JP2003043666A

JP2003043666A - 回路設計パターンの評価方法

Info

Publication number: JP2003043666A
Application number: JP2001235808A
Authority: JP
Inventors: Reiko Hinogami; 麗子日野上; Hisashi Watanabe; 尚志渡辺
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-08-03
Filing date: 2001-08-03
Publication date: 2003-02-13

Abstract

(57)【要約】【課題】互いに重なり合う複数の設計パターンを有す
る回路設計パターンの評価において、ＬＳＩに対して所
望の微細化を図りながら近接効果補正を確実且つ簡単に
行なえるようにする。【解決手段】配線設計パターン１１Ａ、及び配線設計
パターン１１Ａと重なる接続孔設計パターン１２Ａのそ
れぞれと対応する各転写パターンの形状、つまり配線図
形１１Ｄ及び接続孔図形１２Ｄを予測した後、配線図形
１１Ｄと接続孔図形１２Ｄとが重なる部分の面積ＳＤを
算出し、その後、面積ＳＤに基づき転写パターン同士の
位置関係を評価する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、互いに重なり合う
複数の設計パターンを有する回路設計パターンの評価方
法、特に、近接効果補正を確実に行なえるようにするた
めの回路設計パターンの評価方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体を用いた大規模集積回路装
置（以下、ＬＳＩと称する）の寸法の微細化に伴って、
ＬＳＩ製造工程の１つであるリソグラフィ工程において
は、光近接効果の影響により、レチクル上にマスクパタ
ーンとして設けられる設計パターンの寸法（つまり設計
寸法）と、該設計パターンがレジスト等の被露光材料上
に転写されてなる転写パターンの寸法（つまり加工寸
法）との間の誤差が無視できなくなってきている。それ
に対して、設計寸法と加工寸法との間の誤差を低減する
ために、マスクパターンに微小な変形を加える技術であ
る近接効果補正（Optical Proximity Correction：ＯＰ
Ｃ）が用いられる。

【０００３】通常、リソグラフィ又はドライエッチング
等の加工プロセスは、配線、ゲート又は接続孔等のパタ
ーンレーヤ毎に加工条件が異なる。このため、ＯＰＣに
おいてはパターンレーヤ毎に前述の誤差に関するデータ
を取得して、マスクパターンに加える変形つまりＯＰＣ
仕様を設定する。また、このＯＰＣ仕様が適切に設定さ
れているかどうかを検証するために、最近はリソグラフ
ィ形状シミュレーションを用いた回路設計パターンの評
価が行なわれている。

【０００４】図７（ａ）〜（ｃ）は、従来の回路設計パ
ターンの評価方法の各工程を示す図でる。

【０００５】まず、図７（ａ）に示すように、設計パタ
ーン１０１を作成すると共に設計パターン１０１に検出
ポイントＸ１を設定する。

【０００６】次に、図７（ｂ）に示すように、設計パタ
ーン１０１と対応するマスクパターン１０２を作成する
と共にマスクパターン１０２に対してＯＰＣを行なう。

【０００７】次に、マスクパターン１０２に対して露光
条件を設定してリソグラフィ形状シミュレーションを行
ない、それによって、図７（ｃ）に示すように、設計パ
ターン１０１と対応する転写パターンのシミュレーショ
ン像１０３を作成する。その後、シミュレーション像１
０３と、設計パターン１０１の検出ポイントＸ１との間
の距離Ｌ１を求めた後、距離Ｌ１が大きくてＬＳＩに不
具合が生じるようであれば、マスクパターン１０２のＯ
ＰＣ仕様を見直して、距離Ｌ１がより小さくなるＯＰＣ
仕様、つまり完成度がより高いＯＰＣ仕様を作成する。

【０００８】尚、図７（ａ）〜（ｃ）に示す従来の回路
設計パターンの評価方法においては、設計パターンと比
較しての転写パターンの線端後退量を検出するためのポ
イントを検出ポイントＸ１として設定した場合を示して
いるが、線端後退量以外にも線幅等の様々な項目に対し
て検出ポイントを設定できる。また、転写パターンのシ
ミュレーション像を作成するためのリソグラフィ形状シ
ミュレーションにおいては、リソグラフィ工程における
露光量又はフォーカスの変動を考慮してシミュレーショ
ンを行なうことができ、さらに、最近では現像特性又は
ドライエッチングの影響等も考慮してシミュレーション
を行なうことができるようになってきている。

【０００９】ところで、近年の多層配線化の進展に伴っ
て、接続孔と配線との位置関係が重要になってきてお
り、これらが互いに適切な位置に形成されない場合に
は、回路の短絡又は断線等の不具合が生じて大きな問題
となる。ところが、従来の回路設計パターンの評価方法
のように各パターンレーヤ毎に独立してＯＰＣ仕様の作
成及び検証を行なっていると、例えば接続孔と配線とが
互いに適切な位置に形成されているかどうかが分からな
い。

【００１０】図８（ａ）〜（ｆ）は、従来の回路設計パ
ターンの評価方法を用いて、配線上に配置された接続孔
を有する回路の設計パターンに対してＯＰＣ及びリソグ
ラフィ形状シミュレーションを行なっている様子を示し
ている。

【００１１】まず、図８（ａ）に示すように、配線の設
計パターン１１１Ａを作成すると共に、配線設計パター
ン１１１Ａと重なるように接続孔の設計パターン１１２
Ａを作成する。

【００１２】次に、図８（ｂ）に示すように、配線設計
パターン１１１Ａ及び接続孔設計パターン１１２Ａのそ
れぞれと対応する配線マスクパターン１１１Ｂ及び接続
孔マスクパターン１１２Ｂを作成すると共に、配線マス
クパターン１１１Ｂ及び接続孔マスクパターン１１２Ｂ
に対して配線作成プロセス及び接続孔作成プロセスの各
々を考慮してＯＰＣを行なう。

【００１３】ここで、配線マスクパターン１１１Ｂ及び
接続孔マスクパターン１１２Ｂが設けられたフォトマス
クを用いてウェハ上にパターン転写を行なった場合、配
線作成プロセス及び接続孔作成プロセスの各々において
最適なプロセス条件が実現されていれば、例えば図８
（ｃ）に示すように、配線の転写パターン１１１Ｃの上
に接続孔の転写パターン１１２Ｃが良好に形成される。

【００１４】しかしながら、配線作成プロセス及び接続
孔作成プロセスの各々において露光量変動等が生じ、そ
れによって配線転写パターンの線端が配線設計パターン
と比べて後退したり又は接続孔転写パターンの寸法が接
続孔設計パターンと比べて小さくなったりした場合、例
えば図８（ｄ）に示すように、配線転写パターン１１１
Ｄと接続孔転写パターン１１２Ｄとが重なる部分の面積
（以下、重なり面積と称することもある）が不十分にな
り、その結果、接続孔に形成されるプラグの抵抗が上昇
して回路に不具合が生じる場合がある。

【００１５】また、配線パターンレーヤと接続孔パター
ンレーヤとの間でアライメントずれが生じた場合、つま
り、配線パターンレーヤ及び接続孔パターンレーヤの相
対的な形成位置がずれた場合、例えば図８（ｅ）に示す
配線転写パターン１１１Ｅ及び接続孔転写パターン１１
２Ｅのように、又は図８（ｆ）に示す配線転写パターン
１１１Ｆ及び接続孔転写パターン１１２Ｆのように、各
転写パターンの重なり面積が一層小さくなり、極端な場
合には各転写パターンの重なりが無くなって回路が切断
されてしまう可能性も生じる。

【００１６】従って、前述のような事態を未然に防ぐた
めには、互いに重なり合う転写パターン同士の位置関係
と、アライメントずれを含むプロセスばらつきとを考慮
に入れながらＯＰＣ仕様の作成及び検証を行なうことが
望ましい。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の回路設
計パターンの評価方法、つまり、設計パターンと、該設
計パターンと対応する転写パターン（シミュレーション
像）との間のずれ（図７（ｃ）に示す距離Ｌ１）を検出
する方法は、互いに重なり合う転写パターン同士の位置
関係を検出するための検出ポイントを適切に設定するこ
とが難しく、また、該検出ポイントの数も膨大になるの
で、実際のＬＳＩ開発に適用することは困難である。以
下、図９（ａ）〜（ｄ）を参照しながら具体的に説明す
る。

【００１８】例えば図９（ａ）に示すように、配線設計
パターン１２１Ａの上に接続孔設計パターン１２２Ａが
配置されてなる回路設計パターンにおいて、配線設計パ
ターン１２１Ａの線端に検出ポイントＸ２が設定されて
いるとする。この場合、各設計パターンと対応する転写
パターン同士の位置関係を考慮に入れてＯＰＣ仕様の作
成及び検証を行なうためには、配線設計パターン１２１
Ａと対応する転写パターンのシミュレーション像１２１
Ｂと検出ポイントＸ２との間の距離Ｌ２ａ、及び接続孔
設計パターン１２２Ａと対応する転写パターンのシミュ
レーション像１２２Ｂと検出ポイントＸ２との間の距離
Ｌ２ｂのそれぞれを測定して、距離Ｌ２ａと距離Ｌ２ｂ
との差に基づいて転写パターン同士の位置関係を評価す
る必要がある。

【００１９】この場合、例えば図９（ｂ）に示すよう
に、検出ポイントＸ２つまり配線設計パターン１２１Ａ
の線端に対して垂直な方向における各転写パターンのず
れは、配線設計パターン１２１Ａと対応する転写パター
ンのシミュレーション像１２１Ｃと検出ポイントＸ２と
の間の距離Ｌ３ａ、及び接続孔設計パターン１２２Ａと
対応する転写パターンのシミュレーション像１２２Ｃと
検出ポイントＸ２との間の距離Ｌ３ｂのそれぞれを測定
することによって検出することができる。それに対し
て、検出ポイントＸ２によって、配線設計パターン１２
１Ａの線端に対して平行な方向における各転写パターン
のずれを検出することはできない。すなわち、配線設計
パターン１２１Ａの線端に対して平行な方向における各
転写パターンのずれを検出するためには、例えば図９
（ｃ）に示すように、回路設計パターンにおいて別の検
出ポイントＸ３を設定しておく必要がある。この場合、
配線設計パターン１２１Ａと対応する転写パターンのシ
ミュレーション像１２１Ｄと検出ポイントＸ３との間の
距離Ｌ４ａ、及び接続孔設計パターン１２２Ａと対応す
る転写パターンのシミュレーション像１２２Ｄと検出ポ
イントＸ３との間の距離Ｌ４ｂのそれぞれを測定して、
距離Ｌ４ａと距離Ｌ４ｂとの差に基づき、配線設計パタ
ーン１２１Ａの線端に対して平行な方向における各転写
パターンのずれを検出することができる。

【００２０】尚、実際のＬＳＩ開発においては、例えば
図９（ｄ）に示すように、配線設計パターン１２１Ａと
対応する転写パターン１２１Ｅ、又は接続孔設計パター
ン１２２Ａと対応する転写パターン１２２Ｅが例えば配
線設計パターン１２１Ａの線端に対して斜め方向にずれ
ることもあり、この場合、どの方向に沿って各転写パタ
ーンのずれを読むのが適切であるかを考慮して、検出ポ
イントを設定しなければならない。このように、互いに
重なり合う転写パターン同士の位置関係は２次元的に変
化するため、１次元的な距離（ずれ）の検出だけで該位
置関係を把握しようとすると、検出ポイントの設定対象
となる項目を適切に設定することが難しく、また、該項
目の数も膨大になる。その結果、互いに重なり合う転写
パターン同士の位置関係を検出するために要する計算時
間が増大すると共に人間が判断しなければならない項目
数も増大する。すなわち、従来の回路設計パターンの評
価方法は実用的ではない。

【００２１】前記に鑑み、本発明は、互いに重なり合う
複数の設計パターンを有する回路設計パターンの評価に
おいて、ＬＳＩに対して所望の微細化を図りながら近接
効果補正を確実且つ簡単に行なえるようにすることを目
的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明に係る第１の回路設計パターンの評価方法
は、第１の設計パターンと、第１の設計パターンと少な
くとも一部分が重なる第２の設計パターンとを有する回
路設計パターンの評価方法を前提とし、第１の設計パタ
ーン及び第２の設計パターンのそれぞれがリソグラフィ
技術によって転写されてなる第１の転写パターン及び第
２の転写パターンのそれぞれの形状を予測する工程と、
第１の転写パターンの形状と第２の転写パターンの形状
とが重なる部分の面積を算出する工程と、面積に基づ
き、第１の転写パターンと第２の転写パターンとの位置
関係を評価する工程とを備えている。

【００２３】第１の回路設計パターンの評価方法による
と、第１の設計パターン、及び第１の設計パターンと重
なる第２の設計パターンのそれぞれと対応する第１の転
写パターン及び第２の転写パターンのそれぞれの形状を
予測した後、各転写パターン形状が重なる部分の面積を
算出して該面積に基づき転写パターン同士の位置関係を
評価する。このため、従来のように設計パターンとそれ
に対応する転写パターンとの間の１次元的なずれを検出
して転写パターン同士の位置関係を評価する場合と比べ
て、検出ポイント等の設定項目数が格段に低減するの
で、転写パターン同士の位置関係を評価するために要す
る計算時間が短くなると共に人間が判断しなければなら
ない項目数も減少する。従って、互いに重なり合う複数
の設計パターンを有する回路設計パターンの評価におい
て、ＬＳＩに対して所望の微細化を図りながら近接効果
補正を確実且つ簡単に行なうことができる。また、実用
上問題となる位置関係にある転写パターンのみを抽出で
きると共に該位置関係の人間による評価も極めて容易に
行なえるので、設計パターン又はＯＰＣ仕様の不具合を
効率よく検出することができる。

【００２４】第１の回路設計パターンの評価方法におい
て、第１の転写パターン及び第２の転写パターンのそれ
ぞれの形状を予測する工程は、第１の転写パターン又は
第２の転写パターンを形成するときのプロセス条件の変
動を考慮して行なわれることが好ましい。

【００２５】このようにすると、互いに重なり合う複数
の設計パターンを有する回路設計パターンの評価におい
て、プロセスマージンを十分に確保しながら近接効果補
正を行なうことができる。

【００２６】また、このとき、プロセス条件の変動は、
第１の転写パターンを形成するための露光におけるフォ
ーカス若しくは露光量の変動、又は第２の転写パターン
を形成するための露光におけるフォーカス若しくは露光
量の変動であってもよい。

【００２７】第１の回路設計パターンの評価方法におい
て、位置関係を評価する工程は、面積と所定値とを比較
して、その比較結果に基づき位置関係を評価する工程を
含むことが好ましい。

【００２８】このようにすると、転写パターン同士の位
置関係の評価を簡単に行なうことができる。

【００２９】また、このとき、所定値は、第１の転写パ
ターン又は第２の転写パターンを形成するときのプロセ
ス条件の変動を考慮して決定されることが好ましい。

【００３０】このようにすると、互いに重なり合う複数
の設計パターンを有する回路設計パターンの評価におい
て、プロセスマージンを十分に確保しながら近接効果補
正を行なうことができる。

【００３１】本発明に係る第２の回路設計パターンの評
価方法は、配線の設計パターンと、配線の設計パターン
と重なる接続孔の設計パターンとを有する回路設計パタ
ーンの評価方法を前提とし、配線の設計パターン及び接
続孔の設計パターンのそれぞれがリソグラフィ技術によ
って転写されてなる配線の転写パターン及び接続孔の転
写パターンのそれぞれの形状を予測する工程と、接続孔
の転写パターンの形状を等方的に拡大する工程と、配線
の転写パターンの形状と、接続孔の転写パターンの形状
が拡大された形状とが重なる部分の面積を算出する工程
と、該面積に基づき、配線の転写パターンと接続孔の転
写パターンとの位置関係を評価する工程とを備えてい
る。

【００３２】第２の回路設計パターンの評価方法による
と、配線設計パターン、及び配線設計パターンと重なる
接続孔設計パターンのそれぞれと対応する配線転写パタ
ーン及び接続孔転写パターンのそれぞれの形状を予測し
た後、接続孔転写パターン形状を等方的に拡大する。そ
の後、配線転写パターン形状と、接続孔転写パターン形
状の拡大形状とが重なる部分の面積を算出して該面積に
基づき転写パターン同士の位置関係を評価する。このた
め、従来のように設計パターンとそれに対応する転写パ
ターンとの間の１次元的なずれを検出して転写パターン
同士の位置関係を評価する場合と比べて、検出ポイント
等の設定項目数が格段に低減するので、転写パターン同
士の位置関係を評価するために要する計算時間が短くな
ると共に人間が判断しなければならない項目数も減少す
る。従って、互いに重なり合う配線設計パターン及び接
続孔設計パターンを有する回路設計パターンの評価にお
いて、ＬＳＩに対して所望の微細化を図りながら近接効
果補正を確実且つ簡単に行なうことができる。また、実
用上問題となる位置関係にある転写パターンのみを抽出
できると共に該位置関係の人間による評価も極めて容易
に行なえるので、設計パターン又はＯＰＣ仕様の不具合
を効率よく検出することができる。

【００３３】また、第２の回路設計パターンの評価方法
によると、接続孔転写パターン形状の拡大形状は、配線
転写パターンを基準として接続孔転写パターンにアライ
メントずれが生じた場合における接続孔転写パターンが
形成される可能性のある領域を示している。従って、配
線転写パターン形状と、接続孔転写パターン形状の拡大
形状とが重なる部分の面積の大小は、アライメントずれ
が生じた場合に配線と接続孔に形成されるプラグとの間
で導通が取れる確率の高低を表すことになる。このた
め、該面積に基づき配線転写パターンと接続孔転写パタ
ーンとの位置関係を評価することにより、アライメント
ずれを考慮した該位置関係の評価を高精度且つ短時間で
行なえるので、アライメントマージンを十分に確保しな
がら近接効果補正を効率的に行なうことができる。

【００３４】第２の回路設計パターンの評価方法におい
て、接続孔の転写パターンの形状を等方的に拡大する工
程は、接続孔の転写パターンの形状を、配線の転写パタ
ーンと接続孔の転写パターンとの間のアライメントマー
ジン以下の範囲で拡大する工程を含むことが好ましい。

【００３５】このようにすると、アライメントずれを考
慮した、配線転写パターンと接続孔転写パターンとの位
置関係の評価をより一層効率的に行なうことができる。

【００３６】本発明に係る第３の回路設計パターンの評
価方法は、配線の設計パターンと、配線の設計パターン
と重なる接続孔の設計パターンとを有する回路設計パタ
ーンの評価方法を前提とし、配線の設計パターン及び接
続孔の設計パターンのそれぞれがリソグラフィ技術によ
って転写されてなる配線の転写パターン及び接続孔の転
写パターンのそれぞれの形状を予測する工程と、配線の
転写パターンと接続孔の転写パターンとの間のアライメ
ントマージン、及び、配線と接続孔との接触面積におけ
る接続孔に形成されるプラグが電気特性的に断線しない
ために必要な最小値に基づいて、接続孔の転写パターン
の形状を等方的に拡大する工程と、接続孔の転写パター
ンの形状が拡大された形状が、配線の転写パターンの形
状と重ならない領域を有するかどうかによって、配線の
転写パターンと接続孔の転写パターンとの位置関係を評
価する工程とを備えている。

【００３７】第３の回路設計パターンの評価方法による
と、配線設計パターン、及び配線設計パターンと重なる
接続孔設計パターンのそれぞれと対応する配線転写パタ
ーン及び接続孔転写パターンのそれぞれの形状を予測し
た後、接続孔転写パターン形状を等方的に拡大する。そ
の後、接続孔転写パターン形状の拡大形状が、配線転写
パターン形状と重ならない領域を有するかどうかによっ
て、転写パターン同士の位置関係を評価する。このた
め、従来のように設計パターンとそれに対応する転写パ
ターンとの間の１次元的なずれを検出して転写パターン
同士の位置関係を評価する場合と比べて、検出ポイント
等の設定項目数が格段に低減するので、転写パターン同
士の位置関係を評価するために要する計算時間が短くな
ると共に人間が判断しなければならない項目数も減少す
る。従って、互いに重なり合う配線設計パターン及び接
続孔設計パターンを有する回路設計パターンの評価にお
いて、ＬＳＩに対して所望の微細化を図りながら近接効
果補正を確実且つ簡単に行なうことができる。また、実
用上問題となる位置関係にある転写パターンのみを抽出
できると共に該位置関係の人間による評価も極めて容易
に行なえるので、設計パターン又はＯＰＣ仕様の不具合
を効率よく検出することができる。

【００３８】また、第３の回路設計パターンの評価方法
によると、配線転写パターンと接続孔転写パターンとの
間のアライメントマージン、及び、配線と接続孔との接
触面積における接続孔に形成されるプラグが電気特性的
に断線しないために必要な最小値に基づいて、接続孔転
写パターン形状を等方的に拡大する。このため、接続孔
転写パターン形状を、その拡大形状における配線転写パ
ターン形状と重ならない領域の有無が回路に不具合が生
じるかどうかの判断基準となるように拡大することがで
きる。このため、転写パターン同士の形状（一方が転写
パターン形状の拡大形状であってもよい）が重なる部分
の面積を計算することなく、接続孔転写パターン形状の
拡大形状が配線転写パターン形状と重ならない領域を有
するかどうかのみによって、転写パターン同士の位置関
係を評価できる。従って、本発明に係る第１又は第２の
回路設計パターンの評価方法と比べて、回路設計パター
ンの評価に要する時間を大幅に短縮できる。

【００３９】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の第１の実施形態に係る回路設計パターンの評価方法に
ついて、配線上に配置された接続孔を有する回路の設計
パターンを例として、図面を参照しながら説明する。

【００４０】図１（ａ）〜（ｆ）は第１の実施形態に係
る回路設計パターンの評価方法の各工程を示している。

【００４１】まず、図１（ａ）に示すように、配線の設
計パターン１１Ａを作成すると共に、配線設計パターン
１１Ａと重なるように接続孔の設計パターン１２Ａを作
成する。

【００４２】次に、図１（ｂ）に示すように、配線設計
パターン１１Ａ及び接続孔設計パターン１２Ａのそれぞ
れと対応する配線マスクパターン１１Ｂ及び接続孔マス
クパターン１２Ｂを作成すると共に、配線マスクパター
ン１１Ｂ及び接続孔マスクパターン１２Ｂに対してＯＰ
Ｃを行なう。すなわち、配線マスクパターン１１Ｂ及び
接続孔マスクパターン１２Ｂは、それぞれと対応するＯ
ＰＣ仕様に基づいて変形されている。

【００４３】次に、配線マスクパターン１１Ｂ及び接続
孔マスクパターン１２Ｂに対して露光条件を設定してリ
ソグラフィ形状シミュレーションを行ない、それによっ
て、図１（ｃ）に示すように、配線設計パターン１１Ａ
と対応する転写パターンのシミュレーション像１１Ｃ、
及び接続孔設計パターン１２Ａと対応する転写パターン
のシミュレーション像１２Ｃを作成する。尚、リソグラ
フィ形状シミュレーションにおいては、配線作成プロセ
ス及び接続孔作成プロセスのそれぞれのプロセス条件を
用いている。

【００４４】ここで、通常、シミュレーション像１１Ｃ
及び１２Ｃは、転写パターンのアウトラインのみを示す
シミュレーションデータであるので、シミュレーション
像１１Ｃ及び１２Ｃを、図１（ｄ）に示すように、コン
ピュータ上で図形演算可能な配線図形１１Ｄ及び接続孔
図形１２Ｄに変換する。そして、配線図形１１Ｄと接続
孔図形１２Ｄとが重なる部分を抽出して、該部分の面積
ＳＤを算出する。

【００４５】尚、図１（ｄ）は、配線作成プロセス及び
接続孔作成プロセスの各々において最適なプロセス条件
が実現されており、又は、配線マスクパターン１１Ｂ及
び接続孔マスクパターン１２Ｂに対してＯＰＣが適切に
行なわれており、その結果、配線転写パターンの上に接
続孔転写パターンが良好に形成されている場合を示して
いる。それに対して、配線マスクパターン１１Ｂ及び接
続孔マスクパターン１２Ｂに対してＯＰＣが適切に行な
われていない場合等には、例えば図１（ｅ）に示す配線
図形（つまり配線転写パターン形状）１１Ｅ及び接続孔
図形（つまり接続孔転写パターン形状）１２Ｅのよう
に、又は図１（ｆ）に示す配線図形（つまり配線転写パ
ターン形状）１１Ｆ及び接続孔図形（つまり接続孔転写
パターン形状）１２Ｆのように、各転写パターンの重な
り面積（図１（ｅ）の面積ＳＥ又は図１（ｆ）の面積Ｓ
Ｆ）が小さくなってしまう可能性がある。

【００４６】ところで、配線転写パターンと接続孔転写
パターンとが重なる部分は、実際の回路において電気が
通る導通部分となるので、回路の性能に直接影響する部
分である。また、通常、接続孔の設計面積（断面積）は
回路内で一定に設定されるので、接続孔と配線との接触
面積における回路動作に不具合を与えない最小値は全て
の接続孔について一定である。従って、該最小値を、配
線転写パターンと接続孔転写パターンとの重なり面積に
対する規格として設定して、算出された重なり面積が該
規格を下回る場合があるかどうかを検出することによっ
て、回路設計パターンが不良であるかどうかを検証でき
る。これにより、マスクパターンに施されるＯＰＣ仕
様、又はＯＰＣ処理アルゴリズム等が適切であるかどう
かを評価でき、例えばＯＰＣ仕様が不適切である場合に
はＯＰＣ仕様の見直しを行なう。

【００４７】以上に説明したように、第１の実施形態に
よると、配線設計パターン１１Ａ、及び配線設計パター
ン１１Ａと重なる接続孔設計パターン１２Ａのそれぞれ
と対応する各転写パターンの形状（つまり配線図形１１
Ｄ及び接続孔図形１２Ｄ）を予測した後、配線図形１１
Ｄと接続孔図形１２Ｄとが重なる部分の面積ＳＤを算出
して該面積ＳＤに基づき転写パターン同士の位置関係を
評価する。このため、従来のように設計パターンとそれ
に対応する転写パターンとの間の１次元的なずれを検出
して転写パターン同士の位置関係を評価する場合と比べ
て、検出ポイント等の設定項目数が格段に低減するの
で、転写パターン同士の位置関係を評価するために要す
る計算時間が短くなると共に人間が判断しなければなら
ない項目数も減少する。従って、互いに重なり合う複数
の設計パターンを有する回路設計パターンの評価におい
て、ＬＳＩに対して所望の微細化を図りながら近接効果
補正を確実且つ簡単に行なうことができる。また、実用
上問題となる位置関係にある転写パターンのみを抽出で
きると共に該位置関係の人間による評価も極めて容易に
行なえるので、設計パターン又はＯＰＣ仕様等の不具合
を効率よく検出することができる。

【００４８】尚、第１の実施形態において、配線設計パ
ターン１１Ａと対応する転写パターンのシミュレーショ
ン像１１Ｃ、又は接続孔設計パターン１２Ａと対応する
転写パターンのシミュレーション像１２Ｃを作成するた
めのリソグラフィ形状シミュレーションは、配線又は接
続孔を形成するための露光におけるデフォーカス又は露
光量変動等を考慮して行なわれることが好ましい。この
ようにすると、プロセス条件が変動した場合について、
転写パターン同士の位置関係を評価できるので、プロセ
スマージンを十分に確保しながら近接効果補正を行なう
ことができ、それによって、プロセス条件の変動による
影響を受けにくいＯＰＣ仕様を作成できる。

【００４９】また、第１の実施形態において、面積Ｓ
Ｄ、つまり配線転写パターンと接続孔転写パターンとの
重なり面積に対する規格として設定される所定値（具体
的には、接続孔と配線との接触面積における回路動作に
不具合を与えない最小値）は、配線又は接続孔を形成す
るための露光におけるデフォーカス又は露光量変動等を
考慮して決定されることが好ましい。このようにする
と、プロセス条件が変動した場合について、転写パター
ン同士の位置関係を評価できるので、プロセスマージン
を十分に確保しながら近接効果補正を行なうことがで
き、それによって、プロセス条件の変動による影響を受
けにくいＯＰＣ仕様を作成できる。

【００５０】また、第１の実施形態において、配線上に
配置された接続孔を有する回路の設計パターンを対象と
したが、これに代えて、接続孔上に配置された配線を有
する回路の設計パターンを対象としても同様の効果が得
られる。

【００５１】また、第１の実施形態において、配線設計
パターン１１Ａと、配線設計パターン１１Ａと重なる接
続孔設計パターン１１Ｂとを有する回路設計パターンを
対象としたが、これに限られず、一の設計パターンと、
一の設計パターンと少なくとも一部分が重なる他の設計
パターンとを有する回路設計パターンを対象としても同
様の効果が得られる。

【００５２】図２は、基板に設けられた活性層と、活性
層上に設けられたゲート電極及び基板接続孔と、ゲート
電極上に設けられたゲート接続孔とを有する回路の設計
パターンに対して、本実施形態と同様の回路設計パター
ンの評価方法を適用した様子を示している。図２に示す
ように、活性層設計パターン１５Ａと対応する転写パタ
ーンのシミュレーション像から得られた活性層図形１５
Ｂと、ゲート電極設計パターン（図示省略）と対応する
転写パターンのシミュレーション像から得られたゲート
電極図形１６とが重なっている。また、基板接続孔設計
パターン（図示省略）と対応する転写パターンのシミュ
レーション像から得られた基板接続孔図形１７と、活性
層図形１５Ｂとは、重なり面積ＳＧで重なっている。さ
らに、ゲート接続孔設計パターン（図示省略）と対応す
る転写パターンのシミュレーション像から得られたゲー
ト接続孔図形１８と、ゲート電極図形１６とは、重なり
面積ＳＨで重なっている。従って、重なり面積ＳＧに基
づき基板接続孔転写パターンと活性層転写パターンとの
位置関係を評価することにより、又は、重なり面積ＳＨ
に基づきゲート接続孔転写パターンとゲート電極転写パ
ターンとの位置関係を評価することにより、本実施形態
と同等の効果が得られる。

【００５３】（第２の実施形態）以下、本発明の第２の
実施形態に係る回路設計パターンの評価方法について、
配線上に配置された接続孔を有する回路の設計パターン
を例として、図面を参照しながら説明する。

【００５４】図３（ａ）〜（ｅ）は第２の実施形態に係
る回路設計パターンの評価方法の各工程を示している。

【００５５】まず、図３（ａ）に示すように、配線の設
計パターン２１Ａを作成すると共に、配線設計パターン
２１Ａと重なるように接続孔の設計パターン２２Ａを作
成する。

【００５６】次に、図３（ｂ）に示すように、配線設計
パターン２１Ａ及び接続孔設計パターン２２Ａのそれぞ
れと対応する配線マスクパターン２１Ｂ及び接続孔マス
クパターン２２Ｂを作成すると共に、配線マスクパター
ン２１Ｂ及び接続孔マスクパターン２２Ｂに対してＯＰ
Ｃを行なう。すなわち、配線マスクパターン２１Ｂ及び
接続孔マスクパターン２２Ｂは、それぞれと対応するＯ
ＰＣ仕様に基づいて変形されている。

【００５７】次に、配線マスクパターン２１Ｂ及び接続
孔マスクパターン２２Ｂに対して露光条件を設定してリ
ソグラフィ形状シミュレーションを行ない、それによっ
て、図３（ｃ）に示すように、配線設計パターン２１Ａ
と対応する転写パターンのシミュレーション像２１Ｃ、
及び接続孔設計パターン２２Ａと対応する転写パターン
のシミュレーション像２２Ｃを作成する。尚、リソグラ
フィ形状シミュレーションにおいては、配線作成プロセ
ス及び接続孔作成プロセスのそれぞれのプロセス条件を
用いている。

【００５８】ここで、通常、シミュレーション像２１Ｃ
及び２２Ｃは、転写パターンのアウトラインのみを示す
シミュレーションデータであるので、シミュレーション
像２１Ｃ及び２２Ｃを、図３（ｄ）に示すように、コン
ピュータ上で図形演算可能な配線図形２１Ｄ及び接続孔
図形２２Ｄに変換する。また、接続孔図形２２Ｄ、つま
り接続孔転写パターン形状を表すデータについて、該形
状が等方的に拡大された形状を表すデータ、つまり接続
孔拡大図形２３Ｄを作成する。このとき、後述する理由
により、接続孔図形２２Ｄ（接続孔転写パターン形状）
を、配線転写パターンと接続孔転写パターンとの間のア
ライメントマージンＱだけ拡大して接続孔拡大図形２３
Ｄ（接続孔転写パターン形状の拡大形状）を作成する。
そして、配線図形２１Ｄと接続孔拡大図形２３Ｄとが重
なる部分を抽出して、該部分の面積ＴＤを算出する。

【００５９】尚、図３（ｄ）は、配線作成プロセス及び
接続孔作成プロセスの各々において最適なプロセス条件
が実現されており、又は、配線マスクパターン２１Ｂ及
び接続孔マスクパターン２２Ｂに対してＯＰＣが適切に
行なわれており、その結果、配線転写パターンの上に接
続孔転写パターンが良好に形成されている場合を示して
いる。それに対して、配線マスクパターン２１Ｂ及び接
続孔マスクパターン２２Ｂに対してＯＰＣが適切に行な
われていない場合等には、例えば図３（ｅ）に示す配線
図形２１Ｅ及び接続孔拡大図形２３Ｅ（接続孔図形２２
Ｅを等方的にアライメントマージンＱだけ拡大した図
形）のように、重なり面積ＴＥが小さくなってしまう可
能性がある。

【００６０】ところで、接続孔拡大図形２３Ｄは、配線
転写パターンを基準として接続孔転写パターンにアライ
メントずれが生じた場合における接続孔転写パターンが
形成される可能性のある領域を示している。従って、重
なり面積ＴＤ（配線転写パターン形状と、接続孔転写パ
ターン形状の拡大形状とが重なる部分の面積）の大小
は、アライメントずれが生じた場合に配線と接続孔に形
成されるプラグとの間で導通が取れる確率の高低を表す
ことになる。言い換えると、重なり面積ＴＤが小さいほ
どアライメントずれに対する余裕度がないことになる。
従って、重なり面積ＴＤに対して規格を設定して、算出
された重なり面積ＴＤが該規格を下回る場合があるかど
うかを検出することによって、回路設計パターンにアラ
イメントずれに対する余裕度があるかどうかを検証でき
る。これにより、マスクパターンに施されるＯＰＣ仕
様、又はＯＰＣ処理アルゴリズム等が適切であるかどう
かを評価でき、例えばＯＰＣ仕様が不適切である場合、
ＯＰＣ仕様の見直しを行なう。

【００６１】以上に説明したように、第２の実施形態に
よると、配線設計パターン２１Ａ、及び配線設計パター
ン２１Ａと重なる接続孔設計パターン２２Ａのそれぞれ
と対応する配線転写パターン及び接続孔転写パターンの
それぞれの形状（配線図形２１Ｄ及び接続孔図形２２
Ｄ）を予測した後、接続孔図形２２Ｄを等方的に拡大す
る。その後、配線図形２１Ｄと、接続孔図形２２Ｄの拡
大図形（接続孔拡大図形２３Ｄ）とが重なる部分の面積
ＴＤを算出して該面積ＴＤに基づき転写パターン同士の
位置関係を評価する。このため、従来のように設計パタ
ーンとそれに対応する転写パターンとの間の１次元的な
ずれを検出して転写パターン同士の位置関係を評価する
場合と比べて、検出ポイント等の設定項目数が格段に低
減するので、転写パターン同士の位置関係を評価するた
めに要する計算時間が短くなると共に人間が判断しなけ
ればならない項目数も減少する。従って、互いに重なり
合う配線設計パターン２１Ａ及び接続孔設計パターン２
２Ａを有する回路設計パターンの評価において、ＬＳＩ
に対して所望の微細化を図りながら近接効果補正を確実
且つ簡単に行なうことができる。また、実用上問題とな
る位置関係にある転写パターンのみを抽出できると共に
該位置関係の人間による評価も極めて容易に行なえるの
で、設計パターン又はＯＰＣ仕様の不具合を効率よく検
出することができる。

【００６２】また、第２の実施形態によると、アライメ
ントずれが生じた場合に配線と接続孔に形成されるプラ
グとの間で導通が取れる確率の高低を表す重なり面積Ｔ
Ｄ（配線転写パターン形状と、接続孔転写パターン形状
の拡大形状とが重なる部分の面積）に基づき、配線転写
パターンと接続孔転写パターンとの位置関係を評価す
る。このため、アライメントずれを考慮した該位置関係
の評価を高精度且つ短時間で行なえるので、アライメン
トマージンを十分に確保しながら近接効果補正を効率的
に行なうことができる。すなわち、接続孔転写パターン
形状の拡大形状を作成するだけで、アライメントずれの
影響を考慮した回路設計パターンの検証を高精度且つ短
時間で行なうことができる。それに対して、接続孔転写
パターン形状の拡大形状を用いずに、アライメントずれ
を考慮しつつ配線転写パターンと接続孔転写パターンと
の位置関係を評価しようとする場合、例えば次のような
方法を用いることができる。すなわち、配線転写パター
ンに対して接続孔転写パターンを色々な方向にずらしな
がら重ね、その後、第１の実施形態と同様に、各転写パ
ターンの形状が重なる部分の面積を算出して該面積に基
づき転写パターン同士の位置関係を評価する方法であ
る。しかしながら、この方法によると、配線転写パター
ンに対する接続孔転写パターンの位置を厳密には３６０
度全ての方向についてずらす必要があると共に、配線転
写パターンと接続孔転写パターンとの全ての位置関係に
対して各転写パターンの形状が重なる部分の面積を算出
する必要があるので、膨大な演算時間を要することにな
る。

【００６３】尚、第２の実施形態において、接続孔転写
パターン形状の拡大量（以下、接続孔拡大量と称する）
は大きいほど良いというわけではない。以下、その理由
について図面を参照しながら説明する。

【００６４】図４は、任意のアライメントずれ量に対す
るアライメントずれが起こる頻度を表すグラフである。
図４に示すように該頻度は正規分布となる。ここで、実
際に製品を製造するためのパターン形成において、アラ
イメントマージンＱ以上のアライメントずれが起きた場
合には、パターン形成をやり直すため、実際上、アライ
メントマージンＱ以上のアライメントずれが起きる可能
性は無い。また、図４に示すように、アライメントずれ
量の小さいアライメントずれほど起こる確率は高くな
る。

【００６５】図５は、任意の接続孔拡大量に対して、本
実施形態におけるアライメントずれの影響を考慮した回
路設計パターン検証の確実性をプロットした結果を示し
ている。図５に示すように、本実施形態においては、接
続孔拡大量を０としても良いが（この場合、第１の実施
形態と同様になる）、回路設計パターンをより確実に検
証したい場合には接続孔拡大量を大きくする方が望まし
い。但し、接続孔拡大量は、最大でもアライメントマー
ジンＱで十分である。

【００６６】また、第２の実施形態において、配線上に
配置された接続孔を有する回路の設計パターンを対象と
したが、これに代えて、接続孔上に配置された配線を有
する回路の設計パターンを対象としても同様の効果が得
られる。

【００６７】（第３の実施形態）以下、本発明の第３の
実施形態に係る回路設計パターンの評価方法について、
配線上に配置された接続孔を有する回路の設計パターン
を例として、図面を参照しながら説明する。

【００６８】第３の実施形態が第２の実施形態と異なっ
ている点は次の通りである。すなわち、第２の実施形態
においては、接続孔転写パターン形状の拡大形状を作成
することによって、アライメントずれを考慮した回路設
計パターンの検証を、配線転写パターン形状と、接続孔
転写パターン形状の拡大形状とが重なる部分の面積、つ
まり、アライメントずれが生じた場合に配線と接続孔に
形成されるプラグとの間で導通が取れる確率の高低を表
す重なり面積に基づいて行なった。それに対して、第３
の実施形態においては、対象となる回路の開発が進み該
回路の特性がある程度分かっている場合を前提として、
前述の重なり面積を用いることなく、アライメントずれ
を考慮した回路設計パターンの検証をさらに確実に行な
おうとするものである。

【００６９】図６（ａ）〜（ｄ）は第３の実施形態に係
る回路設計パターンの評価方法の各工程を示している。
以下、接続孔と配線との接触面積における良好な回路動
作を保証するのに必要な最小値が、例えば接続孔の面積
（断面積）の半分であることが予め分かっている場合を
例として説明を行なう。

【００７０】まず、図６（ａ）に示すように、接続孔径
Ｄを直径とする第１の円３１と、最小配線幅Ｗを直径と
する第２の円３２とを描くと共に、第１の円３１と第２
の円３２とを重ね合わせたときに第１の円３１と第２の
円３２とが重なる部分の面積が第１の円３１の面積の半
分となるような距離Ｐを求める。ここで、接続孔におけ
る配線と必ず接触すべき点を点Ｙと定義すると、第１の
円３１の円周から点Ｙまでの距離の最小値はＰ’＝Ｄ−
Ｐとなる。

【００７１】次に、第２の実施形態と同様に、図６
（ｂ）に示すように、配線設計パターン（図示省略）と
対応する転写パターンのシミュレーション像から配線図
形３３を作成すると共に、接続孔設計パターン（図示省
略）と対応する転写パターンのシミュレーション像から
接続孔図形３４を作成する。尚、第３の実施形態におい
ては、図６（ｂ）に示すように、配線図形３３つまり配
線転写パターンの端部が最小配線幅Ｗを直径とする半円
形であると共に、接続孔図形３４つまり接続孔転写パタ
ーンが接続孔径Ｄを直径とする円形であると仮定してい
るが、配線転写パターンの端部及び接続孔転写パターン
の形状は特に限定されるものではない。

【００７２】ここで、第２の実施形態においては、接続
孔図形３４（接続孔転写パターン形状）を、配線転写パ
ターンと接続孔転写パターンとの間のアライメントマー
ジンＱだけ拡大して接続孔拡大図形３５（接続孔転写パ
ターン形状の拡大形状）を作成した。それに対して、第
３の実施形態においては、図６（ｃ）に示すように、前
述のＰ’を用いて、接続孔図形３４を、（Ｑ−Ｐ’）だ
け拡大して接続孔拡大図形３６を作成する。このとき、
接続孔拡大図形３６は、アライメントが最大量（つまり
アライメントマージンＱ）ずれた場合における点Ｙが存
在しうる領域となる。また、点Ｙは、接続孔における配
線と必ず接触すべき点と定義されているので、接続孔拡
大図形３６の全体が配線図形３３の内側にあれば回路は
不具合無く動作する。言い換えると、接続孔拡大図形３
６が、配線図形３３の外側に存在する領域を有している
と回路に不具合が生じる。従って、接続孔拡大図形３６
が配線図形３３と重ならない領域を有するかどうかを検
出することによって、回路設計パターンにアライメント
ずれに対する余裕度があるかどうかを検証できる。これ
により、マスクパターンに施されるＯＰＣ仕様、又はＯ
ＰＣ処理アルゴリズム等が適切であるかどうかを評価で
き、例えばＯＰＣ仕様が不適切である場合にはＯＰＣ仕
様の見直しを行なう。例えば、図６（ｄ）に示すよう
に、接続孔拡大図形３６が配線図形３３と重ならない領
域３７を有する場合、該領域３７は回路に不具合を起こ
させる領域となるため、該回路の設計パターンはアライ
メントずれに対する余裕度がないということになるの
で、直ちにＯＰＣ仕様等を見直す必要がある。

【００７３】以上に説明したように、第３の実施形態に
よると、配線設計パターン、及び配線設計パターンと重
なる接続孔設計パターンのそれぞれと対応する配線転写
パターン及び接続孔転写パターンのそれぞれの形状（配
線図形３３及び接続孔図形３４）を予測した後、接続孔
図形３４を等方的に拡大する。その後、接続孔図形３４
の拡大図形（接続孔拡大図形３６）が、配線図形３３と
重ならない領域を有するかどうかによって、転写パター
ン同士の位置関係を評価する。このため、従来のように
設計パターンとそれに対応する転写パターンとの間の１
次元的なずれを検出して転写パターン同士の位置関係を
評価する場合と比べて、検出ポイント等の設定項目数が
格段に低減するので、転写パターン同士の位置関係を評
価するために要する計算時間が短くなると共に人間が判
断しなければならない項目数も減少する。従って、互い
に重なり合う配線設計パターン及び接続孔設計パターン
を有する回路設計パターンの評価において、ＬＳＩに対
して所望の微細化を図りながら近接効果補正を確実且つ
簡単に行なうことができる。また、実用上問題となる位
置関係にある転写パターンのみを抽出できると共に該位
置関係の人間による評価も極めて容易に行なえるので、
設計パターン又はＯＰＣ仕様の不具合を効率よく検出す
ることができる。

【００７４】また、第３の実施形態によると、配線転写
パターンと接続孔転写パターンとの間のアライメントマ
ージンＱ、及び、配線と接続孔との接触面積における接
続孔に形成されるプラグが電気特性的に断線しないため
に必要な最小値に基づいて、接続孔図形３４を等方的に
拡大する。このため、接続孔図形３４を、その拡大図形
における配線図形３３と重ならない領域の有無が回路に
不具合が生じるかどうかの判断基準となるように拡大す
ることができる。すなわち、第３の実施形態において
は、接続孔における配線と必ず接触すべき点Ｙの分布領
域を予め調べておけば、面積計算を行なうことなく、接
続孔拡大図形３６が配線図形３３と重ならない領域を有
するかどうかのみによって、転写パターン同士の位置関
係を評価できるので、アライメントずれを考慮した回路
設計パターンの検証に要する時間を大幅に短縮できる。
それに対して、例えば、第２の実施形態においては、ア
ライメントずれを考慮した回路設計パターンの検証を、
配線図形と接続孔拡大図形とが重なる部分の面積（アラ
イメントずれが生じた場合に配線と接続孔に形成される
プラグとの間で導通が取れる確率の高低を表す）に基づ
いて行なうため、面積計算及び該計算結果の評価を行な
う必要があると共に該評価に高度な経験的知見を要す
る。

【００７５】尚、第３の実施形態において、配線上に配
置された接続孔を有する回路の設計パターンを対象とし
たが、これに代えて、接続孔上に配置された配線を有す
る回路の設計パターンを対象としても同様の効果が得ら
れる。

【００７６】

【発明の効果】本発明によると、従来のように設計パタ
ーンとそれに対応する転写パターンとの間の１次元的な
ずれを検出して転写パターン同士の位置関係を評価する
場合と比べて、検出ポイント等の設定項目数が格段に低
減するので、転写パターン同士の位置関係を評価するた
めに要する計算時間が短くなると共に人間が判断しなけ
ればならない項目数も減少する。従って、互いに重なり
合う複数の設計パターンを有する回路設計パターンの評
価において、ＬＳＩに対して所望の微細化を図りながら
近接効果補正を確実且つ簡単に行なうことができる。ま
た、実用上問題となる位置関係にある転写パターンのみ
を抽出できると共に該位置関係の人間による評価も極め
て容易に行なえるので、設計パターン又はＯＰＣ仕様の
不具合を効率よく検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施形態に係
る回路設計パターンの評価方法の各工程を示す図であ
る。

【図２】基板に設けられた活性層と、活性層上に設けら
れたゲート電極及び基板接続孔と、ゲート電極上に設け
られたゲート接続孔とを有する回路の設計パターンに対
して、本発明の第１の実施形態に係る回路設計パターン
の評価方法を適用した様子を示す図である。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施形態に係
る回路設計パターンの評価方法の各工程を示す図であ
る。

【図４】任意のアライメントずれ量に対するアライメン
トずれが起こる頻度を表すグラフである。

【図５】本発明の第２の実施形態に係る回路設計パター
ンの評価方法におけるアライメントずれの影響を考慮し
た回路設計パターン検証の確実性を任意の接続孔拡大量
に対してプロットした結果を示す図である。

【図６】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第３の実施形態に係
る回路設計パターンの評価方法の各工程を示す図であ
る。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は従来の回路設計パターンの評
価方法の各工程を示す図でる。

【図８】（ａ）〜（ｆ）は従来の回路設計パターンの評
価方法を用いて、配線上に配置された接続孔を有する回
路の設計パターンに対してＯＰＣ及びリソグラフィ形状
シミュレーションを行なっている様子を示す図である。

【図９】（ａ）〜（ｄ）は従来の回路設計パターンの評
価方法における問題点を説明するための図である。

【符号の説明】

１１Ａ配線設計パターン１１Ｂ配線マスクパターン１１Ｃシミュレーション像１１Ｄ配線図形１１Ｅ配線図形１１Ｆ配線図形１２Ａ接続孔設計パターン１２Ｂ接続孔マスクパターン１２Ｃシミュレーション像１２Ｄ接続孔図形１２Ｅ接続孔図形１２Ｆ接続孔図形１５Ａ活性層設計パターン１５Ｂ活性層図形１６ゲート電極図形１７基板接続孔図形１８ゲート接続孔図形２１Ａ配線設計パターン２１Ｂ配線マスクパターン２１Ｃシミュレーション像２１Ｄ配線図形２１Ｅ配線図形２２Ａ接続孔設計パターン２２Ｂ接続孔マスクパターン２２Ｃシミュレーション像２２Ｄ接続孔図形２２Ｅ接続孔図形２３Ｄ接続孔拡大図形２３Ｅ接続孔拡大図形３１第１の円３２第２の円３３配線図形３４接続孔図形３５接続孔拡大図形３６接続孔拡大図形３７接続孔拡大図形が配線図形と重ならない領域ＳＤ面積ＳＥ面積ＳＦ面積ＳＧ面積ＳＨ面積ＴＤ面積ＴＥ面積ＱアライメントマージンＤ接続孔径Ｗ最小配線幅Ｙ接続孔における配線と必ず接触すべき点Ｐ距離Ｐ’ 距離

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の設計パターンと、前記第１の設計
パターンと少なくとも一部分が重なる第２の設計パター
ンとを有する回路設計パターンの評価方法であって、前記第１の設計パターン及び前記第２の設計パターンの
それぞれがリソグラフィ技術によって転写されてなる第
１の転写パターン及び第２の転写パターンのそれぞれの
形状を予測する工程と、前記第１の転写パターンの形状と前記第２の転写パター
ンの形状とが重なる部分の面積を算出する工程と、前記面積に基づき、前記第１の転写パターンと前記第２
の転写パターンとの位置関係を評価する工程とを備えて
いることを特徴とする回路設計パターンの評価方法。
【請求項２】前記第１の転写パターン及び前記第２の
転写パターンのそれぞれの形状を予測する工程は、前記
第１の転写パターン又は前記第２の転写パターンを形成
するときのプロセス条件の変動を考慮して行なわれるこ
とを特徴とする請求項１に記載の回路設計パターンの評
価方法。
【請求項３】前記プロセス条件の変動は、前記第１の
転写パターンを形成するための露光におけるフォーカス
若しくは露光量の変動、又は前記第２の転写パターンを
形成するための露光におけるフォーカス若しくは露光量
の変動であることを特徴とする請求項２に記載の回路設
計パターンの評価方法。
【請求項４】前記位置関係を評価する工程は、前記面
積と所定値とを比較して、その比較結果に基づき前記位
置関係を評価する工程を含むことを特徴とする請求項１
に記載の回路設計パターンの評価方法。
【請求項５】前記所定値は、前記第１の転写パターン
又は前記第２の転写パターンを形成するときのプロセス
条件の変動を考慮して決定されることを特徴とする請求
項４に記載の回路設計パターンの評価方法。
【請求項６】配線の設計パターンと、前記配線の設計
パターンと重なる接続孔の設計パターンとを有する回路
設計パターンの評価方法であって、前記配線の設計パターン及び前記接続孔の設計パターン
のそれぞれがリソグラフィ技術によって転写されてなる
前記配線の転写パターン及び前記接続孔の転写パターン
のそれぞれの形状を予測する工程と、前記接続孔の転写パターンの形状を等方的に拡大する工
程と、前記配線の転写パターンの形状と、前記接続孔の転写パ
ターンの形状が拡大された形状とが重なる部分の面積を
算出する工程と、前記面積に基づき、前記配線の転写パターンと前記接続
孔の転写パターンとの位置関係を評価する工程とを備え
ていることを特徴とする回路設計パターンの評価方法。
【請求項７】前記接続孔の転写パターンの形状を等方
的に拡大する工程は、前記接続孔の転写パターンの形状
を、前記配線の転写パターンと前記接続孔の転写パター
ンとの間のアライメントマージン以下の範囲で拡大する
工程を含むことを特徴とする請求項６に記載の回路設計
パターンの評価方法。
【請求項８】配線の設計パターンと、前記配線の設計
パターンと重なる接続孔の設計パターンとを有する回路
設計パターンの評価方法であって、前記配線の設計パターン及び前記接続孔の設計パターン
のそれぞれがリソグラフィ技術によって転写されてなる
前記配線の転写パターン及び前記接続孔の転写パターン
のそれぞれの形状を予測する工程と、前記配線の転写パターンと前記接続孔の転写パターンと
の間のアライメントマージン、及び、前記配線と前記接
続孔との接触面積における前記接続孔に形成されるプラ
グが電気特性的に断線しないために必要な最小値に基づ
いて、前記接続孔の転写パターンの形状を等方的に拡大
する工程と、前記接続孔の転写パターンの形状が拡大された形状が、
前記配線の転写パターンの形状と重ならない領域を有す
るかどうかによって、前記配線の転写パターンと前記接
続孔の転写パターンとの位置関係を評価する工程とを備
えていることを特徴とする回路設計パターンの評価方
法。