JP2002039967A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 - Google Patents
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置Info
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Abstract
線パターンの不良を、ソルダーレジスト層を設けた後に
高精度に検査することができる検査方法及び検査装置を
提供する。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の配線パターンの画像データを取り込んでその不良を検
査する検査方法において、前記電子部品実装用フィルム
キャリアテープTにX線源33からX線を照射し、X線
カメラ34により透過X線を受像することにより得られ
るX線画像データを用いて検査する。
Description
ィルムキャリアテープ(TAB(Tape AutomatedBondin
g)テープ、T−BGA(Tape Ball Grid Array)テープ、
テープCSP(Chip Size Package)、ASIC(Applic
ation Specific Integrated Circuit)テープなど)(以
下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と
いう)の配線パターンの不良を検知するための電子部品
実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置
に関する。
C(集積回路)、LSI(大規模集積回路)等の電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではTAB
テープ、T−BGAテープおよびASICテープ等を用
いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコン
ピュータなどのように、高精細化、薄型化、液晶画面の
額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子(LC
D)を使用する電子産業においてその重要性が高まって
いる。
のように製造される。
なる絶縁フィルムをプレス機で長手方向に連続して複数
の移送用スプロケット孔を打ち抜きし、この絶縁フィル
ムに接着剤を介して銅箔を熱圧着により粘着する。次
に、この銅箔の上面にフォトレジストを全面に塗布し、
このフォトレジストを所望のパターン形状を有するフォ
トマスクを介して紫外線により露光し、露光されたフォ
トレジスト部分を現像液により溶解除去する。次いで、
フォトレジストで覆われていない銅箔部分を、エッチン
グ液である酸で化学的に溶解(エッチング処理)して除
去し、さらに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除
去する。これにより、絶縁フィルム上に残った銅箔によ
る所望のパターンが形成される。
グレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに
絶縁のために、配線パターンをソルダーレジスト層によ
り覆うようにする。具体的には、配線パターンのうち、
ICなどのデバイス(電子部品)に接続されるリード部
分等を除いた領域に、絶縁樹脂であるソルダーレジスト
を、スクリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パタ
ーンの形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥
・硬化させてソルダーレジスト層を形成する。
を除去するために、酸洗い工程を実施することもある。
この工程は、特に、いわゆる二色ソルダーレジスト品と
呼ばれる製品、すなわち、エポキシ系ソルダーレジスト
を塗布した後、ポリイミド系ソルダーレジストを塗布す
る製品について実施されるが、通常、ポリイミド系ソル
ダーレジスト塗布前に実施される。
出したリード部分に、例えば、スズメッキ、金メッキ、
スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより、TA
Bテープとされる。なお、このメッキは、露出したリー
ド部分の酸化、変色を防止すると共に、リード部分に接
続されるデバイスのバンプなど接続部分との接着強度を
確保するために施される。
て、TABテープ製造の各工程、及び最終工程で品質を
検査することが実施されているが、従来の人による目視
検査(透過光検査)に比較して、より効率的にしかも正
確な検査が行える方法として、最近では、後述するよう
に、パターンを比較して自動的にTABテープの配線パ
ターンの不良を検知する検査装置が開発されている。
00は、リール121に巻装されたTABテープ110
を送り出すための送り出し部120と、TABテープ1
10の不良個所を検知するための不良検知部130と、
不良が検知されたTABテープ110の表面にパンチン
グ又はインクによるマーキングを施すマーキング部14
0と、TABテープ110を巻き取る巻き取り部150
とを具備する。
0に照明光を照射する光源131と、電子部品実装部の
配線パターンを撮像するCCDカメラ132とが設けら
れている。ここで、CCDカメラ132は、例えば、ラ
インセンサで、走査することによって配線パターンを撮
像するものである。
取り込まれたTABテープの配線パターンのマスターパ
ターンと比較することにより、配線パターンの不良を自
動的に検査する。ここで、配線パターンの比較は、例え
ば、撮像情報をA/D変換器でデジタル情報化するとと
もに、濃淡画像処理し、二値化に変換してエッジデータ
を得ることによって行われる。また、このように処理さ
れたデータを自動的に比較することもできるが、例え
ば、配線パターンとマスターパターンとを、CRT13
5上に表示して両者を重ね合わせることによって、検査
者が目視で良品、不良品を判断することもできる。な
お、このような検査により不良と判断された場合には、
この不良情報に基づいて、マーキング部140におい
て、TABテープ110の表面にパンチング又はインク
によるマーキングを施すように構成されている。
査装置では、ソルダーレジスト層に覆われた配線パター
ンを撮像することができないので、ソルダーレジスト層
を形成する前に検査しなければならないという問題があ
る。
10の裏側に光源131Aを設け、TABテープ110
を透過した透過光をCCDカメラ132で撮像する装置
も知られている。
ソルダーレジスト層の厚さが変化してしまうので、正確
な配線パターンの画像データが得られないという問題が
ある。また、透過光が配線パターンを回り込んでしま
い、実際より先幅が狭く撮像されてしまうという問題が
ある。
した場合、ソルダーレジスト層に含まれる気泡や有機物
の異物等と、配線パターンとの区別がつきにくいので、
配線パターンのショート、突起や欠け等の虚報判定を起
こすという問題がある。
品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良
を、ソルダーレジスト層を設けた後で高精度で検査する
ことができる検査方法及び検査装置を提供することを課
題とする。
明の第1の態様は、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの配線パターンの画像データを取り込んでその不良
を検査する検査方法において、前記電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープにX線を照射し、透過X線を受像す
ることにより得られるX線画像データを用いて検査する
ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの検査方法にある。
などの被覆層の下に隠れた配線パターンの画像データを
正確に、且つ気泡や有機異物を排除した状態で把握する
ことができ、その不良を正確に検査することができる。
て、前記X線画像データを、マスターパターンと比較す
ることによりその不良を検査することを特徴とする電子
部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にある。
た配線パターンを含んだ画像データとマスターパターン
とを比較することにより、不良を検査することができ
る。
において、前記X線画像データとマスターパターンとの
比較を画像処理により行うと共に、目視により行うこと
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査方法にある。
動的に配線の断線、ショートなどパターン不良を検査す
ることができ、また、目視により、それを確認すること
ができる。
の態様において、前記電子部品実装用フィルムキャリア
テープがソルダーレジスト層を有するものであり、前記
X線画像データが前記ソルダーレジスト層に覆われた配
線パターンの画像を含むものであることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にあ
る。
層を施した状態でその下に隠れた配線パターンの画像デ
ータを正確に、且つソルダーレジスト層の中の気泡や有
機異物の影響を排除した状態で把握することができる。
の態様において、前記X線が軟X線であり、前記X線画
像データが軟X線画像データであることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にあ
る。
なる配線パターンでも画像データとして正確に把握する
ことができる。
の態様において、可視光を受像することにより得られる
可視光画像データを用いての検査を併用することを特徴
とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方
法にある。
共に可視光画像データを取得することにより、不良をよ
り正確に検査でき、例えば、ソルダーレジスト層のピン
ホールや縁部のにじみを検出することができる。
ィルムキャリアテープの配線パターンの画像データを取
り込んでその不良を検査する検査装置において、前記電
子部品実装用フィルムキャリアテープにX線を照射する
X線源と、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープ
を透過した透過X線を受像することによりX線画像デー
タを取得するX線撮像手段と、前記X線データを用いて
前記配線パターンの不良を検査する検査手段とを具備す
ることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの検査装置にある。
などの被覆層の下に隠れた配線パターンの画像データを
正確に、且つ気泡や有機異物を排除した状態で把握する
ことができ、その不良を正確に検査することができる。
て、前記検査手段は、前記X線画像データとマスターパ
ターンとの比較を画像処理により行うように構成されて
いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリア
テープの検査装置にある。
配線パターンを含んだ画像データとマスターパターンと
を比較することにより、不良を検査することができる。
て、前記検査手段は、前記X線画像データとマスターパ
ターンとの比較を目視でも行えるように構成されている
ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの検査装置にある。
動的に配線の断線、ショートなどパターン不良を検査す
ることができ、また、目視により、それを確認すること
ができる。
かの態様において、前記電子部品実装用フィルムキャリ
アテープがソルダーレジスト層を有するものであり、前
記X線画像データが前記ソルダーレジスト層に覆われた
配線パターンの画像を含むものであることを特徴とする
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置にあ
る。
ト層を施した状態でその下に隠れた配線パターンの画像
データを正確に、且つソルダーレジスト層の中の気泡や
有機異物の影響を排除した状態で把握することができ
る。
れかの態様において、前記X線源が、照射するX線の透
過力を調整できるものであることを特徴とする電子部品
実装用フィルムキャリアテープの検査装置にある。
調整することにより、目的とする配線パターンを正確に
取得することができる。
れかの態様において、前記X線源が、軟X線を照射でき
るものであることを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープの検査装置にある。
らなる配線パターンでも画像データとして正確に把握す
ることができる。
れかの態様において、さらに、可視光を受像することに
より得られる可視光画像データを取得する撮像手段を具
備し、前記可視光画像データを用いての検査を併用でき
るように構成したことを特徴とする電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの検査装置にある。
と共に可視光画像データを取得することにより、不良を
より正確に検査でき、例えば、ソルダーレジスト層のピ
ンホールや縁部のにじみを検出することができる。
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置及び
それを用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査方法について説明するが、本発明はこれに限定され
るものでないことは言うまでもない。
フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す。
ムキャリアテープの検査装置10は、例えば、TAB、
CSP、BGAのようなタイプの電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ(以下、単にTABテープという)T
を送り出すための送り出し部20と、不良パターン検知
部30と、マーキング部40と、巻き取り部50とを具
備する。
を介してTABテープTが巻装されたリール21が、図
示しない駆動モータにより駆動される送り出し駆動軸に
装着されており、TABテープTは、案内ローラ22を
介して不良パターン検知部30に導入される。
プTは、バックテンションギア31及びドライブギア3
2により、略水平に案内されるようになっており、ドラ
イブギア32の一時停止及びバックテンションギア31
の逆転により、所定の位置に位置決めできるようになっ
ている。
Tの下方には、X線源33が配置され、それに対応して
TABテープTの上方には透過X線を受像できるX線カ
メラ34が設けられている。
長域のX線を照射できるもので、波長域を調節すること
により、照射されるX線の透過力を調整できるようにな
っている。すなわち、例えば、TABテープTのソルダ
ーレジスト層の材質や厚さが異なる場合でも、目的の配
線パターンのX線画像を高精度に得ることができるよう
になっている。
は、二次元の画像を撮像できるエリアセンサであり、所
定の領域のX線画像データを撮像し、取得したX線画像
データを制御部60に送るようになっている。
ング部40に送られたTABテープTは、案内ローラ4
1及び42により案内される。マーキング部40にはマ
ーキング装置43が設けられており、不良パターン検知
部30で検知された不良箇所検知情報に基づいて、不良
箇所に、インク、パンチなどによる使用不可を表すマー
キングを施すようになっている。
Tが送られる巻き取り部50には、図示しないスペーサ
を介してTABテープTを巻き取るリール51が、図示
しない駆動モータにより駆動される巻き取り駆動軸に装
着されており、TABテープTは、案内ローラ52を介
してリール51に巻き取られるようになっている。
のX線カメラ34からのX線画像データが入力される制
御部60の機能ブロックの一例を図2に示す。図2に示
すように、X線カメラ34からのX線画像データは、A
/D変換部61でデジタルデータに変換されて画像メモ
リ62に格納される。この画像メモリ62には、良品で
あるTABテープから、予めマスターパターンの画像デ
ータを格納しておく。画像処理部63ではマスターパタ
ーンとX線画像データとを、例えば、二値化処理してエ
ッジデータに変換し、比較検査部64では、両方のエッ
ジデータを比較することにより、所定の基準で良品か不
良品か判定する。なお、ここでの画像処理及び比較検査
の方法は特に限定されず、例えば、二値化処理ではな
く、グレー処理としてもよい。
ーンの画像、又は両者を重ね合わせた画像が表示装置6
5に表示されるようになっている。また、検査の結果
は、不良検知情報として、マーキング装置43に送信さ
れる。
アテープの検査装置で好適に検査できる電子部品実装用
フィルムキャリアテープであるTABテープの一例の概
略構造を図3に示す。このTABテープTは、絶縁フィ
ルム71と、銅箔72、ソルダーレジスト層73、ニッ
ケルメッキ層74及び金メッキ層75を順次積層するこ
とにより構成されている。
向に亘って等間隔でスプロケット孔81が並設されてい
る。配線パターンとしては、ランド82、パッド83、
及びランド82とパッド83を連結したり、ランド82
と電気メッキ用リード84とを接続するリード85など
を有する。なお、ランド82の下方にはICなどのデバ
イスを接続するための貫通孔86が絶縁フィルム71に
形成されている。
リード85の一部を覆うように設けられており、ソルダ
ーレジスト層73で覆われていない銅箔72の上に、ニ
ッケルメッキ層74及び金メッキ層75が設けられてい
る。
ジスト層73に覆われた領域に配線パターンが形成され
ているので、通常の撮像では正確な配線パターンの画像
データを得ることができない。また、このようなTAB
テープTでは、電気メッキ用リード84により全ての配
線パターンが導通してしまっているので、電気的な検査
は実施できない。さらに、ソルダーレジスト層を設ける
前に検査を行うこともできるが、この場合には製造工程
を一度中断して検査し、さらに製造工程を続ける必要が
あるため、製造の煩雑さ、製造コストの面で問題があ
る。
ィルムキャリアテープの検査装置を用いると、ソルダー
レジスト層73の下の配線パターンの画像を、X線画像
として正確に取得でき、マスターパターンとの比較によ
り不良品を精度良く検出することができる。
像では、光の回り込みにより実際の配線よりも細い画像
が得られたり、ソルダーレジスト層73に、気泡や有機
異物等が存在していると、配線の突起や銅残などと区別
がつかないという問題があったが、X線画像データを用
いることにより、このような問題が全て解消でき、配線
パターンを正確に把握でき、気泡やゴミを突起や銅残と
誤検出することもない。
は特に限定されず、デバイスホールを有し、インナーリ
ード及びアウターリードを有して、電気的に検査できる
タイプのTABテープを検査しても良く、この場合に
も、ソルダーレジスト層に隠れた配線パターンを含め、
正確に検査することができる。
り、TABテープTの表面に付着したゴミの影響を排除
することができるという利点もある。すなわち、従来、
このような問題を解消するために、除電ブロアーやゴミ
取り機等を付加するなどして、コスト面、操作性等で不
都合が生じていたが、このような問題も解消されるとい
う利点がある。
二次元のX線カメラを用いてX線画像データを撮像した
が、ラインセンサを走査することによりX線画像データ
を取得するようにしてもよい。
場合の概略構成を示す。X線ラインセンサ35は、TA
BテープTの長さ方向に所定のタイミングで走査され、
これによりX線画像データを取得するようになってい
る。なお、X線ラインセンサを用いる場合、TABテー
プの幅方向に走査するようにしてもよい。
用フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を図5
に示す。この電子部品実装用フィルムキャリアテープの
検査装置10Aは、不良パターン検知部30Aに、可視
光を照射する光源36と、可視光の反射光による画像デ
ータを撮像するCCDなどのエリアセンサ37とを設け
た以外は、上述した実施形態と同様であるので、他は同
一符号を付して重複する説明は省略する。
光の反射光による画像データを得ることができるので、
この画像を予め入力されたマスター画像と比較する事
で、例えば、ソルダーレジスト層のピンホールや縁部の
にじみ等の不良を自動で検出することができる。
覆われていない部分の配線パターンを検査するようにし
ても良い。この場合、上述したX線画像データでの検査
と併用して、より正確な検査を実現できる。勿論、ソル
ダーレジスト層などの障害物に覆われていない部分の配
線パターンを可視光の画像データにより行い、ソルダー
レジスト層などの障害物に覆われた部分の配線パターン
の検査をX線画像データにより行うというように、検査
範囲を区別してより正確な検査を実現するようにしても
よい。
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン
の不良を、ソルダーレジスト層を設けた後でも、高精度
に検査することができ、また、X線画像データを用いる
ので、ソルダーレジスト層中の気泡や有機異物に邪魔さ
れることなく、正確に検査することができ、特に電気的
な検査ができない電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの配線パターンの不良をソルダーレジスト層を設けた
後で検査するのに好適である。
ルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す図であ
る。
ルムキャリアテープの検査装置の制御部の機能ブロック
の一例を示す図である。
プの検査装置で検査するTABテープの一例を示す平面
図及び断面図である。
ルムキャリアテープの検査装置の変形例を説明する図で
ある。
ィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す図で
ある。
アテープの検査装置の一例の概略構成を示す図である。
アテープの検査装置の他の例の概略構成を示す図であ
る。
置 20 送り出し部 30 不良パターン検知部 33 X線源 34 X線カメラ 40 マーキング部 50 巻き取り部 60 制御部 T TABテープ
Claims (13)
- 【請求項1】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の配線パターンの画像データを取り込んでその不良を検
査する検査方法において、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープにX線を照
射し、透過X線を受像することにより得られるX線画像
データを用いて検査することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの検査方法。 - 【請求項2】 請求項1において、前記X線画像データ
を、マスターパターンと比較することによりその不良を
検査することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの検査方法。 - 【請求項3】 請求項1又は2において、前記X線画像
データとマスターパターンとの比較を画像処理により行
うと共に、目視により行うことを特徴とする電子部品実
装用フィルムキャリアテープの検査方法。 - 【請求項4】 請求項1〜3の何れかにおいて、前記電
子部品実装用フィルムキャリアテープがソルダーレジス
ト層を有するものであり、前記X線画像データが前記ソ
ルダーレジスト層に覆われた配線パターンの画像を含む
ものであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの検査方法。 - 【請求項5】 請求項1〜4の何れかにおいて、前記X
線が軟X線であり、前記X線画像データが軟X線画像デ
ータであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの検査方法。 - 【請求項6】 請求項1〜5の何れかにおいて、可視光
を受像することにより得られる可視光画像データを用い
ての検査を併用することを特徴とする電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの検査方法。 - 【請求項7】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の配線パターンの画像データを取り込んでその不良を検
査する検査装置において、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープにX線を照
射するX線源と、前記電子部品実装用フィルムキャリア
テープを透過した透過X線を受像することによりX線画
像データを取得するX線撮像手段と、前記X線画像デー
タを用いて前記配線パターンの不良を検査する検査手段
とを具備することを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープの検査装置。 - 【請求項8】 請求項7において、前記検査手段は、前
記X線画像データとマスターパターンとの比較を画像処
理により行うように構成されていることを特徴とする電
子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。 - 【請求項9】 請求項8において、前記検査手段は、前
記X線画像データとマスターパターンとの比較を目視で
も行えるように構成されていることを特徴とする電子部
品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。 - 【請求項10】 請求項7〜9の何れかにおいて、前記
電子部品実装用フィルムキャリアテープがソルダーレジ
スト層を有するものであり、前記X線画像データが前記
ソルダーレジスト層に覆われた配線パターンの画像を含
むものであることを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープの検査装置。 - 【請求項11】 請求項7〜10の何れかにおいて、前
記X線源が、照射するX線の透過力を調整できるもので
あることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリア
テープの検査装置。 - 【請求項12】 請求項7〜11の何れかにおいて、前
記X線源が、軟X線を照射できるものであることを特徴
とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装
置。 - 【請求項13】 請求項7〜12の何れかにおいて、さ
らに、可視光を受像することにより得られる可視光画像
データを取得する撮像手段を具備し、前記可視光画像デ
ータを用いての検査を併用できるように構成したことを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検
査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000228469A JP2002039967A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000228469A JP2002039967A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=18721747
Family Applications (1)
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JP2000228469A Pending JP2002039967A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置 |
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