JP2003069228A - Mask for filling resin and method for manufacturing multilayer printed wiring board - Google Patents

Mask for filling resin and method for manufacturing multilayer printed wiring board

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JP2003069228A
JP2003069228A JP2001253577A JP2001253577A JP2003069228A JP 2003069228 A JP2003069228 A JP 2003069228A JP 2001253577 A JP2001253577 A JP 2001253577A JP 2001253577 A JP2001253577 A JP 2001253577A JP 2003069228 A JP2003069228 A JP 2003069228A
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resin
hole
layer
opening
filler
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Osamu Takeda
修 竹田
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Ibiden Co Ltd
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Ibiden Co Ltd
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Publication date
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mask for filling a resin which can manufacture a multilayer printed wiring board having an interlayer resin insulating layer including a uniform thickness since a resin filling material layer having a flat surface layer can be formed by using when the filling material is filled in the through hole in the manufacture of the multilayer printed wiring board and which can manufacture a multilayer printed wiring board in which a via hole is not formed directly above a through-hole. SOLUTION: The mask 120 for filling the resin is used when the resin filling material is filled in the through-hole formed in the manufacture of the multilayer printed wiring board. The mask 120 comprises the opening formed at the part corresponding to the through-hole, and at least one auxiliary opening formed to be the same as the area of the opening or larger than the area of the opening.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂充填用マス
ク、および、該樹脂充填用マスクを用いた多層プリント
配線板の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin filling mask and a method for manufacturing a multilayer printed wiring board using the resin filling mask.

【０００２】[0002]

【従来の技術】いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼
ばれる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等に
より製造されており、コアと呼ばれる０．５〜１．５ｍ
ｍ程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、
銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層す
ることにより作製される。この多層プリント配線板の層
間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バイアホー
ルにより行われている。2. Description of the Related Art A multilayer printed wiring board, which is a so-called multilayer build-up wiring board, is manufactured by a semi-additive method or the like and has a core of 0.5 to 1.5 m.
On a resin substrate reinforced with glass cloth of about m
It is manufactured by alternately laminating conductor circuits made of copper or the like and interlayer resin insulation layers. Connection between conductor circuits via an interlayer resin insulation layer of this multilayer printed wiring board is performed by via holes.

【０００３】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、特開平９−１３００５０号公報等に開示さ
れた方法により製造されている。すなわち、まず、銅箔
が貼り付けられた銅張積層板に貫通孔を形成し、続いて
無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形
成する。続いて、基板の表面をフォトリソグラフィーの
手法を用いて導体パターン状にエッチング処理して導体
回路を形成する。次に、形成された導体回路の表面に、
無電解めっきやエッチング等により粗化層を形成し、そ
の粗化層の上に絶縁樹脂の層を形成した後、露光、現像
処理を行ってバイアホール用開口を形成し、その後、Ｕ
Ｖ硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。Conventionally, build-up multilayer printed wiring boards are manufactured by the method disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 9-130050. That is, first, a through hole is formed in a copper clad laminate to which a copper foil is attached, and then a through hole is formed by performing an electroless copper plating process. Subsequently, the surface of the substrate is etched into a conductor pattern using a photolithography method to form a conductor circuit. Next, on the surface of the formed conductor circuit,
A roughened layer is formed by electroless plating, etching, or the like, an insulating resin layer is formed on the roughened layer, and exposure and development processing is performed to form an opening for a via hole.
An interlayer resin insulation layer is formed through V curing and main curing.

【０００４】さらに、層間樹脂絶縁層に酸や酸化剤など
により粗化処理を施した後、薄い無電解めっき層を形成
し、この無電解めっき層上にめっきレジストを形成した
後、電解めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト剥
離後にエッチングを行って導体回路を形成する。これを
繰り返すことにより、ビルドアップ多層プリント配線板
が得られる。Further, after roughening the interlayer resin insulation layer with an acid or an oxidizing agent, a thin electroless plating layer is formed, a plating resist is formed on the electroless plating layer, and then electrolytic plating is performed. Thickening is performed, and etching is performed after the plating resist is peeled off to form a conductor circuit. By repeating this, a build-up multilayer printed wiring board is obtained.

【０００５】このような多層プリント配線板の製造にお
いて、スルーホールが形成された直後には、基板内に多
数の貫通孔が存在することとなる。従って、この状態の
基板上に層間樹脂絶縁層を形成した場合、貫通孔の存在
に起因して、基板上に積層された層間樹脂絶縁層の表面
に窪んだ部分が存在することとなり、層間樹脂絶縁層上
に形成する導体回路やバイアホール等が変形し、接続不
良を引き起こす可能性があった。そこで、通常は、導体
回路が形成された基板の表面を平坦化するために、樹脂
充填材をスルーホールに充填することが行われている。In the production of such a multilayer printed wiring board, immediately after the through holes are formed, a large number of through holes are present in the substrate. Therefore, when the interlayer resin insulation layer is formed on the substrate in this state, due to the presence of the through hole, there is a recessed portion on the surface of the interlayer resin insulation layer laminated on the substrate, and the interlayer resin insulation layer is formed. There is a possibility that a conductor circuit, a via hole, etc. formed on the insulating layer may be deformed to cause a connection failure. Therefore, in order to flatten the surface of the substrate on which the conductor circuit is formed, a resin filling material is usually filled in the through hole.

【０００６】例えば、特開平１２−２６１１４０号公報
には、スルーホールに相当する部分に開口部を有するマ
スクを載置し、樹脂充填材を保持したスキージをマスク
上で移動させ、マスクの開口部から樹脂充填材をスルー
ホールに押し込むことにより樹脂充填材を充填する方法
が開示されている。この方法は、スルーホールを樹脂充
填材で充填するため、上記した層間樹脂絶縁層の形状
や、導体回路、バイアホール等の接続性に関する問題を
解消する方法として有用である。For example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 12-261140, a mask having an opening is placed at a portion corresponding to a through hole, and a squeegee holding a resin filler is moved on the mask to open the opening of the mask. Discloses a method of filling a resin filler by pushing it into a through hole. Since this method fills the through holes with the resin filling material, it is useful as a method for solving the above-mentioned problems regarding the shape of the interlayer resin insulation layer and the connectivity of the conductor circuit, the via holes, and the like.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】近年、ＩＣチップ等の
高周波数化に伴って、多層プリント配線板の小型化、高
密度化が要求され、多層プリント配線板における導体回
路の幅や導体回路間の距離が短くなってきている。これ
に伴って、スルーホールの径も小さくなってきている。
このように、径の小さいスルーホールに樹脂充填材を充
填する場合、樹脂充填材の粘度を低くしなければ、樹脂
充填材を充分に充填することが困難であった。In recent years, with the increasing frequency of IC chips and the like, there has been a demand for miniaturization and high density of multilayer printed wiring boards, and the width of conductor circuits and the distance between conductor circuits in multilayer printed wiring boards are required. The distance is getting shorter. Along with this, the diameter of the through hole is becoming smaller.
As described above, when the resin filler is filled in the through hole having a small diameter, it is difficult to sufficiently fill the resin filler unless the viscosity of the resin filler is reduced.

【０００８】しかしながら、スルーホールに粘度の低い
樹脂充填材を充填した場合、その後、充填した樹脂充填
材を乾燥させ、盛り上がった部分に研磨処理を施し、さ
らに、硬化処理を施すことにより樹脂充填材層を形成し
た際に、樹脂充填材層の表層部に凹部が生じることがあ
った。以下、これについて図面を用いて説明する。However, when a resin filler having a low viscosity is filled in the through hole, the filled resin filler is then dried, the raised portion is subjected to polishing treatment, and further, curing treatment is applied to the resin filler. When the layer was formed, a recess was sometimes formed in the surface layer portion of the resin filler layer. This will be described below with reference to the drawings.

【０００９】図１２（ａ）〜（ｃ）は、従来の多層プリ
ント配線板の製造工程の一部を模式的に示す部分断面図
である。なお、図１２は、基板の片面の一部分のみを示
している。12 (a) to 12 (c) are partial cross-sectional views schematically showing a part of the manufacturing process of a conventional multilayer printed wiring board. Note that FIG. 12 shows only a part of one side of the substrate.

【００１０】基板１０１に形成されたスルーホール１０
９に樹脂充填材１１０′を充填すると、充填した直後に
は、図１２（ａ）に示すように、スルーホール１０９の
上側に樹脂充填材１１０′の盛り上がった部分ができ
る。なお、図示しないが、スルーホール１０９の下側に
も樹脂充填材１１０′盛り上がった部分ができる。Through hole 10 formed in substrate 101
When 9 is filled with the resin filling material 110 ′, immediately after the filling, a raised portion of the resin filling material 110 ′ is formed above the through hole 109 as shown in FIG. Although not shown, a portion where the resin filling material 110 'rises is also formed below the through hole 109.

【００１１】その後、樹脂充填材１１０′を半硬化（６
０〜７０％程度硬化）させ、さらに、樹脂充填材１１
０′の表層部を平坦化する研磨処理を施す。ここで、樹
脂充填材１１０′の粘度が低い場合には、樹脂充填材を
充填してから時間が経つにつれ、樹脂充填材１１０′に
含まれる樹脂等（図示せず）が、スルーホール１０９の
周囲に染み出したり、下方向へ垂れたりすることによ
り、樹脂充填材１１０′が減少し、図１２（ｂ）に示す
ように、樹脂充填材１１０′の上側において、スルーホ
ール１０９の上面より深い凹部１１０１′が生じる。Thereafter, the resin filler 110 'is semi-cured (6
(Curing 0 to 70%), and further, the resin filler 11
A polishing process for flattening the surface layer of 0'is performed. Here, when the viscosity of the resin filling material 110 ′ is low, the resin and the like (not shown) contained in the resin filling material 110 ′ are not filled in the through holes 109 as time passes after the resin filling material 110 ′ is filled. The resin filler 110 ′ is reduced by seeping out to the surroundings or dripping downward, and as shown in FIG. 12B, the resin filler 110 ′ is deeper than the upper surface of the through hole 109 on the upper side of the resin filler 110 ′. A recess 1101 'is created.

【００１２】そのため、半硬化させた樹脂充填材１１
０′の盛り上がった部分に研磨処理を施し、樹脂充填材
１１０′の表層部を平坦化しても、図１２（ｃ）に示す
ように、樹脂充填材１１０′の表層部には、凹部１１０
１′が残ってしまう。Therefore, the semi-cured resin filler 11
Even if the surface of the resin filler 110 ′ is flattened by polishing the raised portion of 0 ′, as shown in FIG. 12 (c), the recess 110 is formed in the surface of the resin filler 110 ′.
1'is left.

【００１３】その結果、次に、樹脂フィルム等を用い
て、この状態の基板上に層間樹脂絶縁層を形成した場
合、樹脂充填材層の直上と、その他の部位では、層間樹
脂絶縁層の厚さが異なったものとなることがあった。ま
た、場合によっては、樹脂充填材層の表層部に凹部が存
在することに起因して、層間樹脂絶縁層にうねり等が発
生することがあった。As a result, next, when an interlayer resin insulation layer is formed on the substrate in this state using a resin film or the like, the thickness of the interlayer resin insulation layer is directly above the resin filler layer and at other portions. Can be different. Further, in some cases, undulation or the like may occur in the interlayer resin insulating layer due to the presence of the concave portion in the surface layer portion of the resin filler layer.

【００１４】また、近年、配線の高密度化を図るため、
スルーホールの直上に、バイアホールが形成された多層
プリント配線板が提案されている。しかしながら、この
ような多層プリント配線板を製造する際に、スルーホー
ルに粘度の低い樹脂充填材を充填した場合、上述したよ
うに、樹脂充填材の表層部に凹部が存在することに起因
して、バイアホールにおいて接続不良が発生するという
問題があった。以下、これについて図面を用いて説明す
る。In recent years, in order to increase the density of wiring,
A multilayer printed wiring board in which a via hole is formed immediately above a through hole has been proposed. However, when a through-hole is filled with a low-viscosity resin filler during the production of such a multilayer printed wiring board, due to the presence of a recess in the surface layer of the resin filler, as described above. However, there is a problem that a poor connection occurs in the via hole. This will be described below with reference to the drawings.

【００１５】図１３（ａ）〜（ｃ）は、従来の多層プリ
ント配線板の製造工程の一部であって、図１２に示した
工程の後に行う工程の一部を模式的に示す部分断面図で
ある。なお、図１３も、図１２と同様に、基板の片面の
一部分のみを示している。FIGS. 13 (a) to 13 (c) are partial cross-sectional views schematically showing a part of the conventional multi-layer printed wiring board manufacturing process, which is performed after the process shown in FIG. It is a figure. Note that, similarly to FIG. 12, FIG. 13 also shows only a part of one surface of the substrate.

【００１６】スルーホールの直上にバイアホールを形成
する場合には、スルーホールおよび樹脂充填材層上に蓋
めっき層を形成し、その後、層間樹脂絶縁層の形成とバ
イアホールの形成とを行う。ここで、図１２に示した工
程を経た基板１０１において、樹脂充填材１１０′に硬
化処理を施して樹脂充填材層１１０とすると、樹脂充填
材１１０′の表層部に凹部１１０１′が残っていたた
め、樹脂充填材層１１０の表層部にも凹部１１０１が形
成されることとなる。従って、この樹脂充填材層１１０
上に蓋めっき層１５８を形成すると、その表層部に凹部
１１０１が存在することに起因して、図１３（ａ）に示
すように、凹部１１０１に沿って、窪んだ蓋めっき層１
５８が形成されることになる。When the via hole is formed immediately above the through hole, a lid plating layer is formed on the through hole and the resin filler layer, and then an interlayer resin insulation layer and a via hole are formed. Here, in the substrate 101 that has undergone the process shown in FIG. 12, when the resin filler 110 ′ is subjected to a curing treatment to form the resin filler layer 110, the recess 1101 ′ remains in the surface layer portion of the resin filler 110 ′. The recess 1101 is also formed in the surface layer portion of the resin filler layer 110. Therefore, this resin filler layer 110
When the lid plating layer 158 is formed on the upper surface of the lid plating layer 158, due to the presence of the recess 1101 in the surface layer portion thereof, as shown in FIG.
58 will be formed.

【００１７】その上に、例えば、樹脂等を塗布し硬化さ
せることにより、層間樹脂絶縁層１０２を形成すると、
蓋めっき層１５８が窪んでいるため、図１３（ｂ）に示
すように、樹脂充填材層１１０の直上では、層間樹脂絶
縁層１０２が厚くなる。When the interlayer resin insulation layer 102 is formed by applying a resin or the like and curing the resin thereon, for example,
Since the lid plating layer 158 is depressed, the interlayer resin insulation layer 102 becomes thick just above the resin filler layer 110, as shown in FIG. 13B.

【００１８】そのため、次に、レーザ等を用いて、層間
樹脂絶縁層１０２にバイアホール用開口を形成すると、
樹脂充填材層１１０の直上では、層間樹脂絶縁層１０２
が厚くなっているため、バイアホール用開口１０６の底
面が蓋めっき層１５８にまで届かないことがあり、この
ようなバイアホール用開口１０６内に、無電解めっき、
電気めっき等を行ってバイアホール１０７を形成して
も、図１３（ｃ）に示すように、蓋めっき層１５８と接
触しないバイアホール１０６が形成されることとなる。Therefore, next, when a via hole opening is formed in the interlayer resin insulation layer 102 using a laser or the like,
Immediately above the resin filler layer 110, the interlayer resin insulation layer 102 is formed.
Is thick, the bottom surface of the via hole opening 106 may not reach the lid plating layer 158. In such a via hole opening 106, electroless plating,
Even if the via hole 107 is formed by performing electroplating or the like, the via hole 106 that does not contact the lid plating layer 158 is formed as shown in FIG. 13C.

【００１９】図１３に示すような蓋めっき層と接触しな
いバイアホールが形成された多層プリント配線板では、
蓋めっき層とバイアホールとの接続不良に起因して、導
通不良が発生するとこととなった。In a multilayer printed wiring board in which a via hole which does not come into contact with the lid plating layer as shown in FIG. 13 is formed,
Due to the poor connection between the lid plating layer and the via hole, the poor conduction occurs.

【００２０】[0020]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
鋭意検討した結果、多層プリント配線板の製造におい
て、スルーホールに樹脂充填材を充填する際に、上記ス
ルーホールに相当する部分に形成された開口部の近傍
に、上記開口部の面積と同じか、または、上記開口部の
面積よりも大きい補助開口部が形成されたマスクを用い
ることにより、上述した問題を解消することができるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。Therefore, the present inventors have
As a result of diligent study, in the manufacture of the multilayer printed wiring board, when filling the through hole with a resin filler, whether the area of the opening is the same as the area of the opening near the opening formed in the portion corresponding to the through hole. Or, it was found that the above-mentioned problem can be solved by using a mask in which an auxiliary opening larger than the area of the opening is used, and the present invention has been completed.

【００２１】すなわち、本発明の樹脂充填用マスクは、
多層プリント配線板の製造において、形成したスルーホ
ールに樹脂充填材を充填する際に用いる樹脂充填用マス
クであって、上記樹脂充填用マスクは、上記スルーホー
ルに相当する部分に開口部が形成されており、かつ、上
記開口部の近傍に、その面積が上記開口部の面積と同一
か、または、上記開口部の面積よりも大きい補助開口部
が少なくとも１個形成されていることを特徴とする。That is, the resin filling mask of the present invention is
A resin filling mask used when filling a formed through hole with a resin filling material in the manufacture of a multilayer printed wiring board, wherein the resin filling mask has an opening formed in a portion corresponding to the through hole. And at least one auxiliary opening whose area is equal to or larger than the area of the opening is formed in the vicinity of the opening. .

【００２２】また、上記樹脂充填用マスクにおいて、上
記補助開口部が２個形成され、この２個の補助開口部
が、上記開口部を挟んで、同一直線上に配置されている
ことが望ましい。In the resin filling mask, it is desirable that two auxiliary openings are formed and that the two auxiliary openings are arranged on the same straight line with the opening sandwiched therebetween.

【００２３】第一の本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、基板の表面に導体回路を形成するとともに、上
記基板を挟んだ導体回路間を接続するスルーホールを形
成するスルーホール形成工程と、樹脂充填用マスクを介
して樹脂充填材を印刷することにより、上記スルーホー
ル内に樹脂充填材を充填する樹脂充填工程と、上記樹脂
充填材の盛り上がった部分に、研磨処理を施し、上記樹
脂充填材の表層部を平坦化する研磨工程と、上記樹脂充
填材に硬化処理を施し、樹脂充填材層とする樹脂充填材
層形成工程とを含む多層プリント配線板の製造方法であ
って、上記樹脂充填用マスクとして、本発明の樹脂充填
用マスクを用いることを特徴とする。A method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention includes a through-hole forming step of forming a conductor circuit on a surface of a substrate and forming through holes for connecting the conductor circuits sandwiching the substrate. , A resin filling step of filling the resin filling material into the through holes by printing the resin filling material through a resin filling mask, and polishing the raised portion of the resin filling material, A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: a polishing step of flattening a surface layer portion of a filler; and a resin filler layer forming step of applying a curing treatment to the resin filler to form a resin filler layer, wherein: The resin filling mask of the present invention is used as the resin filling mask.

【００２４】第二の本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とを少
なくとも一層ずつ形成した後、層間樹脂絶縁層の表面に
上層導体回路を形成するとともに、上記基板および上記
層間樹脂絶縁層を挟んだ上層導体回路間を接続するスル
ーホールを形成するスルーホール形成工程と、樹脂充填
用マスクを介して樹脂充填材を印刷することにより、上
記スルーホール内に樹脂充填材を充填する樹脂充填工程
と、上記樹脂充填材の盛り上がった部分に、研磨処理を
施し、上記樹脂充填材の表層部を平坦化する研磨工程
と、上記樹脂充填材に硬化処理を施し、樹脂充填材層と
する樹脂充填材層形成工程とを含む多層プリント配線板
の製造方法であって、上記樹脂充填用マスクとして、本
発明の樹脂充填用マスクを用いることを特徴とする。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention, at least one conductor circuit and at least one interlayer resin insulation layer are formed on both surfaces of the substrate, and then an upper layer conductor circuit is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer. In addition, a through-hole forming step of forming a through-hole for connecting between the upper conductor circuit sandwiching the substrate and the interlayer resin insulation layer, and printing the resin filler through a resin filling mask, Resin filling step of filling the resin filling material in the hole, polishing step for polishing the raised portion of the resin filling material to flatten the surface layer portion of the resin filling material, and hardening to the resin filling material A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising a step of forming a resin filler layer by applying a treatment, wherein the resin filling mask of the present invention is used as the resin filling mask. Characterized by using click.

【００２５】また、第一および第二の本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法においては、上記樹脂充填用マス
クとして、補助開口部が２個形成され、この２個の補助
開口部が、開口部を挟んで、同一直線上に配置されてい
る本発明の樹脂充填用マスクを用い、上記樹脂充填工程
において、樹脂充填材を印刷する方向が、上記開口部お
よび上記補助開口部の配置方向と同一であることが望ま
しい。また、この場合には、上記研磨工程において、樹
脂充填材を印刷する方向と直交する方向に研磨処理を施
すことが望ましい。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first and second aspects of the present invention, two auxiliary openings are formed as the resin filling mask, and these two auxiliary openings are opened. Using the resin filling mask of the present invention which is arranged on the same straight line with the portion sandwiched therebetween, in the resin filling step, the direction in which the resin filler is printed is the arrangement direction of the opening and the auxiliary opening. It is desirable that they are the same. Further, in this case, in the polishing step, it is desirable to perform the polishing process in the direction orthogonal to the direction of printing the resin filler.

【００２６】また、上記多層プリント配線板の製造方法
においては、上記樹脂充填材層形成工程終了後、上記樹
脂充填材層を覆う蓋めっき層を形成する蓋めっき層形成
工程を有することが望ましい。Further, it is preferable that the method for manufacturing a multilayer printed wiring board has a lid plating layer forming step of forming a lid plating layer covering the resin filler layer after the resin filler layer forming step is completed.

【００２７】[0027]

【発明の実施の形態】まず、本発明の樹脂充填用マスク
について説明する。本発明の樹脂充填用マスクは、多層
プリント配線板の製造において、形成したスルーホール
に樹脂充填材を充填する際に用いる樹脂充填用マスクで
あって、上記樹脂充填用マスクは、上記スルーホールに
相当する部分に開口部が形成されており、かつ、上記開
口部の近傍に、その面積が上記開口部の面積と同一か、
または、上記開口部の面積よりも大きい補助開口部が少
なくとも１個形成されていることを特徴とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION First, a resin filling mask of the present invention will be described. The resin-filling mask of the present invention is a resin-filling mask used when filling a through-hole formed with a resin-filling material in the production of a multilayer printed wiring board, wherein the resin-filling mask fills the through-hole. An opening is formed in a corresponding portion, and the area is the same as the area of the opening in the vicinity of the opening.
Alternatively, at least one auxiliary opening larger than the area of the opening is formed.

【００２８】本発明の樹脂充填用マスクは、多層プリン
ト配線板の製造において、好適に用いることができる。
すなわち、多層プリント配線板を製造する際に、本発明
の樹脂充填用マスクを用いてスルーホールに樹脂充填材
を充填することにより、表層部が平坦な樹脂充填材層を
形成することができる。そのため、この樹脂充填材層上
に形成した層間樹脂絶縁層は、その厚さが均一となる。
また、スルーホールの直上にバイアホールを形成して
も、該バイアホールにおいて接続不良が発生することが
ない多層プリント配線板を製造することができる。以下
にこの理由を説明する。The resin filling mask of the present invention can be preferably used in the production of a multilayer printed wiring board.
That is, when a multilayer printed wiring board is manufactured, by filling the resin filler into the through holes using the resin filler mask of the present invention, a resin filler layer having a flat surface layer portion can be formed. Therefore, the interlayer resin insulation layer formed on this resin filler layer has a uniform thickness.
Further, even if a via hole is formed immediately above the through hole, it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board which does not cause connection failure in the via hole. The reason for this will be described below.

【００２９】本発明の樹脂充填用マスクは、スルーホー
ルに相当する部分に形成された開口部の近傍に、補助開
口部が少なくとも１個形成されているため、多層プリン
ト配線板を製造する際に、この樹脂充填用マスクを用い
た場合、スルーホールに樹脂充填材を充填するととも
に、スルーホールの近傍に、樹脂充填材が付着する。こ
のとき、上記補助開口部の面積は、上記開口部の面積と
同一か、または、上記開口部の面積より大きいため、ス
ルーホールの近傍に付着する樹脂充填材の量は、スルー
ホールに充填される樹脂充填材の盛り上がった部分の量
と同じか、または、それよりも多い。In the resin filling mask of the present invention, at least one auxiliary opening is formed in the vicinity of the opening formed in the portion corresponding to the through hole. Therefore, when manufacturing a multilayer printed wiring board. In the case of using this resin filling mask, the through hole is filled with the resin filling material, and the resin filling material is attached in the vicinity of the through hole. At this time, since the area of the auxiliary opening is equal to or larger than the area of the opening, the amount of the resin filling material adhering to the vicinity of the through hole is filled in the through hole. The amount of resin filling material is equal to or greater than the amount of the raised portion.

【００３０】そのため、スルーホールの近傍に付着した
樹脂充填材から染み出す樹脂等の量は、上記スルーホー
ルに充填された樹脂充填材から上記スルーホールの周囲
へ染み出す樹脂等の量と同じになるか、または、多くな
る。その結果、スルーホールの近傍に付着した樹脂充填
材から染み出す樹脂等が、上記スルーホールに充填され
た樹脂充填材から上記スルーホールの周囲へ染み出す樹
脂等を塞き止めることになるため、上記スルーホールに
充填された樹脂充填材の減少が抑制される。Therefore, the amount of the resin or the like exuding from the resin filler adhering to the vicinity of the through hole is the same as the amount of the resin or the like exuding from the resin filler filled in the through hole to the periphery of the through hole. Will be or will be more. As a result, the resin or the like exuding from the resin filler adhering to the vicinity of the through hole will block the resin or the like exuding from the resin filler filled in the through hole to the periphery of the through hole. The reduction of the resin filler filled in the through hole is suppressed.

【００３１】加えて、スルーホールに充填された樹脂充
填材に含まれる樹脂等は下方向に垂れていくが、スルー
ホールの近傍に付着した樹脂充填材から染み出す樹脂等
が、スルーホールに充填された樹脂充填材に供給される
ため、スルーホールに充填された樹脂充填材の減少が実
質的には抑制されることとなる。In addition, the resin or the like contained in the resin filler filled in the through hole drips downward, but the resin or the like exuding from the resin filler attached near the through hole is filled in the through hole. Since the resin filling material is supplied to the filled resin filling material, the reduction of the resin filling material filled in the through hole is substantially suppressed.

【００３２】上述したように、スルーホールに充填され
た樹脂充填材から染み出す樹脂等が塞き止められ、か
つ、スルーホールの近傍に付着した樹脂充填材から染み
出す樹脂等が、スルーホールに充填された樹脂充填材に
供給されることにより、スルーホールに充填された樹脂
充填材の減少が抑制されるため、スルーホールに充填さ
れた樹脂充填材の上側に、スルーホールの上面より深い
凹部が生じることがない。As described above, the resin or the like exuding from the resin filling material filled in the through hole is blocked, and the resin or the like exuding from the resin filling material adhering to the vicinity of the through hole enters the through hole. By supplying to the filled resin filling material, the reduction of the resin filling material filled in the through hole is suppressed, so that the concave portion deeper than the upper surface of the through hole is formed above the resin filling material filled in the through hole. Does not occur.

【００３３】スルーホールに充填された樹脂充填材の上
側に、スルーホールの上面より深い凹部が生じなけれ
ば、樹脂充填材の盛り上がった部分に研磨処理を施し、
さらに、硬化処理を施すことにより形成する樹脂充填材
層の表層部に凹部が残ることはない。すなわち、表層部
が平坦な樹脂充填材層を得ることができる。従って、そ
のような状態の基板に、樹脂フィルム等を用いて層間樹
脂絶縁層を形成しても、層間樹脂絶縁層の厚さが不均一
になったり、スルーホールの直上にバイアホールを形成
した際に、該バイアホールにおいて接続不良が発生する
ことがないのである。If no recess deeper than the upper surface of the through hole is formed on the upper side of the resin filling material filled in the through hole, the raised portion of the resin filling material is subjected to polishing treatment,
Further, no recess remains in the surface layer portion of the resin filler layer formed by performing the curing treatment. That is, a resin filler layer having a flat surface layer can be obtained. Therefore, even if an interlayer resin insulation layer is formed on the substrate in such a state using a resin film or the like, the thickness of the interlayer resin insulation layer becomes uneven, or a via hole is formed immediately above the through hole. At this time, the connection failure does not occur in the via hole.

【００３４】なお、本明細書において、スルーホールに
相当する部分に形成された開口部とは、該スルーホール
が形成された基板を平面視した際のスルーホールの中央
に存在する空隙部分と中心がほぼ一致する開口部をい
う。また、樹脂充填用マスクが有する開口部の面積と
は、該樹脂充填用マスクを平面視した際の開口部の面積
をいい、補助開口部の面積とは、該樹脂充填用マスクを
平面視した際の補助開口部の面積をいう。さらに、スル
ーホールの面積とは、該スルーホールが形成された基板
を平面視した際のスルーホールの中央に存在する空隙部
分の面積をいう。In the present specification, the opening formed in the portion corresponding to the through hole means the void portion existing at the center of the through hole when the substrate on which the through hole is formed is viewed in plan view. Is an opening where the two coincide with each other. Further, the area of the opening of the resin filling mask refers to the area of the opening when the resin filling mask is viewed in plan, and the area of the auxiliary opening is the plan view of the resin filling mask. The area of the auxiliary opening at that time. Further, the area of the through hole means the area of the void portion existing in the center of the through hole when the substrate on which the through hole is formed is viewed in a plan view.

【００３５】上記開口部の面積は、特に限定されるもの
ではないが、上記スルーホールの面積の１．０〜５．０
倍であることが望ましく、１．０〜４．０倍であること
がより望ましい。上記開口部からスルーホール内に、該
スルーホールに充填するために必要な量の樹脂充填材を
供給することができるからである。１．０倍未満である
と、開口部の面積が小さすぎるため、上記開口部からス
ルーホール内に、該スルーホールに充填するために必要
な量の樹脂充填材を供給することができず、スルーホー
ルに充填不足が発生するおそれがある。一方、５．０倍
を超えると、開口部の面積が大きすぎるため、必要量以
上の樹脂充填材が供給されてしまい、スルーホールの周
辺にも樹脂充填材が多量に付着したり、充填した樹脂充
填材の表層部が大きく盛り上がった形状となったりする
ことがある。この場合、後の研磨処理において、余分な
樹脂充填材を充分に除去することができなかった場合に
は、積層する層間樹脂絶縁層にうねり等が発生する原因
となることがある。The area of the opening is not particularly limited, but is 1.0 to 5.0 of the area of the through hole.
It is desirable to be double, and it is more desirable to be 1.0 to 4.0. This is because the amount of resin filler required to fill the through hole can be supplied from the opening to the through hole. If it is less than 1.0 times, the area of the opening is too small, so that it is not possible to supply the resin filler in an amount necessary for filling the through hole from the opening into the through hole. There is a risk of insufficient filling of the through holes. On the other hand, if it exceeds 5.0 times, the area of the opening is too large, so that the resin filler more than necessary is supplied, and a large amount of the resin filler adheres to or fills the periphery of the through hole. The surface layer portion of the resin filler may have a largely raised shape. In this case, if the excess resin filler cannot be sufficiently removed in the subsequent polishing treatment, it may cause undulations in the laminated interlayer resin insulation layer.

【００３６】上記補助開口部は、その面積が上記開口部
の面積と同一か、または、上記開口部の面積より大き
い。上記補助開口部の面積が、開口部の面積より小さい
と、スルーホールに樹脂充填材を充填した際に、スルー
ホールの近傍に付着する樹脂充填材の量は、スルーホー
ルに充填される樹脂充填材の盛り上がった部分の量より
少なくなる。この場合、スルーホールの近傍に付着した
樹脂充填材から染み出す樹脂等の量は、スルーホールに
充填された樹脂充填材から染み出す樹脂等の量より少な
く、スルーホールの近傍に付着した樹脂充填材から染み
出す樹脂等により、スルーホールに充填された樹脂充填
材から染み出す樹脂等を塞き止めることが困難になる。
従って、スルーホールに充填された樹脂充填材が減少
し、樹脂充填材に、スルーホールの上面より深い凹部が
生じこととなる。The area of the auxiliary opening is equal to or larger than the area of the opening. If the area of the auxiliary opening is smaller than the area of the opening, the amount of the resin filler adhering to the vicinity of the through hole when the resin filler is filled in the through hole is Less than the amount of raised material. In this case, the amount of resin or the like that exudes from the resin filler adhering to the vicinity of the through hole is less than the amount of resin or the like exuding from the resin filler that has been filled into the through hole. The resin or the like that oozes out from the material makes it difficult to stop the resin or the like that oozes out from the resin filler filled in the through holes.
Therefore, the amount of the resin filling material filled in the through hole is reduced, and the resin filling material has a recess deeper than the upper surface of the through hole.

【００３７】上記補助開口部の面積は、上記開口部の面
積の１．０〜１．５倍であることが望ましい。１．５倍
を超えると、補助開口部の面積が大きくなりすぎて、ス
ルーホールの近傍に、余分な樹脂充填材が多量に付着す
ることがある。この場合、後の研磨処理において、余分
な樹脂充填材を充分に除去することができず、積層する
層間樹脂絶縁層にうねり等が発生する原因となることが
ある。なお、上記補助開口部の平面視における形状は、
特に限定されるものではないが、通常、円形である。The area of the auxiliary opening is preferably 1.0 to 1.5 times the area of the opening. If it exceeds 1.5 times, the area of the auxiliary opening becomes too large, and a large amount of extra resin filler may adhere to the vicinity of the through hole. In this case, the excess resin filler cannot be sufficiently removed in the subsequent polishing process, which may cause waviness and the like in the laminated interlayer resin insulating layer. The shape of the auxiliary opening in plan view is
Although not particularly limited, it is usually circular.

【００３８】上記補助開口部と、上記開口部との距離
は、０．１〜０．５ｍｍであることが望ましい。０．１
ｍｍ未満であると、上記補助開口部と上記開口部との距
離が短すぎるため、その箇所における樹脂充填用マスク
の機械的強度が低下してしまい、上記樹脂充填用マスク
を用いて樹脂充填材を充填する際等において、樹脂充填
用マスクが破損するおそれがある。一方、０．５ｍｍを
超えると、上記補助開口部と上記開口部との距離が長す
ぎるため、スルーホールの近傍に付着する樹脂充填材か
ら樹脂等が染み出しても、スルーホールに充填された樹
脂充填材から染み出す樹脂等を塞き止めることができ
ず、また、スルーホールの近傍に付着した樹脂充填材か
ら染み出す樹脂等が、スルーホールに充填された樹脂充
填材に供給されないおそれがある。このような場合、ス
ルーホールに充填された樹脂充填材が減少してしまい、
樹脂充填材にスルーホールの上面より深い凹部が生じる
おそれがある。また、上記補助開口部と、上記開口部と
の距離は、０．１〜０．３ｍｍであることがより望まし
い。樹脂充填材の組成や粘度等の影響をあまり受けるこ
とがないからである。なお、上記補助開口部と上記開口
部との距離とは、両者の外縁部同士の最短距離のことを
いう。The distance between the auxiliary opening and the opening is preferably 0.1 to 0.5 mm. 0.1
When it is less than mm, the distance between the auxiliary opening and the opening is too short, so that the mechanical strength of the resin filling mask at that portion is reduced, and the resin filling material is formed using the resin filling mask. The resin-filling mask may be damaged when the resin is filled. On the other hand, if it exceeds 0.5 mm, the distance between the auxiliary opening and the opening is too long, so that even if resin or the like oozes out from the resin filler adhering to the vicinity of the through hole, it is filled in the through hole. It is not possible to block the resin that oozes out from the resin filler, and the resin that oozes out from the resin filler adhering to the vicinity of the through hole may not be supplied to the resin filler filled in the through hole. is there. In such a case, the resin filling material filled in the through hole will decrease,
The resin filler may have a recess deeper than the upper surface of the through hole. The distance between the auxiliary opening and the opening is more preferably 0.1 to 0.3 mm. This is because the composition and viscosity of the resin filler are not so affected. The distance between the auxiliary opening and the opening means the shortest distance between the outer edge portions of both.

【００３９】上記樹脂充填用マスクにおいて、上記補助
開口部の個数および配置は、特に限定されるものではな
いが、上記補助開口部が２個形成され、この２個の補助
開口部が、上記開口部を挟んで、同一直線上に配置され
ていることが望ましい。上述した補助開口部の個数およ
び配置により、充分に、スルーホールに充填された樹脂
充填材から染み出す樹脂等を塞き止めることが可能であ
り、また、スルーホールの近傍に付着した樹脂充填材か
ら染み出す樹脂等が、充分に、スルーホールに充填され
た樹脂充填材に供給されるからである。In the resin filling mask, the number and arrangement of the auxiliary openings are not particularly limited, but two auxiliary openings are formed, and these two auxiliary openings are the openings. It is desirable that they are arranged on the same straight line with the parts sandwiched therebetween. By the number and arrangement of the above-mentioned auxiliary openings, it is possible to sufficiently block the resin or the like that oozes out from the resin filler filled in the through hole, and the resin filler adhered in the vicinity of the through hole. This is because the resin or the like oozing out from the resin is sufficiently supplied to the resin filler filled in the through holes.

【００４０】例えば、開口部の近傍に、補助開口部が１
個形成されている場合、スルーホールの近傍に付着した
樹脂充填材から染み出す樹脂等は、スルーホールに充填
された樹脂充填材から該スルーホールの周囲へ染み出す
樹脂等を、一方向から塞き止めることになる。しかしな
がら、スルーホールに充填された樹脂充填材の樹脂等
は、スルーホールの近傍に付着した樹脂充填材から樹脂
等が染み出してくる方向以外の方向へも染み出すため、
スルーホールに充填された樹脂充填材から染み出す樹脂
等を充分に塞き止めることが困難になる場合がある。ま
た、補助開口部が１個形成されている場合、スルーホー
ルの近傍に付着する樹脂充填材の量が少なくなるため、
スルーホールに充填された樹脂充填材に、充分な量の樹
脂等を供給することが困難になる場合がある。For example, one auxiliary opening is provided near the opening.
In the case of individual formation, the resin, etc., exuding from the resin filler adhering to the vicinity of the through hole can be blocked from one direction by the resin etc. exuding from the resin filler in the through hole to the periphery of the through hole. Will stop. However, since the resin or the like of the resin filler filled in the through hole exudes in a direction other than the direction in which the resin or the like exudes from the resin filler adhering to the vicinity of the through hole,
In some cases, it may be difficult to sufficiently block the resin or the like that oozes out from the resin filler filled in the through hole. Further, when one auxiliary opening is formed, the amount of resin filler adhering to the vicinity of the through hole decreases,
It may be difficult to supply a sufficient amount of resin or the like to the resin filler filled in the through holes.

【００４１】また、開口部の近傍に、補助開口部が３個
以上形成されている場合、スルーホールの近傍に、多量
の樹脂充填材が付着することになる。この場合、後の研
磨処理において、余分な樹脂充填材を充分に除去するこ
とができなかった場合には、積層する層間樹脂絶縁層に
うねり等が発生する原因となるおそれがある。When three or more auxiliary openings are formed in the vicinity of the opening, a large amount of the resin filler will adhere to the vicinity of the through hole. In this case, if the excess resin filler cannot be sufficiently removed in the subsequent polishing process, it may cause waviness or the like in the laminated interlayer resin insulation layer.

【００４２】本発明の樹脂充填用マスクにおいて、必ず
しも、全ての開口部の近傍に、補助開口部を形成されて
いる必要はなく、例えば、隣り合うスルーホールとの距
離が２．０ｍｍ以上のスルーホールに相当する部分に形
成された開口部の近傍のみに、補助開口部が形成されて
いてもよい。隣り合うスルーホールとの距離が短いスル
ーホールにおいては、樹脂充填材にスルーホールの上面
より深い凹部が生じる可能性が低いからである。In the resin filling mask of the present invention, it is not always necessary to form auxiliary openings in the vicinity of all openings, and for example, a through hole having a distance of 2.0 mm or more between adjacent through holes can be used. The auxiliary opening may be formed only in the vicinity of the opening formed in the portion corresponding to the hole. This is because, in a through hole having a short distance from the adjacent through hole, it is unlikely that the resin filler will have a recess deeper than the upper surface of the through hole.

【００４３】例えば、一のスルーホールと、このスルー
ホールとの距離が短い他のスルーホールとに、樹脂充填
材が充填された場合、両者の距離が近いため、それぞれ
に充填された樹脂充填材から、その周囲に染み出す樹脂
等は互いに塞き止め合うことになり、樹脂充填材から多
量に樹脂等が染み出すことがない。従って、隣り合うス
ルーホールとの距離が短いスルーホールでは、樹脂等が
染み出すことによって樹脂充填材が減少し、上記樹脂充
填材にスルーホールの上面より深い凹部が生じるおそれ
が少ないのである。For example, when a resin filling material is filled in one through hole and another through hole having a short distance from this through hole, since the distance between the two is short, the resin filling material filled in each of them. Therefore, the resin or the like that oozes out around it is blocked by each other, and a large amount of the resin or the like does not ooze out from the resin filler. Therefore, in a through hole having a short distance from the adjacent through hole, the resin filler is reduced by the exudation of resin or the like, and there is less possibility that a recess deeper than the upper surface of the through hole is formed in the resin filler.

【００４４】上述したように、隣り合うスルーホールと
の距離が２．０ｍｍ以上のスルーホールに相当する部分
に形成された開口部の近傍のみに、補助開口部が形成さ
れている樹脂充填用マスクについて、図面を用いて説明
する。As described above, the resin filling mask in which the auxiliary opening is formed only in the vicinity of the opening formed in the portion corresponding to the through hole having a distance of 2.0 mm or more between the adjacent through holes. Will be described with reference to the drawings.

【００４５】図１４は、本発明の樹脂充填用マスクの一
例を模式的に示す平面図である。樹脂充填用マスク１２
０の中央付近には、隣り合うスルーホールとの距離が短
いスルーホールを充填するための開口部１２３が形成さ
れており、樹脂充填用マスク１２０の外縁付近には、隣
り合うスルーホールとの距離が２．０ｍｍ以上のスルー
ホールを充填するための開口部１２１ａ、１２１ｂが形
成されている。FIG. 14 is a plan view schematically showing an example of the resin filling mask of the present invention. Resin filling mask 12
An opening 123 for filling a through hole having a short distance to an adjacent through hole is formed near the center of 0, and a distance to an adjacent through hole is formed near the outer edge of the resin filling mask 120. Have openings 121a and 121b for filling through holes of 2.0 mm or more.

【００４６】開口部１２１ａの近傍には、２個の補助開
口部１２２ａが、開口部１２１ａを挟んで同一直線上に
配置されている。開口部１２１ｂについても同様であ
り、２個の補助開口部１２２ｂが、開口部１２１ｂを挟
んで同一直線上に配置されている。一方、開口部１２３
の近傍には、補助開口部は配置されていない。In the vicinity of the opening 121a, two auxiliary openings 122a are arranged on the same straight line with the opening 121a interposed therebetween. The same applies to the opening 121b, and two auxiliary openings 122b are arranged on the same straight line with the opening 121b interposed therebetween. On the other hand, the opening 123
The auxiliary opening is not arranged in the vicinity of.

【００４７】多層プリント配線板を製造する際に、この
ような樹脂充填用マスク１２０を用いてスルーホールに
樹脂充填材を充填することにより、スルーホールに充填
された樹脂充填材の上側に、スルーホールの上面より深
い凹部が生じることがなくなるため、表層部が平坦な樹
脂充填材層を形成することができる。なお、図１４は、
本発明の樹脂充填用マスクの一実施形態を説明するため
の図面であるので、全ての開口部および補助開口部を図
示していない。When a multilayer printed wiring board is manufactured, the through hole is filled with the resin filling material by using such a resin filling mask 120 so that the through hole is formed on the upper side of the resin filling material filled in the through hole. Since a recess deeper than the upper surface of the hole is not formed, a resin filler layer having a flat surface layer can be formed. In addition, FIG.
Since it is a drawing for explaining one embodiment of the resin filling mask of the present invention, all openings and auxiliary openings are not shown.

【００４８】また、上記樹脂充填用マスクを用いて樹脂
充填材を充填するスルーホールとしては、例えば、基板
を挟んだ導体回路間を接続するために形成されたスルー
ホールや、少なくとも基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ
上層導体回路間を接続するために形成されたスルーホー
ル等が挙げられる。As the through hole for filling the resin filler using the resin filling mask, for example, a through hole formed for connecting the conductor circuits sandwiching the substrate, or at least the substrate and the interlayer resin. Examples thereof include through holes formed to connect upper conductor circuits sandwiching the insulating layer.

【００４９】また、上記樹脂充填用マスクは、スルーホ
ールに相当する部分のみならず、基板上の導体回路非形
成部に相当する部分にも開口部が形成されているか、ま
たは、層間樹脂絶縁層上の上層導体回路非形成部に相当
する部分や層間樹脂絶縁層に形成したバイアホールに相
当する部分にも開口部が形成されていることが望まし
い。これらについては、本発明の多層プリント配線板の
製造方法について説明する際に詳述する。Further, in the resin filling mask, openings are formed not only in the portions corresponding to the through holes but also in the portions corresponding to the conductor circuit non-forming portions on the substrate, or the interlayer resin insulation layer is formed. It is desirable that openings are also formed in a portion corresponding to the upper-layer conductor circuit non-forming portion on the top and a portion corresponding to a via hole formed in the interlayer resin insulation layer. These will be described in detail when explaining the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention.

【００５０】上記樹脂充填用マスクの材質は特に限定さ
れず、例えば、ニッケル合金、ニッケル−コバルト合
金、ＳＵＳ等の金属；エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等
のプラスチック等が挙げられる。また、上記樹脂充填用
マスクの製造方法としては特に限定されず、例えば、エ
ッチング加工、アディティブ加工、レーザ加工等が挙げ
られる。The material of the resin filling mask is not particularly limited, and examples thereof include metals such as nickel alloy, nickel-cobalt alloy, and SUS; plastics such as epoxy resin and polyimide resin. The method for manufacturing the resin filling mask is not particularly limited, and examples thereof include etching processing, additive processing, and laser processing.

【００５１】また、上記樹脂充填用マスクの厚さは、５
０〜３００μｍが望ましく、１００〜２５０μｍがより
望ましい。上記範囲であれば、樹脂充填材の抜け性に優
れるからである。The thickness of the resin filling mask is 5
0 to 300 μm is desirable, and 100 to 250 μm is more desirable. This is because when the content is in the above range, the resin filler is easily removed.

【００５２】このような構成からなる本発明の樹脂充填
用マスクは、多層プリント配線板の製造において、スル
ーホールに樹脂充填材を充填する際に、好適に用いるこ
とができる。The resin filling mask of the present invention having such a structure can be suitably used when filling the through hole with the resin filling material in the production of a multilayer printed wiring board.

【００５３】次に、第一の本発明の多層プリント配線板
の製造方法について説明する。第一の本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、基板の表面に導体回路を形成
するとともに、上記基板を挟んだ導体回路間を接続する
スルーホールを形成するスルーホール形成工程と、樹脂
充填用マスクを介して樹脂充填材を印刷することによ
り、上記スルーホール内に樹脂充填材を充填する樹脂充
填工程と、上記樹脂充填材の盛り上がった部分に、研磨
処理を施し、上記樹脂充填材の表層部を平坦化する研磨
工程と、上記樹脂充填材に硬化処理を施し、樹脂充填材
層とする樹脂充填材層形成工程とを含む多層プリント配
線板の製造方法であって、上記樹脂充填用マスクとし
て、本発明の樹脂充填用マスクを用いることを特徴とす
る。Next, a method of manufacturing the multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention will be described. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a first aspect of the present invention comprises a through hole forming step of forming a conductor circuit on a surface of a substrate and forming through holes for connecting between the conductor circuits sandwiching the substrate, and a resin filling step. By printing a resin filler through a mask for resin, a resin filling step of filling the resin filler into the through holes and a raised portion of the resin filler are subjected to a polishing treatment. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: a polishing step of flattening a surface layer portion; and a resin filler layer forming step of applying a curing treatment to the resin filler to form a resin filler layer, the method comprising: The resin filling mask of the present invention is used as the mask.

【００５４】第一の本発明の多層プリント配線板の製造
方法によれば、樹脂充填工程において、樹脂充填用マス
クとして、本発明の樹脂充填用マスクを用いるため、樹
脂充填材にスルーホールの上面より深い凹部が生じるこ
とがない。従って、表層部が平坦な樹脂充填材層を形成
することができ、その上層に層間樹脂絶縁層を形成した
際に、厚さの均一な層間樹脂絶縁層を形成することがで
きる。また、スルーホールの直上にバイアホールを形成
する場合であっても、バイアホールにおいて接続不良が
発生することがない多層プリント配線板を製造すること
ができる。この理由を以下に説明する。According to the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the first aspect of the present invention, since the resin filling mask of the present invention is used as the resin filling mask in the resin filling step, the upper surface of the through hole is used as the resin filling material. No deeper recesses are created. Therefore, the resin filler layer having a flat surface layer portion can be formed, and when the interlayer resin insulating layer is formed thereon, the interlayer resin insulating layer having a uniform thickness can be formed. Further, even when the via hole is formed immediately above the through hole, it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which a connection failure does not occur in the via hole. The reason for this will be described below.

【００５５】第一の本発明の多層プリント配線板に用い
る本発明の樹脂充填用マスクは、スルーホールに相当す
る部分に形成された開口部の近傍に、補助開口部が少な
くとも１個形成されているため、樹脂充填工程におい
て、スルーホールに樹脂充填材を充填する際、スルーホ
ールの近傍に、樹脂充填材を付着させることができる。
ここで、上記補助開口部の面積は、上記開口部の面積と
同一か、または、上記開口部の面積より大きいため、ス
ルーホールの近傍に付着する樹脂充填材の量を、スルー
ホールに充填される樹脂充填材における盛り上がった部
分の樹脂充填材の量と同じか、または、多くすることが
できる。In the resin filling mask of the present invention used in the multilayer printed wiring board of the first present invention, at least one auxiliary opening is formed in the vicinity of the opening formed in the portion corresponding to the through hole. Therefore, when the through hole is filled with the resin filler in the resin filling step, the resin filler can be attached to the vicinity of the through hole.
Here, since the area of the auxiliary opening is equal to or larger than the area of the opening, the amount of the resin filler adhering to the vicinity of the through hole is filled in the through hole. The amount of the resin filler in the raised portion of the resin filler may be equal to or larger than that.

【００５６】そのため、スルーホールの近傍に付着した
樹脂充填材から染み出す樹脂等の量は、上記スルーホー
ルに充填された樹脂充填材から上記スルーホールの周囲
へ染み出す樹脂等の量と同じになるか、または、多くな
る。その結果、スルーホールの近傍に付着した樹脂充填
材から染み出す樹脂等が、上記スルーホールに充填され
た樹脂充填材から染み出す樹脂等を塞き止めることにな
るため、上記スルーホールに充填された樹脂充填材の減
少が抑制される。Therefore, the amount of the resin or the like exuding from the resin filler adhering to the vicinity of the through hole is the same as the amount of the resin or the like exuding from the resin filler filled in the through hole to the periphery of the through hole. Will be or will be more. As a result, the resin or the like exuding from the resin filling material adhering to the vicinity of the through hole will block the resin or the like exuding from the resin filling material filled in the through hole. Also, the decrease of the resin filler is suppressed.

【００５７】加えて、スルーホールに充填された樹脂充
填材に含まれる樹脂等は下方向に垂れていくが、スルー
ホールの近傍に付着した樹脂充填材から染み出す樹脂等
が、スルーホールに充填された樹脂充填材に供給される
ため、スルーホールに充填された樹脂充填材の減少が実
質的には抑制されることとなる。In addition, the resin or the like contained in the resin filler filled in the through hole drips downward, but the resin or the like exuding from the resin filler attached near the through hole is filled in the through hole. Since the resin filling material is supplied to the filled resin filling material, the reduction of the resin filling material filled in the through hole is substantially suppressed.

【００５８】上述したように、スルーホールに充填され
た樹脂充填材から染み出す樹脂等が塞き止められ、か
つ、スルーホールの近傍に付着した樹脂充填材から染み
出す樹脂等が、スルーホールに充填された樹脂充填材に
供給されることにより、スルーホールに充填された樹脂
充填材の減少が抑制されるため、スルーホールに充填さ
れた樹脂充填材の上側に、スルーホールの上面より深い
凹部が生じることがない。As described above, the resin or the like exuding from the resin filler filled in the through hole is blocked, and the resin or the like exuding from the resin filler adhering to the vicinity of the through hole is absorbed in the through hole. By supplying to the filled resin filling material, the reduction of the resin filling material filled in the through hole is suppressed, so that the concave portion deeper than the upper surface of the through hole is formed above the resin filling material filled in the through hole. Does not occur.

【００５９】スルーホールに充填された樹脂充填材の上
側に、スルーホールの上面より深い凹部が生じなけれ
ば、樹脂充填材の盛り上がった部分に研磨処理を施し、
さらに、硬化処理を施すことにより形成される樹脂充填
材層の表層部に凹部が残ることもない。従って、表層部
が平坦な樹脂充填材層を形成することができ、このよう
な状態の基板に、樹脂フィルム等を用いて層間樹脂絶縁
層を形成した際には、厚さの均一な層間樹脂絶縁層を形
成することができる。また、スルーホールの直上にバイ
アホールを形成しても、該バイアホールにおいて接続不
良が発生することがない。If no recesses deeper than the upper surface of the through hole are formed on the upper side of the resin filler filled in the through hole, the raised portion of the resin filler is polished.
Furthermore, no recess remains in the surface layer portion of the resin filler layer formed by performing the curing treatment. Therefore, it is possible to form a resin filler layer having a flat surface layer portion. When an interlayer resin insulating layer is formed on a substrate in such a state using a resin film or the like, the interlayer resin layer having a uniform thickness is formed. An insulating layer can be formed. In addition, even if a via hole is formed immediately above the through hole, no connection failure will occur in the via hole.

【００６０】第一の本発明の多層プリント配線板の製造
方法（以下、単に第一の製造方法ともいう）は、上述し
たように、スルーホール内に樹脂充填材層を形成する方
法に特徴を有するものである。従って、ここでは、ま
ず、スルーホール形成工程、樹脂充填工程、研磨工程お
よび樹脂充填材層形成工程について、詳細に説明し、多
層プリント配線板を製造する全製造工程については、後
に詳述することとする。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention (hereinafter, also simply referred to as the first manufacturing method) is characterized by the method of forming a resin filler layer in the through holes as described above. I have. Therefore, first, the through hole forming step, the resin filling step, the polishing step, and the resin filling material layer forming step will be described in detail here, and all the manufacturing steps for manufacturing the multilayer printed wiring board will be described in detail later. And

【００６１】（Ａ）上記スルーホール形成工程において
は、基板の表面に導体回路を形成するとともに、上記基
板を挟んだ導体回路間を接続するスルーホールを形成す
る。この工程では、まず、基板にドリル加工やレーザ処
理等により貫通孔を形成し、次いで、該貫通孔の壁面と
基板の表面とに無電解めっき処理等により導体層を形成
し、その後、基板の表面の導体層にエッチング処理を施
すことによりスルーホールと導体回路とを形成すること
ができる。なお、無電解めっき処理を施した後、電解め
っき処理を施すことにより導体層の厚さを厚くしてもよ
い。また、無電解めっきや電解めっきとしては、銅めっ
きが望ましい。(A) In the through hole forming step, a conductor circuit is formed on the surface of the substrate, and through holes for connecting the conductor circuits sandwiching the substrate are formed. In this step, first, a through hole is formed in the substrate by drilling, laser treatment, or the like, and then a conductor layer is formed on the wall surface of the through hole and the surface of the substrate by electroless plating or the like, and then the substrate Through holes and conductor circuits can be formed by subjecting the conductor layer on the surface to etching treatment. The conductor layer may be thickened by performing electroless plating after performing electroless plating. Moreover, as electroless plating or electrolytic plating, copper plating is desirable.

【００６２】上記基板としては、例えば、ガラスエポキ
シ基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ビスマレ
イミド−トリアジン樹脂基板、銅張積層板、ＲＣＣ基板
等の絶縁性基板が挙げられる。Examples of the substrate include glass epoxy substrates, polyester substrates, polyimide substrates, bismaleimide-triazine resin substrates, copper clad laminates, RCC substrates and other insulating substrates.

【００６３】上記貫通孔の直径は、特に限定されない
が、通常１００〜５００μｍ程度である。ここで、貫通
孔の直径が３００μｍ以下の場合には、該貫通孔をレー
ザ処理により形成することが望ましく、貫通孔の直径が
３００μｍを超える場合は、該貫通孔をドリル加工によ
り形成することが望ましい。これは、貫通孔の形状が安
定するとともに、経済的に有利だからである。The diameter of the through hole is not particularly limited, but is usually about 100 to 500 μm. Here, when the diameter of the through hole is 300 μm or less, it is desirable to form the through hole by laser processing, and when the diameter of the through hole exceeds 300 μm, the through hole may be formed by drilling. desirable. This is because the shape of the through hole is stable and economically advantageous.

【００６４】なお、この工程においては、スルーホール
の壁面や導体回路の表面に粗化面を形成しておいてもよ
い。後述する樹脂充填工程において充填する樹脂充填材
と、スルーホールや導体回路との密着性が向上するから
である。上記粗化面を形成する方法としては、例えば、
黒化（酸化）−還元処理、エッチング処理、Ｃｕ−Ｎｉ
−Ｐ針状合金めっきによる処理等を挙げることができ
る。In this step, a roughened surface may be formed on the wall surface of the through hole or the surface of the conductor circuit. This is because the adhesion between the resin filling material to be filled in the resin filling step, which will be described later, and the through hole or the conductor circuit is improved. As a method of forming the roughened surface, for example,
Blackening (oxidation) -reduction treatment, etching treatment, Cu-Ni
Examples of the treatment include -P needle-like alloy plating.

【００６５】（Ｂ）次に、上記樹脂充填工程において
は、樹脂充填用マスクを介して、樹脂充填材を印刷する
ことにより、上記スルーホールに樹脂充填材を充填す
る。この工程においては、上記樹脂充填用マスクとし
て、本発明の樹脂充填用マスクを用いる。(B) Next, in the resin filling step, the through hole is filled with the resin filling material by printing the resin filling material through the resin filling mask. In this step, the resin filling mask of the present invention is used as the resin filling mask.

【００６６】具体的には、本発明の樹脂充填用マスクを
基板上に取り付けた後、樹脂充填材を保持したスキージ
を上記樹脂充填用マスクに押し当て、上記スキージを上
記樹脂充填用マスク上で移動させ、樹脂充填材を印刷す
ることにより、マスクの開口部を介して樹脂充填材をス
ルーホール内に充填する。Specifically, after mounting the resin filling mask of the present invention on a substrate, a squeegee holding a resin filling material is pressed against the resin filling mask, and the squeegee is placed on the resin filling mask. By moving and printing the resin filler, the resin filler is filled in the through holes through the openings of the mask.

【００６７】ここでは、上記樹脂充填用マスクとして、
補助開口部が２個形成され、この２個の補助開口部が、
開口部を挟んで、同一直線上に配置されている本発明の
樹脂充填用マスクを用い、樹脂充填材を印刷する方向、
すなわち、上記スキージを上記樹脂充填用マスク上で移
動させる方向を、上記開口部および上記補助開口部の配
置方向と同一とすることが望ましい（図１４に示す矢印
１３１参照）。Here, as the resin filling mask,
Two auxiliary openings are formed, and these two auxiliary openings are
Using the resin filling mask of the present invention arranged on the same straight line across the opening, a direction for printing the resin filling material,
That is, it is desirable that the direction in which the squeegee is moved on the resin filling mask is the same as the direction in which the openings and the auxiliary openings are arranged (see arrow 131 shown in FIG. 14).

【００６８】樹脂充填材を印刷する方向と、上記開口部
および上記補助開口部の配置方向とを同一とすると、上
記開口部を介してスルーホールに充填された樹脂充填材
と、上記補助開口部を介してスルーホールの近傍に付着
した樹脂充填材とが繋がりやすくなるからである。スル
ーホールに充填された樹脂充填材と、スルーホールの近
傍に付着した樹脂充填材とが繋がった場合、両者が繋が
っていない場合と比べて、スルーホールの近傍に付着し
た樹脂充填材から染み出す樹脂等が、より確実にスルー
ホールに充填された樹脂充填材に供給されることにな
る。その結果、スルーホールに充填された樹脂充填材が
減少することを、より確実に抑制することが可能となる
ため、上記樹脂充填材にスルーホールの上面より深い凹
部が生じることがない。When the direction of printing the resin filler and the direction of arrangement of the opening and the auxiliary opening are the same, the resin filler filled in the through hole through the opening and the auxiliary opening. This is because the resin filler easily attached to the vicinity of the through hole via the via. When the resin filler filled in the through hole and the resin filler attached near the through hole are connected, seeping out from the resin filler attached near the through hole, compared to the case where both are not connected The resin or the like is more reliably supplied to the resin filling material with which the through holes are filled. As a result, it is possible to more reliably suppress the decrease in the resin filling material filled in the through holes, so that the resin filling material does not have a recess deeper than the upper surface of the through hole.

【００６９】上記樹脂充填材としては特に限定されず、
例えば、エポキシ樹脂と硬化剤と無機粒子とを含む樹脂
充填材等が挙げられる。上記エポキシ樹脂としては特に
限定されないが、ビスフェノール型エポキシ樹脂および
ノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少
なくとも一種が望ましい。ビスフェノール型エポキシ樹
脂は、Ａ型やＦ型の樹脂を選択することにより、希釈溶
媒を使用しなくてもその粘度を調製することができ、ノ
ボラック型エポキシ樹脂は、高強度で耐熱性や耐薬品性
に優れ、無電解めっき液等の強塩基性溶液中であっても
分解せず、また、熱分解もしにくいからである。The resin filler is not particularly limited,
For example, a resin filler containing an epoxy resin, a curing agent, and inorganic particles can be used. The epoxy resin is not particularly limited, but is preferably at least one selected from the group consisting of bisphenol type epoxy resin and novolac type epoxy resin. Bisphenol type epoxy resin can be adjusted in viscosity without using a diluting solvent by selecting A type or F type resin, and novolac type epoxy resin has high strength, heat resistance and chemical resistance. This is because it has excellent properties, does not decompose even in a strongly basic solution such as an electroless plating solution, and is less likely to be thermally decomposed.

【００７０】上記ビスフェノール型エポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂が望ましく、低粘度で、かつ、無溶剤
で使用することができる点からビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂がより望ましい。また、上記ノボラック型エポ
キシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂から選択
される少なくとも一種が望ましい。As the bisphenol type epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin or a bisphenol F type epoxy resin is preferable, and a bisphenol F type epoxy resin is more preferable because it has a low viscosity and can be used without a solvent. Further, as the novolac type epoxy resin, at least one selected from a phenol novolac type epoxy resin and a cresol novolac type epoxy resin is desirable.

【００７１】また、ビスフェノール型エポキシ樹脂とク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂とを混合して使用し
てもよい。この場合、ビスフェノール型エポキシ樹脂と
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂との混合比率は、
重量比で１／１〜１／１００であることが望ましい。こ
の範囲で混合することにより、粘度の上昇を抑制するこ
とができるからである。Further, a bisphenol type epoxy resin and a cresol novolac type epoxy resin may be mixed and used. In this case, the mixing ratio of the bisphenol type epoxy resin and the cresol novolac type epoxy resin is
The weight ratio is preferably 1/1 to 1/100. This is because mixing within this range can suppress an increase in viscosity.

【００７２】上記樹脂充填材に含まれる硬化剤としては
特に限定されず、従来公知の硬化剤を用いることがで
き、例えば、イミダゾール系硬化剤、酸無水物硬化剤、
アミン系硬化剤等が挙げられる。これらのなかでは、イ
ミダゾール系硬化剤が望ましい。上記イミダゾール系硬
化剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、４−
メチル−２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、４−メチル−２−フェニルイミダゾール、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダ
ゾール、２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエ
チル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−ウンデシルイミダゾール等が挙げられ
る。これらのなかでは、２５℃において液状の１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾールや、１−シアノエチル−
２−エチル−４−メチルイミダゾール、および、４−メ
チル−２−エチルイミダゾールが望ましい。また、硬化
剤として、イミダゾール系硬化剤を用いる場合、その配
合量は、樹脂充填材中に１〜１０重量％であることが望
ましい。The curing agent contained in the resin filler is not particularly limited, and a conventionally known curing agent can be used. For example, an imidazole curing agent, an acid anhydride curing agent,
Examples include amine-based curing agents. Among these, imidazole-based curing agents are desirable. Examples of the imidazole-based curing agent include 2-methylimidazole and 4-methylimidazole.
Methyl-2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 4-methyl-2-phenylimidazole, 1-
Benzyl-2-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-isopropylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole and the like can be mentioned. Among these, liquid 1-benzyl-2-methylimidazole and 1-cyanoethyl-
2-Ethyl-4-methylimidazole and 4-methyl-2-ethylimidazole are desirable. When an imidazole-based curing agent is used as the curing agent, its content is preferably 1 to 10% by weight in the resin filler.

【００７３】上記樹脂充填材に含まれる無機粒子として
は、例えば、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、
カリウム化合物、マグネシウム化合物、ケイ素化合物等
からなるものが挙げられる。これらは単独で用いてもよ
いし、２種以上併用してもよい。Examples of the inorganic particles contained in the resin filler include aluminum compounds, calcium compounds,
The thing which consists of a potassium compound, a magnesium compound, a silicon compound etc. is mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

【００７４】上記アルミニウム化合物としては、例え
ば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記
カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、
水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物と
しては、例えば、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグ
ネシウム化合物としては、例えば、マグネシア、ドロマ
イト、塩基性炭酸マグネシウム、タルク等が挙げられ、
上記ケイ素化合物としては、例えば、シリカ、ゼオライ
ト等が挙げられる。また、上記無機粒子は、シランカッ
プリング剤等により、コーティングされていてもよい。
無機粒子とエポキシ樹脂との密着性が向上するからであ
る。Examples of the aluminum compound include alumina and aluminum hydroxide, and examples of the calcium compound include calcium carbonate and
Examples of the potassium compound include calcium hydroxide and the like, examples of the potassium compound include potassium carbonate, and examples of the magnesium compound include magnesia, dolomite, basic magnesium carbonate, and talc.
Examples of the silicon compound include silica and zeolite. The inorganic particles may be coated with a silane coupling agent or the like.
This is because the adhesiveness between the inorganic particles and the epoxy resin is improved.

【００７５】また、上記無機粒子の樹脂充填材中の含有
比率は、１０〜８０重量％が望ましく、２０〜７０重量
％がより望ましい。この範囲であれば、基板や層間樹脂
絶縁層との間で、熱膨張係数の整合を図ることができる
からである。The content ratio of the inorganic particles in the resin filler is preferably 10 to 80% by weight, more preferably 20 to 70% by weight. This is because the coefficient of thermal expansion can be matched with the substrate and the interlayer resin insulation layer within this range.

【００７６】また、上記無機粒子の形状は特に限定され
ず、球状、楕円球状、破砕状、多面体状等が挙げられ
る。これらのなかでは、球状や楕円球状が望ましい。粒
子の形状に起因したクラックの発生等を抑制することが
できるからである。上記無機粒子の平均粒径は、０．１
〜５．０μｍが望ましい。The shape of the above-mentioned inorganic particles is not particularly limited, and may be spherical, elliptic spherical, crushed, polyhedral or the like. Of these, spherical and elliptical spherical shapes are desirable. This is because it is possible to suppress the occurrence of cracks and the like due to the shape of the particles. The average particle size of the inorganic particles is 0.1
˜5.0 μm is desirable.

【００７７】また、上記樹脂充填材中には、上記したエ
ポキシ樹脂等以外に、他の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂
等が含まれていてもよい。上記熱硬化性樹脂としては、
例えば、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等が挙げら
れ、上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリテトラフ
ルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、４フッ化エチレン６フッ
化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、４フッ化エチレンパ
ーフロロアルコキシ共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素樹
脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスル
フォン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰ
Ｓ）、熱可塑型ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポ
リエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド
（ＰＥＩ）、ポリフェニレンスルフォン（ＰＰＥＳ）、
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエ
ーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリオレフィン系樹脂等が
挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以
上を併用してもよい。なお、上記エポキシ樹脂に代え
て、これらの樹脂を用いてもよい。The resin filler may contain other thermosetting resin, thermoplastic resin or the like in addition to the epoxy resin or the like. As the thermosetting resin,
For example, a polyimide resin, a phenol resin, or the like can be used. Examples of the thermoplastic resin include polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene hexafluoropropylene copolymer (FEP), and tetrafluoroethylene perfluoro. Fluororesin such as alkoxy copolymer (PFA), polyethylene terephthalate (PET), polysulfone (PSF), polyphenylene sulfide (PP)
S), thermoplastic polyphenylene ether (PPE), polyether sulfone (PES), polyetherimide (PEI), polyphenylene sulfone (PPES),
Examples thereof include polyethylene naphthalate (PEN), polyether ether ketone (PEEK), and polyolefin resin. These may be used alone or in combination of two or more. In addition, you may use these resins instead of the said epoxy resin.

【００７８】また、上記樹脂充填材の粘度は、２３±１
℃において、１．３×１０２〜３．５×１０２Ｐａ・ｓ
であることが望ましい。上記粘度が、１．３×１０２Ｐ
ａ・ｓ未満では、スルーホールに充填した樹脂充填材が
流出してしまうおそれがあり、３．５×１０２Ｐａ・ｓ
を超えると、樹脂充填材が樹脂充填用マスクにひっかか
り、樹脂充填材で完全に充填されないスルーホールが生
じるおそれがあるからである。The viscosity of the resin filler is 23 ± 1.
In ℃, 1.3 × 10 2 ~3.5 × 10 2 Pa · s
Is desirable. The viscosity is 1.3 × 10 2 P
If it is less than a · s, the resin filling material filled in the through hole may flow out, and thus 3.5 × 10 2 Pa · s
If it exceeds, the resin filling material may be caught by the resin filling mask and a through hole may not be completely filled with the resin filling material.

【００７９】また、上記樹脂充填材を印刷する際に用い
るスキージは、特に限定されず、例えば、ポリエチレン
等のゴム；鉄、ステンレス等の金属；セラミック等の一
般に多層プリント配線板の製造に用いられるものと同様
の材質のスキージを用いることができる。これらのなか
では、その硬度が４５〜９０°のゴムスキージを用いる
ことが望ましい。また、密閉式のスキージユニットを用
いてもよい。このようなスキージとしては、例えば、エ
アー圧入型、ローラー圧入型、ピストン圧入型等が挙げ
られる。The squeegee used for printing the resin filler is not particularly limited, and is generally used for manufacturing a multilayer printed wiring board such as rubber such as polyethylene; metal such as iron and stainless steel; ceramic and the like. A squeegee made of the same material can be used. Among these, it is desirable to use a rubber squeegee having a hardness of 45 to 90 °. Alternatively, a closed squeegee unit may be used. Examples of such a squeegee include an air press fit type, a roller press fit type, and a piston press fit type.

【００８０】上記スキージの形状としては、平型、角型
等の種々の形状のものが挙げられる。また、上記形状の
スキージに切れ込みをいれることにより樹脂充填材の充
填性を向上させてもよい。この場合、スキージに入れる
切れ込みは、その角度（スキージの端面と、切れ込みを
入れることにより形成した面とのなす角度）が１２０〜
１７５°であることが望ましい。また、上記スキージの
厚さは、１０〜３０ｍｍが望ましく、１５〜２５ｍｍが
より望ましい。繰り返し印刷を行っても反りやたわみが
ないからである。Examples of the shape of the squeegee include various shapes such as a flat shape and a square shape. Further, the filling property of the resin filler may be improved by making a cut in the squeegee having the above shape. In this case, the cut (the angle between the end surface of the squeegee and the surface formed by making the cut) in the squeegee is 120-
It is preferably 175 °. The thickness of the squeegee is preferably 10 to 30 mm, more preferably 15 to 25 mm. This is because there is no warpage or flexure even when printing is repeated.

【００８１】また、スキージと樹脂充填用マスクとのな
す角を２〜５０°に保持して印刷を行うことが望まし
い。上記角度が２°未満であると、樹脂充填用マスクに
設けた開口部をスキージによって塞いでしまうことがあ
り、この場合、開口部内への樹脂充填材の押し込み量が
少なくなるため、樹脂充填材で完全に充填されないスル
ーホールが生じるおそれがある。一方、上記角度が５０
°を超えると、樹脂充填用マスクに設けた開口部内に樹
脂充填材を押し込む力が弱く、樹脂充填材で完全に充填
されないスルーホールが生じたり、スルーホールから樹
脂充填材が溢れ出たりすることがある。なお、スキージ
と樹脂充填用マスクとのなす角を上記範囲に保持して樹
脂充填材の印刷を行うことは、スルーホール同士間の距
離が８００μｍ以下のスルーホールに樹脂充填材を印刷
する際に特に有用である。Further, it is desirable to carry out printing while keeping the angle formed by the squeegee and the resin filling mask at 2 to 50 °. If the angle is less than 2 °, the opening provided in the resin filling mask may be blocked by the squeegee. In this case, the amount of the resin filling pushed into the opening is small, so the resin filling is small. There is a possibility that a through hole which is not completely filled may occur. On the other hand, if the angle is 50
If the temperature exceeds °, the force to push the resin filling material into the opening provided in the resin filling mask will be weak, and there will be a through hole that is not completely filled with the resin filling material or the resin filling material will overflow from the through hole. There is. Printing the resin filler with the angle between the squeegee and the resin filler mask kept in the above range is performed when the resin filler is printed in the through holes whose distance between the through holes is 800 μm or less. Especially useful.

【００８２】また、この工程では、上記スルーホールに
相当する部分に開口部を有するとともに、導体回路非形
成部に相当する部分にも開口部を有する樹脂充填用マス
クを用い、スルーホール内に樹脂充填材を充填すると同
時に、上記導体回路非形成部にも樹脂充填材を充填する
ことが望ましい。導体回路非形成部にも樹脂充填材を充
填しておくことにより、後の研磨処理を施した際に、表
面全体が平坦になり、後工程で厚さの均一な層間樹脂絶
縁層を形成することができ、また、形成した層間樹脂絶
縁層にうねりや表面の窪み等が発生するおそれがより少
なくなる。Further, in this step, a resin filling mask having an opening at the portion corresponding to the through hole and an opening at the portion corresponding to the conductor circuit non-forming portion is used, and the resin is filled in the through hole. At the same time as filling with the filling material, it is desirable to fill the above-mentioned conductor circuit non-forming portion with the resin filling material. By filling the resin filler also in the conductor circuit non-formation portion, the entire surface becomes flat when the polishing process is performed later, and an interlayer resin insulation layer having a uniform thickness is formed in the subsequent process. Further, it is possible to reduce the possibility that the formed interlayer resin insulation layer will have undulations or surface depressions.

【００８３】なお、最初に、スルーホールに相当する部
分にのみ開口部を有する樹脂充填用マスクを用いてスル
ーホールにのみ樹脂充填材を充填し、その後、導体回路
非形成部に相当する部分にのみ開口部を有する樹脂充填
用マスクを用いて導体回路非形成部に樹脂充填材を充填
してもよい。First, the resin filling mask is used to fill only the through holes with a resin filling mask having openings only in the portions corresponding to the through holes, and then the portions corresponding to the conductor circuit non-forming portions are filled. The resin filling material may be filled in the conductor circuit non-formation portion using a resin filling mask having an opening.

【００８４】また、樹脂充填材を充填した後には、該樹
脂充填材を乾燥させて半硬化状態（６０〜７０％の硬化
状態）とすることが望ましい。このように、後述する研
磨工程を行う前に、スルーホールに充填した樹脂充填材
を半硬化させておくことにより、研磨工程において、研
磨紙や銅片等の異物が樹脂充填材に刺さり、この異物を
起点として樹脂充填材にクラック等が生じる等の問題が
発生することを防止することができる。上記乾燥は、樹
脂充填材の組成等を考慮して、適宜選択すればよく、例
えば、１００℃／２０分の条件で行うことができる。After the resin filler is filled, it is desirable to dry the resin filler to a semi-cured state (cured state of 60 to 70%). Thus, before performing the polishing step described later, by semi-hardening the resin filler filled in the through holes, foreign matter such as polishing paper or copper pieces sticks into the resin filler in the polishing step, It is possible to prevent the occurrence of problems such as the occurrence of cracks in the resin filler starting from foreign matter. The drying may be appropriately selected in consideration of the composition of the resin filler, and can be performed, for example, under the condition of 100 ° C./20 minutes.

【００８５】（Ｃ）上記研磨工程においては、上述した
樹脂充填工程においてスルーホールに充填した樹脂充填
材の盛り上がった部分に、研磨処理を施し、上記樹脂充
填材の表層部を平坦化する。このとき、スルーホールの
近傍に付着した樹脂充填材や、導体回路非形成部分に充
填した樹脂充填材の表面等も研磨する。(C) In the polishing step, the raised portion of the resin filler filled in the through holes in the resin filling step is subjected to polishing treatment to flatten the surface layer portion of the resin filler. At this time, the surface of the resin filler adhered in the vicinity of the through hole and the resin filler filled in the conductor circuit non-forming portion are also polished.

【００８６】上記研磨は、例えば、ベルトサンダー研
磨、バフ研磨、ジェットスクラブ等の方法を用いて行う
ことができる。特に、まずベルトサンダー研磨による粗
い研磨処理を施し、その後、バフ研磨による細かい研磨
処理を施すことが望ましい。なお、ここで用いる研磨紙
や研磨材の材質、番手等は特に限定されず、樹脂充填材
（樹脂充填材の半硬化層）の組成や研磨量等を考慮し
て、適宜選択すればよい。The above-mentioned polishing can be carried out by using a method such as belt sander polishing, buff polishing, jet scrubbing and the like. In particular, it is desirable to first perform a rough polishing process by belt sander polishing and then perform a fine polishing process by buff polishing. In addition, the material, count, etc. of the abrasive paper and abrasive used here are not particularly limited, and may be appropriately selected in consideration of the composition of the resin filler (semi-cured layer of the resin filler), the polishing amount, and the like.

【００８７】なお、上述した樹脂充填工程において、上
記樹脂充填用マスクとして、補助開口部が２個形成さ
れ、この２個の補助開口部が、開口部を挟んで、同一直
線上に配置されている本発明の樹脂充填用マスクを用
い、樹脂充填材を印刷する方向を、上記開口部および上
記補助開口部の配置方向と同一とした場合には、この研
磨工程では、樹脂充填材を印刷した方向と直交する方向
に研磨処理を施すことが望ましい（図１４に示す矢印１
３２参照）。研磨処理を効率よく行うことができ、ま
た、より確実に樹脂充填材の表層部を平坦にすることが
できるからである。In the resin filling step described above, two auxiliary openings are formed as the resin filling mask, and these two auxiliary openings are arranged on the same straight line with the openings sandwiched therebetween. When the resin filling mask of the present invention is used and the direction of printing the resin filling is the same as the arrangement direction of the opening and the auxiliary opening, the resin filling is printed in this polishing step. It is desirable to perform the polishing treatment in the direction orthogonal to the direction (arrow 1 shown in FIG. 14).
32). This is because the polishing process can be performed efficiently, and the surface layer portion of the resin filler can be made more surely flat.

【００８８】上述したように、樹脂充填材を印刷する方
向を、上記開口部および上記補助開口部の配置方向と同
一とした場合、スルーホールに充填された樹脂充填材
と、スルーホールの近傍に付着した樹脂充填材とは、同
一直線上に連なって存在することになる。例えば、この
ように同一直線上に連なって存在する樹脂充填材と、同
一方向に研磨処理を行うと、連なった樹脂充填材と研磨
紙や研磨材との接触する面積が小さくなって、研磨する
時間が長くなり、研磨処理の効率が低下するおそれがあ
る。また、連なった樹脂充填材と研磨紙や研磨材との接
触する面積が小さくなるため、局所的に力が加わり、樹
脂充填材の表層部に歪み等が生じるおそれがある。As described above, when the printing direction of the resin filler is the same as the arrangement direction of the opening and the auxiliary opening, the resin filler filled in the through hole and the vicinity of the through hole are arranged. The attached resin filler will be present on the same straight line. For example, when the polishing treatment is performed in the same direction as the resin fillers that are continuously present on the same straight line as described above, the contact area between the continuous resin fillers and the polishing paper or the abrasive is reduced, and the polishing is performed. There is a possibility that the time becomes longer and the efficiency of the polishing process decreases. Further, since the contact area between the continuous resin filler and the polishing paper or the abrasive is small, a local force may be applied, and the surface layer portion of the resin filler may be distorted.

【００８９】（Ｄ）上記樹脂充填材層形成工程において
は、上記樹脂充填材に硬化処理を施し、上記樹脂充填材
を完全に硬化させ、樹脂充填材層とする。上記硬化処理
としては特に限定されず、例えば、温度：５０〜２５０
℃、時間：０．５〜３時間の条件で行うことができる。
また、まず１００℃で１時間処理し、その後、１５０℃
で１時間処理するようなステップ硬化を行ってもよい。
このような（Ａ）〜（Ｄ）の工程を経ることにより、基
板を挟んだ導体回路間を接続し、その内部に樹脂充填材
層を有するスルーホールを形成することができる。(D) In the resin filler layer forming step, the resin filler is cured to completely cure the resin filler to form a resin filler layer. The curing treatment is not particularly limited, and for example, temperature: 50 to 250.
It can be carried out under the conditions of ° C and time: 0.5 to 3 hours.
Also, first treat at 100 ℃ for 1 hour, then 150 ℃
You may perform step hardening which processes for 1 hour.
Through these steps (A) to (D), the conductor circuits sandwiching the substrate can be connected to each other to form a through hole having a resin filler layer therein.

【００９０】（Ｅ）上記樹脂充填材層形成工程の後に
は、上記樹脂充填材層を覆う蓋めっき層を形成する蓋め
っき層形成工程を行うことが望ましい。該蓋めっき層を
形成することにより、スルーホールの直上にバイアホー
ルを形成することができるからである。第一の製造方法
では、上述した工程を経て形成した樹脂充填材層の表層
部が平坦であるため、蓋めっき層を好適に形成すること
ができる。(E) After the resin filler layer forming step, it is desirable to perform a lid plating layer forming step of forming a lid plating layer covering the resin filler layer. This is because by forming the lid plating layer, the via hole can be formed immediately above the through hole. In the first manufacturing method, since the surface layer portion of the resin filler layer formed through the above steps is flat, the lid plating layer can be preferably formed.

【００９１】なお、蓋めっき層の形成は、例えば、以下
の方法により行うことができる。すなわち、まず、樹脂
充填材層のスルーホールからの露出面に触媒を付与して
おき、次いで、スルーホールのランド部分と樹脂充填材
層の露出面とに無電解めっき膜を形成することにより蓋
めっき層を形成することができる。なお、無電解めっき
処理を施した後、電解めっき等を施し、蓋めっき層の厚
さを厚くしてもよい。The lid plating layer can be formed, for example, by the following method. That is, first, a catalyst is applied to the exposed surface of the resin filler layer from the through hole, and then the electroless plating film is formed on the land portion of the through hole and the exposed surface of the resin filler layer to form a lid. A plating layer can be formed. After the electroless plating treatment, electrolytic plating or the like may be performed to increase the thickness of the lid plating layer.

【００９２】次に、第一の本発明の多層プリント配線板
の製造方法の全工程について、工程順に説明する。 （１）まず、上述した（Ａ）〜（Ｄ）の工程を行い、基
板の表面に導体回路を形成するとともに、該基板を挟ん
だ導体回路間を接続し、その内部に樹脂充填材層が形成
されたスルーホールを形成する。その後、必要に応じ
て、（Ｅ）の工程を行い、上記樹脂充填材層を覆う蓋め
っき層を形成してもよい。Next, all steps of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention will be described in the order of steps. (1) First, the steps (A) to (D) described above are performed to form a conductor circuit on the surface of a substrate, and the conductor circuits sandwiching the substrate are connected to each other, and a resin filler layer is provided inside the conductor circuit. The formed through hole is formed. Then, if necessary, the step (E) may be performed to form a lid plating layer that covers the resin filler layer.

【００９３】（２）次に、導体回路上に熱硬化性樹脂や
樹脂複合体からなる未硬化の樹脂層を形成するか、また
は、熱可塑性樹脂からなる樹脂層を形成する。上記未硬
化の樹脂層は、未硬化の樹脂をロールコータ、カーテン
コータ等により塗布して成形してもよく、また、未硬化
（半硬化）の樹脂フィルムを熱圧着して形成してもよ
い。さらに、未硬化の樹脂フィルムの片面に銅箔等の金
属層が形成された樹脂フィルムを貼付してもよい。ま
た、熱可塑性樹脂からなる樹脂層は、フィルム状に成形
した樹脂成形体を熱圧着することにより形成することが
望ましい。(2) Next, an uncured resin layer made of a thermosetting resin or a resin composite is formed on the conductor circuit, or a resin layer made of a thermoplastic resin is formed. The uncured resin layer may be formed by applying an uncured resin with a roll coater, a curtain coater, or the like, or may be formed by thermocompression bonding an uncured (semi-cured) resin film. . Further, a resin film having a metal layer such as a copper foil formed on one surface of the uncured resin film may be attached. Further, it is desirable that the resin layer made of a thermoplastic resin is formed by thermocompression-bonding a resin molded body formed into a film shape.

【００９４】上記未硬化の樹脂を塗布する場合には、樹
脂を塗布した後、加熱処理を施す。上記加熱処理を施す
ことにより、未硬化の樹脂を熱硬化させることができ
る。なお、上記熱硬化は、後述するバイアホール用開口
を形成した後に行ってもよい。When applying the uncured resin, heat treatment is applied after applying the resin. By performing the heat treatment, the uncured resin can be thermoset. The heat curing may be performed after forming the via hole opening described later.

【００９５】このような樹脂層の形成において使用する
熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ
フェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。Specific examples of the thermosetting resin used for forming such a resin layer include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polyester resin, bismaleimide resin, polyolefin resin, polyphenylene ether resin, and the like. Can be mentioned.

【００９６】上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基
を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、
トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種
以上併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるも
のとなる。Examples of the epoxy resin include cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, alkylphenol novolac type epoxy resin, biphenol F type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin. Resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, epoxidized product of a condensation product of a phenol and an aromatic aldehyde having a phenolic hydroxyl group,
Examples thereof include triglycidyl isocyanurate and alicyclic epoxy resin. These may be used alone or in combination of two or more. As a result, the heat resistance is excellent.

【００９７】上記ポリオレフィン系樹脂としては、例え
ば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポ
リイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シ
クロオレフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙
げられる。Examples of the polyolefin resin include polyethylene, polystyrene, polypropylene, polyisobutylene, polybutadiene, polyisoprene, cycloolefin resin, and copolymers of these resins.

【００９８】また、上記熱可塑性樹脂としては、例え
ば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリス
ルフォン等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂と熱可塑
性樹脂との複合体（樹脂複合体）としては、熱硬化性樹
脂と熱可塑性樹脂とを含むものであれば特に限定され
ず、その具体例としては、例えば、粗化面形成用樹脂組
成物等が挙げられる。Examples of the thermoplastic resin include phenoxy resin, polyether sulfone, polysulfone and the like. The composite of the thermosetting resin and the thermoplastic resin (resin composite) is not particularly limited as long as it contains the thermosetting resin and the thermoplastic resin, and specific examples thereof include Examples thereof include a resin composition for forming a roughened surface.

【００９９】上記粗化面形成用樹脂組成物としては、例
えば、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくと
も１種からなる粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性
樹脂マトリックス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から
選ばれる少なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性
の物質が分散されたもの等が挙げられる。なお、上記
「難溶性」および「可溶性」という語は、同一の粗化液
に同一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いも
のを便宜上「可溶性」といい、相対的に溶解速度の遅い
ものを便宜上「難溶性」と呼ぶ。The above-mentioned resin composition for forming a roughened surface is, for example, in an uncured heat-resistant resin matrix which is hardly soluble in a roughening liquid consisting of at least one selected from an acid, an alkali and an oxidizing agent, Examples thereof include those in which a substance soluble in a roughening liquid containing at least one selected from acids, alkalis and oxidants is dispersed. It should be noted that the terms "poorly soluble" and "soluble" are referred to as "soluble" for the sake of convenience, and those having a relatively high dissolution rate when immersed in the same roughening solution for the same time are referred to as "relatively soluble". The slow one is called "poorly soluble" for convenience.

【０１００】上記耐熱性樹脂マトリックスとしては、層
間樹脂絶縁層に上記粗化液を用いて粗化面を形成する際
に、粗化面の形状を保持できるものが好ましく、例え
ば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複合体等が
挙げられる。また、感光性樹脂であってもよい。後述す
るバイアホール用開口を形成する工程において、露光現
像処理により開口を形成することができるからである。The heat-resistant resin matrix is preferably one that can maintain the shape of the roughened surface when the roughened surface is formed in the interlayer resin insulating layer by using the roughening liquid. , Thermoplastic resins, composites of these, and the like. Further, it may be a photosensitive resin. This is because the opening can be formed by exposure and development processing in the step of forming the via hole opening described below.

【０１０１】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレ
フィン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。また、これら
の熱硬化性樹脂に感光性を付与した樹脂、すなわち、メ
タクリル酸やアクリル酸等を用い、熱硬化基を（メタ）
アクリル化反応させた樹脂を用いてもよい。具体的に
は、エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートが望ましく、
さらに、１分子中に、２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂がより望ましい。Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polyolefin resin and fluororesin. Further, a resin in which photosensitivity is added to these thermosetting resins, that is, methacrylic acid, acrylic acid, or the like is used, and a thermosetting group is added to
You may use the resin which made the acrylate reaction. Specifically, (meth) acrylate of epoxy resin is desirable,
Furthermore, an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is more desirable.

【０１０２】上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フェ
ノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド等
が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以
上併用してもよい。Examples of the thermoplastic resin include phenoxy resin, polyether sulfone, polysulfone, polyphenylene sulfone, polyphenylene sulfide, polyphenyl ether, and polyetherimide. These may be used alone or in combination of two or more.

【０１０３】上記可溶性の物質としては、例えば、無機
粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相樹脂および
液相ゴム等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよ
いし、２種以上併用してもよい。Examples of the soluble substance include inorganic particles, resin particles, metal particles, rubber particles, liquid phase resins and liquid phase rubbers. These may be used alone or in combination of two or more.

【０１０４】上記無機粒子としては、例えば、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム等のアルミニウム化合物；炭酸
カルシウム、水酸化カルシウム等のカルシウム化合物；
炭酸カリウム等のカリウム化合物；マグネシア、ドロマ
イト、塩基性炭酸マグネシウム、タルク等のマグネシウ
ム化合物；シリカ、ゼオライト等のケイ素化合物等が挙
げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併
用してもよい。上記アルミナ粒子は、ふっ酸で溶解除去
することができ、炭酸カルシウムは塩酸で溶解除去する
ことができる。また、ナトリウム含有シリカやドロマイ
トはアルカリ水溶液で溶解除去することができる。Examples of the inorganic particles include aluminum compounds such as alumina and aluminum hydroxide; calcium compounds such as calcium carbonate and calcium hydroxide;
Examples thereof include potassium compounds such as potassium carbonate; magnesium compounds such as magnesia, dolomite, basic magnesium carbonate and talc; and silicon compounds such as silica and zeolite. These may be used alone or in combination of two or more. The alumina particles can be dissolved and removed with hydrofluoric acid, and the calcium carbonate can be dissolved and removed with hydrochloric acid. Further, sodium-containing silica and dolomite can be dissolved and removed with an alkaline aqueous solution.

【０１０５】上記樹脂粒子としては、例えば、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、酸、ア
ルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１種からな
る粗化液に浸漬した場合に、上記耐熱性樹脂マトリック
スよりも溶解速度の早いものであれば特に限定されず、
具体的には、例えば、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素
樹脂、グアナミン樹脂等）、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレ
ン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂等が挙げられる。これらは、単独
で用いてもよく、２種以上併用してもよい。なお、上記
樹脂粒子は予め硬化処理されていることが必要である。
硬化させておかないと上記樹脂粒子が樹脂マトリックス
を溶解させる溶剤に溶解してしまうため、均一に混合さ
れてしまい、酸や酸化剤で樹脂粒子のみを選択的に溶解
除去することができないからである。Examples of the resin particles include those made of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, etc., and when immersed in a roughening liquid containing at least one selected from an acid, an alkali and an oxidizing agent, There is no particular limitation as long as it has a faster dissolution rate than the heat resistant resin matrix,
Specific examples include amino resins (melamine resins, urea resins, guanamine resins, etc.), epoxy resins, phenol resins, phenoxy resins, polyimide resins, polyphenylene resins, polyolefin resins, fluororesins, bismaleimide-triazine resins and the like. To be These may be used alone or in combination of two or more. The resin particles need to be previously cured.
If not cured, the resin particles will dissolve in the solvent that dissolves the resin matrix, so that they will be uniformly mixed, and only the resin particles cannot be selectively dissolved and removed with an acid or an oxidizing agent. is there.

【０１０６】上記金属粒子としては、例えば、金、銀、
銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニウム、ニッケ
ル、鉄、鉛等が挙げられる。これらは、単独で用いても
よく、２種以上併用してもよい。また、上記金属粒子
は、絶縁性を確保するために、表層が樹脂等により被覆
されていてもよい。Examples of the metal particles include gold, silver,
Copper, tin, zinc, stainless steel, aluminum, nickel, iron, lead, etc. may be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. In addition, the surface layer of the metal particles may be covered with a resin or the like in order to ensure insulation.

【０１０７】（３）次に、その材料として熱硬化性樹脂
や樹脂複合体を用いた層間樹脂絶縁層を形成する場合に
は、未硬化の樹脂層に硬化処理を施すとともに、バイア
ホール用開口を形成し、層間樹脂絶縁層とする。上記バ
イアホール用開口は、レーザ処理により形成することが
望ましい。上記レーザ処理は、上記硬化処理前に行って
もよいし、硬化処理後に行ってもよい。また、感光性樹
脂からなる層間樹脂絶縁層を形成した場合には、露光、
現像処理を行うことにより、バイアホール用開口を設け
てもよい。なお、この場合、露光、現像処理は、上記硬
化処理前に行う。(3) Next, when forming an interlayer resin insulation layer using a thermosetting resin or a resin composite as its material, the uncured resin layer is subjected to a curing treatment and the via hole opening is formed. To form an interlayer resin insulation layer. The via hole opening is preferably formed by laser processing. The laser treatment may be performed before the curing treatment or after the curing treatment. When an interlayer resin insulation layer made of a photosensitive resin is formed, exposure,
The via hole opening may be provided by performing a development process. In this case, the exposure and development processes are performed before the curing process.

【０１０８】また、その材料として熱可塑性樹脂を用い
た層間樹脂絶縁層を形成する場合には、熱可塑性樹脂か
らなる樹脂層にレーザ処理によりバイアホール用開口を
形成し、層間樹脂絶縁層とすることができる。When forming an interlayer resin insulation layer using a thermoplastic resin as its material, an opening for a via hole is formed in the resin layer made of a thermoplastic resin by laser treatment to form an interlayer resin insulation layer. be able to.

【０１０９】このとき、使用するレーザとしては、例え
ば、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、Ｙ
ＡＧレーザ等が挙げられる。これらは、形成するバイア
ホール用開口の形状等を考慮して使い分けてもよい。At this time, the laser used is, for example, a carbon dioxide gas laser, an excimer laser, a UV laser, or a Y laser.
AG laser etc. are mentioned. These may be selectively used in consideration of the shape of the via hole opening to be formed.

【０１１０】上記バイアホール用開口を形成する場合、
マスクを介して、ホログラム方式のエキシマレーザによ
るレーザ光照射することにより、一度に多数のバイアホ
ール用開口を形成することができる。また、短パルスの
炭酸ガスレーザを用いて、バイアホール用開口を形成す
ると、開口内の樹脂残りが少なく、開口周縁の樹脂に対
するダメージが小さい。When forming the via hole opening,
A large number of via hole openings can be formed at one time by irradiating a laser beam from a hologram type excimer laser through the mask. Further, when the via hole opening is formed by using a short pulse carbon dioxide laser, the resin remaining in the opening is small and the damage to the resin at the periphery of the opening is small.

【０１１１】また、光学系レンズとマスクとを介してレ
ーザ光を照射する場合には、一度に多数のバイアホール
用開口を形成することができる。光学系レンズとマスク
とを介することにより、同一強度で、かつ、照射角度が
同一のレーザ光を複数の部分に同時に照射することがで
きるからである。Further, when the laser light is irradiated through the optical system lens and the mask, a large number of via hole openings can be formed at one time. This is because, through the optical system lens and the mask, it is possible to simultaneously irradiate a plurality of portions with laser light having the same intensity and the same irradiation angle.

【０１１２】（４）次に、バイアホール用開口の内壁を
含む層間樹脂絶縁層の表面に、必要に応じて、酸または
酸化剤を用いて粗化面を形成する。なお、この粗化面
は、層間樹脂絶縁層とその上に形成する薄膜導体層との
密着性を高めるために形成するものであり、層間樹脂絶
縁層と薄膜導体層との間に充分な密着性がある場合には
形成しなくてもよい。(4) Next, if necessary, a roughened surface is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer including the inner wall of the via hole opening by using an acid or an oxidizing agent. This roughened surface is formed to enhance the adhesion between the interlayer resin insulation layer and the thin film conductor layer formed thereon, and there is sufficient adhesion between the interlayer resin insulation layer and the thin film conductor layer. If it has properties, it may not be formed.

【０１１３】上記酸としては、硫酸、硝酸、塩酸、リン
酸、蟻酸等が挙げられ、上記酸化剤としては、クロム
酸、クロム硫酸、過マンガン酸ナトリウム等の過マンガ
ン酸塩等が挙げられる。また、粗化面を形成した後に
は、アルカリ等の水溶液や中和液等を用いて、層間樹脂
絶縁層の表面を中和することが望ましい。次工程に、酸
や酸化剤の影響を与えないようにすることができるから
である。また、上記粗化面の形成は、プラズマ処理等を
用いて行ってもよい。Examples of the acid include sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, formic acid and the like, and examples of the oxidizing agent include chromic acid, chromic sulfuric acid, and permanganate salts such as sodium permanganate. Further, after the roughened surface is formed, it is desirable to neutralize the surface of the interlayer resin insulation layer using an aqueous solution of alkali or the like, a neutralizing solution or the like. This is because it is possible to prevent the next step from being affected by an acid or an oxidizing agent. The roughened surface may be formed by plasma treatment or the like.

【０１１４】（５）次に、バイアホール用開口を設けた
層間樹脂絶縁層の表面に薄膜導体層を形成する。上記薄
膜導体層は、無電解めっき、スパッタリング、蒸着等の
方法を用いて形成することができる。なお、層間樹脂絶
縁層の表面に粗化面を形成しなかった場合には、上記薄
膜導体層は、スパッタリングにより形成することが望ま
しい。なお、無電解めっきにより薄膜導体層を形成する
場合には、被めっき表面に、予め、触媒を付与してお
く。上記触媒としては、例えば、塩化パラジウム等が挙
げられる。(5) Next, a thin film conductor layer is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer provided with the via hole openings. The thin film conductor layer can be formed by a method such as electroless plating, sputtering, or vapor deposition. When the roughened surface is not formed on the surface of the interlayer resin insulation layer, the thin film conductor layer is preferably formed by sputtering. When forming the thin film conductor layer by electroless plating, a catalyst is previously applied to the surface to be plated. Examples of the catalyst include palladium chloride and the like.

【０１１５】上記薄膜導体層の厚さは特に限定されない
が、該薄膜導体層を無電解めっきにより形成した場合に
は、０．６〜１．２μｍが望ましく、スパッタリングに
より形成した場合には、０．１〜１．０μｍが望まし
い。また、上記薄膜導体層の材質としては、例えば、Ｃ
ｕ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ｗ等が挙げられる。これら
のなかでは、ＣｕやＮｉが望ましい。The thickness of the thin film conductor layer is not particularly limited, but is preferably 0.6 to 1.2 μm when the thin film conductor layer is formed by electroless plating, and 0 when formed by sputtering. 0.1 to 1.0 μm is desirable. The material of the thin film conductor layer is, for example, C
Examples thereof include u, Ni, P, Pd, Co, W and the like. Among these, Cu and Ni are desirable.

【０１１６】（６）次に、上記薄膜導体層上の一部にド
ライフィルム等を用いてめっきレジストを形成し、その
後、上記薄膜導体層をめっきリードとして電解めっきを
行い、上記めっきレジスト非形成部に電解めっき層を形
成する。(6) Next, a plating resist is formed on a portion of the thin film conductor layer using a dry film or the like, and then electrolytic plating is performed using the thin film conductor layer as a plating lead to form no plating resist. An electrolytic plating layer is formed on the portion.

【０１１７】また、この工程では、バイアホール用開口
を電解めっきで充填してフィールドビア構造としてもよ
く、一旦、その上面に窪みを有するバイアホールを形成
し、その後、この窪みに導電性ペーストを充填してフィ
ールドビア構造としてもよい。また、上面に窪みを有す
るバイアホールを形成した後、その窪みに樹脂充填材等
を充填し、さらに、その上に蓋めっき層を形成して上面
が平坦なバイアホールとしてもよい。バイアホールの構
造をフィールドビア構造とすることにより、バイアホー
ルの直上にバイアホールを形成することができる。In this step, the via hole opening may be filled with electrolytic plating to form a field via structure, and a via hole having a depression on the upper surface thereof is once formed, and then a conductive paste is filled in the depression. It may be filled to form a field via structure. Alternatively, after forming a via hole having a depression on the upper surface, a resin filling material or the like may be filled in the depression, and a lid plating layer may be formed on the via hole to form a via hole having a flat upper surface. By making the structure of the via hole a field via structure, the via hole can be formed immediately above the via hole.

【０１１８】（７）次に、めっきレジストを剥離し、め
っきレジストの下に存在していた薄膜導体層をエッチン
グにより除去し、独立した導体回路とする。エッチング
液としては、例えば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸
アンモニウム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第
二銅、塩酸等が挙げられる。また、エッチング液として
上述した第二銅錯体と有機酸とを含む混合溶液を用いて
もよい。(7) Next, the plating resist is peeled off, and the thin film conductor layer existing under the plating resist is removed by etching to form an independent conductor circuit. Examples of the etching solution include a sulfuric acid-hydrogen peroxide aqueous solution, an aqueous solution of a persulfate such as ammonium persulfate, ferric chloride, cupric chloride, hydrochloric acid and the like. Moreover, you may use the mixed solution containing the above-mentioned cupric complex and organic acid as an etching liquid.

【０１１９】また、上記（６）および（７）に記載した
方法に代えて、以下の方法を用いることにより導体回路
を形成してもよい。すなわち、上記薄膜導体層上の全面
に電解めっき層を形成した後、該電解めっき層上の一部
にドライフィルムを用いてエッチングレジストを形成
し、その後、エッチングレジスト非形成部下の電解めっ
き層および薄膜導体層をエッチングにより除去し、さら
に、エッチングレジストを剥離することにより独立した
導体回路を形成してもよい。Further, a conductor circuit may be formed by using the following method instead of the methods described in (6) and (7) above. That is, after forming an electrolytic plating layer on the entire surface of the thin film conductor layer, an etching resist is formed on a part of the electrolytic plating layer by using a dry film, and then an electrolytic plating layer under an etching resist non-forming portion and The thin conductor layer may be removed by etching, and the etching resist may be removed to form an independent conductor circuit.

【０１２０】（８）この後、上記（２）〜（７）の工程
を１回または２回以上繰り返すことにより、層間樹脂絶
縁層上に最上層の導体回路が形成された基板を作製す
る。なお、上記（２）〜（７）の工程を何回繰り返すか
は、多層プリント配線板の設計に応じて適宜選択すれば
よい。ここでは、バイアホールがスタックビア構造とな
るように、バイアホールの直上にバイアホールを形成し
てもよい。(8) After that, the steps (2) to (7) are repeated once or twice or more to manufacture a substrate having the uppermost conductor circuit formed on the interlayer resin insulation layer. In addition, how many times the steps (2) to (7) are repeated may be appropriately selected according to the design of the multilayer printed wiring board. Here, the via hole may be formed immediately above the via hole so that the via hole has a stacked via structure.

【０１２１】（９）次に、最上層の導体回路を含む基板
上に、複数の半田バンプ形成用開口を有するソルダーレ
ジスト層を形成する。具体的には、未硬化のソルダーレ
ジスト組成物をロールコータやカーテンコータ等により
塗布したり、フィルム状に成形したソルダーレジスト組
成物を圧着したりした後、レーザ処理や露光現像処理に
より半田バンプ形成用開口を形成し、さらに、必要に応
じて、硬化処理を施すことによりソルダーレジスト層を
形成する。(9) Next, a solder resist layer having a plurality of solder bump forming openings is formed on the substrate including the uppermost conductor circuit. Specifically, an uncured solder resist composition is applied by a roll coater, a curtain coater, or the like, or a film-shaped solder resist composition is pressure-bonded, and then solder bump formation is performed by laser treatment or exposure and development treatment. The opening for use is formed and, if necessary, a curing treatment is performed to form a solder resist layer.

【０１２２】上記ソルダーレジスト層は、例えば、ポリ
フェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素
樹脂、熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂等を含むソルダーレジスト組成物を用いて形成す
ることができる。The solder resist layer can be formed using a solder resist composition containing, for example, polyphenylene ether resin, polyolefin resin, fluororesin, thermoplastic elastomer, epoxy resin, polyimide resin or the like.

【０１２３】また、上記以外のソルダーレジスト組成物
としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂の（メ
タ）アクリレート、イミダゾール硬化剤、２官能性（メ
タ）アクリル酸エステルモノマー、分子量５００〜５０
００程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビス
フェノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多
価アクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコール
エーテル系溶剤などを含むペースト状の流動体が挙げら
れ、その粘度は２５℃で１〜１０Ｐａ・ｓに調整されて
いることが望ましい。また、上記ソルダーレジスト組成
物は、エラストマーや無機フィラーが配合されていても
よい。また、ソルダーレジスト組成物として、市販のソ
ルダーレジスト組成物を使用してもよい。Examples of the solder resist composition other than those described above include, for example, (meth) acrylate of novolac type epoxy resin, imidazole curing agent, bifunctional (meth) acrylic acid ester monomer, and molecular weight of 500 to 50.
A (meth) acrylic acid ester polymer of about 00, a thermosetting resin composed of a bisphenol type epoxy resin, a photosensitive monomer such as a polyvalent acrylic monomer, a paste-like fluid containing a glycol ether solvent, etc. The viscosity is preferably adjusted to 1 to 10 Pa · s at 25 ° C. Further, the solder resist composition may contain an elastomer or an inorganic filler. Moreover, you may use a commercially available solder resist composition as a solder resist composition.

【０１２４】また、上記半田バンプ形成用開口を形成す
る際に用いるレーザとしては、上述したバイアホール用
開口を形成する際に用いるレーザと同様のもの等が挙げ
られる。The laser used for forming the solder bump forming opening may be the same as the laser used for forming the via hole opening.

【０１２５】次に、上記半田バンプ形成用開口の底面に
露出した導体回路の表面に、必要に応じて、半田パッド
を形成する。上記半田パッドは、ニッケル、パラジウ
ム、金、銀、白金等の耐食性金属により上記導体回路表
面を被覆することにより形成することができる。具体的
には、ニッケル−金、ニッケル−銀、ニッケル−パラジ
ウム、ニッケル−パラジウム−金等の金属により形成す
ることが望ましい。また、上記半田パッドは、例えば、
めっき、蒸着、電着等の方法を用いて形成することがで
きるが、これらのなかでは、被覆層の均一性に優れると
いう点からめっきが望ましい。Next, a solder pad is formed on the surface of the conductor circuit exposed on the bottom surface of the solder bump forming opening, if necessary. The solder pad can be formed by coating the surface of the conductor circuit with a corrosion-resistant metal such as nickel, palladium, gold, silver and platinum. Specifically, it is desirable to form the metal with nickel-gold, nickel-silver, nickel-palladium, nickel-palladium-gold or the like. Further, the solder pad is, for example,
It can be formed by a method such as plating, vapor deposition, electrodeposition, etc. Among these, plating is desirable from the viewpoint of excellent uniformity of the coating layer.

【０１２６】（１０）次に、上記半田バンプ形成用開口
に半田ペーストを充填し、リフロー処理を施したり、半
田ペースト充填した後、導電性ピンを取り付け、さらに
リフロー処理を施したりすることにより半田バンプやＢ
ＧＡ(Ball Grid Array) 、ＰＧＡ（Pin Grid Array) を
形成する。なお、製品認識文字などを形成するための文
字印刷工程やソルダーレジスト層の改質のために、酸素
や四塩化炭素などのプラズマ処理を適時行ってもよい。
このような工程を経ることにより多層プリント配線板を
製造することができる。(10) Next, the solder bump forming openings are filled with a solder paste and subjected to a reflow process, or after the solder paste is filled, a conductive pin is attached and then a reflow process is performed to perform soldering. Bump or B
A GA (Ball Grid Array) and a PGA (Pin Grid Array) are formed. In addition, in order to perform a character printing process for forming product recognition characters and to modify the solder resist layer, plasma treatment with oxygen, carbon tetrachloride or the like may be appropriately performed.
A multilayer printed wiring board can be manufactured through such steps.

【０１２７】次に、第二の本発明の多層プリント配線板
の製造方法について説明する。第二の本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法は、基板の両面に導体回路と層間
樹脂絶縁層とを少なくとも一層ずつ形成した後、層間樹
脂絶縁層の表面に上層導体回路を形成するとともに、上
記基板および上記層間樹脂絶縁層を挟んだ上層導体回路
間を接続するスルーホールを形成するスルーホール形成
工程と、樹脂充填用マスクを介して樹脂充填材を印刷す
ることにより、上記スルーホール内に樹脂充填材を充填
する樹脂充填工程と、上記樹脂充填材の盛り上がった部
分に、研磨処理を施し、上記樹脂充填材の表層部を平坦
化する研磨工程と、上記樹脂充填材に硬化処理を施し、
樹脂充填材層とする樹脂充填材層形成工程とを含む多層
プリント配線板の製造方法であって、上記樹脂充填用マ
スクとして、本発明の樹脂充填用マスクを用いることを
特徴とする。Next, a method of manufacturing the multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention will be described. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention, after forming at least one conductor circuit and one interlayer resin insulation layer on both surfaces of the substrate, and forming an upper layer conductor circuit on the surface of the interlayer resin insulation layer, A through-hole forming step of forming a through-hole connecting between the upper conductor circuit sandwiching the substrate and the interlayer resin insulation layer, and printing a resin filling material through a resin filling mask A resin filling step of filling the resin filler, a polishing step of polishing the raised portion of the resin filler to flatten the surface layer portion of the resin filler, and a hardening treatment of the resin filler. ,
A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising a step of forming a resin filler layer as a resin filler layer, wherein the resin filling mask of the present invention is used as the resin filling mask.

【０１２８】第二の本発明の多層プリント配線板の製造
方法によれば、樹脂充填工程において、樹脂充填用マス
クとして、本発明の樹脂充填用マスクを用いるため、樹
脂充填材にスルーホールの上面より深い凹部が生じるこ
とがない。従って、表層部が平坦な樹脂充填材層を形成
することができ、その上層に層間樹脂絶縁層を形成した
際に、厚さの均一な層間樹脂絶縁層を形成することがで
きる。また、スルーホールの直上にバイアホールを形成
する場合であっても、バイアホールにおいて接続不良が
発生することがない多層プリント配線板を製造すること
ができる。この理由は、第一の製造方法について説明す
る際に述べた理由と同様である。According to the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the second aspect of the present invention, the resin filling mask of the present invention is used as the resin filling mask in the resin filling step. No deeper recesses are created. Therefore, the resin filler layer having a flat surface layer portion can be formed, and when the interlayer resin insulating layer is formed thereon, the interlayer resin insulating layer having a uniform thickness can be formed. Further, even when the via hole is formed immediately above the through hole, it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which a connection failure does not occur in the via hole. The reason for this is the same as the reason described when describing the first manufacturing method.

【０１２９】第二の本発明の多層プリント配線板の製造
方法（以下、単に第二の製造方法ともいう）もまた、上
述したように、スルーホール内に樹脂充填材層を形成す
る方法に特徴を有するものである。従って、ここでは、
まず、スルーホール形成工程、樹脂充填工程、研磨工程
および樹脂充填材層形成工程について説明し、多層プリ
ント配線板を製造する全製造工程については、後述する
こととする。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention (hereinafter, also simply referred to as the second manufacturing method) is also characterized by the method of forming the resin filler layer in the through holes as described above. Is to have. Therefore, here
First, the through hole forming step, the resin filling step, the polishing step, and the resin filler layer forming step will be described, and all the manufacturing steps for manufacturing the multilayer printed wiring board will be described later.

【０１３０】（ａ）上記スルーホール形成工程において
は、基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とを少なく
とも一層ずつ形成した後、層間樹脂絶縁層の表面に上層
導体回路を形成するとともに、上記基板および上記層間
樹脂絶縁層を挟んだ上層導体回路間を接続するスルーホ
ールを形成する。(A) In the through hole forming step, at least one conductor circuit and one interlayer resin insulation layer are formed on both surfaces of the substrate, and then an upper layer conductor circuit is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer. A through hole is formed to connect the upper conductor circuit sandwiching the substrate and the interlayer resin insulation layer.

【０１３１】以下、まず、基板の両面に導体回路と層間
樹脂絶縁層とを少なくとも一層ずつ形成する方法につい
て説明する。 （ｉ）ここでは、まず、上記基板の表面に無電解めっき
処理やスパッタリング等によりベタの導体層を形成した
後、該導体層上に導体回路パターンに対応したエッチン
グレジストを形成し、その後、エッチング処理を施すこ
とにより基板の両面に導体回路を形成する。First, a method for forming at least one conductor circuit and at least one interlayer resin insulation layer on both surfaces of the substrate will be described below. (I) Here, first, a solid conductor layer is formed on the surface of the substrate by electroless plating or sputtering, and then an etching resist corresponding to the conductor circuit pattern is formed on the conductor layer, and then etching is performed. Conducting treatment forms conductor circuits on both surfaces of the substrate.

【０１３２】また、基板の表面に薄いベタの導体層を形
成した後、この導体層上にめっきレジストと電気めっき
層とを形成し、その後、めっきレジストを剥離し、該め
っきレジスト下の導体層をエッチング除去することによ
り、基板の両面に導体層と電気めっき層とからなる導体
回路を形成してもよい。上記基板としては、例えば、第
一の製造方法で用いたものと同様のものを用いることが
できる。Further, after forming a thin solid conductor layer on the surface of the substrate, a plating resist and an electroplating layer are formed on this conductor layer, and then the plating resist is peeled off to form a conductor layer under the plating resist. May be removed by etching to form a conductor circuit including a conductor layer and an electroplating layer on both surfaces of the substrate. As the substrate, for example, the same substrate used in the first manufacturing method can be used.

【０１３３】さらに、基板の両面に導体回路を形成する
とともに、基板を挟んだ導体回路間を接続するスルーホ
ールを形成してもよく、このようなスルーホールを形成
した場合には、その内部に樹脂充填材層を形成すること
が望ましい。このような、内部に樹脂充填材層を有し、
基板を挟んだ導体回路間を接続するスルーホールは、第
一の製造方法の（Ａ）〜（Ｄ）の工程と同様の方法によ
り形成することができる。さらに、この場合には、第一
の製造方法の（Ｅ）の工程と同様の方法により、樹脂充
填材層を覆う蓋めっき層を形成してもよい。Further, the conductor circuits may be formed on both surfaces of the substrate, and through holes may be formed to connect the conductor circuits sandwiching the substrate. When such through holes are formed, the through holes are formed inside the through holes. It is desirable to form a resin filler layer. Such as having a resin filler layer inside,
The through holes connecting the conductor circuits sandwiching the substrate can be formed by the same method as the steps (A) to (D) of the first manufacturing method. Further, in this case, the lid plating layer that covers the resin filler layer may be formed by the same method as the step (E) of the first manufacturing method.

【０１３４】（ii）次に、その両面に導体回路が形成さ
れた基板上に、熱硬化性樹脂や樹脂複合体からなる未硬
化の樹脂層を形成するか、または、熱可塑性樹脂からな
る樹脂層を形成し、その後、必要に応じて、乾燥処理や
硬化処理を施すとともに、バイアホール用開口を設ける
ことにより層間樹脂絶縁層を形成する。(Ii) Next, an uncured resin layer made of a thermosetting resin or a resin composite is formed on the substrate having conductor circuits formed on both sides thereof, or a resin made of a thermoplastic resin is formed. A layer is formed, and then, if necessary, a drying process or a curing process is performed, and an opening for a via hole is provided to form an interlayer resin insulating layer.

【０１３５】具体的には、第一の製造方法の（２）およ
び（３）の工程と同様の方法を用いるとことにより層間
樹脂絶縁層を形成することができる。また、層間樹脂絶
縁層を形成した後、第一の製造方法の（４）の工程と同
様、層間樹脂絶縁層の表面（バイアホール用開口の内壁
面を含む）に粗化面を形成してもよい。Specifically, the interlayer resin insulation layer can be formed by using the same method as the steps (2) and (3) of the first manufacturing method. After forming the interlayer resin insulation layer, a roughened surface is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer (including the inner wall surface of the via hole opening), as in the step (4) of the first manufacturing method. Good.

【０１３６】このような（ｉ）および（ii）の工程を経
ることより、基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層と
を一層ずつ形成することができる。また、基板の両面に
導体回路と層間樹脂絶縁層とを二層以上ずつ形成する場
合には、上記（ｉ）および（ii）の工程の後、第一の製
造方法の（５）〜（７）の工程を同様の方法を用いた導
体回路（バイアホールを含む）の形成と、第一の製造方
法の（２）〜（４）の工程を同様の方法を用いた層間樹
脂絶縁層の形成とを繰り返し行えばよい。Through the steps (i) and (ii) described above, it is possible to form a conductor circuit and an interlayer resin insulation layer on each side of the substrate. When two or more conductor circuits and two or more interlayer resin insulation layers are formed on both surfaces of the substrate, after the steps (i) and (ii), (5) to (7) of the first manufacturing method are performed. The step (4) is used to form a conductor circuit (including via holes), and the steps (2) to (4) of the first manufacturing method are used to form an interlayer resin insulation layer. You can repeat and.

【０１３７】この（ａ）の工程では、その両面に導体回
路と層間樹脂絶縁層とを少なくとも一層ずつ形成された
基板を作成した後、層間樹脂絶縁層の表面に上層導体回
路を形成するとともに、上記基板および上記層間樹脂絶
縁層を挟んだ上層導体回路間を接続するスルーホールを
形成する。ここでは、まず、基板とその両面に形成した
層間樹脂絶縁層と貫通する貫通孔を形成し、次いで、該
基板の壁面と層間樹脂絶縁層の表面（バイアホール用開
口の壁面を含む）とに薄膜導体層を形成する。その後、
この薄膜導体層上の一部にめっきレジストを形成し、さ
らに、上記めっきレジスト非形成部に電解めっき層を形
成した後、めっきレジストの剥離と該めっきレジスト下
の薄膜導体層の除去とを行うことにより、上記した上層
導体回路とスルーホールとを形成することができる。In the step (a), after a substrate having at least one conductor circuit and at least one interlayer resin insulation layer formed on both surfaces thereof is formed, an upper layer conductor circuit is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer, and Through holes are formed to connect the upper conductor circuits sandwiching the substrate and the interlayer resin insulation layer. Here, first, a through hole penetrating the substrate and the interlayer resin insulating layers formed on both surfaces thereof is formed, and then, on the wall surface of the substrate and the surface of the interlayer resin insulating layer (including the wall surface of the opening for via hole). Form a thin film conductor layer. afterwards,
A plating resist is formed on a part of the thin film conductor layer, and an electrolytic plating layer is further formed on the plating resist non-forming portion, and then the plating resist is peeled off and the thin film conductor layer under the plating resist is removed. As a result, the upper conductor circuit and the through hole described above can be formed.

【０１３８】上記貫通孔は、例えば、ドリル加工やレー
ザ処理等により形成することができる。また、上記貫通
孔の直径は、特に限定されないが、通常、１００〜５０
０μｍである。また、第一の製造方法と同様、貫通孔の
直径が３００μｍ以下の場合には、該貫通孔をレーザ処
理により形成することが望ましく、貫通孔の直径が３０
０μｍを超える場合には、該貫通孔をドリル加工により
形成することが望ましい。The through hole can be formed by, for example, drilling or laser processing. The diameter of the through hole is not particularly limited, but is usually 100 to 50.
It is 0 μm. Further, like the first manufacturing method, when the diameter of the through hole is 300 μm or less, it is desirable to form the through hole by laser processing, and the diameter of the through hole is 30
When it exceeds 0 μm, it is desirable to form the through hole by drilling.

【０１３９】上記薄膜導体層の形成は、第一の製造方法
の（５）の工程で用いた方法と同様の方法により形成す
ることができる。なお、上記薄膜導体層は、無電解めっ
き処理を用いて形成することが望ましい。貫通孔の壁面
に均一な導体層を形成する方法として適しているからで
ある。The thin film conductor layer can be formed by the same method as that used in the step (5) of the first manufacturing method. The thin film conductor layer is preferably formed using electroless plating. This is because it is suitable as a method for forming a uniform conductor layer on the wall surface of the through hole.

【０１４０】また、上記めっきレジストの形成、およ
び、電解めっき層の形成は、第一の製造方法の（６）の
工程で用いた方法と同様の方法により行うことができ
る。また、上記めっきレジストの剥離、および、該めっ
きレジスト下の薄膜導体層の除去は、第一の製造方法の
（７）の工程で用いた方法と同様の方法により行うこと
ができる。The formation of the plating resist and the formation of the electrolytic plating layer can be carried out by the same method as that used in the step (6) of the first manufacturing method. Further, the peeling of the plating resist and the removal of the thin film conductor layer under the plating resist can be performed by the same method as the method used in the step (7) of the first manufacturing method.

【０１４１】なお、上記上層導体回路およびスルーホー
ルの形成は、薄膜導体層を形成した後、めっきレジスト
の形成から薄膜導体層の除去までの一連の工程を行う方
法に代えて、例えば、薄膜導体層を形成した後、該薄膜
導体層の全面に電解めっき層を形成し、さらに、電解め
っき層上の一部にドライフィルム等を用いてエッチング
レジストを形成し、その後、エッチングレジスト非形成
部下の電解めっき層および薄膜導体層の除去と、エッチ
ングレジストの剥離とを行うことにより上層導体回路等
を形成してもよい。The formation of the upper-layer conductor circuit and the through-hole is not limited to the method of performing a series of steps from the formation of the plating resist to the removal of the thin-film conductor layer after forming the thin-film conductor layer. After forming the layer, an electrolytic plating layer is formed on the entire surface of the thin film conductor layer, and an etching resist is formed on a part of the electrolytic plating layer using a dry film or the like. You may form an upper conductor circuit etc. by removing an electrolytic plating layer and a thin film conductor layer, and peeling an etching resist.

【０１４２】（ｂ）次に、上記樹脂充填工程において
は、樹脂充填用マスクを介して、樹脂充填材を印刷する
ことにより、上記スルーホールに樹脂充填材を充填す
る。この工程においては、上記樹脂充填用マスクとし
て、本発明の樹脂充填用マスクを用いる。(B) Next, in the resin filling step, the through hole is filled with the resin filling material by printing the resin filling material through the resin filling mask. In this step, the resin filling mask of the present invention is used as the resin filling mask.

【０１４３】具体的には、本発明の樹脂充填用マスクを
基板上に取り付けた後、樹脂充填材を保持したスキージ
を上記樹脂充填用マスクに押し当て、上記スキージを上
記樹脂充填用マスク上で移動させ、樹脂充填材を印刷す
ることにより、マスクの開口部を介して樹脂充填材をス
ルーホール内に充填する。Specifically, after mounting the resin filling mask of the present invention on a substrate, a squeegee holding a resin filling material is pressed against the resin filling mask, and the squeegee is placed on the resin filling mask. By moving and printing the resin filler, the resin filler is filled in the through holes through the openings of the mask.

【０１４４】ここでは、上記樹脂充填用マスクとして、
補助開口部が２個形成され、この２個の補助開口部が、
開口部を挟んで、同一直線上に配置されている本発明の
樹脂充填用マスクを用い、樹脂充填材を印刷する方向、
すなわち、上記スキージを上記樹脂充填用マスク上で移
動させる方向を、上記開口部および上記補助開口部の配
置方向と同一とすることが望ましい。この理由は、第一
の製造方法の（Ｂ）の工程で説明した通りである。Here, as the resin filling mask,
Two auxiliary openings are formed, and these two auxiliary openings are
Using the resin filling mask of the present invention arranged on the same straight line across the opening, a direction for printing the resin filling material,
That is, it is desirable that the direction in which the squeegee is moved on the resin-filling mask is the same as the direction in which the openings and the auxiliary openings are arranged. The reason for this is as described in the step (B) of the first manufacturing method.

【０１４５】この工程で用いる樹脂充填材や、樹脂充填
材を印刷する際に用いるスキージとしては、第一の製造
方法の（Ｂ）の工程で用いたものと同様のもの等が挙げ
られる。As the resin filler used in this step and the squeegee used in printing the resin filler, the same ones as those used in the step (B) of the first manufacturing method can be mentioned.

【０１４６】また、この工程では、上記スルーホールに
相当する部分に開口部を有するとともに、上層導体回路
非形成部に相当する部分にも開口部を有する樹脂充填用
マスクを用い、スルーホール内に樹脂充填材を充填する
と同時に、上記上層導体回路非形成部にも樹脂充填材を
充填することが望ましい。なお、最初に、スルーホール
に相当する部分にのみ開口部を有する樹脂充填用マスク
を用いてスルーホールにのみ樹脂充填材を充填し、その
後、上層導体回路非形成部に相当する部分にのみ開口部
を有する樹脂充填用マスクを用いて上層導体回路非形成
部に樹脂充填材を充填してもよい。また、樹脂充填材を
充填した後には、該樹脂充填材を乾燥させて半硬化状態
（６０〜７０％の硬化状態）とすることが望ましい。Further, in this step, a resin filling mask having an opening at a portion corresponding to the above through hole and an opening at a portion corresponding to the upper layer conductor circuit non-forming portion is used, and It is desirable that the upper layer conductor circuit non-formation portion is also filled with the resin filler at the same time as the resin filler is filled. First, the resin filling mask is used to fill only the through holes with a resin filling mask having openings only in the portions corresponding to the through holes, and then only the portions corresponding to the upper layer conductor circuit non-forming portions are opened. The resin filling material may be filled in the upper layer conductor circuit non-formed portion using a resin filling mask having a portion. In addition, after the resin filler is filled, it is desirable to dry the resin filler to a semi-cured state (60-70% cured state).

【０１４７】（ｃ）上記研磨工程においては、上述した
樹脂充填工程においてスルーホールに充填した樹脂充填
材の盛り上がった部分に、研磨処理を施し、上記樹脂充
填材の表層部を平坦化する。このとき、スルーホールの
近傍に付着した樹脂充填材や、上層導体回路非形成部分
に充填した樹脂充填材の表面等も研磨する。上記研磨処
理は、第一の製造方法の（Ｃ）の工程で用いた方法と同
様の方法により行うことができる。(C) In the polishing step, the raised portion of the resin filler filled in the through holes in the resin filling step is subjected to polishing treatment to flatten the surface layer portion of the resin filler. At this time, the resin filler adhered in the vicinity of the through hole and the surface of the resin filler filled in the upper conductor circuit non-forming portion are also polished. The polishing treatment can be performed by the same method as that used in the step (C) of the first manufacturing method.

【０１４８】なお、上述した樹脂充填工程において、上
記樹脂充填用マスクとして、補助開口部が２個形成さ
れ、この２個の補助開口部が、開口部を挟んで、同一直
線上に配置されている本発明の樹脂充填用マスクを用
い、樹脂充填材を印刷する方向を、上記開口部および上
記補助開口部の配置方向と同一とした場合には、この研
磨工程では、樹脂充填材を印刷した方向と直交する方向
に研磨処理を施すことが望ましい。研磨処理を効率よく
行うことができ、また、より確実に樹脂充填材の表層部
を平坦にすることができるからである。In the resin filling step described above, two auxiliary openings are formed as the resin filling mask, and these two auxiliary openings are arranged on the same straight line with the openings sandwiched therebetween. When the resin filling mask of the present invention is used and the direction of printing the resin filling is the same as the arrangement direction of the opening and the auxiliary opening, the resin filling is printed in this polishing step. It is desirable to perform the polishing treatment in the direction orthogonal to the direction. This is because the polishing process can be performed efficiently, and the surface layer portion of the resin filler can be made more surely flat.

【０１４９】（ｄ）上記樹脂充填材層形成工程において
は、上記樹脂充填材に硬化処理を施し、上記樹脂充填材
を完全に硬化させ、樹脂充填材層とする。上記硬化処理
は、第一の製造方法の（Ｄ）の工程で用いた方法と同様
の方法により行うことができる。このような（ａ）〜
（ｄ）の工程を経ることにより、基板および層間樹脂絶
縁層を挟んだ上層導体回路間を接続し、その内部に樹脂
充填材層を有するスルーホールを形成することができ
る。(D) In the resin filler layer forming step, the resin filler is subjected to a curing treatment to completely cure the resin filler to form a resin filler layer. The curing treatment can be performed by the same method as the method used in the step (D) of the first manufacturing method. Such (a) ~
Through the step (d), it is possible to connect the substrate and the upper conductor circuit sandwiching the interlayer resin insulation layer, and form a through hole having a resin filler layer therein.

【０１５０】（ｅ）上記樹脂充填材層形成工程の後に
は、必要に応じて、上記樹脂充填材層を覆う蓋めっき層
を形成する蓋めっき層形成工程を行うことが望ましい。
該蓋めっき層を形成することにより、スルーホールの直
上にバイアホールを形成することができるからである。
第二の製造方法では、上述した工程を経て形成した樹脂
充填材層の表層部が平坦であるため、蓋めっき層を好適
に形成することができる。なお、上記蓋めっき層の形成
は、第一の製造方法の（Ｅ）の工程で用いた方法と同様
の方法により行うことができる。(E) After the resin filler layer forming step, it is desirable to perform a lid plating layer forming step of forming a lid plating layer covering the resin filler layer, if necessary.
This is because by forming the lid plating layer, the via hole can be formed immediately above the through hole.
In the second manufacturing method, since the surface layer portion of the resin filler layer formed through the above steps is flat, the lid plating layer can be preferably formed. The lid plating layer can be formed by the same method as that used in the step (E) of the first manufacturing method.

【０１５１】次に、第二の本発明の多層プリント配線板
の製造方法の全製造工程について、工程順に簡単に説明
する。 （１）まず、上述した（ａ）〜（ｄ）の工程を行う。す
なわち、基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とを少
なくとも１層ずつ形成し、その後、基板と層間樹脂絶縁
層とを貫通し、その内部に樹脂充填材層が形成されたス
ルーホールを形成するとともに、層間樹脂絶縁層上に、
上記スルーホールを介して電気的に接続された上層導体
回路を形成する。Next, all the manufacturing steps of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention will be briefly described in the order of steps. (1) First, the steps (a) to (d) described above are performed. That is, at least one conductor circuit and at least one interlayer resin insulation layer are formed on both surfaces of the substrate, and then a through hole is formed which penetrates the substrate and the interlayer resin insulation layer and in which a resin filler layer is formed. And on the interlayer resin insulation layer,
An upper layer conductor circuit electrically connected through the through hole is formed.

【０１５２】次に、必要に応じて、上記（ｅ）の工程、
すなわち、スルーホール内の樹脂充填材層を覆う導体層
（蓋めっき層）を形成する。特に、後工程でスルーホー
ルの直上にバイアホールを形成する場合には、ここで蓋
めっき層を形成しておくことが望ましい。Then, if necessary, the above step (e),
That is, a conductor layer (cover plating layer) that covers the resin filler layer in the through hole is formed. In particular, when a via hole is formed immediately above the through hole in a later step, it is desirable to form the lid plating layer here.

【０１５３】（２）この後、第一の製造方法の（２）〜
（７）の工程と同様の工程を１回または２回以上繰り返
すことにより、層間樹脂絶縁層上に最上層の上層導体回
路が形成された基板を作製する。なお、第一の製造方法
の（２）〜（７）の工程と同様の工程を何回繰り返すか
は、多層プリント配線板の設計に応じて適宜選択すれば
よい。また、この（２）〜（７）の工程を繰り返す際に
は、スルーホールを形成してもよいし、形成しなくても
よい。なお、上記スルーホールの形成は、第二の製造方
法の（ａ）〜（ｄ）の工程と同様の方法を用いて行うこ
とができる。さらに、スルーホールを形成した後には、
蓋めっき層を形成してもよい。(2) After this, (2) to
By repeating the same step as the step (7) once or twice or more, a substrate having the uppermost upper layer conductor circuit formed on the interlayer resin insulation layer is manufactured. In addition, how many times the steps similar to the steps (2) to (7) of the first manufacturing method are repeated may be appropriately selected according to the design of the multilayer printed wiring board. Further, when the steps (2) to (7) are repeated, the through hole may or may not be formed. The formation of the through hole can be performed by using the same method as the steps (a) to (d) of the second manufacturing method. Furthermore, after forming the through holes,
A lid plating layer may be formed.

【０１５４】（３）次に、第一の製造方法の（９）およ
び（１０）の工程と同様にして、ソルダーレジスト層の
形成と、半田バンプやＢＧＡ(Ball Grid Array) 、ＰＧ
Ａ（Pin Grid Array） 等を行う、このような工程を経
ることにより多層プリント配線板を製造することができ
る。(3) Next, similarly to the steps (9) and (10) of the first manufacturing method, the formation of the solder resist layer and the solder bumps, BGA (Ball Grid Array), and PG are performed.
A multilayer printed wiring board can be manufactured by carrying out such a step of performing A (Pin Grid Array) or the like.

【０１５５】[0155]

【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。 （実施例１） Ａ．層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４６
９、油化シェルエポキシ社製エピコート１００１）３０
重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量２１５、大日本インキ化学工業社製 エピクロン
Ｎ−６７３）４０重量部、トリアジン構造含有フェノー
ルノボラック樹脂（フェノール性水酸基当量１２０、大
日本インキ化学工業社製 フェノライトＫＡ−７０５
２）３０重量部をエチルジグリコールアセテート２０重
量部、ソルベントナフサ２０重量部に攪拌しながら加熱
溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム
（ナガセ化成工業社製 デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）
１５重量部と２−フェニル−４、５−ビス（ヒドロキシ
メチル）イミダゾール粉砕品１．５重量部、微粉砕シリ
カ２重量部、シリコン系消泡剤０．５重量部を添加しエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。得られたエポキシ樹脂組
成物を厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さ
が５０μｍとなるようにロールコータを用いて塗布した
後、８０〜１２０℃で１０分間乾燥させることにより、
層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製した。The present invention will be described in more detail below. (Example 1) A. Preparation of resin film for interlayer resin insulation layer Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 46
9, Epicort 1001) 30 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.
40 parts by weight, cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent 215, Epicron N-673 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), triazine structure-containing phenol novolac resin (phenolic hydroxyl equivalent 120, Dainippon Ink and Chemicals Feno Light KA-705
2) 30 parts by weight of 20 parts by weight of ethyl diglycol acetate and 20 parts by weight of solvent naphtha were dissolved by heating while stirring, and epoxidized polybutadiene rubber having a terminal end (Denalex R-45 EPT manufactured by Nagase Kasei Kogyo Co., Ltd.)
Epoxy resin composition containing 15 parts by weight, 1.5 parts by weight of 2-phenyl-4,5-bis (hydroxymethyl) imidazole pulverized product, 2 parts by weight of finely pulverized silica, and 0.5 parts by weight of silicon-based defoaming agent. Was prepared. By applying the obtained epoxy resin composition on a PET film having a thickness of 38 μm using a roll coater so that the thickness after drying will be 50 μm, and then drying at 80 to 120 ° C. for 10 minutes,
A resin film for an interlayer resin insulation layer was produced.

【０１５６】Ｂ．樹脂充填材の調製 ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社
製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳ
ｉＯ２球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ １１０１−
ＣＥ）７２重量部およびレベリング剤（サンノプコ社製
ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌混
合することにより、その粘度が２３±１℃で１３０〜３
５０Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお、硬化剤と
して、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ
−ＣＮ）６．５重量部を用いた。B. Preparation of Resin Filler 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy monomer (Made by Yuka Shell Co., molecular weight: 310, YL983U), the surface of which is coated with a silane coupling agent has an average particle diameter of 1.6 μm and a maximum particle diameter. Is less than 15 μm
iO 2 spherical particles (manufactured by ADTEC, CRS 1101-
72 parts by weight of CE) and 1.5 parts by weight of a leveling agent (Perenol S4 manufactured by San Nopco Co.) were placed in a container and mixed by stirring to give a viscosity of 130 to 3 at 23 ± 1 ° C.
A resin filler of 50 Pa · s was prepared. As a curing agent, an imidazole curing agent (2E4MZ manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.
-CN) 6.5 parts by weight was used.

【０１５７】Ｃ．多層プリント配線板の製造 （１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板
１の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅
張積層板を出発材料とした（図１（ａ）参照）。まず、
この銅張積層板をドリル削孔して貫通孔を形成した後、
無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチングする
ことにより、基板の両面に導体回路４とスルーホール９
を形成した（図１（ｂ）参照）。なお、全てのスルーホ
ールは、導体層の厚さが２５μｍであり、スルーホール
の中央に存在する空隙の直径が３６０μｍであった。C. Manufacture of multilayer printed wiring board (1) 0.8mm thick glass epoxy resin or BT
A copper clad laminate having 18 μm of copper foil 8 laminated on both surfaces of an insulating substrate 1 made of (bismaleimide triazine) resin was used as a starting material (see FIG. 1A). First,
After drilling holes in this copper clad laminate to form through holes,
The conductor circuit 4 and the through holes 9 are formed on both surfaces of the substrate by performing electroless plating and etching in a pattern.
Was formed (see FIG. 1B). In all of the through holes, the conductor layer had a thickness of 25 μm, and the void existing in the center of the through hole had a diameter of 360 μm.

【０１５８】（２）スルーホール９および下層導体回路
４を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ
（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ２（４０ｇ／ｌ）、Ｎａ３
ＰＯ４（６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）と
する黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、Ｎａ
ＢＨ４（６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処
理を行い、そのスルーホール９を含む導体回路４の全表
面に粗化面（図示せず）を形成した。(2) The substrate on which the through holes 9 and the lower layer conductor circuit 4 are formed is washed with water, dried and then NaOH.
(10 g / l), NaClO 2 (40 g / l), Na 3
Blackening treatment using an aqueous solution containing PO 4 (6 g / l) as a blackening bath (oxidizing bath), and NaOH (10 g / l), Na
A reduction treatment was performed using an aqueous solution containing BH 4 (6 g / l) as a reduction bath, and a roughened surface (not shown) was formed on the entire surface of the conductor circuit 4 including the through hole 9.

【０１５９】（３）上記Ｂに記載した樹脂充填材を調製
した後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スル
ーホール９内、および、基板１の片面の導体回路非形成
部と導体回路４の外縁部とに樹脂充填材１０′の層を形
成した。すなわち、スルーホールおよび導体回路非形成
部に相当する部分に開口部を有する樹脂充填用マスクを
基板上に載置し、スキージを用いてスルーホール内、凹
部となっている導体回路非形成部、および、導体回路の
外縁部に樹脂充填材１０′を充填し、１００℃／２０分
の条件で乾燥（半硬化）させた（図１（ｃ）参照）。(3) After the resin filler described in B above is prepared, the conductor circuit non-formation portion and the conductor circuit in the through hole 9 and on one surface of the substrate 1 are formed within 24 hours after the preparation by the following method. A layer of the resin filler 10 'was formed on the outer edge of No. 4. That is, a resin filling mask having an opening in a portion corresponding to a through hole and a conductor circuit non-forming portion is placed on a substrate, and a squeegee is used to form a concave portion in the conductor circuit non-forming portion, Further, the outer edge of the conductor circuit was filled with the resin filler 10 'and dried (semi-cured) under the condition of 100 ° C./20 minutes (see FIG. 1 (c)).

【０１６０】ここで用いた樹脂充填用マスクは、隣り合
うスルーホールとの距離が２．０ｍｍ未満のスルーホー
ルに相当する部分に形成された開口部の直径が、３６０
μｍ（スルーホールの面積の約１．０倍）である。In the resin filling mask used here, the diameter of the opening formed in a portion corresponding to a through hole having a distance between adjacent through holes of less than 2.0 mm is 360.
μm (about 1.0 times the area of the through hole).

【０１６１】また、上記樹脂充填用マスクは、隣り合う
スルーホールとの距離が２．０ｍｍ以上のスルーホール
に相当する部分に形成された開口部の直径が７００μｍ
（スルーホールの面積の約３．７８倍）であり、その近
傍に、直径が７５０μｍの補助開口部（開口部の面積の
約１．１５倍）を２つ有している。また、この２つの補
助開口部と上記開口部とは同一直線上に配置されてお
り、上記開口部と上記補助開口部との距離は１００〜２
８０μｍである。Further, in the resin filling mask, the diameter of the opening formed in the portion corresponding to the through hole having a distance of 2.0 mm or more from the adjacent through hole is 700 μm.
(About 3.78 times the area of the through hole), and two auxiliary openings (about 1.15 times the area of the opening) having a diameter of 750 μm are provided in the vicinity thereof. The two auxiliary openings and the opening are arranged on the same straight line, and the distance between the opening and the auxiliary opening is 100 to 2
It is 80 μm.

【０１６２】また、スキージを用いて樹脂充填材を印刷
する際、樹脂充填材を印刷する方向が、上記開口部およ
び上記補助開口部の配置方向と同一になるようにした。When the resin filler is printed using a squeegee, the resin filler is printed in the same direction as the arrangement direction of the opening and the auxiliary opening.

【０１６３】（４）上記（３）の処理を終えた基板の両
面にバフ研磨による研磨処理を施し、導体回路４の外縁
部やスルーホール９のランドの外縁部に樹脂充填材１
０′が残らないように研磨するとともに樹脂充填材の表
面を平坦にした。このとき、樹脂充填材を印刷した方向
と直交する方向に、研磨処理を施した。次いで、１００
℃で１時間、１５０℃で１時間の加熱処理を行って樹脂
充填材１０′を硬化した。(4) Both sides of the substrate that has been subjected to the treatment in (3) above are subjected to polishing treatment by buffing, and the resin filler 1 is applied to the outer edge of the conductor circuit 4 and the land of the through hole 9.
The surface of the resin filler was flattened while polishing so that 0'is not left. At this time, the polishing treatment was performed in the direction orthogonal to the direction in which the resin filler was printed. Then 100
The resin filler 10 'was cured by heat treatment at 150C for 1 hour and at 150C for 1 hour.

【０１６４】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填材層１０の表層部およ
び導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材層１０と導
体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着し、
またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材層１０と
が粗化面を介して強固に密着した基板を得た（図１
（ｄ）参照）。すなわち、この工程により、樹脂充填材
層１０の表面と導体回路４の表面とが略同一平面とな
る。In this way, the surface layer portion of the resin filler layer 10 formed in the through hole 9 and the conductor circuit non-formation portion and the surface of the conductor circuit 4 are flattened, and the side faces of the resin filler layer 10 and the conductor circuit 4 are flattened. 4a firmly adheres to the roughened surface,
Further, a substrate was obtained in which the inner wall surface 9a of the through hole 9 and the resin filler layer 10 were firmly adhered to each other via the roughened surface (FIG. 1).
(See (d)). That is, by this step, the surface of the resin filler layer 10 and the surface of the conductor circuit 4 become substantially flush with each other.

【０１６５】（５）上記基板を水洗、酸性脱脂した後、
ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両
面にスプレイで吹きつけて、導体回路４の表面とスルー
ホール９のランド表面とをエッチングすることにより、
導体回路４の全表面に粗化面（図示せず）を形成した。
エッチング液としては、イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１
０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量
部からなるエッチング液（メック社製、メックエッチボ
ンド）を使用した。(5) After washing the above substrate with water and degreasing it with acid,
By soft etching and then spraying an etching solution on both surfaces of the substrate to etch the surface of the conductor circuit 4 and the land surface of the through hole 9,
A roughened surface (not shown) was formed on the entire surface of the conductor circuit 4.
As an etching solution, imidazole copper (II) complex 1
An etching solution (Mec Etch Bond, manufactured by Mec Co., Ltd.) consisting of 0 parts by weight, 7 parts by weight of glycolic acid and 5 parts by weight of potassium chloride was used.

【０１６６】（６）次に、上記処理を終えた基板を水洗
いし、さらに、基板の表面にパラジウム触媒を付与する
ことにより、樹脂充填材層１０の表層部に触媒核を付着
させた（図示せず）。すなわち、上記基板を塩化パラジ
ウム（ＰｄＣｌ２）と塩化第一スズ（ＳｎＣｌ２）とを
含む触媒液中に浸漬し、パラジウム金属を析出させるこ
とにより触媒を付与した。(6) Next, the substrate after the above treatment was washed with water, and a palladium catalyst was applied to the surface of the substrate to attach catalyst nuclei to the surface layer portion of the resin filler layer 10 (Fig. (Not shown). That is, the above-mentioned substrate was immersed in a catalyst solution containing palladium chloride (PdCl 2 ) and stannous chloride (SnCl 2 ) and palladium metal was deposited to apply the catalyst.

【０１６７】（７）次に、基板の表面に市販の感光性ド
ライフィルムを張り付け、マスクを載置して、１００ｍ
Ｊ／ｃｍ２で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で
現像処理することにより、厚さ２０μｍのめっきレジス
ト２３を設けた。(7) Next, a commercially available photosensitive dry film is attached to the surface of the substrate, a mask is placed, and 100 m
The plating resist 23 having a thickness of 20 μm was provided by exposing at J / cm 2 and developing with a 0.8% sodium carbonate aqueous solution.

【０１６８】（８）次に、以下の組成の無電解銅めっき
水溶液中に、基板を浸漬し、樹脂充填材層の表層部、お
よび、スルーホールのランド部分に厚さ３〜１０μｍ程
度の無電解銅めっき膜２２を形成した（図２（ａ）参
照）。 〔無電解めっき水溶液〕 ＮｉＳＯ４ ０．００３ ｍｏｌ／ｌ 酒石酸 ０．２００ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピリジル １００ ｍｇ／ｌ ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕 ３４℃の液温度で４０分(8) Next, the substrate is dipped in an electroless copper plating solution having the following composition, and the surface layer portion of the resin filler layer and the land portion of the through hole are coated with a non-coated layer having a thickness of about 3 to 10 μm. An electrolytic copper plating film 22 was formed (see FIG. 2 (a)). [Electroless plating aqueous solution] NiSO 4 0.003 mol / l Tartaric acid 0.200 mol / l Copper sulfate 0.030 mol / l HCHO 0.050 mol / l NaOH 0.100 mol / l α, α′-bipyridyl 100 mg / l polyethylene glycol (PEG) 0.10 g / l [electroless plating conditions] 40 minutes at a liquid temperature of 34 ° C

【０１６９】（９）さらに、めっきレジスト２３を５％
ＫＯＨで剥離除去した。この工程を経ることにより、蓋
めっき層（無電解めっき膜）２２が形成されることとな
る（図２（ｂ）参照）。(9) Further, the plating resist 23 is 5%.
Stripped off with KOH. By going through this step, the lid plating layer (electroless plating film) 22 is formed (see FIG. 2B).

【０１７０】（１０）基板の両面に、Ａで作製した基板
より少し大きめの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを基板
上に載置し、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、圧着時間
１０秒の条件で仮圧着して裁断した後、さらに、以下の
方法により真空ラミネーター装置を用いて貼り付けると
ともに硬化処理を施すことにより層間樹脂絶縁層２を形
成した（図２（ｃ）参照）。すなわち、層間樹脂絶縁層
用樹脂フィルムを基板上に、真空度６７Ｐａ、圧力０．
４ＭＰａ、温度８０℃、圧着時間６０秒の条件で本圧着
し、その後、１７０℃で３０分間熱硬化させた。(10) On both sides of the substrate, a resin film for an interlayer resin insulation layer, which is slightly larger than the substrate prepared in A, is placed on the substrate, and the pressure is 0.4 MPa, the temperature is 80 ° C., and the pressure bonding time is 10 seconds. After being temporarily pressure-bonded and cut by the above method, the interlayer resin insulating layer 2 was formed by further applying and curing using a vacuum laminator device by the following method (see FIG. 2C). That is, a resin film for an interlayer resin insulation layer is placed on a substrate at a vacuum degree of 67 Pa and a pressure of 0.
Main pressure-bonding was performed under the conditions of 4 MPa, temperature 80 ° C., pressure-bonding time 60 seconds, and then thermosetting was performed at 170 ° C. for 30 minutes.

【０１７１】（１１）次に、層間樹脂絶縁層２上に、厚
さ１．２ｍｍの貫通孔が形成されたマスクを介して、波
長１０．４μｍのＣＯ２ガスレーザにて、ビーム径４．
０ｍｍ、トップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マ
スクの貫通孔の径１．０ｍｍ、１ショットの条件で層間
樹脂絶縁層２に、直径８０μｍのバイアホール用開口６
を形成した（図２（ｄ）参照）。(11) Next, a beam diameter of 4.4 μm is obtained by a CO 2 gas laser having a wavelength of 10.4 μm through a mask having a through hole having a thickness of 1.2 mm formed on the interlayer resin insulation layer 2.
0 mm, top hat mode, pulse width 8.0 μsec, diameter of through hole of mask 1.0 mm, opening for via hole 6 with diameter 80 μm in interlayer resin insulation layer 2 under the condition of one shot.
Was formed (see FIG. 2D).

【０１７２】（１２）バイアホール用開口６を形成した
基板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃の溶液
に１０分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面に存在する
エポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイアホ
ール用開口６の内壁を含む層間樹脂絶縁層２の表面を粗
面（図示せず）とした。(12) The substrate having the via hole openings 6 formed therein is dipped in a solution containing 60 g / l of permanganate at 80 ° C. for 10 minutes to remove the epoxy resin particles existing on the surface of the interlayer resin insulation layer 2. By dissolving and removing, the surface of the interlayer resin insulation layer 2 including the inner wall of the via hole opening 6 was roughened (not shown).

【０１７３】（１３）次に、上記処理を終えた基板を、
中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。
さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表
面に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂
絶縁層２の表面およびバイアホール用開口６の内壁面に
触媒核を付着させた（図示せず）。なお、触媒の付与
は、上記（６）の工程と同様にして行った。(13) Next, the substrate after the above processing is
It was immersed in a neutralization solution (made by Shipley) and then washed with water.
Further, by applying a palladium catalyst to the surface of the substrate that has been roughened (roughening depth 3 μm), catalyst nuclei are attached to the surface of the interlayer resin insulating layer 2 and the inner wall surface of the via hole opening 6. (Not shown). The catalyst was applied in the same manner as in the above step (6).

【０１７４】（１４）次に、無電解銅めっき水溶液中
に、触媒を付与した基板を浸漬して、粗面全体に厚さ
０．６〜３．０μｍの無電解銅めっき膜１２を形成し、
バイアホール用開口の内壁を含む層間樹脂絶縁層の表面
に無電解銅めっき膜１２が形成された基板を得た（図３
（ａ）参照）。なお、無電解めっき水溶液としては、上
記（８）の工程で用いたものと同様のものを用いた。ま
た、無電解めっき条件も上記（８）の工程の条件と同様
の条件とした。(14) Next, the catalyst-added substrate is immersed in an electroless copper plating solution to form an electroless copper-plated film 12 having a thickness of 0.6 to 3.0 μm on the entire rough surface. ,
A substrate was obtained in which the electroless copper plating film 12 was formed on the surface of the interlayer resin insulation layer including the inner wall of the via hole opening (FIG. 3).
(See (a)). The electroless plating solution used was the same as that used in the step (8). The electroless plating conditions were also the same as the conditions of the step (8).

【０１７５】（１５）無電解銅めっき膜１２が形成され
た基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マス
クを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、０．８％
炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、厚さ
２０μｍのめっきレジスト３を設けた（図３（ｂ）参
照）。(15) A commercially available photosensitive dry film is attached to the substrate on which the electroless copper-plated film 12 is formed, a mask is placed, and exposure is carried out at 100 mJ / cm 2 to 0.8%.
The plating resist 3 having a thickness of 20 μm was provided by developing with an aqueous solution of sodium carbonate (see FIG. 3B).

【０１７６】（１６）ついで、基板を５０℃の水で洗浄
して脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄し
てから、以下の条件で電解めっきを施し、めっきレジス
ト３非形成部に、厚さ２０μｍの電解銅めっき膜１３を
形成した（図３（ｃ）参照）。 〔電解めっき液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ） 〔電解めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ２ 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃(16) Next, wash the substrate with water at 50 ° C.
To degrease, wash with water at 25 ° C, and then with sulfuric acid.
Then, electroplating is performed under the following conditions and the plating resist
The electrolytic copper-plated film 13 having a thickness of 20 μm is formed on the non-forming portion 3.
Formed (see FIG. 3 (c)). [Electrolytic plating solution] Sulfuric acid 2.24 mol / l Copper sulfate 0.26 mol / l Additive 19.5 ml / l (Caparaside GL, manufactured by Atotech Japan) [Electrolytic plating conditions] Current density 1 A / dmTwo Time 65 minutes Temperature 22 ± 2 ℃

【０１７７】（１７）さらに、めっきレジスト３を５％
ＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト３下の無
電解めっき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチン
グ処理して溶解除去し、独立の上層の導体回路５（バイ
アホール７を含む）とした（図３（ｄ）参照）。(17) Furthermore, the plating resist 3 is 5%.
After stripping and removing with KOH, the electroless plated film under the plating resist 3 is subjected to etching treatment with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide to dissolve and remove, and an independent upper conductor circuit 5 (including the via hole 7). (See FIG. 3D).

【０１７８】（１８）ついで、上記（５）と同様の処理
を行い、上層の導体回路表面に粗化面（図示せず）を形
成した。(18) Then, the same treatment as in (5) above was performed to form a roughened surface (not shown) on the upper surface of the conductor circuit.

【０１７９】（１５）上記（１０）〜（１８）の工程を
繰り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成し、
多層配線板を得た（図４（ａ）〜図５（ａ）参照）。(15) By repeating the steps (10) to (18), a conductor circuit in an upper layer is formed,
A multilayer wiring board was obtained (see FIGS. 4 (a) to 5 (a)).

【０１８０】（１６）次に、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるよ
うに溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した
感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６
７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、
商品名：エピコート１００１）１５．０重量部、イミダ
ゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）１．６重量部、感光性モノマーである２官能アクリ
ルモノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）４．５
重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、
商品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サ
ンノプコ社製、Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にと
り、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成
物に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化
学社製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケト
ン（関東化学社製）０．２重量部、を加えることによ
り、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダー
レジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計
（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｍｉｎ-1の場合
はローターＮｏ．４、６ｍｉｎ−１の場合はローターＮ
ｏ．３によった。(16) Next, a cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) dissolved in diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) to a concentration of 60% by weight was acrylated with 50% epoxy groups. Oligomer for imparting sex (molecular weight: 4000) 46.6
7 parts by weight, 80% by weight dissolved in methyl ethyl ketone
Bisphenol A type epoxy resin (made by Yuka Shell Co.,
Trade name: Epicoat 1001) 15.0 parts by weight, imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Kasei, trade name: 2E4MZ-C
N) 1.6 parts by weight, a bifunctional acrylic monomer which is a photosensitive monomer (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: R604) 4.5
Parts by weight, also polyvalent acrylic monomer (Kyoei Chemical Co.,
Trade name: DPE6A) 1.5 parts by weight and dispersion defoaming agent (S-65, manufactured by San Nopco, S-65) 0.71 parts by weight are put in a container, stirred and mixed to prepare a mixed composition, and this mixed composition By adding 2.0 parts by weight of benzophenone (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) as a photopolymerization initiator and 0.2 part by weight of Michler's ketone (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) as a photosensitizer, the viscosity at 25 ° C. A solder resist composition adjusted to 2.0 Pa · s was obtained. The viscosity was measured with a B-type viscometer (DVL-B type, manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd.) in the case of 60 min −1 . Rotor N for 4, 6 min -1
o. According to 3.

【０１８１】（１７）次に、多層配線基板の両面に、上
記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、
７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理
を行った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画
された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層
に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で露光し、
ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を
形成した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃
で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件
でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化
させ、開口を有し、その厚さが２０μｍのソルダーレジ
ストパターン層１４を形成した。上記ソルダーレジスト
組成物としては、市販のソルダーレジスト組成物を使用
することもできる。(17) Next, the solder resist composition having a thickness of 20 μm is applied to both surfaces of the multilayer wiring board,
After performing a drying treatment under conditions of 70 ° C. for 20 minutes and 70 ° C. for 30 minutes, a photomask having a thickness of 5 mm on which a pattern of a solder resist opening portion is drawn is brought into close contact with the solder resist layer, and a photo resist of 1000 mJ / cm 2 Exposed with UV light,
It was developed with a DMTG solution to form an opening having a diameter of 200 μm. And then, at 80 ℃ for 1 hour, 100 ℃
1 hour, 120 ° C. for 1 hour, and 150 ° C. for 3 hours to heat-treat the solder resist layer, thereby forming a solder resist pattern layer 14 having openings and a thickness of 20 μm. . As the solder resist composition, a commercially available solder resist composition can also be used.

【０１８２】（１８）次に、ソルダーレジスト層１４を
形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０−１ｍｏ
ｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０−１ｍ
ｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０−１ｍ
ｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき
液に２０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケル
めっき層１５を形成した。さらに、その基板をシアン化
金カリウム（７．６×１０−３ｍｏｌ／ｌ）、塩化アン
モニウム（１．９×１０−１ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナ
トリウム（１．２×１０−１ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸
ナトリウム（１．７×１０−１ｍｏｌ／ｌ）を含む無電
解金めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニ
ッケルめっき層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき
層１６を形成した。(18) Next, the substrate on which the solder resist layer 14 is formed is treated with nickel chloride (2.3 × 10 −1 mo).
1 / l), sodium hypophosphite (2.8 × 10 −1 m
ol / l), sodium citrate (1.6 × 10 −1 m
The electroless nickel plating solution of pH = 4.5 containing ol / l) was immersed for 20 minutes to form a nickel plating layer 15 having a thickness of 5 μm in the opening. Furthermore, the substrate gold potassium cyanide (7.6 × 10 -3 mol / l ), ammonium chloride (1.9 × 10 -1 mol / l ), sodium citrate (1.2 × 10 -1 mol / l), and immersed in an electroless gold plating solution containing sodium hypophosphite (1.7 × 10 −1 mol / l) at 80 ° C. for 7.5 minutes to give a thickness on the nickel plating layer 15. A gold plating layer 16 of 0.03 μm was formed.

【０１８３】（１９）この後、基板のＩＣチップを載置
する面のソルダーレジスト層１４の開口に、スズ−鉛を
含有するはんだペーストを印刷し、さらに他方の面のソ
ルダーレジスト層１４の開口にスズ−アンチモンを含有
するはんだペーストを印刷した後、２００℃でリフロー
することによりはんだバンプ（はんだ体）１７を形成
し、はんだバンプ１７を有する多層プリント配線板を製
造した（図５（ｂ）参照）。(19) Then, a solder paste containing tin-lead is printed on the opening of the solder resist layer 14 on the surface of the substrate on which the IC chip is mounted, and the opening of the solder resist layer 14 on the other surface is opened. A solder bump (solder body) 17 was formed by printing a solder paste containing tin-antimony on the substrate and then reflowing at 200 ° C. to manufacture a multilayer printed wiring board having the solder bump 17 (FIG. 5B). reference).

【０１８４】（実施例２） Ａ．層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製、および、樹
脂充填材の調製 実施例１と同様にして層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの
作製、および、樹脂充填材の調製を行った。(Example 2) A. Preparation of Resin Film for Interlayer Resin Insulation Layer and Preparation of Resin Filler Preparation of a resin film for interlayer resin insulation layer and preparation of resin filler were carried out in the same manner as in Example 1.

【０１８５】Ｂ．多層プリント配線板の製造 （１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板
３０の両面に１８μｍの銅箔３２がラミネートされてい
る銅張積層板を出発材料とした（図６（Ａ）参照）。ま
ず、この銅張積層板を導体回路パターン状にエッチング
することにより、基板の両面に導体回路３４を形成した
（図６（Ｂ）参照）。B. Manufacture of multilayer printed wiring board (1) 0.8mm thick glass epoxy resin or BT
A copper clad laminate having 18 μm copper foil 32 laminated on both surfaces of an insulating substrate 30 made of (bismaleimide triazine) resin was used as a starting material (see FIG. 6A). First, the copper clad laminate was etched into a conductor circuit pattern to form conductor circuits 34 on both surfaces of the substrate (see FIG. 6B).

【０１８６】（２）導体回路３４を形成した基板３０を
水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、Ｎａ
ＣｌＯ２（４０ｇ／ｌ）、Ｎａ３ＰＯ４（６ｇ／ｌ）を
含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、およ
び、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ４（６ｇ／ｌ）
を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、導体回路
３４の表面に粗化面３４ａを形成した（図６（Ｃ）参
照）。(2) The substrate 30 on which the conductor circuit 34 is formed is washed with water and dried, and then NaOH (10 g / l), Na
Blackening treatment using an aqueous solution containing ClO 2 (40 g / l) and Na 3 PO 4 (6 g / l) as a blackening bath (oxidizing bath), and NaOH (10 g / l) and NaBH 4 (6 g / l)
A reduction treatment was carried out using an aqueous solution containing the as a reducing bath to form a roughened surface 34a on the surface of the conductor circuit 34 (see FIG. 6C).

【０１８７】（３）次に、上記Ａで作製した層間樹脂絶
縁層用樹脂フィルムを、温度５０〜１５０℃まで昇温し
ながら、０．５ＭＰａで真空圧着ラミネートして貼り付
け、樹脂フィルム層５０αを形成した（図６（Ｄ）参
照）。さらに、樹脂フィルム層５０αを貼り付けた基板
３０に、ドリル加工により貫通孔３５を形成した（図６
（Ｅ）参照）。(3) Next, the resin film for the interlayer resin insulation layer prepared in the above A was laminated by vacuum pressure bonding at 0.5 MPa while being heated to a temperature of 50 to 150 ° C., and the resin film layer 50α was formed. Was formed (see FIG. 6D). Further, a through hole 35 is formed by drilling in the substrate 30 to which the resin film layer 50α is attached (FIG. 6).
(See (E)).

【０１８８】（４）次に、樹脂フィルム層５０α上に、
厚さ１．２ｍｍの貫通孔が形成されたマスクを介して、
波長１０．４μｍのＣＯ２ガスレーザにて、ビーム径
４．０ｍｍ、トップハットモード、パルス幅８．０μ
秒、マスクの貫通孔の径１．０ｍｍ、１ショットの条件
で樹脂フィルム層５０αに、直径８０μｍのバイアホー
ル用開口５２を形成し、層間樹脂絶縁層５０とした（図
７（Ａ）参照）。(4) Next, on the resin film layer 50α,
Through a mask in which a through hole having a thickness of 1.2 mm is formed,
At CO 2 gas laser having a wavelength of 10.4 .mu.m, beam diameter 4.0 mm, top hat mode, pulse width 8.0μ
Second, an opening 52 for a via hole having a diameter of 80 μm was formed in the resin film layer 50α under the condition of one shot of a mask through hole having a diameter of 1.0 mm to form an interlayer resin insulation layer 50 (see FIG. 7A). .

【０１８９】（５）バイアホール用開口５２を形成した
基板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃の溶液
に１０分間浸漬し、貫通孔３５の壁面にデスミア処理を
施すとともに、層間樹脂絶縁層５０の表面に存在するエ
ポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイアホー
ル用開口５２の内壁面を含むその表面に粗化面５０ａ、
５２ａを形成した（図７（Ｂ）参照）。(5) The substrate on which the via hole openings 52 are formed is immersed in a solution containing 60 g / l of permanganate at 80 ° C. for 10 minutes to subject the wall surface of the through hole 35 to desmear treatment and to remove the interlayer resin. By dissolving and removing the epoxy resin particles existing on the surface of the insulating layer 50, the roughened surface 50a on the surface including the inner wall surface of the via hole opening 52,
52a was formed (see FIG. 7B).

【０１９０】（６）次に、上記処理を終えた基板を、中
和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。さ
らに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表面
に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶
縁層５０の表面（バイアホール用開口５２の内壁面を含
む）、および、貫通孔３５の壁面に触媒核を付着させた
（図示せず）。すなわち、上記基板を塩化パラジウム
（ＰｄＣｌ２）と塩化第一スズ（ＳｎＣｌ ２）とを含む
触媒液中に浸漬し、パラジウム金属を析出させることに
より触媒を付与した。(6) Next, the substrate after the above processing is
It was immersed in a Japanese solution (made by Shipley) and washed with water. It
In addition, the surface of the substrate that has been roughened (roughening depth 3 μm)
By adding a palladium catalyst to the
The surface of the edge layer 50 (including the inner wall surface of the via hole opening 52).
And the catalyst nuclei were attached to the wall surface of the through hole 35.
(Not shown). That is, the above substrate is palladium chloride
(PdClTwo) And stannous chloride (SnCl) Two) And including
Immersion in the catalyst solution to deposit palladium metal
More catalyst was applied.

【０１９１】（７）次に、以下の組成の無電解銅めっき
水溶液中に、基板を浸漬し、層間樹脂絶縁層５０の表面
（バイアホール用開口５２の内壁面を含む）、および、
貫通孔３５の壁面に厚さ０．６〜３．０μｍの無電解銅
めっき膜４２を形成した（図７（Ｃ）参照）。 〔無電解めっき水溶液〕 ＮｉＳＯ４ ０．００３ ｍｏｌ／ｌ 酒石酸 ０．２００ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピリジル １００ ｍｇ／ｌ ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕 ３４℃の液温度で４０分(7) Next, the substrate is dipped in an electroless copper plating solution having the following composition, and the surface of the interlayer resin insulation layer 50 (including the inner wall surface of the via hole opening 52), and
An electroless copper plating film 42 having a thickness of 0.6 to 3.0 μm was formed on the wall surface of the through hole 35 (see FIG. 7C). [Electroless plating aqueous solution] NiSO 4 0.003 mol / l Tartaric acid 0.200 mol / l Copper sulfate 0.030 mol / l HCHO 0.050 mol / l NaOH 0.100 mol / l α, α′-bipyridyl 100 mg / l polyethylene glycol (PEG) 0.10 g / l [electroless plating conditions] 40 minutes at a liquid temperature of 34 ° C

【０１９２】（８）次に、無電解銅めっき膜４２が形成
された基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、
マスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、０．
８％炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、
厚さ２５μｍのめっきレジスト４３を設けた（図７
（Ｄ）参照）。(8) Next, a commercially available photosensitive dry film is attached to the substrate on which the electroless copper plating film 42 is formed,
Place a mask and expose at 100 mJ / cm 2 ,
By developing with an 8% sodium carbonate aqueous solution,
A plating resist 43 having a thickness of 25 μm was provided (see FIG. 7).
(D)).

【０１９３】（９）ついで、基板を５０℃の水で洗浄し
て脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄して
から、以下の条件で電解めっきを施し、めっきレジスト
４３非形成部に、厚さ２０μｍの電解銅めっき膜４４を
形成した（図７（Ｅ）参照）。 〔電解めっき液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ硫酸
銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ） 〔電解めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ２ 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃(9) Then, the substrate is washed with water at 50 ° C.
Degrease, wash with water at 25 ° C, and then with sulfuric acid.
Electroplating under the following conditions from the plating resist
An electrolytic copper plating film 44 having a thickness of 20 μm is formed on the non-formation part 43.
Formed (see FIG. 7E). [Electrolytic plating solution] Sulfuric acid 2.24 mol / l sulfuric acid
Copper 0.26 mol / l Additive 19.5 ml / l (Caparaside GL, manufactured by Atotech Japan) [Electrolytic plating conditions] Current density 1 A / dmTwo Time 65 minutes Temperature 22 ± 2 ℃

【０１９４】（１０）さらに、めっきレジスト４３を５
％ＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト４３下
の無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッ
チング処理して溶解除去し、スルーホール３６、およ
び、上層導体回路（バイアホール４６を含む）とした
（図８（Ａ）参照）。なお、全てのスルーホールが、導
体層の厚さが２５μｍであり、スルーホールの中央に存
在する空隙の直径が３５０μｍであった。(10) Further, the plating resist 43 is set to 5
After stripping off with% KOH, the electroless plating film under the plating resist 43 is etched by a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide to dissolve and remove the through hole 36 and the upper conductor circuit (via hole 46). Is included) (see FIG. 8 (A)). In all of the through holes, the conductor layer had a thickness of 25 μm, and the void existing in the center of the through hole had a diameter of 350 μm.

【０１９５】（１１）次に、スルーホール３６等を形成
した基板３０をエッチング液に浸漬し、スルーホール３
６、および、上層導体回路（バイアホール４６を含む）
の表面に粗化面３６ａ、４６ａを形成した（図８（Ｂ）
参照）。なお、エッチング液としては、イミダゾール銅
（ＩＩ）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化
カリウム５重量部からなるエッチング液（メック社製、
メックエッチボンド）を使用した。(11) Next, the substrate 30 having the through holes 36 and the like formed therein is dipped in an etching solution to form the through holes 3
6 and upper layer conductor circuit (including via hole 46)
Roughened surfaces 36a and 46a were formed on the surface of (FIG. 8 (B)).
reference). As the etching solution, an etching solution (10% by weight of imidazole copper (II) complex, 7 parts by weight of glycolic acid, 5 parts by weight of potassium chloride (manufactured by MEC Co., Ltd.,
Mech etch bond) was used.

【０１９６】（１２）次に、上記Ｂに記載した樹脂充填
材を調製した後、下記の方法により調製後２４時間以内
に、スルーホール３６内、および、基板３０の片面のバ
イアホール４６内に樹脂充填材５４′を充填した。すな
わち、スルーホールおよびバイアホールに相当する部分
に開口部を有する樹脂充填用マスクを、上層導体回路が
形成された層間樹脂絶縁層上に載置し、スキージを用い
てスルーホール内、および、凹部となっているバイアホ
ール内に樹脂充填材を充填し、１００℃、２０分の条件
で乾燥（半硬化処理）を行った。さらに、同様にして、
基板の他方の面のバイアホール内にも樹脂充填材５４′
を充填し、乾燥（半硬化処理）を行った（図８（Ｃ）参
照）。(12) Next, after the resin filler described in the above B is prepared, the resin filling material is provided in the through hole 36 and the via hole 46 on one side of the substrate 30 within 24 hours after the preparation by the following method. The resin filler 54 'was filled. That is, a resin filling mask having openings in portions corresponding to through holes and via holes is placed on the interlayer resin insulation layer on which the upper conductor circuit is formed, and a squeegee is used to insert the resin into the through holes and the recesses. Was filled with a resin filler and dried (semi-curing treatment) at 100 ° C. for 20 minutes. Furthermore, in the same way,
The resin filler 54 'is also provided in the via hole on the other surface of the substrate.
Was filled and dried (semi-curing treatment) was performed (see FIG. 8C).

【０１９７】ここで用いた樹脂充填用マスクは、隣り合
うスルーホールとの距離が２．０ｍｍ未満のスルーホー
ルに相当する部分に形成された開口部の直径が、３５０
μｍ（スルーホールの面積の１．０倍）である。In the resin filling mask used here, the diameter of the opening formed in a portion corresponding to a through hole having a distance between adjacent through holes of less than 2.0 mm is 350.
μm (1.0 times the area of the through hole).

【０１９８】また、上記樹脂充填用マスクは、隣り合う
スルーホールとの距離が２．０ｍｍ以上のスルーホール
に相当する部分に形成された開口部の直径が７００μｍ
（スルーホールの面積の４．００倍）であり、その近傍
に、直径が７５０μｍの補助開口部（開口部の面積の
１．１５倍）を２つ有している。また、この２つの補助
開口部と上記開口部とは同一直線上に配置されており、
上記開口部と上記補助開口部との距離は１００〜２８０
μｍである。Further, in the resin filling mask, the diameter of the opening formed in the portion corresponding to the through hole having a distance of 2.0 mm or more between the adjacent through holes is 700 μm.
(4.00 times the area of the through hole), and two auxiliary openings (1.15 times the area of the opening) having a diameter of 750 μm are provided in the vicinity thereof. Further, the two auxiliary openings and the opening are arranged on the same straight line,
The distance between the opening and the auxiliary opening is 100 to 280.
μm.

【０１９９】また、スキージを用いて樹脂充填材を印刷
する際、樹脂充填材を印刷する方向が、上記開口部およ
び上記補助開口部の配置方向と同一になるようにした。Further, when the resin filler is printed using the squeegee, the resin filler is printed in the same direction as the arrangement direction of the opening and the auxiliary opening.

【０２００】（１３）次に、上記（１２）の処理を終え
た基板の両面にバフ研磨を施し、スルーホール３６およ
びバイアホール４６から露出した樹脂充填材の表面を平
坦化した。このとき、樹脂充填材を印刷した方向と直交
する方向に、研磨処理を施した。次いで、１００℃で１
時間、１５０℃で１時間の加熱硬化を行い、樹脂充填材
層５４とした。(13) Next, both sides of the substrate which has been subjected to the treatment of (12) above are subjected to buff polishing to flatten the surface of the resin filler exposed from the through holes 36 and the via holes 46. At this time, the polishing treatment was performed in the direction orthogonal to the direction in which the resin filler was printed. Then 1 at 100 ° C
The resin filler layer 54 was formed by heating and curing at 150 ° C. for 1 hour.

【０２０１】（１４）次に、層間樹脂絶縁層５０の表
面、および、樹脂充填材層５４の露出面に、上記（６）
と同様の処理を行いてパラジウム触媒（図示せず）を付
与した。さらに、上記（７）と同様の条件で無電解めっ
き処理を施し、層間樹脂絶縁層５０の表面、および、樹
脂充填材層５４の露出面に無電解めっき膜５６を形成し
た（図９（Ａ）参照）。(14) Next, the above (6) is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer 50 and the exposed surface of the resin filler layer 54.
A palladium catalyst (not shown) was applied by carrying out the same treatment as described above. Further, electroless plating was performed under the same conditions as in (7) above to form an electroless plated film 56 on the surface of the interlayer resin insulation layer 50 and the exposed surface of the resin filler layer 54 (FIG. 9 (A). )reference).

【０２０２】（１５）次に、上記（８）と同様の方法を
用いて、無電解めっき膜５６上に、厚さ２０μｍのめっ
きレジストを設けた（図示せず）。さらに、上記（９）
と同様の条件で電解めっきを施して、めっきレジスト非
形成部に電解めっき膜５７を形成した。その後、めっき
レジストと、その下に存在する無電解めっき膜５６とを
除去し、スルーホール３６上およびバイアホール４６上
に、無電解めっき膜５６と電解めっき膜５７とからなる
蓋めっき層５８を形成した（図９（Ｂ）参照）。(15) Then, a plating resist having a thickness of 20 μm was provided on the electroless plated film 56 by using the same method as in the above (8) (not shown). Furthermore, the above (9)
Electrolytic plating was performed under the same conditions as above to form an electrolytic plated film 57 on the plating resist non-formed portion. After that, the plating resist and the electroless plating film 56 existing thereunder are removed, and the lid plating layer 58 including the electroless plating film 56 and the electrolytic plating film 57 is formed on the through hole 36 and the via hole 46. Formed (see FIG. 9B).

【０２０３】（１６）次に、蓋めっき層５８の表面に上
記（１１）で用いたエッチング液（メックエッチボン
ド）を用いて粗化面５８ａを形成した（図９（Ｃ）参
照）。(16) Next, a roughened surface 58a was formed on the surface of the lid plating layer 58 by using the etching solution (Mec Etch Bond) used in the above (11) (see FIG. 9C).

【０２０４】（１７）次に、上記（３）〜（１１）の工
程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層
６０、導体回路（バイアホール６６を含む）を形成し、
多層配線板を得た（図９（Ｄ）参照）。なお、上記
（３）〜（１１）の工程を繰り返す際には、スルーホー
ルを形成しなかった。(17) Next, by repeating the above steps (3) to (11), an upper interlayer resin insulation layer 60 and a conductor circuit (including the via hole 66) are formed,
A multilayer wiring board was obtained (see FIG. 9 (D)). No through holes were formed when the steps (3) to (11) were repeated.

【０２０５】（１８）次に、実施例１と同様の方法を用
いてソルダーレジスト組成物を得、さらに、多層配線基
板の両面に、このソルダーレジスト組成物を２０μｍの
厚さで塗布し、７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の
条件で乾燥処理を行い、ソルダーレジスト組成物の層７
０αを形成した（図１０（Ａ）参照）。次いで、ソルダ
ーレジスト開口部のパターンが描画された厚さ５ｍｍの
フォトマスクをソルダーレジスト層に密着させて１００
０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像
処理し、２００μｍの直径の開口７１を形成した。そし
て、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２
０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそれぞれ加熱
処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、開口を有
し、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層７０を形
成した（図１０（Ｂ）参照）。(18) Next, a solder resist composition was obtained in the same manner as in Example 1, and the solder resist composition was applied to both surfaces of the multilayer wiring board to a thickness of 20 μm, and 70 The layer 7 of the solder resist composition is subjected to a drying treatment under conditions of 20 ° C. for 20 minutes and 70 ° C. for 30 minutes.
0α was formed (see FIG. 10A). Then, a 5 mm-thick photomask on which the pattern of the solder resist opening is drawn is brought into close contact with the solder resist layer to form 100
It was exposed to UV light of 0 mJ / cm 2 and developed with a DMTG solution to form an opening 71 having a diameter of 200 μm. Then, at 80 ° C. for 1 hour, 100 ° C. for 1 hour, 12
The solder resist layer was cured by heat treatment under conditions of 0 ° C. for 1 hour and 150 ° C. for 3 hours to form a solder resist layer 70 having openings and a thickness of 20 μm (FIG. 10 (B )reference).

【０２０６】（１９）次に、ソルダーレジスト層７０を
形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０−１ｍｏ
ｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０−１ｍ
ｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０−１ｍ
ｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき
液に２０分間浸漬して、開口部７１に厚さ５μｍのニッ
ケルめっき層７２を形成した。さらに、その基板をシア
ン化金カリウム（７．６×１０−３ｍｏｌ／ｌ）、塩化
アンモニウム（１．９×１０−１ｍｏｌ／ｌ）、クエン
酸ナトリウム（１．２×１０−１ｍｏｌ／ｌ）、次亜リ
ン酸ナトリウム（１．７×１０−１ｍｏｌ／ｌ）を含む
無電解金めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬し
て、ニッケルめっき層７２上に、厚さ０．０３μｍの金
めっき層７４を形成した（図１０（Ｃ）参照）。(19) Next, the substrate on which the solder resist layer 70 is formed is treated with nickel chloride (2.3 × 10 −1 mo).
1 / l), sodium hypophosphite (2.8 × 10 −1 m
ol / l), sodium citrate (1.6 × 10 −1 m
The electroless nickel plating solution of pH = 4.5 containing ol / l) was immersed for 20 minutes to form a nickel plating layer 72 having a thickness of 5 μm in the opening 71. Furthermore, the substrate gold potassium cyanide (7.6 × 10 -3 mol / l ), ammonium chloride (1.9 × 10 -1 mol / l ), sodium citrate (1.2 × 10 -1 mol / l), and immersed in an electroless gold plating solution containing sodium hypophosphite (1.7 × 10 −1 mol / l) at 80 ° C. for 7.5 minutes to give a thickness on the nickel plating layer 72. A gold plating layer 74 having a thickness of 0.03 μm was formed (see FIG. 10C).

【０２０７】（２０）この後、基板のＩＣチップを載置
する面のソルダーレジスト層７０の開口７１に、スズ−
鉛を含有するはんだペーストを印刷し、２００℃でリフ
ローすることによりはんだバンプ（はんだ体）７６を形
成し、他方の面には、半田ペーストを印刷した後、導電
性接続ピン７８を取り付けることにより、多層プリント
配線板を製造した（図１１参照）。(20) After that, tin-plated in the opening 71 of the solder resist layer 70 on the surface of the substrate on which the IC chip is mounted.
By printing a solder paste containing lead and forming a solder bump (solder body) 76 by reflowing at 200 ° C., after printing the solder paste on the other surface, by attaching a conductive connection pin 78 , A multilayer printed wiring board was manufactured (see FIG. 11).

【０２０８】（比較例１）実施例１の（３）の工程にお
いて、下記の樹脂充填用マスクを使用した以外は、実施
例１と同様にして多層プリント配線板を製造した。すな
わち、ここで用いた樹脂充填用マスクは、スルーホール
に相当する部分に形成された開口部の直径が３６０μｍ
（スルーホールの面積の１．０倍）である。なお、補助
開口部は設けられていない。Comparative Example 1 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the following resin filling mask was used in the step (3) of Example 1. That is, in the resin filling mask used here, the diameter of the opening formed in the portion corresponding to the through hole was 360 μm.
(1.0 times the area of the through hole). The auxiliary opening is not provided.

【０２０９】（比較例２）実施例２の（１２）の工程に
おいて、下記の樹脂充填用マスクを使用した以外は、実
施例２と同様にして多層プリント配線板を製造した。す
なわち、ここで用いた樹脂充填用マスクは、スルーホー
ルに相当する部分に形成された開口部の直径が３５０μ
ｍ（スルーホールの面積の１．０倍）である。なお、補
助開口部は設けられていない。Comparative Example 2 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 2 except that the following resin filling mask was used in the step (12) of Example 2. That is, in the resin filling mask used here, the diameter of the opening formed in the portion corresponding to the through hole is 350 μm.
m (1.0 times the area of the through hole). The auxiliary opening is not provided.

【０２１０】実施例１、２および比較例１、２で得られ
た多層プリント配線板について、ＩＣチップを実装し導
通試験を行った。また、それぞれスルーホールを含む部
分で切断し、その断面の形状を顕微鏡で観察した。Regarding the multilayer printed wiring boards obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, an IC chip was mounted and a continuity test was conducted. Further, each was cut at a portion including a through hole, and the shape of the cross section was observed with a microscope.

【０２１１】その結果、実施例１〜２で得られた多層プ
リント配線板では、導通が良好であった。実施例１〜２
で得られた多層プリント配線板の断面を顕微鏡で観察し
た結果、スルーホール内に充填された樹脂充填材層の表
層部は平坦であり、その直上に形成されている蓋めっき
層とバイアホールとは接触していた。As a result, the multilayer printed wiring boards obtained in Examples 1 and 2 had good continuity. Examples 1-2
As a result of observing the cross-section of the multilayer printed wiring board obtained in 1. with a microscope, the surface layer part of the resin filler layer filled in the through hole is flat, and the lid plating layer and the via hole formed immediately above it. Were in contact.

【０２１２】これに対して、比較例１〜２で得られた多
層プリント配線板では、導通不良が発生しているものが
あった。比較例１〜２で得られた多層プリント配線板の
断面を顕微鏡で観察した結果、スルーホール内に充填さ
れた樹脂充填材層において、表層部に凹部が生じている
箇所が複数箇所存在し、その箇所の直上では、形成され
ている蓋めっき層とバイアホールとが接触していなかっ
た。On the other hand, in the multilayer printed wiring boards obtained in Comparative Examples 1 and 2, there were some in which conduction failure occurred. As a result of observing a cross section of the multilayer printed wiring board obtained in Comparative Examples 1 and 2 with a microscope, in the resin filler layer filled in the through holes, there are a plurality of places where concave portions are formed in the surface layer portion, Immediately above the portion, the formed lid plating layer and the via hole were not in contact with each other.

【０２１３】[0213]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の樹脂充填
用マスクは、上述の構成からなるため、多層プリント配
線板を製造する際に用いることにより、表層部が平坦な
樹脂充填材層を形成することができ、そのため、この樹
脂充填材層上に形成した層間樹脂絶縁層は、厚さが均一
となる。また、スルーホールの直上にバイアホールを形
成しても、バイアホールにおいて接続不良が発生するこ
とがない多層プリント配線板を製造することができる。As described above, since the resin filling mask of the present invention has the above-mentioned constitution, it is used in the production of a multilayer printed wiring board to form a resin filling layer having a flat surface layer portion. Therefore, the interlayer resin insulation layer formed on the resin filler layer has a uniform thickness. Further, even if the via hole is formed immediately above the through hole, it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which a connection failure does not occur in the via hole.

【０２１４】また、第一および第二の本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法では、本発明の樹脂充填用マスク
を用いるため、表層部が平坦な樹脂充填材層を形成する
ことができ、その上層に層間樹脂絶縁層を形成した際
に、厚さの均一な層間樹脂絶縁層を形成することができ
る。また、スルーホールの直上にバイアホールを形成す
る場合であっても、バイアホールにおいて接続不良が発
生することがない多層プリント配線板を製造することが
できる。Further, in the first and second methods for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, since the resin filling mask according to the present invention is used, it is possible to form a resin filler layer having a flat surface layer portion, When the interlayer resin insulating layer is formed thereover, the interlayer resin insulating layer having a uniform thickness can be formed. Further, even when the via hole is formed immediately above the through hole, it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which a connection failure does not occur in the via hole.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた多層プリント配線板の製造工程の一部を示した
断面図である。1 (a) to 1 (d) are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた多層プリント配線板の製造工程の一部を示した
断面図である。2 (a) to 2 (d) are cross-sectional views showing a part of manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた多層プリント配線板の製造工程の一部を示した
断面図である。3 (a) to 3 (d) are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.

【図４】（ａ）、（ｂ）は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた多層プリント配線板の製造工程の一部を示した
断面図である。4 (a) and 4 (b) are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.

【図５】（ａ）、（ｂ）は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた多層プリント配線板の製造工程の一部を示した
断面図である。5 (a) and 5 (b) are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.

【図６】（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた別の多層プリント配線板の製造工程の一部を示
した断面図である。6 (A) to 6 (E) are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.

【図７】（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた別の多層プリント配線板の製造工程の一部を示
した断面図である。7 (A) to 7 (E) are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.

【図８】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた別の多層プリント配線板の製造工程の一部を示
した断面図である。8A to 8D are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.

【図９】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた別の多層プリント配線板の製造工程の一部を示
した断面図である。9A to 9D are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.

【図１０】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の樹脂充填用マス
クを用いた別の多層プリント配線板の製造工程の一部を
示した断面図である。10A to 10C are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.

【図１１】本発明の樹脂充填用マスクを用いた別の多層
プリント配線板の製造工程の一部を示した断面図であ
る。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a part of the manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.

【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、従来の多層プリント配線
板の製造工程の一部を模式的に示す部分断面図である。12 (a) to 12 (c) are partial cross-sectional views schematically showing a part of manufacturing process of a conventional multilayer printed wiring board.

【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、従来の多層プリント配線
板の製造工程の一部を模式的に示す部分断面図である。13 (a) to 13 (c) are partial cross-sectional views schematically showing a part of the manufacturing process of the conventional multilayer printed wiring board.

【図１４】本発明の樹脂充填用マスクを模式的に示す平
面図である。FIG. 14 is a plan view schematically showing a resin filling mask of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板 ２ 層間樹脂絶縁層 ３ めっきレジスト ４ 下層導体回路 ４ａ、９ａ 粗化面 ５ 上層導体回路 ７ バイアホール用開口 ８ 銅箔 ９ スルーホール １０ 樹脂充填材 １２ 無電解銅めっき層 １３ 電解めっき層 １４ ソルダーレジスト層 １５ ニッケルめっき層 １６ 金めっき層 １７ 半田バンプ ２２ 蓋めっき層 1 substrate 2 interlayer resin insulation layer 3 plating resist 4 Lower layer conductor circuit 4a, 9a roughened surface 5 Upper layer conductor circuit 7 Via hole openings 8 copper foil 9 through holes 10 Resin filler 12 Electroless copper plating layer 13 Electrolytic plating layer 14 Solder resist layer 15 Nickel plating layer 16 Gold plating layer 17 Solder bump 22 Lid plating layer

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 多層プリント配線板の製造において、形
成したスルーホールに樹脂充填材を充填する際に用いる
樹脂充填用マスクであって、前記樹脂充填用マスクは、
前記スルーホールに相当する部分に開口部が形成されて
おり、かつ、前記開口部の近傍に、その面積が前記開口
部の面積と同一か、または、前記開口部の面積よりも大
きい補助開口部が少なくとも１個形成されていることを
特徴とする樹脂充填用マスク。1. A resin-filling mask used when filling a through-hole formed in a multilayer printed wiring board with a resin filling material, wherein the resin-filling mask comprises:
An opening is formed in a portion corresponding to the through hole, and an auxiliary opening having the same area as the area of the opening or a larger area than the area of the opening near the opening. A mask for resin filling, wherein at least one is formed. 【請求項２】 前記補助開口部が２個形成され、この２
個の補助開口部が、前記開口部を挟んで、同一直線上に
配置されている請求項１に記載の樹脂充填用マスク。2. The two auxiliary openings are formed.
The resin filling mask according to claim 1, wherein the individual auxiliary openings are arranged on the same straight line with the opening interposed therebetween. 【請求項３】 基板の表面に導体回路を形成するととも
に、前記基板を挟んだ導体回路間を接続するスルーホー
ルを形成するスルーホール形成工程と、樹脂充填用マス
クを介して樹脂充填材を印刷することにより、前記スル
ーホール内に樹脂充填材を充填する樹脂充填工程と、前
記樹脂充填材の盛り上がった部分に、研磨処理を施し、
前記樹脂充填材の表層部を平坦化する研磨工程と、前記
樹脂充填材に硬化処理を施し、樹脂充填材層とする樹脂
充填材層形成工程とを含む多層プリント配線板の製造方
法であって、前記樹脂充填用マスクとして、請求項１ま
たは２に記載の樹脂充填用マスクを用いることを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。3. A through hole forming step of forming a conductive circuit on a surface of a substrate and forming through holes for connecting between the conductive circuits sandwiching the substrate, and printing a resin filler through a resin filling mask. By doing, a resin filling step of filling the through hole with a resin filling material, and a raised portion of the resin filling material is subjected to a polishing treatment,
A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: a polishing step of flattening a surface layer portion of the resin filler, and a resin filler layer forming step of applying a curing treatment to the resin filler to form a resin filler layer. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein the resin filling mask according to claim 1 or 2 is used as the resin filling mask. 【請求項４】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層
とを少なくとも一層ずつ形成した後、層間樹脂絶縁層の
表面に上層導体回路を形成するとともに、前記基板およ
び前記層間樹脂絶縁層を挟んだ上層導体回路間を接続す
るスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、樹
脂充填用マスクを介して樹脂充填材を印刷することによ
り、前記スルーホール内に樹脂充填材を充填する樹脂充
填工程と、前記樹脂充填材の盛り上がった部分に、研磨
処理を施し、前記樹脂充填材の表層部を平坦化する研磨
工程と、前記樹脂充填材に硬化処理を施し、樹脂充填材
層とする樹脂充填材層形成工程とを含む多層プリント配
線板の製造方法であって、前記樹脂充填用マスクとし
て、請求項１または２に記載の樹脂充填用マスクを用い
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。4. A conductor circuit and at least one interlayer resin insulation layer are formed on both surfaces of a substrate, and then an upper conductor circuit is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer, and the substrate and the interlayer resin insulation layer are sandwiched. A through hole forming step of forming a through hole connecting between the upper layer conductor circuits, and a resin filling step of printing a resin filling material through a resin filling mask to fill the through hole with the resin filling material. A polishing step of polishing a raised portion of the resin filler to flatten a surface layer portion of the resin filler, and a resin filler which is a curing treatment of the resin filler to form a resin filler layer A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising a layer forming step, wherein the resin filling mask according to claim 1 or 2 is used as the resin filling mask. Method for manufacturing multi-layer printed wiring board. 【請求項５】 前記樹脂充填用マスクとして、請求項２
に記載の樹脂充填用マスクを用い、前記樹脂充填工程に
おいて、樹脂充填材を印刷する方向が、前記開口部およ
び前記補助開口部の配置方向と同一である請求項３また
は４に記載の多層プリント配線板の製造方法。5. The resin filling mask according to claim 2,
The multilayer printing according to claim 3 or 4, wherein, in the resin filling step, the resin filling mask is printed in the same direction as the arrangement direction of the opening and the auxiliary opening in the resin filling step. Wiring board manufacturing method. 【請求項６】 前記研磨工程において、樹脂充填材を印
刷する方向と直交する方向に研磨処理を施す請求項５に
記載の多層プリント配線板の製造方法。6. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 5, wherein in the polishing step, a polishing process is performed in a direction orthogonal to a direction in which the resin filler is printed. 【請求項７】 前記樹脂充填材層形成工程終了後、前記
樹脂充填材層を覆う蓋めっき層を形成する蓋めっき層形
成工程を有する請求項３〜６のいずれか１に記載の多層
プリント配線板の製造方法。7. The multilayer printed wiring according to claim 3, further comprising a lid plating layer forming step of forming a lid plating layer covering the resin filler layer after the resin filler layer forming step is completed. Method of manufacturing a plate.
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