KR100270858B1

KR100270858B1 - 프로우브 장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법 및 프로우브방법

Info

Publication number: KR100270858B1
Application number: KR1019940012113A
Authority: KR
Inventors: 마사오 야마구치
Original assignee: 히가시 데쓰로; 동경 엘렉트론주식회사
Priority date: 1993-05-31
Filing date: 1994-05-31
Publication date: 2000-12-01
Also published as: JPH06342833A; JP2963603B2; KR940027121A; US5530374A; US5422579A

Abstract

프로우브카드의 하면에는, 프로우브 침세우기 영역외에 마커가 부여된다. 프로우브침의 위치동일위치 설정에 즈음하여서는, 카메라에 의하여, 기준침의 선단의 의식을 직접 행하는 것은 아니고, 우선 발견이 용이한 마커를 인식한다. 그리고, 마커위치로부터 미리 기억된 상대위치정보에 근거하여 카메라를 이동하고, 기준침의 선단을 인식한다. 또한, 카메라를 보족적으로 이동하고, 카메라의 시야의 기준점과, 기준침의 선단과 기준점과의 위치맞춤을 행한다. 이에 의하여, 상대위치정보에 대한 X-Y보정이터를 얻을 수 있다. 그 위에 또, 2개의 기준침에 대하여 마찬가지의 조작을 행함으로써, 프로우브침의 θ방향 어긋남을 산출하고, θ보정데이터를 얻을 수 있다.

Description

프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법 및 프로우브방법

제1도는 본 발명의 실시예에 관계되는 프로우브장치를 나타낸 개략측면도.

제2도는 제1도에 도시한 프로우브장치를 나타낸 평면 레이아웃도.

제3도는 제1도에 도시한 프로우브장치의 웨이퍼재치대 및 그 구동스테이지를 나타낸 사시도.

제4도는 수평형 프로우브침을 갖춘 프로우브카드를 나타낸 개략 단면도.

제5도는 수직형 프로우브침을 갖춘 프로우브카드를 나타낸 개략 단면도.

제6도는 범프형 프로우브침을 갖춘 프로우브카드를 나타낸 개략 단면도.

제7도는 검사대상인 반도체 웨이퍼의 반도체디바이스 형성면을 나타낸 평면도.

제8도는 마커가 부여된 프로우브카드를 나타낸 개략도.

제9도는 마커와 기준 프로우브침의 선단과의 위치관계를 나타낸 개략도.

제10도는 카메라의 시야의 기준과 프로우브침의 선단과의 위치관계를 나타낸 개략도.

제11도는 보정된 카메라의 시야의 기준과 프로우브침의 선단과의 위치관계를 나타낸 개략도.

제12도는 본 발명의 제1실시예에 관계되는 프로우브방법의 플로차트.

제13도는 마커와, 제1 및 제2기준 프로우브침의 선단과의 위치관계를 나타낸 개략도.

제14도는 본 발명의 제2실시예에 관계되는 프로우브방법의 플로차트.

제15도는 마커의 변경예를 나타낸 개략도.

제16도는 마커의 다른 변경예를 나타낸 개략도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 프로우브장치 2 : 스테이지베이스

3 : 재치대 3a : Z방향 및 θ방향 스테이지

3b : X방향 스테이지 3c : Y방향 스테이지

4 : 프로우브카드 5 : 얼라이먼트유니트

6 : 카메라 7 : 조이스틱

8 : 제어기 9 : 오토로더

10 : 교환기 11 : 웨이퍼카세트

12 : 카세트재치대 13 : 로더 스테이지

14 : 웨이퍼 핸들링아암 15 : 프로우브침

16 : 포고핀링 17 : 테스트헤드

18 : 수납실 19 : 수납선반

20 : 카메라 21,23,24,25,26 : 칩

22: 오리엔테이션플랫 27 : 마커

28 : 기준 프로우브침의 선단 29 : 기준점

30 : 제1기준 프로우브침의 선단

31 : 제2기준 프로우브침의 선단

33,34 : 마커 40 : 프로우브카드

41 : 재치대 42 : 피검사기판

43 : 프로우브카드기판 44 : 프로우브침

45 : 프로우브침(44)의 선단 46 : 전극패드

50 : 프로우브카드 51 : 프로우브카드기판

52 : 프로우브침 52a : 부분

52b : 상부 52c : 선단부

53 : 재치대 54 : 피검사기판

55 : 가이드부 55a : 침고정판

55b : 상부안내판 55c : 하부안내판

56 : 고정용 수지 57 : 포인트

58 : 전극패드 60 : 프로우브카드

61 : 재치대 62 : 피검사기판

63 : 프로우브카드기판 64 : 블록

65 : 멤브렌기판 66 : 전극패드

67 : 범프 68 : 완충부재

W : 반도체 웨이퍼

본 발명은, 반도체웨이퍼 등의 피검사기판의 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법 및 프로우브방법에 관한 것이다.

반도체 디바이스의 제조프로세스에 있어서는, 반도체 웨이퍼 상에 다수의 반도체 디바이스가 칩으로서 다수 형성된다. 이 뒤에, 웨이퍼는 다이커트공정에 의하여 각 칩, 즉 각 반도체 디바이스 절단된다. 반도체 디바이스의 제조 프로세스에서는, 웨이퍼의 절단전에, 프로우브장치를 사용하여, 반완성품의 반도체 디바이스의 전기적인 특성의 시험판정이 행하여진다. 이 시험측정의 결과, 양품으로 판정된 반도체 디바이스만이 패키징등의 후공정으로 보내진다.

프로우브장치는, X-Y-Z-θ방향으로 이동가능하게 구성된 웨이퍼 재치대를 갖춘다. 재치대 상에는, 반도체 디바이스의 전극패드(S)에 대응한 다수의 프로우브침을 갖춘 프로우브카드가 적당한 유지구에 의하여 고정된다. 측정시에는, 재치대상에 웨이퍼 등의 검사대상이 재치고정된다. 재치대가 구동되고, 반도체 디바이스의 전극패드에 프로우브침이 접촉되고, 프로우브침을 통하여 테스터에 의하여 시험측정이 행하여진다.

프로우브장치의 프로우브침과 반도체 디바이스의 전극패드를 정확히 전기적으로 접촉시키기 위해서는, 프로우브침의 선단을 반도체 디바이스의 전극패드에 대하여 정확히 안내하고 위치맞춤을 할 필요가 있다. 관례적으로, 스테이지를 이동시켜서 웨이퍼상의 특정의 반도체 디바이스를 프로우브카드의 아래편으로 이동시킨후, 프로우브침의 선단을 카메라 등을 이용하여 인식하고, 수동으로 반도체 디바이스의 전극패드와 위치맞춤을 한다. 이 방법에서는, 오퍼레이테에 대하여 특수한 훈련을 실시할 필요가 있는 위에, 그 작업도 매우 번잡해진다. 또, 소위 수직형 프로우브침을 갖춘 프로우브카드와 같이, 침과 전극패드와의 접촉을 시각적으로 차폐하느 프로우브카드를 사용할 경우에는, 위치맞춤을 위하여 보기가 어렵고, 정확한 작업을 하기 어려운 경우도 있다.

그래서 근년, 예컨대 일본국 특개소 61-283138 호 공보에 기재되어 있는 바와 같은 프로우브침의 위치맞춤의 자동화기술이 개발되어있다. 이러한 종래의 프로우브침의 위치맞춤기술은, 프로우브침이 프로우브카드에 대하여 오차없이 부착되고, 또한 프로우브카드가 프로우브장치에 대하여 정확하게 설치되어 있는 것이 전제로 되어 있다. 그런데, 실제로는 프로우브침을 미리 프로우브카드에 대하여 조금도 착오없이 정확하게 설치하는 것은 곤란하며, 아무래도 고체차가 생긴다. 또 만약에 설계 칫수대로 프로우브침이 프로우브카드에 부착되어 있었다고 하더라도, 반복사용에 의하여 약간의 오차가 생기는 것도 또 어쩔 수 없는 사태이다. 또한, 프로우브카드 자체를 프로우브장치에 부착할 때에도, 위치맞춤오차의 발생을 감수하지 않을 수 없다.

또, 반도체 디바이스의 고집적화에 따라, 1칩의 검사에 요하는 프로우브의 본수도 증가하는 경향에 있다. 최근에는, 1000본 내지 2000본의 프로우브침이 세워설치된 프로우브카드가 반도체 제조업계에서는 요구되고 있다. 이러한 경우에, 프로우브카드의 아래편으로부터 목표가 되는 1본의 프로우브침의 선단을 인식하는 것은 용이하지는 않다. 특히, 수직형 프로우브침을 가지는 프로우브카드의 경우, 아래편으로부터 프로우브침의 선단을 보았을 경우에, 무수한 포인트의 집합으로서 인식되고, 그 중에서 목표가 되는 1본의 프로우브침을 식별하는 것은 용이하지는 않다.

본 발명의 목적은, 용이하게 기준의 프로우브침의 선단을 발견하는 것이 가능한, 프로우브장치에 있어서의 침 위치 동일위치 설정방법 및 프로우브방법을 제고하는 것이다.

본 발명의 실시예에 의하면, 복수의 프로우브침을 가지는 프로우브카드와, 상기 프로우브카드를 장착하기 위한 카드부착부와, 상기 카드부착부에 대향하도록 검사대상을 재치하는 재치대와, 상기 재치대는 X-Y 좌표내를 이동가능한 것과, 상기 재치대에 부착된 광학적 검지수단과, 상기 검지수단을 기준점을 가지는 시야를 가지는 것과, 상기 재치대의 동작을 제어하기 위한 제어기를 가지는 프로우브장치에 있어서,

상기 프로우브카드의 상기 재치대에 면하는 쪽에 광학적으로 식별가능한 마커를 배설하는 공정과,

상기 프로우브카드에 있어서의 상기 마커와 상기 프로우브침 중의 한 개인 기준침의 선단과의 상대위치를 상기 제어기에 기억하는 공정과,

상기 프로우브카드를 상기 카드부착부에 부착하는 공정과,

상기 카드부착부에 부착된 상기 프로우브카드의 상기 마커의 위치를 광학적으로 검출하는 공정과,

상기 상대위치를 참조하고, 상기 제어수단을 통하여 상기 재치대를 이동하고, 상기 검지수단의 상기 시야내에 상기 기준침의 선단을 포착하는 공정과,

상기 기준침의 선단이 상기 검지수단의 상기 시야의 상기 기준점에 합치하도록 상기 재치대를 보족적으로 이동하는 공정과,

상기 제어수단에 의하여, 상기 재치대의 보족적 이동량으로부터 상기 상대위치에 대한 X-Y 보정데이터를 산출하고 또한 기억하는 공정을 구비하여 상기 프로우브카드를 상기 카드부착부에 부착한후, 상기 프로우브침의 위치를 설정하는 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법을 제공한다.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 복수의 프로우브침을 가지는 프로우브카드와, 상기 프로우브카드를 장착하기 위한 카드부착부와, 상기 카드부착부에 대향하도록 검사대상을 재치하는 재치대와, 상기 재치대는 X-Y 좌표내를 이동가능한 것과, 상기 재치대에 부착된 광학적 검지수단과, 상기 검지수단은 기준점을 가지는 시야를 가지는 것과, 상기 재치대의 동작을 제어하기 위한 제어기와, 상기 프로우브침에 접속된 테스터를 가지는 프로우브장치에 있어서,

상기 프로우브카드에 있어서의 상기 마커와 상기 프로우브침중의 한 개인 기준침의 선단과의 상대위치를 상기 제어기에 기억하는 공정과,

상기 프로우브카드를 상기 카드부착부에 부착하는 공정과,

상기기준침의 선단이 상기 검지수단의 상기 시야의 상기 기준점에 합치하도록 상기 재치대를 보족적으로 이동하는 공정과,

상기 제어수단에 의하여, 상기 재치대의 보족적 이동량으로부터 상기 상대위치에 대한 X-Y 보정데이터를 산출하고 또한 기억하는 공정과,

상기 재치대상에 상기 검사대상을 재치하는 공정과,

상기 X-Y 보정데이터를 참조하여, 상기 제어기를 통하여 상기 재치대를 구동하고, 상기 프로우브침을 상기 검사대상에 접촉시키는 공정과,

상기 프로우브침을 통하여, 상기 테스터로부터 상기 검사대상에 시험신호를 보내고, 상기 검사대상으로부터 반송되는 응답신호에 따라서, 상기 테스터로부터 상기 검사대상의 전기적 특성을 측정하는 공정을 구비하는 프로우브장치에 있어서의 프로우브 방법을 제공한다.

또 다른 본 발명의 실시예에 의하면, 복수의 프로우브침을 가지는 프로우브카드와, 상기 프로우브카드를 장착하기 위한 카드부착부와, 상기 카드부착부에 대향하도록 검사대상을 재치하는 재치대와, 상기 재치대는 X-Y 좌표내 및 θ방향으로 이동가능한 것과, 상기 재치대에 부착된 광학적 검지수단과, 상기 검지수단은 기준점을 가지는 시야를 가지는 것과, 재치대의 동작을 제어하기 위한 제어기를 가지는 프로우브장치에 있어서,

상기 프로우브카드에 있어서의 상기 마커와 상기 프로우브침 중의 두 개인 제1 및 제2기준침의 선단과의 상대위치를 상기 제어기에 기억하는 공정과,

상기 프로우브카드를 상기 카드부착부에 부착하는 공정과,

상기 상대위치를 참조하고, 상기 제어수단을 통하여 상기 재치대를 이동하고, 상기 검지수단의 상기 시야내에 상기 제1기준침의 선단을 포착하는 공정과,

상기 제1기준침의 선단이 상기 검지수단의 상기 시야의 상기 기준점에 합치하도록 상기 재치대를 보족적으로 이동하는 공정과,

상기 제어수단에 의하여, 제1기준침을 위한 상기 재치대의 보족적 이동량으로부터 상기 상대위치에 대한 제1X-Y 보정데이터를 산출하고 또한 기억하는 공정과,

상기 상대위치를 참조하고, 상기 제어수단을 통하여 상기 재치대를 이동하고, 상기 검지수단의 상기 시야내에 상기 제2기준침의 선단을 포착하는 공정과,

상기 제2기준침의 선단이 상기 검지수단의 상기 시야의 상기 기준점에 합치하도록 상기 재치대를 보족적으로 이동하는 공정과,

상기 제어수단에 의하여, 제2기준침을 위한 상기 재치대의 보족적 이동량으로부터 상기 상대위치에 대한 제2X-Y 보정데이터를 산출하고 또한 기억하는 공정과,

상기 제1 및 제2X-Y 보정데이터로부터, 상기 프로우브침이 상기 카드부착부에 대하여 이루어야할 각방향 배향의 조건으로부터의 어긋남을 θ보정데이터로서 상기 제어기에 의하여 산출하고 또한 기억하는 공정을 구비하고 상기 프로우브카드를 상기 카드부착부에 부착한 후, 상기 프로우브침의 위치를 설정하는 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법을 제공한다.

또 다른 본 발명의 실시예에 의하면, 복수의 프로우브침을 가지는 프로우브카드와, 상기 프로우브카드를 장착하기 위한 카드부착부와, 상기 카드부착부에 대향하도록 검사대상을 재치하는 재치대와, 상기 재치대는 X-Y 좌표내 및 θ방향으로 이동가능한 것과, 상기재치대에 부착된 광학적 검지수단과, 상기 검지수단은 기준점을 가지는 시야를 가지는 것과, 상기 재치대의 동작을 제어하기 위한 제어기와, 상기 프로우브침에 접속된 테스터를 가지는 프로우브장치에 있어서,

상기 프로우브카드를 상기 카드부착부에 부착하는 공정과,

상기 상대위치를 참조하고, 상기 제어수단을 통하여서 상기 재치대를 이동하고, 상기 검지수단의 상기 시야내에 상기 제1기준침의 선단을 포착하는 공정과,

상기 상대위치를 참조하고, 상기 제어수단을 통하여서 상기 재치대를 이동하고, 상기 검지수단의 상기 시야내에 상기 제2기준침의 선단을 포착하는 공정과,

상기 제어수단에 의하여, 제2기준침을 위한 상기 재치대의 보족적 이동랴으로부터 상기 상대위치에 대한 제2X-Y 보정데이터를 산출하고 또한 기억하는 공정과,

상기 제1 및 제2X-Y 보정데이터로부터, 상기 프로우브침이 상기 카드부착부에 대하여 이루어야할 각방향 배향의 조건으로부터의 어긋남을 θ 보정데이터로서 상기 제어기에 의하여 산출하고 또한 기억하는 공정과,

상기 재치대상에 상기 검사대상을 재치하는 공정과,

상기 제1 및 제2X-Y 보정데이터 및 θ보정데이터를 참조하여, 상기 제어기를 통하여 상기 재치대를 구동하고, 상기 프로우브침을 상기 검사대상에 접촉시키는 공정과,

본 발명에 의하면, 기준침의 선단의 인식을 직접 행하는 것은 아니고, 우선 발견이 용이한 마커를 인식한다. 그리고, 마커위치로부터 미리 기억된 데이터에 근거해서 기준침의 선단을 인식한다. 따라서, 기준침의 선단을 용이하게 발견할 수 있다.

기준을 갖춘 시야내에서, 인식된 기준침의 선단과 기준점과의 위치맞춤을 함으로써, 프로우브카드의 고체차에 근거한 오차, 혹은 반복 사용에 의하여 생긴 오차를 X-Y 보정데이터로서 얻을 수 있다. 또, 2개의 기준 프로우브침에 관한 위치정보로부터 프로우브치의 θ 방향 어긋남을 산출하고, θ 보정데이터로서 얻을 수 있다. 이들 공정에, 관용의 화상인식기술을 응용함으로써, 프로우브침위치 동일위치 설정의 자동화를 달성할 수 있다.

[실시예]

먼저, 제1도 내지 제3도를 참조하면서 본 발명의 실시예에 관계되는 반도체 웨이퍼의 프로우브장치 전체의 구성 및 동작에 대하여 개략적으로 설명한다.

제1도에 있어서, 프로우브장치(1)의 대략 중앙에는 스테이지베이스(2)가 설치된다. 스테이지베이스(2)에는, 반도체웨이퍼(W)를 재치하고, 진공흡착에 의하여 고정하기 위한 재치대(3)이 부착된다. 재치대(3)은, 제3도에 도시한 바와같이, Z 방향 및 θ 방향 스테이지(3a), X 방향 스테이지(3b) 및 Y방향스테이지(3c)로 구성되고, 스테이지베이스(2)상에 있어서 소망하는 방향으로 이동가능하게 구정된다. 재치대(3)의 위편의 카드 부착부에는, 프로우브 검사용의 프로우브카드(4)가 반도체웨이퍼(W)에 대향하도록 설치가능하게 된다.

프로우브장치(1)의 중앙에는, 제2도에 도시한 바와같이, 얼라이먼트유니트(5)가 설치된다. 얼라이먼트유니트(5)에는, 얼라이먼트용의 화상인식장치, 예컨대 카메라(6)등이 설치되어 있으며, 얼라이먼트를 잡을 경우에는, 재치대(3)이 카메라의 아래편 위치에까지 이동된다. 또 얼라이먼트유니트(5)에는 조이스틱(7)이 설치된다. 조이스틱(7)은, 오퍼레이터에 의하여 조작되고, 재치대(3)의 이동량을 미크론오더로 수동제어하는 것이 가능하다. 또한, 재치대(3)의 구동기구는 제어기(8)에 접속되어 있으며, 제어기(8)로부터의 제어신호에 따라서 재치대(3)을 X-Y-Z-θ 방향으로 구동하여, 프로우브카드(4)를 재치대(3)에 재치된 반도체웨이퍼(W)의 전극패드에 대하여 얼라이먼트를 잡는 것이 가능하다.

또, 프로우브장치(1)의 도면 우측에는 반도체웨이퍼(W)를 반입반출하기 위한 오토로더(9)가 배치되고, 도면 좌측에는 프로우브카드(4)를 교환하기 위한 교환기(10)이 각각 설치된다.

오토로더(9)에는 다수의 반도체 웨이퍼(W)를 서로 수직방향으로 소정 간격을 떼고 수용한 웨이퍼카세트(11)이 카세트재치대(12)상에 교환가능하게 배치된다. 웨이퍼카세트(11)과 재치대(3)과의 사이에는 수평면내에서 이동가능한 로더스테이지(13)과, 도시하지 않은 Y방향 구동기구와 Z방향 승강기구에 의하여 구동가능한 웨이퍼 핸들링아암(14)가 설치된다.

반도체웨이퍼(W)를 프로우브카드(4)에 의하여 프로우빙할 때에는, 웨이퍼(W)가 로더스테이지(13)에 의하여 재치대(3) 가까이에까지 반송되고, 핸들링아암(14)에 의하여 재치대(3)상에 재치 고정된다.

그후, 후술하는 방법에 의하여 소정위치에 정확하게 위치결정된 프로우브카드(14)의 프로우브침(15)가 웨이퍼(W)상의 소정 콘택트포인트, 예컨대 전극패드에 접촉된다. 프로우브침(15)는 포고핀링(16)을 통하여 테스트헤드(17)에 접속되고, 테스트헤드(17)은 테스터에 접속된다.

검사시에는, 테스터로부터 각 칩에 시험신호가 보내지고,각 칩으로부터 반속되는 응답신호에 따라서 각 칩의 전기적 특성이 측정된다. 즉, 테스터에 있어서 검사대상인 웨이퍼(W)상에 형성된 반도체 디바이스의 좋은가의 여부가 판정된다. 검사종료후는, 웨이퍼(W)는 핸들링아암(14)에 의하여 로더스테이지(13)상에 재차 이동되고, 그 로더스테이지(13)에 의하여 웨이퍼 카세트(11)에까지 반송된다.

교환기(10)에는, 검사대상인 반도체웨이퍼(W)상에 형성된 반도체디바이스에 따른 1 또는 2이상의 종류의 프로우브카드(4)가 수납실(18)내의 수납선반(19)에 수직방향으로 소정간격을 두고 복수개 수용된다. 수납된 프로우브카드(4)는, 필요에 따라서 프로우브장치(1)의 본체내에 설치된 프로우브카드(4)와 교환된다.

재치대(3)의 Z 방향 및 θ 방향 스테이지(3a)의 측면에는 화상인식수단,예컨대 카메라(20)이 설치되어 있고, 프로우브카드(4)의 하면을 화상인식하는 것이 가능하다. 카메라(20)은, 제어기(8)로부터의 제어신호에 의하여 Z 방향 및 θ 방향스테이지(3a)은, X 방향 스테이지(3b) 및 Y 방향 스테이지(3c)를 구동함으로써, 재치대(3)과 함께 소망하는 위치에 구동시키는 것이 가능하게 된다.

다음에 프로우브장치(1)에 적용가능한 프로우브카드(4)에 대하여 제4도 내지 제6도를 참조하면서 설명한다.

제4도에는, 소위 수평형 프로우브침을 갖춘 프로우브카드(40)이 도시된다. 프로우브카드(40)은, 재치대(41)의 위에 재치된 웨이퍼등의 피검사기판(42)의 검사면에 대략 평행으로 배치된 프로우브카드기판(43)을 갖춘다. 프로우브카드기판(43)에 대하여 각도를 이루고 아래편으로 경사하도록, 예컨대 금(Au), 텅스텐(W)등의 도전체로 된 프로우브침(44)가 부착된다. 프로우브침(44)의 선단(45)는 피검사기판(42)이 대응하는 전극패드(46)에 맞닿도록 위치조정된다.

검사시에는, 재치대(41)이 도시하지 않은 구동장치에 의하여 화살표 Z방향으로 구동되고, 각 프로우브침(44)의 선단(45)를 전극패드(46)에 전기적으로 접촉시킨다. 그리고, 테스터로부터 각 칩에 시험신호가 보내지고, 각 칩으로부터 반송되는 응답신호에 따라서 각 칩의 전기적 특성시험이 실시된다.

제5도에는, 소위 수직형 프로우브침을 갖춘 프로우브카드(50)이 도시된다. 프로우브카드(50)은, 대략 원판형상의 프로우브카드기판(51)과, 프로우브침(52)과, 그 프로우브침(52)를 재치대(53)상에 재치된 웨이퍼 등의 피검사기판(54)에 안내하기 위한 가이드부(55)를 구비한다. 프로우브침(52)는, 예컨대 금(Au), 텅스텐(W)등의 도전체로 이루어지고, 부분(52a)가 피검사기판에 대하여 수직방향으로 배치된다.

가이드부에는, 위로부터 차례로 침고정판(55a), 상부안내판(55b) 및 하부안내판(55c)가 설치된다. 이들 판부재(55a),(55b),(55c)에는, 각각 프로우브침(52)를 맞게 관통 가능한 구멍이 뚫린다. 각 프로우브침(52)는 대응하는 구멍에 맞게 관통되어 위치결정된 후, 고정용 수지(56)에 의하여 고정된다. 또 프로우브침의 상부(52b)는 아치형상으로 구부러져서 포인트(57)에 있어서 프로우브카드기판(51)에 전기적으로 접속된다.

검사시에는, 재치대(53)이 화살표 Z 방향으로 구동되고, 프로우브침의 선단부(52c)가 피검사기판(54)의 전극패드(58)에 맞닿아진다. 이때 프로우브침(52)는 침고정판(55a)와 상부안내판(55b)와의 사이에서 탄성적으로 휘고, 수직방향으로 힘을 흡수하도록 작용한다. 이와같이 하여서, 피검사기판(54)의 전극패드(58)에 전기적으로 도통한 프로우브침(52)에 테스터로부터 시험신호가 보내지고, 각 칩으로부터 반송되는 응답신호에 따라서 각 칩의 전기적 특성이 측정된다.

제6도에는, 소위 범프형 프로우브침을 갖춘 프로우브카드(60)이 도시된다. 프로우브카드(60)은, 재치대(61)의 위에 재치된 웨이퍼 등의 피검사기판(62)의 검사면에 대략 평행으로 배치된 프로우브카드기판(63)를 갖춘다. 프로우브카드기판(63)의 하면에는 블록(64)가 부착되고, 블록(64)를 덮듯이, 가요성의 멤브렌기판(65)가 배치된다. 멤브렌기판(65)의 피검사기판(62)의 위의 전극패드(66)에 대응하는 위치에는, 예컨대 금(Au)나 텅스텐(W)등의 도전체로 이루어진 범프(67)이 부착된다. 또한, 범프(67)의 이면쪽에는 완충부재(68)이 배치되고, 범프(67)과 전극패드(66)과의 접촉에 의한 압력이 흡수된다.

검사시에는, 재치대(61)이 도시하지 않은 구동장치에 의하여 화살표 Z 방향으로 구동되고, 각 범프(67)과 전극패드(66)이 전기적으로 접촉된다. 그리고, 테스터로부터 각 칩에 시험신호가 보내지고, 각 칩으로부터 반송되는 응답신호에 따라서 각 칩의 전기적 특성시험이 실시된다.

본 발명방법은, 이상 설명한 바와같은 어느 타이프의 프로우브카드에 대하여도 적용가능하다.

다음에, 제1도내지 제3도 및 제7도를 참조하면서, 프로우브장치(1)에 의하여 반도체 칩 회로를 프로우브 시험할 경우에 대하여 설명한다.

제7도에 도시한 바와같이, 반도체 웨이퍼(W)에는 다수의 칩(21)이 형성된다. 웨이퍼(W)에는 오리엔테이션플랫(22)가 형성된다. 로더스테이지(13)에 있어서 오리엔테이션플랫(22)를 소망하는 방향으로 가지런히 정돈함으로써 웨이퍼(W)의 풀리얼라이먼트가 행하여진다. 풀리얼라이먼트 종료 후, 웨이퍼(W)를 반송아암(14)에 의하여 스테이지베이스(2)의 위의 재치대(3)상에 재치한다. 이 결과, 검사대상인웨이퍼(W)가 프로우브카드(4)가 대면하게 된다.

프로우브시험은, 예컨대 1매의 반도체웨이퍼(W)를 4회로 나누어서 실시하는 것이 가능하다. 즉, 제7도에 나타낸 좌상영역, 우상영역, 좌하영역, 우하영역의 순번으로 시험을 행한다. 각 영역에는 예컨대 64개의 반도체칩(21)이 각각 형성된다. 또, 각 칩(21)에는 복수의 전극패드가 형성되어 있고, 그 중의 하나를 기준전극패드로서 선정한다. 통상적으로는 이 기준전극패드로서는, 각 영역의 좌상의 칩(23),(24),(25),(26)내에 형성된 전극패드중에서 좌상 코너에 위치하는 것을 선택한다.

검사시에는, 기준전극패드에 대하여 대응하는 기준프로우브침이 전기적으로 접촉되고, 또한 재치대(3) 상의 웨이퍼(W)와 프로우브카드(4)와의 θ방향의 향이 정확히 하나로 정리됨으로써, 다른 프로우브침도 각각 대응하는 전극패드에 전기적으로 접촉가능하게 위치맞춤된다. 이 때문에, 우선 최초로, 재치대(3)을 XY 평면 내에서 움직이게 하고, 재치대(3)에 부착된 카메라(20)에 의하여 기준 프로우브침의 선단위치를 검출하고, 그 위치정보를 제어기(8)에 기억시킬 필요가 있다(티칭공정). 이 티칭공정은, 기준 프로우브침의 선단위치가 이상적인 위치로부터 얼마쯤 어긋나 있기 때문에 필요하게 된다.

종래, 이러한 티칭공정은, 카메라(20)에 의하여 프로우브침(15)의 선단을 직접 보고 인정함으로서 행하고 있다. 그런데, 반도체 디바이스의 고집적화에 따라 프로우브침의 밀도가 높아짐에 따라, 직접 보고 인정하는 것은 용이하지 않게 되어 있다. 특히, 프로우브카드의 하면에서 본 경우에 프로우브침의 침끝이 무수한포인트의 집합으로서 인식되는 수직형 프로우브침, 혹은 범프형 프로우브침의 경우에는, 인접하는 침의 선단끼리 식별하는 것이 용이하지 않다.

이 문제를 해결하기 위하여, 본 발명에 관계되는 프로우브카드(4)에서는, 그 하면의 프로우브침(15)의 배설영역으로부터 떨어진 위치에, 제8도에 도시한 바와같이, 마커(27)이 형성되고, 이것이 카메라(20)에 의하여 보고 인정된다. 본 발명방법의 제1실시예에 대하여, 제12 도의 플로차트를 참조하면서 설명한다.

먼저, 제1공정 S1에서는, 재치대(3)에 설치된 카메라(20)에 의하여 프로우브카드(4)의 하면을 화상인식함으로써, 마커(27)을 발견한다. 종래와 같이, 프로우브침(15)의 선단을 직접 인식하는 것과 달리, 마커는 주위와의 식별이 용이하므로, 관용의 화상인식기술을 사용함으로써 신속히 발견 인식하는 것이 가능하다.

이어서, 재치대(3)을 구동하여, 기준 프로우브침의 선단(28) 부근에 카메라(20)의 시야를 옮긴다. 여기서, 제9도에 도시한 바와같이, 마커(27)과 기준 프로우브침의 선단(28)과의 상대위치정보(△X, △y)를 미리 제어기(8)의 메모리에 입력하여 둔다. 따라서, 제2공정 S2에 있어서, 제어기(8)을 통하여, 카메라(20)의 시야를 제10도에 도시한 바와같이, 기준 프로우브침의 선단(28) 부근에까지 이동시키는 것이 가능하게 된다.

만약에, 프로우브침(15)가 프로우브카드(14)에 대하여 미리 설정한대로 정확하게 부착되고, 또한 프로우브카드(4)가 프로우브장치(1)에 대하여 미리 설정한대로 정확히 설치되어 있다고 하면, 공정 S2에 의한 카메라(20)의 이동의 결과 얻을 수 있는 시야에 있어서, 제11도에 도시한 바와같이, 시야내의 기준점(29)와 기준 프로우브침의 선단(28)이 정확히 합치할 터이다.

그런데, 실제로는 프로우브침(15)이 프로우브카드(4)에 대하여 정확히 부착되어 있지 않았거나, 혹은 만일 정확히 부착되어 있었던 경우라도 반복사용의 결과침 끝의 위치어긋남이 생기거나, 혹은 프로우브카드(4) 자체가 프로우브장치(1)에 대하여 정확히 설치되어 있지 않았거나 하기 때문에, 시야의 기준점(29)와 기준 프로우브침의 선단(28)이 제10도에 도시한 바와같이 어긋난다.

그 때문에 본 발명에 있어서는, 제3공정 S3에 있어서, 제11도에 도시한 바와같은 상태로, 즉 시야의 기준점(29)와 프로우브침의 선단(28)이 합치하도록 보정이 행하여진다. 이때, 재치대(3)의 보정이동량으로부터 X-Y 보정데이서(△xH, △yH)가 제어기(8)에 의하여 산출되고 또한 기억된다. 그리고, 입력되어 있던 마커(27)과 기준프로우브침의 선단(28)과 상대위치정보는 X-Y 정보데이터에 근거하여 수정된다.

또한, 프로우브침(15)(복수)의 θ 방향의 향, 즉 각방향 배향이 실질적으로 미리 설정한대로 배치되어 있는 경우, 필요한 보정데이터는 상술한 △xH 및 △yH 만으로 된다. 또, θ방향의 어긋남에 관한 정보가, 미리 검출되고, 이것이 제어기(8)의 메모리에 기억되어 있는 경우도 마찬가지이다. 그러나, 프로우브침(15)의 각 방향배향이 어긋나있고, 이것이 불명인 경우는, 각방향 배향의 어긋남도 동시에 검출할 필요가 있다.

이를 위한 방법으로서, 후술하는 제2실시예와 같이, 복수의 기준프로우브침을설정하는 것이 바람직하다. 그러나, 본 실시예와 같이 기준 프로우브 침이 1본인 경우라도, 미리, 프로우브장치가 가지는 절대 좌표에 있어서의 마커(27) 또는 이 1본의 기준 프로우브침의 이상적인 위치를 인식하여 두고, 이 이상위치, 마커(27)의 검출위치, 및 기준 프로우브침의 선단(28)의 검출위치의, 3위치의 정보를 사용함으로써, 프로우브침(15)의 각방향 배향의 어긋남, 즉 θ보정데이터를 얻을 수 있다.

다음에, 웨이퍼(W)가 재치대(3)상에 재치되고, 실제의 검사가 실행된다. 또한, 웨이퍼(W)는 보정데이터를 얻기 위한 제1공정 개시전에 재치대(3)상에 재치하여 놓아도 좋다. 검사시에는, 제4공정S4로서, 상술한 티칭공정에 의하여 얻어진 X-Y 보정데이터, 및 필요하다면 θ보정데이터가 사용되고, 재치대(3)의 인덱스이동이 행하여진다.

또한, 검사시에 있어서, 재치대(3)상에 탑재된 웨이퍼(W)의 세트 위치가 각 웨이퍼마다 다른 것에 대하여서는, 1989년 11월 1일 출원의 미국특허출원 430,589(USP4,966,520) 및 일본국 특개평 2-224260호 공보에 기재된 바와 같은 자동위치맞춤이 행하여지고, 그 요지는 참고적으로 본 명세서에 기재되어 있다.

즉, 먼저, 얼라이먼트유니트(5)의 카메라(6)이 사용되고, 웨이퍼(W)에 배열되는 각 반도체칩의 배역방향이 검출된다. 그리고, 동배열방향이 재치대(3)의 이동방향과 맞도록,웨이퍼(W)과 회전시켜진다.

이에 의하여 프로우브침(15)의 방향으로, 칩의 전극패드 배열방향이 맞추어진다. 또, 이와 동시에, 제어기(8)의 메모리에 미리 기억된 기준패턴 중에서, 검출된 칩 배열패턴과 적합한 것이 선택된다. 그리고 웨이퍼의 얼라이먼트유니트(5)의 아래로부터 프로우브카드(4)의 아래까지 보정 좌표를 따라서 웨이퍼를 이동시킴으로써, 칩의 전극패드와 프로우브카드(4)의 프로우브침(15)이 자동적으로 위치맞춤된다.

상술한 바와같이, X-Y 및 θ보정데이터에 근거하여 재치대(3)이 구동됨으로써, 프로우브 침의 선단은 칩내의 대응의 전극패드에 정확히 맞닿아진다. 그리고, 제5공정 S5로서, 프로우브침(15)을 통하여, 테스터로부터 칩에 시험신호가 보내진다. 그리고, 칩으로부터 반송되는 응답신호에 따라서 칩의 전기적 특성이 측정된다.

또한, 상술의 제1내지 제3공정은 관용의 화상인식기술을 사용함으로써 용이하게 자동화하는 것이 가능하다. 이와 같이 하여서 프로우브장치의 얼라이먼트동작을 본 발명방법에 근거하여 자동화함으로써, 검사시간의 단축화 및 노력절약을 도모하는 것이 가능하다.

다음에, 제13 도 및 제14 도를 참조하고, 본 발명에 근거한 다른 실시예에 대하여 설명한다. 이 실시예는, 2개의 기준 프로우브침의 선단에 관한 위치정보를 미리 줌으로써, 프로우브침(15)의 θ방향의 어긋남(주로 프로우브카드(4)를 프로우브장치(1)의 카드부착부에 장치할 때에 생긴다)에 대처하는 것이다.

이 실시예에 있어서도 앞의 실시예와 마찬가지로, 먼저 제1공정 S11에 있어서, 재치대(3)의 설치된 카메라(20)에 의하여 프로우브카드(4)의 하면을 화상인식함으로써, 제13도에 도시한 마커(27)이 인식된다.

이어서,제2공정 S12에 있어서, 재치대(3)를 구동하여, 제1기준 프로우브침의 선단(30)부근으로 카메라(20)의 시야를 옮긴다. 이 경우에도 앞의 실시예와 마찬가지로, 마커(27)과 제1기준 프로우브침의 선단 (30)과의 상대위치정보(△x1,△y1)를 미리 제어기(8)의 메모리에 입력하여 둔다. 따라서, 제2공정 S12에 있어서, 제어기(8)을 통하여, 카메라(20)의 시야를 기준 프로우브 침의 선단(30) 부근에 까지 이동시키는 것이 가능하다.

이어서, 제3공정 S13에 있어서, 카메라(20)의 시야의 기준점(29)와 제1기준 프로우브침의 선단(30)이 합치하도록 보정이 행하여진다. 그 결과, 제1X-Y보정 데이터로서 제어기(8)에 의하여 산출되고 또한 기억된다.

이어서 제4공정 S14에 있어서, 재치대(3)을 구동하여, 제2기준 프로우브침의 선단(31) 부근에 카메라(20)의 시야를 옮긴다. 이 경우에도 앞의 실시예와 마찬가지로, 마커(27)과 제2기준 프로우브침의 선단(31)과의 상대위치정보(△x2,△y2), 혹은 제1기준 프로우브침의 선단(30)과 이 제2기준 프로우브침의 선단(31)과의 상대위치정보(△x2-△x1, △y2-△y1)를 미리 제어기(8)의 메모리에 입력하여 놓는다. 따라서, 제2공정 S12에 있어서, 제어기(8)을 통하여, 카메라(20)의 시야를 기준 프로우브침의 선단(31) 부근에까지 이동시키는 것이 가능하다.

이어서, 제5공정 S15에 있어서, 카메라(20)의 시야의 기준점(29)와 프로우브침의 선단(31)이 합치하도록 보정이 행하여진다. 그 결과가 제2X-Y 보정데이터로서 제어기(8)에 의하여 산출되고, 또한 기억된다.

프로우브침(15)에 각방향 배향의 어긋남, 즉θ방향의 어긋남이 생기고 있는 경우, 제3및 제5공정 S13,S15에서 얻어진 제1 및 제2X-Y 보정데이터에 차가 생긴다. 따라서, 제6공정 S16에 있어서, 이 차로부터 프로우브침(15)의 θ방향 어긋남이 산출되고, θ보정데이터로서 제어기(8)에 기억된다. 또, 입력되어 있던 마커(27)와 기준프로우브침의 선단(28)과 상대위치정보는 제1 및 제2X-Y 보정데이터에 근거하여 수정된다.

다음에, 웨이퍼(W)가 재치대(3)상에 재치되고, 실제의 검사가 실행된다. 또한, 웨이퍼(W)는 보정데이터를 얻기 위한 제1공정 개시전에 재치대(3)상에 재치하여 놓아도 좋다. 검사시에는, 제7공정 S17로서, 상술한 티칭공정에 의하여 얻어진 X-Y 및 θ 보정데이터가 사용되고, 재치대(3)의 인덱스이동이 행하여진다.

또한, 검사시에 있어서, 재치대(3)상에 탑재된 웨이퍼(W)의 세트위치가 각각 웨이퍼마다 다른것에 대하여서는, 상술한 제1실시예에 관련하여 기술한 것과 마찬가지의 자동위치맞춤이 행하여진다.

상술한 바와같이, X-Y 및 θ 보정데이터에 근거하여 재치대(3)이 구동됨으로써, 프로우브침의 선단은 침내의 대응하는 전극패드에 정확히 맞닿아진다. 그리고, 제8공정 S18로서, 프로우브침(15)를 통하여, 테스터로부터 칩에 시험신호가 보내진다.

그리고, 칩으로부터 반송되는 응답신호에 따라서 칩의 전기적 특성이 측정된다. 마커(27)은, 카메라(20)에 의하여 촬상할 수 있도록, 프로우브카드(4)의 하면의 배경색과 다른 색채를 갖도록 형성할 수 있다. 또, 제15도에 도시한 바와같이, 발광소자(32)를 마커로서 채용하는 것도 가능하다. 이 경우, 마커위치를 인식하는 데에, 재치대(3)에 설치한 수광소자를 이용하는 것이 가능하게 된다.

또, 제16도에 도시한 바와같이, 복수의 마커(33),(34)를 프로우브카드(4)의 하면에 설치할 수도 있다. 이 경우, 마커의 상대위치정보를 얻어서, 프로우브카드(4)의 외부에 있는 기준과 비교함으로써, 프로우브카드(4)자체의 프로우브장치(1)에 대한 상대어긋남을 알 수 있다.

그 결과, 제1 및 제2기준 프로우브침의 선단에 관한 상대위치정보와 맞춤으로써, 프로우브침의 선단의 θ방향어긋남이, 프로우브카드 자체의 프로우브장치에 대한 설치 어긋남에 기인하는 것인가, 혹은 프로우브침의 프로우브카드에 대한 부착어긋남에 기인하는 것인가를 구별하는 것이 가능하다.

Claims

복수의 프로우브침을 가지는 프로우브카드와, 상기 프로우브카드를 장착하기 위한 카드부착부와, 상기 카드부착부에 대향하도록 검사대상을 재치하는 재치대와, 상기 재치대는 X-Y 좌표내를 이동가능한 것과, 상기 재치대에 부착된 광학적 검지수단과, 상기 검지수단은 기준점을 가지는 시야를 가지는 것과, 상기 재치대의 동작을 제어하기 위한 제어기를 가지는 프로우브장치에 있어서, 상기프로우브카드의 상기 재치대에 면하는 쪽에 광학적으로 식별 가능한 마커를 배설하는 공정과, 상기 프로우브카드에 있어서의 상기 마커와 상기 복수의 프로우브침중의 적어도 제1기준침의 선단과의 상대위치를 상기 제어기에 기억하는 공정과, 상기 프로우브카드를 상기 카드부착부에 부착하는 공정과, 상기 카드부착부에 부착된 상기 프로우브카드의 상기 마크의 위치를 광학적으로 검출하는 공정과, 상기 상대위치를 참조하고, 상기 제어수단을 통하여 상기 재치대를 이동하고, 상기 검지수단의 상기 시야내에 상기 제1기준침의 선단을 포착하는 공정과, 상기 제1기준침의 선단이 상기 검지수단의 상기 시야의 상기 기준점에 합치하도록 상기 재치대를 보족적으로 이동하는 공정과, 상기 제어수단에 의하여, 상기 제1기준침을 위한 상기 재치대의 보족적 이동량으로부터 상기 상대위치에 대한 제1X-Y 보정데이터를 산출하고 또한 기억하는 공정을 구비하여 상기 프로우브카드를 상기 카드부착부에 부착한후, 상기 프로우브침의 위치를 설정하는 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법.
제1항에 있어서, 상기 마커의 위치검출이 상기 검지수단을 통하여서 행하여지는 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법.
제2항에 있어서, 상기 마커가 상기 프로우브카드에 있어서 주위와 다른 색채를 가지는 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법.
제2항에 있어서, 상기 마커가 발광소자로 이루어지는 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법.
제2항에 있어서, 상기 재치대가 θ방향으로 이동가능하고, 또한 상기 복수의 프로우브 침이 상기 카드부착부에 대하여 이루어야 할 각방향 배향의 조건을 가지고, 상기 프로우브카드를 상기 카드부착부에 부착하였을 때, 상기 각방향 배향의 조건이 실질적으로 만족되지 않는 경우, 상기 방법이, 상기 프로우브침의 상기 각방향 배향의 어긋남을 θ보정데이터로서 상기 제어기에 기억시키는 공정을 더욱 구비하는 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법.
제1항에 있어서, 상기 재치대가 또한 θ방향으로 이동가능하며, 상기 프로우브카드에 있어서의 상기 마커와 상기 복수의 프로우브침중의 제2기준침의 선단과의 상대위치를 상기 제어기에 기억하는 공정과, 상기 상대위치를 참조하고, 상기 제어수단을 통하여 상기 재치대를 이동하고, 상기 검지수단의 상기 시야내에 상기 제2기준침의 선단을 포착하는 공정과, 상기 제2기준침의 선단이 상기 검지수단의 상기 시야의 상기 기준점에 합치하도록 상기 재치대를 보족적으로 이동하는 공정과, 상기 제어수단에 의하여, 상기 제2기준침을 위한 상기 재치대의 보족적 이동량으로부터 상기 상대위치에 대한 제2X-Y 보정데이터를 산출하고 또한 기억하는 공정과, 상기 제1 및 제2X-Y 보정데이터로부터, 상기 프로우브침이 상기 카드부착부에 대하여 이루어야할 각방향 배향의 조건으로부터의 어긋남을 θ보정데이터로서 상기 제어기에 의하여 산출하고 또한 기억하는 공정을 더욱 구비하는 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법.
제6항에 있어서, 상기 마커의 위치검출이 상기 검지수단을 통하여 행하여지는 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법.
제7항에 있어서, 상기 마커가 상기 프로우브카드에 있어서 주위와 다른 색채를 가지는 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법.
제7항에 있어서, 상기 마커가 발광소자로 이루어지는 프로우브장치에 있어서의 침위치 동일위치 설정방법.
복수의 프로우브침을 가지는 프로우브카드와, 상기 프로우브카드를 장착하기 위한 카드부착부와, 상기 카드부착부에 대향하도록 검사대항을 재치하는 재치대와, 상기 재치대는 X-Y 좌표내를 이동가능한 것과, 상기 재치대에 부착된 광학적 검지수단과, 상기 검지수단은 기준점을 가지는 시야를 가지는 것과, 상기 재치대의 동작을 제어하기 위한 제어기와, 상기 프로우브침에 접속된 테스터를 가지는 프로우브장치에 있어서, 상기 프로우브카드의 상기 재치대에 면하는 쪽에 광학적으로 식별가능한 마커를 배설하는 공정과, 상기 프로우브카드에 있어서의 상기 제1기준 마커와 상기 복수의 프로우브침 중의 한 개인 기준침의 선단과의 상대위치를 상기 제어기에 기억하는 공정과 상기 프로우브카드를 상기 카드부착부에 부착하는 공정과, 상기 카드부착부에 부착된 상기 프로우브카드의 상기 제1기준 마커의 위치를 광학적으로 검출하는 공정과, 상기 상대위치를 참조하고, 상기 제어수단을 통하여서 상기 재치대를 이동하고, 상기 검지수단의 상기 시야내에 상기 기준침의 선단을 포착하는 공정과, 상기 제1기준침의 선단이 상기 검지수단의 상기 시야의 상기 기준점에 합치하도록 상기 재치대를 보족적으로 이동하는 공정과, 상기 제어수단에 의하여, 상기 재치대의 보족적 이동량으로부터 상기 상대위치에 대한 X-Y 보정데이터를 산출하고 또한 기억하는 공정과, 상기 재치대상에 상기 검사대상을 재치하는 공정과, 상기 X-Y 보정데이터를 참조하여, 상기 제어기를 통하여 상기 재치대를 구동하고, 상기 프로우브침을 상기 검사대상에 접촉시키는 공정과, 상기 프로우브침을 통하여, 상기 테스터로부터 상기 검사대상에 시험신호를 보태고, 상기 검사대상으로부터 반송되는 응답신호에 따라서, 상기 테스터로부터 상기 검사대상의 전기적특성을 측정하는 공정을 구비하는 프로우브장치에 있어서의 상기 검사대상의 프로우브 방법.
제10항에 있어서, 상기 제1기준 마커의 위치검출이 상기 검지수단을 통하여서 행하여지는 프로우브장치에 있어서의 프로우브 방법.
제11항에 있어서, 상기 재치대가 Z 방향으로 이동가능하고, 상기 프로우브침과 상기 검사대상과의 접촉은 상기 재치대의 Z 방향의 이동을 통하여서 행하여지는 프로우브장치에 있어서의 프로우브 방법.
제12항에 있어서, 상기 제1기준 마커가 상기 프로우브카드에 있어서 주위와 다른 색채를 가지는 프로우브장치에 있어서의 프로우브 방법.
제12항에 있어서, 상기 제1기준 마커가 발광소자로 이루어지는 프로우브 장치에 있어서의 프로우브 방법.
제12항에 있어서의 상기 재치대가 θ 방향으로 이동가능하고, 또한 상기 복수의 프로우브침이 상기 카드부착부에 대하여 이루어야할 각방향 배향의 조건을 가지고, 상기 프로우브카드를 상기 카드부착부에 부착하였을 때, 상기 각방향 배향의 조건이 실질적으로 만족되지 않는 경우, 상기 방법이, 상기 프로우브침의 상기 각방향 배향의 어긋남을 θ 보정데이터로서 상기 제어기에 기억시키는 공정과, 상기 제어기를 통하여 상기 재치대를 구동하고, 상기 프로우브침을 상기 검사대상에 접촉시킬 때, 상기 X-Y 보정데이터에 더하여 θ보정데이터를 참조하는 공정을 더욱 구비하는 프로우브장치에 있어서의 프로우브 방법.
제10항에 있어서, 상기 재치대가 θ방향으로 이동가능하며, 상기 프로우브카드에 있어서의 제2기준 마커가 상기 복수의 프로우브침중의 제2기준침의 선단과의 상대위치를 상기 제어기에 기억하는 공정과, 제1 및 제2의 상대위치를 참조하고, 상기 제어수단을 통하여 상기 재치대를 이동하는 공정과, 상기 X-Y 보정데이터를 산출하는 공정은, 상기 제어수단에 의하여, 상기 제1기준침을 위한 상기 재치대의 보족적 이동량으로부터 상기 상대위치에 대한 제1X-Y 보정데이터를 산출하고 또한 기억하는 것을 구비하고, 상기 상대위치를 참조하고, 상기 제어수단을 통하여 상기 재치대를 이동하고, 상기 검지수단의 상기 시야내에 상기 제2기준침의 선단을 포착하는 공정과, 상기 제2기준침의 선단이 상기 검지수단의 상기 시야의 상기 기준점에 합치하도록 상기 재치대를 보족적으로 이동하는 공정과, 상기 제어수단에 의하여, 상기 제2기준침을 위한 상기 재치대의 보족적 이동량으로부터 상기 상대위치에 대한 제2X-Y 보정데이터를 산출하고 또한 기억하는 공정과, 상기 제1 및 제2X-Y 보정데이터로부터, 상기 프로우브침이 상기 카드부착부에 대하여 이루어야할 각방향 배향의 조건으로부터의 어긋남을 θ 보정데이터로서 상기 제어기에 의하여 산출하고 또한 기억하는 공정과, 상기 구동 공정은, 상기 제1 및 제2의 X-Y 보정데이터와 상기 θ보정데이터를 참조하여, 상기 제어기를 통하여 상기 재치대를 구동하고, 상기 프로우브침을 상기 검사대상에 접촉시키는 것을 구비하는 것을 포함하여 구성되는 프로우브장치에 있어서의 프로우브 방법.
제16항에 있어서, 상기 제2기준 마커의 위치검출이 상기 검지수단을 통하여서 행하여지는 프로우브장치에 있어서의 프로우브 방법.
제17항에 있어서, 상기 재치대가 Z 방향으로 이동가능하고, 상기 프로우브침과 상기 검사대상과의 접촉은 상기 재치대의 Z 방향의 이동을 통하여서 행하여지는 프로우브장치에 있어서의 프로우브 방법.
제18항에 있어서, 상기 제2기준 마커가 상기 프로우브카드에 있어서 주위와 다른 색채를 가지는 프로우브장치에 있어서의 프로우브 방법.
제18항에 있어서, 상기 제2기준 마커가 발광소자로 이루어지는 프로우브 장치에 있어서의 프로우브 방법.