JP2003016894A - Thermal fuse and electronic equipment using the same - Google Patents
Thermal fuse and electronic equipment using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器の過熱
保護に用いられる温度ヒューズおよびそれを用いた電子
機器に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal fuse used for overheat protection of various electronic devices and an electronic device using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の温度ヒューズは特開平７−２２６
１３９号公報に記載されたものが知られている。2. Description of the Related Art A conventional thermal fuse is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 7-226.
The one described in Japanese Patent No. 139 is known.
【０００３】以下、従来の温度ヒューズについて、図面
を参照しながら説明する。A conventional thermal fuse will be described below with reference to the drawings.
【０００４】図７は従来の温度ヒューズの断面図、図８
は同Ａ−Ａ線断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a conventional thermal fuse, and FIG.
Is a sectional view taken along the line AA.
【０００５】図７、図８において、可溶合金１の両端部
にリード線２が接続されている。可溶合金１にはフラッ
クス３が塗布され、かつ両端が開口した筒状のケース４
内に収納されている。また、ケース４の開口部はエポキ
シ系の合成樹脂５で封止されている。In FIGS. 7 and 8, lead wires 2 are connected to both ends of the fusible alloy 1. Flux 3 is applied to the fusible alloy 1 and a cylindrical case 4 with both ends open
It is stored inside. The opening of the case 4 is sealed with an epoxy-based synthetic resin 5.
【０００６】さらに、リード線２は主材料が鉄、すなわ
ち図８に示すように鉄線２ａの周囲に銅めっき層２ｂ、
錫めっき層２ｃを施した構成となっている。Further, the lead wire 2 is mainly made of iron, that is, as shown in FIG. 8, a copper plating layer 2b is formed around the iron wire 2a,
The structure is such that a tin plating layer 2c is applied.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の温度ヒュー
ズは、可溶合金１の両端を同じ主材料のリード線２と接
続されているため、熱伝導の悪い材料をリード線２の主
材料としたとき、一方のリード線２を発熱部品と直接接
続して使用すると、このリード線２を介して可溶合金１
に伝わった発熱部品からの異常熱が可溶合金１へ伝わり
にくい場合が生じて、可溶合金１の溶断が遅くなってし
まう。In the above-mentioned conventional thermal fuse, since both ends of the fusible alloy 1 are connected to the lead wire 2 of the same main material, a material having poor heat conduction is used as the main material of the lead wire 2. Then, when one of the lead wires 2 is directly connected to the heat-generating component and used, the fusible alloy 1 is connected through this lead wire 2.
In some cases, the abnormal heat from the heat-generating component that has been transmitted to the fusible alloy 1 is difficult to be transmitted to the fusible alloy 1, and the fusing of the fusible alloy 1 is delayed.
【０００８】さらに、熱伝導の良い材料をリード線２の
主材料としたとき、一方のリード線２をはんだ付けによ
って実装基板に実装すると、はんだの熱が伝わりやすく
実装時に可溶合金１が既に溶断してしまうという課題を
有していた。Further, when a material having good heat conduction is used as the main material of the lead wire 2 and one of the lead wires 2 is mounted on the mounting board by soldering, the heat of the solder is easily transferred and the fusible alloy 1 is already applied at the time of mounting. There was a problem that it would melt down.
【０００９】本発明は上記の課題を解決するもので、安
定した溶断性能を持つ温度ヒューズおよびそれを用いた
電子機器を提供することを目的とするものである。The present invention solves the above problems, and an object of the present invention is to provide a thermal fuse having a stable fusing performance and an electronic device using the same.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は以下の構成を有する。In order to achieve the above object, the present invention has the following constitution.
【００１１】本発明の請求項１に記載の発明は、特に、
第１のリード線の熱伝導度を第２のリード線の熱伝導度
より高くするという構成を有しており、これにより、第
１のリード線を発熱部品と直接接続して使用する場合、
この第１のリード線を介して可溶合金に伝わった発熱部
品からの異常熱が可溶合金へ素早く伝わり、可溶合金の
溶断が速くなったり、第２のリード線を実装基板に取り
付けてはんだ付けによって接続させる場合、はんだの熱
が可溶合金へ伝わりにくく、実装時に可溶合金が溶断し
てしまうことを防止でき、この結果、安定した溶断性能
を持つ温度ヒューズが得られるという作用効果が得られ
る。The invention according to claim 1 of the present invention is
It has a configuration in which the thermal conductivity of the first lead wire is made higher than the thermal conductivity of the second lead wire, whereby when the first lead wire is directly connected to the heat-generating component for use,
Abnormal heat from the heat-generating component transferred to the fusible alloy through the first lead wire is quickly transferred to the fusible alloy, and the fusible alloy melts faster, or the second lead wire is attached to the mounting board. When connecting by soldering, the heat of the solder is difficult to transfer to the fusible alloy, and the fusible alloy can be prevented from melting during mounting. As a result, a thermal fuse with stable fusing performance can be obtained. Is obtained.
【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、特に、
第１のリード線の熱伝導度より高い第２のリード線が備
えられた温度ヒューズの第１のリード線を発熱部品に接
続するようにした電子機器の構成を有しており、これに
より、第１のリード線を介して可溶合金に伝わった発熱
部品からの異常熱が可溶合金へ素早く伝わり、可溶合金
の溶断が速くなり、電子機器の信頼性が向上するという
作用効果が得られる。The invention according to claim 2 of the present invention is
The electronic device has a configuration in which the first lead wire of the thermal fuse provided with the second lead wire having a higher thermal conductivity than that of the first lead wire is connected to the heat generating component. The abnormal heat from the heat-generating component transmitted to the fusible alloy via the first lead wire is quickly transmitted to the fusible alloy, the melting of the fusible alloy is accelerated, and the reliability of the electronic device is improved. To be
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態にお
ける温度ヒューズについて図面を参照しながら説明す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A thermal fuse according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１４】図１は本発明の一実施の形態における温度
ヒューズの断面図、図２（ａ）は図１における同Ａ−Ａ
線断面図、図２（ｂ）は図１における同Ｂ−Ｂ線断面図
である。FIG. 1 is a sectional view of a thermal fuse according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 (a) is the same as AA in FIG.
2 is a sectional view taken along line BB in FIG. 1.
【００１５】図１において、可溶合金１１の一端と電気
的に接続された第１のリード線１２と、可溶合金１１の
他の一端と電気的に接続された第２のリード線１３とを
備え、第１のリード線１２の熱伝導度が第２のリード線
１３の熱伝導度より高くなっている。In FIG. 1, a first lead wire 12 electrically connected to one end of the fusible alloy 11 and a second lead wire 13 electrically connected to the other end of the fusible alloy 11. And the thermal conductivity of the first lead wire 12 is higher than that of the second lead wire 13.
【００１６】可溶合金１１は、線状あるいは平板状で、
錫、鉛、ビスマス、カドミウム、インジウム等あるいは
これらの合金からなる。また、可溶合金１１にはロジン
系のフラックス１４が塗布され、さらに両端に開口部を
持つ筒状のケース１５で覆われている。ケース１５は例
えばセラミック、ＰＢＴ、ＰＰＳ、フェノール樹脂、ガ
ラス等からなり、このケース１５の両端の開口部がエポ
キシ、シリコン等の硬化性樹脂１６で封止されている。The fusible alloy 11 is linear or flat,
It is made of tin, lead, bismuth, cadmium, indium or the like or alloys thereof. The fusible alloy 11 is coated with a rosin-based flux 14 and is further covered with a cylindrical case 15 having openings at both ends. The case 15 is made of, for example, ceramic, PBT, PPS, phenol resin, glass or the like, and openings at both ends of the case 15 are sealed with a curable resin 16 such as epoxy or silicon.
【００１７】第１のリード線１２は、銅などの導電性の
良い金属を主材料とし、可溶合金１１の一端と電気的に
接続され、線状になっている。The first lead wire 12 is made of a metal having a good conductivity such as copper as a main material, and is electrically connected to one end of the fusible alloy 11 to have a linear shape.
【００１８】第２のリード線１３は、鉄などの導電性の
良い金属を主材料とし、可溶合金１１の他の一端と電気
的に接続され、線状になっている。なお、第１のリード
線１２、第２のリード線１３はそれぞれ可溶合金１１に
対して直線上に形成されている。The second lead wire 13 is made of a metal having good conductivity such as iron as a main material and is electrically connected to the other end of the fusible alloy 11 to form a wire. The first lead wire 12 and the second lead wire 13 are each formed on a straight line with respect to the fusible alloy 11.
【００１９】また、第１のリード線１２は第２のリード
線１３より熱伝導度が高くなっている。The first lead wire 12 has a higher thermal conductivity than the second lead wire 13.
【００２０】さらに、第１のリード線１２、第２のリー
ド線１３はそれぞれ図２（ａ）（ｂ）に示すように、主
材料の表面にはんだ付け性の良好な金属めっき層１２
ａ，１３ａ、例えば錫、銀あるいははんだ等のめっき層
が施されている。なお、図２（ｃ）に示すように導電性
の良好な銀、銅等の第１の金属めっき層１３ｂを第１の
リード線１２は第２のリード線１３に施し、さらにその
上にはんだ付け性の良好な錫、はんだなどの第２の金属
めっき層１３ｃを施してもよい。Further, the first lead wire 12 and the second lead wire 13 are, as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), respectively, a metal plating layer 12 having good solderability on the surface of the main material.
a, 13a, for example, a plating layer of tin, silver, solder or the like is applied. As shown in FIG. 2 (c), the first lead wire 12 is provided on the second lead wire 13 with the first metal plating layer 13b of silver, copper, or the like having good conductivity, and the solder is further formed on the first lead wire 12. A second metal plating layer 13c such as tin or solder having good attachability may be applied.
【００２１】以下、本実施の形態の温度ヒューズを用い
た電子機器について説明する。The electronic equipment using the thermal fuse of this embodiment will be described below.
【００２２】図３は、本実施の形態の温度ヒューズの使
用方法を示す電子機器の要部の側面図である。FIG. 3 is a side view of an essential part of an electronic device showing a method of using the thermal fuse of this embodiment.
【００２３】図３において例えば抵抗器などの発熱部品
１７のリード線１８に本実施の形態の温度ヒューズ１９
の第１のリード線２０ａをスポット溶接等で直接接続
し、温度ヒューズ１９の第２のリード線２０ｂと発熱部
品１７の他方のリード線２１とを実装基板２２に挿入す
る。また、温度ヒューズ１９の第２のリード線２０ｂと
発熱部品１７の他のリード線２１は実装基板２２の下方
にそれぞれはんだ接続部２１ｂを有し、はんだ接続部２
１ｂと実装基板２２とをはんだによって接続する。In FIG. 3, the thermal fuse 19 of this embodiment is connected to the lead wire 18 of the heat-generating component 17 such as a resistor.
The first lead wire 20a is directly connected by spot welding or the like, and the second lead wire 20b of the thermal fuse 19 and the other lead wire 21 of the heat-generating component 17 are inserted into the mounting board 22. The second lead wire 20b of the thermal fuse 19 and the other lead wire 21 of the heat-generating component 17 have solder connecting portions 21b below the mounting board 22, respectively.
1b and the mounting substrate 22 are connected by soldering.
【００２４】上記したように本発明の一実施の形態にお
ける温度ヒューズは、第１のリード線１２の熱伝導度を
第２のリード線１３の熱伝導度より高くしたため、図３
で説明したように、第１のリード線２０ａを発熱部品１
７と直接接続して使用すれば、この第１のリード線２０
ａを介して可溶合金１１に伝わった発熱部品１７からの
異常熱が可溶合金１１へ素早く伝わり、可溶合金１１の
溶断が速くなる。また、第２のリード線２０ｂを実装基
板２２に取り付けてはんだ付けによって接続させる場
合、はんだの熱が可溶合金１１へ伝わりにくく、実装時
に可溶合金１１が溶断してしまうことを防止できる。こ
の結果、安定した溶断性能を持つ温度ヒューズを用いた
電子機器として、信頼性に優れたものとすることができ
る。As described above, in the thermal fuse according to the embodiment of the present invention, the thermal conductivity of the first lead wire 12 is made higher than that of the second lead wire 13, so that FIG.
As described above, the first lead wire 20a is connected to the heat-generating component 1
If it is used by directly connecting it to the first lead wire 20,
The abnormal heat from the heat-generating component 17 transmitted to the fusible alloy 11 via a is quickly transmitted to the fusible alloy 11, and the fusible alloy 11 melts faster. Further, when the second lead wire 20b is attached to the mounting substrate 22 and is connected by soldering, the heat of the solder is less likely to be transmitted to the fusible alloy 11, and the fusible alloy 11 can be prevented from melting during mounting. As a result, it is possible to provide an electronic device having excellent reliability as an electronic device using a thermal fuse having a stable fusing performance.
【００２５】なお、第１のリード線１２、第２のリード
線１３の熱伝導度は、要求される可溶合金１１の溶断温
度、異常発熱時の可溶合金１１の溶断に至るまでの時間
などの特性や、発熱部品と温度ヒューズとの距離、第
１、第２のリード線１２，１３の線径、長さ、熱容量に
あわせて適宜選定すればよい。The thermal conductivity of the first lead wire 12 and the second lead wire 13 is determined by the required melting temperature of the fusible alloy 11 and the time until the fusible alloy 11 melts at the time of abnormal heat generation. It may be appropriately selected according to the characteristics such as the above, the distance between the heat-generating component and the thermal fuse, the wire diameters and lengths of the first and second lead wires 12 and 13, and the heat capacity.
【００２６】また、第１のリード線１２の金属めっき１
２ａを除いた主材料を銅で構成すれば、銅は比較的熱伝
導度が高いため、発熱部品１７からの異常熱が第１のリ
ード線１２を介して可溶合金１１に素早く伝わり、可溶
合金１１の温度は上昇しやすく、かつ材料コストが安価
になる。Further, the metal plating 1 of the first lead wire 12
If the main material excluding 2a is made of copper, copper has a relatively high thermal conductivity, so that abnormal heat from the heat-generating component 17 is quickly transmitted to the fusible alloy 11 via the first lead wire 12, and The temperature of the molten alloy 11 easily rises, and the material cost becomes low.
【００２７】このとき、第２のリード線１３の主材料と
して銅より熱伝導度の低い金属、例えば鉄、ニッケル、
クロム等の単体あるいはこれら二種類以上の合金および
前記金属と銅との合金などを用いることができる。At this time, as the main material of the second lead wire 13, a metal having a lower thermal conductivity than copper, such as iron, nickel,
A simple substance such as chromium or an alloy of two or more of these and an alloy of the above metal and copper can be used.
【００２８】ここで、本実施の形態の温度ヒューズとそ
の比較例としての温度ヒューズについて、溶断性能の比
較実験結果について説明する。Here, the results of comparative experiments on the fusing performance of the thermal fuse of the present embodiment and the thermal fuse as a comparative example thereof will be described.
【００２９】本実施の形態の温度ヒューズとして、第１
のリード線１２は線径０．６ｍｍの銅線に錫めっきした
もの、第２のリード線１３は線径０．６ｍｍのニッケル
線に錫めっきしたものを用い、比較例品１として第１、
第２のリード線ともに銅線に錫めっきしたもの、比較例
品２として第１、第２のリード線ともにニッケル線に錫
めっきしたものをそれぞれ用い、全て可溶合金は融点９
８℃、線径０．６ｍｍ、長さ４ｍｍのものを用いた。な
お、試料は各々１０個作製した。As the thermal fuse of this embodiment, the first
The lead wire 12 is a copper wire having a wire diameter of 0.6 mm tin-plated, and the second lead wire 13 is a nickel wire having a wire diameter 0.6 mm tin-plated.
A copper wire was tin-plated for both the second lead wires, and a nickel wire was tin-plated for both the first and second lead wires as Comparative Example product 2.
The thing of 8 degreeC, the wire diameter of 0.6 mm, and the length of 4 mm was used. 10 samples were prepared.
【００３０】また、実験は図３に示したように抵抗器な
どの発熱部品１７のリード線１８と本実施の形態の温度
ヒューズ１９の第１のリード線２０ａとをスポット溶接
等で直接接続し、温度ヒューズ１９の第２のリード線２
０ｂと発熱部品１７の他方のリード線２１とを実装基板
２２に挿入した。そして、発熱部品１７に過電流を通電
して発熱部品１７の表面温度が２００℃になるように設
定し、温度ヒューズ１９が溶断するまでの時間を測定し
た。In the experiment, as shown in FIG. 3, the lead wire 18 of the heat-generating component 17 such as a resistor and the first lead wire 20a of the thermal fuse 19 of the present embodiment are directly connected by spot welding or the like. , The second lead wire 2 of the thermal fuse 19
0b and the other lead wire 21 of the heat-generating component 17 were inserted into the mounting board 22. Then, an overcurrent was applied to the heat-generating component 17 so that the surface temperature of the heat-generating component 17 was set to 200 ° C., and the time until the thermal fuse 19 was blown was measured.
【００３１】この結果、本実施の形態の温度ヒューズは
１６秒〜２０秒で溶断したが、比較例品２は６５秒〜８
５秒で溶断した。As a result, the thermal fuse of this embodiment was blown in 16 to 20 seconds, but the comparative example product 2 was 65 to 8 seconds.
It melted in 5 seconds.
【００３２】上記の実験結果より、本実施の形態の温度
ヒューズは、第１のリード線１２の熱伝導度を第２のリ
ード線１３の熱伝導度より高くしたため、安定した溶断
性能を持つ温度ヒューズが得られることがわかる。From the above experimental results, in the thermal fuse of the present embodiment, the thermal conductivity of the first lead wire 12 is made higher than that of the second lead wire 13, so that the temperature fuse having stable fusing performance is obtained. It turns out that a fuse is obtained.
【００３３】さらに、各試料の実装基板２２の下方にあ
るリード線２０ｂ、２１に２５０℃、３秒のはんだディ
ップを行い、はんだ接続部２１ｂを形成した。Further, the lead wires 20b and 21 below the mounting substrate 22 of each sample were subjected to solder dipping at 250 ° C. for 3 seconds to form a solder connection portion 21b.
【００３４】この結果、本実施の形態の温度ヒューズは
第２のリード線２０ｂに熱伝導度の低いニッケル線を使
用しているのではんだ熱が第２のリード線２０ｂから可
溶合金まで伝わりにくく、可溶合金１１が溶断温度に達
することがないため、異常はなかったが、比較例品１は
熱伝導度の良い銅線を使用しているため、はんだ熱が第
２のリード線２０ｂから可溶合金１１に伝わり全数溶断
した。つまり、第２のリード線２０ｂとして熱伝導度の
低い金属を主材料としたものを使用することによって、
はんだ付けによる可溶合金の溶断を防止できる。As a result, since the thermal fuse of this embodiment uses the nickel wire having low thermal conductivity for the second lead wire 20b, the solder heat is hard to be transferred from the second lead wire 20b to the fusible alloy. Since the fusible alloy 11 did not reach the fusing temperature, there was no abnormality, but since the comparative example product 1 uses the copper wire having good thermal conductivity, the solder heat is applied from the second lead wire 20b. It was transmitted to the fusible alloy 11 and was blown out. That is, by using as the second lead wire 20b a metal having a low thermal conductivity as a main material,
It is possible to prevent melting of the fusible alloy due to soldering.
【００３５】なお、本発明の一実施の形態の温度ヒュー
ズは、第１のリード線１２、第２のリード線１３がそれ
ぞれ可溶合金１１に対して直線上に形成されたアキシャ
ルリードタイプのものについて説明したが、図４に示す
ように第１のリード線１２、第２のリード線１３を平行
に配置したラジアルリードタイプのもの（Ａ−Ａ線断面
図は図２（ａ）（ｂ）、Ｂ−Ｂ線断面図は図２（ｃ）と
同様になる）、および図５に示すような可溶合金を含む
温度ヒューズ本体２３に対して第１、第２の板状端子２
４，２５を直線上に配置した薄形温度ヒューズも同様の
効果が得られる。ここで図６（ａ）は図５のＡ−Ａ線断
面図、図６（ｂ）は同Ｂ−Ｂ線断面図で、第１の板状端
子２４の熱伝導度は第２の板状端子２５より高くなって
おり、また、２４ａ，２５ａはそれぞれ板状端子２４，
２５の表面に設けられた金属めっき層である。The thermal fuse according to one embodiment of the present invention is of the axial lead type in which the first lead wire 12 and the second lead wire 13 are formed in a straight line with respect to the fusible alloy 11. As described above, the radial lead type in which the first lead wire 12 and the second lead wire 13 are arranged in parallel as shown in FIG. 4 (the sectional view taken along the line AA is shown in FIGS. The cross-sectional view taken along line BB is the same as that of FIG. 2C), and the first and second plate-shaped terminals 2 are provided with respect to the thermal fuse main body 23 containing a fusible alloy as shown in FIG.
A similar effect can be obtained with a thin type thermal fuse in which 4, 25 are arranged on a straight line. Here, FIG. 6A is a sectional view taken along the line AA of FIG. 5, and FIG. 6B is a sectional view taken along the line BB thereof. The thermal conductivity of the first plate-shaped terminal 24 is the second plate-shaped. It is higher than the terminal 25, and 24a and 25a are plate terminals 24 and 25a, respectively.
It is a metal plating layer provided on the surface of 25.
【００３６】さらに、図３に示すような発熱部品１７と
本実施の形態の温度ヒューズ１９を直接接続したものを
絶縁ケースに収めたタイプの温度ヒューズについても同
様である。The same applies to a thermal fuse of a type in which an exothermic component 17 as shown in FIG. 3 and the thermal fuse 19 of the present embodiment are directly connected and housed in an insulating case.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上のように本発明は、第１のリード線
の熱伝導度を第２のリード線の熱伝導度より高くしたた
め、第１のリード線を発熱部品と直接接続して使用する
場合、この第１のリード線を介して可溶合金に伝わった
発熱部品からの異常熱が可溶合金へ素早く伝わり、可溶
合金の溶断が速くなったり、第２のリード線を実装基板
に取り付けてはんだ付けによって接続させる場合、はん
だの熱が可溶合金へ伝わりにくく、実装時に可溶合金が
溶断してしまうことが防止でき、この結果、安定した溶
断性能を持つ温度ヒューズおよび信頼性の高い電子機器
が得られるという効果を奏するものである。As described above, according to the present invention, since the thermal conductivity of the first lead wire is set higher than that of the second lead wire, the first lead wire is directly connected to the heat-generating component for use. In this case, the abnormal heat from the heat-generating component transferred to the fusible alloy via the first lead wire is quickly transferred to the fusible alloy, the fusible alloy melts faster, and the second lead wire is mounted on the mounting board. When soldering and connecting by soldering, it is difficult to transfer the heat of the solder to the fusible alloy, and it is possible to prevent the fusible alloy from melting during mounting. As a result, the thermal fuse with stable fusing performance and reliability The effect is to obtain an electronic device with high cost.
【図１】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
断面図FIG. 1 is a sectional view of a thermal fuse according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）同Ａ−Ａ線断面図 （ｂ）同Ｂ−Ｂ線断面図 （ｃ）同他の例を示すＡ−Ａ線あるいはＢ−Ｂ線断面図FIG. 2A is a sectional view taken along line AA of FIG. (B) Sectional view taken along the line BB (C) AA line or BB line sectional view showing the other example
【図３】同使用方法を示す電子機器の要部の側面図FIG. 3 is a side view of the main part of the electronic device showing the same usage method.
【図４】同他の例の温度ヒューズを示す断面図FIG. 4 is a sectional view showing a thermal fuse of another example.
【図５】同他の例の温度ヒューズを示す上面図FIG. 5 is a top view showing a thermal fuse of another example.
【図６】（ａ）図５の温度ヒューズのＡ−Ａ線断面図 （ｂ）同Ｂ−Ｂ線断面図6 (a) is a sectional view taken along the line AA of the thermal fuse of FIG. (B) Sectional view taken along the line BB
【図７】従来の温度ヒューズの断面図FIG. 7 is a sectional view of a conventional thermal fuse.
【図８】同Ａ−Ａ線断面図FIG. 8 is a sectional view taken along line AA in FIG.
１１ 可溶合金 １２ 第１のリード線 １３ 第２のリード線 １４ フラックス １５ ケース １６ 酸化性樹脂 １７ 発熱部品 １８ リード線 １９ 温度ヒューズ ２０ａ 第１のリード線 ２０ｂ 第２のリード線 ２１ リード線 ２１ｂ はんだ接続部 ２２ 実装基板 11 Soluble alloy 12 First lead wire 13 Second lead wire 14 Flux 15 cases 16 Oxidizing resin 17 heating parts 18 lead wire 19 Thermal fuse 20a first lead wire 20b Second lead wire 21 lead wire 21b Solder connection part 22 Mounting board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仙田 謙治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5G502 AA02 AA11 BA03 BD03 FF10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Kenji Senda 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. F term (reference) 5G502 AA02 AA11 BA03 BD03 FF10
Claims (2)
的に接続された第１のリード線と、前記可溶合金の他の
一端と電気的に接続された第２のリード線とを備え、前
記第１のリード線の熱伝導度を前記第２のリード線の熱
伝導度より高くした温度ヒューズ。1. A fusible alloy, a first lead wire electrically connected to one end of the fusible alloy, and a second lead wire electrically connected to the other end of the fusible alloy. And a thermal fuse in which the thermal conductivity of the first lead wire is higher than the thermal conductivity of the second lead wire.
端にこの第１のリード線の熱伝導度より高い第２のリー
ド線が備えられた温度ヒューズの前記第１のリード線を
発熱部品に接続した電子機器。2. A first lead of a thermal fuse in which a fusible alloy has a first lead wire at one end and a second lead wire at the other end having a thermal conductivity higher than that of the first lead wire. An electronic device in which wires are connected to heat-generating components.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180101108A (en) * | 2017-03-03 | 2018-09-12 | 아벨정밀(주) | Power type thermal fuse resistor and method of manufacturing same |
-
2001
- 2001-06-29 JP JP2001198159A patent/JP2003016894A/en active Pending
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| KR20180101108A (en) * | 2017-03-03 | 2018-09-12 | 아벨정밀(주) | Power type thermal fuse resistor and method of manufacturing same |
| KR101987019B1 (en) * | 2017-03-03 | 2019-06-10 | 아벨정밀(주) | Power type thermal fuse resistor and method of manufacturing same |
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