JP2003007411A - 電子部品実装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接合部分における残留応力の影響を防止でき
る電子部品の実装体を得る。 【解決手段】 回路基板１上に形成されたランド１ｂ
と、電子部品２の電極２ｂの間に、導電性を有するコイ
ルバネ状の接続部材３を介在させる電子部品実装体とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に電子部
品を実装するための電子部品実装体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、第１の電子部品例えば集積回路
（以下ＩＣという）等を第２の電子部品例えば回路基板
（以下ＰＷＢという）に実装するには、ＩＣの電極と、
ＰＷＢにパターンニングされたランドとの間を、はんだ
付けして、電気的導通と機械的な固定とを実現してい
た。

【０００３】図１２は従来のリフロー方式の実装形態を
示し、ＰＷＢ１０１にはあらかじめ電子回路を形成する
ための図示しない導体パターンと、ＩＣを接続するため
のランド１０１ｂが、公知のパターンニング技術で形成
されている。

【０００４】ＩＣ１０２には本体部分１０２ａに電極１
０２ｂが設けられている。

【０００５】ＰＷＢ１０１のランド１０１ｂには、必要
に応じてクリームハンダ１０３が、公知のシルク印刷又
はディスペンサーによる塗布等の方法で形成される。

【０００６】そして、ＩＣ１０２の電極１０２ｂを、Ｐ
ＷＢ１０１のランド１０１ｂと位置合わせして、ＰＷＢ
１０１の上にＩＣ１０２を載置し、公知のリフロー炉の
中で加熱し、クリームハンダ１０３を溶融して、ランド
１０１ｂと電極１０２ｂの間を、電気的及び機械的に接
続固定していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子回路の軽薄
短小に対する要求はますます強くなり、それに呼応して
ＩＣ等も半導体チップを直接実装する様な形態も出現し
ている。

【０００８】部品の端子ピッチがおよそ８００マイクロ
メートル以下の超小型の電子部品、例えば半導体チップ
を直接実装する場合、ＩＣの電極とＰＷＢのランドを直
接はんだ付けすべく、リフロー炉を通して温度を上げて
はんだを溶融し、その後常温に戻してはんだを固化する
ことから、ＩＣとＰＷＢの熱膨張の違いにより、ＩＣや
ＰＷＢの接合部分に残留応力が発生し、初期状態でのク
ラックの発生はもとより、使用状態でのＩＣの発熱や環
境変化によっても信頼性を低下させる原因となってい
た。

【０００９】そこで本発明は、接合部分における残留応
力の影響を防止できる電子部品実装体を得ることを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、第１の電子部品上に形成された導電性
ランドと、第２の電子部品上に形成された導電性ランド
との間に固着される電子部品実装体を、線径５マイクロ
メートル乃至４０マイクロメートルの導電性の線材を外
径１０マイクロメートル乃至２５０マイクロメートルの
コイルバネ状に成形した接続部材を少なくとも備える電
子部品実装体として、接合部分における残留応力の影響
を防止できるものとした。

【００１１】また、前記第１の電子部品と第２の電子部
品間に弾性を有する樹脂を介在させた電子部品実装体と
すれば、実装の信頼性を高めることが出来る。

【００１２】また、前記第１の電子部品上に形成された
導電性ランドの位置と一致する貫通する穴を有する電気
的絶縁材料からなる前記第１の電子部品に固着されるシ
ート状部材を有し、該貫通する穴に、前記接続部材が挿
入される電子部品実装体とすれば、実装の信頼性と生産
性を高めることができる。

【００１３】また、第１の電子部品上に形成された導電
性ランドと、第２の電子部品上に形成された導電性ラン
ドとの間に固着される電子部品実装体で、貫通する穴を
有する電気的絶縁材料からなるシート状部材と、該シー
ト状部材の一方の面に、少なくとも一部が前記貫通する
穴の位置と一致するように該シート状部材の導電性のラ
ンドが形成され、該シート状部材の他方の面から、線径
５マイクロメートル乃至４０マイクロメートルの導電性
の線材を、外径１０マイクロメートル乃至２５０マイク
ロメートルのコイルバネ状に成形した接続部材が該貫通
する穴に挿入され前記シート状部材の導電性のランドに
固着されている電子部品実装体とすれば、実装の信頼性
と生産性を高めることができる。

【００１４】また、前記接続部材の少なくとも一方端に
外径１０マイクロメートル乃至５００マイクロメートル
の導電性を有する接続端部材を介在させた電子部品実装
体とすれば、回路基板等との接合の信頼性と生産性を高
めることができる。

【００１５】また、前記接続端部材の形状を球状、円柱
形状、多角形状のいずれかである電子部品実装体とすれ
ば、電気的経路の信頼性を増すことが出来る。

【００１６】

【発明の実施の形態】

【実施例】図１は、本発明の一実施の形態を説明するた
めの模式図である。

【００１７】ＰＷＢ１には、あらかじめ電子回路を形成
するための図示しない導体パターンと、ＩＣ２を接続す
るためのランド１ｂが、公知のパターンニング技術で形
成されている。

【００１８】ＩＣ２は、本体部分２ａに電極２ｂが設け
られている。

【００１９】接続部材３は、例えば図２（ａ）に図示す
るように、線径が５マイクロメートル乃至４０マイクロ
メートルの比較的導電性が高く弾性も有する例えばリン
青銅等の線材を、外径が１０マイクロメートル乃至２５
０マイクロメートルのコイルバネ状に成形するか、又
は、導電性樹脂を上記寸度のコイルバネ状に成形する
か、又は導電性は低いが適度な弾性を有する材料例えば
ピアノ線等、又はカーボン、樹脂等を上記寸度のコイル
バネ状に成形し、導電性の高い材料例えば金またはその
合金あるいは錫またはその合金等の表面処理を施して製
作したコイルバネを、５０マイクロメートル乃至７００
マイクロメートルの所定の長さに切断してある。

【００２０】接続部材３の外径は、ＩＣ２を接続するた
めのランド１ｂと、そのランド１ｂ間に回路を形成する
ための導体パターンを形成するためのＰＷＢ１上の所要
スペースによって選択され、ここでは端子間ピッチが８
００マイクロメートル以下のＩＣ２を実装する場合に好
適な寸度とした。

【００２１】ＩＣ２の電極２ｂと接続部材３の一方の端
部は、はんだ付け又は溶接等の手段で接続固定され、Ｐ
ＷＢ１のパターン１ｂと接続部材３の他方の端子も同様
の方法で接続固定されている。

【００２２】図２は本発明に用いる接続部材の斜視図で
あり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ異なる接続
部材を示す。

【００２３】接続部材３は図２（ａ）に示す全長に亘っ
てコイル外径がほぼ等しい形状の他、図２（ｂ）に示す
ように少なくとも長さ方向の一部を台形形状にしても良
く、さらに、図２（ｃ）に示すように長さ方向の両端部
を台形形状にしても良い。

【００２４】接続部材３は、何れの形状としても一端を
基準として他端は、長さ方向及び径方向に自由に変位可
能な形状としてある。

【００２５】図３は、図１に示すＰＷＢ１と接続部材３
とＩＣ２の接続方法の一例を説明するための模式図で、
（ａ）は前工程、（ｂ）は後工程を示し、図１と共通部
分には同一の符号を付して説明を省略する。

【００２６】図３（ａ）において、ＩＣ２の電極２ｂに
は、あらかじめクリームはんだ５が公知のスクリーン印
刷やディスペンサーを用いる等の方法で塗布する。そし
て、ＩＣ２の電極２ｂに相当する位置に貫通孔４ａを有
する治具板４を、ＩＣ２に位置合わせして載置し、治具
板４の上方から接続部材３を、ＩＣ２の電極２ｂの上に
載置し、この状態で公知のリフロー炉で加熱しクリーム
はんだ５を溶融することによって、ＩＣ２の電極２ｂと
接続部材３が接続固定される。

【００２７】次に、図３（ｂ）に示すように、ＰＷＢ１
のランド１ｂには、クリームはんだ５よりも融点の低い
クリームはんだ６を塗布し、一体化されたＩＣ２と接続
部材３を、接続部材３がＰＷＢ１のランド１ｂの位置と
なるように位置あわせしてして載置し、そして、先のリ
フロー炉よりも低い温度に設定したリフロー炉で加熱
し、クリームはんだ６を溶融することによって、接続部
材３とＰＷＢ１のランド１ｂの間が接続固定され、図１
に示すＰＷＢ１へのＩＣ２の実装が完了する。

【００２８】なお、ここに図示はしていないが、第１の
電子部品と第２の電子部品間すなわち、ＩＣ２とＰＷＢ
１との間に、絶縁性の弾性を有する樹脂を介在させて、
電子部品実装体の、実装の信頼性を高めることも出来
る。

【００２９】図４は本発明の他の実施の形態に用いる電
子部品実装体２０を示す模式図で、これまで説明した部
位と共通部分には同一の符号を付して説明を省略する。

【００３０】図４において、端子板２１は、厚さが接続
部材３の全長より所定の値だけ短い、例えばポリイミド
（ＰＩ）等のシート状のベース２１ａと、所定の位置に
設けられた例えば銅箔等の導電性薄板で形成された端子
パッド２１ｂと、端子パッド２１ｂに対応した位置でベ
ース２１ａを貫通した端子孔２１ｃを有している。そし
て、端子孔２１ｃには接続部材３が挿入され、接続部材
３の一方の端部を端子パッド２１ｂに接続固定され、電
子部品実装体２０が構成される。

【００３１】図５は図４の電子部品実装体２０の製造方
法を説明するための模式図で、（ａ）は前工程、（ｂ）
は後工程を示し、これまで説明した部位と共通部分には
同一の符号を付して説明を省略する。

【００３２】図５（ａ）において、まず、銅箔２１ｅを
張り付けた、接続部材３の全長に対応して厚さが４０乃
至４００マイクロメートルのポリイミド（ＰＩ）のシー
ト２１ｄを用意し、その所要箇所に対して反銅箔面側か
ら、例えばレーザー加工などの方法で、接続部材３の外
径寸法に対応して直径２５乃至３５０マイクロメートル
の孔加工を、ポリイミド部分の全厚に対して施し、端子
孔２１ｃを形成する。

【００３３】次いで、銅箔２１ｅの表面を例えばテープ
貼り付けする等して保護した上で、端子孔２１ｃ内に露
出した銅箔面にはんだメッキ７を施す。

【００３４】次いで、図５（ｂ）に示すように、銅箔２
１ｅ表面の保護テープを取り除き、銅箔２１ｅ表面にレ
ジストを塗布してパターンニングを行い、公知のエッチ
ングにより端子パッド２１ｂ部分以外の銅箔を取り除
き、端子パッド２１ｂが形成される。

【００３５】この様にして作られた端子板２１の端子孔
２１ｃに、接続部材３を挿入し、リフロー炉で加熱して
はんだメッキ７を溶融し、端子孔２１ｃ内に露出してい
る端子パッド２１ｂと接続部材３との間を接続固定する
ことで、電子部品実装体２０を得ることが出来る。

【００３６】図６は、図４に示す電子部品実装体２０を
用いて、ＩＣをＰＷＢに実装する実装方法を説明するた
めの模式図である。これまで説明した部位と共通部分に
は同一の符号を付して説明を省略する。

【００３７】図６において、ＩＣ２の電極２ｂと電子部
品実装体２０の端子パッド２１ｂの間に、例えばＡＣＦ
（Ａｎｉｓｕｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆ
ｉｌｍ）等の加圧することによって導通接続が出来る材
料からなる導電接着シート８を挟み、電子部品実装体２
０に対し１Ｃ２を押圧することで、ＩＣ２の電極２ｂと
電子部品実装体２０の端子パッド２１ｂが接続固定され
る。

【００３８】次に、ＰＷＢ１のランド１ｂの上にクリー
ムはんだ６を塗布し、その上方から１Ｃ２が取り付けら
れた電子部品実装体２０を、ＰＷＢ１のランド１ｂの位
置と電子部品実装体２０の接続部材３を位置合わせして
載置し、この状態で公知のリフロー炉で加熱すること
で、ＰＷＢ１のランド１ｂと電子部品実装体２０の接続
部材３が接続固定される。

【００３９】ここで、クリームはんだ６は、電子部品実
装体２０の端子パッド２１ｂに接続部材３を接続固定す
る為に用いたはんだメッキ７より、低い温度で溶融する
材料とし、リフロー炉の温度は、はんだメッキ７を溶融
するときよりも低く設定する。

【００４０】図７は本発明のさらに他の実施の形態の複
合接続部材３０を説明するための模式図ある。

【００４１】図７において、複合接続部材３０は、バネ
３１と接続端部材３２から構成される。バネ３１はこれ
まで説明した接続部材３と同等の構成を有しており、図
７に図示する形状の他、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示
す様な形状であっても良い。

【００４２】接続端部材３２は、例えば球状体であり、
例えば銅等の導電性の高い金属球状体または樹脂球状体
３２ａの表面に、例えば金、錫、はんだ等の比較的融点
の低い金属で形成した表面膜３２ｂとから構成され、バ
ネ３１の外径寸法に対応して、接続端部材３２の外径寸
法は１０マイクロメートル乃至５００マイクロメートル
とする。

【００４３】バネ３１と接続端部材３２は、接続端部材
３２の表面に形成した表面膜３２ｂを、加熱して溶融し
て接続固定され、複合接続部材３０となる。

【００４４】図８は複合接続部材３０の製造方法の一例
を説明するための模式図で、図７と共通部分には同一の
符号を付して説明を省略する。

【００４５】図８において、使用する接続端部材３２の
外径寸法に対応した所定の間隔で、表面に球状体受け穴
３３ａをマトリクス状に複数設けた下治具板３３を用い
て、接続端部材３２を球状体受け穴３３ａに落とし込む
様にして整列させる。

【００４６】下治具板３３は、耐熱性が高い合成樹脂例
えばガラス強化フェノール樹脂等の材料で製作される。

【００４７】次に、接続端部材３２の上方から、球状体
受け穴３３ａと同じ配置で、貫通するバネ挿入穴３４ａ
を有する上治具板３４を、図示のように位置合わせをを
して載置し、バネ３１をバネ挿入穴３４ａに挿入する。

【００４８】上治具板３４は下治具板３３と同様な材料
で、上治具板３４の板厚はバネ３１が上治具板３４の上
面に突出する厚さに製作する。

【００４９】次に、上治具板３４の上方から、突出した
バネ３１を撓ませながら、加熱治具３６を載置する。加
熱治具３６は、熱伝導率の高い金属で作られていて、あ
らかじめ所定の温度に加熱してあるか、または、図示の
状態にした後加熱し、バネ３１を経由して、バネ３１と
接続端部材３２の接触部分を加熱するために使用され、
接続端部材３２の表面膜３２ｂが溶融し、バネ３１と接
続端部材３２が接続固定され、加熱治具３６、上治具板
３４、下治具板３３を取り除けば、複数の複合接続部材
３０を同時に多数製作することが出来る。

【００５０】図９は上で説明した複合接続部材３０を使
用した実装方法を説明するための模式図で、（ａ）は前
工程、（ｂ）は後工程を示し、これまで説明した部位と
共通部分には同一の符号を付して説明を省略する。

【００５１】図９（ａ）は、ＩＣ２に複合接続部材３０
を接続固定して端子付きＩＣ４０を形成する工程を示
し、ＩＣ２の電極２ｂにはあらかじめはんだメッキまた
は錫メッキ等の表面処理が施してあり、このＩＣ２の電
極２ｂに対応する位置に貫通穴３５ａを有し、例えばポ
リイミド（ＰＩ）等のシート材で形成されたベース３５
を、ＩＣ２と位置合わせをして接着等の方法でＩＣ２に
取り付ける。

【００５２】次に、複合接続部材３０のバネ３１を、ベ
ース３５の貫通穴３５ａに挿入し、この状態でリフロー
炉で加熱して、ＩＣ２の電極２ｂに施されているメッキ
表面被膜を溶融し、ＩＣ２の電極２ｂと複合接続部材３
０のバネ３１を接続固定することで、端子付ＩＣ４０が
形成される。

【００５３】図９（ｂ）は上で完成した端子付ＩＣ４０
を基板１に実装する工程を示し、基板１のランド１ｂに
はあらかじめクリームはんだ６が公知のスクリーン印刷
やディスペンサーを用いる等の方法で塗布されていて、
端子付ＩＣ４０の接続端子（複合接続部材）３０を基板
１のランド１ｂに位置合わせをして載置し、この状態で
リフロー炉で加熱しクリームはんだ６を溶融し、端子付
ＩＣ４０の接続端子３０と基板１のランド１ｂが接続固
定され実装が完成する。

【００５４】この時、接続端部材３２の表面膜３２ｂ、
ＩＣ２の電極２ｂにはあらかじめ施す表面被膜、基板１
のランド１ｂに塗布されるクリームはんだ６は、この順
で順次溶融温度が低い材料が選定され、加熱し溶融する
リフロー炉の温度設定も、この順で順次低い温度に設定
されるものとする。

【００５５】図１０は本発明のさらに他の実施の形態に
用いる電子部品実装体５０を示す模式図で、これまで説
明した部位と共通部分には同一の符号を付して説明を省
略する。

【００５６】端子板２１は図４及び図５を引用して説明
したと同様、端子パッド２１ｂ、端子孔２１ｃを有し、
端子パッド２１ｂの端子孔２１ｃ内の表面にはここでは
図示しないはんだメッキ７が施されている。

【００５７】そして、端子板２１の端子孔２１ｃに複合
接続部材３０のバネ３１を挿入し、図１０に図示する状
態とは倒立した状態でリフロー炉で加熱し、図示しない
はんだメッキ７を溶融することで端子板２１の端子パッ
ド２１ｂと複合接続部材３０のバネ３１が接続固定さ
れ、電子部品実装体５０が形成される。

【００５８】図１１は図１０を参照して説明した電子部
品実装体５０を用いて、ＩＣ２をＰＷＢ１に実装する電
子部品実装体を説明するための模式図で、これまで説明
した部位と共通部分には同一の符号を付して説明を省略
する。

【００５９】図１１において、導電接着シート８を挟
み、電子部品実装体５０に対し１Ｃ２を加圧すること
で、ＩＣ２の電極２ｂと電子部品実装体５０の接続パッ
ド２１ｂが接続固定される。

【００６０】次に、ＰＷＢ１のランド１ｂの上にクリー
ムはんだ６を塗布し、その上方から１Ｃ２が取り付けら
れた電子部品実装体５０を、ＰＷＢ１のランド１ｂの位
置と電子部品実装体５０の複合接続部材３０を位置合わ
せして載置し、この状態でリフロー炉で加熱しクリーム
はんだ６を溶融することで、ＰＷＢ１のランド１ｂと電
子部品実装体５０の複合接続部材３０が接続固定され電
子部品実装体が完成する。

【００６１】図１３は接続端部材の他の実施の形態を示
す図である。図１３（ａ）において接続端部材３７は、
例えば円柱状であり、例えば公知の技術で作られた円柱
状の積層コンデンサ、例えば公知の技術で作られた円柱
状の抵抗体、例えば銅等の導電性の高い金属円柱または
樹脂円柱３７ａの表面に、例えば金、錫、はんだ等の比
較的融点の低い金属で形成した表面膜３７ｂとから構成
され、バネ３１（図１０）の外径寸法に対応して、円柱
３７の外径寸法は直径１０マイクロメートル乃至５００
マイクロメートル、高さ１０マイクロメートル乃至５０
０マイクロメートルとする。図１３（ｂ）において接続
端部材３８は、例えば多角形であり、例えば公知の技術
で作られた多角形の積層コンデンサ、例えば公知の技術
で作られた円柱状の抵抗体、例えば銅等の導電性の高い
金属多角形または樹脂多角形３８ａの表面に、例えば
金、錫、はんだ等の比較的融点の低い金属で形成した表
面膜３８ｂとから構成され、バネ３１の外径寸法に対応
して、多角形３８の外径寸法は例えば一辺が１０マイク
ロメートル乃至５００マイクロメートルとする。接続端
部材３７，３８は図１０に示した３２と同様の方法で接
続部材に接続され複合接続部材となる。

【００６２】上記のような電子部品実装体によれば、Ｐ
ＷＢのランドとＩＣの電極の間は、直接的に剛体接続さ
れず、少なくともその一部にバネ状に形成された接続部
材を含む接続部材を介在して接続固定され、構成部品の
温度変化による寸法変化に対し、接続部材が変形するこ
とで、接合部分にはきわめて弱い応力が発生するだけ
で、初期状態でのクラックの発生はもとより、使用状態
でのＩＣの発熱や環境変化によっても信頼性を低下させ
ることが無く、特に超小型の電子部品の実装において威
力を発揮する。

【００６３】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、コイル
バネ状の接続部材により、接続部分の残留応力の影響を
確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施の形態の電子部品実装体を説
明するための模式図である。

【図２】 本発明に用いる接続部材の斜視図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ異なる接続部材を
示す。

【図３】 図１に示す一実施の形態の実装方法の一例を
説明するための模式図で、（ａ）は前工程、（ｂ）は後
工程を示す。

【図４】 本発明の他の実施の形態に用いる電子部品実
装体を示す模式図である。

【図５】 図４の電子部品実装体の製造方法を説明する
ための模式図で、（ａ）は前工程、（ｂ）は後工程を示
す。

【図６】 図４に示す電子部品実装体２０を用いて、Ｉ
ＣをＰＷＢに実装する実装方法を説明するための模式図
である。

【図７】 本発明の他の実施の形態の複合接続部材を示
す模式図である。

【図８】 図７に示す複合接続部材の製造方法の一例を
説明するための模式図である。

【図９】 図７に示す複合接続部材を用いた電子部品実
装体を説明するための模式図で、（ａ）は前工程、
（ｂ）は後工程を示す。

【図１０】 本発明の他の実施の形態に用いる電子部品
実装体を示す模式図である。

【図１１】 図１０に示す電子部品実装体を用いた実装
方法を説明するための模式図である。

【図１２】 従来の実装形態を説明するための模式図で
ある。

【図１３】 本発明における、他の形態の複合接続部材
を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 回路基板（ＰＷＢ）、１ｂ ランド、２ 電子部品
（ＩＣ）、２ａ 本体部分、２ｂ 電極、３ 接続部
材、４ 治具板、４ａ 貫通孔、５，６ クリームはん
だ、７ はんだメッキ、８ 導電接着シート、２０，５
０ 電子部品実装体、２１ 端子板、２１ａ ベース、
２１ｂ 端子パッド、２１ｃ 端子孔、２１ｅ 銅箔、
３０ 複合接続部材、３１ バネ、３２，３７，３８
接続端部材、３２ａ 樹脂球状体、３２ｂ 表面膜、３
３ 下治具板、３３ａ 球状体受け穴、３４ 上治具
板、３４ａ バネ挿入穴、３５ ベース、３６ 加熱治
具、４０ 端子付きＩＣ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畑田 賢造 大阪府交野市南星台４−８−３ Ｆターム(参考） 5E024 CA12 CB10 5E336 AA04 BB11 DD17 EE01 GG14

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の電子部品上に形成された導電性ラ
   ンドと、第２の電子部品上に形成された導電性ランドと
   の間に固着される電子部品実装体であって、線径５マイ
   クロメートル乃至４０マイクロメートルの導電性の線材
   を外径１０マイクロメートル乃至２５０マイクロメート
   ルのコイルバネ状に成形した接続部材を少なくとも備え
   ることを特徴とする電子部品実装体。
2. 【請求項２】 前記第１の電子部品と第２の電子部品間
   に弾性を有する樹脂を介在させたことを特徴とする請求
   項１記載の電子部品実装体。
3. 【請求項３】 前記第１の電子部品上に形成された導電
   性ランドの位置と一致する貫通する穴を有する電気的絶
   縁材料からなる前記第１の電子部品に固着されるシート
   状部材を有し、該貫通する穴に、前記接続部材が挿入さ
   れることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装体。
4. 【請求項４】 第１の電子部品上に形成された導電性ラ
   ンドと、第２の電子部品上に形成された導電性ランドと
   の間に固着される電子部品実装体であって、 貫通する穴を有する電気的絶縁材料からなるシート状部
   材と、該シート状部材の一方の面に、少なくとも一部が
   前記貫通する穴の位置と一致するように該シート状部材
   の導電性のランドが形成され、該シート状部材の他方の
   面から、線径５マイクロメートル乃至４０マイクロメー
   トルの導電性の線材を、外径１０マイクロメートル乃至
   ２５０マイクロメートルのコイルバネ状に成形した接続
   部材が該貫通する穴に挿入され前記シート状部材の導電
   性のランドに固着されていることを特徴とする電子部品
   実装体。
5. 【請求項５】 前記接続部材の少なくとも一方端に外径
   １０マイクロメートル乃至５００マイクロメートルの導
   電性を有する接続端部材を備えることを特徴とする請求
   項１、２、３、又は４のいずれかに記載の電子部品実装
   体。
6. 【請求項６】 前記接続端部材の形状が球状、円柱形
   状、多角形状のいずれかであることを特徴とする請求項
   ５に記載の電子部品実装体。