JP2002343847A - ウェハ搬送装置 - Google Patents
ウェハ搬送装置Info
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- JP2002343847A JP2002343847A JP2001149013A JP2001149013A JP2002343847A JP 2002343847 A JP2002343847 A JP 2002343847A JP 2001149013 A JP2001149013 A JP 2001149013A JP 2001149013 A JP2001149013 A JP 2001149013A JP 2002343847 A JP2002343847 A JP 2002343847A
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- JP
- Japan
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- wafer
- arm
- constant temperature
- temperature chamber
- transfer device
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- Pending
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェハ２６を搬送するウェハ搬送装置におい
て、ウェハ２６面内の温度分布を均一に保ちウェハを搬
送させる。 【解決手段】ウェハ２６を収納し温度制御板２である温
調機能付き恒温室１を軌道部２２を走行する移動機構２
１上に設け、受け取ったレジスト２７付きウェハ２６の
温度を維持し搬送し、搬送経路途中の環境温度に影響さ
れずウェハ２６面内の温度分布を均一に保つ。
て、ウェハ２６面内の温度分布を均一に保ちウェハを搬
送させる。 【解決手段】ウェハ２６を収納し温度制御板２である温
調機能付き恒温室１を軌道部２２を走行する移動機構２
１上に設け、受け取ったレジスト２７付きウェハ２６の
温度を維持し搬送し、搬送経路途中の環境温度に影響さ
れずウェハ２６面内の温度分布を均一に保つ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板である
ウェハを載置し次工程に搬送するウェハ搬送装置に関
し、特に、一主面にレジストが塗布されたウェハを搬送
するウェハ搬送装置に関する。
ウェハを載置し次工程に搬送するウェハ搬送装置に関
し、特に、一主面にレジストが塗布されたウェハを搬送
するウェハ搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レジストが塗布されたウェハは、
次工程であるポストベ−クあるいは露光工程などの工程
にウェハ搬送装置によって搬送されていた。また、これ
ら工程では製造設備が一枚づつウェハを処理する枚葉式
処理装置であるため、ウェハは一枚づつ搬送されてい
た。
次工程であるポストベ−クあるいは露光工程などの工程
にウェハ搬送装置によって搬送されていた。また、これ
ら工程では製造設備が一枚づつウェハを処理する枚葉式
処理装置であるため、ウェハは一枚づつ搬送されてい
た。
【０００３】図５は従来の一例におけるウェハ搬送装置
を示す図である。従来、この種のウェハ搬送装置は、例
えば、図５に示すように、キャリアからウェハ２６が移
載されたア−ム２５と、ウェハ２６の一主面にレジスト
２７が塗布されたウェハ２６を載置されたア−ム２４
と、これらア−ム２４，２５を移載時に伸縮させるア−
ム駆動機構２３と、ア−ム駆動機構２３を軌道２２に案
内され移動さえる移動機構２１とを備えている。
を示す図である。従来、この種のウェハ搬送装置は、例
えば、図５に示すように、キャリアからウェハ２６が移
載されたア−ム２５と、ウェハ２６の一主面にレジスト
２７が塗布されたウェハ２６を載置されたア−ム２４
と、これらア−ム２４，２５を移載時に伸縮させるア−
ム駆動機構２３と、ア−ム駆動機構２３を軌道２２に案
内され移動さえる移動機構２１とを備えている。
【０００４】そして、このウェハ搬送装置は、ウェハが
収納されたキャリアのあるステ−ジに停止し、ア−ム２
５を伸ばしキャリアから一枚のウェハ２６を取り出しア
−ム２５に載せる。ア−ム２５が縮み、ウェハ搬送装置
は軌道部２２を走行し、レジスト塗布装置の前で停止す
る。
収納されたキャリアのあるステ−ジに停止し、ア−ム２
５を伸ばしキャリアから一枚のウェハ２６を取り出しア
−ム２５に載せる。ア−ム２５が縮み、ウェハ搬送装置
は軌道部２２を走行し、レジスト塗布装置の前で停止す
る。
【０００５】レジスト塗布装置から引き出されたレジス
ト２７塗布済みのウェハ２６は、伸ばされたア−ム２４
に移載され、ア−ム２４が縮み移動機構２１上にア−ム
２４が停留する。一方、ア−ム２５はア−ム駆動機構２
３により伸ばされレジスト塗布装置のステ−ジに未処理
のウェハ２６を移載する。
ト２７塗布済みのウェハ２６は、伸ばされたア−ム２４
に移載され、ア−ム２４が縮み移動機構２１上にア−ム
２４が停留する。一方、ア−ム２５はア−ム駆動機構２
３により伸ばされレジスト塗布装置のステ−ジに未処理
のウェハ２６を移載する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たウェハ搬送装置では、レジストが塗布されたウェハが
運搬中にその温度が変化し、ウェハの面内温度分布にば
らつきを生じ、レジスト膜厚の均一性を悪化させるとい
う問題があった。
たウェハ搬送装置では、レジストが塗布されたウェハが
運搬中にその温度が変化し、ウェハの面内温度分布にば
らつきを生じ、レジスト膜厚の均一性を悪化させるとい
う問題があった。
【０００７】また、室内が常温であっても、レジストが
塗布されていないウェハは、運搬中にウェハの温度が変
化しウェハ面内の温度分布が一様ではなくなる。従っ
て、レジスト塗布装置において、レジストの滴下後の濡
れ性にばらつきがあり一様の厚さのレジスト膜が得られ
ないという問題がある。
塗布されていないウェハは、運搬中にウェハの温度が変
化しウェハ面内の温度分布が一様ではなくなる。従っ
て、レジスト塗布装置において、レジストの滴下後の濡
れ性にばらつきがあり一様の厚さのレジスト膜が得られ
ないという問題がある。
【０００８】従って、本発明の目的は、ウェハ面内の温
度分布を均一に保ちウェハを搬送できるウェハ搬送装置
を提供することにある。
度分布を均一に保ちウェハを搬送できるウェハ搬送装置
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、表面に
レジストが塗布されたウェハを載置するア−ムと、前記
ア−ムを伸縮するア−ム駆動機構と、扉を開閉して前記
ウェハを載置する前記ア−ムを引き込み前記ア−ムと前
記ウェハを収納するとともに室内の温度を所望の温度に
維持する恒温室と、この恒温室を搬送する搬送機構とを
備えるウェハ搬送装置とを備えるウェハ搬送装置であ
る。
レジストが塗布されたウェハを載置するア−ムと、前記
ア−ムを伸縮するア−ム駆動機構と、扉を開閉して前記
ウェハを載置する前記ア−ムを引き込み前記ア−ムと前
記ウェハを収納するとともに室内の温度を所望の温度に
維持する恒温室と、この恒温室を搬送する搬送機構とを
備えるウェハ搬送装置とを備えるウェハ搬送装置であ
る。
【００１０】また、前記ア−ムとは別に未処理のウェハ
を載置し前記恒温室から他の扉を開いて前記未処理のウ
ェハを搬出入する他のア−ムを備えることが望ましい。
さらに、前記ア−ムを収納する前記恒温室と前記他のア
−ムを収納する前記恒温室とを仕切る断熱部材を備える
ことが望ましい。
を載置し前記恒温室から他の扉を開いて前記未処理のウ
ェハを搬出入する他のア−ムを備えることが望ましい。
さらに、前記ア−ムを収納する前記恒温室と前記他のア
−ムを収納する前記恒温室とを仕切る断熱部材を備える
ことが望ましい。
【００１１】一方、好ましくは、前記ア−ムと前記他の
ア−ムとが上下に配置されてることである。また、前記
ア−ムが収納される部屋と前記他のア−ムが収納される
部屋とに前記恒温室を分割し、これらの部屋の温度を独
立して温度制御する手段を備えることが望ましい。さら
に、前記恒温室の高さを調節する高さ調節機構を備える
ことが望ましい。
ア−ムとが上下に配置されてることである。また、前記
ア−ムが収納される部屋と前記他のア−ムが収納される
部屋とに前記恒温室を分割し、これらの部屋の温度を独
立して温度制御する手段を備えることが望ましい。さら
に、前記恒温室の高さを調節する高さ調節機構を備える
ことが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１３】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態におけるウェハ搬送装置を説明するための構成を
示す図である。このウェハ搬送装置は、図１に示すよう
に、表面にレジスト２７が塗布されたウェハ２６を載置
するア−ム２４と、ア−ム２４，２５を伸縮するア−ム
駆動機構２３と、扉３ａ，３ｂを開閉してウェハ２６を
載置するア−ム２４，２５を引き込みア−ム２４，２５
とウェハ２６およびレジストが塗布されたウェハ２６を
収納する恒温室１と、この恒温室１室内の温度を制御し
所望の温度に維持する温度制御板２と、恒温室１を搬送
する搬送機構である軌道部２２および移動機構２１とを
備えている。
の形態におけるウェハ搬送装置を説明するための構成を
示す図である。このウェハ搬送装置は、図１に示すよう
に、表面にレジスト２７が塗布されたウェハ２６を載置
するア−ム２４と、ア−ム２４，２５を伸縮するア−ム
駆動機構２３と、扉３ａ，３ｂを開閉してウェハ２６を
載置するア−ム２４，２５を引き込みア−ム２４，２５
とウェハ２６およびレジストが塗布されたウェハ２６を
収納する恒温室１と、この恒温室１室内の温度を制御し
所望の温度に維持する温度制御板２と、恒温室１を搬送
する搬送機構である軌道部２２および移動機構２１とを
備えている。
【００１４】なお、恒温室１は内壁はステンレス鋼板で
内張りされ、断熱材を介して鋼板で外装されている。ま
た恒温室１の後壁には、複数のヒ−タエレメント２ａお
よび冷媒体２ｂが埋設された温度制御板２が設けられて
いる。ヒ−タエレメント２ａは、図示していない電流制
御コントロ−ラに接続され、冷媒体２ｂは冷却管の冷媒
液の温度を制御する図示してないコントロ−ラに接続さ
れている。そして、温度センサ５からの信号により電流
制御コントロ−ラおよび冷媒体コントロ−ラを制御し、
恒温室１内を所望の温度に維持する。
内張りされ、断熱材を介して鋼板で外装されている。ま
た恒温室１の後壁には、複数のヒ−タエレメント２ａお
よび冷媒体２ｂが埋設された温度制御板２が設けられて
いる。ヒ−タエレメント２ａは、図示していない電流制
御コントロ−ラに接続され、冷媒体２ｂは冷却管の冷媒
液の温度を制御する図示してないコントロ−ラに接続さ
れている。そして、温度センサ５からの信号により電流
制御コントロ−ラおよび冷媒体コントロ−ラを制御し、
恒温室１内を所望の温度に維持する。
【００１５】恒温室１を取り付けるステ−ジ４は、ア−
ム２４，２５の位置を制御するためにＸおよびＹ方向に
移動できるとともに高さ方向にも移動できる。このこと
によりウェハ受け渡し治具の位置がレジスト塗布装置や
露光装置によって変わっても、ステ−ジ４の位置調整で
ア−ム２４，２５が対応できる。
ム２４，２５の位置を制御するためにＸおよびＹ方向に
移動できるとともに高さ方向にも移動できる。このこと
によりウェハ受け渡し治具の位置がレジスト塗布装置や
露光装置によって変わっても、ステ−ジ４の位置調整で
ア−ム２４，２５が対応できる。
【００１６】次に、このウェハ搬送装置の動作について
説明する。予め常温（２５℃）に保たれた恒温室をウェ
ハの複数枚を収納した保管箱から一枚取り出したウェハ
２６をア−ム２５に移載する。そして、ア−ム２５が後
退し、ウェハ２６を載置したア−ム２５は恒温室に収納
されると同時に扉３ｂが閉じる。この状態は図１（ａ）
に示す。そして、移動機構２１により軌道部２２上を走
行し、レジスト塗布装置の前で停止する。
説明する。予め常温（２５℃）に保たれた恒温室をウェ
ハの複数枚を収納した保管箱から一枚取り出したウェハ
２６をア−ム２５に移載する。そして、ア−ム２５が後
退し、ウェハ２６を載置したア−ム２５は恒温室に収納
されると同時に扉３ｂが閉じる。この状態は図１（ａ）
に示す。そして、移動機構２１により軌道部２２上を走
行し、レジスト塗布装置の前で停止する。
【００１７】このレジスト塗布装置の前に移動した恒温
室１内のウェハ２６は常温にたもたれた状態である。例
えば、保管箱のウェハの表面温度が２３℃であったとす
ると、恒温室１に入れてからの経過時間によりウェハの
温度が決まるので、停止時間および移動時間をウェハが
２５℃になるように予め決めておくことが望ましい。
室１内のウェハ２６は常温にたもたれた状態である。例
えば、保管箱のウェハの表面温度が２３℃であったとす
ると、恒温室１に入れてからの経過時間によりウェハの
温度が決まるので、停止時間および移動時間をウェハが
２５℃になるように予め決めておくことが望ましい。
【００１８】次に、図１（ｂ）に示すように、扉３ａを
開きア−ム２４を伸ばし、レジスト２７が塗布されたウ
ェハ２６をア−ム２４に移載し、ア−ム２４を後退させ
レジスト２７付きウェハ２６を恒温室１に収納すると同
時に扉３ａを閉じる。
開きア−ム２４を伸ばし、レジスト２７が塗布されたウ
ェハ２６をア−ム２４に移載し、ア−ム２４を後退させ
レジスト２７付きウェハ２６を恒温室１に収納すると同
時に扉３ａを閉じる。
【００１９】次に、ステ−ジ４が上昇し、ア−ム２５の
高さがレジスト塗布装置の受け渡し位置に対応するよう
に高くする。そして、扉３ｂが開きア−ム２５が前進し
ウェハ２６をレジスト塗布装置の受け渡し部に移載す
る。空になったア−ム２５が後退しア−ム２５が恒温室
１に収納されると同時に扉３ｂが閉じる。
高さがレジスト塗布装置の受け渡し位置に対応するよう
に高くする。そして、扉３ｂが開きア−ム２５が前進し
ウェハ２６をレジスト塗布装置の受け渡し部に移載す
る。空になったア−ム２５が後退しア−ム２５が恒温室
１に収納されると同時に扉３ｂが閉じる。
【００２０】そして、レジスト２７が塗布されたウェハ
２６は恒温室内の温度により温度分布が均一になり、レ
ジストの表面から水分の蒸発量が一定となりレジストの
厚さが一定になる。この状態になる頃、恒温室１は露光
装置の前で停車し、扉３ａが開きア−ム２４が前進し露
光装置の受け渡し部へレジスト付きウェハ２６を移載す
る。移載が完了した空のア−ム２４は後退し恒温室１に
収納されると同時に扉３ａが閉じる。
２６は恒温室内の温度により温度分布が均一になり、レ
ジストの表面から水分の蒸発量が一定となりレジストの
厚さが一定になる。この状態になる頃、恒温室１は露光
装置の前で停車し、扉３ａが開きア−ム２４が前進し露
光装置の受け渡し部へレジスト付きウェハ２６を移載す
る。移載が完了した空のア−ム２４は後退し恒温室１に
収納されると同時に扉３ａが閉じる。
【００２１】もし、露光装置の受け渡しステ−ジに露光
済みのウェハが有れば、ステ−ジ４が上昇し、ア−ム２
５の高さが露光装置の受け渡し位置に対応するように高
くする。そして、扉３ｂが開きア−ム２５が前進し露光
装置の受け渡し部から露光済みのウェハをア−ム２５に
移載する。そして、ア−ム２５が後退しア−ム２５が恒
温室１に収納されると同時に扉３ｂが閉じる。
済みのウェハが有れば、ステ−ジ４が上昇し、ア−ム２
５の高さが露光装置の受け渡し位置に対応するように高
くする。そして、扉３ｂが開きア−ム２５が前進し露光
装置の受け渡し部から露光済みのウェハをア−ム２５に
移載する。そして、ア−ム２５が後退しア−ム２５が恒
温室１に収納されると同時に扉３ｂが閉じる。
【００２２】次に、露光済みウェハを収納した恒温室１
は、現像装置の前に移動し、扉３ｂを開きア−ム２５が
前進し現像装置の受け渡し部に露光済みウェハを移載す
る。空になったア−ム２５は後退し恒温室１に収納され
ると同時に扉３ｂが閉じる。空になった恒温室１は原点
であるウェハ保管箱の位置へ移動する。
は、現像装置の前に移動し、扉３ｂを開きア−ム２５が
前進し現像装置の受け渡し部に露光済みウェハを移載す
る。空になったア−ム２５は後退し恒温室１に収納され
ると同時に扉３ｂが閉じる。空になった恒温室１は原点
であるウェハ保管箱の位置へ移動する。
【００２３】一方、レジスト塗布装置に渡されたウェハ
は、その表面温度が一定に維持されウェハ面内の温度分
布が均一であるので、滴下されたレジストが回転遠心力
でウェハ面内に一様に流れ膜厚を一定にすることができ
る。その他の利点は、常に、ウェハは恒温室１に入れら
れているので、空気中に浮遊するパ−ティクルの付着が
皆無となる。
は、その表面温度が一定に維持されウェハ面内の温度分
布が均一であるので、滴下されたレジストが回転遠心力
でウェハ面内に一様に流れ膜厚を一定にすることができ
る。その他の利点は、常に、ウェハは恒温室１に入れら
れているので、空気中に浮遊するパ−ティクルの付着が
皆無となる。
【００２４】図２は図１の恒温室の変形例を示す図であ
る。このウェハ搬送装置は、図２に示すように、恒温室
１内の空気の対流を促進させるために風速発生装置７ａ
および７ｂを設けている。この風速発生装置７ａ，７ｂ
を設けることによって、恒温室１内の温度分布が一定に
なり所望の温度に上昇し早く達成できるという利点があ
る。
る。このウェハ搬送装置は、図２に示すように、恒温室
１内の空気の対流を促進させるために風速発生装置７ａ
および７ｂを設けている。この風速発生装置７ａ，７ｂ
を設けることによって、恒温室１内の温度分布が一定に
なり所望の温度に上昇し早く達成できるという利点があ
る。
【００２５】なお、このウェハ搬送装置は、動作は前述
のウェハ搬送装置と同じであるが、扉３ａおよび扉３ｂ
を開けるとき、風速発生装置７ａ，７ｂは停止すること
が望ましい。この風速発生装置は、市販の換気扇で済
む。
のウェハ搬送装置と同じであるが、扉３ａおよび扉３ｂ
を開けるとき、風速発生装置７ａ，７ｂは停止すること
が望ましい。この風速発生装置は、市販の換気扇で済
む。
【００２６】図３はウェハ搬送装置の変形例を示す図で
ある。このウェハ搬送装置は、図３に示すように、高温
状態のレジスト２７付きウエハ２６が他のウェハ２６に
温度影響を受けないように、恒温室１内の上下のア−ム
２４およびア−ム２５の間を仕切る断熱部材６を設けて
いる。
ある。このウェハ搬送装置は、図３に示すように、高温
状態のレジスト２７付きウエハ２６が他のウェハ２６に
温度影響を受けないように、恒温室１内の上下のア−ム
２４およびア−ム２５の間を仕切る断熱部材６を設けて
いる。
【００２７】この断熱部材６は、その外表面を薄いステ
ンレス鋼板で製作しケ−ス状にし、このケ−スの内部に
グラスウ−ルを詰め込むことが望ましい。また、この断
熱部材６で仕切られているので、風速発生装置７ａおよ
び７ｂは仕切られた恒温室１の各室に設けることが望ま
しい。
ンレス鋼板で製作しケ−ス状にし、このケ−スの内部に
グラスウ−ルを詰め込むことが望ましい。また、この断
熱部材６で仕切られているので、風速発生装置７ａおよ
び７ｂは仕切られた恒温室１の各室に設けることが望ま
しい。
【００２８】図４は本発明の他の実施の形態におけるウ
ェハ搬送装置を説明するための構成を示す図である。こ
のウェハ搬送装置は、図４に示すように、ア−ム駆動機
構２３を挟むように上下に恒温室１ａおよび恒温室１ｂ
を独立して設けている。すなわち、それぞれの温度制御
板８および温度制御板９により独立してそれぞれの恒温
室１ａ内の温度と恒温室１ｂ内の温度とを異なる温度に
維持できる。
ェハ搬送装置を説明するための構成を示す図である。こ
のウェハ搬送装置は、図４に示すように、ア−ム駆動機
構２３を挟むように上下に恒温室１ａおよび恒温室１ｂ
を独立して設けている。すなわち、それぞれの温度制御
板８および温度制御板９により独立してそれぞれの恒温
室１ａ内の温度と恒温室１ｂ内の温度とを異なる温度に
維持できる。
【００２９】こように異なる温度に維持できる恒温室１
ａ，１ｂあれば、例えば、高温にされたレジスト２７付
きウェハ２６はア−ム２４で恒温室１ａ内に収納され、
ウェハ２６面内の温度分布が一様でかつ高温の状態で次
工程に搬送される。従って、ウェハ２６のレジスト２７
の厚みは均一になる。
ａ，１ｂあれば、例えば、高温にされたレジスト２７付
きウェハ２６はア−ム２４で恒温室１ａ内に収納され、
ウェハ２６面内の温度分布が一様でかつ高温の状態で次
工程に搬送される。従って、ウェハ２６のレジスト２７
の厚みは均一になる。
【００３０】一方、下にある恒温室１ｂのア−ム２５上
のウェハ２６は、常温に維持され次工程であるレジスト
塗布装置に引き渡される。このように、温調機能をもつ
恒温室内にウェハを収納し、製造装置間を搬送するの
で、搬送経路途中の温度が変化しても、ウェハの温度は
一定に維持することができる。
のウェハ２６は、常温に維持され次工程であるレジスト
塗布装置に引き渡される。このように、温調機能をもつ
恒温室内にウェハを収納し、製造装置間を搬送するの
で、搬送経路途中の温度が変化しても、ウェハの温度は
一定に維持することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェハを
収納し温調機能付き恒温室を搬送機構に設け、受け取っ
たウェハの温度を維持し搬送するので、搬送経路途中の
環境温度に影響されずウェハ面内の温度分布を均一に保
ち得て、レジストの膜厚を一様にでき品質の向上が図れ
るという効果がある。
収納し温調機能付き恒温室を搬送機構に設け、受け取っ
たウェハの温度を維持し搬送するので、搬送経路途中の
環境温度に影響されずウェハ面内の温度分布を均一に保
ち得て、レジストの膜厚を一様にでき品質の向上が図れ
るという効果がある。
【００３２】また、二枚のウェハを独立して収納できる
構造に恒温室を構成することで、ウェハの受け渡しが同
時にでき搬送効率の向上する。
構造に恒温室を構成することで、ウェハの受け渡しが同
時にでき搬送効率の向上する。
【図１】本発明の一実施の形態におけるウェハ搬送装置
を説明するための構成を示す図である。
を説明するための構成を示す図である。
【図２】図１の恒温室の変形例を示す図である。
【図３】ウェハ搬送装置の変形例を示す図である。
【図４】本発明の他の実施の形態におけるウェハ搬送装
置を説明するための構成を示す図である。
置を説明するための構成を示す図である。
【図５】従来の一例におけるウェハ搬送装置を示す図で
ある。
ある。
１，１ａ，１ｂ 恒温室 ２，８，９ 温度制御板 ３ａ，３ｂ 扉 ４ ステ−ジ ５ 温度センサ ６ 断熱部材 ７，７ａ，７ｂ 風速発生装置 ２１ 移動機構 ２２ 軌道部 ２３ ア−ム駆動機構 ２４，２５ ア−ム ２６ ウェハ ２７ レジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０３Ｅ
Claims (7)
- 【請求項１】 表面にレジストが塗布されたウェハを載
置するア−ムと、前記ア−ムを伸縮するア−ム駆動機構
と、扉を開閉して前記ウェハを載置する前記ア−ムを引
き込み前記ア−ムと前記ウェハを収納するとともに室内
の温度を所望の温度に維持する恒温室と、この恒温室を
搬送する搬送機構とを備えることを特徴とするウェハ搬
送装置。 - 【請求項２】 前記ア−ムとは別に未処理のウェハを載
置し前記恒温室から他の扉を開いて前記未処理のウェハ
を搬出入する他のア−ムを備えることを特徴とする請求
項１記載のウェハ搬送装置。 - 【請求項３】 前記恒温室内の空気の対流をもたらす風
速発生装置を備えることを特徴とする請求項１または請
求項２記載のウェハ搬送装置。 - 【請求項４】 前記ア−ムを収納する前記恒温室と前記
他のア−ムを収納する前記恒温室とを仕切る断熱部材を
備えることを特徴とする請求項１、請求項２または請求
項３記載のウェハ搬送装置。 - 【請求項５】 前記ア−ムと前記他のア−ムとが上下に
配置されてることを特徴とする請求項２、請求項３また
は請求項４記載のウェハ搬送装置。 - 【請求項６】 前記ア−ムが収納される部屋と前記他の
ア−ムが収納される部屋とに前記恒温室を分割し、これ
らの部屋の温度を独立して温度制御する手段を備えるこ
とを特徴とする請求項２、請求項３または請求項５記載
のウェハ搬送装置。 - 【請求項７】 前記恒温室の高さを調節する高さ調節機
構を備えることを特徴とする請求項１、請求項２、請求
項３、請求項４または請求項５記載のウェハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001149013A JP2002343847A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | ウェハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001149013A JP2002343847A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | ウェハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002343847A true JP2002343847A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=18994236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001149013A Pending JP2002343847A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | ウェハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002343847A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010157630A (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置 |
| JP2011035103A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及び処理システム |
| US8989899B2 (en) | 2012-01-13 | 2015-03-24 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Transfer system |
| JP7307240B1 (ja) | 2022-06-30 | 2023-07-11 | 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 | 真空ウエーハ搬送システム |
| JP7307241B1 (ja) | 2022-06-30 | 2023-07-11 | 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 | 基板自動搬送装置 |
-
2001
- 2001-05-18 JP JP2001149013A patent/JP2002343847A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010157630A (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置 |
| JP2011035103A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及び処理システム |
| US8989899B2 (en) | 2012-01-13 | 2015-03-24 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Transfer system |
| JP7307240B1 (ja) | 2022-06-30 | 2023-07-11 | 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 | 真空ウエーハ搬送システム |
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| JP2024006122A (ja) * | 2022-06-30 | 2024-01-17 | 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 | 基板自動搬送装置 |
| JP2024006121A (ja) * | 2022-06-30 | 2024-01-17 | 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 | 真空ウエーハ搬送システム |
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