JP2003008184A

JP2003008184A - プリント基板

Info

Publication number: JP2003008184A
Application number: JP2001186679A
Authority: JP
Inventors: Manabu Katabuchi; 学片渕; Tomoji Saito; 友治齊藤
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba IT and Control Systems Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba IT and Control Systems Corp
Priority date: 2001-06-20
Filing date: 2001-06-20
Publication date: 2003-01-10

Abstract

(57)【要約】【課題】はんだボール及び接続不良による不具合をなく
すと共に、高精度な実装設備を不要とし、かつ目視検査
及び手直し作業にかかる労力を不要とする。【解決手段】プリント基板本体１と、所定の間隔を存し
て設けられた一対のパッド２ａ、２ｂと、各パッド２
ａ、２ｂの間に設けられた一対の追加パッド２ｃ、２ｄ
とからプリント基板を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを取
り付け可能に設計されたプリント基板の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、各種電子機器には、配線パター
ンが形成されたプリント基板の表面に半導体チップ、抵
抗、コンデンサ等を搭載したプリント回路板が用いられ
ている。このプリント基板には、ベークライト（熱硬化
性フェノール樹脂の登録商標名）及びガラス繊維等の素
材などが用いられている。

【０００３】以下、従来のプリント基板及び半導体チッ
プ４のプリント基板への実装方法の一例について図を用
いて説明する。

【０００４】図２８は、従来から用いられているこの種
のプリント基板の構成例を示す平面図であり、図２９
は、この種のプリント基板の一部の断面図である。

【０００５】このプリント基板は、プリント基板本体１
と、このプリント基板本体１の表面上に所定の間隔を存
して設けられた一対のパッド２ａ、２ｂと、このプリン
ト基板のパッド２ａ、２ｂ以外の部分に覆設されたソル
ダレジスト３とから構成されている。

【０００６】プリント基板本体１は、略長方形形状の平
面形状を有する電気絶縁材からなる板状部材である。

【０００７】各パッド２ａ、２ｂは、略長方形形状の平
面形状を有し、取り付ける半導体チップ４の電極５ａ、
５ｂ間の距離に合わせて所定の間隔を存して設けられて
いる。

【０００８】また、これらのパッド２ａ、２ｂの表面に
は、加熱中の各パッド２ａ、２ｂの酸化を防止するとと
もに、融解したはんだの表面張力を低下させ、はんだの
なじみや広がりを助長する観点からフラックスが塗布さ
れている。

【０００９】ソルダレジスト３は、プリント基板上に設
けられた図示しない配線パターン等の酸化防止、又は配
線パターンの短絡を防止する等のために、プリント基板
上のパッド２ａ、２ｂ以外の部分にはんだが被らないよ
うに覆設されている。

【００１０】図３０は、この種のプリント基板に取り付
ける半導体チップ４の一例を示す平面図であり、図３１
は、同半導体チップ４の側面図である。

【００１１】半導体チップ４は、半導体チップ本体４ａ
の両端に電極５ａ、５ｂが設けられている。

【００１２】これらの電極５ａ、５ｂは、略長方形状の
平面形状を有すると共に、略Ｕの字型の断面形状を有し
ている。

【００１３】図３２は、半導体チップ４の実装後のプリ
ント基板の構成例を示す平面図であり、図３３は、半導
体チップ４の実装後のプリント基板の一部の側面の断面
と半導体チップ４の側面との構成例を示す概要図であ
る。

【００１４】以上のように構成した半導体チップ４のプ
リント基板上への実装方法としては、まず、あらかじめ
はんだをプリント基板上に設けられたパッドの表面上に
塗布する。

【００１５】次の工程では、プリント基板上でパッド２
ａ、２ｂが設けられた面と同じ側から、半導体チップ４
の有する電極５ａ、５ｂとプリント基板のパッド２ａ、
２ｂとが重なるように装着する。

【００１６】次の工程では、図示しないリフロー装置
で、半導体チップ４とプリント基板とを同時にはんだの
融点よりも高い温度まで加熱することにより、融解した
はんだ６ａがパッド２ａ、２ｂ上に広がる。

【００１７】この状態で加熱を止めると、半導体チップ
４側の電極５ａ、５ｂとプリント基板側のパッド２ａ、
２ｂとがはんだ接合され、各パッド２ａ、２ｂを介して
半導体チップ４に通電可能となる。これにより、半導体
チップ４のプリント基板への実装が完了する。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプリント基板においては、余剰はんだにより短絡を
生ずる不具合、又は接続不良などの不具合を生じる可能
性がある。

【００１９】余剰はんだとは、パッドと半導体チップ４
との接合に用いられるのに必要な量を超過した超過分の
はんだのことを言い、この余剰はんだにより、はんだボ
ール６ｂが生成される。

【００２０】図３４は、はんだボール６ｂを生じている
プリント基板の構成例を示す平面図であり、図３５は、
はんだボール６ｂを生じているプリント基板の一部の側
面の断面と半導体チップ４の側面との構成例を示す概要
図である。

【００２１】一方、図３６は、接続不良による不具合を
生じているプリント基板の構成例を示す平面図であり、
図３７は、接続不良による不具合を生じているプリント
基板の一部の側面の断面と半導体チップ４の側面との構
成例を示す概要図である。

【００２２】半導体チップ４のプリント基板への実装時
における余剰はんだ６ｃにより短絡を生ずる不具合は、
図示しないリフロー装置の加熱により半導体チップ４の
下部に塗布されていたはんだが融解し、半導体チップ４
の重量によって押しつぶされ、各パッド２ａ、２ｂから
半導体チップ４の中央側にはみ出たまま、戻りきれない
余剰はんだ６ｃとして半導体チップ４の側面に図３４に
示すようにはんだボール６ｂを形成することにより発生
する可能性がある。

【００２３】このはんだボール６ｂは、フラックスの残
渣７のみで、プリント基板本体１又はソルダレジスト３
の表面に固着されていることから、このプリント基板に
振動もしくは衝撃が加わったとき、又はフラックスの残
渣７が軟化する温度になったときなどに、半導体チップ
４の側面から脱落する可能性がある。この脱落したはん
だボール６ｂが絶縁の必要な箇所に移動したときに、短
絡を生ずる不具合が、引き起こされてしまう可能性があ
る。

【００２４】このはんだボール６ｂが発生したときは、
図示しない針等を用いて除去した後、プリント基板表面
を清掃し、はんだボール６ｂを完全に除去しなければな
らない。しかしながら、半導体チップ４の小型化、高密
度化に伴い、はんだボール６ｂは微細化し、目視検査に
よる発見及びはんだボール６ｂの完全なる除去には多大
なる労力を必要とする。

【００２５】また、このはんだボール６ｂの発生を防止
するには、図示しないメタルマスクを用いるか、パッド
２ａ、２ｂの寸法を小型化して余剰はんだ６ｃを減少さ
せるか、高精度な実装設備を導入するか、又ははんだ印
刷設備を導入するか等といった対策を講じなければなら
ない。しかしながら、これらの対策には、多大な労力を
必要とする。

【００２６】一方、接続不良による不具合は、半導体チ
ップ４の実装ずれ、はんだの印刷ずれ、又ははんだの印
刷のかすれ等によって、半導体チップ４の有する一端の
パッド、（例えば、２ａ）がはんだ６ａと十分に接触し
ていない状態のときに生じる可能性がある。

【００２７】この状態で、図示しないリフロー装置によ
りはんだの融点よりも高い温度まで加熱されると、他端
のパッド２ｂを接合するはんだ６ａの表面張力により半
導体チップ４が引き寄せられ、はんだ６ａとの接触が不
十分なパッド２ａが浮き上がり、一端のパッド２ａが未
接続の状態ではんだ付け作業が終了し、接続不良の不具
合が発生する。

【００２８】接続不良が発生したときは、図示しないは
んだコテ等を用いて半導体チップ４を取り外し、再び取
り付けせざるを得ない。しかしながら、半導体チップ４
の小型化、高密度化に伴い、接続不良による不具合を生
じている箇所の目視検査による発見、及び手直し作業に
は多大なる労力を必要とする。

【００２９】また、接続不良を防止するには、高精度な
実装設備を導入するか、はんだ印刷設備を導入するか、
図示しないメタルマスクの開口寸法を広げるか、パッド
２ａ、２ｂの寸法を半導体チップ４の中央部に広げる
か、といった対策を講じる必要がある。しかしながら、
メタルマスクの開口寸法を広げたり、パッド２ａ、２ｂ
の寸法を半導体チップ４の中央部に広げたりといった対
策を実行すると、はんだの量が増加し、余剰はんだ６ｃ
によりはんだボール６ｂが、発生してしまう可能性があ
る。また、メタルマスクの開口寸法を変更すると、プリ
ント基板上に塗布するはんだ量を調節しなければならな
くなる。

【００３０】そこで本発明は、上記事情を鑑みてなされ
たもので、はんだボール及び接続不良による不具合をな
くすと共に、高精度な実装設備を不要とし、かつ目視検
査及び手直し作業にかかる労力を不要とすることが可能
なプリント基板を提供することを目的とする。

【００３１】

【課題を解決するための手段】本発明の骨子は、プリン
ト基板上の余剰はんだを固着する構成により、はんだボ
ール及び接続不良による不具合をなくすと共に、高精度
な実装設備を不要とし、かつ目視検査及び手直し作業に
かかる労力を不要とすることを可能とすることにある。

【００３２】ここで、余剰はんだを固着する構成として
は、余剰はんだを表面に保持するか、又は内部に収容す
る構成であればよく、例えば、プリント基板上に、取り
付ける半導体チップの両側の側面に所定の間隔で少なく
とも一対のパッド、スルーホール、ビアホール等を設け
る手法、又は各パッド間に少なくとも１つの溝を設ける
手法などがある。

【００３３】さて、以上のような本発明の骨子は、具体
的には以下のような手段を講じることにより実現され
る。

【００３４】請求項１に係る発明は、半導体チップを取
り付け可能なプリント基板であって、プリント基板本体
と、半導体チップの有する電極をプリント基板本体に取
り付けるためにプリント基板本体の表面上に所定の間隔
を存して設けられた一対の第１のパッドと、各第１のパ
ッドの間に設けられた第１の余剰はんだ固着部とを備え
たプリント基板である。

【００３５】従って、請求項１に係る発明のプリント基
板においては、上記手段を備えたことにより、半導体チ
ップの実装時には、余剰はんだが第１の余剰はんだ固着
部に接合され、強固で脱落のないはんだとしてプリント
基板本体上に固着されるので、はんだ付け品質の確保が
出来るとともに、はんだボールの目視確認、又は手直し
作業に要する労力を削減することが出来る。

【００３６】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
プリント基板において、各第１のパッドと第１の余剰は
んだ固着部とを接続する第１の配線パターンを付加した
プリント基板である。

【００３７】従って、請求項２に係る発明のプリント基
板においては、上記手段を備えたことにより、請求項１
に係る発明の作用に加え、第１の余剰はんだ固着部を用
いることによって導通試験を容易に行うことが出来る。

【００３８】請求項３に係る発明は、請求項１又は請求
項２に記載のプリント基板において、第１の余剰はんだ
固着部は、所定の間隔を存してプリント基板本体の表面
上に設けられた少なくとも一対の第２のパッドであるプ
リント基板である。

【００３９】従って、請求項３に係る発明のプリント基
板においては、上記手段を備えたことにより、請求項１
又は請求項２に係る発明の作用を容易かつ確実に実現で
きる。

【００４０】請求項４に係る発明は、請求項１に記載の
プリント基板において、第１の余剰はんだ固着部は、プ
リント基板本体の表面上に所定の間隔を存して設けられ
た少なくとも一対のスルーホールであるプリント基板で
ある。

【００４１】従って、請求項４に係る発明のプリント基
板においては、上記手段を備えたことにより、半導体チ
ップの実装時には、余剰はんだが各スルーホールに接合
され、強固で脱落のないはんだとしてプリント基板上に
保持されるので、はんだ付け品質の確保が出来るととも
に、はんだボールの目視確認、又は手直し作業に要する
労力を削減することが出来る。

【００４２】請求項５に係る発明は、請求項２に記載の
プリント基板において、第１の余剰はんだ固着部は、プ
リント基板本体の表面上に所定の間隔を存して設けられ
た少なくとも一対のビアホールであるプリント基板であ
る。

【００４３】従って、請求項５に係る発明のプリント基
板においては、上記手段を備えたことにより、半導体チ
ップの実装時には、余剰はんだがビアホールに接合さ
れ、強固で脱落のないはんだとしてプリント基板上に保
持されるので、はんだ付け品質の確保が出来るととも
に、はんだボールの目視確認、又は手直し作業に要する
労力を削減することが出来る。

【００４４】請求項６に係る発明は、請求項１又は請求
項２に記載のプリント基板において、各第１のパッド
は、プリント基板本体の表面上でかつ余剰はんだ固着部
と同一方向に延長された第１の延長部を備えた平面形状
を有するものであるプリント基板である。

【００４５】従って、請求項６に係る発明のプリント基
板においては、上記手段を備えたことにより、半導体チ
ップとはんだとの接触面積を十分確保できるので、多少
の実装ずれ等が発生しても、接続不良が発生せず、半導
体チップの実装時におけるはんだ付け品質を保つことが
出来る。

【００４６】請求項７に係る発明は、請求項１に記載の
プリント基板において、各第１のパッドは、半導体チッ
プと同一の方向に延長された第２の延長部を備えた平面
形状を有するものであり、第１の余剰はんだ固着部は、
各第１のパッド間に設けられた少なくとも１つの溝であ
るプリント基板である。

【００４７】従って、請求項７に係る発明のプリント基
板においては、上記手段を備えたことにより、半導体チ
ップの実装時には、各第１のパッドに設けられた第２の
延長部によって半導体チップとはんだとの接触面積が広
く確保され、接触不良による不具合を防止することが可
能になるとともに、各第１のパッド間に設けられた溝に
余剰はんだが流れ込むので、はんだボールが生成され
ず、半導体チップの実装時におけるはんだ付けの品質を
高めることが出来る。

【００４８】請求項８に係る発明は、複数の半導体チッ
プを選択的に取り付け可能なプリント基板であって、プ
リント基板本体と、各半導体チップの有する電極をプリ
ント基板本体に取り付けるためにプリント基板本体の表
面上に所定の間隔を存して設けられた一対の第３のパッ
ドと、プリント基板本体の表面上に所定の間隔を存して
設けられ、第３のパッドと互いに大きさの異なる少なく
とも一対の第４のパッドと、第３のパッドと第４のパッ
ドとを接続する第２の配線パターンと、各第３のパッド
及び各第４のパッドに対応してそれぞれ個別に設けられ
た複数の第２の余剰はんだ固着部とを備えたプリント基
板である。

【００４９】従って、請求項８に係る発明のプリント基
板においては、上記手段を備えたことにより、余剰はん
だが各第３のパッド及び各第４のパッドで接合され、強
固で脱落のないはんだとしてプリント基板の表面上に保
持されるので、はんだ付け品質の確保が出来るととも
に、はんだボールの目視確認、又は手直し作業に要する
労力を削減することが出来る。

【００５０】さらに、製造元で実装する半導体チップの
大きさを任意に選択でき、高精度の実装設備の導入に要
する労力を省くことが出来る。

【００５１】請求項９に係る発明は、請求項８に記載の
プリント基板において、各第３のパッド及び各第４のパ
ッドと、各第３のパッド及び各第４のパッドに対応して
それぞれ個別に設けられた複数の第２の余剰はんだ固着
部とを個別に接続する複数の第３の配線パターンを付加
したプリント基板である。

【００５２】従って、請求項９に係る発明のプリント基
板においては、上記手段を備えたことにより請求項８の
作用に加え、各第２の余剰はんだ固着部を用いて、導通
試験を容易にかつ確実に行うことが出来る。

【００５３】請求項１０に係る発明は、プリント基板本
体と、半導体チップの有する電極をプリント基板本体に
取り付けるためにプリント基板本体の表面上に所定の間
隔を存して設けられた一対の第５のパッドとを備えたプ
リント基板であって、第５のパッドは、半導体チップの
両側に延長された第３の延長部と、半導体チップと同一
の方向に延長された第４の延長部とを備えた平面形状を
有するものであるプリント基板である。

【００５４】従って、請求項１０に係る発明のプリント
基板においては、上記手段を備えたことにより、半導体
チップの実装時、余剰はんだは、これらの各延長部では
んだ付けされるので、衝撃若しくは振動が加わったとき
又は高温になったときでも、余剰はんだが脱落せず、は
んだボールの発生を防止でき、かつはんだと半導体チッ
プとの接触面積を広く確保できるので、接続不良による
不具合も防止でき、半導体チップの実装時におけるはん
だ付けの品質を保つことが出来る。

【００５５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施の形態につ
いて図面を用いて説明する。

【００５６】なお、前述した図面と同一部分には、同一
符号を付し、詳しい説明を省略し、ここでは主として、
異なる部分について説明する。なお、以下の各実施の形
態も同様にして重複した説明を省略する。

【００５７】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施の形態に係るプリント基板の構成例を示す平面
図であり、図２は、このプリント基板の構成例の一部の
断面図である。

【００５８】又、図３は、半導体チップ４の実装後のプ
リント基板の構成例を示す平面図であり、図４は、半導
体チップ４の実装後のプリント基板の一部の側面の断面
と半導体チップ４の側面との構成例を示す概要図であ
る。

【００５９】本実施の形態のプリント基板は、プリント
基板本体１と、プリント基板本体１上に所定の間隔を存
して設けられた一対のパッド２ａ、２ｂ（第１のパッ
ド）と、これらのパッド２ａ、２ｂ間に、取り付ける半
導体チップ４の両側の側面に所定の間隔を存して設けら
れた一対の追加パッド２ｃ、２ｄ（第１の余剰はんだ固
着部でかつ第２のパッド）と、このプリント基板のパッ
ド以外の部分に覆設されたソルダレジスト３とから構成
されている。

【００６０】プリント基板本体１は、略長方形の平面形
状を有する電気絶縁材からなる板状部材である。

【００６１】なお、プリント基板本体１の平面形状は、
任意の形状に変更可能である。

【００６２】なお、プリント基板本体１の大きさは、任
意の大きさに変更可能である。

【００６３】また、このプリント基板本体１は、単一の
層構成を有するプリント基板本体１に限らず、多層のプ
リント基板から構成されたものに変更可能である。

【００６４】各パッド２ａ、２ｂは、略長方形の平面形
状を有する導電性材料からなる板状部材であり、半導体
チップ４の有する電極５ａ、５ｂを取り付ける観点から
半導体チップ４の有する電極５ａ、５ｂの間隔と同じか
又はやや狭い所定の間隔で配置されている。

【００６５】なお、各パッド２ａ、２ｂの平面形状は、
略長方形形状に限らず、略多角形形状、略正方形形状、
略円形形状、略楕円形形状、扇形形状等の任意の形状に
変形可能である。

【００６６】追加パッド２ｃ、２ｄ（第２のパッド）
は、略円形の平面形状を有する導電性材料からなる板状
部材であり、半導体チップ４の実装時には、余剰はんだ
６ｃを保持し、はんだボール６ｂの生成を防止するよう
に半導体チップ４の両側に所定の間隔で配置されてい
る。

【００６７】また、これらの追加パッド２ｃ、２ｄ（第
２のパッド）の平面形状は、はんだの有する表面張力に
より余剰はんだ６ｃを表面上に固着する観点から略円形
形状に形成されている。

【００６８】なお、各追加パッド２ｃ、２ｄの平面形状
は、略円形形状に限らず、略楕円形形状、略多角形形
状、略正方形形状、略長方形形状等の任意の形状に変形
可能である。

【００６９】また、この追加パッド２ｃ、２ｄは、一対
に限らず、複数の対に変更可能である。

【００７０】ソルダレジスト３は、プリント基板本体１
の表面上に設けられた図示しない配線パターン等の酸化
防止、又は配線パターンの短絡を防止する等のために、
プリント基板本体１の表面上のパッド２ａ、２ｂ、２
ｃ、２ｄ以外の部分にはんだが被らないように覆設され
ている。

【００７１】次に、このように構成した本実施の形態の
プリント基板の作用について説明する。

【００７２】プリント基板に半導体チップ４を従来と同
様の手法により実装すると、一対のパッド（第１のパッ
ド）２ａ、２ｂからはみ出した余剰はんだ６ｃが、追加
パッド（第２のパッド）２ｃ、２ｄ上に広がり、この追
加パッド２ｃ、２ｄ上にはんだ付けされるので、衝撃又
は振動等がプリント基板に加わっても、脱落することは
ない。

【００７３】上述したように本実施形態によれば、一対
のパッド２ａ、２ｂの間に設けられた追加パッド２ｃ、
２ｄにより余剰はんだ６ｃが保持されるので、衝撃等が
プリント基板に加わったときでも、はんだが脱落するこ
とはなく、短絡を生ずる不具合を防止することが出来
る。

【００７４】また、本実施形態によれば、追加パッド２
ｃ、２ｄを半導体チップ４の両側の側面に所定の間隔で
配置することにより、余剰はんだをこれらの追加パッド
２ｃ、２ｄ上で保持するので、はんだボール６ｂの発生
を防止できる。この結果、短絡を生ずる不具合を防止で
きるので、高精度な実装設備を不要とすることが出来る
とともに、目視確認検査及び手直し作業等に要する労力
を省略することが出来る。

【００７５】（第２の実施の形態）図５は、本発明の第
２の実施の形態に係るプリント基板の構成例を示す平面
図であり、図６は、半導体チップ４の実装後のプリント
基板の構成例を示す平面図である。

【００７６】本実施の形態のプリント基板は、第１の実
施の形態に係るプリント基板と同様、余剰はんだ６ｃに
よるはんだボール６ｂの発生を防止するとともに、導通
試験の容易化を図るものであり、具体的には、第１の実
施の形態における所定の間隔を存して設けられた一対の
パッド２ａ、２ｂ（第１のパッド）と一対の追加パッド
２ｃ、２ｄ（第１の余剰はんだ固着部かつ第２のパッ
ド）とを相互に接続する配線パターン（第１の配線パタ
ーン）８ａ、８ｂを第１の実施の形態におけるプリント
基板に付加した構成となっている。

【００７７】ここで、パッド２ａと追加パッド２ｃと
が、配線パターン８ａにて接続されている。

【００７８】一方、パッド２ｂと追加パッド２ｄとが、
配線パターン８ｂにて接続されている。

【００７９】なお、プリント基板本体１の大きさは、任
意の大きさに変更可能であり、プリント基板本体１の平
面形状は、略長方形形状に限らず、略正方形形状、略多
角形形状等の任意の形状に変更可能である。

【００８０】また、このプリント基板本体１は、単一の
層構成を有するプリント基板本体１に限らず、多層のプ
リント基板から構成されたものに変更可能である。

【００８１】以上のような構成のプリント基板によれ
ば、第１の実施の形態の効果に加え、一対の追加パッド
２ｃ、２ｄと、一対のパッド２ａ、２ｂとが、配線パタ
ーン８ａ、８ｂにて相互に接続されているので、これら
の追加パッド２ｃ、２ｄを用いて、導通試験を容易に行
うことが出来る。

【００８２】（第３の実施の形態）図７は、本発明の第
３の実施の形態に係るプリント基板の構成例を示す平面
図であり、図８は、このプリント基板の構成例の一部の
断面図である。

【００８３】また、図９は、半導体チップ４の実装後の
プリント基板の構成例を示す平面図であり、図１０は、
半導体チップ４の実装後のプリント基板の一部の側面の
断面と半導体チップ４の側面との構成例を示す概要図で
ある。

【００８４】本実施の形態のプリント基板は、第１の実
施の形態と同様、余剰はんだ６ｃによるはんだボール６
ｂの発生の防止を図るものであり、具体的には、一対の
追加パッド２ｃ、２ｄ（第１の余剰はんだ固着部）に代
えて、実装する半導体チップ４の略中央部の両側の側面
に所定の間隔を存して設けられた一対のスルーホール９
ａ、９ｂ（第１の余剰はんだ固着部）を設けた構成とな
っている。

【００８５】スルーホールは９ａ、９ｂは、略円形形状
の平面形状を有する貫通孔であり、導通性を確保する観
点から内部に導電性材料によりめっきが施されている。

【００８６】なお、スルーホール９ａ、９ｂの数は、一
対に限らず、二対などの複数の対に変更可能である。

【００８７】また、各スルーホール９ａ、９ｂの平面形
状は、略楕円形状、多角形形状等の任意の形状に変更す
ることが出来る。

【００８８】なお、プリント基板本体１の大きさは、任
意の大きさに変更可能であり、プリント基板本体１の平
面形状は、略長方形形状に限らず、略正方形形状、多角
形形状等の任意の形状に変更可能である。

【００８９】また、このプリント基板本体１は、単一の
層構成を有するプリント基板本体１に限らず、多層のプ
リント基板から構成されたものに変更可能である。

【００９０】以上のような構成のプリント基板によれ
ば、半導体チップ４の実装時に、余剰はんだ６ｃが一対
のスルーホール９ａ、９ｂ内に流れ込み、はんだ接合さ
れることにより保持されるので、余剰はんだ６ｃが脱落
せず、短絡を生ずる不具合を防止することが出来る。

【００９１】この結果、半導体チップ４のプリント基板
への実装に要する高精度の実装設備を不要とすることが
出来るとともに、目視確認検査及び手直し作業に要する
労力を省略することが出来る。

【００９２】（第４の実施の形態）図１１は、本発明の
第４の実施の形態に係るプリント基板の構成例を示す平
面図であり、図１２は、このプリント基板の構成例の一
部の断面図である。

【００９３】また、図１３は、半導体チップ４の実装後
のプリント基板の構成例を示す平面図であり、図１４
は、半導体チップ４の実装後のプリント基板の側面の断
面と半導体チップ４との側面との構成例を示す概要図で
ある。

【００９４】本実施の形態のプリント基板は、第２の実
施の形態を単一の層構造を有するプリント基板ではな
く、多層プリント基板１ａに適応を図るものであり、具
体的には、一対の追加パッド２ｃ、２ｄ（第１の余剰は
んだ固着部）に代えて、３層１ｂ、１ｃ、１ｄからなる
多層プリント基板１ａの第１層１ｂの配線パターン８
ｃ、８ｄと第２層１ｃの配線パターン８ｅ、８ｆとの間
を接続し、実装する半導体チップ４の略中央部の両側の
側面に所定の間隔を存して設けられた略円形形状の平面
形状を有する一対のビアホール１０ａ、１０ｂ（第１の
余剰はんだ固着部）を設けた構成となっている。

【００９５】ビアホール１０ａ、１０ｂは、相異なる２
層の金属配線を電気的に接続するための接続孔である。
なお、ビアホールは、単にビア、又はバイアホールと呼
んでもよい。

【００９６】なお、多層プリント基板１ａの構成は、３
層に限らず、何層の構成に変更することも可能である。

【００９７】なお、各ビアホール１０ａ、１０ｂの平面
形状は、略円形形状に限らず、略長方形形状、略多角形
形状、略正方形形状等の任意の形状に変更することが出
来る。

【００９８】以上のような構成のプリント基板によれ
ば、半導体チップ４の略中央部の両側の側面に所定の間
隔を存して設けられた一対のビアホール１０ａ、１０ｂ
によって、余剰はんだ６ｃが保持されるので、プリント
基板に衝撃又は振動等が加えられたときでも余剰はんだ
６ｃが脱落せず、短絡を生ずる不具合を防止することが
出来る。

【００９９】この結果、半導体チップ４をプリント基板
に実装するときに要する高精度な実装設備を不要とする
ことが出来るとともに、目視確認検査及び手直し作業等
に要する労力を省略することが出来る。

【０１００】（第５の実施の形態）図１５は、本発明の
第５の実施の形態に係るプリント基板の構成例を示す平
面図であり、図１６は、半導体チップ４の実装後のプリ
ント基板の構成例を示す平面図である。

【０１０１】本実施の形態のプリント基板は、第１の実
施の形態における一対のパッド２ａ、２ｂ（第１のパッ
ド）の平面形状を代えることにより、半導体チップ４の
プリント基板へのはんだ付けの品質の保持を図るもので
あり、具体的には、略長方形形状の各パッド（第１のパ
ッド）２ａ、２ｂに代えて、半導体チップ４とはんだと
の接触面積を広く確保する観点から第２のパッドの方向
でかつ半導体チップ４の略中央部まで延長された延長部
（第１の延長部）１１ａを有する平面形状のパッド２
ｅ、２ｆに取り替えた構成となっている。

【０１０２】なお、プリント基板本体１の大きさは、任
意の大きさに変更可能であり、平面形状は、略長方形形
状に限らず、略正方形形状、略多角形形状等の任意の形
状に変更可能である。

【０１０３】また、このプリント基板本体１は、単一の
層構成を有するプリント基板本体１に限らず、多層のプ
リント基板から構成されたものに変更可能である。

【０１０４】以上のような構成のプリント基板によれ
ば、半導体チップ４の実装時に余剰はんだ６ｃが、パッ
ド２ｅ、２ｆの延長部（第１の延長部）１１ａではんだ
接合されるので、衝撃または振動等がプリント基板に加
わったときでも、余剰はんだ６ｃが脱落しない。

【０１０５】この結果、短絡を生じる不具合を防止する
ことができ、第１の実施の形態と同様の効果を確実に実
現することが出来る。

【０１０６】本実施の形態によれば、余剰はんだ６ｃ
が、延長部（第１の延長部）１１ａを有する各パッド２
ｅ、２fによりはんだ接合され、半導体チップ４とはん
だとの接触面積を広く確保することが出来る。

【０１０７】この結果、多少の半導体チップ４の実装ず
れ、はんだの印刷のかすれ、印刷のずれ等があるときで
も、接触不良による不具合を防止することが出来る。

【０１０８】（第６の実施の形態）図１７は、本発明の
第６の実施の形態に係るプリント基板の構成例を示す平
面図であり、図１８は、半導体チップ４の実装後のプリ
ント基板の構成例を示す平面図である。

【０１０９】本実施の形態のプリント基板は、第５の実
施の形態におけるプリント基板の導通試験の容易化を図
るものであり、具体的には、第５の実施の形態のプリン
ト基板に、一対のパッド（第１のパッド）２ｅ、２ｆと
一対の追加パッド（第２のパッド）２ｃ、２ｄとの間を
接続する２本の配線パターン（第１の配線パターン）８
ｇ、８ｈを付加した構成となっている。

【０１１０】ここで、パッド２ｅは、追加パッド２ｃと
配線パターン８ｇをもって接続されている。

【０１１１】また、パッド２ｆは、追加パッド２ｄと配
線パターン８ｈをもって接続されている。

【０１１２】なお、プリント基板本体１の大きさは、任
意の大きさに変更可能であり、平面形状は、略長方形形
状に限らず、略正方形形状、略多角形形状等の任意の形
状に変更可能である。

【０１１３】また、このプリント基板本体１は、単一の
層構成を有するプリント基板本体１に限らず、多層のプ
リント基板から構成されたものに変更可能である。

【０１１４】以上のような構成のプリント基板によれ
ば、第５の実施の形態の効果に加え、これら一対の追加
パッド（第２のパッド）２ｃ、２ｄを用いて、導通試験
を容易かつ確実に行うことが出来る。

【０１１５】（第７の実施の形態）図１９は、本発明の
第７の実施の形態に係るプリント基板の構成例を示す平
面図であり、図２０は、半導体チップ４の実装後のプリ
ント基板の構成例を示す平面図である。また、図２１
は、半導体チップ４の実装後のプリント基板の側面の断
面と半導体チップ４との側面との構成例を示す概要図で
ある。

【０１１６】本実施の形態のプリント基板は、プリント
基板本体１と、所定の間隔を存して設けられ、一対をな
すとともに、取り付ける半導体チップ４と同一の方向で
かつ半導体チップ４の略中央部まで延長された延長部
（第２の延長部）１１ｂを有する平面形状の導電性材料
からなる板状部材であるパッド（第１のパッド）２ｅ、
２ｆと、各パッド２ｅ、２ｆの略中央部に凹設された１
本の溝１２（第１の余剰はんだ固着部）と、このプリン
ト基板の各パッド２ｅ、２ｆ及び溝１２以外の部分に覆
設されたソルダレジスト３とから構成されている。

【０１１７】溝１２の陥入部１２ｂは、底面１２ａとこ
の底面から略垂直に立設された壁とからなる構造を有し
ている。

【０１１８】なお、溝１２の底面１２ａの各辺の長さ
は、任意の長さに変更可能である。

【０１１９】なお、溝１２の陥入部１２ｂの形状は、略
直方体形状に限らず、任意の面に、曲面を有していても
よい。

【０１２０】なお、各パッド２ｅ、２ｆの平面形状は、
延長部（第２の延長部）１１ｂを有する形状に限らず、
略長方形形状、略台形形状、略正方形形状、略多角形形
状等の任意の形状に変更可能である。

【０１２１】なお、本実施の形態では、一対のパッド２
ｅ、２ｆの間の略中央部に１つの溝１２を設けている
が、溝１２を設ける位置は、略中央部に限らず、パッド
２ｅ、２ｆの間ならば、どこに凹設してもよい。又、溝
１２の本数は、本実施の形態のごとく、１本に限らず、
２本、３本等の任意の数に変更可能である。

【０１２２】なお、プリント基板本体１の大きさ及び平
面形状は、任意の大きさ及び形状に変更可能である。

【０１２３】また、このプリント基板本体１は、単一の
層構成を有するプリント基板本体１に限らず、多層のプ
リント基板から構成されたものに変更可能である。

【０１２４】以上のような構成のプリント基板によれ
ば、半導体チップ４のプリント基板への実装時に、余剰
はんだ６ｃが溝１２に流れ込むことにより溝１２の内部
に収容され、かつ実装時に半導体チップ４が溝１２の蓋
の役割をするので、余剰はんだ６ｃがプリント基板の表
面上に出られず、余剰はんだ６ｃによりはんだボール６
ｂが生成されるのを防止することが出来る。この結果、
短絡を生じる不具合を防止することが出来る。

【０１２５】また、本実施の形態によれば、延長部（第
２の延長部）１１ｂを有する各パッド（第１のパッド）
２ｅ、２ｆにより半導体チップ４とはんだとの接触面積
を広く確保することができ、多少の半導体チップ４の実
装ずれ、はんだの印刷かすれ、又ははんだの印刷ずれ等
があっても接続不良による不具合を防止することが出来
る。

【０１２６】（第８の実施の形態）図２２は、本発明の
第８の実施の形態に係るプリント基板の構成例を示す平
面図であり、図２３は、半導体チップ４の実装後のプリ
ント基板の構成例を示す平面図である。

【０１２７】本実施の形態のプリント基板は、プリント
基板本体１と、３種類の大きさの異なる半導体チップを
選択可能なように所定の間隔を存して設けられた３対の
互いに大きさの異なる略Ｕ字形形状の平面形状を有する
導電性材料からなる板状部材の第３のパッド２ｇ、２ｈ
及び第４のパッド２ｉ〜２ｌと、３種類の大きさの異な
る半導体チップに対応して、それぞれの半導体チップの
側面の位置に所定の間隔を存して設けられたそれぞれ大
きさの異なる３対の略円形形状の平面形状を有する導電
性材料からなる板状部材である追加パッド（第２の余剰
はんだ固着部）２ｍ〜２ｒと、各対のパッドを相互に接
続する第２の配線パターン８ｉ、８ｊと、このプリント
基板のパッド以外の部分に覆設されたソルダレジスト３
とから構成されている。

【０１２８】各パッド２ｇ〜２ｊは、余剰はんだ６ｃを
側面で固着する観点から、取り付ける半導体チップ４の
両側の側面に延長された２つの延長部を有する略Ｕ字形
状の平面形状を有している。

【０１２９】又、各パッド２ｋ、２ｌは、取り付ける半
導体チップ４をはんだにより安定的に保持する観点から
取り付ける半導体チップ４と同一の方向で、半導体チッ
プ４の略中央部に延長された延長部を有する平面形状を
有している。

【０１３０】ここで、パッド２ｇとパッド２ｈ、パッド
２ｉとパッド２ｊ、及び２ｋとパッド２ｌとは互いに鏡
像関係にある。

【０１３１】また、パッド２ｇ、パッド２ｉ、及びパッ
ド２ｋが、配線パターン８ｉで接続されている。

【０１３２】一方、パッド２ｈ、パッド２ｊ、及びパッ
ド２ｌが、配線パターン８ｊで接続されている。

【０１３３】なお、プリント基板本体１の大きさは、任
意の大きさに変更可能である。

【０１３４】また、このプリント基板本体１は、単一の
層構成を有するプリント基板本体１に限らず、多層のプ
リント基板から構成されたものに変更可能である。

【０１３５】なお、本実施の形態では、プリント基板に
取り付けるため、選択可能な半導体チップは、３種類で
あったが、これに限らず、２種類、４種類、５種類な
ど、任意に変更可能である。

【０１３６】なお、各第３及び各第４のパッド２ｇ〜２
ｌの形状は、略Ｕ字形形状に限らず、略長方形形状、略
正方形形状、略多角形形状などの任意の形状に変更可能
であり、各対をなすパッドの形状は、互いに異なっても
よい。

【０１３７】なお、各追加パッド（第２の余剰はんだ固
着部）２ｍ〜２ｒの平面形状は、略円形形状に限らず、
略楕円形状、略長方形形状、略台形形状、略多角形形状
などの任意の形状に変更可能である。

【０１３８】以上のような構成のプリント基板によれ
ば、第１の実施の形態と同様の効果に加え、実装する半
導体チップ４を製造元で任意に選択できるので、比較的
大きな半導体チップ４を選択することにより高精度な実
装設備を不要とすることが出来る。

【０１３９】また、本実施の形態によれば、任意に半導
体チップ４を選択可能なので、半導体チップ４の在庫、
入手状況に左右されずに製造にかかるリードタイムを短
縮することが出来るとともに、低コスト化を図ることが
出来る。

【０１４０】（第９の実施の形態）図２４は、本発明の
第９の実施の形態に係るプリント基板の構成例を示す平
面図であり、図２５は、半導体チップ４の実装後のプリ
ント基板の構成例を示す平面図である。

【０１４１】本実施の形態のプリント基板は、第８の実
施の形態のプリント基板について、導通試験の容易化を
図ったものであり、具体的には、各第３パッド２ｇ、２
ｈと、各第４のパッド２ｉ〜２ｌと、各パッドに対応す
る各半導体チップ４を実装したとき、半導体チップ４の
両側の側面に所定の間隔を存して設けられた各追加パッ
ド（第２の余剰はんだ固着部）２ｍ〜２ｒとを接続する
各２本の配線パターン（第３の配線パターン）８ｋ〜８
ｐを設けた構成である。

【０１４２】ここで、パッド２ｇと追加パッド２ｍとが
配線パターン８ｋで接続されている。パッド２ｈと追加
パッド２ｎとが配線パターン８ｌで接続されている。パ
ッド２ｉと追加パッド２ｏとが配線パターン８ｍで接続
されている。パッド２ｊと追加パッド２ｐとが配線パタ
ーン８ｎで接続されている。パッド２ｋと追加パッド２
ｑとが配線パターン８ｏで接続されている。パッド２ｌ
と追加パッド２ｒとが配線パターン８ｐで接続されてい
る。

【０１４３】なお、プリント基板本体１の大きさは、任
意の大きさに変更可能である。

【０１４４】また、このプリント基板本体１は、単一の
層構成を有するプリント基板本体１に限らず、多層のプ
リント基板から構成されたものに変更可能である。

【０１４５】以上のような構成のプリント基板によれ
ば、第８の実施の形態の効果に加え、各追加パッド（第
２の余剰はんだ固着部）２ｍ〜２ｒを用いることによ
り、導通試験を容易に行うことが出来る。

【０１４６】（第１０の実施の形態）図２６は、本発明
の第１０の実施の形態に係るプリント基板の構成例を示
す平面図であり、図２７は、半導体チップ４の実装後の
プリント基板の構成例を示す平面図である。

【０１４７】本実施の形態のプリント基板は、プリント
基板本体１と、半導体チップ４の有する電極５ａ、５ｂ
を取り付けるために所定の間隔を存して設けられた一対
のパッド（第５のパッド）２ｓ、２ｔと、このプリント
基板のパッド２ｓ、２ｔ以外の部分に設けられたソルダ
レジスト３とから構成されている。

【０１４８】ここで、各パッド２ｓ、２ｔは、余剰はん
だ６ｃを半導体チップ４の側面にて保持する観点から半
導体チップ４の両側に延長された延長部（第３の延長
部）１１ｃと、半導体チップ４とはんだとの接触面積を
広く確保し、はんだ付け品質を保持する観点から半導体
チップ４と同一の方向でかつ半導体チップ４の略中央部
まで延長された延長部（第４の延長部）１１ｄとを有す
る平面形状の導電材料からなる板状部材である。

【０１４９】なお、各パッド２ｓ、２ｔの平面形状は、
延長部を有する平面形状であれば、この実施の形態にお
ける平面形状に限定されない。

【０１５０】なお、プリント基板本体１の大きさは、任
意の大きさに変更可能である。

【０１５１】また、このプリント基板本体１は、単一の
層構成を有するプリント基板本体１に限らず、多層のプ
リント基板から構成されたものに変更可能である。

【０１５２】以上のような構成のプリント基板によれ
ば、余剰はんだ６ｃが、延長部１１ｃ、１１ｄを有する
パッド（第５のパッド）２ｓ、２ｔによりはんだ接合さ
れるので、半導体チップ４とはんだとの接触面積を広く
確保することが出来る。

【０１５３】また、本実施の形態によれば、半導体チッ
プ４の実装時、延長部（第３の延長部）１１ｃによりは
んだが保持されるので、はんだボール６ｂの生成が防止
され、短絡を生じる不具合を防止することが出来る。

【０１５４】さらに、本実施の形態によれば、半導体チ
ップ４の略中央部まで延長された延長部（第４の延長
部）１１ｄにより、半導体チップ４とはんだとの接触面
積を確保できるので、多少の半導体チップ４の実装ず
れ、はんだの印刷のかすれ、はんだの印刷のずれ等があ
るときでも、接触不良による不具合を防止することが出
来る。

【０１５５】さらにまた、本実施の形態によれば、パッ
ド２ｓ、２ｔに延長部１１ｃ、１１ｄを設けることによ
り、第１〜第７の実施形態と同様の不具合防止効果を実
現でき、追加パッド、スルーホール、ビアホール等を省
略することが出来る。

【０１５６】なお、本発明は、上記各実施の形態に限定
されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない
範囲で種々に変形することが可能である。

【０１５７】さらに、上記実施形態には、種々の段階の
発明が含まれており、開示されている複数の構成要件に
おける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出でき
る。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾
つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとす
る課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で
述べられている効果が得られるときには、この構成要件
が削除された構成が発明として抽出できる。

【０１５８】

【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、は
んだボール及び接続不良による不具合をなくすと共に、
高精度な実装設備を不要とし、かつ目視検査及び手直し
作業にかかる労力を不要とするプリント基板を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板
の構成例を示す平面図。

【図２】この実施の形態に係るプリント基板の構成例の
一部の断面図。

【図３】半導体チップの実装後のプリント基板の構成例
を示す平面図。

【図４】半導体チップの実装後のプリント基板の一部の
側面の断面と半導体チップの側面との構成例を示す概要
図。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係るプリント基板
の構成例を示す平面図。

【図６】半導体チップの実装後のプリント基板の構成例
を示す平面図。

【図７】本発明の第３の実施の形態に係るプリント基板
の構成例を示す平面図。

【図８】このプリント基板の構成例の一部の断面図。

【図９】半導体チップの実装後のプリント基板の構成例
を示す平面図。

【図１０】半導体チップの実装後のプリント基板の一部
の側面の断面と半導体チップの側面との構成例を示す概
要図。

【図１１】本発明の第４の実施の形態に係るプリント基
板の構成例を示す平面図。

【図１２】このプリント基板の構成例の一部の断面図。

【図１３】半導体チップの実装後のプリント基板の構成
例を示す平面図。

【図１４】半導体チップの実装後のプリント基板の側面
の断面と半導体チップとの側面との構成例を示す概要
図。

【図１５】本発明の第５の実施の形態に係るプリント基
板の構成例を示す平面図。

【図１６】半導体チップの実装後のプリント基板の構成
例を示す平面図。

【図１７】本発明の第６の実施の形態に係るプリント基
板の構成例を示す平面図。

【図１８】半導体チップの実装後のプリント基板の構成
例を示す平面図。

【図１９】本発明の第７の実施の形態に係るプリント基
板の構成例を示す平面図。

【図２０】半導体チップの実装後のプリント基板の構成
例を示す平面図。

【図２１】半導体チップの実装後のプリント基板の側面
の断面と半導体チップとの側面との構成例を示す概要
図。

【図２２】本発明の第８の実施の形態に係るプリント基
板の構成例を示す平面図。

【図２３】半導体チップの実装後のプリント基板の構成
例を示す平面図。

【図２４】本発明の第９の実施の形態に係るプリント基
板の構成例を示す平面図。

【図２５】半導体チップの実装後のプリント基板の構成
例を示す平面図。

【図２６】本発明の第１０の実施の形態に係るプリント
基板の構成例を示す平面図。

【図２７】半導体チップの実装後のプリント基板の構成
例を示す平面図。

【図２８】従来から用いられているこの種のプリント基
板の構成例を示す平面図。

【図２９】この種のプリント基板の一部の断面図。

【図３０】この種のプリント基板に取り付ける半導体チ
ップの一例を示す平面図。

【図３１】同半導体チップの側面図。

【図３２】半導体チップの実装後のプリント基板の構成
例を示す平面図。

【図３３】半導体チップの実装後のプリント基板の一部
の側面の断面と半導体チップの側面との構成例を示す概
要図。

【図３４】はんだボールを生じているプリント基板の構
成例を示す平面図。

【図３５】はんだボールを生じているプリント基板の一
部の側面の断面と半導体チップの側面との構成を示す概
要図。

【図３６】接続不良による不具合を生じているプリント
基板の構成例を示す平面図。

【図３７】接続不良による不具合を生じているプリント
基板の一部の側面の断面と半導体チップの側面との構成
例を示す概要図。

【符号の説明】

１：プリント基板本体１ａ：多層プリント基板１ｂ：第１層１ｃ：第２層１ｄ：第３層２ａ：パッド２ｂ：パッド２ｃ：追加パッド２ｄ：追加パッド２ｅ：パッド２ｆ：パッド２ｇ：パッド２ｈ：パッド２ｉ：パッド２ｊ：パッド２ｋ：パッド２ｌ：パッド２ｍ：追加パッド２ｎ：追加パッド２ｏ：追加パッド２ｐ：追加パッド２ｑ：追加パッド２ｒ：追加パッド２ｓ：パッド２ｔ：パッド３：ソルダレジスト４：半導体チップ４ａ：半導体チップ本体５ａ：電極５ｂ：電極６ａ：はんだ６ｂ：はんだボール６ｃ：余剰はんだ７：フラックスの残渣８ａ：配線パターン８ｂ：配線パターン８ｃ：配線パターン８ｄ：配線パターン８ｅ：配線パターン８ｆ：配線パターン８ｇ：配線パターン８ｈ：配線パターン８ｉ：配線パターン８ｊ：配線パターン８ｋ：配線パターン８ｌ：配線パターン８ｍ：配線パターン８ｎ：配線パターン８ｏ：配線パターン８ｐ：配線パターン９ａ：スルーホール９ｂ：スルーホール１０ａ：ビアホール１０ｂ：ビアホール１１ａ：第１の延長部１１ｂ：第２の延長部１１ｃ：第３の延長部１１ｄ：第４の延長部１２：溝１２ａ：底面１２ｂ：陥入部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者片渕学東京都府中市晴見町２丁目24番地の１東芝アイティー・コントロールシステム株式会社内 (72)発明者齊藤友治東京都府中市東芝町１番地株式会社東芝府中事業所内Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 AC15 BB05 CC33 GG05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体チップを取り付け可能なプリント
基板であって、プリント基板本体と、前記半導体チップの有する電極を前記プリント基板本体
に取り付けるために前記プリント基板本体の表面上に所
定の間隔を存して設けられた一対の第１のパッドと、前記各第１のパッドの間に設けられた第１の余剰はんだ
固着部とを備えたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】請求項１に記載のプリント基板におい
て、前記各第１のパッドと前記第１の余剰はんだ固着部とを
接続する第１の配線パターンを付加したことを特徴とす
るプリント基板。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載のプリント
基板において、前記第１の余剰はんだ固着部は、所定の間隔を存して前
記プリント基板本体の表面上に設けられた少なくとも一
対の第２のパッドであることを特徴とするプリント基
板。
【請求項４】請求項１に記載のプリント基板におい
て、前記第１の余剰はんだ固着部は、前記プリント基板本体
の表面上に所定の間隔を存して設けられた少なくとも一
対のスルーホールであることを特徴とするプリント基
板。
【請求項５】請求項２に記載のプリント基板におい
て、前記第１の余剰はんだ固着部は、前記プリント基板本体
の表面上に所定の間隔を存して設けられた少なくとも一
対のビアホールであることを特徴とするプリント基板。
【請求項６】請求項１又は請求項２に記載のプリント
基板において、前記各第１のパッドは、前記プリント基板本体の表面上
でかつ前記余剰はんだ固着部と同一方向に延長された第
１の延長部を備えた平面形状を有するものであることを
特徴とするプリント基板。
【請求項７】請求項１に記載のプリント基板におい
て、前記各第１のパッドは、前記半導体チップと同一の方向
に延長された第２の延長部を備えた平面形状を有するも
のであり、前記第１の余剰はんだ固着部は、前記各第１のパッド間
に設けられた少なくとも１つの溝であることを特徴とす
るプリント基板。
【請求項８】複数の半導体チップを選択的に取り付け
可能なプリント基板であって、プリント基板本体と、前記各半導体チップの有する電極を前記プリント基板本
体に取り付けるために前記プリント基板本体の表面上に
所定の間隔を存して設けられた一対の第３のパッドと、前記プリント基板本体の表面上に所定の間隔を存して設
けられ、前記第３のパッドと互いに大きさの異なる少な
くとも一対の第４のパッドと、前記第３のパッドと前記第４のパッドとを接続する第２
の配線パターンと、前記各第３のパッド及び前記各第４のパッドに対応して
それぞれ個別に設けられた複数の第２の余剰はんだ固着
部とを備えたことを特徴とするプリント基板。
【請求項９】請求項８に記載のプリント基板におい
て、前記各第３のパッド及び前記各第４のパッドと、前記各
第３のパッド及び前記各第４のパッドに対応してそれぞ
れ個別に設けられた前記複数の第２の余剰はんだ固着部
とを個別に接続する複数の第３の配線パターンを付加し
たことを特徴とするプリント基板。
【請求項１０】プリント基板本体と、半導体チップの
有する電極を前記プリント基板本体に取り付けるために
前記プリント基板本体の表面上に所定の間隔を存して設
けられた一対の第５のパッドとを備えたプリント基板で
あって、前記第５のパッドは、前記半導体チップの両側に延長された第３の延長部と、
前記半導体チップと同一の方向に延長された第４の延長
部とを備えた平面形状を有するものであることを特徴と
するプリント基板。