JP4672917B2

JP4672917B2 - Grid forming device for fluorescent display tube

Info

Publication number: JP4672917B2
Application number: JP2001210719A
Authority: JP
Inventors: 進北川; 普喜鈴木
Original assignee: Noritake Itron Corp
Current assignee: Noritake Itron Corp
Priority date: 2001-07-11
Filing date: 2001-07-11
Publication date: 2011-04-20
Anticipated expiration: 2021-07-11
Also published as: JP2003031120A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、グリッドを成形した後に陽極基板上に移載する蛍光表示管におけるグリッド成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
蛍光表示管におけるグリッドは、ステンレス極薄板をフォトエッチングすることによりメッシュ状に形成され、グリッド成形装置によって所定の形状に成形され切断された後、上金型を下金型から離型するときに、グリッド成形装置の上金型に設けたマグネットによって吸着されて下金型から取り外される。この後、グリッドは、上金型を移動させることにより、蛍光表示管のベースを構成する陽極基板上に移送され、載置されることにより、導電ペーストを介して陽極基板上に組み付けられる。
【０００３】
図４は一般的な蛍光表示管を分解して示す斜視図、図５は同じく一部を破断して示す全体の外観斜視図、図６は図５におけるVI-VI 線断面図である。
図４において、全体を符号１で示すものは、３極管構造のセグメント形の蛍光表示管であって、陽極組立体２とフレーム組立体４とフェースガラス６とを一体化することによって形成される。
【０００４】
図６に示すように、陽極組立体２には、ソーダガラス等からなる陽極基板２１が備えられており、この陽極基板２１上には、カーボンペースト等を用いて厚膜印刷することによって導通接続配線２２と端子部２３とが形成されている。また、陽極基板２１上には、絶縁性ペーストを用いて導通接続配線２２を覆う絶縁層２４が形成されている。この絶縁層２４上には、Ａｇペーストを用いて厚膜印刷することによって７セグメントの日の字形に配設された陽極２５が形成され、この陽極２５は絶縁層２４内に形成されたスルーホールを介して導通接続配線２２に電気的に接続されている。この陽極２５上には、電気泳動法による電着あるいは厚膜印刷法によって蛍光体２６が塗布されており、アノード２７が形成されている。
【０００５】
３０はグリッドであって、ステンレス極薄板をフォトエッチングによりメッシュ状に形成されており、後述するグリッド成形装置７００によって図９に示すように、両端部が断面クランク状に折り曲げ形成されており、垂直部を構成する脚部３１，３１と、水平部を構成する足部３２，３２とが設けられている。
【０００６】
図４に示すフレーム組立体４には、熱膨張係数が前記陽極基板２１とフェースガラス６に近似した金属材料、例えば４２６合金（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金）からなる薄板状のフレーム４０が備えられている。このフレーム４０は、連結部４１と互いに対向するように設けられた陰極リード外部導出用支持板４２，４３とによって平面視略コ字状を呈しており、これら陰極リード外部導出用支持板４２，４３のそれぞれの開放端部を連結する線材４４とフレーム４０とによって枠状に形成されている。
【０００７】
これら陰極リード外部導出用支持板４２，４３の連結部４１側の端部には、それぞれフィラメント端子４５，４６が設けられ、これらフィラメント端子４５，４６の間に配設されるようにして、連結部４１には複数の信号・電源端子４７が突設されている。これらフィラメント端子４５，４６と信号・電源端子４７は、化学エッチング法によってフレーム４０の不要部分を除去することによりフレーム４０と一体に形成されている。このフレーム４０は大気による酸化処理を行うことによって表面に酸化膜が形成されている。４８は４個のフィラメントサポート、４９はゲッターリングであって、これらフィラメントサポート４８とゲッターリング４９とは、一方の陰極リード外部導出用支持板４３上にスポット溶接によって固定されている。
【０００８】
５０は極薄板状のきわめて小さい弾性を有するばね材によって形成されたフィラメントアンカーであって、他方の陰極リード外部導出用支持板４２にスポット溶接によって固定されている。符号５１で示すフィラメントの一端を、フィラメントサポート４８に溶接によって取り付け、他端を、弾性変形させた状態のフィラメントアンカー５０に溶接して取り付けることによって、フィラメント５１は、フィラメントアンカー５０とフィラメントサポート４８との間に張力が付与された状態で張架される。
【０００９】
フェースガラス６は、板状のフロントガラス６１と、枠状のスペーサガラス６２とで構成され、前記陽極基板２１とともに真空容器を形成している。スペーサガラス６２は、フロントガラス６１と同一のガラス材料によって形成されており、フロントガラス６１の下面に低融点ガラス６３（図６参照）を介して融着され、このスペーサガラス６２の周面の一部に排気管６４が低融点ガラスを介して接着されている。
【００１０】
このような構成において、蛍光表示管１を組み立てるには、図１に示すように、陽極基板２１の各アノード２７に対応して４個のグリッド３０を陽極基板２１上に導電ペースト３５を介して固定する。次いで、フレーム組立体４を陽極基板２１上の所定位置に載置し、信号・電源端子４７と陽極基板２１の端子部２３とを導電性ペーストを介して電気的に接続する。この状態で、フィラメントアンカー５０とフィラメントサポート４８間に張架された４本のフィラメント５１は、アノード３の上方においてアノード３に対向配置される。
【００１１】
しかる後、フェースガラス６のスペーサガラス６２の下端と陽極基板２１とで、フレーム４０を挟むようにして、フェースガラス６、陽極基板２１およびフレーム４０の接合部に非導電性接着剤としての低融点ガラス（フリットガラス）６５を塗布しこれらを積層する。これらを封止クリップで挟持した後、加熱炉に装填して低融点ガラス６５を加熱焼成することにより、フェースガラス６、陽極基板２１およびフレーム４０を一体的に接合して真空容器とする。次に、加熱炉から真空容器を取り出してその両側に突出しているフレーム４０の不要部分を切断線５５に沿って切断除去する。
【００１２】
次いで、真空容器を加熱しながら真空容器内の空気を排気管６４を介して外部に排気することにより真空容器内を真空引きした後、排気管６４を切断し切断部を閉塞して封止切りする。この後、ゲッターリング４９を真空容器外から高周波誘導加熱よりフラッシュし、真空容器内の一部に金属バリウム膜を蒸着することにより、真空容器内の吸蔵ガスを吸着して電子放射に充分なところまで真空度を上げることにより蛍光表示管１が製作される。
【００１３】
次に、図７を用いて従来のグリッド成形装置について説明する。
同図において、グリッド成形装置７００は、上下動自在な上金型組立体８０と下金型１０００とによって構成されている。上金型組立体８０には、図示を省略した駆動源によって上下に移動自在な可動プレート８１が備えられており、この可動プレート８１にＬ字状の支持アングル８２，８２を介して金型８３が吊り下げられている。この金型８３と可動プレート８１との間にはスペーサ部材８４が介挿され、金型８３は可動プレート８１と一体的に上下動する。これら金型８３と可動プレート８１との周縁部には、同軸上に形成された貫通孔８５，８６が穿設され、貫通孔８６の径が貫通孔８５の径よりも大きく形成されている。
【００１４】
また、金型８３の下面には成形刃８７，８７が下方に向かって突設するようにして植設されている。８８は上金型であって、前記成形刃８７，８７が挿通し、かつ格納される格納孔８９，８９が穿設され、下面中央には凹部９０が設けられ、下面周縁部にはストッパ９１，９１が植設されている。９２はピンであって、上金型８８の上面周縁部に植設され、金型８３の貫通孔８５を貫通し、頭部の鍔部９３が貫通孔８６に臨んでおり、このピン９２の鍔部９３と可動プレート８１との間には圧縮コイルばね９４が弾装されている。
【００１５】
したがって、上金型８８は、金型８３との間に間隔が形成されるとともに、成形刃８７が上金型８８の格納孔８９に格納されるようにして、ピン９２を介して圧縮コイルばね９４の弾発力によって金型８３に弾持されている。９６は吸着体であって、上金型８８の凹部９０内に位置付けられ、下面全体にマグネット９７が取り付けられている。この吸着体９６の上面中央には駆動軸９８が植設され、この駆動軸９８は、上金型８８、金型８３，スペーサ８４および可動プレート８１の中心孔を貫通し、図示を省略した駆動源によって上下に移動自在に支持されている。すなわち、この吸着体９６は駆動軸９８を介して、前記上金型８８の上下動とは独立して上下に移動可能に支持されている。
【００１６】
下金型１０００は磁性材によって扁平状に形成され、上面に前記成形刃８７が嵌入する切断溝１０１，１０１と、ストッパ９１，９１が遊嵌される凹部１０２，１０２とがそれぞれ設けられている。
【００１７】
次に、図７ないし図９を用いて、このような構成のグリッド成形装置によってグリッドを成形、切断した後に陽極基板２上に実装する方法を説明する。なお、便宜上、１個のグリッド成形装置７００によって１個のグリッドを成形、切断するように図示しているが、実際には１個のグリッド成形装置７００によって複数個のグリッドを同時に成形、切断および実装できるように構成されている。
【００１８】
図７に示すように、予め、マグネット９７の下面が上金型８８の下面よりもわずかに上方に位置付けられた状態になっている。この状態において、下金型１０００上にメッシュ状に形成されたステンレス極薄板１１０を載置する。可動プレート８１と吸着体９６とを同時に下降させると、成形刃８７が格納孔８９内に格納されたままの状態で上金型８８もピン９２を介して下降する。上金型８８の下面がステンレス極薄板１１０に当接すると、上金型８８と下金型１０００とによってステンレス極薄板１１０が挟持される。
【００１９】
さらに、可動プレート８１を下降させると、図８に示すように、金型８３と上金型８８との間隔分だけ圧縮コイルばね９４の弾発力に抗して金型８３がスペーサ部材８４を介して下降して金型８３が上金型８８に密着するので、成形刃８７が格納孔８９から切断溝１０１内に嵌入する。したがって、ステンレス極薄板１１０が折り曲げられ切断されることにより、上述した脚部３１，３１と足部３２，３２を有するグリッド３０が形成される。
【００２０】
次いで、吸着体９６を下降させ、マグネット９７をグリッド３０に当接させることにより、グリッド３０をマグネット９７に吸着する。しかる後、可動プレート８１をわずかに上昇させることにより、金型８３のみを上昇させ、成形刃８７を切断溝１０１から格納孔８９内に格納する。さらに可動プレート８１を上昇させるとともに、吸着体９６も上昇させることにより、グリッド３０をマグネット９７に吸着させた状態で、下金型１０００から離型させる。
【００２１】
しかる後、上金型組立体８０を水平に移動させ、図９（ａ）に示すように、導電ペースト３５，３５があらかじめ塗布された陽極基板２１の上方に位置付け、可動プレート８１と吸着体９６を同時に下降させことにより、同図（ｂ）に示すように、導電ペースト３５，３５上にグリッド３０の足部３２，３２を載置する。このとき、上金型８８はストッパ９１，９１によって陽極基板２との間の距離が保たれる。
【００２２】
足部３２，３２を載置した後、吸着体９６を上昇させると、上金型８８によってグリッド３０が押さえつけられているので、グリッド３０からマグネット９７が離間する。この後、可動プレート８１を上昇させると、上金型８８も上昇し、グリッド３０の足部３２，３２を接着する導電ペースト３５，３５の接着力によりグリッド３０は陽極基板２１上に位置付けられる。次いで、乾燥および焼成を行うことにより、導電ペースト３５，３５が固化するので、グリッド３０は陽極基板２１上に固定される。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のグリッド成形装置においては、上金型８８が下金型１０００から離型するときに、グリッド３０が下金型１０００の切断溝１０１に噛み込んでいたりすると、図１０に示すように、グリッド３０が所定の位置からずれた状態でマグネット９７に磁気吸着してしまう。このため、この状態で陽極基板２１上に移送されると、グリッド３０は陽極基板２１上に位置ずれを起こした状態で実装されることになり、実装不良を起こすという問題があった。特に、グリッド３０を磁性の弱い材料によって形成した場合には、グリッド３０をマグネット９７に充分に吸着させることができなかった。このため、上金型を下金型から離型させるときに、グリッド３０が下金型１０００から離れない、いわゆる型残りが発生することになり生産性も低下していた。また、グリッド３０が所定の位置からずれた状態でマグネット９７に磁気吸着されることにより、陽極基板２１のアノード３間の間隔が狭い蛍光表示管の場合には、グリッド３０を切断した後、隣接するグリッドが接触するおそれがあり、同時に複数のグリッド３０を陽極基板２１上に移載できないという問題もあった。
【００２４】
これを解決しようとして、マグネット９７の磁力を大きくしても、下金型１０００が磁性材によって形成されているために、マグネット９７による磁界の大部分が下金型１０００に形成されてしまうから、グリッド３０を吸着する磁力が充分に得られず吸着効率が悪かった。また、必要以上にマグネット９７の磁力を大きくすると、陽極基板２１上でグリッド３０からマグネット９７を離間させる際にグリッド３０が位置ずれを起こすおそれもあった。
【００２５】
本発明は上記した従来の問題に鑑みなされたものであり、第１の目的はグリッドの実装不良を防止することにある。また、第２の目的は生産性の向上を図ることにある。さらに、第３の目的はアノード間の間隔が狭い蛍光表示管でも同時に複数のグリッドの切断および移載を可能にすることにある。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本願発明は、磁性を有する被加工物を載置する中子を有し切断溝が設けられた下金型と、この下金型に対して接離自在で接近することにより前記切断溝に嵌入し複数の被加工物を切断すると同時に所定形状に成形する成形刃を有する上金型と、この上金型に設けられ切断、成形された被加工物を吸着するマグネットとを備えた蛍光表示管におけるグリッド成形装置において、前記中子を非磁性体によって形成するとともに、前記中子を前記下金型に上金型方向へ移動自在に支持し、かつ中子を上金型方向に付勢する付勢手段を設け、上金型とともに前記マグネットを下金型から離間させる際、前記中子が付勢手段の付勢力によって上金型方向へ移動し、下金型から離間した被加工物をマグネットに吸着させた状態で別の場所に移載させるものである。
したがって、成形後、上金型が下金型から離型するときに、中子がグリッドを下金型から離間するようにマグネット方向に押圧する。また、マグネットによる磁界が中子内で形成されない。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図１ないし図３は本発明に係る蛍光表示管におけるグリッド成形装置による成形動作を説明するための断面図である。これらの図において、上述した図７に示す従来技術において説明した同一または同等の部材については、同一の符号を付し詳細な説明は適宜省略する。
【００２９】
図１に示すように、本発明のグリッド成形装置７０の特徴とするところは、下金型１００の上部中央に凹部１０４を設け、この凹部１０４内に収容した中子１０５を上下動自在に支持し、かつこの中子１０５を下金型１００の上面からわずかに突出するように圧縮コイルばね１０７によって上方に付勢した点にある。すなわち、中子１０５は凹部１０４の内壁面に摺動自在に支持され、凹部１０４の底面に設けた凹嵌部１０６内に圧縮コイルばね１０７が嵌装されている。
【００３０】
この圧縮コイルばね１０７の弾発力によって、中子１０５は上金型８８側に付勢され、中子１０５の上面が下金型８０の上面からδだけ突出している。また、圧縮コイルばね１０７の弾発力に抗して中子１０５を図中下方側に押圧し、中子１０５の底部を凹部１０４の底部に係止すると、中子１０５の上面が下金型１００の上面と同一面に位置付けられるように構成されている。さらに、中子１０５は非磁性材であるＳＵＳ３０４材によって形成されている。
【００３１】
次に、このような構成のグリッド成形装置７０によってグリッドを成形、切断する方法を説明する。なお、この実施の形態においても、便宜上、１個のグリッド成形装置７０によって１個のグリッドを成形、切断するように図示しているが、実際には１個のグリッド成形装置７０によって複数個のグリッドを同時に成形、切断できるように構成されている。
【００３２】
図１に示すように、下金型１００の中子１０５上にメッシュ状に形成されたステンレス極薄板１１０を載置する。可動プレート８１と吸着体９６とを同時に下降させると、成形刃８７が格納孔８９内に格納されたままの状態で上金型８８もピン９２を介して下降する。上金型８８の下面がステンレス極薄板１１０に当接し、さらに可動プレート８１を下降させ、上金型８８を下降させると、この上金型８８に押圧されて中子１０５は圧縮コイルばね１０７の弾発力に抗して下降し、凹部１０４の底部に係止される。中子１０５の上面が下金型１００の上面と同一面に位置付けられるので、上金型８８と下金型１００とによってステンレス極薄板１１０が挟持される。
【００３３】
さらに、可動プレート８１を下降させると、図２に示すように、金型８３と上金型８８との間隔分だけ圧縮コイルばね９４の弾発力に抗して、金型８３がスペーサ部材８４を介して下降して金型８３が上金型８８に密着するので、成形刃８７が格納孔８９から切断溝１０１内に嵌入する。したがって、ステンレス極薄板１１０が折り曲げられ切断されることにより、脚部３１，３１と足部３２，３２を有するグリッド３０が形成される。
【００３４】
次いで、吸着体９６を下降させ、マグネット９７をグリッド３０に当接させることにより、グリッド３０をマグネット９７に吸着する。しかる後、可動プレート８１をわずかに上昇させることにより、金型８３のみを上昇させ、成形刃８７を切断溝１０１から格納孔８９内に格納する。図３に示すように、さらに可動プレート８１を上昇させるとともに、吸着体９６も上昇させることにより、グリッド３０をマグネット９７に吸着させた状態で、下金型１００から離型させる。このとき、グリッド３０は圧縮コイルばね１０７に付勢された中子１０５によっても強制的に押し上げられるので、グリッド３０はマグネット９７に磁気吸着された状態で下金型８０から確実に離れる。
【００３５】
したがって、グリッド３０はマグネット９７に位置ずれすることなく磁気吸着されるので、陽極基板２１上に移送されるグリッド３０が陽極基板２１上に位置ずれを起こすことなく実装されることになり実装不良を防止できる。また、グリッド３０が所定の位置でマグネット９７に磁気吸着されることにより、陽極基板２１のアノード３間の間隔が狭い、いわゆるアノード間の間隔が狭い蛍光表示管の場合にも、グリッド３０を切断した後、隣接するグリッドどうしが接触することはないから、複数のグリッド３０を同時に陽極基板２１上に移載できる。
【００３６】
また、グリッド３０を磁性の弱い材料によって形成した場合でも、グリッド３０が中子１０５によって強制的に押し上げられることにより、グリッド３０がマグネット９７に確実に磁気吸着されるので、上金型８８を下金型１００から離型させるときに、グリッド３０が下金型１００から離れない、いわゆる型残りが発生することがなく生産性が向上する。また、中子１０５を非磁性材によって形成したことにより、マグネット９７の磁界が中子１０５内に形成されることがないから、マグネット９７の磁気吸着力がグリッド３０に効率よく作用する。
【００３７】
【実施例】
δを０．３〜１．０ｍｍとした。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、グリッドの実装不良を防止できるとともに、磁性の弱い材料によって形成したグリッドでも、型残りが発生することを防止できるので、陽極基板上の所定位置に確実に移載することができる。また、アノード間の間隔が狭い蛍光表示管の場合でも、グリッドを切断した後、隣接するグリッドどうしが接触することないから、複数のグリッドを同時に陽極基板上に移載できる。
【００３９】
また、請求項２に係る発明によれば、マグネットの磁力を効率よくグリッドの吸着に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る蛍光表示管におけるグリッド成形装置の断面図である。
【図２】本発明に係る蛍光表示管におけるグリッド成形装置による成形動作を説明するための断面図で、成形している状態を示す。
【図３】本発明に係る蛍光表示管におけるグリッド成形装置による成形動作を説明するための断面図で、成形した直後の状態を示す。
【図４】一般的な蛍光表示管を分解して示す斜視図である。
【図５】一般的な蛍光表示管を一部を破断して示す外観斜視図である。
【図６】図５におけるVI-VI 線断面図である。
【図７】従来の蛍光表示管におけるグリッド成形装置による成形動作を説明するための断面図で、成形する前の状態を示す。
【図８】従来の蛍光表示管におけるグリッド成形装置による成形動作を説明するための断面図で、成形している状態を示す。
【図９】一般的な蛍光表示管において、グリッドを陽極基板上に実装する方法を説明する断面図であって、同図（ａ）は実装前の状態を示し、同図（ｂ）は実装した状態を示す。
【図１０】従来の蛍光表示管におけるグリッド成形装置によってグリッドを下金型から離間させた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１…蛍光表示管、２１…陽極基板、２７…アノード、３０…グリッド、３１…脚部、３２…足部、３５…導電ペースト、７０…グリッド成形装置、８０…上金型組立体、８７…成形刃、８８…上金型、９１…ストッパ、９６…吸着体、９７…マグネット、１００…下金型、１０１…切断溝、１０５…中子、１０７…圧縮コイルばね、１１０…ステンレス極薄板。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a grid forming apparatus in a fluorescent display tube which is transferred onto an anode substrate after forming a grid.
[0002]
[Prior art]
The grid in the fluorescent display tube is formed into a mesh by photoetching a stainless ultra-thin plate, and is molded into a predetermined shape and cut by a grid molding device, and then the upper mold is released from the lower mold. Then, it is attracted and removed from the lower mold by a magnet provided in the upper mold of the grid forming apparatus. Thereafter, the grid is moved onto the anode substrate constituting the base of the fluorescent display tube by moving the upper mold, and is mounted on the anode substrate via the conductive paste by being placed thereon.
[0003]
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a general fluorescent display tube, FIG. 5 is a perspective view of the entire appearance, partially broken away, and FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI in FIG.
In FIG. 4, what is generally indicated by reference numeral 1 is a segment-type fluorescent display tube having a triode structure, and is formed by integrating the anode assembly 2, the frame assembly 4 and the face glass 6. The
[0004]
As shown in FIG. 6, the anode assembly 2 is provided with an anode substrate 21 made of soda glass or the like. Conductive connection is performed on the anode substrate 21 by printing a thick film using a carbon paste or the like. A wiring 22 and a terminal portion 23 are formed. An insulating layer 24 is formed on the anode substrate 21 to cover the conductive connection wiring 22 using an insulating paste. On this insulating layer 24, an anode 25 arranged in a seven-segment shape is formed by thick film printing using Ag paste, and this anode 25 is a through hole formed in the insulating layer 24. Is electrically connected to the conductive connection wiring 22. On the anode 25, a phosphor 26 is applied by electrodeposition by electrophoresis or thick film printing, and an anode 27 is formed.
[0005]
Reference numeral 30 denotes a grid, which is formed of a stainless steel ultrathin plate in a mesh shape by photoetching. Both ends are bent and formed in a cross-sectional crank shape as shown in FIG. Leg portions 31 and 31 constituting the portion and foot portions 32 and 32 constituting the horizontal portion are provided.
[0006]
The frame assembly 4 shown in FIG. 4 includes a thin frame 40 made of a metal material having a thermal expansion coefficient similar to that of the anode substrate 21 and the face glass 6, for example, a 426 alloy (Fe—Ni—Cr alloy). ing. The frame 40 is substantially U-shaped in plan view with the cathode lead external lead-out support plates 42 and 43 provided so as to face the connecting portion 41, and these cathode lead external lead-out support plates 42 and 43. 43 is formed in a frame shape by a wire 44 and a frame 40 connecting the open end portions of the respective 43.
[0007]
Filament terminals 45 and 46 are provided at the ends of the cathode lead external lead-out support plates 42 and 43 on the connecting portion 41 side, and are connected between the filament terminals 45 and 46 so as to be connected. A plurality of signal / power terminals 47 project from the portion 41. The filament terminals 45 and 46 and the signal / power terminal 47 are formed integrally with the frame 40 by removing unnecessary portions of the frame 40 by a chemical etching method. The frame 40 has an oxide film formed on the surface thereof by performing an oxidation process in the atmosphere. Reference numeral 48 denotes four filament supports, and 49 denotes a getter ring. The filament support 48 and the getter ring 49 are fixed on one cathode lead external lead-out support plate 43 by spot welding.
[0008]
Reference numeral 50 denotes a filament anchor formed of an extremely thin plate-like spring material having extremely small elasticity, and is fixed to the other cathode lead external lead-out support plate 42 by spot welding. One end of the filament denoted by reference numeral 51 is attached to the filament support 48 by welding, and the other end is welded and attached to the filament anchor 50 in an elastically deformed state, whereby the filament 51 is connected to the filament anchor 50 and the filament support 48. It is stretched with tension applied between the two.
[0009]
The face glass 6 is composed of a plate-shaped front glass 61 and a frame-shaped spacer glass 62, and forms a vacuum container together with the anode substrate 21. The spacer glass 62 is made of the same glass material as the windshield 61, and is fused to the lower surface of the windshield 61 via a low melting point glass 63 (see FIG. 6). An exhaust pipe 64 is bonded to the part via low-melting glass.
[0010]
In order to assemble the fluorescent display tube 1 in such a configuration, as shown in FIG. 1, four grids 30 corresponding to each anode 27 of the anode substrate 21 are placed on the anode substrate 21 via a conductive paste 35. Fix it. Next, the frame assembly 4 is placed at a predetermined position on the anode substrate 21, and the signal / power terminal 47 and the terminal portion 23 of the anode substrate 21 are electrically connected via a conductive paste. In this state, the four filaments 51 stretched between the filament anchor 50 and the filament support 48 are disposed above the anode 3 so as to face the anode 3.
[0011]
After that, a low melting point glass (non-conductive adhesive) is used as a non-conductive adhesive at the joint between the face glass 6, the anode substrate 21 and the frame 40 so that the frame 40 is sandwiched between the lower end of the spacer glass 62 of the face glass 6 and the anode substrate 21. Frit glass) 65 is applied and laminated. After these are sandwiched between sealing clips, they are loaded into a heating furnace and the low melting point glass 65 is heated and fired, whereby the face glass 6, the anode substrate 21 and the frame 40 are integrally joined to form a vacuum container. Next, the vacuum vessel is taken out from the heating furnace, and unnecessary portions of the frame 40 protruding on both sides thereof are cut and removed along the cutting line 55.
[0012]
Next, after the vacuum container is evacuated by heating the vacuum container and exhausting the air in the vacuum container to the outside through the exhaust pipe 64, the exhaust pipe 64 is cut and the cut portion is closed to cut off the sealing. To do. Thereafter, the getter ring 49 is flushed from outside the vacuum vessel by high frequency induction heating, and a metal barium film is deposited on a part of the vacuum vessel, so that the occluded gas in the vacuum vessel is adsorbed and sufficient for electron emission. The fluorescent display tube 1 is manufactured by raising the degree of vacuum up to.
[0013]
Next, a conventional grid forming apparatus will be described with reference to FIG.
In the figure, a grid forming apparatus 700 is composed of an upper mold assembly 80 and a lower mold 1000 that are movable up and down. The upper mold assembly 80 is provided with a movable plate 81 that can be moved up and down by a drive source (not shown), and the mold 83 is connected to the movable plate 81 via L-shaped support angles 82 and 82. Is suspended. A spacer member 84 is inserted between the mold 83 and the movable plate 81, and the mold 83 moves up and down integrally with the movable plate 81. On the periphery of the mold 83 and the movable plate 81, coaxially formed through holes 85 and 86 are formed, and the diameter of the through hole 86 is formed larger than the diameter of the through hole 85.
[0014]
In addition, molding blades 87 are implanted on the lower surface of the mold 83 so as to project downward. Reference numeral 88 denotes an upper mold, which is provided with storage holes 89 and 89 through which the molding blades 87 and 87 are inserted and stored, a recess 90 provided at the center of the lower surface, and a stopper 91 at the peripheral edge of the lower surface. 91 are planted. Reference numeral 92 denotes a pin, which is planted on the peripheral edge of the upper surface of the upper mold 88, passes through the through hole 85 of the mold 83, and the collar portion 93 of the head faces the through hole 86. A compression coil spring 94 is mounted between the flange portion 93 and the movable plate 81.
[0015]
Therefore, the upper die 88 is spaced from the die 83 and a compression coil spring is provided via the pin 92 so that the molding blade 87 is stored in the storage hole 89 of the upper die 88. It is held by the mold 83 by 94 elastic force. Reference numeral 96 denotes an adsorbent, which is positioned in the recess 90 of the upper mold 88, and a magnet 97 is attached to the entire lower surface. A drive shaft 98 is implanted in the center of the upper surface of the adsorbent 96. The drive shaft 98 passes through the upper mold 88, the mold 83, the spacer 84, and the center hole of the movable plate 81, and the drive is not shown. It is supported by a source so as to be movable up and down. That is, the adsorbent 96 is supported via a drive shaft 98 so as to be movable up and down independently of the vertical movement of the upper mold 88.
[0016]
The lower mold 1000 is formed in a flat shape by a magnetic material, and provided with cutting grooves 101 and 101 into which the molding blade 87 is fitted and recesses 102 and 102 into which the stoppers 91 and 91 are loosely fitted. .
[0017]
Next, a method of mounting on the anode substrate 2 after forming and cutting the grid by the grid forming apparatus having such a configuration will be described with reference to FIGS. For convenience, a single grid forming apparatus 700 is illustrated to form and cut one grid, but actually, a single grid forming apparatus 700 simultaneously forms, cuts, and cuts a plurality of grids. It is configured to be implemented.
[0018]
As shown in FIG. 7, the lower surface of the magnet 97 is previously positioned slightly above the lower surface of the upper mold 88. In this state, the stainless steel thin plate 110 formed in a mesh shape is placed on the lower mold 1000. When the movable plate 81 and the adsorbent 96 are lowered at the same time, the upper mold 88 is also lowered through the pin 92 while the molding blade 87 is stored in the storage hole 89. When the lower surface of the upper mold 88 is in contact with the stainless ultrathin plate 110, the stainless ultrathin plate 110 is sandwiched between the upper mold 88 and the lower mold 1000.
[0019]
When the movable plate 81 is further lowered, as shown in FIG. 8, the mold 83 moves the spacer member 84 against the elastic force of the compression coil spring 94 by the distance between the mold 83 and the upper mold 88. Then, the mold 83 is brought into close contact with the upper mold 88, so that the molding blade 87 is fitted into the cutting groove 101 from the storage hole 89. Therefore, the stainless steel ultrathin plate 110 is bent and cut to form the grid 30 having the leg portions 31 and 31 and the foot portions 32 and 32 described above.
[0020]
Next, the attracting body 96 is lowered to bring the magnet 97 into contact with the grid 30, thereby attracting the grid 30 to the magnet 97. Thereafter, the movable plate 81 is slightly raised to raise only the mold 83 and the molding blade 87 is stored in the storage hole 89 from the cutting groove 101. Further, the movable plate 81 is lifted and the attracting body 96 is also lifted so that the grid 30 is attracted to the magnet 97 and released from the lower mold 1000.
[0021]
Thereafter, the upper mold assembly 80 is moved horizontally, and as shown in FIG. 9A, the upper mold assembly 80 is positioned above the anode substrate 21 to which the conductive pastes 35 and 35 are applied in advance, and the movable plate 81 and the adsorbent 96. Are lowered simultaneously, the legs 32, 32 of the grid 30 are placed on the conductive pastes 35, 35 as shown in FIG. At this time, the distance between the upper mold 88 and the anode substrate 2 is maintained by the stoppers 91 and 91.
[0022]
When the attracting body 96 is lifted after placing the feet 32, 32, the grid 97 is pressed by the upper mold 88, so the magnet 97 is separated from the grid 30. Thereafter, when the movable plate 81 is raised, the upper mold 88 is also raised, and the grid 30 is positioned on the anode substrate 21 by the adhesive force of the conductive pastes 35, 35 that adhere the legs 32, 32 of the grid 30. Next, the conductive pastes 35 and 35 are solidified by drying and baking, so that the grid 30 is fixed on the anode substrate 21.
[0023]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional grid forming apparatus described above, when the upper mold 88 is released from the lower mold 1000, if the grid 30 is engaged with the cutting groove 101 of the lower mold 1000, as shown in FIG. The grid 30 is magnetically attracted to the magnet 97 with the grid 30 being displaced from a predetermined position. For this reason, if the grid 30 is transferred onto the anode substrate 21 in this state, the grid 30 is mounted in a state of being displaced on the anode substrate 21, which causes a problem of mounting failure. In particular, when the grid 30 is formed of a material having weak magnetism, the grid 30 cannot be sufficiently attracted to the magnet 97. For this reason, when the upper mold is released from the lower mold, a so-called mold residue is generated in which the grid 30 is not separated from the lower mold 1000, and productivity is reduced. Further, in the case of a fluorescent display tube in which the interval between the anodes 3 of the anode substrate 21 is narrow by being magnetically attracted to the magnet 97 in a state in which the grid 30 is displaced from a predetermined position, the grid 30 is adjacent after cutting the grid 30. There is also a problem that the grids that come into contact with each other and that a plurality of grids 30 cannot be transferred onto the anode substrate 21 at the same time.
[0024]
In order to solve this, even if the magnetic force of the magnet 97 is increased, since the lower mold 1000 is made of a magnetic material, most of the magnetic field generated by the magnet 97 is formed in the lower mold 1000. The magnetic force for adsorbing the grid 30 was not sufficiently obtained, and the adsorption efficiency was poor. Further, if the magnetic force of the magnet 97 is increased more than necessary, the grid 30 may be displaced when the magnet 97 is separated from the grid 30 on the anode substrate 21.
[0025]
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and a first object is to prevent grid mounting defects. The second purpose is to improve productivity. A third object is to enable cutting and transfer of a plurality of grids at the same time even in a fluorescent display tube having a narrow interval between anodes.
[0026]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, the present invention provides a lower mold having a core on which a magnetic workpiece is placed and provided with a cutting groove , and approaches and approaches the lower mold. Thus, an upper mold having a molding blade that fits into the cutting groove and cuts a plurality of workpieces and simultaneously molds them into a predetermined shape, and a magnet that is provided in the upper mold and that adsorbs the cut and molded workpieces In a grid forming apparatus for a fluorescent display tube, the core is formed of a non-magnetic material , and the core is supported by the lower mold so as to be movable in the upper mold direction, and the core is A biasing means for biasing in the mold direction is provided, and when the magnet is separated from the lower mold together with the upper mold, the core moves in the direction of the upper mold by the biasing force of the biasing means, and the lower mold In a state where the work piece separated from the It is what makes the transfer to the location.
Therefore, after molding, when the upper mold is released from the lower mold, the core presses the grid in the magnet direction so as to separate the grid from the lower mold. Moreover, the magnetic field by a magnet is not formed in a core.
[0028]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 are cross-sectional views for explaining a molding operation by a grid molding apparatus in a fluorescent display tube according to the present invention. In these drawings, the same or equivalent members described in the prior art shown in FIG. 7 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted as appropriate.
[0029]
As shown in FIG. 1, the grid forming apparatus 70 according to the present invention is characterized in that a concave portion 104 is provided at the upper center of the lower mold 100, and the core 105 accommodated in the concave portion 104 is supported in a vertically movable manner. In addition, the core 105 is biased upward by the compression coil spring 107 so as to slightly protrude from the upper surface of the lower mold 100. That is, the core 105 is slidably supported on the inner wall surface of the concave portion 104, and a compression coil spring 107 is fitted in a concave fitting portion 106 provided on the bottom surface of the concave portion 104.
[0030]
Due to the elastic force of the compression coil spring 107, the core 105 is biased toward the upper mold 88, and the upper surface of the core 105 protrudes from the upper surface of the lower mold 80 by δ. Further, when the core 105 is pressed downward in the figure against the elastic force of the compression coil spring 107 and the bottom of the core 105 is locked to the bottom of the recess 104, the upper surface of the core 105 becomes the lower mold. It is comprised so that it may be located in the same surface as the upper surface of 100. Further, the core 105 is formed of a SUS304 material that is a nonmagnetic material.
[0031]
Next, a method for forming and cutting a grid by the grid forming apparatus 70 having such a configuration will be described. In this embodiment as well, for the sake of convenience, one grid forming device 70 is illustrated to form and cut one grid. However, in practice, a single grid forming device 70 is used to form a plurality of grids. The grid can be formed and cut at the same time.
[0032]
As shown in FIG. 1, a stainless ultrathin plate 110 formed in a mesh shape is placed on the core 105 of the lower mold 100. When the movable plate 81 and the adsorbent 96 are lowered at the same time, the upper mold 88 is also lowered through the pin 92 while the molding blade 87 is stored in the storage hole 89. When the lower surface of the upper mold 88 abuts against the stainless steel thin plate 110 and the movable plate 81 is further lowered and the upper mold 88 is lowered, the core 105 is pressed by the upper mold 88 and the compression coil spring 107 is pressed. It descends against the elastic force and is locked to the bottom of the recess 104. Since the upper surface of the core 105 is positioned on the same plane as the upper surface of the lower mold 100, the stainless ultrathin plate 110 is sandwiched between the upper mold 88 and the lower mold 100.
[0033]
Further, when the movable plate 81 is lowered, as shown in FIG. 2, the mold 83 resists the elastic force of the compression coil spring 94 by the distance between the mold 83 and the upper mold 88, and the mold 83 is moved to the spacer member 84. As the mold 83 is brought into close contact with the upper mold 88, the molding blade 87 is fitted into the cutting groove 101 from the storage hole 89. Therefore, the stainless steel ultrathin plate 110 is bent and cut to form the grid 30 having the leg portions 31 and 31 and the foot portions 32 and 32.
[0034]
Next, the attracting body 96 is lowered to bring the magnet 97 into contact with the grid 30, thereby attracting the grid 30 to the magnet 97. Thereafter, the movable plate 81 is slightly raised to raise only the mold 83 and the molding blade 87 is stored in the storage hole 89 from the cutting groove 101. As shown in FIG. 3, the movable plate 81 is further raised, and the attracting body 96 is also raised, so that the grid 30 is attracted to the magnet 97 and released from the lower mold 100. At this time, the grid 30 is forcibly pushed up by the core 105 biased by the compression coil spring 107, so that the grid 30 is reliably separated from the lower mold 80 while being magnetically attracted to the magnet 97.
[0035]
Therefore, since the grid 30 is magnetically attracted to the magnet 97 without being displaced, the grid 30 to be transferred onto the anode substrate 21 is mounted on the anode substrate 21 without causing displacement, resulting in poor mounting. Can be prevented. Further, the grid 30 is cut even in the case of a fluorescent display tube in which the distance between the anodes 3 of the anode substrate 21 is narrow, that is, the distance between the anodes is narrow, by magnetically attracting the grid 30 to the magnet 97 at a predetermined position. After that, since the adjacent grids do not come into contact with each other, the plurality of grids 30 can be transferred onto the anode substrate 21 at the same time.
[0036]
Even when the grid 30 is formed of a material having weak magnetism, the grid 30 is forcibly pushed up by the core 105, so that the grid 30 is securely attracted to the magnet 97. When the mold is released from the mold 100, the grid 30 is not separated from the lower mold 100, so that a so-called mold residue does not occur and productivity is improved. Further, since the core 105 is formed of a non-magnetic material, the magnetic field of the magnet 97 is not formed in the core 105, so that the magnetic attraction force of the magnet 97 acts on the grid 30 efficiently.
[0037]
【Example】
δ was set to 0.3 to 1.0 mm.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, it is possible to prevent improper mounting of the grid, and it is possible to prevent mold residue from occurring even in a grid formed of a weak magnetic material. It can be reliably transferred to a predetermined position. Further, even in the case of a fluorescent display tube in which the distance between the anodes is narrow, after the grid is cut, adjacent grids do not come into contact with each other, so that a plurality of grids can be simultaneously transferred onto the anode substrate.
[0039]
Moreover, according to the invention which concerns on Claim 2, the magnetic force of a magnet can be utilized for adsorption | suction of a grid efficiently.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a grid forming apparatus in a fluorescent display tube according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a molding operation by a grid molding device in a fluorescent display tube according to the present invention, and shows a state of molding.
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a molding operation by a grid molding device in a fluorescent display tube according to the present invention, and shows a state immediately after molding.
FIG. 4 is an exploded perspective view of a general fluorescent display tube.
FIG. 5 is an external perspective view showing a general fluorescent display tube with a part thereof broken.
6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a molding operation by a grid molding device in a conventional fluorescent display tube, and shows a state before molding.
FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a forming operation by a grid forming apparatus in a conventional fluorescent display tube, and shows a state of forming.
FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining a method of mounting a grid on an anode substrate in a general fluorescent display tube. FIG. 9 (a) shows a state before mounting, and FIG. Shows the state.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which a grid is separated from a lower mold by a grid forming apparatus in a conventional fluorescent display tube.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Fluorescent display tube, 21 ... Anode substrate, 27 ... Anode, 30 ... Grid, 31 ... Leg part, 32 ... Leg part, 35 ... Conductive paste, 70 ... Grid molding apparatus, 80 ... Upper mold assembly, 87 ... Molding blade, 88 ... upper die, 91 ... stopper, 96 ... attractor, 97 ... magnet, 100 ... lower die, 101 ... cutting groove, 105 ... core, 107 ... compression coil spring, 110 ... stainless steel ultrathin plate.

Claims

磁性を有する被加工物を載置する中子を有し切断溝が設けられた下金型と、この下金型に対して接離自在で接近することにより前記切断溝に嵌入し複数の被加工物を切断すると同時に所定形状に成形する成形刃を有する上金型と、この上金型に設けられ切断、成形された被加工物を吸着するマグネットとを備えた蛍光表示管におけるグリッド成形装置において、前記中子を非磁性体によって形成するとともに、前記中子を前記下金型に上金型方向へ移動自在に支持し、かつ中子を上金型方向に付勢する付勢手段を設け、上金型とともに前記マグネットを下金型から離間させる際、前記中子が付勢手段の付勢力によって上金型方向へ移動し、下金型から離間した被加工物をマグネットに吸着させた状態で別の場所に移載させることを特徴とする蛍光表示管におけるグリッド成形装置。 A lower mold having a core for placing a workpiece to be magnetized and provided with a cutting groove, and by approaching the lower mold so as to be able to come in contact with and separate from each other, Grid forming apparatus for fluorescent display tube comprising an upper mold having a molding blade for cutting a workpiece into a predetermined shape at the same time , and a magnet provided on the upper mold and adsorbing the cut and molded workpiece in, thereby forming the core by a non-magnetic material, a biasing means the core and the movably supported to the upper mold direction to the lower mold, and to urge the core to the upper mold direction When the magnet is separated from the lower mold together with the upper mold, the core moves toward the upper mold by the urging force of the urging means, and the work piece separated from the lower mold is attracted to the magnet. and wherein the cause transferred to another location in the state Grid forming device in an optical display tube.