JP2003059756A - Metallic film transfer film for electronic component - Google Patents
Metallic film transfer film for electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用材料に
関し、より詳細には電子部品に電導性金属膜を形成する
際、金属膜を成膜したプラスチックフィルムから転写し
て使用する金属膜転写フィルムに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a material for electronic parts, and more particularly, when forming an electrically conductive metal film on an electronic part, a metal film transfer used by transferring from a plastic film having a metal film formed thereon. It's about film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子部品の電極を形成する方法と
しては、例えば、半導体回路等の製造においては、基板
上に直接メッキや蒸着によって金属膜を形成した後に、
フォトリソグラフィー等によってパターンニングを行う
方法が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of forming electrodes of electronic parts, for example, in the production of semiconductor circuits, etc., after a metal film is formed directly on a substrate by plating or vapor deposition,
A method of performing patterning by photolithography or the like is known.
【０００３】また、積層セラミックコンデンサでは、ま
ず、チタン酸バリウム等の誘電体粉末、有機バインダ
ー、可塑剤および有機溶剤とからなるスラリーを用い
て、ドクターブレード法等によりグリーンシートを作製
し、次に、このグリーンシートの上に、パラジウム、ニ
ッケルあるいは白金等の貴金属を主成分とした電極ペー
ストを用いて、スクリーン印刷法等により内部電極を形
成する。次に、内部電極を形成したグリーンシートを内
部電極層がセラミック誘電体層を挟んで交互に対向する
ように配置して順次積層し、所望の積層数まで積層を繰
り返し、セラミック積層体を形成する。次に、セラミッ
ク積層体を接着フィルムを備えた金属板上に接着し、こ
れをセラミック積層体の層間の密着性を向上させるため
に圧縮成形を行なう。さらに、このようにして成形され
たセラミック積層体を、所望の大きさのチップ状に切断
し、１２００〜１４００℃で焼成する。このようにして
得られた焼結体の両端部に現れる内部電極に、これらの
内部電極が電気的に接続されるように銀や銀−パラジウ
ム等を塗布し、焼付けることによって外部電極を形成
し、積層セラミックコンデンサを製造している。In a monolithic ceramic capacitor, a green sheet is first prepared by a doctor blade method using a slurry composed of a dielectric powder such as barium titanate, an organic binder, a plasticizer and an organic solvent, and then. An internal electrode is formed on the green sheet by screen printing using an electrode paste containing a noble metal such as palladium, nickel or platinum as a main component. Next, the green sheets on which the internal electrodes are formed are arranged so that the internal electrode layers are alternately opposed to each other with the ceramic dielectric layer interposed therebetween, and are sequentially laminated, and the lamination is repeated up to a desired number of layers to form a ceramic laminated body. . Next, the ceramic laminate is adhered onto a metal plate provided with an adhesive film, and this is compression-molded in order to improve the adhesion between the layers of the ceramic laminate. Further, the ceramic laminated body thus formed is cut into chips having a desired size and fired at 1200 to 1400 ° C. The external electrodes are formed by applying silver or silver-palladium to the internal electrodes appearing at both ends of the thus obtained sintered body so that these internal electrodes are electrically connected and baking them. And manufactures monolithic ceramic capacitors.
【０００４】近年、特に積層セラミックコンデンサで
は、携帯電話や携帯情報端末等に代表される携帯性の高
いモバイル機器の軽薄短小化の要望に伴い、ますますそ
の需要が高まる一方で、更なる小型化・大容量化が課題
となってきている。従来、積層セラミックコンデンサの
製造工程においては、小型・大容量化を実現する手段と
して、各々の積層するセラミック誘電体シートを薄肉化
し、積層数を増加させる方法が知られている。In recent years, in particular, in the case of monolithic ceramic capacitors, the demand for light, thin, short and compact mobile devices typified by mobile phones and personal digital assistants has been increasing, and further miniaturization has been achieved. -A large capacity is becoming an issue. Conventionally, in the manufacturing process of a monolithic ceramic capacitor, as a means for realizing a small size and a large capacity, there is known a method of reducing the thickness of each laminated ceramic dielectric sheet and increasing the number of laminated layers.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ック誘電体シートを薄肉化した場合、グリーンシートが
薄いために、シート上に存在する微細な空孔に内部電極
ペーストが侵入、貫通し、絶縁不良が発生する等の問題
が起こる場合がある。However, when the ceramic dielectric sheet is thinned, since the green sheet is thin, the internal electrode paste penetrates into and penetrates the fine pores existing on the sheet, resulting in poor insulation. Problems such as occurrence may occur.
【０００６】本発明者らは、上記課題に対して鋭意検討
した結果、例えば、積層セラミックコンデンサにおい
て、内部電極を従来のペーストを用いた印刷法に代え
て、金属膜を成膜したプラスチックフィルムを用意し、
この金属膜を誘電体シート上に転写する手法によって内
部電極を形成する手法が上記課題を解決できることを見
出し、発明を完成するに至った。As a result of diligent studies on the above problems, the present inventors have found that, for example, in a monolithic ceramic capacitor, instead of a conventional printing method using a paste, a plastic film having a metal film formed thereon is used. Prepare,
The inventors have found that a method of forming internal electrodes by a method of transferring this metal film onto a dielectric sheet can solve the above problems, and have completed the invention.
【０００７】本発明の目的は、電子部品を構成する電極
を転写によって形成できる金属膜を有するプラスチック
フィルムを提供することであり、特に積層セラミックコ
ンデンサの内部電極形成に有効な金属膜転写フィルムを
提供することにある。An object of the present invention is to provide a plastic film having a metal film capable of forming electrodes constituting electronic parts by transfer, and particularly to provide a metal film transfer film effective for forming internal electrodes of a laminated ceramic capacitor. To do.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品用金属
膜転写フィルムは、プラスチックフィルム上に離型層お
よび金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、離
型層が所定のパターン形状を有している電子部品用金属
膜転写フィルムである。The metal film transfer film for electronic parts of the present invention has a structure in which a release layer and a metal film are formed in this order on a plastic film, and the release layer has a predetermined thickness. Is a metal film transfer film for electronic parts having the pattern shape of FIG.
【０００９】本発明の電子部品用金属膜転写フィルム
は、金属膜の転写によって電極の形成が可能であり、さ
らに金属膜とプラスチックフィルムとの間に所定のパタ
ーン形状を有する離型層を形成することによって、同じ
パターン形状の金属膜が転写されるので、パターンニン
グ処理が不要もしくは極めて簡略化される特徴を有する
ものである。In the metal film transfer film for electronic parts of the present invention, electrodes can be formed by transferring the metal film, and a release layer having a predetermined pattern is formed between the metal film and the plastic film. As a result, since the metal film having the same pattern shape is transferred, the patterning process is unnecessary or extremely simplified.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品用金属膜
転写フィルムについて具体的に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The metal film transfer film for electronic parts of the present invention will be specifically described below.
【００１１】本発明における電子部品用金属膜転写フィ
ルムは、プラスチックフィルム上に離型層を形成したの
ち、その上に金属膜を成膜することによって得られる。The metal film transfer film for electronic parts according to the present invention can be obtained by forming a release layer on a plastic film and then forming a metal film thereon.
【００１２】ここで用いられるプラスチックフィルム
は、有機高分子材料からなるフィルムであり、有機高分
子材料としては、具体的には、例えばポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、非晶ポリオレ
フィン、ポリアリレート、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルペンテン、ポ
リ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、フッ素樹脂、ポ
リエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
ウレタンおよび環状オレフィン系樹脂等を挙げることが
できるが、ポリエチレンテレフタレートが、経済性と強
度等の点で好適に用いられる。The plastic film used here is a film made of an organic polymer material. Specific examples of the organic polymer material include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, amorphous polyolefin, polyarylate, polyethylene, Polypropylene, polyamide, polyimide, polymethylpentene, polyvinyl chloride, polystyrene, polymethylmethacrylate, polycarbonate, polyetheretherketone,
Polysulfone, polyether sulfone, fluororesin, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polyurethane, cyclic olefin resin and the like can be mentioned, but polyethylene terephthalate is preferably used in terms of economy and strength.
【００１３】本発明で用いられるプラスチックフィルム
は、枚葉あるいはロール状のいずれでも用いることがで
きるが、ロール状のフィルムであれば、連続して蒸着を
行なうことができ、好適である。The plastic film used in the present invention may be used in the form of a sheet or a roll, and a roll-shaped film is preferable because vapor deposition can be continuously performed.
【００１４】また、プラスチックフィルムの厚さとして
は、８〜２５０μｍの範囲が好ましいが、より好ましく
は１２〜１８８μｍである。厚さが８μｍ未満では、金
属蒸着時に蒸発源から発生する輻射熱によってフィルム
が変形するので好ましくなく、一方、２５０μｍを超え
るとフィルムに柔軟性がなく、転写が難しく好ましくな
い。プラスチックフィルムの厚さを測定する方法として
は、マイクロメータ等の測定装置による方法、採取した
フィルムサンプルの質量からその比重を用いて算出する
方法等を用いることができる。The thickness of the plastic film is preferably in the range of 8 to 250 μm, more preferably 12 to 188 μm. When the thickness is less than 8 μm, the film is deformed by the radiant heat generated from the evaporation source during metal vapor deposition, which is not preferable. As a method for measuring the thickness of the plastic film, a method using a measuring device such as a micrometer, a method of calculating from the mass of the film sample collected using its specific gravity, and the like can be used.
【００１５】本発明の電子部品用金属膜転写フィルムに
おける離型層の構成成分としては、シリコーン樹脂、メ
ラミン樹脂、エポキシ樹脂またはフッ素樹脂等を挙げる
ことができ、本発明ではこれらの樹脂の少なくとも１種
以上を用いることが好ましい。 離型層は、該離型層の
構成成分を含む塗液をプラスチックフィルムに塗布し、
加熱して乾燥させ、場合によっては紫外線照射等で硬化
させることによって設けることができる。塗液の塗布方
法としては、公知の塗布方法が適用でき、例えば、ロー
ルコーター法等を挙げることができる。また、塗液は有
機溶剤あるいは水性塗液を使用できるが、有機化合物の
溶解であるため、有機溶剤が好適に使用される。離型層
の厚さは、通常０．０１μｍ〜５μｍが好ましく、より
好ましくは０．０５〜３μｍである。離型層の厚さが
０．０１μｍ未満では、塗布抜け等が起こり、十分な効
果が得られず、また厚さが５μｍを超える十分な離型効
果の向上が期待できず、また経済的にも不利になるため
好ましくない。離型層の厚さの測定方法として、透過電
子顕微鏡、走査電子顕微鏡、マイクロメータ等を用いる
ことによって測定可能である。Examples of constituent components of the release layer in the metal film transfer film for electronic parts of the present invention include silicone resins, melamine resins, epoxy resins and fluororesins. In the present invention, at least one of these resins is used. It is preferable to use one or more species. The release layer is formed by applying a coating liquid containing the components of the release layer onto a plastic film,
It can be provided by heating and drying, and in some cases curing by irradiation with ultraviolet rays or the like. As a coating method of the coating liquid, a known coating method can be applied, and examples thereof include a roll coater method. An organic solvent or an aqueous coating liquid can be used as the coating liquid, but an organic solvent is preferably used because it dissolves an organic compound. The thickness of the release layer is usually preferably 0.01 μm to 5 μm, more preferably 0.05 to 3 μm. When the thickness of the release layer is less than 0.01 μm, coating omission or the like may occur and a sufficient effect cannot be obtained, and a sufficient release effect exceeding 5 μm cannot be expected and economically economical. Is also disadvantageous because it is disadvantageous. The thickness of the release layer can be measured by using a transmission electron microscope, a scanning electron microscope, a micrometer, or the like.
【００１６】本発明における離型層は、回路パターン、
内部電極パターン等の所定のパターン形状を有してお
り、該離型層上の金属膜のみが相手側の基材上に転写さ
れるため、この形状と同じパターンの金属膜が相手側の
基材に形成される。離型層のパターニング方法として
は、従来公知の手法を用いることができるが、例えばス
クリーン印刷等が利用できる。所定のパターン形状と
は、プリント基板では基板上に配置する電気回路を構成
する配線回路パターンであり、積層セラミックコンデン
サでは、その寸法規格によって決められる幅長さを持っ
た独立した矩形形状を一定間隔に縦横に配置したパター
ンである。The release layer in the present invention is a circuit pattern,
Since it has a predetermined pattern shape such as an internal electrode pattern and only the metal film on the release layer is transferred onto the base material of the other side, the metal film of the same pattern as this shape is used as the base material of the other side. Formed on the material. As a method for patterning the release layer, a conventionally known method can be used, but screen printing or the like can be used. The predetermined pattern shape is a wiring circuit pattern that constitutes an electric circuit arranged on the board in a printed circuit board, and in a monolithic ceramic capacitor, an independent rectangular shape with a width and length determined by the dimension standard is set at regular intervals. The pattern is arranged vertically and horizontally.
【００１７】離型層の接着力としては、離型層と金属膜
との間の接着力、あるいは離型層とプラスチックフィル
ムとの間の接着力が、プラスチックフィルムとその上に
成膜された金属膜との間の接着力あるいは金属膜と転写
される側の基材、例えばセラミック誘電体シートとの間
の接着力よりも小さいことが必須であり、セラミック誘
電体シートに金属膜が転写された後の離型層はセラミッ
クフィルム側に残っても良いし、あるいは金属膜側に残
ってもかまわない。As the adhesive force of the release layer, the adhesive force between the release layer and the metal film or the adhesive force between the release layer and the plastic film is formed on the plastic film and the film. It is essential that it is smaller than the adhesive force between the metal film or the substrate on the side to be transferred with the metal film, for example, the ceramic dielectric sheet, and the metal film is transferred onto the ceramic dielectric sheet. After release, the release layer may remain on the ceramic film side or the metal film side.
【００１８】プラスチックフィルムと金属膜との接着力
の指標として、金属膜側に粘着テープを貼り、粘着テー
プとプラスチックフィルムを１０ｍｍの一定幅にスリッ
トした後、引張試験機を用い、１０００ｍｍ／分の速度
で両者をＴ字に引き剥がすときの剥離強度を用いること
ができる。離型層を介在した場合のプラスチックフィル
ムと金属膜との間の剥離強度は、通常、０．１〜３０ｇ
／１０ｍｍ幅（幅１０ｍｍ当たりの剥離強度）が好まし
く、０．５〜２０ｇ／１０ｍｍ幅がさらに好ましく、
０．５〜１０ｇ／１０ｍｍ幅とすることが特に好まし
い。剥離強度が０．１ｇ／１０ｍｍ幅未満では蒸着金属
膜が外部からの力や摩擦等によって容易に剥がれやすく
なるため実用上好ましくなく、一方、３０ｇ／１０ｍｍ
幅を超えると転写しにくくなるため好ましくない。As an index of the adhesive force between the plastic film and the metal film, an adhesive tape was attached to the metal film side, the adhesive tape and the plastic film were slit into a constant width of 10 mm, and then a tensile tester was used to measure 1000 mm / min. The peel strength when peeling the both into a T shape at a speed can be used. The peel strength between the plastic film and the metal film when the release layer is interposed is usually 0.1 to 30 g.
/ 10 mm width (peeling strength per 10 mm width) is preferable, 0.5 to 20 g / 10 mm width is more preferable,
It is particularly preferable that the width is 0.5 to 10 g / 10 mm. When the peeling strength is less than 0.1 g / 10 mm width, the vapor-deposited metal film easily peels off due to external force or friction, which is not preferable for practical use. On the other hand, 30 g / 10 mm
If the width exceeds the width, it becomes difficult to transfer, which is not preferable.
【００１９】本発明における電子部品用金属膜転写フィ
ルムの金属膜を構成する金属種は、使用される電子部品
によって異なるが、ニッケル、パラジウム、白金、金、
銀等が挙げられ、積層セラミックコンデンサの内部電極
として使用される場合には、ニッケル単体が好ましい
が、ニッケルによって得られる膜特性を改良する目的
で、他の金属をニッケルの電気特性、耐腐食性等の性質
を著しく損なわない範囲で添加してもよい。他の金属と
しては、例えば、クロム、銅、錫、アルミニウムおよび
パラジウム等が挙げられる。これら他の金属の配合割合
の上限としては、２０重量％が好ましい。The metal species constituting the metal film of the metal film transfer film for electronic parts according to the present invention differ depending on the electronic parts used, but are nickel, palladium, platinum, gold,
When silver or the like is used and is used as an internal electrode of a monolithic ceramic capacitor, nickel alone is preferable, but for the purpose of improving the film characteristics obtained by nickel, other metals may be used for the electrical characteristics and corrosion resistance of nickel. You may add in the range which does not impair the properties such as. Examples of other metals include chromium, copper, tin, aluminum and palladium. The upper limit of the mixing ratio of these other metals is preferably 20% by weight.
【００２０】本発明における金属膜の形成方法として
は、スパッタ、蒸着等を用いることができるが、なかで
も蒸着によって得られる金属膜が好ましい。また、蒸着
方法としては、例えば、誘導加熱、抵抗加熱、スパッタ
リング、電子ビーム（ＥＢ）、イオンプレーティング等
を挙げることができるが、特に電子ビーム蒸着が、生産
性と蒸着膜質の点で好適である。As the method for forming the metal film in the present invention, sputtering, vapor deposition and the like can be used, and among them, the metal film obtained by vapor deposition is preferable. In addition, examples of the vapor deposition method include induction heating, resistance heating, sputtering, electron beam (EB), and ion plating, but electron beam vapor deposition is particularly preferable in terms of productivity and vapor deposition film quality. is there.
【００２１】本発明における金属膜の厚さは、好ましく
は５００〜２００００オングストロームの範囲であり、
より好ましくは５００〜１００００オングストロームで
あり、さらに好ましくは５００〜５０００オングストロ
ームの範囲である。厚さが５００オングストローム未満
では転写工程で破れやすくなったり、十分な電気特性が
得られないので好ましくなく、一方、２００００オング
ストロームを超えると膜厚が厚くなり、薄膜化という優
位性が得られないばかりか、金属膜にクラックが発生し
やすくなるので好ましくない。金属膜の厚さの測定方法
としては、透過電子顕微鏡、走査電子顕微鏡等を用いて
測定することができる。The thickness of the metal film in the present invention is preferably in the range of 500 to 20,000 angstroms,
The range is more preferably 500 to 10000 angstroms, and further preferably 500 to 5000 angstroms. If the thickness is less than 500 angstroms, it is easy to break in the transfer process and sufficient electric characteristics cannot be obtained, which is not preferable. On the other hand, if the thickness exceeds 20,000 angstroms, the film thickness becomes thick and the advantage of thinning cannot be obtained. Or, cracks are likely to occur in the metal film, which is not preferable. The thickness of the metal film can be measured by using a transmission electron microscope, a scanning electron microscope or the like.
【００２２】本発明における電子部品用金属膜転写フィ
ルムは、上述のようにしてパターン形状を有する離型層
を形成したプラスチックフィルム上に成膜した金属膜
を、さらに電子部品上に転写することによって利用され
る。The metal film transfer film for electronic parts according to the present invention is obtained by further transferring the metal film formed on the plastic film having the release layer having the pattern shape as described above onto the electronic parts. Used.
【００２３】例えば、積層セラミックコンデンサのセラ
ミック誘電体シート上への該金属膜の転写方法として
は、金属膜転写フィルムとセラミックグリーンシートと
を重ね合わせた後、圧着ローラー、プレス機等を用いて
圧着した後、プラスチックフィルムを剥離する方法を挙
げることができる。この場合、プラスチックフィルムの
ガラス転移温度あるいは融点以下の温度で加熱すること
もできる。また、金属膜の転写性を高めるために、金属
膜上にさらに接着剤あるいは粘着剤を塗布し、セラミッ
クグリーンシートと金属膜との接着性を高めたり、セラ
ミックグリーンシート上に金属膜との接着性に優れる接
着剤あるいは粘着剤を塗布し、転写性を改良することも
可能である。For example, as a method of transferring the metal film onto the ceramic dielectric sheet of the monolithic ceramic capacitor, the metal film transfer film and the ceramic green sheet are superposed and then pressure-bonded using a pressure roller or a press machine. After that, a method of peeling the plastic film can be mentioned. In this case, it is also possible to heat at a temperature not higher than the glass transition temperature or melting point of the plastic film. Further, in order to improve the transferability of the metal film, an adhesive or a pressure-sensitive adhesive is further applied on the metal film to improve the adhesiveness between the ceramic green sheet and the metal film, or the adhesion of the metal film on the ceramic green sheet. It is also possible to improve transferability by applying an adhesive or pressure-sensitive adhesive having excellent properties.
【００２４】離型層のパターン形状と同じに金属膜内部
電極をパターニングされた誘電体シートは、従来の工程
によって積層セラミックコンデンサまで加工することが
できる。The dielectric sheet having the metal film internal electrodes patterned similarly to the pattern of the release layer can be processed into a laminated ceramic capacitor by a conventional process.
【００２５】誘電体シートは、通常チタン酸バリウム等
を主成分とする誘電体粉末、有機バインダー、可塑剤お
よび有機溶剤とからなるスラリーをドクターブレード法
等により膜化し、引き続き乾燥して得られるグリーンシ
ートを所定のサイズに裁断後、焼成することによって得
られる。該誘電体シート１枚当たりの厚さは、好ましく
は０．５〜３０μｍであり、より好ましくは０．５〜１
５μｍである。厚さが０．５μｍ未満では誘電体シート
に発生するピンホール等の欠陥が次第に多くなり、一
方、３０μｍを超えると本発明による誘電体シートを積
層化した積層セラミックコンデンサの小型大容量化を満
足するものは得られない。The dielectric sheet is usually obtained by film-forming a slurry composed of a dielectric powder containing barium titanate or the like as a main component, an organic binder, a plasticizer and an organic solvent by a doctor blade method or the like and then drying it. It is obtained by cutting the sheet into a predetermined size and then firing. The thickness of each dielectric sheet is preferably 0.5 to 30 μm, more preferably 0.5 to 1
It is 5 μm. When the thickness is less than 0.5 μm, defects such as pinholes and the like generated in the dielectric sheet gradually increase, while when it exceeds 30 μm, the multilayer ceramic capacitor in which the dielectric sheets are laminated according to the present invention satisfies the requirement of small size and large capacity. You can't get what you do.
【００２６】積層セラミックコンデンサにおける内部電
極パターンを形成する方法としては、本発明における所
定のパターン形状を有する離型層上に成膜した金属膜
が、離型層のパターン形状を保持したまま転写されて内
部電極となるが、さらに所定の形状、大きさの電極パタ
ーンにレジストを用いたリソグラフィー法を組み合わせ
ることによって実施することもできる。As a method of forming the internal electrode pattern in the monolithic ceramic capacitor, the metal film formed on the release layer having a predetermined pattern shape according to the present invention is transferred while maintaining the pattern shape of the release layer. However, it can also be carried out by combining an electrode pattern of a predetermined shape and size with a lithography method using a resist.
【００２７】本発明の電子部品用金属膜転写フィルム
は、電子部品の薄膜状の電極を転写によって形成する方
法として好適であり、例えば、半導体回路や積層セラミ
ックコンデンサの内部電極を挙げることができるが、特
に積層セラミックコンデンサの内部電極の形成方法とし
て好適である。The metal film transfer film for electronic parts of the present invention is suitable as a method for forming thin film electrodes of electronic parts by transfer, and examples thereof include internal electrodes of semiconductor circuits and multilayer ceramic capacitors. In particular, it is suitable as a method for forming an internal electrode of a monolithic ceramic capacitor.
【００２８】[0028]
【実施例】本発明の電子部品用金属膜転写フィルムにつ
いて、積層セラミックコンデンサを対象として実施例を
挙げて詳細に説明する。EXAMPLES The metal film transfer film for electronic parts of the present invention will be described in detail with reference to examples for a laminated ceramic capacitor.
【００２９】（実施例１）誘電体材料の組成として、Ｂ
ａＴｉＯ3を主成分とし、これに添加物としてＢａＺｒ
Ｏ3を加えた酸化物の混合粉末を、ポリビニルブチラー
ル樹脂系バインダとともにジブチルフタレート中に分散
して、セラミックスラリーとした。このセラミックスラ
リーを、ドクターブレード法により、シリコーン樹脂離
型剤を塗布した３８μｍ厚のポリエチレンテレフタレー
トからなるキャリアフィルムの片面に塗布し、これを１
２０℃で乾燥し、１００mm×１００mmの大きさに切断し
て、２μｍの厚さのセラミックグリーンシートを作成し
た。Example 1 As the composition of the dielectric material, B
aTiO 3 as a main component and BaZr as an additive
A mixed powder of an oxide to which O 3 was added was dispersed in dibutyl phthalate together with a polyvinyl butyral resin-based binder to obtain a ceramic slurry. This ceramic slurry was applied by a doctor blade method to one side of a carrier film made of polyethylene terephthalate having a thickness of 38 μm coated with a silicone resin release agent.
It was dried at 20 ° C. and cut into a size of 100 mm × 100 mm to prepare a ceramic green sheet having a thickness of 2 μm.
【００３０】別に、スクリーン印刷法により内部電極パ
ターン形状に形成したメラミン樹脂系離型剤を厚さ０．
２μｍで塗布した厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルムの上に、電子ビーム蒸着によって膜厚約
３０００オングストロームの金属ニッケル膜を成膜し
た。Separately, a melamine resin-based release agent formed into an internal electrode pattern shape by a screen printing method has a thickness of 0.
A metal nickel film having a thickness of about 3000 angstrom was formed by electron beam evaporation on a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm and applied at 2 μm.
【００３１】上記のセラミックグリーンシートに、金属
ニッケル膜を熱プレス加工により転写した。転写した金
属ニッケルは、離型層の形状と同じパターンを形成して
いた。次に、内部電極が形成されたセラミックグリーン
シートを、一定寸法で交互にずらして積層し、加圧圧着
したのち切断して、両端面から内部電極部分が交互に露
出した積層セラミックコンデンサのグリーンチップとし
た。次に、このグリーンチップを、おがくず中で強制振
動させて角体の稜線部分の面取りをした。そして、上記
の面取りをしたグリーンチップの内部電極部分が交互に
露出した両端面に、上記の各種の外部電極用ペーストを
浸漬法により塗布した。塗布後、１２０℃で１５分間乾
燥した。乾燥後の塗布膜厚は、約３５μｍとなるように
形成した。これを、大気中で３０時間、最高温度３７０
℃、３時間で加熱処理した後、ニッケルに対して還元雰
囲気中、具体的には、６００℃以上でニッケルの平衡酸
素分圧の１００分の１の酸素濃度にコントロールした雰
囲気中で１８時間，最高温度１３００℃、３時間で加熱
処理して焼成して焼結体とし、積層セラミックコンデン
サを得た。A metallic nickel film was transferred to the above ceramic green sheet by hot pressing. The transferred metallic nickel formed the same pattern as the shape of the release layer. Next, the ceramic green sheets on which the internal electrodes are formed are stacked by alternately shifting them with a certain size, pressed and pressed, and then cut, and the green chip of the multilayer ceramic capacitor in which the internal electrode parts are alternately exposed from both end faces. And Next, this green chip was forcedly vibrated in sawdust to chamfer the ridgeline portion of the prism. Then, the above various external electrode pastes were applied by a dipping method to both end surfaces of the chamfered green chip where the internal electrode portions were alternately exposed. After coating, it was dried at 120 ° C. for 15 minutes. The coating film thickness after drying was formed to be about 35 μm. This is the maximum temperature of 370 for 30 hours in the atmosphere.
After heat treatment at 3 ° C. for 3 hours, in a reducing atmosphere with respect to nickel, specifically, in an atmosphere in which the oxygen concentration is controlled at 600 ° C. or higher to 1/100 of the equilibrium oxygen partial pressure of nickel, for 18 hours, A maximum temperature of 1300 ° C. was applied for 3 hours for heating and firing to obtain a sintered body, and a monolithic ceramic capacitor was obtained.
【００３２】上記で得られた積層セラミックコンデンサ
１００個について、静電容量の測定検査を行なった。な
お、電気特性については、静電容量が正常値の３０％以
下の異常値のものは不良とした。その結果、不良率は２
％であった。The capacitance of 100 monolithic ceramic capacitors obtained as described above was measured and inspected. Regarding the electrical characteristics, those having an abnormal capacitance value of 30% or less of the normal value were considered to be defective. As a result, the defective rate is 2
%Met.
【００３３】（実施例２）シリコーン樹脂系離型剤を厚
さ０．１μｍで塗布したこと以外は、実施例１と同様に
して積層セラミックコンデンサを得た。静電容量の測定
検査を行った結果、不良率は３％であった。Example 2 A multilayer ceramic capacitor was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silicone resin-based release agent was applied in a thickness of 0.1 μm. As a result of measuring and inspecting the electrostatic capacity, the defective rate was 3%.
【００３４】（実施例３）金属ニッケル膜面上に、さら
にガラス転移温度７０℃のポリエステル系ホットメルト
接着剤を０．２μｍの厚さで塗工し、この金属ニッケル
膜をセラミックグリーンシートに１００℃の熱プレス加
工によって押さえつけた後、室温まで冷却することによ
って転写したこと以外は実施例１と同様にして積層セラ
ミックコンデンサを得た。静電容量の測定検査を行った
結果、不良率は１％であった。Example 3 A polyester hot melt adhesive having a glass transition temperature of 70 ° C. was further applied to the surface of the metallic nickel film in a thickness of 0.2 μm, and the metallic nickel film was applied to a ceramic green sheet in an amount of 100 μm. A laminated ceramic capacitor was obtained in the same manner as in Example 1 except that the transfer was carried out by cooling down to room temperature after being pressed by hot pressing at ℃. As a result of measuring and inspecting the electrostatic capacity, the defective rate was 1%.
【００３５】（比較例１）厚さ２５μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムの上に、直接電子ビーム蒸着に
よって膜厚約３０００オングストロームの金属ニッケル
膜を成膜した。実施例１と同様にして得たセラミックグ
リーンシートに金属ニッケル膜を熱プレス加工により転
写した。しかしながら、金属ニッケル膜を剥離できず、
セラミックグリーンシートに転写できなかったため、積
層セラミックコンデンサは得られなかった。Comparative Example 1 A metal nickel film having a thickness of about 3000 angstrom was formed on a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm by direct electron beam evaporation. A metallic nickel film was transferred to a ceramic green sheet obtained in the same manner as in Example 1 by hot pressing. However, the metal nickel film could not be peeled off,
Since it could not be transferred to the ceramic green sheet, a monolithic ceramic capacitor could not be obtained.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よる電子部品用金属膜転写フィルムを用いれば、特に積
層セラミックコンデンサに用いることによって、薄肉の
誘電体シートを有する積層セラミックコンデンサが得ら
れる。As is apparent from the above description, when the metal film transfer film for electronic parts according to the present invention is used, a monolithic ceramic capacitor having a thin dielectric sheet can be obtained particularly when used in a monolithic ceramic capacitor. .
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 勝 静岡県三島市長伏33番地の１東洋メタライ ジング株式会社三島工場内 (72)発明者 小林 俶朗 静岡県三島市長伏33番地の１東洋メタライ ジング株式会社三島工場内 Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BC40 EE05 EE23 EE31 EE37 FG06 FG26 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Masaru Suzuki Toyo Metalai, 33 Nagabushi, Mishima City, Shizuoka Prefecture Jing Co., Ltd. Mishima Factory (72) Inventor Toro Kobayashi Toyo Metalai, 33 Nagabushi, Mishima City, Shizuoka Prefecture Jing Co., Ltd. Mishima Factory F-term (reference) 5E082 AB03 BC40 EE05 EE23 EE31 EE37 FG06 FG26
Claims (6)
金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、離型層
が所定のパターン形状を有している電子部品用金属膜転
写フィルム。1. A metal film transfer film for electronic parts, which has a structure in which a release layer and a metal film are formed in this order on a plastic film, and the release layer has a predetermined pattern shape.
脂、エポキシ樹脂またはフッ素樹脂の少なくとも１種以
上からなる請求項１記載の電子部品用金属膜転写フィル
ム。2. The metal film transfer film for electronic parts according to claim 1, wherein the release layer is made of at least one of silicone resin, melamine resin, epoxy resin and fluororesin.
ある請求項１または２記載の電子部品用金属膜転写フィ
ルム。3. The metal film transfer film for electronic parts according to claim 1, wherein the metal film is formed by vapor deposition.
ある請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品用金属膜
転写フィルム。4. The metal film transfer film for an electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is a laminated ceramic capacitor.
ある請求項４に記載の電子部品用金属膜転写フィルム。5. The metal film transfer film for electronic parts according to claim 4, wherein the metal film is a metal whose main component is nickel.
品用金属膜転写フィルムの金属膜をセラミックグリーン
シートに転写し内部電極を形成してなる積層セラミック
コンデンサ。6. A monolithic ceramic capacitor formed by transferring the metal film of the metal film transfer film for electronic parts according to claim 1 onto a ceramic green sheet to form internal electrodes.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001244181A JP2003059756A (en) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | Metallic film transfer film for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001244181A JP2003059756A (en) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | Metallic film transfer film for electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003059756A true JP2003059756A (en) | 2003-02-28 |
Family
ID=19074158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001244181A Pending JP2003059756A (en) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | Metallic film transfer film for electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003059756A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288199A (en) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Samsung Electro Mech Co Ltd | Method of manufacturing electrode pattern |
-
2001
- 2001-08-10 JP JP2001244181A patent/JP2003059756A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007288199A (en) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Samsung Electro Mech Co Ltd | Method of manufacturing electrode pattern |
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