JP2003017828A - 基板の切断方法 - Google Patents
基板の切断方法Info
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- JP2003017828A JP2003017828A JP2001199735A JP2001199735A JP2003017828A JP 2003017828 A JP2003017828 A JP 2003017828A JP 2001199735 A JP2001199735 A JP 2001199735A JP 2001199735 A JP2001199735 A JP 2001199735A JP 2003017828 A JP2003017828 A JP 2003017828A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 不良率が低く、設備の消耗を最小限に抑え、
複雑な形状でも短時間かつ高精度に切断でき、切削屑の
発生しない切断方法を提供する。 【解決手段】 積層板１の表面の金属箔２をエッチング
して配線パターン５ａを形成する際に、配線パターン２
ａの回りに切断パターン３ａを形成しておき、積層板１
の下面側に当板１０を重ねた状態で積層板１の上面側か
ら切断パターン３ａに沿ってレーザー光線を照射するこ
とにより切断する。
複雑な形状でも短時間かつ高精度に切断でき、切削屑の
発生しない切断方法を提供する。 【解決手段】 積層板１の表面の金属箔２をエッチング
して配線パターン５ａを形成する際に、配線パターン２
ａの回りに切断パターン３ａを形成しておき、積層板１
の下面側に当板１０を重ねた状態で積層板１の上面側か
ら切断パターン３ａに沿ってレーザー光線を照射するこ
とにより切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板等
の積層板の切断方法に係り、更に詳細にはレーザー光線
を用いた積層板の切断方法に関する。
の積層板の切断方法に係り、更に詳細にはレーザー光線
を用いた積層板の切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線基板のような積
層板を製造するには、絶縁基板と導体箔とを積層して加
熱下に加圧したものにエッチングなどにより配線パター
ンを形成し、しかる後に切断して１個ずつの製品に切り
分けている。そしてこの切断には、積層板の表面に型板
を押し当てて打ち抜くプレス法や、積層板表面の法線方
向の軸の回りに回転させた細いカッターに当接させて製
品の外周縁を辿りながら切り分けるルーターと呼ばれる
切削装置を用いている。
層板を製造するには、絶縁基板と導体箔とを積層して加
熱下に加圧したものにエッチングなどにより配線パター
ンを形成し、しかる後に切断して１個ずつの製品に切り
分けている。そしてこの切断には、積層板の表面に型板
を押し当てて打ち抜くプレス法や、積層板表面の法線方
向の軸の回りに回転させた細いカッターに当接させて製
品の外周縁を辿りながら切り分けるルーターと呼ばれる
切削装置を用いている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プレスやルー
ターを用いる方法では切り分けた製品の外周縁部にバリ
が残ったり、製品の配線パターンを構成する導体箔が剥
がれて不良品が生じるという問題がある。更に、積層板
の内部にガラス繊維やアラミト゛繊維等の補強材が充填さ
れていると、プレスやルーターの刃を傷めやすいという
問題がある。また、ルーターでは線状に切削してゆくの
で切断に長時間かかるという工程上の問題がある。更
に、薄い積層板に複雑な形状の切断を行おうとすると、
プレスやルーターでは残すべき部分が積層板の法線方向
に揺動して正確な切断を行うことが出来ないという精度
上の問題がある。また、ルーターで切断する場合には切
削屑が発生し、このような切削屑を処理するための廃棄
物処理の問題がある。
ターを用いる方法では切り分けた製品の外周縁部にバリ
が残ったり、製品の配線パターンを構成する導体箔が剥
がれて不良品が生じるという問題がある。更に、積層板
の内部にガラス繊維やアラミト゛繊維等の補強材が充填さ
れていると、プレスやルーターの刃を傷めやすいという
問題がある。また、ルーターでは線状に切削してゆくの
で切断に長時間かかるという工程上の問題がある。更
に、薄い積層板に複雑な形状の切断を行おうとすると、
プレスやルーターでは残すべき部分が積層板の法線方向
に揺動して正確な切断を行うことが出来ないという精度
上の問題がある。また、ルーターで切断する場合には切
削屑が発生し、このような切削屑を処理するための廃棄
物処理の問題がある。
【０００４】本発明は上記従来の問題を解消するために
なされた発明である。即ち、本発明は、不良率が低く、
設備の消耗を最小限に抑え、複雑な形状でも短時間かつ
高精度に切断でき、切削屑の発生しない切断方法を提供
することを目的とする。
なされた発明である。即ち、本発明は、不良率が低く、
設備の消耗を最小限に抑え、複雑な形状でも短時間かつ
高精度に切断でき、切削屑の発生しない切断方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の切断方法は、積
層板表面の導体板をエッチングすることにより所定の切
断パターンを形成する工程と、前記積層板を当板上にセ
ットする工程と、前記切断パターンに沿ってレーザー光
線を照射することにより前記積層板を切断する工程とを
具備する。
層板表面の導体板をエッチングすることにより所定の切
断パターンを形成する工程と、前記積層板を当板上にセ
ットする工程と、前記切断パターンに沿ってレーザー光
線を照射することにより前記積層板を切断する工程とを
具備する。
【０００６】上記切断方法において、前記当板の例とし
て、表面が黒化処理された表面を備えた当板を挙げるこ
とができる。上記切断方法において、前記切断する工程
の例として、エネルギー密度３．５×１０−１３〜２．
５Ｊ／ｃｍ２のレーザー光線を照射する工程を挙げるこ
とができる。上記切断方法において、前記積層板が、ア
ラミド繊維を補強材として含んでいてもよい。上記切断
方法において、前記切断する工程の例として、幅０．０
５〜５．０ｍｍのレーザー光線を照射する工程を挙げる
ことができる。上記切断方法において、前記切断パター
ンの例として、幅０．０５〜５．０ｍｍの切断パターン
を挙げることができる。
て、表面が黒化処理された表面を備えた当板を挙げるこ
とができる。上記切断方法において、前記切断する工程
の例として、エネルギー密度３．５×１０−１３〜２．
５Ｊ／ｃｍ２のレーザー光線を照射する工程を挙げるこ
とができる。上記切断方法において、前記積層板が、ア
ラミド繊維を補強材として含んでいてもよい。上記切断
方法において、前記切断する工程の例として、幅０．０
５〜５．０ｍｍのレーザー光線を照射する工程を挙げる
ことができる。上記切断方法において、前記切断パター
ンの例として、幅０．０５〜５．０ｍｍの切断パターン
を挙げることができる。
【０００７】本発明の他の切断方法は、積層板表面の導
体板を選択的に黒化処理することにより所定の切断パタ
ーンを形成する工程と、前記切断パターンに沿ってレー
ザー光線を照射することにより前記積層板を切断する工
程とを具備する。
体板を選択的に黒化処理することにより所定の切断パタ
ーンを形成する工程と、前記切断パターンに沿ってレー
ザー光線を照射することにより前記積層板を切断する工
程とを具備する。
【０００８】本発明では、レーザー光線を用いて積層板
の切断を行うので、不良率が低く、設備の消耗を最小限
に抑え、複雑な形状でも短時間かつ高精度に切断でき、
切削屑を発生することなく切断することができる。
の切断を行うので、不良率が低く、設備の消耗を最小限
に抑え、複雑な形状でも短時間かつ高精度に切断でき、
切削屑を発生することなく切断することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の第１の実施形態について説明する。図１は本実施形態
に係る切断方法のフローチャートであり、図２及び図３
は本実施形態に係る切断方法の途中の様子を図示した斜
視図である。
の第１の実施形態について説明する。図１は本実施形態
に係る切断方法のフローチャートであり、図２及び図３
は本実施形態に係る切断方法の途中の様子を図示した斜
視図である。
【００１０】本実施形態に係る切断方法を実施するに
は、図１に示したように、まず最初に図２（ａ）に示し
たような、表面に銅箔などの金属箔２をエポキシ樹脂や
ポリイミド樹脂等の絶縁基板３表面に貼り着けた積層板
１を用意する。この積層板１の内部にはガラス繊維やア
ラミト゛繊維などの補強材が内包されていても良い。
は、図１に示したように、まず最初に図２（ａ）に示し
たような、表面に銅箔などの金属箔２をエポキシ樹脂や
ポリイミド樹脂等の絶縁基板３表面に貼り着けた積層板
１を用意する。この積層板１の内部にはガラス繊維やア
ラミト゛繊維などの補強材が内包されていても良い。
【００１１】この積層板１の絶縁基板３は厚さ０．０３
〜０．５ｍｍのものを用いるのが好ましい。この範囲の
厚さを上回るとレーザー光線が裏面側まで到達しにくく
なるからであり、この範囲の厚さを下回ると絶縁特性や
機械的強度が不足するからである。
〜０．５ｍｍのものを用いるのが好ましい。この範囲の
厚さを上回るとレーザー光線が裏面側まで到達しにくく
なるからであり、この範囲の厚さを下回ると絶縁特性や
機械的強度が不足するからである。
【００１２】また、金属箔２は厚さ１〜１８μｍのもの
を用いるのが好ましい。この範囲を下回ると機械的強度
や配線の信頼性が低下するからであり、この範囲を上回
ると加工しにくくなるからである。このような積層板１
の金属箔２の表面全体に感光性樹脂（レジスト）を塗布
して図２（ｂ）に示したようなレジスト層４を形成する
（ステップ１）。ここで用いる感光性樹脂としてはポジ
型、ネガ型のいずれでも良い。
を用いるのが好ましい。この範囲を下回ると機械的強度
や配線の信頼性が低下するからであり、この範囲を上回
ると加工しにくくなるからである。このような積層板１
の金属箔２の表面全体に感光性樹脂（レジスト）を塗布
して図２（ｂ）に示したようなレジスト層４を形成する
（ステップ１）。ここで用いる感光性樹脂としてはポジ
型、ネガ型のいずれでも良い。
【００１３】レジスト層４を形成したら、図２（ｃ）に
示したように、レジスト層４の上にマスクパターン５を
被せてマスキングを施す（ステップ２）。このマスクパ
ターン５には同型の配線パターン５ａが４つ、マスクパ
ターン５の四隅に配設されており、各配線パターン５ａ
の外周縁部に切断パターン５ｂが形成されている。マス
キングが完了したら、図２（ｄ）に示すようにマスクパ
ターン５の上から露光して、レジスト層４上に配線パタ
ーン５ａと切断パターン５ｂとを写し取る（ステップ
３）。
示したように、レジスト層４の上にマスクパターン５を
被せてマスキングを施す（ステップ２）。このマスクパ
ターン５には同型の配線パターン５ａが４つ、マスクパ
ターン５の四隅に配設されており、各配線パターン５ａ
の外周縁部に切断パターン５ｂが形成されている。マス
キングが完了したら、図２（ｄ）に示すようにマスクパ
ターン５の上から露光して、レジスト層４上に配線パタ
ーン５ａと切断パターン５ｂとを写し取る（ステップ
３）。
【００１４】次に露光後の積層板１を例えば溶剤中に浸
漬することによりレジスト層４を現像して不要な部分の
レジストを除去すると、図３（ａ）に示したように配線
パターン５ａと切断パターン５ｂが積層板１の金属箔２
上に現れる（ステップ４）。この切断パターン５ｂでは
レジストが現像により除去され、金属箔２の表面が露出
している。この配線パターン５ａと切断パターン５ｂを
載置した状態の積層板１を、例えばエッチング液の入っ
たエッチング槽に浸漬してエッチングを施すと、図３
（ｂ）に示したように、積層板１の表面に金属箔２で形
成された配線パターン２ａと、金属箔２の下の絶縁基板
表面が露出した切断パターン３ａとが現れる（ステップ
５）。
漬することによりレジスト層４を現像して不要な部分の
レジストを除去すると、図３（ａ）に示したように配線
パターン５ａと切断パターン５ｂが積層板１の金属箔２
上に現れる（ステップ４）。この切断パターン５ｂでは
レジストが現像により除去され、金属箔２の表面が露出
している。この配線パターン５ａと切断パターン５ｂを
載置した状態の積層板１を、例えばエッチング液の入っ
たエッチング槽に浸漬してエッチングを施すと、図３
（ｂ）に示したように、積層板１の表面に金属箔２で形
成された配線パターン２ａと、金属箔２の下の絶縁基板
表面が露出した切断パターン３ａとが現れる（ステップ
５）。
【００１５】次に図３（ｃ）に示したように、積層板１
の下面側に鉄板表面に酸化膜などの黒化膜を形成した当
板１０を重ねる（ステップ６）。なお当板１０表面の黒
化膜は無くても良い。
の下面側に鉄板表面に酸化膜などの黒化膜を形成した当
板１０を重ねる（ステップ６）。なお当板１０表面の黒
化膜は無くても良い。
【００１６】この状態で、図３（ｄ）に示したように積
層板１の上面側から切断パターン３ａに沿ってレーザー
光線を照射する（ステップ７）。ここで用いるレーザー
光線としては、エネルギー密度が３．５×１０−１３〜
２．５Ｊ／ｃｍ２のレーザー光線を用いるのが好まし
い。エネルギー密度が上記範囲を下回ると切削能力が不
十分で十分な切断速度を得ることができないからであ
り、上記範囲を上回ると切断パターン自体を焼き切った
り、切断面が粗くなるなどの弊害を生じるからである。
層板１の上面側から切断パターン３ａに沿ってレーザー
光線を照射する（ステップ７）。ここで用いるレーザー
光線としては、エネルギー密度が３．５×１０−１３〜
２．５Ｊ／ｃｍ２のレーザー光線を用いるのが好まし
い。エネルギー密度が上記範囲を下回ると切削能力が不
十分で十分な切断速度を得ることができないからであ
り、上記範囲を上回ると切断パターン自体を焼き切った
り、切断面が粗くなるなどの弊害を生じるからである。
【００１７】また、ここで用いるレーザー光線の線幅は
０．０５〜５．０ｍｍのレーザー光線を用いるのが好ま
しい。レーザー光線の線幅が上記範囲を下回ると十分な
切断能力を得るために高いエネルギー密度のレーザー光
線を用いる必要が生じてエネルギー的に不利だからであ
り、上記範囲を上回ると、１枚の積層板から複数の製品
を切り出す場合に隣接する切断パターンどうしの間隔を
広くしなければならず、積層板１枚当たりの製品形成密
度が低下して収率が低下するからである。
０．０５〜５．０ｍｍのレーザー光線を用いるのが好ま
しい。レーザー光線の線幅が上記範囲を下回ると十分な
切断能力を得るために高いエネルギー密度のレーザー光
線を用いる必要が生じてエネルギー的に不利だからであ
り、上記範囲を上回ると、１枚の積層板から複数の製品
を切り出す場合に隣接する切断パターンどうしの間隔を
広くしなければならず、積層板１枚当たりの製品形成密
度が低下して収率が低下するからである。
【００１８】レーザー光線を積層板１に向けて照射する
とき、光源（図示省略）から発射されたレーザー光線は
配線パターン２ａと切断パターン３ａとの境界に沿って
積層板１の厚さ方向に進む。レーザー光線の一部は配線
パターン２ａ表面に当たるが、配線パターン２ａは金属
箔２でできているため、配線パターン２ａの表面で反射
する。そのため配線パターン２ａの下側の絶縁基板３に
はレーザー光線は到達しない。一方、配線パターン２ａ
がない切断パターン３ａの部分に当たったレーザー光線
は絶縁基板３を透過し、積層板１下側に当てた当板１０
に到達する。このときレーザー光線が当板１０の表面に
到達したときに発熱し、この熱により積層板１の絶縁基
板３が切断される。このようにして配線パターン２ａと
切断パターン３ａとの境界線に沿って積層板１が綺麗に
切断される。
とき、光源（図示省略）から発射されたレーザー光線は
配線パターン２ａと切断パターン３ａとの境界に沿って
積層板１の厚さ方向に進む。レーザー光線の一部は配線
パターン２ａ表面に当たるが、配線パターン２ａは金属
箔２でできているため、配線パターン２ａの表面で反射
する。そのため配線パターン２ａの下側の絶縁基板３に
はレーザー光線は到達しない。一方、配線パターン２ａ
がない切断パターン３ａの部分に当たったレーザー光線
は絶縁基板３を透過し、積層板１下側に当てた当板１０
に到達する。このときレーザー光線が当板１０の表面に
到達したときに発熱し、この熱により積層板１の絶縁基
板３が切断される。このようにして配線パターン２ａと
切断パターン３ａとの境界線に沿って積層板１が綺麗に
切断される。
【００１９】以上説明したように、本実施形態に係る切
断方法では、レーザー光線を用いて非接触で切断を行う
ので、積層板表面の金属箔が剥離したり、バリが生じる
ことが無く、不良率を低減することができる。また、レ
ーザー光線を用いて切断するのでルーターのカッターや
プレスの刃を傷めることがなく、加工設備の消耗を最小
限に抑えることができる。更に線幅を小さくできるレー
ザー光線を用いるので複雑な形状でも高精度に切断する
ことができる。また同じ理由から、隣接する切断パター
ンどうしの間隔を狭くすることができ、１枚の積層板上
に形成する製品の密度を上げることにより収率を向上さ
せることができる。更に、切削速度の高いレーザー光線
を用いて切断するので短時間で切断することができる。
また、回転するカッターを使用しないので切削屑の発生
を抑えることができる。
断方法では、レーザー光線を用いて非接触で切断を行う
ので、積層板表面の金属箔が剥離したり、バリが生じる
ことが無く、不良率を低減することができる。また、レ
ーザー光線を用いて切断するのでルーターのカッターや
プレスの刃を傷めることがなく、加工設備の消耗を最小
限に抑えることができる。更に線幅を小さくできるレー
ザー光線を用いるので複雑な形状でも高精度に切断する
ことができる。また同じ理由から、隣接する切断パター
ンどうしの間隔を狭くすることができ、１枚の積層板上
に形成する製品の密度を上げることにより収率を向上さ
せることができる。更に、切削速度の高いレーザー光線
を用いて切断するので短時間で切断することができる。
また、回転するカッターを使用しないので切削屑の発生
を抑えることができる。
【００２０】（実施例）以下、本発明の実施例について
説明する。上記第１の実施形態の手順に従って基板の切
断を行った。使用した積層板は厚さ０．５ｍｍ、縦１０
０ｍｍ×横１００ｍｍの２層板、即ち絶縁基板の両面に
厚さ１８μｍの銅箔をそれぞれ貼り付けたものを用い
た。絶縁基板としてはガラス繊維マットに絶縁性樹脂と
してエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、品名１１２１ ７５
Ｍ）を含浸させて硬化させたものを使用した。
説明する。上記第１の実施形態の手順に従って基板の切
断を行った。使用した積層板は厚さ０．５ｍｍ、縦１０
０ｍｍ×横１００ｍｍの２層板、即ち絶縁基板の両面に
厚さ１８μｍの銅箔をそれぞれ貼り付けたものを用い
た。絶縁基板としてはガラス繊維マットに絶縁性樹脂と
してエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、品名１１２１ ７５
Ｍ）を含浸させて硬化させたものを使用した。
【００２１】切断の条件としては、レーザーマスク径
５．４ｍｍ、エネルギー３０ｍＪ／ｃｍ２の条件で行っ
た。レーザー光線の幅は約５〜６ｍｍであった。上記の
積層板をこのレーザー光線を用いて切断したところ、約
０．８秒で一辺を直線状に切断することができた。
５．４ｍｍ、エネルギー３０ｍＪ／ｃｍ２の条件で行っ
た。レーザー光線の幅は約５〜６ｍｍであった。上記の
積層板をこのレーザー光線を用いて切断したところ、約
０．８秒で一辺を直線状に切断することができた。
【００２２】（比較例）上記実施例と同じ積層板を用い
てルータでの切断を行った。ルータとしては、日立ビア
メカニクス社製の型式ＮＲ−１Ｖ２１２の装置を使用し
た。ルータのカッターの直径は２．０ｍｍで、カッター
の回転数は２５×１０３ｒ．ｐ．ｍ．であった。上記実
施例と全く同様に一辺を直線状に切断したところ、約２
０秒の時間を必要とした。
てルータでの切断を行った。ルータとしては、日立ビア
メカニクス社製の型式ＮＲ−１Ｖ２１２の装置を使用し
た。ルータのカッターの直径は２．０ｍｍで、カッター
の回転数は２５×１０３ｒ．ｐ．ｍ．であった。上記実
施例と全く同様に一辺を直線状に切断したところ、約２
０秒の時間を必要とした。
【００２３】ここで、上記実施例と比較例とを比較した
ところ、レーザー光線を用いて切断する場合の利点とし
て、加工スピードが速い、加工幅を最小５０μｍまで細
くでき、狭くて済むため製品の枚取り数が向上する、薄
物や形状が複雑な積層板の加工が可能である、切削端面
が滑らかで美麗、切削屑などのゴミが発生しない、等の
利点が得られることが判明した。
ところ、レーザー光線を用いて切断する場合の利点とし
て、加工スピードが速い、加工幅を最小５０μｍまで細
くでき、狭くて済むため製品の枚取り数が向上する、薄
物や形状が複雑な積層板の加工が可能である、切削端面
が滑らかで美麗、切削屑などのゴミが発生しない、等の
利点が得られることが判明した。
【００２４】一方、ルータを使用した場合、ドリル（カ
ッター）の消耗が早く、交換が必要となる、切削ゴミが
多量に生じる、加工幅が約２ｍｍと大きい幅が必要とな
る、加工端面にバリが生じる、薄物の加工が困難である
等の欠点が確認された。
ッター）の消耗が早く、交換が必要となる、切削ゴミが
多量に生じる、加工幅が約２ｍｍと大きい幅が必要とな
る、加工端面にバリが生じる、薄物の加工が困難である
等の欠点が確認された。
【００２５】
【発明の効果】本発明では、レーザー光線を用いて積層
板の切断を行うので、不良率が低く、設備の消耗を最小
限に抑え、複雑な形状でも短時間かつ高精度に切断で
き、切削屑を発生することなく切断することができる。
板の切断を行うので、不良率が低く、設備の消耗を最小
限に抑え、複雑な形状でも短時間かつ高精度に切断で
き、切削屑を発生することなく切断することができる。
【図１】第１の実施形態に係る切断方法のフローチャー
トである。
トである。
【図２】第１の実施形態に係る切断方法の途中の様子を
図示した斜視図である。
図示した斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る切断方法の途中の様子を
図示した斜視図である。
図示した斜視図である。
１…積層板、２ａ…配線パターン、３…絶縁基板、５…
マスクパターン、５ａ…配線パターン、３ａ…切断パタ
ーン、５ｂ…切断パターン、６…切断パターン、１０…
当板。
マスクパターン、５ａ…配線パターン、３ａ…切断パタ
ーン、５ｂ…切断パターン、６…切断パターン、１０…
当板。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42
(72)発明者 柳原 昌伸
埼玉県川口市領家５丁目14番25号 東芝ケ
ミカル株式会社川口工場内
Ｆターム(参考） 4E068 AE01 CA02 DA11 DB14
5E339 AB02 AC05 AD01 AE02 BC02
BD11 BE11 DD03 EE10
Claims (4)
- 【請求項１】 積層板表面の導体板を選択的にエッチン
グすることにより所定の切断パターンを形成する工程
と、 前記積層板を当板上にセットする工程と、 前記切断パターンに沿ってレーザー光線を照射すること
により前記積層板を切断する工程とを具備する基板の切
断方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の基板の切断方法であっ
て、前記切断する工程がエネルギー密度３．５×１０
−３〜２．５Ｊ／ｃｍ２のレーザー光線を照射する工程
であることを特徴とする切断方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の基板の切断方法
であって、前記切断する工程が幅０．０５ｍｍ〜５．０
ｍｍのレーザー光線を照射する工程であることを特徴と
する基板の切断方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れか１項に記載の基板
の切断方法であって、前記切断パターンが、幅０．０１
〜５．０ｍｍの切断パターンであることを特徴とする基
板の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001199735A JP2003017828A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001199735A JP2003017828A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 基板の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017828A true JP2003017828A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19036988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001199735A Withdrawn JP2003017828A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 基板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017828A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100775260B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2007-11-12 | 홍성국 | 전자부품이 실장된 연성인쇄회로기판이 포함된 원판의 절단방법 및 그 절단 방법에 의해 절단된 연성인쇄회로기판 |
| KR20220142345A (ko) | 2021-04-14 | 2022-10-21 | 오퓨나 테크놀러지 주식회사 | 프린트 기판에 있어서의 레이저 가공에 의한 컷 아웃부 혹은 노치부의 형성 방법 |
| KR102642626B1 (ko) * | 2023-02-24 | 2024-03-04 | (주) 시에스텍 | 에칭클래드 공법이 적용된 이종접합슬리브 제조방법 |
-
2001
- 2001-06-29 JP JP2001199735A patent/JP2003017828A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100775260B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2007-11-12 | 홍성국 | 전자부품이 실장된 연성인쇄회로기판이 포함된 원판의 절단방법 및 그 절단 방법에 의해 절단된 연성인쇄회로기판 |
| KR20220142345A (ko) | 2021-04-14 | 2022-10-21 | 오퓨나 테크놀러지 주식회사 | 프린트 기판에 있어서의 레이저 가공에 의한 컷 아웃부 혹은 노치부의 형성 방법 |
| KR102642626B1 (ko) * | 2023-02-24 | 2024-03-04 | (주) 시에스텍 | 에칭클래드 공법이 적용된 이종접합슬리브 제조방법 |
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| Date | Code | Title | Description |
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