KR102358393B1 - Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR102358393B1
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안승배
신진섭
이성주
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Abstract

The present invention relates to a flexible printed circuit board and a manufacturing method thereof, wherein the flexible printed circuit board of the present invention comprises: a base film layer; a conductive pattern layer formed on an upper side of the base film layer; an upper part film layer formed on an upper side of the conductive pattern layer; and a protective layer formed on a lower side of the base film layer. A plurality of protrusion parts formed by bending the base film layer and the conductive pattern layer, in at least one end part of the flexible printed circuit board, are formed at regular intervals, and the plurality of protrusion parts may comprise at least one second protrusion part provided on the first protrusion part directly used in a test process and a rear side of the first protrusion part, and used after removing the first protrusion part when a lifespan of the first protrusion part has expired. Therefore, the present invention is capable of having an effect of improving a contact performance.

Description

연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

본 발명은 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 연성인쇄회로기판의 일부를 전체적으로 돌출시켜 복수의 돌출부를 형성함으로써, 돌출부와 테스트 대상 디바이스의 접촉패드 간의 접촉 성능을 향상시키고, 복수의 돌출부 중 사용중인 돌출부가 수명이 다했을 경우, 해당 돌출부를 제거한 후 다른 돌출부를 이용하여 사용할 수 있도록 하는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a flexible printed circuit board and a method of manufacturing the same, and more particularly, by protruding a part of the flexible printed circuit board as a whole to form a plurality of protrusions, improving the contact performance between the protrusions and the contact pad of the device under test It relates to a flexible printed circuit board and a method for manufacturing the same, in which the protrusion in use among a plurality of protrusions can be used by using another protrusion after removing the protrusion when the lifespan of the protrusion in use has expired.

일반적인 영상 표시 장치의 패널로서 사용되는 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display panel; 이하 LCD 패널이라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; 이하 PDP 패널이라 함), 능동형 유기발광 다이오드 디스플레이 패널(active matrix organic light emitting diode display panel; 이하 AMOLED 패널이라 함) 등과 같은 영상 표시 패널의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 접촉패드들이 구비될 수 있다.A liquid crystal display panel (hereinafter referred to as an LCD panel), a plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP panel), an active matrix organic A plurality of contact pads for applying an electrical signal may be provided at an edge portion of an image display panel such as a light emitting diode display panel (hereinafter referred to as an AMOLED panel).

영상 표시 패널과 같은 검사 대상물은 접촉패드들과 접촉되도록 구비된 다수의 탐침들을 갖는 프로브 유닛을 이용하여 검사될 수 있다.An object to be inspected, such as an image display panel, may be inspected using a probe unit having a plurality of probes provided to be in contact with contact pads.

일반적인 프로브 유닛은 베이스 블록과 베이스 블록의 하부면 상에 배치되는 회로 기판과 연결되며 접촉패드들과 접촉되도록 구성된 다수의 탐침들을 포함할 수 있다.A general probe unit may include a base block and a plurality of probes connected to a circuit board disposed on a lower surface of the base block and configured to be in contact with contact pads.

또한, 탐침들을 베이스 블록에 장착하기 위한 별도의 장착 블록이 사용될 수 있다. 그러나, 탐침들을 접촉패드들에 대응하도록 정밀하게 배열하고 고정시키는 것은 매우 어려운 작업이며, 또한 검사 공정을 수행하는 동안 탐침들이 손상되는 경우 손상된 탐침들을 교체하기가 매우 어렵다.Also, a separate mounting block for mounting the probes to the base block may be used. However, it is a very difficult task to precisely arrange and fix the probes to correspond to the contact pads, and it is also very difficult to replace the damaged probes when the probes are damaged during the inspection process.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 최근에는 연성인쇄회로기판을 이용한 검사장치가 개발되었다.In order to solve this problem, an inspection apparatus using a flexible printed circuit board has recently been developed.

이러한 연성인쇄회로기판은 회로 기판 본체부의 일측에 플레이트 형상의 컨택부가 구비되고, 플레이트 형상의 컨택부와 접촉패드 간의 접촉에 의해 테스트신호를 발생하게 된다.The flexible printed circuit board is provided with a plate-shaped contact part on one side of the circuit board main body, and a test signal is generated by contact between the plate-shaped contact part and the contact pad.

이때, 컨택부를 구성하는 구리(Cu)로 형성된 도전 패턴층이 접촉패드와 접촉을 위해 외부에 노출되도록 구현하고, 외부로 노출된 도전 패턴층의 부식을 방지하기 위해, 금(Au)으로 도금하여 도금층을 형성하였다. 그러나, 금으로 형성된 도금층의 두께가 얇아 다수의 테스트 과정에서 도금층이 박피되어 도전 패턴층에 부식이 발행하거나 이물질이 묻는 문제점이 있었다.At this time, the conductive pattern layer formed of copper (Cu) constituting the contact portion is exposed to the outside for contact with the contact pad, and in order to prevent corrosion of the conductive pattern layer exposed to the outside, it is plated with gold (Au). A plating layer was formed. However, since the thickness of the plating layer formed of gold is thin, the plating layer is peeled off during a number of tests, and there is a problem in that corrosion occurs or foreign substances are deposited on the conductive pattern layer.

또한, 연성인쇄회로기판의 컨택부와 테스트 대상 디바이스의 접촉패드는 면 대 면으로 접촉됨에 따라, 접촉이 잘 이루어지지 않는 문제점이 있었고, 이를 해결하기 위해 컨택부의 상면에 MEMS 방식을 이용하여 구 형상의 범프를 형성하였다.In addition, as the contact part of the flexible printed circuit board and the contact pad of the device under test come into contact with each other, there is a problem that the contact is not made well. of the bump was formed.

이러한 구조의 컨택부는 접촉패드와 접촉되면서 접촉 안정성은 유지할 수는 있었으나, 테스트를 많이 하게 되면 컨택부로부터 범프가 이탈되어 접촉패드의 박혀 손상을 주는 문제점이 있었다.Although the contact portion having this structure could maintain contact stability while making contact with the contact pad, there was a problem in that the bump was detached from the contact portion when a lot of testing was performed, causing damage to the contact pad.

또한, 종래의 연성인쇄회로기판의 경우 다수의 테스트 과정에서 컨택부의 수명이 다했을 경우, 연성인쇄회로기판 자체를 교체하여만 하는 문제점이 있었다.In addition, in the case of a conventional flexible printed circuit board, there is a problem in that the flexible printed circuit board itself must be replaced when the lifespan of the contact part has expired in a number of test processes.

국내공개특허 제10-2012-0032078호(공개일: 2012.04.05.)Domestic Patent Publication No. 10-2012-0032078 (published on: 2012.04.05.)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 연성인쇄회로기판의 일부를 전체적으로 돌출시켜 복수의 돌출부를 형성함으로써, 돌출부와 테스트 대상 디바이스의 접촉패드 간의 접촉 성능을 향상시키고, 복수의 돌출부 중 사용중인 돌출부가 수명이 다했을 경우, 해당 돌출부를 제거한 후 다른 돌출부를 이용하여 사용할 수 있도록 하는 연성인쇄회로기판을 제공하는데 있다.The present invention has been devised to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to form a plurality of protrusions by protruding a portion of a flexible printed circuit board as a whole, so that the contact performance between the protrusions and the contact pad of the device under test It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board that can be used by using another protrusion after removing the protrusion when the protrusion in use among a plurality of protrusions has reached the end of its lifespan.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은 베이스 필름층; 상기 베이스 필름층 상측에 형성되는 도전 패턴층; 상기 도전 패턴층 상측에 형성되는 상부 필름층; 및 상기 베이스 필름층 하측에 형성되는 보호층;을 포함하고, 상기 연성인쇄회로기판의 적어도 일단부에는, 상기 베이스 필름층, 및 도전 패턴층을 굴곡시켜 형성되는 복수의 돌출부가 일정간격 이격되게 형성되고, 상기 복수의 돌출부는 테스트 과정에서 직접적으로 사용되는 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출부의 후방측에 마련되며, 상기 제1 돌출부의 수명이 다했을 경우, 상기 제1 돌출부를 제거 후 사용되는 적어도 하나의 제2 돌출부를 포함하며, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부의 적어도 일부분에는, 상기 상부 필름층이 제거되고 상기 굴곡된 도전 패턴층의 상측에 제1 금속층이 각각 형성되고, 상기 제1 돌출부 및 제2 돌출부의 하부측에는 내측 홈이 각각 형성되며, 상기 내측 홈 각각에는 상기 제1 돌출부 및 제2 돌출부의 강성을 보강해 주는 보강부재가 각각 구비되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the flexible printed circuit board according to the present invention includes a base film layer; a conductive pattern layer formed on an upper side of the base film layer; an upper film layer formed above the conductive pattern layer; and a protective layer formed under the base film layer, wherein at least one end of the flexible printed circuit board has a plurality of protrusions formed by bending the base film layer and the conductive pattern layer to be spaced apart from each other at regular intervals. and the plurality of protrusions are provided on the rear side of the first protrusion and the first protrusion directly used in the test process. a second protrusion, wherein the upper film layer is removed from at least a portion of the first protrusion and the second protrusion, and a first metal layer is formed above the curved conductive pattern layer, respectively, Inner grooves are respectively formed on lower sides of the protrusion and the second protrusion, and a reinforcing member for reinforcing the rigidity of the first protrusion and the second protrusion is provided in each of the inner grooves, respectively.

또한, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은 베이스 필름층, 상기 베이스 필름층 상측에 형성되는 도전 패턴층, 상기 도전 패턴층 상측에 형성되는 상부 필름층 및 상기 베이스 필름층 하측에 형성되는 보호층을 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 도전 패턴층의 상측에 형성된 상기 상부 필름층의 일부를 복수로 제거하되 일정간격 이격된 부위를 제거하고, 상기 상부 필름층이 각각 제거된 상기 도전 패턴층의 상측에 제1 금속층을 각각 형성하는 제1 금속층 형성 단계; 상기 상부 필름층이 제거된 각각의 부위에 위치하는 상기 베이스 층, 상기 도전 패턴층, 및 상기 제1 금속층 각각을 굴곡시켜 테스트 과정에서 직접적으로 사용되는 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출부의 후방측에 마련되며 상기 제1 돌출부의 수명이 다했을 경우, 상기 제1 돌출부를 제거 후 사용되는 적어도 하나의 제2 돌출부를 포함하는 복수의 돌출부를 형성하는 돌출부 형성단계: 및 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부의 하부측에 형성된 내측 홈 각각에 보강부재를 각각 형성하는 보강부재 형성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention includes a base film layer, a conductive pattern layer formed on an upper side of the base film layer, an upper film layer formed on an upper side of the conductive pattern layer, and a lower side of the base film layer. In the method of manufacturing a flexible printed circuit board including a protective layer, a plurality of portions of the upper film layer formed on the upper side of the conductive pattern layer are removed, but portions spaced apart from each other are removed, and the upper film layers are each removed. a first metal layer forming step of forming a first metal layer on an upper side of the conductive pattern layer; The first protrusion directly used in the test process by bending each of the base layer, the conductive pattern layer, and the first metal layer positioned at each portion where the upper film layer is removed, and on the rear side of the first protrusion A protrusion forming step of forming a plurality of protrusions including at least one second protrusion that is provided and used after removing the first protrusion when the life of the first protrusion has expired; and the first protrusion and the second protrusion. and a reinforcing member forming step of respectively forming reinforcing members in each of the inner grooves formed on the lower side of the protrusion.

본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법은 연성인쇄회로기판의 일부를 전체적으로 돌출시켜 복수의 돌출부를 형성함으로써, 복수의 돌출부 각각과 테스트 대상 디바이스의 접촉패드 간의 접촉 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The flexible printed circuit board and its manufacturing method according to the present invention can improve the contact performance between each of the plurality of protrusions and the contact pad of the device under test by protruding a part of the flexible printed circuit board as a whole to form a plurality of protrusions. there is

또한, 복수의 제2 돌출부를 구비함에 따라, 제1 돌출부의 수명이 다했더라도 연성인쇄회로기판 전체적인 변경 없이 제2 돌출부를 사용하여 연성인쇄회로기판의 수명을 최대한 연장시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the plurality of second protrusions are provided, even when the lifespan of the first protrusions has expired, the lifespan of the flexible printed circuit board can be maximally extended by using the second protrusions without changing the entire flexible printed circuit board.

또한, 복수의 돌출부 상하측에 제1 금속층 및 제2 금속층을 각각 구비하여 복수의 돌출부의 강성을 증대시킴에 따라, 복수의 돌출부의 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the first metal layer and the second metal layer are respectively provided on the upper and lower sides of the plurality of protrusions to increase the rigidity of the plurality of protrusions, there is an effect that the lifespan of the plurality of protrusions can be extended.

또한, 복수의 돌출부의 내측 홈 각각에 탄성 복원력을 가진 보강부재가 각각 구비됨에 따라, 복수의 돌출부의 강성을 증대시켜 복수의 돌출부의 변형을 최대한 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, as each of the reinforcing members having elastic restoring force is provided in each of the inner grooves of the plurality of protrusions, there is an effect of increasing the rigidity of the plurality of protrusions and maximally preventing deformation of the plurality of protrusions.

또한, 보호층에 의해 복수의 돌출부의 내측 홈 각각으로부터 각각의 보강부재가 이탈되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that can prevent each reinforcing member from being separated from each of the inner grooves of the plurality of protrusions by the protective layer.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판과 테스트 대상 디바이스가 접촉된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 돌출부의 일부를 개략적으로 나타낸 사시도 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 돌출부와 접촉패드가 접촉된 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 돌출부를 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판이 커버 내에 배치된 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판에서 복수의 돌출부가 제거되어 사용되는 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판를 제조과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a diagram schematically showing the structure of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram schematically illustrating a state in which a flexible printed circuit board and a device under test are in contact according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 2 .
4 is a perspective view schematically illustrating a portion of a plurality of protrusions according to an embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a state in which the first protrusion and the contact pad are in contact according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a process of forming a protrusion according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram schematically illustrating a structure in which a flexible printed circuit board is disposed in a cover according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram schematically illustrating an example in which a plurality of protrusions are removed and used in a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
9 is a view schematically illustrating a manufacturing process of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this case, it should be noted that the same components in the accompanying drawings are denoted by the same reference numerals as much as possible. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면 도 1 내지 도 9를 참조로 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a flexible printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings 1 to 9 .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판과 테스트 대상 디바이스가 접촉된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 3은 도 2의 A 부분을 확대한 도면이다.1 is a diagram schematically showing the structure of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic view showing a state in which the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention and a device under test are in contact 3 is an enlarged view of part A of FIG. 2 .

그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 돌출부의 일부를 개략적으로 나타낸 사시도 있고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 돌출부와 접촉패드가 접촉된 상태를 나타낸 도면이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 돌출부를 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.4 is a perspective view schematically showing a part of a plurality of protrusions according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view showing a state in which the first protrusions and a contact pad are in contact according to an embodiment of the present invention. , FIG. 6 is a view showing a process of forming a protrusion according to an embodiment of the present invention.

그리고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판이 커버 내에 배치된 구조를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판에서 복수의 돌출부가 제거되어 사용되는 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.7 is a view schematically showing a structure in which a flexible printed circuit board is disposed in a cover according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a plurality of protrusions in the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention. It is a diagram schematically showing an example that is removed and used.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(100)은 베이스 필름층(111)과, 베이스 필름층(111)의 상측에 형성되는 도전 패턴층(112), 도전 패턴층(112)의 상측에 형성되는 상부 필름층(113) 및 베이스 필름층(111)의 하측에 형성되는 보호층(125)을 포함하고, 연성인쇄회로기판(100)의 적어도 일단부에는, 베이스 필름층(111), 및 도전 패턴층(112)을 굴곡시켜 형성되는 복수의 돌출부(120)가 일정간격 이격되게 형성되고, 복수의 돌출부(120)는 테스트 과정에서 직접적으로 사용되는 제1 돌출부(120a) 및 제1 돌출부(120a)의 후방측에 마련되며, 제1 돌출부(120a)가 수명을 다했을 경우, 제1 돌출부(120a)를 제거 후 사용되는 적어도 하나의 제2 돌출부(120b)를 포함하며, 제1 돌출부(120a) 및 제2 돌출부(120b)의 적어도 일부분에는, 상부 필름층(113)이 제거되고 굴곡된 도전 패턴층(112)의 상측에 제1 금속층(121)이 각각 형성되고, 제1 돌출부(120a) 및 제2 돌출부(120b)의 하부측에는 내측 홈(123) 각각이 형성되며, 내측 홈(123) 각각에는 제1 돌출부(120a) 및 제2 돌출부(120b)의 강성을 보강해 주는 보강부재(124)가 구비된다.1 to 8 , the flexible printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention includes a base film layer 111 and a conductive pattern layer 112 formed on the upper side of the base film layer 111 . , an upper film layer 113 formed on an upper side of the conductive pattern layer 112 and a protective layer 125 formed on a lower side of the base film layer 111 , and at least one end of the flexible printed circuit board 100 . A plurality of protrusions 120 formed by bending the base film layer 111 and the conductive pattern layer 112 are formed to be spaced apart from each other at regular intervals, and the plurality of protrusions 120 are directly used in the test process. 1 protrusion 120a and at least one second protrusion ( 120b), wherein at least a portion of the first protrusion 120a and the second protrusion 120b has the upper film layer 113 removed and a first metal layer 121 on the upper side of the curved conductive pattern layer 112 . are formed, respectively, inner grooves 123 are formed on lower sides of the first and second projections 120a and 120b, and the first and second projections 120a and 120b are respectively formed in the inner grooves 123. ) is provided with a reinforcing member 124 for reinforcing the rigidity of the.

다시 도 1 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판에 대해 자세히 설명하기로 한다.Referring again to FIGS. 1 to 8 , a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 필름층(111)은 예들 들어, 폴리이미드(Polyimide) 등과 같은 연성의 절연 물질로 이루어질 수 있다.The base film layer 111 according to an embodiment of the present invention may be made of, for example, a flexible insulating material such as polyimide.

베이스 필름층(111)의 상측에는 도전 패턴층(112)이 형성될 수 있으며, 도전 패턴층(112)은 구리(Cu)등과 같은 도전성 물질로 이루어질 수 있다.A conductive pattern layer 112 may be formed on an upper side of the base film layer 111 , and the conductive pattern layer 112 may be made of a conductive material such as copper (Cu).

도전 패턴층(112) 상에는 테스트 대상 디바이스(10)의 접촉패드(11)와 전기적으로 연결되는 복수의 신호 배선(112a)이 마련될 수 있다. A plurality of signal wires 112a electrically connected to the contact pad 11 of the device under test 10 may be provided on the conductive pattern layer 112 .

상부 필름층(113)은 도전 패턴층(112)의 상측에 형성될 수 있으며, 베이스 필름층(111)과 동일하게 폴리이미드 등과 같은 연성의 절연 물질로 이루어질 수 있다.The upper film layer 113 may be formed on the upper side of the conductive pattern layer 112 , and may be made of a flexible insulating material such as polyimide, like the base film layer 111 .

한편, 연성인쇄회로기판(100)의 일단부에는 상부 필름층(113)이 제거된 패드 접촉 영역(PA, 도 9참조)이 복수개가 마련될 수 있다.Meanwhile, a plurality of pad contact areas PA (refer to FIG. 9 ) from which the upper film layer 113 is removed may be provided at one end of the flexible printed circuit board 100 .

보다 상세하게는, 상부 필름층(113)은 부분적으로 도전 패턴층(112)을 커버하지만, 패드 접촉 영역(PA) 측의 도전 패턴층(112)을 노출하도록 나머지 도전 패턴층(112)의 상측에 형성될 수 있다. 여기서, 복수의 패드 접촉 영역(PA)에는 후술하는 복수의 돌출부(120)가 각각 형성되는 영역일 수 있다.In more detail, the upper film layer 113 partially covers the conductive pattern layer 112 , but on the upper side of the remaining conductive pattern layer 112 to expose the conductive pattern layer 112 on the pad contact area PA side. can be formed in Here, the plurality of pad contact areas PA may be areas in which a plurality of protrusions 120 to be described later are respectively formed.

도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 돌출부(120)는 패드 접촉 영역에 위치하는 베이스 필름층(111), 및 도전 패턴층(112)을 굴곡시켜 형성될 수 있으며, 각각의 돌출부는 일정간격 이격된 상태로 형성될 수 있다. 이때, 복수의 돌출부(120)는 테스트 대상 디바이스(10)의 접촉패드(11)와 접촉되어 테스트신호를 발생시키는 종래의 컨택부의 역할을 수행한다.1, 4, and 5, the plurality of protrusions 120 according to an embodiment of the present invention is formed by bending the base film layer 111 and the conductive pattern layer 112 positioned in the pad contact area. may be formed, and each of the protrusions may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval. In this case, the plurality of protrusions 120 come into contact with the contact pad 11 of the device under test 10 to function as a conventional contact unit for generating a test signal.

예를 들어, 종래의 연성인쇄회로기판의 컨택부는 플레이트 구조를 가지도록 형성되어, 플레이트 구조의 테스트 대상 디바이스의 접촉패드와 면 대 면으로 접촉됨에 따라, 접촉이 잘 이루어지지 않는 문제점이 있어서, 면 형상의 컨택부의 상면에 MEMS 방식을 이용하여 구 형상의 범프를 형성하였다. 이러한 구조의 컨택부는 접촉패드와 접촉되면서 접촉 안정성은 유지할 수는 있었으나, 테스트를 많이 하는 경우 컨택부로부터 범프가 이탈되어 접촉패드에 박혀 손상을 주는 문제점이 있었다. For example, the contact portion of the conventional flexible printed circuit board is formed to have a plate structure, and as it comes into face-to-face contact with the contact pad of the device under test of the plate structure, there is a problem in that the contact is not made well. A spherical bump was formed on the upper surface of the contact part in the shape of a MEMS using the MEMS method. Although the contact portion having such a structure could maintain contact stability while making contact with the contact pad, there was a problem in that the bump was detached from the contact portion and damaged by being embedded in the contact pad when a lot of testing was performed.

본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 돌출부(120)는 후술하는 제1 금속층(121) 및 제2 금속층(122)과, 베이스 필름층(111), 도전 패턴층(112) 자체를 굴곡시켜 형성하고, 이러한 복수의 돌출부(120)에 테스트 대상 디바이스(10)의 접촉패드(11)가 접촉되도록 함에 따라, 종래의 범프 역할을 대신하여 접촉 안정성을 유지시키면서 종래의 범프가 이탈되어 접촉패드를 손상시키는 문제점을 해결할 수가 있다.The plurality of protrusions 120 according to an embodiment of the present invention are formed by bending the first metal layer 121 and the second metal layer 122, the base film layer 111, and the conductive pattern layer 112 to be described later. And, as the contact pad 11 of the device under test 10 is brought into contact with the plurality of protrusions 120 , the conventional bump is released while maintaining contact stability instead of the conventional bump role, thereby damaging the contact pad. You can solve the problem you are making.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 돌출부(120)의 적어도 일부분에는 굴곡된 도전 패턴층(112) 위에 제1 금속층(121)이 각각 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a first metal layer 121 may be formed on at least a portion of the plurality of protrusions 120 on the curved conductive pattern layer 112 , respectively.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1 금속층(121)은 소정 두께를 가지는 합금 플레이트로 형성될 수 있으며, 복수의 돌출부(120)의 강성을 각각 보강하는 역할을 수행한다.The first metal layer 121 according to an embodiment of the present invention may be formed of an alloy plate having a predetermined thickness, and serves to reinforce the rigidity of the plurality of protrusions 120 , respectively.

본 실시예에서는 제1 금속층(121)은 다양한 재질 중에서도 강성 및 열전도율이 높은 BNT 합금 플레이트로 형성된 것이 제시된다.In this embodiment, it is suggested that the first metal layer 121 is formed of a BNT alloy plate having high rigidity and thermal conductivity among various materials.

BNT 합금 플레이트는 베릴륨(Beryllium), 니켈(Nickel) 및 티타늄 (Titanium) 재료를 용융하여 형성된 합금 플레이트로서, 통상적으로는 NiBe2-Alloy 360로 칭하기도 한다. The BNT alloy plate is an alloy plate formed by melting beryllium, nickel, and titanium materials, and is commonly referred to as NiBe2-Alloy 360.

본 발명의 일 실시예에 따르면 인쇄회로기판의 패드 접촉 영역(PA)에 위치하는 도전 패턴층(112)의 상측에 강성이 높은 BNT 합금 플레이트로 형성된 제1 금속층(121)이 부착되도록 함으로써, 복수의 돌출부(120)의 강성이 증대된다. 이에 따라, 복수의 돌출부(120)와 접촉패드(11) 간의 다수번 접촉시에도 복수의 돌출부(120)의 변형이 방지되어 복수의 돌출부(120)의 수명을 연장시킬 수 있게 된다.According to an embodiment of the present invention, by attaching the first metal layer 121 formed of a BNT alloy plate with high rigidity to the upper side of the conductive pattern layer 112 located in the pad contact area PA of the printed circuit board, a plurality of The rigidity of the protrusion 120 is increased. Accordingly, deformation of the plurality of protrusions 120 is prevented even when the plurality of protrusions 120 and the contact pad 11 come into contact with each other multiple times, so that the lifespan of the plurality of protrusions 120 can be extended.

더욱 구체적으로, 테스트 과정에서 복수의 돌출부(120)의 도전 패턴층(112)이 접촉패드(11)와 접촉되면 도전 패턴층(112)에 가해지는 열과 압력에 의해 도전 패턴층(112)은 연신 변형을 받게 될 수 있다.More specifically, when the conductive pattern layer 112 of the plurality of protrusions 120 comes into contact with the contact pad 11 during the test process, the conductive pattern layer 112 is stretched by heat and pressure applied to the conductive pattern layer 112 . may be subject to deformation.

이때, 제1 금속층(121)은 이처럼 연신 변형을 받는 도전 패턴층(112)의 패드 접촉 영역(PA)에 부착되어 연신 변형을 방지하는 역할을 하게 된다.In this case, the first metal layer 121 is attached to the pad contact area PA of the conductive pattern layer 112 that is subjected to such stretching deformation, and serves to prevent stretching deformation.

예를 들어, 제1 금속층(121)이 BNT 합금 플레이트로 이루어진 경우, 제1 금속층(121)은 높은 강성 및 열전도율을 가지고 있기 때문에 도전 패턴층(112)이 상대적으로 열과 압력에 대한 변형률이 작아지게 되므로, 도전 패턴층(112)은 물리적으로 연신 변형을 방지하고 형상을 유지할 수 있게 된다. 뿐만 아니라, 제1 금속층(121)은 열전도율도 높아 제1 금속층(121) 전체에 열을 고르게 분산시킬 수 있다. 따라서, 특정 위치에 부분적으로 높은 열이 가해지더라도 이를 전체에 분산시킴으로써, 부분적인 변형을 방지할 수 있게 된다. For example, when the first metal layer 121 is made of a BNT alloy plate, since the first metal layer 121 has high rigidity and thermal conductivity, the conductive pattern layer 112 has a relatively small strain with respect to heat and pressure. Therefore, the conductive pattern layer 112 can physically prevent stretching deformation and maintain its shape. In addition, since the first metal layer 121 has high thermal conductivity, heat may be evenly distributed throughout the first metal layer 121 . Therefore, even when high heat is partially applied to a specific location, partial deformation can be prevented by dispersing it throughout.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1 금속층(121)은 도전 패턴층(112)의 패드 접촉 영역(PA)에 ACF 본딩에 의해 부착될 수 있으나, 이에 제안하지는 않는다는 점에 유의하여야 한다.It should be noted that although the first metal layer 121 according to an embodiment of the present invention may be attached to the pad contact area PA of the conductive pattern layer 112 by ACF bonding, this is not suggested.

예를 들어, ACF 본딩은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 상하(도전 패턴층(112)과 제1 금속층(121))로는 전기적 도통이 가능하도록 하고 좌우로는 절연될 수 있도록 하는 접합 방법인 것이다. 물론, 제1 금속층(121)은 도전 패턴층(112)의 패드 접촉 영역(PA)에 금속 접착제를 이용한 방식으로도 부착시킬 수 있어, 제1 금속층(121)의 부착 방법에 대해서는 굳이 한정하지는 않는다.For example, ACF bonding uses an anisotropic conductive film to enable electrical conduction up and down (the conductive pattern layer 112 and the first metal layer 121) and to insulate the left and right sides. it will be a way Of course, since the first metal layer 121 may be attached to the pad contact area PA of the conductive pattern layer 112 by a method using a metal adhesive, the method of attaching the first metal layer 121 is not necessarily limited. .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 돌출부(120)를 형성하면서 굴곡된 베이스 필름층(111)의 하측에 제2 금속층(122)이 각각 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the second metal layer 122 may be respectively formed below the bent base film layer 111 while forming the plurality of protrusions 120 .

제2 금속층(122)은 제1 금속층(121)과 동일한 재질인 강성 및 열전도율이 높은 BNT 합금 플레이트로 형성될 수 있으며, 베이스 필름층(111)의 하면에 ACF 본딩에 의해 부착될 수 있다.The second metal layer 122 may be formed of a BNT alloy plate having high rigidity and thermal conductivity, which is the same material as the first metal layer 121 , and may be attached to the lower surface of the base film layer 111 by ACF bonding.

제2 금속층(122)은 제1 금속층(121)과 함께 복수의 돌출부(120)의 강성을 증대시켜 복수의 돌출부(120)의 변형을 각각 방지하는 역할을 한다.The second metal layer 122 serves to prevent deformation of the plurality of protrusions 120 by increasing the rigidity of the plurality of protrusions 120 together with the first metal layer 121 .

한편, 제1 금속층(121)은 도전 패턴층(112)의 연신 변형을 방지하는 반면, 제2 금속층(122)은 베이스 필름층(111)의 연신 변형을 방지하게 된다. 제2 금속층(122)의 작용은 제1 금속층(121)의 작용과 동일하여 상세한 설명은 생략한다.Meanwhile, the first metal layer 121 prevents stretching deformation of the conductive pattern layer 112 , while the second metal layer 122 prevents stretching deformation of the base film layer 111 . Since the action of the second metal layer 122 is the same as that of the first metal layer 121 , a detailed description thereof will be omitted.

한편, 도 4를 참조하면, 후술하는 복수의 돌출부(120) 중 제1 돌출부(120a)에 형성된 제1 금속층(121)과 제2 돌출부(120b)에 형성된 제1 금속층(121)은 서로 연결되어 일체로 형성되고, 제1 돌출부(120a)에 형성된 제2 금속층(122)과 제2 돌출부(120b)에 형성된 제2 금속층(122)은 서로 연결되어 일체로 형성될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 4 , the first metal layer 121 formed on the first protrusion 120a among the plurality of protrusions 120 to be described later and the first metal layer 121 formed on the second protrusion 120b are connected to each other. Formed integrally, the second metal layer 122 formed on the first protrusion 120a and the second metal layer 122 formed on the second protrusion 120b may be connected to each other to be integrally formed.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 돌출부를 형성하는 과정을 나타낸 도면이다. 여기서, 도 6의 (a)는 연성인쇄회로기판의 패드 접촉 영역에 돌출부가 형성되기 전 상태를 나타낸 도면이고, 도 6의 (b)는 연성인쇄회로기판의 패드 접촉 영역(PA)에 돌출부가 형성된 상태를 나타낸 도면이다. 여기서, 복수의 돌출부의 형상은 동일하여 하나의 돌출부를 형성하는 과정만 나타낸 것이다.6 is a view illustrating a process of forming a plurality of protrusions according to an embodiment of the present invention. Here, (a) of FIG. 6 is a view showing a state before the protrusion is formed in the pad contact area of the flexible printed circuit board, and FIG. 6 (b) is the protrusion in the pad contact area PA of the flexible printed circuit board. It is a diagram showing the formed state. Here, since the shapes of the plurality of protrusions are the same, only the process of forming one protrusion is illustrated.

도 6을 참조하면, 패드 접촉 영역(PA)에 돌출부(120)의 형성은 프레스 장치를 통해 이루어질 수 있으며, 일 예로 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 돌출부(120)와 대응되는 형상의 홈(211)을 가지는 프레스 블록(210)에 인쇄회로기판의 패드 접촉 영역(PA)를 위치시킨 다음, 프레스 부재(220)로 연성인쇄회로기판의 패드 접촉 영역(PA)를 압착시키게 되면, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 연성인쇄회로기판의 패드 접촉 영역(PA)에 돌출부(120)가 형성되게 된다.Referring to FIG. 6 , the protrusion 120 may be formed in the pad contact area PA through a press device, and as an example, a shape corresponding to the protrusion 120 as shown in FIG. 6( a ). After positioning the pad contact area PA of the printed circuit board in the press block 210 having the groove 211 of As shown in FIG. 6B , the protrusion 120 is formed in the pad contact area PA of the flexible printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 돌출부(120)의 형성 방법을 프레스 금형을 이용한 것으로 예로 들었지만, 복수의 돌출부(120)는 다양한 방법에 의해 형성될 수 있다는 점에 유의하여야 한다.Although the method of forming the plurality of protrusions 120 according to an embodiment of the present invention is exemplified using a press mold, it should be noted that the plurality of protrusions 120 may be formed by various methods.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 돌출부(120)의 하부에는 내측 홈(123)이 각각 형성되고, 내측 홈(123) 각각에는 접촉패드(11)와 돌출부(120) 간의 접촉 시, 탄성 복원력에 의해 돌출부(120)의 강성을 보강해 주는 보강부재(124)가 각각 구비될 수 있다.On the other hand, inner grooves 123 are respectively formed in the lower portion of the plurality of protrusions 120 according to an embodiment of the present invention, and in each of the inner grooves 123, when the contact pad 11 and the protrusion 120 are in contact, Reinforcing members 124 for reinforcing the rigidity of the protrusion 120 by the elastic restoring force may be provided, respectively.

본 발명의 일 실시예에 따른 보강부재(124)의 재료는 액상의 에폭시(epoxy)를 사용한 것을 제시하고 있지만, 이에 한정하지 않는다는 점에 유의하여야 한다. It should be noted that although it is suggested that liquid epoxy is used as the material of the reinforcing member 124 according to an embodiment of the present invention, the present invention is not limited thereto.

보강부재(124)는 실린지 펌프 등과 같은 도포장치를 이용하여 액상의 에폭시를 내측 홈(123)에 도포한 후, 경화시켜 형성할 수 있다.The reinforcing member 124 may be formed by applying liquid epoxy to the inner groove 123 using an application device such as a syringe pump, and then curing it.

한편, 복수의 돌출부(120)의 구조 및 테스트 대상 디바이스의 종류에 따라 보강부재로(124)는 스프링과 같은 부재를 내측 홈에 배치하여 사용할 수도 있을 것이다. On the other hand, according to the structure of the plurality of protrusions 120 and the type of the device to be tested, the reinforcing member 124 may be used by disposing a member such as a spring in the inner groove.

결과적으로, 복수의 돌출부(120)의 내측 홈(123) 각각에 보강부재(124)가 각각 구비됨에 따라, 돌출부(120) 각각과 접촉패드(11) 간의 접촉 시, 돌출부(120) 각각의 강성을 최대한 확보할 수 있고, 다수의 테스트를 하는 경우에 돌추부(120) 각각이 변형되는 것을 최대한 방지할 수 있게 된다.As a result, as the reinforcing member 124 is provided in each of the inner grooves 123 of the plurality of protrusions 120 , when each of the protrusions 120 and the contact pad 11 come into contact with each other, the rigidity of each of the protrusions 120 . can be secured as much as possible, and it is possible to prevent deformation of each of the protrusions 120 as much as possible in the case of multiple tests.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호층(125)은 제2 금속층(122)의 하측에 부착되어 각각의 내측 홈(123)으로부터 각각의 보강부재(124)가 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the protective layer 125 according to an embodiment of the present invention is attached to the lower side of the second metal layer 122 to prevent each reinforcing member 124 from being separated from each of the inner grooves 123 to the outside. can

이러한 보호층(125)은 절연물질로 이루어질 수 있으며, 본 실시예에서는 보호층(125)이 커버레이 필름(coverlay film)으로 형성된 것을 제시하고 있으나, 이에 제한하지는 않는다는 점에 유의하여야 한다.The protective layer 125 may be made of an insulating material, and although it is suggested that the protective layer 125 is formed of a coverlay film in this embodiment, it should be noted that the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 돌출부(120) 각각과 접촉패드(11) 간에 접촉 시, 충격에 의해 돌출부(120) 각각의 내측 홈(123)에 구비된 각각의 보강부재(124)는 내측 홈(123)의 벽면과 분리되어 내측 홈(123)으로부터 이탈할 수 있다. For example, when each of the protrusions 120 and the contact pad 11 are in contact with each other, each reinforcing member 124 provided in the inner groove 123 of each of the protrusions 120 due to the impact of the inner groove 123 . It can be separated from the wall and separated from the inner groove 123 .

이때, 보호층(125)은 내측 홈(123) 각각의 개방된 부위를 막아 줌으로써, 각각의 보강부재(124)가 각각의 내측 홈(123)의 벽면과 분리되더라도 각각의 내측 홈(123)으로부터 분리되어 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 한다.At this time, the protective layer 125 blocks the open portion of each of the inner grooves 123 , so that even if each reinforcing member 124 is separated from the wall surface of each inner groove 123 , it is separated from the respective inner grooves 123 . to be separated and to be prevented from escaping to the outside.

도 1 및 도 4를 참조하면, 상술한 바와 같이 구성된 복수의 돌출부(120)는 연성인쇄회로기판의 길이방향을 따라 일정간격 이격되게 배치될 수 있으며, 이러한 복수의 돌출부(120)는 제1 돌출부(120a) 및 적어도 하나의 제2 돌출부(120b)를 포함할 수 있다.1 and 4 , the plurality of protrusions 120 configured as described above may be disposed to be spaced apart from each other at regular intervals along the longitudinal direction of the flexible printed circuit board, and the plurality of protrusions 120 is the first protrusion. It may include a 120a and at least one second protrusion 120b.

제1 돌출부(120a)는 테스트 과정에서 직접적으로 사용될 수 있는 구성으로서, 테스트 대상 디바이스의 접촉패드와 직접적으로 접촉되는 구성이다.The first protrusion 120a is a component that can be used directly in a test process, and is a component that directly contacts the contact pad of the device under test.

제2 돌출부(120b)는 제1 돌출부(120a)의 후방측에 마련될 수 있으며, 제1 돌출부(120a)의 수명이 다했을 경우, 제1 돌출부(120a)를 절단하여 제거한 후 사용되는 구성일 수 있다.The second protrusion 120b may be provided on the rear side of the first protrusion 120a, and when the life of the first protrusion 120a is over, the first protrusion 120a is cut and removed and then used. can

좀 더 구체적으로, 제2 돌출부(120b)는 제1 돌출부(120a)가 여러 번 사용시 손상 및 마모 등에 의해 수명이 다해 교체할 상태가 된 경우, 제1 돌출부(120a)를 제거하여 해당 제1 돌출부(120a) 대신해서 테스트 대상 디바이스의 접촉패드와 접촉될 수 있다.More specifically, when the first protrusion 120a is used several times and the lifespan of the second protrusion 120b has expired due to damage or wear and is in a state to be replaced, the first protrusion 120a is removed and the first protrusion (120a) may be in contact with the contact pad of the device under test instead.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 연성인쇄회로기판(100)에 4개의 돌출부(120)가 형성된 것을 제시하고 있으나, 이에 제한하지 않는 다는 점에 유의하여야 한다. 이때, 연성인쇄회로기판(100)의 앞쪽 부분에 형성된 것이 제1 돌출부(120a)이고, 그 후로 연속해서 형성된 것이 복수의 제2 돌출부인데, 제2 돌출부(120b)는 이해를 쉬게 하기 위해서 제2 돌출부(120b) 1, 제2 돌출부(120b) 2, 및 제2 돌출부(120b) 3으로 칭하기로 한다.According to an embodiment of the present invention, it is suggested that four protrusions 120 are formed on the flexible printed circuit board 100 as shown in FIGS. 4 and 7 , but it should be noted that the present invention is not limited thereto. do. At this time, the first protrusion 120a is formed on the front portion of the flexible printed circuit board 100, and the plurality of second protrusions formed continuously thereafter is the second protrusion 120b for easy understanding. The protrusion part 120b 1, the second protrusion part 120b 2, and the second protrusion part 120b 3 will be referred to.

한편, 제1 돌출부(120a)의 수명이 다해 교체하는 과정은, 제1 돌출부(120a)가 마련된 연성인쇄회로기판(100) 부위를 커터에 의해 절단하여 제거한 후, 제1 돌출부(120a)의 바로 뒤에 위치하고 있는 제2 돌출부(120b)를 제1 돌출부(120a)의 위치로 이동시켜 사용할 수 있다.On the other hand, in the process of replacing the first protrusion 120a at the end of its lifespan, the portion of the flexible printed circuit board 100 provided with the first protrusion 120a is cut and removed by a cutter, and then immediately of the first protrusion 120a is removed. It can be used by moving the second protrusion 120b located at the rear to the position of the first protrusion 120a.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(100)은 커버(300) 내부에 장착될 수 있으며, 커버(300)는 외부의 이물질이 연성인쇄회로기판(100)에 부착되거나 외부 충격으로부터 연성인쇄회로기판(100)을 보호하는 역할을 한다.Referring to FIG. 7 , the flexible printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention may be mounted inside the cover 300 , and the cover 300 is a flexible printed circuit board 100 from foreign substances. It serves to protect the flexible printed circuit board 100 from being attached or external impact.

연성인쇄회로기판(100)은 커버(300) 내부에서 수평 상태로 배치되거나 다양하게 접힌 상태로 배치될 수 있다. 이때, 자세히 도시되지는 않았지만, 커버(300)의 일측에는 제1 돌출부(120a)가 테스트 대상 디바이스(10)의 접촉패드(11)와 접촉하기 위해 외부로 노출되도록 하는 노출홀(300a)이 마련될 수 있다.The flexible printed circuit board 100 may be disposed in a horizontal state or in variously folded states inside the cover 300 . At this time, although not shown in detail, an exposure hole 300a is provided on one side of the cover 300 so that the first protrusion 120a is exposed to the outside in order to contact the contact pad 11 of the device under test 10 . can be

일 예로, 종래의 복수의 팀침을 이용한 검사장치의 경우, 컨택부가 1열로 구성됨에 따라, 컨택부의 사용횟수가 대략 3,000회 정도이면 컨택부의 손상 등으로 인하여 컨택부의 사용수명에 도달하게 되고, 이 경우 검사장치 전체를 교체해야만 했다. For example, in the case of a conventional inspection apparatus using a plurality of tim needles, as the contact unit is configured in one row, if the number of times the contact unit is used is about 3,000 times, the service life of the contact unit is reached due to damage of the contact unit, etc., in this case The entire inspection system had to be replaced.

그러나, 본 발명의 복수의 돌출부(120)가 구비된 연성인쇄회로기판(100)의 경우, 제1 돌출부(120a)가 수명이 다하더라고 제1 돌출부(120a) 대신해서 복수의 제2 돌출부(120b)가 연속적으로 사용될 수 있다. However, in the case of the flexible printed circuit board 100 provided with the plurality of protrusions 120 of the present invention, even if the life of the first protrusion 120a is over, the plurality of second protrusions 120b instead of the first protrusion 120a ) can be used consecutively.

예를 들어, 연성인쇄회로기판(100)에 복수의 돌출부(120)가 4열로 구비된 본 실시예에서는 제1 돌출부(120a)의 사용횟수가 대략 30,0000회 정도이고, 제1 돌출부(120a)가 수명을 다해 제거된 후, 복수의 제2 돌출부(120b)가 제1 돌출부(120a)의 위치로 이동하여 사용되는 전체 사용횟수는 제1 돌출부(120a)의 사용횟수를 포함하여 대략 120,000회 정도가 될 수 있다.For example, in this embodiment in which a plurality of protrusions 120 are provided in four rows on the flexible printed circuit board 100, the number of times of use of the first protrusions 120a is about 30000 times, and the first protrusions 120a ) is removed at the end of its lifespan, the plurality of second protrusions 120b move to the position of the first protrusion 120a and the total number of times used is approximately 120,000 times including the number of uses of the first protrusion 120a can be to the extent

한편, 도시되지는 않았지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버(300)의 내부에 배치된 연성인쇄회로기판(100)의 제1 돌출부(120a)가 수명이 다하여 제거해야 할 경우에는, 커버(300)로부터 연성인쇄회로기판(100)을 꺼낸 후, 커터장치(미도시)에 놓인 상태에서 커터에 의해 절단하여 제거한 다음, 다시 커버(300) 내부에 배치하여 사용될 수 있다.On the other hand, although not shown, when the first protrusion 120a of the flexible printed circuit board 100 disposed inside the cover 300 according to an embodiment of the present invention has expired and needs to be removed, the cover ( After taking out the flexible printed circuit board 100 from 300), it can be cut and removed by a cutter while placed on a cutter device (not shown), and then placed inside the cover 300 and used again.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판에서 복수의 돌출부가 제거되어 사용되는 예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 여기서 도 8의 (a)는 제1 돌출부가 사용 후, 제거되는 상태를 나타낸 것이고, 도 8의 (b)는 제2 돌출부 1이 사용된 후, 제거되는 상태를 나타낸 것이며, 도 8의 (c)는 제2 돌출부 2가 사용된 후, 제거되는 상태를 나타낸 것이고, 도 8의 (d)는 제2 돌출부 3이 사용되는 상태를 나타내내 것이다. 8 is a diagram schematically illustrating an example in which a plurality of protrusions are removed and used in a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Here, (a) of FIG. 8 shows a state in which the first protrusion is removed after use, (b) of FIG. 8 shows a state in which the second protrusion 1 is used and then removed, and (c) of FIG. ) shows a state in which the second protrusion 2 is used and then removed, and FIG. 8( d ) shows a state in which the second protrusion 3 is used.

도 8의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(120a)가 수명이 다했을 경우, 제1 돌출부(120a)가 마련되어 있는 연성인쇄회로기판을 커터에 의해 절단하여 제거한 다음, 제2 돌출부(120b) 1을 제1 돌출부(120a) 위치로 이동시켜 제2 돌출부(120b) 1이 제1 돌출부(120a) 역할을 할 수 있도록 한다. As shown in (a) and (b) of Figure 8, when the life of the first protrusion 120a has expired, the flexible printed circuit board provided with the first protrusion 120a is cut and removed by a cutter , by moving the second protrusion 120b 1 to the position of the first protrusion 120a so that the second protrusion 120b 1 serves as the first protrusion 120a.

또한, 도 8의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 제2 돌출부(120b) 1이 수명이 다했을 경우, 제2 돌출부(120b) 1이 마련되어 있는 연성인쇄회로기판을 커터에 의해 절단하여 제거한 다음, 제2 돌출부(120b) 2를 제2 돌출부(120b) 1의 위치로 이동시켜 제2 돌출부(120b) 2가 제1 돌출부(120a) 역할을 할 수 있도록 한다.In addition, as shown in (b) and (c) of Figure 8, when the life of the second protrusion (120b) 1 has expired, the flexible printed circuit board provided with the second protrusion (120b) 1 is cut by a cutter. After cutting and removing, the second protrusion 120b 2 is moved to the position of the second protrusion 120b 1 so that the second protrusion 120b 2 serves as the first protrusion 120a.

또한, 도 8의 (c) 및 (d)에 도시된 바와 같이, 제2 돌출부(120b) 2가 수명이 다했을 경우, 제2 돌출부(120b) 2가 마련되어 있는 연성인쇄회로기판을 커터에 의해 절단하여 제거한 다음, 제2 돌출부(120b) 3을 제2 돌출부(120b) 2의 위치로 이동시켜 제2 돌출부(120b) 3이 제1 돌출부(120a) 역할을 할 수 있도록 한다.In addition, as shown in (c) and (d) of Figure 8, when the life of the second protrusion (120b) 2 has expired, the flexible printed circuit board provided with the second protrusion (120b) 2 is cut by a cutter. After cutting and removing, the second protrusion 120b 3 is moved to the position of the second protrusion 120b 2 so that the second protrusion 120b 3 serves as the first protrusion 120a.

상술한 바와 같이, 제1 돌출부(120a)의 수명이 다했을 경우, 제1 돌출부(120a)를 대신하여 복수의 제2 돌출부(120b)를 사용함에 따라, 종래의 복수의 탐침이 적용된 검사장치에 비해 많은 횟수의 테스트를 진행할 수 있고, 결과적으로 연성인쇄회로기판의 수명을 최대한 연장할 수 있게 된다.As described above, when the lifespan of the first protrusion 120a has expired, as a plurality of second protrusions 120b are used instead of the first protrusion 120a, the conventional inspection apparatus to which a plurality of probes is applied A large number of tests can be performed compared to that, and as a result, the lifespan of the flexible printed circuit board can be extended as much as possible.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.9 is a diagram schematically illustrating a manufacturing process of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.A method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 9 .

본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은 제1 금속층 형성 단계, 제2 금속층 형성 단계, 돌출부 형성 단계, 보강부재 형성 단계, 및 보호 커버 형성 단계를 포함할 수 있다.The method of manufacturing a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention may include forming a first metal layer, forming a second metal layer, forming a protrusion, forming a reinforcing member, and forming a protective cover.

먼저, 도 9의 (a) 및 (b)를 참조하면, 제1 금속층 형성 단계에서는 도전 패턴층(112)에 형성된 복수의 패드 접촉 영역(PA)의 상측에 제1 금속층(121)을 각각 형성하는 과정이 수행된다.First, referring to FIGS. 9A and 9B , in the first metal layer forming step, the first metal layer 121 is respectively formed on the upper side of the plurality of pad contact areas PA formed in the conductive pattern layer 112 . process is carried out.

이때, 제1 금속층(121)은 복수의 패드 접촉 영역(PA)의 도전 패턴층(112) 상측에 ACF 본딩 방법을 이용하여 각각 부착한다.In this case, the first metal layer 121 is attached to the upper side of the conductive pattern layer 112 of the plurality of pad contact areas PA by using the ACF bonding method.

다음으로, 도 9의 (c)를 참조하면, 제2 금속층 형성 단계에서는 베이스 필름층(111)의 하측에 제2 금속층(122)을 각각 형성하는 과정이 수행된다.Next, referring to FIG. 9C , in the step of forming the second metal layer, the process of forming the second metal layer 122 on the lower side of the base film layer 111 is performed.

이때, 제2 금속층(122) 형성 단계에서의 제2 금속층(122)의 형성은 제1 금속층(121) 형성 단계에서와 동일하게 ACF 본딩 방법을 이용하여 베이스 필름층(111)의 하측에 제2 금속층(122)을 부착한다.In this case, in the second metal layer 122 forming step, the second metal layer 122 is formed on the lower side of the base film layer 111 using the ACF bonding method in the same manner as in the first metal layer 121 forming step. A metal layer 122 is attached.

이때, 제1 금속층(121) 및 제2 금속층(122)은 각각 베릴륨, 니켈, 및 티타늄 재질이 용융되어 형성된 BNT 합금 플레이트가 사용된다.In this case, a BNT alloy plate formed by melting beryllium, nickel, and titanium materials is used for the first metal layer 121 and the second metal layer 122 , respectively.

다음으로, 도 9의 (d)를 참조하면, 돌출부 형성 단계에서는 패드 접촉 영영(PA)에 위치하는 제2 금속층(122), 베이스 층(111), 도전 패턴층(112) 및 제1 금속층(121)을 굴곡시켜 제1 돌출부(120a) 및 적어도 하나의 제2 돌출부(120b)를 포함하는 복수의 돌출부(120)를 형성하는 과정이 수행된다.Next, referring to FIG. 9D , in the step of forming the protrusion, the second metal layer 122 , the base layer 111 , the conductive pattern layer 112 and the first metal layer ( A process of forming the plurality of protrusions 120 including the first protrusion 120a and at least one second protrusion 120b by bending the 121 is performed.

여기서, 제1 돌출부(120a)는 테스트 과정에서 직접적으로 사용되는 제1 돌출부(120a)이고, 제2 돌출부(120b)는 제1 돌출부(120a)의 후방측에 마련되어 제1 돌출부(120a)의 수명이 다했을 경우, 제1 돌출부(120a)를 제거 후 사용된다.Here, the first protrusion 120a is a first protrusion 120a that is directly used in the test process, and the second protrusion 120b is provided on the rear side of the first protrusion 120a and the lifespan of the first protrusion 120a When this is done, it is used after removing the first protrusion 120a.

이때, 돌출부 형성 단계는 프레스 금형 방법에 의해 수행될 수 있다.In this case, the step of forming the protrusion may be performed by a press mold method.

이 과정을 설명하면, 제1 돌출부(120a) 및 제2 돌출부(120b)와 대응되는 형상의 홈(211)을 가지는 프레스 블록(210)에 연성인쇄회로기판의 패드 접촉 영역(PA)를 위치시킨 다음, 프레스 부재(220)로 패드 접촉 영역(PA)의 하부를 압착시켜 홈(211)에 삽입되도록 한다. 이 과정에서 프레스 부재(220)의 압착에 의해 패드 접촉 영역(PA)는 홈(211)의 내측면에 밀착되면서 홈(211)에 형성에 맞게 제1 돌출부(120a) 및 제2 돌출부(120b)가 형성되게 된다.To explain this process, the pad contact area PA of the flexible printed circuit board is positioned in the press block 210 having the groove 211 having a shape corresponding to the first protrusion 120a and the second protrusion 120b. Next, the lower portion of the pad contact area PA is pressed with the press member 220 to be inserted into the groove 211 . In this process, the pad contact area PA is in close contact with the inner surface of the groove 211 by compression of the press member 220 and the first protrusion 120a and the second protrusion 120b are formed to fit the groove 211 . will be formed

다음으로, 도 9의 (e)를 참조하면, 보강부재 형성 단계에서는 제1 돌출부(120a) 및 제2 돌출부(120b)의 하부측에 형성된 내측 홈(123) 각각에 보강부재(124)를 각각 형성하는 과정을 수행한다.Next, referring to FIG. 9(e), in the forming step of the reinforcing member, the reinforcing member 124 is formed in each of the inner grooves 123 formed on the lower side of the first protrusion 120a and the second protrusion 120b, respectively. carry out the forming process.

이때, 보강부재(124)의 재료는 액상의 에폭시가 사용될 수 있으며, 보강부재(124)는 액상의 에폭시를 내측 홈(123)에 실린지 펌프(미도시)를 이용하여 도포함으로써 형성할 수 있다.In this case, the material of the reinforcing member 124 may be liquid epoxy, and the reinforcing member 124 may be formed by applying liquid epoxy to the inner groove 123 using a syringe pump (not shown). .

다음으로, 도 9의 (f)를 참조하면, 보호층(125) 부착 단계에서는 제2 금속층(122)의 하측에 보호층(125)을 부착하는 과정을 수행한다. Next, referring to FIG. 9F , in the step of attaching the protective layer 125 , a process of attaching the protective layer 125 to the lower side of the second metal layer 122 is performed.

이때, 보호층(125)은 베이스 필름층(111)의 하면까지 연장되어 부착된다.In this case, the protective layer 125 is attached to extend to the lower surface of the base film layer 111 .

상술한 과정을 통하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있다.Through the above-described process, the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention can be manufactured.

한편, 본 발명에서는 돌출부(120)의 구조를 연성인쇄회로기판에 적용된 것을 예로 설명하였으나, COF(Chip On Film)에 사용되는 연성인쇄회로기판 및 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)가 적용된 연성인쇄회로기판 등과 같은 제품에도 적용될 수 있다.Meanwhile, in the present invention, the structure of the protrusion 120 has been described as an example applied to a flexible printed circuit board, but a flexible printed circuit board used for COF (Chip On Film) and MEMS (Micro-Electro Mechanical Systems) is applied. It can also be applied to products such as substrates.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법은 연성인쇄회로기판의 일부를 전체적으로 돌출시켜 복수의 돌출부를 형성함으로써, 복수의 돌출부 각각과 테스트 대상 디바이스의 접촉패드 간의 접촉 성능을 향상시킬 수 있다.As described above, the flexible printed circuit board and the method for manufacturing the same according to the present invention form a plurality of protrusions by protruding a portion of the flexible printed circuit board as a whole, thereby improving the contact performance between each of the plurality of protrusions and the contact pad of the device under test. can do it

또한, 복수의 제2 돌출부를 구비함에 따라, 제1 돌출부의 수명이 다했더라도 연성인쇄회로기판 전체적인 변경 없이 제2 돌출부를 사용하여 연성인쇄회로기판의 수명을 최대한 연장시킬 수 있다.In addition, since the plurality of second protrusions are provided, even when the lifespan of the first protrusions has expired, the lifespan of the flexible printed circuit board can be maximally extended by using the second protrusions without changing the entire flexible printed circuit board.

또한, 복수의 돌출부 상하측에 제1 금속층 및 제2 금속층을 각각 구비하여 복수의 돌출부의 강성을 증대시킴에 따라, 복수의 돌출부의 수명을 연장시킬 수 있다,In addition, by providing a first metal layer and a second metal layer on the upper and lower sides of the plurality of protrusions, respectively, to increase the rigidity of the plurality of protrusions, it is possible to extend the life of the plurality of protrusions.

또한, 복수의 돌출부의 내측 홈 각각에 탄성 복원력을 가진 보강부재가 각각 구비됨에 따라, 복수의 돌출부의 강성을 증대시켜 복수의 돌출부의 변형을 최대한 방지할 수 있다.In addition, since the reinforcing member having elastic restoring force is provided in each of the inner grooves of the plurality of protrusions, it is possible to increase the rigidity of the plurality of protrusions, thereby maximally preventing deformation of the plurality of protrusions.

또한, 보호층에 의해 복수의 돌출부의 내측 홈 각각으로부터 각각의 보강부재가 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent each reinforcing member from being separated from each of the inner grooves of the plurality of protrusions by the protective layer.

이상으로 본 발명에 관하여 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다. Although the present invention has been described with reference to embodiments, it is not necessarily limited thereto, and modifications and variations are possible within the scope of the technical spirit of the present invention.

10: 테스트 대상 디바이스 11: 접촉패드
100: 연성인쇄회로기판 111: 베이스 필름층
112: 도전 패턴층 112a: 신호 배선
113: 상부 필름층 120: 복수의 돌출부
120a: 제1 돌출부 120b: 제2 돌출부
121: 제1 금속층 122: 제2 금속층
123: 내측 홈 124: 보강부재
125: 보호층 10: device under test 11: contact pad
100: flexible printed circuit board 111: base film layer
112: conductive pattern layer 112a: signal wiring
113: upper film layer 120: a plurality of protrusions
120a: first protrusion 120b: second protrusion
121: first metal layer 122: second metal layer
123: inner groove 124: reinforcing member
125: protective layer

Claims (15)

베이스 필름층;
상기 베이스 필름층 상측에 형성되는 도전 패턴층;
상기 도전 패턴층 상측에 형성되는 상부 필름층; 및
상기 베이스 필름층 하측에 형성되는 보호층;을 포함하는 연성인쇄회로기판에 있어서,
상기 연성인쇄회로기판의 적어도 일단부에는, 상기 베이스 필름층, 및 도전 패턴층을 굴곡시켜 형성되는 복수의 돌출부가 일정간격 이격되게 형성되고,
상기 복수의 돌출부는 테스트 과정에서 직접적으로 사용되는 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출부의 후방측에 마련되며, 상기 제1 돌출부의 수명이 다했을 경우, 상기 제1 돌출부를 제거 후 사용되는 적어도 하나의 제2 돌출부를 포함하며,
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부의 적어도 일부분에는, 상기 상부 필름층이 제거되고 상기 굴곡된 도전 패턴층의 상측에 제1 금속층이 각각 형성되고,
상기 제1 돌출부 및 제2 돌출부의 하부측에는 내측 홈이 각각 형성되며, 상기 내측 홈 각각에는 상기 제1 돌출부 및 제2 돌출부의 강성을 보강해 주는 보강부재가 각각 구비되는, 연성인쇄회로기판.base film layer;
a conductive pattern layer formed above the base film layer;
an upper film layer formed above the conductive pattern layer; and
In the flexible printed circuit board comprising a; a protective layer formed under the base film layer,
A plurality of protrusions formed by bending the base film layer and the conductive pattern layer are formed on at least one end of the flexible printed circuit board to be spaced apart from each other at regular intervals;
The plurality of protrusions are provided on the rear side of the first protrusion and the first protrusion directly used in the testing process, and when the life of the first protrusion is over, at least one used after removing the first protrusion comprising a second protrusion;
At least a portion of the first protrusion and the second protrusion, the upper film layer is removed and a first metal layer is formed above the curved conductive pattern layer, respectively;
Inner grooves are respectively formed on lower sides of the first and second protrusions, and a reinforcing member for reinforcing rigidity of the first and second protrusions is provided in each of the inner grooves, respectively. 제1항에 있어서,
상기 제1 돌출부의 수명이 다했을 경우, 상기 제1 돌출부를 커터에 의해 절단하여 제거한 후, 상기 제2 돌출부를 상기 제1 돌출부 위치로 이동시켜 사용하는 연성인쇄회로기판.According to claim 1,
When the life of the first protrusion has expired, the first protrusion is cut and removed by a cutter, and then the second protrusion is moved to a position of the first protrusion for use. 제1항에 있어서,
상기 굴곡된 베이스 필름층의 하측에는 제2 금속층이 각각 형성되는 연성인쇄회로기판.According to claim 1,
A flexible printed circuit board in which a second metal layer is respectively formed below the bent base film layer. 제3항에 있어서,
상기 제1 돌출부에 형성된 상기 제1 금속층과 상기 제2 돌출부에 형성된 상기 제1 금속층은 서로 연결되어 일체로 형성되고, 상기 제1 돌출부에 형성된 상기 제2 금속층과 상기 제2 돌출부에 형성된 제2 금속층은 서로 연결되어 일체로 형성되는 연성인쇄회로기판. 4. The method of claim 3,
The first metal layer formed on the first protrusion and the first metal layer formed on the second protrusion are connected to each other and integrally formed, and the second metal layer formed on the first protrusion and the second metal layer formed on the second protrusion is a flexible printed circuit board that is connected to each other and formed integrally. 제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2 금속층 각각은 베릴륨(Beryllium), 니켈(Nickel) 및 티타늄 (Titanium) 재질이 용융되어 형성된 BNT 합금 플레이트로 형성되는 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.4. The method of claim 3,
Each of the first and second metal layers is a flexible printed circuit board, characterized in that it is formed of a BNT alloy plate formed by melting beryllium, nickel, and titanium material. 제3항에 있어서,
상기 제1 금속층 각각은 상기 도전 패턴층의 상측에 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩에 의해 부착되고, 상기 제2 금속층은 상기 베이스 필름층의 하측에 상기 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩에 의해 부착되는 연성인쇄회로기판.4. The method of claim 3,
Each of the first metal layers is attached to the upper side of the conductive pattern layer by ACF (Anisotropic Conductive Film) bonding, and the second metal layer is attached to the lower side of the base film layer by the ACF (Anisotropic Conductive Film) bonding. printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 보강부재의 재료는 액상의 엑폭시가 사용되며,
상기 보강부재는 상기 액상의 엑폭시를 상기 내측 홈에 실린지 펌프를 통해 도포되어 형성되는 연성인쇄회로기판.According to claim 1,
Liquid epoxy is used as the material of the reinforcing member,
The reinforcing member is a flexible printed circuit board formed by applying the liquid epoxy to the inner groove through a syringe pump. 제1항에 있어서,
상기 보강부재 각각은, 상기 보호층에 의해 상기 내측 홈 각각으로부터 이탈이 방지되는 연성인쇄회로기판.According to claim 1,
Each of the reinforcing members is a flexible printed circuit board in which separation from each of the inner grooves is prevented by the protective layer. 베이스 필름층, 상기 베이스 필름층 상측에 형성되는 도전 패턴층, 상기 도전 패턴층 상측에 형성되는 상부 필름층 및 상기 베이스 필름층 하측에 형성되는 보호층을 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
상기 도전 패턴층의 상측에 형성된 상기 상부 필름층의 일부를 복수로 제거하되 일정간격 이격된 부위를 제거하고, 상기 상부 필름층이 각각 제거된 상기 도전 패턴층의 상측에 제1 금속층을 각각 형성하는 제1 금속층 형성 단계;
상기 상부 필름층이 제거된 각각의 부위에 위치하는 상기 베이스 층, 상기 도전 패턴층, 및 상기 제1 금속층 각각을 굴곡시켜 테스트 과정에서 직접적으로 사용되는 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출부의 후방측에 마련되며 상기 제1 돌출부의 수명이 다했을 경우, 상기 제1 돌출부를 제거 후 사용되는 적어도 하나의 제2 돌출부를 포함하는 복수의 돌출부를 형성하는 돌출부 형성단계: 및
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부의 하부측에 형성된 내측 홈 각각에 보강부재를 각각 형성하는 보강부재 형성 단계;를 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.In a method for manufacturing a flexible printed circuit board comprising a base film layer, a conductive pattern layer formed on an upper side of the base film layer, an upper film layer formed on an upper side of the conductive pattern layer, and a protective layer formed on a lower side of the base film layer ,
A plurality of portions of the upper film layer formed on the upper side of the conductive pattern layer are removed, but portions spaced apart from each other are removed, and a first metal layer is respectively formed on the upper side of the conductive pattern layer from which the upper film layer is removed. forming a first metal layer;
The first protrusion directly used in the test process by bending each of the base layer, the conductive pattern layer, and the first metal layer positioned at each portion where the upper film layer has been removed and on the rear side of the first protrusion A protrusion forming step of forming a plurality of protrusions including at least one second protrusion that is provided and used after removing the first protrusion when the life of the first protrusion has expired; and
and a reinforcing member forming step of respectively forming reinforcing members in each of the inner grooves formed on the lower side of the first protrusion and the second protrusion. 제9항에 있어서,
상기 제1 금속층 형성 단계 후에,
상기 베이스 필름층의 하측에 제2 금속층 각각을 형성하는 제2 금속층 형성 단계를 더 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.10. The method of claim 9,
After the first metal layer forming step,
Method of manufacturing a flexible printed circuit board further comprising a second metal layer forming step of forming each of the second metal layer under the base film layer. 제10항에 있어서,
상기 제1 돌출부에 형성된 상기 제1 금속층과 상기 제2 돌출부에 형성된 상기 제1 금속층은 서로 연결되어 일체로 형성되고, 상기 제1 돌출부에 형성된 상기 제2 금속층과 상기 제2 돌출부에 형성된 제2 금속층은 서로 연결되어 일체로 형성되는 연성인쇄회로기판의 제조방법.11. The method of claim 10,
The first metal layer formed on the first protrusion and the first metal layer formed on the second protrusion are connected to each other and integrally formed, and the second metal layer formed on the first protrusion and the second metal layer formed on the second protrusion is a method of manufacturing a flexible printed circuit board that is connected to each other and formed integrally. 제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 금속층 각각은 베릴륨(Beryllium), 니켈(Nickel) 및 티타늄 (Titanium) 재질이 용융되어 형성된 BNT 합금 플레이트로 형성되는 연성인쇄회로기판의 제조방법.11. The method of claim 10,
Each of the first and second metal layers is a method of manufacturing a flexible printed circuit board formed of a BNT alloy plate formed by melting beryllium, nickel, and titanium material. 제10항에 있어서,
상기 제1 금속층 각각은 상기 도전 패턴층의 상측에 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩에 의해 부착되고, 상기 제2 금속층은 상기 베이스 필름층의 하측에 상기 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩에 의해 부착되는 연성인쇄회로기판의 제조방법.11. The method of claim 10,
Each of the first metal layers is attached to the upper side of the conductive pattern layer by ACF (Anisotropic Conductive Film) bonding, and the second metal layer is attached to the lower side of the base film layer by the ACF (Anisotropic Conductive Film) bonding. A method for manufacturing a printed circuit board. 제9항에 있어서,
상기 보강부재 형성 단계는 실린지 펌프를 이용하여 액상의 에폭시를 상기 내측 홈 각각에 도포하여 상기 보강부재를 형성하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.10. The method of claim 9,
The forming step of the reinforcing member is a method of manufacturing a flexible printed circuit board to form the reinforcing member by applying a liquid epoxy to each of the inner grooves using a syringe pump. 제10항에 있어서,
상기 보강부재 형성 단계 후에,
상기 내측 홈 각각으로부터 상기 각각의 보강부재가 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 상기 제2 금속층의 하측에 보호층을 부착하는 보호층 부착 단계를 더 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
11. The method of claim 10,
After the reinforcing member forming step,
In order to prevent each of the reinforcing members from being separated from each of the inner grooves, the method of manufacturing a flexible printed circuit board further comprising a protective layer attaching step of attaching a protective layer to the lower side of the second metal layer.
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