JP2007300416A - 電子部品素子の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の電子部品素子の接続構造において、配線基板は、電子部品素子を搭載するための搭載パターンが形成されており、前記電子部品素子を前記搭載パターンと接続されてなる電子部品素子の接続構造において、前記配線基板に形成されている搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されている。
【選択図】 図1
Description
このとき、図6に示すように、電子部品素子の接続構造は、前記電子部品素子24を搭載するための搭載パターンが、前記電子部品素子24の外部電極面に対応する箇所に設けられている。
よって、硬化した導電性接着剤との間に間隙ができることを防止し、接続強度を維持することが可能となる。
図1は本発明の一実施形態に係る圧電デバイスの斜視図、図2は図1の圧電デバイスの断面図であり、これらの図に示す圧電デバイスは、大略的に、容器体1と、圧電振動素子としての水晶振動素子5と、発振回路および周波数調整用回路としての集積回路素子6と電子部品素子7で構成されている。
また、水晶片には、凹部が形成されており、凹部には、励振用電極が形成されている逆メサ型の水晶振動素子5と言うものがあり、高周波用として使用されている。
このような形状に加工した水晶片に、圧電振動領域部の凹部に励振用電極と、この励振用電極から接続部を介して引き出した引出電極と、接続部の外周辺のうち一辺の表裏縁部近傍に形成した引出電極と電気的に接続した容器接続用電極とを形成することで水晶振動素子5を形成している。
また、このような封止部材2は、封止用導体パターン3の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。また、封止部材2が薄すぎると当該機能を充分に発揮しない。
この際、図3に示すように、電子部品素子7を搭載するために、容器体1に設けられた搭載パターン12を電子部品素子7の外部電極材13の対向面には設けられておらず接触しない箇所に配置する。
そうすることで、母基板に鉛フリー半田を用いて圧電デバイスを実装する際に、実装時の温度が高くなり電子部品素子7の外部電極材13が溶融しても、搭載パターン12に接触している箇所がないので、溶融した外部電極材13が流れ、すでに硬化された導電性接着剤と搭載パターン12の間に間隙ができることを防止し、接続強度を維持することが可能となる。
本願発明によって、図5に示すように硬化した導電性接着剤との間に間隙ができることを防止し、接続強度を維持することが可能となる。
従って、容器体1の蓋体4は、グランド端子用の外部端子11に接続させておくことが好ましい。
上述した実施形態においては、圧電振動素子として水晶振動素子5を用いるようにしたが、他の圧電振動素子、例えばSAW(弾性表面波)素子等を用いて圧電発振器を構成する場合にも本発明は適用可能である。
2・・・・封止部材
3・・・・封止用導体パターン
4・・・・蓋体
5・・・・水晶振動素子(圧電振動素子)
6・・・・集積回路素子
7・・・・電子部品素子
8・・・・第1のキャビティ
9・・・・第2のキャビティ
10・・・導電性接着剤
11・・・外部端子
12・・・搭載パターン
13・・・外部電極材
14・・・除去部
Claims (2)
- 配線基板には、電子部品素子を搭載するための搭載パターンが形成されており、前記電子部品素子を前記搭載パターンと接続されてなる電子部品素子の接続構造において、
前記配線基板に形成されている搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されていることを特徴とする電子部品素子の接続構造。 - 前記電子部品素子を搭載するために、前記配線基板に設けられた搭載パターンの内に前記搭載パターン除去部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品素子の接続構造。
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