JP2002367748A - ソケット - Google Patents
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Abstract
成されるキャビティを備えたソケット本体と、前記ベー
ス部材に設けられた第1の貫通孔と、前記蓋部材に設け
られた第2の貫通孔と、前記キャビティの中に配置され
たコンタクトピンであって、一端側が前記第1の貫通孔
を通して前記ソケット本体の外部に引き出され、前記一
端側と向かい合う他端側が前記第2の貫通孔を通して前
記ソケット本体の外部に引き出されたコンタクトピン
と、前記キャビティと前記ソケット本体の外部とを結ぶ
通路とを有する。
Description
特に、半導体装置の特性評価試験において繰り返し使用
されるソケットに適用して有効な技術に関するものであ
る。
p Size Package又はChip ScalePackage)型と呼称
される半導体装置が知られている。このCSP型半導体
装置においては、種々なパッケージ構造のものが提案さ
れ、製品化されているが、配線基板の第1主面(一主
面)側に半導体チップを配置し、配線基板の第1面と向
かい合う第2主面(他の主面)側に外部接続用端子とし
て複数のボール状バンプを配置したパッケージ構造のも
のが最も普及している。ボール状バンプは、加工性に優
れ、熱に対する信頼性が高い例えば鉛(Pb)−錫(S
n)組成の半田材で形成されている。
般的に、最終検査として、正常に動作するか否かの電気
的な特性を評価する特性評価試験が含まれている。この
特性評価試験では、ソケットを仲介してCSP型半導体
装置とパフォーマンスボード(検査用配線基板)との電
気的な接続が行なわれている。CSP型半導体装置の特
性評価試験で使用される従来のソケットの概略構成を図
9(断面図)及び図10(図9の一部を拡大した断面
図)に示す。
6は、ベース部材1及び蓋部材10で形成されるキャビ
ティ15を備えたソケット本体26Aと、ベース部材1
に設けられた貫通孔5と、蓋部材10に設けられた貫通
孔12と、キャビティ15の内部に位置し、一端側が貫
通孔5を通してソケット本体26Aの外部に引き出さ
れ、一端側と向かい合う他端側が貫通孔12を通してソ
ケット本体26Aの外部に引き出されたコンタクトピン
(ポゴピン)16とを有する構成になっている。コンタ
クトピン16及び貫通孔(5,12)は、CSP型半導
体装置の外部接続用端子の数に対応して複数設けられて
いる。
いが、例えば、筒状の筐体17、2つの可動ピン(プラ
ンジャ)18A,18B、及び1つのスプリング等を有
する構成となっている。可動ピン18Aは筐体17の長
さ方向に対して可動が可能な状態で筐体17の一端側に
設けられている。可動ピン18Bは筐体17の長さ方向
に対して可動が可能な状態で筐体17の一端側と向かい
合う他端側に設けられている。可動ピン18A及び18
Bの夫々は互いに向かい合う一端側及び他端側を有し、
夫々の一端側は筐体17の外部に引き出され、夫々の他
端側は筐体17の内部に位置している。スプリングは、
可動ピン18A及び18Bの夫々の他端側を押圧するよ
うに筐体17の内部に設けられている。
貫通孔5を通してソケット本体26Aの外部に引き出さ
れ、可動ピン18Bの一端側は蓋部材10の貫通孔12
を通してソケット本体26Aの外部に引き出されてい
る。可動ピン18Aの一端側の先端部はCSP型半導体
装置のボール状バンプが接続される接続部として構成さ
れ、可動ピン18Bの一端側の先端部はパフォーマンス
ボードの接続用端子が接続される接続部として構成され
ている。即ち、コンタクトピン16は、一端側及び他端
側に可動ピンからなる接続部を有する構成となってい
る。
6とCSP型半導体装置との電気的な接続は、コンタク
トピン16の一端側の接続部(可動ピン18Aの一端側
の先端部)にボール状バンプを圧接することによって行
なわれるため、ボール状バンプの半田カス等の異物がコ
ンタクトピンの一端側の接続部に付着する。一方、特性
評価試験では複数のソケット26を繰り返し使用してい
る。1つのソケット26が1日に繰り返し使用される使
用頻度は、半導体装置の生産量やソケット26の使用数
によって異なるが、例えば数百回にも及ぶ。即ち、ソケ
ット26の使用頻度に応じてコンタクトピン16の一端
側の接続部にボール状バンプが繰り返し圧接されるた
め、コンタクトピン16の一端側の接続部にボール状バ
ンプの半田カス等の異物が徐々に蓄積される。
端側の接続部に蓄積されると、コンタクト抵抗の増加や
コンタクト不良の原因となり、正確な特性評価試験が行
なえなくなるため、定期的にソケット26を洗浄してコ
ンタクトピン16の一端側の接続部に蓄積された異物を
除去する必要がある。ソケット26に関する洗浄方法と
しては種々な方法があるが、コンタクトピン16の接続
部は機械的強度が小さいため、ブラッシング等によって
機械的に異物を除去する方法ではコンタクトピン16に
曲がり、折れ等の損傷が発生する。
にソケット26を浸漬してコンタクトピン16の異物を
化学的に除去する方法(以下、単に薬液浸漬法と呼ぶ)
が有効である。薬液浸漬法は異物の除去を化学的に行な
うため、コンタクトピン16の接続部に機械的な損傷を
与えること無く、複数のコンタクトピン16の異物を一
括して除去することができる。また、ボール状バンプが
接続されるコンタクトピン16の一端側の接続部のみな
らず、他端側の接続部においても一端側の接続部と同時
に異物の除去を行うことができる。
用いたソケット26の洗浄について検討した結果、以下
の問題点を見出した。
18A及び18Bの可動を妨げないように、可動ピン1
8A及び18Bの一端側における外形寸法よりも若干大
きくなっているため、貫通孔(5,12)と可動ピン
(18A,18B)との間の極わずかな隙間から毛管現
象によってキャビティ15の内部に薬液が浸入する。ま
た、蓋部材10は、ベース部材1に対して単純にネジ止
め固定されているため、ベース部材1と蓋部材10との
間の極わずかな隙間から毛管現象によってキャビティ1
5の内部に薬液が浸入する。
洗浄においては、薬液による汚染を抑制するため、薬液
で異物を除去した後、薬液を水,温水等の洗浄液で洗い
流す必要がある。貫通孔(18A,18B)を通してソ
ケット本体26Aの外部に引き出されたコンタクトピン
16の一端側及び他端側の接続部や、ソケット本体26
Aの外壁に付着する薬液は洗浄液によって洗い流すこと
ができるが、キャビティ15の内部に浸入した薬液は洗
浄液によって洗い流すことが難しい。
て、コンタクトピン16が薬液によって腐食され易くな
る。特に、コンタクトピン16の筐体17は、可動ピン
18Aと可動ピン18Bとを電気的に接続する導電通路
として使用されているため、筐体17が腐食すると、コ
ンタクトピン16の電気抵抗が変化し、正確な特性評価
試験が行なえなくなる。
ン(18A,18B)の表面に残留し、可動ピンの動き
が鈍くなったり、可動ピンが動かなくなったりする。1
つのCSP型半導体装置に設けられた複数のボール状バ
ンプの夫々の高さは必ずしも同一ではなく、1つ1つの
ボール状バンプの高さにバラツキがある。また、CSP
型半導体装置の配線基板は必ずしも平ではなく、半導体
チップ側若しくはボール状バンプ側に反っている場合が
ある。また、1つのソケット26に設けられた複数のコ
ンタクトピン16の夫々の一端側(可動ピン18A)及
び他端側(可動ピン18B)がソケット本体26Aから
突出する突出高さは必ずしも同一ではなく、1つ1つの
コンタクトピン16の突出高さにバラツキがある。この
ようなバラツキや配線基板の反り等による寸法誤差を可
動ピン18A及び18Bの動きによって吸収し、コンタ
クトピン16の一端側の接続部とボール状バンプとの接
続、及びコンタクトピン16の他端側の接続部とパフォ
ーマンスボードの外部接続用端子との接続を確実に行な
っている。従って、可動ピンの動きが鈍くなったり、可
動ピンが動かなくなったりすると、コンタクト不良が起
き易くなるため、正確な特性評価試験が行なえなくな
る。
との電気的な接続はコンタクトピン16の一端側の接続
部(可動ピン18Aの一端側の先端部)にボール状バン
プを圧接することによって行なわれ、パフォーマンスボ
ードとソケット26との電気的な接続はパフォーマンス
ボードの外部接続用端子にコンタクトピン16の他端側
の接続部(可動ピン18Bの一端側の先端部)を圧接す
ることによって行なわれる。従って、可動ピンの動きが
鈍くなったり、可動ピンが動かなくなったりすると、可
動ピンの一端側の先端部に圧接力が集中し、可動ピンの
一端側の先端部が潰れたり、可動ピンが曲がったり折れ
たりする等の損傷が発生する。
抑制することが可能なソケットを提供することにある。
本発明の他の目的は、コンタクトピンの動作不良を抑制
することが可能なソケットを提供することにある。本発
明の他の目的は、ソケットの長寿命化を図ることが可能
な技術を提供することにある。本発明の前記ならびにそ
の他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図
面によって明らかになるであろう。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。 (1)本発明のソケットは、ベース部材及び蓋部材で形
成されるキャビティを備えたソケット本体と、前記ベー
ス部材に設けられた第1の貫通孔と、前記蓋部材に設け
られた第2の貫通孔と、前記キャビティの中に配置され
たコンタクトピンであって、一端側が前記第1の貫通孔
を通して前記ソケット本体の外部に引き出され、前記一
端側と向かい合う他端側が前記第2の貫通孔を通して前
記ソケット本体の外部に引き出されたコンタクトピン
と、前記キャビティと前記ソケット本体の外部とを結ぶ
通路とを有する。
おいて、前記通路は、前記キャビティに連なる第1の部
分と、前記第1の部分及び前記ソケット本体の外部に連
なる第2の部分とを有し、前記第1の部分は、前記ベー
ス部材と前記蓋部材との間に設けられ、前記第2の部分
は、前記蓋部材に設けられている。
おいて、前記通路の第1の部分は、前記ベース部材に設
けられた溝、及び前記溝を覆う前記蓋部材によって構成
され、前記通路の第2の部分は、前記蓋部材に設けられ
た開口部によって構成されている。
おいて、前記通路の開口面積は、前記第1及び第2の貫
通孔の開口面積よりも大きい。
おいて、前記コンタクトピンは、筒状の筐体と、前記筐
体の一端側の内部において可動自在に設けられた第1の
可動ピンと、前記筐体の一端側と向かい合う他端側の内
部において可動自在に設けられた第2の可動ピンと、前
記第1及び第2の可動ピンを押圧するように前記筐体の
内部に設けられたスプリングとを有し、前記第1及び第
2の可動ピンは、一端側が前記筐体の外部に位置し、前
記一端側と向かい合う他端側が前記筐体の内部に位置
し、前記第1の可動ピンの一端側は、前記第1の貫通孔
を通して前記ソケット本体の外部に引き出され、前記第
2の可動ピンの一端側は、前記第2の貫通孔を通して前
記ソケット本体の外部に引き出され、前記筐体は前記キ
ャビティの内部に位置している。
トを浸漬した時、通路を通してソケット本体の外部から
キャビティの内部に液体が供給され、液体の中からソケ
ットを取り出した時、通路を通してキャビティの内部か
らソケット本体の外部に液体が排出されるため、キャビ
ティの内部における薬液を水,温水等の洗浄液で容易に
洗い流すことができる。この結果、キャビティの内部に
おいて、薬液によるコンタクトピンの腐食を抑制するこ
とができる。また、乾燥によって薬液中の薬物が可動ピ
ンの表面に残留して生じるコンタクトピンの動作不良を
抑制できる。また、コンタクトピンの腐食及び動作不良
を抑制することができるので、ソケットの長寿命化を図
ることができる。
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。本実
施形態では、CSP型半導体装置の特性評価試験に用い
られるソケットに本発明を適用した例について説明す
る。
トの平面図であり、図2は、図1のソケットの分解状態
を示す斜視図であり、図3は、図1のa−a線に沿う断
面図であり、図4は、図1のa−a線に沿う断面図であ
って、コンタクトピンを取り除いた状態を示す断面図で
あり、図5は、図1のソケットのコンタクトピンの概略
構成を示す断面図であり、図6は、図1のソケットを使
用して特性評価試験が施される半導体装置の概略構成を
示す断面図であり、図7は、図1のソケットを仲介して
図6の半導体装置とパフォーマンスボードとを電気的に
接続した状態を示す断面図であり、図8は、図1のソケ
ットの洗浄を説明するための図((a)は薬液工程,
(b)は洗浄工程,(c)は乾燥工程)である。
いて、図6を用いて説明する。図6に示すように、CS
P型半導体装置30は、配線基板31の互いに向かい合
う第1主面(一主面)及び第2主面(他の主面)のうち
の第1主面側に半導体チップ34を配置し、第2主面側
に外部接続用端子として複数のボール状バンプ38を配
置した構成になっている。ボール状バンプは、これに限
定されないが、加工性に優れ、熱に対する信頼性が高い
例えば鉛(Pb)−錫(Sn)組成の半田材で形成され
ている。
主面に接着層を介在して接着固定されている。半導体チ
ップ34は互いに向かい合う第1主面(一主面)及び第
2主面(他の主面)を有し、第1主面の平面形状は方形
状で形成されている。半導体チップ34の第1主面に
は、その第1主面の各辺に沿って複数の電極パッド(接
続部)35が形成されている。また、半導体チップ10
には、集積回路として例えばDRAM(Dynamic Rand
om Access Memory)回路が内蔵されている。
絶縁層、導電層の夫々を順次積み重ねた多層配線構造と
なっている。各絶縁層は例えばガラス繊維にエポキシ系
の樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板で形成され、各
配線層は例えば銅(Cu)からなる金属膜で形成されて
いる。配線基板31の第1主面の平面形状は方形状で形
成され、本実施形態においては例えば長方形で形成され
ている。
の導電層に形成された配線の一部分からなる複数の電極
パッド(接続部)32が配置されている。また、配線基
板31の第2主面には、その最下層の導電層に形成され
た配線の一部分からなる複数の電極パッド(接続部)3
3が配置されている。
は、配線基板31の複数の電極パッド32に接続手段を
介して夫々電気的に接続されている。接続手段としては
例えばボンディングワイヤ36を用いている。複数のボ
ール状バンプ38は、配線基板の複数の電極パッド33
に夫々固着され、電気的にかつ機械的に接続されてい
る。
6等は、配線基板31の第1主面側に形成された樹脂封
止体37によって封止されている。樹脂封止体37は、
低応力化を図る目的として、例えば、フェノール系硬化
剤、シリコーンゴム及び多数のフィラー(例えばシリ
カ)等が添加されたエポキシ系の熱硬化性絶縁樹脂で形
成されている。
30の製造においては、エージング試験の後に、最終検
査として特性評価試験が含まれている。特性評価試験で
は、CSP型半導体装置30の集積回路が所望の動作を
行なうか否かの電気的な特性を評価し、良品、不良品、
動作周波数等の電気特性のグレードを判別する。
試験で使用されるソケットの概略構成について、図1乃
至図5を用いて説明する。
は、主に、内部にキャビティ15を備えたソケット本体
25A、CSP型半導体装置30の外部接続用端子であ
るボール状バンプ38の数に対応して設けられた複数の
コンタクトピン(ポゴピン)16等を有する構成になっ
ている。ソケット本体25Aは、主に、ベース部材1及
び蓋部材10で形成されている。
第1主面(一主面)1X及び第2主面(他の主面)1Y
と、第1主面1Xから第2主面1Yに向かって窪む凹部
2と、凹部2の底面から第2主面1Yに向かって窪む凹
部3と、凹部3の底面から第2主面1Yに向かって窪む
凹部4と、凹部4の底面から第2主面1Yに亘って貫く
貫通孔5とを有する構成になっている。凹部4及び貫通
孔5は、コンタクトピン16の数に対応して複数設けら
れている。ベース部材1、凹部2及び凹部3の夫々の平
面形状は方形状で形成され、凹部2はベース部材1の第
1主面1Xの中央部に設けられ、凹部3は凹部2の底面
の中央部に設けられている。ベース部材1の第2主面1
Y側における中央部は、その周囲における周辺部よりも
突出している。
1主面(一主面)10X及び第2主面(他の主面)10
Yと、第2主面10Yから第1主面10Xに向かって窪
む凹部11と、凹部11の底面から第1主面10Xに亘
って貫く貫通孔12とを有する構成になっている。貫通
孔12は、コンタクトピン16の数に対応して複数設け
られている。蓋部材10及び凹部11の平面形状は方形
状で形成され、凹部11は蓋部材10の第2主面10Y
の中央部に設けられている。
ス部材1の凹部2の底面と向かい合うようにして、かつ
ベース部材1の凹部3を覆う(塞ぐ)ようにしてベース
部材1の凹部2の中に装着され、例えばネジ7による固
定手段によってベース部材1にネジ止め固定されてい
る。蓋部材10及び凹部2は同一の平面形状で形成さ
れ、凹部2の中に蓋部材10を容易に装着し易くするた
めに蓋部材10の平面サイズは凹部2の平面サイズより
も若干小さくなっている。
設けられた凹部3及び蓋部材10に設けられた凹部11
によって形成されている。即ち、キャビティ15は、ベ
ース部材1及び蓋部材10によって形成されている。
15の内部に配置されている。コンタクトピン16は互
いに向かい合う一端側及び他端側を有し、コンタクトピ
ン16の一端側はベース部材1の貫通孔5を通してソケ
ット本体25Aの外部に引き出され、コンタクトピン1
6の他端側は蓋部材10の貫通孔12を通してソケット
本体25Aの外部に引き出されている。
いが、例えば、図5に示すように、筒状の筐体17、2
つの可動ピン(プランジャ)18A,18B、及び1つ
のスプリング19等を有する構成となっている。可動ピ
ン18Aは筐体17の長さ方向に対して可動が可能な状
態で筐体17の一端側に設けられている。可動ピン18
Bは筐体17の長さ方向に対して可動が可能な状態で筐
体17の一端側と向かい合う他端側に設けられている。
可動ピン18A及び18Bの夫々は互いに向かい合う一
端側及び他端側を有し、夫々の一端側は筐体17の外部
に引き出され、夫々の他端側は筐体17の内部に位置し
ている。スプリング19は、可動ピン18A及び18B
の夫々の他端側を押圧するように筐体17の内部に設け
られている。
外観的な形状が例えば円柱形状で形成されている。可動
ピン18A及び18Bは、一端側に位置する第1の部分
(18A1,18B1)と、他端側に位置する第2の部
分(18A2,18B2)とを有し、第1の部分(18
A1,18B1)における外径寸法φは、第2の部分
(18A2,18B2)における外径寸法φよりも若干
小さくなっている。筐体17は、第1の部分17Aと、
この第1の部分17Aの一端側及び他端側に位置する第
2の部分17Bとを有し、第2の部分17Bにおける内
径寸法φは第1の部分17Aにおける内径寸法φよりも
若干小さくなっている。筐体17の第2の部分17Bに
おける内径寸法φは、筐体17から可動ピン18A及び
18Bが脱落しないように、可動ピン18A及び18B
の夫々の第2の部分(18A2,18B2)の外径寸法
φよりも小さくなっている。
一端側における第1の部分(18A1,18B1)の外
径寸法φは、例えば0.3mm程度になっている。ま
た、筐体17の外径寸法φは、例えば0.58mm程度
になっている。
15の中に配置され、一端側がベース部材1の凹部4の
中に嵌め込まれている。凹部4の形状は筐体17の形状
に合わせて例えば円柱形状で形成され、凹部の内径寸法
φは、筐体17の嵌め込み及び抜き取りを容易に行うこ
とができるように、筐体17の外径寸法φよりも若干大
きくなっている。
A1)は、ベース部材1の貫通孔5を通してソケット本
体25Aの外部に引き出され、可動ピン18Bの一端側
(第1の部分18B1)は、蓋部材10の貫通孔12を
通してソケット本体25Aの外部に引き出されている。
可動ピン18Aの一端側の先端部はCSP型半導体装置
30のボール状バンプ38が接続される接続部として構
成され、可動ピン18Bの一端側の先端部はパフォーマ
ンスボードの接続用端子が接続される接続部として構成
されている。即ち、コンタクトピン16は、一端側及び
他端側に可動ピンからなる接続部を有する構成となって
いる。
ン18A及び18Bの形状に合わせて例えば円柱形状で
形成されている。貫通孔5の内径寸法φは、可動ピン1
8Aの可動を妨げないように、可動ピン18Aの一端側
における第1の部分18A1の外径寸法φよりも若干大
きくなっており、貫通孔12の内径寸法φは、可動ピン
18Bの可動を妨げないように、可動ピン18Bの一端
側における第1の部分18B1の外径寸法φよりも若干
大きくなっている。
ャビティ15とソケット本体25Aの外部とを結ぶ通路
20を更に有する構成となっている。通路20は、これ
に限定されないが、例えば、キャビティ15に連なる第
1の部分21と、この第1の部分21に連なり、かつソ
ケット本体25Aの外部に連なる第2の部分22とを有
する構成になっている。通路20の第1の部分21はベ
ース部材1と蓋部材10との間に設けられ、通路20の
第2の部分22は蓋部材10に設けられている。通路2
0の第1の部分21は、例えば、ベース部材1の凹部2
の底面に設けられた溝21Aと、この溝21Aを覆う蓋
部材10とで構成されている。通路20の第2の部分2
2は、例えば、蓋部材10に設けられた開口部22Aで
構成されている。開口部22Aは、例えば、蓋部材10
の周縁から中央に向かって延びる切り込みによって構成
されている。
2)は、ベース部材1に設けられた接続孔5及び蓋部材
10に設けられた貫通孔12よりも大きい開口面積で形
成されている。本実施形態において、通路20の第1の
部分21は例えば4.5mm 2程度の開口面積で形成さ
れ、通路20の第2の部分22は例えば9mm2程度の
開口面積で形成されている。なお、通路20は、これに
限定されないが、キャビティ15を挟んで互いに向かい
合う2つの位置に夫々1つずつ設けられている。
体装置30の特性評価試験について、図7を用いて説明
する。特性評価試験では、図7に示すように、ソケット
25を仲介して、CSP型半導体装置30とパフォーマ
ンスボード45との電気的な接続が行なわれている。
に装着されており、パフォーマンスボード45とソケッ
ト25との電気的な接続はパフォーマンスボード45の
外部接続用端子46にコンタクトピン16の他端側の接
続部(可動ピン18Bの一端側の先端部)を圧接するこ
とによって行なわれている。
0の凹部41の内部に収納されており、収納ボード40
に固定された蓋部材42によって凹部41から脱落しな
いように保持されている。CSP型半導体装置30のボ
ール状バンプ38は蓋部材42に設けられた開口部を通
して外部に露出されている。ソケット25とCSP型半
導体装置30との電気的な接続はコンタクトピン16の
一端側の接続部(可動ピン18Aの一端側の先端部)に
ボール状バンプ38を圧接することによって行なわれて
いる。
気的に接続されおり、試験装置からパフォーマンスボー
ド40及びソケット25を介してCSP型半導体装置3
0に電源及び信号等が供給される。試験装置においては
複数(例えば2つ)のパフォーマンスボード40を受け
持つことができるようになっており、パフォーマンスス
ボード40においては複数(例えば64つ)のソケット
25を装着できるようになっている。
た複数のボール状バンプ38の夫々の高さは必ずしも同
一ではなく、1つ1つのボール状バンプ38の高さにバ
ラツキがある。また、CSP型半導体装置30の配線基
板31は必ずしも平ではなく、半導体チップ34側若し
くはボール状バンプ38側に反っている場合がある。ま
た、1つのソケット25に設けられた複数のコンタクト
ピン16の夫々の一端側(可動ピン18A)及び他端側
(可動ピン18B)がソケット本体25Aから突出する
突出高さは必ずしも同一ではなく、1つ1つのコンタク
トピン16の突出高さにバラツキがある。このようなバ
ラツキや配線基板31の反り等による寸法誤差を可動ピ
ン18A及び18Bの動きによって吸収できるため、コ
ンタクトピン16の一端側の接続部とボール状バンプ3
8との接続、及びコンタクトピン16の他端側の接続部
とパフォーマンスボード40の外部接続用端子41との
接続を確実に行なうことができる。
タクトピン16の一端側の接続部にボール状バンプ38
を圧接する時の圧力が各コンタクトピン16及び各ボー
ル状バンプ38に対して均一に作用し、可動ピン18B
の動作により、パフォーマンスボード40の外部接続用
端子41にコンタクトピン16の他端側の接続部を圧接
する時の圧力が各コンタクトピン16及び各外部接続用
端子41に対して均一に作用するため、コンタクトピン
16、ボール状バンプ38及び外部接続用端子41の損
傷を抑制することができる。
を用いて説明する。まず、図8(a)に示すように、特
性評価試験において繰り返し使用されたソケット25を
薬液51の中に浸漬し、コンタクトピン16の一端側の
接続部に蓄積された異物を化学的に溶かして除去する。
薬液51としては、除去する異物に対して溶融性を有す
るものを用いる。本実施形態において、CSP型半導体
装置30のボール状バンプ38はPb−Sn組成の半田
材で形成されている。従って、コンタクトピン16の一
端側の接続部に蓄積された異物は大部分が錫と鉛で占め
られているため、これに限定されないが、例えば有機酸
系の薬液を用いている。
一端側の接続部が清浄される。また、コンタクトピン1
6の他端側の接続部に蓄積された異物に対して薬液が溶
融性を有していれば、コンタクトピン16の他端側の接
続部も清浄される。
り出した後、図8(b)に示すように、水,温水等の洗
浄液52の中にソケット25を浸漬する。この工程にお
いて、貫通孔(18A,18B)を通してソケット本体
25Aの外部に引き出されたコンタクトピン16の一端
側及び他端側の接続部や、ソケット本体25Aの外壁に
付着する薬液を洗浄液52によって洗い流すことができ
る。また、ソケット25は、キャビティ15の内部とソ
ケット本体25Aの外部とを結ぶ通路20を有する構成
となっているため、通路20を通してソケット本体25
Aの外部からキャビティ15の内部に洗浄液52が供給
される。
取り出す。この工程において、ソケット25は、キャビ
ティ15の内部とソケット本体25Aの外部とを結ぶ通
路20を有する構成となっているため、通路20を通し
てキャビティ15の内部からソケット本体25Aの外部
に洗浄液52が排出される。即ち、洗浄液52の中にソ
ケット25を浸漬した時、通路20を通してソケット本
体25Aの外部からキャビティ15の内部に洗浄液52
が供給され、洗浄液52の中からソケット25を取り出
した時、通路20を通してキャビティ15の内部からソ
ケット本体25Aの外部に洗浄液52が排出されるた
め、キャビティ15の内部における薬液51を洗浄液5
2で容易に洗い流すことができる。
風機53を用いてソケット25の乾燥を行う。この工程
において、キャビティ15の内部に残存する洗浄液52
は温風機53の熱によって気化し、気化した気体はソケ
ット25の通路20を通してキャビティ15の内部から
ソケット本体25Aの外部に放出される。この工程によ
り、薬液浸透法を用いたソケット25の洗浄が完了す
る。
効果が得られる。ソケット25は、キャビティ15の内
部とソケット本体25Aの外部とを結ぶ通路20を有す
る構成となっている。このような構成にすることによ
り、洗浄液52の中にソケット25を浸漬する時、通路
20を通してソケット本体25Aの外部からキャビティ
15の内部に洗浄液52が供給され、洗浄液52の中か
らソケット25を取り出す時、通路20を通してキャビ
ティ15の内部からソケット本体25Aの外部に洗浄液
52が排出されるため、キャビティ15の内部における
薬液51を水,温水等の洗浄液52で容易に洗い流すこ
とができる。この結果、キャビティ15の内部におい
て、薬液51によるコンタクトピン16の腐食を抑制す
ることができる。また、乾燥によって薬液52中の薬物
が可動ピン(18A,18B)の表面に残留して生じる
コンタクトピン16の動作不良を抑制できる。また、コ
ンタクトピン16の腐食及び動作不良を抑制することが
できるので、ソケット25の長寿命化を図ることができ
る。また、キャビティ15の内部に残存する洗浄液52
が温風機53の熱によって気化し、この気化した気体が
通路20を通してキャビティ15の内部からソケット本
体25Aの外部に放出されるので、ソケット25の乾燥
時間を短縮することができる。
の流動抵抗は、洗浄液52の粘性や通路20の開口面積
(通路20の延在方向に対して直交する断面積)によっ
て支配されるため、通路20の開口面積は出来るだけ大
きくすることが望ましい。本実施形態において、通路2
0の第1の部分21は例えば4.5mm2程度の開口面
積で形成され、通路20の第2の部分22は例えば9m
m2程度の開口面積で形成されているため、ソケット本
体25Aの外部からキャビティ15の内部への洗浄液5
2の供給、及びキャビティ15の内部からソケット本体
25Aの外部への洗浄液52の排出を速やかに行うこと
ができる。
路20の数によって支配されるため、通路20は複数設
けることが望ましい。また、本実施形態では、通路20
の第2の部分22を蓋部材10の周縁から中央に向かっ
て延びる切り込みで構成した例について説明したが、通
路20の第2の部分22は、蓋部材10の第1主面10
Xから第2主面10Yに亘って貫く貫通孔で構成しても
よい。
部分21をベース部材1の凹部2の底面に設けられた溝
21Aと、この溝21Aを覆う蓋部材10とで構成した
例について説明したが、通路20の第1の部分21は、
蓋部材10の第1主面10Yに設けられた溝と、この溝
を覆うベース部材1とで構成してもよい。
ビティ15に連なる第1の部分21と、この第1の部分
21に連なり、かつソケット本体25Aの外部に連なる
第2の部分22とで構成した例について説明したが、通
路20は、キャビティ15及びソケット本体25Aの外
部に連なる1つの貫通孔で構成してもよい。但し、この
場合、成形による蓋部材及びベース部材の形成が本実施
形態の場合と比べて難しくなる。
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。例えば、本発明は、CSP型半導体装置30の製
造工程の中のエージング試験において使用されるソケッ
トに適用することができる。また、本発明は、ボール状
バンプを有するMCM(Multi Chip Module)型半導
体装置の製造において使用されるソケットに適用するこ
とができる。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明によれば、コンタクトピンの
腐食を抑制することができる。本発明によれば、コンタ
クトピンの動作不良を抑制することができる。本発明に
よれば、ソケットの長寿命化を図ることができる。
ある。
る。
クトピンを取り除いた状態を示す断面図である。
示す断面図である。
れる半導体装置の概略構成を示す断面図である。
パフォーマンスボードとを電気的に接続した状態を示す
断面図である。
((a)は薬液工程,(b)は洗浄工程,(c)は乾燥
工程)である。
…蓋部材、11…凹部、12…貫通孔、15…キャビテ
ィ、16…コンタクトピン、17…筐体、18A,18
B…可動ピン、19…スプリング、20…通路、21…
第1の部分、22…第2の部分、25…ソケット、25
A…ソケット本体、30…CSP型半導体装置、31…
配線基板、32,33…電極パッド、34…半導体チッ
プ、35…電極パッド、36…ボンディングワイヤ、3
7…樹脂封止体、40…収納用ボード、41…凹部、4
2…蓋部材、45…パフォーマンスボード、46…外部
接続用端子、51…薬液、52…洗浄液、53…温風
機。
Claims (5)
- 【請求項1】 ベース部材及び蓋部材で形成されるキャ
ビティを備えたソケット本体と、 前記ベース部材に設けられた第1の貫通孔と、 前記蓋部材に設けられた第2の貫通孔と、 前記キャビティの中に配置されたコンタクトピンであっ
て、一端側が前記第1の貫通孔を通して前記ソケット本
体の外部に引き出され、前記一端側と向かい合う他端側
が前記第2の貫通孔を通して前記ソケット本体の外部に
引き出されたコンタクトピンと、 前記キャビティと前記ソケット本体の外部とを結ぶ通路
とを有することを特徴とするソケット。 - 【請求項2】 請求項1に記載のソケットにおいて、 前記通路は、前記キャビティに連なる第1の部分と、前
記第1の部分及び前記ソケット本体の外部に連なる第2
の部分とを有し、 前記第1の部分は、前記ベース部材と前記蓋部材との間
に設けられ、 前記第2の部分は、前記蓋部材に設けられていることを
特徴とするソケット。 - 【請求項3】 請求項2に記載のソケットにおいて、 前記通路の第1の部分は、前記ベース部材に設けられた
溝、及び前記溝を覆う前記蓋部材によって構成され、 前記通路の第2の部分は、前記蓋部材に設けられた開口
部によって構成されていることを特徴とするソケット。 - 【請求項4】 請求項1に記載のソケットにおいて、 前記通路の開口面積は、前記第1及び第2の貫通孔の開
口面積よりも大きいことを特徴とするソケット。 - 【請求項5】 請求項1に記載のソケットにおいて、 前記コンタクトピンは、筒状の筐体と、前記筐体の一端
側の内部において可動自在に設けられた第1の可動ピン
と、前記筐体の一端側と向かい合う他端側の内部におい
て可動自在に設けられた第2の可動ピンと、前記第1及
び第2の可動ピンを押圧するように前記筐体の内部に設
けられたスプリングとを有し、 前記第1及び第2の可動ピンは、一端側が前記筐体の外
部に位置し、前記一端側と向かい合う他端側が前記筐体
の内部に位置し、 前記第1の可動ピンの一端側は、前記第1の貫通孔を通
して前記ソケット本体の外部に引き出され、 前記第2の可動ピンの一端側は、前記第2の貫通孔を通
して前記ソケット本体の外部に引き出され、 前記筐体は前記キャビティの内部に位置していることを
特徴とするソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001175461A JP2002367748A (ja) | 2001-06-11 | 2001-06-11 | ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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---|---|
JP2002367748A true JP2002367748A (ja) | 2002-12-20 |
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ID=19016594
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002367748A (ja) |
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