JP2002346452A

JP2002346452A - ペースト塗布機

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Publication number: JP2002346452A
Application number: JP2001157495A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Kawasumi; 幸宏川隅; Shigeru Ishida; 茂石田; Junichi Matsui; 淳一松井; Seiji Matsumoto; 清司松本; Hitoshi Manabe; 仁志真鍋
Original assignee: Hitachi Industries Co Ltd
Current assignee: Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date: 2001-05-25
Filing date: 2001-05-25
Publication date: 2002-12-03
Anticipated expiration: 2021-05-25
Also published as: JP3701882B2

Abstract

(57)【要約】【課題】簡単な構成で軽重量化を図ることができ、基
板上に正確に所望のパターンでペーストを塗布すること
が可能であり、基板を汚染する恐れもなくす。【解決手段】ノズルのペースト吐出口に対向して基板
をテ−ブル上に載置し、ペースト収納筒に充填したペー
ストをペースト吐出口から基板上に吐出させながら基板
とノズルとの相対位置関係を変化させることにより、基
板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗布するペースト
塗布機として、テーブル上に基板８の上面と平行な一方
向に移動し得るフレーム２Ａ，２Ｂと、フレームの伸延
方向にリニアモータ駆動で個々に移動し得るように設け
た複数の塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄとがあり、各塗布ヘッド
はペースト収納筒と基板に吐出口が対向するノズルを備
え、フレームと各塗布ヘッドを基板上の所望の位置に移
動させて各ノズルの吐出口より基板上の所望の位置にぺ
ーストを塗布させる制御手段９，１０を設けている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フラットパネルや
プリント基板或いは半導体組立の製造過程などで用い、
ノズルの吐出口に対向するように基板をテ−ブル上に載
置し、ペースト収納筒に充填されたペーストをこのノズ
ルの吐出口から基板上に吐出させながら基板とノズルの
相対位置関係を変化させ、基板上に所望形状のペースト
パタ−ンを塗布するペースト塗布機に係り、特に、ノズ
ルを含む塗布ヘッドの駆動機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】テーブル上に該基板における上面と平行
な一方向に移動し得るようにフレームを設け、ペースト
収納筒と基板に吐出口が対向するノズルを備えた塗布ヘ
ッドをフレームの伸延方向に移動し得るように設け、フ
レームと塗布ヘッドを基板上の所望の位置に移動させて
ノズルの吐出口より該基板上の所望の位置にぺーストを
塗布させるペースト塗布機があり、塗布ヘッドはボール
ネジを用いたサーボモータで駆動されている（特開２０
００―９３８６６号公報参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この場合、複数の塗布
ヘッドを設け、それらのノズルから夫々ペーストを所望
のパターンで基板上に同時に塗布しようとすると、各塗
布ヘッド毎にボールネジやサーボモータを必要とし、構
造が複雑になり、また、装置重量が増加するが、さら
に、それだけでなく、各ボールネジは稼動中の温度上昇
に起因して熱膨張差を生じ、各塗布ヘッドの正確な位置
制御が困難になるという問題があった。また、基板上に
存在する複数の可動部での発塵があり、基板が汚染する
という問題もあった。

【０００４】本発明の目的は、簡単な構成で軽重量化を
図ることができ、基板上に正確に所望のパターンでペー
ストを塗布することを可能とし、さらに、基板の汚染が
生じないペースト塗布機を提供することにある。

【０００５】本発明の他の目的は、簡単な構成であって
も、基板上に安定して高速に、かつ正確な所望形状のパ
ターンでペーストを塗布することを可能としたペースト
塗布機を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、テーブル上に搭載した基板上に所望形状
のペーストパターンを塗布描画するペースト塗布機にお
いて、テーブルに搭載された基板のペーストパターンが
塗布描画される面に平行な面内で一方向に移動可能で、
かつこの一方向とは異なる方向に伸延するフレームと、
フレームに配列されて、フレームの伸延方向に移動可能
にリニアモータが設けられ、かつペースト収納筒とこの
ペースト収納筒に充填されたペーストを吐出するペース
ト吐出口を有するノズルとが設けられた複数の塗布ヘッ
ドと、ペースト吐出口がテーブルに搭載された基板に対
向する範囲内で、テーブルに対してフレームを移動させ
るとともに、フレームに対して複数の塗布ヘッドを移動
させながら、複数の塗布ヘッドのペースト吐出口からペ
ーストを吐出させる制御をする制御手段とを備え、複数
の塗布ヘッドによって基板上に所望形状のペーストパタ
ーンを塗布描画する構成とする。

【０００７】そして、複数の塗布ヘッド夫々のリニアモ
ータは、フレームに、その伸延方向に沿って、設けられ
たマグネットと、マグネットに対向して塗布ヘッドに設
けられた電機子コイルとからなる構成とするものであ
る。

【０００８】上記他の目的を達成するために、本発明
は、上記構成において、制御手段は、フレームの伸延方
向に沿って複数の塗布ヘッドを移動させた場合、隣合う
２個の塗布ヘッドが予め設定された相互の干渉範囲内に
入るときには、これら２個のうちの一方の塗布ヘッドを
停止させて他方の塗布ヘッドを移動させ、他方の塗布ヘ
ッドの移動終了後、一方の塗布ヘッドを移動させるよう
に制御するものである。

【０００９】また、フレームとしては、互いに平行な配
置関係で２個以上設けられ、制御手段は、これらフレー
ムを移動させた場合、隣合う２つのフレームが予め設定
された相互の干渉範囲内に入るときには、これら２個の
うちの一方のフレームを停止させて他方のフレームを移
動させ、他方のフレームの移動終了後、一方のフレーム
を移動させるように制御することものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。図１は本発明ペースト塗布機の一実施
形態を示す斜視図であって、１は架台、２Ａ，２Ｂはフ
レーム、３Ａ，３Ｂは固定部、４Ａ〜４Ｄは可動部、５
Ａ〜５Ｄは塗布ヘッド、６は基板保持盤、７はθ軸回転
テ−ブル、８は基板、９は主制御部、１０は副制御部、
１１はモニタ、１２はキ−ボ−ドである。

【００１１】同図において、架台１上には、固定部３
Ａ，３Ｂと可動部４Ａ〜４Ｄとフレーム２Ａ，２Ｂとか
らなるＸ軸駆動機構が設けられている。固定部３Ａ，３
Ｂは架台１上にＸ軸方向に沿って固定されており、固定
部３Ａ上を２つの可動部４Ａ，４Ｃが、固定部３Ｂ上を
２つの可動部４Ｂ，４Ｄが夫々移動可能に設けられてい
る。そして、可動部４Ａと可動部４Ｂとにまたがって
（即ち、Ｙ軸方向に沿って）フレーム２Ａが、また、可
動部４Ｃと可動部４Ｄとにまたがって（即ち、Ｙ軸方向
に沿って）フレーム２Ｂが夫々設けられている。

【００１２】フレーム２Ａには、２つの塗布ヘッド５
Ａ，５Ｂがこのフレーム２Ａの長手方向（即ち、Ｙ方
向）に移動可能に設けられており、また、フレーム２Ｂ
には、２つの塗布ヘッド５Ｃ，５Ｄがこのフレーム２Ｂ
の長手方向（即ち、Ｙ方向）に移動可能に設けられてい
る。

【００１３】架台１上、Ｘ軸駆動機構の固定部３Ａ，３
Ｂ間には、基板保持盤６を搭載し、かつθ軸方向に回転
可能なθ軸回転テーブル７が設けられ、この基板保持盤
６上に基板８が吸着保持（載置）される。また、架台１
には、モニタ１１やキーボード１２が設けられ、主制御
部９や副制御部１０などが内蔵されている。

【００１４】図２は図１におけるＸ軸駆動機構の可動部
４Ａの部分を示す図であって、同図（ａ）はこの部分を
Ｙ軸方向から見た側面図、同図（ｂ）はこの部分をＸ軸
方向から見た図である。なお、３ａ１はマグネット、３
ａ２，３ａ３はリニアガイド、３ａ４はリニアスケー
ル、４ａ１は電機子コイル、４ａ２は検出部であり、図
１に対応する部分には同一符号を付けている。

【００１５】図２（ａ），（ｂ）において、Ｘ軸駆動機
構の固定部３Ａには、Ｘ軸方向（紙面に垂直な方向）に
並行したマグネット３ａ１とリニアガイド３ａ２，３ａ
３とリニアスケール３ａ４とが設けられ、可動部４Ａに
は、固定部３Ａのマグネット３ａ１とでリニアモータを
構成する電機子コイル４ａ１とリニアスケール３ａ４の
検出部４ａ２とが設けられている。可動部４Ａは、リニ
アモータの駆動力により、リニアガイド３ａ２，３ａ３
にＸ軸方向に移動する。

【００１６】図１における固定部３Ｂもこの固定部３Ａ
と同様の構成をなし、また、可動部４Ｂも可動部４Ａと
同じ構成をなしており、可動部４Ａの検出部４ａ２が検
出した固定部３Ａのリニアスケール３ａ４の検出結果と
可動部４Ｂの検出部が検出した固定部３Ｂのリニアスケ
ールの検出結果とをもとに、主制御部９が固定部３Ａ，
可動部４Ａのリニアモータと固定部３Ｂ，可動部４Ｂの
リニアモータとを制御することにより、これら検出結果
が一致するように可動部４Ａ，４Ｂの位置制御をして、
フレーム２Ａの長手方向が精度良く固定部３Ａ，３Ｂに
垂直な方向（即ち、Ｙ軸方向）に一致するようにしてい
る。

【００１７】また、図１における可動部４Ｃ，４Ｄも可
動部４ａ１と同様の構成をなしており、これらの検出部
の検出結果に応じて主制御部９が同様のこれら可動部４
Ｃ，４Ｄの位置制御を行なう。

【００１８】図３は図１における塗布ヘッドの部分を示
す図であって、同図（ａ）はＹ方向から見た側面図、同
図（ｂ）は斜視図である。なお、２ａ１はマグネット、
２ａ２〜２ａ４はリニアガイド、２ａ５はリニアスケー
ル、５ａ１は基台、５ａ２は電機子コイル、５ａ３は検
出部、５Ａ１はＺ軸サーボモータ、５Ａ２はＺ軸ガイ
ド、５Ａ３はＺ軸テ−ブル、５Ａ４は光学式距離計、５
Ａ５ペースト収納筒（シリンジ）、５Ａ６は画像認識カ
メラであり、図１に対応する部分には同一符号を付けて
いる。

【００１９】以下では、塗布ヘッド５Ａについて説明す
るが、他の塗布ヘッド５Ｂ〜５Ｄについても同様であ
る。

【００２０】図３（ａ），（ｂ）において、フレーム２
Ａには、塗布ヘッド５Ａの（従って、塗布ヘッド５Ｂ
の）Ｙ軸駆動機構の固定部（固定側）にもなるものであ
り、その上面の長手方向（Ｙ軸方向）に沿ってマグネッ
ト２ａ１が、その両脇にそれと平行に２つのリニアガイ
ド２ａ２，２ａ３が、さらに、その一方の側面にリニア
ガイド２ａ４が、他方の側面にリニアスケール２ａ５が
夫々設けられている。

【００２１】また、塗布ヘッド５Ａは、このフレーム２
Ａをまたがるように配置された基台５ａ１を有し、この
基台５ａ１に、フレーム２Ａのマグネット２ａ１ととも
にリニアモータを構成する電機子コイル５ａ２と、フレ
ーム２Ａのリニアスケール２ａ５の検出部５ａ３とが設
けられている。

【００２２】リニアスケール２ａ５はフレーム２Ａの側
面にＹ軸方向に沿って設けられており、これを検出する
検出部５ａ３は、このリニアスケール２ａ５に対向し
て、塗布ヘッド５Ａ、設けられている。この検出部５ａ
３のリニアスケール２ａ５からの検出結果に基いて主制
御部９が塗布ヘッド５Ａの電機子コイル５ａ２とフレー
ム２Ａのマグネット２ａ１からなるリニアモータを制御
することにより、フレーム２Ａ上でのＹ軸方向の位置制
御がなされる。

【００２３】塗布ヘッド５Ａの基台５ａ１には、また、
Ｚ軸サーボモータ５Ａ１が設けられ、このＺ軸サーボモ
ータ５Ａ１にＺ軸ガイド５Ａ２が、さらにこのＺ軸ガイ
ド５Ａ２にＺ軸テ−ブル５Ａ３が、さらにこのＺ軸テ−
ブル５Ａ３に距離計５Ａ４が、さらに距離計５Ａ４にペ
ースト収納筒５Ａ５が夫々設けられており、Ｚ軸テ−ブ
ル５Ａ３に、さらに、画像認識カメラ５Ａ６が設けられ
ている。

【００２４】Ｚ軸サーボモータ５Ａ１は、Ｚ軸テ−ブル
５Ａ３上に設置された距離計５Ａ４の検出結果に基づく
副制御部１０（図１）の制御により、Ｚ軸ガイド５Ａ２
を介してペースト収納筒５Ａ５や画像認識カメラ５Ａ６
をＺ軸方向に駆動する。

【００２５】図１に示すような他の塗布ヘッド５Ｂ〜５
Ｄについても、これと同様の構成をなすものである。

【００２６】図４は図３（ｂ）における光学式距離計５
Ａ４とペースト収納筒５Ａ５の先端に設けられたノズル
の位置関係を示する斜視図であって、５Ａ７はノズル支
持具、５Ａ８はノズルであり、図３に対応する部分には
同一符号を付けている。

【００２７】同図において、ペースト収納筒５Ａ５の下
端にノズル支持具５Ａ７が設けられており、その先端部
に基板８に向けてペースト吐出口が開いているノズル５
Ａ８が取り付けられている。ペースト収納筒５Ａ５とノ
ズル５Ａ８とはノズル支持具５Ａ７で連通しており、ノ
ズル５Ａ８のペースト吐出口は、基板８の上面におい
て、光学式距離計５Ａ４の距離計測光の反射点ＲＡとΔ
Ｘ，ΔＹの微差で接近している。

【００２８】この距離計５Ａ４は、ノズル５Ａ８の先端
部（ペースト吐出口）から基板８の表面（上面）までの
垂直（Ｚ軸方向の）距離を非接触の三角測法で計測す
る。ノズル５Ａ８の吐出口と距離計５Ａ４での距離計測
光の反射点ＲＡのずれΔＸ，ΔＹは、基板８の表面の凹
凸によって影響されない程度に設定されているので、ノ
ズル５Ａ８の先端部（ペースト吐出口）から基板８の表
面（上面）までの垂直（Ｚ軸方向の）距離には、このず
れΔＸ，ΔＹによる殆ど誤差がない。

【００２９】従って、この距離計５Ａ４の計測結果に基
いてＺ軸サーボモータ５Ａ１を制御し、基板８の表面の
凹凸（うねり）に合わせてノズル先端部を上下させるこ
とにより、基板８の表面（上面）までの垂直距離（間
隔）を常に一定に維持することができる。

【００３０】図１に示す他の塗布ヘッド５Ｂ〜５Ｄにつ
いても、これと同様の構成をなすものである。

【００３１】次に、この実施形態における電気及び空圧
の制御系統について説明する。

【００３２】図５は図１における主制御部９の一具体例
の構成を示すブロック図であって、４ｂ１〜４ｄ１，５
ｂ２〜５ｄ２は電機子コイル、４ｂ２〜４ｄ２，５ｂ３
〜５ｄ３は検出器、７ａはサーボモータ、７ｂはθ軸エ
ンコーダ、９ａはマイクロコンピュ−タ、９ｂは外部イ
ンターフェース、９ｃは画像処理装置、９ｄはモ−タコ
ントロ−ラ、９ｅ１〜９ｅ４はＸ軸系リニアモータ用ア
ンプ、９ｅ５〜９ｅ８はＹ軸系リニアモータ用アンプ、
９ｅ９、１６は正圧源、１８は負圧源、１７はレギュレ
ータ、１９はレギュレータ、２０はバルブユニット２０
であり、図一に対応する部分には同一符号を付けてい
る。

【００３３】同図において、主制御部９は、マイクロコ
ンピュ−タ９ａや外部インターフェース９ｂ，画像処理
装置９ｃ，モ−タコントロ−ラ９ｄ，Ｘ軸系リニアモー
タ用アンプ９ｅ１〜９ｅ４，Ｙ軸系リニアモータ用アン
プ９ｅ５〜９ｅ８及びθ軸回転テーブル７を駆動するサ
ーボモータ７ａのアンプ９ｅ９を備えている。なお、サ
ーボモータ７ａには、θ軸エンコーダ７ｂが設けられて
いる。

【００３４】電機子コイル４ｂ１，４ｃ１，４ｄ１は夫
々、図１における可動部４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの電機子コイ
ルであって、図２に示した可動部４Ａに対する電機子コ
イル４ａ１に相当するものである。電機子コイル５ｂ
２，５ｃ２，５ｄ２は夫々、図１における塗布ヘッド５
Ｂ，５Ｃ，５Ｄの電機子コイルであって、図３に示した
可動部５Ａに対する電機子コイル５ａ２に相当するもの
である。

【００３５】また、検出器４ｂ２，４ｃ２，４ｄ２は夫
々、固定部３Ａ，３Ｂに設けられたリニアスケール（固
定部３Ａでは、図２（ｂ）に示すリニアスケール３ａ
４）を検出するための可動部４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ（図１）
での検出器であって、図２（ｂ）に示す可動部４Ａでの
検出器４ａ２に対応するものである。検出器５ｂ３，５
ｃ３，５ｄ３は夫々、固定部３Ａ，３Ｂに設けられたリ
ニアスケール（固定部３Ａでは、図２（ｂ）に示すリニ
アスケール３ａ４）を検出するための塗布ヘッド５Ｂ，
５Ｃ，５Ｄ（図１）での検出器であって、図３（ａ）に
示す塗布ヘッド５Ａでの検出器５ａ３に対応するもので
ある。

【００３６】検出器４ａ２〜４ｄ２，５ａ３〜５ｄ３の
検出出力はモータコントローラ９ｄに供給され、これら
検出出力に応じた駆動信号がモータコントローラ９ｄが
出力され、Ｘ軸系リニアモータ用アンプ９ｅ１〜９ｅ
４，Ｙ軸系リニアモータ用アンプ９ｅ５〜９ｅ８で増幅
された後、電機子コイル４ａ１〜４ｄ１，５ａ２〜５ｄ
２に供給され、これにより、可動部４Ａ，４Ｂや塗布ヘ
ッド５Ａ〜５Ｄのリニアモータが駆動制御されて可動部
４Ａ，４Ｂや塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄが位置制御される。

【００３７】画像処理装置９ｃは、塗布ヘッド５Ａに設
けられている画像認識カメラ５Ａ６（図３（ｂ））や塗
布ヘッド５Ｂ〜５Ｄに同様に設けられている画像認識カ
メラで得られた基板８上の映像信号を処理するものであ
って、これによって得られた映像処理データをもとに、
基板８の位置決めなどを行なう。

【００３８】塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄによって基板８上の
所望の位置に適宜なパターンでペーストを塗布するに
は、正圧源１６あるいは負圧源１８からレギュレータ１
７，１９及びバルブユニット２０を介して所望の空気圧
を塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのペースト収納筒（塗布ヘッド
５Ａでは、図３でのペースト収納５Ａ５）に印加する
が、その場合のレギュレータ１７，１９及びバルブユニ
ット２０の制御信号は、外部インターフェース９ｂから
送出される。１５はハードディスクである。

【００３９】マイクロコンピュ−タ９ａは、図示しない
が、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プ
ログラムを格納したＲＯＭ，主演算部での処理結果や外
部インタ−フェ−ス９ｂや画像処理装置９ｃやモ−タコ
ントロ−ラ９ｄなどからの入力デ−タを格納するＲＡ
Ｍ，外部インタ−フェ−ス９ｂや画像処理装置９ｃやモ
−タコントロ−ラ９ｄなどとデ−タをやりとりする入出
力部などを備えている。ハードディスク１５には、キー
ボード１２からの描画するペーストパターンを表わすデ
ータなどの入力データやマイクロコンピュータ９ａの処
理結果のデータなどが格納される。

【００４０】図６は図１における副制御部１０の一具体
例を示すブロック図であって、５Ｂ１，５Ｃ１，５Ｄ１
は塗布ヘッド５Ｂ，５Ｃ，５ＤのＺ軸サーボモータ、５
Ｂ４，５Ｃ４，５Ｄ４は塗布ヘッド５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの
光学式距離計、５Ａ１ａ，５Ｂ１ａ，５Ｃ１ａ，５Ｄ１
ａは塗布ヘッド５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５ＤのＺ軸エンコー
ダ、１０ａはマイクロコンピュ−タ、１０ｂは外部イン
ターフェース、１０ｃはモ−タコントロ−ラ、１０ｄ１
〜１０ｄ４は夫々Ｚ軸サーボモータ５Ａ１，５Ｂ１，５
Ｃ１，５Ｄ１用のアンプ、２１はハードディスクであ
る。

【００４１】同図において、副制御部１７は、マイクロ
コンピュ−タ１０ａや外部インターフェース１０ｂ，モ
−タコントロ−ラ１０ｃ、Ｚ軸サーボモータ用アンプ１
０ｄ１〜１０ｄ４を備えている。

【００４２】各塗布ヘッド５Ａでは、Ｚ軸サーボモータ
５Ａ１にＺ軸エンコーダ５Ａ１ａが設けられており、Ｚ
軸サーボモータ５Ａ１の回転量がＺ軸エンコーダ５Ａ１
ａで検出され、その検出出力が外部インタ−フェ−ス１
０ｂを介してマイクロコンピュータ１０ａに供給され
る。

【００４３】一方、光学式距離計５Ａ４の計測結果が外
部インタ−フェ−ス１０ｂを介してマイクロコンピュー
タ１０ａに供給され、基板８の塗布面からノズル５Ａ８
（図４）までの距離（ノズル高さ）が算出され、規定の
ノズル高さとなるための駆動信号を生成される。この駆
動信号はモータコントローラ１０ｃを介し、Ｚ軸サーボ
モータ用アンプ１０ｄ１で増幅された後、Ｚ軸サーボモ
ータ５Ａ１に供給される。このように、外部インタ−フ
ェ−ス１０ｂを介して光学式距離計５Ａ４の計測結果を
得て、Ｚ軸サーボモータ５Ａ１を操作し、図５に示した
Ｚ軸テ−ブル５Ａ３を上下させて、図４に示したノズル
５Ａ８のＺ軸方向の位置制御を行なう。

【００４４】同様にして、他の塗布ヘッド５Ｂ〜５Ｄ
も、図４に示す塗布ヘッド５Ａと同じ構成をなしてお
り、夫々のＺ軸サーボモータ５Ｂ１〜５Ｄ１の回転量が
夫々のＺ軸エンコーダ５Ｂ１ａ〜５Ｄ１ａで検出されて
モ−タコントロ−ラ１０ｃからマイクロコンピュータ１
０ａに供給される。モ−タコントロ−ラ１０ｃは、外部
インタ−フェ−ス１０ｂを介して塗布ヘッド５Ｂ〜５Ｄ
の光学式距離計５Ｂ４〜５Ｄ４の計測結果を得て、Ｚ軸
サーボモータ５Ｂ１〜５Ｄ１を操作し、図５に示す塗布
ヘッド５ＡのＺ軸テ−ブル５Ａ３に相当するＺ軸テーブ
ルを上下させて、それらのノズルのＺ軸方向の位置制御
を行なう。

【００４５】マイクロコンピュ−タ１０ａには、図示し
ないが、主演算部や後述する塗布描画時のノズルの高さ
制御を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，
主演算部での処理結果や外部インタ−フェ−ス１０ｂや
モ−タコントロ−ラ１０ｃなどからの入力デ−タを格納
するＲＡＭ，外部インタ−フェ−ス１０ｂやモ−タコン
トロ−ラ１０ｃとデ−タをやりとりする入出力部などを
備えている。また、ハードディスク２１には、所望のデ
ータが格納される。

【００４６】主制御部９と副制御部１０とは以上のよう
に構成されており、Ｘ軸方向（図１）に移動可能な可動
部４Ａ，４Ｂとでの各リニアモ−タの電機子コイル４ａ
１〜４ｄやＹ軸方向（図１）に移動可能な塗布ヘッド５
Ａ〜５Ｄの各リニアモ−タの電機子コイル５ａ２〜５ｄ
２及びＺ軸サーボモータ５Ａ１〜５Ｄ１が、主制御部９
の外部インタ−フェ−ス９ｂ，１０ｂを介して主制御部
９と副制御部１０とで連携しており、これにより、キ−
ボ−ド１２から予め入力されてマイクロコンピュ−タ９
ａのＲＡＭに格納されているデ−タに基いて、塗布ヘッ
ド５Ａ〜５Ｄが（従って、それらのノズルが）、基板保
持盤６に吸着保持した基板８に対して、Ｘ，Ｙ各軸方向
に移動し、また、塗布ヘッド５Ａ〜５ＤのＺ軸テ−ブル
（塗布ヘッド５Ａでは、Ｚ軸テ−ブル５Ａ３（図３））
を介して支持されたノズル（塗布ヘッド５Ａでは、ノズ
ル５Ａ８（図４））をＺ軸方向に任意の距離を移動し、
その移動中、ペースト収納筒（塗布ヘッド５ａでは、ペ
ースト収納筒５Ａ５（図３））にキ−ボ−ド１２から入
力されてマイクロコンピュ−タ９ａのＲＡＭに格納され
ているデ−タに基いた正圧レギュレータ１７で調節され
る気圧が継続して印加され、これらノズルの先端のペー
スト吐出口からペーストが吐出され、基板８に所望のペ
ーストパタ−ンが塗布描画される。

【００４７】そして、かかるペースト塗布動作中では、
後述するように、主制御部９（図５）のモータコントロ
ーラ９ｄにより、各リニアモータの電機子４ａ１〜４ｄ
１，５ａ２〜５ｄ２の位置が予め設定された干渉範囲
（塗布ヘッドが近づき過ぎて衝突が生ずる恐れがある塗
布ヘッド間の距離範囲）にあるかどうかの監視を常時行
なっており、誤った移動指令が入った場合にも、この監
視プログラムにより、衝突しないように、塗布処理を停
止させることができるようにしている。

【００４８】Ｘ軸方向に移動する可動部４Ａ〜４ＤやＹ
軸方向に移動する塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのリニアモータ
は、複数のマグネットを並置してなるものを固定側（固
定部３Ａ，３Ｂ側やフレーム２Ａ，２Ｂ側に設けてい
る。）とし、電機子コイルを可動側（可動部４Ａ〜４Ｄ
側や塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄ側に設けられている）とし
て、固定側マグネットを共用する形になっているため
に、従来のボールネジ駆動で発生していた熱膨張による
差を生じるようなことはなく、可動側の電機子コイルへ
誤信号が与えられないかぎり、ＸＹ軸方向での位置誤差
はなく、各塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの正確な位置制御がで
きる。また、構成は簡単で、発塵が少ない。そして、固
定側のマグネットと可動側の電機子コイルとの間に常に
吸引力が働いているので、塗布ヘッドは架台１側に拘束
される形式であり、移動に際して振動せず、基板８の上
主面（ペーストを塗布する面）にうねりがなければ、基
板８の上主面から各塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのノズルのペ
ースト吐出口までの距離に変動は殆ど発生しない。

【００４９】図７はこの実施形態で基板８上に塗布する
ペーストパターンの一具体例を示す図であって、ＰＴａ
〜ＰＴｄはペーストパターン、Ｓａ〜Ｓｄはペーストパ
ターンＰＴａ〜ＰＴｄの塗布開始位置である。

【００５０】この具体例では、図７に示すように、図１
に示す４個の塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄにより、基板８上に
４個のペーストパターンＰＴａ〜ＰＴｄを塗布するもの
である。これらペーストパターンＰＴａ〜ＰＴｄは同一
形状であって、塗布開始位置Ｓａ〜Ｓｄから終了位置ま
での２次元経路データが設定されており、ペーストパタ
ーンＰＴａの塗布開始位置Ｓａは、基板８の中心０を原
点として、座標（Ｘ１，Ｙ１）に、ペーストパターンＰ
Ｔｂの塗布開始位置Ｓｂは、同じく座標（Ｘ２，Ｙ２）
に、ペーストパターンＰＴｃの塗布開始位置Ｓｃは、同
じく座標（Ｘ３，Ｙ３）に、ペーストパターンＰＴｄの
塗布開始位置Ｓｄは、同じく座標（Ｘ４，Ｙ４）に夫々
位置設定されるものとする。

【００５１】次に、図８により、この実施形態のペース
トパターンの塗布描画動作について説明する。

【００５２】図８において、まず、電源を投入し（ステ
ップ１００）、装置の初期設定をするステップ（２０
０）。

【００５３】この初期設定では、図１において、サーボ
モータ７ａ（図５）を駆動してθ軸回転テーブル７を回
転させることにより、基板保持盤６はθ方向に移動させ
て所定の基準角度に位置決めし、可動部４Ａ，４Ｂと塗
布ヘッド５Ａ〜５Ｄのリニアモータを駆動することによ
り、これら塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄを移動させてそれらの
ノズル先端のペースト吐出口を予め決められた所定の原
点位置に設定するとともに、ペーストパタ−ンＰＴａ〜
ＰＴｄの塗布開始位置から終了位置までの２次元経路デ
−タや位置決め用マ−クデ−タ，ペースト塗布高さ（各
塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄについての基板８の表面からノズ
ル先端のペースト吐出口までの距離）などの設定を行な
う。

【００５４】これらデ−タの入力はキ−ボ−ド１２から
行ない、各入力デ−タは主制御部９のマイクロコンピュ
−タ９ａ（図５）や副制御部１０のマイクロコンピュー
タ１０ａ（図６）に内蔵のＲＡＭに格納するとともに、
それら制御部９，１０の外部記憶装置であるハードディ
スク１５，２１などの記憶媒体に記憶保管しておく。

【００５５】なお、塗布ヘッド５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ
のノズル先端のペースト吐出口のＸＹ座標系での上記原
点位置は、図９に示すように、基板８外の所定の位置Ｔ
ａ〜Ｔｄとし、塗布開始前にこれらノズルペーストが垂
れても、基板８を汚さないようにする。

【００５６】以上の初期設定（ステップ２００）の処理
が終了すると、次に、基板８を基板保持盤６上に載置し
て保持させる（ステップ３００）。

【００５７】続いて、基板８の位置決めを行なう（ステ
ップ４００）。この処理では、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの
画像認識カメラ（塗布ヘッド５Ａでは、画像認識カメラ
５Ａ６（図３））のうちのステップ２００で初期設定し
た任意の画像認識カメラを、基板保持盤６に載置した基
板８の位置決め用マ−クを撮影できる位置に位置決めし
て、この位置決め用マークを撮影する。撮影した位置決
め用マ−クの重心位置が主制御装置９（図５）の画像処
理で求められて、基板８のθ方向での傾きが検出され、
この検出結果に基づいてサ−ボモ−タ７ａでθ軸回転テ
ーブル７を駆動することにより、基板８のθ方向の傾き
が補正される。また、ＸＹ軸方向の誤差分（ΔＸ１，Δ
Ｙ１）は後述する開始点移動時に補正されるが、このた
め、上記位置決め用マークの画像データが、マイクロコ
ンピュ−タ９ａのＲＡＭに格納されて保管される。

【００５８】ステップ４００の基板８の位置決めが終了
すると、次に、ペーストの塗布動作が行なわれる（ステ
ップ５００）。これを、図１０により説明する。

【００５９】同図において、まず、基板８上に未塗布パ
ターンがあるかどうか（即ち、塗布しなければならない
が、未だ塗布描画されていないパターンがあるかどう
か）を確認する（ステップ５１０）。未塗布パターンの
有無については、後述する。

【００６０】塗布開始時点では、塗布すべき全てのパタ
ーンが未塗布であるから、次の開始点移動工程（ステッ
プ５２０）に進む。これは、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄを移
動させ、図９に示す上記原点位置Ｔａ〜Ｔｄからペース
トパターンＰＴａ〜ＰＴｄの塗布開始位置Ｓａ〜Ｓｄに
塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄ夫々のノズル先端のペースト吐出
口が対向するように、これら塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄを位
置決め移動させる処理である。これを図１１により説明
する。

【００６１】同図において、まず、描画対象とするパタ
ーン（ここでは、４個のパターン）が同一形状であるこ
とを確認し（ステップ５２１）、同一パターンであれ
ば、同時に塗布可能なパターンであることを確認する
（ステップ５２２）。

【００６２】同時に塗布可能の判断条件は、塗布開始点
位置Ｓａ，Ｓｂが同一のＸ軸上にあり、かつ塗布開始点
位置Ｓｃ，Ｓｄが同一のＸ軸上にあることであり、Ｘ１
＝Ｘ２、かつＸ３＝Ｘ４が成立するとき、同時に塗布可
能とするものである。

【００６３】いずれのパターンも同時に塗布可能である
ときには、互いに近接した２以上の塗布開始位置がある
と、夫々にノズル先端が位置付けられる塗布ヘッド同士
やノズル同士が衝突する可能性があるので（このような
可能性がある距離範囲を干渉範囲という）、塗布開始位
置Ｓａ〜Ｓｄにノズル毎が互いに干渉範囲にあるかどう
かの確認を行なう（ステップ５２３）。

【００６４】図１２はＸ軸方向のかかる干渉範囲を説明
する図である。

【００６５】同図において、塗布すべきペーストパター
ンが図７に示すパターンＰＴａ〜ＰＴｄの場合、Ｘ軸方
向について、パターンＰＴａ，ＰＴｂでは、基板８の中
心ＯからＸ軸方向に距離Ｘ１（＝Ｘ２）だけ離れた位置
が塗布開始位置Ｓａ，Ｓｂになる。また、パターンＰＴ
ｃ，ＰＴｄでは、基板８の中心Ｏから距離Ｘ３（＝Ｘ
４）だけ離れた位置が塗布開始位置Ｓｃ，Ｓｄになる。
塗布開始時では、塗布ヘッド５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの
ノズルが夫々、これら塗布開始位置Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃ，
Ｓｄに設定されることになる。

【００６６】ここで、これら塗布開始位置Ｓａ，Ｓｂ，
Ｓｃ，Ｓｄから基板中心Ｏに向かうＸ軸方向に干渉範囲
ＸＣを設定する。ここで、（Ｘ１−ＸＣ）-（Ｘ３＋ＸＣ）＞０即ち、Ｘ１−Ｘ３−２ＸＣ＞０のとき、フレーム２Ａでの塗布ヘッド５Ａ，５Ｂとフレ
ーム２Ｂでの塗布ヘッド５Ｃ，５Ｄとは、互いに干渉せ
ず、動作可能である。

【００６７】図１３はＹ軸方向の干渉範囲を説明する図
である。

【００６８】同図において、図７の示すパターンのＰＴ
ａ〜ＰＴｄの場合、Ｙ軸方向について、パターンＰＴａ
では、基板８の中心Ｏから距離Ｙ１だけ離れた位置が塗
布開始位置Ｓａであり、塗布パターンＰＴｂでは、基板
８の中心Ｏから距離Ｙ２だけ離れた位置が塗布開始位置
Ｓｂ、塗布パターンＰＴｃでは、基板８の中心ＯからＹ
３離れた位置が塗布開始位置Ｓｃ、塗布パターンＰＴｄ
では、基板８の中心ＯからＹ４離れた位置が塗布開始位
置Ｓｄになる。夫々の塗布開始位置から基板中心０に向
かう方向に干渉範囲ＹＣを設定する。

【００６９】パターンＰＴａ，ＰＴｂでは、（Ｙ２−ＹＣ）−（Ｙ１＋ＹＣ）＞０即ち、Ｙ２−Ｙ１−２ＹＣ＞０のとき、塗布ヘッド５Ａ，５Ｂは、互いに干渉せず動作
可能である。また、パターンＰＴｃ，ＰＴｄでは、（Ｙ４−ＹＣ）−（Ｙ３＋ＹＣ）＞０即ち、Ｙ４−Ｙ３−２ＹＣ＞０のとき、塗布ヘッド５Ｃ，５Ｄは、互いに干渉せず動作
可能である。

【００７０】図１１のステップ５２１〜５２３の全ての
条件を満足する（Ｙｅｓの判定がある）パターンについ
ては、次のステップ５２５の処理に進むが、これらステ
ップ５２１〜５２３のいずれかの条件を満足しないと
（Ｎｏの判定があると）、全てのパターンを一括同時塗
布することは不可能であり、一括塗布不可能な２つのパ
ターンのうちの片方を未塗布パターンとして記憶させて
おき（ステップ５２４）、他方は、ステップ５２１〜５
２３の全ての条件を満足するパターンとともに、塗布可
能パターンとし、これらパターンを塗布する塗布ヘッド
が夫々の原点位置で待機するようにする。

【００７１】そして、塗布可能パターンを塗布するため
の塗布ヘッドを移動させ、それらのノズルが図９に示す
該当の原点位置から塗布するパータンの塗布開始位置ま
でのＸ，Ｙ軸方向の移動量を位置偏差から算出する（ス
テップ５２５）。いま、例えば、塗布ヘッド５Ｃ，５Ｄ
について「干渉あり」との判定があるとすると（ステッ
プ５２３）、これらのうちの一方、例えば、塗布ヘッド
５Ｄを未塗布パターンとし、他方の塗布ヘッド５Ｃと塗
布ヘッド５Ａ，５Ｂとについて、上記のステップ５２５
の処理を行なう。

【００７２】また、塗布可能パターンを塗布する塗布ヘ
ッドの原点位置から塗布するパータンの塗布開始位置ま
でのＸ，Ｙ軸方向の移動量は、次のように求められる。
いま、例えば、塗布ヘッド５Ａを例とし、その原点位置
Ｔａの位置座標を（Ｘ011，Ｙ011）とすると、原点位置
Ｔａからこの塗布ヘッド５Ａのノズル５Ａ８の塗布開始
点Ｓａ（Ｘ１，Ｙ１）までの移動量ＬＸ１１１，ＬＹ１
１１は、ＬＸ１１１＝Ｘ１−Ｘ０１１，ＬＹ１１１＝Ｙ１−Ｙ０
１１と容易に計算できる。

【００７３】このようにして、未塗布パターンに対する
塗布ヘッドも含めて全ての塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの移動
量を計算し（ステップ５２５）、これを設定する（ステ
ップ５２６）。ここで、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのノズル
の設定した移動量を夫々、塗布ヘッド５Ａ：（ＬＸ１１１，ＬＹ１１１）塗布ヘッド５Ｂ：（ＬＸ１１２，ＬＹ１１２）塗布ヘッド５Ｃ：（ＬＸ１２１，ＬＹ１２１）塗布ヘッド５Ｄ：（ＬＸ１２２，ＬＹ１２２）とする。但し、ＬＸはＸ軸方向の移動量、ＬＹはＹ軸方
向の移動量である。

【００７４】以上の設定に基づいて、塗布可能パターン
に用いる塗布ヘッドをこの設定した移動量だけ移動さ
せ、それらのノズルの先端を該当するパターンの塗布開
始位置に設定する（ステップ５２７）。

【００７５】ここで、塗布ヘッドを移動させる場合、Ｙ
軸移動機構のフレーム２Ａを駆動する可動部４Ａ，４Ｂ
の電機子コイル４ａ１，４ａ２は、同時に駆動しなくて
はならない。また、Ｙ軸移動機構のフレーム２Ｂを駆動
する可動部４Ｃ，４Ｄの電機子コイル４ｃ，４ｄも、同
時に駆動しなくてはならない。

【００７６】いま、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄを移動させる
ものとして、図１４により説明すると（ここで、４ａ１
〜４ｄ１，５ａ２〜５ｄ２は、固定部４Ａ〜４Ｄ及び塗
布ヘッド５Ａ〜５Ｄの図５に示すリニアモータの電機子
コイルである）、可動部４Ａと可動部４Ｂとが、あたか
も１つのモータであるかのように、モータコントローラ
９ｄで電気的に設定し、また、可動部４Ｃと可動部４Ｄ
とも、あたかも１つのモータであるかのように、モータ
コントローラ９ｄで電気的に設定し、マイクロコンピュ
ータ９ａ上で稼動するプログラムにより、フレーム２Ａ
とフレーム２Ｂとを夫々距離ＬＸ１１１，ＬＸ１２１だ
け移動させる指令を出す。距離ＬＸ１１１の指令は可動
部４Ａ，４Ｂのリニアモータの電機子コイル４ａ１，４
ｂ１に供給され、距離ＬＸ１２１の指令は可動部４Ｃ，
４Ｄのリニアモータの電機子コイル４ｃ１，４ｄ１に供
給される。

【００７７】また、Ｙ軸方向については、塗布ヘッド５
Ａには、そのリニアモータの電機子コイル５ａ１に距離
ＬＹ１１１の指令が、塗布ヘッド５Ｂには、そのリニア
モータの電機子コイル５ｂ１に距離ＬＹ１１２の指令
が、塗布ヘッド５Ｃには、そのリニアモータの電機子コ
イル５ｃ１に距離ＬＹ１２１の指令が、塗布ヘッド５Ｄ
には、そのリニアモータの電機子コイル５ｄ１に距離Ｌ
Ｙ１２２の指令が夫々個別に供給される。

【００７８】以上のように、図１１のステップ５２７で
は、固定部４Ａ〜４Ｄ及び塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの図５
に示すリニアモータの電機子コイルには、上記の移動指
令がアンプ９ｅ１〜９ｅ８（図５）を介して同時に供給
される。但し、この場合、図１１のステップ５２４で未
塗布パターンとされたパターンに使用する塗布ヘッドは
含まれない。

【００７９】また、各塗布ヘッドのノズルの移動では、
直線補間演算を行ない、これらノズルが該当するパター
ン夫々の塗布開始位置に同時に到着するようにするとよ
い。

【００８０】以上のように、各塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄが
移動し、それらのノズルの該当するパターンの塗布開始
位置Ｓａ〜Ｓｄへの移動が完了すると（ステップ５２
８）、図１０のステップ５２０が終了したことになる。

【００８１】そこで、図１０において、ステップ５２０
が終了すると、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのノズルのギャッ
プ設定を行なう（ステップ５３０）。この「ギャップ」
とは、基板８のペースト塗布面からのノズル先端の高さ
であって、この工程は、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄにおい
て、そのＺ軸サーボモータ５Ａ１〜５Ｄ１（図６）を駆
動してＺ軸テ−ブルをＺ軸方向に移動させ、夫々のノズ
ル先端のペースト吐出口の位置（基板８の上面からの距
離）を塗布するペーストパターンＰＴａ〜ＰＴｄ（図
７，図９）の塗布高さに設定するものである。

【００８２】このために、まず、各塗布ヘッド５Ａ〜５
Ｄについて、予め設定されているこれらのノズルについ
ての初期移動距離データに基いて、これらノズルをこの
初期移動距離分下降させ、基板８の表面からの高さを夫
々に設けられている距離計（塗布ヘッド５Ａの場合、距
離計５Ａ４（図３））で計測する。次に、各ノズルの先
端がペーストパターンを描画する高さに設定されている
か否かを塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄ毎に確認し、各々のノズ
ル先端がペーストパターンを描画する高さに設定されて
いる場合には、このステップ５３０の工程が終了とな
る。

【００８３】なお、ノズル先端がペーストパターンを描
画する高さに設定されていない場合には、このノズルを
微小距離下降させ、基板８のペースト塗布面までの距離
を距離計で計測し、かかる距離計測とノズルの微小距離
下降とを繰り返し行なうようにし、全てのノズル先端が
ペーストパターンを描画する高さに設定されるまでこの
処理を繰り返す。

【００８４】以上のステップ５３０の処理が終了する
と、次に、ペースト塗布移動処理を行なう（ステップ５
４０）。

【００８５】ここでは、自在に動作可能な塗布ヘッド５
Ａ〜５Ｄのノズルが同じ経路を描くようにする。そこ
で、図１５に示すように、塗布ヘッド５Ａ〜５ＤをＸ軸
方向に移動させる各電機子コイル４ａ１〜４ｄ１が、あ
たかも１つのモータであるかのように、モータコントロ
ーラ９ｄ（図５）で電気的な設定がなされ、同様にし
て、塗布ヘッド５Ａ〜５ＤをＹ軸方向に移動させるこれ
ら塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄの電機子コイル５ａ２〜５ｄ２
が、あたかも１つのモータであるかのように、モータコ
ントローラ９ｄで電気的な設定がなされ、マイクロコン
ピュータ９ａ上で稼動するプログラムからは、パターン
データに基づいてＸ，Ｙ軸の２軸でペーストパターンを
描くようＸ，Ｙ軸に塗布指令を与えればよい。

【００８６】これにより、各塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのノ
ズル先端のペースト吐出口が、基板８に対向した状態
で、このペーストパターンデータに応じて、Ｘ，Ｙ軸方
向に移動するとともに、図５で説明したように、塗布ヘ
ッド５Ａ〜５Ｄのペースト収納筒（塗布ヘッド５Ａで
は、ペースト収納筒５Ａａ５（図３））に僅かな気圧が
印加されて、各ノズル先端のペースト吐出口からペース
トの吐出が開始される。

【００８７】そして、先に説明したように、副制御部１
０のマイクロコンピュータ１０ａは、塗布ヘッド５Ａ〜
５Ｄの距離計（塗布ヘッド５Ａでは、距離計５Ａ４（図
３，図４））から得られる塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄのペー
スト吐出口と基板８のペースト塗布面との間の間隔の実
測デ−タで基板８の表面のうねりを測定し、この測定値
に応じて塗布ヘッド５Ａ〜５ＤのＺ軸サーボモータ（塗
布ヘッド５Ａでは、Ｚ軸サーボモータ５Ａ１（図３））
を駆動することにより、基板８のペースト塗布面からの
ペースト吐出口の高さが各々設定値に維持される。これ
により、所望の塗布量でペーストパターンを塗布するこ
とができる。

【００８８】以上のようにして、図７，図９に示すペー
ストパターンＰＴａ〜ＰＴｄの描画が進むが、夫々のペ
ースト吐出口が基板８上の上記ペーストパターンデータ
によって決まる描画パタ−ンの終端であるか否かを常時
判断し、その終端でなければ、再び基板８の表面うねり
の測定処理に戻り、以下、上記の塗布描画を繰り返し
て、ペーストパターン形成が描画パタ−ンの終端に達す
るまで継続する。

【００８９】そして、ペースト吐出口が描画パタ−ン終
端に達すると、塗布ヘッド５Ａ〜５Ｄでは、そのＺ軸サ
ーボモータを駆動してそのノズルを上昇させる。そし
て、塗布済みのパターンの番号をマイクロコンピュータ
１０ａ（図６）のＲＡＭに登録し（ステップ５５０）、
ステップ５１０に戻る。

【００９０】ところで、先に説明したように、図１１の
ステップ５２４により、塗布ヘッド間の干渉を生じる２
つのパターンの一方は未塗布パターンとして登録してあ
るから、図１０において、塗布済みのパターンを除い
て、未塗布パターンがあるか否かを判断する（ステップ
５１０）。これがあれば、この未塗布パターンについ
て、以上のステップ５２０〜５５０の動作を実行する。
このとき、この塗布ヘッドと干渉する恐れがあった他の
塗布ヘッドは、ペーストパターンの塗布が終了してその
原点位置に退避しているので、干渉が生ずることがな
い。そして、全てのパターンが塗布済みとなると（ステ
ップ５１０）、図８でのペースト塗布工程（ステップ５
００）が終了する。

【００９１】図８において、ステップ５００が終了する
と、次に、基板保持盤６（図１）を解除し、塗布が完了
した基板８を装置外に排出する（ステップ６００）。そ
して、複数枚の基板に同じパタ−ンでペ−ストパターン
を形成する場合には（ステップ７００）、新たにペース
トパターンの塗布描画する基板について、ステップ３０
０からの上記の動作が実行され、その後、全ての基板に
ついてかかる一連のペーストパターン描画処理が終了す
ると（ステップ７００）、作業終了とする（ステップ８
００）。

【００９２】以上、本発明の一実施形態について説明し
たが、本発明は、この実施形態に限らず、以下のように
してもよい。即ち、フレームとしては、１基のみを設置
するようにしてもよいし、あるいは３基以上設置するよ
うにしてもよいし、１フレームに３個以上の塗布ヘッド
を設けるようにしてもよい。また、塗布ヘッドが描く所
望形状のペーストパタ−ンとしては、基板上に複数の点
状に千鳥に塗布したり、波形や鋸歯状に塗布するもので
もよいし、閉曲線状に塗布するようなものであってもよ
い。さらに、基板に塗布するペーストは何でもよい。さ
らに、塗布ヘッドに設けるリニアモータとしては、フレ
ーム側が固定部、塗布ヘッド側が可動部となる構成のも
のであれば、どのような種類・形式のものでもよい。

【００９３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
簡単な構成で軽重量化を図ることができ、基板上に正確
に所望形状のパターンでペーストを塗布することが可能
となり、基板の汚染の恐れもない。

【００９４】また、本発明によれば、簡単な構成であっ
ても、安定して高速に基板上に正確に所望形状のパター
ンでペーストを塗布することを可能とする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す概略斜視図である。

【図２】図１に示したペースト塗布機におけるフレーム
とその駆動機構の一具体例を示す側面図である。

【図３】図１に示したペースト塗布機における塗布ヘッ
ドとその駆動機構の一具体例を示す部分横断面図であ
る。

【図４】図１に示した塗布ヘッドにおける光学式距離計
とペースト収納の先端に設けたノズルの位置関係を示す
斜視図である。

【図５】図１における主制御部とその制御系の一具体例
を示すブロック図である。

【図６】図１における副制御部とその制御系の一具体例
を示すブロック図である。

【図７】図１に示す実施形態で基板上に塗布するペース
トパターンの一具体例を示す図である。

【図８】図１に示す実施形態の基板へのペーストパター
ンの塗布描画動作の一具体例を示すフローチャートであ
る。

【図９】図８でのステップ５００を説明するための図で
ある。

【図１０】図８でのステップ５００を詳細に示すフロー
チャートである。

【図１１】図１０でのステップ５２０を詳細に示すフロ
ーチャートである。

【図１２】図７で示すパターンでペーストを塗布する場
合のＸ軸方向でのフレームの干渉領域の設定について説
明するための図である。

【図１３】図７で示すパターンでペーストを塗布する場
合のＹ軸方向での塗布ヘッドの干渉領域の設定について
説明するための図である。

【図１４】図９に示すノズルの移動について、移動指令
の出し方を示す図である。

【図１５】図１０のペースト塗布移動処理について塗布
指令の出し方を示す図である。

【符号の説明】

１架台２Ａ，２Ｂフレーム２ａ１マグネット２ａ２〜２ａ４リニアガイド２ａ５リニアスケール３Ａ，３ＢＸ軸駆動機構の固定部３ａ１マグネット３ａ２，３ａ３リニアガイド３ａ４リニアスケール４Ａ〜４ＤＸ軸駆動機構の可動部４ａ１〜４ｄ１電機子コイル４ａ２検出器５Ａ〜５Ｄ塗布ヘッド５Ａ１〜５Ｄ１Ｚ軸サーボモータ５Ａ２Ｚ軸ガイド５Ａ３Ｚ軸テーブル５Ａ４光学式距離計５Ａ５ペースト収納筒５Ａ６画像認識カメラ５Ａ７ノズル支持具５Ａ８ノズル５ａ１基台５ａ２〜５ｄ２電機子コイル５ａ３検出器６基板保持盤７ θ軸回転テ−ブル７ａ θ軸サーボモータ８基板９主制御部１０副制御部ＰＴａ〜ＰＴｄペーストパターンＳａ〜Ｓｄ塗布開始位置Ｔａ〜Ｔｄ原点位置ＸｃＸ軸方向の干渉範囲ＹＣＹ軸方向の干渉範囲

フロントページの続き (72)発明者松井淳一茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番日立テクノエンジニアリング株式会社開発研究所内 (72)発明者松本清司茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番日立テクノエンジニアリング株式会社開発研究所内 (72)発明者真鍋仁志茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番日立テクノエンジニアリング株式会社竜ケ崎工場内Ｆターム(参考） 2H025 AB14 AB15 AB16 EA05 4F041 AA02 AA06 AB02 BA22 BA38 5H641 BB16 GG03 GG26 HH02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テーブル上に搭載した基板上に所望形状
のペーストパターンを塗布描画するペースト塗布機にお
いて、該テーブルに搭載された該基板のペーストパターンが塗
布描画される面に平行な面内で一方向に移動可能で、か
つ該１方向とは異なる方向に伸延するフレームと、該フレームに配列されて、該フレームの伸延方向に移動
可能にリニアモータが設けられ、かつペースト収納筒と
該ペースト収納筒に充填されたペーストを吐出するペー
スト吐出口を有するノズルとが設けられた複数の塗布ヘ
ッドと、該ペースト吐出口が該テーブルに搭載された該基板に対
向する範囲内で、該テーブルに対して該フレームを移動
させるとともに、該フレームに対して該複数の塗布ヘッ
ドを移動させながら、該複数の塗布ヘッドの該ペースト
吐出口からペーストを吐出させる制御をする制御手段と
を備え、該複数の塗布ヘッドによって該基板上に所望形
状のペーストパターンを塗布描画するようにしたことを
特徴とするペースト塗布機。
【請求項２】請求項１において、複数の前記塗布ヘッド夫々のリニアモータは、前記フレームに、その伸延方向に沿って、設けられたマ
グネットと、該マグネットに対向して前記塗布ヘッドに設けられた電
機子コイルとからなるものであることを特徴とするペー
スト塗布機。
【請求項３】請求項１において、前記制御手段は、前記フレームの伸延方向に沿って複数
の前記塗布ヘッドを移動させた場合、隣合う２個の前記
塗布ヘッドが予め設定された相互の干渉範囲内に入ると
きには、これら２個のうちの一方の前記塗布ヘッドを停
止させて他方の前記塗布ヘッドを移動させ、他方の前記
塗布ヘッドの移動終了後、一方の前記塗布ヘッドを移動
させるように制御することを特徴とするペースト塗布
機。
【請求項４】請求項１において、前記フレームは、互いに平行な配置関係で２個以上設け
られ、前記制御手段は、これらフレームを移動させた場合、隣
合う２つの前記フレームが予め設定された相互の干渉範
囲内に入るときには、これら２個のうちの一方の前記フ
レームを停止させて他方の前記フレームを移動させ、他
方の前記フレームの移動終了後、一方の前記フレームを
移動させるように制御することを特徴とするペースト塗
布機。