JP2003047971A - 排水処理方法 - Google Patents
排水処理方法Info
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Abstract
を効果的に処理する。 【解決手段】 銅および有機酸を含む原水は、無機凝集
剤添加槽10に導入され、ここで鉄系凝集剤と共にカル
シウム化合物が添加される。そして、高分子凝集剤添加
槽12において高分子凝集剤が添加され、凝集された
後、沈殿槽14において、フロックが沈殿分離される。
これによって、銅が除去された排水は生物処理槽16に
おいて有機酸が除去され、浄化された処理水が得られ
る。
Description
属を含む排水を処理する排水処理方法に関する。
よって種々の物質が含まれている。例えば、半導体製造
工程においては、シリコンウエハーにフォトレジストを
塗り、マスクパターンを転写し、露光した後エッチング
を行って半導体の回路パターンを形成している。従っ
て、このような工程で、様々な薬品が使用され、様々な
物質を含む排水が排出される。
重金属類を含んでいる。銅などの重金属除去には、pH
を例えば9以上として重金属を水酸化物にすると共に、
無機凝集剤を併用して凝集沈殿処理するアルカリ凝集沈
殿法が利用される。すなわち、水酸化ナトリウムなどの
アルカリを添加することで、pHを上昇させると共に、
鉄系や、アルミ系の無機凝集剤を添加して、重金属を除
去していた。
アルカリ凝集沈殿により重金属の除去が十分に行えない
場合が増えてきた。これについて、検討したところ、排
水中に有機酸が含まれていることが原因であることが分
かった。
れる酸は鉱酸であり、排水は無機系排水であったが、製
造工程において使用される薬品が変更されクエン酸、蟻
酸、酢酸、コハク酸、酪酸等の有機酸が含まれるように
なった。
あるいは分散剤として機能し、アルカリ凝集沈殿による
重金属の除去に悪影響を及ぼす。また、半導体製造工程
においては表面平坦化プロセスにおいて、研磨剤スラリ
ーを用いるCMP(Chemical Mechani
cal Polishing)プロセスが広く採用され
るようになってきているが、このCMPプロセスでは、
通常、砥粒として懸濁させたシリカ(SiO2)、アル
ミナ(Al2O3)、セリア(CeO2)等の微粒子
と、該微粒子を均一に分散させるための分散剤とを含有
するCMPスラリーが使用される。そして、このCMP
スラリー中の分散剤も凝集を阻害する要因となる。従っ
て、CMPプロセスからの排水もアルカリ凝集沈殿によ
る重金属の除去に悪影響を及ぼす。
あり、有機酸および重金属を含む排水について効果的に
重金属除去が行える排水処理方法を提供することを目的
とする。
重金属を含む排水を処理する排水処理方法であって、排
水にカルシウム化合物を添加すると共に、このカルシウ
ム化合物の添加に併せて、またはその後に無機凝集剤を
添加し凝集処理を行うことで、重金属を除去することを
特徴とする。
すると共に無機凝集剤を併用して凝集沈殿することによ
って水酸化物として除去することができるが、有機酸が
存在すると重金属が錯イオンを形成し、pHを7以上と
しても水酸化物として析出しにくくなる。カルシウム化
合物を添加することで、重金属が有機酸によって錯イオ
ン化して析出しにくくなることを防止することができ、
それによって重金属を水酸化物として析出させることが
でき、効果的に凝集処理することが可能になる。
うことが好適である。重金属イオンは生物の活性を阻害
するが、本発明方法により重金属イオンを除去すること
ができるため、生物処理において有機酸を効果的に処理
することができる。
ある。半導体製造工程から排出される排水中には銅が含
まれる場合が多い。本発明によりこのような排水を効果
的に処理することができる。
ことが好適である。CMPスラリーは分散剤を含み、こ
れを利用した研磨処理後の排水は銅を含む。本発明は、
このような排水の処理に好適である。
て、図面に基づいて説明する。図1は、実施形態に係る
排水処理の一例を示す図である。原水は、半導体製造工
程からの排水でであり、銅イオンおよび有機酸を含んで
いる。
る。この無機凝集剤添加槽10には、無機凝集剤として
塩化第二鉄(FeCl3)が添加されると共に、カルシ
ウム化合物として水酸化カルシウム(Ca(OH)2)
が添加混合される。これによって、pHは7以上のアル
カリ性になり、水酸化鉄のフロックが形成されると共に
原水中の銅イオンが水酸化物となりフロックに取り込ま
れ、無機凝集フロックが形成される。この例では、水酸
化カルシウムによって、pHを上昇することができるた
め、通常アルカリ剤を別に添加する必要はないが、必要
であれば水酸化ナトリウムなどのアルカリ剤を適宜添加
するとよい。
り、そのままでは重金属イオンはキレートや錯イオンを
作り、pHを上昇させても水酸化物として析出しない。
ところが、カルシウム化合物が添加されているため、カ
ルシウムが重金属イオンがキレートや錯イオンを形成す
るのを妨害する。そこで、重金属イオンの水酸化物が効
果的に形成される。
シウム化合物が添加され凝集フロックが形成された無機
凝集処理水は、次に高分子凝集剤添加槽12に導入され
る。この高分子凝集剤添加槽12には、アニオン系やノ
ニオン系の有機高分子凝集剤が添加される。これによっ
て、無機凝集フロックがさらに結合粗大化された凝集フ
ロックが形成される。
粗大化された凝集フロックを含む高分子凝集処理水は、
沈殿槽14に導入され、ここで凝集フロックが沈殿分離
され、沈殿汚泥は、系外に排出される。原水中に含まれ
る銅などの重金属は、沈殿汚泥中に取り込まれ、上澄み
水から除去される。
が除去された上澄み水は、有機酸が含まれている。そこ
で、この沈殿処理水は、生物処理槽16に導入され、こ
こで有機物が処理される。この生物処理槽16として
は、活性汚泥処理や、浸漬ろ床処理が適用される。
物が除去され、浄化された処理水が得られる。特に、前
段の凝集処理によって、重金属が除去されているため、
生物処理槽16における生物に対する悪影響はなく、好
適な処理が行える。
は無機凝集剤添加槽10において、水酸化カルシウムに
代えて、塩化カルシウム(CaCl3)と、水酸化ナト
リウム(NaOH)が添加される。これによっても、無
機凝集剤添加槽10において、pHを7以上のアルカリ
性とすることができ、またカルシウムイオンが存在する
ために、重金属イオンを凝集フロックに取り込むことが
できる。
化第二鉄を利用したが、PAC(ポリ塩化アルミニウ
ム)などのアルミ系の凝集剤を利用することができる。
また、鉄系の無機凝集剤としては、日鉄鉱業(株)製の
鉄系凝集剤で、ポリ硫酸第二鉄溶液からなるポリテツ
(登録商標)なども好適である。
ンを供給できれば、アルカリ剤は水酸化カリウムなどを
使用することもでき、カルシウム化合物としては炭酸カ
ルシウムなども利用することができる。さらに、沈殿槽
14に代えて、浮上槽やろ過槽などの固液分離槽を利用
することもできる。
は、タングステン(W)などが考えられ、これについて
も同様に処理が可能である。
半導体工場の排水を想定した模擬排水の処理を行った。
また、カルシウムを添加しない比較例についても処理を
行った。比較例をRun1、図2のフローをRun2、
図1のフローをRun3と称する。
加槽10:5分、高分子凝集剤添加槽:5分、沈殿槽1
4:30分とした。また、生物処理槽16には、多孔パ
イプ状の接触材を充填した接触曝気槽であって滞留時間
4時間のものを利用した。
e含有量11.3%,比重1.45)を用い、添加量
は、300mg/Lとした。さらに、無機凝集剤添加槽
10におけるpHは、11程度に調整した。また、高分
子凝集剤としては弱アニオン系高分子凝集剤であるオル
フロックOA−23(オルガノ(株)製)を用いた。
た、沈殿槽14への流入水の凝集状態、沈殿分離後の上
澄み水の銅濃度、生物処理槽16の処理水のTOC濃度
を表2に示す。
Run2、Run3においては、凝集状態が良好にな
り、沈殿上澄み水における銅濃度が0.5mg/Lにま
で減少する。そして、銅が除去されているため、生物処
理への阻害がなく、生物処理水のTOCが50mg/L
にまで減少する。
には、フロックが形成されず、銅が減少しない。そこ
で、生物処理水のTOC350mg/Lは原水の500
mg/Lと比べて余り減少していない。
カルシウム化合物を添加することで、重金属が有機酸に
よって錯イオン化して分離しにくくなることを防止する
ことができ、重金属を効果的に凝集処理することが可能
になる。
うことで有機酸を効果的に処理することができる。
中には銅が含まれる場合が多いが、本発明によりこのよ
うな排水を効果的に処理することができる。
これを利用した研磨処理後の排水は銅を含む。本発明
は、このような排水の処理に好適である。
る。
る。
14 沈殿槽、16生物処理槽。
Claims (4)
- 【請求項1】 有機酸および重金属を含む排水を処理す
る排水処理方法であって、 排水にカルシウム化合物を添加すると共に、このカルシ
ウム化合物の添加に併せて、またはその後に無機凝集剤
を添加し凝集処理を行うことで、重金属を除去すること
を特徴とする排水処理方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の方法において、 前記凝集処理の後に、生物処理を行うことを特徴とする
排水処理方法。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の方法におい
て、 前記重金属は銅であることを特徴とする排水処理方法。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1つに記載の方
法において、 前記排水は、CMPスラリーを含むことを特徴とする排
水処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001234787A JP2003047971A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 排水処理方法 |
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- 2001-08-02 JP JP2001234787A patent/JP2003047971A/ja active Pending
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