CN1330431C - 糊剂涂布机和涂布方法 - Google Patents

Abstract

在制造液晶面板时，存在利用尺寸为2m的玻璃板进行制造的方法。在这种情况下，在基板面上涂布糊剂(粘结剂)的装置会大型化。因此，当为了缩短生产时间而提高涂布速度时，在拐角部等处会发生振动，由于这种振动的影响，会发生涂布精度降低的问题。因此，在本发明中，为了解决上述问题，在涂布拐角部时，进行分两级切换基板与喷嘴的相对速度变化的速度控制，同时，为了使涂布量恒定，设置两个压力调整器和高速的切换阀，以便能够高速地分两级切换控制涂布量的气动回路。

Description

糊剂涂布机和涂布方法

技术领域

本发明涉及用于在基板面上的规定位置上、以规定的图形涂布糊剂的糊剂涂布机和涂布方法。

背景技术

过去，作为在构成液晶面板的一个基板上涂布糊剂(粘结剂)、使之与另一个基板粘贴的情况下的糊剂涂布机，如特开2003-266005号公报公开的那样，在涂布四角形图形的拐角部时，利用测定基板与喷嘴的相对距离的距离计来计测振动，预先计测振动的发生部位和该振动的模式，在实际涂布糊剂时，通过在发生该振动的位置上产生反相位的振动型式，抑制振动的发生。

不过，由于基板尺寸超过1m×1m而大型化，在装载基板的工作台沿XYθ方向移动的情况下，用于向该XYθ方向移动的XYθ工作台的重量增加。因此，在高速涂布糊剂图形时，由于工作台的动作，在装置的各部分上发生XYZ方向的振动，很难将糊剂图形均匀地涂布成所希望的形状。此外，在代替XYθ工作台，使喷嘴侧移动的情况下，有必要移动设置喷嘴的门型构架部，当基板尺寸大型化时，门型构架部的重量也会增加，移动时整个装置发生振动，会发生与移动工作台时同样的问题。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种即使在基板大型化时，也不会使装置所占据的面积增大，并且可以抑制在工作台等上发生的振动，能够高速地高精度形成所希望的糊剂图形的糊剂涂布机。

为了达到上述目的，本发明的涂布机包括：储存糊剂的糊剂储存筒，将糊剂储存筒内的糊剂喷出的喷嘴，与喷嘴的喷射口对向地载置基板的工作台，用于使喷嘴和工作台的相对位置关系发生变化的驱动部，在所述涂布机中，设置在从喷射口向基板面上形成四角形糊剂图形的情况下，设有速度控制机构和两个调压机构，所述速度控制机构在拐角部开始时，使喷嘴与工作台的相对速度分两个阶段变化，所述两个调压机构用于对应于速度的变化按两级切换糊剂的喷射压。

在描绘四角形糊剂图形的情况下，在对喷嘴与基板的相对速度急剧变化的拐角部进行涂布时，通过使相对速度分两级变化，与该变化同时，分两级切换糊剂的喷射压，抑制速度的急剧变化，可以抑制伴随着这种急剧变化引起的振动的发生。并且，通过同伴随着速度的变化使糊剂的涂布量变化，还具有进行合适的量的涂布，可以描绘高精度的糊剂图形，防止生产节拍时间降低的效果。

附图说明

图1是本发明的糊剂涂布机的一个实施例的透视图。

图2是涂布头部的放大图。

图3是涂布头的喷嘴前端部和基板间距离的计测状况的说明图。

图4是表示图1的主控制部的***的框图。

图5是表示图1的副控制部的***的框图。

图6是图1的装置中整体动作的流程图。

图7是气动回路部的一个实施例的结构图。

图8是采用图7的气动回路时的动作时间图。

图9是说明糊剂图形的描绘状态的图示。

图10是说明涂布拐角部时的涂布压力和相对移动速度的关系的图示。

图11是用于说明气动回路部的其它结构的图示。

图12是采用图11的气动回路时的时间图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施例。

图1是表示根据本发明的糊剂涂布机的一个实施例的透视图。图2是涂布头80a的放大图。

在支架1上，对向地设有多个涂布糊剂用涂布头80a～80f的梁2a、2b，其中，所述梁之一，可以改变Y轴方向的支架之间的间隔。此外，所述梁2a、2b配备有涂布头X轴移动机构(兼带进行X轴方向的间隔调整)。即，具体地说，虽然图中没有示出，但在梁2a、2b上，为了分别使各个涂布头的每一个能够移动，在每一个涂布头上设置线性马达8a～8f。涂布头80a，如图2所示，在线性马达8a～8f上设置Z轴移动工作台支承托架81a～81f。在支承托架81a～81f上，设置Z轴移动工作台9a～9f和Z轴伺服马达10a～10f。进而，在设于Z轴移动工作台9a～9f上的支承构件91a～91f上，安装距离计16a～16f，在其上可更换(自由拆装)地安装糊剂储存筒(注射器)13a～13f和喷嘴支承台14a～14f。此外，与糊剂储存筒并列地安装配有能够照明的光源的图像识别照相机15a～15f。分别设置在Z轴移动工作台9a～9f上的距离计、糊剂储存筒、图像识别照相机，可以借助Z轴伺服马达10a～10f沿Z轴方向(上下)移动，调整与基板7之间的间隔。

在本实施例中，在梁2b的两端下部，设置使梁2b沿Y轴方向移动用的间隔(Y轴方向)调整用线性马达4a、4b，所述线性马达4a、4b在线性导轨3 a、3b上移动。线性导轨3a、3b，固定到支架1上。此外，在本实施例中，梁2a，在支架1的Y轴方向的一端侧，固定到支承台3c、3d上。这样，可以将梁2a固定，但是，也可配置线性马达和线性导轨，使梁2a也能够沿着Y轴方向移动，梁2a和梁2b以协调它们之间的间隔的方式进行移动。

进而，在支架1的上部，设置使工作台沿Y轴方向移动的工作台移动机构6。在该工作台移动机构6上，安装有装载基板7的作为工作台的基板保持机构5。

在上述实施例中，为了避免烦杂，在说明中对于对向设置的多个涂布头的各个部件的编号，在各部分的编号上添加下标a～f。

在支架1的下部，设置主控制部17a，副控制部17b，作为外部存储装置的硬盘17c，软盘17d，分别用信号电缆17e连接。此外，单独设置用信号电缆与主控制部17a连接的监视器17f和键盘17g。

主控制部17a，如图4所示，控制驱动上述各个机构的线性马达4a、4b、8a～8f，和使工作台移动的伺服马达6m。副控制部17b，对驱动Z轴移动工作台的伺服马达10a～10f进行控制。此外，从键盘17g输入各种处理数据，在监视器17f上显示由图像识别照相机15a～15f捕捉的图像，及主控制部17a的处理状况。此外，由键盘输入的各种数据，存储在作为外部存储装置的硬盘17c和软盘17d等存储介质上。

此外，虽然图1中没有示出，但如图4所示，作为气动回路，在负压源22v和正压源23p上，连接有与涂布头的数目相同的负压调整器22a～22f，正压调整器23a～23f，阀装置24a～24f。

图3是放大图1中的糊剂存储筒13a和距离计16a的一部分的透视图。

在糊剂储存筒13a的下部，设置喷嘴支承器14a，从该处起，以向距离计16a侧突出地设置喷嘴13na。距离计16a，利用非接触的三角测量法，计测从喷嘴的前端部到基板7的表面(上面)的距离。即，在距离计16a的筐体内设置发光元件和光接收元件，从该发光元件发射出来的激光L被基板7的计测点反射，该反射光被光接收元件接收。

此外，基板7上的激光的计测点S和喷嘴13na的正下方位置，在基板7上偏离一个微小的距离，但由于这种微小距离的偏离与基板7表面的凹凸没有差别，所以，在距离计16a的计测结果和从喷嘴13na的前端部到基板7的表面(上面)的距离之间，几乎不存在差别。

从而，根据该距离计16a的计测结果进行控制，可以与基板7的表面的凹凸(起伏)一致地将从喷嘴13na的前端部到基板7的表面(上面)的距离(间隔)保持恒定。

这样，通过使从喷嘴13na的前端部到基板7的表面的距离保持恒定，并且使从喷嘴13喷出的单位时间的糊剂量保持为恒定的量，在基板7上描绘的糊剂图形，其宽度和厚度是一样的。

下面，对本实施例中的控制方法进行说明。

在图4中，表示图1所示的主控制部等的控制***的框图。

在主控制部17a内，微型计算机17aa经由数据通信总线17ac，连接到马达控制器17ab、外部接口17ad、图像识别装置17ae等上。此外，在马达控制器17ab上，分别连接有：各个涂布头驱动用X轴线性马达用驱动器17af，调整两个梁2a、2b之间的间隔(设于各个梁2a、2b上的涂布头的间隔)的Y轴线性马达用驱动器17ag、17ah，工作台用Y轴马达用驱动器17ai。

在各个X轴线性马达用驱动器17af上，连接有使各个涂布头向X轴方向移动用的线性马达8a～8f。在Y轴线性马达用驱动器17ag、17ah上，连接有Y轴线性马达4a、4b。进而，在工作台用Y轴线性马达用驱动器上，连接有伺服马达6m。

在图像识别装置17ae上，连接有图像识别照相机15a～15f，处理由照相机传送的图像信号，进行基准标志位置等的识别处理。进而，在外部接口17ad上，连接有副控制部17b及调整器22a～22f、23a～23f，阀装置24a～24f。

此外，在微型计算机17aa中，虽然图中没有示出，但是包括：主运算部，及存储后面描述的进行涂布描绘用处理程序的ROM，存储主运算部的处理结果或来自外部接口17ad及马达控制器17ab的数据的RAM，进行与外部接口17ad或马达控制器17ab的数据交换的输入输出部。

此外，在各个马达8a～8f、4b、6m中，内置检测位置的线位移传感器和检测旋转量的编码器，其检测结果，反馈给各轴的驱动器17f～17j，进行位置控制。

图5表示副控制部的框图。

在图中，微型计算机17ba经由数据通信电缆17bc与马达控制器17bb或外部接口17bd连接。此外，在马达控制器17bb上连接有Z轴马达用驱动器17be。在Z轴马达驱动器17be上，分别连接有设于各个涂布头上的Z轴马达10a～10f。此外，在各Z轴马达上，设置计测旋转量用的编码器。在外部接口17bd上，连接有设于各个涂布头上的距离计16a～16f，以及主控制部17a的外部接口17ad。

此外，在微型计算机中，虽然图中没有示出，但是包括：主运算部，以及存储进行后面描述的涂布描绘时的喷嘴13na的高度控制用处理程序的ROM，存储主运算部的处理结果或从外部接口17bd及马达控制器17bb输入的数据的RAM，以及，与外部接口17bd或马达控制器17bb交换数据的输入输出部。来自配备在Z轴马达10a～10f上的编码器的检测结果，被反馈到Z轴驱动器17be，进行位置控制。

在主控制部17a和副控制部17b的联合控制下，各个马达8a～8f、4a、6m、10a～10f，根据从键盘17g输入、存储在微型计算机17aa的RAM中的数据进行移动旋转。借此，将保持在基板保持机构5上的基板7沿Y轴方向移动任意距离，并且，经由将喷嘴部上下移动的Z轴移动工作台9a～9f，将支承在梁2a、2b上的喷嘴13na～13nf沿X轴方向移动任意距离。在这种沿X轴及Y轴的移动过程中，在糊剂储存筒13a～13f内继续施加设定的气压，从喷嘴13na～13nf前端部的喷射口喷出糊剂，在基板7上形成所需的糊剂图形。

在喷嘴13na～13nf向X轴水平移动的过程中，距离计16a～16f计测喷嘴13na～13nf与基板7之间的间隔，以总是使该间隔保持恒定的方式，上下移动控制X轴移动工作台9a～9f。

其次，在图6中，表示本实施例的装置的动作流程图。此外，在本实施例中，如图1所示，利用全部六个涂布头，在基板上一次可以最多描绘六个糊剂图形。但是，不言而喻，通过只使用任意一个涂布头，即可以在一个基板上描绘一个糊剂图形。

在图6中，当接通电源时(步骤100)，首先，实行涂布机的初始设定(步骤200)，在该初始设定工序中，在驱动图1的各移动用马达及Z轴移动工作台9的同时，使基板保持机构5沿Y轴方向移动，分别将各个部位定位在规定的基准位置上。即，在将两个梁的间隔(Y轴方向间隔)设定成规定的间隔的同时，将一个梁上的喷嘴间隔(X轴方向间隔)定位成规定的间隔。此外，以使糊剂喷射口处于开始涂布糊剂的位置(即，糊剂开始点)的方式，设定规定的原点位置。进而，进行糊剂图形数据及基板位置数据、糊剂涂布结束位置数据等的设定。

这种数据的输入由键盘17g进行，如前面所述，被输入的数据存储在内置于微型计算机17aa内的RAM内。

当该初始工序(步骤200)结束时，接着将基板7装载到基板保持机构5上(步骤300)。基板的保持，可以采用通过从设于基板保持机构面上的多个吸引口供应负压来进行吸引吸附的方法，以及，利用静电吸附机构吸附保持的方法，以及机械地夹持基板进行保持的方法等。

接着，进行基板的预定位处理(步骤400)。在该处理中，利用从图像识别照相机15a～15f中设定的照相机对设于装载在基板保持机构5上的基板7上的定位标志进行摄影，通过图像处理求出定位用标志的重心位置，检测出基板7在θ方向的倾斜度。然后，根据检测出来的倾斜度，驱动伺服马达30ma～30mf，将涂布头向Y轴方向移动，修正该θ方向的倾斜度。通过上述方式，完成基板的预定位处理(步骤400)。

其次，实行糊剂图像的描绘处理(步骤500)。

在该处理中，将喷嘴13na～13nf的喷射口移动到基板7的涂布开始位置，进行喷嘴位置的比较、调整。其次，使伺服马达10a～10f及Z轴移动工作台9a～9f动作，将各喷嘴13na～13nf的高度设定成糊剂涂布高度。

根据喷嘴的初始移动距离数据，使喷嘴13na～13nf下降相当于初始移动距离的量。在接下来的动作中，利用距离计16a～16f测定基板7的表面高度，确认喷嘴13na～13nf的前端是否被设定成描绘糊剂图形的高度。在未达到描绘高度的情况下，使喷嘴13na～13nf移动微小的距离，反复进行上述基板7的表面计测和喷嘴13na～13nf的微小距离的下降动作，将喷嘴13na～13nf的前端设定成糊剂图形的描绘高度。

当上述处理结束时，接着根据存储在微型计算机17aa的RAM中的糊剂图形数据和θ方向的斜度的修正，驱动线性马达6m、8a～8f。借此，在喷嘴13na～13nf的糊剂喷射口与基板对向的状态下，根据糊剂图形数据，通过一面分别沿XY方向移动喷嘴17na～17nf和基板7，一面向糊剂储存筒中施加设定的气压，从糊剂喷射口喷出糊剂。借此，开始向基板7上的糊剂图形描绘。

然后，与此同时，如前面说明的那样，向副控制部17b的微型计算机17ba中输入利用距离计16a～16f测量的各个喷嘴13na～13nf的糊剂喷出口与基板7的表面的间隔的实测数据。微型计算机17ba根据输入的数据，求出基板7表面的起伏，根据所求出的起伏，驱动伺服马达10a～10f，实行控制，将从基板7表面起的喷嘴喷射口的高度保持恒定。借此，可以描绘所需涂布量的糊剂图形。

下面，利用图7～图10，详细说明在拐角部的糊剂涂布方法。

首先，在图9上，表示所描绘的图形形状的一个例子。在以高速涂布描绘图中所示的四角形的糊剂图形的情况下，在拐角(C部分)处，喷嘴和基板的相对移动速度变化很大。因此，在装置内的工作台面或喷嘴部等处，发生XYZ方向的振动。在该振动的振幅较大的情况下，难以将糊剂图形描绘成所希望的形状。因此，下面，说明用于获得所希望的形状的糊剂图形、抑制振动的发生的糊剂涂布方法。这里，以双重圆部分作为起点，描绘糊剂图形。此外，如图所示，拐角部呈圆弧形。

在糊剂图形内的拐角部C的涂布描绘中，相对于直线部相对移动速度(糊剂喷射口与基板的相对移动速度)，一面将拐角部的开始部的相对速度减速，一面与此相应地将涂布压力减压，修正由于减速引起的涂布量的增加。接着，在以设定的速度通过拐角部后，一面加速一面增加涂布压力，修正涂布量。在拐角的结束部，将其控制成直线涂布的涂布速度和压力。利用线位移传感器计测涂布的移动距离以及基板保持机构的移动距离，进行拐角开始部及结束部的判定。

图7中表示用于实现上述控制的气动回路。

此外，在本实施例的结构中，最初，一面使涂布头沿X轴方向以规定的速度移动，一面利用喷嘴喷射糊剂进行描绘。当喷嘴到达拐角部的开始点时，将X轴方向的移动速度减速到第一级。与此同时，将糊剂的喷射压减压。当X轴方向的第一级的减速结束时，在X轴方向进行第二级减速(停止)。与此同时，保持基板的基板保持机构5开始向Y轴方向的第一级加速。在此期间的糊剂喷射量，为继续以在X轴方向的第一级减速时设定的压力(图8的压力2)进行喷射时的喷射量。当Y轴方向的加速变成第一级的加速状态、X轴方向减速结束(离开拐角部的状态)时，为了使基板保持机构的Y轴方向的移动速度变成正常速度(直线部的速度)，进行第二级加速。这时，喷射压返回到正常的压力(图8的压力1)。这样，通过以两级切换喷嘴与基板的相对移动速度，同时以两级切换糊剂的喷射压，能够抑制伴随着速度的变化产生的振动，并且可以将糊剂的喷射量保持恒定。此外，上面以第一拐角部为例进行了说明，但对于第二拐角部，除使XY的驱动颠倒过来之外，基本上使之进行相同的动作。

除第一压力调整器23a～23f之外，设置设定拐角部的压力的第二压力调整器50a～50f，进而，紧靠高速涂布控制阀24a～24f之前，设置用于切换第一及第二压力调整器的压力的正压高速切换阀51a～51f。

下面，利用图8的动作时间图，对它们的动作进行说明。

这里说明的动作，是描绘前面在图9中说明的四角形的糊剂图形时的动作。开始，以设定直线图形的涂布压力的第一压力调整器(压力1)输出的方式，设定压力切换阀51a～51f。在该设定状态，开始前面说明过的糊剂图形的涂布。为了逆时针涂布描绘四角形图形，首先，开始喷嘴和基板向X轴方向的相对位置移动。然后，根据设定的数据，进行描绘图形的移动，到达开头的拐角部C。

在该拐角的开始部，X轴方向的移动通过两级减速停止，Y轴方向的移动以两个阶段进行加速。在第一阶段的减速、加速时的拐角部的相对速度，是装置发生振动小、能够涂布描绘所希望的糊剂图形的速度。作为并行处理，实施涂布压力的切换。即，进行从直线图形的第一涂布压力向作为拐角部涂布压力的第二涂布压力的切换控制。借此，将喷射糊剂储存筒(注射器)内的糊剂的压力减压，设定成拐角部的喷射压力。接着，在拐角部结束时，X轴方向的移动停止，将Y轴方向的移动速度加速，达到直线图形的涂布速度。此外，同时实行压力的切换，设定成作为直线部涂布压力的第一涂布压力。

控制开始涂布时的喷嘴高度hg，保持其状态不变。

通过进行上述控制，如图10所示，与XY轴方向的合成速度的变化相一致，通过调整涂布压力，不使减速的拐角部分的涂布量增加，可以调整到允许范围δ的范围内。

上述气动回路，设置两种正压调整用的压力调整器，在这两个压力调整器23a～23f、50a～50f和高速涂布控制阀24a～24f之间，设置压力切换阀51a～51f。也可以改变这种结构，如图11所示，制成设置将高速涂布控制阀和压力切换阀一体化的涂布控制阀60a～60f的结构。通过制成这种结构，可以节省空间。此外，在容积较大的情况下，如图11所示，由于减压需要花费时间，所以，也可以将高速的排气阀70a～70f设置在注射器上部的配管中途。图12表示采用图11的结构的气动回路时的时间图。

在本实施例中，与图8的时间图的不同之处在于，当从第一压力调整器切换到第二压力调整器时，打开排气阀70a～70f，可以快速地减压。

按上述方式进行糊剂图形的描述，但通过判断喷嘴13na～13nf的糊剂喷射口是否由基板上的上述糊剂图形决定的描绘图形的终端，如果不是终端的话，再次返回基板的表面起伏的测定处理，下面，反复上述涂布动作，继续处理，直到糊剂图形的形成达到描绘的图形的终端。

当达到描绘图形的终端时，驱动伺服马达10，使喷嘴13na～13nf上升，结束该糊剂图形的描绘工序(步骤500)。

其次，进入基板搬出处理步骤(步骤600)，解除基板的保持，将描绘了糊剂的基板排出到装置外。当上述工序结束时，接着判断是否还有用相同的图形描绘的基板(步骤700)，如果没有基板的话，则使装置停止(步骤800)。如果有基板的话，返回基板装载处理(步骤300)，重复相同的工序。

如上所述，在本实施例中，在进行装置上发生大的振动的拐角部的涂布时，在放慢基板与喷嘴的相对移动速度的同时，通过高速地切换涂布压力，能够抑制装置发生振动，描绘涂布量适当的糊剂图形。

此外，在上述实施例中，保持基板的基板保持机构只沿Y轴方向移动，沿X轴方向，通过移动涂布头在基板面上涂布糊剂，但是，在不使用多个头、于每个梁上分别配置一个涂布头的情况下，由于在相同的横梁上没有涂布头，所以，也可以沿XY方向移动基板保持机构侧。但是，在沿XY方向移动基板保持机构，在基板上大面积地进行涂布的情况下，有必要能够在各个方向(基板的宽度或长度方向)上移动基板的宽度或长度的成倍的距离。

Claims (8)

1.一种糊剂涂布机，包括：储存糊剂的糊剂储存筒，将糊剂储存筒内的糊剂喷出的喷嘴，与喷嘴的喷射口对向地载置基板的工作台，用于使喷嘴和工作台的相对位置关系发生变化的驱动部，其特征在于，

在由喷射口在基板面上形成四角形糊剂图形的情况下，设有速度控制机构和两个调压机构，所述速度控制机构在从拐角部开始时，使喷嘴与工作台的相对速度分两个阶段变化，所述两个调压机构用于对应于速度的变化，按两级切换糊剂的喷射压。

2.如权利要求1所述的糊剂涂布机，其特征在于，前述糊剂储存筒及喷嘴，设置在能够沿着X轴方向移动的门形梁上，载置前述基板的保持工作台，配备有能够沿Y轴方向移动的驱动部，前述速度控制机构在直线部以规定的速度只驱动喷嘴或工作台侧，在拐角开始部，使喷嘴与工作台的相对速度减速到预先设定的速度，同时，前述调压机构也进行减压控制，将喷射压减压到预先设定的压力。

3.如权利要求2所述的糊剂涂布机，其特征在于，在拐角部，由前述速度控制机构进行控制，使喷嘴和工作台以比直线部慢的相对速度移动，同时，前述调压机构将喷嘴的喷射压保持在低的压力进行喷射。

4.如权利要求3所述的糊剂涂布机，其特征在于，在拐角出口部，前述速度控制机构进行加速控制，使喷嘴与工作台的相对速度变成直线部的速度，前述调压机构进行控制，使之变成直线部的喷射压。

5.一种糊剂涂布机，配备有：多个用于在基板上涂布糊剂的涂布头；设有前述多个涂布头、且配有使前述涂布头分别沿X轴方向移动的驱动机构的两个梁；工作台，该工作台配有用于调整前述两个梁的间隔、至少使前述梁之一沿Y轴方向移动的驱动机构，隔开规定的间隔地与前述涂布头对向设置，保持基板，配有用于沿Y轴方向移动的驱动机构，其特征在于，

该涂布机包括控制部，所述控制部进行下述控制：在描绘X轴方向的直线、并切换成Y轴方向的直线描绘的拐角部开始点，进行将前述涂布头沿X轴方向移动的速度减速到规定速度的第一级减速处理，同时，进行沿Y方向将前述工作台加速到规定速度的第一级加速处理，在拐角部的结束点，进行使前述涂布头沿X轴方向的移动停止的第二级减速处理，同时，进行将前述工作台沿Y轴方向移动的速度加速到直线移动速度的第二级加速处理。

6.如权利要求5所述的涂布机，其特征在于，设置分两级控制前述涂布头的喷射压的调压机构，前述调压机构，在前述控制部进行第一级加减速处理时，进行将喷射压减压的第一级减压处理，与前述控制部进行第二级加减速处理相配合，前述调压机构进行使喷射压返回到直线涂布时的压力的第二级调压处理。

7.一种糊剂涂布方法，在隔开规定间隔的两个梁上分别设置多个喷嘴，一面从前述各个梁上的各个喷嘴喷射糊剂，一面沿X轴方向隔开规定间隔地以相同的速度移动，并且通过使基板沿Y轴方向移动，在基板上同时描绘多个四角形糊剂图形，其特征在于，

在从拐角部的开始点至终端部的期间，使前述喷嘴和前述基板的相对速度分两个阶段变化，同时，分两级切换糊剂的喷射压。

8.如权利要求7所述的糊剂涂布方法，其特征在于，在前述拐角部的开始点，使喷嘴与基板的相对速度减速，与此同时，使糊剂的喷射压减压，在到达拐角终端部之前，将喷嘴与基板的相对速度加速，与此同时，使糊剂的喷射压增压。

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