JP2003015293A - 感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び電子部品 - Google Patents
感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び電子部品Info
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- JP2003015293A JP2003015293A JP2001202459A JP2001202459A JP2003015293A JP 2003015293 A JP2003015293 A JP 2003015293A JP 2001202459 A JP2001202459 A JP 2001202459A JP 2001202459 A JP2001202459 A JP 2001202459A JP 2003015293 A JP2003015293 A JP 2003015293A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温処理ができないような電子部品や耐アル
カリ性を必要とする電子部品の保護膜、絶縁膜の材料と
して好適な感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製
造法及び電子部品を提供する。 【解決手段】 一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｘは芳香環を有する３価の有機基を表し、Ｙは
芳香環を有する２価の有機基を表し、Ｒ1は感光性基を
有する１価の有機基を表す）で表される繰り返し単位を
有するポリアミド樹脂、光重合性不飽和結合を分子内に
５個以上有するモノマーを含む光重合性不飽和モノマー
及び光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
カリ性を必要とする電子部品の保護膜、絶縁膜の材料と
して好適な感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製
造法及び電子部品を提供する。 【解決手段】 一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｘは芳香環を有する３価の有機基を表し、Ｙは
芳香環を有する２価の有機基を表し、Ｒ1は感光性基を
有する１価の有機基を表す）で表される繰り返し単位を
有するポリアミド樹脂、光重合性不飽和結合を分子内に
５個以上有するモノマーを含む光重合性不飽和モノマー
及び光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐アルカリ性に優
れる感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及
び電子部品に関する。
れる感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及
び電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品に用いられる保護膜や絶
縁膜としてポリアミドやポリイミドが用いられている。
しかし、これらの膜にパターンを形成する工程は、膜表
面へのレジスト材の造膜、所定箇所の露光、現像、エッ
チング等による不要箇所の除去、レジスト材の剥離、基
板表面の洗浄作業などからなり煩雑である。そのため
に、露光、現像によりパターンを形成したレジストを保
護膜や絶縁膜としてそのまま使用できる感光材料の開発
が望まれている。
縁膜としてポリアミドやポリイミドが用いられている。
しかし、これらの膜にパターンを形成する工程は、膜表
面へのレジスト材の造膜、所定箇所の露光、現像、エッ
チング等による不要箇所の除去、レジスト材の剥離、基
板表面の洗浄作業などからなり煩雑である。そのため
に、露光、現像によりパターンを形成したレジストを保
護膜や絶縁膜としてそのまま使用できる感光材料の開発
が望まれている。
【０００３】半導体装置に用いられる保護膜、絶縁膜と
しては感光性ポリイミドが開発され、広く使用されてい
る。しかしながら、多くの感光性ポリイミドはパターン
形成後に３００℃くらいの温度でイミド化を行う必要が
あり、高温処理が行えないような電子部品には適用でき
なかった。また、耐アルカリ性を必要とする特殊な電子
部品の保護膜、絶縁膜としては、感光性ポリイミドの耐
アルカリ性では不十分であった。
しては感光性ポリイミドが開発され、広く使用されてい
る。しかしながら、多くの感光性ポリイミドはパターン
形成後に３００℃くらいの温度でイミド化を行う必要が
あり、高温処理が行えないような電子部品には適用でき
なかった。また、耐アルカリ性を必要とする特殊な電子
部品の保護膜、絶縁膜としては、感光性ポリイミドの耐
アルカリ性では不十分であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高温処理が
できないような電子部品や耐アルカリ性を必要とする電
子部品の保護膜、絶縁膜の材料として好適な感光性樹脂
組成物、これを用いたパターン製造法及び電子部品を提
供するものである。
できないような電子部品や耐アルカリ性を必要とする電
子部品の保護膜、絶縁膜の材料として好適な感光性樹脂
組成物、これを用いたパターン製造法及び電子部品を提
供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記の感光性
樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び電子部品
に関する。 （１）一般式（Ｉ）
樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び電子部品
に関する。 （１）一般式（Ｉ）
【化３】
（式中、Ｘは芳香環を有する３価の有機基を表し、Ｙは
芳香環を有する２価の有機基を表し、Ｒ1は感光性基を
有する１価の有機基を表す）で表される繰り返し単位を
有するポリアミド樹脂、光重合性不飽和結合を分子内に
５個以上有するモノマーを含む光重合性不飽和モノマー
及び光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
芳香環を有する２価の有機基を表し、Ｒ1は感光性基を
有する１価の有機基を表す）で表される繰り返し単位を
有するポリアミド樹脂、光重合性不飽和結合を分子内に
５個以上有するモノマーを含む光重合性不飽和モノマー
及び光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
【０００６】（２）ポリアミド樹脂が、前記一般式
（Ｉ）で表される繰り返し単位及び一般式（ＩＩ）
（Ｉ）で表される繰り返し単位及び一般式（ＩＩ）
【化４】
（式中、Ｙ及びＺは芳香環を有する２価の有機基を表
す）で表される繰り返し単位を有するものである前記
（１）記載の感光性樹脂組成物。
す）で表される繰り返し単位を有するものである前記
（１）記載の感光性樹脂組成物。
【０００７】（３）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単
位／一般式（ＩＩ）で示される繰り返し単位が２０／８
０〜９０／１０（モル比）の比率である前記（２）の感
光性樹脂組成物。（４）ポリアミド樹脂の重量平均分子
量が、８，０００〜２００，０００である前記（１）又
は（２）の感光性樹脂組成物。
位／一般式（ＩＩ）で示される繰り返し単位が２０／８
０〜９０／１０（モル比）の比率である前記（２）の感
光性樹脂組成物。（４）ポリアミド樹脂の重量平均分子
量が、８，０００〜２００，０００である前記（１）又
は（２）の感光性樹脂組成物。
【０００８】（５）ポリアミド樹脂１００重量部に対し
て光重合性不飽和モノマーが１〜５００重量部である前
記（１）、（２）、（３）又は（４）に記載の感光性樹
脂組成物。（６）ポリアミド樹脂１００重量部に対し
て、光重合開始剤が１〜８０重量部である前記（１）〜
（５）のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
て光重合性不飽和モノマーが１〜５００重量部である前
記（１）、（２）、（３）又は（４）に記載の感光性樹
脂組成物。（６）ポリアミド樹脂１００重量部に対し
て、光重合開始剤が１〜８０重量部である前記（１）〜
（５）のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【０００９】（７）前記（１）〜（６）のいずれかに記
載の感光性樹脂組成物を用いて感光層を基板上に形成
し、マスクを通して露光及び現像するパターン形成工程
を含むパターン製造法。（８）前記（１）〜（６）のい
ずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層
を有してなる電子部品。
載の感光性樹脂組成物を用いて感光層を基板上に形成
し、マスクを通して露光及び現像するパターン形成工程
を含むパターン製造法。（８）前記（１）〜（６）のい
ずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層
を有してなる電子部品。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に用いるポリアミド樹脂
は、前記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する
化合物である。前記一般式（Ｉ）の繰り返し単位と共
に、前記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有す
るものが好ましい。一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）が２
０／８０〜９０／１０（モル比）の比率であることが好
ましく、３０／７０〜８５／１５（モル比）であること
がより好ましい。一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）の比率
が２０／８０よりも小さい場合、樹脂中の感光性基の割
合が減少するために、感度が低下し、感光特性が劣る傾
向があり、９０／１０よりも大きい場合、ゲル化し易く
なるために、ポリアミド樹脂の合成が困難になる傾向が
ある。
は、前記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する
化合物である。前記一般式（Ｉ）の繰り返し単位と共
に、前記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有す
るものが好ましい。一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）が２
０／８０〜９０／１０（モル比）の比率であることが好
ましく、３０／７０〜８５／１５（モル比）であること
がより好ましい。一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）の比率
が２０／８０よりも小さい場合、樹脂中の感光性基の割
合が減少するために、感度が低下し、感光特性が劣る傾
向があり、９０／１０よりも大きい場合、ゲル化し易く
なるために、ポリアミド樹脂の合成が困難になる傾向が
ある。
【００１１】上記一般式（Ｉ）におけるＸは芳香環を含
む３価の有機基であり、一般にジカルボン酸またはその
誘導体と反応してアミドを形成し得る芳香族ジアミン残
基である。芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環
等が挙げられ、Ｘに含まれる炭素の総数は６〜４０であ
ることが好ましい。また、３つの結合部位は、いずれも
芳香環上に存在することが好ましい。具体的には、ベン
ゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、それらの芳香
環の２〜６個が単結合、酸素原子、硫黄原子、スルホニ
ル基、スルフィニル基、メチレン基、２，２−プロピレ
ン基、カルボニル基、ジメチルシリル基、シロキサン構
造等を介して結合している基、これらの環上に炭素数１
〜４のアルキル基が置換基として存在する基などが挙げ
られる。
む３価の有機基であり、一般にジカルボン酸またはその
誘導体と反応してアミドを形成し得る芳香族ジアミン残
基である。芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環
等が挙げられ、Ｘに含まれる炭素の総数は６〜４０であ
ることが好ましい。また、３つの結合部位は、いずれも
芳香環上に存在することが好ましい。具体的には、ベン
ゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、それらの芳香
環の２〜６個が単結合、酸素原子、硫黄原子、スルホニ
ル基、スルフィニル基、メチレン基、２，２−プロピレ
ン基、カルボニル基、ジメチルシリル基、シロキサン構
造等を介して結合している基、これらの環上に炭素数１
〜４のアルキル基が置換基として存在する基などが挙げ
られる。
【００１２】上記一般式（Ｉ）におけるＲ1は感光性基
を有する１価の有機基であり、感光性基として、光によ
り重合可能な炭素炭素二重結合を有する基が挙げられ、
例えば、アリルオキシ基、アクリロイルオキシアルコキ
シ基、メタクリロイルオキシアルコキシ基、マレイミジ
ルアルコキシ基、アクリロイルオキシアルキルアミノ
基、メタクリロイルオキシアルキルアミノ基、マレイミ
ジルアルキルアミノ基、アリル基、アクリロイルオキシ
アルキル基、メタクリロイルオキシアルキル基、エチニ
ル基などが挙げられる。好ましいものとしては、一般式
（ＩＩＩ）〜（ＶＩ）
を有する１価の有機基であり、感光性基として、光によ
り重合可能な炭素炭素二重結合を有する基が挙げられ、
例えば、アリルオキシ基、アクリロイルオキシアルコキ
シ基、メタクリロイルオキシアルコキシ基、マレイミジ
ルアルコキシ基、アクリロイルオキシアルキルアミノ
基、メタクリロイルオキシアルキルアミノ基、マレイミ
ジルアルキルアミノ基、アリル基、アクリロイルオキシ
アルキル基、メタクリロイルオキシアルキル基、エチニ
ル基などが挙げられる。好ましいものとしては、一般式
（ＩＩＩ）〜（ＶＩ）
【００１３】
【化５】
（式中、Ｒ2は２価の有機基を表し、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ
6及びＲ7は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜４
のアルキル基、フェニル基、ビニル基又はプロペニル基
を表す）で表される１価の有機基が挙げられる。Ｒ2で
表される２価の有機基としては、メチレン基、エチレン
基、プロピレン基等の炭素数１〜４のアルキレン基が好
ましい。
6及びＲ7は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜４
のアルキル基、フェニル基、ビニル基又はプロペニル基
を表す）で表される１価の有機基が挙げられる。Ｒ2で
表される２価の有機基としては、メチレン基、エチレン
基、プロピレン基等の炭素数１〜４のアルキレン基が好
ましい。
【００１４】上記一般式（ＩＩＩ）又は一般式（ＩＶ）
で表される１価の有機基のうち、特に、Ｒ2が炭素数１
〜４のアルキレン基であり、Ｒ3が水素原子又はメチル
基であり、Ｒ4及びＲ5が水素原子である有機基は、感度
が高く、本発明の感光性樹脂組成物に好適である。
で表される１価の有機基のうち、特に、Ｒ2が炭素数１
〜４のアルキレン基であり、Ｒ3が水素原子又はメチル
基であり、Ｒ4及びＲ5が水素原子である有機基は、感度
が高く、本発明の感光性樹脂組成物に好適である。
【００１５】本発明において、上記一般式（Ｉ）及び一
般式（ＩＩ）におけるＹ及びＺは芳香環を有する２価の
有機基であり、芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレ
ン環等が挙げられ、Ｙ及びＺに含まれる炭素の総数は６
〜４０であることが好ましい（但し、Ｙは一般式（Ｉ）
で示されるＸ−ＣＯ−Ｒ1を除くものである）。また、
２つの結合部位は、いずれも芳香環上に存在することが
好ましい。具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、ア
ントラセン環、それらの芳香環の２〜６個が単結合、酸
素原子、硫黄原子、スルホニル基、スルフィニル基、メ
チレン基、２，２−プロピレン基、カルボニル基、ジメ
チルシリル基、シロキサン構造等を介して結合している
基、これらの環上に炭素数１〜４のアルキル基が置換基
として存在する基などが挙げられる。
般式（ＩＩ）におけるＹ及びＺは芳香環を有する２価の
有機基であり、芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレ
ン環等が挙げられ、Ｙ及びＺに含まれる炭素の総数は６
〜４０であることが好ましい（但し、Ｙは一般式（Ｉ）
で示されるＸ−ＣＯ−Ｒ1を除くものである）。また、
２つの結合部位は、いずれも芳香環上に存在することが
好ましい。具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、ア
ントラセン環、それらの芳香環の２〜６個が単結合、酸
素原子、硫黄原子、スルホニル基、スルフィニル基、メ
チレン基、２，２−プロピレン基、カルボニル基、ジメ
チルシリル基、シロキサン構造等を介して結合している
基、これらの環上に炭素数１〜４のアルキル基が置換基
として存在する基などが挙げられる。
【００１６】本発明において、上記一般式（Ｉ）及び
（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有するポリアミド樹
脂の合成方法は、例えば、ジアミンとジカルボン酸又は
ジカルボン酸の反応性誘導体を反応させ、アミド化する
方法などが挙げられる。上記ジアミンとしては一般式
（ＶＩＩ）または一般式（ＶＩＩＩ)
（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有するポリアミド樹
脂の合成方法は、例えば、ジアミンとジカルボン酸又は
ジカルボン酸の反応性誘導体を反応させ、アミド化する
方法などが挙げられる。上記ジアミンとしては一般式
（ＶＩＩ）または一般式（ＶＩＩＩ)
【化６】
（式中、Ｒ1、Ｘ及びＺは前記のものを表す）で表され
るジアミンを用いることができる。
るジアミンを用いることができる。
【００１７】一般式（ＶＩＩ）のジアミンとしては、例
えば、
えば、
【化７】
等が挙げられ、好適に用いられる。また、これらを２種
以上併用してもよい。
以上併用してもよい。
【００１８】一般式（ＶＩＩＩ）のジアミンとしては、
例えば、フェニレンジアミン、トルイレンジアミン、キ
シリレンジアミン、ナフタレンジアミン、４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４′−ジアミノベンズアニリド、４，４′−ジアミ
ノベンゾフェノン、３，３′−ジアミノジフェニルスル
ホン、３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−
ジアミノジフェニルメタン、３，３′，５，５′−テト
ライソプロピル−４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、１，４−ビス（４−アミノクミル）ベンゼン、１，
３−ビス（４−アミノクミル）ベンゼン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、
ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホ
ン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ス
ルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］ビフェニル等が挙げられ、これらは２種以上を
併用してもよい。
例えば、フェニレンジアミン、トルイレンジアミン、キ
シリレンジアミン、ナフタレンジアミン、４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４′−ジアミノベンズアニリド、４，４′−ジアミ
ノベンゾフェノン、３，３′−ジアミノジフェニルスル
ホン、３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−
ジアミノジフェニルメタン、３，３′，５，５′−テト
ライソプロピル−４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、１，４−ビス（４−アミノクミル）ベンゼン、１，
３−ビス（４−アミノクミル）ベンゼン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス
［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、
ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホ
ン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ス
ルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］ビフェニル等が挙げられ、これらは２種以上を
併用してもよい。
【００１９】上記ジカルボン酸としては、一般式（Ｉ
Ｘ）
Ｘ）
【化８】
（式中、Ｙは前記のものを表す）で表されるジカルボン
酸を用いることができる。
酸を用いることができる。
【００２０】一般式（ＩＸ）のジカルボン酸としては、
例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ビス（４−カル
ボキシフェニル）エーテル、ビス（４−カルボキシフェ
ニル）スルホン、４，４′−ビフェニルジカルボン酸、
１，５−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、これら
は２種以上を併用してもよい。このうち、テレフタル酸
及びイソフタル酸が入手容易で廉価であることから好ま
しい。特に、テレフタル酸とイソフタル酸の混合物の使
用は、生成するポリアミド樹脂の溶解性の点から好まし
い。なお、上記ジカルボン酸の反応性誘導体とは、前記
ジカルボン酸のジハライド、例えば、ジクロライドある
いはジブロマイド、ジエステル等を意味する。
例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ビス（４−カル
ボキシフェニル）エーテル、ビス（４−カルボキシフェ
ニル）スルホン、４，４′−ビフェニルジカルボン酸、
１，５−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、これら
は２種以上を併用してもよい。このうち、テレフタル酸
及びイソフタル酸が入手容易で廉価であることから好ま
しい。特に、テレフタル酸とイソフタル酸の混合物の使
用は、生成するポリアミド樹脂の溶解性の点から好まし
い。なお、上記ジカルボン酸の反応性誘導体とは、前記
ジカルボン酸のジハライド、例えば、ジクロライドある
いはジブロマイド、ジエステル等を意味する。
【００２１】本発明において、上記ジアミンは、ジカル
ボン酸又はジカルボン酸の反応性誘導体の総量１００モ
ル％に対して、総量で８０〜１２０モル％使用するのが
好ましく、９５〜１０５モル％使用するのがより好まし
い。ジアミンの総量が８０モル％より低い場合や１２０
モル％より高い場合、得られる樹脂の分子量は低く、耐
アルカリ性や耐薬品性に劣る傾向にある。
ボン酸又はジカルボン酸の反応性誘導体の総量１００モ
ル％に対して、総量で８０〜１２０モル％使用するのが
好ましく、９５〜１０５モル％使用するのがより好まし
い。ジアミンの総量が８０モル％より低い場合や１２０
モル％より高い場合、得られる樹脂の分子量は低く、耐
アルカリ性や耐薬品性に劣る傾向にある。
【００２２】上記一般式（ＶＩＩ）で表されるジアミン
は、樹脂に感光性を付与するために必須であり、ジアミ
ンの総量１００モル％に対して２０〜９０モル％となる
ように使用するのが好ましく、３０〜８５モル％となる
ように使用するのがより好ましい。２０モル％より少な
いと、樹脂中の感光性基の割合が減少するために感度が
低下し、感光特性が劣る傾向にあり、９０モル％より多
いと、反応溶液がゲル化し易くなり、樹脂の合成が困難
になる。
は、樹脂に感光性を付与するために必須であり、ジアミ
ンの総量１００モル％に対して２０〜９０モル％となる
ように使用するのが好ましく、３０〜８５モル％となる
ように使用するのがより好ましい。２０モル％より少な
いと、樹脂中の感光性基の割合が減少するために感度が
低下し、感光特性が劣る傾向にあり、９０モル％より多
いと、反応溶液がゲル化し易くなり、樹脂の合成が困難
になる。
【００２３】また、ポリアミド樹脂の合成時に、感光性
基の暗反応を防ぐためにラジカル重合禁止剤又はラジカ
ル重合抑制剤を添加することができる。ラジカル重合禁
止剤又はラジカル重合抑制剤としては、例えば、ｐ−メ
トキシフェノール、ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、ベ
ンゾキノン、２，２′−メチレンビス（４−エチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）、６−ｔ−ブチル−２，３−
キシレノール、ピロガロール、フェノチアジン、レゾル
シノール、ｏ−ジニトロベンゼン、ｐ−ジニトロベンゼ
ン、ｍ−ジニトロベンゼン、フェナントラキン、Ｎ−フ
ェニル−１−ナフチルアミン、Ｎ−フェニル−２−ナフ
チルアミン、クペロン、タンニン酸、ｐ−ベンジルアミ
ノフェノール、ビタミンＥ、ニトロソアミン類等が挙げ
られる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併
用してもよい。
基の暗反応を防ぐためにラジカル重合禁止剤又はラジカ
ル重合抑制剤を添加することができる。ラジカル重合禁
止剤又はラジカル重合抑制剤としては、例えば、ｐ−メ
トキシフェノール、ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、ベ
ンゾキノン、２，２′−メチレンビス（４−エチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）、６−ｔ−ブチル−２，３−
キシレノール、ピロガロール、フェノチアジン、レゾル
シノール、ｏ−ジニトロベンゼン、ｐ−ジニトロベンゼ
ン、ｍ−ジニトロベンゼン、フェナントラキン、Ｎ−フ
ェニル−１−ナフチルアミン、Ｎ−フェニル−２−ナフ
チルアミン、クペロン、タンニン酸、ｐ−ベンジルアミ
ノフェノール、ビタミンＥ、ニトロソアミン類等が挙げ
られる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併
用してもよい。
【００２４】上記ラジカル重合禁止剤又はラジカル重合
抑制剤の使用量は、一般式（ＶＩＩ）で表されるジアミ
ンの総量１００モル％に対して０．０１〜２０モル％で
あることが好ましく、０．０５〜１０モル％であること
がより好ましい。０．０１モル％より少ないと反応溶液
がゲル化し、２０モル％より多いと感度が低下する傾向
にある。
抑制剤の使用量は、一般式（ＶＩＩ）で表されるジアミ
ンの総量１００モル％に対して０．０１〜２０モル％で
あることが好ましく、０．０５〜１０モル％であること
がより好ましい。０．０１モル％より少ないと反応溶液
がゲル化し、２０モル％より多いと感度が低下する傾向
にある。
【００２５】ポリアミド樹脂を合成する有機溶媒として
は、生成するポリアミド樹脂が完全に溶解する極性溶媒
が好ましく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクト
ン、スルホラン等が挙げられる。これらの極性溶媒以外
に、ケトン類、エステル類、エーテル類、脂肪族化合物
類、芳香族化合物類、及びそれらのハロゲン化物などを
使用することもでき、例えば、アセトン、ジエチルケト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチルエ
ーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラ
ン、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロ
ベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、
キシレン等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で
用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。以上のよ
うにして合成したポリアミド樹脂は、反応溶液のまま用
いてもよいし、貧溶媒に反応溶液を投入し、樹脂を析出
させ、精製して用いてもよい。
は、生成するポリアミド樹脂が完全に溶解する極性溶媒
が好ましく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクト
ン、スルホラン等が挙げられる。これらの極性溶媒以外
に、ケトン類、エステル類、エーテル類、脂肪族化合物
類、芳香族化合物類、及びそれらのハロゲン化物などを
使用することもでき、例えば、アセトン、ジエチルケト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチルエ
ーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラ
ン、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロ
ベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、
キシレン等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で
用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。以上のよ
うにして合成したポリアミド樹脂は、反応溶液のまま用
いてもよいし、貧溶媒に反応溶液を投入し、樹脂を析出
させ、精製して用いてもよい。
【００２６】本発明においては、光重合性不飽和モノマ
ーとして、光重合性不飽和結合を分子内に５個以上有す
るモノマーを必須成分として使用する。これにより、本
発明の感光性樹脂組成物の感光特性の他、耐溶剤性や、
特に耐アルカリ性を大幅に向上させることができる。ま
た、光重合性不飽和モノマーとして、上記モノマー以外
を併用する場合は、光重合性不飽和結合を分子内に２個
以上有するモノマーを併用することが感光特性等の面か
ら好ましい。光重合性不飽和モノマーとしての配合量
は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して１〜５００重
量部が好ましく、３〜３００重量部がより好ましい。１
重量部より少ないと、感光性基の密度が低くなるために
感度が低下する傾向にあり、５００重量部より多いと、
感光性基の密度が高くなりすぎるために、暗反応により
ゲル化が生じやすくなり、保存安定性が劣る傾向にあ
る。
ーとして、光重合性不飽和結合を分子内に５個以上有す
るモノマーを必須成分として使用する。これにより、本
発明の感光性樹脂組成物の感光特性の他、耐溶剤性や、
特に耐アルカリ性を大幅に向上させることができる。ま
た、光重合性不飽和モノマーとして、上記モノマー以外
を併用する場合は、光重合性不飽和結合を分子内に２個
以上有するモノマーを併用することが感光特性等の面か
ら好ましい。光重合性不飽和モノマーとしての配合量
は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して１〜５００重
量部が好ましく、３〜３００重量部がより好ましい。１
重量部より少ないと、感光性基の密度が低くなるために
感度が低下する傾向にあり、５００重量部より多いと、
感光性基の密度が高くなりすぎるために、暗反応により
ゲル化が生じやすくなり、保存安定性が劣る傾向にあ
る。
【００２７】また、光重合性不飽和モノマー１００重量
％の内、光重合性不飽和結合を分子内に５個以上有する
モノマーが３０〜１００重量％含まれることが好まし
く、５０〜１００重量％含まれることがより好ましい。
３０重量％より少ないと架橋密度が低下し、耐アルカリ
性が劣る傾向にある。
％の内、光重合性不飽和結合を分子内に５個以上有する
モノマーが３０〜１００重量％含まれることが好まし
く、５０〜１００重量％含まれることがより好ましい。
３０重量％より少ないと架橋密度が低下し、耐アルカリ
性が劣る傾向にある。
【００２８】上記光重合性不飽和結合を分子内に２個以
上有するモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、
ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレング
リコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジ
アクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレー
ト、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラ
エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロール
プロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，
４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメ
タクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
ジビニルベンゼン、１，３−アクリロイルオキシ−２−
ヒドロキシプロパン、１，３−メタクリロイルオキシ−
２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミ
ド、グリセロールジメタクリレート、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート、ポリエチレングリコールのジア
クリレート、ポリエチレングリコールのジメタクリレー
ト、ポリプロピレングリコールのジアクリレート、ポリ
プロピレングリコールのジメタクリレート、トリス（メ
タクリロキシエチル）イソシアヌレート、一般式（Ｘ）
上有するモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、
ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレング
リコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジ
アクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレー
ト、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラ
エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロール
プロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，
４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメ
タクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
ジビニルベンゼン、１，３−アクリロイルオキシ−２−
ヒドロキシプロパン、１，３−メタクリロイルオキシ−
２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミ
ド、グリセロールジメタクリレート、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート、ポリエチレングリコールのジア
クリレート、ポリエチレングリコールのジメタクリレー
ト、ポリプロピレングリコールのジアクリレート、ポリ
プロピレングリコールのジメタクリレート、トリス（メ
タクリロキシエチル）イソシアヌレート、一般式（Ｘ）
【００２９】
【化９】
（式中、Ｒ8はエチレン基又はプロピレン基を表し、Ｒ9
はメチル基又は水素原子を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独
立に、１〜２０の整数を表す）で表されるビスフェノー
ルＡのアルキレンオキシド付加物のジアクリレート及び
ジメタクリレート、一般式（ＸＩ）
はメチル基又は水素原子を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独
立に、１〜２０の整数を表す）で表されるビスフェノー
ルＡのアルキレンオキシド付加物のジアクリレート及び
ジメタクリレート、一般式（ＸＩ）
【００３０】
【化１０】
（式中、Ｒ10はメチル基又は水素原子を表し、ｍ及びｎ
はそれぞれ独立に、１〜１０の整数を表す）で表される
ビスフェノールＡのエピクロルヒドリン変性物のジアク
リレート及びジメタクリレート、ビスフェノールＡジメ
タクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、一般
式（ＸＩＩ）
はそれぞれ独立に、１〜１０の整数を表す）で表される
ビスフェノールＡのエピクロルヒドリン変性物のジアク
リレート及びジメタクリレート、ビスフェノールＡジメ
タクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、一般
式（ＸＩＩ）
【００３１】
【化１１】
（式中、Ｒ11はエチレン基又はプロピレン基を表し、Ｒ
12はメチル基又は水素原子を表し、ｍ及びｎはそれぞれ
独立に、１〜２０の整数を表す）で表されるリン酸のア
ルキレンオキシド付加物のジアクリレート及びジメタク
リレート、一般式（ＸＩＩＩ）
12はメチル基又は水素原子を表し、ｍ及びｎはそれぞれ
独立に、１〜２０の整数を表す）で表されるリン酸のア
ルキレンオキシド付加物のジアクリレート及びジメタク
リレート、一般式（ＸＩＩＩ）
【００３２】
【化１２】
（式中、Ｒ13はメチル基又は水素原子を表し、ｍ及びｎ
はそれぞれ独立に、１〜１０の整数を表す）で示される
フタル酸のエピクロルヒドリン変性物のジアクリレート
及びジメタクリレート、一般式（ＸＩＶ）
はそれぞれ独立に、１〜１０の整数を表す）で示される
フタル酸のエピクロルヒドリン変性物のジアクリレート
及びジメタクリレート、一般式（ＸＩＶ）
【００３３】
【化１３】
（式中、Ｒ14はメチル基又は水素原子を表し、ｍ及びｎ
はそれぞれ独立に、１〜２０の整数を表す）で表される
１，６−ヘキサンジオールのエピクロルヒドリン変性物
のジアクリレート及びジメタクリレート、一般式（Ｘ
Ｖ）
はそれぞれ独立に、１〜２０の整数を表す）で表される
１，６−ヘキサンジオールのエピクロルヒドリン変性物
のジアクリレート及びジメタクリレート、一般式（Ｘ
Ｖ）
【００３４】
【化１４】
（式中、Ｒ15はエチレン基又はプロピレン基を表し、Ｒ
16はメチル基又は水素原子を表し、３個のｍはそれぞれ
独立に、１〜２０の整数を表す）で表されるリン酸のア
ルキレンオキシド付加物のトリアクリレート及びトリメ
タクリレート、一般式（ＸＶＩ）
16はメチル基又は水素原子を表し、３個のｍはそれぞれ
独立に、１〜２０の整数を表す）で表されるリン酸のア
ルキレンオキシド付加物のトリアクリレート及びトリメ
タクリレート、一般式（ＸＶＩ）
【００３５】
【化１５】
（式中、Ｒ17はエチレン基又はプロピレン基を表し、Ｒ
18はメチル基又は水素原子を表し、ｌ、ｍ及びｎはそれ
ぞれ独立に、１〜２０の整数を表す）で表されるトリメ
チロールプロパンのアルキレンオキシド付加物のトリア
クリレート及びトリメタクリレート、一般式（ＸＶＩ
Ｉ）
18はメチル基又は水素原子を表し、ｌ、ｍ及びｎはそれ
ぞれ独立に、１〜２０の整数を表す）で表されるトリメ
チロールプロパンのアルキレンオキシド付加物のトリア
クリレート及びトリメタクリレート、一般式（ＸＶＩ
Ｉ）
【００３６】
【化１６】
（式中、Ｒ19は炭素数１〜５の２価のアルキル基を表
し、Ｒ20はメチル基又は水素原子を表す）で表されるホ
スファゼン骨格を有するヘキサアクリレート及びヘキサ
メタクリレート、一般式（ＸＶＩＩＩ）
し、Ｒ20はメチル基又は水素原子を表す）で表されるホ
スファゼン骨格を有するヘキサアクリレート及びヘキサ
メタクリレート、一般式（ＸＶＩＩＩ）
【００３７】
【化１７】
（式中、Ｒ21はエチレン基又はプロピレン基を表し、Ｒ
22及びＲ23は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜
４のアルキル基、フェニル基、ビニル基又はプロペニル
基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に、１〜２０の整数
を表す）で表されるビスフェノールＡのアルキレンオキ
シド付加物のビスマレイミド、一般式（ＸＩＸ）
22及びＲ23は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜
４のアルキル基、フェニル基、ビニル基又はプロペニル
基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に、１〜２０の整数
を表す）で表されるビスフェノールＡのアルキレンオキ
シド付加物のビスマレイミド、一般式（ＸＩＸ）
【００３８】
【化１８】
（式中、Ｒ24及びＲ25は、それぞれ独立に、水素原子、
炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基、ビニル基又は
プロペニル基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に、１〜
１０の整数を表す）で表されるビスフェノールＡのエピ
クロルヒドリン変性物のビスマレイミド、一般式（Ｘ
Ｘ））
炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基、ビニル基又は
プロペニル基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に、１〜
１０の整数を表す）で表されるビスフェノールＡのエピ
クロルヒドリン変性物のビスマレイミド、一般式（Ｘ
Ｘ））
【００３９】
【化１９】
（式中、Ｒ26及びＲ27は、それぞれ独立に、水素原子、
炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基、ビニル基又は
プロペニル基を表し、ｍは２〜２０の整数を表す）で表
されるアルカンジオールのビスマレイミド、一般式（Ｘ
ＸＩ）
炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基、ビニル基又は
プロペニル基を表し、ｍは２〜２０の整数を表す）で表
されるアルカンジオールのビスマレイミド、一般式（Ｘ
ＸＩ）
【００４０】
【化２０】
（式中、Ｒ28及びＲ29は、それぞれ独立に、水素原子、
炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基、ビニル基又は
プロペニル基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に、１〜
２０の整数を表す）で表される１，６−ヘキサンジオー
ルのエピクロルヒドリン変性物のビスマレイミド、２，
２′−ビス（ｐ−マレイミジルフェノキシフェニル）プ
ロパン等が挙げられる。これらのモノマーは、単独で用
いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基、ビニル基又は
プロペニル基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に、１〜
２０の整数を表す）で表される１，６−ヘキサンジオー
ルのエピクロルヒドリン変性物のビスマレイミド、２，
２′−ビス（ｐ−マレイミジルフェノキシフェニル）プ
ロパン等が挙げられる。これらのモノマーは、単独で用
いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４１】光重合性不飽和結合を分子内に５個以上有
するモノマーとしては、アクリロイル基またはメタクリ
ロイル基を分子内に５個以上有するモノマーが好まし
く、特に好ましいものとして、ジペンタエリスリトール
ペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート、一般式（ＸＸＩＩ）
するモノマーとしては、アクリロイル基またはメタクリ
ロイル基を分子内に５個以上有するモノマーが好まし
く、特に好ましいものとして、ジペンタエリスリトール
ペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート、一般式（ＸＸＩＩ）
【００４２】
【化２１】
（式中、Ｒ30はアクリロイル基又はメタクリロイル基を
表し、Ｒ31はアクリロイル基、メタクリロイル基又は水
素原子を表し、ｎは３〜１０の整数を表し、ｆ、ｇ、
ｈ、ｉ、ｊ及びｋはそれぞれ独立に０〜５の整数を表
す）で表されるジペンタエリスリトールのラクトン変性
物のヘキサアクリレート、ヘキサメタクリレート、ペン
タアクリレート及びペンタメタクリレート、一般式（Ｘ
ＸＩＩＩ）
表し、Ｒ31はアクリロイル基、メタクリロイル基又は水
素原子を表し、ｎは３〜１０の整数を表し、ｆ、ｇ、
ｈ、ｉ、ｊ及びｋはそれぞれ独立に０〜５の整数を表
す）で表されるジペンタエリスリトールのラクトン変性
物のヘキサアクリレート、ヘキサメタクリレート、ペン
タアクリレート及びペンタメタクリレート、一般式（Ｘ
ＸＩＩＩ）
【００４３】
【化２２】
（式中、Ｒ32はエチレン基又はプロピレン基を表し、Ｒ
33はアクリロイル基又はメタクリロイル基を表し、Ｒ34
はアクリロイル基、メタクリロイル基又は水素原子を表
し、ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ及びｋはそれぞれ独立に０〜５
の整数を表す）で表されるジペンタエリスリトールのア
ルキレンオキシド付加物のヘキサアクリレート、ヘキサ
メタクリレート、ペンタアクリレート及びペンタメタク
リレート等が挙げられる。これらのモノマーは、単独で
用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
33はアクリロイル基又はメタクリロイル基を表し、Ｒ34
はアクリロイル基、メタクリロイル基又は水素原子を表
し、ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ及びｋはそれぞれ独立に０〜５
の整数を表す）で表されるジペンタエリスリトールのア
ルキレンオキシド付加物のヘキサアクリレート、ヘキサ
メタクリレート、ペンタアクリレート及びペンタメタク
リレート等が挙げられる。これらのモノマーは、単独で
用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４４】本発明において、光重合開始剤の配合量
は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、１〜８０重
量部であることが好ましく、３〜５０重量部であること
がより好ましい。１重量部より少ないと、感度が低下す
るためにパターンの形成が困難になり、８０重量部より
多いと、密着性が低下する傾向にある。
は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、１〜８０重
量部であることが好ましく、３〜５０重量部であること
がより好ましい。１重量部より少ないと、感度が低下す
るためにパターンの形成が困難になり、８０重量部より
多いと、密着性が低下する傾向にある。
【００４５】上記光重合開始剤としては、特に制限はな
く、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル
−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−
４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、ベンジル、２，
２−ジエトキシアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベ
ンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシイソブチルフ
ェノン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メ
チル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モル
ホリノ−１−プロパン、ｔ−ブチルアントラキノン、１
−クロロアントラキノン、２，３−ジクロロアントラキ
ノン、３−クロル−２−メチルアントラキノン、２−エ
チルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０
−フェナントラキノン、１，２−ベンゾアントラキノ
ン、１，４−ジメチルアントラキノン、２−フェニルア
ントラキノン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−
ジフェニルイミダゾール二量体などが挙げられる。これ
らの光重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を
併用してもよい。
く、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル
−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−
４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、ベンジル、２，
２−ジエトキシアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベ
ンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシイソブチルフ
ェノン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メ
チル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モル
ホリノ−１−プロパン、ｔ−ブチルアントラキノン、１
−クロロアントラキノン、２，３−ジクロロアントラキ
ノン、３−クロル−２−メチルアントラキノン、２−エ
チルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０
−フェナントラキノン、１，２−ベンゾアントラキノ
ン、１，４−ジメチルアントラキノン、２−フェニルア
ントラキノン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−
ジフェニルイミダゾール二量体などが挙げられる。これ
らの光重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を
併用してもよい。
【００４６】本発明の感光性樹脂組成物には一般に溶剤
が含まれる。この溶剤としては、特に制限はなく、例え
ば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノ
ン、シクロヘキサノン等のケトン化合物、メチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブ
チルセロソルブアセテート、３−メチル−３−メトキシ
ブチルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエ
ーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレング
リコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコール
モノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート、ジエチレングリコールメチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールプロピルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールイソプロピルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールブチルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルア
セテート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、
トリエチレングリコールメチルエーテルアセテート、ト
リエチレングリコールエチルエーテルアセテート、トリ
エチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリ
エチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、
トリエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ト
リエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルアセテート
等のアルキレングリコールエーテル化合物、メタノー
ル、エタノール、プロピルアルコール、ブチルアルコー
ル等のアルコール化合物、ヘキサン、ヘプタン、オクタ
ン等の脂肪族化合物、クロロホルム、ジクロロメタン、
１，２−ジクロロエタン、クロロベンゼン等の脂肪族化
合物・芳香族化合物のハロゲン化物、酢酸エチル、酢酸
ブチル等のエステル化合物、エチルエーテル、テトラヒ
ドロフラン、ジオキサン等のエーテル化合物、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の芳香族化合物、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ−ヒドロキシメチル−２−ピロリドン等のアミド化合
物、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、スルホラン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン
性極性溶剤等の有機溶剤が挙げられる。これらの有機溶
剤は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよ
い。
が含まれる。この溶剤としては、特に制限はなく、例え
ば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノ
ン、シクロヘキサノン等のケトン化合物、メチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブ
チルセロソルブアセテート、３−メチル−３−メトキシ
ブチルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエ
ーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレング
リコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコール
モノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート、ジエチレングリコールメチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールプロピルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールイソプロピルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールブチルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルア
セテート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、
トリエチレングリコールメチルエーテルアセテート、ト
リエチレングリコールエチルエーテルアセテート、トリ
エチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリ
エチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、
トリエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ト
リエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルアセテート
等のアルキレングリコールエーテル化合物、メタノー
ル、エタノール、プロピルアルコール、ブチルアルコー
ル等のアルコール化合物、ヘキサン、ヘプタン、オクタ
ン等の脂肪族化合物、クロロホルム、ジクロロメタン、
１，２−ジクロロエタン、クロロベンゼン等の脂肪族化
合物・芳香族化合物のハロゲン化物、酢酸エチル、酢酸
ブチル等のエステル化合物、エチルエーテル、テトラヒ
ドロフラン、ジオキサン等のエーテル化合物、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の芳香族化合物、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ−ヒドロキシメチル−２−ピロリドン等のアミド化合
物、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、スルホラン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン
性極性溶剤等の有機溶剤が挙げられる。これらの有機溶
剤は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよ
い。
【００４７】本発明の感光性樹脂組成物には、保存安定
性を高めるために、ラジカル重合禁止剤又はラジカル重
合抑制剤を添加することができる。ラジカル重合禁止剤
又はラジカル重合抑制剤としては、例えば、ｐ−メトキ
シフェノール、ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、ベンゾ
キノン、２，２′−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ
−ブチルフェノール）、６−ｔ−ブチル−２，３−キシ
レノール、ピロガロール、フェノチアジン、レゾルシノ
ール、ｏ−ジニトロベンゼン、ｐ−ジニトロベンゼン、
ｍ−ジニトロベンゼン、フェナントラキン、Ｎ−フェニ
ル−１−ナフチルアミン、Ｎ−フェニル−２−ナフチル
アミン、クペロン、タンニン酸、ｐ−ベンジルアミノフ
ェノール、ビタミンＥ、ニトロソアミン類等が挙げられ
る。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用し
てもよい。
性を高めるために、ラジカル重合禁止剤又はラジカル重
合抑制剤を添加することができる。ラジカル重合禁止剤
又はラジカル重合抑制剤としては、例えば、ｐ−メトキ
シフェノール、ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、ベンゾ
キノン、２，２′−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ
−ブチルフェノール）、６−ｔ−ブチル−２，３−キシ
レノール、ピロガロール、フェノチアジン、レゾルシノ
ール、ｏ−ジニトロベンゼン、ｐ−ジニトロベンゼン、
ｍ−ジニトロベンゼン、フェナントラキン、Ｎ−フェニ
ル−１−ナフチルアミン、Ｎ−フェニル−２−ナフチル
アミン、クペロン、タンニン酸、ｐ−ベンジルアミノフ
ェノール、ビタミンＥ、ニトロソアミン類等が挙げられ
る。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用し
てもよい。
【００４８】上記ラジカル重合禁止剤又はラジカル重合
抑制剤の使用量は、一般式（Ｉ）及び一般式（ＩＩ）で
表される繰り返し単位を有するポリアミド樹脂と光重合
性不飽和結合を分子内に２個以上有するモノマーの総量
１００重量部に対して０．０１〜３０重量部であること
が好ましく、０．０５〜１０重量部であることがより好
ましい。０．０１重量部より少ないと感光性樹脂組成物
の安定性が低下し、３０重量部より多いと感度が低下す
る傾向にある。
抑制剤の使用量は、一般式（Ｉ）及び一般式（ＩＩ）で
表される繰り返し単位を有するポリアミド樹脂と光重合
性不飽和結合を分子内に２個以上有するモノマーの総量
１００重量部に対して０．０１〜３０重量部であること
が好ましく、０．０５〜１０重量部であることがより好
ましい。０．０１重量部より少ないと感光性樹脂組成物
の安定性が低下し、３０重量部より多いと感度が低下す
る傾向にある。
【００４９】本発明の感光性樹脂組成物を、浸漬法、ス
プレー法、スクリーン印刷法、スピンコート法等の方法
によりシリコンウエハ、金属基板、セラミック基板等の
基材上に塗布し、溶剤を加熱除去することにより本発明
の感光性樹脂組成物の不揮発成分からなる塗膜を形成で
きる。この塗膜の膜厚は、特に制限するものではない
が、現像性等の点から、１〜５０μｍであることが好ま
しく、２〜４０μｍであることがより好ましく、２〜３
０μｍであることが特に好ましい。本発明のパターンの
製造法は、この塗膜上に、所望のパターンが描かれたマ
スクを通して活性光線又は化学線を照射するなどしてパ
ターン状に露光した後、未露光部分を適当な現像液で現
像して除去することにより、所望のパターンを有する塗
膜が得られる。
プレー法、スクリーン印刷法、スピンコート法等の方法
によりシリコンウエハ、金属基板、セラミック基板等の
基材上に塗布し、溶剤を加熱除去することにより本発明
の感光性樹脂組成物の不揮発成分からなる塗膜を形成で
きる。この塗膜の膜厚は、特に制限するものではない
が、現像性等の点から、１〜５０μｍであることが好ま
しく、２〜４０μｍであることがより好ましく、２〜３
０μｍであることが特に好ましい。本発明のパターンの
製造法は、この塗膜上に、所望のパターンが描かれたマ
スクを通して活性光線又は化学線を照射するなどしてパ
ターン状に露光した後、未露光部分を適当な現像液で現
像して除去することにより、所望のパターンを有する塗
膜が得られる。
【００５０】現像液としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジメチルスルホキシド等の良溶
媒、前記良溶媒と低級アルコール、ケトン、水、脂肪族
化合物、芳香族化合物等の貧溶媒の混合溶液が挙げられ
る。現像後に、必要に応じて水又は貧溶媒でリンスを行
い、１８０℃前後で乾燥することにより、所望のパター
ンを有する本発明の感光性樹脂組成物からなる塗膜が得
られる。このようにして得られる本発明の感光性樹脂組
成物から形成される塗膜は、半導体素子などの電子部品
に用いられるジャンクションコート膜、バッファーコー
ト膜、アルファ線遮蔽膜などの表面保護膜や層間絶縁膜
の形成等に用いられる。
ルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジメチルスルホキシド等の良溶
媒、前記良溶媒と低級アルコール、ケトン、水、脂肪族
化合物、芳香族化合物等の貧溶媒の混合溶液が挙げられ
る。現像後に、必要に応じて水又は貧溶媒でリンスを行
い、１８０℃前後で乾燥することにより、所望のパター
ンを有する本発明の感光性樹脂組成物からなる塗膜が得
られる。このようにして得られる本発明の感光性樹脂組
成物から形成される塗膜は、半導体素子などの電子部品
に用いられるジャンクションコート膜、バッファーコー
ト膜、アルファ線遮蔽膜などの表面保護膜や層間絶縁膜
の形成等に用いられる。
【００５１】本発明の電子部品は、所望のパターンを有
する本発明の感光性樹脂組成物からなる塗膜を前記表面
保護膜や層間絶縁膜として有するが、それ以外は、特に
制限はなく、様々な構造をとることができる。
する本発明の感光性樹脂組成物からなる塗膜を前記表面
保護膜や層間絶縁膜として有するが、それ以外は、特に
制限はなく、様々な構造をとることができる。
【００５２】
【実施例】以下実施例により本発明をさらに詳しく説明
する。 実施例１ 攪拌機、温度計、窒素ガス導入管及び塩化カルシウム管
を備えた５００ｍｌ四つ口フラスコに、２，２−ビス
［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン
（以下ＢＡＰＰと略記する）を３０．６ｇ、４，４′−
ジアミノジフェニルエーテル（以下ＤＤＥと略記する）
を１．７ｇ、３，５−ジアミノ安息香酸 ２−メタクリ
ロイルオキシエチルエステルを２１．９ｇ、２，２′−
メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）を３．３ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下Ｎ
ＭＰと略記する）を４１９．８ｇ加え、窒素雰囲気下、
攪拌しながら０℃まで冷却した。プロピレンオキシドを
２７．８ｇ添加した後、イソフタル酸クロライドを１
６．２ｇ、テレフタル酸クロライドを１６．２ｇ加え、
室温で１時間攪拌して反応させた。得られた反応溶液を
水に注ぎ、これをミキサーで粉砕し、水洗した後、乾燥
して、一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）が５０／５０（モ
ル比）であるポリアミド樹脂の粉末を得た。得られたポ
リアミド樹脂粉末をゲル浸透クロマトグラフィー（以
下、ＧＰＣと略す；溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌリン酸
ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検出器
（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平均分
子量はポリスチレン換算で１５０，０００であった。
する。 実施例１ 攪拌機、温度計、窒素ガス導入管及び塩化カルシウム管
を備えた５００ｍｌ四つ口フラスコに、２，２−ビス
［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン
（以下ＢＡＰＰと略記する）を３０．６ｇ、４，４′−
ジアミノジフェニルエーテル（以下ＤＤＥと略記する）
を１．７ｇ、３，５−ジアミノ安息香酸 ２−メタクリ
ロイルオキシエチルエステルを２１．９ｇ、２，２′−
メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）を３．３ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下Ｎ
ＭＰと略記する）を４１９．８ｇ加え、窒素雰囲気下、
攪拌しながら０℃まで冷却した。プロピレンオキシドを
２７．８ｇ添加した後、イソフタル酸クロライドを１
６．２ｇ、テレフタル酸クロライドを１６．２ｇ加え、
室温で１時間攪拌して反応させた。得られた反応溶液を
水に注ぎ、これをミキサーで粉砕し、水洗した後、乾燥
して、一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）が５０／５０（モ
ル比）であるポリアミド樹脂の粉末を得た。得られたポ
リアミド樹脂粉末をゲル浸透クロマトグラフィー（以
下、ＧＰＣと略す；溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌリン酸
ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検出器
（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平均分
子量はポリスチレン換算で１５０，０００であった。
【００５３】このポリアミド樹脂粉末２．１７９ｇに、
光重合性不飽和モノマーとして、光重合性不飽和結合を
分子内に５個以上有するモノマーであるジペンタエリス
リトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレートの混合物（日本化薬株式会社製ＫＡ
ＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ；以下ＤＰＨＡと略す）を２．６
８８ｇ、光重合開始剤として、ベンゾフェノンを１．０
１６ｇ、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノ
ベンゾフェノンを０．３３５ｇ、有機溶剤としてジエチ
レングリコールジメチルエーテル（以下、ＤＭＤＧと略
す）を１２．５３ｇ、ＮＭＰを１２．５３ｇ加えて混合
し、本発明の感光性樹脂組成物を得た。
光重合性不飽和モノマーとして、光重合性不飽和結合を
分子内に５個以上有するモノマーであるジペンタエリス
リトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレートの混合物（日本化薬株式会社製ＫＡ
ＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ；以下ＤＰＨＡと略す）を２．６
８８ｇ、光重合開始剤として、ベンゾフェノンを１．０
１６ｇ、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノ
ベンゾフェノンを０．３３５ｇ、有機溶剤としてジエチ
レングリコールジメチルエーテル（以下、ＤＭＤＧと略
す）を１２．５３ｇ、ＮＭＰを１２．５３ｇ加えて混合
し、本発明の感光性樹脂組成物を得た。
【００５４】この感光性樹脂組成物を５インチシリコン
ウエハ（表面：Si）上にスピンコート法により塗布し、
９０℃で３分間加熱乾燥して塗膜を形成した。得られた
塗膜に、ネガマスクを通して超高圧水銀灯により画像状
に１０００ｍＪ／ｃｍ2の露光を行い、次いで、トリエ
チレングリコールジメチルエーテル／ブチルセロソルブ
アセテート（６０／４０）（重量比）により現像を行っ
た。塗膜を水で洗浄した後、１８０℃の乾燥機で１時間
乾燥して、本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られる
パターンを有する膜厚が３．２μｍの塗膜を得た。
ウエハ（表面：Si）上にスピンコート法により塗布し、
９０℃で３分間加熱乾燥して塗膜を形成した。得られた
塗膜に、ネガマスクを通して超高圧水銀灯により画像状
に１０００ｍＪ／ｃｍ2の露光を行い、次いで、トリエ
チレングリコールジメチルエーテル／ブチルセロソルブ
アセテート（６０／４０）（重量比）により現像を行っ
た。塗膜を水で洗浄した後、１８０℃の乾燥機で１時間
乾燥して、本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られる
パターンを有する膜厚が３．２μｍの塗膜を得た。
【００５５】実施例２
実施例１で得られたポリアミド樹脂粉末２．１７９ｇ
に、光重合性不飽和モノマーとして、光重合性不飽和結
合を分子内に３個以上有するモノマーであるトリメチロ
ールプロパントリメタクリレート（新中村化学工業株式
会社製ＮＫエステルＴＭＰＴ；以下ＴＭＰＴと略す）を
０．５３８ｇ、光重合性不飽和結合を分子内に５個以上
有するモノマーであるＤＰＨＡを２．１５０ｇ、光重合
開始剤として、ベンゾフェノンを１．０１６ｇ、Ｎ，
Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノ
ンを０．３３５ｇ、有機溶剤として、ＤＭＤＧを１２．
５３ｇ、ＮＭＰを１２．５３ｇ加えて混合し、本発明の
感光性樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組成物を用い
て、実施例１と同様の操作により、本発明の感光性樹脂
組成物を用いて得られるパターンを有する膜厚が３．０
μｍの塗膜を得た。
に、光重合性不飽和モノマーとして、光重合性不飽和結
合を分子内に３個以上有するモノマーであるトリメチロ
ールプロパントリメタクリレート（新中村化学工業株式
会社製ＮＫエステルＴＭＰＴ；以下ＴＭＰＴと略す）を
０．５３８ｇ、光重合性不飽和結合を分子内に５個以上
有するモノマーであるＤＰＨＡを２．１５０ｇ、光重合
開始剤として、ベンゾフェノンを１．０１６ｇ、Ｎ，
Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノ
ンを０．３３５ｇ、有機溶剤として、ＤＭＤＧを１２．
５３ｇ、ＮＭＰを１２．５３ｇ加えて混合し、本発明の
感光性樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組成物を用い
て、実施例１と同様の操作により、本発明の感光性樹脂
組成物を用いて得られるパターンを有する膜厚が３．０
μｍの塗膜を得た。
【００５６】実施例３
実施例１で得られたポリアミド樹脂粉末２．１７９ｇ
に、光重合性不飽和モノマーとして、ＴＭＰＴを１．３
４４ｇ、ＤＰＨＡを１．３４４ｇ、光重合開始剤とし
て、ベンゾフェノンを１．０１６ｇ、Ｎ，Ｎ′−テトラ
エチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノンを０．３３
５ｇ、有機溶剤として、ＤＭＤＧを１２．５３ｇ、ＮＭ
Ｐを１２．５３ｇ加えて混合し、本発明の感光性樹脂組
成物を得た。この感光性樹脂組成物を用いて、実施例１
と同様の操作により、本発明の感光性樹脂組成物を用い
て得られるパターンを有する膜厚が２．８μｍの塗膜を
得た。
に、光重合性不飽和モノマーとして、ＴＭＰＴを１．３
４４ｇ、ＤＰＨＡを１．３４４ｇ、光重合開始剤とし
て、ベンゾフェノンを１．０１６ｇ、Ｎ，Ｎ′−テトラ
エチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノンを０．３３
５ｇ、有機溶剤として、ＤＭＤＧを１２．５３ｇ、ＮＭ
Ｐを１２．５３ｇ加えて混合し、本発明の感光性樹脂組
成物を得た。この感光性樹脂組成物を用いて、実施例１
と同様の操作により、本発明の感光性樹脂組成物を用い
て得られるパターンを有する膜厚が２．８μｍの塗膜を
得た。
【００５７】実施例４
実施例１で得られたポリアミド樹脂粉末２．１７９ｇ
に、光重合性不飽和モノマーとして、ＤＰＨＡを０．６
２３ｇ、光重合開始剤として、ベンゾフェノンを０．２
３４ｇ、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノ
ベンゾフェノンを０．０７７ｇ、有機溶剤として、ＤＭ
ＤＧを６．２２ｇ、ＮＭＰを６．２２ｇ加えて混合し、
本発明の感光性樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組成
物を用いて、実施例１と同様の操作により、本発明の感
光性樹脂組成物を用いて得られるパターンを有する膜厚
が３．０μｍの塗膜を得た。
に、光重合性不飽和モノマーとして、ＤＰＨＡを０．６
２３ｇ、光重合開始剤として、ベンゾフェノンを０．２
３４ｇ、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノ
ベンゾフェノンを０．０７７ｇ、有機溶剤として、ＤＭ
ＤＧを６．２２ｇ、ＮＭＰを６．２２ｇ加えて混合し、
本発明の感光性樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組成
物を用いて、実施例１と同様の操作により、本発明の感
光性樹脂組成物を用いて得られるパターンを有する膜厚
が３．０μｍの塗膜を得た。
【００５８】実施例５
実施例１で得られたポリアミド樹脂粉末２．１７９ｇ
に、光重合性不飽和モノマーとして、ＤＰＨＡを０．１
２９ｇ、光重合開始剤として、ベンゾフェノンを０．１
９３ｇ、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノ
ベンゾフェノンを０．０６４ｇ、有機溶剤として、ＤＭ
ＤＧを６．７３ｇ、ＮＭＰを６．７３ｇ加えて混合し、
本発明の感光性樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組成
物を用いて、実施例１と同様の操作により、本発明の感
光性樹脂組成物を用いて得られるパターンを有する膜厚
が２．５μｍの塗膜を得た。
に、光重合性不飽和モノマーとして、ＤＰＨＡを０．１
２９ｇ、光重合開始剤として、ベンゾフェノンを０．１
９３ｇ、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノ
ベンゾフェノンを０．０６４ｇ、有機溶剤として、ＤＭ
ＤＧを６．７３ｇ、ＮＭＰを６．７３ｇ加えて混合し、
本発明の感光性樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組成
物を用いて、実施例１と同様の操作により、本発明の感
光性樹脂組成物を用いて得られるパターンを有する膜厚
が２．５μｍの塗膜を得た。
【００５９】実施例６
ＢＡＰＰを１２．３ｇ、ＤＤＥを０．７ｇ、３，５−ジ
アミノ安息香酸 ２−メタクリロイルオキシエチルエス
テルを３５．０ｇ、２，２′−メチレンビス（４−エチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノール）を５．３ｇ、ＮＭＰを
３８１．５ｇ用いた以外は実施例１と同様の操作を行
い、一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）が８０／２０（モル
比）であるポリアミド樹脂の粉末を得た。得られたポリ
アミド樹脂粉末をＧＰＣ（溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌ
リン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検
出器（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平
均分子量はポリスチレン換算で１０７，０００であっ
た。得られたポリアミド樹脂を用いた以外は実施例４と
同様の操作を行い、本発明の感光性樹脂組成物を得た。
この感光性樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作
により、本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られるパ
ターンを有する膜厚が２．６μｍの塗膜を得た。
アミノ安息香酸 ２−メタクリロイルオキシエチルエス
テルを３５．０ｇ、２，２′−メチレンビス（４−エチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノール）を５．３ｇ、ＮＭＰを
３８１．５ｇ用いた以外は実施例１と同様の操作を行
い、一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）が８０／２０（モル
比）であるポリアミド樹脂の粉末を得た。得られたポリ
アミド樹脂粉末をＧＰＣ（溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌ
リン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検
出器（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平
均分子量はポリスチレン換算で１０７，０００であっ
た。得られたポリアミド樹脂を用いた以外は実施例４と
同様の操作を行い、本発明の感光性樹脂組成物を得た。
この感光性樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の操作
により、本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られるパ
ターンを有する膜厚が２．６μｍの塗膜を得た。
【００６０】実施例７
ＢＡＰＰを４２．９ｇ、ＤＤＥを２．３ｇ、３，５−ジ
アミノ安息香酸 ２−メタクリロイルオキシエチルエス
テルを１３．１ｇ、２，２′−メチレンビス（４−エチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノール）を２．０ｇ、ＮＭＰを
４４５．２ｇ用いた以外は実施例１と同様の操作を行
い、一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）が３０／７０（モル
比）であるポリアミド樹脂の粉末を得た。得られたポリ
アミド樹脂粉末をＧＰＣ（溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌ
リン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検
出器（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平
均分子量はポリスチレン換算で９８，０００であった。
得られたポリアミド樹脂を用いた以外は実施例４と同様
の操作を行い、本発明の感光性樹脂組成物からなる感光
液を作製した。この感光液を用いて、実施例１と同様の
操作により、本発明の感光性樹脂組成物からなるパター
ンを有する膜厚が３．０μｍの塗膜を得た。
アミノ安息香酸 ２−メタクリロイルオキシエチルエス
テルを１３．１ｇ、２，２′−メチレンビス（４−エチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノール）を２．０ｇ、ＮＭＰを
４４５．２ｇ用いた以外は実施例１と同様の操作を行
い、一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）が３０／７０（モル
比）であるポリアミド樹脂の粉末を得た。得られたポリ
アミド樹脂粉末をＧＰＣ（溶離液は０．０５ｍｏｌ／Ｌ
リン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ／分、検出はＵＶ検
出器（２５０ｎｍ））を用いて測定したところ、重量平
均分子量はポリスチレン換算で９８，０００であった。
得られたポリアミド樹脂を用いた以外は実施例４と同様
の操作を行い、本発明の感光性樹脂組成物からなる感光
液を作製した。この感光液を用いて、実施例１と同様の
操作により、本発明の感光性樹脂組成物からなるパター
ンを有する膜厚が３．０μｍの塗膜を得た。
【００６１】比較例１
攪拌機、温度計、窒素ガス導入管及び塩化カルシウム管
を備えた５００ｍｌ四つ口フラスコに、ＢＡＰＰを６
１．２ｇ、ＤＤＥを３．３ｇ、ＮＭＰを４８３．５ｇ加
え、窒素雰囲気下、攪拌しながら０℃まで冷却した。プ
ロピレンオキシドを２７．８ｇ添加した後、イソフタル
酸クロライドを１６．２ｇ、テレフタル酸クロライドを
１６．２ｇ加え、室温で１時間攪拌して反応させた。得
られた反応溶液を水に注ぎ、これをミキサーで粉砕し、
水洗した後、乾燥して、一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）
が０／１００（モル比）であるポリアミド樹脂の粉末を
得た。得られたポリアミド樹脂粉末をＧＰＣ（溶離液は
０．０５ｍｏｌ／Ｌリン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ
／分、検出はＵＶ検出器（２５０ｎｍ））を用いて測定
したところ、重量平均分子量はポリスチレン換算で１０
２，０００であった。得られたポリアミド樹脂を用いた
以外は実施例１と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物
を作製した。この感光性樹脂組成物を用いて、実施例１
と同様の操作により、塗膜を形成し、露光、現像を行っ
たが、パターンを有する塗膜が得られなかった。
を備えた５００ｍｌ四つ口フラスコに、ＢＡＰＰを６
１．２ｇ、ＤＤＥを３．３ｇ、ＮＭＰを４８３．５ｇ加
え、窒素雰囲気下、攪拌しながら０℃まで冷却した。プ
ロピレンオキシドを２７．８ｇ添加した後、イソフタル
酸クロライドを１６．２ｇ、テレフタル酸クロライドを
１６．２ｇ加え、室温で１時間攪拌して反応させた。得
られた反応溶液を水に注ぎ、これをミキサーで粉砕し、
水洗した後、乾燥して、一般式（Ｉ）／一般式（ＩＩ）
が０／１００（モル比）であるポリアミド樹脂の粉末を
得た。得られたポリアミド樹脂粉末をＧＰＣ（溶離液は
０．０５ｍｏｌ／Ｌリン酸ＮＭＰ溶液、液速度は１ｍｌ
／分、検出はＵＶ検出器（２５０ｎｍ））を用いて測定
したところ、重量平均分子量はポリスチレン換算で１０
２，０００であった。得られたポリアミド樹脂を用いた
以外は実施例１と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物
を作製した。この感光性樹脂組成物を用いて、実施例１
と同様の操作により、塗膜を形成し、露光、現像を行っ
たが、パターンを有する塗膜が得られなかった。
【００６２】比較例２
実施例１で得られたポリアミド樹脂粉末２．１７９ｇ
に、光重合性不飽和モノマーとして、ＴＭＰＴを２．６
８８ｇ、光重合開始剤として、ベンゾフェノンを１．０
１６ｇ、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノ
ベンゾフェノンを０．３３５ｇ、有機溶剤として、ＤＭ
ＤＧを１２．５３ｇ、ＮＭＰを１２．５３ｇ加えて混合
し、感光性樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組成物を
用いて、実施例１と同様の操作により、パターンを有す
る膜厚が３．０μｍの塗膜を得た。
に、光重合性不飽和モノマーとして、ＴＭＰＴを２．６
８８ｇ、光重合開始剤として、ベンゾフェノンを１．０
１６ｇ、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノ
ベンゾフェノンを０．３３５ｇ、有機溶剤として、ＤＭ
ＤＧを１２．５３ｇ、ＮＭＰを１２．５３ｇ加えて混合
し、感光性樹脂組成物を得た。この感光性樹脂組成物を
用いて、実施例１と同様の操作により、パターンを有す
る膜厚が３．０μｍの塗膜を得た。
【００６３】表１に実施例１〜７及び比較例１〜２で作
製した樹脂組成物の配合量、ポリアミド樹脂の重量平均
分子量をまとめた。表中、モノマーとは光重合性不飽和
結合を分子中に２個以上有するモノマーを示す。５官能
以上のモノマーとは光重合性不飽和結合を分子中に５個
以上有するモノマーを示し、その割合は光重合性不飽和
結合を分子中に２個以上有するモノマー１００重量％に
対する割合を示す。また、配合量はポリアミド樹脂の総
量１００重量部に対する配合量を示す。
製した樹脂組成物の配合量、ポリアミド樹脂の重量平均
分子量をまとめた。表中、モノマーとは光重合性不飽和
結合を分子中に２個以上有するモノマーを示す。５官能
以上のモノマーとは光重合性不飽和結合を分子中に５個
以上有するモノマーを示し、その割合は光重合性不飽和
結合を分子中に２個以上有するモノマー１００重量％に
対する割合を示す。また、配合量はポリアミド樹脂の総
量１００重量部に対する配合量を示す。
【００６４】
【表１】
【００６５】表２に実施例１〜７及び比較例１〜２で作
製した塗膜の評価結果をまとめた。
製した塗膜の評価結果をまとめた。
【表２】
【００６６】実施例１〜７では、本発明で規定した感光
性樹脂組成物を用いたために、耐アルカリ性に優れる、
パターンを有する塗膜が得られた。比較例１では、本発
明で規定した樹脂構造を有さないポリアミド樹脂を用い
たために、感光特性が劣り、パターンを有する塗膜が得
られなかった。比較例２では、本発明で規定した光重合
性不飽和結合を分子内に５個以上有するモノマーを用い
なかったために耐アルカリ性に劣り、ＰＣＴ後、塗膜が
剥離した。
性樹脂組成物を用いたために、耐アルカリ性に優れる、
パターンを有する塗膜が得られた。比較例１では、本発
明で規定した樹脂構造を有さないポリアミド樹脂を用い
たために、感光特性が劣り、パターンを有する塗膜が得
られなかった。比較例２では、本発明で規定した光重合
性不飽和結合を分子内に５個以上有するモノマーを用い
なかったために耐アルカリ性に劣り、ＰＣＴ後、塗膜が
剥離した。
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の感光性樹
脂組成物は、高温処理を必要とせずに、耐熱性、耐アル
カリ性に優れた、パターンを有する塗膜を形成すること
ができ、高温処理ができないような電子部品や耐アルカ
リ性を必要とする電子部品に用いられる保護膜や、絶縁
膜の材料として好適に使用することができる。
脂組成物は、高温処理を必要とせずに、耐熱性、耐アル
カリ性に優れた、パターンを有する塗膜を形成すること
ができ、高温処理ができないような電子部品や耐アルカ
リ性を必要とする電子部品に用いられる保護膜や、絶縁
膜の材料として好適に使用することができる。
【図１】多層配線構造の半導体装置の製造工程図であ
る。
る。
１…半導体基板
２…保護膜
３…第１導体層
４…層間絶縁膜層
５…感光樹脂層
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ…窓
７…第２導体層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/312 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｒ
Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA08 AA10 AA20 AB16
AB17 AC01 AD01 BC13 BC42
BC68 BC82 BC92 CA00 FA17
FA29
4J011 CA08 CB03 CC10 PA27 PA43
PA45 PA96 PB30 PC02 QA12
QA13 QA17 QA19 QA23 SA04
SA15 SA16 SA22 SA34 SA42
SA54 SA62 SA63 SA64 SA78
4J026 AB29 BA07 BA28 BA29 DB06
DB36 FA05
5F058 AA05 AA10 AC07 AC10
Claims (8)
- 【請求項１】 一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｘは芳香環を有する３価の有機基を表し、Ｙは
芳香環を有する２価の有機基を表し、Ｒ1は感光性基を
有する１価の有機基を表す）で表される繰り返し単位を
有するポリアミド樹脂、光重合性不飽和結合を分子内に
５個以上有するモノマーを含む光重合性不飽和モノマー
及び光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。 - 【請求項２】 ポリアミド樹脂が、一般式（Ｉ）及び一
般式（ＩＩ） 【化２】 （式中、Ｙ及びＺは芳香環を有する２価の有機基を表
す）で表される繰り返し単位を有するものである請求項
１記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項３】 一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位／
一般式（ＩＩ）で示される繰り返し単位が２０／８０〜
９０／１０（モル比）の比率である請求項２記載の感光
性樹脂組成物。 - 【請求項４】 ポリアミド樹脂の重量平均分子量が、
８，０００〜２００，０００である請求項１、２又は３
記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項５】 ポリアミド樹脂１００重量部に対して光
重合性不飽和モノマーが１〜５００重量部である請求項
１、２又は３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項６】 ポリアミド樹脂１００重量部に対して、
光重合開始剤が１〜８０重量部である請求項１〜５のい
ずれかに記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の感光性
樹脂組成物を用いて感光層を基板上に形成し、マスクを
通して露光及び現像するパターン形成工程を含むパター
ン製造法。 - 【請求項８】 請求項１〜６のいずれかに記載の感光性
樹脂組成物を用いて形成される層を有してなる電子部
品。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP2001202459A JP4716073B2 (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び電子部品 |
| CNB028133242A CN100347611C (zh) | 2001-07-03 | 2002-07-03 | 感光树脂组合物以及利用该组合物制作图案的方法和电子元件 |
| PCT/JP2002/006733 WO2003005127A1 (en) | 2001-07-03 | 2002-07-03 | Photosensitive resin composition, process of forming patterns with the same, and electronic components |
| KR1020037003009A KR100805134B1 (ko) | 2001-07-03 | 2002-07-03 | 감광성 수지 조성물, 이를 사용한 패턴제조법 및 전자부품 |
| TW091114760A TWI307822B (ja) | 2001-07-03 | 2002-07-03 | |
| US10/482,702 US6849385B2 (en) | 2001-07-03 | 2002-07-03 | Photosensitive resin composition, process of forming patterns with the same, and electronic components |
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| JP2001202459A JP4716073B2 (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び電子部品 |
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017110083A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 富士フイルム株式会社 | 可溶性架橋型ポリマーの製造方法 |
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| JP2000247958A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-12 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ヘキサアリールビイミダゾール化合物、これを用いた感光性組成物及びパターンの製造法並びに電子部品 |
| JP2000344890A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-12-12 | Dainippon Ink & Chem Inc | 硬化性イミド樹脂の製造方法及びその組成物 |
| JP2001166471A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Nippon Kayaku Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルム |
| JP2001264975A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物 |
| JP2002012665A (ja) * | 2000-04-28 | 2002-01-15 | Asahi Kasei Corp | 感光性樹脂およびその組成物 |
| WO2002097532A1 (fr) * | 2001-05-30 | 2002-12-05 | Kaneka Corporation | Composition de resine photosensible et reserve sous forme de film sec photosensible, film de protection photosensible comprenant cette derniere |
| JP2003221429A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-08-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | 活性エネルギー線硬化型ポリイミド樹脂組成物 |
-
2001
- 2001-07-03 JP JP2001202459A patent/JP4716073B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2003221429A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-08-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | 活性エネルギー線硬化型ポリイミド樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|---|
| WO2017110083A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 富士フイルム株式会社 | 可溶性架橋型ポリマーの製造方法 |
| JPWO2017110083A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2018-07-12 | 富士フイルム株式会社 | 可溶性架橋型ポリマーの製造方法 |
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