各接続端子に対
応させて配列すると共に、その端部の絶縁体を除去して
導体を露出させ、その複数本の電線の導体を上記接続用
共通パット部に接続した後、接続用共通パット部を、各
接続端子および各電線同士の間に位置する部分を切断除
去して隣接する接続端子と電線との接続部を電気的に絶
縁するようにしたものである。
を整線することなく一括して接続用共通パット部に接続
することができるため、導体の整線作業が必要なくな
り、容易かつ迅速に接続を行うことができる。また、極
細ケーブルの導体を接続用共通パット部に接続した後
に、各接続端子および各電線同士の間に位置する部分を
切断除去して電気的に絶縁するため、短絡などの電気的
不良が生じることがなく、良好な接続を行うことができ
る。
パッド部に対して、はんだ付け、溶接、あるいは熱圧着
によって接続するようにしても良い。
光を照射することによって切断除去するようにしても良
い。
続端子に接続するための端末接続方法において、上記各
接続端子に、その各端部を一括して連結する接続用共通
パット部を形成し、上記複数本の電線を、接続すべき各
接続端子に対応させて配列すると共に、その端部の絶縁
体を除去して導体を露出させ、その複数本の電線の導体
を上記接続用共通パット部に接続した後、接続用共通パ
ット部を、各接続端子および各電線同士の間に位置する
部分を切断除去して隣接する接続端子と電線との接続部
を電気的に絶縁するようにしたものである。
を添付図面に基づいて詳述する。
末接続部構造および接続方法を説明するための説明図で
あり、複数の極細ケーブルをフレキシブルプリント基板
(FPC)に対して接続するものである。
ーブル(電線)を説明する。
り、極細ケーブル1は直径d1=0.03mmの錫メッ
キ銅合金線2を7本撚り合わせて形成された導体3(直
径d2=0.09mm)を厚さ0.08mmのフッ素系
樹脂(PFA)からなる絶縁層4で被覆したものであ
り、その外径Dは0.25mmである。
キシブルプリント基板(FPC)7は図2に示すよう
に、絶縁体からなる基板8上に配線された各配線部9,
9…と、その各配線部9の端部に形成された接続端子1
0,10…と、その各接続端子10の端部を一括して連
結する接続用共通パット部11とを備えている。配線部
9、接続端子10および接続用共通パット部11は同一
の材料で一体に成形されたものであり、例えば、薄い銅
板等の伝導体で形成される。本実施形態では、接続端子
10はピッチP1=0.5mmで配列されている。
0に図1に示した極細ケーブル1を接続する場合、先
ず、図3に示すように、接続端子10と同数本(例え
ば、12本)の極細ケーブル1,1…を接続すべき接続
端子10にそれぞれ対応させて接続端子10と等しいピ
ッチP2=0.5mmで並列に配列し、その上下(紙面
前後方向)から粘着テープ15を貼り合わせて各極細ケ
ーブル1を一体的に固定する。このようにして得られた
テープ状のケーブル16を、例えば長さL=300mm
に切断する。次にケーブル16の両端部から各々所定距
離l=2mm隔てた位置でケーブル16の幅方向にCO
2 レーザー光を照射してスリットを入れ、ケーブル16
の端部の粘着テープ15および極細ケーブル1の絶縁層
4を剥離・除去して各極細ケーブル1の導体3,3…を
露出させる。このとき、各導体3は図に示すように整線
されていない状態である。
浸漬し、予備はんだを施す。このとき、導体間を連結す
るブリッジが発生しても構わない。
ル1の各導体3を不整線のまま、FPC7の接続用共通
パット部11に、ヒートパルス一括はんだ装置等を用い
て一括はんだ付け(接続)する。
だ接続された接続用共通パット部11を、図5に斜線部
分Aで示すように、各接続端子10および各電線1同士
の間に位置する部分、および幅方向両端部に位置する部
分にレーザー光を照射して、その部分Aに位置する接続
用共通パット部11、はんだ材料および導体3を切断除
去する。その結果、図6に示すように、各接続端子10
と各電線1同士とをそれぞれ接続する接続部20を有す
る端末接続部構造が形成され、隣接する各接続部同士は
電気的に絶縁される。本実施形態では、接続部20の幅
wは0.3mm、ピッチP3は0.5mm、各接続部間
の間隔Hは0.2mmである。
造および接続方法によれば、各極細ケーブル1の導体3
を整線することなく一括して接続用共通パット部11に
接続することができるため、導体3の整線作業が必要な
くなり、容易かつ迅速に接続を行うことができる。
通パット部11に接続した後に、各接続端子10および
各電線1同士の間に位置する部分を切断除去して電気的
に絶縁するため、短絡などの電気的不良が生じることが
なく、良好な接続を行うことができる。なお、導体1の
中には、例えば、図5において上から二番目の電線の導
体3のように、隣接する接続部20を跨って位置するも
のがあるが、このような導体3は上記レーザー光を照射
することによって接続端子10と電線1同士の間に位置
する部分Aが切断されるため、短絡が生じることはな
い。
時間の短縮、生産性向上および歩留りの向上がはかれ、
品質の良い低コストな電線加工品を提供できる。
きたが、本発明はこの点において限定されず、極細同軸
ケーブルなど、他のタイプの電線にも適用できるもので
ある。
ト基板(FPC)に対して接続する場合を説明してきた
が、本発明は、電線をプリント基板(PCB)やコネク
タ等に接続する場合にも適用できるものである。
照射して切断除去するとして説明したが、本発明は接続
用共通パット部の切断方法に制約はなく、レーザー加工
機、切断用金型あるいは研磨機などを使用して切断して
も良い。
接続用共通パット部に接続するとして説明してきたが、
本発明はこの点においても制約はなく、熱圧着や溶接な
ど他の接続方法を用いても良いものである。
すごとく優れた効果を発揮するものである。
速に接続を行うことができるため生産効率が良い。
なく、良好な接続を行うことができる。
る。
平面図である。
固定し、両端部の導体を露出させた状態を示す説明図で
ある。
FPCの接続用共通パット部に接続した状態を示す説明
図である。
ト部の切断除去部分を示す説明図である。
ト部を切断除去して各電線と接続端子との接続部を形成
した状態を示す説明図である。
造を示す平面図である。
列して固定し、両端部の導体を露出させた状態を示す説
明図である。
体を整線した状態を示す説明図である。
ある。
Claims (4)
- 【請求項1】 複数本の電線をそれぞれ接続端子に接続
するための端末接続部構造において、 上記各接続端子に、その各端部を一括して連結する接続
用共通パット部を形成し、 上記複数本の電線を、接続すべき各接続端子に対応させ
て配列すると共に、その端部の絶縁体を除去して導体を
露出させ、 その複数本の電線の導体を上記接続用共通パット部に接
続した後、接続用共通パット部を、各接続端子および各
電線同士の間に位置する部分を切断除去して隣接する接
続端子と電線との接続部を電気的に絶縁するようにした
ことを特徴とする電線の端末接続部構造。 - 【請求項2】 上記電線の導体を、上記接続用共通パッ
ド部に対して、はんだ付け、溶接、あるいは熱圧着によ
って接続するようにした請求項1記載の電線の端末接続
部構造。 - 【請求項3】 上記接続用共通パット部にレーザー光を
照射することによって切断除去するようにした請求項1
又は2記載の電線の端末接続部構造。 - 【請求項4】 複数本の電線をそれぞれ接続端子に接続
するための端末接続方法において、 上記各接続端子に、その各端部を一括して連結する接続
用共通パット部を形成し、 上記複数本の電線を、接続すべき各接続端子に対応させ
て配列すると共に、その端部の絶縁体を除去して導体を
露出させ、 その複数本の電線の導体を上記接続用共通パット部に接
続した後、接続用共通パット部を、各接続端子および各
電線同士の間に位置する部分を切断除去して隣接する接
続端子と電線との接続部を電気的に絶縁するようにした
ことを特徴とする電線の端末接続方法。
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JP2001278302A JP4281271B2 (ja) | 2001-09-13 | 2001-09-13 | 電線の端末接続部構造および接続方法 |
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JP2008537288A (ja) * | 2005-04-07 | 2008-09-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ケーブルハーネス体 |
JP2012064869A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP2013165207A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Denso Corp | 導線付き回路基板及びその製造方法 |
CN113597108A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-11-02 | 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 | 一种FPC材质Cable线材及其制作工艺 |
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2001
- 2001-09-13 JP JP2001278302A patent/JP4281271B2/ja not_active Expired - Fee Related
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