JP2002500794A - 金属リードフレームを主体とする差し込みモジュールを有するデータ媒体 - Google Patents
金属リードフレームを主体とする差し込みモジュールを有するデータ媒体Info
- Publication number
- JP2002500794A JP2002500794A JP54907799A JP54907799A JP2002500794A JP 2002500794 A JP2002500794 A JP 2002500794A JP 54907799 A JP54907799 A JP 54907799A JP 54907799 A JP54907799 A JP 54907799A JP 2002500794 A JP2002500794 A JP 2002500794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- medium
- data medium
- contact structure
- module
- media
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48464—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
凹状の凹部が形成された後、この凹部内に挿入されたモジュール(4)を有するデータ媒体において、挿入されたモジュール(4)の媒体/コンタクト構造体(5)を金属リードフレームを用いて製造する。
Description
【発明の詳細な説明】
金属リードフレームを主体とする差し込みモジュールを有するデータ媒体
本発明は、書込/読出ステーションと無接点通信を行うように構成されている
データ媒体であって、媒体本体を有し、この媒体本体内に凹状の凹部を有し、こ
の凹部内に挿入されデータ媒体から電気的に絶縁されているモジュールを含み、
前記モジュールが、媒体/コンタクト構造体と、データ媒体の周囲から離れた側
において媒体/コンタクト構造体により支持されているチィップと、前記媒体/
コンタクト構造体に連結され、媒体/コンタクト構造体により構成される2個の
モジュールコンタクトを覆う電気的絶縁性材料のチィップカバーとを具え、各モ
ジュールコンタクトが、チィップのチィップコンタクト及びデータ媒体内に埋設
され無接点通信を行うための送信コイルのコイルコンタクトの両方に電気的に接
続されているデータ媒体に関するものである。
この冒頭部で述べた形式のデータ媒体は、例えば国際出願WO97/0556
9号の出願書類から既知である。この既知のデータ媒体において、モジュールの
媒体/コンタクト構造体は所謂エポキシフレームを用いて製造され、エポキシ材
料の連続する媒体プレート及び媒体プレートのデータ媒体の周囲から離れた側に
配置された2個のモジュールコンタクトを具え、各コンタクトは媒体プレート上
にプリント回路技術により形成された銅層で構成されている。この媒体/コンタ
クト構造体は比較的高価であり、全体としての高さが高く、しかも曲げ負荷に対
して比較的大きな抵抗を有しており、データ媒体が曲げ負荷を受け易いクレジッ
トカードのようなカード状のデータ媒体の場合特に不所望なものになってしまう
。この理由は、曲げ負荷によりモジュールコンタクトとモジュールコンタクトに
連なる領域のコイルコンタクトとの間の電気的接続部に破断部が生じ易いためで
ある。
本発明の目的は、上述した問題を除去し又は少なくとも解消し、改良されたデ
ータ媒体を実現することにある。本発明によれば、この目的を達成するため、モ
ジュールの媒体/コンタクト構造体は金属リードフレームにより形成されると共
に、2個の側方部分及びこれら側方部分間に位置しこれら側方部分とほぼ共通面
にある中央部分を具え、前記2個の側方部分と中央部分とが互いに電気的に絶縁
されると共に前記チィップカバーにより互いに機械的に連結され、前記2個の側
方部分が2個のモジュールコンタクトを形成し、前記中央部分が前記チィップを
支持し、前記媒体/コンタクト構造体が、データ媒体に接近する側において絶縁
層により覆われ、この絶縁層は、モジュールが前記凹部内に挿入された後媒体/
コンタクト構造体上に形成される。
本発明による方策は、所謂金属リードフレームを用いて製造される媒体/コン
タクト構造体、つまりこのようにして製造されるモジュールを所謂インプラント
(差し込み)技術に基づいて製造されるデータ媒体に用いることができる利点を
有する。エポキシフレームを用いて製造される媒体/コンタクト構造体に比較し
て、この金属リードフレームを用いて製造される媒体/コンタクト構造体は、第
1に金属リードフレームを主体とする媒体/コンタクト構造体は一層低い全体高
さを有し、第2に曲げ応力が作用した場合一層大きなフレキシビリティを呈する
ので本発明によるデータ媒体に比較的大きな曲げ負荷が作用してもデータ媒体の
モジュールの媒体/コンタクト構造体に悪影響を与えずモジュールコンタクトと
コイルコンタクトとの間に破断部分が生ずることがなく、第3に大幅に安価に製
造することができる。
媒体/コンタクト構造体を覆う絶縁層は、例えばラッカ層とすることができる
。一方、請求項1に規定される特有の構成を有する本発明のデータ媒体において
は、請求項2に規定される手段を取り入れれば、特に有益に改良される。実際に
、この実施例は簡単に製造する観点において有益に改良される。この理由は、接
着性ラベルはデータ媒体の製造者において入手できる自動装置により被着するこ
とができるからである。
請求項2に記載した構成を有する本発明のデータ媒体においては、請求項3に
記載の手段を取り入れることにより特に有益に改良される。
請求項1に記載の構成を有する本発明のデータ媒体において、請求項4に記載
の特有の構成を取り入れれば有益になるように改良される。
本発明の上述した概念及び別の概念は後述する実施例から明らかにする。
本発明は図面を参照して詳細に説明し、これらの図面は実施例を一例として示
すものであり、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
図1は本発明の第1実施例に基づくデータ媒体を図2のI−I線で切った断面
図として示し、
図2は図1のデータ媒体を図1のII−II線断面図として示す。
図1及び図2はデータ媒体1の一部を示し、本例ではこのデータ媒体は所謂チ
ィップカードの形態をなし、専ら書込/読取ステーションと無接点でデータのや
りとりを行うように設計されている。
データ媒体1は媒体本体2を有し、本例ではこの媒体本体2は、前述した国際
出願WO97/05569号明細書に開示されているように、積層プロセスを用
いて複数の積層されたプラスチック層で形成する。国際出願WO97/0556
9号明細書に開示されている構成要件は本明細書において参考として記載する。
一方、媒体本体2は射出成形プロセスにより製造することもできる。
データ媒体1の媒体本体2は凹状の凹部3を有する。データ媒体1は、凹部3
が形成された後に凹部3内に差し込まれるモジュール4を具え、このモジュール
4は後述するように、周囲のデータ媒体1から電気的に絶縁する。モジュール4
は、別の部材すなわち媒体/コンタクト構造体5、チィップ6、チィップ6を覆
う電気的絶縁材料のチィップカバー7、及び2個のモジュールコンタクトをさら
に具え、これらの部材については後述することにする。
図2から明らかなように、媒体/コンタクト構造体5はチィップ6をデータ媒
体1から離れた側8において支持し、チィップ6は図2において図示されていな
い接着剤により媒体/コンタクト構造体5に固定する。チィップ6はチィップカ
バー7内に埋設され、このチィップカバーはプラスチックで作られ媒体/コンタ
クト構造体5に接続される。
モジュール4を凹部3内に固定するため、チィップカバー7の最も深い境界面
9と凹部3の底部の境界面10との間に接着剤層11を形成する。この接着剤層
は図2において拡大したスケールで図示する。モジュール4を凹部3内に固定す
るため、別の接着性結合剤を媒体/コンタクト5の周辺部分12及び13と凹部
3の周辺部分12及び13と対向する境界面14及び15との間に形成すること
ができる。
データ媒体1において、モジュール4の媒体/コンタクト構造体5は凹部3が
形成された後この凹部3内に挿入され、導電性金属又は導電性金属合金すなわち
銅合金から構成される所謂リードフレームを用いて有益に製造される。当業者に
とって、このような金属リードフレームを用いることは他の種々の目的において
既知である。しかしながら、現在に至るまで、このような金属リードフレームを
差し込み可能なモジュール4の製造のために又はこのような差し込み可能なモジ
ュール4の媒体/コンタクト構造体5の製造のために用いる試みはなされていな
い。
金属リードフレームを用いて製造されるモジュール4の媒体/コンタクト構造
体5は2個の側方部分16及び17並びにこれら2個の側方部分16及び17と
ほぼ共通面の中央部分18を具える。2個の側方部分16及び17の各々はU字
状をなし、これら側方部分16及び17の各々はそれぞれウェブ部分19及び2
0並びに2個のリム部分21,22及び23,24をそれぞれ具える。中央部分
18は2個の側方部分16及び17のU字形状に適合する形状を有し、中央部分
18はほぼ矩形の中央区域25及び2個の周辺区域26及び27を有し、これら
周辺区域26及び27は中央区域25から横方向に突出すると共に中央区域25
よりも細い。
2個の側方部分16及び17と中央部分18との間に、四辺形の分離領域28
及び29を設ける。各分離領域28又は29はチィップカバー7の同一四辺形の
突起30又は31を収容し、この結果2個の側方部分16及び17と中央部分1
8とは互いに電気的に絶縁される。
2個の側方部分16及び17の各々は、溝32、33、34、35、36及び
37を有する。さらに、中央部分18の周辺区域26及び27に孔38及び39
を形成する。チィップカバー7の部分40、41、42、43、44、45、4
6及び47は溝32、33、34、35、36及び37並びに孔38及び39と
精密に整合する。部分40、41、42、43、44、45、46及び47は2
個の側方部分16及び17並びに中央部分18に係合し、このようにして2個の
側方部分16及び17と中央部分18とがチィップカバー7により互いに機械的
に連結される。
モジュール4において、中央部分18はチィップ6を支持する。互いに電気的
に絶縁されると共に中央部分18に対しても電気的に絶縁されている2個の側方
部分16及び17は、簡単に前述したモジュール4のモジュールコンタクトを直
接形成し、これらのコンタクトは所謂ボンディングワイヤ48又は49を介して
図2においてドットとして線図的に図示するチィップコンタクト50及び51の
それぞれに並びに誘導方法でコンタクトレスで通信するための送信コイル54の
コイルコンタクト52及び53のそれぞれに電気的に接続され、このコイルはデ
ータ媒体1内にすなわち媒体本体2内に埋設する。媒体/コンタクト構造体5す
なわち2個の側方部分16及び17により形成されるモジュールコンタクトをコ
イルコンタクト52及び53に電気的に接続するため、データ媒体1は国際出願
WO97/05569号に既に記載されている方策を利用する。このため、媒体
本体2は2個のダクト55及び56を有し、これらのダクトには導電性の接続媒
質57及び58好ましくは導電性接着剤を充填し、この導電性の接続媒質57及
び58は側方部分16及び17並びにコイルコンタクト52及び53に機械的及
び電気的に接続する。接続媒質57及び58として導電性の接着剤を用いること
は、導電性接着剤が側方部分16及び17の保持従ってモジュール全体の保持に
寄与する利点がある。
図2に示すように、データ媒体1すなわちデータ媒体1のモジュール4におい
て、チィップカバー7は媒体/コンタクト構造体5と関連する二重側面形成され
たカバーとして有益に構成され、周囲のデータ媒体1と最も接近した外側部分6
0及びデータ媒体1の周囲から遠く離れた内側部分61を具える。外側部分60
及び内側部分61はチィップカバーの部分39〜52を介して互いに連結する。
この二重側面形成されたチィップカバー7はプラスチックで作られ、射出成形プ
ロセスにより簡単で高精度に製造される。
本例において、チィップ6は、中央部分18のデータ媒体1の周囲から接近し
た側8において中央部分18に連結され、よってチィップカバー7の外側部分6
0により覆われる。さらに、凹状の凹部3の深さ方向と直交する方向で切ったチ
ィップカバーの外側部分60の断面形状及び凹状の凹部3の深さ方向と直交する
方向で切った凹部3の断面形状はほぼ等しいので、チィップカバー7の外側部分
60の側面は凹部3の側方の境界面と衝合する。
図2から明らかなように、チィップカバー7の内側部分61はモジュールコン
タクト9又は10を形成する側方部分まで延在する2個の通路65及び66を有
し、媒体本体2は2個のエントランス67及び68を有し、これらエントランス
は2個の通路65及び66に沿って配置されると共に各コイルコンタクト57又
は58までそれぞれ延在する。通路65及び66並びにエントランス67及び6
8は、導電性接続媒質69及び70好ましくは導電性接着剤で充填され、この導
電性接続媒質69及び70はモジュールコンタクトを形成する側方部分9及び1
0並びにコイルコンタクト57及び58に機械的及び電気的に接続する。導電性
接着剤を接続媒質69及び70として用いることは、導電性接着剤が側方部分9
及び10の保持従ってモジュール全体の保持に寄与する利点がある。
図2に示すように、周囲のデータ媒体1と接近する側59において、媒体/コ
ンタクト構造体5は、モジュール4が凹部3内に差し込まれた後形成される絶縁
層60により覆われて周囲から絶縁される。図1を明瞭にするため、図1におい
て絶縁層60は図示されていない。有益なものとして、絶縁層60は媒体/コン
タクト構造体5上に被着したラベルにより形成しポリビニルクロライドで構成す
る。勿論、このラベルは別の合成材料で構成することもできる。さらに、このラ
ベルは、それ自体既知の所謂ホログラムラベルの形態とすることができる。
さらに、図示されていない別の実施例のデータ媒体1においては、絶縁層は、
媒体/コンタクト構造体の上側に位置しデータ媒体の連続する領域又はその媒体
本体を覆う膜により形成する。この膜は、個別の積層処理により或いはモジュー
ルが凹状の凹部内に挿入された後の接着処理によりデータ媒体の媒体本体に形成
することができる。
図1及び図2に示すデータ媒体1により得られる利点は、媒体/コンタクト構
造体5が全体として比較的低い高さしか必要としないことである。この理由は、
金属リードフレームを用いて製造される媒体/コンタクト構造体5の側方部分1
6及び17並びに中央部分18が約80μmの厚さしか有しないためであり、或
いはその厚さは150μm又は200μmとすることができる。これにより、高
々約380〜400μmの全高さを有するモジュール4を製造することができ、
極めて薄いデータ媒体特に極めて薄いチィップカードの製造に特に有益である。
本データ媒体の別の利点は、導電性金属又は導電性金属合金、好ましくは銅によ
り作られる側方部分16及び17並びに中央部分18が比較的高いフレキシビリ
ティを有するので、データ媒体が比較的大きな曲げ負荷を受けても媒体/コンタ
クト構造体5は側方部分16及び17からコイルコンタクト50及び51への電
気的に接続に対して悪影響を与えることなくデータ媒体1に作用する曲げ負荷に
応じて弾性変形することができる。データ媒体1の別の大きな利点は、金属リー
ヒドフレームにより製造されるモジュール4は、所謂エポキシのリードフレーム
により製造されるモジュールよりも大幅に安価であることである。
本発明は、一例として示した上述した実施例だけに限定されるものではない。
変形例として、媒体/コンタクト構造体は異なる形状の側方部分及び異なる形状
の中央部分を有することができる。さらに、モジュールコンタクトとして用いら
れる側方部分とコイルコンタクトとの間の電気的接続は別の方法で形成すること
もできる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.書込/読出ステーションと無接点通信を行うように構成されているデータ媒 体であって、媒体本体を有し、この媒体本体内に凹状の凹部を有し、この凹部 内に挿入されデータ媒体から電気的に絶縁されているモジュールを含み、前記 モジュールが、媒体/コンタクト構造体と、データ媒体の周囲から離れた側に おいて媒体/コンタクト構造体により支持されているチィップと、前記媒体/ コンタクト構造体に連結され、媒体/コンタクト構造体により構成される2個 のモジュールコンタクトを覆う電気的絶縁性材料のチィップカバーとを具え、 各モジュールコンタクトが、チィップのチィップコンタクト及びデータ媒体内 に埋設され無接点通信を行うための送信コイルのコイルコンタクトの両方に電 気的に接続されているデータ媒体において、 前記モジュールの媒体/コンタクト構造体は金属リードフレームにより形成 されると共に、2個の側方部分及びこれら側方部分間に位置しこれら側方部分 とほぼ共通面にある中央部分を具え、 前記2個の側方部分と中央部分とが互いに電気的に絶縁されると共に前記チ ィップカバーにより互いに機械的に連結され、 前記2個の側方部分が2個のモジュールコンタクトを形成し、前記中央部分 が前記チィップを支持し、 前記媒体/コンタクト構造体が、データ媒体に接近する側において絶縁層に より覆われ、この絶縁層は、モジュールが前記凹部内に差し込まれた後媒体/ コンタクト構造体上に形成されることを特徴とするデータ媒体。 2.前記絶縁層が、絶縁層媒体/コンタクト構造体の上側に接着により設けたラ ベルにより構成されることを特徴とする請求項1に記載のデータ媒体。 3.前記ラベルの形態の絶縁層がポリビニルクロライドにより構成されることを 特徴とする請求項2に記載のデータ媒体。 4.前記絶縁層が、媒体/コンタクト構造体の上側に位置しデータ媒体の連続す る領域を覆う膜により形成されることを特徴とする請求項1に記載のデータ媒 体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP98890083.3 | 1998-03-27 | ||
EP98890083 | 1998-03-27 | ||
PCT/IB1999/000262 WO1999050792A1 (en) | 1998-03-27 | 1999-02-15 | Data carrier having an implanted module based on a metal lead frame |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002500794A true JP2002500794A (ja) | 2002-01-08 |
Family
ID=8237156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP54907799A Pending JP2002500794A (ja) | 1998-03-27 | 1999-02-15 | 金属リードフレームを主体とする差し込みモジュールを有するデータ媒体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6321993B1 (ja) |
EP (1) | EP0998725A1 (ja) |
JP (1) | JP2002500794A (ja) |
WO (1) | WO1999050792A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3680676B2 (ja) * | 2000-02-03 | 2005-08-10 | 松下電器産業株式会社 | 非接触データキャリア |
US6910635B1 (en) * | 2002-10-08 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
US7707706B2 (en) * | 2007-06-29 | 2010-05-04 | Ruhlamat Gmbh | Method and arrangement for producing a smart card |
US20140042230A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Infineon Technologies Ag | Chip card module with separate antenna and chip card inlay using same |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4996411A (en) * | 1986-07-24 | 1991-02-26 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method |
US5122860A (en) * | 1987-08-26 | 1992-06-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated circuit device and manufacturing method thereof |
FR2632100B1 (fr) * | 1988-05-25 | 1992-02-21 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
FR2639763B1 (fr) * | 1988-11-29 | 1992-12-24 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'un module electronique et module electronique tel qu'obtenu par ce procede |
JPH04152191A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | Tab基板及びそれを用いた非接触icカード |
CH686325A5 (de) * | 1992-11-27 | 1996-02-29 | Esec Sempac Sa | Elektronikmodul und Chip-Karte. |
FR2716281B1 (fr) * | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
DE4416697A1 (de) * | 1994-05-11 | 1995-11-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
DE4443767A1 (de) * | 1994-12-08 | 1996-06-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul |
US5996897A (en) * | 1995-08-01 | 1999-12-07 | Austria Card Plastikkarten Und Ausweissysteme Gesellschaft M.B.H | Data carrier having a module including a component and having a coil, and method of manufacturing such a data carrier |
US5719437A (en) * | 1996-04-19 | 1998-02-17 | Lucent Technologies Inc. | Smart cards having thin die |
DE19631166C2 (de) * | 1996-08-01 | 2000-12-07 | Siemens Ag | Chipkarte |
-
1999
- 1999-02-15 JP JP54907799A patent/JP2002500794A/ja active Pending
- 1999-02-15 WO PCT/IB1999/000262 patent/WO1999050792A1/en not_active Application Discontinuation
- 1999-02-15 EP EP99901849A patent/EP0998725A1/en not_active Withdrawn
- 1999-03-24 US US09/275,370 patent/US6321993B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1999050792A1 (en) | 1999-10-07 |
US6321993B1 (en) | 2001-11-27 |
EP0998725A1 (en) | 2000-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4958153B2 (ja) | スマートカード本体、スマートカード及びその製造方法 | |
CN100527161C (zh) | 用于混合式智能卡的双面电子模块和混合式智能卡 | |
KR100358578B1 (ko) | 칩 카드 모듈, 그 모듈을 포함하는 조합 칩 카드 및 그 제조 방법 | |
US9773201B2 (en) | Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same | |
JP4108779B2 (ja) | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール | |
US9633303B2 (en) | Smart card module arrangement | |
US10461057B2 (en) | Dual-interface IC card module | |
US7847380B2 (en) | Tape substrate and semiconductor module for smart card, method of fabricating the same, and smart card | |
KR100737031B1 (ko) | 비접촉 통신을 실행할 수 있는 통신 매체 및 그 제조 방법 | |
JPS6347265B2 (ja) | ||
CN108496187A (zh) | 用于制造芯片卡模块的方法和芯片卡 | |
JP2002500794A (ja) | 金属リードフレームを主体とする差し込みモジュールを有するデータ媒体 | |
JP4179423B2 (ja) | 金属リードフレームに基づく埋め込みモジュールと二面チィプカバーを有するデータ媒体 | |
KR19990076679A (ko) | 비접촉식 기술에서 사용하기 위한 칩카드의 제조방법 | |
EP1249787A1 (en) | An IC module for a portable electronic device | |
JPH07146922A (ja) | 非接触型icモジュール、非接触型icカードおよびその製造方法 | |
JPS60142489A (ja) | Icカ−ド | |
JPH0226797A (ja) | Icカード用モジュール及びその製造方法 | |
JPS63182198A (ja) | カ−ド内蔵用icモジユ−ル | |
JPS63209896A (ja) | Icカ−ド |