JP2003009294A - スピーカの製造方法 - Google Patents
スピーカの製造方法Info
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- JP2003009294A JP2003009294A JP2001184494A JP2001184494A JP2003009294A JP 2003009294 A JP2003009294 A JP 2003009294A JP 2001184494 A JP2001184494 A JP 2001184494A JP 2001184494 A JP2001184494 A JP 2001184494A JP 2003009294 A JP2003009294 A JP 2003009294A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は移動体通信機器に使用される小型の
スピーカの製造方法に関し、部品の削減と組立工数を削
減し、低コストのスピーカを提供することを目的とする
ものである。 【解決手段】 本発明のスピーカの製造方法は、フープ
状の樹脂フィルム１１から圧空成型時に振動板形状部１
２の形成と樹脂フィルム１１へのボイスコイル５とフレ
ーム１６の一体化を行いその後、振動板外周部を切断す
ることで、振動板１２ａを保持するリング状の部品を削
減し、組立工数を削減して、コストダウンを可能とする
ものである。
スピーカの製造方法に関し、部品の削減と組立工数を削
減し、低コストのスピーカを提供することを目的とする
ものである。 【解決手段】 本発明のスピーカの製造方法は、フープ
状の樹脂フィルム１１から圧空成型時に振動板形状部１
２の形成と樹脂フィルム１１へのボイスコイル５とフレ
ーム１６の一体化を行いその後、振動板外周部を切断す
ることで、振動板１２ａを保持するリング状の部品を削
減し、組立工数を削減して、コストダウンを可能とする
ものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は移動体通信機等に使
用される小型のスピーカの製造方法に関するものであ
る。
用される小型のスピーカの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図７〜図９により説明す
る。図７は移動体通信機等に使用されるスピーカの一種
であるレシーバの側半断面図であり、図８は同分解斜視
図であり、図９は同製造工程図である。同図によると、
１は振動板６に接合されるボイスコイル５のリード線の
接合部９を有するフレームであり、２はフレーム１に接
合されたヨークであり、３はヨーク２の上部中央に接合
されたマグネットであり、４はマグネット３の上部中央
に接合されるプレートであり、ヨーク２とマグネット３
とプレート４で磁気回路Ａが構成されている。７は振動
板６の外周部に接合された後、フレーム１に接合される
リングであり、８は振動板６を保護するためのプロテク
タである。
る。図７は移動体通信機等に使用されるスピーカの一種
であるレシーバの側半断面図であり、図８は同分解斜視
図であり、図９は同製造工程図である。同図によると、
１は振動板６に接合されるボイスコイル５のリード線の
接合部９を有するフレームであり、２はフレーム１に接
合されたヨークであり、３はヨーク２の上部中央に接合
されたマグネットであり、４はマグネット３の上部中央
に接合されるプレートであり、ヨーク２とマグネット３
とプレート４で磁気回路Ａが構成されている。７は振動
板６の外周部に接合された後、フレーム１に接合される
リングであり、８は振動板６を保護するためのプロテク
タである。
【０００３】次に、このレシーバの製造方法について説
明すると、振動板６をフープ状の樹脂フィルムから金型
で成型（成型工程）した後に、高精度の抜き金型で、振
動板６の外周部を切断し（外径切断工程）、特に振動板
６の厚みが１０μｍ以下の場合、振動板６の強度が低
く、振動板６の単品状態での取り扱いは困難になるの
で、振動板６の外周部にリング７を接合し（リング接合
工程）、取り扱いが容易となる構造とした後に、ボイス
コイル５と振動板６を接合し（第１の接合工程）、更
に、ヨーク２とマグネット３とプレート４にて構成され
た磁気回路部Ａを樹脂よりなるフレーム１にインサート
成型により一体化して接合部品１ａを形成した後、振動
板６とリング７とボイスコイル５の接合部品をボイスコ
イル５を前記磁気回路部Ａの磁気ギャップａ内に配置す
る様にして前記フレーム１と磁気回路を一体化してなる
接合部品１ａに接合させ（第２の接合工程）、ボイスコ
イル５のリード線をフレーム１のリード線接合部９に半
田付けした後、プロテクタ８を接合し（第３の接合工
程）、完成させる製造方法が一般的であった。
明すると、振動板６をフープ状の樹脂フィルムから金型
で成型（成型工程）した後に、高精度の抜き金型で、振
動板６の外周部を切断し（外径切断工程）、特に振動板
６の厚みが１０μｍ以下の場合、振動板６の強度が低
く、振動板６の単品状態での取り扱いは困難になるの
で、振動板６の外周部にリング７を接合し（リング接合
工程）、取り扱いが容易となる構造とした後に、ボイス
コイル５と振動板６を接合し（第１の接合工程）、更
に、ヨーク２とマグネット３とプレート４にて構成され
た磁気回路部Ａを樹脂よりなるフレーム１にインサート
成型により一体化して接合部品１ａを形成した後、振動
板６とリング７とボイスコイル５の接合部品をボイスコ
イル５を前記磁気回路部Ａの磁気ギャップａ内に配置す
る様にして前記フレーム１と磁気回路を一体化してなる
接合部品１ａに接合させ（第２の接合工程）、ボイスコ
イル５のリード線をフレーム１のリード線接合部９に半
田付けした後、プロテクタ８を接合し（第３の接合工
程）、完成させる製造方法が一般的であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述従
来の構成では、リング接合工程で振動板６の外周部にリ
ング７を接合させるため、部品点数及び組立工数が増
え、コストが高くなるという課題を有していた。
来の構成では、リング接合工程で振動板６の外周部にリ
ング７を接合させるため、部品点数及び組立工数が増
え、コストが高くなるという課題を有していた。
【０００５】本発明は、前記課題を解決するもので、レ
シーバ等の小型のスピーカにおいて、低コスト化が可能
なスピーカの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
シーバ等の小型のスピーカにおいて、低コスト化が可能
なスピーカの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のスピーカの製造方法の請求項１に記載のも
のは、少なくとも下型にフレームおよびコイルを配置す
る工程と、この下型上に樹脂フィルムを配置する工程
と、圧空成型によって前記下型の上面形状に沿った振動
板形状を前記樹脂フィルムにより形成するとともに、前
記圧空成型時に前記フレームと前記コイルを前記樹脂フ
ィルムの前記振動板形状内で一体化する工程と、前記ボ
イスコイルをはめ込む磁気ギャップを有する磁気回路部
に前記フレームとコイルを一体化した樹脂フィルムを装
着する工程とで構成したものであり、圧空成型時に樹脂
フィルムに振動板形状を形成するとともに、フレームと
コイルの樹脂フィルムとの接触部分およびその近傍が圧
空成型時の樹脂の加熱によって軟化した樹脂フィルムに
より覆われてこのフレームとコイルを一体化してスピー
カを形成するものであり、従来使用していたリングを削
除して部品点数の削減と振動板の取り扱いを従来より困
難にする事なく行えるものである。
に、本発明のスピーカの製造方法の請求項１に記載のも
のは、少なくとも下型にフレームおよびコイルを配置す
る工程と、この下型上に樹脂フィルムを配置する工程
と、圧空成型によって前記下型の上面形状に沿った振動
板形状を前記樹脂フィルムにより形成するとともに、前
記圧空成型時に前記フレームと前記コイルを前記樹脂フ
ィルムの前記振動板形状内で一体化する工程と、前記ボ
イスコイルをはめ込む磁気ギャップを有する磁気回路部
に前記フレームとコイルを一体化した樹脂フィルムを装
着する工程とで構成したものであり、圧空成型時に樹脂
フィルムに振動板形状を形成するとともに、フレームと
コイルの樹脂フィルムとの接触部分およびその近傍が圧
空成型時の樹脂の加熱によって軟化した樹脂フィルムに
より覆われてこのフレームとコイルを一体化してスピー
カを形成するものであり、従来使用していたリングを削
除して部品点数の削減と振動板の取り扱いを従来より困
難にする事なく行えるものである。
【０００７】本発明のスピーカの製造方法の請求項２に
記載のものは、請求項１のフレームとコイルを一体化し
た振動板形状を形成後の樹脂フィルムをレーザにより切
断して振動板を形成するものであり、振動板の外形形状
に応じて円形、楕円形、トラック円形等の複雑な形状を
した振動板であっても高精度で極めて容易に切断が可能
となるものである。
記載のものは、請求項１のフレームとコイルを一体化し
た振動板形状を形成後の樹脂フィルムをレーザにより切
断して振動板を形成するものであり、振動板の外形形状
に応じて円形、楕円形、トラック円形等の複雑な形状を
した振動板であっても高精度で極めて容易に切断が可能
となるものである。
【０００８】本発明のスピーカの製造方法の請求項３に
記載のものは、請求項１記載のコイルとしてコイル表面
に熱融着樹脂を被覆したコイルを用いるものであり、樹
脂フィルムの圧空成型時に行う樹脂フィルムとコイルの
一体化時の加熱によって熱融着樹脂によっても樹脂フィ
ルムとコイル間が結合されて、樹脂フィルムとコイル間
の一体化の結合強度がより向上するものである。
記載のものは、請求項１記載のコイルとしてコイル表面
に熱融着樹脂を被覆したコイルを用いるものであり、樹
脂フィルムの圧空成型時に行う樹脂フィルムとコイルの
一体化時の加熱によって熱融着樹脂によっても樹脂フィ
ルムとコイル間が結合されて、樹脂フィルムとコイル間
の一体化の結合強度がより向上するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明のスピーカの製造方
法について図１から図６により説明する。なお、説明に
あたっては従来技術と同一部分は同一番号を付与して説
明を省略して説明する。
法について図１から図６により説明する。なお、説明に
あたっては従来技術と同一部分は同一番号を付与して説
明を省略して説明する。
【００１０】（実施の形態１）図１は本発明の一実施の
形態のスピーカの一種であるレシーバを説明するための
分解斜視図であり、図２は同製造の各工程を示す製造工
程図であり、図３は同要部であるフープ状のシートに振
動板を成型する工程を説明する側断面図であり、図４は
同レシーバの組立を説明する側断面図であり、図５は振
動板の外径を切断工程を説明する側断面図であり、図６
は同展開例の要部であるプロテクタを組み込んだ後に振
動板外径を切断する切断工程を説明する拡大側断面図で
ある。
形態のスピーカの一種であるレシーバを説明するための
分解斜視図であり、図２は同製造の各工程を示す製造工
程図であり、図３は同要部であるフープ状のシートに振
動板を成型する工程を説明する側断面図であり、図４は
同レシーバの組立を説明する側断面図であり、図５は振
動板の外径を切断工程を説明する側断面図であり、図６
は同展開例の要部であるプロテクタを組み込んだ後に振
動板外径を切断する切断工程を説明する拡大側断面図で
ある。
【００１１】同図によると、まず、フープ状の樹脂フィ
ルム１１ａは成型・切断されて振動板１２ａとなるもの
であり、上面に凸状の振動板形状を形成した下型２１を
用いた圧空成型により樹脂フィルム１１ａに振動板形状
部１２が連続して成型加工される（成型工程）。
ルム１１ａは成型・切断されて振動板１２ａとなるもの
であり、上面に凸状の振動板形状を形成した下型２１を
用いた圧空成型により樹脂フィルム１１ａに振動板形状
部１２が連続して成型加工される（成型工程）。
【００１２】この時、下型２１にボイスコイル５および
中央に磁気回路Ａを装着する孔部１６ａを設けたフレー
ム１６を配置しておくことで、樹脂フィルム１１ａへの
圧空成型時の加熱により軟化した樹脂フィルム１１ａに
よりボイスコイル５とフレーム１６の上端近傍を覆い固
化してフープ状の樹脂フィルム１１ａに振動板形状部１
２を形成するとともに、この樹脂フィルム１１ａにボイ
スコイル５とフレーム１６を一体化するものである。
中央に磁気回路Ａを装着する孔部１６ａを設けたフレー
ム１６を配置しておくことで、樹脂フィルム１１ａへの
圧空成型時の加熱により軟化した樹脂フィルム１１ａに
よりボイスコイル５とフレーム１６の上端近傍を覆い固
化してフープ状の樹脂フィルム１１ａに振動板形状部１
２を形成するとともに、この樹脂フィルム１１ａにボイ
スコイル５とフレーム１６を一体化するものである。
【００１３】次に、ボイスコイル５とフレーム１６を結
合したフープ状の振動板形状部１２の外周を炭酸ガスレ
ーザ１７により切断（振動板外径切断工程）して、振動
板１２ａをボイスコイル５とフレーム１６を組み込んだ
単品とし、その後、プロテクタ８を単品となった振動板
１２ａの上部から覆うように被せて接着結合（接合２工
程）し、更に、磁気回路Ａをフレーム１６の中央孔に挿
入・接着結合（接合３工程）してスピーカを完成するも
のである。
合したフープ状の振動板形状部１２の外周を炭酸ガスレ
ーザ１７により切断（振動板外径切断工程）して、振動
板１２ａをボイスコイル５とフレーム１６を組み込んだ
単品とし、その後、プロテクタ８を単品となった振動板
１２ａの上部から覆うように被せて接着結合（接合２工
程）し、更に、磁気回路Ａをフレーム１６の中央孔に挿
入・接着結合（接合３工程）してスピーカを完成するも
のである。
【００１４】以上のように成型・接合１工程で振動板形
状の形成とともに、ボイスコイル５とフレーム１６とを
結合するようにした事で、従来必要であったリング７を
不要とするとともに、以降の振動板外径切断工程でレー
ザによりフープ状の樹脂フィルム１１の振動板形状部１
２の外径切断を行う事でボイスコイル５とフレーム１６
が結合された状態で単品の振動板１２ａが円形以外の異
形（楕円形やトラック形等）であっても極めて容易に作
製することができ、使用するレーザ照射機器のプログラ
ムによって照射対象のスピーカに合わせて外径切断およ
び切断の自動化が図れるというものである。
状の形成とともに、ボイスコイル５とフレーム１６とを
結合するようにした事で、従来必要であったリング７を
不要とするとともに、以降の振動板外径切断工程でレー
ザによりフープ状の樹脂フィルム１１の振動板形状部１
２の外径切断を行う事でボイスコイル５とフレーム１６
が結合された状態で単品の振動板１２ａが円形以外の異
形（楕円形やトラック形等）であっても極めて容易に作
製することができ、使用するレーザ照射機器のプログラ
ムによって照射対象のスピーカに合わせて外径切断およ
び切断の自動化が図れるというものである。
【００１５】なお、振動板外径切断工程は本実施の形態
においては接合１工程の後工程としたが、接合２工程の
後工程でも、接合３工程の後工程であっても良いもので
ある。
においては接合１工程の後工程としたが、接合２工程の
後工程でも、接合３工程の後工程であっても良いもので
ある。
【００１６】図６は展開例の一例であり、プロテクタ８
をフレーム１６に接着結合後、樹脂フィルム１１からレ
ーザにより振動板６を個別のものとして切断するもので
ある。
をフレーム１６に接着結合後、樹脂フィルム１１からレ
ーザにより振動板６を個別のものとして切断するもので
ある。
【００１７】これによると、振動板１２ａ（６）とフレ
ーム１６との結合は接着のみではなくプロテクタ８との
機械的装着（圧入）も利用できるので、振動板１２ａの
フレーム１６との結合の信頼性は向上するものである。
ーム１６との結合は接着のみではなくプロテクタ８との
機械的装着（圧入）も利用できるので、振動板１２ａの
フレーム１６との結合の信頼性は向上するものである。
【００１８】なお、前記実施の形態では樹脂フィルム１
１ａへのボイスコイル５とフレーム１６の結合は圧空成
型により樹脂フィルム１１ａでボイスコイル５とフレー
ム１６の上端を覆い一体化するものとして説明したが、
ボイスコイル５やフレーム１６の上端に接着剤を塗布し
て、結合強度の向上を図っても良く、また、ボイスコイ
ル５においては、ボイスコイル５に予め表面に形成され
ている線輪のコイル形状固定用の熱融着樹脂層を樹脂フ
ィルム１１ａの圧空成型時の成型用の加熱を利用してこ
の樹脂フィルム１１ａとボイスコイル５間に熱融着さ
せ、ボイスコイル５と樹脂フィルム１１ａの結合強度の
向上を図っても良いものである。
１ａへのボイスコイル５とフレーム１６の結合は圧空成
型により樹脂フィルム１１ａでボイスコイル５とフレー
ム１６の上端を覆い一体化するものとして説明したが、
ボイスコイル５やフレーム１６の上端に接着剤を塗布し
て、結合強度の向上を図っても良く、また、ボイスコイ
ル５においては、ボイスコイル５に予め表面に形成され
ている線輪のコイル形状固定用の熱融着樹脂層を樹脂フ
ィルム１１ａの圧空成型時の成型用の加熱を利用してこ
の樹脂フィルム１１ａとボイスコイル５間に熱融着さ
せ、ボイスコイル５と樹脂フィルム１１ａの結合強度の
向上を図っても良いものである。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明のスピーカは、フ
ープ状の樹脂フィルムの圧空成型時に振動板形状の形成
と同時にボイスコイルとフレームの一体化を図ってスピ
ーカの組立を行うことでリング状の部品を無くし、組立
工数を低減させ、コストの低減を図れるものである。
ープ状の樹脂フィルムの圧空成型時に振動板形状の形成
と同時にボイスコイルとフレームの一体化を図ってスピ
ーカの組立を行うことでリング状の部品を無くし、組立
工数を低減させ、コストの低減を図れるものである。
【図１】本発明の一実施の形態のスピーカの一種である
レシーバの分解斜視図
レシーバの分解斜視図
【図２】同製造の各工程を示す製造工程図
【図３】同要部であるフープ状の樹脂シートに振動板を
成型およびボイスコイルとフレームを結合する状態を説
明する側断面図
成型およびボイスコイルとフレームを結合する状態を説
明する側断面図
【図４】同要部である磁気回路と振動板にボイスコイル
とフレームの一体品を結合する状態を説明する側断面図
とフレームの一体品を結合する状態を説明する側断面図
【図５】同要部である振動板の切断工程を説明するため
の断面図
の断面図
【図６】本実施形態の展開例を示すものであり、要部で
あるプロテクタの装着状態を説明する断面図
あるプロテクタの装着状態を説明する断面図
【図７】従来の移動体通信機器に使用されるスピーカの
一種であるレシーバの側半断面図
一種であるレシーバの側半断面図
【図８】同分解斜視図
【図９】同製造工程図
５ ボイスコイル
８ プロテクタ
１１ａ （フープ状の）樹脂フィルム
１２ 振動板形状部
１２ａ 振動板
１６ フレーム
２１ 下型
Ａ 磁気回路
フロントページの続き
(72)発明者 堀川 浩幸
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5D012 CA04 CA08 FA10 GA01 HA03
5D016 AA08 EC01 FA01 FA02 GA02
GA04 HA07 JA05
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも下型にフレームおよびコイル
を配置する工程と、この下型上に樹脂フィルムを配置す
る工程と、圧空成型によって前記下型の上面形状に沿っ
た振動板形状を前記樹脂フィルムにより形成するととも
に、前記圧空成型時に前記フレームと前記コイルを前記
樹脂フィルムの前記振動板形状内で一体化する工程と、
前記ボイスコイルをはめ込む磁気ギャップを有する磁気
回路部に前記フレームとコイルを一体化した樹脂フィル
ムを装着する工程とで構成されるスピーカの製造方法。 - 【請求項２】 少なくともフレームとコイルを一体化し
た振動板形状を形成後の樹脂フィルムをレーザにより切
断して振動板を形成する請求項１記載のスピーカの製造
方法。 - 【請求項３】 コイル表面が熱融着樹脂を被覆したもの
である請求項１記載のスピーカの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001184494A JP4352637B2 (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | スピーカの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001184494A JP4352637B2 (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | スピーカの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003009294A true JP2003009294A (ja) | 2003-01-10 |
| JP4352637B2 JP4352637B2 (ja) | 2009-10-28 |
Family
ID=19024246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001184494A Expired - Fee Related JP4352637B2 (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | スピーカの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4352637B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147757A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Panasonic Corp | スピーカ用部品の製造方法 |
-
2001
- 2001-06-19 JP JP2001184494A patent/JP4352637B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147757A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Panasonic Corp | スピーカ用部品の製造方法 |
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|---|---|
| JP4352637B2 (ja) | 2009-10-28 |
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