JP2003053527A - Solder melting device and jet type soldering device using the same - Google Patents
Solder melting device and jet type soldering device using the sameInfo
- Publication number
- JP2003053527A JP2003053527A JP2001240777A JP2001240777A JP2003053527A JP 2003053527 A JP2003053527 A JP 2003053527A JP 2001240777 A JP2001240777 A JP 2001240777A JP 2001240777 A JP2001240777 A JP 2001240777A JP 2003053527 A JP2003053527 A JP 2003053527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder material
- bath
- jet
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ溶融装置お
よび噴流式ハンダ付け装置とに関し、詳しくは、電子基
板などの製造工程で使用されるハンダ材料を昇温溶融し
て液状にするハンダ溶融装置と、このようなハンダ溶融
装置で得られるハンダ材料液の噴流でハンダ付けを行な
う噴流式ハンダ付け装置とを対象にしている。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder melting apparatus and a jet type soldering apparatus, and more particularly, to a solder melting apparatus which heats and melts a solder material used in a manufacturing process of an electronic substrate or the like into a liquid state. And a jet-type soldering device for soldering with a jet of a solder material liquid obtained by such a solder melting device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】印刷配線基板の製造工程では、電子部品
や配線をハンダ付けする作業が行なわれる。2. Description of the Related Art In the process of manufacturing a printed wiring board, the work of soldering electronic components and wiring is performed.
【０００３】ハンダ付け装置として、ハンダ材料を加熱
溶融させて液状にし、この液状のハンダ材料を、電子部
品や配線のハンダ付け個所に接触させることで、ハンダ
付け個所にハンダ材料を供給する装置が知られている。As a soldering device, a device for supplying a solder material to a soldering point by heating and melting the solder material into a liquid and bringing the liquid soldering material into contact with a soldering point of an electronic component or wiring. Are known.
【０００４】液状のハンダ材料で、上方に吹き上げる噴
流を作り、この噴流の先端をハンダ付け個所に接触させ
ることで、適量のハンダ材料を確実に供給する技術も知
られている。There is also known a technique of reliably supplying an appropriate amount of solder material by forming an upward jet of liquid solder material and bringing the tip of the jet into contact with a soldering point.
【０００５】これらのハンダ付け装置で、ハンダ材料を
加熱溶融させる手段としては、電気ヒータや熱風吹き付
け、赤外線加熱などが採用されている。In these soldering devices, as a means for heating and melting the solder material, an electric heater, hot air blowing, infrared heating, etc. are adopted.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ハンダ材料は低融点金
属またはその合金からなり、通常の金属に比べると溶融
させ易いが、それでも、ハンダ材料を液状になるまで昇
温させるには、大きな熱エネルギーが必要であり、経済
的負担も大きい。The solder material is made of a low melting point metal or its alloy, and is more easily melted than ordinary metals. Nevertheless, in order to raise the temperature of the solder material to a liquid state, a large amount of heat energy is required. Is necessary and the economic burden is large.
【０００７】前記した噴流式ハンダ付け装置では、かな
り大容量のハンダ槽内で大量のハンダ材料を溶融させて
おかないと、ハンダ付け作業に必要なハンダ材料の噴流
を作り出すことができない。大量のハンダ材料を加熱し
て溶融させるには、熱エネルギーの消費も多くなる。In the above-mentioned jet type soldering device, a jet flow of the solder material necessary for the soldering work cannot be produced unless a large amount of the solder material is melted in the solder bath having a considerably large capacity. Heating and melting a large amount of solder material also consumes a lot of heat energy.
【０００８】また、加熱手段で発生する熱エネルギー
が、ハンダ材料に効率的に吸収されてハンダ材料の昇温
に利用されないと、熱エネルギーの無駄が増える。Further, if the heat energy generated by the heating means is not efficiently absorbed by the solder material and is not used for raising the temperature of the solder material, the waste of the heat energy increases.
【０００９】従来の加熱手段のうち、ハンダ槽の外壁を
囲んで電気ヒータを設けておく構造では、ハンダ槽が昇
温してから、その後でハンダ材料が昇温するので、昇温
に時間がかかり、ハンダ槽を昇温させる熱エネルギーが
無駄である。電気ヒータが接触しているハンダ槽の外壁
とその内側のハンダ材料は加熱されるが、電気ヒータか
ら離れた位置のハンダ材料はなかなか昇温しない。ハン
ダ槽の外面や電気ヒータの背面側からは、ハンダ材料に
は供給されずに放出されてしまう熱エネルギーが大量に
発生する。このような問題があるので、電気ヒータによ
るハンダ材料の加熱溶融は、熱効率が低く、必要な液状
になるまで加熱するのに時間がかかり、コスト的にも高
くつくことになる。In the conventional heating means, in the structure in which the electric heater is provided so as to surround the outer wall of the solder bath, the temperature of the solder bath is raised after the temperature of the solder bath is raised. Therefore, the heat energy for raising the temperature of the solder bath is wasted. The outer wall of the solder bath in contact with the electric heater and the solder material inside thereof are heated, but the temperature of the solder material at a position distant from the electric heater does not rise easily. From the outer surface of the solder bath and the back surface of the electric heater, a large amount of thermal energy is generated, which is released without being supplied to the solder material. Due to such a problem, the heating and melting of the solder material by the electric heater has low thermal efficiency, and it takes time to heat the liquid material to a necessary liquid state, and the cost is high.
【００１０】電気ヒータを管材等に埋め込んだシーズヒ
ータを、ハンダ槽の内部に敷設しておけば、電気ヒータ
で発生する熱は効率的にハンダ材料に供給されるが、ハ
ンダ槽の内部構造が複雑になり、保守管理の作業が面倒
である。しかも、この場合でも、ヒータと接触している
部分のハンダ材料しか加熱されないので、それほど熱効
率は向上しない。If a sheathed heater having an electric heater embedded in a pipe material is laid inside the solder bath, the heat generated by the electric heater can be efficiently supplied to the solder material. It becomes complicated and maintenance work is troublesome. Moreover, even in this case, since only the solder material in the portion in contact with the heater is heated, the thermal efficiency is not so improved.
【００１１】加熱手段として、熱風吹き付けや赤外線加
熱を採用した場合も、やはり、固体状態のハンダ材料に
対しては、その表面だけしか加熱され難いなど、前記し
た電気ヒータと同様の問題がある。Even when hot air blowing or infrared heating is adopted as the heating means, the solid-state solder material still has the same problem as in the case of the electric heater described above in that only the surface of the solder material is difficult to be heated.
【００１２】本発明の課題は、前記した噴流式ハンダ付
け装置などにおけるハンダ材料の溶融作業を効率的かつ
経済的に行なえるようにすることである。An object of the present invention is to make it possible to efficiently and economically perform the work of melting the solder material in the above-mentioned jet type soldering device or the like.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明にかかるハンダ溶
融装置は、ハンダ材料を昇温させて溶融させる装置であ
って、前記ハンダ材料が収容され、非導電体からなるハ
ンダ槽と、前記ハンダ槽の外側に配置され、ハンダ槽内
のハンダ材料を電磁誘導加熱する電磁誘導加熱器とを備
える。A solder melting apparatus according to the present invention is an apparatus for heating a solder material to melt it, and a solder bath containing the solder material and made of a non-conductive material, and the solder. And an electromagnetic induction heater arranged outside the bath for electromagnetically heating the solder material in the solder bath.
【００１４】〔ハンダ材料〕通常の電子・電気製品の製
造技術分野で使用されているハンダ材料が使用できる。
具体的には、Ｓｎ−Ｐｂ合金が一般的であるが、ここに
ＡｇやＺｎ、Ｃｄ、Ｉｎなどを添加したＳｎ−Ｐｂ系合
金、あるいは、Ａｕ系合金、Ａｌ系合金、Ｃｕ系合金な
ども使用される。金属材料に、フラックス成分などを配
合したハンダ材料もある。[Solder Material] A solder material used in a general technical field of manufacturing electronic / electrical products can be used.
Specifically, Sn-Pb alloys are generally used, but Sn-Pb-based alloys in which Ag, Zn, Cd, In, etc. are added, or Au-based alloys, Al-based alloys, Cu-based alloys, etc. used. There is also a solder material in which a flux component is mixed with a metal material.
【００１５】ハンダ材料は、その用途から、通常は導電
体であるから、何れの材料でも、電磁誘導加熱は可能で
あるが、電磁誘導加熱による発熱効率の高い材料に適し
ている。一般に、電気抵抗の高い材料のほうが発熱効率
は良い。Since the solder material is usually a conductor because of its application, any material can be electromagnetically induction heated, but is suitable for a material having a high heat generation efficiency by electromagnetic induction heating. Generally, a material having a high electric resistance has a higher heat generation efficiency.
【００１６】ハンダ材料は、加熱昇温させると溶融して
液状になる。液化する温度すなわち融点は、それぞれの
材料によって違ってくる。例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合
金は２１８℃、Ｓｎ−Ｃｕ合金は２２８℃、Ｓｎ−Ｐｂ
合金は１８３℃である。The solder material melts and becomes liquid when heated and heated. The liquefying temperature, that is, the melting point, differs depending on each material. For example, 218 ° C for Sn-Ag-Cu alloy, 228 ° C for Sn-Cu alloy, and Sn-Pb.
The alloy is 183 ° C.
【００１７】〔ハンダ槽〕昇温させて溶融した液状のハ
ンダ材料を収容しておければ、基本的な構造は、通常の
ハンダ付け装置などにおけるハンダ槽と同様でよい。[Solder Tank] The basic structure may be the same as that of a solder tank in a normal soldering apparatus, etc., as long as the liquid solder material melted by heating is stored.
【００１８】但し、ハンダ槽を構成する材料として、非
導電体を用いる。非導電体は、電磁誘導によって加熱さ
れない材料である。具体的には、セラミックやガラス、
カーボン、合成樹脂などがある。ハンダ材料の溶融温度
に耐える耐熱性を備えていることが好ましい。複数の材
料を組み合わせた複合材料や積層材料も使用できる。However, a non-conductive material is used as the material forming the solder bath. A non-conductor is a material that is not heated by electromagnetic induction. Specifically, ceramic and glass,
Examples include carbon and synthetic resin. It preferably has heat resistance to withstand the melting temperature of the solder material. A composite material or a laminated material in which a plurality of materials are combined can also be used.
【００１９】なお、電磁誘導加熱器による電磁誘導加熱
の影響が少ない部分であれば、ハンダ槽の一部の材料に
導電体を使用することもできる。Note that a conductor may be used as a part of the material of the solder bath as long as the effect of electromagnetic induction heating by the electromagnetic induction heater is small.
【００２０】ハンダ槽には、ハンダ材料の供給や排出を
行なう装置、ハンダ材料を撹拌する装置、ハンダ材料の
量や温度を監視するセンサなど、通常のハンダ槽に備え
られている隠しの機構構造を設けておくことができる。The solder bath has a hidden mechanical structure such as a device for supplying and discharging the solder material, a device for stirring the solder material, and a sensor for monitoring the amount and temperature of the solder material, which are provided in a normal solder bath. Can be provided.
【００２１】〔電磁誘導加熱器〕基本的には、各種の産
業用途あるいは家庭用途などで使用されている電磁誘導
加熱器が使用できる。[Electromagnetic Induction Heater] Basically, an electromagnetic induction heater used in various industrial applications or household applications can be used.
【００２２】一般的な電磁誘導加熱器の構造としては、
高周波電流の通電によって磁力線を発生する磁力発生コ
イル、高周波電流の発生回路などを備えている。As a structure of a general electromagnetic induction heater,
It is equipped with a magnetic force generating coil that generates magnetic lines of force when a high-frequency current is applied, a high-frequency current generating circuit, and the like.
【００２３】電磁誘導加熱器は、ハンダ槽の外側で、ハ
ンダ槽の内部に収容されたハンダ材料に磁力線を作用で
きるように配置される。例えば、ハンダ槽の外側面や外
底面などに設けられる。電磁誘導加熱器は、ハンダ槽の
１個所のみに設けておいてもよいし、複数個所に設けて
おくこともできる。The electromagnetic induction heater is arranged outside the solder bath so that magnetic lines of force can act on the solder material contained inside the solder bath. For example, it is provided on the outer surface or outer bottom surface of the solder bath. The electromagnetic induction heater may be provided at only one place in the solder bath, or may be provided at a plurality of places.
【００２４】電磁誘導加熱器から発生する磁力線が、ハ
ンダ槽内の全てのハンダ材料に作用を及ぼすようにして
おけば、ハンダ材料の発熱および昇温が効率的に行なえ
る。しかし、固体状態のハンダ材料内における熱伝導や
液状化したハンダ材料の対流移動なども一部に利用すれ
ば、ハンダ槽内の全領域に磁力線が及ばず、一定範囲内
のハンダ材料に磁力線を作用させて電磁誘導加熱を行な
った場合でも、実用的には十分な性能が発揮できる。If the lines of magnetic force generated from the electromagnetic induction heater act on all the solder materials in the solder bath, heat and temperature rise of the solder materials can be carried out efficiently. However, if the heat conduction in the solid-state solder material and the convection movement of the liquefied solder material are also used in some areas, the magnetic field lines do not reach the entire area in the solder bath, and the magnetic field lines are applied to the solder material within a certain range. Even when the electromagnetic induction heating is performed by causing it to operate, sufficient performance can be practically exhibited.
【００２５】ハンダ槽に備えた温度センサなどの情報で
電磁誘導加熱器の出力や断接を制御すれば、効率的かつ
安全に稼動させることができる。If the output and connection / disconnection of the electromagnetic induction heater are controlled by the information from the temperature sensor provided in the solder bath, the operation can be performed efficiently and safely.
【００２６】〔ハンダ溶融装置〕ハンダ溶融装置は、上
記した構造のほかに、通常のハンダ溶融装置と同様の構
造や機構装置を備えておくことができる。[Solder Melting Device] In addition to the structure described above, the solder melting device can be provided with the same structure and mechanical device as a normal solder melting device.
【００２７】ハンダ溶融装置は、各種のハンダ付け装置
と組み合わせて使用することができる。ハンダ付け装置
としては、噴流式ハンダ付け装置のほか、浸漬式ハンダ
付け装置などが挙げられる。The solder melting device can be used in combination with various soldering devices. Examples of the soldering device include a jet type soldering device and an immersion type soldering device.
【００２８】〔噴流式ハンダ付け装置〕噴流式ハンダ付
け装置は、昇温して溶融した液状のハンダ材料の噴流を
対象物に接触させてハンダ付けを行なう。[Jet Type Soldering Device] The jet type soldering device performs soldering by bringing a jet of liquid solder material which is heated and melted into contact with an object.
【００２９】基本的な構造は、通常の噴流式ハンダ付け
装置と同様でよい。そして、ハンダ材料を溶融させるハ
ンダ溶融装置として、前記構造のハンダ溶融装置を適用
する。The basic structure may be similar to that of a normal jet type soldering device. Then, the solder melting apparatus having the above structure is applied as a solder melting apparatus for melting the solder material.
【００３０】噴流式ハンダ付け装置には、基板搬送手段
や噴流発生手段、噴流案内手段などを備えておくことが
できる。The jet type soldering device may be provided with a substrate carrying means, a jet flow generating means, a jet flow guiding means and the like.
【００３１】基板搬送手段は、ハンダ付けの対象物であ
る電子部品やその配線などを搭載した電子基板を搬送す
る。ハンダ溶融装置のハンダ槽の上方に配置される。電
子基板を昇温溶融された液状のハンダ材料の表面に沿っ
て移動させ、ハンダ付け個所にハンダ材料を接触させ
て、ハンダ付けを行なう。基本的には、通常の電子基板
に対する搬送コンベアが使用できる。The board carrying means carries an electronic board on which an electronic component, which is an object to be soldered, and its wiring are mounted. It is located above the solder bath of the solder melting device. The electronic substrate is moved along the surface of the liquid solder material that has been heated and melted, and the solder material is brought into contact with the soldering points to perform soldering. Basically, a usual conveyor for electronic boards can be used.
【００３２】基板搬送手段による電子基板の搬送経路
に、予備加熱手段を設けておくことができる。ハンダ付
けを行なう基板を予備加熱しておくことで、ハンダ付け
の仕上がりを良好にできる。予備加熱手段としては、通
常のハンダ付け装置と同様の装置が使用できる。例え
ば、熱風吹き付けや赤外線加熱が採用できる。Preliminary heating means may be provided in the transfer path of the electronic board by the board transfer means. By preheating the substrate to be soldered, the soldering finish can be improved. As the preheating means, a device similar to a normal soldering device can be used. For example, hot air blowing or infrared heating can be adopted.
【００３３】噴流発生手段は、液状のハンダ材料による
噴流を強制的に発生させる。ハンダ材料は、加熱昇温に
よって熱対流による流れが生じる。この自然の流れのみ
で、ハンダ材料を対象物のハンダ付け個所に接触させる
こともできるが、強制的に発生させた噴流の先端をハン
ダ付け個所に接触させれば、ハンダ材料を効率的かつ確
実にハンダ付け個所に供給でき、ハンダ付けに使用され
ないハンダ材料をハンダ付け個所から速やかに回収する
ことができる。The jet generating means forcibly generates a jet of liquid solder material. The solder material causes a flow due to thermal convection due to heating and temperature rise. Although it is possible to bring the solder material into contact with the soldering point of the target object only by this natural flow, if the tip of the jet that is forcibly generated is brought into contact with the soldering point, the solder material can be efficiently and reliably Can be supplied to the soldering point, and the solder material not used for soldering can be promptly recovered from the soldering point.
【００３４】噴流発生手段としては、ハンダ槽の内部
に、ポンプ機構や撹拌翼などを設けておくことができ
る。As the jet flow generating means, a pump mechanism or a stirring blade may be provided inside the solder bath.
【００３５】噴流案内手段は、噴流発生手段で発生した
ハンダ材料の噴流をハンダ付けの対象物に接触する位置
まで案内する。通常は、筒状あるいはスリット状、管状
など、噴流の流れをスムーズに案内できる滑らかな形状
を有している。電磁誘導加熱器からの磁力線の影響を受
けないようにするには、非導電体で構成しておくことが
好ましい。これとは逆に、噴流案内手段の一部に導電体
を用いて、電磁誘導加熱器の磁力線で発熱するようにす
れば、ハンダ材料の噴流を加熱することもできる。The jet flow guide means guides the jet flow of the solder material generated by the jet flow generation means to a position where it contacts the object to be soldered. Usually, it has a smooth shape such as a tubular shape, a slit shape, or a tubular shape that can smoothly guide the jet flow. In order to avoid the influence of magnetic lines of force from the electromagnetic induction heater, it is preferable to use a non-conductive material. On the contrary, if a conductor is used as a part of the jet guide means and heat is generated by the magnetic lines of force of the electromagnetic induction heater, the jet of the solder material can be heated.
【００３６】噴流式ハンダ付け装置には、上記した以外
にも、通常のハンダ付け装置と同様の各種の機構装置を
組み込んでおくことができる。In addition to the above, the jet type soldering device may incorporate various mechanical devices similar to those of a normal soldering device.
【００３７】[0037]
【発明の実施形態】図１に示す噴流式ハンダ付け装置
は、電磁誘導加熱を利用してハンダ材料Ｓを溶融させ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The jet type soldering apparatus shown in FIG. 1 uses electromagnetic induction heating to melt a solder material S.
【００３８】〔ハンダ溶融装置〕ハンダ溶融装置１０
は、非導電体であるセラミックなどで作製されたハンダ
槽１２を有する。ハンダ槽１２の上面は開放されてい
る。ハンダ槽１２の底面裏側には、電磁誘導加熱器１４
が配置されている。電磁誘導加熱器１４は、図示を省略
しているが、磁力発生コイルや高周波回路を備えてい
る。電磁誘導加熱器１４で発生する磁力線は、ハンダ槽
１２の壁面を通過して、ハンダ槽１２内に収容されたハ
ンダ材料Ｓに作用する。[Solder Melting Device] Solder Melting Device 10
Has a solder bath 12 made of a non-conductive material such as ceramics. The upper surface of the solder bath 12 is open. An electromagnetic induction heater 14 is provided on the back side of the bottom surface of the solder bath 12.
Are arranged. Although not shown, the electromagnetic induction heater 14 includes a magnetic force generation coil and a high frequency circuit. The magnetic lines of force generated in the electromagnetic induction heater 14 pass through the wall surface of the solder bath 12 and act on the solder material S contained in the solder bath 12.
【００３９】ハンダ材料Ｓは、粉状や粒隗状、板状など
の固体状態で、ハンダ槽Ｓに供給しておくことができ
る。電磁誘導加熱器１４の磁力線が、導電体であるハン
ダ材料Ｓに作用すると、ハンダ材料Ｓの内部に渦電流が
発生し、それに伴って生じる抵抗によって、ハンダ材料
Ｓ自らが発熱する。The solder material S can be supplied to the solder bath S in a solid state such as powder, granules, and plates. When the magnetic lines of force of the electromagnetic induction heater 14 act on the solder material S, which is a conductor, an eddy current is generated inside the solder material S, and the resistance generated thereby causes the solder material S itself to generate heat.
【００４０】ハンダ槽１２のうち、電磁誘導加熱器１４
に近い場所のハンダ材料Ｓが最初に発熱昇温して溶融す
る。溶融したハンダ材料Ｓは、周囲の低温状態のハンダ
材料Ｓに伝熱したり、固体状態のハンダ材料Ｓの隙間に
浸透したり、熱対流によって移動したりする。その結
果、電磁誘導加熱器１４からは遠い位置にあったハンダ
材料Ｓも、効率的に加熱昇温され、ハンダ槽１２の内部
全体のハンダ材料Ｓが、昇温溶融して液状化する。Of the solder bath 12, the electromagnetic induction heater 14
First, the solder material S in a location close to is heated and heated to melt. The molten solder material S transfers heat to the surrounding solder material S in a low temperature state, penetrates into the gaps between the solid state solder material S, and moves by thermal convection. As a result, the solder material S located far from the electromagnetic induction heater 14 is also efficiently heated and heated, and the solder material S in the entire inside of the solder bath 12 is heated and melted and liquefied.
【００４１】電磁誘導加熱器１４で発生する磁力線は、
ハンダ槽１２などの非導電体に対しては発熱作用を生じ
させないので、磁力線のエネルギーは全て効率良くハン
ダ材料Ｓの発熱昇温に利用される。ハンダ槽１２の外側
面や周囲の構造物が過熱されることがないので、ハンダ
槽１２の外部における断熱構造や遮熱構造は、比較的簡
単なもので十分である。The magnetic lines of force generated by the electromagnetic induction heater 14 are
Since the non-conductive material such as the solder bath 12 does not generate heat, all the energy of the lines of magnetic force is efficiently used to heat up the solder material S. Since the outer surface of the solder bath 12 and the surrounding structures are not overheated, a relatively simple heat insulation structure or heat shield structure outside the solder bath 12 is sufficient.
【００４２】〔噴射式ハンダ付け装置のその他の構造〕
ハンダ槽１２の上空には、基板搬送コンベア３０が設け
られている。基板搬送コンベア３０は、その上に、電子
部品やボンディング線などを搭載した電子基板２０を載
せた状態で移送する。搬送状態で、電子基板２０の下面
に、ハンダ付けを行なう部品や配線回路を露出させてお
く。例えば、電子基板２０の側端付近だけを支持してお
く。[Other Structures of Injection Soldering Device]
A substrate transfer conveyor 30 is provided above the solder bath 12. The board transfer conveyor 30 transfers the board 20 on which the electronic board 20 having electronic components, bonding wires, etc. mounted thereon is placed. In the transportation state, the components to be soldered and the wiring circuit are exposed on the lower surface of the electronic substrate 20. For example, only the side edges of the electronic substrate 20 are supported.
【００４３】基板搬送コンベア３０のうち、ハンダ槽１
２よりも上流側には、予備加熱部４０が設けられてい
る。予備加熱部４０は、ヒータによる赤外線加熱など
で、電子基板２０を加熱する。The solder bath 1 of the substrate transfer conveyor 30
A preheating unit 40 is provided on the upstream side of 2. The preheating unit 40 heats the electronic substrate 20 by infrared heating with a heater or the like.
【００４４】ハンダ槽１２の上部で、基板搬送コンベア
３０で移送される電子基板２０の下面に隣接する位置
に、一対の噴流ガイド１８ａ、１８ｂが配置されてい
る。各噴流ガイド１８ａ、１８ｂの下方には噴流発生ポ
ンプ１６を有する。A pair of jet guides 18a, 18b are arranged above the solder bath 12 at a position adjacent to the lower surface of the electronic substrate 20 transferred by the substrate conveyer 30. A jet flow generation pump 16 is provided below each of the jet flow guides 18a and 18b.
【００４５】噴流発生ポンプ１６は、ハンダ槽１２内の
溶融したハンダ材料Ｓを、噴流ガイド１８ａ、１８ｂの
内部に押し上げて、上昇する噴流を発生させる。噴流
は、噴流ガイド１８ａ、１８ｂの上端から噴出し、上方
に配置された電子基板２０の下面をハンダ材料Ｓが濡ら
す。ハンダ材料Ｓは、電子基板２０に搭載された電子部
品や配線部品を回路に接続したり、基板に接合したりし
て、いわゆるハンダ付けを果たす。ハンダ付けに利用さ
れたハンダ材料Ｓの一部は、電子基板２０側に移行する
が、残りのハンダ材料Ｓは、下降する噴流となってハン
ダ槽１２へと戻される。The jet flow generation pump 16 pushes up the molten solder material S in the solder bath 12 into the jet flow guides 18a and 18b to generate a rising jet flow. The jet flow jets from the upper ends of the jet guides 18a and 18b, and the solder material S wets the lower surface of the electronic substrate 20 arranged above. The solder material S performs so-called soldering by connecting an electronic component or a wiring component mounted on the electronic substrate 20 to a circuit or joining the same to the substrate. Part of the solder material S used for soldering moves to the electronic substrate 20 side, but the remaining solder material S is returned to the solder bath 12 as a descending jet flow.
【００４６】上記のようにして、噴流式ハンダ付け装置
のハンダ付け作業が行われる。As described above, the soldering work of the jet type soldering device is performed.
【００４７】[0047]
【発明の効果】本発明にかかるハンダ溶融装置は、電磁
誘導加熱によってハンダ材料を昇温し溶融させる。電磁
誘導加熱は、非導電体であるハンダ槽には全く作用せ
ず、ハンダ材料だけを極めて効率的に加熱することがで
きるので、従来の電気ヒータなどによる加熱に比べて、
加熱効率あるいはエネルギーの利用効率が格段に向上す
る。ハンダ槽およびその外側の部材が加熱されないの
で、ハンダ槽を含む装置部材の断熱構造や遮熱構造が簡
単になり、装置構造の簡略化や軽量化、小型化にも貢献
できる。The solder melting apparatus according to the present invention heats and melts the solder material by electromagnetic induction heating. Electromagnetic induction heating has no effect on the solder bath that is a non-conductive material, and can heat the solder material very efficiently, so compared with the conventional electric heater,
The heating efficiency or energy use efficiency is significantly improved. Since the solder bath and the members on the outside thereof are not heated, the heat insulating structure and the heat shield structure of the device member including the solder bath are simplified, which can contribute to simplification, weight reduction and downsizing of the device structure.
【図１】本発明の実施形態を表す噴流式ハンダ付け装置
の模式的断面図FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a jet type soldering device showing an embodiment of the present invention.
１０ ハンダ溶融装置 １２ ハンダ槽 １４ 電磁誘導加熱器 １６ 噴流発生ポンプ １８a、１８ｂ 噴流ガイド ２０ 電子基板 ３０ 基板搬送コンベア ４０ 予備加熱部 10 Solder melting device 12 solder bath 14 Electromagnetic induction heater 16 Jet generation pump 18a, 18b Jet guide 20 electronic board 30 Substrate transport conveyor 40 Preheating section
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 秀和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石丸 直昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 轟木 賢一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大塚 俊實 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB03 BA14 5E319 AC01 CC23 CC24 CD35 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Hidekazu Yamashita 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Naoaki Ishimaru 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Kenichiro Todoroki 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Toshinori Otsuka 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. F-term (reference) 4E080 AA01 AB03 BA14 5E319 AC01 CC23 CC24 CD35
Claims (2)
であって、 前記ハンダ材料が収容され、非導電体からなるハンダ槽
と、 前記ハンダ槽の外側に配置され、ハンダ槽内のハンダ材
料を電磁誘導加熱する電磁誘導加熱器とを備えるハンダ
溶融装置。1. A device for heating and melting a solder material, comprising: a solder bath containing the solder material and made of a non-conductive material; and a solder material disposed inside the solder bath and disposed inside the solder bath. An electromagnetic induction heater for electromagnetically heating a solder.
物に接触させてハンダ付けを行なう噴流式ハンダ付け装
置であって、 請求項１に記載のハンダ溶融装置と、 前記ハンダ溶融装置のハンダ槽の上方に配置され、ハン
ダ付けの対象物である電子部品を搭載した電子基板を溶
融した液状のハンダ材料の表面に沿って移動させる基板
搬送手段と、 前記ハンダ溶融装置のハンダ槽に設けられ、ハンダ材料
の噴流を上方に向けて発生させる噴流発生手段と、 前記噴流発生手段で発生したハンダ材料の噴流を、前記
ハンダ付けの対象物に接触する位置まで案内する噴流案
内手段とを備える噴流式ハンダ付け装置。2. A jet-type soldering device for performing soldering by bringing a jet of a molten liquid solder material into contact with an object, the solder melting device according to claim 1, and the solder of the solder melting device. A substrate transfer means disposed above the bath and configured to move an electronic substrate carrying an electronic component, which is an object to be soldered, along the surface of a molten liquid solder material; and a solder bath of the solder melting apparatus. A jet flow provided with a jet flow generating unit that generates a jet flow of the solder material upward, and a jet flow guide unit that guides the jet flow of the solder material generated by the jet flow generating unit to a position in contact with the object to be soldered. Type soldering equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001240777A JP2003053527A (en) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | Solder melting device and jet type soldering device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001240777A JP2003053527A (en) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | Solder melting device and jet type soldering device using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003053527A true JP2003053527A (en) | 2003-02-26 |
Family
ID=19071333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001240777A Pending JP2003053527A (en) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | Solder melting device and jet type soldering device using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003053527A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012016740A (en) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Nihon Superior Co Ltd | Solder shape for additional supply to solder bath and solder composition adjusting method |
| JP2013013938A (en) * | 2012-08-09 | 2013-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | Melting device |
| JP2013233549A (en) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Micro Control Systems Kk | Soldering device using power and exhaust gas generated at power generation, and soldering method |
| JP2016164987A (en) * | 2016-03-17 | 2016-09-08 | マイクロコントロールシステムズ株式会社 | Device and method for soldering using electric power and exhaust gas at power generation |
-
2001
- 2001-08-08 JP JP2001240777A patent/JP2003053527A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012016740A (en) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Nihon Superior Co Ltd | Solder shape for additional supply to solder bath and solder composition adjusting method |
| JP2013233549A (en) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Micro Control Systems Kk | Soldering device using power and exhaust gas generated at power generation, and soldering method |
| JP2013013938A (en) * | 2012-08-09 | 2013-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | Melting device |
| JP2016164987A (en) * | 2016-03-17 | 2016-09-08 | マイクロコントロールシステムズ株式会社 | Device and method for soldering using electric power and exhaust gas at power generation |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101049427B1 (en) | Soldering method | |
| CN103934534B (en) | The vacuum welding method of a kind of thick film substrate and power shell | |
| CN101431861B (en) | Printed wiring board | |
| US20120125982A1 (en) | Gas feed device for a wave soldering or tinning machine | |
| US6575352B2 (en) | Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards | |
| JP2003053527A (en) | Solder melting device and jet type soldering device using the same | |
| CN104625299A (en) | Tin soldering jig and laser tin soldering method | |
| CN109175568B (en) | Brazing method for large-area grounding of large-size antenna and microstrip plate | |
| CN110216345A (en) | A kind of automatic laser tin soldering machine | |
| KR101768669B1 (en) | Method of manufacturing a thermoelectric element for the electrode using a magnetic induction and the thermoelectric element electrode manufactured the same | |
| CN111128790B (en) | Micro-element processing device, welding method and display panel | |
| TWI228952B (en) | Soldering method and soldering apparatus, manufacturing method and manufacturing apparatus of electronic circuit module | |
| JP4282501B2 (en) | Reflow soldering apparatus and method | |
| MX2012009680A (en) | Printed wiring board. | |
| US20180213607A1 (en) | Connecting thermally-sprayed layer structures of heating devices | |
| CN203912215U (en) | Automatic power-off mechanism for wave-soldering power box | |
| JP3897586B2 (en) | Soldering system | |
| JP2009095873A (en) | Soldering device, soldering method and method of manufacturing electronic instrument | |
| JP2005125340A (en) | Reflow furnace and its starting method | |
| KR20210151872A (en) | Circuit board and mounting method | |
| JP2008021840A (en) | Circuit board, and circuit board mounting method | |
| CN219561715U (en) | Electromagnetic heating PCBA's selection welding stove | |
| JP3729689B2 (en) | Reflow method and apparatus | |
| CN2930938Y (en) | Wave soldering equipment | |
| JP5205653B2 (en) | Solder joining apparatus, solder joint, solder joining method, and printed wiring board manufacturing method |