JP2002529708A - プリント回路基板テスタ - Google Patents
プリント回路基板テスタInfo
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- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
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Abstract
Description
テスト接続とコンタクトする、複数のテスト接続からなる試験装置を開示した本
特許出願の出願人より公表されたEP 875 767 A2による従来技術に
基づくものである。
くはトランスレータの取付されたグリッドパターンに電気的に接続されている。
アダプターかつ/あるいはトランスレータはテスト中の基板の回路基板テストポ
イントからグリッドパターンのコンタクトポイントまで電気的接点を作り出す。
にその特徴を有する。さらに詳しくいうと、このテスタにおいては、各ケースに
おける数個のコンタクトポイントが、各ケースの直線走査チャネルに沿って相互
に電気的に接続を行っている。個々の走査チャネルは電子アナライザに電気的接
続を行っている。各走査チャネルがいくつかのコンタクトポイントに接続してい
ることから、比較の可能なテスタの電子アナライザに比較して、電子アナライザ
のユニットの数が大幅に減じられ、試験装置全体の構造は非常にシンプルなもの
となる。
されているにもかかわらず、驚くべきことに、大多数のアプリケーションにおい
て走査チャネルのダブルアサイメントが起こらないか、あるいはそのようなダブ
ルアサイメントは、試験装置のコンタクトポイントに対する回路基板テストポイ
ントアサイメントを指示することで確実に回避できることが分かった。これは、
例えば隣接するコンタクトポイント間に平均800□mもしくはこれ以下の間隔
を必要とする、比較的複雑ではない方法によって高密度コンタクトポイントを作
り出す既知のテスタにより達成が可能である。走査チャネルのダブルアサイメン
トを確実に回避することの可能なコンタクトポイント密度のために、同時に十分
な余剰を作りながら、同様に高密度局部回路基板テストポイントとの接続を可能
にすることから、この高密度回路基板テストポイントは効果の高いものである。
、大型回路基板のテストを行うシンプルかつ低コストのテスタを提供することを
目的とする。本発明において意味する大型回路基板とは、少なくとも500mm
×500mmのサイズの、すなわち、少なくとも表面積250,000mm2を
有する回路基板である。
成可能となる。さらに、最良の形態を従属請求項より開示する。
明らかとなろう。
クトポイント4で構成される上部に配列されたグリッドパターン3を有するグリ
ッドベース2から構成される。
においては、13の中間層7を間に、最上部を示す層5と低位部を示す層6とか
ら構成される。各ケースについて、最上部の層5と中間層7全部を通してコンタ
クトポイント4から垂直に伸びているのは垂直貫通接続8である。貫通接続8は
導電金属プレートによりスルーホールと同様のルールにより構成される。貫通接
続8とこのようなコンタクトポイント4は、例えば1.27mmの中間スペース
を有する通常の四角形パターン、グリッドパターンに配列される。勿論、他のタ
イプの一般的パターンであってもよい。
ドベース2における各ケースの貫通接続8の2つの列の間にはめ込まれているの
はコンダクタパス9であり、以下より走査チャネルと呼ぶ。
このような走査チャネルが配置されている。ペアで配列された走査チャネル9の
各々は、2つの中間層7にはさまれている。貫通接続8の列に隣接する各ケース
にて12のペアになって配列された走査チャネル9はこの列に配列される。すな
わち、貫通接続8、およびいづれか1つの列の各コンタクトポイント4は、この
列に配列された走査チャネル9のうちの1つに、分岐コンダクタ10経由で電気
的に接続される。本例においては、いづれか1つの列における24番目の各コン
タクトポイント4は各ケースにおいて、同一走査チャネル9に電気的に接続され
る。
ンタクトポイント4を省いて、走査チャネル9のランによりかなり簡略化して図
式化したものである。図が煩雑にならないように、面に対し平行に配置された走
査チャネル9もそのわずかだけを示すものとする。
11とテストゾーン11から伸長している接続ゾーン12とを備える。接続ゾー
ン12では、テストゾーン11と同様に、図1に示すようなコンタクトポイント
4が最上部に配置され、コンタクトポイント13が低位部に配置されている。そ
の各々は、貫通接続8と分岐コンダクタ10により走査チャネル9に電気的に接
続している。最上部に直接配置されているものはバスボード15を取付けたバス
アダプタ14である。バスボード15は走査チャネル9に直交して配置されたパ
ラレルバスコンダクタ16から構成されている。このバスコンダクタ16は、バ
スアダプタ14に接するバスボード15の表面にオープンに置かれているか、も
しくは、貫通接続8の列の中間スペースにてバスボード15の表面に配列したコ
ンタクトポイントに電気的に接続されているかのいづれかである。
ル9をバスコンダクタ16に電気的に接続する。コンタクトポイント17により
バスコンダクタ16と電気的に接続した走査チャネル9の交差点は、図2におけ
る各ケースのサークル18によって示されている。コンタクトピン17はばねコ
ンタクトピンにより構成されることが望ましい。
由で各ケースにおいて電気的に相互接続するいくつかの走査チャネル9となる。
電気的に相互接続した走査チャネル9の各アレーは電子アナライザの電子カード
19に電気的に接続している。従来のテスタは、各コンタクトポイントに対して
別々に接続を行う必要があり、かつ接続に割当された同等の電子アナライザ処理
能力が必要であるため、同数のコンタクトポイントを有する従来のテスタに比較
して、電子アナライザのユニット数を大幅に減ずることが可能な複数の走査チャ
ネルに対して、電子アナライザへのシングル接続のみが必要とされる。
柔軟性のあるコンダクタとばねピンによって、電気的かつ機構的にグリッドベー
スに接続される。
のみならず、グリッドベースの表面部分に配置されたコンタクトポイントもまた
さらに電気的に接続される。
配置されたコンタクトポイント4のそのほとんどは電気的にコンタクトされない
ことがシミュレーションにより分かっている。よって、テストが行われる基板の
回路基板テストポイントの込合う部分にて有利なコンタクトポイント4の高密度
を同時に可能にしながら、電気的に相互接続する走査チャネル9のその多重アサ
イメントを簡単に回避する。
ーンのテスト用に構成可能である。このようなバックプレーンでは、例えば、大
まかに20,000の回路基板テストポイントにテスタがコンタクトする必要が
ある。通常のテスタは1インチの10分の1のグリッドスペースから構成される
ため、従来のテスタは160,000のコンタクトポイントを有するグリッドパ
ターンから構成されており、その各々をテスタの電子回路に接続する必要がある
。なぜならば、これらのテスタは同様に多数の電子カードを必要とする、160
,000のコンタクトポイントをテストするための電子回路から構成されるから
である。本発明において、テストゾーンのコンタクトポイント4をリンクするた
め、複数のコンタクトポイントが各ケースのテスタ電子回路のたった1つの入力
にいっしょに接続される。このようにして、テストがなされる回路基板にコンタ
クトするテスタの全コンタクトポイント4への正確な信号送出が可能になると共
に、必要とされる電子カード数を大幅に削減することが可能になる。
ば電子回路を増やすことなくコンタクトポイント密度を2倍にするといったよう
な、コンタクトポイント密度の増大を可能にする。このようなコンタクトポイン
ト密度の増大は、例えば次世代高集積ICの場合のように、回路基板上に込合う
部分を有するコンタクトポイントゾーンが備わっている場合、それが必要な場合
に好都合となる。
を変えることにより、走査チャネル9間の電気接続を変えることが出来ることか
ら、それにより、テストが行われる回路基板に適応させたテストゾーン11のコ
ンタクトポイント4の異なるリンケージをシングルグリッドベース2に作り出す
ことが可能なことにある。
スボードに接続されるといったような実施形態も本発明の範囲内において考えら
れ得る。それにより、例えばバスアダプタとバスボードはグリッドベース下に配
置される。また、接続ゾーン12のカバーされていない構成によるくぼんだテス
ト接続に直接差し込む挿入ピンをバスボードに備え付けることも可能である。そ
のような実施形態においては、バスボードが直接グリッドベースに接続されるこ
とからアダプターは必要なくなる。また、選択的、かつ電気的に走査チャネルを
接続する他の接続技術を用いることも本発明により可能である。例をあげると、
バスアダプタはラバーアダプタにて構成されるであろう。そのようなラバーアダ
プタの1つには、走査チャネルをバスコンダクタに電気的に接続する電気的導電
部分を有する弾性ラバーボードが考えられる。
図である。
)正面図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 プリント回路基板テスタ、さらに詳しくいうと大型、非コン
ポーネント回路基板のテストを行うプリント回路基板テスタであって、該テスタ
は、 所定のパターンで配列されたコンタクトポイント(4)を備えるグリッドパタ
ーン(3)を備え、各ケースのいくつかのコンタクトポイント(4)は直線走査
チャネル(9)に電気的に接続されており、アダプタ及び/又はトランスレータ
はグリッドパターンに載置されており、該テスタは、 該走査チャネル(9)を介して該コンタクトポイント(4)に電気的に接続さ
れる電子アナライザと、 該アダプタ及び/又は該トランスレータが該回路基板上の該回路基板のテスト
ポイントの電気的接点を該グリッドパターンの該コンタクトポイント(4)に生
成するように該アダプタ及び/又はトランスレータが適用できる、テストされる
べき回路基板とを備えるテスタにおいて、 複数の走査チャネル(9)を電気的に接続された走査チャネル(9)のグルー
プに電気的に接続する手段を備え、1つのグループの走査チャネルは電子アナラ
イザの1つのテストポイントにのみ接続されることを特徴とするプリント回路基
板テスタ。 - 【請求項2】 少なくとも2つの走査チャネル(9)を電気的に接続する上
記手段は、上記走査チャネルと選択的にコンタクトされる、望ましくは平行に配
線させたいくつかのバスコンダクタ(16)を備えたバスボード(15)から成
ることを特徴とする請求項1に記載のテスタ。 - 【請求項3】 上記走査チャネル(9)を上記バスコンダクタ(16)に選
択的に接続させるバスアダプタ(14)は、上記バスボード(15)と、上記グ
リッドパターン(3)から成るグリッドベース(2)との間に配置されることを
特徴とする請求項2に記載のテスタ。 - 【請求項4】 上記バスボード(15)は、例えば上記走査チャネル(9)
から成るグリッドベース(2)に直接コンタクトを行うコンタクトピンといった
ような、コンタクトエレメントを備えることを特徴とする請求項2に記載のテス
タ。 - 【請求項5】 上記走査チャネル(9)に接続する上記コンタクトポイント
(4)が配置されてテストされる回路基板に電気的にコンタクトするテストゾー
ン(11)と、上記走査チャネル(9)に接続するさらなるコンタクトポイント
(4)が配置されて上記バスコンダクタ(16)とコンタクトする接続ゾーン(
12)とを備えたグリッドベース(2)から成ることを特徴とする請求項1から
請求項4のいづれかに記載のテスタ。 - 【請求項6】 上記電子アナライザにコンタクトするコンタクトポイント(
4)は、上記バスコンダクタ(16)にコンタクトする上記コンタクトポイント
(4)とは反対側の上記グリッドベース(2)の上記接続ゾーン(12)に配置
されていることを特徴とする請求項5に記載のテスタ。 - 【請求項7】 コンタクトポイント(4、13)は、上記グリッドベース(
2)にて対照をなすペアにて配置され、その各々が走査チャネル(9)に接続し
ていることを特徴とする請求項6に記載のテスタ。 - 【請求項8】 上記テストゾーンは少なくとも表面積250,000mm2
を有することを特徴とする請求項5から請求項7のいづれかに記載のテスタ。 - 【請求項9】 テストされる上記回路基板にコンタクトするコンタクトポイ
ント(4)は1インチの10分の1よりも小さいグリッドスペースに配列される
ことを特徴とする請求項1から請求項8のいづれかに記載のテスタ。
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