JP2002357520A - 粘弾性測定装置 - Google Patents
粘弾性測定装置Info
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Abstract
えることができ、実際の使用条件に近い条件下で、粘弾
性挙動を測定することができる粘弾性測定装置を提供す
る。 【解決手段】 試料3に対して変位を与える圧子4と、
前記圧子に変位を伝達するロッド5と、前記ロッドの上
端部と当接すると共に移動することによりロッドに所定
の変位を与える制御ジグ9と、試料に作用する応力を検
出するために試料に加わる荷重を検出するロードセル6
と、試料の変位量を検出するための変位センサ13を備
え、試料3に与える変位を規定する形状を前記制御ジグ
9に形成すると共に、前記制御ジグ9が前記ロッド5の
軸線に対して垂直面内で移動するように構成されてい
る。
Description
る粘弾性測定装置に関し、特に試料に与える変位プロフ
ァイルを、試料を押圧する圧子に与えることにより粘弾
性特性を測定する粘弾性測定装置に関する。
て、種々行われている。例えば、静的粘弾性測定する方
法として、試料に一定の歪を与え、応力の状態変化を測
定する応力緩和測定、また試料に一定の応力を与え、歪
の状態変化を測定するクリープ測定、更に試料に一定の
歪速度を与える応力・歪み測定がある。また、動的粘弾
性を測定する方法としては、自由減衰ねじり振動法(IS
O6721part2, JIS K7213)、強制振動法(ISO6721 part
3)、非共振強制振動法(ISO6721 part4〜7)がある。
いられており、例えば半導体ウエハ等の研磨に使用され
る研磨布の粘弾性特性の測定にも用いられている。前記
した半導体ウエハ等の研磨に使用される研磨布は、一般
的に高分子材料が用いられ、その材質および構造は多様
で、ポリエステル不織布や発泡ポリウレタンシートなど
が用いられている。これら研磨布の力学的特性、特に粘
弾性挙動は、被研磨材料(半導体ウエハ)に加わる圧力
分布に大きな影響を与えるため、研磨布の材質、構造お
よび劣化等による粘弾性特性が、被研磨材料の研磨精度
に影響することが知られている。そのため、これまでに
多種多様な研磨布の粘弾性測定が行われている。
れる研磨布の粘弾性測定には、一定荷重下における研磨
布の変形量の時間変化、すなわちクリープ変形の測定
が、従来から一般的に行われていた。しかし、例えば、
静的測定において、極めて短時間に強制変位を与える条
件および極めて短時間で与えた変位を除去する条件、動
的測定において一定振動でない繰り返し負荷による測定
などは、前記したクリープ変形の測定では行うことがで
きなかった。一方、実際の研磨時に見られる研磨布の挙
動は、強制変位、回復といった現象が繰り返されてお
り、実際の研磨過程における研磨布の挙動にできるだけ
近い条件下で、研磨布の粘弾性挙動を測定する手法が望
まれていた。
磨布の測定手法について、強制変位測定法を用いること
が考えられる。この強制変位測定法を用いて測定した場
合について図5に基づいて説明する。なお、図5は、従
来の測定装置の概略構成を示した図である。図中、符号
21は、上下動可能に構成され、試料22をその上面に
載置するステージである。また、前記試料22の上方に
は上端部が固定されたロッド23が配置され、前記ロッ
ド23の下端面にはロードセル24が取り付けられてい
る。また、試料22の上面に載置され、該試料22を押
圧するため圧子25が設けられ、圧子25の上端部は前
記ロードセル24とに接するように配置されている。更
に、前記ステージ21には、スタンド26が取り付け
れ、該スタンド26の先端部には、圧子25の移動量を
計測することにより、試料22の変位量を計測するレー
ザ変位計27が取り付けられている。
めるには、まずステージ21上に試料22を載置し、更
に該試料22に圧子25を載置する。また、圧子25の
上端部が前記ロードセル24とに接するように配置す
る。この状態において、レーザ変位計27の原点補正を
行い、かかる位置を原点とする。その後、ステージ21
を上下動させ試料に変位を加え、測定を開始する。試料
22の変位量は、レーザ変位計27で計測する。またこ
の変位によって圧子25から試料22に加えられる荷重
は、ロードセル24で測定する。
ときの荷重から試料に作用する応力を求める。具体的
に、図5に示した装置を用いて、半導体ウエハの研磨加
工に使用される研磨布の粘弾性特性を測定した結果を図
6に示す。この図6からわかるように、研磨布の粘弾性
特性にあっては、変位量が増加するにつれて応力が増大
し、応力が零になっても、変位は零にならない挙動を示
している。
た装置において試料(研磨布)を圧縮する場合、ステー
ジの上下機構を使用しているため、ステージ上下動の速
度制御および位置制御の精度の問題から、荷重が加えら
れた瞬間に、直ちに変位しないという課題があった。特
に図6に示すように、該圧縮(変位)を受けたときの応
力の増加は僅かしか発生しないため、実際の使用条件下
における粘弾性特性と異なるという技術的課題があっ
た。
条件下と同等の変位プロファイルが得られず、実際の使
用条件下に近い条件下における粘弾性特性を測定するこ
とができなという技術的課題があった。
になされたものであり、試料に対して、所望の変位プロ
ファイルを与えることができ、実際の使用条件に近い条
件下で、粘弾性挙動を測定することができる粘弾性測定
装置を提供することを目的とするものである。
定装置は、試料に所定の変位を与えて、そのときの変位
量と応力を測定する粘弾性測定装置において、試料に対
して変位を与える圧子と、前記圧子に変位を伝達するロ
ッドと、前記ロッドの上端部と当接すると共に移動する
ことによりロッドに所定の変位を与える制御ジグと、試
料に作用する応力を検出するために試料に加わる荷重を
検出するロードセルと、試料の変位量を検出するための
変位センサを備え、試料に与える変位を、前記制御ジグ
の形状と該制御ジグの移動方向で規定することを特徴と
している。
御ジグの形状と該制御ジグの移動方向で規定しているた
め、制御ジグを移動させることによって、変位プロファ
イルを試料に与えることができる。したがって、従来の
場合のようにステージを上下動させていないため、慣性
力の影響を極力抑制でき、速度制御および位置制御を高
精度に行うことができる。その結果、試料に対して所望
の変位を与えることができ、実際の使用条件に近い条件
下で、粘弾性挙動を測定することができる。
を前記制御ジグで形成すると共に、前記制御ジグが前記
ロッドの軸線に対して垂直面内で、所定の移動速度もっ
て移動することによって、試料に所定の変位が与えられ
ることが望ましい。制御ジグを同一形状としても、その
移動速度によって試料に与える変位プロファイルは異な
ったものとなる。したがって、所定の変位プロファイル
を試料に与えるためには、制御ジグの形状のみならず、
移動速度を規定するのが好ましい。例えば、制御ジグを
早い速度で移動させることにより、極めて短時間に強制
変位を与える条件、あるいは極めて短時間で与えた変位
を除去する条件における粘弾性特性を測定することがで
きる。
され、該制御ジグの往復運動によって強制変位および除
荷を繰り返して、試料に与えるのが好ましい。このよう
に、制御ジグが往復運動可能に形成され、繰り返し荷重
を試料に与えることができるため、繰り返し変位を与え
る条件における粘弾性特性を測定することができる。
御ジグの形状に、前記ロッドを上下動させない部位が設
けられていることが望ましい。このように、前記ロッド
を上下動させない部位を設けることにより、ロッドが制
御ジグ形状の途中で止まることがなく、ロッドの変位量
を正確に繰り返すことができる。即ち、ロッドを上下動
させない部位において、除荷状態あるいは(及び)最大
荷重状態とすれば、正確な前記状態を作り出すことがで
きる。
は、試料に与える変位を規定する制御ジグの形状の両端
部に、かつ制御ジグの移動方向と平行な面に形成されて
いることが望ましい。
一実施形態を図1に基づいて説明する。なお、図1はか
かる装置の概略構成図である。図中、符号1は、基台2
上に上下動可能に構成され、試料3をその上面に載置す
るステージである。また、前記試料3の上方には、試料
に変位を与える圧子4が設けられている。この圧子4は
試料に当接する頭部4aと、前記頭部4aに立設された
軸部4bとを備えている。また、圧子4の上方位置に
は、ロッド5が配置されている。このロッド5は、一端
部にロードセル6が取り付けられた軸部5aと、該軸部
5aの他端部に形成された半球状の摺動部5bと、該軸
部5aの軸線と直角方向に突出した鍔部5cとを備えて
いる。
に設けられた支持部材7の貫通孔7aによって上下動可
能に保持されている。また、前記ロッド5の鍔部5cの
下面と支持部材7の上面との間にばね8を設け、前記ロ
ッド5を上方に付勢している。
に、該摺動部5bに当接して制御ジグ9が設けられてい
る。この制御ジグ9はガイド軸10に案内されて、ロッ
ド5の軸線と垂直な面内を移動可能に構成されている。
即ち、ガイド軸10はロッド5の軸線に対して直角に延
設されている。具体的には、図面の左右方向に制御ジグ
9が、移動可能に構成されている。
グ9に取り付けられたエアーシリンダ11のピストンが
突没することによってなされる。このエアーシリンダ1
1の突没は、コンピュータ15からの制御信号に基づい
て、駆動源14が制御されることによってなされる。
の摺動部5aが接する面)には、変位が形成されてお
り、制御ジグ9が左右に移動することにより、圧子4の
頭部4aに所望の変位プロファイルが生ずるように構成
されている。また、前記ステージ1には、スタンド12
が取り付けれ、該スタンド12の先端部には、圧子4の
変位量を計測するレーザ変位計13が取り付けられてい
る。
ータ、ロードセル6からの荷重データは、コンピュータ
15に入力可能なデータ形式にインターフェイスを介し
て変換され、コンピュータ15に入力される。このコン
ピュータ15において、応力、変位量が演算され、その
演算結果がプリンタ16に出力され、該プリンタ16に
よって応力、変位線図が描かれるように構成されてい
る。また図示しないが、CRTに画像として表示しても
良い。
っても良い。また、制御ジグ9の駆動は、パルスモータ
を用いて速度制御を行うようにするのが良い。この場
合、ねじ軸をガイド軸10に並設して形成し、該ねじ軸
に制御ジグ9を螺合させる。そして、かかるねじ軸をパ
ルスモータで回転させることにより、制御ジグ9を移動
させるように構成される。
に制御ジグ9に接触する状態が保たれているが、ばね8
の代わりにエアーシリンダによって常に制御ジグに接触
する状態が保たれるように構成しても良い。
ロファイルは、テーパ形状になされたものを示したが、
特にこれに限定されるもではなく、様々な変位プロファ
イルを得るため、波形および円弧などの形状にしても良
い。また図4に示すように、試料に与える変位を規定す
る前記制御ジグ9の形状に、前記ロッドを上下動させな
い部位9b、9cをテーパ形状部位9aの両側、即ち制
御ジグ9の形状の両端部に形成されているのが好まし
い。また、前記ロッドを上下動させない部位9b、9c
は、制御ジグ9の移動方向と平行な面に形成されてい
る。このように、前記ロッド5を上下動させない部位9
b、9cを設けることにより、ロッド5が制御ジグ形状
の途中で止まることがなく、ロッド5の変位量を正確に
繰り返すことができる。即ち、ロッド5を上下動させな
い部位9bにおいて除荷状態を、ロッド5を上下動させ
ない部位9cにおいて最大荷重状態を、正確に作り出す
ことができる。
縮(変位)させる圧子4の変位を、あらかじめ変位プロ
ファイルが形成された制御ジグ9で与えるように構成さ
れている点に特徴がある。
する。初めに、試料3に加える変位量、変位速度、荷重
保持時間および荷重開放速度などの測定条件を決定し、
制御ジグ9の形状を選定する。また、制御ジグ9を移動
させるスライド速度をコンピュータ15に入力する。
望の表面形状を持つ圧子4を載せる。そして、制御ジグ
9で任意の高さに設定されたロッド5下面に該圧子4が
接触する高さに、ステージ1の高さを調節する。圧子4
とロッド5の接触は、ロッド軸5aに取り付けられたロ
ードセル6の出力から検出でき、接触した位置において
ステージ1に取り付けられた変位センサ13の原点を補
正する。
御ジグ9を左右にスライドさせ、測定を開始する。図1
中で、制御ジグ9を左に移動させると、その移動速度お
よびジグの下面形状に応じて、ロッド5が下降する速度
が決まり、試料3を圧縮する変位プロファイルが決ま
る。また、制御ジグ9を右へ移動させると、その移動速
度およびジグの下面形状に応じて、ロッド5が上昇する
速度が決まり、圧縮されていた試料3が除荷され、開放
される。
び下面形状を変えることにより、極短時間での強制変
位、微小量の強制変位、繰り返し強制変位等の条件下に
おける試料の粘弾性挙動を測定することができる。
の変化が、それぞれロードセル6および変位センサ13
により測定され、そのデータはコンピュータ15へ出力
され、コンピュータ15において、応力、変位量が演算
処理される。この演算結果は、プリンタ16に出力さ
れ、該プリンタ16によって応力、変位線図が描かれ
る。またCRTに画像として表示される。
半導体ウエハ等の研磨に使用される研磨布の粘弾性特性
を測定した。まず、図2に基づいて、実際の研磨の状況
について説明する。図に示す研磨布30の1点Pに着目
すると、加圧されたウエハ31が繰り返し点Pを通過し
ていく。例えば、研磨ヘッド32の回転数が50rp
m、プラテン33の回転数が50rpm、研磨ヘッド3
2の揺動はなく、ウエハ31と研磨布30との相対速度
1000mm/sec場合、ウエハ31が一度通過する
時に研磨布30が圧縮を受けている時間は0.2〔se
c〕程度であり、その圧縮される瞬間および圧縮から開
放される瞬間の時間はわずか0.5〔msec〕程度で
ある。
1に示した装置を用いて、研磨布の粘弾性挙動を測定し
た。即ち、ウエハの端面の形状と等しい形状の圧縮量
(変位量)を有する制御ジグを用いて、制御ジグの移動
速度を実際の研磨におけるウエハと研磨布との相対速度
に等しく設定した。これにより、実際の研磨条件下にお
ける研磨布の挙動と同等の強制変位および回復現象を再
現した。
3に示す。図3に示されるように、この時の研磨布の応
力は、圧縮を受けた瞬間に高く、保持時間の間に低下し
ていく様子が認められると共に、圧縮回数が2回、3回
と繰り返されるに従い、圧縮時に発生する応力は次第に
低下していく様子が認められた。即ち、図3からわかる
ように荷重が加えられた瞬間、直ちに変位し、該圧縮
(変位)を受けたときの応力の増加が認められ、実際の
使用条件下に近い粘弾性特性であることが認められた。
言い換えれば、強制変位プロファイルが制御ジグ形状と
そのスライド速度で決まり、容易に狙いどおりの変位プ
ロファイルが得られていることが確認できた。
ば、試料に対して所望の変位プロファイルを与えること
ができ、実際の使用条件に近い条件下で、粘弾性挙動を
測定することができる。
定装置の概略構成図である。
めの図であって、研磨装置の平面及び側面を示した図で
ある。
定装置により測定した結果を示した図である。
る。
略構成図である。
定した結果を示した図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 試料に所定の変位を与えて、そのときの
変位量と応力を測定する粘弾性測定装置において、 試料に対して変位を与える圧子と、前記圧子に変位を伝
達するロッドと、前記ロッドの上端部と当接すると共に
移動することによりロッドに所定の変位を与える制御ジ
グと、試料に作用する応力を検出するために試料に加わ
る荷重を検出するロードセルと、試料の変位量を検出す
るための変位センサを備え、 試料に与える変位を、前記制御ジグの形状と該制御ジグ
の移動方向で規定することを特徴とする粘弾性測定装
置。 - 【請求項2】 試料に与える変位を規定する形状を前記
制御ジグで形成すると共に、前記制御ジグが前記ロッド
の軸線に対して垂直面内で、所定の移動速度もって移動
することによって、試料に所定の変位が与えられること
を特徴とする請求項1に記載された粘弾性測定装置。 - 【請求項3】 前記制御ジグが往復運動可能に形成さ
れ、該制御ジグの往復運動によって、試料に強制変位お
よび除荷を繰り返して与えることを特徴とする請求項1
または請求項2に記載された粘弾性測定装置。 - 【請求項4】 試料に与える変位を規定する前記制御ジ
グの形状に、前記ロッドを上下動させない部位が設けら
れていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいず
れかに記載された粘弾性測定装置。 - 【請求項5】 前記ロッドを上下動させない部位は、試
料に与える変位を規定する制御ジグの形状の両端部に、
かつ制御ジグの移動方向と平行な面に形成されているこ
とを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載
された粘弾性測定装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001164407A JP2002357520A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 粘弾性測定装置 |
US10/055,893 US6668662B2 (en) | 2001-05-31 | 2002-01-28 | Viscoelasticity measuring device |
KR1020020005283A KR100824190B1 (ko) | 2001-05-31 | 2002-01-30 | 점탄성 측정 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001164407A Pending JP2002357520A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 粘弾性測定装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
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JP (1) | JP2002357520A (ja) |
KR (1) | KR100824190B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009053107A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Hoya Corp | 粘弾性測定方法および粘弾性測定装置 |
JP2012508866A (ja) * | 2008-11-14 | 2012-04-12 | アトミック エナジー オブ カナダ リミテッド | 携帯型高分子試験装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2002950831A0 (en) * | 2002-08-16 | 2002-09-12 | Gbc Scientific Equipment Pty Ltd | Rheometer |
KR20060033092A (ko) * | 2004-10-14 | 2006-04-19 | 부산대학교 산학협력단 | 점탄성 재료 물성치의 실험장치 및 이를 이용한실험방법과 이로 인하여 구해진 탄성계수 및 손실계수 |
FR2925691B1 (fr) * | 2007-12-21 | 2011-11-11 | 01Db Metravib | Procede et systeme de mesures couplees electriques et mecaniques pour caracteriser des materiaux en conditions dynamiques |
AT510042B1 (de) * | 2010-08-02 | 2012-01-15 | Anton Paar Gmbh | Verfahren zur ermittlung von rheometrischen parametern von proben und rotationsrheometer |
US20150196132A1 (en) * | 2012-07-20 | 2015-07-16 | Kayfoam Woolfson | Mattress categorisation tool |
KR101671937B1 (ko) * | 2014-12-19 | 2016-11-04 | 한국생산기술연구원 | 탄성체의 탄성복원율 측정장치 |
US9645063B2 (en) * | 2015-05-19 | 2017-05-09 | Dreamwell, Ltd. | Apparatus and process for measuring viscoelastic foam compression recovery |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52487A (en) * | 1975-06-21 | 1977-01-05 | Yoshio Kawabata | Vibration tester |
JPS6151540A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 圧縮試験装置 |
JPH0674886A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Iwamoto Seisakusho:Kk | 粘弾性測定装置 |
JPH10307091A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Bando Chem Ind Ltd | エラストマー材料の耐屈曲疲労性評価方法及びその評価装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62250334A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Resuka:Kk | 粘弾性測定装置 |
DK14989D0 (da) * | 1989-01-13 | 1989-01-13 | Ole Kramer | Apparat til udfoerelse af rheologiske maalinger paa materialer. |
JP2866227B2 (ja) * | 1991-09-19 | 1999-03-08 | 大日本プラスチックス株式会社 | 材料強度測定装置 |
US5569858A (en) * | 1994-05-16 | 1996-10-29 | The B. F. Goodrich Company | Viscoelastic material testing system |
US5610325A (en) * | 1995-06-05 | 1997-03-11 | Viscoustech, Inc. | Torsional rheometer for granular materials slurries and gas-solid mixtures and related methods |
US6178822B1 (en) * | 1996-11-19 | 2001-01-30 | Christopher J. Manning | Method and device for multiplexed spectro-rheological measurements |
KR100380884B1 (ko) * | 2000-05-02 | 2003-04-18 | 한국전력공사 | 캠과 지렛대를 이용한 프레팅마멸 시험장치 |
KR100709743B1 (ko) * | 2006-11-10 | 2007-04-19 | 주식회사진영정기 | 연속 프레스 성형 장치 |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001164407A patent/JP2002357520A/ja active Pending
-
2002
- 2002-01-28 US US10/055,893 patent/US6668662B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-01-30 KR KR1020020005283A patent/KR100824190B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52487A (en) * | 1975-06-21 | 1977-01-05 | Yoshio Kawabata | Vibration tester |
JPS6151540A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 圧縮試験装置 |
JPH0674886A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Iwamoto Seisakusho:Kk | 粘弾性測定装置 |
JPH10307091A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Bando Chem Ind Ltd | エラストマー材料の耐屈曲疲労性評価方法及びその評価装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009053107A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Hoya Corp | 粘弾性測定方法および粘弾性測定装置 |
JP2012508866A (ja) * | 2008-11-14 | 2012-04-12 | アトミック エナジー オブ カナダ リミテッド | 携帯型高分子試験装置 |
US8857246B2 (en) | 2008-11-14 | 2014-10-14 | Atomic Energy Of Canada Limited | Portable polymer tester |
US10107732B2 (en) | 2008-11-14 | 2018-10-23 | Atomic Energy Of Canada Limited | Portable polymer tester |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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US20020178795A1 (en) | 2002-12-05 |
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