JP2002543537A - 圧延によるコンタクトレスカードを製造するための方法及びこの方法に従って製造されたコンタクトレスカード - Google Patents
圧延によるコンタクトレスカードを製造するための方法及びこの方法に従って製造されたコンタクトレスカードInfo
- Publication number
- JP2002543537A JP2002543537A JP2000615964A JP2000615964A JP2002543537A JP 2002543537 A JP2002543537 A JP 2002543537A JP 2000615964 A JP2000615964 A JP 2000615964A JP 2000615964 A JP2000615964 A JP 2000615964A JP 2002543537 A JP2002543537 A JP 2002543537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- cover sheet
- antenna
- outer cover
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0556—Disposition
- H01L2224/05571—Disposition the external layer being disposed in a recess of the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05573—Single external layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
本発明は、カード形式の携帯オブジェクトを製造する方法に関連し、このオブジェクトは、プラスチックの支持シート(12)、プラスチックの収容シート(18)、第1の外部カバーシート(19)、そして第2の外部カバーシート(20)を含むオブジェクト本体と、二つのアンテナ端子(13)が設けられたアンテナと、収容シート(18)に収容されアンテナと電気的に接続されている集積回路チップ(14)を有する。本発明の方法は、支持シート(12)を薄板状にし、この上に収容シート(18)といっしょにチップ(14)を載せて第1の積層組立体を得て、続くステップで第1の積層組立体を第1の外部カバーシート(19)及び第2の外部カバーシート(20)でカバーする。本発明は、加熱積層(hot lamination)によってコンタクトレスのカードを製造する場合に特に有用である。
Description
【0001】 本発明は、カード形式の携帯オブジェクトと、特に第一に外部カバーシート又
はオーバーレイによってカバーされたプラスチックシートからなるプラスチック
オブジェクト本体、第二にカード本体に埋め込まれた集積回路チップの接続パッ
ドに二つの端子が接続されたアンテナを有するオブジェクトを製造するための方
法とに関する。
はオーバーレイによってカバーされたプラスチックシートからなるプラスチック
オブジェクト本体、第二にカード本体に埋め込まれた集積回路チップの接続パッ
ドに二つの端子が接続されたアンテナを有するオブジェクトを製造するための方
法とに関する。
【0002】 このようなカード形式の携帯オブジェクトは、カード本体のアンテナとこれに
対応したカードリーダとのあいだの誘導結合を利用した電気的なコンタクトによ
って機能させるのに適している。これらは特に、入るのが制限された区域へ入る
際のバッジや可搬権利証として用いられる。
対応したカードリーダとのあいだの誘導結合を利用した電気的なコンタクトによ
って機能させるのに適している。これらは特に、入るのが制限された区域へ入る
際のバッジや可搬権利証として用いられる。
【0003】 これらのオブジェクトを製造するためには、従来は図1及び図2に示すような
方法が実行されていた。
方法が実行されていた。
【0004】 まず、ポリカーボネート・シート(PC)を4色でオフセット印刷する。PC
の第1のシート1の表を印刷し、第2のシート2の裏を印刷する。
の第1のシート1の表を印刷し、第2のシート2の裏を印刷する。
【0005】 さらに、予め突起部4が設けられた所定数のチップ3がPVC支持シート5に
取り付けられる。これにより、前記チップ3のそれぞれの接続パッドが支持シー
ト5の表面にシルクスクリーン印刷されたアンテナ6の端子に電気的に接続され
る。そして、封止用の樹脂7を接続部及びチップ3の能動面に盛る。
取り付けられる。これにより、前記チップ3のそれぞれの接続パッドが支持シー
ト5の表面にシルクスクリーン印刷されたアンテナ6の端子に電気的に接続され
る。そして、封止用の樹脂7を接続部及びチップ3の能動面に盛る。
【0006】 そして、熱で作用する接着剤を各シートにシルクスクリーン印刷した後で、次
のものを下記の順番で重ね合わせる:第1の外部コーティングシート8、PCの
第2のシート2、チップ3及びアンテナ6を有する支持シート5、このチップ3
を収容するシート9、PCの第1のシート1、第2の外部コーティングシート1
0。シート5、9、8、10はPVCシートである。これによりそれぞれの部分
が以下の厚さを有する重ね合わせユニットが得られる: −第1の外部コーティングシート :50μm −第1のPCシート :150μm −収容シート :300μm −支持シート :190μm −チップ :260μm −第2のPCシート :150μm −第2の外部コーティングシート :50μm このユニットは、定められた温度及び圧力のサイクルに従った第1の熱間圧延
、続いて第2の熱間圧延を受ける。特に、140℃の温度で行われる第1の圧延
は、熱作用の接着剤を促進してユニットを構成する各シートを接着させることと
、チップ3が収容シート9の中に確実に内包されるようにすることを意図してお
り、約140℃の温度で同様にして行われる第2の圧延は、ユニットの各シート
間の接着の改善と、ユニットの表面の状態の改善を意図している。
のものを下記の順番で重ね合わせる:第1の外部コーティングシート8、PCの
第2のシート2、チップ3及びアンテナ6を有する支持シート5、このチップ3
を収容するシート9、PCの第1のシート1、第2の外部コーティングシート1
0。シート5、9、8、10はPVCシートである。これによりそれぞれの部分
が以下の厚さを有する重ね合わせユニットが得られる: −第1の外部コーティングシート :50μm −第1のPCシート :150μm −収容シート :300μm −支持シート :190μm −チップ :260μm −第2のPCシート :150μm −第2の外部コーティングシート :50μm このユニットは、定められた温度及び圧力のサイクルに従った第1の熱間圧延
、続いて第2の熱間圧延を受ける。特に、140℃の温度で行われる第1の圧延
は、熱作用の接着剤を促進してユニットを構成する各シートを接着させることと
、チップ3が収容シート9の中に確実に内包されるようにすることを意図してお
り、約140℃の温度で同様にして行われる第2の圧延は、ユニットの各シート
間の接着の改善と、ユニットの表面の状態の改善を意図している。
【0007】 続いて、圧延されたユニットをカットして、最終的にISO規格7816−1
で定義されるカード形式、すなわち厚さ約0.760mm、長さ85mm、幅約
54mmの携帯オブジェクトが得られる。
で定義されるカード形式、すなわち厚さ約0.760mm、長さ85mm、幅約
54mmの携帯オブジェクトが得られる。
【0008】 しかしながら、上で述べた方法には、ある欠点がある。
【0009】 この方法には、主要な熱可塑性材料として、PCとPVCという二つの材料が
必要とされる。ここで、約150℃というPCのガラス遷移温度(vitreous tra
nsition temperature)は、70℃という温度のPVCのガラス遷移温度よりも
高い。したがって、PCは、第1及び第2の圧延中において、その遷移温度には
達しない。このため、種々のシートを接着剤を使って一緒に接着する必要が生じ
る。
必要とされる。ここで、約150℃というPCのガラス遷移温度(vitreous tra
nsition temperature)は、70℃という温度のPVCのガラス遷移温度よりも
高い。したがって、PCは、第1及び第2の圧延中において、その遷移温度には
達しない。このため、種々のシートを接着剤を使って一緒に接着する必要が生じ
る。
【0010】 さらに、このプラスチック材料のカット作業のときに、カードの不完全さに起
因して、PCのオフセット印刷の制御が不完全である。
因して、PCのオフセット印刷の制御が不完全である。
【0011】 もちろん、この方法の前記の欠点を回避するために、PCシートをPVCシー
トに置き換えることも考えられてきた。しかしながら、そうすると得られるカー
ドには、その表面上及びチップ上下の垂直線上に、圧延された種々のシート、特
に他のカード本体に存在する条件とは異なる特定の条件にあるカバーシートのP
VCの重合/解重合に起因する白い線からなる外観的な欠陥が生じる。
トに置き換えることも考えられてきた。しかしながら、そうすると得られるカー
ドには、その表面上及びチップ上下の垂直線上に、圧延された種々のシート、特
に他のカード本体に存在する条件とは異なる特定の条件にあるカバーシートのP
VCの重合/解重合に起因する白い線からなる外観的な欠陥が生じる。
【0012】 また、以上の点を考慮して、本発明が解決しようとする課題は、カード形式の
携帯オブジェクトを生成するための方法を具体化することであり、それは、 ・第1及び第2の外部カバーシートの他にプラスチックの支持シート及びプラス
チックの収容シートを有するオブジェクト本体と、 ・二つのアンテナ端子が設けられたアンテナと、 ・二つの接続パッドが設けられた集積回路チップとを有し、前記チップは収容シ
ートに収容され、前記各接続パッドは一つのアンテナ端子と電気的に接続されて
おり、 前記方法は、 ・チップを支持シートに取り付ける段階を有しており、 この方法は、上記の欠点を緩和し、特に、得られるカードに外観的な欠陥の生
じないで、PCの使用を回避することを可能にする。
携帯オブジェクトを生成するための方法を具体化することであり、それは、 ・第1及び第2の外部カバーシートの他にプラスチックの支持シート及びプラス
チックの収容シートを有するオブジェクト本体と、 ・二つのアンテナ端子が設けられたアンテナと、 ・二つの接続パッドが設けられた集積回路チップとを有し、前記チップは収容シ
ートに収容され、前記各接続パッドは一つのアンテナ端子と電気的に接続されて
おり、 前記方法は、 ・チップを支持シートに取り付ける段階を有しており、 この方法は、上記の欠点を緩和し、特に、得られるカードに外観的な欠陥の生
じないで、PCの使用を回避することを可能にする。
【0013】 この問題に鑑みて、本発明の解決策は、以下の各段階からなることを特徴とす
る上記のタイプの方法を提供することからなる: ・チップが取り付けられた指示シートを収容シートとともに圧延して、チップが
収容シートに収容された第1の圧延済みユニットを得る段階と、続いて、 第1の圧延済みユニットを第1及び第2のカバーシートでカバーする段階。
る上記のタイプの方法を提供することからなる: ・チップが取り付けられた指示シートを収容シートとともに圧延して、チップが
収容シートに収容された第1の圧延済みユニットを得る段階と、続いて、 第1の圧延済みユニットを第1及び第2のカバーシートでカバーする段階。
【0014】 したがって、二つの段階を実行して第1のPVC圧延済みユニットを得ること
によって、それからこの第1のユニットをカバーシートでカバーすることによっ
て、カード形式の携帯オブジェクトのシートの製造のために与えられたプラスチ
ックを単独で使うこと、特に、外観的な欠陥を生じずにPCを使うことを回避す
ることが可能となる。
によって、それからこの第1のユニットをカバーシートでカバーすることによっ
て、カード形式の携帯オブジェクトのシートの製造のために与えられたプラスチ
ックを単独で使うこと、特に、外観的な欠陥を生じずにPCを使うことを回避す
ることが可能となる。
【0015】 本発明の目的は、カード形式の携帯チップオブジェクトを提供することである
。これらのオブジェクトは、特に規格ISO7810、ISO7816、暫定規
格ISO14443及び規格ETSI/GSM11.11及びESTI/GSM
11.14において定義されており、これらの内容はこの参照指定によりこの明
細書中に組み込まれているものとする。
。これらのオブジェクトは、特に規格ISO7810、ISO7816、暫定規
格ISO14443及び規格ETSI/GSM11.11及びESTI/GSM
11.14において定義されており、これらの内容はこの参照指定によりこの明
細書中に組み込まれているものとする。
【0016】 これらのオブジェクトの製造は、大きなシート上で実行するのが有利である。
例えば、これらのシートの幅は約22cm、長さは約23cmである。したがっ
て、カットすることによって非常に多くのカードを迅速に得ることができる。前
記の例では、この数は約10個である。
例えば、これらのシートの幅は約22cm、長さは約23cmである。したがっ
て、カットすることによって非常に多くのカードを迅速に得ることができる。前
記の例では、この数は約10個である。
【0017】 しかしながら、以下の説明では読み易くするために、本発明の説明では、基本
的に単一のカードの製造を考える。
的に単一のカードの製造を考える。
【0018】 本発明によれば、一つのカードを製造するために、アンテナ11が、支持シー
ト12の表面上にシルクスクリーン印刷される。
ト12の表面上にシルクスクリーン印刷される。
【0019】 支持シート12はプラスチック、特に熱可塑性のものであり、ガラス遷移温度
が約70℃で約190μmの厚さを有するPVCとするのが有利である。
が約70℃で約190μmの厚さを有するPVCとするのが有利である。
【0020】 アンテナ11の外観は、銀を含んだエポキシをベースとする導電性のインクの
三つの渦巻きからなる螺旋構造をしており、その末端は互いに接近して位置する
二つの端子13となる。
三つの渦巻きからなる螺旋構造をしており、その末端は互いに接近して位置する
二つの端子13となる。
【0021】 続く段階では、集積回路チップ14をアンテナ11の端子13上に取り付け、
前記チップ14のコンタクトパッド14をアンテナ11の端子13に接続する。
前記チップ14のコンタクトパッド14をアンテナ11の端子13に接続する。
【0022】 このチップ14の形状は近似的に平行六面体かつ長方形であり、厚さは260
μm、辺は2mmである。この能動面には、少なくとも二つのコンタクトパッド
15が設けられている。これらのパッド15には、銀を含んだエポキシベースの
ポリマーなどの熱可塑性又はデュロプラスチック(duroplastic)の導電性ポリ
マーからなる突起16あるいはバンプが設けられている。
μm、辺は2mmである。この能動面には、少なくとも二つのコンタクトパッド
15が設けられている。これらのパッド15には、銀を含んだエポキシベースの
ポリマーなどの熱可塑性又はデュロプラスチック(duroplastic)の導電性ポリ
マーからなる突起16あるいはバンプが設けられている。
【0023】 封止用樹脂17は、液体の状態で、チップ14の能動面側に塗布される。この
封止用樹脂は、チップ14の下の毛管作用によって流れ、接続エレメント、すな
わちコンタクトパッド15、突起部16、アンテナ11の端子13をコーティン
グし、チップ14を支持シート12に対して封止する。
封止用樹脂は、チップ14の下の毛管作用によって流れ、接続エレメント、すな
わちコンタクトパッド15、突起部16、アンテナ11の端子13をコーティン
グし、チップ14を支持シート12に対して封止する。
【0024】 その後図3に示すように、チップ14が取り付けられた支持シート12の上に
収容シート18が重ね合わされる。このシート18はプラスチック、特に熱可塑
性のシートで、そのガラス遷移温度が低いものとするのが有利である。このよう
なものには、そのガラス遷移温度が約70℃であるPVCがある。
収容シート18が重ね合わされる。このシート18はプラスチック、特に熱可塑
性のシートで、そのガラス遷移温度が低いものとするのが有利である。このよう
なものには、そのガラス遷移温度が約70℃であるPVCがある。
【0025】 本発明によれば、重ね合わせて得られるユニットを、140℃の温度で加圧す
る特定のサイクルで圧延する。たとえば、ユニットを140℃の温度で10バー
ルの圧力で10分間とし、その後圧力を7分間で100バールに達するまで増加
させ、この圧力を4分間維持する。その後温度を20℃に下げ、200バールの
圧力を18分間加える。
る特定のサイクルで圧延する。たとえば、ユニットを140℃の温度で10バー
ルの圧力で10分間とし、その後圧力を7分間で100バールに達するまで増加
させ、この圧力を4分間維持する。その後温度を20℃に下げ、200バールの
圧力を18分間加える。
【0026】 図4は、圧延されて得られる第1のユニットを示している。この第1ユニット
において、チップ14は収容シート18に収容されており、この収容シート18
は圧延により溶けて前記チップ14を一体化するような温度と圧力とされたもの
である。この第1の圧延済みユニットはインレット(inlet)と呼ばれる。これ
は、エレメントが完全にユニット内に埋め込まれているので、チップ14やアン
テナ11に損傷を与える危険を冒さずに格納したり、取り扱うことができる。
において、チップ14は収容シート18に収容されており、この収容シート18
は圧延により溶けて前記チップ14を一体化するような温度と圧力とされたもの
である。この第1の圧延済みユニットはインレット(inlet)と呼ばれる。これ
は、エレメントが完全にユニット内に埋め込まれているので、チップ14やアン
テナ11に損傷を与える危険を冒さずに格納したり、取り扱うことができる。
【0027】 本発明の他の段階において、第1のカバーシート19と第2のカバーシート2
0に、第1のシート19の前側、第2のシート20の裏側に、4色で倒立像でオ
フセット印刷する。これらのシート19、20は、プラスチック、特に熱可塑性
のプラスチックであり、望ましくは、厚さ約50μmのPVCとする。
0に、第1のシート19の前側、第2のシート20の裏側に、4色で倒立像でオ
フセット印刷する。これらのシート19、20は、プラスチック、特に熱可塑性
のプラスチックであり、望ましくは、厚さ約50μmのPVCとする。
【0028】 次に、図5に示すように、第1の圧延済みユニットを二つのカバーシート19
、20でカバーする。シート19、20の印刷面がそれぞれシート18、12に
接触するように、第1のシート19で収容シート18を直接カバーし、第2のシ
ート20で支持シート12を直接カバーする。第1のユニットをカバーした本発
明のこの段階で、シート19、20を伴ったこの第1のユニットに対して第2の
圧延を行うことが望ましい。この第2の圧延は、二つのカバーシートが第1の圧
延済みユニットに溶融して結合するような、前述の温度と圧力のサイクルによっ
て行う。実際、このサイクルにおいて達する温度は140℃である。
、20でカバーする。シート19、20の印刷面がそれぞれシート18、12に
接触するように、第1のシート19で収容シート18を直接カバーし、第2のシ
ート20で支持シート12を直接カバーする。第1のユニットをカバーした本発
明のこの段階で、シート19、20を伴ったこの第1のユニットに対して第2の
圧延を行うことが望ましい。この第2の圧延は、二つのカバーシートが第1の圧
延済みユニットに溶融して結合するような、前述の温度と圧力のサイクルによっ
て行う。実際、このサイクルにおいて達する温度は140℃である。
【0029】 このようにして、第2の圧延済みユニットが得られ、カード形式にカットされ
る。
る。
【0030】 得られたカードの厚さは、実際に、主としてシート19、12、18、20の
四つの厚さからなり、チップはシート12の上に載ってシート18に収容されて
いる。これらのすべての厚さは、同じプラスチック材料、すなわちPVCからな
る。
四つの厚さからなり、チップはシート12の上に載ってシート18に収容されて
いる。これらのすべての厚さは、同じプラスチック材料、すなわちPVCからな
る。
【図1】 従来技術に基づくカードの製造方法を示すための分解断面図である。
【図2】 従来技術の方法に従って得られるカードを示す断面図である。
【図3】 本発明のカードを製造するための方法の圧延段階を示す断面図である。
【図4】 本発明の圧延段階で得られる第1のユニットを示した断面図である。
【図5】 本発明のカバーシートととにも第1のユニットを圧延する段階を示した分解断
面図である。
面図である。
【図6】 本発明の方法に基づいて得られるカードを示した断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C005 MA12 MB01 MB07 NA06 NB03 NB34 PA02 PA14 RA04 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 CA23
Claims (6)
- 【請求項1】・プラスチックの支持シート(12)、プラスチックの収容シ
ート(18)、第1の外部カバーシート(19)、そして第2の外部カバーシー
ト(20)を含むオブジェクト本体と、 ・二つのアンテナ端子(13)が設けられたアンテナ(11)と、 ・二つの接続パッド(15)が設けられ、前記収容シート(18)に収容され、
前記二つの接続パッド(15)のそれぞれが一つのアンテナ端子(13)に電気
的に接続されている集積回路チップ(14)と、 を有するカード形式とされた携帯型オブジェクトを製造する方法であって、 ・チップ(14)を支持シート(12)上に取り付ける段階 を有し、さらに、 ・チップ(14)が取り付けられた支持シート(12)を収容シート(18)と
ともに圧延して、チップ(14)が収容シート(18)に収容された第1の圧延
済みユニットを得る段階と、続いて ・第1のユニットを第1の外部カバーシート(19)及び第2の外部カバーシー
ト(20)でカバーする段階と を有することを特徴する方法。 - 【請求項2】 支持シート(12)、収容シート(18)、そして第1のカ
バーシート(19)及び第2の外部カバーシート(20)が熱可塑性プラスチッ
ク、すなわちPVCからなることを特徴する請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 第1のカバーシート(19)は収容シート(18)を直接カ
バーし、第2のカバーシート(20)は支持シート(12)を直接カバーしてい
ることを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 【請求項4】 第1の圧延済みユニットが第1の外部カバーシート(19)
及び第2の外部カバーシート(20)でカバーされた段階で、第1の圧延済みユ
ニットを前記第1のカバーシート(19)及び第2のカバーシート(20)とと
もに圧延することを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 【請求項5】・プラスチックの支持シート(12)、プラスチックの収容シ
ート(18)、第1の外部カバーシート(19)、そして第2の外部カバーシー
ト(20)を含むオブジェクト本体と、 ・二つのアンテナ端子(13)が装備されたアンテナ(11)と、 ・二つの接続パッド(15)が備えられ、前記収容シート(18)に収容され、
前記二つの接続パッド(15)がそれぞれ一つのアンテナ端子(13)に電気的
に接続されている集積回路チップ(14)と、 を有する圧延されたカード形式とされた携帯型オブジェクトであって、さらに
、 ・収容シート(18)を直接カバーする第1のカバーシート(19)及び支持シ
ート(12)を直接カバーする第2のカバーシート(20) を有することを特徴とするオブジェクト。 - 【請求項6】 支持シート(12)、収容シート(18)、第1のカバーシ
ート(19)、そして第2のカバーシート(20)はPVCからなることを特徴
とする請求項5に記載のオブジェクト。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR99/05479 | 1999-04-29 | ||
FR9905479A FR2793054B1 (fr) | 1999-04-29 | 1999-04-29 | Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage et carte sans contact fabriquee selon un tel procede |
PCT/FR2000/001136 WO2000067199A1 (fr) | 1999-04-29 | 2000-04-28 | Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage et carte sans contact fabriquee selon un tel procede |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002543537A true JP2002543537A (ja) | 2002-12-17 |
Family
ID=9545055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000615964A Abandoned JP2002543537A (ja) | 1999-04-29 | 2000-04-28 | 圧延によるコンタクトレスカードを製造するための方法及びこの方法に従って製造されたコンタクトレスカード |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6745945B1 (ja) |
EP (1) | EP1185955B1 (ja) |
JP (1) | JP2002543537A (ja) |
CN (1) | CN1204529C (ja) |
AT (1) | ATE250785T1 (ja) |
BR (1) | BRPI0010010B1 (ja) |
DE (1) | DE60005511T2 (ja) |
ES (1) | ES2208314T3 (ja) |
FR (1) | FR2793054B1 (ja) |
WO (1) | WO2000067199A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005258351A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
JP2005258350A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
WO2005088585A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co., Ltd. | 分割ラベル |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2002233232A1 (en) | 2001-12-10 | 2003-06-23 | Fractus, S.A. | Contactless identification device |
AU2002340506A1 (en) | 2002-11-07 | 2004-06-07 | Fractus, S.A. | Integrated circuit package including miniature antenna |
JP3739752B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2006-01-25 | 株式会社 ハリーズ | ランダム周期変速可能な小片移載装置 |
CN100447969C (zh) * | 2003-12-26 | 2008-12-31 | 神钢电机株式会社 | Ic芯片安装体的制造方法以及制造装置 |
GB0405844D0 (en) * | 2004-03-16 | 2004-04-21 | Advanced Micropackaging Techno | "Microelectronic and optoelectronic device packaging" |
EP1771919A1 (en) | 2004-07-23 | 2007-04-11 | Fractus, S.A. | Antenna in package with reduced electromagnetic interaction with on chip elements |
WO2006059732A1 (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Hallys Corporation | インターポーザ接合装置 |
WO2006059731A1 (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Hallys Corporation | 電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置 |
CN101156508B (zh) | 2005-04-06 | 2010-08-18 | 哈里斯股份有限公司 | 电子部件的制造装置 |
JP5036541B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2012-09-26 | 株式会社 ハリーズ | 電子部品及び、この電子部品の製造方法 |
WO2007147629A1 (en) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Fractus, S.A. | Chip module, sim card, wireless device and wireless communication method |
DE102008035522A1 (de) | 2008-07-30 | 2010-02-04 | Mühlbauer Ag | Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur drahtlosen Kommunikation bzw. eines Prelaminats für eine solche Vorrichtung |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE59502482D1 (de) * | 1994-11-03 | 1998-07-16 | Fela Holding Ag | Basis Folie für Chip Karte |
JP2814477B2 (ja) * | 1995-04-13 | 1998-10-22 | ソニーケミカル株式会社 | 非接触式icカード及びその製造方法 |
FR2756955B1 (fr) * | 1996-12-11 | 1999-01-08 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact |
-
1999
- 1999-04-29 FR FR9905479A patent/FR2793054B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-04-28 CN CNB008066280A patent/CN1204529C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-28 AT AT00922778T patent/ATE250785T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-04-28 BR BRPI0010010A patent/BRPI0010010B1/pt active IP Right Grant
- 2000-04-28 JP JP2000615964A patent/JP2002543537A/ja not_active Abandoned
- 2000-04-28 EP EP00922778A patent/EP1185955B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-28 WO PCT/FR2000/001136 patent/WO2000067199A1/fr active IP Right Grant
- 2000-04-28 ES ES00922778T patent/ES2208314T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-28 DE DE60005511T patent/DE60005511T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-28 US US10/030,322 patent/US6745945B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005258351A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
JP2005258350A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
WO2005088585A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co., Ltd. | 分割ラベル |
JP4512389B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2010-07-28 | 株式会社岩田レーベル | 薬液容器用分割ラベル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2793054A1 (fr) | 2000-11-03 |
BR0010010A (pt) | 2002-04-09 |
WO2000067199A1 (fr) | 2000-11-09 |
BRPI0010010B1 (pt) | 2016-09-06 |
CN1204529C (zh) | 2005-06-01 |
ES2208314T3 (es) | 2004-06-16 |
ATE250785T1 (de) | 2003-10-15 |
CN1348570A (zh) | 2002-05-08 |
DE60005511D1 (de) | 2003-10-30 |
EP1185955B1 (fr) | 2003-09-24 |
US6745945B1 (en) | 2004-06-08 |
FR2793054B1 (fr) | 2001-06-29 |
EP1185955A1 (fr) | 2002-03-13 |
DE60005511T2 (de) | 2004-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9773201B2 (en) | Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same | |
JP2002543537A (ja) | 圧延によるコンタクトレスカードを製造するための方法及びこの方法に従って製造されたコンタクトレスカード | |
US20110011939A1 (en) | Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same | |
US7069652B2 (en) | Method for producing laminated smart cards | |
US20060139901A1 (en) | Double-sided electronic module for hybrid smart card | |
US8864040B2 (en) | Method of fabricating a microcircuit device | |
FR2801708B1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux | |
US7427919B2 (en) | RFID tag set, RFID tag and RFID tag component | |
EP1190377B1 (fr) | Procede de fabrication de dispositif electronique portable a circuit integre comportant un dielectrique bas cout | |
US7431218B2 (en) | RFID tag, module component, and RFID tag fabrication method | |
FI3994962T3 (en) | DEVICE FOR CONNECTING A CHIP CARD TO FABRIC AND METHOD FOR MANUFACTURE OF ELECTRONIC CARDS IN THE SHAPE OF A FLEXIBLE CHIP CARD | |
US7486191B2 (en) | RFID tag | |
MX2012010283A (es) | Un dispositivo de chip electronico y un proceso de fabricacion por embobinado. | |
US20220207317A1 (en) | Electronic module for chip card comprising a display screen | |
JPS6232094A (ja) | Icカ−ド | |
US6617672B1 (en) | Method for producing contact chip cards with a low-cost dielectric | |
KR20020022081A (ko) | 콤비형 아이씨카드 | |
JP2000331142A (ja) | デザインアンテナを設けた非接触型icカード | |
CN107423801A (zh) | 智能卡及其制造方法 | |
JP4996179B2 (ja) | Icカード、及びicカードの製造方法 | |
CA3235218A1 (en) | Leadframeless contactless module | |
JP2010072930A (ja) | Icモジュール、及びこれを用いたicカード | |
JPH11115354A (ja) | Icモジュールとそのモジュールを用いた複合icカード | |
CZ121397A3 (cs) | Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem a způsob její výroby | |
KR20030067020A (ko) | 접촉형 아이씨카드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070416 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20070704 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070704 |