JP2003004658A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JP2003004658A JP2003004658A JP2001186317A JP2001186317A JP2003004658A JP 2003004658 A JP2003004658 A JP 2003004658A JP 2001186317 A JP2001186317 A JP 2001186317A JP 2001186317 A JP2001186317 A JP 2001186317A JP 2003004658 A JP2003004658 A JP 2003004658A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止樹脂の材料にかかわらず外観検査によっ
てＴＣＰ製品の欠陥を検出する。 【解決手段】 外観検査装置の検査部９において、ＴＣ
Ｐ製品２に光を当てて得られた反射光を画像化し、処理
された値と基準値とを比較することによって、封止樹脂
のボイド、リード露出およびチップ露出を検出する。
てＴＣＰ製品の欠陥を検出する。 【解決手段】 外観検査装置の検査部９において、ＴＣ
Ｐ製品２に光を当てて得られた反射光を画像化し、処理
された値と基準値とを比較することによって、封止樹脂
のボイド、リード露出およびチップ露出を検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
技術に関し、特に、テープ・キャリア・パッケージ（ta
pe carrier package：ＴＣＰ）の半導体装置に適用して
有効な技術に関する。
技術に関し、特に、テープ・キャリア・パッケージ（ta
pe carrier package：ＴＣＰ）の半導体装置に適用して
有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを包むパッケージにはさま
ざまなタイプのものがあり、実装方法の違いによって、
たとえばリード挿入型、表面実装型、ソケット型などに
大きく分類することができる。
ざまなタイプのものがあり、実装方法の違いによって、
たとえばリード挿入型、表面実装型、ソケット型などに
大きく分類することができる。
【０００３】これらパッケージのなかでも、表面実装型
の一つであるＴＣＰは、多層の高分子材料で構成された
テープの中央に半導体チップが置かれており、テープ上
のインナーリードと半導体チップ上のボンディングパッ
ドとを接続するリードを含めた半導体チップ上を樹脂で
封止した構造であって、厚さが１ｍｍ程度の薄型のパッ
ケージを実現できるという利点を有している。
の一つであるＴＣＰは、多層の高分子材料で構成された
テープの中央に半導体チップが置かれており、テープ上
のインナーリードと半導体チップ上のボンディングパッ
ドとを接続するリードを含めた半導体チップ上を樹脂で
封止した構造であって、厚さが１ｍｍ程度の薄型のパッ
ケージを実現できるという利点を有している。
【０００４】なお、たとえば日刊工業新聞社発行「ＣＳ
Ｐ／ＢＧＡ技術」１９９８年５月２８日発行、春日壽夫
著、Ｐ１１には、ＴＣＰを含めたゲートアレイパッケー
ジにおける実装技術の推移が記載されている。
Ｐ／ＢＧＡ技術」１９９８年５月２８日発行、春日壽夫
著、Ｐ１１には、ＴＣＰを含めたゲートアレイパッケー
ジにおける実装技術の推移が記載されている。
【０００５】ところで、パッケージの構造を検査する外
観検査は、光学式検査とＸ線検査に大別されるが、ＴＣ
Ｐ製品の外観検査には、光学式検査のうち人間による目
視検査が用いられている。この目視検査では、高倍率に
よってチップの有無、汚れ、封止樹脂のボイド等に起因
したスリット抜けなどの封止面欠陥検査が行われ、低倍
率によってリードのクラック、汚れなどのテープ面欠陥
検査が行われている。
観検査は、光学式検査とＸ線検査に大別されるが、ＴＣ
Ｐ製品の外観検査には、光学式検査のうち人間による目
視検査が用いられている。この目視検査では、高倍率に
よってチップの有無、汚れ、封止樹脂のボイド等に起因
したスリット抜けなどの封止面欠陥検査が行われ、低倍
率によってリードのクラック、汚れなどのテープ面欠陥
検査が行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記Ｔ
ＣＰ製品の外観検査では、ＴＣＰ製品に照明を当てて欠
陥を浮き上がらせることによって欠陥を検出しているた
め、黒艶消しタイプの樹脂で封止したＴＣＰ製品では欠
陥を検出することができるが、光沢タイプの樹脂で封止
したＴＣＰ製品では欠陥を検出することができず、封止
樹脂の種類が制約されるという課題が残されている。
ＣＰ製品の外観検査では、ＴＣＰ製品に照明を当てて欠
陥を浮き上がらせることによって欠陥を検出しているた
め、黒艶消しタイプの樹脂で封止したＴＣＰ製品では欠
陥を検出することができるが、光沢タイプの樹脂で封止
したＴＣＰ製品では欠陥を検出することができず、封止
樹脂の種類が制約されるという課題が残されている。
【０００７】本発明の目的は、封止樹脂の材料にかかわ
らず外観検査によってＴＣＰ製品の欠陥を検出すること
のできる技術を提供することにある。
らず外観検査によってＴＣＰ製品の欠陥を検出すること
のできる技術を提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【００１０】本発明は、ＴＣＰ製品の外観検査におい
て、ＴＣＰ製品の状態を光学的に読み取り画像処理によ
って得られた値と基準値とを比較することにより、封止
樹脂のボイド、リード露出およびチップ露出を検出する
ものである。
て、ＴＣＰ製品の状態を光学的に読み取り画像処理によ
って得られた値と基準値とを比較することにより、封止
樹脂のボイド、リード露出およびチップ露出を検出する
ものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一の機能を有する部材には同
一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一の機能を有する部材には同
一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１２】図１は、本発明の一実施の形態であるＴＣ
Ｐ製品の外観検査装置を示す模式図である。１は製品リ
ール、２はＴＣＰ製品、３は製品巻き取りリール、４は
スペーサ巻き取り用リール、５はスペーサ用リール、６
は送り用スプロケット、７はバックテンション用スプロ
ケット、８はマーク、９は検査部、１０はモニター、１
１は打ち抜き部である。
Ｐ製品の外観検査装置を示す模式図である。１は製品リ
ール、２はＴＣＰ製品、３は製品巻き取りリール、４は
スペーサ巻き取り用リール、５はスペーサ用リール、６
は送り用スプロケット、７はバックテンション用スプロ
ケット、８はマーク、９は検査部、１０はモニター、１
１は打ち抜き部である。
【００１３】製品リール１には、３５〜７０ｍｍ程度の
幅を有する多層の高分子材料で構成されたテープが巻か
れており、このテープには、半導体チップを搭載した複
数のＴＣＰ製品２が形成されている。テープ上のインナ
ーリードと半導体チップ上のボンディングパッドとはリ
ードによって接続されており、このリードを含めた半導
体チップ上は樹脂で封止されている。
幅を有する多層の高分子材料で構成されたテープが巻か
れており、このテープには、半導体チップを搭載した複
数のＴＣＰ製品２が形成されている。テープ上のインナ
ーリードと半導体チップ上のボンディングパッドとはリ
ードによって接続されており、このリードを含めた半導
体チップ上は樹脂で封止されている。
【００１４】製品リール１からＴＣＰ製品２は供給さ
れ、ＴＣＰ製品２は外観検査装置を通り、製品巻き取り
リール３で巻き取られる。スペーサテープは、スペーサ
巻き取り用リール４で巻き取られ、製品保護スペーサ
は、スペーサ用リール５から供給される。
れ、ＴＣＰ製品２は外観検査装置を通り、製品巻き取り
リール３で巻き取られる。スペーサテープは、スペーサ
巻き取り用リール４で巻き取られ、製品保護スペーサ
は、スペーサ用リール５から供給される。
【００１５】ＴＣＰ製品２は、送り用スプロケット６で
搬送され、この際、バックテンション用スプロケット７
でＴＣＰ製品２のよじれ等をなくすことができる。さら
にマーク８によってＴＣＰ製品２にマークが捺印され
る。
搬送され、この際、バックテンション用スプロケット７
でＴＣＰ製品２のよじれ等をなくすことができる。さら
にマーク８によってＴＣＰ製品２にマークが捺印され
る。
【００１６】検査部９に搬送されたＴＣＰ製品２は、こ
こで外観検査され、表面封止面の検査、裏面封止面の検
査、表面テープ面の検査および裏面テープ面の検査が各
々の検査装置９ａ〜９ｄによって行われる。上記検査
は、自動光学式外観検査であり、ＴＣＰ製品２に光を当
てて得られた反射光を画像化し、処理された値と基準値
とを比較することによってＴＣＰ製品２の良・不良が判
定される。これにより、従来の目視による外観検査では
欠陥の検出が難しい光沢レジンにおいても外観検査が可
能となる。なお、欠陥検出方法については、図２〜図４
を用いて後に詳細に説明する。さらに、検査装置９ｅに
よってＴＣＰ製品２に捺印されたマークが検査される。
こで外観検査され、表面封止面の検査、裏面封止面の検
査、表面テープ面の検査および裏面テープ面の検査が各
々の検査装置９ａ〜９ｄによって行われる。上記検査
は、自動光学式外観検査であり、ＴＣＰ製品２に光を当
てて得られた反射光を画像化し、処理された値と基準値
とを比較することによってＴＣＰ製品２の良・不良が判
定される。これにより、従来の目視による外観検査では
欠陥の検出が難しい光沢レジンにおいても外観検査が可
能となる。なお、欠陥検出方法については、図２〜図４
を用いて後に詳細に説明する。さらに、検査装置９ｅに
よってＴＣＰ製品２に捺印されたマークが検査される。
【００１７】検査部９で得られた検査結果はモニター１
０で確認することができ、検査部９で不良と判定された
ＴＣＰ製品２は、打ち抜き部１１で打ち抜かれる。
０で確認することができ、検査部９で不良と判定された
ＴＣＰ製品２は、打ち抜き部１１で打ち抜かれる。
【００１８】次に、本発明の一実施の形態であるＴＣＰ
製品の欠陥検出方法を図２〜図４を用いて説明する。
製品の欠陥検出方法を図２〜図４を用いて説明する。
【００１９】ＴＣＰ製品の欠陥検出は、ボイド検出、リ
ード露出検出およびチップ露出検出に分けることができ
る。外観検査装置の検査部９における表面封止面の検査
装置９ａおよび裏面封止面の検査装置９ｂでは、ＴＣＰ
製品のボイド検出、リード露出検出およびチップ露出検
出が高倍率でそれぞれ行われ、表面テープ面の検査装置
９ｃおよび裏面テープ面の検査装置９ｄでは、ＴＣＰ製
品のボイド検出が低倍率でそれぞれ行われる。
ード露出検出およびチップ露出検出に分けることができ
る。外観検査装置の検査部９における表面封止面の検査
装置９ａおよび裏面封止面の検査装置９ｂでは、ＴＣＰ
製品のボイド検出、リード露出検出およびチップ露出検
出が高倍率でそれぞれ行われ、表面テープ面の検査装置
９ｃおよび裏面テープ面の検査装置９ｄでは、ＴＣＰ製
品のボイド検出が低倍率でそれぞれ行われる。
【００２０】ＴＣＰ製品に光を一度照射し、ＴＣＰ製品
の表面および裏面の反射光を四つの検査装置９ａ〜９ｄ
で同時に取り込んだ後、各々の検査装置９ａ〜９ｄにお
いて反射光を画像化し、処理された値と基準値とを比較
して、表面封止面、裏面封止面、表面テープ面および裏
面テープ面のそれぞれの検査が行われる。これにより、
１回のＴＣＰ製品の外観検査時間は、３０秒程度とする
ことができる。
の表面および裏面の反射光を四つの検査装置９ａ〜９ｄ
で同時に取り込んだ後、各々の検査装置９ａ〜９ｄにお
いて反射光を画像化し、処理された値と基準値とを比較
して、表面封止面、裏面封止面、表面テープ面および裏
面テープ面のそれぞれの検査が行われる。これにより、
１回のＴＣＰ製品の外観検査時間は、３０秒程度とする
ことができる。
【００２１】図２（ａ）は、ボイド検出におけるＴＣＰ
製品の検査ウィンドウを示し、同図（ｂ）は、画像処理
後のＴＣＰ製品の画像を示す。
製品の検査ウィンドウを示し、同図（ｂ）は、画像処理
後のＴＣＰ製品の画像を示す。
【００２２】ボイド検出方法では、樹脂が塗布された封
止面１２のうち、半導体チップとほぼ同一形状、ほぼ同
一寸法の検査ウィンドウ１３が設けられる。この検査ウ
ィンドウ１３内において、同図（ｂ）に示すように対象
画像１４で、たとえば２５６階調で表示された背景画像
１４ａの濃淡値よりも高い画質または低い画質が検出さ
れた場合に対象画像１４はボイドと判断され、ＴＣＰ製
品は不良と判定される。
止面１２のうち、半導体チップとほぼ同一形状、ほぼ同
一寸法の検査ウィンドウ１３が設けられる。この検査ウ
ィンドウ１３内において、同図（ｂ）に示すように対象
画像１４で、たとえば２５６階調で表示された背景画像
１４ａの濃淡値よりも高い画質または低い画質が検出さ
れた場合に対象画像１４はボイドと判断され、ＴＣＰ製
品は不良と判定される。
【００２３】図３は、リード露出検出におけるＴＣＰ製
品の検査ウィンドウを示す。
品の検査ウィンドウを示す。
【００２４】リード露出検出方法では、封止面１２のう
ちテープ上のインナーリードと半導体チップ上のボンデ
ィングパッドとを接続するリード上に四つの検査ウィン
ドウ１５ａ〜１５ｄが設けられる。各々の検査ウィンド
ウ１５ａ〜１５ｄ内において不均一な部分の濃淡値を求
め、その最大値が受け入れ基準よりも高くなった場合に
リードが露出していると判断され、ＴＣＰ製品は不良と
判定される。
ちテープ上のインナーリードと半導体チップ上のボンデ
ィングパッドとを接続するリード上に四つの検査ウィン
ドウ１５ａ〜１５ｄが設けられる。各々の検査ウィンド
ウ１５ａ〜１５ｄ内において不均一な部分の濃淡値を求
め、その最大値が受け入れ基準よりも高くなった場合に
リードが露出していると判断され、ＴＣＰ製品は不良と
判定される。
【００２５】図４は、チップ露出検出におけるＴＣＰ製
品の検査ウィンドウを示す。
品の検査ウィンドウを示す。
【００２６】チップ露出検出方法では、封止面１２の四
隅に検査ウィンドウ１６ａ〜１６ｄが設けられる。各々
の検査ウィンドウ１６ａ〜１６ｄ内において平均輝度を
算出し、その値が受け入れ基準よりも高くなった場合に
半導体チップのコーナー部が露出していると判断され、
ＴＣＰ製品は不良と判定される。
隅に検査ウィンドウ１６ａ〜１６ｄが設けられる。各々
の検査ウィンドウ１６ａ〜１６ｄ内において平均輝度を
算出し、その値が受け入れ基準よりも高くなった場合に
半導体チップのコーナー部が露出していると判断され、
ＴＣＰ製品は不良と判定される。
【００２７】このように、本実施の形態によれば、ＴＣ
Ｐ製品に光を当てて得られた反射光を画像化し、処理さ
れた値と基準値とを比較することによってＴＣＰ製品の
欠陥（封止樹脂のボイド、リード露出、チップ露出）が
検出されるので、封止材料の種類に関係なくＴＣＰ製品
の良・不良を判定することができる。
Ｐ製品に光を当てて得られた反射光を画像化し、処理さ
れた値と基準値とを比較することによってＴＣＰ製品の
欠陥（封止樹脂のボイド、リード露出、チップ露出）が
検出されるので、封止材料の種類に関係なくＴＣＰ製品
の良・不良を判定することができる。
【００２８】さらに、本実施の形態によれば、表面封止
面および裏面封止面における欠陥（封止樹脂のボイド、
リード露出、チップ露出）と、表面テープ面および裏面
テープ面における欠陥（封止樹脂のボイド）とをほぼ同
時に自動で検出することができるので、処理速度が従来
の目視による外観検査よりも速くなる。
面および裏面封止面における欠陥（封止樹脂のボイド、
リード露出、チップ露出）と、表面テープ面および裏面
テープ面における欠陥（封止樹脂のボイド）とをほぼ同
時に自動で検出することができるので、処理速度が従来
の目視による外観検査よりも速くなる。
【００２９】さらに、本実施の形態によれば、マーク捺
印、外観検査、打ち抜きまで自動で一貫して行うことが
できるので、外観検査における処理能率が向上する。
印、外観検査、打ち抜きまで自動で一貫して行うことが
できるので、外観検査における処理能率が向上する。
【００３０】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでも
ない。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでも
ない。
【００３１】たとえば、前記実施の形態では、本発明を
ＴＣＰ製品に適用した場合について説明したが、その他
のテープ製品、たとえばチップ・オン・フィルム（chip
onfilm：ＣＯＦ）、チップ・サイズ／スケール・パッ
ケージ（chip size/scale package：ＣＳＰ）などにも
適用することが可能であり、同様の効果が得られる。
ＴＣＰ製品に適用した場合について説明したが、その他
のテープ製品、たとえばチップ・オン・フィルム（chip
onfilm：ＣＯＦ）、チップ・サイズ／スケール・パッ
ケージ（chip size/scale package：ＣＳＰ）などにも
適用することが可能であり、同様の効果が得られる。
【００３２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
【００３３】ＴＣＰ製品に光を当てて得られた反射光を
画像化し、処理された値と基準値とを比較することによ
ってＴＣＰ製品の欠陥を検出するので、封止材料の種類
に関係なくＴＣＰ製品の良・不良を判定することができ
る。
画像化し、処理された値と基準値とを比較することによ
ってＴＣＰ製品の欠陥を検出するので、封止材料の種類
に関係なくＴＣＰ製品の良・不良を判定することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態であるＴＣＰ製品の外観
検査装置を示す模式図である。
検査装置を示す模式図である。
【図２】（ａ）は、本発明の一実施の形態であるＴＣＰ
製品の検査ウィンドウを示す図であり、（ｂ）は、画像
処理後のＴＣＰ製品の画像である。
製品の検査ウィンドウを示す図であり、（ｂ）は、画像
処理後のＴＣＰ製品の画像である。
【図３】本発明の一実施の形態であるＴＣＰ製品の検査
ウィンドウを示す図である。
ウィンドウを示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態であるＴＣＰ製品の検査
ウィンドウを示す図である。
ウィンドウを示す図である。
【符号の説明】
１ 製品リール
２ ＴＣＰ製品
３ 製品巻き取りリール
４ スペーサ巻き取り用リール
５ スペーサ用リール
６ 送り用スプロケット
７ バックテンション用スプロケット
８ マーク
９ 検査部
９ａ 検査装置
９ｂ 検査装置
９ｃ 検査装置
９ｄ 検査装置
９ｅ 検査装置
１０ モニター
１１ 打ち抜き部
１２ 封止面
１３ 検査ウィンドウ
１４ 対象画像
１４ａ 背景画像
１５ａ 検査ウィンドウ
１５ｂ 検査ウィンドウ
１５ｃ 検査ウィンドウ
１５ｄ 検査ウィンドウ
１６ａ 検査ウィンドウ
１６ｂ 検査ウィンドウ
１６ｃ 検査ウィンドウ
１６ｄ 検査ウィンドウ
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2F065 AA49 CC17 CC25 CC27 DD06
FF04 GG00 HH00 JJ05 QQ03
QQ08 QQ24 QQ25 QQ31 QQ36
RR08 SS02 TT03
2G051 AA61 AB07 AB08 CA04 CA07
CB01 DA06 DA13 EA11 EA12
EB01 ED01
5F044 MM48 RR16
Claims (5)
- 【請求項１】 テープ上に搭載された半導体チップを樹
脂で封止したパッケージの外観検査において、前記パッ
ケージの状態を光学的に読み取り画像処理によって得ら
れた値と基準値とを比較することにより、前記パッケー
ジの欠陥を検出することを特徴とする半導体装置の製造
方法。 - 【請求項２】 テープ上に搭載された半導体チップを樹
脂で封止したパッケージの外観検査において、前記パッ
ケージの状態を光学的に読み取り画像処理によって得ら
れた値と基準値とを比較することにより、前記パッケー
ジの欠陥を検出する半導体装置の製造方法において、 前記樹脂のボイド、リード露出およびチップ露出を検出
することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 テープ上に搭載された半導体チップを樹
脂で封止したパッケージの外観検査において、前記パッ
ケージの状態を光学的に読み取り画像処理によって得ら
れた値と基準値とを比較することにより、前記パッケー
ジの欠陥を検出する半導体装置の製造方法において、 前記パッケージの表面封止面、裏面封止面、表面テープ
面および裏面テープ面を外観検査装置の各々のステーシ
ョンで検査することを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項４】 テープ上に搭載された半導体チップを樹
脂で封止したパッケージの外観検査において、前記パッ
ケージの状態を光学的に読み取り画像処理によって得ら
れた値と基準値とを比較することにより、前記パッケー
ジの欠陥を検出する半導体装置の製造方法であって、 前記パッケージは、テープ・キャリア・パッケージ製
品、チップ・オン・フィルム製品、チップ・サイズ／ス
ケール・パッケージ製品であることを特徴とする半導体
装置の製造方法。 - 【請求項５】 テープ上に搭載された半導体チップを樹
脂で封止したパッケージの外観検査において、前記パッ
ケージの状態を光学的に読み取り画像処理によって得ら
れた値と基準値とを比較することにより、前記パッケー
ジの欠陥を検出する半導体装置の製造方法であって、 マーク捺印および前記外観検査を自動で一貫して行うこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001186317A JP2003004658A (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001186317A JP2003004658A (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003004658A true JP2003004658A (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=19025776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001186317A Pending JP2003004658A (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003004658A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714968B1 (ko) * | 2005-11-21 | 2007-05-04 | 합명회사 서우테크 | 티씨피/씨오에프 외관검사기 |
| JP2011220806A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Japan Electronic Materials Corp | 微細部品外観自動検査装置 |
| JPWO2018212087A1 (ja) * | 2017-05-15 | 2019-11-07 | 三菱電機株式会社 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
| KR20220167911A (ko) * | 2021-06-15 | 2022-12-22 | 주식회사 티에스아이코리아 | 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치 |
-
2001
- 2001-06-20 JP JP2001186317A patent/JP2003004658A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714968B1 (ko) * | 2005-11-21 | 2007-05-04 | 합명회사 서우테크 | 티씨피/씨오에프 외관검사기 |
| JP2011220806A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Japan Electronic Materials Corp | 微細部品外観自動検査装置 |
| JPWO2018212087A1 (ja) * | 2017-05-15 | 2019-11-07 | 三菱電機株式会社 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
| KR20220167911A (ko) * | 2021-06-15 | 2022-12-22 | 주식회사 티에스아이코리아 | 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치 |
| KR102670700B1 (ko) * | 2021-06-15 | 2024-05-30 | 주식회사 티에스아이코리아 | 배율 가변 기능을 갖는 칩 온 필름 검사장치 |
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