JP2003077604A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気部品を載置部に保持する際の位置決めを
する案内部のガイド寸法を安定化する。 【解決手段】 上面に電気部品４を載置する載置部５が
形成されると共にその載置部５に載置される電気部品４
の外側面の複数箇所を規制して位置決めする案内部７′
が形成されたソケット本体１と、上記載置部５に載置さ
れる電気部品４の接続端子に接触可能に設けられたコン
タクトピンと、上記載置部５に載置される電気部品４を
固定状態に保持しその接続端子を上記コンタクトピンに
接触維持する保持部材とを備えた電気部品用ソケットに
おいて、上記ソケット本体１の案内部７′を、電気部品
４の外側面に対し点接触にて当接可能な突型形状に形成
したものである。これにより、案内部７′が電気部品４
に接触して位置決めする部分が大きく変わることなく、
電気部品４を載置部５に保持する際の位置決めをする案
内部７′のガイド寸法を安定化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ等
の電気部品を着脱自在に保持し他の電気回路装置に接続
する電気部品用ソケットに関し、詳しくは、上記電気部
品を載置部に保持する際の位置決めをする案内部のガイ
ド寸法を安定化する電気部品用ソケットに係るものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の電気部品用ソケットは、
図１に示すと同様に、上面に電気部品を載置する載置部
が形成されると共にその載置部に載置される電気部品の
外側面の複数箇所を規制して位置決めする案内部が形成
されたソケット本体１と、上記載置部に載置される電気
部品の接続端子に接触可能に設けられたコンタクトピン
２と、上記載置部に載置される電気部品を固定状態に保
持しその接続端子を上記コンタクトピン２に接触維持す
る保持部材３とを備えて構成されていた。上記電気部品
はＩＣパッケージ等であり、このような電気部品用ソケ
ットは通常、ＩＣソケットと呼ばれる。

【０００３】上記ソケット本体１の案内部は、該ソケッ
ト本体１の上面の載置部に載置されるＩＣパッケージを
位置決めして、例えばピン状の接続端子がコンタクトピ
ン２に接触するようにするもので、例えば図７及び図８
に示すように構成されていた。すなわち、ソケット本体
１の上面に形成された載置部５にてＩＣパッケージ４の
四隅部に対応する位置に、平面視で略Ｌ字型の位置決め
片６が設けられており、この位置決め片６の内側の側面
に案内部７が形成されている。

【０００４】上記位置決め片６の具体的な形状は、図８
に示すように、ソケット本体１の四隅部近傍にて平面視
で略Ｌ字型の部材が立設され、この略Ｌ字型の部材の内
側の側面に所定幅で平面状に突出する案内部７が形成さ
れ、この案内部７に連続する上方部分には外側から内側
に向けて傾斜するガイド面８が形成されている。上記ガ
イド面８は、ＩＣパッケージ４を上記載置部５に落とし
込む際に、該ＩＣパッケージ４を中心側に誘い込むよう
になっている。また、上記案内部７は、ＩＣパッケージ
４の外側面に当接可能とされ、該ＩＣパッケージ４を位
置決めするようになっている。なお、上記四隅部に立設
された各位置決め片６の対向する案内部７，７間の間隔
は、上記ＩＣパッケージ４の長さ、幅よりもやや大きく
され、所定の公差が設定されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の電気部品用ソケットにおいては、ソケット本体１の
位置決め片６の案内部７が所定幅で平面状に突出する形
状とされていたので、図７に示すように、ＩＣパッケー
ジ４を位置決めするのに該ＩＣパッケージ４の外側面に
案内部７が面接触して位置決めしていた。この場合、上
記案内部７の形状が変形等をせず正しく出ているときは
問題ないが、位置決め片６は成型品のため、変形した
り、倒れが発生したり、面粗さの影響が現れることがあ
った。

【０００６】例えば、図９（ａ）に示す平面視の状態
で、案内部７が破線で示すように内側に変形することが
ある。この場合は、それらの内方に位置するＩＣパッケ
ージ４の外側面に当接する位置が変わり、所定幅を有す
る案内部７の最も外幅側のみで当たることとなり、当初
に設定したガイド寸法が変化するものであった。また、
図９（ｂ）に示す正面視の状態で、案内部７が破線で示
すように内側に倒れが発生することがある。この場合
は、それらの内方に落とし込まれるＩＣパッケージ４の
通過する間隔が変わり、案内部７の最も上端側の間隔と
なり、当初に設定したガイド寸法が変化するものであっ
た。さらに、上記案内部７の表面に面粗さがある場合
は、その面粗さの最も出っ張った部分がガイド寸法を規
制することとなり、上記と同様に当初に設定したガイド
寸法が変化するものであった。

【０００７】そして、上記のように案内部７によるガイ
ド寸法が変化した場合、当初に設定したガイド寸法より
も狭くなったときは、ＩＣパッケージ４が載置部５に載
置されず、電気部品用ソケットに保持することができな
くなる。また、当初に設定したガイド寸法よりも広くな
ったときは、ＩＣパッケージ４を載置部５にて適正に位
置決めすることができず、該ＩＣパッケージ４の接続端
子をコンタクトピンに正しく接触させることができなく
なる。特に、最近のＩＣパッケージ４においては、デバ
イスの高集積化によりリード状、ピン状、ボール状等の
接続端子のピッチが狭くなり、ガイド寸法の公差が小さ
く設定されているので、上記のような案内部７によるガ
イド寸法の変化の影響が大きくなるものであった。

【０００８】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、電気部品を載置部に保持する際の位置決めをする
案内部のガイド寸法を安定化する電気部品用ソケットを
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による電気部品用ソケットは、上面に電気部
品を載置する載置部が形成されると共にその載置部に載
置される電気部品の外側面の複数箇所を規制して位置決
めする案内部が形成されたソケット本体と、上記載置部
に載置される電気部品の接続端子に接触可能に設けられ
たコンタクトピンと、上記載置部に載置される電気部品
を固定状態に保持しその接続端子を上記コンタクトピン
に接触維持する保持部材と、を備えた電気部品用ソケッ
トにおいて、上記ソケット本体の案内部を、電気部品の
外側面に対し点接触にて当接可能な突型形状に形成した
ものである。

【００１０】このような構成により、ソケット本体の案
内部を突型形状に形成して電気部品の外側面に対し点接
触にて当接可能とする。これにより、電気部品に接触し
て位置決めする部分が大きく変わることなく、ほとんど
同じ部分で点接触して位置決めする。したがって、電気
部品を載置部に保持する際の位置決めをする案内部のガ
イド寸法が安定化する。

【００１１】また、上記ソケット本体の案内部は、載置
部に載置される電気部品の複数の隅部に対応する位置に
形成されたものである。これにより、複数の案内部で電
気部品を載置部にて確実に位置決めする。

【００１２】さらに、上記ソケット本体の案内部の突型
形状は、断面形状が半円形に突出した柱状に形成された
ものである。これにより、半円形に突出した円柱状の案
内部で電気部品の外側面に対し点接触にて当接可能とな
る。

【００１３】さらにまた、上記ソケット本体の案内部の
突型形状は、断面形状が三角形に突出した柱状に形成さ
れたものである。これにより、三角形に突出した角柱状
の案内部で電気部品の外側面に対し点接触にて当接可能
となる。

【００１４】また、上記ソケット本体の案内部の突型形
状は、柱状に突出した部分が下方の突出量に対して上方
の突出量が少なくなる形状に形成されたものである。こ
れにより、案内部に内側への倒れが発生することがあっ
ても、上方部分が電気部品の落とし込みを妨げることな
く、電気部品を載置部に案内して上記突型形状の案内部
の下端部で正しく位置決めする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による電
気部品用ソケットの実施の形態を示す半分断面した状態
の正面図であり、図２は上記ソケット本体の載置部に電
気部品を載置した状態を示す概要図である。この電気部
品用ソケットは、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱自
在に保持し、該ＩＣパッケージ等の初期不良を取り除く
バーンインテスト、電気的導通テスト等において他の電
気回路装置（テスト装置）に接続するもので、図１に示
すように、ソケット本体１と、コンタクトピン２と、保
持部材３とを備えて成る。

【００１６】上記電気部品としてのＩＣパッケージは、
デバイスを封入した矩形状のパッケージ本体に接続端子
を設けたもので、上記パッケージ本体の形状や接続端子
の種類により、リード型、ＰＧＡ（Pin Grid Array）
型、ＢＧＡ（Ball Grid Array）型等がある。以下の説
明では、矩形状のパッケージ本体の下面に多数のボール
状の接続端子をマトリクス状に配列して突出させたＢＧ
Ａ型のＩＣパッケージを例として述べる。

【００１７】上記ソケット本体１は、ＩＣパッケージを
載置して位置決めするもので、図２に示すように、上面
にＩＣパッケージ４を載置する載置部５が形成されてい
る。具体的な構造の一例としては、図１に示すように、
ソケット本体１の上面内部側に凹陥部１０が形成され、
この凹陥部１０の上方にフローティングプレート１１が
張設されており、上記凹陥部１０内に形成された突部１
２と上記フローティングプレート１１の下面との間にバ
ネ１３が装着されて、このバネ１３で上記フローティン
グプレート１１を常時上向きに押圧している。そして、
このフローティングプレート１１の上面を載置部５とし
ている。なお、上記フローティングプレート１１の面内
には、前記ＩＣパッケージ４のボール状の接続端子２０
（図４参照）に対応する各位置に、該接続端子２０を受
け入れる導入孔１４，１４，…（図４参照）が穿設され
ている。また、載置部５の構造としては、上述のフロー
ティング方式に限られず、固定方式のものであってもよ
い。

【００１８】上記ソケット本体１の載置部５には、位置
決め片６，６，…が設けられている。この位置決め片６
は、上記載置部５に載置されるＩＣパッケージ４の外側
面の複数箇所を規制して位置決めする案内部を形成する
もので、図２に示すように、ＩＣパッケージ４の複数の
隅部、例えば四隅部に対応する位置に平面視で略Ｌ字型
の部材が設けられており、この略Ｌ字型の部材の内側側
面に案内部７′が形成されている。

【００１９】上記位置決め片６の具体的な形状は、図３
に示すように、ソケット本体１の四隅部近傍にて平面視
で略Ｌ字型の部材が立設され、この略Ｌ字型の部材の内
側の側面に突出する案内部７′が形成され、この案内部
７′に連続する上方部分には外側から内側に向けて傾斜
するガイド面８が形成されている。上記ガイド面８は、
ＩＣパッケージ４を上記載置部５に落とし込む際に、該
ＩＣパッケージ４を中心側に誘い込むようになってい
る。また、上記案内部７′は、ＩＣパッケージ４の外側
面に当接可能とされ、該ＩＣパッケージ４を位置決めす
るようになっている。

【００２０】上記ソケット本体１の内部には、図１に示
すように、コンタクトピン２，２，…が設けられてい
る。このコンタクトピン２は、上記載置部５に載置され
るＩＣパッケージ４の接続端子に接触して電気的に接続
するもので、導電性が良好で且つ弾性を有する金属薄板
を用いて構成され、基部側の取出し端子部２ａと、ソケ
ット本体１への固定部２ｂと、接触弾性を有効に引き出
すために横方向へ一部屈曲させた中間屈曲部２ｃと、先
端部側にて上記ＩＣパッケージ４の接続端子に接触する
コンタクト主体部２ｄとが形成されている。そして、上
記固定部２ｂを前記凹陥部１０内の部材に植設して、各
コンタクトピン２，２，…の先端部側のコンタクト主体
部２ｄが、図４に示す導入孔１４，１４，…に合致する
ように位置付けられている。

【００２１】上記ソケット本体１には、保持部材３が取
り付けられている。この保持部材３は、上記載置部５に
載置されるＩＣパッケージ４を固定状態に保持しその接
続端子を上記コンタクトピン２に接触維持するもので、
一側辺部側にて開閉可能に設けられている。図１におい
て、例えば、右側辺部側に枢軸ピン１５を取り付け、こ
の枢軸ピン１５を回動中心としてカバー状の保持部材３
が開閉可能に取り付けられている。そして、上記枢軸ピ
ン１５には弦巻バネ１６が巻き付けられており、その弦
巻バネ１６の両端部をソケット本体１の右側辺部側と保
持部材３の下面側に当接させることにより、その弾性力
で上記保持部材３を常時、開方向に付勢させた状態にし
ている。

【００２２】一方、上記ソケット本体１の左側辺部側に
は、他の枢軸ピン１７を取り付け、この枢軸ピン１７を
中心として係止レバー１８が回動可能に設けられてい
る。そして、上記枢軸ピン１７に巻き付けられた他の弦
巻バネ１９の弾性力により、上記係止レバー１８は常時
起立方向に付勢されて、上記保持部材３の他端部側に係
止して閉状態に保つようになっている。

【００２３】ここで、本発明においては、図２及び図３
に示すように、上記ソケット本体１の案内部７′が、Ｉ
Ｃパッケージ４の外側面に対し点接触にて当接可能な突
型形状に形成されている。すなわち、図３において、位
置決め片６の内側の側面に突出する案内部７′が、断面
形状が半円形に突出した柱状、つまり円柱状に形成され
ている。これにより、図８に示す従来例の場合は、所定
幅で平面状に突出する案内部７によりＩＣパッケージ４
の外側面に面接触して位置決めしていたが、本発明の場
合は、図３に示すように、円柱状に突出する案内部７′
によりＩＣパッケージ４の外側面に点接触して位置決め
するようになる。

【００２４】このとき、上記案内部７′は、ＩＣパッケ
ージ４の外側面に対し最も突出した部分で位置決めする
ことから、該ＩＣパッケージ４に接触して位置決めする
部分が大きく変わることはなく、いつもほとんど同じ部
分で点接触して位置決めすることとなる。したがって、
上記位置決め片６が変形したり、倒れが発生したり、面
粗さがあったとしても、ＩＣパッケージ４に接触して位
置決めする部分がほとんど変わらないことから、該位置
決め片６の変形や、倒れの発生、面粗さの影響を除去若
しくは軽減することができる。

【００２５】なお、図２に示すように、左右又は前後に
対向する位置決め片６，６の互いに向き合う案内部
７′，７′間の間隔は、ＩＣパッケージ４の底面部の長
さＬに対して、これよりもやや大きくした寸法（Ｌ＋Δ
Ｌ）とされている。また、図示は省略したが、上記長さ
Ｌに直交する方向においても、ＩＣパッケージ４の底面
部の幅Ｗに対して、案内部７′，７′間の間隔は、それ
よりもやや大きくした寸法（Ｗ＋ΔＷ）とされている。
この場合の上記案内部７′，７′間の寸法（Ｌ＋ΔＬ）
及び寸法（Ｗ＋ΔＷ）のクリアランスΔＬ，ΔＷがガイ
ド寸法の公差となる。

【００２６】次に、このように構成された電気部品用ソ
ケットの使用について、図４を参照して説明する。ま
ず、図１において、予め、ソケット本体１の下面側に突
出したコンタクトピン２の取出し端子部２ａをプリント
配線板の接続孔に挿入して半田付けすることにより、上
記プリント配線板上に複数の電気部品用ソケットを配設
しておく。

【００２７】この状態で、図１において、まず、ソケッ
ト本体１における係止レバー１８を弦巻バネ１９の弾性
力に抗して開放位置に移動させることにより、保持部材
３を弦巻バネ１６の弾性力によって解放させ、該保持部
材３を解放状態に維持する。次に、このように保持部材
３が解放された電気部品用ソケットの上方に、ＩＣパッ
ケージ４を例えば自動機により保持して搬送し、図４
（ａ）に示すように、ソケット本体１の載置部５に矢印
Ａのように落とし込む。この場合、上記ＩＣパッケージ
４は、載置部５の所定位置に正しく載置されればよい
が、左右どちらかに多少位置がずれることがある。この
状態では、ＩＣパッケージ４の下面側に突出したボール
状の接続端子２０，２０，…は、ソケット本体１の導入
孔１４，１４，…には合致していない。

【００２８】このとき、図４（ｂ）に示すように、上記
ＩＣパッケージ４の落とし込みに応じて、位置決め片６
の上部側に形成されたガイド面８の内向きの傾斜面によ
り、ＩＣパッケージ４の両側端部が内側に滑るように案
内される。さらにＩＣパッケージ４が下降することによ
り、図４（ｃ）に示すように、上記ガイド面８の案内に
よって該ＩＣパッケージ４を中心側に誘い込む。

【００２９】そして、ＩＣパッケージ４がさらに下降し
て載置部５に載置される直前では、図４（ｄ）に示すよ
うに、位置決め片６の下部側に突出形成された円柱状の
案内部７′にＩＣパッケージ４の外側面が接触して自動
的に位置決めされる。この状態では、図２に示すΔＬ
（及びΔＷ）のガイド寸法の公差内で位置決めされて、
ＩＣパッケージ４のボール状の接続端子２０，２０，…
は、ソケット本体１の導入孔１４，１４，…に正しく合
致して挿入される。この結果、上記ボール状の接続端子
２０，２０，…がソケット本体１のコンタクトピン２，
２，…に確実に接触される。

【００３０】次に、図１において、保持部材３を弦巻バ
ネ１６の弾性力に抗して押圧しＩＣパッケージ４の上面
側に被せ、さらに上記保持部材３の他端部側に弦巻バネ
１９の弾性力によって係止レバー１８を係止することに
より、保持部材３を閉じる。これにより、電気部品用ソ
ケットへのＩＣパッケージ４のセットが完了し、その
後、上記ＩＣパッケージ４に対してバーンインテストや
電気的導通テスト等を行う。

【００３１】図５は、上記ソケット本体１の案内部の突
型形状の他の実施形態を示す説明図である。この実施形
態は、柱状に突出した部分が下方の突出量に対して上方
の突出量が少なくなる形状に形成したものである。すな
わち、図５（ｂ）に示すように、側面視で下方部分に対
して上方部分が薄くなったテーパー状（円錐状）の案内
部７″に形成されている。この場合は、上記テーパー状
の案内部７″の下端部がＩＣパッケージ４を位置決めす
る正規の案内部となる。このようにすると、図９（ｂ）
を参照して説明した従来例のように、案内部７″が内側
に倒れが発生してもそのテーパー状（円錐状）の形状に
より、上方部分がＩＣパッケージ４の落とし込みを妨げ
ることなく、下端部にて正しく位置決めをすることがで
きる。

【００３２】図６は、上記ソケット本体１の案内部の突
型形状の更に他の実施形態を示す説明図である。この実
施形態は、案内部の断面形状を三角形に突出した柱状に
形成したものである。すなわち、三角柱状の案内部７ｃ
に形成したものである。この場合は、三角形の頂点部で
ＩＣパッケージ４の外側面に対し点接触にて当接可能と
なり、図３に示す案内部７′と同様に正しく位置決めす
ることができる。なお、図示は省略したが、図５に示す
と同様に、柱状に突出した部分が下方の突出量に対して
上方の突出量が少なくなる形状に形成してもよい。すな
わち、三角錐状に形成してもよい。この場合は、図５に
示すと同様に、三角錐状の案内部７ｃに内側への倒れが
発生してもその三角錐状の形状により、上方部分がＩＣ
パッケージ４の落とし込みを妨げることなく、下端部に
て正しく位置決めをすることができる。

【００３３】なお、以上の説明においては、電気部品と
してのＩＣパッケージ４は、ＢＧＡ型のＩＣパッケージ
としたが、本発明はこれに限られず、リード型のＩＣパ
ッケージ、ＰＧＡ型のＩＣパッケージ等を着脱自在に保
持する電気部品用ソケットにも同様に適用できる。これ
らの場合には、コンタクトピン２及び保持部材３等の形
状、構造はそれぞれのＩＣパッケージに対応したものに
変更するが、位置決め片６の案内部７′，７″，７ｃの
形状、構造は全く同様に適用できる。

【００３４】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
請求項１に係る発明によれば、ソケット本体の案内部を
突型形状に形成して電気部品の外側面に対し点接触にて
当接可能とする。これにより、電気部品に接触して位置
決めする部分が大きく変わることなく、ほとんど同じ部
分で点接触して位置決めすることができる。すなわち、
上記案内部が形成された部材が変形したり、倒れが発生
したり、面粗さがあったとしても、電気部品に接触して
位置決めする部分がほとんど変わらないことから、該部
材の変形や、倒れの発生、面粗さの影響を除去若しくは
軽減することができる。したがって、電気部品を載置部
に保持する際の位置決めをする案内部のガイド寸法を安
定化することができる。このことから、電気部品を電気
部品用ソケットに確実に接続して、バーンインテストや
電気的導通テスト等を正しく行うことができる。

【００３５】また、請求項２に係る発明によれば、上記
ソケット本体の案内部は、載置部に載置される電気部品
の複数の隅部に対応する位置に形成されたことにより、
複数の案内部で電気部品を載置部にて確実に位置決めす
ることができる。したがって、電気部品を電気部品用ソ
ケットに確実に接続して、バーンインテストや電気的導
通テスト等を正しく行うことができる。

【００３６】さらに、請求項３に係る発明によれば、上
記ソケット本体の案内部の突型形状は、断面形状が半円
形に突出した柱状に形成されたことにより、半円形に突
出した円柱状の案内部で電気部品の外側面に対し点接触
にて当接可能とすることができる。

【００３７】さらにまた、請求項４に係る発明によれ
ば、上記ソケット本体の案内部の突型形状は、断面形状
が三角形に突出した柱状に形成されたことにより、三角
形に突出した角柱状の案内部で電気部品の外側面に対し
点接触にて当接可能とすることができる。

【００３８】また、請求項５に係る発明によれば、上記
ソケット本体の案内部の突型形状は、柱状に突出した部
分が下方の突出量に対して上方の突出量が少なくなる形
状に形成されたことにより、案内部に内側への倒れが発
生することがあっても、上方部分が電気部品の落とし込
みを妨げることなく、電気部品を載置部に案内して上記
突型形状の案内部の下端部で正しく位置決めすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による電気部品用ソケットの実施の形
態を示す半分断面した状態の正面図である。

【図２】 上記ソケット本体の載置部に電気部品を載置
した状態を示す概要図である。

【図３】 上記ソケット本体の案内部の形状を示す斜視
図である。

【図４】 ソケット本体の載置部に電気部品を載置し位
置決めする状態を示す説明図である。

【図５】 ソケット本体の案内部の突型形状の他の実施
形態を示す説明図である。

【図６】 ソケット本体の案内部の突型形状の更に他の
実施形態を示す説明図である。

【図７】 従来の電気部品用ソケットにおいて、ソケッ
ト本体の載置部に電気部品を載置した状態を示す概要図
である。

【図８】 上記従来例のソケット本体の案内部の形状を
示す斜視図である。

【図９】 従来例のソケット本体の案内部にて、その部
材が変形したり、倒れが発生した状態を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１…ソケット本体 ２…コンタクトピン ３…保持部材 ４…ＩＣパッケージ ５…載置部 ６…位置決め片 ７′，７″，７ｃ…案内部 ８…ガイド面 １４…導入孔 ２０…ボール状の接続端子

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上面に電気部品を載置する載置部が形成さ
   れると共にその載置部に載置される電気部品の外側面の
   複数箇所を規制して位置決めする案内部が形成されたソ
   ケット本体と、上記載置部に載置される電気部品の接続
   端子に接触可能に設けられたコンタクトピンと、上記載
   置部に載置される電気部品を固定状態に保持しその接続
   端子を上記コンタクトピンに接触維持する保持部材と、
   を備えた電気部品用ソケットにおいて、 上記ソケット本体の案内部を、電気部品の外側面に対し
   点接触にて当接可能な突型形状に形成したことを特徴と
   する電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】上記ソケット本体の案内部は、載置部に載
   置される電気部品の複数の隅部に対応する位置に形成さ
   れたことを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケッ
   ト。
3. 【請求項３】上記ソケット本体の案内部の突型形状は、
   断面形状が半円形に突出した柱状に形成されたことを特
   徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
4. 【請求項４】上記ソケット本体の案内部の突型形状は、
   断面形状が三角形に突出した柱状に形成されたことを特
   徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
5. 【請求項５】上記ソケット本体の案内部の突型形状は、
   柱状に突出した部分が下方の突出量に対して上方の突出
   量が少なくなる形状に形成されたことを特徴とする請求
   項３又は４記載の電気部品用ソケット。