JP2003028136A - 携帯電話，電子機器，およびヒンジ機構の製造方法 - Google Patents
携帯電話，電子機器，およびヒンジ機構の製造方法Info
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- JP2003028136A JP2003028136A JP2001219503A JP2001219503A JP2003028136A JP 2003028136 A JP2003028136 A JP 2003028136A JP 2001219503 A JP2001219503 A JP 2001219503A JP 2001219503 A JP2001219503 A JP 2001219503A JP 2003028136 A JP2003028136 A JP 2003028136A
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- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C11/00—Pivots; Pivotal connections
- F16C11/04—Pivotal connections
- F16C11/045—Pivotal connections with at least a pair of arms pivoting relatively to at least one other arm, all arms being mounted on one pin
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- Pivots And Pivotal Connections (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒンジ構造の剛性を確実に高めること。
【解決手段】 ヒンジ機構２０は、第１ヒンジ２１と、
この第１ヒンジ２１とヒンジピン２３によって連結さ
れ、かつ第２ヒンジ２２とからなる。第１ヒンジ２１
は、操作側筐体１０Ａの幅方向の両側に配置され、ピン
挿入部２１ａ〜２１ｃを有する。第１ヒンジ２１は合成
樹脂で構成されており、内部にマグネシウム合金等から
なる補強材２４が埋設されている。補強材２４は第１ヒ
ンジ２１の形状に沿った形状で、第１ヒンジ２１のピン
挿入部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの内側に第１，第２補強
部２４ａ，２４ｂと、第３補強部２４ｃとを有してい
る。
この第１ヒンジ２１とヒンジピン２３によって連結さ
れ、かつ第２ヒンジ２２とからなる。第１ヒンジ２１
は、操作側筐体１０Ａの幅方向の両側に配置され、ピン
挿入部２１ａ〜２１ｃを有する。第１ヒンジ２１は合成
樹脂で構成されており、内部にマグネシウム合金等から
なる補強材２４が埋設されている。補強材２４は第１ヒ
ンジ２１の形状に沿った形状で、第１ヒンジ２１のピン
挿入部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの内側に第１，第２補強
部２４ａ，２４ｂと、第３補強部２４ｃとを有してい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、折り畳み式の携帯
電話および電子機器と、それらに備えられているヒンジ
機構の製造方法に関するものである。
電話および電子機器と、それらに備えられているヒンジ
機構の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話においては、近年、折り畳み式
のものが普及しているが、折り畳み式では筐体間のヒン
ジ構造の強度を高める必要がある。そのため、携帯電話
の筐体を構成する材質としては、軽くて剛性があってま
た加工性に優れるものを採用することが好ましいが、そ
のようなものは材料・工法が選定されるため、従来で
は、主に繊維補強高剛性樹脂からなる熱可塑性プラスチ
ックの射出成形品やマグネシウム合金等によるダイカス
ト鋳造品、さらにはチクソモールド法等による射出成形
品等が使用されている。また、通常のプラスチック成形
品を用いる場合には、部品点数を増加したりして内部構
造に工夫を凝らすことにより、剛性を維持する方法も採
用されている。
のものが普及しているが、折り畳み式では筐体間のヒン
ジ構造の強度を高める必要がある。そのため、携帯電話
の筐体を構成する材質としては、軽くて剛性があってま
た加工性に優れるものを採用することが好ましいが、そ
のようなものは材料・工法が選定されるため、従来で
は、主に繊維補強高剛性樹脂からなる熱可塑性プラスチ
ックの射出成形品やマグネシウム合金等によるダイカス
ト鋳造品、さらにはチクソモールド法等による射出成形
品等が使用されている。また、通常のプラスチック成形
品を用いる場合には、部品点数を増加したりして内部構
造に工夫を凝らすことにより、剛性を維持する方法も採
用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、繊維補強高
剛性樹脂のような熱可塑性プラスチックで筐体を構成す
ると、剛性を高めるために多量の繊維を混入するので、
これによる弊害がある。その第１は、繊維を混入するこ
とにより、プラスチックの流動性が低下し、そのため、
肉厚の薄い部分や深く細いリブの部分等においては、欠
肉状態が起こりやすくなる。その第２は、樹脂の流入方
向によっては繊維の配向が起きるため、衝撃強度が弱く
なる。したがって、ヒンジ構造の剛性が低下してしまう
問題があった。
剛性樹脂のような熱可塑性プラスチックで筐体を構成す
ると、剛性を高めるために多量の繊維を混入するので、
これによる弊害がある。その第１は、繊維を混入するこ
とにより、プラスチックの流動性が低下し、そのため、
肉厚の薄い部分や深く細いリブの部分等においては、欠
肉状態が起こりやすくなる。その第２は、樹脂の流入方
向によっては繊維の配向が起きるため、衝撃強度が弱く
なる。したがって、ヒンジ構造の剛性が低下してしまう
問題があった。
【０００４】一方、内部構造により剛性を維持しようと
すると、部品点数の増加を招き、コストアップや組立工
数の増加等が生じる問題がある。
すると、部品点数の増加を招き、コストアップや組立工
数の増加等が生じる問題がある。
【０００５】さらに、マグネシウム合金等によるダイカ
スト鋳造法では、バリと呼ばれる余肉部分ができやすい
ばかりでなく、湯の流れによっては湯じわと呼ばれる表
面欠陥ができやすいので、成形後の処理で余肉部分を除
去したり、表面欠陥部分を磨き上げる作業が必要となる
問題があった。
スト鋳造法では、バリと呼ばれる余肉部分ができやすい
ばかりでなく、湯の流れによっては湯じわと呼ばれる表
面欠陥ができやすいので、成形後の処理で余肉部分を除
去したり、表面欠陥部分を磨き上げる作業が必要となる
問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
欠肉状態等が生じることがないばかりでなく、部品点数
や組立工数の増加等も招くことがなく、さらには成形後
の余肉部分等の除去作業を要することなく、ヒンジ構造
の剛性を確実に高めることができる携帯電話および電子
機器を提供することを課題とし、また上記ヒンジ構造を
的確に製造し得るヒンジ機構の製造方法を提供すること
を課題とする。
欠肉状態等が生じることがないばかりでなく、部品点数
や組立工数の増加等も招くことがなく、さらには成形後
の余肉部分等の除去作業を要することなく、ヒンジ構造
の剛性を確実に高めることができる携帯電話および電子
機器を提供することを課題とし、また上記ヒンジ構造を
的確に製造し得るヒンジ機構の製造方法を提供すること
を課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の本発明は、操作キーを有する操作側
筐体と、表示部を有する表示側筐体と、これら操作側筐
体および表示側筐体を互いに開閉可能に連結するヒンジ
機構とを備えた携帯電話であって、ヒンジ機構は、操作
側筐体に設けられるヒンジと表示側筐体に設けられるヒ
ンジとの少なくとも何れか一方が、合成樹脂の内部に金
属製の補強材を埋設していることを特徴とする。請求項
２記載の本発明は、請求項１記載の携帯電話において、
前記補強材は、前記一方のヒンジの形状に沿う形状をな
していることを特徴とする。請求項３記載の本発明は、
請求項１または２記載の携帯電話において、前記補強材
を埋設している前記一方のヒンジは、操作側筐体と表示
側筐体との何れか一方の基部に挿入して取り付けられる
差し込み部を有することを特徴とする。請求項４記載の
本発明は、請求項３記載の携帯電話において、前記差し
込み部は合成樹脂の内部に前記金属製の補強材と一体に
形成された補強部を埋設していることを特徴とする。請
求項５記載の本発明は、請求項１〜４記載の、ヒンジ機
構を電子機器が備えることを特徴とする。請求項６記載
の本発明は、請求項１〜４記載のヒンジ機構の製造方法
において、前記一方のヒンジの成形金型に、予め金属製
の補強材をセットしておき、次いで、ヒンジの成形金型
に合成樹脂の溶融材料を注入し、補強材の表面が合成樹
脂の溶融材料で被覆された状態でヒンジを形成すること
を特徴とする。請求項７記載の本発明は、請求項６記載
のヒンジ機構の製造方法において、ヒンジの成形金型に
セットされる補強材は、予め、トリアジンチオール誘電
体によって表面処理されていることを特徴とする。
め、請求項１記載の本発明は、操作キーを有する操作側
筐体と、表示部を有する表示側筐体と、これら操作側筐
体および表示側筐体を互いに開閉可能に連結するヒンジ
機構とを備えた携帯電話であって、ヒンジ機構は、操作
側筐体に設けられるヒンジと表示側筐体に設けられるヒ
ンジとの少なくとも何れか一方が、合成樹脂の内部に金
属製の補強材を埋設していることを特徴とする。請求項
２記載の本発明は、請求項１記載の携帯電話において、
前記補強材は、前記一方のヒンジの形状に沿う形状をな
していることを特徴とする。請求項３記載の本発明は、
請求項１または２記載の携帯電話において、前記補強材
を埋設している前記一方のヒンジは、操作側筐体と表示
側筐体との何れか一方の基部に挿入して取り付けられる
差し込み部を有することを特徴とする。請求項４記載の
本発明は、請求項３記載の携帯電話において、前記差し
込み部は合成樹脂の内部に前記金属製の補強材と一体に
形成された補強部を埋設していることを特徴とする。請
求項５記載の本発明は、請求項１〜４記載の、ヒンジ機
構を電子機器が備えることを特徴とする。請求項６記載
の本発明は、請求項１〜４記載のヒンジ機構の製造方法
において、前記一方のヒンジの成形金型に、予め金属製
の補強材をセットしておき、次いで、ヒンジの成形金型
に合成樹脂の溶融材料を注入し、補強材の表面が合成樹
脂の溶融材料で被覆された状態でヒンジを形成すること
を特徴とする。請求項７記載の本発明は、請求項６記載
のヒンジ機構の製造方法において、ヒンジの成形金型に
セットされる補強材は、予め、トリアジンチオール誘電
体によって表面処理されていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明による携帯電話の一
実施形態を示す全体図、図２は同じく携帯電話の操作側
筐体とヒンジ機構との関係を示す斜視図、図３はヒンジ
機構の第１ヒンジを操作側筐体に組付けた状態を示す側
面図である。図１において、符号１０は折り畳み式の携
帯電話機であって、１０Ａは操作側筐体、１０Ｂは携帯
電話１０の表示側筐体である。操作側筐体１０Ａは、前
面カバー１１と背面カバー１２とからなっている。前面
カバー１１には複数の各孔が設けられ、この各孔より操
作キー１３が露出している。背面カバー１２の側部には
電池パック１４が着脱自在に装着されている。表示側筐
体１０Ｂは、前面カバー１５と背面カバー１６とからな
り、前面カバー１５には液晶画面を透過する透明な材料
からなる液晶保護カバー１７が貼り付けられ、背面カバ
ー１６には通信用のアンテナ１８が設けられている。な
お、１９ａは表示側筐体１０Ｂに設けられた受話部、１
９ｂは操作側筐体１０Ａに設けられた送話部である。
に基づいて説明する。図１は本発明による携帯電話の一
実施形態を示す全体図、図２は同じく携帯電話の操作側
筐体とヒンジ機構との関係を示す斜視図、図３はヒンジ
機構の第１ヒンジを操作側筐体に組付けた状態を示す側
面図である。図１において、符号１０は折り畳み式の携
帯電話機であって、１０Ａは操作側筐体、１０Ｂは携帯
電話１０の表示側筐体である。操作側筐体１０Ａは、前
面カバー１１と背面カバー１２とからなっている。前面
カバー１１には複数の各孔が設けられ、この各孔より操
作キー１３が露出している。背面カバー１２の側部には
電池パック１４が着脱自在に装着されている。表示側筐
体１０Ｂは、前面カバー１５と背面カバー１６とからな
り、前面カバー１５には液晶画面を透過する透明な材料
からなる液晶保護カバー１７が貼り付けられ、背面カバ
ー１６には通信用のアンテナ１８が設けられている。な
お、１９ａは表示側筐体１０Ｂに設けられた受話部、１
９ｂは操作側筐体１０Ａに設けられた送話部である。
【０００９】これら操作側筐体１０Ａと表示側筐体１０
Ｂとはヒンジ機構２０を介して互いに開閉可能に取り付
けられている。ヒンジ機構２０は、図１に示すように、
操作側筐体１０Ａに設けられた第１ヒンジ２１と、この
第１ヒンジ２１とヒンジピン２３によって連結され、か
つ表示側筐体１０Ｂに設けられた第２ヒンジ２２とから
なっている。
Ｂとはヒンジ機構２０を介して互いに開閉可能に取り付
けられている。ヒンジ機構２０は、図１に示すように、
操作側筐体１０Ａに設けられた第１ヒンジ２１と、この
第１ヒンジ２１とヒンジピン２３によって連結され、か
つ表示側筐体１０Ｂに設けられた第２ヒンジ２２とから
なっている。
【００１０】第１ヒンジ２１は、図２に示すように、操
作側筐体１０Ａの幅方向の両側に配置されたピン挿入部
２１ａ〜２１ｃを有している。ピン挿入部２１ａ〜２１
ｃのうち、ピン挿入部２１ａ，２１ｂは筒状をなしてお
り、ピン挿入部２１ｃはピン挿入部２１ａと２１ｂとの
間に配置されて、半筒状をなしている。
作側筐体１０Ａの幅方向の両側に配置されたピン挿入部
２１ａ〜２１ｃを有している。ピン挿入部２１ａ〜２１
ｃのうち、ピン挿入部２１ａ，２１ｂは筒状をなしてお
り、ピン挿入部２１ｃはピン挿入部２１ａと２１ｂとの
間に配置されて、半筒状をなしている。
【００１１】そして、第１ヒンジ２１は、合成樹脂で構
成されており、その内部に補強材２４が埋設されてい
る。この補強材２４は、例えばマグネシウム合金，アル
ミ合金，銅合金等の金属からなっており、図２および図
３に示すように、第１ヒンジ２１の形状に沿った形状を
なしている。即ち、補強材２４は、第１ヒンジ２１のピ
ン挿入部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの内側に、それらとほ
ぼ同様に筒状をなす第１補強部２４ａおよび第２補強部
２４ｂと、半筒状をなす第３補強部２４ｃとを有してい
る。
成されており、その内部に補強材２４が埋設されてい
る。この補強材２４は、例えばマグネシウム合金，アル
ミ合金，銅合金等の金属からなっており、図２および図
３に示すように、第１ヒンジ２１の形状に沿った形状を
なしている。即ち、補強材２４は、第１ヒンジ２１のピ
ン挿入部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの内側に、それらとほ
ぼ同様に筒状をなす第１補強部２４ａおよび第２補強部
２４ｂと、半筒状をなす第３補強部２４ｃとを有してい
る。
【００１２】また、第１ヒンジ２１には、操作側筐体１
０Ａの基部に差し込んで取り付けられる差し込み部２１
ｄが設けられている。この差し込み部２１ｄは、図２お
よび図３に示すように、操作側筐体１０Ａの基部に差し
込めるようなコの字状をなしていて、第１ヒンジ２１と
一体に形成されており、その内部に第４補強部２４ｄが
埋設されている。この第４補強部２４ｄも第１〜第３補
強部２４ａ〜２４ｃと同様の材質でかつ一体に形成され
ている。したがって、補強材２４は、第１〜第４補強部
２４ａ〜２４ｄを有して構成されている。
０Ａの基部に差し込んで取り付けられる差し込み部２１
ｄが設けられている。この差し込み部２１ｄは、図２お
よび図３に示すように、操作側筐体１０Ａの基部に差し
込めるようなコの字状をなしていて、第１ヒンジ２１と
一体に形成されており、その内部に第４補強部２４ｄが
埋設されている。この第４補強部２４ｄも第１〜第３補
強部２４ａ〜２４ｃと同様の材質でかつ一体に形成され
ている。したがって、補強材２４は、第１〜第４補強部
２４ａ〜２４ｄを有して構成されている。
【００１３】このような第１ヒンジ２１は、製作時、成
形金型に合成樹脂の溶融材料が注入される前に、予め、
その成形金型を開いてその中に補強材２４がセットされ
ている。補強材２４は、第１ヒンジ２１の合成樹脂との
接着性を考慮し、成形金型にセットされる前に、予め有
機メッキ処理されている。
形金型に合成樹脂の溶融材料が注入される前に、予め、
その成形金型を開いてその中に補強材２４がセットされ
ている。補強材２４は、第１ヒンジ２１の合成樹脂との
接着性を考慮し、成形金型にセットされる前に、予め有
機メッキ処理されている。
【００１４】次いで、成形金型を閉めた後、通常の射出
成形と同様にして合成樹脂の溶融材料が注入されると、
その溶融材料が成形金型内の補強材２４の周囲に周り込
み、その状態で硬化し、これによって第１ヒンジ２１が
形成されることとなる。したがって、第１ヒンジ２１
は、合成樹脂の内側に補強材２４を被覆するように埋設
している。
成形と同様にして合成樹脂の溶融材料が注入されると、
その溶融材料が成形金型内の補強材２４の周囲に周り込
み、その状態で硬化し、これによって第１ヒンジ２１が
形成されることとなる。したがって、第１ヒンジ２１
は、合成樹脂の内側に補強材２４を被覆するように埋設
している。
【００１５】この第１ヒンジ２１は形成されると、組付
工程において、図２および図３に示すように操作側筐体
１０Ａの基部に差し込み部２１ｄが差し込んで密着した
状態で取り付けられる。一方、表示側筐体１０Ｂに設け
られる第２ヒンジ２２は、詳細に図示していないが、第
１ヒンジ２１と対応するものであって、合成樹脂の内側
に第１ヒンジ２１と同様の金属からなる補強材（符示せ
ず）が埋設されている。
工程において、図２および図３に示すように操作側筐体
１０Ａの基部に差し込み部２１ｄが差し込んで密着した
状態で取り付けられる。一方、表示側筐体１０Ｂに設け
られる第２ヒンジ２２は、詳細に図示していないが、第
１ヒンジ２１と対応するものであって、合成樹脂の内側
に第１ヒンジ２１と同様の金属からなる補強材（符示せ
ず）が埋設されている。
【００１６】上述したように、本実施形態の携帯電話１
０は、合成樹脂の内側に補強材２４を埋設した第１ヒン
ジ２１を有するヒンジ機構２０を備えていると、補強材
２４が金属からなっていることから、第１ヒンジ２１に
おいてヒンジピン２３を挿入する部分の剛性が確実に上
がり、プラスチック材料単体では得ることができない剛
性を確保することができ、それだけヒンジ機構２０の剛
性を高めることができる。しかも、補強材２４が第１ヒ
ンジ２１の形状に沿った形状をなしているので、強度上
必要とされる部分の剛性を簡単に得ることができる。
０は、合成樹脂の内側に補強材２４を埋設した第１ヒン
ジ２１を有するヒンジ機構２０を備えていると、補強材
２４が金属からなっていることから、第１ヒンジ２１に
おいてヒンジピン２３を挿入する部分の剛性が確実に上
がり、プラスチック材料単体では得ることができない剛
性を確保することができ、それだけヒンジ機構２０の剛
性を高めることができる。しかも、補強材２４が第１ヒ
ンジ２１の形状に沿った形状をなしているので、強度上
必要とされる部分の剛性を簡単に得ることができる。
【００１７】そのため、操作側筐体１０Ａを一般的な合
成樹脂の材料で形成することができるので、従来のよう
な繊維補強高剛性プラスチック等を用いることが不要に
なり、欠肉状態が起こったり衝撃強度が低下するような
ことを回避することができる。また、剛性を確保できる
ことによって構成の簡素化を図ることができるので、従
来のように部品点数を増加することが不要になり、組立
工数の増加を招くおそれがない。
成樹脂の材料で形成することができるので、従来のよう
な繊維補強高剛性プラスチック等を用いることが不要に
なり、欠肉状態が起こったり衝撃強度が低下するような
ことを回避することができる。また、剛性を確保できる
ことによって構成の簡素化を図ることができるので、従
来のように部品点数を増加することが不要になり、組立
工数の増加を招くおそれがない。
【００１８】さらに、第１ヒンジ２１が合成樹脂にマグ
ネシウム合金等からなる補強材２４を埋設して形成され
るので、補強材２４が表面に露出することがなくなり、
そのため、金属を用いてあってもバリなどのような表面
の欠陥をある程度許容することができ、それだけ製造歩
留まりを向上させることができる。このようなことは、
第１ヒンジ２１のみならず、第２ヒンジ２２も同様にし
て形成されることにより、ヒンジ機構２０の剛性をいっ
そう高めることができるので、より効果的である。そし
て、第１ヒンジ２１，第２ヒンジ２２に埋設される補強
材２４として、マグネシウム合金を採用すると、銅合金
やアルミ合金より比重が軽いので、より軽量化という点
から好ましい。
ネシウム合金等からなる補強材２４を埋設して形成され
るので、補強材２４が表面に露出することがなくなり、
そのため、金属を用いてあってもバリなどのような表面
の欠陥をある程度許容することができ、それだけ製造歩
留まりを向上させることができる。このようなことは、
第１ヒンジ２１のみならず、第２ヒンジ２２も同様にし
て形成されることにより、ヒンジ機構２０の剛性をいっ
そう高めることができるので、より効果的である。そし
て、第１ヒンジ２１，第２ヒンジ２２に埋設される補強
材２４として、マグネシウム合金を採用すると、銅合金
やアルミ合金より比重が軽いので、より軽量化という点
から好ましい。
【００１９】またさらに、第１ヒンジ２１の成形に際
し、補強材２４は、予め第１ヒンジ２１の成形金型にセ
ットされた後、その成形金型に合成樹脂の溶融樹脂を注
入することによって第１ヒンジ２１を形成する合成樹脂
に埋設されるので、金属製の補強材２４を有する第１ヒ
ンジ２１を的確に製造することができる。
し、補強材２４は、予め第１ヒンジ２１の成形金型にセ
ットされた後、その成形金型に合成樹脂の溶融樹脂を注
入することによって第１ヒンジ２１を形成する合成樹脂
に埋設されるので、金属製の補強材２４を有する第１ヒ
ンジ２１を的確に製造することができる。
【００２０】しかも、補強材２４は、第１ヒンジ２１の
成形の前に、有機メッキ処理されているので、トリアジ
ンチオール誘電体によって補強材２４の接合界面に化学
的結合層が形成されることとなり、その状態で第１ヒン
ジ２１が成形されると、化学的結合層によって補強材２
４と合成樹脂とが強固に密着するので、第１ヒンジ２１
の剛性をさらに高めることもできる。
成形の前に、有機メッキ処理されているので、トリアジ
ンチオール誘電体によって補強材２４の接合界面に化学
的結合層が形成されることとなり、その状態で第１ヒン
ジ２１が成形されると、化学的結合層によって補強材２
４と合成樹脂とが強固に密着するので、第１ヒンジ２１
の剛性をさらに高めることもできる。
【００２１】なお、図示実施形態では、ヒンジ機構２０
の第１ヒンジ２１を主として説明した例を示したが、第
１ヒンジ２１と第２ヒンジ２２との何れか一方が補強材
２４を埋設した構成であれば、ヒンジ機構２０の剛性を
それだけ確実に上げることができるものである。また、
第１ヒンジ２１として、ピン挿入部２１ａ〜２１ｃを有
する形状に形成されているが、このような形状に限定さ
れるものではない。さらに、携帯電話１０に適用した例
を示したが、小型かつ軽量で筐体が開閉するように構成
されたヒンジ機構２０を有する他のもの、例えばＰＤＡ
（携帯情報端末）、あるいはノートパソコンのような電
子機器などにも適用することもできる。
の第１ヒンジ２１を主として説明した例を示したが、第
１ヒンジ２１と第２ヒンジ２２との何れか一方が補強材
２４を埋設した構成であれば、ヒンジ機構２０の剛性を
それだけ確実に上げることができるものである。また、
第１ヒンジ２１として、ピン挿入部２１ａ〜２１ｃを有
する形状に形成されているが、このような形状に限定さ
れるものではない。さらに、携帯電話１０に適用した例
を示したが、小型かつ軽量で筐体が開閉するように構成
されたヒンジ機構２０を有する他のもの、例えばＰＤＡ
（携帯情報端末）、あるいはノートパソコンのような電
子機器などにも適用することもできる。
【００２２】そして、第１ヒンジ２１の成形に際して
は、補強材２４を有機メッキ処理した例を示したが、例
えば、ローレット加工等により補強材２４の表面に凹凸
を設け、この凹凸によって補強材２４と第１ヒンジ２１
の合成樹脂との間の密着性を確保できるようにしてもよ
く、さらには接着剤によって密着性を確保できるように
してもよく、要は、金属と合成樹脂材料とで所望の密着
力が得られるのであれば何れでもよい。
は、補強材２４を有機メッキ処理した例を示したが、例
えば、ローレット加工等により補強材２４の表面に凹凸
を設け、この凹凸によって補強材２４と第１ヒンジ２１
の合成樹脂との間の密着性を確保できるようにしてもよ
く、さらには接着剤によって密着性を確保できるように
してもよく、要は、金属と合成樹脂材料とで所望の密着
力が得られるのであれば何れでもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
合成樹脂の内側に金属製の補強材を埋設したヒンジを有
するヒンジ機構を備えているので、ヒンジピンを挿入す
る部分の剛性が確実に上がり、ヒンジ機構の剛性を高め
ることができ、しかも欠肉部分が生じたり部品点数，組
立工数の増加を招くことがない等の効果も得ることがで
きる。
合成樹脂の内側に金属製の補強材を埋設したヒンジを有
するヒンジ機構を備えているので、ヒンジピンを挿入す
る部分の剛性が確実に上がり、ヒンジ機構の剛性を高め
ることができ、しかも欠肉部分が生じたり部品点数，組
立工数の増加を招くことがない等の効果も得ることがで
きる。
【図１】本発明による携帯電話の一実施形態を示す全体
図である。
図である。
【図２】携帯電話の操作側筐体とヒンジ機構の第１ヒン
ジとの関係を示す斜視図である。
ジとの関係を示す斜視図である。
【図３】ヒンジ機構の第１ヒンジを操作側筐体に組み付
けた状態を示す側面図である。
けた状態を示す側面図である。
１０ 携帯電話
１０Ａ 操作側筐体
１０Ｂ 表示側筐体
１１ 前面カバー
１２ 背面カバー
１３ 操作キー
１４ 電池パック
１５ 前面カバー
１６ 背面カバー
１７ 液晶保護カバー
１８ アンテナ
１９ａ 受話部
１９ｂ 送話部
２０ ヒンジ機構
２１ 第１ヒンジ
２１ａ〜２１ｃ ピン挿入部
２１ｄ 差し込み部
２２ 第２ヒンジ
２３ ヒンジピン
２４ 補強材
２４ａ〜２４ｄ 第１〜第４補強部
Claims (7)
- 【請求項１】 操作キーを有する操作側筐体と、表示部
を有する表示側筐体と、これら操作側筐体および表示側
筐体を互いに開閉可能に連結するヒンジ機構とを備えた
携帯電話であって、 ヒンジ機構は、操作側筐体に設けられるヒンジと表示側
筐体に設けられるヒンジとの少なくとも何れか一方が、
合成樹脂の内部に金属製の補強材を埋設していることを
特徴とする携帯電話。 - 【請求項２】 請求項１記載の携帯電話において、前記
補強材は、前記一方のヒンジの形状に沿う形状をなして
いることを特徴とする携帯電話。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の携帯電話におい
て、前記補強材を埋設している前記一方のヒンジは、操
作側筐体と表示側筐体との何れか一方の基部に挿入して
取り付けられる差し込み部を有することを特徴とする携
帯電話。 - 【請求項４】 請求項３記載の携帯電話において、前記
差し込み部は合成樹脂の内部に前記金属製の補強材と一
体に形成された補強部を埋設していることを特徴とする
携帯電話。 - 【請求項５】 請求項１〜４記載の、ヒンジ機構を備え
ることを特徴とする電子機器。 - 【請求項６】 請求項１〜４記載のヒンジ機構の製造方
法において、 前記一方のヒンジの成形金型に、予め金属製の補強材を
セットしておき、次いで、ヒンジの成形金型に合成樹脂
の溶融材料を注入し、補強材の表面が合成樹脂の溶融材
料で被覆された状態でヒンジを形成することを特徴とす
るヒンジ機構の製造方法。 - 【請求項７】 請求項６記載のヒンジ機構の製造方法に
おいて、ヒンジの成形金型にセットされる補強材は、予
め、トリアジンチオール誘電体によって表面処理されて
いることを特徴とするヒンジ機構の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219503A JP2003028136A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 携帯電話，電子機器，およびヒンジ機構の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219503A JP2003028136A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 携帯電話，電子機器，およびヒンジ機構の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003028136A true JP2003028136A (ja) | 2003-01-29 |
Family
ID=19053496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001219503A Pending JP2003028136A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 携帯電話，電子機器，およびヒンジ機構の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003028136A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150437A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 折畳式携帯端末 |
| JP2009100085A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd | 折り畳み式電子機器 |
-
2001
- 2001-07-19 JP JP2001219503A patent/JP2003028136A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150437A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 折畳式携帯端末 |
| JP4708169B2 (ja) * | 2005-11-24 | 2011-06-22 | パナソニック株式会社 | 折畳式携帯端末 |
| JP2009100085A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd | 折り畳み式電子機器 |
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