JP2001272927A - Production method of spacer assembly of flat display device, production method of flat display device and flat display device - Google Patents
Production method of spacer assembly of flat display device, production method of flat display device and flat display deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、平面表示装置に
用いられるスペーサアッセンブリを製造するスペーサア
ッセンブリの製造方法、スペーサアセンブリを備えた平
面表示装置の製造方法、および平面表示装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a spacer assembly for manufacturing a spacer assembly used in a flat panel display, a method for manufacturing a flat panel display having a spacer assembly, and a flat panel display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、平面表示装置としてフィールドエ
ミッションディスプレイ（ＦＥＤ）や、プラズマディス
プレイ（ＰＤＰ）等が知られている。また、ＦＥＤの一
種として、表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称
する）の開発が進められている。2. Description of the Related Art In recent years, a field emission display (FED), a plasma display (PDP), and the like have been known as flat display devices. As a type of FED, a surface conduction electron-emitting device (hereinafter, referred to as SED) is being developed.
【０００３】このＳＥＤは、所定の隙間を置いて対向配
置されたフェースプレートおよびリアプレートを有し、
これらのプレートは、矩形枠状の側壁を介して周縁部を
互いに接合することにより真空外囲器を構成している。
フェースプレートの内面には３色の蛍光体層が形成さ
れ、リアプレートの内面には、蛍光体を励起する電子放
出源として、各画素毎に対応する多数のエミッタが配列
されている。各エミッタは、電子放出部、この電子放出
部に電圧を印加する一対の電極等で構成されている。[0003] This SED has a face plate and a rear plate that are opposed to each other with a predetermined gap therebetween.
These plates form a vacuum envelope by joining their peripheral parts to each other via a rectangular frame-shaped side wall.
Phosphor layers of three colors are formed on the inner surface of the face plate, and a number of emitters corresponding to each pixel are arranged as electron emission sources for exciting the phosphor on the inner surface of the rear plate. Each emitter includes an electron emitting portion, a pair of electrodes for applying a voltage to the electron emitting portion, and the like.
【０００４】また、両プレート間には板状のグリッドが
配設され、このグリッドには、エミッタに対して整列し
て位置した多数の収束開孔が形成されているとともに、
プレート間の隙間を維持するための多数の柱状スペーサ
が配置されている。そして、各エミッタから放出された
電子ビームは、グリッドの対応する開孔を通り所望の蛍
光体層上に収束される。[0004] A plate-like grid is provided between the two plates, and the grid has a number of converging apertures formed in alignment with the emitter.
A large number of columnar spacers for maintaining a gap between the plates are arranged. Then, the electron beam emitted from each emitter passes through the corresponding opening of the grid and is focused on a desired phosphor layer.
【０００５】上記のようなグリッドとスペーサとからな
るスペーサアッセンブリを備えたＳＥＤとして、米国特
許第５，８４６，２０５号に開示されたものが知られて
いる。このＳＥＤによれば、板状のグリッドは多数のス
ペーサ開孔を有し、各スペーサ開孔には、スペーサ開孔
よりも僅かに径の小さな柱状のスペーサが挿通され、接
着剤、フリットガラス、半田等によりグリッドに接着固
定されている。そして、各スペーサはグリッドの両面か
ら突出し、その両端はそれぞれフェースプレートおよび
リアプレートの内面に当接している。[0005] A SED having a spacer assembly including a grid and a spacer as described above is known from US Pat. No. 5,846,205. According to this SED, the plate-like grid has a large number of spacer openings, and a columnar spacer having a diameter slightly smaller than the spacer openings is inserted into each spacer opening, and an adhesive, frit glass, It is fixed to the grid by soldering or the like. Each spacer protrudes from both sides of the grid, and both ends of the spacer abut the inner surfaces of the face plate and the rear plate, respectively.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、グリッドに形成された多数のスペーサ開孔に
それぞれ柱状スペーサを挿通し、接着剤等を用いて固定
することによりスペーサアッセンブリを製造する場合、
非常に製造が面倒であるとともに、製造効率の向上を図
ることが困難となる。すなわち、各スペーサは直径数１
００μｍ、高さ数ｍｍと非常に小さく、これに対応する
スペーサ開孔も非常に小さい。そして、このような非常
に小さなスペーサをグリッドのスペーサ開孔内に正確に
挿通し、かつ、接着剤等を用いてグリッドに接着固定す
ることは、高い組立精度を必要とし、作業が非常に困難
であるとともに、製造コストの増加および製造効率の低
下を招く。However, as described above, when a spacer assembly is manufactured by inserting a columnar spacer into each of a large number of spacer openings formed in a grid and fixing the same using an adhesive or the like. ,
The production is very troublesome, and it is difficult to improve the production efficiency. That is, each spacer has a diameter of 1
It is as small as 00 μm and several mm in height, and the corresponding spacer aperture is also very small. And it is very difficult to insert such a very small spacer accurately into the grid hole of the grid and to fix it to the grid with an adhesive or the like, because high assembly accuracy is required. In addition, the manufacturing cost increases and the manufacturing efficiency decreases.
【０００７】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、平面表示装置に用いるスペーサアッセ
ンブリを容易に製造可能なスペーサアッセンブリの製造
方法、平面表示装置を容易に製造可能な平面表示装置の
製造方法、および平面表示装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to provide a method of manufacturing a spacer assembly capable of easily manufacturing a spacer assembly used in a flat display device, and a flat display capable of easily manufacturing a flat display device. An object of the present invention is to provide a device manufacturing method and a flat display device.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係るスペーサアセンブリの製造方法は、
基板と基板上に設けられた複数の柱状のスペーサとを有
し、平面表示装置に用いるスペーサアッセンブリを製造
するスペーサアッセンブリの製造方法において、基板
と、多数の透孔を有した金型とを用意し、上記基板の表
面上に上記金型を密着して配置した後、金型の透孔内に
スペーサ形成材料を充填し、上記スペーサ形成材料に放
射線を照射して硬化させ、上記基板の表面に対する上記
スペーサ形成材料の密着性を、上記金型に対する上記ス
ペーサ形成材料の密着性よりも高くし、上記金型を基板
に密着させた状態で上記スペーサ形成材料を焼成し、上
記基板上にスペーサを形成し、冷却した後、上記基板か
ら上記金型を剥離することを特徴としている。To achieve the above object, a method of manufacturing a spacer assembly according to the present invention comprises:
In a method for manufacturing a spacer assembly having a substrate and a plurality of columnar spacers provided on the substrate and manufacturing a spacer assembly used for a flat panel display, a substrate and a mold having a large number of through holes are prepared. Then, after placing the mold in close contact with the surface of the substrate, filling the through hole of the mold with a spacer forming material, irradiating the spacer forming material with radiation, and curing the material. The adhesion of the spacer forming material to the mold is higher than the adhesion of the spacer forming material to the mold, and the spacer forming material is baked in a state where the mold is in close contact with the substrate, and the spacer is formed on the substrate. Is formed, and after cooling, the mold is separated from the substrate.
【０００９】また、この発明に係るスペーサアッセンブ
リの製造方法は、対向した第１および第２表面および貫
通形成された複数の開孔を有した基板と、それぞれ複数
の透孔を有した第１および第２金型とを用意し、上記基
板の第１表面および第２表面上に、それぞれ上記第１金
型および第２金型を密着して、かつ、上記基板の開孔と
第１および第２金型の透孔とが整列した状態に配置した
後、第１および第２金型の透孔内にスペーサ形成材料を
充填し、上記スペーサ形成材料に放射線を照射して硬化
させ、基板に対する上記スペーサ形成材料の密着性を、
上記第１および第２金型に対する上記スペーサ形成材料
の密着性よりも高くし、上記第１および第２金型を基板
に密着させた状態で上記スペーサ形成材料を焼成し、上
記基板の第１および第２表面上にそれぞれスペーサを形
成し、冷却した後、上記基板から上記第１および第２金
型を剥離することを特徴としている。Further, according to the present invention, there is provided a method of manufacturing a spacer assembly, comprising: a substrate having first and second surfaces facing each other and a plurality of openings formed therethrough; A second mold is prepared, and the first mold and the second mold are brought into close contact with each other on the first surface and the second surface of the substrate, respectively. After arranging the through-holes of the second mold in alignment with each other, the through-holes of the first and second molds are filled with a spacer forming material, and the spacer forming material is irradiated with radiation and cured, and the The adhesion of the spacer forming material,
The spacer forming material is baked while the first and second molds are in close contact with the substrate so as to have a higher adhesiveness of the spacer forming material to the first and second molds. A spacer is formed on each of the first and second surfaces, and after cooling, the first and second dies are separated from the substrate.
【００１０】更に、この発明に係るスペーサアッセンブ
リの他の製造方法は、対向した第１および第２表面を有
した基板と、それぞれ複数の透孔を有した第１および第
２金型とを用意し、上記基板の第１表面上に上記第１金
型を密着して配置した後、第１金型の透孔内にスペーサ
形成材料を充填し、上記スペーサ形成材料に放射線を照
射して硬化させ、上記基板の第１表面に対する上記スペ
ーサ形成材料の密着性を、上記第１金型に対する上記ス
ペーサ形成材料の密着性よりも高くし、上記基板の第２
表面上に上記第２金型を密着して配置した後、第２金型
の透孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記スペーサ形
成材料に放射線を照射して硬化させ、上記基板に第２表
面に対する上記スペーサ形成材料の密着性を、上記第２
金型に対する上記スペーサ形成材料の密着性よりも高く
し、上記放射線を照射した後、上記第１および第２金型
を基板に密着させた状態で上記スペーサ形成材料を焼成
し、上記基板の第１および第２表面上にそれぞれスペー
サを形成し、冷却した後、上記基板から上記第１および
第２金型を剥離することを特徴としている。Further, another method of manufacturing the spacer assembly according to the present invention includes preparing a substrate having first and second surfaces facing each other and first and second molds each having a plurality of through holes. Then, after placing the first mold in close contact with the first surface of the substrate, filling the spacer forming material into the through holes of the first mold, and irradiating the spacer forming material with radiation to cure the spacer forming material. And the adhesion of the spacer forming material to the first surface of the substrate is made higher than the adhesion of the spacer forming material to the first mold.
After the second mold is placed in close contact with the surface, a spacer forming material is filled into the through-holes of the second mold, and the spacer forming material is irradiated with radiation and cured, and the second The adhesion of the spacer forming material to the surface is determined by the second
After increasing the adhesiveness of the spacer forming material to the mold and irradiating the radiation, the spacer forming material is fired in a state where the first and second molds are in close contact with the substrate, and the first and second molds are baked. A spacer is formed on each of the first and second surfaces, and after cooling, the first and second dies are separated from the substrate.
【００１１】この発明によれば、上記製造方法におい
て、上記スペーサ形成材料として、少なくとも紫外線硬
化型のバインダおよびガラスフィラーを含有したガラス
ペーストを用い、この場合、放射線として紫外線を照射
してスペーサ形成材料を硬化させる。According to the present invention, in the above-mentioned manufacturing method, a glass paste containing at least an ultraviolet-curable binder and a glass filler is used as the spacer-forming material. In this case, the spacer-forming material is irradiated with ultraviolet rays as radiation. To cure.
【００１２】また、上記基板としては、表面に酸化膜が
形成された金属板、多数の収束開孔が形成されていると
ともに表面に酸化膜が形成された金属板からなるグリッ
ド、あるいはガラス基板を使用することができる。更
に、上記金型として、上記スペーサ形成材料に対する剥
離性、および耐酸化性を有した表面処理が施されたもの
を用いることが望ましい。The substrate may be a metal plate having an oxide film formed on the surface thereof, a grid made of a metal plate having a large number of converging apertures formed thereon and an oxide film formed on the surface, or a glass substrate. Can be used. Further, it is desirable to use a mold that has been subjected to a surface treatment having releasability from the spacer forming material and oxidation resistance.
【００１３】上記のように構成されたスペーサアッセン
ブリの製造方法によれば、金型を用いて基板あるいはグ
リッド上にスペーサ形成材料を配置した状態でスペーサ
形成材料を焼成することにより、複数のスペーサを基板
あるいはグリッド上の所定位置に一度に作り込むことが
可能となる。そのため、複数の微細なスペーサを備えた
スペーサアッセンブリを容易に製造することができ、製
造コストの低減および製造効率の向上を図ることができ
る。According to the method of manufacturing the spacer assembly constructed as described above, a plurality of spacers are formed by firing the spacer forming material in a state where the spacer forming material is arranged on the substrate or the grid by using the mold. It can be formed at a predetermined position on the substrate or grid at a time. Therefore, it is possible to easily manufacture a spacer assembly including a plurality of fine spacers, and it is possible to reduce manufacturing costs and improve manufacturing efficiency.
【００１４】また、スペーサ形成材料を金型の透孔内に
充填した状態で焼成することにより、焼成時、スペーサ
形成材料が潰れて広がることがなく、十分な高さを有し
アスペクト比の高いスペーサを容易に形成することが可
能となる。Further, by firing in a state where the spacer forming material is filled in the through hole of the mold, the spacer forming material does not collapse and spread during firing, and has a sufficient height and a high aspect ratio. The spacer can be easily formed.
【００１５】更に、スペーサ形成材料として紫外線硬化
型のバインダおよびガラスフィラーを含有したガラスペ
ーストを用い、焼成に先立ち、紫外線を照射してスペー
サ形成材料を硬化させるとともに、酸化膜で被覆された
グリッドおよび耐酸化性を有した表面層で被覆された金
型を用いることにより、基板あるいはグリッドに対する
スペーサ形成材料の密着性を金型に対する密着性よりも
高くすることができる。これにより、以後の焼成、離型
工程において、形成されたスペーサが金型側に付着する
ことを防止し、基板あるいはグリッドと一体のスペーサ
を確実に形成することができる。Further, a glass paste containing an ultraviolet-curable binder and a glass filler is used as a spacer-forming material. Before firing, the spacer-forming material is cured by irradiating ultraviolet rays, and the grid and the grid coated with an oxide film are cured. By using a mold covered with a surface layer having oxidation resistance, the adhesion of the spacer forming material to the substrate or the grid can be made higher than the adhesion to the mold. This prevents the formed spacer from adhering to the mold side in the subsequent baking and release steps, so that the spacer integrated with the substrate or grid can be reliably formed.
【００１６】この発明に係る平面表示装置の製造方法
は、内面に蛍光体層が形成された第１基板と、上記第１
基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに
上記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が設けられた第
２基板と、上記第１および第２基板の周縁部同志を接合
した枠状の側壁と、上記第１および第２基板の間にこれ
ら基板と対向して設けられているとともに、上記蛍光体
励起手段に対応して位置した多数の開孔を有した板状の
グリッドと、上記第１基板とグリッドとの間に設けられ
た多数の柱状の第１スペーサと、上記第２基板とグリッ
ドとの間に設けられた多数の柱状の第２スペーサと、を
備えた平面表示装置を製造する方法において、グリッ
ド、および、多数の透孔を有した金型を用意し、上記グ
リッドの表面上に上記金型を密着して配置した後、金型
の透孔内にスペーサ形成材料を充填し、上記スペーサ形
成材料に放射線を照射して硬化させ、上記グリッドの表
面に対する上記スペーサ形成材料の密着性を、金型に対
する上記スペーサ形成材料の密着性よりも高くし、上記
金型をグリッドに密着させた状態で上記スペーサ形成材
料を焼成し、上記グリッド上に多数の第１スペーサを形
成し、冷却した後、上記グリッドから上記金型を剥離す
ることを特徴としている。According to a method of manufacturing a flat panel display device according to the present invention, the first substrate having the phosphor layer formed on the inner surface thereof;
A second substrate, which is disposed to face the substrate with a predetermined gap therebetween and provided with a phosphor excitation means for exciting the phosphor layer, and a frame-shaped joint between the peripheral portions of the first and second substrates; A plate-shaped grid provided between the first and second substrates so as to face the substrates, and having a large number of openings corresponding to the phosphor excitation means; A flat display device comprising: a number of columnar first spacers provided between the first substrate and the grid; and a number of columnar second spacers provided between the second substrate and the grid. In the method of manufacturing, a grid, and a mold having a large number of through-holes are prepared, and the mold is placed in close contact with the surface of the grid. And irradiate the spacer forming material with radiation. And cured, the adhesion of the spacer-forming material to the surface of the grid is higher than the adhesion of the spacer-forming material to the mold, and the spacer-forming material is in a state where the mold is in close contact with the grid. After baking, forming a large number of first spacers on the grid, and cooling, the mold is peeled from the grid.
【００１７】また、この発明に係る平面表示装置は、内
面に蛍光体層が形成された第１基板と、上記第１基板と
所定の隙間を置いて対向配置されているとともに上記蛍
光体層を励起する蛍光体励起手段が設けられた第２基板
と、上記第１および第２基板の周縁部同志を接合した枠
状の側壁と、上記第１および第２基板の間に、これら基
板と対向して設けられているとともに、上記蛍光体励起
手段に対応して位置した多数の収束開孔を有した板状の
グリッドと、上記グリッドと第１基板との間に設けられ
た複数の柱状の第１スペーサと、上記グリッドと第２基
板との間に設けられた複数の柱状の第２スペーサと、を
備え、上記各第１スペーサの高さは、上記各第２スペー
サの高さよりも高く形成されていることを特徴としてい
る。Further, the flat panel display device according to the present invention comprises a first substrate having a phosphor layer formed on an inner surface thereof, the first substrate being opposed to the first substrate with a predetermined gap therebetween, and the phosphor layer being disposed opposite to the first substrate. A second substrate provided with a phosphor exciting means for exciting, a frame-shaped side wall joining peripheral portions of the first and second substrates, and a substrate facing the first and second substrates between the first and second substrates. And a plate-like grid having a number of converging apertures positioned in correspondence with the phosphor excitation means, and a plurality of columnar grids provided between the grid and the first substrate. A first spacer; and a plurality of columnar second spacers provided between the grid and the second substrate, wherein the height of each of the first spacers is higher than the height of each of the second spacers. It is characterized by being formed.
【００１８】この発明に係る平面表示装置によれば、上
記グリッドは、上記第１基板に対向した第１表面と上記
第２基板に対向した第２表面とを有し、上記第１スペー
サは、上記グリッドの第１表面上に一体的に立設され、
上記第２スペーサは、上記グリッドの第２表面上に一体
的に立設されている。According to the flat display device of the present invention, the grid has a first surface facing the first substrate and a second surface facing the second substrate. Standing upright on the first surface of the grid,
The second spacer is integrally erected on a second surface of the grid.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明を、平面表示装置として表面伝導型電子放出装置（以
下、ＳＥＤと称する）に適用した実施の形態について詳
細に説明する。図１ないし図３に示すように、このＳＥ
Ｄは、それぞれ矩形状のガラスからなるリアプレート１
０およびフェースプレート１２を備え、これらのプレー
トは約１．５〜３．０ｍｍの隙間を置いて対向配置され
ている。リアプレート１０は、フェースプレート１２よ
りも僅かに大きな寸法に形成されている。そして、リア
プレート１０およびフェースプレート１２は、ガラスか
らなる矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同志が接合さ
れ、偏平な矩形状の真空外囲器１５を構成している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to a surface conduction electron-emitting device (hereinafter, referred to as an SED) as a flat display device will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIG. 1 to FIG.
D is a rear plate 1 made of rectangular glass.
0 and the face plate 12, and these plates are opposed to each other with a gap of about 1.5 to 3.0 mm. The rear plate 10 has a slightly larger dimension than the face plate 12. The peripheral edge portions of the rear plate 10 and the face plate 12 are joined together via a rectangular frame-shaped side wall 14 made of glass to form a flat rectangular vacuum envelope 15.
【００２０】フェースプレート１２の内面には蛍光体ス
クリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン
１６は、赤、青、緑の蛍光体層、および黒色着色層を並
べて構成されている。これらの蛍光体層はストライプ状
あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スク
リーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバッ
ク１７が形成されている。なお、フェースプレート１２
と蛍光体スクリーンとの間に、例えばＩＴＯからなる透
明導電膜あるいはカラーフィルタ膜を設けてもよい。On the inner surface of the face plate 12, a phosphor screen 16 is formed. The phosphor screen 16 is configured by arranging red, blue, and green phosphor layers and a black coloring layer. These phosphor layers are formed in stripes or dots. A metal back 17 made of aluminum or the like is formed on the phosphor screen 16. The face plate 12
A transparent conductive film or a color filter film made of, for example, ITO may be provided between the phosphor screen and the phosphor screen.
【００２１】リアプレート１０の内面には、蛍光体層を
励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出
する多数の電子放出素子１８が設けられている。これら
の電子放出素子１８は、各画素毎に対応して複数列およ
び複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図
示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する
一対の素子電極等で構成されている。また、リアプレー
ト１０上には、電子放出素子１８に電圧を印加するため
の図示しない多数本の配線がマトリック状に設けられて
いる。On the inner surface of the rear plate 10, a large number of electron-emitting devices 18 each emitting an electron beam are provided as electron emission sources for exciting the phosphor layer. These electron-emitting devices 18 are arranged in a plurality of columns and a plurality of rows corresponding to each pixel. Each electron-emitting device 18 includes an electron-emitting portion (not shown), a pair of device electrodes for applying a voltage to the electron-emitting portion, and the like. On the rear plate 10, a number of wirings (not shown) for applying a voltage to the electron-emitting devices 18 are provided in a matrix.
【００２２】接合部材として機能する側壁１４は、例え
ば、低融点ガラスからなるフリットガラス２０により、
リアプレート１０の周縁部およびフェースプレート１２
の周縁部に封着され、フェースプレートおよびリアプレ
ート同志を接合している。The side wall 14 functioning as a joining member is made of, for example, frit glass 20 made of low melting point glass.
Peripheral edge of rear plate 10 and face plate 12
And the face plate and the rear plate are joined together.
【００２３】また、図２および図３に示すように、ＳＥ
Ｄは、リアプレート１０およびフェースプレート１２の
間に配設されたスペーサアッセンブリ２２を備えてい
る。本実施の形態において、スペーサアセンブリ２２
は、板状のグリッド２４と、グリッドの両面に一体的に
立設された複数の柱状のスペーサと、を備えて構成され
ている。As shown in FIG. 2 and FIG.
D includes a spacer assembly 22 disposed between the rear plate 10 and the face plate 12. In the present embodiment, the spacer assembly 22
Is configured to include a plate-shaped grid 24 and a plurality of columnar spacers integrally provided on both sides of the grid.
【００２４】詳細に述べると、グリッド２４はフェース
プレート１２の内面に対向した第１表面２４ａおよびリ
アプレート１０の内面に対向した第２表面２４ｂを有
し、これらのプレートと平行に配置されている。そし
て、グリッド２４には、エッチング等により多数の収束
開孔２６および複数のスペーサ開孔２８が形成されてい
る。収束開孔２６はそれぞれ電子放出素子１８に対向し
て配列されているとともに、スペーサ開孔２８は、それ
ぞれ収束開孔間に位置し所定のピッチで配列されてい
る。More specifically, the grid 24 has a first surface 24a facing the inner surface of the face plate 12 and a second surface 24b facing the inner surface of the rear plate 10, and is arranged in parallel with these plates. . A large number of converging openings 26 and a plurality of spacer openings 28 are formed in the grid 24 by etching or the like. The converging apertures 26 are arranged to face the electron-emitting devices 18, respectively, and the spacer apertures 28 are located between the converging apertures and are arranged at a predetermined pitch.
【００２５】グリッド２４は、例えば鉄−ニッケル系の
金属板により厚さ０．１〜０．２５ｍｍに形成されてい
るとともに、その表面には、金属板を構成する元素から
なる酸化膜、例えば、Ｆｅ３Ｏ４、ＮｉＦｅ３Ｏ４から
なる酸化膜が形成されている。また、収束開孔２６は、
０．１５〜０．２５ｍｍ×０．２０〜０．４０ｍｍの矩
形状に形成され、スペーサ開孔２８は径が約１００〜２
００μｍに形成されている。The grid 24 is formed of, for example, an iron-nickel-based metal plate to a thickness of 0.1 to 0.25 mm, and has on its surface an oxide film made of an element constituting the metal plate, for example, An oxide film made of Fe 3 O 4 and NiFe 3 O 4 is formed. Also, the convergent aperture 26 is
The spacer opening 28 is formed in a rectangular shape of 0.15 to 0.25 mm × 0.20 to 0.40 mm and has a diameter of about 100 to 2 mm.
It is formed to a thickness of 00 μm.
【００２６】グリッド２４の第１表面２４ａ上には、各
スペーサ開孔２８に重ねて第１スペーサ３０ａが一体的
に立設され、その延出端は、メタルバック１７および蛍
光体スクリーン１６の黒色着色層を介してフェースプレ
ート１２の内面に当接している。また、グリッド２４の
第２表面２４ｂ上には、各スペーサ開孔２８に重ねて第
２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、その延出端は、
リアプレート１０の内面に当接している。そして、各ス
ペーサ開孔２８、第１および第２スペーサ３０ａ、３０
ｂは互いに整列して位置し、第１および第２スペーサは
このスペーサ開孔２８を介して互いに一体的に連結され
ている。On the first surface 24a of the grid 24, a first spacer 30a is integrally erected so as to overlap with each spacer opening 28. It is in contact with the inner surface of the face plate 12 via the coloring layer. On the second surface 24b of the grid 24, a second spacer 30b is integrally erected so as to overlap with each of the spacer openings 28.
It is in contact with the inner surface of the rear plate 10. Then, each spacer opening 28, the first and second spacers 30a, 30
b are aligned with each other, and the first and second spacers are integrally connected to each other through the spacer openings 28.
【００２７】第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの
各々は、グリッド２４側から延出端に向かって積層され
ているとともに徐々に径が小さくなった複数の段部を一
体的に有し、各段部は、グリッド側から延出端側に向か
って先細のテーパ状に形成されている。すなわち、第１
および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの各々は、段付きの
テーパ状に形成されている。Each of the first and second spacers 30a and 30b is integrally laminated from the grid 24 side toward the extending end and has a plurality of steps gradually decreasing in diameter. The step is formed in a tapered shape from the grid side toward the extension end side. That is, the first
Each of the second spacers 30a and 30b is formed in a stepped tapered shape.
【００２８】例えば、各第１スペーサ３０ａは４段の段
付きテーパ形状をなし、グリッド２４側の端の径が約４
００μｍ、延出端側の径が約２３０μｍ、高さが約１〜
１．２ｍｍに形成され、アスペクト比（高さ／グリッド
側端の径）は、２．５〜３．０となっている。また、各
第２スペーサ３０ｂは３段の段付きテーパ形状をなし、
グリッド２４側の端の径が約４００μｍ、延出端側の径
が約２８０μｍ、高さが約０．３〜０．７５ｍｍに形成
され、アスペクト比（高さ／グリッド側端の径）は０．
７５〜１．６となっている。For example, each of the first spacers 30a has a four-step tapered shape, and the diameter of the end on the grid 24 side is about 4
00 μm, the diameter at the extension end side is about 230 μm, and the height is
It is formed to 1.2 mm, and the aspect ratio (height / diameter at the end on the grid side) is 2.5 to 3.0. Each second spacer 30b has a three-step tapered shape.
The diameter of the end on the grid 24 side is about 400 μm, the diameter of the extension end side is about 280 μm, the height is about 0.3 to 0.75 mm, and the aspect ratio (height / diameter of the grid side end) is 0. .
It is 75 to 1.6.
【００２９】前述したように、各スペーサ開孔２８の径
は約１００〜２００μｍであり、第１および第２スペー
サ３０ａ、３０ｂのグリッド側端の径よりも十分に小さ
く設定されている。そして、第１スペーサ３０ａおよび
第２スペーサ３０ｂをスペーサ開孔２８と同軸的に整列
して一体的に設けることにより、第１および第２スペー
サはスペーサ開孔を通して互いに連結され、グリッド２
４を両面から挟み込んだ状態でグリッド２４と一体に形
成されている。As described above, the diameter of each spacer opening 28 is about 100 to 200 μm, and is set to be sufficiently smaller than the diameter of the grid side ends of the first and second spacers 30a and 30b. The first spacer 30a and the second spacer 30b are coaxially aligned with the spacer opening 28 and integrally provided, so that the first and second spacers are connected to each other through the spacer opening, and the grid 2
4 is formed integrally with the grid 24 with both sides sandwiched.
【００３０】そして、上記のように構成されたスペーサ
アッセンブリ２２のグリッド２４は、図示しない電源か
ら所定の電圧が印加され、クロストークを防止するとと
もに各収束開孔２６により対応する電子放出素子１８か
ら放出された電子ビームを所望の蛍光体層上に収束す
る。また、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、
フェースプレート１２およびリアプレート１０の内面に
当接することにより、これらのプレートに作用する大気
圧荷重を支持し、プレート間の間隔を所定値に維持して
いる。A predetermined voltage is applied to the grid 24 of the spacer assembly 22 configured as described above from a power source (not shown) to prevent crosstalk and to prevent the convergent apertures 26 from the corresponding electron-emitting devices 18. The emitted electron beam is converged on a desired phosphor layer. The first and second spacers 30a, 30b are
By contacting the inner surfaces of the face plate 12 and the rear plate 10, the atmospheric pressure load acting on these plates is supported, and the interval between the plates is maintained at a predetermined value.
【００３１】次に、上記のように構成されたスペーサア
ッセンブリ２２、およびこれを備えたＳＥＤの製造方法
について説明する。スペーサアッセンブリ２２を製造す
る場合、まず、図４に示すように、所定寸法のグリッド
２４、グリッドとほぼ同一の寸法を有した矩形板状の第
１および第２金型３２、３３を用意する。グリッド２４
には予め収束開孔２６、およびスペーサ開孔２８を形成
し、外面全体を例えば、黒化膜あるいは粒状の酸化物か
らなる酸化膜で被覆する。Next, the spacer assembly 22 configured as described above and a method of manufacturing an SED having the same will be described. When the spacer assembly 22 is manufactured, first, as shown in FIG. 4, a grid 24 having a predetermined size and first and second molds 32 and 33 each having a rectangular plate shape having substantially the same size as the grid are prepared. Grid 24
The convergent opening 26 and the spacer opening 28 are formed in advance, and the entire outer surface is covered with, for example, a blackened film or an oxide film made of granular oxide.
【００３２】また、第１および第２金型３２、３３は、
それぞれグリッド２４のスペーサ開孔２８に対応した複
数の透孔３４が形成されている。ここで、図５に示すよ
うに、第１金型３２は、複数枚、例えば、４枚の金属薄
板３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄを積層して形成され
ている。The first and second dies 32, 33 are
A plurality of through holes 34 corresponding to the spacer openings 28 of the grid 24 are formed. Here, as shown in FIG. 5, the first mold 32 is formed by laminating a plurality of, for example, four metal thin plates 32a, 32b, 32c, 32d.
【００３３】詳細に述べると、各金属薄板は厚さ０．２
５〜０．３ｍｍの鉄系金属板で構成されているととも
に、それぞれテーパ状の複数の透孔が形成されている。
そして、金属薄板３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄの各
々に形成された透孔は、他の金属薄板に形成された透孔
と異なる径を有している。例えば、金属薄板３２ａには
最大径が４００μｍのテーパ状の透孔３４ａ、金属薄板
３２ｂには最大径が３５０μｍのテーパ状の透孔３４
ｂ、金属薄板３２ｃには最大径が２９５μｍのテーパ状
の透孔３４ｃ、金属薄板３２ｄには最大径が２４０μｍ
のテーパ状の透孔３４ｄがそれぞれ形成されている。こ
れらの透孔３４ａないし３４ｄは、エッチングあるいは
レーザ照射によって形成する。Specifically, each metal sheet has a thickness of 0.2
It is made of an iron-based metal plate of 5 to 0.3 mm, and has a plurality of tapered through holes.
The through holes formed in each of the thin metal plates 32a, 32b, 32c, and 32d have different diameters from the through holes formed in the other thin metal plates. For example, the thin metal plate 32a has a tapered through hole 34a having a maximum diameter of 400 μm, and the thin metal plate 32b has a tapered through hole 34 having a maximum diameter of 350 μm.
b, a tapered through hole 34c having a maximum diameter of 295 μm in the thin metal plate 32c, and a maximum diameter of 240 μm in the thin metal plate 32d.
Are formed respectively. These through holes 34a to 34d are formed by etching or laser irradiation.
【００３４】そして、これら４枚の金属薄板３２ａ、３
２ｂ、３２ｃ、３２ｄは、透孔３４ａ、３４ｂ、３４
ｃ、３４ｄがほぼ同軸的に整列した状態で、かつ、径の
大きな透孔から順に並んだ状態で積層され、真空中又は
還元性雰囲気中で、互いに拡散接合されている。これに
より、全体として厚さ１．０〜１．２ｍｍの第１金型３
２が形成され、各透孔３４は、４つの透孔３４ａ、３４
ｂ、３４ｃ、３４ｄを合わせることにより規定され、段
付きテーパ状の内周面を有している。Then, these four metal thin plates 32a, 3a
2b, 32c, 32d are through holes 34a, 34b, 34
The layers c and 34d are stacked in a state of being substantially coaxially aligned and arranged in order from a large-diameter through hole, and are diffusion-bonded to each other in a vacuum or a reducing atmosphere. Thereby, the first mold 3 having a thickness of 1.0 to 1.2 mm as a whole is obtained.
2 are formed, and each through hole 34 has four through holes 34a, 34
b, 34c, and 34d are defined by combining them, and have a stepped tapered inner peripheral surface.
【００３５】一方、第２金型３３も第１金型３２と同様
に、例えば、３枚の金属薄板を積層して構成され、各透
孔３４は３つのテーパ状透孔によって規定され、段付き
テーパ状の内周面を有している。On the other hand, similarly to the first mold 32, the second mold 33 is formed by stacking, for example, three metal thin plates, and each through hole 34 is defined by three tapered through holes. It has a tapered inner peripheral surface.
【００３６】また、第１および第２金型３２、３３の外
面は、各透孔３４の内周面も含めて、表面層によって被
覆されている。この表面層は、後述するスペーサ形成材
料に対して剥離性を有しているとともに耐酸化性を有
し、例えば、Ｎｉ−Ｐとテフロン（登録商標）、酸化
物、窒化物、炭化物の微粒子との共析メッキ、あるい
は、Ｎｉ−ＰとＷ、Ｍｏ、Ｒｅ等の高融点金属との共析
メッキにより形成されている。The outer surfaces of the first and second molds 32 and 33 are covered with a surface layer including the inner peripheral surface of each through hole 34. This surface layer has releasability with respect to a spacer forming material to be described later and has oxidation resistance. For example, Ni-P and fine particles of Teflon (registered trademark), oxide, nitride, and carbide are used. Or eutectoid plating of Ni-P and a high melting point metal such as W, Mo, and Re.
【００３７】スペーサアセンブリの製造工程において
は、図６ａに示すように、第１金型３２を、各透孔３４
の大径側がグリッド２４側に位置するように、グリッド
の第１表面２４ａに密着させ、かつ、各透孔がグリッド
のスペーサ開孔２８と整列するように位置決めした状態
に配置する。同様に、第２金型３３を、各透孔３４の大
径側がグリッド２４側に位置するように、グリッドの第
２表面２４ｂに密着させ、かつ、各透孔がグリッドのス
ペーサ開孔２８と整列するように位置決めした状態に配
置する。そして、これら第１金型３２、グリッド２４、
および第２金型３３を図示しないクランパ等を用いて互
いに固定する。In the manufacturing process of the spacer assembly, as shown in FIG.
Is placed in close contact with the first surface 24a of the grid so that the large diameter side is located on the grid 24 side, and is positioned so that each through-hole is aligned with the spacer opening 28 of the grid. Similarly, the second mold 33 is brought into close contact with the second surface 24b of the grid so that the large-diameter side of each through hole 34 is located on the grid 24 side, and each through hole is in contact with the spacer opening 28 of the grid. Arrange them in a state where they are aligned. Then, these first mold 32, grid 24,
And the second mold 33 is fixed to each other using a clamper (not shown) or the like.
【００３８】次に、図６ｂに示すように、スキージ３６
を用いて、例えば、第１金型３２の外面側からペースト
状のスペーサ形成材料４０を供給し、第１金型３２の透
孔３４、グリッド２４のスペーサ開孔２８、および第２
金型３３の透孔３４にスペーサ形成材料を充填する。第
２金型３３の外面側に漏出した余分なスペーサ形成剤４
０は、スキージ３８を用いて掃き取る。スペーサ形成材
料４０としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ
（有機成分）およびガラスフィラーを含有したガラスペ
ーストを用いている。Next, as shown in FIG.
For example, the paste-like spacer forming material 40 is supplied from the outer surface side of the first mold 32, and the through holes 34 of the first mold 32, the spacer openings 28 of the grid 24, and the second
The through holes 34 of the mold 33 are filled with a spacer forming material. Excess spacer forming agent 4 leaked to the outer surface side of second mold 33
0 is swept using the squeegee 38. As the spacer forming material 40, a glass paste containing at least a UV-curable binder (organic component) and a glass filler is used.
【００３９】続いて、図６ｃに示すように、充填された
スペーサ形成材料４０に対し、第１および第２金型３
２、３３の外面側から放射線として紫外線（ＵＶ）を照
射し、スペーサ形成材料をＵＶ硬化させる。このように
スペーサ形成材料４０をＵＶ硬化させることにより、グ
リッド２４に対するスペーサ形成材料の密着性を、第１
および第２金型３２、３３に対するスペーサ形成材料の
密着性よりも高くする。Subsequently, as shown in FIG. 6C, the first and second molds 3 are applied to the filled spacer forming material 40.
Ultraviolet (UV) is irradiated as radiation from the outer surface side of 2, 33 to cure the spacer forming material by UV. By UV curing the spacer forming material 40 in this manner, the adhesion of the spacer forming material to the grid 24 is reduced by the first method.
In addition, the adhesiveness of the spacer forming material to the second molds 32 and 33 is made higher.
【００４０】続いて、図７ａに示すように、グリッド２
４に第１および第２金型３２、３３を密着させた状態で
これらを加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料４０内
からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０
分〜１時間、スペーサ形成材料を本焼成する。これによ
り、グリッド２４と一体の第１および第２スペーサ３０
ａ、３０ｂを形成する。Subsequently, as shown in FIG.
4. After the first and second molds 32 and 33 are brought into close contact with each other and heat-treated in a heating furnace to remove the binder from within the spacer forming material 40, the heat treatment is performed at about 500 to 550 ° C. for 30 minutes.
Main firing of the spacer forming material is performed for a period of from one minute to one hour. Thereby, the first and second spacers 30 integrated with the grid 24 are formed.
a and 30b are formed.
【００４１】その後、第１および第２金型３２、３３、
グリッド２４を所定温度まで冷却した後、図７ｂに示す
ように、グリッド２４から第１および第２金型３２、３
３を剥離する。これにより、スペーサアセンブリ２２が
完成する。Thereafter, the first and second molds 32, 33,
After cooling the grid 24 to a predetermined temperature, the first and second molds 32, 3
3 is peeled off. Thus, the spacer assembly 22 is completed.
【００４２】上記のように製造されたスペーサアセンブ
リ２２を用いてＳＥＤを製造する場合、予め、電子放出
素子１８が設けられているとともに側壁１４が接合され
たリアプレート１０と、蛍光体スクリーン１６およびメ
タルバック１７の設けられたフェースプレート１２とを
用意しておく。そして、スペーサアセンブリ２２をリア
プレート１０上に位置決めした状態で、このリアプレー
トおよびフェースプレート１２を真空チャンバ内に配置
し、真空チャンバ内を真空排気した状態で、側壁１４を
介してフェースプレート１２をリアプレート１０に接合
する。これにより、スペーサアッセンブリ２２を備えた
ＳＥＤが製造される。When an SED is manufactured using the spacer assembly 22 manufactured as described above, the rear plate 10 in which the electron-emitting devices 18 are provided and the side walls 14 are joined in advance, the phosphor screen 16 and The face plate 12 provided with the metal back 17 is prepared. Then, with the spacer assembly 22 positioned on the rear plate 10, the rear plate and the face plate 12 are arranged in a vacuum chamber, and the vacuum chamber is evacuated, and the face plate 12 is It is joined to the rear plate 10. As a result, an SED including the spacer assembly 22 is manufactured.
【００４３】以上のように構成されたスペーサアセンブ
リの製造方法によれば、金型を用いてグリッド上にスペ
ーサ形成材料を配置した状態でスペーサ形成材料を焼成
することにより、複数のスペーサをグリッド上の所定位
置に一度に作り込むことができる。そのため、複数の微
細なスペーサを備えたスペーサアッセンブリを容易に製
造することができ、製造コストの低減および製造効率の
向上を図ることができる。According to the manufacturing method of the spacer assembly configured as described above, the spacer-forming material is fired in a state where the spacer-forming material is arranged on the grid by using the mold, so that the plurality of spacers are formed on the grid. At a time in a predetermined position. Therefore, it is possible to easily manufacture a spacer assembly including a plurality of fine spacers, and it is possible to reduce manufacturing costs and improve manufacturing efficiency.
【００４４】また、スペーサ形成材料を金型の透孔内に
充填した状態で焼成することにより、焼成時、スペーサ
形成材料が潰れて広がることがなく、十分な高さを持っ
たアスペクト比の高いスペーサを容易に形成することが
可能となる。Further, by firing in a state in which the spacer forming material is filled in the through holes of the mold, the spacer forming material does not collapse and spread during firing, and has a sufficient height and a high aspect ratio. The spacer can be easily formed.
【００４５】更に、本実施の形態では、スペーサ形成材
料として紫外線硬化型のバインダおよびガラスフィラー
を含有したガラスペーストを用い、焼成に先立ち、紫外
線を照射してスペーサ形成材料を硬化させるとともに、
酸化膜で被覆されたグリッドおよび耐酸化性を有した表
面層で被覆された金型を用いることにより、グリッドに
対するスペーサ形成材料の密着性を金型に対する密着性
よりも高くすることができる。これにより、以後の焼
成、離型工程において、形成されたスペーサが金型側に
付着することを防止し、グリッドと一体のスペーサを確
実に形成することができる。Further, in this embodiment, a glass paste containing an ultraviolet-curable binder and a glass filler is used as a spacer-forming material, and the spacer-forming material is cured by irradiating ultraviolet rays prior to firing.
By using a grid covered with an oxide film and a mold covered with a surface layer having oxidation resistance, the adhesion of the spacer forming material to the grid can be made higher than the adhesion to the mold. This prevents the formed spacer from adhering to the mold side in the subsequent baking and release steps, and the spacer integrated with the grid can be reliably formed.
【００４６】一方、本実施の形態によれば、各金型は、
それぞれ透孔の形成された複数枚の金属薄板を積層して
構成されている。通常、スペーサ形成用の径が数１００
μｍの微細透孔を約１ｍｍ厚の金属板に形成することは
非常に困難となる。これに対して、約０．１〜０．３ｍ
ｍ厚程度の金属薄板であれば、エッチング、レーザ照射
等により、比較的容易に微細な透孔を形成することがで
きる。従って、本実施の形態のように、透孔の形成され
た複数枚の金属薄板を積層することにより、所望高さに
形成された透孔を有する金型を容易に得ることができ
る。On the other hand, according to the present embodiment, each mold is
It is configured by laminating a plurality of metal thin plates each having a through hole. Usually, the diameter for forming the spacer is several hundred.
It is very difficult to form a fine through-hole of μm in a metal plate having a thickness of about 1 mm. On the other hand, about 0.1-0.3m
With a thin metal plate having a thickness of about m, fine through-holes can be formed relatively easily by etching, laser irradiation, or the like. Therefore, by laminating a plurality of thin metal plates having through holes as in the present embodiment, a mold having a through hole formed at a desired height can be easily obtained.
【００４７】また、上記金型において、各金属薄板に形
成された透孔はテーパ状をなしているとともに、その径
は各金属薄板毎に相違している。従って、これら複数枚
の金属薄板を積層する際、多少の位置ずれが生じた場合
でも、各金属薄板の透孔同士を確実に連通させ所望の透
孔を有した金型を得ることができる。更に、上記金型
は、スペーサ形成材料に対して剥離性を持った表面層で
被覆されていることから、金型の透孔内にスペーサ形成
材料が付着しにくく、反復してスペーサアセンブリの製
造に使用することができる。In the above-mentioned mold, the through holes formed in each metal sheet have a tapered shape, and the diameter thereof differs for each metal sheet. Therefore, even when a slight displacement occurs when the plurality of metal thin plates are stacked, the through holes of the respective metal thin plates can be reliably communicated with each other, and a mold having a desired through hole can be obtained. Further, since the mold is coated with a surface layer having releasability from the spacer-forming material, the spacer-forming material hardly adheres to the through-holes of the mold. Can be used for
【００４８】次に、この発明の第２の実施の形態に係る
スペーサアセンブリを備えたＳＥＤおよびその製造方法
について説明する。図８に示すように、第２の実施の形
態によれば、スペーサアッセンブリ２２のグリッド２４
は、スペーサ開孔を持たず、第１および第２スペーサ３
０ａ、３０ｂはそれぞれ独立してグリッド２４と一体的
に形成されている。Next, an SED having a spacer assembly according to a second embodiment of the present invention and a method of manufacturing the SED will be described. As shown in FIG. 8, according to the second embodiment, the grid 24 of the spacer assembly 22
Has no spacer opening, and the first and second spacers 3
0a and 30b are independently formed integrally with the grid 24.
【００４９】すなわち、複数の第１スペーサ３０ａは、
グリッド２４の第１表面２４ａ上で収束開孔２６間に立
設され、メタルバック１７および蛍光体スクリーン１６
の黒色着色層を介してフェースプレート１２の内面に当
接している。また、複数の第２スペーサ３０ｂは、グリ
ッド２４の第２表面２４ｂ上で収束開孔２６間に立設さ
れ、リアプレート１０の内面に当接しているとともにそ
れぞれ第１スペーサ３０ａと整列して配置されている。
他の構成は前述した第１の実施の形態におけるＳＥＤと
同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してそ
の詳細な説明を省略する。That is, the plurality of first spacers 30a
The metal back 17 and the phosphor screen 16 are erected on the first surface 24 a of the grid 24 between the convergent apertures 26.
Is in contact with the inner surface of the face plate 12 via the black colored layer. The plurality of second spacers 30b are erected between the convergent apertures 26 on the second surface 24b of the grid 24, are in contact with the inner surface of the rear plate 10, and are arranged in alignment with the first spacers 30a, respectively. Have been.
The other configuration is the same as that of the SED in the above-described first embodiment, and the same portions are denoted by the same reference characters and will not be described in detail.
【００５０】上記構成のスペーサアッセンブリ２２を製
造する場合、まず、図９ａに示すように、第１金型３２
を、各透孔３４の大径側がグリッド２４側に位置するよ
うに、グリッドの第１表面２４ａに密着させ、かつ、各
透孔がグリッドの収束開孔２６間に位置するように位置
決めする。続いて、スキージ３６を用いて、第１金型３
２の外面側からペースト状のスペーサ形成材料４０を供
給し、第１金型３２の透孔３４にスペーサ形成材料を充
填する。なお、スペーサ形成材料４０および第１金型３
２は前述した実施の形態と同一のものを用いる。When manufacturing the spacer assembly 22 having the above structure, first, as shown in FIG.
Are positioned in close contact with the first surface 24a of the grid so that the large-diameter side of each through hole 34 is located on the grid 24 side, and is positioned such that each through hole is located between the converging apertures 26 of the grid. Subsequently, using the squeegee 36, the first mold 3
2, a paste-like spacer forming material 40 is supplied from the outer surface side, and the through hole 34 of the first mold 32 is filled with the spacer forming material. The spacer forming material 40 and the first mold 3
2 is the same as that in the above-described embodiment.
【００５１】次に、図９ｂに示すように、透孔３４に充
填されたスペーサ形成材料４０に対し、第１金型３２の
外面側から紫外線（ＵＶ）を照射し、スペーサ形成材料
をＵＶ硬化させる。これにより、グリッド２４に対する
スペーサ形成材料４０の密着性を、第１金型３２に対す
るスペーサ形成材料の密着性よりも高くする。Next, as shown in FIG. 9B, the spacer forming material 40 filled in the through holes 34 is irradiated with ultraviolet rays (UV) from the outer surface side of the first mold 32, and the spacer forming material is cured by UV. Let it. Thereby, the adhesiveness of the spacer forming material 40 to the grid 24 is made higher than the adhesiveness of the spacer forming material to the first mold 32.
【００５２】その後、図１０ａに示すように、グリッド
２４と第１金型３２とを密着状態に保持したまま、第２
金型３３を、各透孔３４の大径側がグリッド２４側に位
置するように、グリッドの第２表面２４ｂに密着させ、
かつ、各透孔がグリッドの収束開孔２６間に位置するよ
うに位置決めする。そして、これら第１金型３２、グリ
ッド２４、および第２金型３３を図示しないクランパ等
を用いて互いに固定する。Thereafter, as shown in FIG. 10A, while the grid 24 and the first mold 32 are kept in close contact with each other,
The mold 33 is brought into close contact with the second surface 24b of the grid so that the large diameter side of each through hole 34 is located on the grid 24 side,
In addition, positioning is performed so that each through-hole is located between the converging openings 26 of the grid. Then, the first mold 32, the grid 24, and the second mold 33 are fixed to each other using a not-shown clamper or the like.
【００５３】続いて、スキージ３６を用いて、第２金型
３３の外面側からペースト状のスペーサ形成材料４０を
供給し、第２金型３３の透孔３４にスペーサ形成材料を
充填する。なお、第２金型３３は前述した実施の形態と
同一のものを用いる。Subsequently, a paste-like spacer forming material 40 is supplied from the outer surface side of the second mold 33 using a squeegee 36, and the through holes 34 of the second mold 33 are filled with the spacer forming material. The second mold 33 is the same as that of the above-described embodiment.
【００５４】その後、図１０ｂに示すように、透孔３４
に充填されたスペーサ形成材料４０に対し、第２金型３
３の外面側から紫外線を照射し、スペーサ形成材料をＵ
Ｖ硬化させる。これにより、グリッド２４に対するスペ
ーサ形成材料４０の密着性を、第２金型３２に対するス
ペーサ形成材料の密着性よりも高くする。Thereafter, as shown in FIG.
The spacer forming material 40 filled in the second mold 3
3 is irradiated with ultraviolet light from the outer surface side, and the spacer forming material is changed to U
V cure. Thereby, the adhesiveness of the spacer forming material 40 to the grid 24 is made higher than the adhesiveness of the spacer forming material to the second mold 32.
【００５５】続いて、図１０ｃに示すように、グリッド
２４に第１および第２金型３２、３３を密着させた状態
でこれらを加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料４０
内からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３
０分〜１時間、スペーサ形成材料を本焼成する。これに
より、グリッド２４と一体の第１および第２スペーサ３
０ａ、３０ｂを形成する。Subsequently, as shown in FIG. 10C, the first and second molds 32 and 33 are heat-treated in a heating furnace in a state where the first and second molds 32 and 33 are brought into close contact with the grid 24 to form a spacer forming material 40.
After the binder is blown out from inside,
Main firing of the spacer forming material is performed for 0 minute to 1 hour. Thereby, the first and second spacers 3 integrated with the grid 24 are formed.
0a and 30b are formed.
【００５６】そして、第１および第２金型３２、３３、
グリッド２４を所定温度まで冷却した後、グリッド２４
から第１および第２金型３２、３３を剥離することによ
り、スペーサアセンブリ２２が完成する。また、上記構
成のスペーサアセンブリ２２を備えたＳＥＤの製造は、
前述した実施の形態と同様の工程で行う。上記のように
構成された第２の実施の形態においても、前述した実施
の形態と同様の作用効果を得ることができる。Then, the first and second molds 32, 33,
After cooling the grid 24 to a predetermined temperature, the grid 24
The spacer assembly 22 is completed by peeling the first and second molds 32 and 33 from the mold. Further, the manufacture of the SED provided with the spacer assembly 22 having the above-described configuration includes:
This is performed in the same steps as in the above-described embodiment. In the second embodiment configured as described above, the same operation and effect as those in the above-described embodiment can be obtained.
【００５７】なお、上述した第１および第２の実施の形
態において、スペーサアセンブリは、グリッド２４の両
面に第１および第２スペーサをそれぞれ一体的に備えた
構成としたが、図１１に示す第３の実施の形態のよう
に、グリッドの一方の表面上のみにスペーサを設けた構
成としてもよい。In the first and second embodiments described above, the spacer assembly has a structure in which the first and second spacers are integrally provided on both surfaces of the grid 24, respectively. As in the third embodiment, a configuration in which a spacer is provided only on one surface of the grid may be adopted.
【００５８】すなわち、第３の実施の形態によれば、ス
ペーサアセンブリ２２は、グリッド２４と、グリッドの
第１表面２４ａに一体的に立設された複数の第１スペー
サ３０ａと、を有している。これらの第１スペーサ３０
ａは、収束開孔２６間に立設され、メタルバック１７お
よび蛍光体スクリーン１６の黒色着色層を介してフェー
スプレート１２の内面に当接している。That is, according to the third embodiment, the spacer assembly 22 has the grid 24 and the plurality of first spacers 30a integrally erected on the first surface 24a of the grid. I have. These first spacers 30
“a” stands upright between the converging apertures 26 and is in contact with the inner surface of the face plate 12 via the metal back 17 and the black colored layer of the phosphor screen 16.
【００５９】一方、リアプレート１２の内面上には、複
数の第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、それぞれ
第１スペーサ３０ａと整列して位置しているとともにグ
リッド２４の第２表面２４ｂに当接している。On the other hand, on the inner surface of the rear plate 12, a plurality of second spacers 30 b are integrally erected, each of which is aligned with the first spacer 30 a and located on the second surface 24 b of the grid 24. Abut.
【００６０】なお、第１および第２スペーサ３０ａ、３
０ｂ自体の構成、およびＳＥＤの他の構成は前述した実
施の構成と同一であり、同一の部分には同一の参照符号
を付してその詳細な説明を省略する。The first and second spacers 30a, 30a,
The configuration of Ob itself and other configurations of the SED are the same as those of the above-described embodiment, and the same portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.
【００６１】第３の実施の形態において、スペーサアセ
ンブリ２２は、前述した第２の実施の形態と同様の方法
により製造される。但し、第２スペーサの製造工程は省
略する。また、第３の実施の形態において、複数の第２
スペーサ３０ｂは、リアプレート１２を構成するガラス
基板と共に他のスペーサアッセンブリ２２ｂを構成して
いる。そして、このスペーサアッセンブリ２２ｂも第２
の実施の形態と同様の方法によって製造される。In the third embodiment, the spacer assembly 22 is manufactured by a method similar to that of the second embodiment. However, the manufacturing process of the second spacer is omitted. In the third embodiment, a plurality of second
The spacer 30b constitutes another spacer assembly 22b together with the glass substrate constituting the rear plate 12. The spacer assembly 22b is also the second
It is manufactured by the same method as the embodiment.
【００６２】すなわち、グリッドに代えて、ガラス基板
からなるリアプレート１０の表面上に前述した第２金型
３３を、各透孔３４の大径側がリアプレート側に位置す
るように密着させ、所定位置に位置決めする。続いて、
第２金型３３の外面側からペースト状のスペーサ形成材
料を供給し、第２金型の透孔３４にスペーサ形成材料を
充填する。スペーサ形成材料は前述した実施の形態と同
一のものを用いる。That is, instead of the grid, the above-described second mold 33 is brought into close contact with the surface of the rear plate 10 made of a glass substrate so that the large-diameter side of each through hole 34 is located on the rear plate side. Position in position. continue,
A paste-like spacer forming material is supplied from the outer surface side of the second mold 33, and the through holes 34 of the second mold are filled with the spacer forming material. The same spacer forming material as in the above-described embodiment is used.
【００６３】次に、透孔に充填されたスペーサ形成材料
４０に紫外線を照射してスペーサ形成材料をＵＶ硬化さ
せる。これにより、リアプレート１０に対するスペーサ
形成材料の密着性を、第２金型３３に対するスペーサ形
成材料の密着性よりも高くする。ここで、リアプレート
１０を構成するガラス基板は、それ自体が酸化物である
ことから、リアプレート外面に酸化膜を形成しなくても
よい。Next, the spacer forming material 40 filled in the through holes is irradiated with ultraviolet rays to cure the spacer forming material by UV. Thereby, the adhesiveness of the spacer forming material to the rear plate 10 is made higher than the adhesiveness of the spacer forming material to the second mold 33. Here, since the glass substrate constituting the rear plate 10 is itself an oxide, it is not necessary to form an oxide film on the outer surface of the rear plate.
【００６４】その後、リアプレート１０に第２金型３３
を密着させた状態でこれらを加熱炉内で熱処理し、スペ
ーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、スペーサ形
成材料を本焼成する。これにより、リアプレート１０と
一体の第２スペーサ３０ｂを形成する。Thereafter, the second mold 33 is placed on the rear plate 10.
These are heat-treated in a heating furnace in a state where they are in close contact with each other, and after the binder is blown out of the spacer forming material, the spacer forming material is fully fired. Thus, the second spacer 30b integrated with the rear plate 10 is formed.
【００６５】そして、第２金型３３およびリアプレート
１０を所定温度まで冷却した後、第２金型３３を剥離す
ることにより、リアプレート１０および第２スペーサ３
０ｂを一体に備えたスペーサアセンブリ２２ｂが完成す
る。上記のように構成された第３の実施の形態において
も、前述した他の実施の形態と同様の作用効果を得るこ
とができる。Then, after cooling the second mold 33 and the rear plate 10 to a predetermined temperature, the second mold 33 is peeled off, whereby the rear plate 10 and the second spacer 3 are removed.
Thus, the spacer assembly 22b integrally provided with Ob is completed. In the third embodiment configured as described above, the same operation and effect as those of the other embodiments described above can be obtained.
【００６６】その他、この発明は上述した実施の形態に
限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能
である。例えば、スペーサ形成材料は上述したガラスペ
ーストに限らず、必要に応じて適宜選択可能である。ま
た、スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材
質等は必要に応じて適宜選択可能である。In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, the spacer forming material is not limited to the glass paste described above, and can be appropriately selected as needed. Further, the diameter and height of the spacer, the dimensions and materials of other components, and the like can be appropriately selected as needed.
【００６７】上述した実施の形態では、金型をグリッド
あるいはガラス基板に密着させた後、金型の透孔にスペ
ーサ形成材料を充填する構成としたが、金型の透孔に予
めスペーサ形成材料を充填した後、金型をグリッドある
いはガラス基板に密着させて配置する構成としてもよ
い。In the above-described embodiment, after the mold is brought into close contact with the grid or the glass substrate, the through hole of the mold is filled with the spacer forming material. After filling, the mold may be arranged in close contact with a grid or a glass substrate.
【００６８】更に、この発明は、上述したＳＥＤに限定
されることなく、スペーサを備えた平面表示装置であれ
ば種々のものに適用可能である。また、上記第３の実施
の形態で示したように、この発明は、グリッドを備えた
スペーサアセンブリに限らず、収束開孔を持たない金属
基板、あるいはガラス基板と、複数のスペーサとを備え
たスペーサアセンブリ、平面表示装置、およびこれらの
製造方法にも適用することができる。Further, the present invention is not limited to the above-described SED, but is applicable to various flat display devices provided with spacers. Further, as described in the third embodiment, the present invention is not limited to the spacer assembly having a grid, but includes a metal substrate or a glass substrate having no converging aperture, and a plurality of spacers. The present invention can also be applied to a spacer assembly, a flat panel display, and a method of manufacturing these.
【００６９】[0069]
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、平面表示装置に用いるスペーサアッセンブリを容易
に製造可能なスペーサアッセンブリの製造方法、平面表
示装置を容易に製造可能な平面表示装置の製造方法、お
よび高いアスペクト比を有するスペーサを備えた平面表
示装置を提供することができる。As described above in detail, according to the present invention, there is provided a method of manufacturing a spacer assembly capable of easily manufacturing a spacer assembly used for a flat display device, and a method of manufacturing a flat display device capable of easily manufacturing a flat display device. A flat display device including a manufacturing method and a spacer having a high aspect ratio can be provided.
【図１】この発明の実施の形態に係る表面伝導型電子放
出装置を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a surface conduction electron-emitting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿って破断した上記表面伝導
型電子放出装置の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of the surface conduction electron-emitting device, taken along line AA in FIG.
【図３】上記表面伝導型電子放出装置を拡大して示す断
面図。FIG. 3 is an enlarged sectional view showing the surface conduction electron-emitting device.
【図４】上記表面伝導型電子放出装置におけるスペーサ
アセンブリの製造に用いるグリッド、第１および第２金
型を示す分解斜視図。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a grid and first and second molds used for manufacturing a spacer assembly in the surface conduction electron-emitting device.
【図５】上記第１金型の一部を拡大して示す断面図。FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a part of the first mold.
【図６】上記スペーサアッセンブリの製造工程をそれぞ
れ示す断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a step of manufacturing the spacer assembly.
【図７】上記スペーサアッセンブリの製造工程をそれぞ
れ示す断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a step of manufacturing the spacer assembly.
【図８】この発明の第２の実施の形態に係るスペーサア
ッセンブリを備えた表面伝導型電子放出装置の断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view of a surface conduction electron-emitting device including a spacer assembly according to a second embodiment of the present invention.
【図９】上記第２の実施の形態に係るスペーサアッセン
ブリの製造工程をそれぞれ示す断面図。FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a step of manufacturing a spacer assembly according to the second embodiment.
【図１０】上記第２の実施の形態に係るスペーサアッセ
ンブリの製造工程をそれぞれ示す断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a step of manufacturing a spacer assembly according to the second embodiment.
【図１１】この発明の第３の実施の形態に係るスペーサ
アッセンブリを備えた表面伝導型電子放出装置を分解し
て示す断面図。FIG. 11 is an exploded sectional view showing a surface conduction electron-emitting device including a spacer assembly according to a third embodiment of the present invention.
１０…リアプレート １２…フェースプレート １４…側壁 １５…真空外囲器 １６…蛍光体スクリーン １８…電子放出素子 ２２、２２ｂ…スペーサアセンブリ ２４…グリッド ２４ａ…第１表面 ２４ｂ…第２表面 ２６…収束開孔 ２８…スペーサ開孔 ３０ａ…第１スペーサ ３０ｂ…第２スペーサ ３２…第１金型 ３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ…金属薄板 ３３…第２金型 ３４…透孔 ４０…スペーサ形成材料 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Rear plate 12 ... Face plate 14 ... Side wall 15 ... Vacuum envelope 16 ... Phosphor screen 18 ... Electron emission element 22, 22b ... Spacer assembly 24 ... Grid 24a ... 1st surface 24b ... 2nd surface 26 ... Convergence opening Hole 28: Spacer opening 30a: First spacer 30b: Second spacer 32: First mold 32a, 32b, 32c, 32d: Thin metal plate 33: Second mold 34: Through hole 40: Spacer forming material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 諭 埼玉県深谷市幡羅町１丁目９番２号 株式 会社東芝深谷工場内 Ｆターム(参考） 5C012 BB01 BB07 5C032 CC06 CD04 5C036 EE14 EG01 EH26 5C094 AA43 BA21 BA32 CA19 DA12 EA04 EA07 EB02 EC03 FB12 FB15 GB10 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Inventor Satoshi Ishikawa 1-9-2, Hara-cho, Fukaya-shi, Saitama F-term in the Toshiba Fukaya Plant (reference) 5C012 BB01 BB07 5C032 CC06 CD04 5C036 EE14 EG01 EH26 5C094 AA43 BA21 BA32 CA19 DA12 EA04 EA07 EB02 EC03 FB12 FB15 GB10
Claims (23)
ペーサとを有し、平面表示装置に用いるスペーサアッセ
ンブリを製造するスペーサアッセンブリの製造方法にお
いて、 基板と、多数の透孔を有した金型とを用意し、 上記基板の表面上に上記金型を密着して配置した後、金
型の透孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記スペーサ形成材料に放射線を照射して硬化させ、上
記基板の表面に対する上記スペーサ形成材料の密着性
を、上記金型に対する上記スペーサ形成材料の密着性よ
りも高くし、 上記金型を基板に密着させた状態で上記スペーサ形成材
料を焼成し、上記基板上にスペーサを形成し、 冷却した後、上記基板から上記金型を剥離することを特
徴とするスペーサアッセンブリの製造方法。1. A method of manufacturing a spacer assembly for manufacturing a spacer assembly for use in a flat panel display device, comprising: a substrate; and a plurality of columnar spacers provided on the substrate. After preparing a mold and placing the mold in close contact with the surface of the substrate, filling the through hole of the mold with a spacer forming material, irradiating the spacer forming material with radiation and curing the spacer forming material. The adhesiveness of the spacer forming material to the surface of the substrate, higher than the adhesiveness of the spacer forming material to the mold, baking the spacer forming material in a state where the mold is in close contact with the substrate, A method for manufacturing a spacer assembly, comprising: forming a spacer on the substrate; cooling the substrate; and releasing the mold from the substrate.
ペーサとを有し、平面表示装置に用いるスペーサアッセ
ンブリを製造するスペーサアッセンブリの製造方法にお
いて、 基板と、多数の透孔を有した金型とを用意し、 上記金型の透孔内にスペーサ形成材料を充填した後、上
記基板の表面上に金型を密着して配置し、 上記スペーサ形成材料に放射線を照射して硬化させ、上
記基板の表面に対する上記スペーサ形成材料の密着性
を、金型に対する上記スペーサ形成材料の密着性よりも
高くし、 上記金型を基板に密着させた状態で上記スペーサ形成材
料を焼成し、上記基板上にスペーサを形成し、 冷却した後、上記基板から上記金型を剥離することを特
徴とするスペーサアッセンブリの製造方法。2. A method for manufacturing a spacer assembly for manufacturing a spacer assembly for use in a flat panel display device, comprising: a substrate; and a plurality of columnar spacers provided on the substrate. After preparing a mold and filling the spacer forming material into the through holes of the mold, the mold is placed in close contact with the surface of the substrate, and the spacer forming material is irradiated with radiation and cured. The adhesion of the spacer-forming material to the surface of the substrate is made higher than the adhesion of the spacer-forming material to a mold, and the spacer-forming material is baked while the mold is in close contact with the substrate; A method of manufacturing a spacer assembly, comprising: forming a spacer on a substrate; cooling the substrate; and releasing the mold from the substrate.
ペーサとを有し、平面表示装置に用いるスペーサアッセ
ンブリを製造するスペーサアッセンブリの製造方法にお
いて、 対向した第１および第２表面および貫通形成された複数
の開孔を有した基板と、それぞれ複数の透孔を有した第
１および第２金型とを用意し、 上記基板の第１表面および第２表面上に、それぞれ上記
第１金型および第２金型を密着して、かつ、上記基板の
開孔と第１および第２金型の透孔とが整列した状態に配
置した後、上記基板の開孔、第１および第２金型の透孔
内にスペーサ形成材料を充填し、 上記スペーサ形成材料に放射線を照射して硬化させ、基
板に対する上記スペーサ形成材料の密着性を、上記第１
および第２金型に対する上記スペーサ形成材料の密着性
よりも高くし、 上記第１および第２金型を基板に密着させた状態で上記
スペーサ形成材料を焼成し、上記基板の第１および第２
表面上にそれぞれスペーサを形成し、 冷却した後、上記基板から上記第１および第２金型を剥
離することを特徴とするスペーサアッセンブリの製造方
法。3. A method of manufacturing a spacer assembly for manufacturing a spacer assembly for use in a flat panel display, comprising: a substrate; and a plurality of columnar spacers provided on the substrate. A substrate having a plurality of openings formed therein and first and second molds each having a plurality of through holes are prepared, and the first and second molds are respectively provided on a first surface and a second surface of the substrate. After placing the mold and the second mold in close contact with each other and arranging the opening of the substrate and the through-holes of the first and second molds in alignment, the opening of the substrate, the first and the second The spacer forming material is filled in the through hole of the two molds, and the spacer forming material is irradiated with radiation to be cured, and the adhesion of the spacer forming material to the substrate is determined by the first type.
The first and second molds are fired in a state where the first and second molds are in close contact with the substrate, and the first and second molds of the substrate are fired.
A method of manufacturing a spacer assembly, comprising: forming a spacer on each surface; and cooling the substrate, and then separating the first and second molds from the substrate.
ペーサとを有し、平面表示装置に用いるスペーサアッセ
ンブリを製造するスペーサアッセンブリの製造方法にお
いて、 対向した第１および第２表面を有した基板と、それぞれ
複数の透孔を有した第１および第２金型とを用意し、 上記基板の第１表面上に上記第１金型を密着して配置し
た後、第１金型の透孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記スペーサ形成材料に放射線を照射して硬化させ、上
記基板の第１表面に対する上記スペーサ形成材料の密着
性を、上記第１金型に対する上記スペーサ形成材料の密
着性よりも高くし、 上記基板の第２表面上に上記第２金型を密着して配置し
た後、第２金型の透孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記スペーサ形成材料に放射線を照射して硬化させ、上
記基板に第２表面に対する上記スペーサ形成材料の密着
性を、上記第２金型に対する上記スペーサ形成材料の密
着性よりも高くし、 上記放射線を照射した後、上記第１および第２金型を基
板に密着させた状態で上記スペーサ形成材料を焼成し、
上記基板の第１および第２表面上にそれぞれスペーサを
形成し、 冷却した後、上記基板から上記第１および第２金型を剥
離することを特徴とするスペーサアッセンブリの製造方
法。4. A method for manufacturing a spacer assembly for manufacturing a spacer assembly for use in a flat panel display device, comprising: a substrate; and a plurality of columnar spacers provided on the substrate. And a first mold and a second mold each having a plurality of through-holes are prepared, and the first mold is disposed on the first surface of the substrate in close contact with the first mold. Filling the through hole with a spacer forming material, irradiating the spacer forming material with radiation to cure the spacer forming material, and determining the adhesion of the spacer forming material to the first surface of the substrate by the spacer forming material with respect to the first mold. After placing the second mold in close contact with the second surface of the substrate, filling the through holes of the second mold with a spacer forming material, Irradiation hard Then, the adhesion of the spacer-forming material to the second surface of the substrate is made higher than the adhesion of the spacer-forming material to the second mold, and after irradiating the radiation, the first and second gold are formed. Firing the spacer forming material in a state where the mold is in close contact with the substrate,
A method for manufacturing a spacer assembly, comprising: forming spacers on first and second surfaces of the substrate; and cooling and then releasing the first and second molds from the substrate.
紫外線硬化型のバインダおよびガラスフィラーを含有し
たガラスペーストを用い、放射線として紫外線を照射し
てスペーサ形成材料を硬化させることを特徴とする請求
項１ないし４のいずれか１項に記載のスペーサアッセン
ブリの製造方法。5. The spacer forming material according to claim 1, wherein a glass paste containing at least an ultraviolet curing type binder and a glass filler is used as the spacer forming material, and the spacer forming material is cured by irradiating ultraviolet rays as radiation. 5. The method for producing a spacer assembly according to any one of items 4 to 4.
インダを除去した後、本焼成することを特徴とする請求
項５に記載のスペーサアッセンブリの製造方法。6. The method for manufacturing a spacer assembly according to claim 5, wherein said spacer forming material is subjected to a heat treatment to remove said binder, followed by firing.
た金属板を用いることを特徴とする請求項１ないし６の
いずれか１項に記載のスペーサアッセンブリの製造方
法。7. The method for manufacturing a spacer assembly according to claim 1, wherein a metal plate having an oxide film formed on a surface thereof is used as said substrate.
れているとともに表面に酸化膜が形成された金属板から
なるグリッドを用いることを特徴とする請求項１ないし
６のいずれか１項に記載のスペーサアッセンブリの製造
方法。8. The substrate according to claim 1, wherein a grid made of a metal plate having a large number of converging apertures and an oxide film formed on the surface is used as the substrate. 3. The method for manufacturing a spacer assembly according to item 1.
る剥離性、および耐酸化性を有した表面処理が施されて
いることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項
に記載のスペーサアッセンブリの製造方法。9. The method according to claim 1, wherein the mold has been subjected to a surface treatment having releasability from the spacer forming material and oxidation resistance. Manufacturing method of spacer assembly.
と、上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されて
いるとともに上記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が
設けられた第２基板と、上記第１および第２基板の周縁
部同志を接合した枠状の側壁と、上記第１および第２基
板の間にこれら基板と対向して設けられているととも
に、上記蛍光体励起手段に対応して位置した多数の開孔
を有した板状のグリッドと、上記第１基板とグリッドと
の間に設けられた多数の柱状の第１スペーサと、上記第
２基板とグリッドとの間に設けられた多数の柱状の第２
スペーサと、を備えた平面表示装置を製造する方法にお
いて、 グリッド、および、多数の透孔を有した金型を用意し、 上記グリッドの表面上に上記金型を密着して配置した
後、金型の透孔内にスペーサ形成材料を充填し、 上記スペーサ形成材料に放射線を照射して硬化させ、上
記グリッドの表面に対する上記スペーサ形成材料の密着
性を、金型に対する上記スペーサ形成材料の密着性より
も高くし、 上記金型をグリッドに密着させた状態で上記スペーサ形
成材料を焼成し、上記グリッド上に多数の第１スペーサ
を形成し、 冷却した後、上記グリッドから上記金型を剥離すること
を特徴とする平面表示装置の製造方法。10. A first substrate having a phosphor layer formed on an inner surface thereof, and a phosphor excitation means disposed to face the first substrate with a predetermined gap therebetween and exciting the phosphor layer. A second substrate, a frame-shaped side wall joining peripheral portions of the first and second substrates, and a fluorescent light-emitting device provided between the first and second substrates so as to face the substrates. A plate-like grid having a large number of apertures corresponding to the body excitation means, a large number of columnar first spacers provided between the first substrate and the grid, a large number of columnar first spacers provided between the first substrate and the grid; And a number of columnar second
A method for manufacturing a flat panel display device including a spacer, a grid, and a mold having a large number of through-holes are prepared. After the mold is closely arranged on the surface of the grid, Filling the spacer forming material into the through holes of the mold, irradiating the spacer forming material with radiation, and curing the spacer forming material, and determining the adhesion of the spacer forming material to the surface of the grid, The spacer forming material is fired in a state where the mold is in close contact with the grid, a large number of first spacers are formed on the grid, and after cooling, the mold is separated from the grid. A method for manufacturing a flat panel display device, comprising:
と、上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されて
いるとともに上記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が
設けられた第２基板と、上記第１および第２基板の周縁
部同志を接合した枠状の側壁と、上記第１および第２基
板の間にこれら基板と対向して設けられているととも
に、上記蛍光体励起手段に対応して位置した多数の収束
開孔を有した板状のグリッドと、上記第１基板とグリッ
ドとの間に設けられた多数の柱状の第１スペーサと、上
記第２基板とグリッドとの間に設けられた多数の柱状の
第２スペーサと、を備えた平面表示装置を製造する方法
において、 対向した第１および第２表面、並びに複数のスペーサ開
孔を有したグリッドと、それぞれ複数の透孔を有した第
１および第２金型とを用意し、 上記グリッドの第１表面および第２表面上に、それぞれ
上記第１金型および第２金型を密着して、かつ、上記グ
リッドのスペーサ開孔と第１および第２金型の透孔とが
整列した状態に配置した後、第１および第２金型の透孔
内にスペーサ形成材料を充填し、 上記スペーサ形成材料に放射線を照射して硬化させ、グ
リッドの第１および第２の表面に対する上記スペーサ形
成材料の密着性を、上記第１および第２金型に対する上
記スペーサ形成材料の密着性よりも高くし、 上記第１および第２金型をグリッドに密着させた状態で
上記スペーサ形成材料を焼成し、上記グリッドの第１お
よび第２表面上にそれぞれ第１および第２スペーサを形
成し、 冷却した後、上記基板から上記第１および第２金型を剥
離することを特徴とする平面表示装置の製造方法。11. A first substrate having a phosphor layer formed on an inner surface thereof, and a phosphor excitation means arranged to face the first substrate with a predetermined gap therebetween and to excite the phosphor layer. A second substrate, a frame-shaped side wall joining peripheral portions of the first and second substrates, and a fluorescent light-emitting device provided between the first and second substrates so as to face the substrates. A plate-like grid having a number of converging apertures positioned corresponding to the body excitation means, a number of columnar first spacers provided between the first substrate and the grid, A method of manufacturing a flat panel display device comprising: a plurality of columnar second spacers provided between the grid; and a grid having first and second surfaces facing each other, and a plurality of spacer openings, First and second each having a plurality of through holes A second mold is prepared. The first mold and the second mold are brought into close contact with the first surface and the second surface of the grid, respectively. After arranging the through holes of the second mold in alignment with each other, the through holes of the first and second molds are filled with a spacer forming material, and the spacer forming material is irradiated with radiation and cured to form a grid. Adhesion of the spacer forming material to the first and second surfaces is higher than adhesion of the spacer forming material to the first and second molds, and the first and second molds are adhered to a grid. In this state, the spacer forming material is fired to form first and second spacers on the first and second surfaces of the grid, respectively. After cooling, the first and second molds are removed from the substrate. Characterized by peeling Manufacturing method of a flat display device.
も紫外線硬化型のバインダおよびガラスフィラーを含有
したガラスペーストを用い、放射線として紫外線を照射
してスペーサ形成材料を硬化させることを特徴とする請
求項１１又は１２に記載の平面表示装置の製造方法。12. The spacer-forming material according to claim 11, wherein a glass paste containing at least an ultraviolet-curable binder and a glass filler is used as the spacer-forming material, and the spacer-forming material is cured by irradiating ultraviolet rays as radiation. 13. The method for manufacturing a flat panel display device according to item 12.
バインダを除去した後、本焼成することを特徴とする請
求項１２に記載の平面表示装置の製造方法。13. The method for manufacturing a flat display device according to claim 12, wherein the binder is removed by performing a heat treatment on the spacer forming material, followed by firing.
成された金属板を用いることを特徴とする請求項１１な
いし１３のいずれか１項に記載の平面表示装置の製造方
法。14. The method according to claim 11, wherein a metal plate having an oxide film formed on a surface thereof is used as the grid.
する剥離性、および耐酸化性を有した表面処理が施され
ていることを特徴とする請求項１１ないし１４のいずれ
か１項に記載の平面表示装置の製造方法。15. The method according to claim 11, wherein the mold is subjected to a surface treatment having releasability from the spacer forming material and oxidation resistance. A method for manufacturing a flat display device.
記載の製造方法により製造された平面表示装置。16. A flat panel display manufactured by the manufacturing method according to claim 11.
と、 上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されている
とともに上記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が設け
られた第２基板と、 上記第１および第２基板の周縁部同志を接合した枠状の
側壁と、 上記第１および第２基板の間に設けられているとともに
上記蛍光体励起手段に対応して位置した多数の収束開孔
が形成された板状のグリッドと、上記グリッド上に設け
られた複数のスペーサと、を有し、請求項１ないし９の
いずれか１項に記載のスペーサアッセンブリの製造方法
により製造されたスペーサアッセンブリと、 を備えた平面表示装置。17. A first substrate having a phosphor layer formed on an inner surface thereof, and a phosphor excitation means disposed to face the first substrate with a predetermined gap therebetween and exciting the phosphor layer. A second substrate, a frame-like side wall joining peripheral portions of the first and second substrates together, and a second substrate provided between the first and second substrates and corresponding to the phosphor excitation means. 10. The manufacture of the spacer assembly according to claim 1, further comprising: a plate-shaped grid having a plurality of converging apertures formed thereon; and a plurality of spacers provided on the grid. A flat panel display comprising: a spacer assembly manufactured by the method.
と、 上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されている
とともに上記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が設け
られた第２基板と、 上記第１および第２基板の周縁部同志を接合した枠状の
側壁と、 上記第１および第２基板の間に、これら基板と対向して
設けられているとともに、上記蛍光体励起手段に対応し
て位置した多数の収束開孔を有した板状のグリッドと、 上記グリッドと第１基板との間に設けられた複数の柱状
の第１スペーサと、 上記グリッドと第２基板との間に設けられた複数の柱状
の第２スペーサと、 を備え、 上記各第１スペーサの高さは、上記各第２スペーサの高
さよりも高く形成されていることを特徴とする平面表示
装置。18. A first substrate having a phosphor layer formed on an inner surface thereof, and a phosphor excitation means disposed to face the first substrate with a predetermined gap therebetween and exciting the phosphor layer. A second substrate, a frame-shaped side wall joining peripheral portions of the first and second substrates, and a first substrate and a second substrate provided between the first and second substrates so as to face the substrates. A plate-shaped grid having a number of converging apertures positioned corresponding to the phosphor excitation means; a plurality of columnar first spacers provided between the grid and the first substrate; And a plurality of columnar second spacers provided between the first and second substrates. The height of each of the first spacers is higher than the height of each of the second spacers. Flat panel display.
接した端の径は、上記グリッド側端の径よりも小さく、
上記各第２スペーサの上記第２基板に当接した端の径
は、上記グリッド側端の径よりも小さいことを特徴とす
る請求項１８に記載の平面表示装置。19. A diameter of an end of each of the first spacers in contact with the first substrate is smaller than a diameter of an end on the grid side.
19. The flat panel display according to claim 18, wherein a diameter of an end of each of the second spacers abutting on the second substrate is smaller than a diameter of an end on the grid side.
上、上記第２スペーサのアスペクト比は０．６以上であ
ることを特徴とする請求項１８または１９に記載の平面
表示装置。20. The flat panel display according to claim 18, wherein the aspect ratio of the first spacer is 2 or more, and the aspect ratio of the second spacer is 0.6 or more.
た第１表面と上記第２基板に対向した第２表面とを有
し、 上記第１スペーサは、上記グリッドの第１表面上に一体
的に立設され、上記第２スペーサは、上記グリッドの第
２表面上に一体的に立設されていることを特徴とする請
求項１８ないし２０のいずれか１項に記載の平面表示装
置。21. The grid has a first surface facing the first substrate and a second surface facing the second substrate, and the first spacer is integrally formed on the first surface of the grid. 21. The flat panel display device according to claim 18, wherein the second spacer is integrally erected on the second surface of the grid.
の間に設けられた複数のスペーサ開孔を有し、各スペー
サ開孔は、上記第１および第２スペーサのグリッド側端
の径よりも小さな径を有し、 上記第１および第２スペーサは、上記スペーサ開孔の１
つと整列して設けられているとともに上記スペーサ開孔
を通して一体に形成されていることを特徴とする請求項
２１に記載の平面表示装置。22. The grid has a plurality of spacer openings provided between the convergent openings, respectively, and each spacer opening is larger than a diameter of a grid side end of the first and second spacers. The first and second spacers have a small diameter, and the first and second spacers have one of the spacer apertures.
22. The flat display device according to claim 21, wherein the flat display device is provided in line with one of the two and is integrally formed through the spacer opening.
た第１表面と上記第２基板に対向した第２表面とを有
し、 上記第１スペーサは、上記グリッドの第１表面上に一体
的に立設され、上記第２スペーサは、上記第２基板上に
一体的に立設されていることを特徴とする請求項１８に
記載の平面表示装置。23. The grid has a first surface facing the first substrate and a second surface facing the second substrate, and the first spacer is integrally formed on a first surface of the grid. 19. The flat panel display according to claim 18, wherein the second spacer is integrally erected on the second substrate.
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| US7220377B2 (en) * | 2001-07-17 | 2007-05-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing spacer assembly used in flat display device |
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2000
- 2000-03-23 JP JP2000082850A patent/JP2001272927A/en not_active Ceased
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