JP2006320855A - ペースト塗布機 - Google Patents

Abstract

【課題】
塗布する基板の大型化、塗布処理の高速化を図るために多数の塗布ヘッドを備えた塗布装置の要求が大きくなっているが、塗布ヘッドの多数化に伴って、信号線および電線の本数が増加して発塵によりクリーン度の低下や塗布精度の低下が問題になっている。
【解決手段】
一方向に往復動可能な門型フレームと、前記門型フレームの長手方向に移動可能な塗布ヘッドを複数設け、前記塗布ヘッドの設けてあるノズルの吐出口に対向するように設けられたテ−ブル上に基板を載置し、ペースト収納筒に充填したペーストを前記吐出口から前記基板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させて基板上に所望形状のペーストパターンを塗布するペースト塗布機において、前記門型フレームへの給電するために、架台側に直線状に配置した給電線と門型フレーム側に設けた受電コア間で磁気結合を利用して非接触給電する構成とし、移動する門型フレームと制御信号を行う光無線通信を設けた構成とした。
【選択図】 図１

Description

本発明は、フラットパネルやプリント基板および半導体組立の製造過程で、基板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗布するペースト塗布機に関する。

従来の技術として、特許文献１に示すように、ガラス基板を固定テーブル上に載置し、ガラス基板の主面に対してＸ軸方向に移動可能な門型フレームに取り付けられたＹＺ軸方向に移動可能な塗布ヘッドのノズル吐出口に対向するようにし、ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望形状のペーストパターンを塗布している。この引用文献１では、ガラス基板サイズの大型化が進んでおり、塗布ヘッドの塗布範囲も拡大、塗布ヘッドを複数設ける構成としている。これにより、固定外部制御盤から門型フレームに接続される動力線、信号線などの電気配線や、空圧配管が増加し、門型フレームに追従するケーブル本数も増加している。

また、特許文献２に示すように 電力配線を非接触にして搬送車を移動させるために給電区間を複数に分割し、その連結部を搬送車に搭載してある受電コイルが移送する際に、隣接する給電区間の給電位相を同一位相で給電するようにすることが開示されている。

特開２００２−３４６４５２号公報 特開２００１−２１１５０１号公報

これにより、固定外部制御盤から門型フレームに接続される動力線、信号線などの電気配線や、空圧配管が増加し、門型フレームに追従するケーブル本数も増加する為、ケーブルの磨耗やケーブル同士のこすれによる発塵により、クリーン環境での使用には適さない状況にある。

本発明の目的は、塗布ヘッド個数の増加により、外部電源や、外部制御部と門型フレームを接続するケーブルも長く、本数も多くなり、ケーブルの磨耗や、ケーブル同士のこすれによる発塵を少なくした、ペースト塗布機を提供することである。

本発明は、現状、装置外部に設置されている塗布ヘッド駆動用モータドライバを塗布ヘッド内部に設置し、モータドライバへの給電を磁気結合による非接触給電方式に、モータドライバの入出力信号、各種センサ信号や位置補正画像診断用カメラからの画像信号を光無線通信することにより、可動ケーブルの本数を少なくし、ケーブルからの発塵を少なくしたペースト塗布機とした。

本発明によれば、基板主面にペーストパターンを塗布描画する際に、門型フレームの移動に追従するケーブル本数を少なくできるため、ケーブル同士のこすれや、ケーブルの磨耗が少なく低発塵のペースト塗布機を提供することができる。また、ケーブルを削減することで門型フレームや塗布ヘッドなどの移動体に加わる負荷かが低減できるために、塗布ヘッドの位置精度が向上するために高精度の塗布が行える。また塗布ヘッド部、門型フレーム部、各ユニット毎に配線作業を完結でき、ケーブル長も短く出来るので配線作業工数を削減することが出来る。

本発明は、塗布ヘッド部を駆動するモータへの動力供給や、センサ信号の為に門型フレームに接続される給電線や信号配線を省配線化する為に、モータドライバをガントリ上に設置し、該ドライバへの給電方法を門型移動方向に敷設した給電線と門型フレームに取り付けられた受電ピックアップからなる非接触給電方式とし、主制御部からドライバへの信号線を光無線通信方式とすることにより、門型フレームに追従する可動ケーブルを減らし、低発塵、配線作業工数の低減を実現する方法について、以下の実施例にて詳細に説明する。

以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
図１は本発明を適用したペースト塗布機の斜視図である。門型フレームの伸延方向と垂直方向をＸ軸、門型フレームの伸延方向をＹ軸、上下方向をＺ軸とする。門型フレームは基本的にＸ軸方向に直線的に往復移動するものであり、塗布ヘッドはＹ軸方向に往復移動するものである。装置架台１上には、２つの門型フレーム２Ａ、２Ｂが設けてある。本図において、右側の門型フレームと左側の門型フレームで同一数字のものは同一の分品を表しているため、添え字を省略して説明する場合がある。

２つの門型フレーム２は、図示していないＸ軸リニアモータを駆動することによりそれぞれＸ軸方向に移動可能としてある。門型フレームの上部には門型フレームを覆うカバー３が設けてある。門型フレーム２には一次給電コア６が設けてあり、このコアを貫通するように一次給電線５が架台１に沿ってＸ軸方向に敷設されている。この一次給電線５は、高周波電源４に接続されており、この電源より高周波電圧が給電される。なお、一次給電コア６には、二次側巻線と門型フレーム内への給電線を兼ねた二次給電線７がそれぞれ設けてある。二次給電線７Ａは一次受電コア６Ａに巻線され、門型フレームカバー３Ａ上にＹ軸方向に敷設、二次給電線７Ｂは一次受電コア６Ｂに巻線され、門型フレームカバー３Ｂ上にＹ軸方向に敷設される。

門型フレーム２Ａには４つの塗布ヘッド８Ａ〜８Ｄが支持され、門型フレーム５Ｂにも同じく４つの塗布ヘッド８Ｅ〜８Ｈが支持されている。各塗布ヘッドは後に詳述するが、Ｙ軸リニアモータを駆動することによりＹ軸方向に移動する。また塗布ヘッドに設けてある塗布ノズル等のペースト収納筒を含む一部分はＺ軸サーボモータにて、Ｚ軸方向に可動する。また、各ヘッドには二次受電コイル９が設けてあり、この受電した電源でＺ軸サーボモータ等を駆動する。

主制御部１０は各門型フレーム２、各塗布ヘッド８の位置制御や、各種センサ信号、画像信号の処理、及び電源のＯＮ・ＯＦＦを制御を行う。図示していないが、主制御部１０の内部には、マイクロコンピュータとＲＡＭを備えている。

門型フレーム２と架台１との間には制御信号等の送信、受信を行う空間光通信機１１，１２が設けてある。この空間光通信機は、Ｘ軸方向に光を発信し受信する構成としてあり、架台側に設けた光通信手段１１Ａと１１Ｂと門型フレーム側に設けた光通信手段１２Ａと１２Ｂ間で通信を行う。また、この空間光通信機は、図に示すように架台側の光通信手段１１Ｂを下に、光通信手段１１Ａが上に位置するように上下に配置してある。すなわち、門型フレーム２Ｂ側の光通信手段が下側に、門型フレーム２Ａ側の光通信手段を上側に位置するように配置することで、同方向に配置しても光を遮断しないようにしてある。また、各組毎に変調周波数を変えており、互いに干渉が生じないようにしてある。

なお、光通信手段１１Ａと１１Ｂ及び光通信手段１２Ａと１２Ｂとの干渉を確実に避けるためには、光通信手段１１Ａを現状の位置にして、光通信手段１１Ｂを反対側の端部に設け、門型フレーム２Ｂに設ける光通信手段１２Ｂが門型フレーム２Ａの光通信手段１１Ｂと逆向きに配置すればよい。

さらに、門型フレームと塗布ヘッド間にも空間光通信機１３，１４が塗布ヘッド毎に信号のやり取りができるように塗布ヘッドの数だけ設けてある。光通信手段１３Ａ〜Ｄは門型フレーム２Ａ、光通信手段１３Ｅ〜Ｈは門型フレーム２Ｂに設置されている。また、光通信手段１４Ａ〜Ｈは各塗布ヘッド８Ａ〜Ｈに門型フレー側の光通信手段１３Ａ〜Ｈに対向して設置されている。光通信手段１３Ａ〜Ｈはそれぞれ対向する光通信手段１４Ａ〜Ｈと通信を行い、通信方向はＹ軸方向である。空間光通信機１３と１４間の通信においても各組毎に変調周波数を変えてある為、干渉は生じない。

すなわち、本実施例では架台と門型フレーム、門型フレームと塗布ヘッドの間の給電に２段に非接触給電方式を採用すると共に、信号のやり取りも２段の空間光伝送方式を採用したものである。

基板１６は架台１上に設けた移動台（図示せず）上に設けた基板保持機構１５によって、吸着保持する構成としてある。この基板保持機構１５は図示していないθ軸サーボモータを回転駆動することによってＸ、Ｙ平面内での傾きを補正できる構造になっている。なお基板の移動台は基板１６を門型フレームの間に設置するために設けてあり、本図ではＸ軸方向に移動できるようにしてあるが、Ｙ軸方向としても良い。

図２は図１における塗布ヘッドの部分を示す図である。図２（ａ）はＹ軸方向から見た側面図であり、図２（ｂ）は塗布ヘッド内部系統図である。煩雑を避けるために（ａ）においては機器間のケーブルを図示していない。図２は代表例として、門型フレーム２Ａの１つの塗布ヘッドについて示してあるが、他の塗布ヘッドについても同様の構成である。

図２（ａ）において、門型フレーム２Ａの上面にはマグネット２ａ１が設けてあり、門型フレーム２Ａの一方の側面にはリニアスケール２ａ２が設けてある。また、門型フレーム２ＡにはＹ軸用リミットセンサ２ａ３が設けてある。さらに、門型フレーム２Ａには、他方の側面に１箇所、上面２箇所にマグネット２ａ１を挟む形でリニアガイド２ａ４が設けてある。

塗布ヘッド８Ａには、カバー３Ａを挟む形で下面基台８ａ８と上面基台８ａ９が設けてあり上面基台と下面基台とはノズル支持部材８ａｂで連結してある。上面基台８ａ９上には、二次受電コイル９Ａが設けてある。

下面基台８ａ８の門型フレームの面する面にはリニアガイド２ａ４に沿って移動できるようにガイドが設けてある。また、下面基台の門型フレーム上面に設けたマグネットに対向するようにＹ軸用電気子コイル８ａ４が設けてある。また、下面基台８ａ８の上部には、二次受電コイル９Ａから、塗布ヘッド部給電線９ａ１を通して供給される高周波電力を整流し、電圧調整を行う受電ユニット８ａ１が設けてある。さらに、下面基台８ａ８の上面側には、Ｙ軸電気子コイル８ａ４へ流す電圧を制御してＹ軸方向の移動を制御するＹ軸モータドライバ８ａ２と、Ｚ軸モータ８ａ５を制御するＺ軸モータドライバ８ａ３が設けてある。さらに、下面基台８ａ８の下面側には、門型フレーム側に設けたリニアスケール２ａ２に対向する位置にＹ軸位置検出器８ａ６が設けてある。

ノズル支持部材８ａｂにはＺ軸ガイド８ａ１０が設けてあり、このＺ軸ガイド８ａ１０にはＺ軸テーブル８ａ１１が設けてあり、Ｚ軸モータ８ａ５を駆動してＺ軸テーブルが移動される。このＺ軸テーブル８ａ１１の移動量はＺ軸位置検出器８ａ７により検出され、この検出結果はＺ軸モータドライバ８ａ３における制御に用いられる。このＺ軸テーブル８ａ１１にはペースト吐出ノズル８ａ１３を備えたペースト収納筒８ａ１２と、基板とノズルとの間隔を測定する距離計８ａ１４と、基板の位置を検出するための位置認識カメラ８ａ１５が設けてある。

図２（ｂ）において、二次受電コイル二次側巻線兼塗布ヘッド部給電線９ａ１は、二次受電コイル９Ａで給電線７Ａより高周波電力を受電し、受電ユニット８ａ１送電するためのものである。受電ユニット８ａ１からはＹ軸モータドライバ動力線９ａ２からＹ軸モータドライバ８ａ２に送電するＹ軸モータドライバ動力線９ａ２と、Ｚ軸モータドライバ８ａ３に送電するＺ軸モータドライバ動力線９ａ３が接続されている。Ｙ軸モータドライバ８ａ２からはＹ軸電気子コイル８ａ４へ接続するＹ軸モータ動力線９ａ４と、Ｙ軸位置検出器８ａ６からの信号を受信するためにＹ軸リニアエンコーダ信号線１４ａ５が設けてある。Ｚ軸モータドライバ８ａ３からはＺ軸モータ８ａ５に電力を供給するＺ軸モータ動力線９ａ５と、Ｚ軸モータに設けてあるエンコーダからの信号を受信するためのＺ軸エンコーダ信号線１４ａ６が接続されている。また、受電ユニット８ａ１からは、距離計８ａ１４や位置認識カメラ８ａ１５へ電力を供給するセンサ駆動用動力線９ａ６が接続されている。なお、空間光通信手段１４ＡからＹ軸モータドライバ８ａ２、Ｚ軸モータドライバ８ａ３、及び各検知センサに信号ケーブル１４ａ１〜１４ａ４，１４ａ７、１４ａ８が接続されている。このように配線することで、接続線の可動部が低減され、配線のこすれ等による発塵を防止している。また、信号のやり取りもそれぞれ、対応する機器毎に変調周波数を変えることで、混信をなくして確実に情報が伝わるようにしてある。

図３は一次受電コイル部の詳細図である。一次受電コア６は直方体に二つ窓が開いた形状になっており、その窓部を一次給電線２が貫通する。一次給電線は往復電線となっており高周波電源１より架台端部に設けてある第１の給電線支持部材を通過し、一次受電コア６の片側の窓を通過し、架台逆端の第２の給電線支持部材にて折り返し、一次給電コア６のもう一方の窓を貫通し、第１の給電線支持部材を通過して、高周波電源に戻るという構造になっている。二次給電線７となる二次側巻線は、一次受電コア６の窓上部に巻きつける。図示したように片側の窓を右回りで巻き、もう一方の窓を左巻きで巻き直列に接続することにより、両窓の巻線に誘導される電圧を打ち消すこと無く二次給電線に伝達することが出来る。また、図３のように窓上部に集中して巻線することにより、窓部のスペースを広く使う事が出来、一次給電線２と一次受電コア６の接触の危険性を下げることが出来る。二次受電コイル９も一次受電コイルと同様の形状をしており、図３において５を７ａ、７ａを９ａ１と読み替えると二次受電コイル９を表す図となる。

ペースト塗布機の動作について説明する。図４に本実施例での装置の動作フローチャートを示す。図４において、まず、電源を投入する（ステップ１００）。次に、塗布機の初期設定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程では、図１において、各軸移動用のモータ及びＺ軸移動テーブル９を各モータドライバからの指令により駆動して、基板保持機構１５をθ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めする。また、ノズル８ａ１３（図２）を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ、ペースト吐出終了位置データの設定を行うものである。

かかるデータの入力は、図示しないキーボードから主制御部１０（図１）に入力され、主制御部から各モータドライバ等に指示されて行われ、これらのデータは主制御部１０内のマイクロコンピュータに内蔵されたＲＡＭに格納される。

この初期設定工程（ステップ２００）が終了すると、次に、基板１６を基板吸着機構１５（図１）に搭載して保持させる（ステップ３００）。続いて、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を行う。この処理では、基板保持機構１５に搭載された基板に設けてある位置決め用マークを画像認識カメラ８ａ１５で撮影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板１６のθ方向での傾きを検出し、これに応じて図示していないθ軸サーボモータを駆動し、このθ方向の傾きを補正する。以上により、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を終了する。

次に、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）を行う。この処理では、基板の塗布開始位置にノズル８ａ１３の吐出口を位置移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行う。次に、サーボモータ８ａ５およびＺ軸移動テーブル８ａ１１を動作させてノズル８ａ１３の高さをペーストパターン描画高さに設定する。ノズルの初期移動距離データに基づいてノズル８ａ１３を初期移動距離分下降させる。続く動作では、基板表面高さを距離計８ａ１４により測定し、ノズル８ａ１３先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認する。そして、描画高さに設定できていない場合は、ノズル８ａ１３を微小距離下降させ、上記の基板１６表面計測とノズル８ａ１３の微小距離下降の動作を繰返し行って、ノズル８ａ１３先端の高さを、ペーストパターンを塗布描画する位置になるように設定する。

以上の処理が終了すると、次に、主制御部１０のマイクロコンピュータのＲＡＭに格納されたペーストパターンデータに基づいてＸ、Ｙ軸リニアモータ８ａ４が駆動される。これにより、ノズル８ａ１３のペースト吐出口が基板７に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じて、Ｘ、Ｙ方向に移動する。同時に、ペースト収納筒８ａ１３に設定した気圧を印加して、ノズル８ａ１３のペースト吐出口からのペーストの吐出を開始する。これにより、基板７へのペーストパターンの塗布が開始される。

そして、先に説明したように、主制御部１０のマイクロコンピュータは距離計８ａ１４からのノズル８ａ１３のペースト吐出口と基板１６の表面との間隔の実測デ−タを入力し、基板１６の表面のうねりを測定して、この測定値に応じてＺ軸サーボモータ８ａ５を駆動して、基板７の表面からのノズル８ａ１３の設定高さを一定に維持する。これにより、所望の塗布量でペーストパターンを塗布することができる。

以上のようにして、ペーストパターンの描画が進むが、ノズル８ａ１３のペースト吐出口が基板１６上の上記ペーストパターンデータによって決まる描画パターンの終端であるか否かの判断により、終端でなければ、再び基板の表面うねりの測定処理に戻る。そして、上記の塗布描画を繰り返して、ペーストパターン形成が描画パターンの終端に達するまで継続する。描画パターンの終端に達すると、Ｚ軸サーボモータ８ａ５を駆動してノズル８ａ１３を上昇させ、ペーストパターン描画工程（ステップ５００）が終了する。

次に、基板排出処置（ステップ６００）に進み、基板１６の保持を解除し、装置外に排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判定し（ステップ７００）、複数枚の基板に同じパターンでペースト膜を形成する場合には、基板搭載処理（ステップ３００）から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了（ステップ８００）となる。

それでは、非接触給電を用いた動力系統の動作について説明する。図１、２において、一次給電線５に流れる高周波電流が一次給電線５の周囲に高周波磁界を生じさせる。その高周波磁界は高透磁率の一次給電コア６ａに集約され、コア内に磁束が生じる。この磁束は一次受電コア６ａに巻きつけられた二次給電線７ａに鎖交する。電磁誘導により、二次給電線７ａに高周波電圧が誘導され、二次給電線７ａに高周波電流が生じる。二次受電コイル９ａにおいても同様に受電コア内に高周波の磁束が生じ、電磁誘導によって、二次受電コア巻線兼塗布ヘッド部給電線９ａ１に高周波電圧が誘導され、９ａ１に高周波電流が生じる。供給された高周波電力を各塗布ヘッド８Ａに備えられた受電ユニット８ａ１により、整流して直流に変換し、モータドライバの定格電圧範囲に電圧を調整する。この受電ユニット８ａ１からＹ軸モータドライバ８ａ２、Ｚ軸モータドライバ８ａ３にＹ軸モータドライバ動力線９ａ２、Ｚ軸モータドライバ動力線９ａ３を通して必要電力を供給する。各モータドライバよりＹ軸リニアモータ電気子コイル８ａ４、Ｚ軸サーボモータ８ａ５にＹ軸モータ動力線９ａ４、Ｚ軸モータドライバ動力線９ａ５を通して必要電力を供給する。また、画像認識用カメラ８ａ１４やレーザー距離計８ａ１５に供給する電力は、必要電圧が低い為、受電ユニット８ａ１にてモータドライバ用電圧よりさらに電圧を下げ、周辺機器用動力線９ａ６にて供給する。このように架台―門型間、門型―塗布ヘッド間の可動部分における動力ケーブルを省配線化することができる。

次に空間光通信を用いた信号系統について説明する。まず、主制御部４からの信号を、制御信号ケーブルＣＣを介して門型−架台間光通信機（架台側）１１Ａ、１１Ｂに送る。次に１１Ａ、Ｂにより上記信号を光信号に変換し変調して、対向する門型−架台間光通信機（門型側）１２Ａ、Ｂに投光する。１２Ａ、Ｂにおいて、受光した光信号を復調して、電気信号に変換し、門型フレーム内の通常信号ケーブルで門型ヘッド間光通信機（門型側）１３Ａ〜Ｄ、１３Ｅ〜Ｈにモータドライバ制御信号を送る。１３Ａ〜Ｈにて受信した電気信号を光信号に変換して、対向するヘッド側光通信機１４Ａ〜Ｈに投光する。ヘッド側光通信機１４にて、受光した光信号を復調し、電気信号に変換して塗布ヘッド部内のモータドライバ８ａ４、８ａ５に、モータドライバ信号線１４ａ１、１４ａ２を通じて通信する。Ｙ、Ｚ軸モータドライバ８ａ３、８ａ４からのモータレディ信号、アラーム信号等の制御信号、リミットセンサ８ａ６、８ａ７の信号、位置認識カメラ８ａ１４からの画像信号、距離計８ａ１５の距離信号を主制御部４に戻す場合は、上記経路と逆の経路を通って主制御部４に送信される。このように架台―門型間、門型―塗布ヘッド間の通信部分における信号ケーブルを省配線化することができる。

以上のように、ペースト塗布装置の可動部は、Ｘ軸方向又はＹ軸方向に直線移動するために、給電線を略直線的に配置してそこを給電コアが移動できるので、可動部に追従するケーブル本数を削減できると共に、従来に信号線に変えて空間光通信機を固定部側及び可動部側に配置しても信号を遮断することなく伝送できる。このために、電源線や信号線を大幅に低減できため、ケーブル同士の摩擦により発生する塵埃の拡散を防止すると共に、可動部に追従するケーブル重量による位置制御精度の低下を防ぐことができる。これにより、基板面に塗布するペーストに塵埃が混入することなく精度の良い塗布を実現することができる。更に、本発明は、複数の可動部において非接触で給電、通信できることを特徴としているが、複数可動部を持つ装置において、一つの可動部のみに適用することが出来ることは言うまでも無い。

本発明によるペ−スト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。 図１に示した実施形態での塗布ヘッドの構造を示す斜視図と、塗布ヘッド内の系統図である。 一次受電コイルの詳細斜視図である。 図１に示した実施形態での全体動作を示すフロ−チャ−トである。

符号の説明

１…装置架台、２Ａ、２Ｂ…門型フレーム、２ａ１…マグネット、２ａ２…リニアスケール、２ａ３…Ｙ軸リミットセンサ、２ａ４…リニアガイド、３Ａ、３Ｂ…門型カバー、４…高周波電源、５…一次給電線、６Ａ、Ｂ…一次受電コア、７Ａ、Ｂ…一次受電コア巻線兼二次給電線、８Ａ〜８Ｈ…塗布ヘッド、８ａ１…受電ユニット、８ａ２…Ｙ軸モータドライバ、８ａ３…Ｘ軸モータドライバ、８ａ４…Ｙ軸用電気子コイル、８ａ５…Ｚ軸モータ、８ａ６…Ｙ軸位置検出器、８ａ７…Ｚ軸位置検出器、８ａ８…下面基台、８ａ９…上面基台、８ａ１０…Ｚ軸ガイド、８ａ１１…Ｚ軸テーブル、８ａ１２…ペースト収納筒、８ａ１３…ノズル、８ａ１４…距離計、８ａ１５…位置認識カメラ、９Ａ〜９Ｈ…二次受電コイル、９ａ１…二次受電コイル巻線兼塗布ヘッド部給電線、９ａ２…Ｙ軸モータドライバ動力線、９ａ３…Ｚ軸モータドライバ動力線、９ａ４…Ｙ軸モータ動力線、９ａ５…Ｚ軸モータ動力線、９ａ６…周辺機器用動力線、１０…主制御部、１１…門型−架台間光通信機（架台側）、１２…門型−架台間光通信機（門型側）、１３…ヘッド−門型間光通信機（門型側）、１４…ヘッド−門型間光通信機（ヘッド側）、１４ａ１…Ｙ軸モータドライバ信号線、１４ａ２…Ｚ軸モータドライバ信号線、１４ａ３…Ｙ軸位置センサ信号線、１４ａ４…Ｚ軸位置センサ信号線、１４ａ５…Ｙ軸エンコーダ信号線、１４ａ６…Ｚ軸エンコーダ信号線、１４ａ７…距離計用信号線、１４ａ８…位置認識カメラ用信号線、１５…基板保持機構、１６…基板。

Claims (3)

1. 一方向に往復動可能な門型フレームと、前記門型フレームの長手方向に移動可能な塗布ヘッドを複数設け、前記塗布ヘッドの設けてあるノズルの吐出口に対向するように設けられたテ−ブル上に基板を載置し、ペースト収納筒に充填したペーストを前記吐出口から前記基板上に吐出させながら前記基板と前記ノズルとの相対位置関係を変化させることにより、前記基板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗布するペースト塗布機において、
   前記門型フレームへの給電するために、架台側に直線状に配置した給電線と門型フレーム側に設けた受電コア間で磁気結合を利用して非接触給電する構成とし、移動する門型フレームと制御信号のやり取りを行う光無線通信を設けたことを特徴とするペースト塗布機。
2. 請求項１に記載のペースト塗布機において、
   前記門型フレームに設けた複数の塗布ヘッドに受電コアを設け、門型フレームの長手方向に給電線を配置して、各塗布ヘッドに電力を非接触給電で供給し、前記門型フレームと塗布ヘッド間で信号のやり取りを行う空間光通信機を設けたことを特徴とするペースト塗布機。
3. 請求項１又は請求項２に記載のペースト塗布機において、
   前記受電コアには２つの窓が貫通するように設けられ、その窓内を給電線が貫通して配置されていることを特徴とするペースト塗布機。
   

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