JP2003086425A - 積層チップインダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実際の実装に即したインダクタンス値やＱ値
の測定を製品検査において容易に実施し得る積層チップ
インダクタ及びその製造方法の提供。 【解決手段】 積層チップインダクタ２０は、内部にコ
イルを備えた積層体４と、その両端部に設けられコイル
両端部に接続された外部電極端子８と、積層体４の実装
面４ａ及びこれと対向する周側面４ｂにそれぞれ設けら
れた識別マーカー２２，２４とを備えている。２つの識
別マーカー２２，２４はそれぞれ異なる色に着色され或
いは異なるパターンが付され、製品検査時には実装面の
識別マーカー２４を基準に実装面が上方を向くように方
向が揃えられ、その上方から測定端子が外部電極端子に
押し当てられてインダクタンス値やＱ値の測定を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の機器
に搭載される表面実装型の積層チップインダクタ及びそ
の製造方法に関し、特にその積層チップインダクタが実
装された製品の精度を向上させるための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に知られている従来の積層チップ
インダクタの一例を図６を参照にして説明すると、この
積層チップインダクタ２は電気絶縁層と導体パターン７
とが交互に積層されて横長の直方体状に形成されたもの
で、導体パターン７の各端部は積層方向に沿って順次接
続されて内部に螺旋状のコイル６を形成している。電気
絶縁層はフェライト等の磁性体セラミックスや誘電体セ
ラミックス等の電気絶縁材料で形成され、導体パターン
７は銀ペースト等の導体ペーストにより形成されてい
る。

【０００３】このようにして形成された積層体４の両端
部には積層体４内部のコイル６の両端部６ａ，６ｂにそ
れぞれ接続される外部電極端子８が設けられる。この外
部電極端子８は積層体４の両端部をそれぞれ導体ペース
ト等にディップ（浸漬）する等により所定の厚みの膜層
として形成される。この外部電極端子８は、当該積層チ
ップインダクタ２を電子回路基板上等に実装したとき
に、そこに設けられた接続端子と電気的に接続される。

【０００４】また、この積層チップインダクタ２の周側
面の一面には、図７に示すように、識別マーカー１０が
設けられている。この識別マーカー１０は、積層チップ
インダクタ２内部のコイル６の巻回方向やコイル６の巻
き出し位置などを外部から認識するためのもので、積層
体４の周側面のうち例えば上面４ａなど１つの側面に設
けられ、積層チップインダクタを電子回路基板上に実装
する時や、これらを保管用テープの凹所内に方向を揃え
て収容する際に利用される。

【０００５】この他、識別マーカー１０については、積
層体４の中心を挾んで点対称となる上下の周側面に同一
形態で設けられた例があり、この場合には２つの周側面
のいずれか一方を基準に積層チップインダクタの方向が
揃えられるようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
積層チップインダクタ２にあっては、製造後製品として
出荷する際に当該製品が実装時に所望の性能を発揮する
か否か調べる製品検査に付せられる。この製品検査で
は、識別マーカー１０を利用して実際の実装時と同様に
識別マーカー１０が上方に位置するように積層チップイ
ンダクタ２の方向を揃えた後、積層チップインダクタ２
の各外部電極端子８にそれぞれ上方から測定端子を当て
てインダクタンス値やＱ値を測定している。そして、そ
の測定値が所定の公差内にある積層チップインダクタ２
を合格品として、その外部電極端子８の下面を電子回路
基板上に実装するようにしている。

【０００７】しかしながら、この積層チップインダクタ
２にあっては、製造時における電気絶縁層と導体パター
ンとの積層精度の相違により、内部のコイル６が中心位
置から若干上方若しくは下方に偏って形成されることが
あり、このため、外部電極端子の上面側に測定端子を当
てて測定した場合と下面側に測定端子を当てて測定した
場合とでインダクタンス値に若干の差が生じることがあ
る。すなわち、実際に外部電極端子８の下面を電子回路
基板上に実装したときのインダクタンス値と外部電極端
子の上面側から測定したときのインダクタンス値とでは
若干異なる場合がある。それ故、従来の積層チップイン
ダクタを実装した回路基板では測定したインダクタンス
値等が実際に実装したインダクタンス値と異なることに
なり、精度上問題があった。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、製品検査において実際の
実装時のインダクタンス値等を高精度に測定することが
できるような積層チップインダクタ及びその製造方法を
提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明に係る積層チップインダクタにあって
は、電気絶縁層と導体パターンとを交互に積層して形成
された積層体と、この積層体内部に前記各導体パターン
の各端部が順次接続されて形成された螺旋状のコイル
と、前記積層体の外表面に前記コイルの各端部に各々電
気的に接続されて設けられた外部電極端子とを備えた積
層チップインダクタにおいて、前記積層体の実装面及び
該実装面と相対向する他方の周側面にそれぞれの周側面
を個別に識別可能な２種類の識別マーカーを設けたこと
を特徴とする（請求項１）。

【００１０】この積層チップインダクタにあっては、こ
のように少なくとも２種類の識別マーカーを設けたこと
で、実装面を上方に位置させた状態でその上方から検査
器の端子を積層チップインダクタの外部電極端子に当て
て積層チップインダクタのインダクタンス値やＱ値を測
定し、その後これを反転して他方の識別マーカを上方に
して保管用テープに予め設けられた凹所内に収容され
る。

【００１１】これによって内部コイルの中心位置からの
ズレに関係なく、実際の実装に合った測定値を得ること
ができ、製品検査時により高精度なインダクタンス値や
Ｑ値を測定することができ、狭公差に対応することがで
きる。

【００１２】また、本発明に係る積層チップインダクタ
にあっては、前記識別マーカーとして、色の異なる２種
類の識別マーカーを設けるか（請求項２）、または形状
（パターン）の異なる２種類の識別マーカーを設けるこ
とを特徴とする（請求項３）。このように色または形状
の異なる識別マーカーを設けることで、各識別マーカー
を各々個別に簡単に識別することができる。

【００１３】また、この積層チップインダクタにあって
は、前記２つの識別マーカーが前記積層体を挟んで面対
称の位置関係に配置されていることを特徴とする（請求
項４）。

【００１４】また、本発明に係る積層チップインダクタ
の製造方法にあっては、基板上に第１の識別マーカーを
薄層状に形成し、この第１の識別マーカーの上に電気絶
縁層と導体パターンとを交互に積層して積層体を形成す
るとともに、この積層体内部に前記各導体パターンの各
端部を順次接続して螺旋状のコイルを形成し、次にその
積層体の上面に前記第１の識別マーカーとは別個に識別
可能な第２の識別マーカーを薄層状に形成し、その後、
形成された積層体を前記基板から分離し、該積層体を所
定の寸法に切断後焼成し、当該積層体の両端部に前記コ
イルの各端部にそれぞれ電気的に接続される一対の外部
電極端子を薄層状に設けることを特徴とする（請求項
５）。

【００１５】このような製造方法を採用することによっ
て、積層体の相対向する周側面にそれぞれ相互に形態の
異なる識別マーカーを容易に設けることができ、これに
よって、本発明に係る積層チップインダクタを非常に簡
単に製造することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に本発明に係る積層チップイ
ンダクタ及びその製造方法の一実施形態について添付図
面を用いて説明する。図１及び図２は、本発明に係る積
層チップインダクタの一実施形態を示したものである。
図１はその積層チップインダクタの外観を示した斜視図
であり、図２はその積層チップインダクタの縦断面図で
ある。なお、ここで従来と同一の構成要素には同一の符
号を付すものとする。

【００１７】この積層チップインダクタ２０は、図１に
示すように、積層体４と、この積層体４の両端部にそれ
ぞれ設けられた一対の外部電極端子８と、積層体４の上
面４ａおよび下面４ｂにそれぞれ設けられた２つの識別
マーカー２２，２４とを備えている。積層体４は、図６
に示すように、従来と同様にフェライト等の磁性体セラ
ミックスや誘電体セラミックス等の電気絶縁材料により
形成された電気絶縁層と、金属材料等からなる導体ペー
ストにより形成された導体パターン７とを交互に積層し
てチップ状に成形したもので、本実施形態では横長な直
方体状に成形されている。

【００１８】その内部には、前記導体パターン７が積層
方向に沿って順次接続されて螺旋状のコイル６が設けら
れている。このコイル６の両端部はそれぞれ外部電極端
子８に電気的に接続されている。この外部電極端子８
は、横長な直方体形状の積層体４の左右の両端部を銀ペ
ースト等の中に浸漬（ディッピング）することによって
形成されている。

【００１９】識別マーカー２２，２４は、それぞれ異な
る色で着色された２種類の識別マーカーであり、各々個
別に識別可能である。各識別マーカー２２，２４の色
は、例えば黒と赤といったように積層体４を形成する電
気絶縁層の下地の色とは異なる色に設定され、ＣＣＤカ
メラなどによって容易に弁別できる。

【００２０】本実施形態では、上方の識別マーカー２２
は、積層体４の一方の端面側に偏る形で設けられ、コイ
ル６の巻回方向とともに、コイル６の巻き出し位置を外
部から認識できるように形成されている。これに対し
て、下方の識別マーカー２４は上方の識別マーカー２２
に対して面対称位置に設けられている。

【００２１】この積層チップインダクタ２０に対して製
品検査を行う際には、先ず、製造された多数の直方体の
積層チップインダクタを長手方向に向けながら、例えば
所定の微振動を加えながら螺旋状に搬送するパーツフィ
ーダーで搬送し、パーツフィーダーの出口近傍に設けた
選別手段により、積層チップインダクタの当初下面に付
された識別マーカー２４が上面の一方端面側、例えば上
面前方、に位置している積層チップインダクタのみを正
しい位置にあるものとして選別してパーツフィーダーの
出口端に向けて搬送を継続させ、他の積層チップインダ
クタはパーツフィーダーの出口近傍からパーツフィーダ
ーの中央部に戻すといった操作を行う。これによって、
前記識別マーカー２４が上面の一方端面側に位置してい
る積層チップインダクタのみをパーツフィーダーの出口
端から整列排出する。そして、このように排出された積
層チップインダクタの上方から検査装置（図示せず）の
測定端子を外部電極端子８に押し当ててインダクタンス
値の測定やＱ値の測定を行う。そして、インダクタンス
値やＱ値が所定の製品条件をクリアしないものについて
は不良品として排除する処理を行う。

【００２２】次に所定の条件をクリアした積層チップイ
ンダクタ２０を梱包する作業を行う。ここでは、前記の
ように当初下面の識別マーカー２４が上面の一方端面側
に位置してパーツフィーダーから一列に排出され、検査
装置を良品（合格品）として通過した積層チップインダ
クタを、トンネル状ねじり搬送装置に順次送り込みなが
らその間で１８０度回転して、上記識別マーカー２４が
積層チップインダクタの下面に位置するようにする。即
ち、このトンネル状ねじり装置を通過した全ての積層チ
ップインダクタ２０では上面の一端側に識別マーカー２
２が位置するようになっている。この積層チップインダ
クタの搬送路の下方には予め上面に凹所が整列して形成
された保管用テープが供給され、このテープの凹所内に
前記積層チップインダクタが順次挿入され、保管テープ
の上面には積層チップインダクタの当初上面に付された
識別マーカー２２が現れるようになっている。その後、
このテープは巻き取られて保管される。この積層チップ
インダクタを基板上に実装するときに、保管用テープが
巻き戻されながら供給され、テープの凹所内から積層チ
ップインダクタ２０が一個ずつ取り出されてその下面４
ｂ側が基板上に実装される。

【００２３】尚、上記の積層チップインダクタを反転す
るためにトンネル状ねじり搬送装置を通過させたが、こ
れとは別に、例えば積層チップインダクタを水平路から
湾曲路を経由して垂直路に向けて搬送するようにし、こ
の積層チップインダクタの搬送路に対して前記垂直路の
垂直面と対称な位置関係に保管用テープを搬送し、この
テープの上面には積層チップインダクタが丁度格納され
る寸法の凹所が形成されており、整列された積層チップ
インダクタとテープの凹所とがそれぞれの垂直路で合体
した時に、その凹所内に積層チップインダクタが識別マ
ーカー２２を外方に露出した状態で収納されるようにす
ることもできる。

【００２４】以上この積層チップインダクタ２０にあっ
ては、このように色の異なる２種類の識別マーカー２
２，２４が、積層体４の相対向する周側面４ａ，４ｂに
それぞれ設けられていることで、これら２つの識別マー
カー２２，２４のうち下方の識別マーカーを反転した積
層チップインダクタの測定用に使用し、上方の識別マー
カー２２を従来と同様に実装時の確認用として利用する
ことができる。このように測定された積層チップインダ
クタを回路基板に実装すると、内部コイル６の中心位置
からのズレに関係なく、測定値と実装値とが合致する。
このことから、製品検査時によりその製品は予め測定し
たインダクタンス値やＱ値となっているので、狭公差に
対応することができる。

【００２５】図３及び図４は、本発明に係る積層チップ
インダクタの他の実施形態を示したものである。図３は
その積層チップインダクタ３０の上面図であり、図４は
その積層チップインダクタ３０の下面図である。この積
層チップインダクタ３０は、前記実施形態における色の
異なる識別マーカー２２，２４の代わりに、相互に形状
の異なる２種類の識別マーカー３２，３４を積層体４の
上面４ａおよび下面４ｂにそれぞれ設けたものである。
上面４ａに設けられた識別マーカー３２は、積層体４の
長手方向に対して直交する方向に帯状に設けられ、下面
４ｂに設けられた識別マーカー３４は、積層体４の長手
方向に対して平行に帯状に設けられている。本実施形態
では、これら２つの識別マーカー３２，３４は、共に積
層体４の周側面の片側に偏る形で設けられている。

【００２６】このように形状の異なる識別マーカー３
２，３４であっても、前記実施形態と同様に、それぞれ
実装用および製品検査用として利用することができ、前
記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。ただ
し、この実施形態のように形状が異なる識別マーカーの
場合には、前記センサとして形状を認識可能なＣＣＤカ
メラ等を利用して画像処理により弁別を行う。この場
合、色により識別する場合に比べて、得られた画像を２
値化処理して形状弁別を行うことができ、弁別精度をよ
り高めることができる。

【００２７】この他、本発明にあっては、２つの識別マ
ーカーは、前述した色や形状以外に他の形態が異なって
相互に識別し得るものであれば構わない。

【００２８】次に本発明に係る積層チップインダクタの
製造方法の実施の形態について説明する。図５は、本発
明に係る積層チップインダクタ２０の製造方法の一実施
形態を説明するものである。なお、ここでは、印刷積層
法に適用した場合の一例について説明する。

【００２９】この製造方法では、まず、図５（ａ）に示
すように、金属等により形成された基板２５の上に下面
の識別マーカー２４を印刷により薄層状に形成する。次
に、図５（ｂ）に示すように、この下面の識別マーカー
２４の上に、電気絶縁層と導体パターン７とを交互に印
刷により積層して積層体４を形成するとともに、この積
層体４の内部に各導体パターン７の各端部を順次螺旋状
に接続して所定巻数のコイル６を形成する。次に、図５
（ｃ）に示すように、形成した積層体４の上面に前記下
面の識別マーカー２４とは、色または形状等の形態が異
なる上面の識別マーカー２２を形成する。次に積層体４
の上面が平らになるようにここに誘電体を印刷形成し、
そして、図５（ｄ）に示すように、形成した積層体４を
基板２５から分離する。そして、分離した積層体４をチ
ップ切断を行った後、焼成する。最後に、図５（ｅ）に
示すように、切断により得られたチップ状の積層体４の
両端部にコイル６の各端部に各々電気的に接続されるよ
うに一対の外部電極端子８をディップ等により形成す
る。

【００３０】なお、本発明にあっては、積層チップイン
ダクタ２０を印刷積層法以外に例えばシート積層法によ
り製造しても構わない。この場合、あらかじめ最上部に
配設されるシートと、最下部に配設されるシートにそれ
ぞれ形態の異なる相互に識別可能な識別マーカー２２，
２４を設けておくようにする。

【００３１】

【発明の効果】本発明に係る積層チップインダクタによ
れば、積層体の実装面及び該実装面と相対向する他方の
周側面にそれぞれの周側面を個別に識別可能な２種類の
識別マーカーを設けたことで、実装面の識別マーカーを
用いて積層チップインダクタの上方から積層チップイン
ダクタのインダクタンス値やＱ値を測定することがで
き、他方の識別マーカーを従来と同様に実装用として利
用し、内部コイルの中心位置からのズレに関係なく、実
際の実装に合った測定値を得ることができる。これによ
って製品検査時におけるインダクタンス値やＱ値の狭公
差に対応することができる。

【００３２】また、前記識別マーカーとして、色の異な
る２種類の識別マーカーを設けるか（請求項２）、また
形状の異なる２種類の識別マーカーを設けることで（請
求項３）、各識別マーカーを各々個別に簡単に識別する
ことができる。

【００３３】また、本発明に係る積層チップインダクタ
の製造方法によれば、積層体の相対向する周側面にそれ
ぞれ相互に形態の異なる識別マーカーを容易に設けるこ
とができ、これによって、本発明に係る積層チップイン
ダクタを非常に簡単に製造することができる（請求項
５）。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層チップインダクタの一実施形
態を示した斜視図である。

【図２】本発明に係る積層チップインダクタの一実施形
態を示した縦断面図である。

【図３】本発明に係る積層チップインダクタの他の実施
形態を示した上面図である。

【図４】本発明に係る積層チップインダクタの他の実施
形態を示した下面図である。

【図５】本発明に係る積層チップインダクタの製造方法
の一実施形態を示した説明図である。

【図６】従来の積層チップインダクタの一例を示した斜
視図である。

【図７】識別マーカーを有する従来の積層チップインダ
クタの一例を示した側面図である。

【符号の説明】

４ 積層体 ６ コイル ７ 導体パターン ８ 外部電極端子 ２０，３０ 積層チップインダクタ ２２，２４ 識別マーカー ３２，３４ 識別マーカー

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁層と導体パターンとを交互に積
   層して形成された積層体と、この積層体内部に前記各導
   体パターンの各端部が順次接続されて形成された螺旋状
   のコイルと、前記積層体の外表面に前記コイルの各端部
   に各々電気的に接続されて設けられた外部電極端子とを
   備えた積層チップインダクタにおいて、前記積層体の実
   装面及び該実装面と相対向する他方の周側面にそれぞれ
   の周側面を個別に識別可能な２種類の識別マーカーを設
   けたことを特徴とする積層チップインダクタ。
2. 【請求項２】 前記識別マーカーとして、色の異なる識
   別マーカーを設けたことを特徴とする請求項１に記載の
   積層チップインダクタ。
3. 【請求項３】 前記識別マーカーとして、形状の異なる
   識別マーカーを設けたことを特徴とする請求項１または
   ２に記載の積層チップインダクタ。
4. 【請求項４】 前記２つの識別マーカーが前記積層体を
   挟んで面対称の位置関係に配置されていることを特徴と
   する請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層チップイ
   ンダクタ。
5. 【請求項５】 基板上に第１の識別マーカーを薄層状に
   形成し、この第１の識別マーカーの上に電気絶縁層と導
   体パターンとを交互に積層して積層体を形成するととも
   に、この積層体内部に前記各導体パターンの各端部を順
   次接続して螺旋状のコイルを形成し、次にその積層体の
   上面に前記第１の識別マーカーとは別個に識別可能な第
   ２の識別マーカーを薄層状に形成し、その後、形成され
   た積層体を前記基板から分離し、該積層体を所定の寸法
   に切断後焼成し、当該積層体の両端部に前記コイルの各
   端部にそれぞれ電気的に接続される一対の外部電極端子
   を薄層状に設けることを特徴とする積層チップインダク
   タの製造方法。