JP2003037014A - 積層インダクタ搭載構造 - Google Patents
積層インダクタ搭載構造Info
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- JP2003037014A JP2003037014A JP2002206945A JP2002206945A JP2003037014A JP 2003037014 A JP2003037014 A JP 2003037014A JP 2002206945 A JP2002206945 A JP 2002206945A JP 2002206945 A JP2002206945 A JP 2002206945A JP 2003037014 A JP2003037014 A JP 2003037014A
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- laminated inductor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子電極の形態及び位置によって部品搭載向
きが変わるような場合でも安定した特性を得ることがで
きる積層インダクタ搭載構造を提供する。 【解決手段】 積層インダクタを構成するチップ1の長
手方向端部に一対の端子電極3が設けられ、チップ1内
に埋設されたコイル2の周回中心線Yが端子電極3を結
ぶ方向(チップ長手方向)と平行であるため、搭載向き
が変わっても基板面に対するコイル2の周回中心線Yの
向きは変わることがない。
きが変わるような場合でも安定した特性を得ることがで
きる積層インダクタ搭載構造を提供する。 【解決手段】 積層インダクタを構成するチップ1の長
手方向端部に一対の端子電極3が設けられ、チップ1内
に埋設されたコイル2の周回中心線Yが端子電極3を結
ぶ方向(チップ長手方向)と平行であるため、搭載向き
が変わっても基板面に対するコイル2の周回中心線Yの
向きは変わることがない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層構造のチップ
内にコイルを埋設した積層インダクタと、この積層イン
ダクタが搭載された基板とを含む積層インダクタ搭載構
造に関するものである。
内にコイルを埋設した積層インダクタと、この積層イン
ダクタが搭載された基板とを含む積層インダクタ搭載構
造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図6には従来の積層インダクタの概略断
面図を示してある。
面図を示してある。
【0003】同図において、11は磁性体材料から成る
直方体形状のチップ、12はチップ11内に埋設された
螺旋状のコイル、13はチップ11の長手方向端部に設
けられた一対の端子電極である。コイル12の周回中心
線Yは端子電極13を結ぶ方向(チップ長手方向)と直
交しており、該コイル12の端部はチップ端面まで導出
され各端子電極13に接続している。
直方体形状のチップ、12はチップ11内に埋設された
螺旋状のコイル、13はチップ11の長手方向端部に設
けられた一対の端子電極である。コイル12の周回中心
線Yは端子電極13を結ぶ方向(チップ長手方向)と直
交しており、該コイル12の端部はチップ端面まで導出
され各端子電極13に接続している。
【0004】この積層インダクタは、スクリーン印刷等
の手法によりコ字状,L字状等のコイル用導体を形成し
た複数の磁性体グリーンシートを導体非形成のシートと
共に所定の順序で積み重ねて圧着し、これを焼成した後
に端子電極用の導体ペーストをチップ端部に塗布して焼
き付けることで製造されている。シートを介して隣接す
るコイル用導体は、導体形成前に予め該シートに形成し
たスルーホール部分を通じて相互に接続され螺旋状のコ
イル12となる。最上層及び最下層のコイル用導体はシ
ート端に延びる導出部分を有しており、チップ両端に露
出する該導出端が端子電極13と接続している。
の手法によりコ字状,L字状等のコイル用導体を形成し
た複数の磁性体グリーンシートを導体非形成のシートと
共に所定の順序で積み重ねて圧着し、これを焼成した後
に端子電極用の導体ペーストをチップ端部に塗布して焼
き付けることで製造されている。シートを介して隣接す
るコイル用導体は、導体形成前に予め該シートに形成し
たスルーホール部分を通じて相互に接続され螺旋状のコ
イル12となる。最上層及び最下層のコイル用導体はシ
ート端に延びる導出部分を有しており、チップ両端に露
出する該導出端が端子電極13と接続している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
積層インダクタでは、端子電極13の4面を夫々搭載面
として利用できることから、これを基板Zの導体パター
ンZa上に搭載する際に図7と図8に示す2通りの向
き、即ちコイル12の周回中心線Yが基板面と直角とな
る向き(図7参照)とコイル12の周回中心線Yが基板
面と平行となる向き(図8参照)とが発生する。
積層インダクタでは、端子電極13の4面を夫々搭載面
として利用できることから、これを基板Zの導体パター
ンZa上に搭載する際に図7と図8に示す2通りの向
き、即ちコイル12の周回中心線Yが基板面と直角とな
る向き(図7参照)とコイル12の周回中心線Yが基板
面と平行となる向き(図8参照)とが発生する。
【0006】図7の搭載向きと図8の搭載向きでは、コ
イル12と基板Zとの位置関係が異なることに起因して
チップ外部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じ、これが
インダクタンスの差となって現れることになる。特に、
チップ材料として比透磁率の低いものを使用した積層イ
ンダクタでは、搭載向きによる磁気抵抗に大きな差が生
じてインダクタンスにかなりの差が現れる。
イル12と基板Zとの位置関係が異なることに起因して
チップ外部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じ、これが
インダクタンスの差となって現れることになる。特に、
チップ材料として比透磁率の低いものを使用した積層イ
ンダクタでは、搭載向きによる磁気抵抗に大きな差が生
じてインダクタンスにかなりの差が現れる。
【0007】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、端子電極の形態及び位置
によって部品搭載向きが変わるような場合でも安定した
特性を得ることができる積層インダクタ搭載構造を提供
することにある。
で、その目的とするところは、端子電極の形態及び位置
によって部品搭載向きが変わるような場合でも安定した
特性を得ることができる積層インダクタ搭載構造を提供
することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、積層構造のチップ内にコイルを埋設した
積層インダクタと、この積層インダクタが搭載された基
板とを含む積層インダクタ搭載構造であって、前記積層
インダクタは、直方体形状のチップと、チップ内に埋設
されたコイルと、チップの長手方向両端部に設けられた
一対の端子電極と、コイル端と各端子電極とを接続する
一対の引出部分を備え、チップは、所定位置にスルーホ
ールが形成されたグリーンシートの一面に導体ペースト
をその一部がスルーホールに充填されるように印刷して
スルーホールと重なる引出用導体を形成した上層用シー
ト及び下層用シートと、スルーホールが形成されたグリ
ーンシートの一面に導体ペーストをその一部がスルーホ
ールに充填されるように印刷してその端部がスルーホー
ルと重なるコイル用導体を形成したコイル層用シート
を、複数の下層用シート、コイル周回数に相当する複数
のコイル層用シート、複数の上層用シートの順で積層し
圧着して得た積層体を焼成することにより形成され、各
端子電極はチップの積層方向両端部に導体ペーストを塗
布し焼き付けることにより形成され、該各端子電極はチ
ップ側面に回り込む部分を有していてその4面を搭載面
として利用できるように構成され、コイルは複数のコイ
ル層用シートが有する複数のコイル用導体を導体充填ス
ルーホールを通じ接続することにより所定周回数を有す
る螺旋状に構成されていて、該コイルの周回中心線は端
子電極を結ぶ方向と平行であり、コイルの一端と一方の
端子電極とを接続する一方の引出部分は複数の下層用シ
ートが有する複数の引出用導体を導体充填スルーホール
を通じ重ねて接続することにより構成されていて、該引
出部分は引出用導体のチップ一端面で露出する部分が一
方の端子電極に接続され、コイルの他端と他方の端子電
極とを接続する他方の引出部分は複数の上層用シートが
有する複数の引出用導体を導体充填スルーホールを通じ
重ねて接続することにより構成されていて、該引出部分
は引出用導体のチップ他端面で露出する部分が他方の端
子電極に接続されており、一方、前記基板は前記積層イ
ンダクタにおける両端子電極の回り込み部分の1つの面
が搭載可能な導体パターンを備え、前記積層インダクタ
は両端子電極の回り込み部分の1つの面が導体パターン
と向き合うように前記基板に搭載されている、ことをそ
の特徴とする。
め、本発明は、積層構造のチップ内にコイルを埋設した
積層インダクタと、この積層インダクタが搭載された基
板とを含む積層インダクタ搭載構造であって、前記積層
インダクタは、直方体形状のチップと、チップ内に埋設
されたコイルと、チップの長手方向両端部に設けられた
一対の端子電極と、コイル端と各端子電極とを接続する
一対の引出部分を備え、チップは、所定位置にスルーホ
ールが形成されたグリーンシートの一面に導体ペースト
をその一部がスルーホールに充填されるように印刷して
スルーホールと重なる引出用導体を形成した上層用シー
ト及び下層用シートと、スルーホールが形成されたグリ
ーンシートの一面に導体ペーストをその一部がスルーホ
ールに充填されるように印刷してその端部がスルーホー
ルと重なるコイル用導体を形成したコイル層用シート
を、複数の下層用シート、コイル周回数に相当する複数
のコイル層用シート、複数の上層用シートの順で積層し
圧着して得た積層体を焼成することにより形成され、各
端子電極はチップの積層方向両端部に導体ペーストを塗
布し焼き付けることにより形成され、該各端子電極はチ
ップ側面に回り込む部分を有していてその4面を搭載面
として利用できるように構成され、コイルは複数のコイ
ル層用シートが有する複数のコイル用導体を導体充填ス
ルーホールを通じ接続することにより所定周回数を有す
る螺旋状に構成されていて、該コイルの周回中心線は端
子電極を結ぶ方向と平行であり、コイルの一端と一方の
端子電極とを接続する一方の引出部分は複数の下層用シ
ートが有する複数の引出用導体を導体充填スルーホール
を通じ重ねて接続することにより構成されていて、該引
出部分は引出用導体のチップ一端面で露出する部分が一
方の端子電極に接続され、コイルの他端と他方の端子電
極とを接続する他方の引出部分は複数の上層用シートが
有する複数の引出用導体を導体充填スルーホールを通じ
重ねて接続することにより構成されていて、該引出部分
は引出用導体のチップ他端面で露出する部分が他方の端
子電極に接続されており、一方、前記基板は前記積層イ
ンダクタにおける両端子電極の回り込み部分の1つの面
が搭載可能な導体パターンを備え、前記積層インダクタ
は両端子電極の回り込み部分の1つの面が導体パターン
と向き合うように前記基板に搭載されている、ことをそ
の特徴とする。
【0009】この積層インダクタ搭載構造によれば、コ
イルの周回中心線を端子電極を結ぶ方向と平行にしてあ
るので、複数の搭載向きが可能な場合又は端子電極の形
態及び位置が変更され搭載向きが変わるような場合で
も、基板面に対するコイルの周回中心線の向きが変わる
ことがない。
イルの周回中心線を端子電極を結ぶ方向と平行にしてあ
るので、複数の搭載向きが可能な場合又は端子電極の形
態及び位置が変更され搭載向きが変わるような場合で
も、基板面に対するコイルの周回中心線の向きが変わる
ことがない。
【0010】
【発明の実施の形態】図1には本発明に係る積層インダ
クタの概略断面図を示してある。
クタの概略断面図を示してある。
【0011】同図において、1は磁性体材料或いは非磁
性材料(絶縁材料)から成る直方体形状のチップ、2は
チップ1内に埋設された螺旋状のコイル、3はチップ1
の長手方向端部に設けられた一対の端子電極である。コ
イル2の周回中心線Yは端子電極3を結ぶ方向(チップ
長手方向)と平行であり、該コイル2の端部はチップ端
面まで導出され各端子電極3に接続している。
性材料(絶縁材料)から成る直方体形状のチップ、2は
チップ1内に埋設された螺旋状のコイル、3はチップ1
の長手方向端部に設けられた一対の端子電極である。コ
イル2の周回中心線Yは端子電極3を結ぶ方向(チップ
長手方向)と平行であり、該コイル2の端部はチップ端
面まで導出され各端子電極3に接続している。
【0012】上記の積層インダクタでも端子電極3の4
面を夫々搭載面として利用できることから、基板Zの導
体パターンZa上に搭載する際に図2に示す向きとこれ
と90度異なる向きとが発生することになる。しかし、
コイル2の周回中心線Yが端子電極3を結ぶ方向(チッ
プ長手方向)と平行であるため、搭載向きが変わっても
基板面に対するコイル2の周回中心線Yの向きは変わる
ことがない。
面を夫々搭載面として利用できることから、基板Zの導
体パターンZa上に搭載する際に図2に示す向きとこれ
と90度異なる向きとが発生することになる。しかし、
コイル2の周回中心線Yが端子電極3を結ぶ方向(チッ
プ長手方向)と平行であるため、搭載向きが変わっても
基板面に対するコイル2の周回中心線Yの向きは変わる
ことがない。
【0013】従って、搭載向きに拘らずコイル2と基板
Zとの位置関係を一定に維持することができ、チップ外
部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じることを防止して
安定したインダクタンスを得ることができる。
Zとの位置関係を一定に維持することができ、チップ外
部の磁束に対する磁気抵抗に差が生じることを防止して
安定したインダクタンスを得ることができる。
【0014】ここで、図3乃至図5を参照して図1に示
した積層インダクタの製造方法について説明する。
した積層インダクタの製造方法について説明する。
【0015】製造に際しては、まず上層用シートAとコ
イル層用シートB1〜B4と下層用シートCを夫々用意
する(図3参照)。尚、図面には一部品に対応するもの
を示してあるが、実際の各シートは多数個取りが可能な
大きさを有しており、積層,圧着後に部品寸法に切断さ
れる。
イル層用シートB1〜B4と下層用シートCを夫々用意
する(図3参照)。尚、図面には一部品に対応するもの
を示してあるが、実際の各シートは多数個取りが可能な
大きさを有しており、積層,圧着後に部品寸法に切断さ
れる。
【0016】上層用シートAは、Fe2O3,NiO,Z
nO又はCuO等を主成分とするフェライトグリーンシ
ートの所定位置に所定径のスルーホールhを形成した
後、該スルーホールhと重なるように矩形状の引出用導
体Paを形成することにより作成されている。
nO又はCuO等を主成分とするフェライトグリーンシ
ートの所定位置に所定径のスルーホールhを形成した
後、該スルーホールhと重なるように矩形状の引出用導
体Paを形成することにより作成されている。
【0017】コイル層用シートB1〜B4は、上記同様
のフェライトグリーンシートの所定位置にスルーホール
hを形成した後、該スルーホールhにその端部が重なる
ように4種類のコ字状のコイル用導体Pb1〜Pb4を
夫々形成することにより作成されている。このコイル用
導体Pb1〜Pb4の形状はコ字状以外にもL字状等の
非環状のものが種々採用できる。
のフェライトグリーンシートの所定位置にスルーホール
hを形成した後、該スルーホールhにその端部が重なる
ように4種類のコ字状のコイル用導体Pb1〜Pb4を
夫々形成することにより作成されている。このコイル用
導体Pb1〜Pb4の形状はコ字状以外にもL字状等の
非環状のものが種々採用できる。
【0018】下層用シートCは、上層用シートAと同
様、フェライトグリーンシートの所定位置に所定径のス
ルーホールhを形成した後、該スルーホールhと重なる
ように矩形状の引出用導体Pcを形成することにより作
成されている。
様、フェライトグリーンシートの所定位置に所定径のス
ルーホールhを形成した後、該スルーホールhと重なる
ように矩形状の引出用導体Pcを形成することにより作
成されている。
【0019】上記のスルーホールhはフェライトグリー
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体P
a,Pb1〜Pb4,PcはAg等の金属粉末を含有し
た導体ペーストをスクリーン印刷等の手法によって厚膜
印刷することで形成され、スルーホールhには印刷時に
印刷ペーストの一部が充填される。
ンシートがフィルムで支持されている場合にはレーザ光
照射によって、またフィルムで支持されていない場合に
は金型打ち抜きによって夫々形成される。また、導体P
a,Pb1〜Pb4,PcはAg等の金属粉末を含有し
た導体ペーストをスクリーン印刷等の手法によって厚膜
印刷することで形成され、スルーホールhには印刷時に
印刷ペーストの一部が充填される。
【0020】次いで、用意した各シートA,B1〜B
4,Cをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図3
に示す順序で積層し、これを500kg/cm2 前後の
圧力で圧着する。ちなみに上・下層用シートA,Cは層
厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートB1〜B
4はコイル周回数に相当する枚数が夫々用いられる。
4,Cをフィルム付きの場合にはこれを剥しながら図3
に示す順序で積層し、これを500kg/cm2 前後の
圧力で圧着する。ちなみに上・下層用シートA,Cは層
厚みに相当する枚数が、またコイル層用シートB1〜B
4はコイル周回数に相当する枚数が夫々用いられる。
【0021】次いで、各シートA,B1〜B4,Cの積
層体(図4参照)を導体に含まれる金属成分に応じた温
度、例えばAgの場合には900℃前後の温度で焼成す
る。これにより、各シートA,B1〜B4,Cを介して
隣接する導体Pa,Pb1〜Pb4,Pcがスルーホー
ル充填部分を通じて相互に接続され積層方向の螺旋状コ
イル2となる。
層体(図4参照)を導体に含まれる金属成分に応じた温
度、例えばAgの場合には900℃前後の温度で焼成す
る。これにより、各シートA,B1〜B4,Cを介して
隣接する導体Pa,Pb1〜Pb4,Pcがスルーホー
ル充填部分を通じて相互に接続され積層方向の螺旋状コ
イル2となる。
【0022】次いで、焼成後のチップ1の積層方向端部
に上記同様の導体ペーストPをディップ法等の手法によ
って塗布し(図5参照)、これを焼成温度温度よりも低
い温度で焼き付けて端子電極3を形成し、必要に応じて
これにSn−Pb等のメッキ処理を施す。コイル2の端
部(引出用導体Pa,Pc)はチップ端面に導出され露
出しているので、該露出部分が端子電極3と接続する。
に上記同様の導体ペーストPをディップ法等の手法によ
って塗布し(図5参照)、これを焼成温度温度よりも低
い温度で焼き付けて端子電極3を形成し、必要に応じて
これにSn−Pb等のメッキ処理を施す。コイル2の端
部(引出用導体Pa,Pc)はチップ端面に導出され露
出しているので、該露出部分が端子電極3と接続する。
【0023】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
コイルの周回中心線が端子電極を結ぶ方向(チップ長手
方向)と平行であるため、搭載向きが変わっても基板面
に対するコイルの周回中心線の向きは変わることがな
い。従って、搭載向きに拘らずコイルと基板との位置関
係を一定に維持することができ、チップ外部の磁束に対
する磁気抵抗に差が生じることを防止して安定したイン
ダクタンスを得ることができる。
コイルの周回中心線が端子電極を結ぶ方向(チップ長手
方向)と平行であるため、搭載向きが変わっても基板面
に対するコイルの周回中心線の向きは変わることがな
い。従って、搭載向きに拘らずコイルと基板との位置関
係を一定に維持することができ、チップ外部の磁束に対
する磁気抵抗に差が生じることを防止して安定したイン
ダクタンスを得ることができる。
【図1】本発明に係る積層インダクタの概略断面図
【図2】本発明に係る積層インダクタの概略斜視図
【図3】図1に示した積層インダクタの製造方法を示す
図
図
【図4】積層,圧着工程を示す斜視図
【図5】端子電極形成工程を示す斜視図
【図6】従来の積層インダクタの概略断面図
【図7】従来の積層インダクタの搭載例を示す図
【図8】従来の積層インダクタの搭載例を示す図
1…チップ、2…コイル、3…端子電極、Y…コイルの
周回中心線、A…上層用シート、Pa…引出用導体、B
1〜B4…コイル層用シート、Pb1〜Pb4…コイル
用導体、C…下層用シート、Pc…引出用導体。
周回中心線、A…上層用シート、Pa…引出用導体、B
1〜B4…コイル層用シート、Pb1〜Pb4…コイル
用導体、C…下層用シート、Pc…引出用導体。
Claims (5)
- 【請求項1】 積層構造のチップ内にコイルを埋設した
積層インダクタと、この積層インダクタが搭載された基
板とを含む積層インダクタ搭載構造であって、 前記積層インダクタは、直方体形状のチップと、チップ
内に埋設されたコイルと、チップの長手方向両端部に設
けられた一対の端子電極と、コイル端と各端子電極とを
接続する一対の引出部分を備え、 チップは、所定位置にスルーホールが形成されたグリー
ンシートの一面に導体ペーストをその一部がスルーホー
ルに充填されるように印刷してスルーホールと重なる引
出用導体を形成した上層用シート及び下層用シートと、
スルーホールが形成されたグリーンシートの一面に導体
ペーストをその一部がスルーホールに充填されるように
印刷してその端部がスルーホールと重なるコイル用導体
を形成したコイル層用シートを、複数の下層用シート、
コイル周回数に相当する複数のコイル層用シート、複数
の上層用シートの順で積層し圧着して得た積層体を焼成
することにより形成され、 各端子電極はチップの積層方向両端部に導体ペーストを
塗布し焼き付けることにより形成され、該各端子電極は
チップ側面に回り込む部分を有していてその4面を搭載
面として利用できるように構成され、 コイルは複数のコイル層用シートが有する複数のコイル
用導体を導体充填スルーホールを通じ接続することによ
り所定周回数を有する螺旋状に構成されていて、該コイ
ルの周回中心線は端子電極を結ぶ方向と平行であり、 コイルの一端と一方の端子電極とを接続する一方の引出
部分は複数の下層用シートが有する複数の引出用導体を
導体充填スルーホールを通じ重ねて接続することにより
構成されていて、該引出部分は引出用導体のチップ一端
面で露出する部分が一方の端子電極に接続され、 コイルの他端と他方の端子電極とを接続する他方の引出
部分は複数の上層用シートが有する複数の引出用導体を
導体充填スルーホールを通じ重ねて接続することにより
構成されていて、該引出部分は引出用導体のチップ他端
面で露出する部分が他方の端子電極に接続されており、 一方、前記基板は前記積層インダクタにおける両端子電
極の回り込み部分の1つの面が搭載可能な導体パターン
を備え、 前記積層インダクタは両端子電極の回り込み部分の1つ
の面が導体パターンと向き合うように前記基板に搭載さ
れている、 ことを特徴とする積層インダクタ搭載構造。 - 【請求項2】 積層インダクタにおける上層用シート及
び下層用シートは、所定位置に所定径のスルーホールが
形成された所定厚さのグリーンシートの一面に導体ペー
ストをその一部がスルーホールに充填されるように印刷
してスルーホールと重なる所定厚さの引出用導体を形成
することにより作成され、また、コイル層用シートは、
スルーホールが形成された所定厚さのグリーンシートの
一面に導体ペーストをその一部がスルーホールに充填さ
れるように印刷してその端部がスルーホールと重なる所
定厚さのコイル用導体を形成することにより作成されて
いる、 ことを特徴とする請求項1に記載の積層インダクタ搭載
構造。 - 【請求項3】 積層インダクタにおいて各引出部分を構
成する複数の引出用導体夫々は導体ペースト印刷時に印
刷ペーストの一部がスルーホールに充填されるに十分な
大きさを有し、隣接する引出用導体は引出用導体の表面
と導体充填スルーホールの端面との接触により接続され
ている、 ことを特徴とする請求項1または2に記載の積層インダ
クタ搭載構造。 - 【請求項4】 積層インダクタにおいて複数の引出用導
体によって構成された引出部分は夫々所定の長さを有
し、各引出部分はコイルの周回中心線と平行である、 ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の積
層インダクタ搭載構造。 - 【請求項5】 積層インダクタにおいて複数の引出用導
体によって構成された引出部分は夫々所定の長さを有
し、各端子電極の回り込み部分は夫々に対応する引出部
分の一部と向き合っている、 ことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の積
層インダクタ搭載構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002206945A JP2003037014A (ja) | 2002-07-16 | 2002-07-16 | 積層インダクタ搭載構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002206945A JP2003037014A (ja) | 2002-07-16 | 2002-07-16 | 積層インダクタ搭載構造 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6188158A Division JPH0855726A (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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- 2002-07-16 JP JP2002206945A patent/JP2003037014A/ja active Pending
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KR20150058869A (ko) * | 2013-11-21 | 2015-05-29 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 |
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