JP2003068196A - Manufacturing method of spacer assembly, manufacturing device of spacer assembly, and manufacturing method of image display device equipped with this spacer assembly - Google Patents

Manufacturing method of spacer assembly, manufacturing device of spacer assembly, and manufacturing method of image display device equipped with this spacer assembly

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JP2003068196A
JP2003068196A JP2001256312A JP2001256312A JP2003068196A JP 2003068196 A JP2003068196 A JP 2003068196A JP 2001256312 A JP2001256312 A JP 2001256312A JP 2001256312 A JP2001256312 A JP 2001256312A JP 2003068196 A JP2003068196 A JP 2003068196A
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spacer
grid
openings
molding die
assembly
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Japanese (ja)
Inventor
Daiji Hirozawa
大二 廣澤
Yukinori Ueda
行紀 植田
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of spacer assembly, manufacturing device of spacer assembly, and manufacturing method of image display device capable of surely forming a space with stabled shape. SOLUTION: When the spacer assembly of SED is manufactured, an integrated assembly 40 obtained by closely fitting a first molding die 32 to the first surface of a grid 24 having two or more beam passing holes and two or more spacer holes, closely fitting a second molding die 33 to the second surface thereof, and filling a spacer forming material in each molding die followed by hardening is attracted by magnetic force so that the outer surface of the first molding die 32 is in face contact with the upper surface 65b of a magnet attractive plate 65, and a vacuum attractive plate 77 generating a negative pressure is attracted to the outer surface of the second molding die 33. The vacuum attractive plate 77 is raised while lowering a strip bar 81, and the inner surface of the second molding die 33 is separated from the second surface 24b of the grid 24.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、表面伝導型電子
放出装置（以下、ＳＥＤと称する）などの画像表示装置
に用いられるスペーサアッセンブリの製造方法、スペー
サアッセンブリの製造装置、およびこのスペーサアッセ
ンブリを備えた画像表示装置の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention comprises a method of manufacturing a spacer assembly used in an image display device such as a surface conduction electron-emitting device (hereinafter referred to as SED), a manufacturing device of the spacer assembly, and the spacer assembly. And a method for manufacturing an image display device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、画像表示装置としてフィールドエ
ミッションディスプレイ（ＦＥＤ）や、プラズマディス
プレイ（ＰＤＰ）等が知られている。また、ＦＥＤの一
種として、ＳＥＤの開発が進められている。2. Description of the Related Art In recent years, field emission displays (FEDs), plasma displays (PDPs), etc. are known as image display devices. In addition, the development of SEDs is being promoted as a type of FED.

【０００３】このＳＥＤは、所定の隙間を置いて対向配
置されたフェースプレートおよびリアプレートを有し、
これらのプレートは、矩形枠状の側壁を介して周縁部を
互いに接合するとともに内部を真空にすることにより真
空外囲器を構成している。フェースプレートの内面には
３色の蛍光体層が形成され、リアプレートの内面には、
蛍光体を励起する電子放出源として、画素毎に対応する
多数のエミッタが配列されている。各エミッタは、電子
放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等
で構成されている。This SED has a face plate and a rear plate which are opposed to each other with a predetermined gap therebetween.
These plates form a vacuum envelope by joining the peripheral portions to each other via a rectangular frame-shaped side wall and by evacuating the inside. Three color phosphor layers are formed on the inner surface of the face plate, and the inner surface of the rear plate is
As an electron emission source that excites the phosphor, a large number of emitters corresponding to each pixel are arranged. Each emitter is composed of an electron emitting portion, a pair of electrodes for applying a voltage to the electron emitting portion, and the like.

【０００４】また、両プレート間には板状のグリッドが
配設されている。このグリッドには、エミッタに対して
整列した位置関係で多数のビーム通過孔が形成されてい
るとともに、フェースプレートおよびリアプレートの内
面に当接することでプレート間の隙間を維持するための
複数の柱状のスペーサが設けられている。A plate-shaped grid is arranged between the plates. In this grid, a large number of beam passage holes are formed in a positional relationship aligned with the emitter, and a plurality of pillars for maintaining a gap between the plates by contacting the inner surfaces of the face plate and the rear plate. Spacers are provided.

【０００５】しかして、各エミッタから放出された電子
ビームが、グリッドの対応するビーム通過孔を通り所望
の蛍光体層上に収束され、蛍光体が励起発光されて画像
が表示されるようになっている。Thus, the electron beam emitted from each emitter is focused on the desired phosphor layer through the corresponding beam passage holes of the grid, and the phosphor is excited and emitted to display an image. ing.

【０００６】上記ＳＥＤにおいて、フェースプレート、
リアプレート、および枠状の側壁によって閉塞された空
間、すなわち真空外囲器の内部には、高い真空度が要求さ
れている。真空度が低いと、エミッタの寿命、ひいては、
装置の寿命が低下してしまう。このため、フェースプレ
ートとリアプレートの間には、上述したグリッドに複数
の柱状のスペーサを形成したスペーサアッセンブリが配
置されており、大気圧によりフェースプレートやリアプ
レートが破壊されることを防止している。このスペーサ
アッセンブリを製造する際、複数のスペーサは、グリッ
ドの多数のビーム通過孔の間に形成された複数のスペー
サ開孔に形成される。このため、グリッドの複数のスペ
ーサ開孔に対応した位置関係で複数の貫通した開孔を有
する２枚の金型が用意される。各貫通孔の形状は、スペ
ーサ開孔に形成されるスペーサの形状と一致する。そし
て、スペーサ開孔と貫通孔が整列するように、グリッド
の両面に２枚の金型を密着させ、整列したスペーサ開孔
と貫通孔内にペースト状のスペーサ形成材料を充填す
る。さらに、充填したスペーサ形成材料を硬化させた
後、グリッドの両面から２枚の金型を剥離し、スペーサ
のみがグリッドのスペーサ開孔から突出した状態で柱状
に形成される。In the above SED, the face plate,
A high degree of vacuum is required in the space enclosed by the rear plate and the frame-shaped side wall, that is, inside the vacuum envelope. When the degree of vacuum is low, the life of the emitter and, by extension,
The life of the device will be reduced. Therefore, a spacer assembly in which a plurality of columnar spacers are formed on the above-mentioned grid is arranged between the face plate and the rear plate to prevent the face plate and the rear plate from being destroyed by atmospheric pressure. There is. When manufacturing this spacer assembly, a plurality of spacers are formed in the plurality of spacer openings formed between the plurality of beam passage holes of the grid. Therefore, two molds having a plurality of through holes in a positional relationship corresponding to the plurality of spacer openings of the grid are prepared. The shape of each through hole matches the shape of the spacer formed in the spacer opening. Then, two molds are brought into close contact with each other on both sides of the grid so that the spacer openings and the through holes are aligned, and a paste-like spacer forming material is filled in the aligned spacer openings and the through holes. Further, after curing the filled spacer forming material, the two molds are separated from both surfaces of the grid, and only the spacer is formed into a columnar shape protruding from the spacer opening of the grid.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
整列した貫通孔およびスペーサ開孔へスペーサ形成材料
を充填する際、グリッドと２枚の金型が完全に密着して
いないと、グリッドと金型との間に不所望に形成される
隙間にスペーサ形成材料が入り込んでしまう場合があ
る。この場合、グリッドに形成されるスペーサの形状が
不安定になるばかりか、最悪の場合、グリッドの上述し
た多数のビーム通過孔にスペーサ形成材料が入り込んで
しまい、ビームを通過させるためのビーム通過孔を塞い
でしまう問題が生じる。また、スペーサ形成材料がグリ
ッドと金型との間の接着剤として機能し、スペーサを硬
化させた後、グリッドと金型を剥離するのが極めて困難
になる。上述したグリッドや金型は、比較的薄い板状に
形状されているため、両者を密着させるための十分な平
面度を得ることは困難であり、両者を十分に密着させな
いと、スペーサ形成材料が硬化する前にグリッドと金型
との間に部分的に隙間が生じ、毛細管現象によりスペー
サ形成材料がこの隙間に流れ込んでしまうことになる。However, when the spacer forming material is filled into the through holes and the spacer openings aligned as described above, if the grid and the two molds are not completely in close contact with each other, the grid and In some cases, the spacer forming material may enter a gap that is formed between the mold and the mold undesirably. In this case, not only the shape of the spacer formed on the grid becomes unstable, but in the worst case, the spacer forming material enters into the above-mentioned many beam passage holes of the grid, and the beam passage holes for passing the beam are formed. There is a problem of blocking. Further, the spacer forming material functions as an adhesive between the grid and the mold, and it becomes extremely difficult to separate the grid and the mold after curing the spacer. Since the above-mentioned grid and mold are formed in a relatively thin plate shape, it is difficult to obtain sufficient flatness to bring them into close contact. Before hardening, a gap is partially formed between the grid and the mold, and the capillary forming phenomenon causes the spacer forming material to flow into the gap.

【０００８】また、グリッドの複数のスペーサ開孔に形
成したスペーサが硬化した後、グリッドの両面から金型
を剥離する際、どちらの金型が先に剥離されるかわから
ないため、グリッドが不所望に変形してスペーサ開孔に
形成したスペーサを破損してしまう問題が生じていた。Further, after the spacers formed in the plurality of spacer openings of the grid are cured, when the molds are peeled from both sides of the grid, it is not known which mold is peeled first, so the grid is not desirable. There is a problem that the spacer formed in the spacer opening is damaged due to the deformation.

【０００９】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、形状の安定したスペーサを確実に形成
できるスペーサアッセンブリの製造方法、スペーサアッ
センブリの製造装置、およびこのスペーサアッセンブリ
を備えた画像表示装置の製造方法を提供することにあ
る。The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is a method of manufacturing a spacer assembly capable of reliably forming a spacer having a stable shape, a manufacturing apparatus of the spacer assembly, and an image provided with this spacer assembly. It is to provide a manufacturing method of a display device.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のスペーサアッセンブリの製造方法による
と、複数のビーム通過孔を有した板状のグリッドと、こ
のグリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサと、を
備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサアッセンブ
リを製造する方法であって、上記ビーム通過孔およびこ
れらビーム通過孔間に位置した複数のスペーサ開孔を有
した板状のグリッドを用意し、上記複数のスペーサ開孔
に対応した複数の第１の開孔を有する板状の第１成形型
を用意し、上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第
２の開孔を有する板状の第２成形型を用意し、上記グリ
ッドの複数のスペーサ開孔と上記第１成形型の複数の第
１の開孔と上記第２成形型の複数の第２の開孔とがそれ
ぞれ整列した状態に配置されるように、上記グリッドの
第１面に上記第１成形型を密着させるとともに該グリッ
ドの第２面に上記第２成形型を密着させて集積組立体を
構成し、この集積組立体をその集積方向両側から挟持す
るように、上記第１成形型の外側および第２成形型の外
側で互いに対向する複数対の挟圧部材を用意し、これら
複数対の挟圧部材のうち第１グループの挟圧部材を用い
て上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上記第
１グループの挟圧部材の間から、上記整列された複数の
第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第
２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記第１グル
ープとは別の第２グループの挟圧部材を用いて上記集積
組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上記第１グループ
の挟圧部材による挟圧保持状態を解除し、上記第２グル
ープの挟圧部材の間から、上記整列された複数の第１の
開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第２の開
孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記充填されたスペ
ーサ形成材料を硬化させて上記グリッドの第１および第
２面上にそれぞれ複数の柱状のスペーサを一体的に形成
する。In order to achieve the above object, according to the method of manufacturing a spacer assembly of the present invention, a plate-like grid having a plurality of beam passage holes and a plurality of grids provided on the grid are provided. A method of manufacturing a spacer assembly to be incorporated in an image display device, comprising: a columnar spacer, comprising: a plate-shaped grid having the beam passage holes and a plurality of spacer apertures located between the beam passage holes. Is prepared, a plate-shaped first molding die having a plurality of first openings corresponding to the plurality of spacer openings is prepared, and a plurality of second openings corresponding to the plurality of spacer openings are prepared. A plate-shaped second molding die having is prepared, and the plurality of spacer openings of the grid, the plurality of first openings of the first molding die, and the plurality of second openings of the second molding die are provided. Arrange them in line As described above, the first mold is closely attached to the first surface of the grid, and the second mold is closely attached to the second surface of the grid to form an integrated assembly. Plural pairs of pressure members facing each other outside the first molding die and outside the second molding die are prepared so as to be clamped from both sides in the stacking direction. The stacking assembly is sandwiched and held in the stacking direction by using a sandwiching member, and a plurality of spacer apertures are formed between the sandwiching members of the first group in the aligned first apertures. Spacer-forming material is filled in the inside and the plurality of second openings, and the stacking assembly is sandwiched and held in the stacking direction by using a sandwiching member of a second group different from the first group. , Release the pinching holding state by the pinching member of the first group A spacer forming material is filled into the plurality of aligned first openings, the plurality of spacer openings, and the plurality of second openings from between the pressing members of the second group, The filled spacer forming material is cured to integrally form a plurality of columnar spacers on the first and second surfaces of the grid.

【００１１】上記発明によると、整列された複数の第１
の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第２の
開孔内にスペーサ形成材料を充填する際、第１および第
２グループの挟圧部材の少なくとも一方により集積組立
体を挟圧保持するため、第１成形型、グリッド、第２成
形型の間に隙間が形成されることがなく、グリッドの両
面に形成されるスペーサの形状を安定させることができ
る。また、スペーサ形成材料により部材同士が不所望に
接着されることがなく、第１および第２成形型をグリッ
ドから容易に剥離できる。According to the above invention, the plurality of first aligned parts are arranged.
When the spacer forming material is filled into the openings of the plurality of spacers, the plurality of the spacer openings, and the plurality of the second openings, the integrated assembly is squeezed by at least one of the squeezing members of the first and second groups. Since it is held, no gap is formed between the first mold, the grid, and the second mold, and the shape of the spacers formed on both surfaces of the grid can be stabilized. Further, the members are not undesirably adhered to each other by the spacer forming material, and the first and second molding dies can be easily separated from the grid.

【００１２】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造方法によると、複数のビーム通過孔を有した板状のグ
リッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のス
ペーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペー
サアッセンブリを製造する方法であって、上記ビーム通
過孔およびこれらビーム通過孔間に位置した複数のスペ
ーサ開孔を有した板状のグリッドを用意し、上記複数の
スペーサ開孔に対応した複数の第１の開孔を有する板状
の第１成形型を用意し、上記複数のスペーサ開孔に対応
した複数の第２の開孔を有する板状の第２成形型を用意
し、上記グリッドの複数のスペーサ開孔と上記第１成形
型の複数の第１の開孔と上記第２成形型の複数の第２の
開孔とがそれぞれ整列した状態に配置されるように、上
記グリッドの第１面に上記第１成形型を密着させるとと
もに該グリッドの第２面に上記第２成形型を密着させて
集積組立体を構成し、この集積組立体をその集積方向両
側から挟持するように、上記第１成形型の外側および第
２成形型の外側に、上記集積方向と直交する第１の方向
に延び且つ該集積方向および第１の方向に直交する第２
の方向に所定間隔ずつ離間して互いに略平行に配設され
た複数対の挟圧部材を用意し、これら複数対の挟圧部材
のうち互いに隣接しない第１グループの挟圧部材を用い
て上記集積組立体をその集積方向に挟圧保持し、上記第
１グループの挟圧部材の間から、上記整列された複数の
第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第
２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記第１グル
ープとは別の互いに隣接しない第２グループの挟圧部材
を用いて上記集積組立体をその集積方向に挟圧保持し、
上記第１グループの挟圧部材による挟圧保持状態を解除
し、上記第２グループの挟圧部材の間から、上記整列さ
れた複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、およ
び複数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、上
記充填されたスペーサ形成材料を硬化させて上記グリッ
ドの第１および第２面上にそれぞれ複数の柱状のスペー
サを一体的に形成する。Further, according to the manufacturing method of the spacer assembly of the present invention, it is provided with a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes and a plurality of columnar spacers provided on the grid, and an image display is provided. A method of manufacturing a spacer assembly incorporated in an apparatus, comprising preparing a plate-shaped grid having the beam passage holes and a plurality of spacer apertures located between the beam passage holes, and providing the plate apertures in the plurality of spacer apertures. A plate-shaped first molding die having a plurality of corresponding first openings is prepared, and a plate-shaped second molding die having a plurality of second openings corresponding to the plurality of spacer openings is prepared. , A plurality of spacer openings of the grid, a plurality of first openings of the first mold and a plurality of second openings of the second mold are arranged in alignment with each other, First of the grid The first molding die is closely contacted with the second molding die and the second molding die is closely contacted with the second surface of the grid to form an integrated assembly, and the integrated assembly is sandwiched from both sides in the stacking direction. A second mold extending outside the first mold and outside the second mold in a first direction orthogonal to the stacking direction and orthogonal to the stacking direction and the first direction;
A plurality of pairs of pinching members which are arranged substantially parallel to each other at predetermined intervals in the direction of, and the first group of pinching members which are not adjacent to each other among the plurality of pairs of pinching members are used. The stacking assembly is clamped and held in the stacking direction, and the stacking members are sandwiched between the stacking members of the first group, in the aligned first apertures, in the spacer apertures, and in the second spacers. Filling the spacer forming material in the openings of the above, and using the pressing members of the second group which are different from the first group and are not adjacent to each other, hold the integrated assembly by pressing in the stacking direction.
The pinching holding state by the pinching members of the first group is released, and the plurality of first apertures, the plurality of spacer apertures, and the aligned holes are arranged between the pinching members of the second group. A spacer forming material is filled in the plurality of second openings, and the filled spacer forming material is cured to integrally form a plurality of columnar spacers on the first and second surfaces of the grid. .

【００１３】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造方法によると、複数のビーム通過孔を有する板状のグ
リッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のス
ペーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペー
サアッセンブリを製造する方法であって、上記グリッド
の第１面に複数のスペーサを形成するための第１成形型
を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に複数のスペー
サを形成するための第２成形型を密着させ、第１成形型
内および第２成形型内にスペーサ形成材料を充填し、充
填したスペーサ形成材料を硬化させて複数のスペーサを
形成した状態の集積組立体を製造し、この集積組立体の
上記第１成形型の外面に第１吸着部材を面接させて磁界
を生じさせ、上記第１成形型およびグリッドを上記第１
吸着部材に吸着させ、且つ上記第２成形型の外面に第２
吸着部材を面接させて該第２成形型の外面に負圧を生じ
させ、上記第２成形型を上記第２吸着部材に吸着させ、
上記第１および第２吸着部材を離間させて上記第２成形
型の内面と上記グリッドの第２面とを剥離し、上記グリ
ッドの第１面と上記第１成形型の内面とを剥離する。Further, according to the manufacturing method of the spacer assembly of the present invention, the image display device is provided with the plate-like grid having a plurality of beam passage holes and the plurality of columnar spacers provided on the grid. A method of manufacturing a spacer assembly to be incorporated into a grid, wherein a first mold for forming a plurality of spacers is brought into close contact with a first surface of the grid, and a plurality of spacers is formed on a second surface of the grid. And a second molding die for forming a spacer are filled in the first molding die and the second molding die, and the filled spacer forming material is cured to form a plurality of spacers. A magnetic field is generated by contacting the outer surface of the first mold of the integrated assembly with the first attracting member to generate a magnetic field.
It is made to adsorb to an adsorbing member, and a second member is attached to the outer surface of the second mold.
A negative pressure is generated on the outer surface of the second mold by bringing the suction member into contact with the second mold so that the second mold is sucked by the second suction member;
The inner surface of the second mold and the second surface of the grid are separated by separating the first and second suction members, and the first surface of the grid and the inner surface of the first mold are separated.

【００１４】上記発明によると、第１成形型およびグリ
ッドを磁力により第１吸着部材に吸着させ、第２成形型
を負圧により第２吸着部材に吸着させた状態で、第１お
よび第２吸着部材を離間させるため、第１成形型とグリ
ッドが剥離されることなく、第２成形型をグリッドから
剥離できる。これにより、第２成形型を剥離する際にグ
リッドが変形することを防止でき、グリッドの変形に伴
うスペーサの破壊を防止でき、スペーサを確実に形成で
きる。According to the above invention, the first and second suction molds are attracted to the first suction member by the magnetic force and the second suction mold is sucked to the second suction member by the negative pressure. Since the members are separated from each other, the second mold can be separated from the grid without separating the first mold and the grid. As a result, it is possible to prevent the grid from being deformed when the second mold is peeled off, to prevent the spacer from being destroyed due to the deformation of the grid, and to reliably form the spacer.

【００１５】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造方法によると、複数のビーム通過孔を有する板状のグ
リッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のス
ペーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペー
サアッセンブリを製造する方法であって、上記グリッド
の第１面に複数のスペーサを形成するための第１成形型
を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に複数のスペー
サを形成するための第２成形型を密着させ、第１成形型
および第２成形型にスペーサ形成材料を充填し、充填し
たスペーサ形成材料を硬化させて複数のスペーサを形成
した状態の集積組立体を製造し、この集積組立体の上記
第２成形型の外面に第１吸着機構を面接させて磁界を生
じさせ、上記第２成形型およびグリッドを上記第１吸着
機構に吸着させ、且つ上記第１成形型の外面に第２吸着
機構を面接させて該第１成形型の外面に負圧を生じさ
せ、上記第１成形型を上記第２吸着機構に吸着させ、上
記第１および第２吸着機構を離間させて上記第１成形型
の内面と上記グリッドの第１面とを剥離し、上記第２吸
着機構から上記第１成形型を取り外した後、露出された
上記グリッドの第１面に上記第２吸着機構を面接させて
磁界を生じさせ、上記グリッドを上記第２吸着機構に吸
着させ、且つ上記第１吸着機構から上記第２成形型の外
面に負圧を生じさせて上記第２成形型を上記第１吸着機
構に吸着させ、上記第２吸着機構を第１吸着機構から離
間させて上記第２成形型の内面とグリッドの第２面とを
剥離する。Further, according to the method of manufacturing the spacer assembly of the present invention, the image display device is provided with the plate-like grid having the plurality of beam passage holes and the plurality of columnar spacers provided on the grid. A method of manufacturing a spacer assembly to be incorporated into a grid, wherein a first mold for forming a plurality of spacers is brought into close contact with a first surface of the grid, and a plurality of spacers is formed on a second surface of the grid. A second molding die for contacting with each other, filling the first molding die and the second molding die with a spacer forming material, and curing the filled spacer forming material to manufacture an integrated assembly in which a plurality of spacers are formed. , A first magnetic attraction mechanism is brought into contact with the outer surface of the second molding die of the integrated assembly to generate a magnetic field, and the second molding die and the grid are attracted to the first mechanical attraction. The second suction mechanism is brought into surface contact with the outer surface of the first molding die to generate a negative pressure on the outer surface of the first molding die, and the first molding die is sucked by the second suction mechanism to form the first and the second molds. After separating the second suction mechanism and separating the inner surface of the first molding die from the first surface of the grid, and removing the first molding die from the second suction mechanism, the exposed first grid of the grid is removed. The second suction mechanism is brought into surface contact with one surface to generate a magnetic field, the grid is suctioned to the second suction mechanism, and a negative pressure is generated from the first suction mechanism to the outer surface of the second mold. The second mold is sucked by the first suction mechanism, the second suction mechanism is separated from the first suction mechanism, and the inner surface of the second mold and the second surface of the grid are separated.

【００１６】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造装置は、複数のビーム通過孔を有した板状のグリッド
と、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサ
と、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサアッ
センブリを製造する装置であって、上記ビーム通過孔お
よびこれらビーム通過孔間に位置した複数のスペーサ開
孔を有した板状のグリッドの第１面に、上記複数のスペ
ーサ開孔に対応した複数の第１の開孔を有する板状の第
１成形型を上記複数の第１の開孔が上記複数のスペーサ
開孔とそれぞれ整列するように密着させて、上記グリッ
ドの第２面に、上記複数のスペーサ開孔に対応した複数
の第２の開孔を有する板状の第２成形型を上記複数の第
２の開孔が上記複数のスペーサ開孔とそれぞれ整列する
ように密着させた集積組立体を、その集積方向両側から
挟持するように、上記第１成形型の外側および第２成形
型の外側で互いに対向する位置に設けられた複数対の挟
圧部材と、これら複数対の挟圧部材の間から上記整列さ
れた複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、およ
び複数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填するた
めの充填部材と、を有し、上記複数対の挟圧部材のうち
第１グループの挟圧部材を用いて上記集積組立体を上記
集積方向に挟圧保持し、上記第１グループの挟圧部材の
間から上記充填部材を作用させて、上記整列された複数
の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の
第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記第１グ
ループとは別の第２グループの挟圧部材を用いて上記集
積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上記第１グルー
プの挟圧部材による挟圧保持状態を解除し、上記第２グ
ループの挟圧部材の間から上記充填部材を作用させて、
上記整列された複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開
孔内、および複数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を
充填する。An apparatus for manufacturing a spacer assembly of the present invention comprises a plate-like grid having a plurality of beam passage holes, and a plurality of columnar spacers provided on the grid, and an image display device. A device for manufacturing a spacer assembly to be assembled into a plurality of spacer openings, wherein the plurality of spacer openings are provided on a first surface of a plate-shaped grid having the beam passage holes and a plurality of spacer openings located between the beam passage holes. A plate-shaped first molding die having a plurality of first openings corresponding to the first opening is closely contacted so that the plurality of first openings are aligned with the plurality of spacer openings, respectively. A plate-shaped second molding die having a plurality of second openings corresponding to the plurality of spacer openings on the surface is arranged such that the plurality of second openings are aligned with the plurality of spacer openings. Closely attached A plurality of pairs of clamping members provided at positions facing each other outside the first mold and outside the second mold so as to sandwich the stack assembly from both sides in the stacking direction, and a plurality of pairs of the clamp members. A filling member for filling the spacer forming material into the plurality of aligned first openings, the plurality of spacer openings, and the plurality of second openings that are arranged from between the pressure members. Then, among the plurality of pairs of pressing members, the first group of pressing members is used to hold the stacking assembly in the stacking direction, and the filling member is inserted between the first group of pressing members. The spacer-forming material is filled into the aligned first openings, the spacer openings, and the second openings so that the spacer-forming material fills the first openings different from the first group. Holding the stacking assembly in the stacking direction using two groups of gripping members , And the first to release the clamping pressure holding state by pressing members of the group, by the action of the filling member from between the press member of the second group,
A spacer forming material is filled in the aligned first openings, the spacer openings, and the second openings.

【００１７】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造装置は、複数のビーム通過孔を有した板状のグリッド
と、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサ
と、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサアッ
センブリを製造する装置であって、上記ビーム通過孔お
よびこれらビーム通過孔間に位置した複数のスペーサ開
孔を有した板状のグリッドの第１面に、上記複数のスペ
ーサ開孔に対応した複数の第１の開孔を有する板状の第
１成形型を上記複数の第１の開孔が上記複数のスペーサ
開孔とそれぞれ整列するように密着させて、上記グリッ
ドの第２面に、上記複数のスペーサ開孔に対応した複数
の第２の開孔を有する板状の第２成形型を上記複数の第
２の開孔が上記複数のスペーサ開孔とそれぞれ整列する
ように密着させた集積組立体を、その集積方向両側から
挟持するように、上記第１成形型の外側および第２成形
型の外側で、上記集積方向と直交する第１の方向に延び
且つ該集積方向および第１の方向に直交する第２の方向
に所定間隔ずつ離間して互いに略平行に配設された複数
対の挟圧部材と、これら複数対の挟圧部材の間から上記
整列された複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔
内、および複数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充
填するための充填部材と、を有し、上記複数対の挟圧部
材のうち互いに隣接しない第１グループの挟圧部材を用
いて上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上記
第１グループの挟圧部材の間から上記充填部材を作用さ
せて、上記整列された複数の第１の開孔内、複数のスペ
ーサ開孔内、および複数の第２の開孔内にスペーサ形成
材料を充填し、上記第１グループとは別の互いに隣接し
ない第２グループの挟圧部材を用いて上記集積組立体を
上記集積方向に挟圧保持し、上記第１グループの挟圧部
材による挟圧保持状態を解除し、上記第２グループの挟
圧部材の間から上記充填部材を作用させて、上記整列さ
れた複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、およ
び複数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填する。The spacer assembly manufacturing apparatus of the present invention is provided with an image display device including a plate-like grid having a plurality of beam passage holes and a plurality of columnar spacers provided on the grid. A device for manufacturing a spacer assembly to be assembled into a plurality of spacer openings, wherein the plurality of spacer openings are provided on a first surface of a plate-shaped grid having the beam passage holes and a plurality of spacer openings located between the beam passage holes. A plate-shaped first molding die having a plurality of first openings corresponding to the first opening is closely contacted so that the plurality of first openings are aligned with the plurality of spacer openings, respectively. A plate-shaped second molding die having a plurality of second openings corresponding to the plurality of spacer openings on the surface is arranged such that the plurality of second openings are aligned with the plurality of spacer openings. Closely attached The stacking assembly extends in a first direction orthogonal to the stacking direction and outside the first mold and outside the second mold so as to sandwich the stack assembly from both sides in the stacking direction and the first stacking direction. A plurality of pairs of pressure members that are arranged substantially parallel to each other at a predetermined interval in a second direction that is orthogonal to the direction, and a plurality of the first plurality of pressure members that are aligned between the plurality of pairs of pressure members. A filling member for filling the spacer forming material into the openings, the plurality of spacer openings, and the plurality of second openings, which are not adjacent to each other among the plurality of pairs of pinching members. The stacking assembly is clamped and held in the stacking direction by using the first group of pressing members, and the filling member is actuated between the pressing members of the first group to arrange the plurality of aligned first members. In one opening, in a plurality of spacer openings, and in a plurality of second openings Is filled with a spacer forming material, and the stacking assembly is sandwiched and held in the stacking direction by using a sandwiching member of a second group different from the first group and not adjacent to each other. The holding state by the members is released, and the filling member is actuated from between the pressing members of the second group to cause the plurality of aligned first openings, the plurality of spacer openings, and A spacer forming material is filled in the plurality of second openings.

【００１８】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造装置は、複数のビーム通過孔を有する板状のグリッド
と、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサ
と、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサアッ
センブリを製造する装置であって、上記グリッドの第１
面に複数のスペーサを形成するための第１成形型を密着
させ、且つ上記グリッドの第２面に複数のスペーサを形
成するための第２成形型を密着させ、第１成形型内およ
び第２成形型内にスペーサ形成材料を充填し、充填した
スペーサ形成材料を硬化させて複数のスペーサを形成し
た状態の集積組立体の上記第１成形型の外面に面接し、
磁界を生じさせてその磁力により上記第１成形型および
グリッドを吸着させる第１吸着部材と、上記集積組立体
の上記第２成形型の外面に面接し、該第２成形型の外面
に負圧を生じさせて上記第２成形型を吸着させる第２吸
着部材と、上記第１および第２吸着部材を上記集積組立
体の集積方向に離間させて上記第２成形型の内面と上記
グリッドの第２面とを剥離する剥離機構と、を備えてい
る。Further, the manufacturing apparatus of the spacer assembly of the present invention comprises a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes and a plurality of columnar spacers provided on the grid, and is used as an image display device. An apparatus for manufacturing a spacer assembly to be incorporated, comprising:
A first molding die for forming a plurality of spacers on the surface, and a second molding die for forming a plurality of spacers on the second surface of the grid. The spacer forming material is filled in the forming die, and the filled spacer forming material is cured to make an interview with the outer surface of the first forming die of the integrated assembly in a state where a plurality of spacers are formed,
A first suction member for generating a magnetic field and attracting the first mold and the grid by the magnetic force is in contact with the outer surface of the second mold of the integrated assembly, and a negative pressure is applied to the outer surface of the second mold. And a second suction member for sucking the second molding die to separate the first and second suction members in the stacking direction of the stacking assembly so that the inner surface of the second molding die and the grid And a peeling mechanism for peeling the two surfaces.

【００１９】また、本発明のスペーサアッセンブリの製
造装置は、複数のビーム通過孔を有する板状のグリッド
と、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペーサ
と、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサアッ
センブリを製造する装置であって、上記グリッドの第１
面に複数のスペーサを形成するための第１成形型を密着
させ、且つ上記グリッドの第２面に複数のスペーサを形
成するための第２成形型を密着させ、第１成形型内およ
び第２成形型内にスペーサ形成材料を充填し、充填した
スペーサ形成材料を硬化させて複数のスペーサを形成し
た状態の集積組立体の上記第２成形型の外面に面接し、
磁界を生じさてその磁力により上記第２成形型およびグ
リッドを吸着させるとともに、上記第２成形型の外面に
負圧を生じさせて該外面を吸着させる第１吸着機構と、
上記集積組立体の上記第１成形型の外面に面接し、該第
１成形型の外面に負圧を生じさせて該外面を吸着させる
とともに、上記第１成形型を剥離した後、露出した上記
グリッドの第１面に面接し、磁界を生じさせてその磁力
により上記グリッドを吸着させる第２吸着機構と、磁界
により上記第２成形型およびグリッドを吸着せしめた第
１吸着機構と負圧により上記第１成形型を吸着せしめた
第２吸着機構とを離間させて上記第１成形型の内面と上
記グリッドの第１面とを剥離し、且つ負圧により上記第
２成形型を吸着せしめた第１吸着機構と磁界により上記
グリッドを吸着せしめた第２吸着機構とを離間させて上
記第２成形型の内面とグリッドの第２面とを剥離する剥
離機構と、を備えている。Further, the manufacturing apparatus of the spacer assembly of the present invention comprises a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes and a plurality of columnar spacers provided on the grid, and is used as an image display device. An apparatus for manufacturing a spacer assembly to be incorporated, comprising:
A first molding die for forming a plurality of spacers on the surface, and a second molding die for forming a plurality of spacers on the second surface of the grid. The spacer forming material is filled in the forming die, and the filled spacer forming material is cured to contact the outer surface of the second forming die of the integrated assembly in a state where a plurality of spacers are formed,
A first suction mechanism that generates a magnetic field to attract the second molding die and the grid by the magnetic force, and also generates a negative pressure on the outer surface of the second molding die to adsorb the outer surface;
The outer surface of the integrated assembly is brought into contact with the outer surface of the first molding die, a negative pressure is generated on the outer surface of the first molding die to adsorb the outer surface, and the first molding die is peeled off and then exposed. A second suction mechanism that is in contact with the first surface of the grid and generates a magnetic field to attract the grid by its magnetic force; a first suction mechanism that attracts the second mold and the grid by the magnetic field; A second suction mechanism that sucks the first mold is separated from the second suction mechanism to separate the inner surface of the first mold from the first surface of the grid, and the second mold is sucked by negative pressure. The first adsorption mechanism and the second adsorption mechanism that adsorbs the grid by the magnetic field are separated from each other, and the exfoliation mechanism that exfoliates the inner surface of the second mold from the second surface of the grid.

【００２０】また、本発明の画像表示装置の製造方法に
よると、内面に蛍光体層が形成された第１パネルと、こ
の第１パネルの内面と所定の隙間を置いて対向配置され
ているとともに上記蛍光体層を励起する励起手段が設け
られた第２パネルと、上記第１および第２パネルの間に
設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、上記スペ
ーサアッセンブリは、上記励起手段に対応した複数のビ
ーム通過孔を有する板状のグリッドと、このグリッド上
に設けられた複数の柱状のスペーサと、を備えている画
像表示装置の製造方法であって、蛍光体層が形成された
第１パネル、および励起手段が設けられた第２パネルを
用意し、上述した製造方法により製造されたスペーサア
ッセンブリを用意し、上記第１および第２パネル間に上
記スペーサアッセンブリを配置した後、上記第１および
第２パネル同士を接合して封止し、内部を真空にする。Further, according to the method of manufacturing an image display device of the present invention, the first panel having the phosphor layer formed on the inner surface and the inner surface of the first panel are arranged to face each other with a predetermined gap. A second panel provided with excitation means for exciting the phosphor layer; and a spacer assembly provided between the first and second panels, wherein the spacer assembly has a plurality of elements corresponding to the excitation means. A method of manufacturing an image display device, comprising: a plate-shaped grid having beam passage holes; and a plurality of columnar spacers provided on the grid, the first panel having a phosphor layer formed thereon. , And a second panel provided with excitation means, a spacer assembly manufactured by the manufacturing method described above, and the spacer assembly between the first and second panels. After placing the yellowtail, sealed by joining the first and second panels to each other, the internal vacuum.

【００２１】さらに、本発明の画像表示装置の製造方法
によると、内面に蛍光体層が形成された第１パネルと、
この第１パネルの内面と所定の隙間を置いて対向配置さ
れているとともに上記蛍光体層を励起する励起手段が設
けられた第２パネルと、上記第１および第２パネルの間
に設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、上記ス
ペーサアッセンブリは、上記励起手段に対応した複数の
ビーム通過孔を有する板状のグリッドと、このグリッド
上に設けられた複数の柱状のスペーサと、を備えている
画像表示装置の製造方法であって、真空にした空間を用
意し、この空間内に、蛍光体層が形成された第１パネ
ル、および励起手段が設けられた第２パネルを用意し、
上記空間内に、上述した製造方法により製造されたスペ
ーサアッセンブリを用意し、上記第１および第２パネル
間に上記スペーサアッセンブリを配置した後、上記第１
および第２パネル同士を接合して封止する。Further, according to the method of manufacturing an image display device of the present invention, a first panel having a phosphor layer formed on the inner surface thereof,
The second panel is disposed between the first panel and the second panel, which is opposed to the inner surface of the first panel with a predetermined gap and is provided with an excitation unit for exciting the phosphor layer. An image including a spacer assembly, the spacer assembly including a plate-like grid having a plurality of beam passage holes corresponding to the excitation means, and a plurality of columnar spacers provided on the grid. A method of manufacturing a display device, wherein a vacuumed space is prepared, and a first panel having a phosphor layer formed therein and a second panel having an excitation means are prepared in the space,
A spacer assembly manufactured by the manufacturing method described above is prepared in the space, and the spacer assembly is arranged between the first and second panels, and then the first
And, the second panels are bonded to each other and sealed.

【００２２】[0022]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明を、画像表示装置として表面伝導型電子放出装置
（以下、ＳＥＤと称する）に用いるスペーサアッセンブ
リの製造方法に適用した実施の形態について詳細に説明
する。まず、ＳＥＤについて説明する。図１ないし図３
に示すように、ＳＥＤは、透明な絶縁基板としてそれぞ
れ矩形状のガラスからなるリアプレート１０およびフェ
ースプレート１２を備え、これらのプレートは約１．５
〜３．０ｍｍの間隔を置いて対向配置されている。リア
プレート１０は、フェースプレート１２よりも僅かに大
きな寸法に形成されている。そして、リアプレート１０
およびフェースプレート１２は、ガラスからなる矩形枠
状の側壁１４を介して周縁部同志が接合され、偏平な矩
形状の真空外囲器１５を構成している。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments in which the present invention is applied to a method of manufacturing a spacer assembly used in a surface conduction electron-emitting device (hereinafter referred to as SED) as an image display device with reference to the drawings. The details will be described. First, the SED will be described. 1 to 3
As shown in FIG. 1, the SED includes a rear plate 10 and a face plate 12 each made of rectangular glass as a transparent insulating substrate, and these plates are about 1.5.
They are opposed to each other with an interval of ~ 3.0 mm. The rear plate 10 is formed to have a size slightly larger than the face plate 12. And the rear plate 10
The face plate 12 is joined at its peripheral edge portions via a rectangular frame-shaped side wall 14 made of glass to form a flat rectangular vacuum envelope 15.

【００２３】フェースプレート１２の内面には蛍光体ス
クリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン
１６は、赤、青、緑の蛍光体層１６ａ、および蛍光体層
間に位置した黒色着色層１６ｂを並べて構成されてい
る。これらの蛍光体層１６ａはストライプ状あるいはド
ット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１６
上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７が形
成されている。なお、フェースプレート１２と蛍光体ス
クリーン１６との間に、例えばＩＴＯからなる透明導電
膜あるいはカラーフィルタ膜を設けてもよい。A phosphor screen 16 is formed on the inner surface of the face plate 12. The phosphor screen 16 is configured by arranging red, blue, and green phosphor layers 16a and a black colored layer 16b located between the phosphor layers. These phosphor layers 16a are formed in stripes or dots. In addition, the phosphor screen 16
A metal back 17 made of aluminum or the like is formed on the top. A transparent conductive film or a color filter film made of, for example, ITO may be provided between the face plate 12 and the phosphor screen 16.

【００２４】リアプレート１０の内面には、蛍光体層１
６ａを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビーム
を放出する多数の電子放出素子１８が設けられている。
これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列
および複数行に配列されている。各電子放出素子１８
は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印
加する図示しない一対の素子電極等で構成されている。
また、リアプレート１０上には、電子放出素子１８に電
圧を印加するための図示しない多数本の配線がマトリッ
ク状に設けられている。On the inner surface of the rear plate 10, the phosphor layer 1 is formed.
As an electron emission source for exciting 6a, a large number of electron emission elements 18 each emitting an electron beam are provided.
These electron-emitting devices 18 are arranged in a plurality of columns and a plurality of rows corresponding to each pixel. Each electron-emitting device 18
Is composed of an electron emitting portion (not shown), a pair of element electrodes (not shown) for applying a voltage to the electron emitting portion, and the like.
Further, on the rear plate 10, a large number of wirings (not shown) for applying a voltage to the electron-emitting device 18 are provided in a matrix.

【００２５】接合部材として機能する側壁１４は、例え
ば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、
リアプレート１０の周縁部およびフェースプレート１２
の周縁部に封着され、フェースプレートおよびリアプレ
ート同志を接合している。The side wall 14 functioning as a joining member is made of, for example, a sealing material 20 such as low melting point glass or low melting point metal.
The peripheral portion of the rear plate 10 and the face plate 12
The face plate and the rear plate are joined to each other by being sealed to the peripheral edge of the.

【００２６】また、図２および図３に示すように、ＳＥ
Ｄは、リアプレート１０およびフェースプレート１２の
間に配設されたスペーサアッセンブリ２２を備えてい
る。このスペーサアッセンブリ２２は、板状のグリッド
２４と、グリッドの両面に一体的に立設された複数の柱
状のスペーサ３０ａ、３０ｂと、を備えている。As shown in FIGS. 2 and 3, SE
D includes a spacer assembly 22 arranged between the rear plate 10 and the face plate 12. The spacer assembly 22 includes a plate-shaped grid 24 and a plurality of columnar spacers 30a and 30b that are integrally erected on both sides of the grid.

【００２７】詳細に述べると、グリッド２４は、フェー
スプレート１２の内面に対向した第１面２４ａおよびリ
アプレート１０の内面に対向した第２面２４ｂを有し、
これらのプレート１０、１２と平行に配置されている。
そして、グリッド２４には、エッチング等により多数の
ビーム通過孔２６および複数のスペーサ開孔２８が形成
されている。ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素
子１８に対向して設けられており、スペーサ開孔２８
は、それぞれビーム通過孔間に位置し所定のピッチで設
けられている。More specifically, the grid 24 has a first surface 24a facing the inner surface of the face plate 12 and a second surface 24b facing the inner surface of the rear plate 10,
It is arranged parallel to these plates 10, 12.
A large number of beam passage holes 26 and a plurality of spacer openings 28 are formed in the grid 24 by etching or the like. The beam passage holes 26 are provided so as to face the electron-emitting devices 18, respectively, and are provided with spacer openings 28.
Are located between the beam passage holes and are provided at a predetermined pitch.

【００２８】グリッド２４は、例えば鉄−ニッケル系の
金属板により厚さ０．１〜０．２５ｍｍに形成されてい
るとともに、その表面には、金属板を構成する元素から
なる酸化膜、例えば、Ｆｅ３Ｏ４、ＮｉＦｅ３Ｏ４から
なる酸化膜が形成されている。また、ビーム通過孔２６
は、０．１５〜０．２５ｍｍ×０．２０〜０．４０ｍｍ
の矩形状に形成され、スペーサ開孔２８は直径が約０．
１〜０．２ｍｍの略円形に形成されている。The grid 24 is formed of, for example, an iron-nickel-based metal plate to a thickness of 0.1 to 0.25 mm, and the surface of the grid 24 is made of an oxide film made of an element constituting the metal plate, for example, An oxide film made of Fe3O4 and NiFe3O4 is formed. In addition, the beam passage hole 26
Is 0.15-0.25 mm x 0.20-0.40 mm
The spacer opening 28 has a diameter of approximately 0.
It is formed in a substantially circular shape of 1 to 0.2 mm.

【００２９】グリッド２４の第１面２４ａ上には、各ス
ペーサ開孔２８に重ねて第１スペーサ３０ａが一体的に
立設され、その延出端は、メタルバック１７および蛍光
体スクリーン１６の黒色着色層１６ｂを介してフェース
プレート１２の内面に当接している。また、グリッド２
４の第２面２４ｂ上には、各スペーサ開孔２８に重ねて
第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、その延出端
は、リアプレート１０の内面に当接している。そして、
各スペーサ開孔２８、第１および第２スペーサ３０ａ、
３０ｂは互いに整列して位置し、第１および第２スペー
サ３０ａ、３０ｂはこのスペーサ開孔２８を介して互い
に一体的に連結されている。On the first surface 24a of the grid 24, a first spacer 30a is integrally erected so as to overlap with each spacer opening 28, and its extending end has a black end of the metal back 17 and the phosphor screen 16. It contacts the inner surface of the face plate 12 via the colored layer 16b. Also, grid 2
On the second surface 24b of No. 4, a second spacer 30b is integrally erected so as to overlap with each spacer opening 28, and its extended end is in contact with the inner surface of the rear plate 10. And
Each spacer opening 28, first and second spacers 30a,
30b are aligned with each other, and the first and second spacers 30a and 30b are integrally connected to each other through the spacer opening 28.

【００３０】第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの
各々は、グリッド２４側からその延出端に向かって徐々
に径が小さくなる先細のテーパ形状、すなわち、より詳
細には略円錐台形状に形成されている。Each of the first and second spacers 30a and 30b is formed in a tapered shape whose diameter gradually decreases from the grid 24 side toward the extended end thereof, that is, more specifically, in a substantially truncated cone shape. Has been done.

【００３１】例えば、各第１スペーサ３０ａは、グリッ
ド２４側の端の径が約４００μｍ、延出端側の径が約２
８０μｍ、高さが約０．３〜０．５ｍｍに形成され、ア
スペクト比（高さ／グリッド側端の径）は０．７５〜
１．２５となっている。For example, each first spacer 30a has a diameter on the grid 24 side of about 400 μm and a diameter on the extended end side of about 2 μm.
The thickness is 80 μm and the height is about 0.3 to 0.5 mm, and the aspect ratio (height / grid side edge diameter) is 0.75 to
It is 1.25.

【００３２】また、各第２スペーサ３０ｂは、グリッド
２４側の端径が約２００μｍ、延出端側の径が約１５０
μｍ、高さが約１〜１．２ｍｍに形成され、アスペクト
比は、５〜６となっている。The second spacers 30b each have an end diameter on the grid 24 side of about 200 μm and an extension end side diameter of about 150 μm.
The thickness is about 1 to 1.2 mm and the aspect ratio is 5 to 6.

【００３３】前述したように、各スペーサ開孔２８の径
は約０．１〜０．２ｍｍであり、第１スペーサ３０ａの
グリッド側端の径よりも十分に小さく、また、第２スペ
ーサ３０ｂのグリッド側端の径とほぼ同一に設定されて
いる。そして、第１スペーサ３０ａおよび第２スペーサ
３０ｂをスペーサ開孔２８と同軸的に整列して一体的に
設けることにより、第１および第２スペーサはスペーサ
開孔２８を通して互いに一体的に連結され、グリッド２
４と一体に形成されている。As described above, the diameter of each spacer opening 28 is about 0.1 to 0.2 mm, which is sufficiently smaller than the diameter of the grid side end of the first spacer 30a, and the diameter of the second spacer 30b. It is set to be almost the same as the diameter of the grid side edge. The first spacer 30a and the second spacer 30b are coaxially aligned with and integrally provided with the spacer opening 28, whereby the first and second spacers are integrally connected to each other through the spacer opening 28, and the grid is formed. Two
It is formed integrally with 4.

【００３４】上記のように構成されたスペーサアッセン
ブリ２２のグリッド２４は、図示しない電源から所定の
電圧が印加され、クロストークを防止するとともに各ビ
ーム通過孔２６により対応する電子放出素子１８から放
出された電子ビームを所望の蛍光体層上に収束する。ま
た、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、フェー
スプレート１２およびリアプレート１０の内面に当接す
ることにより、これらのプレートに作用する大気圧荷重
を支持し、プレート間の間隔を所定値に維持している。A predetermined voltage is applied from a power source (not shown) to the grid 24 of the spacer assembly 22 configured as described above to prevent crosstalk and to be emitted from the corresponding electron emission element 18 by each beam passage hole 26. The focused electron beam is focused on the desired phosphor layer. Further, the first and second spacers 30a and 30b are brought into contact with the inner surfaces of the face plate 12 and the rear plate 10 to support the atmospheric pressure load acting on these plates and maintain the distance between the plates at a predetermined value. is doing.

【００３５】次に、上記のように構成されたスペーサア
ッセンブリ２２、およびこれを備えたＳＥＤの製造方法
について説明する。まず、スペーサアッセンブリ２２の
製造方法について、その製造装置とともに、図４乃至図
８を参照して説明する。Next, a method of manufacturing the spacer assembly 22 having the above-described structure and the SED having the spacer assembly 22 will be described. First, a method of manufacturing the spacer assembly 22 will be described with reference to FIGS. 4 to 8 together with the manufacturing apparatus thereof.

【００３６】スペーサアッセンブリ２２の製造に先立っ
て、図４に示すように、所定寸法のグリッド２４と、こ
のグリッド２４とほぼ同一の寸法を有するとともに、グ
リッド２４の両面に密着配置される矩形板状の第１およ
び第２成形型３２、３３を用意する。Prior to the manufacture of the spacer assembly 22, as shown in FIG. 4, a grid 24 having a predetermined size and a rectangular plate shape having substantially the same size as the grid 24 and closely arranged on both sides of the grid 24. The first and second molding dies 32 and 33 are prepared.

【００３７】グリッド２４には予めフォトエッチングに
よりビーム通過孔２６（図４では図示省略）、およびス
ペーサ開孔２８を形成した後、外面全体を例えば、黒化
膜あるいは粒状の酸化物からなる酸化膜で被覆する。な
お、グリッド２４としては、例えば、板厚０．１ｍｍの
鉄−ニッケル系金属板を用いた。A beam passage hole 26 (not shown in FIG. 4) and a spacer opening 28 are previously formed in the grid 24 by photo-etching, and then the entire outer surface is covered with, for example, a blackened film or an oxide film made of granular oxide. Cover with. As the grid 24, for example, an iron-nickel-based metal plate having a plate thickness of 0.1 mm was used.

【００３８】また、第１成形型３２には、それぞれグリ
ッド２４のスペーサ開孔２８に対応した複数の開孔３４
を形成し、第２成形型３３にも、それぞれグリッド２４
のスペーサ開孔２８に対応した複数の開孔３５を形成す
る。尚、第１および第２成形型３２、３３の開孔３４、
３５の形状は、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂ
形状と一致する。The first mold 32 has a plurality of openings 34 corresponding to the spacer openings 28 of the grid 24.
And the grid 24 is also formed on the second molding die 33.
A plurality of openings 35 corresponding to the spacer openings 28 are formed. The openings 34 of the first and second molding dies 32 and 33,
The shape of 35 is the shape of the first and second spacers 30a, 30b.
Match the shape.

【００３９】詳細に述べると、第１および第２成形型３
２、３３は、厚さ０．３〜１．２ｍｍの鉄−ニッケル系
金属板で構成されているとともに、それぞれテーパ状の
複数の開孔３４、３５が形成されている。これらの開孔
３４、３５は、エッチングあるいはレーザ照射によって
形成される。More specifically, the first and second molding dies 3
Reference numerals 2 and 33 are made of iron-nickel-based metal plates having a thickness of 0.3 to 1.2 mm, and a plurality of tapered openings 34 and 35 are formed, respectively. These openings 34 and 35 are formed by etching or laser irradiation.

【００４０】また、第１および第２成形型３２、３３の
外面は、各開孔３４、３５の内周面も含めて、表面層に
よって被覆されている。この表面層は、後述するスペー
サ形成材料に対して剥離性を有しているとともに耐酸化
性を有し、例えば、Ｎｉ−Ｐとテフロン(登録商標)、酸
化物、窒化物、炭化物の微粒子との共析メッキ、あるい
は、Ｎｉ−ＰとＷ、Ｍｏ、Ｒｅ等の高融点金属との共析
メッキにより形成されている。The outer surfaces of the first and second molding dies 32 and 33, including the inner peripheral surfaces of the openings 34 and 35, are covered with a surface layer. This surface layer has releasability with respect to a spacer forming material described later and also has oxidation resistance, and includes, for example, Ni-P and Teflon (registered trademark), oxide, nitride, and carbide fine particles. Or eutectoid plating of Ni-P and a refractory metal such as W, Mo or Re.

【００４１】次に、第１成形型３２の内面３２ａを、各
開孔３４の大径側がグリッド２４の第１面２４ａ側に位
置するように、グリッド２４の第１面２４ａに密着さ
せ、かつ、各開孔３４がグリッド２４のスペーサ開孔２
８と同軸状に整列するように位置決めした状態に配置す
る。また、第２成形型３３の内面３３ａを、各開孔３４
の大径側がグリッド２４の第２面２４ｂ側に位置するよ
うに、グリッド２４の第２面２４ｂに密着させ、かつ、
各開孔３４がグリッド２４のスペーサ開孔２８と同軸状
に整列するように位置決めした状態に配置する。Next, the inner surface 32a of the first molding die 32 is brought into close contact with the first surface 24a of the grid 24 so that the large diameter side of each opening 34 is located on the first surface 24a side of the grid 24, and , Each opening 34 is a spacer opening 2 of the grid 24.
8 is positioned so as to be coaxially aligned with 8. In addition, the inner surface 33a of the second molding die 33 is formed into the openings 34
So that the large diameter side of the grid 24 is located on the second surface 24b side of the grid 24, and
The holes 34 are positioned so that they are coaxially aligned with the spacer holes 28 of the grid 24.

【００４２】さらに、このようにして第１成形型３２、
グリッド２４、および第２成形型３３を集積した集積組
立体４０を、その集積状態を維持したたまま、図５に示
すクランプ機構５０にセットする。クランプ機構５０
は、以下に説明するように、第１および第２成形型３
２、３３間でグリッド２４を挟圧保持し、両者の間で隙
間を生じさせないように機能する。Further, in this way, the first molding die 32,
The stack assembly 40 in which the grid 24 and the second molding die 33 are stacked is set in the clamp mechanism 50 shown in FIG. 5 while maintaining the stacked state. Clamp mechanism 50
As described below, the first and second molding dies 3
The grid 24 is clamped and held between 2 and 33 to prevent a gap from being generated between the two.

【００４３】クランプ機構５０は、集積組立体４０を収
容可能な大きさの矩形の開孔５１ａを有する矩形板状の
枠体５１を有する。枠体５１の上面であって開孔５１ａ
に臨む一端には、互いに所定距離離間して平行に設けら
れた第１グループの複数本の挟圧部材５２（本実施の形
態では７本）それぞれの基端部を回動自在に支持した支
持ロッド５３が延設されている。また、開孔５１ａを介
して支持ロッド５３に対向した枠体５１の上面には、上
記第１グループの隣接する挟圧部材５２間に交互に配設
された第２グループの複数本の挟圧部材５４（本実施の
形態では６本）の基端部を回動自在に支持した支持ロッ
ド５５が延設されている。The clamp mechanism 50 has a rectangular plate-shaped frame 51 having a rectangular opening 51a having a size capable of accommodating the integrated assembly 40. Opening 51a on the upper surface of the frame 51
A support that rotatably supports a base end portion of each of a plurality of pressing members 52 of the first group (seven members in the present embodiment) provided in parallel at a predetermined distance from each other. The rod 53 is extended. Further, on the upper surface of the frame body 51 opposed to the support rod 53 through the opening 51a, a plurality of second group clamping pressures which are alternately arranged between the adjacent pressure clamping members 52 of the first group. A support rod 55 that rotatably supports the base ends of the members 54 (six in this embodiment) is extended.

【００４４】また、枠体５１の下面側には、第１グルー
プの挟圧部材５２にそれぞれ対向する位置関係で配設さ
れた第１グループの複数本の挟圧部材５６の基端部をそ
れぞれ回動自在に支持した支持ロッド５７、および第２
グループの挟圧部材５４にそれぞれ対向する位置関係で
配設された第２グループの複数本の挟圧部材５８の基端
部をそれぞれ回動自在に支持した支持ロッド（図示せ
ず）が延設されている。Further, on the lower surface side of the frame body 51, the base end portions of a plurality of the first group of pressing members 56 arranged in a positional relationship facing the first group of pressing members 52 are respectively provided. A support rod 57 that is rotatably supported, and a second
A support rod (not shown) that rotatably supports the base ends of the plurality of pressing members 58 of the second group, which are arranged in a positional relationship facing the pressing members 54 of the group, is extended. Has been done.

【００４５】すなわち、枠体５１の上面側および下面側
（集積組立体４０の集積方向両側）に対をなして配設さ
れた第１グループの複数対の挟圧部材５２、５６は、集
積組立体４０をその集積方向に挟圧保持する挟圧位置に
回動配置された状態で、集積方向と略直交する第１の方
向に延び、集積組立体４０を挟んで対向して設けられた
第２グループの複数対の挟圧部材５４、５８は、その挟
圧位置に回動された状態で、上記第１の方向に延びてい
る。また、第１グループの挟圧部材５２、５６を支持し
た支持ロッド５３、５７、および第２グループの挟圧部
材５４、５８を支持した支持ロッド５５（一方は図示せ
ず）は、上記集積方向および第１の方向にそれぞれ直交
する第２の方向に延びている。That is, the first group of plural pairs of pressing members 52, 56 arranged in pairs on the upper surface side and the lower surface side of the frame 51 (both sides in the stacking direction of the stacking assembly 40) are the stacking members. The three-dimensional object 40 extends in a first direction substantially orthogonal to the stacking direction while being pivotally arranged at a sandwiching position for sandwiching and holding the solid body 40 in the stacking direction, and is provided opposite to the stacking assembly 40 with the stacking assembly 40 sandwiched therebetween. The plurality of pairs of pinching members 54 and 58 in the two groups extend in the first direction while being rotated to the pinching position. In addition, the support rods 53 and 57 that support the first group of pressure members 52 and 56 and the support rods 55 (one of which is not shown) that support the second group of pressure members 54 and 58 are arranged in the above-mentioned stacking direction. And extending in a second direction orthogonal to the first direction.

【００４６】さらに、枠体５１の上面側に設けられた第
１、第２グループの複数本の挟圧部材５２、５４には、
集積組立体４０の上面を押圧するための複数個の弾性部
材５９が略等間隔で並べて設けられている。これによ
り、第１グループの複数対の挟圧部材５２、５６をその
挟圧位置（図示の位置）に回動して固定したとき、集積
組立体４０が所定の押圧力でその集積方向に挟圧保持さ
れるとともに、第２グループの複数対の挟圧部材５４、
５８をその挟圧位置に回動して固定したときにも、集積
組立体４０が所定の押圧力でその集積方向に挟圧保持さ
れることになる。Further, the plurality of pressure members 52 and 54 of the first and second groups provided on the upper surface side of the frame 51 are
A plurality of elastic members 59 for pressing the upper surface of the integrated assembly 40 are arranged at substantially equal intervals. As a result, when the plurality of pairs of pressing members 52, 56 of the first group are rotated and fixed to the pressing position (position shown in the drawing), the stacking assembly 40 holds the stacking member in the stacking direction with a predetermined pressing force. While being pressure-held, a plurality of pairs of pinching members 54 of the second group,
Even when 58 is fixed by rotating it to the clamping position, the stacking assembly 40 is clamped and held in the stacking direction by a predetermined pressing force.

【００４７】集積組立体４０をクランプ機構５０の枠体
５１の開孔５１ａ内にセットした後、第１グループの複
数対の挟圧部材５２、５６を用いて、集積組立体４０を
挟圧保持する。つまり、グリッド２４および第１、第２
成形型３２、３３が極めて薄い金属板により形成されて
いることから、グリッド２４と第１、第２成形型が面接
する面の平面度を高めることは極めて困難であり、両者
の間には必然的に微小な隙間が形成されてしまう。この
隙間にスペーサ形成材料５０が入り込むと、スペーサ３
０ａ、３０ｂの形状が設計した寸法にならずに不安定に
なってしまう。このため、本発明では、この隙間を塞ぐ
べく、集積組立体４０をその集積方向にしっかりと挟圧
保持するようにした。After the stacking assembly 40 is set in the opening 51a of the frame 51 of the clamp mechanism 50, the stacking assembly 40 is clamped and held by using the pair of clamp members 52 and 56 of the first group. To do. That is, the grid 24 and the first and second
Since the molding dies 32 and 33 are formed of an extremely thin metal plate, it is extremely difficult to increase the flatness of the surface where the grid 24 and the first and second molding dies are in contact with each other. Minute gaps are formed. When the spacer forming material 50 enters the gap, the spacer 3
The shapes of 0a and 30b are not the designed dimensions and become unstable. For this reason, in the present invention, in order to close this gap, the stacking assembly 40 is firmly pinched and held in the stacking direction.

【００４８】この状態で、図４に示すように、第１グル
ープの挟圧部材の間から、整列した第１成形型３２の開
孔３４内、グリッド２４のスペーサ開孔２８内、および
第２成形型３３の開孔３５内に、図示しない充填部材に
より、ペースト状のスペーサ形成材料４２充填する。ス
ペーサ形成材料５０としては、例えば紫外線硬化型のバ
インダ（有機成分）およびガラスフィラーを含有したガ
ラスペーストを用いている。In this state, as shown in FIG. 4, from between the pressing members of the first group, in the openings 34 of the first molding die 32, the spacer openings 28 of the grid 24, and the second holes aligned in the second molding die 32. The paste forming spacer forming material 42 is filled in the openings 35 of the molding die 33 by a filling member (not shown). As the spacer forming material 50, for example, a glass paste containing an ultraviolet curable binder (organic component) and a glass filler is used.

【００４９】このとき、スペーサ形成材料４２が硬化す
る前に、スキージ状の掻き取りヘッド３８により、第１
成形型３２の開孔３４からその外面３２ｂ側にはみ出し
たスペーサ形成材料を掻き取り、同様の掻き取りヘッド
３８により、第２成形型３３の開孔３５からその外面３
３ｂ側にはみ出したスペーサ形成材料を掻き取る。At this time, before the spacer forming material 42 is cured, the first squeegee-shaped scraping head 38
The spacer forming material protruding from the opening 34 of the molding die 32 to the outer surface 32b side thereof is scraped off, and the same scraping head 38 is used to open the outer surface 3 of the opening 35 of the second molding die 33.
The spacer forming material protruding to the 3b side is scraped off.

【００５０】続いて、第２グループの複数対の挟圧部材
５４、５８を用いて、集積組立体４０を挟圧保持する。
このとき、第１グループの複数対の挟圧部材５２、５６
の間に第２グループの複数対の挟圧部材５４、５８が交
互に入れ子状に介在される。このようにして、第２グル
ープの複数対の挟圧部材５４、５８により集積組立体４
０を挟圧保持した後、第１グループの複数対の挟圧部材
５２、５６による挟圧保持状態を解除する。Subsequently, the integrated assembly 40 is clamped and held by using the plurality of pairs of clamp members 54 and 58 of the second group.
At this time, the plurality of pairs of pressing members 52, 56 of the first group
A plurality of pairs of pinching members 54, 58 of the second group are alternately interposed between the two. In this way, the integrated assembly 4 is made up of the plurality of pairs of pinching members 54, 58 of the second group.
After pinching and holding 0, the pinching holding state by the pair of pinching members 52 and 56 of the first group is released.

【００５１】そして、第２グループの挟圧部材の間か
ら、すなわち第１グループの挟圧部材が退避した位置か
ら、同様にして、図示しない充填部材により、第１成形
型３２の開孔３４内、グリッド２４のスペーサ開孔２８
内、および第２成形型３３の開孔３５内にペースト状の
スペーサ形成材料４２を充填する。さらに、同様に、ス
ペーサ形成材料４２が硬化する前に、スキージ状の掻き
取りヘッド３８により、第１成形型３２の外面３２ｂ側
にはみ出したスペーサ形成材料、および第２成形型３３
の外面３３ｂ側にはみ出したスペーサ形成材料を掻き取
る。Then, from between the pressing members of the second group, that is, from the position where the pressing members of the first group are retracted, in the same manner, the inside of the opening 34 of the first molding die 32 is filled by a filling member (not shown). , Spacer openings 28 in grid 24
A paste-like spacer forming material 42 is filled in the inside and the openings 35 of the second molding die 33. Further, similarly, before the spacer forming material 42 is cured, the spacer forming material protruding toward the outer surface 32b side of the first forming die 32 and the second forming die 33 by the squeegee-shaped scraping head 38.
The spacer forming material protruding to the outer surface 33b side is scraped off.

【００５２】このようにして、全ての孔、すなわち第１
成形型３２の開孔３４、グリッド２４のスペーサ開孔２
８、および第２成形型３３の開孔３５にスペーサ形成材
料を充填した後、第１および第２成形型３２、３３の外
面３２ｂ、３３ｂ側から放射線として紫外線（ＵＶ）を
照射し、スペーサ形成材料をＵＶ硬化させる。このよう
にスペーサ形成材料５０をＵＶ硬化させることにより、
グリッド２４に対するスペーサ形成材料５０の密着性
を、第１および第２成形型３２、３３に対するスペーサ
形成材料５０の密着性よりも高くする。In this way, all the holes, namely the first
Opening 34 of the molding die 32, spacer opening 2 of the grid 24
8 and the holes 35 of the second molding die 33 are filled with a spacer forming material, and then ultraviolet rays (UV) are irradiated as radiation from the outer surfaces 32b and 33b of the first and second molding dies 32 and 33 to form spacers. UV cure the material. By thus UV-curing the spacer forming material 50,
The adhesion of the spacer forming material 50 to the grid 24 is made higher than the adhesion of the spacer forming material 50 to the first and second molds 32 and 33.

【００５３】続いて、グリッド２４に第１および第２成
形型３２、３３を密着させた状態の集積組立体４０を図
示しない加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料４２内
からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０
分〜１時間、スペーサ形成材料４２を本焼成する。これ
により、グリッド２４と一体の第１および第２スペーサ
３０ａ、３０ｂを形成する。Subsequently, the integrated assembly 40 in which the first and second molding dies 32 and 33 are brought into close contact with the grid 24 is heat-treated in a heating furnace (not shown) to remove the binder from the spacer forming material 42. 30 at about 500-550 ° C
The spacer forming material 42 is main-baked for a minute to 1 hour. As a result, the first and second spacers 30a and 30b integrated with the grid 24 are formed.

【００５４】そして、第１および第２成形型３２、３
３、グリッド２４を所定温度まで冷却した後、グリッド
２４の第１面２４ａと第１成形型３２の内面３２ａを剥
離し、グリッド２４の第２面２４ｂと第２成形型３３の
内面３３ａを剥離する。これにより、グリッド２４上に
第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが作り込まれ
た、図９に示すような、スペーサアッセンブリ２２が完
成する。なお、第１および第２成形型３２、３３は繰り
返し使用することができる。Then, the first and second molding dies 32, 3
3. After cooling the grid 24 to a predetermined temperature, the first surface 24a of the grid 24 and the inner surface 32a of the first molding die 32 are peeled off, and the second surface 24b of the grid 24 and the inner surface 33a of the second molding die 33 are peeled off. To do. As a result, the spacer assembly 22 having the first and second spacers 30a and 30b formed on the grid 24 is completed as shown in FIG. The first and second molding dies 32 and 33 can be repeatedly used.

【００５５】以上のように、第１グループの複数対の挟
圧部材５２、５６、および第２グループの複数対の挟圧
部材５４、５８のいずれかにより集積組立体４０を挟圧
保持した状態でスペーサ形成材料４２を充填して硬化さ
せるため、第１成形型３２、グリッド２４、および第２
成形型３３の間に隙間が生じることがなく、各部材３
２、２４、３３間が不所望に接着されることがなく、ス
ペーサ形成材料がグリッド２４のビーム通過孔２６を塞
ぐことがなく、スペーサ３０ａ、３０ｂの形状を安定さ
せることができる。As described above, the integrated assembly 40 is clamped and held by any one of the plurality of pairs of clamping members 52, 56 of the first group and the plurality of pairs of clamping members 54, 58 of the second group. To fill and harden the spacer forming material 42, the first mold 32, the grid 24, and the second
There is no gap between the molding dies 33, and each member 3
It is possible to stabilize the shapes of the spacers 30a and 30b without causing undesired adhesion between the two, 24 and 33, and preventing the spacer forming material from blocking the beam passage holes 26 of the grid 24.

【００５６】ところで、上記のように第１および第２成
形型３２、３３をグリッド２４の第１面２４ａおよび第
２面２４ｂから剥離する際、グリッド２４に対し各成形
型３２、３３をその集積方向に真っ直ぐに引き離すこと
が重要となる。逆に、各成形型３２、３３をグリッド２
４の面方向に真っ直ぐ引き剥がせない場合、グリッド２
４のスペーサ開孔２８から立設されたスペーサ３０ａ、
３０ｂに各成形型３２、３３の開孔３４、３５の縁が接
触したりして、スペーサ３０ａ、３０ｂが破壊され易く
なる。By the way, when the first and second molding dies 32 and 33 are separated from the first surface 24a and the second surface 24b of the grid 24 as described above, the molding dies 32 and 33 are accumulated on the grid 24. It is important to pull them straight apart in the direction. On the contrary, each molding die 32, 33 is connected to the grid 2
If it cannot be peeled straight in the plane direction of 4, the grid 2
Spacers 30a provided upright from the spacer openings 28 of 4,
The edges of the openings 34, 35 of the respective molding dies 32, 33 come into contact with 30b, and the spacers 30a, 30b are easily broken.

【００５７】このため、本発明では、図６に示す剥離装
置６０を用いて第１および第２成形型３２、３３をグリ
ッド２４から真っ直ぐに引き剥がすようにした。ここ
で、図６乃至図８を参照して、第１および第２成形型３
２、３３をグリッド２４から剥離するための剥離装置６
０について説明する。Therefore, in the present invention, the peeling device 60 shown in FIG. 6 is used to peel the first and second molding dies 32 and 33 straight off from the grid 24. Here, with reference to FIGS. 6 to 8, the first and second molding dies 3
Peeling device 6 for peeling 2, 33 from the grid 24
0 will be described.

【００５８】図６に示すように、本発明の第１の実施の
形態に係る剥離装置６０は、安定した作業台６１の水平
な天板６１ａ上に設けられている。天板６１ａ上には、
その対向する２つの長辺に沿って互いに平行に延びた２
本のレール６２ａ、６２ｂが取り付けられている。各レ
ール６２ａ、６２ｂには、それぞれスライダ６３、６４
が天板６１ａの長手方向に沿ってスライド自在に立設さ
れている。As shown in FIG. 6, the peeling device 60 according to the first embodiment of the present invention is provided on a horizontal top plate 61a of a stable workbench 61. On the top plate 61a,
2 extending parallel to each other along the two opposite long sides
Book rails 62a and 62b are attached. Sliders 63 and 64 are provided on the rails 62a and 62b, respectively.
Is erected so as to be slidable along the longitudinal direction of the top plate 61a.

【００５９】また、天板６１ａ上には、その磁力により
集積組立体４０を吸着して保持固定するための矩形ブロ
ック状のマグネット吸着板６５（第１吸着部材）が、そ
の長手軸が上記レール６２ａ、６２ｂと直交する姿勢で
固設されている。マグネット吸着板６５は、少なくとも
集積組立体４０を超える大きさを有する。尚、マグネッ
ト吸着板６５の上面６５ｂは略水平になっている。マグ
ネット吸着板６５の一方の長辺６５ａには、後述するよ
うに、第１成形型３２およびグリッド２４を１８０°反
転させるための反転保持板６６が、２つのヒンジ６７
ａ、６７ｂを介して回動自在に接続されている。反転保
持板６６も、マグネット吸着板６５と略同じ大きさに形
成されている。On the top plate 61a, a rectangular block-shaped magnet attraction plate 65 (first attraction member) for attracting and holding and fixing the integrated assembly 40 by its magnetic force is provided, and its longitudinal axis is the rail. It is fixed in a posture orthogonal to 62a and 62b. The magnet attracting plate 65 has a size that exceeds at least the integrated assembly 40. The upper surface 65b of the magnet attraction plate 65 is substantially horizontal. On one long side 65 a of the magnet attraction plate 65, as will be described later, a reversal holding plate 66 for reversing the first molding die 32 and the grid 24 by 180 ° is provided with two hinges 67.
It is rotatably connected via a and 67b. The reverse holding plate 66 is also formed to have substantially the same size as the magnet attraction plate 65.

【００６０】反転保持板６６は、マグネット吸着板６５
を閉じる姿勢に回動された状態で、その内面６６ａとマ
グネット吸着板６５の上面６５ｂとの間に所定の隙間
（第１成形型３２およびグリッド２４を足した厚さに相
当）が形成されるように位置決めされて取り付けられて
いる。また、反転保持板６６の回動の先端であってその
外面側には、反転保持板６６をマグネット吸着板６５に
対して開いた図示の姿勢に回動させたとき、反転保持板
６６の内面６６ａが略水平になるような高さの、足部材
６６ｂが取り付けられている。The reverse holding plate 66 is a magnet attraction plate 65.
In a state in which it is rotated in a posture for closing the door, a predetermined gap (corresponding to the thickness obtained by adding the first molding die 32 and the grid 24) is formed between the inner surface 66a and the upper surface 65b of the magnet attraction plate 65. It is positioned and attached as follows. Further, when the reversing holding plate 66 is rotated to the illustrated posture in which the reversing holding plate 66 is opened with respect to the magnet attracting plate 65, the inner surface of the reversing holding plate 66 is at the outer end of the reversing holding plate 66. A foot member 66b having a height such that 66a is substantially horizontal is attached.

【００６１】また、マグネット吸着板６５内には、図７
に示すように、複数の電磁石７１が内蔵されている。各
電磁石７１には給電装置７２が接続されており、電磁石
に給電する電力量を調整可能となっている。つまり、マ
グネット吸着板６５による吸着力は、任意に変更可能と
なっている。また、マグネット吸着板６５には、残留磁
界を除去する消磁機能がある。さらに、マグネット吸着
板６５の上面６５ｂには、後述するように、第２成形型
３３を剥離した後のグリッド２４から立設された複数の
スペーサ３０ｂを収容可能な複数の逃げ穴６５ｃが整列
して形成されている。Further, in the magnet attraction plate 65, as shown in FIG.
As shown in, a plurality of electromagnets 71 are built in. A power supply device 72 is connected to each electromagnet 71, and the amount of power supplied to the electromagnet can be adjusted. That is, the attraction force of the magnet attraction plate 65 can be changed arbitrarily. Further, the magnet attraction plate 65 has a degaussing function for removing the residual magnetic field. Further, as will be described later, a plurality of escape holes 65c capable of accommodating the plurality of spacers 30b erected from the grid 24 after the second molding die 33 is peeled off are aligned on the upper surface 65b of the magnet attraction plate 65. Is formed.

【００６２】反転保持板６６内には、例えば、第１成形
型３２およびグリッド２４を消磁状態のマグネット吸着
板６５から持ち上げ可能な程度の比較的弱い磁力を有す
る図示しない永久磁石などが内蔵され、或いは反転保持
板６６自体がこの程度の磁力を有する永久磁石により形
成されている。また、反転保持板６６の内面６６ａに
も、第２成形型３３を剥離した後のグリッド２４から立
設されているスペーサ３０ｂを収容可能な複数の逃げ穴
（或いは逃げ溝）６６ｃが整列して形成されている。The reversal holding plate 66 contains, for example, a permanent magnet (not shown) having a relatively weak magnetic force that allows the first mold 32 and the grid 24 to be lifted from the demagnetized magnet attraction plate 65. Alternatively, the reversal holding plate 66 itself is formed of a permanent magnet having such a magnetic force. Further, a plurality of escape holes (or escape grooves) 66c capable of accommodating the spacers 30b standing upright from the grid 24 after the second molding die 33 is peeled off are aligned on the inner surface 66a of the reversal holding plate 66. Has been formed.

【００６３】ところで、天板６１ａ上に取り付けられた
レール６２ａ、６２ｂに沿ってスライド自在に取り付け
られた２つのスライダ６３、６４には、それぞれ互いに
向かい合う面に、鉛直方向に延びた２本ずつ２組のレー
ル７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂが取り付けられてい
る。一方の組のレール７３ａ、７３ｂには、略矩形板状
のスライダ板７５が上下にスライド自在に取り付けら
れ、他方の組のレール７４ａ、７４ｂには、略矩形板状
のスライダ板７６が上下にスライド自在に取り付けられ
ている。By the way, the two sliders 63, 64 slidably mounted on the rails 62a, 62b mounted on the top plate 61a have two vertically extending two sliders on the surfaces facing each other. A pair of rails 73a, 73b, 74a, 74b are attached. A slider plate 75 having a substantially rectangular plate shape is vertically slidably attached to the rails 73a and 73b of one set, and a slider plate 76 having a substantially rectangular plate shape is vertically slid to the rails 74a and 74b of the other set. It is slidably attached.

【００６４】２つのスライダ板７５、７６の下端には、
略矩形板状のバキューム吸着板７７（第２吸着部材）の
短手方向に沿った両端辺が接続されている。つまり、２
つのスライダ板７５、７６が同期してレール７３ａ、７
３ｂ、７４ａ、７４ｂに沿って上下にスライドすること
により、バキューム吸着板７７が上下にスライド可能と
なる。尚、バキューム吸着板７７を上下に移動させるた
めの機構、すなわち２つのスライダ板７５、７６、およ
び４本のレール７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂは、本
発明の剥離機構として機能する。At the lower ends of the two slider plates 75 and 76,
Both end sides of the substantially rectangular plate-shaped vacuum suction plate 77 (second suction member) along the lateral direction are connected. That is, 2
The two slider plates 75 and 76 are synchronized with each other to form the rails 73a and 7
By sliding up and down along 3b, 74a, and 74b, the vacuum suction plate 77 can slide up and down. The mechanism for moving the vacuum suction plate 77 up and down, that is, the two slider plates 75, 76 and the four rails 73a, 73b, 74a, 74b function as the peeling mechanism of the present invention.

【００６５】バキューム吸着板７７は、図示しないポン
プ等により真空引きされるチャンバ７７ａを有する。ま
た、バキューム吸着板７７の下面７７ｂには、チャンバ
７７ａに連通した複数の吸着孔７７ｃの一端が露出して
形成されている。すなわち、チャンバ７７ａを真空引き
することにより、バキューム吸着板７７の下面７７ｂ側
に開孔した複数の吸着孔７７ｂの一端に負圧を生じ、後
述するように、第１および第２成形型３２、３３の外面
３２ｂ、３３ｂを吸着せしめるようになっている。The vacuum suction plate 77 has a chamber 77a which is evacuated by a pump or the like (not shown). Further, one end of a plurality of suction holes 77c communicating with the chamber 77a is formed on the lower surface 77b of the vacuum suction plate 77 so as to be exposed. That is, by vacuuming the chamber 77a, a negative pressure is generated at one end of the plurality of suction holes 77b opened on the lower surface 77b side of the vacuum suction plate 77, and as described later, the first and second molding dies 32, The outer surfaces 32b and 33b of 33 are made to adsorb | suck.

【００６６】また、バキューム吸着板７７のチャンバ７
７ａから外れた周辺部には、後述する複数本のストリッ
プバー８１を挿通させるための複数の貫通孔７７ｄが形
成されている。また、集積組立体４０の第２成形型３３
の周囲にも、バキューム吸着板７７の複数の貫通孔７７
ｄと同軸状に整列する複数の貫通孔７８が形成されてい
る。これら貫通孔７８にもストリップバー８１が挿通さ
れる。Further, the chamber 7 of the vacuum suction plate 77
A plurality of through holes 77d for inserting a plurality of strip bars 81, which will be described later, are formed in the peripheral portion separated from 7a. In addition, the second molding die 33 of the integrated assembly 40.
Around the circumference of the vacuum suction plate 77, a plurality of through holes 77
A plurality of through holes 78 that are coaxially aligned with d are formed. The strip bar 81 is also inserted through these through holes 78.

【００６７】バキューム吸着板７７を取り付けた２枚の
スライダ板７５、７６の互いに向かい合う面には、鉛直
方向に延びた合計４本のレール９１ａ、９１ｂ、９２
ａ、９２ｂが取り付けられている。また、バキューム吸
着板７７の上方には、略矩形板状のストリッププレート
８０が略平行に設けられている。そして、ストリッププ
レート８０の短手方向に沿った両端辺に固設された合計
４つのスライダ８２ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂが、そ
れぞれレール９１ａ、９１ｂ、９２ａ、９２ｂに対して
上下にスライド自在に取り付けられている。しかして、
ストリッププレート８０がバキューム吸着板７７に対し
て離接可能となっている。The two slider plates 75 and 76, to which the vacuum suction plates 77 are attached, have a total of four rails 91a, 91b, and 92 extending in the vertical direction on the surfaces facing each other.
a and 92b are attached. In addition, a strip plate 80 having a substantially rectangular plate shape is provided above the vacuum suction plate 77 in a substantially parallel manner. Then, a total of four sliders 82a, 82b, 83a, 83b fixedly mounted on both end sides of the strip plate 80 along the lateral direction are slidably attached to the rails 91a, 91b, 92a, 92b respectively in the vertical direction. Has been. Then,
The strip plate 80 can be brought into and out of contact with the vacuum suction plate 77.

【００６８】また、ストリッププレート８０のバキュー
ム吸着板７７に対向する下面８０ａ側であって、上述し
たバキューム吸着板７７の複数の貫通孔７７ｄおよび第
２成形型３３の複数の貫通孔７８にそれぞれ整列する位
置には、略円筒形の複数の軸受部８５が突設されてい
る。これら複数の軸受部８５内には、複数本のストリッ
プバー８１の基端部を緩衝するバネ部材８６がそれぞれ
挿入配置されている。On the lower surface 80a side of the strip plate 80 facing the vacuum suction plate 77, the strip plates 80 are aligned with the plurality of through holes 77d of the vacuum suction plate 77 and the plurality of through holes 78 of the second molding die 33, respectively. A plurality of substantially cylindrical bearing portions 85 are provided at the corresponding positions. Spring members 86 that buffer the base end portions of the plurality of strip bars 81 are respectively inserted and arranged in the plurality of bearing portions 85.

【００６９】すなわち、ストリッププレート８０の下面
８０ａ側から突設された複数本のストリップバー８１が
バキューム吸着板７７の複数の貫通孔７７ｄに挿通され
て配置されており、ストリッププレート８０をバキュー
ム吸着板７７に向けて下降させることにより、バキュー
ム吸着板７７の複数の貫通孔７７ｄから下方に突出した
ストリップバー８１の先端が第２成形型３３の複数の貫
通孔７８を介してグリッド２４の第２面２４ｂに当接す
るようになっている。つまり、ストリッププレート８
０、複数本のストリップバー８１、４つのスライダ８２
ａ、８２ｂ、８３ａ、８３ｂ、および４本のレール９１
ａ、９１ｂ、９２ａ、９２ｂが、本発明の押え機構とし
て機能する。That is, a plurality of strip bars 81 projecting from the lower surface 80a side of the strip plate 80 are arranged so as to be inserted into the plurality of through holes 77d of the vacuum suction plate 77, and the strip plate 80 is placed in the vacuum suction plate. By descending toward the 77, the tip of the strip bar 81 protruding downward from the plurality of through holes 77d of the vacuum suction plate 77 has the second surface of the grid 24 through the plurality of through holes 78 of the second molding die 33. It is designed to come into contact with 24b. That is, the strip plate 8
0, multiple strip bars 81, four sliders 82
a, 82b, 83a, 83b, and four rails 91
The a, 91b, 92a, and 92b function as the pressing mechanism of the present invention.

【００７０】以下、上記構成の剥離装置６０を用いて集
積組立体４０の第１および第２成形型３２、３３をグリ
ッド２４から剥離する方法について説明する。A method of peeling the first and second molding dies 32 and 33 of the integrated assembly 40 from the grid 24 using the peeling device 60 having the above structure will be described below.

【００７１】まず、集積組立体４０を、第１成形型３２
の外面３２ｂがマグネット吸着板６５の上面６５ｂに面
接する姿勢でセットする。この際、後述するように、第
２成形型３３を剥離せしめた後、後述する反転保持板６
６を回動させたときにその複数の逃げ穴６６ｃに複数の
スペーサ３０ｂがそれぞれ正確に挿入されるように、集
積組立体４０を高精度に位置決めして配置する必要があ
る。First, the integrated assembly 40 is attached to the first molding die 32.
The outer surface 32b of the magnet is set so as to be in contact with the upper surface 65b of the magnet attraction plate 65. At this time, as will be described later, after the second molding die 33 is peeled off, the reverse holding plate 6 described later
It is necessary to position and arrange the integrated assembly 40 with high accuracy so that the plurality of spacers 30b are accurately inserted into the plurality of escape holes 66c when the 6 is rotated.

【００７２】そして、マグネット吸着板６５に内蔵され
た電磁石７１に電力供給して磁界を発生させ、集積組立
体４０をマグネット吸着板６５の上面６５ｂに吸着させ
る。このとき、マグネット吸着板６５に面接する第１成
形型３２はもとより、グリッド２４および第２成形型３
３も磁性体により形成されているため、全ての部材３
２、２４、３３が電磁石７１から発生される磁界によっ
てマグネット吸着板６５に吸着される。Then, electric power is supplied to the electromagnet 71 built in the magnet attraction plate 65 to generate a magnetic field, and the integrated assembly 40 is attracted to the upper surface 65b of the magnet attraction plate 65. At this time, the grid 24 and the second molding die 3 as well as the first molding die 32 that is in contact with the magnet attraction plate 65 are in contact.
Since 3 is also formed of a magnetic material, all members 3
2, 24 and 33 are attracted to the magnet attraction plate 65 by the magnetic field generated by the electromagnet 71.

【００７３】そして、レール６２ａ、６２ｂに沿ってス
ライダ６３、６４をスライドさせて、バキューム吸着板
７７を集積組立体４０の上方に配置する。このとき、当
然のことながら、バキューム吸着板７７は、集積組立体
４０に干渉することのない上方位置に退避されている。
さらに、バキューム吸着板７７を集積組立体４０に向け
て下降させ、バキューム吸着板７７の下面７７ｂを第２
成形型３３の外面３３ｂに面接させる。この状態で、バ
キューム吸着板７７のチャンバー７７ａを真空引きして
複数の吸着孔７７ｃの一端に負圧を発生させ、バキュー
ム吸着板７７の下面７７ｂに第２成形型３３の外面３３
ｂを吸着させる。Then, the sliders 63 and 64 are slid along the rails 62a and 62b to place the vacuum suction plate 77 above the integrated assembly 40. At this time, the vacuum suction plate 77 is naturally retracted to the upper position where it does not interfere with the stacking assembly 40.
Further, the vacuum suction plate 77 is lowered toward the integrated assembly 40, and the lower surface 77b of the vacuum suction plate 77 is moved to the second position.
The outer surface 33b of the molding die 33 is brought into contact with the surface. In this state, the chamber 77a of the vacuum suction plate 77 is evacuated to generate a negative pressure at one end of the plurality of suction holes 77c, and the lower surface 77b of the vacuum suction plate 77 is attached to the outer surface 33 of the second molding die 33.
Adsorb b.

【００７４】この後、バキューム吸着板７７を上昇させ
て第２成形型３３の内面３３ａとグリッド２４の第２面
２４ｂとを剥離させる。この際、マグネット吸着板６５
の電磁石７１に供給する電力量を調整し、バキューム吸
着板７７が第２成形型３３を吸着する吸着力よりマグネ
ット吸着板６５による磁力が小さくなるように、磁界の
強度を調整する。After that, the vacuum suction plate 77 is raised to separate the inner surface 33a of the second molding die 33 from the second surface 24b of the grid 24. At this time, the magnet attraction plate 65
The amount of electric power supplied to the electromagnet 71 is adjusted, and the strength of the magnetic field is adjusted so that the magnetic attraction force of the magnet attraction plate 65 becomes smaller than the attraction force of the vacuum attraction plate 77 attracting the second molding die 33.

【００７５】さらに、第２成形型３３をグリッド２４か
ら剥離する際、ストリッププレート８０を下降させて複
数本のストリップバー８１の先端をグリッド２４の第２
面２４ｂに当接させる。これにより、第２成形型３３の
内面３３ａとグリッド２４の第２面２４ｂとの間に不所
望に入り込んだスペーサ形成材料により両者が接着され
ているような場合であっても、第２成形型３３の内面３
３ａとグリッド２４の第２面２４ｂとを確実に剥離でき
る。また、複数本のストリップバー８１それぞれの先端
をグリッド２４の第２面２４ｂの周辺近くに均一に当接
させるため、第２成形型３３をグリッド２４に対して均
一且つ一斉に剥離できる。Further, when the second molding die 33 is separated from the grid 24, the strip plate 80 is lowered so that the tips of the plurality of strip bars 81 are moved to the second grid 24.
Abut on the surface 24b. As a result, even in the case where the inner surface 33a of the second molding die 33 and the second surface 24b of the grid 24 are bonded together by the spacer forming material that has entered undesirably, the second molding die 33 inner surface 3
3a and the second surface 24b of the grid 24 can be reliably separated. Further, since the tips of the plurality of strip bars 81 are uniformly brought into contact with the vicinity of the second surface 24b of the grid 24, the second molding die 33 can be uniformly and simultaneously peeled from the grid 24.

【００７６】上記のように第２成形型３３をグリッド２
４から剥離した後、反転保持板６６を回動可能な位置ま
で、第２成形型３３を吸着した状態のバキューム吸着板
７７をレール６２ａ、６２ｂに沿って移動させて退避さ
せる。そして、バキューム吸着板７７の負圧を解除し
て、その下面７７ｂに吸着されている第２成形型３３を
取り外しておく。As described above, the second molding die 33 is attached to the grid 2
After separating from 4, the vacuum holding plate 77 holding the second molding die 33 is moved along the rails 62a and 62b and retracted to the position where the reversing holding plate 66 can be rotated. Then, the negative pressure of the vacuum suction plate 77 is released, and the second molding die 33 sucked on the lower surface 77b thereof is removed.

【００７７】次に、マグネット吸着板６５に吸着されて
いる状態の第１成形型３２およびグリッド２４に対して
反転保持板６６を回動させる。このとき、反転保持板６
６の複数の逃げ穴６６ｃにグリッド２４の複数のスペー
サ開孔２８から突設された複数本のスペーサ３０ｂが挿
入される。これにより、反転保持板６６の内面６６ａに
グリッド２４の第２面２４ｂが磁力によりしっかりと吸
着される。この後、マグネット吸着板６５内の電磁石７
１に対する給電を切断し、さらに、マグネット吸着板６
５に残留している残留磁界を消磁させる。Next, the reversing holding plate 66 is rotated with respect to the first molding die 32 and the grid 24 which are attracted to the magnet attraction plate 65. At this time, the reverse holding plate 6
The plurality of spacers 30b projecting from the plurality of spacer openings 28 of the grid 24 are inserted into the plurality of escape holes 66c of six. As a result, the second surface 24b of the grid 24 is firmly attracted to the inner surface 66a of the reversal holding plate 66 by the magnetic force. After this, the electromagnet 7 in the magnet attraction plate 65
Power supply to 1 is cut off, and the magnet attracting plate 6
The residual magnetic field remaining in 5 is demagnetized.

【００７８】この状態で、グリッド２４の第２面２４ｂ
を吸着せしめた反転保持板６６を、グリッド２４および
第１成形型３２とともに回転させ、グリッド２４および
第１成形型３２を１８０°反転させる。この際、反転保
持板６６の反転動作時に、グリッド２４の第２面２４ｂ
と反転保持板６６の内面６６ａとの間でズレを生じるこ
とのないように、反転保持板６６は十分な磁力を有す
る。In this state, the second surface 24b of the grid 24 is
The reversal holding plate 66 that has sucked is rotated together with the grid 24 and the first molding die 32, and the grid 24 and the first molding die 32 are reversed by 180 °. At this time, when the reversal holding plate 66 is reversed, the second surface 24b of the grid 24 is
The reversal holding plate 66 has a sufficient magnetic force so as not to cause a deviation between the reversal holding plate 66 and the inner surface 66a of the reversal holding plate 66.

【００７９】さらに、レール６２ａ、６２ｂに沿ってス
ライダ６３、６４をスライドさせ、反転保持板６６上に
吸着されているグリッド２４および第１成形型３２の上
方にバキューム吸着板７７を配置する。そして、バキュ
ーム吸着板７７を下降させてその下面７７ｂを第１成形
型３２の外面３２ｂに面接させ、負圧を生じさせて第１
成形型３２の外面３２ｂをバキューム吸着板７７の下面
７７ｂに吸着させる。さらに、第１成形型３２を吸着し
た状態のバキューム吸着板７７を上昇させて反転保持板
６６から持ち上げ、レール６２ａ、６２ｂに沿ってスラ
イドさせて、マグネット吸着板６５の上方位置まで移動
させる。Further, the sliders 63 and 64 are slid along the rails 62a and 62b, and the vacuum suction plate 77 is arranged above the grid 24 and the first molding die 32 which are suctioned on the reversal holding plate 66. Then, the vacuum suction plate 77 is lowered to bring the lower surface 77b into contact with the outer surface 32b of the first molding die 32 to generate a negative pressure, and thereby to generate the first pressure.
The outer surface 32b of the molding die 32 is sucked onto the lower surface 77b of the vacuum suction plate 77. Further, the vacuum suction plate 77 in the state where the first molding die 32 is suctioned is raised to be lifted from the reversing holding plate 66, and is slid along the rails 62a and 62b to be moved to a position above the magnet suction plate 65.

【００８０】そして、グリッド２４から突設された複数
のスペーサ３０ｂを下にしてバキューム吸着板７７をマ
グネット吸着板６５に向けて下降させ、複数本のスペー
サ３０ｂをマグネット吸着板６５の上面６５ｂに形成さ
れている逃げ穴６５ｃに挿通させて、グリッド２４の第
２面２４ｂをマグネット吸着板６５の上面６５ｂに面接
させる。この後、マグネット吸着板６５内の電磁石７１
に通電して吸着力を生じさせ、マグネット吸着板６５の
上面６５ｂにグリッド２４の第２面２４ｂを吸着させ
る。このとき、第１成形型３２に対するマグネット吸着
板６５による吸着力が第１成形型３２に対するバキュー
ム吸着板７７による吸着力より小さくなるように、電磁
石７１に通電する電力量を調整する。Then, the vacuum attraction plate 77 is lowered toward the magnet attraction plate 65 with the plurality of spacers 30b protruding from the grid 24 facing down, and the plurality of spacers 30b are formed on the upper surface 65b of the magnet attraction plate 65. The second surface 24b of the grid 24 is brought into contact with the upper surface 65b of the magnet attraction plate 65 by being inserted into the escape hole 65c. After this, the electromagnet 71 in the magnet attraction plate 65
The second surface 24b of the grid 24 is attracted to the upper surface 65b of the magnet attracting plate 65 by energizing the magnet. At this time, the amount of electric power supplied to the electromagnet 71 is adjusted so that the attraction force of the magnet attraction plate 65 for the first molding die 32 becomes smaller than the attraction force of the vacuum attraction plate 77 for the first molding die 32.

【００８１】そして、バキューム吸着板７７を上昇させ
て、第１成形型３２の内面３２ａをグリッド２４の第１
面２４ａから剥離する。剥離後、レール６２ａ、６２ｂ
に沿ってバキューム吸着板７７を移動させ、バキューム
吸着板７７の負圧を解除して第１成形型３２をバキュー
ム吸着板７７の下面７７ｂから取り外し、マグネット吸
着板６５の電磁石７１を消磁してグリッド２４の両面２
４ａ、２４ｂに複数のスペーサ３０ａ、３０ｂを突設せ
しめたスペーサアッセンブリ２２をマグネット吸着板６
５から取り外す。本発明の方法により製造されるスペー
サアッセンブリ２２を図９に例示してある。Then, the vacuum suction plate 77 is raised to move the inner surface 32a of the first mold 32 to the first grid 32.
Peel from the surface 24a. After peeling, rails 62a, 62b
The vacuum suction plate 77 is moved along with the vacuum suction plate 77, the negative pressure of the vacuum suction plate 77 is released, the first molding die 32 is removed from the lower surface 77b of the vacuum suction plate 77, and the electromagnet 71 of the magnet suction plate 65 is demagnetized. Two sides of 24
The spacer assembly 22 in which a plurality of spacers 30a and 30b are protruded from 4a and 24b is attached to the magnet attracting plate 6.
Remove from 5. A spacer assembly 22 manufactured by the method of the present invention is illustrated in FIG.

【００８２】以上のように、本実施の形態によると、第
１成形型３２およびグリッド２４を磁力により吸着せし
めて第２成形型３３を負圧により吸着せしめ、さらに、
複数本のストリップバー８１の先端でグリッド２４の第
２面２４ｂを押さえるようにしたため、第２成形型３３
をグリッド２４に関して均一且つ一斉に真っ直ぐに引き
剥がすことができる。これにより、第２成形型３２をグ
リッド２４から剥離する際、グリッド２４と第２成形型
３２が相対的に傾斜することがなく、グリッド２４のス
ペーサ形成孔２８に作り込まれた複数本のスペーサ３０
ｂが破壊されることを防止できる。また、第１成形型３
２をグリッド２４から剥離する際にも、両者を均一且つ
一斉に真っ直ぐ引き剥がすことができ、スペーサ３０ａ
が破壊されることがない。As described above, according to the present embodiment, the first molding die 32 and the grid 24 are attracted by the magnetic force, and the second molding die 33 is attracted by the negative pressure.
Since the tips of the plurality of strip bars 81 press the second surface 24b of the grid 24, the second molding die 33
Can be peeled off straightly and uniformly with respect to the grid 24. Accordingly, when the second molding die 32 is separated from the grid 24, the grid 24 and the second molding die 32 do not relatively incline, and the plurality of spacers formed in the spacer forming holes 28 of the grid 24 are formed. Thirty
It is possible to prevent b from being destroyed. In addition, the first molding die 3
Even when 2 is peeled off from the grid 24, both can be peeled off straight uniformly and simultaneously.
Is never destroyed.

【００８３】次に、第２の実施の形態に係る剥離装置１
００について、図１０を参照して説明する。尚、上述し
た第１の実施の形態の剥離装置６０と同様に機能する構
成要素については、同一符号を付してその詳細な説明を
省略する。Next, the peeling device 1 according to the second embodiment.
00 will be described with reference to FIG. In addition, about the component which functions similarly to the peeling apparatus 60 of 1st Embodiment mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and the detailed description is abbreviate | omitted.

【００８４】剥離装置１００は、作業台６１の天板６１
ａ上の所定位置に固設された下吸着機構１０１（第１吸
着機構）、およびこの下吸着機構１０１に対して離接可
能に設けられた上吸着機構１０２（第２吸着機構）を有
する。下吸着機構１０１および上吸着機構１０２は、そ
れぞれ矩形ブロック状の外観を有し、図示しない給電装
置に接続された複数の電磁石１０３、１０４を内蔵して
いる。尚、各吸着機構１０１、１０２による発生する磁
界強度はそれぞれ可変となっている。The peeling apparatus 100 comprises a top plate 61 of the workbench 61.
It has a lower suction mechanism 101 (first suction mechanism) fixed at a predetermined position on a and an upper suction mechanism 102 (second suction mechanism) provided so as to be separable from and in contact with the lower suction mechanism 101. Each of the lower attraction mechanism 101 and the upper attraction mechanism 102 has a rectangular block-like appearance, and has a plurality of electromagnets 103 and 104 connected to a power supply device (not shown). The magnetic field strengths generated by the suction mechanisms 101 and 102 are variable.

【００８５】下吸着機構１０１の上面１０１ａ側には、
上面１０１ａに露出した複数の開孔１０５に負圧を生じ
るため図示しないポンプ等により真空引きされるチャン
バ１０６が設けられている。また、下吸着機構１０１の
上面１０１ａには、第１の実施の形態の複数の逃げ穴６
５ｃと同様に機能する複数の逃げ穴１０１ｂが形成さて
いる。On the upper surface 101a side of the lower suction mechanism 101,
A chamber 106 is provided which is evacuated by a pump or the like (not shown) to generate a negative pressure in the plurality of openings 105 exposed on the upper surface 101a. Further, the upper surface 101a of the lower suction mechanism 101 has a plurality of escape holes 6 of the first embodiment.
A plurality of escape holes 101b that function similarly to 5c are formed.

【００８６】上吸着機構１０２は、上下にスライド自在
にスライダ６３、６４に取り付けられたスライド板７
５、７６の下端に固設されている。つまり、上吸着機構
１０２は、下吸着機構１０１に対して離接可能となって
いる。また、上吸着機構１０２の下面１０２ａ側には、
下面１０２ａに露出した複数の開孔１０７に負圧を生じ
るため図示しないポンプ等により真空引きされるチャン
バ１０８が設けられている。また、上吸着機構１０２の
下面１０２ａには、第１の実施の形態の複数の逃げ穴６
５ｃと同様に機能する複数の逃げ穴１０２ｂが形成さて
いる。The upper suction mechanism 102 is a slide plate 7 attached to the sliders 63 and 64 so as to be slidable up and down.
It is fixed to the lower ends of 5, and 76. That is, the upper suction mechanism 102 can be brought into and out of contact with the lower suction mechanism 101. Further, on the lower surface 102a side of the upper suction mechanism 102,
There is provided a chamber 108 that is evacuated by a pump or the like (not shown) to generate a negative pressure in the plurality of openings 107 exposed on the lower surface 102a. Further, the plurality of escape holes 6 of the first embodiment are provided on the lower surface 102a of the upper suction mechanism 102.
A plurality of escape holes 102b that function similarly to 5c are formed.

【００８７】この剥離装置１００を用いて集積組立体４
０から第１および第２成形型３２、３３を剥離する場
合、まず、図１０に示すように、集積組立体４０の第２
成形型３３の外面３３ｂが下吸着機構１０１の上面１０
１ａに面接するように、集積組立体４０を高精度に位置
決めして下吸着機構１０１の上面１０１ａ上にセットす
る。この状態で、複数の電磁石１０３から所定強度の磁
界を発生させて第２成形型３３およびグリッド２４を下
吸着機構１０１に吸着させる。Using this peeling apparatus 100, the integrated assembly 4
When peeling the first and second molds 32 and 33 from 0, first, as shown in FIG.
The outer surface 33b of the molding die 33 is the upper surface 10 of the lower suction mechanism 101.
The integrated assembly 40 is positioned with high accuracy so as to come into contact with the la 1a and set on the upper surface 101a of the lower suction mechanism 101. In this state, a plurality of electromagnets 103 generate a magnetic field of a predetermined strength to attract the second molding die 33 and the grid 24 to the lower attraction mechanism 101.

【００８８】そして、上吸着機構１０２を下降させて第
１成形型３２の外面３２ｂに上吸着機構１０２の下面１
０２ａを面接させる。さらに、上吸着機構１０２の下面
１０２ａに形成された開孔１０７に負圧を生じさせて該
下面１０２ａに第１成形型３２を吸着させる。このと
き、上吸着機構１０２の負圧による第１成形型３２に対
する吸着力より下吸着機構１０１に内蔵された電磁石１
０３による第１成形型３２に対する吸着力の方が小さく
なるように、電磁石１０３の磁界強度を設定する。Then, the upper suction mechanism 102 is lowered so that the lower surface 1 of the upper suction mechanism 102 is attached to the outer surface 32b of the first molding die 32.
02a is interviewed. Further, a negative pressure is generated in the opening 107 formed in the lower surface 102a of the upper suction mechanism 102 to suck the first molding die 32 on the lower surface 102a. At this time, the electromagnet 1 built in the lower attraction mechanism 101 is stronger than the attraction force of the upper attraction mechanism 102 against the first mold 32 due to the negative pressure.
The magnetic field strength of the electromagnet 103 is set so that the attracting force of 03 on the first mold 32 becomes smaller.

【００８９】この状態から、上吸着機構１０２をレール
７３、７４に沿って上昇させ、第１成形型３２の内面３
２ａとグリッド２４の第１面とを剥離する。剥離後、上
吸着機構１０２の負圧を解除して吸着力を消失させ、第
１成形型３２を上吸着機構１０２の下面１０２ａから取
り外しておく。From this state, the upper suction mechanism 102 is moved up along the rails 73 and 74 to move the inner surface 3 of the first molding die 32.
2a and the first surface of the grid 24 are separated. After the peeling, the negative pressure of the upper suction mechanism 102 is released to eliminate the suction force, and the first mold 32 is removed from the lower surface 102a of the upper suction mechanism 102.

【００９０】さらにこの後、上吸着機構１０２を再び下
降させて、その下面１０２ａに形成された複数の逃げ穴
１０２ｂにグリッド２４から突設された複数のスペーサ
３０ａを挿入しつつ、上吸着機構１０２の下面１０２ａ
をグリッド２４の第１面２４ａに面接させる。そして、
上吸着機構１０２に内蔵された複数の電磁石１０４から
所定強度の磁界を発生させて、グリッド２４を上吸着機
構１０２に吸着させる。Thereafter, the upper suction mechanism 102 is lowered again, and the plurality of spacers 30a projecting from the grid 24 are inserted into the plurality of clearance holes 102b formed in the lower surface 102a of the upper suction mechanism 102 while the upper suction mechanism 102 is being inserted. Lower surface 102a of
Is brought into contact with the first surface 24a of the grid 24. And
A magnetic field having a predetermined intensity is generated from the plurality of electromagnets 104 incorporated in the upper attraction mechanism 102 to attract the grid 24 to the upper attraction mechanism 102.

【００９１】一方、下吸着機構１０１の磁力による吸着
を解除して、下吸着機構１０１の上面１０１ａに形成さ
れた複数の開孔１０５に負圧を生じさせ、第２成形型３
３の外面３３ｂを下吸着機構１０１の上面１０１ａに吸
着させる。このとき、上吸着機構１０２に内蔵された電
磁石１０４による第２成形型３３に対する吸着力より下
吸着機構１０１の負圧による第２成形型３３に対する吸
着力の方が大きくなるように、電磁石１０４の磁界強度
を設定する。On the other hand, the suction by the magnetic force of the lower suction mechanism 101 is released, and negative pressure is generated in the plurality of openings 105 formed in the upper surface 101a of the lower suction mechanism 101, and the second molding die 3 is pressed.
The outer surface 33b of No. 3 is sucked onto the upper surface 101a of the lower suction mechanism 101. At this time, the electromotive force of the electromagnet 104 is set so that the electromotive force of the electromagnet 104 built in the upper adsorption mechanism 102 is stronger than that of the second adsorption die 33 by the negative pressure of the lower adsorption mechanism 101. Set the magnetic field strength.

【００９２】そして、この状態から、上吸着機構１０２
を再び上昇させて、グリッド２４の第２面２４ｂと第２
成形型３３の内面３３ａとを剥離する。剥離後、下吸着
機構１０１の負圧を解除して吸着力を消失させ、第２成
形型３３を下吸着機構１０１の上面１０１ａから取り外
す。そして、上吸着機構１０２を三度下降させて下吸着
機構１０１の上面１０１ａに形成された複数の逃げ穴１
０１ｂにグリッド２４の第２面２４ｂから突設された複
数のスペーサ３０ｂを挿入させ、上吸着機構１０２によ
る磁界を消失させる。Then, from this state, the upper suction mechanism 102
Are raised again, and the second surface 24b of the grid 24 and the second surface 24b
The inner surface 33a of the molding die 33 is peeled off. After the peeling, the negative pressure of the lower suction mechanism 101 is released to eliminate the suction force, and the second molding die 33 is removed from the upper surface 101a of the lower suction mechanism 101. Then, the upper suction mechanism 102 is lowered three times, and the plurality of escape holes 1 formed in the upper surface 101a of the lower suction mechanism 101.
A plurality of spacers 30b projecting from the second surface 24b of the grid 24 are inserted into 01b to eliminate the magnetic field generated by the upper adsorption mechanism 102.

【００９３】そして、上吸着機構１０２を上昇させるこ
とにより、スペーサアッセンブリ２２を取出し可能とな
る。Then, the spacer assembly 22 can be taken out by raising the upper suction mechanism 102.

【００９４】以上のように、本実施の形態によると、上
述した第１の実施の形態と同様の効果を奏することがで
きるとともに、作業の途中で、部材を反転させる必要が
なくなり、作業行程を簡略化できる。さらに、部材を反
転させる必要がないことから、グリッド２４に形成した
スペーサ３０ａ、３０ｂを部材の反転途中で破損する心
配がない。As described above, according to the present embodiment, it is possible to obtain the same effect as that of the above-described first embodiment, and it is not necessary to reverse the members during the work, so that the work process can be completed. Can be simplified. Further, since it is not necessary to invert the member, there is no concern that the spacers 30a and 30b formed on the grid 24 will be damaged during the inversion of the member.

【００９５】上記のように製造されたスペーサアッセン
ブリ２２を組み込んでＳＥＤを製造する場合、予め、電
子放出素子１８が設けられているとともに側壁１４が接
合されたリアプレート１０と、蛍光体スクリーン１６お
よびメタルバック１７の設けられたフェースプレート１
２とを用意しておく。そして、上記のように製造された
スペーサアッセンブリ２２をリアプレート１０上に位置
決めした状態で、このリアプレート１０およびフェース
プレート１２を図示しない真空チャンバ内に配置する。
そして、真空チャンバ内を真空排気した状態で、側壁１
４を介してフェースプレート１２をリアプレート１０に
接合する。これにより、スペーサアッセンブリ２２を備
えたＳＥＤが製造される。When an SED is manufactured by incorporating the spacer assembly 22 manufactured as described above, the rear plate 10 to which the electron-emitting device 18 is provided and the side wall 14 is joined, the phosphor screen 16 and the phosphor screen 16 are provided in advance. Face plate 1 provided with metal back 17
Prepare 2 and. Then, with the spacer assembly 22 manufactured as described above positioned on the rear plate 10, the rear plate 10 and the face plate 12 are arranged in a vacuum chamber (not shown).
Then, while the vacuum chamber is evacuated, the side wall 1
The face plate 12 is joined to the rear plate 10 via 4. As a result, the SED including the spacer assembly 22 is manufactured.

【００９６】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、スペーサ形成材料４２は上述したガラス
ペーストに限らず、必要に応じて適宜選択可能である。
また、スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、
材質等は必要に応じて適宜選択可能である。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, the spacer forming material 42 is not limited to the glass paste described above, and can be appropriately selected as needed.
Also, the diameter and height of the spacer, the dimensions of other components,
The material and the like can be appropriately selected as needed.

【００９７】また、上述した実施の形態では、予め真空
にした真空チャンバ内でリアプレート１０とフェースプ
レート１２を接合したが、これに限ることはなく、リア
プレート１０とフェースプレート１２を接合した後、内
部を真空引きするようにしても良い。Further, in the above-described embodiment, the rear plate 10 and the face plate 12 are joined in a vacuum chamber which has been evacuated in advance. However, the present invention is not limited to this, and after the rear plate 10 and the face plate 12 are joined. The inside may be evacuated.

【００９８】また、上述した実施の形態では、第１およ
び第２成形型３２、３３を金属板により形成したが、少
なくとも第１成形型３２が金属材料により形成されてい
れば良く、第２成形型３３は必ずしも金属材料により形
成される必要はない。Further, in the above-described embodiment, the first and second molding dies 32 and 33 are made of a metal plate, but it is sufficient that at least the first molding die 32 is made of a metal material, and the second molding is performed. The mold 33 does not necessarily have to be formed of a metal material.

【００９９】さらに、本発明の製造方法は、上述したＳ
ＥＤに限定されることなく、ＦＥＤ、ＰＤＰ等の種々の
画像表示装置、およびそのスペーサアッセンブリの製造
に適用可能である。Further, the manufacturing method of the present invention is the same as the above-mentioned S.
The present invention is not limited to EDs, and can be applied to the manufacture of various image display devices such as FEDs and PDPs and spacer assemblies thereof.

【０１００】[0100]

【発明の効果】以上詳述したように、この発明のスペー
サアッセンブリの製造方法、スペーサアッセンブリの製
造装置、およびこのスペーサアッセンブリを備えた画像
表示装置の製造方法によると、形状の安定したスペーサ
を確実に形成できる。As described above in detail, according to the spacer assembly manufacturing method, the spacer assembly manufacturing apparatus, and the image display apparatus manufacturing method including the spacer assembly of the present invention, a spacer having a stable shape can be secured. Can be formed into

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤの外観を示
す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of an SED according to an embodiment of the present invention.

【図２】図１のＳＥＤを部分的に切断した部分断面図。FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the SED of FIG. 1 which is partially cut.

【図３】図２のＳＥＤの切断部分を拡大して示す部分断
面図。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a cut portion of the SED of FIG. 2 in an enlarged manner.

【図４】図２のＳＥＤに組み込まれるスペーサアッセン
ブリの製造工程における集積組立体を示す部分断面図。4 is a partial sectional view showing an integrated assembly in a manufacturing process of a spacer assembly incorporated in the SED of FIG.

【図５】図４の集積組立体を挟圧保持するためのクラン
プ機構を示す斜視図。5 is a perspective view showing a clamp mechanism for holding the integrated assembly of FIG. 4 under pressure.

【図６】集積組立体の第１および第２成形型を剥離する
ための本発明の第１の実施の形態に係る剥離装置を示す
斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a peeling device according to the first embodiment of the present invention for peeling the first and second molds of the integrated assembly.

【図７】図６の剥離装置による動作を説明するための
図。FIG. 7 is a diagram for explaining the operation of the peeling device of FIG.

【図８】図６の剥離装置による動作を説明するための
図。FIG. 8 is a view for explaining the operation of the peeling device of FIG.

【図９】本発明の方法および装置により製造されるスペ
ーサアッセンブリを示す斜視図。FIG. 9 is a perspective view showing a spacer assembly manufactured by the method and apparatus of the present invention.

【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る剥離装置を
示す断面図。FIG. 10 is a sectional view showing a peeling device according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０…リアプレート、 １２…フェースプレート、 １４…側壁、 １５…真空外囲器、 １６…蛍光体スクリーン、 １８…電子放出素子、 ２２…スペーサアッセンブリ、 ２４…グリッド、 ２４ａ…第１面、 ２４ｂ…第２面、 ２６…ビーム通過孔、 ２８…スペーサ開孔、 ３０ａ…第１スペーサ、 ３０ｂ…第２スペーサ、 ３２…第１成形型、 ３３…第２成形型、 ３４、３５…開孔、 ３８…掻き取りヘッド、 ４０…集積組立体、 ５０…クランプ機構、 ５１…枠体、 ５２、５４、５６、５８…挟圧部材、 ６０…剥離装置、 ６５…マグネット吸着板、 ６６…反転保持板、 ７７…バキューム吸着板、 ８０…ストリッププレート、 ８１…ストリップバー。 10 ... rear plate, 12 ... face plate, 14 ... Side wall, 15 ... Vacuum envelope, 16 ... Phosphor screen, 18 ... Electron emitting device, 22 ... Spacer assembly, 24 ... Grid, 24a ... the first surface, 24b ... second surface, 26 ... Beam passage hole, 28 ... Spacer opening, 30a ... a first spacer, 30b ... second spacer, 32 ... 1st mold, 33 ... the second mold, 34, 35 ... Open holes, 38 ... scraping head, 40 ... Integrated assembly, 50 ... Clamp mechanism, 51 ... frame, 52, 54, 56, 58 ... Clamping member, 60 ... Peeling device, 65 ... Magnet attracting plate, 66 ... Inversion holding plate, 77 ... Vacuum suction plate, 80 ... strip plate, 81 ... Strip bar.

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 複数のビーム通過孔を有した板状のグリ
ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
アッセンブリを製造する方法であって、 上記ビーム通過孔およびこれらビーム通過孔間に位置し
た複数のスペーサ開孔を有した板状のグリッドを用意
し、 上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第１の開孔を
有する板状の第１成形型を用意し、 上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第２の開孔を
有する板状の第２成形型を用意し、 上記グリッドの複数のスペーサ開孔と上記第１成形型の
複数の第１の開孔と上記第２成形型の複数の第２の開孔
とがそれぞれ整列した状態に配置されるように、上記グ
リッドの第１面に上記第１成形型を密着させるとともに
該グリッドの第２面に上記第２成形型を密着させて集積
組立体を構成し、 この集積組立体をその集積方向両側から挟持するよう
に、上記第１成形型の外側および第２成形型の外側で互
いに対向する複数対の挟圧部材を用意し、 これら複数対の挟圧部材のうち第１グループの挟圧部材
を用いて上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、 上記第１グループの挟圧部材の間から、上記整列された
複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複
数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記第１グループとは別の第２グループの挟圧部材を用
いて上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、 上記第１グループの挟圧部材による挟圧保持状態を解除
し、 上記第２グループの挟圧部材の間から、上記整列された
複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複
数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記充填されたスペーサ形成材料を硬化させて上記グリ
ッドの第１および第２面上にそれぞれ複数の柱状のスペ
ーサを一体的に形成することを特徴とするスペーサアッ
センブリの製造方法。1. A method of manufacturing a spacer assembly, comprising: a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes; and a plurality of columnar spacers provided on the grid, the spacer assembly being incorporated in an image display device. There is prepared a plate-like grid having the beam passage holes and a plurality of spacer apertures located between the beam passage holes, and has a plurality of first apertures corresponding to the plurality of spacer apertures. A plate-shaped first molding die is prepared, and a plate-shaped second molding die having a plurality of second openings corresponding to the plurality of spacer openings is prepared. The first molding is performed on the first surface of the grid so that the plurality of first openings of the first molding die and the plurality of second openings of the second molding die are aligned with each other. The mold is brought into close contact with the grid The second molding die is closely attached to the two surfaces to form an integrated assembly, and the outer surface of the first molding die and the outer surface of the second molding die are sandwiched so as to sandwich the integrated assembly from both sides in the stacking direction. A plurality of pairs of pressing members facing each other are prepared, and the pressing members of the first group among the pressing members of the plurality of pairs are used to press and hold the stacking assembly in the stacking direction. A spacer forming material is filled into the plurality of aligned first openings, the plurality of spacer openings, and the plurality of second openings from between the pressure members, and the first group is Clamping and holding the stacking assembly in the stacking direction by using another second group of clamping members, releasing the clamping pressure holding state by the first group of clamping members, and clamping the second group of clamping members. From between the members, into the plurality of aligned first apertures and into the plurality of spaces. A spacer forming material is filled in the sensor opening and the plurality of second openings, and the filled spacer forming material is cured to form a plurality of pillar-shaped columns on the first and second surfaces of the grid, respectively. A method of manufacturing a spacer assembly, wherein the spacer is integrally formed. 【請求項２】 複数のビーム通過孔を有した板状のグリ
ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
アッセンブリを製造する方法であって、 上記ビーム通過孔およびこれらビーム通過孔間に位置し
た複数のスペーサ開孔を有した板状のグリッドを用意
し、 上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第１の開孔を
有する板状の第１成形型を用意し、 上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第２の開孔を
有する板状の第２成形型を用意し、 上記グリッドの複数のスペーサ開孔と上記第１成形型の
複数の第１の開孔と上記第２成形型の複数の第２の開孔
とがそれぞれ整列した状態に配置されるように、上記グ
リッドの第１面に上記第１成形型を密着させるとともに
該グリッドの第２面に上記第２成形型を密着させて集積
組立体を構成し、 この集積組立体をその集積方向両側から挟持するよう
に、上記第１成形型の外側および第２成形型の外側に、
上記集積方向と直交する第１の方向に延び且つ該集積方
向および第１の方向に直交する第２の方向に所定間隔ず
つ離間して互いに略平行に配設された複数対の挟圧部材
を用意し、 これら複数対の挟圧部材のうち互いに隣接しない第１グ
ループの挟圧部材を用いて上記集積組立体をその集積方
向に挟圧保持し、 上記第１グループの挟圧部材の間から、上記整列された
複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複
数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記第１グループとは別の互いに隣接しない第２グルー
プの挟圧部材を用いて上記集積組立体をその集積方向に
挟圧保持し、 上記第１グループの挟圧部材による挟圧保持状態を解除
し、 上記第２グループの挟圧部材の間から、上記整列された
複数の第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複
数の第２の開孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記充填されたスペーサ形成材料を硬化させて上記グリ
ッドの第１および第２面上にそれぞれ複数の柱状のスペ
ーサを一体的に形成することを特徴とするスペーサアッ
センブリの製造方法。2. A method of manufacturing a spacer assembly, comprising: a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes; and a plurality of columnar spacers provided on the grid, the spacer assembly being incorporated into an image display device. There is prepared a plate-like grid having the beam passage holes and a plurality of spacer apertures located between the beam passage holes, and has a plurality of first apertures corresponding to the plurality of spacer apertures. A plate-shaped first molding die is prepared, and a plate-shaped second molding die having a plurality of second openings corresponding to the plurality of spacer openings is prepared. The first molding is performed on the first surface of the grid so that the plurality of first openings of the first molding die and the plurality of second openings of the second molding die are aligned with each other. The mold is brought into close contact with the grid The two surfaces are brought into close contact with the second mold constitute an integrated assembly, so as to sandwich the integrated assembly from the stacking direction on both sides, on the outside of the outer and the second mold the first mold,
A plurality of pairs of pinching members that extend in a first direction orthogonal to the stacking direction and that are arranged substantially parallel to each other at a predetermined interval in the stacking direction and a second direction orthogonal to the first direction. A plurality of pairs of pressing members that are not adjacent to each other are used to hold the stacking assembly in the stacking direction by using the pressing members of the first group that are not adjacent to each other. Filling the aligned first apertures, the spacer apertures, and the second apertures with a spacer-forming material, the spacer-forming material being different from the first group and not adjacent to each other. Clamping and holding the stacking assembly in the stacking direction by using two groups of pressure members, releasing the pressure holding state by the pressure members of the first group, and between the pressure members of the second group. From the plurality of aligned first apertures to the plurality of A spacer forming material is filled in the pacer opening and the plurality of second openings, and the filled spacer forming material is cured to form a plurality of columnar spacers on the first and second surfaces of the grid, respectively. A method of manufacturing a spacer assembly, wherein the spacer assembly is integrally formed. 【請求項３】 上記整列された複数の第１の開孔内、複
数のスペーサ開孔内、および複数の第２の開孔内にスペ
ーサ形成材料を充填した後、該スペーサ形成材料が硬化
する前に、上記複数の第１の開孔および複数の第２の開
孔から外側にはみ出した上記スペーサ形成材料を除去す
ることを特徴とする請求項１または２に記載のスペーサ
アッセンブリの製造方法。3. The spacer forming material is cured after filling the spacer forming material in the aligned first openings, the spacer openings, and the second openings. 3. The method of manufacturing a spacer assembly according to claim 1, wherein the spacer forming material protruding to the outside from the plurality of first openings and the plurality of second openings is removed first. 【請求項４】 複数のビーム通過孔を有する板状のグリ
ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
アッセンブリを製造する方法であって、 上記グリッドの第１面に複数のスペーサを形成するため
の第１成形型を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に
複数のスペーサを形成するための第２成形型を密着さ
せ、第１成形型内および第２成形型内にスペーサ形成材
料を充填し、充填したスペーサ形成材料を硬化させて複
数のスペーサを形成した状態の集積組立体を製造し、 この集積組立体の上記第１成形型の外面に第１吸着部材
を面接させて磁界を生じさせ、上記第１成形型およびグ
リッドを上記第１吸着部材に吸着させ、且つ上記第２成
形型の外面に第２吸着部材を面接させて該第２成形型の
外面に負圧を生じさせ、上記第２成形型を上記第２吸着
部材に吸着させ、上記第１および第２吸着部材を離間さ
せて上記第２成形型の内面と上記グリッドの第２面とを
剥離し、 上記グリッドの第１面と上記第１成形型の内面とを剥離
することを特徴とするスペーサアッセンブリの製造方
法。4. A method of manufacturing a spacer assembly, comprising a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes, and a plurality of columnar spacers provided on the grid, the spacer assembly being incorporated into an image display device. A first mold for forming a plurality of spacers on the first surface of the grid, and a second mold for forming a plurality of spacers on the second surface of the grid. A spacer forming material is filled in the first forming die and the second forming die, and the filled spacer forming material is cured to produce an integrated assembly in which a plurality of spacers are formed. The first adsorption member is brought into contact with the outer surface of the forming die to generate a magnetic field, the first forming die and the grid are attached to the first adsorption member, and the outer surface of the second forming die is brought into contact with the second adsorption member. Let Negative pressure is generated on the outer surface of the second molding die to cause the second molding die to adsorb to the second suction member, and the first and second suction members are separated from each other to separate the inner surface of the second molding die from the inner surface of the second molding die. A method for manufacturing a spacer assembly, characterized in that the second surface of the grid is peeled off, and the first surface of the grid and the inner surface of the first molding die are peeled off. 【請求項５】 上記第１および第２吸着部材を離間させ
て上記グリッドの第２面と上記第２成形型の内面を剥離
する際、上記グリッドの第２面を押さえることを特徴と
する請求項４に記載のスペーサアッセンブリの製造方
法。5. The second surface of the grid is pressed when the second surface of the grid and the inner surface of the second mold are separated by separating the first and second suction members. Item 5. A method for manufacturing the spacer assembly according to Item 4. 【請求項６】 複数のビーム通過孔を有する板状のグリ
ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
アッセンブリを製造する方法であって、 上記グリッドの第１面に複数のスペーサを形成するため
の第１成形型を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に
複数のスペーサを形成するための第２成形型を密着さ
せ、第１成形型および第２成形型にスペーサ形成材料を
充填し、充填したスペーサ形成材料を硬化させて複数の
スペーサを形成した状態の集積組立体を製造し、 この集積組立体の上記第２成形型の外面に第１吸着機構
を面接させて磁界を生じさせ、上記第２成形型およびグ
リッドを上記第１吸着機構に吸着させ、且つ上記第１成
形型の外面に第２吸着機構を面接させて該第１成形型の
外面に負圧を生じさせ、上記第１成形型を上記第２吸着
機構に吸着させ、上記第１および第２吸着機構を離間さ
せて上記第１成形型の内面と上記グリッドの第１面とを
剥離し、 上記第２吸着機構から上記第１成形型を取り外した後、
露出された上記グリッドの第１面に上記第２吸着機構を
面接させて磁界を生じさせ、上記グリッドを上記第２吸
着機構に吸着させ、且つ上記第１吸着機構から上記第２
成形型の外面に負圧を生じさせて上記第２成形型を上記
第１吸着機構に吸着させ、上記第２吸着機構を第１吸着
機構から離間させて上記第２成形型の内面とグリッドの
第２面とを剥離することを特徴とするスペーサアッセン
ブリの製造方法。6. A method for manufacturing a spacer assembly, comprising a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes, and a plurality of columnar spacers provided on the grid, the spacer assembly being incorporated in an image display device. A first mold for forming a plurality of spacers on the first surface of the grid, and a second mold for forming a plurality of spacers on the second surface of the grid. A first forming die and a second forming die are filled with a spacer forming material, and the filled spacer forming material is cured to produce an integrated assembly in which a plurality of spacers are formed, and the second forming die of the integrated assembly. A first magnetic attraction mechanism is brought into contact with the outer surface of the first mold to generate a magnetic field, the second molding die and the grid are attracted to the first suction mechanism, and a second suction mechanism is brought into contact with the outer surface of the first molding die. The A negative pressure is generated on the outer surface of the first molding die to cause the first molding die to adsorb to the second suction mechanism, and the first and second suction mechanisms are separated from each other to separate the inner surface of the first molding die from the grid. After peeling off the first surface and removing the first mold from the second suction mechanism,
The second adsorption mechanism is brought into surface contact with the exposed first surface of the grid to generate a magnetic field, and the grid is adsorbed to the second adsorption mechanism, and the first adsorption mechanism moves to the second side.
A negative pressure is generated on the outer surface of the molding die to cause the second molding die to adsorb to the first suction mechanism, and the second suction mechanism is separated from the first suction mechanism to separate the inner surface of the second molding die from the grid. A method of manufacturing a spacer assembly, characterized in that the second surface is peeled off. 【請求項７】 複数のビーム通過孔を有した板状のグリ
ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
アッセンブリを製造する装置であって、 上記ビーム通過孔およびこれらビーム通過孔間に位置し
た複数のスペーサ開孔を有した板状のグリッドの第１面
に、上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第１の開
孔を有する板状の第１成形型を上記複数の第１の開孔が
上記複数のスペーサ開孔とそれぞれ整列するように密着
させて、上記グリッドの第２面に、上記複数のスペーサ
開孔に対応した複数の第２の開孔を有する板状の第２成
形型を上記複数の第２の開孔が上記複数のスペーサ開孔
とそれぞれ整列するように密着させた集積組立体を、そ
の集積方向両側から挟持するように、上記第１成形型の
外側および第２成形型の外側で互いに対向する位置に設
けられた複数対の挟圧部材と、 これら複数対の挟圧部材の間から上記整列された複数の
第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第
２の開孔内にスペーサ形成材料を充填するための充填部
材と、を有し、 上記複数対の挟圧部材のうち第１グループの挟圧部材を
用いて上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上
記第１グループの挟圧部材の間から上記充填部材を作用
させて、上記整列された複数の第１の開孔内、複数のス
ペーサ開孔内、および複数の第２の開孔内にスペーサ形
成材料を充填し、上記第１グループとは別の第２グルー
プの挟圧部材を用いて上記集積組立体を上記集積方向に
挟圧保持し、上記第１グループの挟圧部材による挟圧保
持状態を解除し、上記第２グループの挟圧部材の間から
上記充填部材を作用させて、上記整列された複数の第１
の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第２の
開孔内にスペーサ形成材料を充填することを特徴とする
スペーサアッセンブリの製造装置。7. An apparatus for manufacturing a spacer assembly, which comprises a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes, and a plurality of columnar spacers provided on the grid, and which is incorporated in an image display device. And a plurality of first apertures corresponding to the plurality of spacer apertures on the first surface of the plate-shaped grid having the beam apertures and the plurality of spacer apertures located between the beam apertures. And a plate-shaped first molding die having a plurality of first openings are closely contacted with each other so that the plurality of first openings are aligned with the plurality of spacer openings, and the second surface of the grid is provided with the plurality of spacer openings. A plate-shaped second molding die having a plurality of corresponding second openings is brought into close contact with each other so that the plurality of second openings are aligned with the plurality of spacer openings, respectively. So that it is pinched from both sides A plurality of pairs of pressing members provided at positions facing each other outside the first mold and outside the second mold, and the plurality of aligned first members between the plurality of pairs of pressing members. A filling member for filling a spacer forming material into the plurality of spacer openings, the plurality of spacer openings, and the plurality of second openings. Holding the stacking assembly in the stacking direction by using the holding members, and actuating the filling member from between the holding members of the first group to cause the plurality of aligned first opening members to operate. A spacer forming material is filled in the holes, the plurality of spacer openings, and the plurality of second openings, and the integrated assembly is assembled by using a second group of pressing members different from the first group. The holding pressure is held in the stacking direction, and is held by the holding members of the first group. Releasing the, from between the press member of the second group by the action of the filling member, the first plurality that are the aligned
Of the spacer assembly, the spacer forming material is filled in the plurality of spacer openings, and the plurality of second openings. 【請求項８】 複数のビーム通過孔を有した板状のグリ
ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
アッセンブリを製造する装置であって、 上記ビーム通過孔およびこれらビーム通過孔間に位置し
た複数のスペーサ開孔を有した板状のグリッドの第１面
に、上記複数のスペーサ開孔に対応した複数の第１の開
孔を有する板状の第１成形型を上記複数の第１の開孔が
上記複数のスペーサ開孔とそれぞれ整列するように密着
させて、上記グリッドの第２面に、上記複数のスペーサ
開孔に対応した複数の第２の開孔を有する板状の第２成
形型を上記複数の第２の開孔が上記複数のスペーサ開孔
とそれぞれ整列するように密着させた集積組立体を、そ
の集積方向両側から挟持するように、上記第１成形型の
外側および第２成形型の外側で、上記集積方向と直交す
る第１の方向に延び且つ該集積方向および第１の方向に
直交する第２の方向に所定間隔ずつ離間して互いに略平
行に配設された複数対の挟圧部材と、 これら複数対の挟圧部材の間から上記整列された複数の
第１の開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第
２の開孔内にスペーサ形成材料を充填するための充填部
材と、を有し、 上記複数対の挟圧部材のうち互いに隣接しない第１グル
ープの挟圧部材を用いて上記集積組立体を上記集積方向
に挟圧保持し、上記第１グループの挟圧部材の間から上
記充填部材を作用させて、上記整列された複数の第１の
開孔内、複数のスペーサ開孔内、および複数の第２の開
孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記第１グループと
は別の互いに隣接しない第２グループの挟圧部材を用い
て上記集積組立体を上記集積方向に挟圧保持し、上記第
１グループの挟圧部材による挟圧保持状態を解除し、上
記第２グループの挟圧部材の間から上記充填部材を作用
させて、上記整列された複数の第１の開孔内、複数のス
ペーサ開孔内、および複数の第２の開孔内にスペーサ形
成材料を充填することを特徴とするスペーサアッセンブ
リの製造装置。8. An apparatus for manufacturing a spacer assembly, which comprises a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes, and a plurality of columnar spacers provided on the grid, and which is incorporated into an image display device. And a plurality of first apertures corresponding to the plurality of spacer apertures on the first surface of the plate-shaped grid having the beam apertures and the plurality of spacer apertures located between the beam apertures. And a plate-shaped first molding die having a plurality of first openings are closely contacted with each other so that the plurality of first openings are aligned with the plurality of spacer openings, and the second surface of the grid is provided with the plurality of spacer openings. A plate-shaped second molding die having a plurality of corresponding second openings is brought into close contact with each other so that the plurality of second openings are aligned with the plurality of spacer openings, respectively. So that it is pinched from both sides , Outside the first molding die and outside the second molding die, extending in a first direction orthogonal to the stacking direction and separated by a predetermined distance in a second direction orthogonal to the stacking direction and the first direction. And a plurality of pairs of pinching members arranged substantially parallel to each other, and a plurality of the first apertures, a plurality of spacer apertures, and a plurality of spacers that are aligned from between the plurality of pairs of the pinching members. And a filling member for filling the spacer forming material in the second opening of the first group of pressing members which are not adjacent to each other among the plurality of pairs of pressing members. Are held in the stacking direction by pressing, and the filling member is actuated between the pressing members of the first group to cause the plurality of aligned first openings, the plurality of spacer openings, and The spacer forming material is filled in the plurality of second openings, and the first group is formed. Holds the stacking assembly in the stacking direction by using another second group of pressing members which are not adjacent to each other, and releases the holding condition of the pressing members of the first group by the second group. By actuating the filling member from between the pinching members of the group, a spacer forming material is placed in the aligned first openings, the spacer openings, and the second openings. An apparatus for manufacturing a spacer assembly, characterized by filling. 【請求項９】 複数のビーム通過孔を有する板状のグリ
ッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のスペ
ーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペーサ
アッセンブリを製造する装置であって、 上記グリッドの第１面に複数のスペーサを形成するため
の第１成形型を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に
複数のスペーサを形成するための第２成形型を密着さ
せ、第１成形型内および第２成形型内にスペーサ形成材
料を充填し、充填したスペーサ形成材料を硬化させて複
数のスペーサを形成した状態の集積組立体の上記第１成
形型の外面に面接し、磁界を生じさせてその磁力により
上記第１成形型およびグリッドを吸着させる第１吸着部
材と、 上記集積組立体の上記第２成形型の外面に面接し、該第
２成形型の外面に負圧を生じさせて上記第２成形型を吸
着させる第２吸着部材と、 上記第１および第２吸着部材を上記集積組立体の集積方
向に離間させて上記第２成形型の内面と上記グリッドの
第２面とを剥離する剥離機構と、 を備えていることを特徴とするスペーサアッセンブリの
製造装置。9. An apparatus for manufacturing a spacer assembly to be incorporated in an image display device, comprising: a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes; and a plurality of columnar spacers provided on the grid. A first mold for forming a plurality of spacers on the first surface of the grid, and a second mold for forming a plurality of spacers on the second surface of the grid. A spacer forming material is filled in the first forming die and the second forming die, and the filled spacer forming material is cured to contact the outer surface of the first forming die of the integrated assembly in a state where a plurality of spacers are formed, A first suction member for generating a magnetic field and attracting the first mold and the grid by the magnetic force is in contact with the outer surface of the second mold of the integrated assembly, and a negative pressure is applied to the outer surface of the second mold. Cause A second suction member for sucking the second molding die, and the first and second suction members are separated from each other in the stacking direction of the stacking assembly so that the inner surface of the second molding die and the second surface of the grid. An apparatus for manufacturing a spacer assembly, comprising: a peeling mechanism for peeling and. 【請求項１０】 上記剥離機構により第１および第２吸
着部材を離間させる際、上記第２成形型の複数の貫通孔
を介して介在された複数本のストリップバーの先端を上
記グリッドの第２面に当接させて該第２面を押さえる押
さえ機構をさらに有することを特徴とする請求項９に記
載のスペーサアッセンブリの製造装置。10. When the first and second suction members are separated by the peeling mechanism, the tips of a plurality of strip bars interposed via a plurality of through holes of the second mold are connected to the second grid of the grid. 10. The manufacturing apparatus for the spacer assembly according to claim 9, further comprising a pressing mechanism that abuts against the surface and presses the second surface. 【請求項１１】 複数のビーム通過孔を有する板状のグ
リッドと、このグリッド上に設けられた複数の柱状のス
ペーサと、を備えて、画像表示装置に組込まれるスペー
サアッセンブリを製造する装置であって、 上記グリッドの第１面に複数のスペーサを形成するため
の第１成形型を密着させ、且つ上記グリッドの第２面に
複数のスペーサを形成するための第２成形型を密着さ
せ、第１成形型内および第２成形型内にスペーサ形成材
料を充填し、充填したスペーサ形成材料を硬化させて複
数のスペーサを形成した状態の集積組立体の上記第２成
形型の外面に面接し、磁界を生じさてその磁力により上
記第２成形型およびグリッドを吸着させるとともに、上
記第２成形型の外面に負圧を生じさせて該外面を吸着さ
せる第１吸着機構と、 上記集積組立体の上記第１成形型の外面に面接し、該第
１成形型の外面に負圧を生じさせて該外面を吸着させる
とともに、上記第１成形型を剥離した後、露出した上記
グリッドの第１面に面接し、磁界を生じさせてその磁力
により上記グリッドを吸着させる第２吸着機構と、 磁界により上記第２成形型およびグリッドを吸着せしめ
た第１吸着機構と負圧により上記第１成形型を吸着せし
めた第２吸着機構とを離間させて上記第１成形型の内面
と上記グリッドの第１面とを剥離し、且つ負圧により上
記第２成形型を吸着せしめた第１吸着機構と磁界により
上記グリッドを吸着せしめた第２吸着機構とを離間させ
て上記第２成形型の内面とグリッドの第２面とを剥離す
る剥離機構と、 を備えていることを特徴とするスペーサアッセンブリの
製造装置。11. An apparatus for manufacturing a spacer assembly, which comprises a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes, and a plurality of columnar spacers provided on the grid, and which is incorporated in an image display device. A first mold for forming a plurality of spacers on the first surface of the grid, and a second mold for forming a plurality of spacers on the second surface of the grid. A spacer forming material is filled in the first forming die and the second forming die, and the filled spacer forming material is cured to contact the outer surface of the second forming die of the integrated assembly in a state where a plurality of spacers are formed, A first suction mechanism for generating a magnetic field to attract the second mold and the grid by the magnetic force, and at the same time to generate a negative pressure on the outer surface of the second mold to attract the outer surface; and the integrated assembly. The body is brought into surface contact with the outer surface of the first molding die, a negative pressure is generated on the outer surface of the first molding die to adsorb the outer surface, and the first molding die is peeled off. A second suction mechanism that is in contact with one surface and generates a magnetic field to attract the grid by its magnetic force; a first suction mechanism that attracts the second mold and the grid by a magnetic field; and the first shaping by negative pressure A first suction mechanism that separates the inner surface of the first molding die from the first surface of the grid by separating from the second suction mechanism that has suctioned the mold, and suctions the second molding die by negative pressure. And a second adsorbing mechanism that adsorbs the grid by a magnetic field, and a separating mechanism that separates the inner surface of the second molding die from the second surface of the grid, and a spacer assembly. Manufacturing equipment. 【請求項１２】 内面に蛍光体層が形成された第１パネ
ルと、この第１パネルの内面と所定の隙間を置いて対向
配置されているとともに上記蛍光体層を励起する励起手
段が設けられた第２パネルと、上記第１および第２パネ
ルの間に設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、
上記スペーサアッセンブリは、上記励起手段に対応した
複数のビーム通過孔を有する板状のグリッドと、このグ
リッド上に設けられた複数の柱状のスペーサと、を備え
ている画像表示装置の製造方法であって、 蛍光体層が形成された第１パネル、および励起手段が設
けられた第２パネルを用意し、 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の製造方法により
製造されたスペーサアッセンブリを用意し、 上記第１および第２パネル間に上記スペーサアッセンブ
リを配置した後、上記第１および第２パネル同士を接合
して封止し、内部を真空にすることを特徴とする画像表
示装置の製造方法。12. A first panel having a phosphor layer formed on an inner surface thereof, and an exciting means arranged to face the inner surface of the first panel with a predetermined gap therebetween and exciting the phosphor layer. A second panel and a spacer assembly provided between the first and second panels,
The spacer assembly is a method of manufacturing an image display device including a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes corresponding to the excitation means, and a plurality of columnar spacers provided on the grid. A first panel having a phosphor layer formed thereon and a second panel having an excitation means are prepared, and a spacer assembly manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 7 is prepared. Then, after the spacer assembly is arranged between the first and second panels, the first and second panels are joined and sealed, and the inside is evacuated to manufacture an image display device. Method. 【請求項１３】 内面に蛍光体層が形成された第１パネ
ルと、この第１パネルの内面と所定の隙間を置いて対向
配置されているとともに上記蛍光体層を励起する励起手
段が設けられた第２パネルと、上記第１および第２パネ
ルの間に設けられたスペーサアッセンブリと、を備え、
上記スペーサアッセンブリは、上記励起手段に対応した
複数のビーム通過孔を有する板状のグリッドと、このグ
リッド上に設けられた複数の柱状のスペーサと、を備え
ている画像表示装置の製造方法であって、 真空にした空間を用意し、 この空間内に、蛍光体層が形成された第１パネル、およ
び励起手段が設けられた第２パネルを用意し、 上記空間内に、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の
製造方法により製造されたスペーサアッセンブリを用意
し、 上記第１および第２パネル間に上記スペーサアッセンブ
リを配置した後、上記第１および第２パネル同士を接合
して封止することを特徴とする画像表示装置の製造方
法。13. A first panel having a phosphor layer formed on an inner surface thereof, and an exciting means arranged to face the inner surface of the first panel with a predetermined gap therebetween and to excite the phosphor layer. A second panel and a spacer assembly provided between the first and second panels,
The spacer assembly is a method of manufacturing an image display device including a plate-shaped grid having a plurality of beam passage holes corresponding to the excitation means, and a plurality of columnar spacers provided on the grid. A vacuumed space is prepared, and a first panel having a phosphor layer formed therein and a second panel having an excitation means are prepared in the space. A spacer assembly manufactured by the manufacturing method according to any one of 1 to 3 is prepared, the spacer assembly is arranged between the first and second panels, and then the first and second panels are bonded to each other and sealed. A method for manufacturing an image display device, which comprises stopping.
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