JP2002354583A

JP2002354583A - スピーカ

Info

Publication number: JP2002354583A
Application number: JP2001154599A
Authority: JP
Inventors: Naohiro Fujinami; 直宏藤浪; Ikunori Moritake; 郁紀森竹; Tomoyuki Sato; 智之佐藤
Original assignee: Star Micronics Co Ltd
Current assignee: Star Micronics Co Ltd
Priority date: 2001-05-23
Filing date: 2001-05-23
Publication date: 2002-12-06
Also published as: CN1387352A; US20020176596A1; CN1229957C; US6674872B2

Abstract

(57)【要約】【課題】合成樹脂製のフレームを備えたダイナミック
スピーカにおいて、フレームにおける各導通固定供用部
の周辺部位が溶けて変形してしまうのを効果的に抑制す
る。【解決手段】フレーム２０にインサート成形された１
対の端子部材２２のランド部２２Ｂ（導通固定供用部）
に、ボイスコイルから延出する１対のリード線２６が熱
圧着により導通固定される構成とする。その際、フレー
ム２０における各ランド部２２Ｂの裏面側の部分に、該
ランド部２２Ｂをフレーム２０の裏面側空間に露出させ
る円形孔２０ｂを形成しておき、熱圧着の際、各円形孔
２０ｂを介して受け治具４を各ランド部２２Ｂの裏面に
当接させる。これにより、熱圧着時に発生する熱を各ラ
ンド部２２Ｂから各受け治具４へ速やかに伝達させ、フ
レーム２０における各ランド部２２Ｂの周辺部位を溶け
にくくする。また、各熱圧着用治具２の押圧力を各受け
治具４で受けることにより、各ランド部２２Ｂがフレー
ム２０に対して沈み込みにくくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、いわゆるダイナ
ミックスピーカに関するものであり、特に、そのボイス
コイルのコイル端末処理構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】スピーカの一形式として、従来よりダイ
ナミックスピーカが知られている。このダイナミックス
ピーカは、例えば特開平６−１７８３９０号公報に開示
されているように、一般に、下面にボイスコイルが固定
された振動板と、この振動板の外周縁部を下面側から支
持するフレームとを備えた構成となっている。

【０００３】また、ダイナミックスピーカにおいては、
ボイスコイルから延出する１対のリード線が、フレーム
の下面に取り付けられた１対の端子部材にハンダ付け等
により導通固定されている。その際、各端子部材におけ
る各リード線との導通固定供用部は、プレート状に形成
されるとともにフレームの表面に沿って配置されること
が多い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フレー
ムが合成樹脂製である場合には、導通固定の際に発生す
る熱によりフレームにおける各導通固定供用部の周辺部
位が溶けて変形しまうおそれがある、という問題があ
る。

【０００５】本願発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、合成樹脂製のフレームを備えたダイ
ナミックスピーカにおいて、フレームにおける各導通固
定供用部の周辺部位が溶けて変形してしまうのを効果的
に抑制することができるスピーカを提供することを目的
とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本願発明は、フレームに
所定の孔または切欠き部を形成することにより、上記目
的達成を図るようにしたものである。

【０００７】すなわち、本願発明に係るスピーカは、振
動板と、この振動板の下面に固定されたボイスコイル
と、上記振動板の外周縁部を下面側から支持する合成樹
脂製のフレームと、このフレームに取り付けられ、上記
ボイスコイルから延出する１対のリード線が導通固定さ
れた１対の端子部材と、を備えてなるスピーカにおい
て、上記各端子部材における上記各リード線との導通固
定供用部が、プレート状に形成されるとともに上記フレ
ームの表面に沿って配置されており、上記フレームにお
ける上記各導通固定供用部の裏面側の部分に、これら各
導通固定供用部を該フレームの裏面側空間に露出させる
孔または切欠き部が形成されている、ことを特徴とする
ものである。

【０００８】上記構成において、「下面」、「下面側」
等の方向性を示す用語は、スピーカを構成する各部材相
互間の位置関係を明確にするために便宜上用いたもので
あり、これによってスピーカを実際に使用する際の方向
性等が限定されるものではない。

【０００９】上記「振動板」および「ボイスコイル」
は、ダイナミックスピーカの構成要素として使用可能な
ものであれば、その具体的構成は特に限定されるもので
はない。

【００１０】上記各「端子部材」は、その導通固定供用
部がプレート状に形成されるとともにフレームの表面に
沿って配置された導電性部材であれば、その材質、形状
等の具体的構成は特に限定されるものではない。また、
これら各「端子部材」は、フレームと一体的に形成され
たものであってもよいし、フレームに接着やネジ止め等
により固定されたものであってもよい。

【００１１】上記「導通固定」とは、電気的に接続され
る態様で固定することを意味するものであって、その具
体的方法は特に限定されるものではなく、例えば、ハン
ダ付け、熱圧着等が採用可能である。

【００１２】上記「フレームの表面に沿って配置され」
とは、導通固定供用部の表面がフレームの表面と略面一
または略平行になるように配置されることを意味するも
のである。

【００１３】上記「フレームの表面」の具体的な位置は
特に限定されるものではなく、例えば、フレームの上
面、下面、外周面等が採用可能である。

【００１４】

【発明の作用効果】上記構成に示すように、本願発明に
係るスピーカは、各端子部材における各リード線との導
通固定供用部がプレート状に形成されるとともに合成樹
脂製のフレームの表面に沿って配置されているが、フレ
ームにおける各導通固定供用部の裏面側の部分には、こ
れら各導通固定供用部を該フレームの裏面側空間に露出
させる孔または切欠き部が形成されているので、導通固
定の際に発生する熱を、これら孔または切欠き部を介し
てフレームの裏面側空間に放散させることができる。

【００１５】したがって本願発明によれば、合成樹脂製
のフレームを備えたダイナミックスピーカにおいて、フ
レームにおける各導通固定供用部の周辺部位が溶けて変
形してしまうのを効果的に抑制することができる。

【００１６】また、本願発明に係るスピーカは、フレー
ムにおける各導通固定供用部の裏面側の部分に孔または
切欠き部が形成されているので、導通固定の際、これら
孔または切欠き部を介して受け治具を各導通固定供用部
の裏面に当接させることができる。その際、熱伝導率の
高い受け治具を用いるようにすれば、熱圧着時に発生す
る熱を各導通固定供用部から各受け治具へ速やかに伝達
させることができるので、フレームにおける各導通固定
供用部の周辺部位が溶けてしまうのを一層効果的に抑制
することができる。

【００１７】上記構成において、各リード線の各端子部
材への導通固定を熱圧着により行うようにすれば、この
導通固定をハンダ付けにより行うようにした場合に比し
て、鉛フリーとすることができ、またハンダ盛りスペー
スが不要となることから導通固定用の所要スペースを小
さくすることができ、さらに、導通固定の信頼性が高ま
ることから導通不良の発生率を大幅に低減することがで
きる。

【００１８】しかも、熱圧着の際、フレームに形成され
た孔または切欠き部を介して各導通固定供用部の裏面に
受け治具を当接させるようにすれば、各熱圧着用治具の
押圧力を各受け治具で受けることができるので、この押
圧力により各導通固定供用部がフレームに対して沈み込
んでしまうのを効果的に抑制することができる。

【００１９】ここで「熱圧着」とは、熱および押圧力を
加えることにより行われる接合方法を意味するものであ
る。この熱圧着の際の加熱方法は、各リード線の芯線が
上記押圧力により各導通固定供用部と接触する程度に各
リード線の絶縁被覆を溶融させることができるものであ
れば、特定の方法に限定されるものではなく、例えば、
両リード線間に通電することにより加熱する方法、各リ
ード線を挟む熱圧着用治具と各端子部材等との間に通電
して加熱する方法、あるいは、予め加熱された熱圧着用
治具を各リード線に押し当てる方法等が採用可能であ
る。

【００２０】上記各「孔または切欠き部」の形成位置
は、各導通固定供用部の裏面側であれば、特定の位置に
限定されるものではないが、これを各リード線の導通固
定部と略対向する位置に設定すれば、導通固定時に発生
する熱をフレームの裏面側空間へ直接的に放散すること
ができる。

【００２１】その際、フレームに形成された孔または切
欠き部を介して各導通固定供用部の裏面に受け治具を当
接させるようにすれば、導通固定時に発生する熱を各導
通固定供用部から各受け治具へ最短距離で伝達させるこ
とができるので、フレームにおける各導通固定供用部の
周辺部位が溶けてしまうのを一層効果的に抑制すること
ができる。また、導通固定を熱圧着により行うようにし
た場合には、各熱圧着用治具の押圧力を各受け治具で直
接受けることができるので、各導通固定供用部がフレー
ムに対して沈み込んでしまうのを一層効果的に抑制する
ことができる。

【００２２】上記構成において、各端子部材をインサー
ト成形によりフレームと一体的に形成するようにすれ
ば、各端子部材のフレームへの取付強度を十分に高める
ことができ、また、各端子部材の一部をスピーカの外部
空間に臨ませることが容易に可能となる。しかも、この
ようにした場合、インサート成形を行う金型内には各端
子部材をインサートとして位置決め保持するためのイン
サート保持部材が配置されるが、これら各インサート保
持部材を利用して各導通固定供用部の裏面側に位置する
孔または切欠き部を形成することが可能となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本願発明の
実施の形態について説明する。

【００２４】図１は、本願発明の一実施形態に係るスピ
ーカ１０を上向きに配置した状態で示す側断面図であ
り、図２、３および４は、その平面図、底面図および分
解側断面図である。なお、本実施形態においては、便宜
上、図１において右方向をスピーカ１０の「前方」、左
方向をその「後方」、カバー１６側を「上側」、磁気回
路ユニット１８側を「下側」として説明する。

【００２５】これらの図に示すように、本実施形態に係
るスピーカ１０は、小型（外径１７ｍｍ程度）のダイナ
ミックスピーカであって、例えば携帯電話等に搭載され
た状態で使用されるようになっている。

【００２６】このスピーカ１０は、フレームサブアッシ
１２に、その上面側から振動板１４およびカバー１６が
装着されるとともに、その下面側から磁気回路ユニット
１８が装着されてなっている。

【００２７】図５は、フレームサブアッシ１２に振動板
１４が装着された状態（カバー１６および磁気回路ユニ
ット１８は装着されていない状態）を示す平面図であ
り、図６は、これらフレームサブアッシ１２および振動
板１４を分離して示す平面図である。また、図７は、図
５のVII-VII 線断面詳細図であり、図８は、図６のVIII
-VIII 線方向矢視詳細図である。

【００２８】これらの図にも示すように、フレームサブ
アッシ１２は、フレーム２０と、１対の端子部材２２
と、ボイスコイル２４とからなっている。

【００２９】フレーム２０は、ポリアミド系の合成樹脂
材料からなる射出成形品であって、その中央部には、ボ
イスコイル２４よりもやや大径の円形開口部２０ａが形
成されている。このフレーム２０は、円形開口部２０ａ
の周囲に位置する環状底面部２０Ａと、この環状底面部
２０Ａの外周縁から上方へ延びる周壁面部２０Ｂとを備
えてなっている。そして、このフレーム２０における周
壁面部２０Ｂの内周側には、環状底面部２０Ａよりも一
段高い環状段上がり部２０Ｃが形成されており、また、
周壁面部２０Ｂの左後部および右後部には、１対の端子
埋設部２０Ｄが角張って張り出すように形成されてい
る。

【００３０】フレーム２０の環状底面部２０Ａには、周
方向に所定間隔をおいて１２個の円形孔２０ｂが形成さ
れている。フレーム２０の周壁面部２０Ｂには、その前
端部に切欠き部２０ｃが形成されており、また、その後
端部近傍における１対の端子埋設部２０Ｄの左右方向内
側の部分に１対のガイド溝部２０ｄ（これについては後
述する）が形成されている。切欠き部２０ｃは環状段上
がり部２０Ｃの上面と面一で切り欠かれているが、各ガ
イド溝部２０ｄは環状底面部２０Ａの上面と面一で切り
欠かれている。そして、環状段上がり部２０Ｃにおける
各ガイド溝部２０ｄの近傍部位も環状底面部２０Ａの上
面と面一で切り欠かれている。

【００３１】各端子部材２２は、りん青銅製の金属板の
プレスおよび曲げ加工品として構成されており、インサ
ート成形によりフレーム２０と一体的に形成されてい
る。これら各端子部材２２は、フレーム２０の各端子埋
設部２０Ｄにおいて該フレーム２０に部分的に埋設され
ており、該端子埋設部２０Ｄの後端面から後方へ向けて
延出する板バネ部２２Ａと、該端子埋設部２０Ｄから周
壁面部２０Ｂの内周側へ環状底面部２０Ａの上面に沿っ
て延びるランド部２２Ｂ（導通固定供用部）とを備えて
なっている。

【００３２】各板バネ部２２Ａは、下方へ向けて略Ｕ字
状に折り曲げられており、フレーム２０の環状底面部２
０Ａの下方近傍において斜め下方前方へ延びている。こ
れら各板バネ部２２Ａは、その先端部が少し上向きに折
り曲げられており、その先端部近傍には下方へ円錐状に
突出する突起部２２ａが形成されている。なお、各板バ
ネ部２２Ａは、当初は後方へ直線状に延びるように形成
された状態にあるが、フレームサブアッシ１２に振動板
１４、カバー１６および磁気回路ユニット１８が装着さ
れ、さらに磁気回路ユニット１８に着磁処理が施された
後に、下方へ向けて略Ｕ字状に折り曲げられるようにな
っている。

【００３３】各ランド部２２Ｂは、その上面が環状底面
部２０Ａの上面と面一となるように配置されている。ま
た、これら各ランド部２２Ｂは、その後端部が、各ガイ
ド溝部２０ｄを介して周壁面部２０Ｂの外周側へ延長形
成されており、端子埋設部２０Ｄの後端面近傍まで延び
ている。なお、このように各ランド部２２Ｂの後端部を
周壁面部２０Ｂの外周側へ延長形成することは必ずしも
必要ではない。

【００３４】ボイスコイル２４は、その上端がフレーム
２０の環状段上がり部２０Ｃの上面と面一となるように
して円形開口部２０ａ内に配置されている。そして、こ
のボイスコイル２４の上端部から略後方へ延出する１対
のリード線２６が、その先端部近傍において上記１対の
端子部材２２のランド部２２Ｂに熱圧着（これについて
は後述する）により導通固定されている。

【００３５】各端子部材２２のランド部２２Ｂの上面
は、ボイスコイル２４の上端よりも下方に位置している
ので、各リード線２４ａは後方へ向けて斜め下方へ延び
ている。このとき、各端子部材２２の各ランド部２２Ｂ
の上面は、ボイスコイル２４の上端に対して０．４〜
０．５ｍｍ程度下方に位置している。

【００３６】各リード線２６は、ボイスコイル２４から
一旦その左右両側へ張り出してから後方へ向きを変えて
延びるようにクセ付けされている。そしてこれにより、
ボイスコイル２４が上下振動したときの余長を各リード
線２６に確保するとともに、各リード線２６の経路を確
定しやすくなるようにしている。

【００３７】振動板１４は、同心円状に形成された複数
の凹凸を有するダイヤフラム状の部材であって、ポリエ
ーテルイミド（ＰＥＩ）製の合成樹脂フィルムに熱プレ
ス成形を施すことにより形成されている。この振動板１
４の外周縁平坦部１４ａ（外周縁部）と中央寄りの中間
平坦部１４ｂとは、同一水平面上に位置する環状平面と
して形成されている。そして、この振動板１４は、その
外周縁平坦部１４ａにおいてフレーム２０の環状段上が
り部２０Ｃの上面に接着固定されるとともに、その中間
平坦部１４ｂにおいてボイスコイル２４の上端に接着固
定されている。

【００３８】この接着固定は、フレーム２０の環状段上
がり部２０Ｃの上面および振動板１４の中間平坦部１４
ｂの下面に各々接着剤を塗布した状態で、振動板１４を
フレーム２０に載置し、各接着面に上方から可視光を照
射して接着剤を硬化させることにより行われるようにな
っている。

【００３９】カバー１６は、ステンレス鋼製の金属板の
プレス成形品であって、複数の放音孔１６ａが所定配置
で形成された円形頂面部１６Ａと、この円形頂面部１６
Ａの外周縁から下方へ延びる背の低い円筒部１６Ｂと、
この円筒部１６Ｂの下端部から径方向外方へ延びる環状
フランジ部１６Ｃとからなっている。そして、このカバ
ー１６は、その環状フランジ部１６Ｃにおいて、振動板
１４の外周縁平坦部１４ａおよびフレーム２０の環状段
上がり部２０Ｃの上面に接着固定されている。

【００４０】磁気回路ユニット１８は、鋼製のベース２
８と、マグネット３０と、鋼製のヨーク３２とからなっ
ている。

【００４１】ベース２８は、有底円筒状に形成されてお
り、その上端外周部には環状段差部２８ａが形成されて
いる。また、マグネット３０およびヨーク３２は、いず
れもディスク状に形成されており、ベース２８の底面に
この順で互いに同心となるように載置されるとともに順
次接着固定されている。そしてこれにより、ヨーク３２
の外周面とベース２８の内周面との間に、ボイスコイル
２４の下端部を収容する円筒状磁気間隙を全周同一幅で
形成するようになっている。

【００４２】磁気回路ユニット１８のフレーム２０への
装着は、ベース２８の環状段差部２８ａをフレーム２０
の円形開口部２０ａに下方から嵌合させた状態で、ベー
ス２８の外周面とフレーム２０の環状底面部２０Ａの下
面との環状コーナ部に接着剤３４を塗布することにより
行われるようになっている。

【００４３】フレーム２０の環状底面部２０Ａに形成さ
れた１２個の円形孔２０ｂのうち２個の円形孔２０ｂ
は、各端子部材２２のランド部２２Ｂの下方に位置して
おり、その上端が閉塞されている。そして、残り１０個
の円形孔２０ｂは、環状底面部２０Ａを上下方向に貫通
するように形成されており、振動板１４が振動する際に
振動板１４、フレーム２０および磁気回路ユニット１８
で形成される空間に生じる圧力を逃がす孔として機能す
るようになっている。各ランド部２２Ｂの下方に位置す
る円形孔２０ｂは、フレーム２０を射出成形する際、各
端子部材２２をインサートとして金型内の所定位置に位
置決め保持するために該金型内に配置されるインサート
保持部材により形成されるようになっている。

【００４４】なお、フレーム２０の各端子埋設部２０Ｄ
には、その上面部に切欠き部２０ｅが形成されるととも
に、その下面部に円形孔２０ｆが形成されているが、こ
れら切欠き部２０ｅおよび円形孔２０ｆも、インサート
保持部材により形成されるようになっている。

【００４５】上述したように、各リード線２６の各ラン
ド部２２Ｂへの導通固定は、熱圧着により行われるよう
になっており、この熱圧着により形成された各リード線
２６の熱圧着部２６ａ（導通固定部）にはオーバコート
３６が施されている。

【００４６】図９（ｂ）は、図６のIX部詳細図であり、
図９（ａ）は、図６のIX部詳細図において上記オーバコ
ート３６が施される前に行われる熱圧着の様子を示す図
である。また、図１０は、図９（ａ）のX-X 線断面詳細
図である。

【００４７】上記熱圧着の工程を、左側のリード線２６
を取り上げて説明すると、以下のとおりである。

【００４８】すなわち、図９（ａ）および図１０に示す
ように、まず、各円形孔２０ｂの下方から金属ピンから
なる受け治具４を挿入して、その上端面をランド部２２
Ｂの熱圧着予定位置の裏面に当接させる。そして、リー
ド線２６（最終的に切断される前はやや長く延びた状態
にある）をフレーム２０のガイド溝部２０ｄに挿通さ
せ、リード線２６が熱圧着予定位置を通るように配置す
る。その後、熱圧着予定位置の上方に配置された金属ピ
ンからなる熱圧着用治具２を下降させ、この熱圧着用治
具２によりリード線２６をランド部２２Ｂに所定押圧力
で押し当てるとともに、熱圧着用治具２および受け治具
４間に瞬間的に（２０〜３０ｍｓｅｃ程度）通電する。
そして、このとき発生するジュール熱でリード線２６の
絶縁被覆を６００℃以上に加熱して溶融させ、その芯線
をランド部２２Ｂに接触させるようにした状態で、リー
ド線２６をランド部２２Ｂに固定する。

【００４９】なお、この熱圧着が完了した後、リード線
２６における熱圧着部２６ａよりも先端側の余長部分は
カットされるようになっている。

【００５０】上記熱圧着時に発生する熱は、ランド部２
２Ｂからフレーム２０よりも熱伝導率の高い受け治具４
へ速やかに伝達されるので、フレーム２０におけるラン
ド部２２Ｂの周辺部位が溶けてしまうのが未然に防止さ
れる。また、熱圧着の際、熱圧着用治具２の押圧力は受
け治具４で受け止められるので、熱圧着用治具２の押圧
力によりランド部２２Ｂがフレーム２０に対して沈み込
んでしまうのが未然に防止される。

【００５１】図８に示すように、フレーム２０に形成さ
れた各ガイド溝部２０ｄは、その左右両側面の上部がテ
ーパ状の面取り部２０ｄ１、２０ｄ２として形成されて
おり、後方側から見たとき略Ｙ字状に見えるＹ字溝とし
て形成されている。このように各ガイド溝部２０ｄをＹ
字溝として形成することにより、各リード線２６を各ガ
イド溝部２０ｄに容易に挿通させることができるように
している。

【００５２】上記熱圧着により形成される各リード線２
６の熱圧着部２６ａは、各リード線２６の一般部に比し
てやや偏平に変形しており、該熱圧着部２６ａおよびそ
の近傍部位は、芯線の劣化や引張強度の低下が生じた状
態となっている。そして、スピーカ鳴動時、各リード線
２６における熱圧着部２６ａよりもボイスコイル２４側
の一般部２６ｂはボイスコイル２４と共に上下振動する
ので、該一般部２６ｂと熱圧着部２６ａとの接続部分２
６ｃには繰り返し曲げ荷重による応力集中が発生し、該
接続部分２６ｃにおいてリード線２６が断線しやすくな
る。

【００５３】そこで本実施形態においては、各リード線
２６における接続部分２６ｃおよびその周辺に上記オー
バコート３６を施すことにより、応力集中の発生を未然
に防止するようになっている。このオーバコート３６
は、接続部分２６ｃに接着剤を点着し、これを紫外線照
射により硬化させることにより行われるようになってい
る。

【００５４】図２に示すように、各ガイド溝部２０ｄ
は、フレームサブアッシ１２に振動板１４およびカバー
１６が装着された後に、各ランド部２２Ｂから各ガイド
溝部２０ｄを介して周壁面部２０Ｂの後方側へ延長形成
されたプレート部分にオーバコート３８を施すことによ
り、閉塞されるようになっている。

【００５５】以上詳述したように、本実施形態に係るス
ピーカ１０は、各端子部材２２における各リード線２６
との導通固定供用部が、合成樹脂製のフレーム２０の環
状底面部２０Ａの表面に沿って配置されたランド部２２
Ｂとして構成されており、かつ、各リード線２６の各端
子部材２２への導通固定が熱圧着により行われている
が、フレーム２０における各ランド部２２Ｂの裏面側の
部分には、該フレーム２０の裏面まで貫通する円形孔２
０ｂが形成されているので、熱圧着の際に発生する熱
を、各円形孔２０ｂを介してフレーム２０の裏面側空間
に放散させることができる。

【００５６】また、熱圧着の際、各円形孔２０ｂを介し
て受け治具４を各ランド部２２Ｂの裏面に当接させるこ
とができるので、熱圧着時に発生する熱を各ランド部２
２Ｂから各受け治具４へ速やかに伝達させることがで
き、これによりフレーム２０における各ランド部２２Ｂ
の周辺部位が溶けてしまうのを効果的に抑制することが
できる。しかも、熱圧着の際、各熱圧着用治具２の押圧
力を各受け治具４で受けることができるので、各熱圧着
用治具２の押圧力により各ランド部２２Ｂがフレーム２
０に対して沈み込んでしまうのを効果的に抑制すること
ができる。

【００５７】このように本実施形態によれば、合成樹脂
製のフレーム２０における各ランド部２２Ｂの周辺部位
の溶けおよび各ランド部２２Ｂのフレーム２０に対する
沈み込みの発生を効果的に抑制することができる。

【００５８】しかも本実施形態においては、円形孔２０
ｂが各リード線２６の熱圧着部２６ａと対向する位置に
形成されているので、熱圧着時に発生する熱を各ランド
部２２Ｂから各受け治具４へ最短距離で伝達させること
ができる。このため、フレーム２０における各ランド部
２２Ｂの周辺部位が溶けてしまうのを一層効果的に抑制
することができる。また、各熱圧着用治具２の押圧力を
各受け治具４で直接受けることができるので、各ランド
部２２Ｂがフレーム２０に対して沈み込んでしまうのを
一層効果的に抑制することができる。

【００５９】また本実施形態においては、各端子部材２
２がインサート成形によりフレーム２０と一体的に形成
されているので、各端子部材２２のフレーム２０への取
付強度を十分に高めることができ、また、各端子部材２
２の一部である板バネ部２２Ａをスピーカ２０の外部空
間に臨ませることが容易に可能となる。しかも、各端子
部材２２をインサートとして位置決め保持するために金
型内に配置されるインサート保持部材を利用して、各ラ
ンド部２２Ｂの裏面側に位置する円形孔２０ｂを形成す
ることが可能となる。

【００６０】次に上記実施形態の変形例について説明す
る。

【００６１】図１１および１２は、本変形例に係るスピ
ーカ５０を示す平面図および底面図であり、図１３は、
図１１の要部詳細図である。

【００６２】これらの図に示すように、本変形例に係る
スピーカ５０は、上記実施形態に係るスピーカ１０より
も、さらに小型（外径１３ｍｍ程度）のダイナミックス
ピーカである。このスピーカ５０は、その基本的構成は
上記実施形態と同様であるが、各端子部材２２のランド
部２２Ｂが、振動板１４の外周縁平坦部１４ａよりも外
周側に配置されている点で、上記実施形態とは異なって
いる。

【００６３】そして、このスピーカ５０においては、各
リード線２６の熱圧着部２６ａに施されるオーバコート
５２により、各ガイド溝部２０ｄが閉塞されるようにな
っている。また、フレーム２０における各ランド部２２
Ｂの裏面側の部分には、該ランド部２２Ｂをフレーム２
０の裏面側空間に露出させる切欠き部２０ｇが形成され
ている。

【００６４】このように、本変形例に係るスピーカ５０
も、各端子部材２２における各リード線２６との導通固
定供用部が、合成樹脂製のフレーム２０の環状底面部２
０Ａの上面に沿って配置されたランド部２２Ｂとして構
成されており、かつ、各リード線２６の各端子部材２２
への導通固定が熱圧着により行われているが、フレーム
２０における各ランド部２２Ｂの裏面側の部分には、該
ランド部２２Ｂをフレーム２０の裏面側空間に露出させ
る切欠き部２０ｇが形成されているので、熱圧着の際に
発生する熱を、各切欠き部２０ｇを介してフレーム２０
の裏面側空間に放散させることができ、また、熱圧着の
際、各切欠き部２０ｇを介して受け治具を各ランド部２
２Ｂの裏面に当接させることができる。

【００６５】したがって本変形例においても、上記実施
形態と同様の作用効果を得ることができる。

【００６６】上記実施形態および変形例においては、各
リード線２６の各端子部材２２への導通固定が熱圧着に
より行われるものとして説明したが、この導通固定がハ
ンダ付け等により行われる場合においても、上記実施形
態等と同様の構成を採用することによりこれと同様の作
用効果を得ることができる。すなわち、ハンダ付け等に
より各リード線２６の各端子部材２２への導通固定を行
う場合でも、ハンダ付け等の際に生じる熱や各リード線
２６を各ランド部２２Ｂに密接させる力を、上記受け治
具４と同様の受け治具で受けることができ、これにより
合成樹脂製のフレーム２０における各ランド部２２Ｂの
周辺部位の溶けおよび各ランド部２２Ｂのフレーム２０
に対する沈み込みの発生を効果的に抑制することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態に係るスピーカを上向き
に配置した状態で示す側断面図

【図２】上記スピーカを示す平面図

【図３】上記スピーカを示す底面図

【図４】上記スピーカを示す分解側断面図

【図５】上記スピーカを構成するフレームサブアッシに
振動板が装着された状態を示す平面図

【図６】上記フレームサブアッシおよび振動板を分離し
て示す平面図

【図７】図５のVII-VII 線断面詳細図

【図８】図６のVIII-VIII 線方向矢視詳細図

【図９】図６のIX部詳細図であって、熱圧着の様子を示
す図（ａ）およびオーバコートが施された状態を示す図
（ｂ）

【図１０】図９（ａ）のX-X 線断面詳細図

【図１１】上記実施形態の変形例に係るスピーカを示す
平面図

【図１２】上記変形例に係るスピーカを示す底面図

【図１３】図１１の要部詳細図

【符号の説明】

２熱圧着用治具４受け治具１０、５０スピーカ１２フレームサブアッシ１４振動板１４ａ外周縁平坦部（外周縁部）１４ｂ中間平坦部１６カバー１６Ａ円形頂面部１６Ｂ円筒部１６Ｃ環状フランジ部１６ａ放音孔１８磁気回路ユニット２０フレーム２０Ａ環状底面部２０Ｂ周壁面部２０Ｃ環状段上がり部２０Ｄ端子埋設部２０ａ円形開口部２０ｂ円形孔２０ｃ切欠き部２０ｄガイド溝部２０ｄ１、２０ｄ２面取り部２０ｅ切欠き部２０ｆ円形孔２０ｇ切欠き部２２端子部材２２Ａ板バネ部２２Ｂランド部（導通固定供用部）２２ａ突起部２４ボイスコイル２６リード線２６ａ熱圧着部（導通固定部）２６ｂ一般部２６ｃ接続部分２８ベース２８ａ環状段差部３０マグネット３２ヨーク３４接着剤３６、３８、５２オーバコート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐藤智之静岡県静岡市中吉田20番10号スター精密株式会社内Ｆターム(参考） 5D012 BB01 BB02 CA09 CA12 5D016 EC01 GA04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】振動板と、この振動板の下面に固定され
たボイスコイルと、上記振動板の外周縁部を下面側から
支持する合成樹脂製のフレームと、このフレームに取り
付けられ、上記ボイスコイルから延出する１対のリード
線が導通固定された１対の端子部材と、を備えてなるス
ピーカにおいて、上記各端子部材における上記各リード線との導通固定供
用部が、プレート状に形成されるとともに上記フレーム
の表面に沿って配置されており、上記フレームにおける上記各導通固定供用部の裏面側の
部分に、これら各導通固定供用部を該フレームの裏面側
空間に露出させる孔または切欠き部が形成されている、
ことを特徴とするスピーカ。
【請求項２】上記各リード線の上記各端子部材への導
通固定が、熱圧着により行われている、ことを特徴とす
る請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】上記孔または切欠き部の形成位置が、上
記各リード線の導通固定部と略対向する位置に設定され
ている、ことを特徴とする請求項１または２記載のスピ
ーカ。
【請求項４】上記各端子部材が、インサート成形によ
り上記フレームと一体的に形成されている、ことを特徴
とする請求項１〜３いずれか記載のスピーカ。