JP2003069227A - Mask for filling resin - Google Patents
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂充填用マスク
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin filling mask.
【0002】[0002]
【従来の技術】いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼
ばれる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等に
より製造されており、コアと呼ばれる0.5〜1.5m
m程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、
銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層す
ることにより作製される。この多層プリント配線板の層
間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バイアホー
ルにより行われている。2. Description of the Related Art A multilayer printed wiring board, which is a so-called multilayer build-up wiring board, is manufactured by a semi-additive method or the like and has a core of 0.5 to 1.5 m.
On a resin substrate reinforced with glass cloth of about m
It is manufactured by alternately laminating conductor circuits made of copper or the like and interlayer resin insulation layers. Connection between conductor circuits via an interlayer resin insulation layer of this multilayer printed wiring board is performed by via holes.
【0003】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、特開平9−130050号公報等に開示さ
れた方法により製造されている。即ち、まず、銅箔が貼
り付けられた銅張積層板に貫通孔を形成し、続いて無電
解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形成す
る。続いて、基板の表面をフォトリソグラフィーの手法
を用いて導体パターン状にエッチング処理して導体回路
を形成する。次に、形成された導体回路の表面に、無電
解めっきやエッチング等により粗化層を形成し、その粗
化層の上に絶縁樹脂の層を形成した後、露光、現像処理
を行ってバイアホール用開口を形成し、その後、UV硬
化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。Conventionally, build-up multilayer printed wiring boards are manufactured by the method disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 9-130050. That is, first, a through hole is formed in a copper clad laminate to which a copper foil is attached, and then a through hole is formed by performing an electroless copper plating process. Subsequently, the surface of the substrate is etched into a conductor pattern using a photolithography method to form a conductor circuit. Next, a roughened layer is formed on the surface of the formed conductor circuit by electroless plating or etching, and an insulating resin layer is formed on the roughened layer. An opening for a hole is formed, and then UV curing and main curing are performed to form an interlayer resin insulation layer.
【0004】さらに、層間樹脂絶縁層に酸や酸化剤など
により粗化処理を施した後、薄い無電解めっき層を形成
し、この無電解めっき層上にめっきレジストを形成した
後、電解めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト剥
離後にエッチングを行って導体回路を形成する。これを
繰り返すことにより、ビルドアップ多層プリント配線板
が得られる。Further, after roughening the interlayer resin insulation layer with an acid or an oxidizing agent, a thin electroless plating layer is formed, a plating resist is formed on the electroless plating layer, and then electrolytic plating is performed. Thickening is performed, and etching is performed after the plating resist is peeled off to form a conductor circuit. By repeating this, a build-up multilayer printed wiring board is obtained.
【0005】このような多層プリント配線板の製造にお
いて、基板上に導体回路を形成すると、スルーホールが
形成された直後には、基板内に多数の貫通孔が存在する
こととなる。従って、この状態の基板上に層間樹脂絶縁
層を形成した場合、貫通孔の存在に起因して、基板上に
積層された層間樹脂絶縁層の表面に窪んだ部分が存在す
ることとなり、層間樹脂絶縁層上に形成する導体回路や
バイアホール等が変形し、接続不良を引き起こす可能性
があった。そこで、通常は、導体回路が形成された基板
の表面を平坦化するために、樹脂充填材をスルーホール
に充填することが行われている。In the production of such a multilayer printed wiring board, when a conductor circuit is formed on a substrate, a large number of through holes will exist in the substrate immediately after the through holes are formed. Therefore, when the interlayer resin insulation layer is formed on the substrate in this state, due to the presence of the through hole, there is a recessed portion on the surface of the interlayer resin insulation layer laminated on the substrate, and the interlayer resin insulation layer is formed. There is a possibility that a conductor circuit, a via hole, etc. formed on the insulating layer may be deformed to cause a connection failure. Therefore, in order to flatten the surface of the substrate on which the conductor circuit is formed, a resin filling material is usually filled in the through hole.
【0006】例えば、特開平12−261140号公報
には、スルーホールに相当する部分に開口部を有するマ
スクを載置し、樹脂充填材を保持したスキージをマスク
上で移動させ、マスクの開口部から樹脂充填材をスルー
ホールに押し込むことにより樹脂充填材を充填する方法
が開示されている。この方法は、スルーホールを樹脂充
填材で充填するため、上記した層間樹脂絶縁層の形状や
導体回路等の接続性に関する問題を解消する方法として
有用である。For example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 12-261140, a mask having an opening is placed at a portion corresponding to a through hole, and a squeegee holding a resin filler is moved on the mask to open the opening of the mask. Discloses a method of filling a resin filler by pushing it into a through hole. Since this method fills the through holes with the resin filling material, it is useful as a method for solving the above-mentioned problems relating to the shape of the interlayer resin insulation layer and the connectivity of the conductor circuit and the like.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】近年、ICチップ等の
高周波数化に伴って、多層プリント配線板の小型化、高
密度化が要求され、多層プリント配線板における導体回
路の設計が複雑になってきている。これに伴って、隣合
うスルーホール間の距離も不均一になっていきている。
具体的には、ICチップ搭載部分の直下では、スルーホ
ールが密に存在するため、スルーホール間の距離が短く
なっており、基板の外縁部付近では、ICチップ搭載部
分の直下に比べてスルーホールの存在が疎であるため、
スルーホール間の距離が長くなっている。このような高
密度な配線を有し、隣合うスルーホール間の距離が不均
一な多層プリント配線板を製造する際にも、上述したよ
うに、スルーホールを樹脂充填材で充填する方法は、よ
り接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造するこ
とができるという点で有用である。In recent years, with the increasing frequency of IC chips and the like, there has been a demand for miniaturization and high density of multilayer printed wiring boards, which complicates the design of conductor circuits in multilayer printed wiring boards. Is coming. Along with this, the distance between adjacent through holes also becomes nonuniform.
Specifically, since the through holes are densely present immediately below the IC chip mounting portion, the distance between the through holes is short, and the vicinity of the outer edge portion of the substrate is closer to the through hole than the portion directly below the IC chip mounting portion. Because the existence of the hall is sparse,
The distance between the through holes is long. Even when manufacturing a multilayer printed wiring board having such a high-density wiring and the distance between adjacent through holes is uneven, as described above, the method of filling the through holes with the resin filling material is This is useful in that a multi-layer printed wiring board having more excellent connection reliability can be manufactured.
【0008】しかしながら、高密度な配線を有する多層
プリント配線板の製造において、スルーホールに樹脂充
填材を充填する際に、特開平12−261140号公報
に開示されているように、スルーホールに重なる部分に
開口を有するマスクを用いた場合には、樹脂充填材が完
全に充填されていないスルーホールが発生することがあ
った。特に、隣合うスルーホールとの距離が長いスルー
ホールに樹脂充填材を完全に充填することが困難であっ
た。However, when a through hole is filled with a resin filler in the manufacture of a multilayer printed wiring board having high-density wiring, the through hole overlaps with the through hole as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 12-261140. When a mask having an opening in a portion is used, a through hole which is not completely filled with the resin filler may occur. In particular, it has been difficult to completely fill the resin filling material into the through holes having a long distance from the adjacent through holes.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上記問題を解消するために鋭意検討した結果、隣合うス
ルーホールとの距離が長いスルーホールに相当する部分
に形成された開口部の面積が、スルーホールの面積より
も大きいマスクや、上記スルーホールに相当する部分に
形成された開口部が、その周囲に貫通孔を有しているマ
スクを用いることにより、隣合うスルーホールとの距離
が長いスルーホールにも、該スルーホールを完全に充填
するに充分な量の樹脂充填材を充填することができるこ
とを見い出し、以下に示す内容を要旨構成とする本発明
を完成するに至った。Therefore, the present inventors have
As a result of diligent studies to solve the above problems, the area of the opening formed in the portion corresponding to the through hole having a long distance from the adjacent through hole has a larger mask area than the area of the through hole, or the above through hole. By using a mask in which an opening formed in a portion corresponding to the above has a through hole in its periphery, a through hole having a long distance from an adjacent through hole can be completely filled with the through hole. It was found that a sufficient amount of the resin filler can be filled in, and the present invention having the following contents as the gist constitution was completed.
【0010】即ち、第一の本発明の樹脂充填用マスク
は、多層プリント配線板の製造において形成されたスル
ーホールに、樹脂充填材を充填する際に用いる樹脂充填
用マスクであって、上記樹脂充填用マスクは、上記スル
ーホールに相当する部分に開口部が形成されており、上
記開口部のうち、隣合うスルーホールとの距離が2.0
mm以上のスルーホールに相当する部分に形成された開
口部は、その面積がスルーホールの面積の1.5〜2.
5倍であることを特徴とする。That is, the resin filling mask of the first aspect of the present invention is a resin filling mask used when filling a resin filling material into a through hole formed in the manufacture of a multilayer printed wiring board. The filling mask has an opening formed in a portion corresponding to the through hole, and the distance between adjacent through holes in the opening is 2.0.
The area of the opening formed in the portion corresponding to the through hole having a thickness of at least 1.5 mm is 1.5 to 2.
It is characterized by being 5 times.
【0011】また、第二の本発明の樹脂充填用マスク
は、多層プリント配線板の製造において形成されたスル
ーホールに、樹脂充填材を充填する際に用いる樹脂充填
用マスクであって、上記樹脂充填用マスクは、上記スル
ーホールに相当する部分に開口部が形成されており、上
記開口部のうち、隣合うスルーホールとの距離が2.0
mm未満のスルーホールに相当する部分に形成された開
口部は、その周囲に、面積が上記開口部の面積の0.1
倍以上1.0倍未満である貫通孔を少なくとも1つ有し
ていることを特徴とする。The resin filling mask of the second aspect of the present invention is a resin filling mask used when filling a resin filling material into a through hole formed in the production of a multilayer printed wiring board. The filling mask has an opening formed in a portion corresponding to the through hole, and the distance between adjacent through holes in the opening is 2.0.
An opening formed in a portion corresponding to a through hole having a size of less than mm has an area of 0.1 mm or less of the area of the opening.
It is characterized in that it has at least one through hole that is at least twice as long as less than 1.0 times.
【0012】また、第一または第二の本発明の樹脂充填
用マスクにおいて、上記スルーホールは、基板を挟んだ
下層導体回路間を接続するために形成されたスルーホー
ルであることが望ましく、この樹脂充填用マスクにおい
ては、基板上の下層導体回路非形成部に相当する部分に
も開口部を有することが望ましい。In the resin filling mask according to the first or second aspect of the present invention, the through hole is preferably a through hole formed to connect lower layer conductor circuits sandwiching the substrate. In the resin filling mask, it is desirable that the portion corresponding to the lower layer conductor circuit non-forming portion on the substrate also has an opening.
【0013】また、第一または第二の本発明の樹脂充填
用マスクにおいて、上記スルーホールは、少なくとも基
板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ上層導体回路間を接続す
るために形成されたスルーホールであることも望まし
く、この樹脂充填用マスクにおいては、層間樹脂絶縁層
上の上層導体回路非形成部に相当する部分や層間樹脂絶
縁層に形成したバイアホールに相当する部分にも開口部
を有することが望ましい。In the resin filling mask according to the first or second aspect of the present invention, the through hole is formed to connect at least an upper conductor circuit sandwiching a substrate and an interlayer resin insulation layer. In this resin filling mask, an opening is also provided in a portion corresponding to the upper conductor circuit non-forming portion on the interlayer resin insulation layer and a portion corresponding to a via hole formed in the interlayer resin insulation layer. Is desirable.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】まず、第一の本発明の樹脂充填用
マスクについて説明する。第一の本発明の樹脂充填用マ
スクは、多層プリント配線板の製造において形成された
スルーホールに、樹脂充填材を充填する際に用いる樹脂
充填用マスクであって、上記樹脂充填用マスクは、上記
スルーホールに相当する部分に開口部が形成されてお
り、上記開口部のうち、隣合うスルーホールとの距離が
2.0mm以上のスルーホールに相当する部分に形成さ
れた開口部は、その面積がスルーホールの面積の1.5
〜2.5倍であることを特徴とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION First, a resin filling mask of the first invention will be described. The resin filling mask of the first invention is a resin filling mask used when filling a resin filling material into a through hole formed in the production of a multilayer printed wiring board, wherein the resin filling mask is An opening is formed in a portion corresponding to the through hole, and the opening formed in a portion of the opening corresponding to a through hole having a distance of 2.0 mm or more between adjacent through holes is Area is 1.5 of the through hole area
It is characterized by being ~ 2.5 times.
【0015】第一の本発明の樹脂充填用マスクは、該樹
脂充填用マスクが有する開口部のうち、隣合うスルーホ
ールとの距離が2.0mm以上のスルーホールに相当す
る部分に形成された開口部は、その面積がスルーホール
の面積の1.5〜2.5倍であり、スルーホールの面積
に対して充分に大きいため、多層プリント配線板を製造
する際にこの樹脂充填用マスクを用いることにより、全
てのスルーホールを樹脂充填材で完全に充填することが
できる。The resin filling mask according to the first aspect of the present invention is formed in a portion corresponding to a through hole having a distance of 2.0 mm or more from an adjacent through hole in an opening portion of the resin filling mask. Since the area of the opening is 1.5 to 2.5 times the area of the through hole, which is sufficiently larger than the area of the through hole, this resin filling mask is used when manufacturing a multilayer printed wiring board. By using it, all the through holes can be completely filled with the resin filler.
【0016】隣合うスルーホールとの距離が2.0mm
以上のスルーホールに、このスルーホールの形状と略同
一の形状の開口部を有するマスクを用いて樹脂充填材を
充填した場合、樹脂充填材で完全に充填することができ
ないスルーホールが発生することがある。この理由は明
確ではないが、以下のような理由によるのではないかと
考えられる。即ち、樹脂充填材を充填する際には、マス
ク上で樹脂充填材を保持したスキージ等を移動させなが
ら、開口部から樹脂充填材をスルーホールに押しこむの
であるが、ここで、隣合うスルーホールとの距離が短い
(2.0mm未満)スルーホールに樹脂充填材を充填す
る場合には、複数の開口部に均一にスキージの押圧力が
かかることとなるが、隣合うスルーホールとの距離が長
い(2.0mm以上)スルーホールに樹脂充填材を充填
する場合には、このスルーホールに対応した開口部の近
くには、他の開口部が存在しないため、この開口部にス
キージの押圧力が集中しやすく、その結果、隣合うスル
ーホールとの距離が長い(2.0mm以上)スルーホー
ルでは、樹脂充填材が完全に充填されず、窪みが生じや
すいのではないかと考えられる。Distance between adjacent through holes is 2.0 mm
When the resin filler is filled into the above through holes by using a mask having an opening having a shape substantially the same as the shape of the through holes, some through holes cannot be completely filled with the resin filler. There is. The reason for this is not clear, but it is thought to be due to the following reasons. That is, when the resin filler is filled, the resin filler is pushed into the through hole from the opening while moving the squeegee holding the resin filler on the mask. When a resin filling material is filled in a through hole having a short distance (less than 2.0 mm) from the hole, the squeegee pressure is uniformly applied to the plurality of openings, but the distance from the adjacent through hole is large. When a resin filler is filled in a long through hole (2.0 mm or more), there is no other opening near the opening corresponding to this through hole, so a squeegee is pushed into this opening. It is considered that the pressure is likely to concentrate, and as a result, the resin filler is not completely filled in the through hole having a long distance (2.0 mm or more) from the adjacent through hole, and a depression is likely to occur.
【0017】このように、樹脂充填材で完全に充填され
ていないスルーホールと、樹脂充填材で完全に充填され
たスルーホールとが形成されると、以下のような不都合
が発生する。即ち、多層プリント配線板を製造する際に
は、スルーホールに樹脂充填材を充填した後、この樹脂
充填材に硬化処理を施し、樹脂充填材層を形成する。こ
こで、硬化処理が施された樹脂充填材は、通常、未硬化
の樹脂充填材に比べて体積が増加している。従って、硬
化処理後の樹脂充填材は、その表層部の形状がスルーホ
ールから盛り上がった形状となる。そのため、通常は、
樹脂充填材に半硬化処理(60〜70%程度硬化させ
る)を施した後、基板の表面全体に研磨処理を施し、そ
の後、樹脂充填材を完全に硬化させることにより表層部
の平坦な樹脂充填材層を形成する。When a through hole that is not completely filled with the resin filling material and a through hole that is completely filled with the resin filling material are formed in this manner, the following inconvenience occurs. That is, when manufacturing a multilayer printed wiring board, a resin filler is filled in the through holes, and then the resin filler is cured to form a resin filler layer. Here, the volume of the cured resin filler is usually larger than that of the uncured resin filler. Therefore, the resin filler after the curing treatment has a shape in which the surface layer portion is raised from the through hole. So usually,
After the resin filler is semi-cured (cured by about 60 to 70%), the entire surface of the substrate is polished, and then the resin filler is completely cured to fill the surface layer with a flat resin. A material layer is formed.
【0018】しかしながら、上述したように、樹脂充填
材で完全に充填されたスルーホールと、樹脂充填材が完
全に充填されなかったスルーホールとが併存すると、硬
化処理(半硬化処理)を施した際に増加する樹脂充填材
の体積が異なるため、スルーホールから盛り上がる程度
が異なり、大きく盛り上がった部分と余り盛り上がって
いない部分とが存在することとなる。そのため、研磨処
理を施す際に、大きく盛り上がった部分を完全に除去す
るような研磨処理を施すと、余り盛り上がっていない部
分が窪んだり、余り盛り上がっていない部分の周囲の導
体回路も同時に研磨され導通不良の原因となることがあ
る。一方、余り盛り上がっていない部分を完全に除去す
る程度に研磨処理を施すと、大きく盛り上がった部分が
完全に研磨されず、さらに層間樹脂絶縁層を積層した際
に、この層間樹脂絶縁層にうねりや表面の窪みが発生す
る原因となることがある。However, as described above, when the through hole completely filled with the resin filler and the through hole not completely filled with the resin filler coexist, a curing treatment (semi-curing treatment) is performed. Since the volume of the resin filler that increases at that time is different, the degree of swelling from the through hole is different, and there are a large swelled portion and a little swelled portion. Therefore, when performing a polishing process that completely removes a large swelled portion, the less swelled portion is dented, and the conductor circuit around the less swelled portion is also polished and becomes conductive. It may cause a defect. On the other hand, if the polishing treatment is performed to the extent that the portion that does not rise so much is completely removed, the portion that greatly rises is not completely polished, and when an interlayer resin insulation layer is further laminated, undulations and This may cause the formation of surface depressions.
【0019】第一の本発明の樹脂充填用マスクでは、上
述したように、隣合うスルーホールとの距離が長いスル
ーホールに樹脂充填材を充填するために形成された開口
部は、その面積がスルーホールの面積の1.5〜2.5
倍と、スルーホールの面積に比べて大きく、隣合うスル
ーホールとの距離が長いスルーホールにも充分な量の樹
脂充填材を充填することができるため、スルーホールに
樹脂充填材を充填した際に、すべてのスルーホールを完
全に樹脂充填材で充填することができる。このように、
全てのスルーホールを樹脂充填材で完全に充填した場合
には、硬化処理時に増加する体積も同程度であり、表面
全体に研磨処理を施すことにより平坦化を図ることがで
きる。In the resin filling mask of the first aspect of the present invention, as described above, the opening formed for filling the resin filling material into the through hole having a long distance from the adjacent through hole has the area thereof. Through-hole area 1.5 to 2.5
Double the size of the through hole, which is larger than the area of the through hole and has a long distance between adjacent through holes. It is also possible to fill a sufficient amount of resin filler into the through holes. In addition, all the through holes can be completely filled with the resin filling material. in this way,
When all the through holes are completely filled with the resin filler, the volume that increases during the curing process is about the same, and the entire surface can be planarized by performing the polishing process.
【0020】上記隣合うスルーホールとの距離が2.0
mm以上のスルーホールに相当する部分に形成された開
口部の面積が、スルーホールの面積の1.5倍未満で
は、スルーホールを完全に充填することができる量の樹
脂充填材を、マスクを介して充填することができず、ス
ルーホールの充填が不完全になってしまう。一方、2.
5倍を超えると、スルーホールを樹脂充填材で完全に充
填することができるものの、スルーホールを充填するの
に必要な量よりも多い量の樹脂充填材をマスクを介して
充填するため、余分な樹脂充填材がスルーホールの周辺
に付着したり、充填した樹脂充填材の表層部が大きく盛
り上がった形状となったりする。この場合、後の研磨処
理において、余分な樹脂充填材を充分に除去することが
できなかった場合には、積層する層間樹脂絶縁層にうね
り等が発生する原因となり、また、スルーホール周辺の
一部にのみ存在する余分な樹脂充填材を完全に除去する
ことは容易ではない。The distance between the adjacent through holes is 2.0.
If the area of the opening formed in the portion corresponding to the through hole of mm or more is less than 1.5 times the area of the through hole, the mask is filled with the resin filler in an amount capable of completely filling the through hole. It is not possible to fill the through hole, and the filling of the through hole becomes incomplete. On the other hand, 2.
If it exceeds 5 times, the through hole can be completely filled with the resin filling material, but since the resin filling material is filled through the mask in an amount larger than that required to fill the through hole, an extra amount is required. Such a resin filling material may adhere to the periphery of the through hole, or the surface layer portion of the filled resin filling material may have a greatly raised shape. In this case, if the excess resin filler cannot be sufficiently removed in the subsequent polishing process, it may cause undulations in the laminated interlayer resin insulation layer, and also cause a problem in the area around the through hole. It is not easy to completely remove the excess resin filler existing only in the part.
【0021】なお、隣合うスルーホールとの距離が2.
0mm未満のスルーホールは、このスルーホールと略同
一の形状の開口部を有するマスクを用いて、樹脂充填材
を完全にスルーホールに充填することができる。ここ
で、「略同一の形状」とは、スルーホールの断面の形状
と相似形(通常は円形)であって、スルーホールの面積
の±30%の範囲の面積を有する形状をいう。The distance between adjacent through holes is 2.
The through hole having a size of less than 0 mm can be completely filled with the resin filler by using a mask having an opening having substantially the same shape as the through hole. Here, “substantially the same shape” means a shape that is similar to the shape of the cross section of the through hole (usually circular) and has an area within the range of ± 30% of the area of the through hole.
【0022】また、本明細書において、樹脂充填用マス
クが有する開口部の面積とは、該樹脂充填用マスクを平
面視した際の開口部の面積をいい、スルーホールの面積
とは、該スルーホールが形成された基板を平面視した際
のスルーホールの中央に存在する空隙部分の面積をい
う。In the present specification, the area of the opening of the resin filling mask means the area of the opening when the resin filling mask is viewed in plan, and the area of the through hole means the through hole. The area of the void portion existing in the center of the through hole when the substrate in which the hole is formed is viewed in plan.
【0023】第一の本発明の樹脂充填用マスクを用いて
樹脂充填材を充填するスルーホールとしては、具体的に
は、基板を挟んだ下層導体回路間を接続するために形成
されたスルーホールや、少なくとも基板と層間樹脂絶縁
層とを挟んだ上層導体回路回路間を接続するために形成
されたスルーホール等が挙げられる。The through hole for filling the resin filling material using the resin filling mask of the first aspect of the present invention is specifically a through hole formed for connecting lower layer conductor circuits sandwiching the substrate. And at least a through hole formed for connecting at least the upper conductor circuit circuit sandwiching the substrate and the interlayer resin insulation layer.
【0024】また、上記樹脂充填用マスクは、基板上の
下層導体回路非形成部に相当する部分にも開口部が形成
されているか、または、層間樹脂絶縁層上の上層導体回
路非形成部に相当する部分や層間樹脂絶縁層に形成した
バイアホールに相当する部分にも開口部が形成されてい
ることが望ましい。これらについては、本発明の樹脂充
填用マスクを用いた多層プリント配線板の製造方法につ
いて説明する際に詳述する。In the resin filling mask, an opening is formed in a portion corresponding to the lower layer conductor circuit non-forming portion on the substrate, or an upper layer conductor circuit non-forming portion on the interlayer resin insulation layer is formed. It is desirable that openings are also formed in the corresponding portions and the portions corresponding to the via holes formed in the interlayer resin insulation layer. These will be described in detail when the method for manufacturing a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention is described.
【0025】上記樹脂充填用マスクの材質は特に限定さ
れず、例えば、ニッケル合金、ニッケル−コバルト合
金、SUS等の金属;エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等
のプラスチック等が挙げられる。また、上記樹脂充填用
マスクの製造方法としては特に限定されず、例えば、エ
ッチング加工、アディティブ加工、レーザ加工等が挙げ
られる。The material of the resin filling mask is not particularly limited, and examples thereof include metals such as nickel alloys, nickel-cobalt alloys and SUS; and plastics such as epoxy resins and polyimide resins. The method for manufacturing the resin filling mask is not particularly limited, and examples thereof include etching processing, additive processing, and laser processing.
【0026】また、上記樹脂充填用マスクを用いてスル
ーホール内に充填する樹脂充填材としては特に限定され
ず、例えば、A型やF型のビスフェノール型エポキシ樹
脂等のエポキシ樹脂、イミダゾール系硬化剤等の硬化
剤、および、アルミニウム化合物、カルシウム化合物等
の無機粒子等を含むもの等が挙げられる。Further, the resin filler to be filled in the through hole using the resin filling mask is not particularly limited, and examples thereof include epoxy resins such as A type and F type bisphenol type epoxy resins, and imidazole type curing agents. And the like, and those containing inorganic particles such as an aluminum compound and a calcium compound.
【0027】また、上記樹脂充填材中には、上記したエ
ポキシ樹脂等以外に、ポリイミド樹脂やフェノール樹脂
等の熱硬化性樹脂やフッ素樹脂やポリオレフィン系樹脂
等の熱可塑性樹脂等が含まれていてもよく、これらの樹
脂がエポキシ樹脂に代えて含まれていてもよい。In addition to the above epoxy resin and the like, the resin filler contains thermosetting resin such as polyimide resin and phenol resin, and thermoplastic resin such as fluororesin and polyolefin resin. Alternatively, these resins may be contained in place of the epoxy resin.
【0028】このような構成からなる第一の本発明の樹
脂充填用マスクは、多層プリント配線板の製造におい
て、樹脂充填材を充填する際に、好適に用いることがで
きる。なお、第一の本発明の樹脂充填用マスクを用いる
多層プリント配線板の製造方法については、後に詳述す
る。The resin filling mask of the first aspect of the present invention having such a structure can be suitably used when filling the resin filling material in the production of a multilayer printed wiring board. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the first aspect of the present invention will be described in detail later.
【0029】次に、第二の本発明の樹脂充填用マスクに
ついて説明する。第二の本発明の樹脂充填用マスクは、
多層プリント配線板の製造において形成されたスルーホ
ールに、樹脂充填材を充填する際に用いる樹脂充填用マ
スクであって、上記樹脂充填用マスクは、上記スルーホ
ールに相当する部分に開口部が形成されており、上記開
口部のうち、隣合うスルーホールとの距離が2.0mm
以上のスルーホールに相当する部分に形成された開口部
は、その周囲に、面積が上記開口部の面積の0.1倍以
上1.0倍未満である貫通孔を少なくとも1つ有してい
ることを特徴とする。Next, the resin filling mask of the second invention will be described. The resin filling mask of the second invention is
A resin filling mask used for filling a resin filling material into a through hole formed in the manufacture of a multilayer printed wiring board, wherein the resin filling mask has an opening at a portion corresponding to the through hole. The distance between adjacent through holes in the above openings is 2.0 mm.
The opening formed in the portion corresponding to the above through hole has at least one through hole having an area of 0.1 times or more and less than 1.0 times the area of the opening around the opening. It is characterized by
【0030】第二の本発明の樹脂充填用マスクは、該樹
脂充填用マスクが有する開口部のうち、隣合うスルーホ
ールとの距離が2.0mm以上のスルーホールに相当す
る部分に形成された開口部は、その周囲に、面積が上記
開口部の面積の0.1倍以上1.0倍未満である貫通孔
が形成されているため、上記開口部とともに該貫通孔を
介して樹脂充填材がスルーホールに押し込まれる。その
ため、スルーホールを完全に充填することができる量の
樹脂充填材をマスクを介して充填することができ、多層
プリント配線板を製造する際に、この樹脂充填用マスク
を用いることにより、全てのスルーホールを樹脂充填材
で完全に充填することができる。このように、全てのス
ルーホールを樹脂充填材で完全に充填した場合には、上
述したように、硬化処理(半硬化処理)時に増加する体
積も同程度であり、表面全体に研磨処理を施すことによ
り平坦化を図ることができる。The resin filling mask of the second aspect of the present invention is formed in a portion corresponding to a through hole having a distance of 2.0 mm or more from an adjacent through hole in an opening portion of the resin filling mask. Since the through-hole having an area of 0.1 times or more and less than 1.0 times the area of the opening is formed around the opening, the resin filler is provided through the through-hole together with the opening. Is pushed into the through hole. Therefore, it is possible to fill the resin filling material through the mask in an amount capable of completely filling the through hole, and by using this resin filling mask when manufacturing a multilayer printed wiring board, The through hole can be completely filled with the resin filler. In this way, when all the through holes are completely filled with the resin filler, the volume that increases during the curing treatment (semi-curing treatment) is about the same as described above, and the entire surface is polished. Therefore, flattening can be achieved.
【0031】上記隣合うスルーホールとの距離が2.0
mm以上のスルーホールに相当する部分に形成された開
口部の周囲の貫通孔の面積が、上記開口部の面積の0.
1倍未満では、貫通孔の面積が小さすぎるため、樹脂充
填材の抜け性が悪く、貫通孔を介して樹脂充填材をスル
ーホールに押し込むことができず、この貫通孔を設けた
効果をほとんど得ることができない。一方、1.0倍以
上では、スルーホールを樹脂充填材で完全に充填するこ
とができるものの、スルーホール以外の部分(スルーホ
ールの周辺)にも樹脂充填材が多量に付着したり、充填
した樹脂充填材の表層部が大きく盛り上がった形状とな
ったりすることがあり、この場合には、後の研磨処理に
おいて、余分な樹脂充填材を充分に除去することが困難
になることがある。The distance between the adjacent through holes is 2.0.
The area of the through hole around the opening formed in the portion corresponding to the through hole having a size of at least 0.1 mm is 0.
If it is less than 1 time, the area of the through hole is too small, so that the resin filler cannot be easily removed and the resin filler cannot be pushed into the through hole through the through hole. Can't get On the other hand, when it is 1.0 times or more, the through hole can be completely filled with the resin filling material, but a large amount of the resin filling material adheres to or is filled in the portion other than the through hole (around the through hole). The surface layer portion of the resin filler may have a largely raised shape, and in this case, it may be difficult to sufficiently remove the excess resin filler in the subsequent polishing process.
【0032】なお、第二の本発明の樹脂充填用マスクに
おいても、第一の本発明の樹脂充填用マスク同様、隣合
うスルーホールとの距離が2.0mm未満のスルーホー
ルは、このスルーホールと略同一の形状の開口部を有す
るマスクを用いて、樹脂充填材を完全にスルーホールに
充填することができる。Also in the resin filling mask of the second aspect of the present invention, like the resin filling mask of the first aspect of the present invention, the through hole whose distance from the adjacent through hole is less than 2.0 mm is the through hole. It is possible to completely fill the through hole with the resin filling material by using a mask having an opening having substantially the same shape as the above.
【0033】第二の本発明の樹脂充填用マスクにおい
て、スルーホールに相当する部分に形成された開口部
は、このスルーホールと略同一の形状であればよい。ま
た、上記貫通孔の数は特に限定されず、この貫通孔を介
して樹脂充填材を充填するスルーホールと、該スルーホ
ールと隣合うスルーホールとの距離等を考慮して適宜選
択すればよいが、通常、1〜8個程度が望ましい。In the resin filling mask of the second aspect of the present invention, the opening formed in the portion corresponding to the through hole may have substantially the same shape as the through hole. Further, the number of the through holes is not particularly limited, and may be appropriately selected in consideration of the distance between the through hole filled with the resin filler through the through hole and the through hole adjacent to the through hole. However, normally, about 1 to 8 is desirable.
【0034】また、上記貫通孔の形成位置は、上記開口
部の外周に沿って均等に形成されていることが望まし
い。また、上記貫通孔と上記開口部との距離は、0.1
〜0.5mmであることが望ましい。0.1mm未満で
あると、上記貫通孔と上記開口部との距離が短すぎるた
め、その箇所における樹脂充填用マスクの機械的強度が
低下してしまい。上記樹脂充填用マスクを用いて樹脂充
填材を充填する際等において、樹脂充填用マスクが破損
するおそれがある。一方、0.5mmを超えると、上記
貫通孔と上記開口部との距離が長すぎるため、充填対象
のスルーホールに樹脂充填材を充填することができない
ことがある。また、上記貫通孔と上記開口部との距離
は、0.1〜0.3mmがより望ましい。樹脂充填材の
組成や粘度の影響をあまり受けることがないからであ
る。なお、上記貫通孔と上記開口部との距離とは、両者
の外縁部同士の最短距離をいう。Further, it is preferable that the through holes are formed uniformly along the outer periphery of the opening. The distance between the through hole and the opening is 0.1
It is desirable to be 0.5 mm. If it is less than 0.1 mm, the distance between the through hole and the opening is too short, and the mechanical strength of the resin filling mask at that location is reduced. When the resin filling material is filled with the resin filling mask, the resin filling mask may be damaged. On the other hand, if it exceeds 0.5 mm, the distance between the through hole and the opening is too long, so that the through hole to be filled may not be filled with the resin filler. Further, the distance between the through hole and the opening is more preferably 0.1 to 0.3 mm. This is because the composition and viscosity of the resin filler are not so much affected. The distance between the through hole and the opening means the shortest distance between the outer edge portions of both.
【0035】第二の本発明の樹脂充填用マスクを用いて
樹脂充填材を充填するスルーホールの具体例としては、
第一の本発明の樹脂充填用マスクを用いて樹脂充填材を
充填するスルーホールと同様、基板を挟んだ下層導体回
路間を接続するために形成されたスルーホールや、少な
くとも基板と層間樹脂絶縁層とを挟んだ上層導体回路間
を接続するために形成されたスルーホール等が挙げられ
る。また、第二の本発明の樹脂充填用マスクにおいて
も、基板上の下層導体回路非形成部分に相当する部分に
も開口部が形成されているか、または、層間樹脂絶縁層
上の上層導体回路非形成部に相当する部分や層間樹脂絶
縁層に形成したバイアホールに相当する部分にも開口部
が形成されていることが望ましい。As a concrete example of the through hole for filling the resin filling material using the resin filling mask of the second aspect of the present invention,
Similar to the through hole filled with the resin filler using the resin filling mask of the first aspect of the present invention, the through hole formed for connecting the lower layer conductor circuits sandwiching the substrate, or at least the substrate and the interlayer resin insulation Examples thereof include through holes formed to connect upper layer conductor circuits sandwiching the layers. Also in the resin filling mask of the second aspect of the present invention, an opening is formed in a portion corresponding to the lower conductor circuit non-forming portion on the substrate, or an upper conductor circuit non-forming portion on the interlayer resin insulation layer is not formed. It is desirable that openings are also formed in a portion corresponding to the forming portion and a portion corresponding to a via hole formed in the interlayer resin insulation layer.
【0036】また、第二の本発明の樹脂充填用マスクの
材質や、その製造方法としては、第一の本発明の樹脂充
填用マスクと同様の方法等が挙げられる。このような構
成からなる第二の本発明の樹脂充填用マスクもまた、多
層プリント配線板の製造において、樹脂充填材を充填す
る際に好適に用いることができる。なお、第二の本発明
の樹脂充填用マスクを用いる多層プリント配線板の製造
方法については後述する。As the material of the resin filling mask of the second aspect of the present invention and the manufacturing method thereof, the same methods as those of the resin filling mask of the first aspect of the present invention can be mentioned. The resin filling mask of the second aspect of the present invention having such a configuration can also be suitably used when filling a resin filling material in the production of a multilayer printed wiring board. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board using the second resin filling mask of the present invention will be described later.
【0037】次に、第一および第二の本発明の樹脂充填
用マスクを用いた多層プリント配線板の製造方法につい
て説明する。勿論、第一および第二の本発明の樹脂充填
用マスクを用いる多層プリント配線板の製造方法は、下
記の製造方法に限定されるものではない。Next, a method of manufacturing a multilayer printed wiring board using the resin filling masks of the first and second aspects of the present invention will be described. Of course, the manufacturing method of the multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the first and second aspects of the present invention is not limited to the following manufacturing method.
【0038】(1)絶縁性基板を出発材料とし、まず、
該絶縁性基板上に下層導体回路を形成する。上記絶縁性
基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、ポリエス
テル基板、ポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジ
ン樹脂基板、銅張積層板、RCC基板等が挙げられる。
また、上記下層導体回路は、例えば、上記絶縁性基板の
表面に無電解めっき処理等によりベタの導体層を形成し
た後、エッチング処理を施すことにより形成することが
できる。また、銅張積層板やRCC基板にエッチング処
理を施すことにより形成してもよい。(1) First, using an insulating substrate as a starting material,
A lower layer conductor circuit is formed on the insulating substrate. Examples of the insulating substrate include a glass epoxy substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a bismaleimide-triazine resin substrate, a copper clad laminate, and an RCC substrate.
The lower layer conductor circuit can be formed, for example, by forming a solid conductor layer on the surface of the insulating substrate by electroless plating or the like, and then performing etching. Alternatively, the copper clad laminate or the RCC substrate may be formed by etching.
【0039】また、上記絶縁性基板を挟んだ下層導体回
路間の接続をスルーホールにより行う場合には、例え
ば、上記絶縁性基板にドリルやレーザ等を用いて貫通孔
を形成した後、無電解めっき処理を施すことによりスル
ーホールを形成することができる。When the lower layer conductor circuits sandwiching the insulating substrate are connected by through holes, for example, a through hole is formed in the insulating substrate by using a drill, a laser or the like, and then electroless. A through hole can be formed by performing a plating process.
【0040】(2)次に、上記(1)の工程でスルーホ
ールを形成した場合には、該スルーホール内に樹脂充填
材を充填する。この工程において、第一または第二の本
発明の樹脂充填用マスクを用いることができる。具体的
には、第一または第二の本発明の樹脂充填用マスクを基
板上に取り付けた後、樹脂充填材を保持したスキージを
樹脂充填用マスクに押し当て、上記スキージを上記樹脂
充填用マスク上で移動させることにより、マスクの開口
部を介して樹脂充填材をスルーホール内に充填する。な
お、樹脂充填材としては、上述した樹脂充填材を用いる
ことができる。(2) Next, when a through hole is formed in the above step (1), a resin filler is filled in the through hole. In this step, the resin filling mask of the first or second aspect of the present invention can be used. Specifically, after mounting the resin filling mask of the first or second invention on a substrate, a squeegee holding a resin filling is pressed against the resin filling mask, and the squeegee is the resin filling mask. By moving it upward, the resin filling material is filled into the through hole through the opening of the mask. The resin filler described above can be used as the resin filler.
【0041】また、この工程では、上記スルーホールに
相当する部分に開口部を有するとともに、下層導体回路
非形成部に相当する部分にも開口部を有する樹脂充填用
マスクを用い、同時に、上記下層導体回路非形成部にも
樹脂充填材を充填することが望ましい。下層導体回路非
形成部にも樹脂充填材を充填しておくことにより、後の
研磨処理を施した際に、表面全体が平坦になり、後工程
で形成する層間樹脂絶縁層にうねりや表面の窪み等がよ
り発生しにくくなるからである。Further, in this step, a resin filling mask having an opening at a portion corresponding to the through hole and an opening at a portion corresponding to the lower layer conductor circuit non-forming portion is used, and at the same time, the lower layer is formed. It is desirable that the conductor circuit non-formation portion is also filled with the resin filler. By filling the lower-layer conductor circuit non-formation part with the resin filler, the entire surface becomes flat when the polishing process is performed later, so that the interlayer resin insulation layer formed in a later step has a swell or a surface. This is because depressions are less likely to occur.
【0042】上記下層導体回路非形成部に相当する部分
の開口部の形状は、下層導体回路非形成部の形状と略同
一の形状であればよい。高密度配線を有する多層プリン
ト配線板では、L/S(導体回路の幅/導体回路間の距
離)は25/25〜75/75程度であり、隣合う導体
回路間の距離は、隣合うスルーホール間の距離に比べて
短い。しかしながら、下層導体回路非形成部は、その深
さが数μm〜数10μm程度であるため、該下層導体回
路非形成部に充填する樹脂充填材の量は、スルーホール
に充填する樹脂充填材の量に比べてはるかに少ない。そ
のため、上記樹脂充填用マスクに形成された下層導体回
路非形成部に相当する部分の開口部の形状が、下層導体
回路非形成部の形状と略同一の形状であっても下層導体
回路非形成部を樹脂充填材で完全に充填することができ
る。The shape of the opening corresponding to the lower layer conductor circuit non-formed portion may be substantially the same as the shape of the lower layer conductor circuit non-formed portion. In a multilayer printed wiring board having high-density wiring, L / S (width of conductor circuit / distance between conductor circuits) is about 25/25 to 75/75, and the distance between adjacent conductor circuits is equal to that of adjacent through circuits. Short compared to the distance between the holes. However, since the lower conductor circuit non-forming portion has a depth of about several μm to several tens of μm, the amount of the resin filler filled in the lower conductor circuit non-forming portion is the same as that of the resin filler filling the through hole. Much less than the quantity. Therefore, even if the shape of the opening of the portion corresponding to the lower layer conductor circuit non-formed portion formed in the resin filling mask is substantially the same as the shape of the lower layer conductor circuit non-formed portion, the lower layer conductor circuit is not formed. The part can be completely filled with the resin filler.
【0043】なお、最初に、スルーホールに相当する部
分にのみ開口部を有する樹脂充填用マスクを用いてスル
ーホールにのみ樹脂充填材を充填し、その後、下層導体
回路非形成部に相当する部分にのみ開口部を有する樹脂
充填用マスクを用いて下層導体回路非形成部に樹脂充填
材を充填してもよい。First, the resin filling mask is used to fill only the through holes with a resin filling mask having openings only in the portions corresponding to the through holes, and thereafter, the portions corresponding to the lower layer conductor circuit non-forming portion. The resin filling material may be filled in the lower conductor circuit non-forming portion using a resin filling mask having only the opening.
【0044】また、樹脂充填材を充填した後には、該樹
脂充填材を乾燥させて半硬化状態(60〜70%の硬化
状態)とし、さらに、硬化処理を行うことにより樹脂充
填材層とする。樹脂充填材を半硬化状態にするのは、樹
脂充填材を完全に硬化させると、研磨を行うことが困難
となり、一方、半硬化が不充分であると、研磨時に異物
が樹脂充填材の層に刺さって、層間肢絶縁層が膨れた
り、樹脂充填材層が剥がれたりする原因となることがあ
るからである。上記乾燥は、例えば、100℃/20分
の条件で行うことができる。また、上記硬化処理は、例
えば、50〜250℃の温度で行うことができ、低い温
度から高い温度へと温度を変化させて硬化させるステッ
プ硬化を行ってもよい。After the resin filler is filled, the resin filler is dried to a semi-cured state (cured state of 60 to 70%) and further cured to form a resin filler layer. . The semi-cured state of the resin filler is such that if the resin filler is completely cured, it becomes difficult to carry out polishing, while if the semi-curing is insufficient, foreign matter is contained in the resin filler layer during polishing. This may cause the interlayer limb insulating layer to swell and the resin filler layer to peel off. The drying can be performed, for example, under the condition of 100 ° C./20 minutes. Further, the curing treatment can be performed at a temperature of, for example, 50 to 250 ° C., and step curing may be performed in which the temperature is changed from a low temperature to a high temperature for curing.
【0045】上記したような乾燥工程を経て形成した樹
脂充填材の層は、上述したように、導体回路の高さより
も高くなっている部分が多いので、研磨を行い、樹脂充
填材の層を研削して基板の両主面を平坦化する。また、
下層導体回路の外縁部にも樹脂充填材の層が形成した場
合には、この工程で下層導体回路の表面も研磨する。Since the resin filler layer formed through the drying process as described above has many portions higher than the height of the conductor circuit as described above, polishing is performed to form the resin filler layer. The both main surfaces of the substrate are flattened by grinding. Also,
When the resin filler layer is also formed on the outer edge of the lower conductor circuit, the surface of the lower conductor circuit is also polished in this step.
【0046】上記研磨は、研磨紙を用いるベルトサンダ
ー研磨、研磨剤を用いるバフ研磨、ジェットスクラブ等
によって行う。これらのなかでは、ベルトサンダー等で
粗く研磨を施し、その後、細かい砥粒を用いたバフ研磨
を施すことが望ましい。また、樹脂充填材が研磨されや
すいものの場合(例えば、無機粒子の配合量が少ない場
合等)には、細かい砥粒を用いたバフ研磨のみで平坦化
を図ることも望ましい。基板表面をより傷つけにくいか
らである。The above-mentioned polishing is performed by belt sander polishing using polishing paper, buff polishing using a polishing agent, jet scrubbing, or the like. Among these, it is desirable to roughly polish with a belt sander or the like, and then to carry out buffing using fine abrasive grains. Further, when the resin filler is easily polished (for example, when the blending amount of inorganic particles is small), it is also desirable to achieve the flattening only by buffing using fine abrasive grains. This is because the surface of the substrate is less likely to be damaged.
【0047】なお、この工程においては、樹脂充填材を
充填する前に、スルーホールの壁面や下層導体回路の表
面に粗化面を形成しておいてもよい。スルーホールや下
層導体回路と樹脂充填材層との密着性が向上するからで
ある。上記粗化面を形成する方法としては、例えば、黒
化(酸化)−還元処理、エッチング処理、Cu−Ni−
P針状合金めっきによる処理等を挙げることができる。In this step, a roughened surface may be formed on the wall surface of the through hole or the surface of the lower layer conductor circuit before the resin filling material is filled. This is because the adhesion between the through hole or the lower conductor circuit and the resin filler layer is improved. As a method of forming the roughened surface, for example, blackening (oxidation) -reduction treatment, etching treatment, Cu-Ni-
Examples include treatment with P needle-shaped alloy plating.
【0048】(3)次に、下層導体回路と樹脂充填材層
とを形成した基板上に、熱硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂
と熱可塑性樹脂と含む樹脂複合体からなる未硬化の樹脂
層を形成するか、または、熱可塑性樹脂からなる樹脂層
を形成する。上記未硬化の樹脂層は、未硬化の樹脂をロ
ールコーター、カーテンコーター等により塗布したり、
未硬化(半硬化)の樹脂フィルムを熱圧着したりするこ
とにより形成することができる。また、上記熱可塑性樹
脂からなる樹脂層は、フィルム上に成形した樹脂成形体
を熱圧着することにより形成することができる。(3) Next, an uncured resin composed of a thermosetting resin or a resin composite containing a thermosetting resin and a thermoplastic resin is provided on the substrate on which the lower conductor circuit and the resin filler layer are formed. A layer is formed, or a resin layer made of a thermoplastic resin is formed. The uncured resin layer, uncured resin is applied by a roll coater, curtain coater, or the like,
It can be formed by thermocompression bonding an uncured (semi-cured) resin film. Further, the resin layer made of the above-mentioned thermoplastic resin can be formed by thermocompression bonding a resin molded body molded on the film.
【0049】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエス
テル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹
脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polyester resin, bismaleimide resin, polyolefin resin, and polyphenylene ether resin.
【0050】上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フェ
ノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン
等が挙げられる。また、上記樹脂複合体としては、熱硬
化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含むものであれば特に限定
されず、例えば、粗化面形成用樹脂組成物等が挙げられ
る。Examples of the thermoplastic resin include phenoxy resin, polyether sulfone, polysulfone and the like. The resin composite is not particularly limited as long as it contains a thermosetting resin and a thermoplastic resin, and examples thereof include a resin composition for forming a roughened surface.
【0051】上記粗化面形成用樹脂組成物としては、例
えば、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくと
も1種からなる粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性
樹脂マトリックス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から
選ばれる少なくとも1種からなる粗化液に対して可溶性
の物質が分散されたものが挙げられる。なお、上記「難
溶性」および「可溶性」という語は、同一の粗化液に同
一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを
便宜上「可溶性」といい、相対的に溶解速度の遅いもの
を便宜上「難溶性」と呼ぶ。The above-mentioned roughened surface-forming resin composition is, for example, in an uncured heat-resistant resin matrix which is hardly soluble in a roughening liquid consisting of at least one selected from acids, alkalis and oxidizers. Examples thereof include those in which a substance soluble in a roughening liquid containing at least one selected from an acid, an alkali and an oxidizing agent is dispersed. It should be noted that the terms "poorly soluble" and "soluble" are referred to as "soluble" for the sake of convenience, and those having a relatively high dissolution rate when immersed in the same roughening solution for the same time are referred to as "relatively soluble". The slow one is called "poorly soluble" for convenience.
【0052】上記耐熱性樹脂マトリックスとしては、層
間樹脂絶縁層に上記粗化液を用いて粗化面を形成する際
に、粗化面の形状を保持することができるものが好まし
く、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複
合体等が挙げられる。また、可溶性の物質としては、例
えば、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子、ゴム粒子、液相
樹脂、液相ゴム等が挙げられる。The heat-resistant resin matrix is preferably one that can maintain the shape of the roughened surface when the roughened surface is formed in the interlayer resin insulating layer by using the roughening liquid. Examples thereof include curable resins, thermoplastic resins, and composites of these. Examples of the soluble substance include inorganic particles, resin particles, metal particles, rubber particles, liquid phase resin, liquid phase rubber, and the like.
【0053】(4)次に、その材料として熱硬化性樹脂
や樹脂複合体を用いた層間樹脂絶縁層を形成する場合に
は、未硬化の樹脂絶縁層に硬化処理を施すとともに、バ
イアホール用開口を形成し、層間樹脂絶縁層とする。ま
た、この工程では、必要に応じて、貫通孔を形成しても
よい。上記バイアホール用開口は、レーザ処理により形
成することが望ましい。また、層間樹脂絶縁層の材料と
して感光性樹脂を用いた場合には、露光現像処理により
形成してもよい。(4) Next, in the case of forming an interlayer resin insulation layer using a thermosetting resin or a resin composite as a material thereof, the uncured resin insulation layer is subjected to a curing treatment and also for via holes. An opening is formed to serve as an interlayer resin insulation layer. Further, in this step, a through hole may be formed, if necessary. The via hole opening is preferably formed by laser processing. When a photosensitive resin is used as the material of the interlayer resin insulation layer, it may be formed by exposure and development processing.
【0054】また、その材料として熱可塑性樹脂を用い
た層間樹脂絶縁層を形成する場合には、熱可塑性樹脂か
らなる樹脂層にバイアホール用開口を形成し、層間樹脂
絶縁層とする。この場合、バイアホール用開口は、レー
ザ処理を施すことにより形成することができる。また、
この工程で貫通孔を形成する場合、該貫通孔は、ドリル
加工やレーザ処理等により形成すればよい。When forming an interlayer resin insulation layer using a thermoplastic resin as its material, a via hole opening is formed in the resin layer made of the thermoplastic resin to form an interlayer resin insulation layer. In this case, the via hole opening can be formed by performing laser processing. Also,
When the through hole is formed in this step, the through hole may be formed by drilling, laser processing, or the like.
【0055】(5)次に、バイアホール用開口の内壁を
含む層間樹脂絶縁層の表面に、上層導体回路を形成す
る。上層導体回路を形成するあたっては、まず、層間樹
脂絶縁層の表面に薄膜導体層を形成する。上記薄膜導体
層は、無電解めっき、スバッタリング等の方法により形
成することができる。また、上記薄膜導体層を形成する
前に、層間樹脂絶縁層の表面に粗化面を形成しておいて
もよい。粗化面を形成することにより、層間樹脂絶縁層
と薄膜導体層との密着性を向上させることができる。(5) Next, an upper conductor circuit is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer including the inner wall of the via hole opening. In forming the upper layer conductor circuit, first, a thin film conductor layer is formed on the surface of the interlayer resin insulation layer. The thin film conductor layer can be formed by a method such as electroless plating or scatterer. A roughened surface may be formed on the surface of the interlayer resin insulation layer before forming the thin film conductor layer. By forming the roughened surface, the adhesion between the interlayer resin insulation layer and the thin film conductor layer can be improved.
【0056】また、上記(4)の工程で貫通孔を形成し
た場合には、層間樹脂絶縁層上に薄膜導体層を形成する
際に、貫通孔の壁面にも薄膜導体層を形成することによ
りスルーホールとしてもよい。When the through hole is formed in the above step (4), the thin film conductor layer is formed on the wall surface of the through hole when the thin film conductor layer is formed on the interlayer resin insulation layer. It may be a through hole.
【0057】(6)次いで、その表面に無電解めっき膜
が形成された基板の上にめっきレジストを形成する。上
記めっきレジストは、例えば、感光性ドライフィルムを
張り付けたり、液状レジストを塗布した後、露光現像処
理を施すことにより形成することができる。(6) Next, a plating resist is formed on the substrate having an electroless plating film formed on its surface. The plating resist can be formed, for example, by sticking a photosensitive dry film or applying a liquid resist, and then exposing and developing the liquid resist.
【0058】そして、無電解めっき膜をめっきリードと
して電気めっきを行い、上記めっきレジスト非形成部に
電気めっき層を形成する。その後、上記めっきレジスト
と該めっきレジスト下の無電解めっき膜および薄膜導体
層とを除去することにより上層導体回路(バイアホール
を含む)を形成することができる。また、このめっきレ
ジストを形成した後、電気めっき層を形成する方法に代
えて、薄膜導体層上の全面に電気めっき層を形成した
後、エッチング処理を施す方法を用いて上層導体回路を
形成してもよい。Then, electroplating is performed using the electroless plated film as a plating lead to form an electroplated layer on the plating resist non-forming portion. After that, the above-mentioned plating resist and the electroless plating film and the thin film conductor layer under the plating resist are removed to form an upper conductor circuit (including a via hole). Further, after forming this plating resist, instead of forming the electroplating layer, an electroplating layer is formed on the entire surface of the thin film conductor layer, and then an etching process is applied to form the upper conductor circuit. May be.
【0059】(7)次に、上記(4)および(5)の工
程においてスルーホールを形成した場合には、該スルー
ホール内に樹脂充填材を充填する。この工程において、
第一または第二の本発明の樹脂充填用マスクを用いるこ
とができる。具体的には、第一または第二の本発明の樹
脂充填用マスクを層間樹脂絶縁層上に取り付けた後、樹
脂充填材を保持したスキージを樹脂充填用マスクに押し
当て、上記スキージを上記樹脂充填用マスク上で移動さ
せることにより、マスクの開口部を介して樹脂充填材を
スルーホール内に充填する。(7) Next, when a through hole is formed in the above steps (4) and (5), a resin filler is filled in the through hole. In this process,
The resin filling mask of the first or second aspect of the present invention can be used. Specifically, after attaching the resin filling mask of the first or second present invention on the interlayer resin insulation layer, the squeegee holding the resin filler is pressed against the resin filling mask, and the squeegee is attached to the resin. By moving on the filling mask, the resin filling material is filled into the through hole through the opening of the mask.
【0060】また、この工程では、上記スルーホールに
相当する部分に開口部を有するとともに、上層導体回路
非形成部に相当する部分、および/または、バイアホー
ルに相当する部分にも開口部を有する樹脂充填用マスク
を用い、同時に、上記上層導体回路非形成部や上記バイ
アホール内にも樹脂充填材を充填することが望ましい。
上層導体回路非形成部やバイアホール内にも樹脂充填材
を充填しておくことにより、後の研磨処理を施した際
に、表面全体が平坦になり、後工程で形成する層間樹脂
絶縁層やソルダーレジスト層にうねりや表面の窪み等が
より発生しにくくなるからである。Further, in this step, an opening is formed in the portion corresponding to the through hole, and an opening is also formed in the portion corresponding to the upper conductor circuit non-forming portion and / or the portion corresponding to the via hole. It is desirable to use a resin filling mask and at the same time fill the upper conductor circuit non-forming portion and the via hole with the resin filling material.
By filling the resin filling material also in the upper layer conductor circuit non-formed portion and in the via hole, the entire surface becomes flat when the subsequent polishing treatment is performed, and the interlayer resin insulation layer or This is because waviness and surface depressions are less likely to occur in the solder resist layer.
【0061】なお、上記上層導体回路非形成部やバイア
ホールに相当する部分の開口部の形状は、それぞれ上層
導体回路非形成部やバイアホールの形状と略同一の形状
であればよい。この理由は、上述した下層導体回路非形
成部に樹脂充填材を充填する際に用いる樹脂充填用マス
クの開口部の形状が、下層導体回路非形成部の形状と略
同一の形状であればよい理由と同様である。The shapes of the openings corresponding to the upper conductor circuit non-formation portion and the via hole may be substantially the same as the shapes of the upper conductor circuit non-formation portion and the via hole, respectively. The reason for this is that the shape of the opening of the resin filling mask used when filling the lower conductor circuit non-forming portion with the resin filler is substantially the same as the shape of the lower conductor circuit non-forming portion. The reason is the same.
【0062】なお、最初に、スルーホールに相当する部
分にのみ開口部を有する樹脂充填用マスクを用いてスル
ーホールにのみ樹脂充填材を充填し、その後、必要に応
じて、上層導体回路非形成部やバイアホールに相当する
部分にのみ開口部を有する樹脂充填用マスクを用いて上
層導体回路非形成部やバイアホールに樹脂充填材を充填
してもよい。なお、ここで充填する樹脂充填材として
は、上記(2)の工程で用いた樹脂充填材と同様のもの
を用いることができる。First, a resin filling mask is used to fill only the through holes with a resin filling mask having openings only in the portions corresponding to the through holes, and thereafter, if necessary, the upper layer conductor circuit is not formed. The resin filling material may be filled in the upper layer conductor circuit non-formed portion or the via hole by using a resin filling mask having an opening only in the portion corresponding to the portion or the via hole. The resin filler to be filled here may be the same as the resin filler used in the above step (2).
【0063】また、樹脂充填材を充填した後には、上記
(2)の工程と同様、樹脂充填材を乾燥させ、さらに、
硬化処理を行うことにより樹脂充填材層とする。なお、
乾燥させた樹脂充填材の層は、上述したように、上層導
体回路の高さより高くなっているので、研磨を行い、樹
脂充填材の層を研削して基板の両主面を平坦化する。こ
こで、研磨処理は、上記(2)の工程で用いた方法と同
様の方法により行うことができる。After the resin filler is filled, the resin filler is dried as in the step (2), and further,
A resin filler layer is obtained by performing a curing treatment. In addition,
Since the dried resin filler layer is higher than the height of the upper conductor circuit as described above, polishing is performed and the resin filler layer is ground to flatten both main surfaces of the substrate. Here, the polishing treatment can be performed by the same method as the method used in the step (2).
【0064】また、上記研磨処理を経て、樹脂充填材の
表層部と上層導体回路の表面とを略平坦化した後、必要
に応じて、無電解めっきを行うことにより樹脂充填材層
の表層部を覆う蓋めっき層を形成してもよい。なお、上
記蓋めっき層は、無電解めっきに代えてスパッタリング
を行うことにより形成してもよく、また、無電解めっき
やスパッタリングを行ったあと電解めっきを行い2層か
らなる蓋めっき層を形成してもよい。蓋めっき層を形成
することにより、スルーホールの直上にバイアホールを
形成することができる。また、バイアホールに樹脂充填
材を充填した場合には、バイアホール内の樹脂充填材層
を覆う蓋めっき層を形成してもよい。蓋めっき層を形成
することにより、バイアホールの直上にバイアホールを
形成することができる。Further, after the above-mentioned polishing treatment, the surface layer portion of the resin filler and the surface of the upper conductor circuit are substantially flattened, and if necessary, electroless plating is performed, so that the surface portion of the resin filler layer is formed. You may form the cover plating layer which covers. The lid plating layer may be formed by performing sputtering instead of electroless plating, or by performing electroless plating or sputtering and then electrolytic plating to form a two-layer lid plating layer. May be. By forming the lid plating layer, the via hole can be formed immediately above the through hole. When the via hole is filled with the resin filler, a lid plating layer may be formed to cover the resin filler layer in the via hole. By forming the lid plating layer, the via hole can be formed immediately above the via hole.
【0065】なお、この工程においても、樹脂充填材を
充填する前に、スルーホールの壁面や上層導体回路の表
面(バイアホールの壁面を含む)に粗化面を形成してお
いてもよい。スルーホールや上層導体回路と樹脂充填材
層との密着性が向上するからである。上記粗化面を形成
する方法としては、例えば、黒化(酸化)−還元処理、
エッチング処理、Cu−Ni−P針状合金めっきによる
処理等を挙げることができる。Also in this step, a roughened surface may be formed on the wall surface of the through hole or the surface of the upper conductor circuit (including the wall surface of the via hole) before the resin filling material is filled. This is because the adhesion between the through hole or upper conductor circuit and the resin filler layer is improved. As a method of forming the roughened surface, for example, blackening (oxidation) -reduction treatment,
Examples thereof include etching treatment and treatment with Cu-Ni-P needle-shaped alloy plating.
【0066】(8)次に、蓋めっき層を形成した場合に
は、必要に応じて、該蓋めっき層の表面に粗化処理を行
い、さらに、(3)〜(7)の工程を繰り返すことによ
り、その両面に層間樹脂絶縁層と上層導体回路とを積層
形成する。なお、この工程では、スルーホールを形成し
てもよいし、形成しなくてもよい。(8) Next, when the lid plating layer is formed, the surface of the lid plating layer is roughened if necessary, and the steps (3) to (7) are repeated. As a result, the interlayer resin insulation layer and the upper layer conductor circuit are laminated on both surfaces thereof. In addition, in this step, the through hole may or may not be formed.
【0067】(9)次に、最上層の導体回路を含む基板
面にソルダーレジスト層を形成し、さらに、該ソルダー
レジスト層を開口して半田パッドを形成した後、上記半
田パッドに半田ペーストを充填し、リフローすることに
より半田バンプを形成する。その後、外部基板接続面
に、ピンを配設したり、半田ボールを形成したりするこ
とにより、PGA(Pin Grid Array)やBGA(Ball G
rid Array )とする。(9) Next, a solder resist layer is formed on the surface of the substrate including the uppermost conductor circuit, the solder resist layer is opened to form a solder pad, and a solder paste is applied to the solder pad. Solder bumps are formed by filling and reflowing. After that, PGA (Pin Grid Array) or BGA (Ball G) is provided by arranging pins or forming solder balls on the external board connecting surface.
rid Array).
【0068】上記ソルダーレジスト層は、例えば、ポリ
フェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素
樹脂、熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂等からなるソルダーレジスト組成物を用いて形成
することができる。The solder resist layer can be formed using a solder resist composition made of, for example, polyphenylene ether resin, polyolefin resin, fluororesin, thermoplastic elastomer, epoxy resin, polyimide resin or the like.
【0069】また、上記以外のソルダーレジスト組成物
としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂の(メ
タ)アクリレート、イミダゾール硬化剤、2官能性(メ
タ)アクリル酸エステルモノマー、分子量500〜50
00程度の(メタ)アクリル酸エステルの重合体、ビス
フェノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多
価アクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコール
エーテル系溶剤などを含むペースト状の流動体が挙げら
れ、その粘度は25℃で1〜10Pa・sに調整されて
いることが望ましい。As the solder resist composition other than the above, for example, (meth) acrylate of novolac type epoxy resin, imidazole curing agent, bifunctional (meth) acrylic acid ester monomer, molecular weight 500 to 50.
A (meth) acrylic acid ester polymer of about 00, a thermosetting resin composed of a bisphenol type epoxy resin, a photosensitive monomer such as a polyvalent acrylic monomer, a paste-like fluid containing a glycol ether solvent, etc. The viscosity is preferably adjusted to 1 to 10 Pa · s at 25 ° C.
【0070】上記ソルダーレジスト層に開口を形成する
方法としては、例えば、バイアホール用開口を形成する
方法と同様の方法、即ち、レーザ光を照射する方法等を
用いることができる。このとき、使用するレーザとして
は、例えば、炭酸ガス(CO2 )レーザ、紫外線レー
ザ、エキシマレーザ等が挙げられる。As a method of forming the opening in the solder resist layer, for example, the same method as the method of forming the opening for via hole, that is, the method of irradiating with laser light can be used. At this time, examples of the laser used include a carbon dioxide (CO 2 ) laser, an ultraviolet laser, an excimer laser, and the like.
【0071】上記ソルダーレジスト層を開口することに
より露出した上層導体回路部分は、通常、ニッケル、パ
ラジウム、金、銀、白金等の耐食性金属により被覆する
ことが望ましい。具体的には、ニッケル−金、ニッケル
−銀、ニッケル−パラジウム、ニッケル−パラジウム−
金等の金属により被覆層を形成することが望ましい。上
記被覆層は、例えば、めっき、蒸着、電着等により形成
することができるが、これらのなかでは、被覆層の均一
性に優れるという点からめっきが望ましい。The upper conductor circuit portion exposed by opening the solder resist layer is usually desirably covered with a corrosion-resistant metal such as nickel, palladium, gold, silver or platinum. Specifically, nickel-gold, nickel-silver, nickel-palladium, nickel-palladium-
It is desirable to form the coating layer with a metal such as gold. The coating layer can be formed by, for example, plating, vapor deposition, electrodeposition, or the like. Among these, plating is preferable because of excellent uniformity of the coating layer.
【0072】また、上記半田パンプは、上記半田パッド
に相当する部分に開口部が形成されたマスクを介して、
上記半田パッドに半田ペーストを充填した後、リフロー
することにより形成する。上記半田ペーストとしては特
に限定されず、一般にプリント配線板の製造で使用され
るものを用いることができる。具体的には、例えば、S
n:Pb(重量比)=63:37、Sn:Pb:Ag=
62:36:2、Sn:Ag=96.5:3.5等から
なるものや、SnとSbとからなるもの等が挙げられ
る。Further, the solder pump is provided with a mask having an opening formed in a portion corresponding to the solder pad,
It is formed by filling the solder pad with solder paste and then reflowing. The solder paste is not particularly limited, and those generally used in the production of printed wiring boards can be used. Specifically, for example, S
n: Pb (weight ratio) = 63: 37, Sn: Pb: Ag =
Examples include 62: 36: 2, Sn: Ag = 96.5: 3.5, and the like, Sn and Sb, and the like.
【0073】なお、製品認識文字などを形成するための
文字印刷工程やソルダーレジスト層の改質のために、酸
素や四塩化炭素などのプラズマ処理を適時行ってもよ
い。以上の方法は、セミアディティブ法によるものであ
るが、フルアディティブ法を採用してもよい。Plasma processing with oxygen, carbon tetrachloride, or the like may be performed at appropriate times for a character printing process for forming product recognition characters or the like or for modifying the solder resist layer. Although the above method is based on the semi-additive method, the full-additive method may be adopted.
【0074】[0074]
【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。
(実施例1)
A.層間樹脂絶縁層の樹脂フィルムの作製
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量46
9、油化シェルエポキシ社製エピコート1001)30
重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキ
シ当量215、大日本インキ化学工業社製 エピクロン
N−673)40重量部、トリアジン構造含有フェノー
ルノボラック樹脂(フェノール性水酸基当量120、大
日本インキ化学工業社製 フェノライトKA−705
2)30重量部をエチルジグリコールアセテート20重
量部、ソルベントナフサ20重量部に攪拌しながら加熱
溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム
(ナガセ化成工業社製 デナレックスR−45EPT)
15重量部と2−フェニル−4、5−ビス(ヒドロキシ
メチル)イミダゾール粉砕品1.5重量部、微粉砕シリ
カ2重量部、シリコン系消泡剤0.5重量部を添加しエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。得られたエポキシ樹脂組
成物を厚さ38μmのPETフィルム上に乾燥後の厚さ
が50μmとなるようにロールコーターを用いて塗布し
た後、80〜120℃で10分間乾燥させることによ
り、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製した。The present invention will be described in more detail below. (Example 1) A. Preparation of resin film for interlayer resin insulation layer Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 46
9, Epicort 1001) 30 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.
40 parts by weight, cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent 215, Epicron N-673 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), triazine structure-containing phenol novolac resin (phenolic hydroxyl equivalent 120, Dainippon Ink and Chemicals Feno Light KA-705
2) 30 parts by weight of 20 parts by weight of ethyl diglycol acetate and 20 parts by weight of solvent naphtha were dissolved by heating while stirring, and epoxidized polybutadiene rubber having a terminal end (Denalex R-45 EPT manufactured by Nagase Kasei Kogyo Co., Ltd.)
Epoxy resin composition containing 15 parts by weight, 1.5 parts by weight of 2-phenyl-4,5-bis (hydroxymethyl) imidazole pulverized product, 2 parts by weight of finely pulverized silica, and 0.5 parts by weight of silicon-based defoaming agent. Was prepared. The obtained epoxy resin composition was applied onto a PET film having a thickness of 38 μm by a roll coater so that the thickness after drying was 50 μm, and then dried at 80 to 120 ° C. for 10 minutes to obtain an interlayer resin. A resin film for an insulating layer was produced.
【0075】B.樹脂充填材の調製
ビスフェノールF型エポキシモノマー(油化シェル社
製、分子量:310、YL983U)100重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径が1.6μmで、最大粒子の直径が15μm以下のS
iO2 球状粒子(アドテック社製、CRS 1101−
CE)72重量部およびレベリング剤(サンノプコ社製
ペレノールS4)1.5重量部を容器にとり、攪拌混
合することにより、その粘度が23±1℃で30〜80
Pa・sの樹脂充填材を調製した。なお、硬化剤とし
て、イミダゾール硬化剤(四国化成社製、2E4MZ−
CN)6.5重量部を用いた。B. Preparation of Resin Filler 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy monomer (Made by Yuka Shell Co., molecular weight: 310, YL983U), the surface of which is coated with a silane coupling agent has an average particle diameter of 1.6 μm and a maximum particle diameter. Is less than 15 μm
iO 2 spherical particles (manufactured by Adtech, CRS 1101-
72 parts by weight of CE) and 1.5 parts by weight of a leveling agent (Perenol S4 manufactured by San Nopco Co.) were placed in a container and mixed by stirring to give a viscosity of 30 to 80 at 23 ± 1 ° C.
A Pa · s resin filler was prepared. As a curing agent, an imidazole curing agent (2E4MZ-manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.
(CN) 6.5 parts by weight was used.
【0076】C.多層プリント配線板の製造
(1)厚さ0.8mmのガラスエポキシ樹脂またはBT
(ビスマレイミドトリアジン)樹脂からなる絶縁性基板
1の両面に18μmの銅箔8がラミネートされている銅
張積層板を出発材料とした(図1(a)参照)。まず、
この銅張積層板をドリル削孔して直径350μmの貫通
孔を形成した後、無電解めっき処理を施し、パターン状
にエッチングすることにより、基板の両面に下層導体回
路4とスルーホール9を形成した。なお、この工程で形
成したスルーホール9のうち、基板の中央付近に存在す
るスルーホールは隣合うスルーホールとの距離が650
μm、基板の外縁付近に存在するスルーホールは、隣合
うスルーホールとの距離が2.0mmである。また、全
てのスルーホールは、導体層の厚さが25μmであり、
スルーホールの中央に存在する空隙の直径が300μm
である。C. Manufacture of multilayer printed wiring board (1) 0.8mm thick glass epoxy resin or BT
A copper clad laminate having 18 μm of copper foil 8 laminated on both surfaces of an insulating substrate 1 made of (bismaleimide triazine) resin was used as a starting material (see FIG. 1A). First,
This copper clad laminate is drilled to form a through hole having a diameter of 350 μm, electroless plating is performed, and pattern etching is performed to form the lower conductor circuit 4 and the through hole 9 on both sides of the substrate. did. Among the through holes 9 formed in this step, the through holes existing near the center of the substrate have a distance of 650 from the adjacent through holes.
The through hole existing in the vicinity of the outer edge of the substrate has a distance of 2.0 mm from the adjacent through hole. In addition, all the through holes have a conductor layer thickness of 25 μm,
The diameter of the void existing in the center of the through hole is 300 μm
Is.
【0077】(2)スルーホール9および下層導体回路
4を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、NaOH
(10g/l)、NaClO2 (40g/l)、Na3
PO4 (6g/l)を含む水溶液を黒化浴(酸化浴)と
する黒化処理、および、NaOH(10g/l)、Na
BH4 (6g/l)を含む水溶液を還元浴とする還元処
理を行い、そのスルーホール9を含む下層導体回路4の
全表面に粗化面4a、9aを形成した(図1(b)参
照)。(2) The substrate on which the through holes 9 and the lower conductor circuit 4 are formed is washed with water and dried, and then NaOH is used.
(10 g / l), NaClO 2 (40 g / l), Na 3
Blackening treatment using an aqueous solution containing PO 4 (6 g / l) as a blackening bath (oxidizing bath), and NaOH (10 g / l), Na
Reduction treatment using an aqueous solution containing BH 4 (6 g / l) as a reduction bath was performed to form roughened surfaces 4 a and 9 a on the entire surface of the lower conductor circuit 4 including the through holes 9 (see FIG. 1 (b)). ).
【0078】(3)上記Bに記載した樹脂充填材を調製
した後、下記の方法により調製後24時間以内に、スル
ーホール9内、および、基板1の片面の下層導体回路非
形成部と下層導体回路4の外縁部とに樹脂充填材10′
の層を形成した。即ち、スルーホールおよび下層導体回
路非形成部に相当する部分に開口部を有する樹脂充填用
マスクを基板上に載置し、スキージを用いてスルーホー
ル内、凹部となっている下層導体回路非形成部、およ
び、下層導体回路の外縁部に樹脂充填材10′を充填
し、100℃/20分の条件で乾燥(半硬化)させた
(図1(c)参照)。(3) After the resin filler described in the above B is prepared, the lower layer conductor circuit non-forming portion and the lower layer in the through hole 9 and on one surface of the substrate 1 and the lower layer are prepared within 24 hours after the preparation by the following method. Resin filling material 10 'on the outer edge of the conductor circuit 4
Layers were formed. That is, a resin filling mask having an opening at a portion corresponding to a through hole and a lower conductor circuit non-forming portion is placed on a substrate, and a squeegee is used to form a lower conductor circuit not forming a recess in the through hole. Part and the outer edge of the lower conductor circuit were filled with the resin filler 10 'and dried (semi-cured) under the condition of 100 ° C./20 minutes (see FIG. 1 (c)).
【0079】なお、上記樹脂充填用マスクが、基板の中
央付近に存在するスルーホールに相当する部分に有する
開口部は、その直径が300μmであり、基板の外縁付
近に存在するスルーホールに相当する部分に有する開口
部は、その直径が400μm(スルーホールの面積の約
1.78倍)である。The opening in the resin filling mask corresponding to the through hole in the vicinity of the center of the substrate has a diameter of 300 μm and corresponds to the through hole in the vicinity of the outer edge of the substrate. The diameter of the opening in the portion is 400 μm (about 1.78 times the area of the through hole).
【0080】(4)上記(3)の処理を終えた基板の両
面にバフ研磨を施し、下層導体回路4の外縁部やスルー
ホール9のランドの外縁部に樹脂充填材10′が残らな
いように研磨するとともに樹脂充填材の表面を平坦にし
た。次いで、100℃で1時間、150℃で1時間の加
熱処理を行って樹脂充填材10′を硬化した。(4) Buffing is performed on both surfaces of the substrate that has been subjected to the treatment of (3) above so that the resin filler 10 'is not left on the outer edge of the lower conductor circuit 4 or the land of the through hole 9. And the surface of the resin filler was made flat. Then, heat treatment was performed at 100 ° C. for 1 hour and at 150 ° C. for 1 hour to cure the resin filler 10 ′.
【0081】このようにして、スルーホール9や下層導
体回路非形成部に形成された樹脂充填材層10の表層部
および下層導体回路4の表面を平坦化し、樹脂充填材層
10と下層導体回路4の側面4aとが粗化面を介して強
固に密着し、またスルーホール9の内壁面9aと樹脂充
填材層10とが粗化面を介して強固に密着した基板を得
た(図1(d)参照)。即ち、この工程により、樹脂充
填材層10の表面と下層導体回路4の表面とが略同一平
面となる。In this manner, the surface layer portion of the resin filler layer 10 and the surface of the lower conductor circuit 4 formed in the through hole 9 and the lower conductor circuit non-forming portion are flattened, and the resin filler layer 10 and the lower conductor circuit 10 are flattened. 4 was firmly adhered to the side surface 4a of the through-hole 4 via the roughened surface, and the inner wall surface 9a of the through hole 9 was firmly adhered to the resin filler layer 10 via the roughened surface (FIG. 1). (See (d)). That is, by this step, the surface of the resin filler layer 10 and the surface of the lower conductor circuit 4 become substantially flush with each other.
【0082】(5)上記基板を水洗、酸性脱脂した後、
ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両
面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路4の表面とス
ルーホール9のランド表面と内壁とをエッチングするこ
とにより、下層導体回路4の全表面に粗化面4a、9a
を形成した(図2(a)参照)。エッチング液として
は、イミダゾール銅(II)錯体10重量部、グリコー
ル酸7重量部、塩化カリウム5重量部からなるエッチン
グ液(メック社製、メックエッチボンド)を使用した。(5) After washing the above substrate with water and acid degreasing,
By soft etching and then spraying an etching solution on both surfaces of the substrate to etch the surface of the lower conductor circuit 4, the land surface of the through hole 9 and the inner wall, the entire surface of the lower conductor circuit 4 is roughened. Surface 4a, 9a
Was formed (see FIG. 2A). As the etching solution, an etching solution (Mec Etch Bond, manufactured by Mec Co., Ltd.) containing 10 parts by weight of an imidazole copper (II) complex, 7 parts by weight of glycolic acid, and 5 parts by weight of potassium chloride was used.
【0083】(6)基板の両面に、Aで作製した基板よ
り少し大きめの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを基板上
に載置し、圧力0.4MPa、温度80℃、圧着時間1
0秒の条件で仮圧着して裁断した後、さらに、以下の方
法により真空ラミネーター装置を用いて貼り付けるとと
もに硬化処理を施すことにより層間樹脂絶縁層2を形成
した(図2(b)参照)。即ち、層間樹脂絶縁層用樹脂
フィルムを基板上に、真空度67Pa、圧力0.4MP
a、温度80℃、圧着時間60秒の条件で本圧着し、そ
の後、170℃で30分間熱硬化させた。(6) A resin film for an interlayer resin insulation layer, which is slightly larger than the substrate prepared in A, is placed on both sides of the substrate, and the pressure is 0.4 MPa, the temperature is 80 ° C., and the pressure bonding time is 1
After being temporarily pressure-bonded and cut under the condition of 0 second, the interlayer resin insulating layer 2 was formed by further bonding and curing using a vacuum laminator device by the following method (see FIG. 2B). . That is, the resin film for the interlayer resin insulation layer is placed on the substrate, the degree of vacuum is 67 Pa, the pressure is 0.4
Main pressure bonding was performed under conditions of a, temperature of 80 ° C., and pressure bonding time of 60 seconds, and then heat cured at 170 ° C. for 30 minutes.
【0084】(7)次に、層間樹脂絶縁層2上に、厚さ
1.2mmの貫通孔が形成されたマスクを介して、波長
10.4μmのCO2 ガスレーザにて、ビーム径4.0
mm、トップハットモード、パルス幅8.0μ秒、マス
クの貫通孔の径1.0mm、1ショットの条件で層間樹
脂絶縁層2に、直径80μmのバイアホール用開口6を
形成した(図2(c)参照)。(7) Next, a beam diameter of 4.0 was obtained with a CO 2 gas laser having a wavelength of 10.4 μm through a mask in which a through hole having a thickness of 1.2 mm was formed on the interlayer resin insulation layer 2.
mm, top hat mode, pulse width 8.0 μsec, mask through-hole diameter 1.0 mm, and one-shot condition, the via hole opening 6 having a diameter of 80 μm was formed in the interlayer resin insulating layer 2 (see FIG. See c)).
【0085】(8)バイアホール用開口6を形成した基
板を、60g/lの過マンガン酸を含む80℃の溶液に
10分間浸漬し、層間樹脂絶縁層2の表面に存在するエ
ポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイアホー
ル用開口6の内壁を含む層間樹脂絶縁層2の表面を粗面
とした(図2(d)参照)。(8) The substrate having the via hole openings 6 formed therein is immersed in a solution containing 60 g / l of permanganate at 80 ° C. for 10 minutes to remove the epoxy resin particles existing on the surface of the interlayer resin insulation layer 2. The surface of the interlayer resin insulation layer 2 including the inner wall of the via hole opening 6 was roughened by dissolution and removal (see FIG. 2D).
【0086】(9)次に、上記処理を終えた基板を、中
和溶液(シプレイ社製)に浸漬してから水洗いした。さ
らに、粗面化処理(粗化深さ3μm)した該基板の表面
に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶
縁層2の表面およびバイアホール用開口6の内壁面に触
媒核を付着させた(図示せず)。すなわち、上記基板を
塩化パラジウム(PdCl2 )と塩化第一スズ(SnC
l2 )とを含む触媒液中に浸漬し、パラジウム金属を析
出させることにより触媒を付与した。(9) Next, the substrate after the above treatment was immersed in a neutralizing solution (made by Shipley Co., Ltd.) and washed with water. Further, by applying a palladium catalyst to the surface of the substrate that has been roughened (roughening depth 3 μm), catalyst nuclei are attached to the surface of the interlayer resin insulating layer 2 and the inner wall surface of the via hole opening 6. (Not shown). That is, the above-mentioned substrate is placed on palladium chloride (PdCl 2 ) and stannous chloride (SnC
The catalyst was applied by immersing it in a catalyst solution containing 1 2 ) and precipitating palladium metal.
【0087】(10)次に、以下の組成の無電解銅めっ
き水溶液中に、触媒を付与した基板を浸漬して、粗面全
体に厚さ0.6〜3.0μmの無電解銅めっき膜12を
形成し、バイアホール用開口の内壁を含む層間樹脂絶縁
層の表面に無電解銅めっき膜12が形成された基板を得
た(図3(a)参照)。
〔無電解めっき水溶液〕
NiSO4 0.003 mol/l
酒石酸 0.200 mol/l
硫酸銅 0.030 mol/l
HCHO 0.050 mol/l
NaOH 0.100 mol/l
α、α′−ビピリジル 100 mg/l
ポリエチレングリコール(PEG) 0.10 g/l
〔無電解めっき条件〕
34℃の液温度で40分(10) Next, the substrate to which the catalyst is applied is immersed in an electroless copper plating solution having the following composition to form an electroless copper plating film having a thickness of 0.6 to 3.0 μm on the entire rough surface. 12 was formed to obtain a substrate in which the electroless copper plating film 12 was formed on the surface of the interlayer resin insulation layer including the inner wall of the via hole opening (see FIG. 3A). [Electroless plating aqueous solution] NiSO 4 0.003 mol / l Tartaric acid 0.200 mol / l Copper sulfate 0.030 mol / l HCHO 0.050 mol / l NaOH 0.100 mol / l α, α′-bipyridyl 100 mg / l polyethylene glycol (PEG) 0.10 g / l [electroless plating conditions] 40 minutes at a liquid temperature of 34 ° C
【0088】(11)無電解銅めっき膜12が形成され
た基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マス
クを載置して、100mJ/cm2 で露光し、0.8%
炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、厚さ
20μmのめっきレジスト3を設けた(図3(b)参
照)。(11) A commercially available photosensitive dry film is attached to the substrate on which the electroless copper-plated film 12 is formed, a mask is placed, and exposure is carried out at 100 mJ / cm 2 to obtain 0.8%.
The plating resist 3 having a thickness of 20 μm was provided by developing with an aqueous solution of sodium carbonate (see FIG. 3B).
【0089】(12)ついで、基板を50℃の水で洗浄
して脱脂し、25℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄し
てから、以下の条件で電解めっきを施し、めっきレジス
ト3非形成部に、厚さ20μmの電解銅めっき膜13を
形成した(図3(c)参照)。
〔電解めっき液〕
硫酸 2.24 mol/l
硫酸銅 0.26 mol/l
添加剤 19.5 ml/l
(アトテックジャパン社製、カパラシドGL)
〔電解めっき条件〕
電流密度 1 A/dm2
時間 65 分
温度 22±2 ℃(12) Next, the substrate is washed with water at 50 ° C. to degrease it, washed with water at 25 ° C., and further washed with sulfuric acid, and then electrolytic plating is performed under the following conditions to remove the plating resist 3 An electrolytic copper-plated film 13 having a thickness of 20 μm was formed on the formation portion (see FIG. 3C). [Electrolytic plating solution] Sulfuric acid 2.24 mol / l Copper sulfate 0.26 mol / l Additive 19.5 ml / l (Akatech Japan Co., Ltd., Kaparaside GL) [Electrolytic plating conditions] Current density 1 A / dm 2 hours 65 minutes temperature 22 ± 2 ℃
【0090】(13)さらに、めっきレジスト3を5%
KOHで剥離除去した後、そのめっきレジスト3下の無
電解めっき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチン
グ処理して溶解除去し、独立の上層導体回路5(バイア
ホール7を含む)とした(図3(d)参照)。(13) Furthermore, the plating resist 3 is 5%.
After stripping and removing with KOH, the electroless plated film under the plating resist 3 is subjected to etching treatment with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide to dissolve and remove it, and an independent upper conductor circuit 5 (including via hole 7) is formed. (See FIG. 3D).
【0091】(14)ついで、上記(5)と同様の処理
を行い、上層導体回路表面に粗化面を形成した(図4
(a)参照)。(14) Then, the same treatment as in the above (5) was performed to form a roughened surface on the surface of the upper conductor circuit (FIG. 4).
(See (a)).
【0092】(15)上記(6)〜(14)の工程を繰
り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成し、多
層配線板を得た(図4(b)〜図5(b)参照)。(15) By repeating the steps (6) to (14), a conductor circuit in an upper layer is formed to obtain a multilayer wiring board (see FIGS. 4 (b) to 5 (b)). .
【0093】(16)次に、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル(DMDG)に60重量%の濃度になるよ
うに溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(日本化薬社製)のエポキシ基50%をアクリル化した
感光性付与のオリゴマー(分子量:4000)46.6
7重量部、メチルエチルケトンに溶解させた80重量%
のビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル社製、
商品名:エピコート1001)15.0重量部、イミダ
ゾール硬化剤(四国化成社製、商品名:2E4MZ−C
N)1.6重量部、感光性モノマーである2官能アクリ
ルモノマー(日本化薬社製、商品名:R604)4.5
重量部、同じく多価アクリルモノマー(共栄化学社製、
商品名:DPE6A)1.5重量部、分散系消泡剤(サ
ンノプコ社製、S−65)0.71重量部を容器にと
り、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成
物に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン(関東化
学社製)2.0重量部、光増感剤としてのミヒラーケト
ン(関東化学社製)0.2重量部、を加えることによ
り、粘度を25℃で2.0Pa・sに調整したソルダー
レジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、B型粘度計
(東京計器社製、DVL−B型)で60min-1の場合
はローターNo.4、6min-1の場合はローターN
o.3によった。(16) Next, a cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) dissolved in diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) to a concentration of 60% by weight was acrylated with 50% epoxy groups. Oligomer for imparting sex (molecular weight: 4000) 46.6
7 parts by weight, 80% by weight dissolved in methyl ethyl ketone
Bisphenol A type epoxy resin (made by Yuka Shell Co.,
Trade name: Epicoat 1001) 15.0 parts by weight, imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Kasei, trade name: 2E4MZ-C
N) 1.6 parts by weight, a bifunctional acrylic monomer which is a photosensitive monomer (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: R604) 4.5
Parts by weight, also polyvalent acrylic monomer (Kyoei Chemical Co.,
Trade name: DPE6A) 1.5 parts by weight and dispersion defoaming agent (S-65, manufactured by San Nopco, S-65) 0.71 parts by weight are put in a container, stirred and mixed to prepare a mixed composition, and this mixed composition By adding 2.0 parts by weight of benzophenone (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) as a photopolymerization initiator and 0.2 part by weight of Michler's ketone (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) as a photosensitizer, the viscosity at 25 ° C. A solder resist composition adjusted to 2.0 Pa · s was obtained. The viscosity was measured with a B-type viscometer (DVL-B type, manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd.) in the case of 60 min −1 . Rotor N for 4, 6 min -1
o. According to 3.
【0094】(17)次に、多層配線基板の両面に、上
記ソルダーレジスト組成物を20μmの厚さで塗布し、
70℃で20分間、70℃で30分間の条件で乾燥処理
を行った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画
された厚さ5mmのフォトマスクをソルダーレジスト層
に密着させて1000mJ/cm2 の紫外線で露光し、
DMTG溶液で現像処理し、200μmの直径の開口を
形成した。そして、さらに、80℃で1時間、100℃
で1時間、120℃で1時間、150℃で3時間の条件
でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化
させ、開口を有し、その厚さが20μmのソルダーレジ
ストパターン層14を形成した。上記ソルダーレジスト
組成物としては、市販のソルダーレジスト組成物を使用
することもできる。(17) Next, the solder resist composition having a thickness of 20 μm is applied to both surfaces of the multilayer wiring board,
After performing a drying treatment under conditions of 70 ° C. for 20 minutes and 70 ° C. for 30 minutes, a photomask having a thickness of 5 mm on which a pattern of a solder resist opening portion is drawn is brought into close contact with the solder resist layer, and a photo resist of 1000 mJ / cm 2 Exposed with UV light,
It was developed with a DMTG solution to form an opening having a diameter of 200 μm. And then, at 80 ℃ for 1 hour, 100 ℃
1 hour, 120 ° C. for 1 hour, and 150 ° C. for 3 hours to heat-treat the solder resist layer, thereby forming a solder resist pattern layer 14 having openings and a thickness of 20 μm. . As the solder resist composition, a commercially available solder resist composition can also be used.
【0095】(18)次に、ソルダーレジスト層14を
形成した基板を、塩化ニッケル(2.3×10-1mol
/l)、次亜リン酸ナトリウム(2.8×10-1mol
/l)、クエン酸ナトリウム(1.6×10-1mol/
l)を含むpH=4.5の無電解ニッケルめっき液に2
0分間浸漬して、開口部に厚さ5μmのニッケルめっき
層15を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリ
ウム(7.6×10-3mol/l)、塩化アンモニウム
(1.9×10-1mol/l)、クエン酸ナトリウム
(1.2×10-1mol/l)、次亜リン酸ナトリウム
(1.7×10-1mol/l)を含む無電解金めっき液
に80℃の条件で7.5分間浸漬して、ニッケルめっき
層15上に、厚さ0.03μmの金めっき層16を形成
した。(18) Next, the substrate on which the solder resist layer 14 is formed is treated with nickel chloride (2.3 × 10 −1 mol).
/ L), sodium hypophosphite (2.8 × 10 −1 mol
/ L), sodium citrate (1.6 × 10 −1 mol /
2) to the electroless nickel plating solution of pH = 4.5 containing 1)
After immersion for 0 minute, a nickel plating layer 15 having a thickness of 5 μm was formed in the opening. Furthermore, the substrate gold potassium cyanide (7.6 × 10 -3 mol / l ), ammonium chloride (1.9 × 10 -1 mol / l ), sodium citrate (1.2 × 10 -1 mol / l) and sodium hypophosphite (1.7 × 10 −1 mol / l) in an electroless gold plating solution at a temperature of 80 ° C. for 7.5 minutes. A gold plating layer 16 of 0.03 μm was formed.
【0096】(19)この後、基板のICチップを載置
する面のソルダーレジスト層14の開口に、スズ−鉛を
含有するはんだペーストを印刷し、さらに他方の面のソ
ルダーレジスト層14の開口にスズ−アンチモンを含有
するはんだペーストを印刷した後、200℃でリフロー
することによりはんだバンプ(はんだ体)17を形成
し、はんだバンプ17を有する多層プリント配線板を製
造した(図5(c)参照)。(19) Then, a solder paste containing tin-lead is printed on the opening of the solder resist layer 14 on the surface of the substrate on which the IC chip is mounted, and the opening of the solder resist layer 14 on the other surface is opened. After printing a solder paste containing tin-antimony on the substrate, the solder bumps (solder bodies) 17 are formed by reflowing at 200 ° C., and a multilayer printed wiring board having the solder bumps 17 is manufactured (FIG. 5C). reference).
【0097】(実施例2)
A.層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製、および、樹
脂充填材の調製
層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製、および、樹脂充
填材の調製は実施例1と同様にして行った。(Example 2) A. Preparation of resin film for interlayer resin insulation layer and preparation of resin filler Preparation of resin film for interlayer resin insulation layer and preparation of resin filler were carried out in the same manner as in Example 1.
【0098】B.多層プリント配線板の製造
(1)厚さ0.8mmのガラスエポキシ樹脂またはBT
(ビスマレイミドトリアジン)樹脂からなる絶縁性基板
30の両面に18μmの銅箔32がラミネートされてい
る銅張積層板を出発材料とした(図6(A)参照)。ま
ず、この銅張積層板を下層導体回路パターン状にエッチ
ングすることにより、基板の両面に下層導体回路34を
形成した(図6(B)参照)。B. Manufacture of multilayer printed wiring board (1) 0.8mm thick glass epoxy resin or BT
A copper clad laminate having 18 μm copper foil 32 laminated on both surfaces of an insulating substrate 30 made of (bismaleimide triazine) resin was used as a starting material (see FIG. 6A). First, this copper clad laminate was etched into a lower conductor circuit pattern shape to form lower conductor circuits 34 on both surfaces of the substrate (see FIG. 6B).
【0099】(2)下層導体回路34を形成した基板3
0を水洗いし、乾燥した後、NaOH(10g/l)、
NaClO2 (40g/l)、Na3 PO4 (6g/
l)を含む水溶液を黒化浴(酸化浴)とする黒化処理、
および、NaOH(10g/l)、NaBH4 (6g/
l)を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、下層
導体回路34の表面に粗化面34aを形成した(図6
(C)参照)。(2) Substrate 3 on which the lower conductor circuit 34 is formed
Washed with water, dried and then NaOH (10 g / l),
NaClO 2 (40 g / l), Na 3 PO 4 (6 g /
blackening treatment using an aqueous solution containing 1) as a blackening bath (oxidizing bath),
And NaOH (10 g / l), NaBH 4 (6 g / l
A reduction treatment using an aqueous solution containing 1) as a reduction bath was performed to form a roughened surface 34a on the surface of the lower conductor circuit 34 (FIG. 6).
(See (C)).
【0100】(3)次に、上記Aで作製した層間樹脂絶
縁層用樹脂フィルムを、温度50〜150℃まで昇温し
ながら、0.5MPaで真空圧着ラミネートして貼り付
け、樹脂フィルム層50αを形成した(図6(D)参
照)。さらに、樹脂フィルム層50αを貼り付けた基板
30に、ドリル加工により直径300μmの貫通孔35
を形成した(図6(E)参照)。(3) Next, the resin film for the interlayer resin insulation layer prepared in the above A is laminated by vacuum pressure bonding at 0.5 MPa while being heated to a temperature of 50 to 150 ° C., and the resin film layer 50α is formed. Was formed (see FIG. 6D). Further, the substrate 30 having the resin film layer 50α attached thereto is drilled to form a through hole 35 having a diameter of 300 μm.
Was formed (see FIG. 6 (E)).
【0101】(4)次に、樹脂フィルム層50α上に、
厚さ1.2mmの貫通孔が形成されたマスクを介して、
波長10.4μmのCO2 ガスレーザにて、ビーム径
4.0mm、トップハットモード、パルス幅8.0μ
秒、マスクの貫通孔の径1.0mm、1ショットの条件
で樹脂フィルム層50αに、直径80μmのバイアホー
ル用開口52を形成し、層間樹脂絶縁層50とした(図
7(A)参照)。(4) Next, on the resin film layer 50α,
Through a mask in which a through hole having a thickness of 1.2 mm is formed,
CO 2 gas laser with a wavelength of 10.4 μm, beam diameter 4.0 mm, top hat mode, pulse width 8.0 μ
Second, an opening 52 for a via hole having a diameter of 80 μm was formed in the resin film layer 50α under the condition of one shot of a mask through hole having a diameter of 1.0 mm to form an interlayer resin insulation layer 50 (see FIG. 7A). .
【0102】(5)バイアホール用開口52を形成した
基板を、60g/lの過マンガン酸を含む80℃の溶液
に10分間浸漬し、貫通孔35の壁面にデスミア処理を
施すとともに、層間樹脂絶縁層50の表面に存在するエ
ポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイアホー
ル用開口52の内壁面を含むその表面に粗化面50a、
52aを形成した(図7(B)参照)。(5) The substrate having the via hole openings 52 formed therein is dipped in a solution containing 60 g / l of permanganic acid at 80 ° C. for 10 minutes to perform desmear treatment on the wall surface of the through hole 35 and to remove the interlayer resin. By dissolving and removing the epoxy resin particles existing on the surface of the insulating layer 50, the roughened surface 50a on the surface including the inner wall surface of the via hole opening 52,
52a was formed (see FIG. 7B).
【0103】(6)次に、上記処理を終えた基板を、中
和溶液(シプレイ社製)に浸漬してから水洗いした。さ
らに、粗面化処理(粗化深さ3μm)した該基板の表面
に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶
縁層50の表面(バイアホール用開口52の内壁面を含
む)、および、貫通孔35の壁面に触媒核を付着させた
(図示せず)。すなわち、上記基板を塩化パラジウム
(PdCl2 )と塩化第一スズ(SnCl 2 )とを含む
触媒液中に浸漬し、パラジウム金属を析出させることに
より触媒を付与した。(6) Next, the substrate after the above processing is
It was immersed in a Japanese solution (made by Shipley) and washed with water. It
In addition, the surface of the substrate that has been roughened (roughening depth 3 μm)
By adding a palladium catalyst to the
The surface of the edge layer 50 (including the inner wall surface of the via hole opening 52).
And the catalyst nuclei were attached to the wall surface of the through hole 35.
(Not shown). That is, the above substrate is palladium chloride
(PdCl2 ) And stannous chloride (SnCl) 2 ) And including
Immersion in the catalyst solution to deposit palladium metal
More catalyst was applied.
【0104】(7)次に、以下の組成の無電解銅めっき
水溶液中に、基板を浸漬し、層間樹脂絶縁層50の表面
(バイアホール用開口52の内壁面を含む)、および、
貫通孔35の壁面に厚さ0.6〜3.0μmの無電解銅
めっき膜42を形成した(図7(C)参照)。
〔無電解めっき水溶液〕
NiSO4 0.003 mol/l
酒石酸 0.200 mol/l
硫酸銅 0.030 mol/l
HCHO 0.050 mol/l
NaOH 0.100 mol/l
α、α′−ビピリジル 100 mg/l
ポリエチレングリコール(PEG) 0.10 g/l
〔無電解めっき条件〕
34℃の液温度で40分(7) Next, the substrate is immersed in an electroless copper plating solution having the following composition, and the surface of the interlayer resin insulation layer 50 (including the inner wall surface of the via hole opening 52) and:
An electroless copper plating film 42 having a thickness of 0.6 to 3.0 μm was formed on the wall surface of the through hole 35 (see FIG. 7C). [Electroless plating aqueous solution] NiSO 4 0.003 mol / l Tartaric acid 0.200 mol / l Copper sulfate 0.030 mol / l HCHO 0.050 mol / l NaOH 0.100 mol / l α, α′-bipyridyl 100 mg / l polyethylene glycol (PEG) 0.10 g / l [electroless plating conditions] 40 minutes at a liquid temperature of 34 ° C
【0105】(8)次に、無電解銅めっき膜42が形成
された基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、
マスクを載置して、100mJ/cm2 で露光し、0.
8%炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、
厚さ20μmのめっきレジスト43を設けた(図7
(D)参照)。(8) Next, a commercially available photosensitive dry film is attached to the substrate on which the electroless copper plating film 42 is formed,
Place a mask and expose at 100 mJ / cm 2 ,
By developing with an 8% sodium carbonate aqueous solution,
A plating resist 43 having a thickness of 20 μm was provided (see FIG. 7).
(D)).
【0106】(9)ついで、基板を50℃の水で洗浄し
て脱脂し、25℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄して
から、以下の条件で電解めっきを施し、めっきレジスト
43非形成部に、厚さ20μmの電解銅めっき膜44を
形成した(図7(E)参照)。
〔電解めっき液〕
硫酸 2.24 mol/l
硫酸銅 0.26 mol/l
添加剤 19.5 ml/l
(アトテックジャパン社製、カパラシドGL)
〔電解めっき条件〕
電流密度 1 A/dm2
時間 65 分
温度 22±2 ℃(9) Next, the substrate is washed with water at 50 ° C. to degrease it, washed with water at 25 ° C., and further washed with sulfuric acid, and then electrolytic plating is performed under the following conditions to remove the plating resist 43 An electrolytic copper plating film 44 having a thickness of 20 μm was formed in the formation portion (see FIG. 7E). [Electrolytic plating solution] Sulfuric acid 2.24 mol / l Copper sulfate 0.26 mol / l Additive 19.5 ml / l (Akatech Japan Co., Ltd., Kaparaside GL) [Electrolytic plating conditions] Current density 1 A / dm 2 hours 65 minutes temperature 22 ± 2 ℃
【0107】(10)さらに、めっきレジスト43を5
%KOHで剥離除去した後、そのめっきレジスト43下
の無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッ
チング処理して溶解除去し、スルーホール36、およ
び、上層導体回路(バイアホール46を含む)とした
(図8(A)参照)。なお、この工程で形成したスルー
ホール36のうち、基板(層間樹脂絶縁層)の中央付近
に存在するスルーホールは隣合うスルーホールとの距離
が650μm、基板(層間樹脂絶縁層)の外縁付近に存
在するスルーホールは、隣合うスルーホールとの距離が
2.0〜3.0mmである。また、全てのスルーホール
が、導体層の厚さが25μmであり、スルーホールの中
央に存在する空隙の直径が300μmである。(10) Further, the plating resist 43 is set to 5
After stripping off with% KOH, the electroless plating film under the plating resist 43 is etched by a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide to dissolve and remove the through hole 36 and the upper conductor circuit (via hole 46). Is included) (see FIG. 8 (A)). Among the through holes 36 formed in this step, the through hole existing near the center of the substrate (interlayer resin insulation layer) has a distance of 650 μm from the adjacent through hole, and is located near the outer edge of the substrate (interlayer resin insulation layer). The existing through holes have a distance of 2.0 to 3.0 mm from the adjacent through holes. In all the through holes, the conductor layer has a thickness of 25 μm, and the diameter of the void existing in the center of the through hole is 300 μm.
【0108】(11)次に、スルーホール36等を形成
した基板30をエッチング液に浸漬し、スルーホール3
6、および、上層導体回路(バイアホール46を含む)
の表面に粗化面36a、46aを形成した(図8(B)
参照)。なお、エッチング液としては、イミダゾール銅
(II)錯体10重量部、グリコール酸7重量部、塩化
カリウム5重量部からなるエッチング液(メック社製、
メックエッチボンド)を使用した。(11) Next, the substrate 30 having the through holes 36 and the like formed therein is immersed in an etching solution to form the through holes 3
6 and upper layer conductor circuit (including via hole 46)
Roughened surfaces 36a and 46a were formed on the surface of (FIG. 8 (B)).
reference). As the etching solution, an etching solution (10% by weight of imidazole copper (II) complex, 7 parts by weight of glycolic acid, 5 parts by weight of potassium chloride (manufactured by MEC Co., Ltd.,
Mech etch bond) was used.
【0109】(12)次に、上記Bに記載した樹脂充填
材を調製した後、下記の方法により調製後24時間以内
に、スルーホール36内、および、基板30の片面のバ
イアホール46内に樹脂充填材54′を充填した。即
ち、スルーホールおよびバイアホールに相当する部分に
開口部を有する樹脂充填用マスクを、上層導体回路が形
成された層間樹脂絶縁層上に載置し、スキージを用いて
スルーホール内、および、凹部となっているバイアホー
ル内に樹脂充填材を充填し、100℃、20分の条件で
乾燥(半硬化処理)を行った。さらに、同様にして、基
板の他方の面のバイアホール内にも樹脂充填材54′を
充填し、乾燥(半硬化処理)を行った(図8(C)参
照)。(12) Next, after the resin filler described in the above B is prepared, the through hole 36 and the via hole 46 on one side of the substrate 30 are prepared within 24 hours after the preparation by the following method. The resin filler 54 'was filled. That is, a resin filling mask having openings in portions corresponding to through holes and via holes is placed on the interlayer resin insulation layer on which the upper conductor circuit is formed, and a squeegee is used to insert the resin into the through holes and the recesses. Was filled with a resin filler and dried (semi-curing treatment) at 100 ° C. for 20 minutes. Further, in the same manner, the resin filling material 54 'was filled in the via hole on the other surface of the substrate and dried (semi-curing treatment) (see FIG. 8C).
【0110】なお、上記樹脂充填用マスクが、基板(層
間充填絶縁層)の中央付近に存在するスルーホールに相
当する部分に有する開口部は、その直径が300μmで
あり、基板(層間充填絶縁層)の外縁付近に存在するス
ルーホールに相当する部分に有する開口部は、その直径
が400μm(スルーホールの面積の約1.78倍)で
ある。The opening in the resin filling mask corresponding to the through hole existing in the vicinity of the center of the substrate (interlayer filling insulating layer) has a diameter of 300 μm. The diameter of the opening portion at the portion corresponding to the through hole existing in the vicinity of the outer edge of (4) is 400 μm (about 1.78 times the area of the through hole).
【0111】(13)次に、上記(12)の処理を終え
た基板の両面にバフ研磨を施し、スルーホール36およ
びバイアホール46から露出した樹脂充填材の表面を平
坦化した。次いで、100℃で1時間、150℃で1時
間の加熱硬化を行い、樹脂充填材層54とした。(13) Next, both sides of the substrate which has been subjected to the treatment of (12) above are subjected to buff polishing to flatten the surface of the resin filler exposed from the through holes 36 and the via holes 46. Then, heat curing was performed at 100 ° C. for 1 hour and at 150 ° C. for 1 hour to form a resin filler layer 54.
【0112】(14)次に、層間樹脂絶縁層50の表
面、および、樹脂充填材層54の露出面に、上記(6)
と同様の処理を行いてパラジウム触媒(図示せず)を付
与した。さらに、上記(7)と同様の条件で無電解めっ
き処理を施し、層間樹脂絶縁層50の表面、および、樹
脂充填材層54の露出面に無電解めっき膜56を形成し
た(図9(A)参照)。(14) Next, on the surface of the interlayer resin insulation layer 50 and the exposed surface of the resin filler layer 54, the above (6) is applied.
A palladium catalyst (not shown) was applied by carrying out the same treatment as described above. Further, electroless plating was performed under the same conditions as in (7) above to form an electroless plated film 56 on the surface of the interlayer resin insulation layer 50 and the exposed surface of the resin filler layer 54 (FIG. 9 (A). )reference).
【0113】(15)次に、上記(8)と同様の方法を
用いて、無電解めっき膜56上に、厚さ20μmのめっ
きレジストを設けた(図示せず)。さらに、上記(9)
と同様の条件で電解めっきを施して、めっきレジスト非
形成部に電解めっき膜57を形成した。その後、めっき
レジストと、その下に存在する無電解めっき膜56とを
除去し、スルーホール36上およびバイアホール46上
に、無電解めっき膜56と電解めっき膜57とからなる
蓋めっき層58を形成した(図9(B)参照)。(15) Next, a plating resist having a thickness of 20 μm was provided on the electroless plated film 56 by using the same method as the above (8) (not shown). Furthermore, the above (9)
Electrolytic plating was performed under the same conditions as above to form an electrolytic plated film 57 on the plating resist non-formed portion. After that, the plating resist and the electroless plating film 56 existing thereunder are removed, and the lid plating layer 58 including the electroless plating film 56 and the electrolytic plating film 57 is formed on the through hole 36 and the via hole 46. Formed (see FIG. 9B).
【0114】(16)次に、蓋めっき層58の表面に上
記(11)で用いたエッチング液(メックエッチボン
ド)を用いて粗化面58aを形成した(図9(C)参
照)。(16) Next, a roughened surface 58a was formed on the surface of the lid plating layer 58 by using the etching solution (Mec Etch Bond) used in the above (11) (see FIG. 9C).
【0115】(17)次に、上記(3)〜(11)の工
程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層
60、導体回路(バイアホール66を含む)を形成し、
多層配線板を得た(図9(D)参照)。なお、この工程
では、スルーホールを形成しなかった。(17) Next, by repeating the above steps (3) to (11), the upper interlayer resin insulation layer 60 and the conductor circuit (including the via hole 66) are formed,
A multilayer wiring board was obtained (see FIG. 9 (D)). No through holes were formed in this step.
【0116】(18)次に、実施例1と同様の方法を用
いてソルダーレジスト組成物を得、さらに、多層配線基
板の両面に、このソルダーレジスト組成物を20μmの
厚さで塗布し、70℃で20分間、70℃で30分間の
条件で乾燥処理を行い、ソルダーレジスト組成物の層7
0αを形成した(図10(A)参照)。次いで、ソルダ
ーレジスト開口部のパターンが描画された厚さ5mmの
フォトマスクをソルダーレジスト層に密着させて100
0mJ/cm2 の紫外線で露光し、DMTG溶液で現像
処理し、200μmの直径の開口71を形成した。そし
て、さらに、80℃で1時間、100℃で1時間、12
0℃で1時間、150℃で3時間の条件でそれぞれ加熱
処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、開口を有
し、その厚さが20μmのソルダーレジスト層70を形
成した(図10(B)参照)。なお、上記ソルダーレジ
スト組成物としては、市販のソルダーレジスト組成物を
使用することもできる。(18) Next, a solder resist composition was obtained in the same manner as in Example 1, and the solder resist composition was applied to both surfaces of the multilayer wiring board to a thickness of 20 μm, and 70 The layer 7 of the solder resist composition is subjected to a drying treatment under conditions of 20 ° C. for 20 minutes and 70 ° C. for 30 minutes.
0α was formed (see FIG. 10A). Then, a 5 mm-thick photomask on which the pattern of the solder resist opening is drawn is brought into close contact with the solder resist layer to form 100
It was exposed to ultraviolet rays of 0 mJ / cm 2 and developed with a DMTG solution to form openings 71 having a diameter of 200 μm. Then, at 80 ° C. for 1 hour, 100 ° C. for 1 hour, 12
The solder resist layer was cured by heat treatment under conditions of 0 ° C. for 1 hour and 150 ° C. for 3 hours to form a solder resist layer 70 having openings and a thickness of 20 μm (FIG. 10 (B )reference). A commercially available solder resist composition can also be used as the above-mentioned solder resist composition.
【0117】(19)次に、ソルダーレジスト層70を
形成した基板を、塩化ニッケル(2.3×10-1mol
/l)、次亜リン酸ナトリウム(2.8×10-1mol
/l)、クエン酸ナトリウム(1.6×10-1mol/
l)を含むpH=4.5の無電解ニッケルめっき液に2
0分間浸漬して、開口部71に厚さ5μmのニッケルめ
っき層72を形成した。さらに、その基板をシアン化金
カリウム(7.6×10 -3mol/l)、塩化アンモニ
ウム(1.9×10-1mol/l)、クエン酸ナトリウ
ム(1.2×10-1mol/l)、次亜リン酸ナトリウ
ム(1.7×10 -1mol/l)を含む無電解金めっき
液に80℃の条件で7.5分間浸漬して、ニッケルめっ
き層72上に、厚さ0.03μmの金めっき層74を形
成した(図10(C)参照)。(19) Next, the solder resist layer 70 is formed.
The formed substrate is replaced with nickel chloride (2.3 × 10-1mol
/ L), sodium hypophosphite (2.8 × 10-1mol
/ L), sodium citrate (1.6 × 10-1mol /
2) to the electroless nickel plating solution of pH = 4.5 containing 1)
Immerse for 0 minutes, and insert nickel in the opening 71 to a thickness of 5 μm.
A plating layer 72 was formed. In addition, the substrate is gold cyanide
Potassium (7.6 x 10 -3mol / l), ammonium chloride
Umm (1.9 × 10-1mol / l), sodium citrate
Mu (1.2 x 10-1mol / l), sodium hypophosphite
Mu (1.7 × 10 -1mol / l) containing electroless gold plating
Immerse the solution in the liquid at 80 ° C for 7.5 minutes and apply nickel plating.
A 0.03 μm thick gold plating layer 74 is formed on the plating layer 72.
(See FIG. 10 (C)).
【0118】(20)この後、基板のICチップを載置
する面のソルダーレジスト層70の開口71に、スズ−
鉛を含有するはんだペーストを印刷し、200℃でリフ
ローすることによりはんだバンプ(はんだ体)76を形
成し、他方の面には、半田ペーストを印刷した後、導電
性接続ピン78を取り付けることにより、多層プリント
配線板を製造した(図11参照)。(20) After that, tin-plated in the opening 71 of the solder resist layer 70 on the surface of the substrate on which the IC chip is mounted.
By printing a solder paste containing lead and forming a solder bump (solder body) 76 by reflowing at 200 ° C., after printing the solder paste on the other surface, by attaching a conductive connection pin 78 , A multilayer printed wiring board was manufactured (see FIG. 11).
【0119】(実施例3)実施例1の(3)の工程にお
いて、下記の樹脂充填用マスクを使用した以外は、実施
例1と同様にして多層プリント配線板を製造した。樹脂
充填用マスクは、基板の外縁付近に存在するスルーホー
ルに相当する部分に有する開口部の直径が300μmで
あり、その周囲に直径150μmの貫通孔(開口部の面
積の0.25倍)を有している。なお、上記貫通孔と上
記開口部との距離は、0.2mmである。また、基板の
中央付近に存在するスルーホールに相当する部分に有す
る開口部は、その直径が300μmである。Example 3 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the following resin filling mask was used in the step (3) of Example 1. The resin filling mask has a diameter of an opening portion of 300 μm at a portion corresponding to a through hole existing near the outer edge of the substrate and a through hole having a diameter of 150 μm (0.25 times the area of the opening portion) around the opening. Have The distance between the through hole and the opening is 0.2 mm. In addition, the diameter of the opening in the portion corresponding to the through hole existing near the center of the substrate is 300 μm.
【0120】(実施例4)実施例2の(12)の工程に
おいて、下記の樹脂充填用マスクを使用した以外は、実
施例2と同様にして多層プリント配線板を製造した。樹
脂充填用マスクは、基板の外縁付近に存在するスルーホ
ールに相当する部分に有する開口部の直径が300μm
であり、その周囲に直径200μmの貫通孔(開口部の
面積の0.44倍)を有している。なお、上記貫通孔と
上記開口部との距離は、0.3mmである。また、基板
の中央付近に存在するスルーホールに相当する部分に有
する開口部は、その直径が300μmである。Example 4 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 2 except that the following resin filling mask was used in the step (12) of Example 2. The resin filling mask has a diameter of an opening of 300 μm in a portion corresponding to a through hole existing near the outer edge of the substrate.
And a through hole having a diameter of 200 μm (0.44 times the area of the opening) is provided around it. The distance between the through hole and the opening is 0.3 mm. In addition, the diameter of the opening in the portion corresponding to the through hole existing near the center of the substrate is 300 μm.
【0121】(比較例1)実施例1の(3)の工程にお
いて、下記の樹脂充填用マスクを使用した以外は、実施
例1と同様にして多層プリント配線板を製造した。上記
樹脂充填用マスクとしては、基板の中央付近に存在する
スルーホールに相当する部分に有する開口部も、基板の
外縁付近に存在するスルーホールに相当する部分に有す
る開口部も、その直径が300μmであるものを用い
た。なお、樹脂充填材の研磨は、盛り上がった形状の部
分がなくなるまで行った。Comparative Example 1 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the following resin filling mask was used in the step (3) of Example 1. As the resin-filling mask, the opening in the portion corresponding to the through hole near the center of the substrate and the opening in the portion corresponding to the through hole near the outer edge of the substrate have a diameter of 300 μm. Was used. The polishing of the resin filler was carried out until there was no raised portion.
【0122】(比較例2)実施例2の(12)の工程に
おいて、下記の樹脂充填用マスクを使用した以外は、実
施例2と同様にして多層プリント配線板を製造した。上
記樹脂充填用マスクとしては、基板の中央付近に存在す
るスルーホールに相当する部分に有する開口部も、基板
の外縁付近に存在するスルーホールに相当する部分に有
する開口部も、その直径が300μmであるものを用い
た。なお、樹脂充填材の研磨は、盛り上がった形状の部
分がなくなるまで行った。Comparative Example 2 A multilayer printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 2 except that the resin filling mask described below was used in the step (12) of Example 2. As the resin-filling mask, the opening in the portion corresponding to the through hole near the center of the substrate and the opening in the portion corresponding to the through hole near the outer edge of the substrate have a diameter of 300 μm. Was used. The polishing of the resin filler was carried out until there was no raised portion.
【0123】実施例1〜4および比較例1、2で得られ
た多層プリント配線板について、それぞれスルーホール
を含む部分で切断し、その断面の形状を顕微鏡で観察し
た。また、下記の方法でヒートサイクル試験を行った
後、上記と同様、多層プリント配線板を切断し、その断
面を顕微鏡で観察した。また、実施例1〜4および比較
例1、2の方法で得た別の多層プリント配線板にICチ
ップを実装し、ヒートサイクル試験を行う前後で導通試
験を行った。ヒートサイクル試験
130℃で3分間、−65℃で3分間で維持するサイク
ルを1000サイクル行った。Obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2.
Through-holes for multi-layer printed wiring boards
Cut at the part that contains, and observe the cross-sectional shape with a microscope.
It was In addition, a heat cycle test was conducted by the following method.
After that, cut the multilayer printed wiring board and
The surface was observed under a microscope. Also, Examples 1 to 4 and comparison
Another multi-layer printed wiring board obtained by the method of Examples 1 and 2 has an IC chip.
Of the continuity test before and after the heat cycle test.
Test was carried out.Heat cycle test
Cycling at 130 ° C for 3 minutes and -65 ° C for 3 minutes
1000 cycles.
【0124】その結果、実施例1〜4で得られた多層プ
リント配線板では、スルーホール内が樹脂充填材で完全
に充填されており、その上に形成された層間樹脂絶縁層
にうねりや窪みは発生していなかった。また、ヒートサ
イクル試験前後において導通は良好であった。さらに、
実施例2および4の多層プリント配線板では、ヒートサ
イクル試験前後において樹脂充填材と蓋めっき層との密
着性は良好であった。As a result, in the multilayer printed wiring boards obtained in Examples 1 to 4, the through holes were completely filled with the resin filler, and the interlayer resin insulation layer formed thereon had undulations or depressions. Did not occur. The continuity was good before and after the heat cycle test. further,
In the multilayer printed wiring boards of Examples 2 and 4, the adhesion between the resin filler and the lid plating layer was good before and after the heat cycle test.
【0125】これに対して、比較例1で得られた多層プ
リント配線板では、基板の中央付近に形成されたスルー
ホール内の樹脂充填材において、表層部が窪んだ形状に
なっているものがみられ、その上に形成された層間樹脂
絶縁層にうねりや窪みが発生している部分があった。ま
た、ヒートサイクル試験後の導通試験において、導通不
良の発生しているものがあった。On the other hand, in the multilayer printed wiring board obtained in Comparative Example 1, the resin filler in the through hole formed in the vicinity of the center of the substrate has a concave surface layer portion. In some cases, the interlayer resin insulation layer formed thereon had undulations or depressions. Further, in the continuity test after the heat cycle test, there were some in which continuity failure occurred.
【0126】また、比較例2で得られた多層プリント配
線板でも、基板の中央付近に形成されたスルーホール内
の樹脂充填材において、表層部が窪んだ形状になってい
るものがみられ、その上に形成された蓋めっき層に窪み
が発生しているものがみられ、この窪みに起因して層間
樹脂絶縁層にうねりや窪みが発生している部分があっ
た。また、ヒートサイクル試験後の導通試験において、
導通不良の発生しているものがあった。また、ヒートサ
イクル試験後に多層プリント配線板の断面を観察した際
には、樹脂充填材と蓋めっき層との間で剥離が発生して
いる部分があった。Further, even in the multilayer printed wiring board obtained in Comparative Example 2, the resin filler in the through hole formed near the center of the substrate was found to have a concave surface layer portion, Some of the lid plating layers formed thereon had depressions, and due to these depressions, there were portions where undulations and depressions were produced in the interlayer resin insulation layer. In addition, in the continuity test after the heat cycle test,
Some of them had poor continuity. Further, when the cross section of the multilayer printed wiring board was observed after the heat cycle test, there was a portion where peeling occurred between the resin filler and the lid plating layer.
【0127】[0127]
【発明の効果】以上説明したように、第一および第二の
本発明の樹脂充填用マスクは、上述の構成からなるた
め、多層プリント配線板を製造する際に用いることによ
り、全てスルーホールに樹脂充填材を完全に充填するこ
とができる。従って、この樹脂充填用マスクを用いて多
層プリント配線板を製造することにより接続信頼性に優
れた多層プリント配線板を確実に製造することができ
る。As described above, since the resin-filling masks of the first and second aspects of the present invention have the above-described structure, they can be used as through-holes when used in manufacturing a multilayer printed wiring board. The resin filler can be completely filled. Therefore, by manufacturing a multilayer printed wiring board using this resin filling mask, it is possible to reliably manufacture a multilayer printed wiring board having excellent connection reliability.
【図1】(a)〜(d)は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた多層プリント配線板の製造工程の一部を示した
断面図である。1 (a) to 1 (d) are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.
【図2】(a)〜(d)は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた多層プリント配線板の製造工程の一部を示した
断面図である。2 (a) to 2 (d) are cross-sectional views showing a part of manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.
【図3】(a)〜(d)は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた多層プリント配線板の製造工程の一部を示した
断面図である。3 (a) to 3 (d) are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.
【図4】(a)〜(c)は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた多層プリント配線板の製造工程の一部を示した
断面図である。4 (a) to 4 (c) are cross-sectional views showing a part of manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.
【図5】(a)〜(c)は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた多層プリント配線板の製造工程の一部を示した
断面図である。5 (a) to 5 (c) are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.
【図6】(A)〜(E)は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた別の多層プリント配線板の製造工程の一部を示
した断面図である。6 (A) to 6 (E) are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.
【図7】(A)〜(E)は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた別の多層プリント配線板の製造工程の一部を示
した断面図である。7 (A) to 7 (E) are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.
【図8】(A)〜(D)は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた別の多層プリント配線板の製造工程の一部を示
した断面図である。8A to 8D are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.
【図9】(A)〜(D)は、本発明の樹脂充填用マスク
を用いた別の多層プリント配線板の製造工程の一部を示
した断面図である。9A to 9D are cross-sectional views showing a part of a manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.
【図10】(A)〜(C)は、本発明の樹脂充填用マス
クを用いた別の多層プリント配線板の製造工程の一部を
示した断面図である。10A to 10C are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.
【図11】本発明の樹脂充填用マスクを用いた別の多層
プリント配線板の製造工程の一部を示した断面図であ
る。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a part of the manufacturing process of another multilayer printed wiring board using the resin filling mask of the present invention.
1 基板 2 層間樹脂絶縁層 3 めっきレジスト 4 下層導体回路 4a、9a 粗化面 5 上層導体回路 7 バイアホール用開口 8 銅箔 9 スルーホール 10 樹脂充填材 12 無電解銅めっき層 13 電解めっき層 14 ソルダーレジスト層 15 ニッケルめっき層 16 金めっき層 17 半田バンプ 1 substrate 2 interlayer resin insulation layer 3 plating resist 4 Lower layer conductor circuit 4a, 9a roughened surface 5 Upper layer conductor circuit 7 Via hole openings 8 copper foil 9 through holes 10 Resin filler 12 Electroless copper plating layer 13 Electrolytic plating layer 14 Solder resist layer 15 Nickel plating layer 16 Gold plating layer 17 Solder bump
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E317 BB02 BB12 CC17 CC25 CC32 CC33 GG11 GG17 5E346 AA43 CC04 CC09 CC32 DD12 EE02 FF15 FF18 GG15 HH07 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 5E317 BB02 BB12 CC17 CC25 CC32 CC33 GG11 GG17 5E346 AA43 CC04 CC09 CC32 DD12 EE02 FF15 FF18 GG15 HH07
Claims (6)
されたスルーホールに、樹脂充填材を充填する際に用い
る樹脂充填用マスクであって、前記樹脂充填用マスク
は、前記スルーホールに相当する部分に開口部が形成さ
れており、前記開口部のうち、隣合うスルーホールとの
距離が2.0mm以上のスルーホールに相当する部分に
形成された開口部は、その面積がスルーホールの面積の
1.5〜2.5倍であることを特徴とする樹脂充填用マ
スク。1. A resin filling mask used for filling a resin filling material into a through hole formed in the manufacture of a multilayer printed wiring board, wherein the resin filling mask corresponds to the through hole. An opening is formed in the opening, and the opening formed in a portion of the opening corresponding to a through hole having a distance of 2.0 mm or more between adjacent through holes has an area equal to that of the through hole. A mask for resin filling, which is 1.5 to 2.5 times.
されたスルーホールに、樹脂充填材を充填する際に用い
る樹脂充填用マスクであって、前記樹脂充填用マスク
は、前記スルーホールに相当する部分に開口部が形成さ
れており、前記開口部のうち、隣合うスルーホールとの
距離が2.0mm以上のスルーホールに相当する部分に
形成された開口部は、その周囲に、面積が前記開口部の
面積の0.1倍以上1.0倍未満である貫通孔を少なく
とも1つ有していることを特徴とする樹脂充填用マス
ク。2. A resin filling mask used to fill a resin filling material into a through hole formed in the manufacture of a multilayer printed wiring board, wherein the resin filling mask corresponds to the through hole. An opening is formed in the opening, and the opening formed in a portion of the opening corresponding to a through hole having a distance between adjacent through holes of 2.0 mm or more has the area around the opening. A resin-filling mask having at least one through hole that is 0.1 times or more and less than 1.0 times the area of the part.
導体回路間を接続するために形成されたスルーホールで
ある請求項1または2に記載の樹脂充填用マスク。3. The resin filling mask according to claim 1, wherein the through hole is a through hole formed for connecting lower layer conductor circuits sandwiching the substrate.
る部分にも開口部を有する請求項3に記載の樹脂充填用
マスク。4. The resin filling mask according to claim 3, wherein an opening is also provided in a portion corresponding to the lower conductor circuit non-forming portion on the substrate.
層間樹脂絶縁層とを挟んだ上層導体回路間を接続するた
めに形成されたスルーホールである請求項1または2に
記載の樹脂充填用マスク。5. The resin filling mask according to claim 1, wherein the through hole is a through hole formed to connect at least the upper conductor circuit sandwiching the substrate and the interlayer resin insulation layer.
部に相当する部分、および/または、層間樹脂絶縁層に
形成したバイアホールに相当する部分にも開口部を有す
る請求項5に記載の樹脂充填用マスク。6. The opening according to claim 5, wherein the portion corresponding to the upper conductor circuit non-forming portion on the interlayer resin insulating layer and / or the portion corresponding to the via hole formed in the interlayer resin insulating layer also has an opening. Resin filling mask.
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