JP2003297510A - 集積回路用ソケットおよび集積回路用ソケットを使用した半導体回路装置とその評価方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を内蔵し、さらに、内蔵する電子部
品を容易に交換することができる集積回路用ソケットを
提供すること。 【解決手段】 本発明による集積回路用ソケットは、ソ
ケット上側部品２０と、電子部品４０が装着される装着
部３４を備える下側部品３０とを具備する。ソケット上
側部品２０は、第１接続端子部２１を備える。ソケット
下側部品３０は、第２接続端子部３５を備える。第２接
続端子部３５の上部は、電子部品４０の下部と接続さ
れ、第１接続端子部２１の上部は、集積回路１０の端子
１１と接続され、第１接続端子部２１の下部は、ソケッ
ト下側部品３０に装着された電子部品４０と接続され、
第２接続端子部３５の下部は、基板８０と接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路用ソケッ
トに関し、特に電子部品を取替え可能に内臓できる集積
回路用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩなどの集積回路は、基板上に実装
されたソケットまたは基板上の端子部に、集積回路下部
のピンやはんだボールが、挿入又ははんだ付けされるこ
とにより取付けられる。さらに、集積回路の直近に取付
けられるのが好ましい電子部品は、集積回路の近くの基
板上に配置される。

【０００３】集積回路を装着するソケットにダンピング
抵抗を内臓した発明が特開平４−３３２８３に開示され
ている。この発明では、ダンピング抵抗はソケットに内
蔵され、集積回路のピンに接触する接続子と当該抵抗、
及び、当該抵抗と基板に接続する基板実装用ピンは、は
んだ付けされた配線で接続されている。この場合、ソケ
ットを変更しなくては内蔵されているダンピング抵抗を
変更することができない。

【０００４】基板上に配置される電子部品をソケットに
内蔵することで、基板上の有効面積を増やすことができ
る集積回路用ソケットが望まれる。電子部品としてダン
ピング抵抗を配置する場合、ダンピング抵抗と集積回路
の間の距離による効果の変動を減少させるため、もしく
は、反射を抑えるため、集積回路とダンピング抵抗の距
離が短い集積回路用ソケットが望まれる。ソケットに内
蔵されている電子部品の交換ができる集積回路用ソケッ
トが望まれる。具体的には、ダンピング抵抗を交換する
ことにより抵抗値の変更が可能で、集積回路及び基板を
含む回路の評価、検討、確認にかかる負担の軽減できる
集積回路用ソケットが望まれる。ソケットの一部を交換
するだけで、同一基板にＰＧＡ型集積回路もＢＧＡ型集
積回路も搭載することができる集積回路用ソケットが望
まれる。どんなタイプの集積回路もはんだ付けすること
なく装着でき、集積回路の脱着が容易な集積回路用ソケ
ットが望まれる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電子
部品を内蔵して基板の実装面積を増やすことができる集
積回路用ソケットを提供することにある。本発明の他の
目的は、内蔵する電子部品を容易に交換することができ
る集積回路用ソケットを提供することにある。本発明の
更に他の目的は、集積回路が、端子のタイプに影響され
ず、特定の基板に配置されることができる集積回路用ソ
ケットを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】以下に、［発明の実施の
形態］で使用する番号・符号を用いて、課題を解決する
ための手段を説明する。これらの番号・符号は、［特許
請求の範囲］の記載と［発明の実施の形態］の記載との
対応関係を明らかにするために付加されたものである
が、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的
範囲の解釈に用いてはならない。

【０００７】本発明による集積回路用ソケットは、集積
回路（１０、５０）が装着され、基板（８０）上に配置
される集積回路用ソケットであって、絶縁体で製作され
る本体（２０、３０、６０、７０）と、本体（２０、３
０、６０、７０）に取りつけられる第１接続端子部（２
１、６１）と第２接続端子部（３５、７５）と、を具備
する。第１接続端子部（２１、６１）の第１端部は集積
回路（１０，５０）と接続され、第２接続端子部（３
５、７５）の第１端部は基板（８０）と接続され、第１
接続端子部（２１、６１）の第２端部と第２接続端子部
（３５、７５）の第２端部は、直接的または間接的に接
続される。

【０００８】本発明による集積回路用ソケットは、集積
回路（１０，５０）が装着され、基板（８０）上に配置
される集積回路用ソケットであって、絶縁体で製作され
る本体（２０、３０、６０、７０）と、本体（２０、３
０、６０、７０）に取りつけられる第１接続端子部（２
１、６１）と第２接続端子部（３５、７５）と、を具備
し、第１接続端子部（２１、６１）の第１端部は集積回
路（１０，５０）と接続され、第２接続端子部（３５、
７５）の第１端部は基板（８０）と接続され、第１接続
端子部（２１、６１）の第２端部と第２接続端子部（３
５、７５）の第２端部は、電子部品（４０）を介して接
続される。

【０００９】さらに本発明による集積回路用ソケット
は、第１接続端子部（２１、６１）、第２接続端子部
（３５、７５）、電子部品（４０）が、基板（８０）に
対し概ね垂直線上に配置される。

【００１０】本発明による集積回路用ソケットは、集積
回路（１０，５０）が配置されるソケット上側部品（２
０、６０）と、基板（８０）に配置されるソケット下側
部品（３０、７０）と、を具備する。ソケット上側部品
（２０、６０）は、第１接続端子部（２１、６１）を備
え、第１接続端子部（２１、６１）の上部は、集積回路
（１０，５０）と接続されるよう配置され、第１接続端
子部（２１、６１）の下部は、ソケット上側部品（２
０、６０）の下面から突出している。ソケット下側部品
（３０、７０）は、第２接続端子部（３５、７５）を備
え、第２接続端子部（３５、７５）の上部は、直接的ま
たは間接的に第１端子部（２１、６１）の下部と接続す
るよう配置され、第２接続端子部（３５、７５）の下部
は基板（８０）と接続するよう配置される。

【００１１】さらに、本発明による集積回路用ソケット
において、第１接続端子部（２１、６１）の下部と、第
２接続端子部（３５、７５）の上部は、電子部品（４
０）を介して接続される。

【００１２】本発明による集積回路用ソケットは、集積
回路（１０，５０）が配置されるソケット上側部品（２
０、６０）と、電子部品（４０）が装着される装着部
（３４，７４）を備え、かつ、基板（８０）に配置され
るソケット下側部品（３０、７０）と、を具備する。ソ
ケット上側部品（２０、６０）は、第１接続端子部（２
１、６１）を備える。ソケット下側部品（３０、７０）
は、第２接続端子部（３５、７５）を備える。第２接続
端子部（３５、７５）の上部は、電子部品（４０）がソ
ケット下側部品（３０、７０）の装着部（３４、７４）
に装着されることで、電子部品（４０）の下部と接続さ
れるように配置される。第１接続端子部（２１、６１）
の上部は、集積回路（１０，５０）がソケット上側部品
（２０、６０）に配置されることで、集積回路（１０，
５０）の端子（１１、５１）と接続されるように配置さ
れる。第１接続端子部（２１、６１）の下部は、ソケッ
ト下側部品（３０、７０）にソケット上側部品（２０、
６０）が配置されることで、ソケット下側部品（３０、
７０）に装着された電子部品（４０）と接続されるよう
に配置される。第２接続端子部（３５、７５）の下部
は、ソケット下側部品（３０、７０）が基板（８０）上
に配置されることで、基板（８０）と接続されるように
配置される。

【００１３】さらに、本発明による集積回路用ソケット
で装着される集積回路（１０，５０）は、はんだボール
端子部（１１）を有するＢＧＡ型集積回路（１０）であ
る。ソケット上側部品（２０）は、はんだボール端子部
（１１）が嵌められる凹部（２２）を有し、第１接続端
子部（２１）の上部は、はんだボール端子部（１１）が
凹部に嵌められることで、はんだボール端子部（１１）
と接続される。

【００１４】または、本発明による集積回路用ソケット
で装着される集積回路（１０，５０）は、ピン端子部
（５１）を有するＰＧＡ型集積回路（１０，５０）であ
る。ソケット上側部品（２０、６０）は、ピン端子部
（５１）が挿入されるピン用穴部（６２）を有し、第１
接続端子部（２１、６１）の上部は、ピン端子部（５
１）が、ピン用穴部（６２）に挿入されることで、ピン
端子部（５１）と接続される。

【００１５】さらに、本発明による集積回路用ソケット
の装着部（３４，７４）は、ソケット下側部品（３０、
７０）に開けられた穴（３４、７４）であり、電子部品
（４０）は、穴（３４、７４）に挿入される。

【００１６】さらに、本発明による集積回路用ソケット
のソケット下側部品（３０、７０）は、はんだボール端
子部（３６）を備える。

【００１７】または、本発明による集積回路用ソケット
のソケット下側部品（３０、７０）は、ピン端子部（７
１）を備える。

【００１８】さらに、本発明による集積回路用ソケット
のソケット下側部品（３０、７０）は、ＢＧＡ型集積回
路（１０）が装着されるソケット上側部品（２０）と、
ＰＧＡ型集積回路（５０）が装着されるソケット上側部
品（６０）と、を交換して装着できる。

【００１９】さらに、本発明による集積回路用ソケット
のソケット下側部品（３０、７０）は、フック（３２、
７２）を有し、フック（３２、７２）は、ソケット下側
部品（３０、７０）上に設置される集積回路（１０，５
０）およびソケット上側部品（２０、６０）を抑える。

【００２０】さらに、本発明による集積回路用ソケット
の第１接続端子部（２１、６１）の下部は、一定の方向
から力が加わることで弾性変形することができる形状を
有し、電子部品（４０）と接触するときに、弾性変形し
て接触する。

【００２１】さらに、本発明による集積回路用ソケット
は、電子部品（４０）として、ダンピング抵抗が装着部
（３４，７４）に挿入される。

【００２２】さらに、本発明による集積回路用ソケット
は、電子部品（４０）として、キャパシタが装着部（３
４，７４）に挿入される。

【００２３】本発明による半導体回路装置は、第１接続
端子部（２１、６１）と第２接続端子部（３５、７５）
を備える上記に記載された集積回路用ソケットと、集積
回路用ソケットに配置される集積回路（１０，５０）
と、集積回路用ソケットに装着される電子部品（４０）
と、集積回路用ソケットが配置される基板（８０）と、
を具備する。集積回路（１０，５０）の端子部（１１、
５１）と第１接続端子部（２１、６１）の上部、第１接
続端子部（２１、６１）の下部と電子部品（４０）の上
部、電子部品（４０）の下部と第２接続端子部（３５、
７５）の上部、及び、第２接続端子部（３５、７５）の
下部と基板（８０）が接続される。

【００２４】さらに、本発明による半導体回路装置は、
集積回路（１０，５０）、第１接続端子部（２１、６
１）、電子部品（４０）、第２接続端子部（３５、７
５）、基板（８０）が、基板（８０）に概ね垂直な線上
に配置される。

【００２５】さらに、本発明による半導体回路装置に装
着される電子部品（４０）は、ダンピング抵抗である。

【００２６】または、本発明による半導体回路装置に装
着される電子部品（４０）は、キャパシタである。

【００２７】本発明の半導体回路装置評価方法は、ダン
ピング抵抗が装着された半導体回路装置を使用し、ダン
ピング抵抗を交換して、半導体回路装置の評価を行な
う。

【００２８】本発明の半導体回路装置評価方法は、上記
に記載された半導体回路装置を使用し、集積回路（１
０、５０）を交換して、半導体回路装置の評価を行な
う。

【００２９】

【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明によ
る集積回路用ソケットの実施の形態を以下に説明する。

【００３０】（実施の形態１）図１〜６を参照して本発
明の集積回路用ソケットの実施の形態１が説明される。
本発明の集積回路用ソケットは、ソケット上側部品２０
とソケット下側部品３０で構成される。図１に示される
ように、基板８０上にソケット下側部品３０が設置さ
れ、ソケット下側部品３０の上にソケット上側部品２０
が設置され、ソケット上側部品２０の上に集積回路が設
置される。本実施の形態１の集積回路用ソケットに装着
される集積回路は、接続端子部としてはんだボール１１
を有するＢＧＡ型集積回路１０である。

【００３１】図２（ａ）で示されるように、ソケット上
側部品２０の上部にＢＧＡ型集積回路１０が、配置され
る。ソケット上側部品２０の本体は、絶縁体で製作され
る。ソケット上側部品２０は、概ね四角形の板状で、設
置される集積回路と概ね同じ、もしくは、やや大きい上
面を有する。図２（ｂ）は、ソケット上側部品２０の上
部にＢＧＡ型集積回路１０が配置された側面図を示す。

【００３２】図３はソケット上側部品２０の部分拡大図
である。ソケット上側部品２０の上面には、はんだボー
ル１１に対応する位置に、尖部を下にした円錐形の凹部
２２が設けられる。凹部２２は、集積回路のはんだボー
ル１１に対応する位置に、はんだボール１１に対応して
開けられる。

【００３３】各凹部２２内にソケット上側部品接続端子
部２１の上部が配置され、ソケット上側部品２０にＢＧ
Ａ型集積回路１０が置かれることにより、はんだボール
１１とソケット上側部品接続端子部２１の上部が接触す
る。ソケット上側部品接続端子部２１の上部は、凹部２
２内で折り曲げられ、もしくは一定の面積を持つ凹部２
２内の端部に接続され、はんだボール１１と確実に接触
する形状を有することが好ましい。また、ソケット上側
部品接続端子部２１の上部は、はんだボール１１と接触
することにより、たわみをもって変形し接触を保つ構造
が好ましい。

【００３４】さらに、ソケット上側部品接続端子部２１
の下部は、ソケット上側部品２０内部を通って、下面か
ら突き出している。突き出したソケット上側部品接続端
子部２１の下部は、ソケット上側部品２０がソケット下
側部品３０上に設置されたときに、ソケット下側部品３
０に設置された電子部品４０と接触するのに必要な長さ
以上の長さを有しており、必要以上の長さ分は、変形し
て吸収できるような形状を有している。ソケット上側部
品接続端子部２１の下部は、電子部品４０と接触し、さ
らに、たわみをもって変形することにより、確実に接触
を維持することができる。図３で示されるソケット上側
部品接続端子部２１の下部は、釣り針状に曲げられ、下
からの力が加わるとさらに曲がって長さの調整ができ
る。この他、ソケット上側部品接続端子部２１の下部
は、力が加わることで長さが調整されるコイル状に形成
されてもよい。

【００３５】図４に、ソケット下側部品３０の形状が示
される。ソケット下側部品３０は、ソケット上側部品２
０と概ね同じ大きさの上面を持ち、厚みのある概ね直方
体である。ソケット下側部品３０の本体は、絶縁体で製
作される。

【００３６】ソケット下側部品３０の上面には厚さ方向
に穴３４が開けられている。穴３４の深さは、ソケット
下側部品３０の厚さより浅い。すなわち、穴３４はソケ
ット下側部品３０を貫通していない。穴３４は、ソケッ
ト上側部品接続端子部２１に対応して開けられる。すな
わち、穴３４は、ＢＧＡ型集積回路１０のはんだボール
１０に対応して開けられる。穴３４の形状は、円筒型、
多角形柱型でもよい。穴３４の深さは、穴３４に設置さ
れる電子部品４０の大きさ、もしくは、集積回路の大き
さと端子の数に基づき決められる。

【００３７】ソケット下側部品３０の側面には、ソケッ
ト下側部品３０の上面より上方向に伸びたフック３２が
複数個取付けられる。フック３２上部の内側には鉤部３
３が設けられる。ＢＧＡ型集積回路１０及びソケット上
側部品２０が、ソケット下側部品３０上に設置された
時、鉤部３３が、ＢＧＡ型集積回路１０の上面を押さ
え、ＢＧＡ型集積回路１０及びソケット上側部品２０を
固定する。フック３２は可動可能に取付けられること、
もしくは、ＢＧＡ型集積回路１０及びソケット上側部品
２０を脱着する時に、鉤部３３が障害にならないように
変形できる弾性体で製作されることが好ましい。

【００３８】図４（ｂ）で示されるように、ソケット下
側部品３０の下部には、ソケット下側部品はんだボール
３１が設置される。ソケット下側部品はんだボール３１
は、下記で説明されるソケット下側部品接続端子部３５
の下部である。

【００３９】次に図５（ａ）を参照して、穴３４の詳細
が説明される。穴３４の底には、ソケット下側部品接続
端子部３５が設置される。ソケット下側部品接続端子部
３５の上部は穴３４の底面より凸である。ソケット下側
部品接続端子部３５は、ソケット下側部品３０を貫通し
て、ソケット下側部品３０の下面から突き出している。
ソケット下側部品接続端子部３５の下部は、上記で説明
されたソケット下側部品はんだボール３１である。ソケ
ット下側部品はんだボール３１は、ＢＧＡ型集積回路１
０のはんだボール１１と概ね同形で、ＢＧＡ型集積回路
１０のはんだボール１１に対応して設置される。

【００４０】図５（ｂ）に示されるように、穴３４に電
子部品４０が、挿入される。電子部品４０は、穴３４の
形状よりやや小さい概ね同型で、穴３４に挿入されるこ
とができる。電子部品４０は、穴３４内であまり動かな
いことが好ましい。電子部品４０は、挿入されるだけで
はんだ等で固定されない。このため、電子部品４０は容
易に交換可能である

【００４１】ソケット下側部品接続端子部３５の上部
が、穴３４の底面より凸であることにより、電子部品４
０が穴３４に挿入されることで、電子部品４０の下部と
ソケット下側部品接続端子部３５が接続される。

【００４２】ＢＧＡ型集積回路１０およびソケット上側
部品２０がソケット下側部品３０に設置された状態が図
１である。ＢＧＡ型集積回路１０及びソケット上側部品
２０が、ソケット下側部品３０上に設置され、鉤部３３
が、ＢＧＡ型集積回路１０の上面を押さえ、ＢＧＡ型集
積回路１０及びソケット上側部品２０を固定する。

【００４３】図６は、図１の断面図を示す。ＢＧＡ型集
積回路１０のはんだボール１１とソケット上側部品接続
端子部２１上部、ソケット上側部品接続端子部２１下部
と電子部品４０上部、電子部品４０下部とソケット下側
部品接続端子部３５上部がそれぞれ接続している。ソケ
ット上側部品接続端子部２１、電子部品４０、ソケット
下側部品接続端子部３５は、基板８０に対して概ね垂直
線上に配置される。ソケット下側部品３０が、基板８０
上に設置されることにより、基板８０とＢＧＡ型集積回
路１０が、電子部品４０を介して接続される。

【００４４】上記の集積回路用ソケットを使用すること
により、電子部品４０を基板８０上に直接設置すること
なく配置することができる。また、電子部品４０は、は
んだ付け等がされないので、挿抜することで交換可能で
ある。さらに、ＢＧＡ型集積回路１０を容易に交換する
こともできる。

【００４５】電子部品４０を使用しない穴３４には、銅
などの抵抗の少ない導体のチップを挿入することによ
り、電子部品４０を介さないでＢＧＡ型集積回路１０と
基板８０の接続が可能である。また、事前に電子部品１
０を使わないことが確定している穴３４には、ソケット
下側部品接続端子部３５の上部をソケット下側部品３０
上面までのばして設置しておくこともできる。さらに、
穴３４の深さが浅くてよい場合は、電子部品４０を設置
しない状態で、ソケット上側部品接続端子部２１の下部
がソケット下側部品接続端子部の上部に接触するように
形成することもできる。この場合、電子部品を４０設置
したときに、電子部品を４０の厚さ分だけ、ソケット上
側部品接続端子部２１の長さが、変形できることが好ま
しい。

【００４６】装着される集積回路として、高密度化され
たＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ ＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ）や、狭
ピッチのＦＢＧＡ（Ｆｉｎｅ Ｐｉｔｃｈ ＢＧＡ）も
適用可能である。それぞれの集積回路の形態に合わせ
て、本発明の集積回路用ソケットを製作し、使用するこ
とができる。

【００４７】（実施の形態２）実施の形態２として、集
積回路の接続端子部がピンタイプであるＰＧＡ型集積回
路５０が装着される集積回路用ソケットの例が示され
る。図７では、集積回路５０として高密度化されたＭＣ
Ｍが装着されている例が示されるが、ＭＣＭに限定され
ない。集積回路５０は、ＰＧＡ型集積回路５０である。
ＰＧＡ型集積回路５０が、ソケット上側部品６０の上に
設置され、ソケット上側部品６０がソケット下側部品７
０の上に設置され、ソケット下側部品７０が基板８０の
上に設置されている。

【００４８】図８は、ソケット上側部品６０上にＰＧＡ
型集積回路５０が設置された状態の側面図である。ＰＧ
Ａ型集積回路５０は、接続端子部としてピン５１を有し
ている。

【００４９】図９は、ＰＧＡ型集積回路５０がソケット
上側部品６０上に設置され、電子部品４０がソケット下
側部品７０に実装され、そのソケット下側部品７０上に
ソケット上側部品６０が設置された状態の、一端子部分
の断面の拡大図である。

【００５０】ＰＧＡ型集積回路５０のピン５１は、ソケ
ット上側部品６０のピン用穴部６２に挿入される。ピン
用穴部６２内には、ソケット上側部品接続端子部６１の
ピン接続部６３が配置されており、挿入されたピン５１
と接続される。ソケット上側部品接続端子部６１のピン
接続部６３は、ピン５１が挿入されることにより、弾性
変形して接続を保つ形状であることが好ましい。ソケッ
ト上側部品接続端子部６１下部は、実施の形態１と同様
であるので説明は省略される。

【００５１】ソケット下側部品７０には、穴７４があけ
られる。穴７４は、実施の形態１と同様であるので説明
は省略される。

【００５２】穴７４の底には、ソケット下側部品接続端
子部７５が設置される。ソケット下側部品接続端子部７
５の上部は穴７４の底面より凸である。ソケット下側部
品接続端子部７５はソケット下側部品７０を貫通して、
ソケット下側部品７０の下面から突き出している。ソケ
ット下側部品接続端子部７５の下部は、ソケット下側部
品ピン７１である。ソケット下側部品ピン７１は、ＰＧ
Ａ型集積回路５０のピン５１と概ね同形で、ＰＧＡ型集
積回路５０のピン５１に対応して設置される。

【００５３】また、図１０で示されるように、ソケット
下側部品７０は、実施の形態１と同様に、フック７２及
び鉤部７３を備える。

【００５４】図９に示されるように、ＰＧＡ型集積回路
５０のピン５１とソケット上側部品接続端子部６１のピ
ン接続部６３、ソケット上側部品接続端子部６１下部と
電子部品４０上部、電子部品４０下部とソケット下側部
品接続端子部７５上部がそれぞれ接続している。ソケッ
ト上側部品接続端子部６１、電子部品４０、ソケット下
側部品接続端子部７５は、基板８０に対して概ね垂直線
上に配置される。ソケット下側部品７０が、基板８０上
に設置されることにより、基板８０とＰＧＡ型集積回路
５０が、電子部品４０を介して接続される。

【００５５】上記のように、ＰＧＡ型集積回路５０の場
合もＢＧＡ型集積回路１０と同様に本発明の集積回路用
ソケットを使用して、集積回路と電子部品を設置するこ
とができる。

【００５６】さらに、集積回路の端子部のピッチ等があ
えば、ソケット上側部品２０、６０の下部の構造と、ソ
ケット下側部品３０、７０の上部の構造は同じなので、
ソケット上側部品２０、６０、を交換することにより、
ＰＧＡ型集積回路５０とＢＧＡ型集積回路１０を特定の
基板８０上で交換して使用することができる。すなわち
ＢＧＡ型集積回路用の基板８０に、ＢＧＡ型集積回路用
のソケット下側部品３０、ＰＧＡ型集積回路用のソケッ
ト上側部品６０を設置してＰＧＡ型集積回路５０を設置
することができる。また、ＰＧＡ型集積回路用の基板８
０に、ＰＧＡ型集積回路用のソケット下側部品７０、Ｂ
ＧＡ型集積回路用のソケット上側部品２０を設置してＢ
ＧＡ型集積回路１０を設置することができる。ＰＧＡ型
集積回路５０とＢＧＡ型集積回路１０を交換して使用で
きることは、回路の試作用の検査や試験を実施するの
に、一の基板８０で実施できることから好ましい。

【００５７】本発明の集積回路用ソケットが使用される
ことにより、電子部品４０としてダンピング抵抗が使用
される場合、集積回路とソケット上部の取り外し、チッ
プ抵抗の交換をするだけでダンピング抵抗の抵抗値を変
えられるため、ダンピング抵抗の定数検討が容易にでき
る。

【００５８】さらに、本発明の集積回路用ソケットは、
ダンピング抵抗を外側の基板８０にＰＴＮを引き出して
接続する場合と比較すると、ダンピング抵抗の位置を集
積回路に近づけることができる。ダンピング抵抗は、配
置場所によって効き方が変わってくる場合があるので、
近くに設置することにより効き方の変化を防止できる。
また、ダンピング抵抗を近くに設置することにより反射
が抑えられる。

【００５９】さらに、本発明の集積回路用ソケットは、
基板８０と集積回路１０、５０の間にソケット上側部品
２０、６０とソケット下側部品３０、７０を配置するこ
とにより、集積回路１０、５０を基板８０にはんだ付け
することなく搭載、接続することができる。

【００６０】さらに、本発明の集積回路用ソケットは、
集積回路１０，５０に不良があった場合でも、ソケット
上側部品２０、６０ごと外せるので、不良集積回路の修
理と交換が簡単にできる。

【００６１】さらに、本発明の集積回路用ソケットは、
従来集積回路の外側の基板８０上に配置されていた、電
子部品４０をソケット内に格納して配置できるので、基
板８０の実装面積が増し、実装設計効率が向上すること
ができる。

【００６２】さらに、本発明の集積回路用ソケットは、
ＰＧＡ型集積回路５０を、ＢＧＡ型集積回路相当として
接続ができる。また、その反対にＢＧＡ型集積回路１０
を、ＰＧＡ型集積回路相当として基板８０のスルーホー
ルに接続できる。このため、集積回路１０、５０の形状
の違いによる基板８０の再作が減少し、同一基板８０で
端子部形状の異なる集積回路１０、５０を搭載し評価す
ることが可能になる。

【００６３】

【発明の効果】本発明のは、電子部品を内蔵して基板の
実装面積を増やすことができる。さらに、本発明の集積
回路用ソケットは、内蔵する電子部品を容易に交換する
ことができる。さらに、本発明の集積回路用ソケット
は、部品の変更により集積回路の端子部のタイプに影響
されず、集積回路の端子部を基板に配置できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の集積回路用ソケットが設置された概略
図である。

【図２】本発明の集積回路用ソケットのソケット上側部
品の概略図（ａ）と側面図（ｂ）である。

【図３】本発明の集積回路用ソケットのソケット上側部
品の部分断面図である。

【図４】本発明の集積回路用ソケットのソケット下側部
品の概略図（ａ）と側面図（ｂ）である。

【図５】本発明の集積回路用ソケットのソケット下側部
品の穴付近の断面図（ａ）と穴に電子部品が挿入された
場合の図（ｂ）である。

【図６】本発明の集積回路用ソケットが設置された状態
の部分断面図である。

【図７】本発明の別の形態の集積回路用ソケットが設置
された概略図である。

【図８】本発明の別の形態の集積回路用ソケットのソケ
ット上側部品の側面図である。

【図９】本発明の別の形態の集積回路用ソケットが設置
された部分断面図である。

【図１０】本発明の集積回路用ソケットのソケット下側
部品の側面図である。

【符号の説明】

１０ ＢＧＡ型集積回路 １１ （ＢＧＡ型集積回路）はんだボール ２０ ソケット上側部品 ２１ 接続端子部 ２２ 凹部 ３０ ソケット下側部品 ３１ （ソケット下側部品）はんだボール ３２ フック ３３ 鉤部 ３４ 穴 ３５ 接続端子部 ４０ 電子部品 ５０ ＰＧＡ型集積回路 ５１ ピン ６０ ソケット上側部品 ６１ 接続端子部 ６２ ピン用穴部 ６３ ピン接続部 ７０ ソケット下側部品 ７１ ソケット下側部品ピン ７５ 内部電極 ７４ 穴 ８０ 基板

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】集積回路が装着され、基板上に配置される
   集積回路用ソケットであって、 絶縁体で製作される本体と、 前記本体に取りつけられる第１接続端子部と第２接続端
   子部と、を具備し、 前記第１接続端子部の第１端部は前記集積回路と接続さ
   れ、 前記第２接続端子部の第１端部は前記基板と接続され、 前記第１接続端子部の第２端部と前記第２接続端子部の
   第２端部は、直接的または間接的に接続される、集積回
   路用ソケット。
2. 【請求項２】集積回路が装着され、基板上に配置される
   集積回路用ソケットであって、 絶縁体で製作される本体と、 前記本体に取りつけられる第１接続端子部と第２接続端
   子部と、を具備し、 前記第１接続端子部の第１端部は集積回路と接続され、 前記第２接続端子部の第１端部は基板と接続され、 前記第１接続端子部の第２端部と前記第２接続端子部の
   第２端部は、電子部品を介して接続される、集積回路用
   ソケット。
3. 【請求項３】前記第１接続端子部、前記第２接続端子
   部、前記電子部品が、前記基板に対し概ね垂直線上に配
   置される、請求項２に記載された集積回路用ソケット。
4. 【請求項４】集積回路が配置されるソケット上側部品
   と、 基板に配置されるソケット下側部品と、を具備し、 前記ソケット上側部品は、第１接続端子部を備え、前記
   第１接続端子部の上部は、前記集積回路と接続されるよ
   う配置され、前記第１接続端子部の下部は、前記ソケッ
   ト上側部品の下面から突出し、 前記ソケット下側部品は、第２接続端子部を備え、前記
   第２接続端子部の上部は、直接的または間接的に前記第
   １接続端子部の下部と接続するよう配置され、前記第２
   接続端子部の下部は基板と接続するよう配置される、 集積回路用ソケット。
5. 【請求項５】前記第１接続端子部の下部と、前記第２接
   続端子部の上部は、電子部品を介して接続される、 請求項４に記載された集積回路用ソケット。
6. 【請求項６】集積回路が配置されるソケット上側部品
   と、 電子部品が装着される装着部を備え、基板に配置される
   ソケット下側部品と、を具備し、 前記ソケット上側部品は、第１接続端子部を備え、 前記ソケット下側部品は、第２接続端子部を備え、 前記第２接続端子部の上部は、前記電子部品が前記ソケ
   ット下側部品の前記装着部に装着されることで、前記電
   子部品の下部と接続されるように配置され、 前記第１接続端子部の上部は、前記集積回路が前記ソケ
   ット上側部品に配置されることで、前記集積回路の端子
   と接続されるように配置され、 前記第１接続端子部の下部は、前記ソケット下側部品に
   前記ソケット上側部品が配置されることで、前記ソケッ
   ト下側部品に装着された前記電子部品と接続されるよう
   に配置され、 前記第２接続端子部の下部は、前記ソケット下側部品が
   前記基板上に配置されることで、前記基板と接続される
   ように配置される、集積回路用ソケット。
7. 【請求項７】前記集積回路は、はんだボール端子部を有
   するＢＧＡ型集積回路であり、 前記ソケット上側部品は、前記はんだボール端子部が嵌
   められる凹部を有し、 前記第１接続端子部の上部は、前記はんだボール端子部
   が前記凹部に嵌められることで、前記はんだボール端子
   部と接続される、 請求項６に記載された集積回路用ソケット。
8. 【請求項８】前記集積回路は、ピン端子部を有するＰＧ
   Ａ型集積回路であり、 前記ソケット上側部品は、前記ピン端子部が挿入される
   ピン用穴部を有し、 前記第１接続端子部の上部は、前記ピン端子部が前記ピ
   ン用穴部に挿入されることで、前記ピン端子部と接続さ
   れる、 請求項６に記載された集積回路用ソケット。
9. 【請求項９】前記装着部は、前記ソケット下側部品に開
   けられた穴であり、 前記電部品は、前記穴に挿入される、 請求項６〜８に記載された集積回路用ソケット。
10. 【請求項１０】前記ソケット下側部品は、はんだボール
    端子部を備える、 請求項６〜９に記載された集積回路用ソケット。
11. 【請求項１１】前記ソケット下側部品は、ピン端子部を
    備える、 請求項６〜９に記載された集積回路用ソケット。
12. 【請求項１２】前記ソケット下側部品は、ＢＧＡ型集積
    回路が装着されるソケット上側部品と、ＰＧＡ型集積回
    路が装着されるソケット上側部品と、を交換して装着で
    きる、請求項１０または１１に記載された集積回路用ソ
    ケット。
13. 【請求項１３】前記ソケット下側部品は、フックを有
    し、 前記フックは、前記ソケット下側部品上に設置される前
    記集積回路および前記ソケット上側部品を抑える、 請求項６〜１２に記載された集積回路用ソケット。
14. 【請求項１４】前記第１接続端子部の下部は、一定の方
    向から力が加わることで弾性変形することができる形状
    を有し、前記電子部品と接触するときに、弾性変形して
    接触する、 請求項６に記載された集積回路用ソケット。
15. 【請求項１５】前記電子部品として、ダンピング抵抗が
    前記装着部に挿入される、 請求項６〜１４に記載された集積回路用ソケット。
16. 【請求項１６】前記電子部品として、キャパシタが前記
    装着部に挿入される、 請求項６〜１４に記載された集積回路用ソケット。
17. 【請求項１７】第１接続端子部と第２接続端子部を備え
    る請求項１〜１６に記載された集積回路用ソケットと、 前記集積回路用ソケットに配置される集積回路と、 前記集積回路用ソケットに装着される電子部品と、 前記集積回路用ソケットが配置される基板と、 を具備し、 前記集積回路の端子部と前記第１接続端子部の上部、前
    記第１接続端子部の下部と前記電子部品の上部、前記電
    子部品の下部と前記第２接続端子部の上部、及び、前記
    第２接続端子部の下部と前記基板が接続される半導体回
    路装置。
18. 【請求項１８】前記集積回路、前記第１接続端子部、前
    記電子部品、前記第２接続端子部、前記基板が、前記基
    板に概ね垂直な線上に配置される、 請求項１７に記載された半導体回路装置。
19. 【請求項１９】前記電子部品は、ダンピング抵抗であ
    る、 請求項１７または１８に記載された半導体回路装置。
20. 【請求項２０】前記電子部品は、キャパシタである、 請求項１７または１８に記載された半導体回路装置。
21. 【請求項２１】請求項１９に記載された半導体回路装置
    を使用し、 前記ダンピング抵抗を交換して、前記半導体回路装置の
    評価を行なう、半導体回路装置評価方法。
22. 【請求項２２】請求項１７〜２０に記載された半導体回
    路装置を使用し、 前記集積回路を交換して、前記半導体回路装置の評価を
    行なう、 半導体回路装置評価方法。