JP2002340930A - 導電性接触子用支持体 - Google Patents

導電性接触子用支持体

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JP2002340930A JP2001244702A JP2001244702A JP2002340930A JP 2002340930 A JP2002340930 A JP 2002340930A JP 2001244702 A JP2001244702 A JP 2001244702A JP 2001244702 A JP2001244702 A JP 2001244702A JP 2002340930 A JP2002340930 A JP 2002340930A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性接触子用支持体を高精度に製作しかつ
低廉化する。 【解決手段】 補強板３が埋設された状態の合成樹脂層
体６を３枚重ね合わせ、さらに加熱して一体化し、補強
板の各開口３ａに対応する部分に各ホルダ孔２の加工を
行って支持体１を形成する。これにより、補強材により
支持体全体の強度を高めることができると共に、補強板
を複数枚重なり合うように設けることから、各補強板に
薄肉のものを用いることができるため複数の孔開き形状
における桟が細い場合の加工も容易に行うことができ、
そのような形状に対する加工コストを低廉化し得る。ま
た、合成樹脂層体を、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ
た合成樹脂材により形成することにより、不織布の繊維
が細かくかつ短いため、工具による加工性が向上し、加
工コストを低減し得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体関連部品の
検査工程で使用される導電性接触子用支持体において、
特にウェハ・レベル・テストに適する導電性接触子用支
持体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体関連部品の検査において、
高温雰囲気（約１５０度）下で電圧を印加して長時間
（数時間〜数十時間）テストするバーンインテストが行
われているが、パッケージ・レベルでのバーンインテス
トでは歩留まりが悪く、ウェハ・レベル（例えば直径２
００ｍｍのウェハ）でのバーンインテストの実施により
歩留まりを高めることが要求されるようになってきた。
したがって、ウェハ・レベルのバーンインテストに使用
される多点同時測定可能な導電性接触子ユニット（コン
タクトプローブユニット）にあっては、特にその導電性
接触子用支持体の耐熱性や熱膨張率が重要になる。
【０００３】また、導電性接触子を複数配設したコンタ
クトプローブユニットとしては、各導電性針状体を被接
触体に弾発的に接触させてウェハ上の対象となる各電極
間の高さばらつきを許容する構造にすると良く、その一
例を図１０に示す。図１０にあって、板状支持体２１に
厚さ方向に貫通する段付き孔形状のホルダ孔２が形成さ
れており、そのホルダ孔２の小径孔２ａにより導電性針
状体２３が出没自在に受容され、その大径孔２ｂに導電
性コイルばね１４が受容されている。導電性針状体２３
は、大径孔２ｂ内に受容された外向フランジ部２３ａを
有し、さらに大径孔２ｂ内で導電性針状体２３の外向フ
ランジ部２３ａから延出する軸部２３ｂに一方のコイル
端部が巻き付けられたコイルばね２４により弾発付勢さ
れている。なお、コイルばね２４の他方のコイル端部
は、支持体２１に積層された配線板２５の各端子２５ａ
に弾発的に接触している。これらの端子２５ａは図示さ
れないテスターの電気回路に接続されている。
【０００４】上記構造の導電性接触子を図１０に示され
るように支持体２１に並列に配設して多点同時測定可能
なコンタクトプローブユニットが構成される。そして、
被接触体としてのウェハ２６（検査対象）の各電極２６
ａに導電性針状体２３の針先を弾発的に押し当てて、電
気的検査を実施する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したようにウェハ
２６の各電極２６ａに対する多点同時測定のためには、
ウェハ２６上の多数の電極２６ａと同数の導電性接触子
を支持体２１に配設しなければならず、支持体２１に設
ける多数のホルダ孔２を精密孔加工する必要がある。さ
らに、バーンインテストでは例えば１２５〜１５０度の
高温雰囲気が数十時間持続されるため、コンタクトプロ
ーブユニットにあっては耐熱性や低熱膨張率が重要視さ
れる。
【０００６】ウェハの材料となるシリコンと同程度の耐
熱性や低熱膨張率を有する材料として、シリコンを含め
て例えばセラミックスやガラスあるいはインバーなどの
低熱膨張金属があるが、シリコンにあっては加工速度が
遅いばかりでなく絶縁加工が必要であり、セラミックス
は難削材であり、ガラスにあっては加工精度のばらつき
が大きいため歩留まりが悪く、低熱膨張金属は難削材か
つ絶縁加工を必要とする。そのため、支持体にそれらの
材質のものを使用して多数の精密孔を加工した場合に
は、生産性が極めて低く、生産コストが高騰化するとい
う問題があった。
【０００７】支持体の材質としては精密加工が容易な合
成樹脂材などが好適であるが、板状支持体に多数の導電
性接触子を高密度に配設したコンタクトプローブユニッ
トにあっては、多数の導電性接触子による集中した圧力
により支持体が反るおそれがあり、また熱膨張により導
電性接触子（導電性針状体）の位置がずれるおそれもあ
り、そのような場合には接触ポイントがずれてしまうと
いう問題がある。
【０００８】また、半導体関連部品の検査にあっては、
上記高温下でのテストに限られず、例えば約８０度（こ
れを高温とみなすことも考えられる）で行う場合や、Ｗ
ＬＴ（ウェハ・レベル・テスト）でシリコンウェハ上の
パターンに対して検査する際には一括コンタクトが困難
で、各パターンを個々に検査するには非常に高精度な位
置決めが要求されるために常温（通常の生活温度）で行
う場合があり、このような場合でも上記接触ポイントの
ずれを防止するために高精度な導電性接触子用支持体を
用いることが望まれる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明は、ウェハ・レベル・テストに応じた
多点同時測定用導電性接触子用支持体をテスト条件に応
じて高精度かつ低コスト化し得ることを目的とする。
【００１０】上記目的を達成するために、被接触体に接
触させる複数の導電性接触子を並列に配設した状態で支
持するための導電性接触子用支持体であって、前記支持
体が、その厚さ方向に重なり合うように配設された複数
の補強板を埋設した合成樹脂材により形成されているも
のとした。これによれば、補強板により支持体全体の強
度を高めることができると共に、補強板を複数枚重なり
合うように設けることから、各補強板に薄肉のものを用
いることができるため複数の孔開き形状における桟が細
い場合の加工も容易に行うことができ、そのような形状
に対する加工コストを低廉化し得る。
【００１１】特に、前記支持体が、前記補強板が一体化
された合成樹脂層体を複数枚積層して形成されているこ
とにより、各合成樹脂層体を薄板状に形成することがで
き、各層の寸法精度の高精度化により積層後の精度を高
精度化し易いばかりでなく、合成樹脂層体が１枚では十
分な厚みを確保できない場合でも積層により必要な厚さ
にすることができる。
【００１２】さらに、前記合成樹脂材が、不織布に熱硬
化性樹脂を含浸させたものであることによれば、その合
成樹脂材を加熱しまたは加熱かつ加圧して支持体を形成
することができ、その支持体に導電性接触子を組み付け
るホルダ孔を形成する際に、例えばプリプレグやガラス
エポキシ樹脂で形成した部材に加工する場合に比べて不
織布の繊維が細かくかつ短いため、工具による加工性が
向上し、加工コストを低減し得る。
【００１３】また、前記合成樹脂層体が前記補強板に複
数枚の合成樹脂板を積層して形成され、前記合成樹脂層
体同士が加熱・加圧により一体化されていることによ
り、合成樹脂層体を、より一層薄い合成樹脂板を補強板
に複数枚積層して形成することから、精度良くかつ容易
に成形することができる。
【００１４】さらに、前記合成樹脂板が、不織布に熱硬
化性樹脂を含浸させて形成されていることによれば、支
持体に導電性接触子を組み付けるホルダ孔を形成する際
に上記と同様に工具による加工性が向上し、加工コスト
を低減し得る。
【００１５】あるいは、被接触体に接触させる複数の導
電性接触子を並列に配設した状態で支持するための導電
性接触子用支持体であって、前記支持体が、前記導電性
接触子のホルダ孔を形成する部分に設けられた合成樹脂
体と、前記合成樹脂体の最外周に接着固定された環状補
強部材とからなるものとした。これによれば、補強部材
を環状に形成するという簡単な形状で良く、したがって
簡単な構造で支持体の強度を確保することができる。
【００１６】あるいは、被接触体に接触させる複数の導
電性接触子を並列に配設した状態で支持するための導電
性接触子用支持体であって、前記支持体が、不織布に熱
硬化性樹脂を含浸させて形成されていること、または前
記支持体が、複数の部材を互いに重ね合わせて形成さ
れ、かつ前記複数の部材の少なくとも１つが不織布に熱
硬化性樹脂を含浸させて形成されているものとした。こ
れによれば、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成し
た部材にあっては、それに導電性接触子を組み付けるホ
ルダ孔を形成する際に、例えばプリプレグやガラスエポ
キシ樹脂で形成した部材に加工する場合に比べて不織布
の繊維が細かくかつ短いため、工具による加工性が向上
し、加工コストを低減し得る。そして、複数の部材の他
のものを例えばセラミックスやガラスウェハ、あるいは
ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＥＳ（ポリ・エーテル・サ
ルフォン）、ＰＥＩ（ポリ・エーテル・イミド）、ＰＰ
Ｓ（ポリ・フェミニレン・サルファイド）、ＰＡＩ（ポ
リ・アミド・イミド）などの合成樹脂材とすることによ
り、雰囲気温度の違い（常温〜約１５０度）や導電性接
触子のピッチの大きさ（要求される精度の違い）に合わ
せて最適な組合せによる支持体を構成することができ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面に示された具体
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
【００１８】図１は、本発明が適用された導電性接触子
ユニットに用いられる支持体１の平面図であり、図２は
図１の矢印II−II線に沿って見た要部拡大側断面図であ
る。図では、支持体１に組み合わされる導電性針状体及
びコイルばねの図示を省略しているが、導電性接触子は
従来例と同様であって良い。
【００１９】検査対象が例えば８インチ・ウェハの場合
には、本支持体１の大きさは、直径８インチ（約２００
ｍｍ）前後の図に示されるような円形板状であって良
い。また８インチ・ウェハの場合には、その面積の中に
数十個〜数百個の半導体チップが形成されている。さら
に、１２インチ・ウェハの場合には数千個の半導体チッ
プが形成される。
【００２０】図１及び図２に示されるように、支持体１
には、被接触体である図示されないウェハに形成された
複数のチップの各電極（従来例で示したものと同様であ
って良い）に対応するように複数の導電性接触子用のホ
ルダ孔２が設けられている。また、ホルダ孔２の形状は
従来例で示したものと同じであって良い。図１に示され
るように各ホルダ孔２はチップ単位に集まっており、そ
れら集合部分毎に外囲する開口を有しかつ支持体１の外
周面近傍に至る全体として円板形状をなす補強板３が支
持体１内に埋設状態に一体化されている。
【００２１】本導電性接触子ユニットにあっては、補強
板３にインバーやコバールなどの耐熱性を有する低熱膨
張金属をエッチングやレーザー、プレスあるいは他の機
械加工によりチップ単位の開口３ａを複数有するプレー
ト状に形成したものを用いることができる。そして、図
２に示されるように、支持体１を構成するべく互いに重
ね合わされた複数枚（図示例では３枚）の合成樹脂層体
６のそれぞれに補強板３が埋設された状態の構造になっ
ており、そのようにして支持体１の厚さ方向に複数枚配
設された補強板３を一体化してなる支持体１が形成され
ている。また、ホルダ孔２を設ける部分である上記開口
３ａを埋めるように設けられた合成樹脂材に対してホル
ダ孔２が加工されている。
【００２２】なお、合成樹脂材の材質としては、ホルダ
孔２の加工容易な材質としてのＰＰＳ（ポリ・フェニレ
ン・サルファイド）・ＬＣＰ・ＰＥＳ・ＰＥＩなどの合
成樹脂材にすることにより、孔加工を容易に行うことが
できると共に高精度化し得るため、ウェハ・レベルに対
応可能な狭ピッチかつ高精度なホルダ孔加工を行うこと
ができる。
【００２３】また、合成樹脂材にプリプレグやガラス入
り樹脂を用いると良い。プリプレグの場合には、高剛性
・高強度・低熱膨張・高寿命になり、ガラス入り樹脂の
場合には、高温・高圧に耐え耐食性も良い。なお、ガラ
ス入り樹脂には、微細なガラス棒を樹脂材と混ぜ合わせ
たものや、ガラスエポキシ樹脂などがある。これらプリ
プレグやガラス入り樹脂を用いた場合には、樹脂の伸び
が低減されるため、雰囲気が変わってもホルダ孔２間の
ピッチ精度を確保でき、ウェハ・レベルのバーンインテ
ストなどに特に有効である。
【００２４】次に、上記支持体１の形成要領について図
３及び図４を参照して以下に示す。図３（ａ）に示され
るように、厚さが０．１５〜０．５ｍｍ程度の補強板３
の図における上下の各面に対して、例えば３枚ずつの薄
板状（例えば厚さ０．１８ｍｍ）の合成樹脂板４ａ・４
ｂ・４ｃ及び５ａ・５ｂ・５ｃを矢印に示されるように
それぞれ積層する。その積層状態のものを加熱・加圧
し、図３（ｂ）に示されるように補強板３をインサート
モールドなどにより合成樹脂材中に埋設した状態に一体
化して、１部材となる合成樹脂層体６を形成する。
【００２５】なお、上記合成樹脂板４ａ〜４ｃ・５ａ〜
５ｃの材質は、上記したようにプリプレグやガラス入り
樹脂、または不織布を含む合成樹脂であると良い。この
場合に、ガラス繊維などにできるだけ細いものを用いる
ことにより、合成樹脂板４ａ〜４ｃ・５ａ〜５ｃの厚さ
を薄くすることができ、合成樹脂層体６をより一層高精
度にかつ容易に成形することができる。また、ガラス繊
維を細くすることにより、プリプレグやガラス入り樹脂
などにおけるガラス繊維の密度を高めることができ、そ
れによりガラス繊維間に樹脂が流れ込む隙間が小さくな
り、樹脂の溶け込み量の低減により樹脂密度が低下する
ため、耐熱膨張を好適に抑えることができる。なお、合
成樹脂層体６にあっては、図３（ｂ）に示されるように
補強板３の開口３ａ内に、上記加熱・加圧加工により合
成樹脂板４ａ〜４ｃ・５ａ〜５ｃの一部が溶け込んで埋
まっている。
【００２６】このようにして形成された合成樹脂層体６
を図４（ａ）に示されるように例えば３枚重ね合わせ、
接着または加熱して図４（ｂ）に示されるように一体化
し、各開口３ａに対応する部分に各ホルダ孔２の加工を
行うことにより、図２に示されるように支持体１が形成
される。
【００２７】このようにして支持体１を形成することに
より、１部材の厚板構造から加工して形成するよりも薄
板構造のため各合成樹脂層体６の寸法精度を高めること
ができ、それらの積層後の精度を出し易いため、支持体
１として形成されたものにおける仕上がり寸法を容易に
高精度化し得る。なお、使用状態においては、補強板３
により支持体１の熱変形が防止されるため、多数の導電
性接触子を用いるウェハ・レベルのバーンインテスト用
導電性接触子ユニットの支持体に好適であり、シリコン
を含めたセラミックスやガラスあるいはインバーなどの
低熱膨張金属などの単一材を用いて孔加工した場合に対
して加工コストを低廉化し得ると共に、寸法精度に対す
るコストパフォーマンスが良い。
【００２８】また、図５に本発明に基づく第２の例を示
す。なお、図５において上記図示例と同様の部分につい
ては同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。こ
の第２の例にあっては、補強板３の一面（図における下
面）を露出させるように一体化（インサートモールドな
ど）された３枚の合成樹脂層体７ａ・７ｂ・７ｃを重ね
合わせ、最下面に露出する補強板３を覆うべく１枚の合
成樹脂材のみからなる合成樹脂層体７ｄをさらに重ね合
わせて、上記第１の例と同様の支持体１を形成してい
る。このようにしても、上記と同様の作用効果を奏し得
る。
【００２９】また、図６を参照して第３の例を示す。こ
の図６にあっても、上記図示例と同様の部分については
同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この第
３の例にあっては、例えば５枚の補強板３を予め互いに
接触した状態に重ね合わせ、その上下に複数枚ずつの合
成樹脂板４ａ〜４ｃ・５ａ〜５ｃを積層し、上記図示例
と同様にして一体化されて形成されている。この場合に
は、１枚ずつの補強板３を上記各図示例のものに対して
より一層薄く形成することができるため、板厚が厚い場
合には形成困難な例えば各開口３ａ間の桟に相当する部
分が細い場合に好適に対処し得る。
【００３０】また、図７に本発明に基づく第４の例を示
す。この第４の例における支持体１にあっては、各ホル
ダ孔２を形成する部分には厚板状の合成樹脂体７が設け
られ、その合成樹脂体７を外囲するように形成された環
状補強部材８を耐熱性接着材９により合成樹脂体７の外
周面に固着して形成されている。このようにすることに
より、合成樹脂体７に前記各図示例における補強板３を
インサートモールドなどする必要が無く、加工が容易で
ありかつ安価に製作することができる。また、補強部材
８を合成樹脂体７に接着材９により固着して一体化する
ことから、製造工程も簡略化され、製造コストを低コス
ト化し得る。
【００３１】次に、図８に本発明に基づく第６の例を示
す。この第６の例における支持体１にあっては各部材の
構成は上記各例と同様であって良く、図８には、その代
表例として第１の例における図２に対応するものを示
す。したがって、図２と同様の部分については同一の符
号を付してその詳しい説明を省略する。
【００３２】この第６の例における合成樹脂層体１１
は、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた合成樹脂材を用
い、その合成樹脂材中に第１の例と同様に補強板３を埋
設し、その状態で加熱または加熱しかつ加圧して板状体
に形成されたものである。この不織布に含まれる繊維に
あっては、例えばガラス繊維の他に、炭素繊維やシリカ
などが、使用条件などに応じて適用可能である。いずれ
にしても、プリプレグやガラスエポキシ樹脂（長いガラ
ス繊維を束にして撚ったものを縦緯糸として編んだもを
基材とし、エポキシ樹脂を含浸したもの）に比べて細か
く短い繊維となる。なお、温度の高さや強度（反り防止
／補強板の開口間部分の変形防止）面からガラス繊維が
適当である。
【００３３】このようにすることにより、図の左側に示
されるように合成樹脂層体１１を積層したものに対し
て、図の右側に示されるようにホルダ孔２を例えばドリ
ルにより加工する場合に、孔明け対象の各合成樹脂層体
１１に含まれる不織布が、プリプレグやガラスエポキシ
樹脂に比べて細かく短い繊維からなることから、ドリル
先端が繊維に当たって位置がずれてしまうことを防止す
ることができる。これは、不織布の繊維が上記したガラ
ス繊維などの場合に特に有効である。したがって、上記
プリプレグやガラスエポキシ樹脂を用いた場合に対し
て、何ら劣ることがない強度を確保し、かつ加工精度を
高めることができるため導電性接触子のピッチの高精度
化に容易に対応でき、半導体関連部品の検査において精
度を必要とする場合に有効であり、それが高温下で行わ
れる場合であっても何ら問題がない。
【００３４】次に、図９に本発明に基づく第６の例を示
す。この第６の例における支持体１２にあっては、図に
示されるように２部材１２ａ・１２ｂを互いに重ね合わ
せて形成されている。なお、これら２部材１２ａ・１２
ｂは、メンテナンス時に分解できるように互いにビス止
めされている。
【００３５】各部材１２ａ・１２ｂには厚さ方向に貫通
する段付き孔形状のホルダ孔１３が形成されており、図
に示されるように両部材１２ａ・１２ｂを重ね合わせた
状態で、ホルダ孔１３の各小径孔１３ａが支持体１２の
厚さ方向両外面に臨み、ホルダ孔１３の各大径孔１３ｂ
が整合するようになっている。その小径孔１３ａにより
導電性針状体１４の針状部１４ａが出没自在に支持され
て良く、その大径孔１３ｂに導電性コイルばね１５があ
る程度たわむことができる程度に受容されている。
【００３６】導電性針状体１４には、小径孔１３ａより
拡径されかつ大径孔１３ｂに受容される外向フランジ部
１４ｂと、その外向フランジ部１４ｂから針状部１４ａ
とは相反する向きに突設された小径のボス部１４ｃと、
そのボス部１４ｃより縮径されかつボス部１４ｃに突設
された状態の軸部１４ｄとが、針状部１４ａと同軸的に
かつそれぞれ円形断面形状にて設けられている。なお、
図における上側（ウェハ２６の各電極２６ａに接触させ
る側）の導電性針状体１４の軸部１４ｄが長く形成さ
れ、下側の導電性針状体１４の軸部１４ｄが短く形成さ
れている。
【００３７】導電性コイルばね１５は、例えば金メッキ
されていて良く、その一方のコイル端側に粗巻き部が、
他方のコイル端側に密着巻き部がそれぞれ所定長設けら
れており、各コイル端部が、各導電性針状体１４のボス
部１４ｃにそれぞれ嵌合している。この嵌合状態は、コ
イルばね１５の巻き締め力により、コイルばね１５と両
導電性針状体１４とが仮組み付け状態で一体的に結合さ
れた状態になる程度であって良い。このようにすること
により、組み付け時の取り扱い性が良いと共に、メンテ
ナンス時にも導電性針状体１４を導電性コイルばね１５
に対してその巻き締め力を緩める方向に回すことにより
簡単に外すことができる。
【００３８】なお、２部材１２ａ・１２ｂは、図示例で
は互いに対称形をなしているがこれに限定されるもので
はない。また、図示例では２部材１２ａ・１２ｂを重ね
合わせたものが示されているが、例えば２部材１２ａ・
１２ｂ間に中間部材を挟持した三層構造であっても良
く、３部材以上であって良い。
【００３９】このようにして両端可動型の導電性接触子
が構成され、両導電性針状体１４は、その外向フランジ
部１４ｂが小径孔１３ａと大径孔１３ｂとの間の肩部に
当たって抜け止めされ、その状態で導電性コイルばね１
５が所定量圧縮されて、両導電性針状体１４には初期荷
重が発生するようになっている。なお、図における下側
の導電性針状体１４の針状部１４ａは、使用状態では従
来例と同様に支持体１２に積層される配線板２５の各端
子２５ａに弾発的に接触する。
【００４０】上記圧縮により、図の組み付け状態で導電
性コイルばね１５がたわむことから、図示例では、上側
導電性針状体１４の軸部１４ｄの突出端部が導電性コイ
ルばね１５の密着巻き部の端部に接触するようにそれぞ
れの長さが設定されている。このようにすることによ
り、公差の違いなどで相手電極２６ａの高さが不揃いの
ため没入深さが浅い導電性針状体１４が生じる場合であ
っても必ず密着巻き部を介して電流を流すことができ、
常に電流がコイル状に流れることが無く、導通抵抗を低
くかつ安定させることができる。なお、配線板２５を組
み付けた状態で上記接触状態になるようにしても良い。
【００４１】また、両部材１２ａ・１２ｂの材質は、必
ずしも同じである必要はなく、上記不織布に熱硬化性樹
脂を含浸させた合成樹脂材により形成したものと、例え
ばセラミックやガラスウェハやＬＣＰ・ＰＥＳ・ＰＥＩ
・ＰＡＩなどの合成樹脂材により形成したものとを組み
合わせることができる。このようにすることにより、使
用環境（例えば常温のみならず約８０度、さらに約１５
０度など）や電極２６ａのピッチが違うものに対応させ
て、最適な組合せにすることができる。なお、上記８０
度及び１５０度は一例であり、その温度を限定するもの
ではなく、常温から約１５０度に至る任意の温度による
テストに対して適用可能である。
【００４２】上記組合せの例として、図示例の２枚構造
の場合について以下に示す。温度が約１５０度の場合に
は、ウェハ側（図示例では１２ａ）をセラミックス製と
し、配線板側（図示例では１２ｂ）をガラス繊維または
充填材（短冊状の繊維やビーズ状のもの）を含む合成樹
脂材に補強板を設けたもの（例えば第１の例の構造）と
すると良い。このようにすることにより、高温側のウェ
ハ側を熱に強い材質として高温かつ狭ピッチに対応でき
ようにし、配線板側を高温に対して強度を保持し得る補
強板を含む上記した構造としかつ加工容易性を確保する
ことができる。
【００４３】また、約８０度の場合には、ウェハ側をガ
ラス繊維または充填材を含む合成樹脂材に補強板を設け
たものとし、配線板側をガラス繊維または充填材を含む
合成樹脂材で形成し補強板を含めなくても良いものとす
ることができる。この構成であっても、温度変化に対し
て精度維持を充分耐えることができ、上記セラミックス
を用いた場合の製造コストを９０とすると３５程度まで
下げることができる。
【００４４】さらに、常温の場合には、ウェハ側を合成
樹脂材のみで形成し、配線板側をガラス繊維または充填
材を含む合成樹脂材で形成し補強板を含めなくても良い
ものとすることができる。この場合には上記セラミック
スを用いた場合の製造コストの９０に対して２０程度ま
で下げることができる。
【００４５】なお、これらは一例であり、温度条件や接
触子ピッチの細かさにより組合せは多く、適宜選択可能
である。
【００４６】
【発明の効果】このように本発明によれば、補強材によ
り支持体全体の強度を高めることができると共に、補強
板を複数枚重なり合うように設けることから、各補強板
に薄肉のものを用いることができるため複数の孔開き形
状における桟が細い場合の加工も容易に行うことがで
き、そのような形状に対する加工コストを低廉化し得
る。
【００４７】特に、補強板が一体化された合成樹脂層体
を複数枚積層して支持体を形成することにより、各合成
樹脂層体を薄板状に形成することができ、各層の寸法精
度の高精度化により積層後の精度を高精度化し易いばか
りでなく、合成樹脂層体が１枚では十分な厚みを確保で
きない場合でも積層により必要な厚さにすることができ
る。さらに、合成樹脂層体を前記補強板に複数枚の合成
樹脂板を積層して形成し、合成樹脂層体同士を加熱・加
圧により一体化することにより、合成樹脂層体を、より
一層薄い合成樹脂板を積層して形成することから高精度
にかつ容易に成形することができ、また任意の厚さのも
のを容易に製作できる。
【００４８】また、合成樹脂材を不織布に熱硬化性樹脂
を含浸させたものとすることにより、その合成樹脂材を
加熱しまたは加熱かつ加圧して支持体を形成することが
でき、その支持体に導電性接触子を組み付けるホルダ孔
を形成する際に、例えばプリプレグやガラスエポキシ樹
脂で形成した部材に加工する場合に比べて不織布の繊維
が細かくかつ短いため、工具による加工性が向上し、加
工コストを低減し得ると共に、ドリル先端が繊維に当た
って位置がずれてしまうことを防止することができ、容
易に強度の高い支持体における高精度な孔加工をするこ
とができるため、半導体関連部品の電極がより一層ファ
インピッチ化されても対応可能である。
【００４９】あるいは、導電性接触子のホルダ孔を形成
する部分に合成樹脂体を設け、合成樹脂体の最外周に環
状補強部材を接着固定することにより、簡単な構造で支
持体の強度を確保することができる。
【００５０】あるいは、支持体が不織布に熱硬化性樹脂
を含浸させて形成されていること、または不織布に熱硬
化性樹脂を含浸させて形成された部材を有する複数の部
材を互いに重ね合わせて支持体を形成することにより、
補強部材を設けることなく、支持体自身の強度を高める
ことができ、かつ導電性接触子のホルダ孔を形成する際
に上記と同様の効果を奏し得ると共に、複数の部材の他
のものを例えばセラミックスやガラスウェハやＬＣＰ・
ＰＥＳ・ＰＥＩ・ＰＡＩなどの合成樹脂材とすることに
より、雰囲気温度の違い（常温〜約１５０度）や導電性
接触子のピッチの精度（テスト対象品の端子ピッチに対
する許容位置ずれ量の大きさ）に合わせて最適な組合せ
による支持体を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用された導電性接触子ユニットに用
いられる支持体の平面図。
【図２】図１の矢印II−II線に沿って見た要部破断側面
図。
【図３】（ａ）は合成樹脂層体の形成要領を示す要部拡
大側断面図であり、（ｂ）は合成樹脂層体を示す要部拡
大側断面図である。
【図４】（ａ）は支持体の形成要領を示す要部拡大側断
面図であり、（ｂ）はホルダ孔加工前の支持体を示す要
部拡大側断面図である。
【図５】第２の例を示す支持体の要部拡大側断面図。
【図６】第３の例を示す支持体の要部拡大側断面図。
【図７】第４の例を示す支持体の要部拡大側断面図。
【図８】第５の例を示す図２と同様の図。
【図９】第６の例を示す支持体及び導電性接触子を要部
を破断して示す側断面図。
【図１０】従来の支持体及び導電性接触子を要部を破断
して示す側断面図。
【符号の説明】
１ 支持体 ２ ホルダ孔、２ａ 小径孔、２ｂ 大径孔 ３ 補強板、３ａ 開口 ４ａ・４ｃ・４ｃ・５ａ・５ｂ・５ｃ 合成樹脂板 ６ 合成樹脂層体 ７ 合成樹脂体 ８ 環状補強部材 ９ 接着材 １１ 合成樹脂層体 １２ａ・１２ｂ 部材 １３ ホルダ孔、１３ａ 小径孔、１３ｂ 大径孔 １４ 導電性針状体 １４ａ 針状部、１４ｂ 外向フランジ部、１４ｃ ボ
ス部、１４ｄ 軸部 １５ 導電性コイルばね ２１ 支持体 ２３ 導電性針状体、２３ａ 外向フランジ部、２３ｂ
軸部 ２４ コイルばね ２５ 配線板、２５ａ 端子 ２６ ウェハ、２６ａ 電極
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AA09 AA16 AB06 AE03 2G132 AA00 AB03 AF02 AL03 4M106 AA01 BA01 BA14 CA56 CA60 CA70 DD04 DD30

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被接触体に接触させる複数の導電性接触
    子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子
    用支持体であって、 前記支持体が、その厚さ方向に重なり合うように配設さ
    れた複数の補強板を埋設した合成樹脂材により形成され
    ていることを特徴とする導電性接触子用支持体。
  2. 【請求項２】 前記支持体が、前記補強板が一体化され
    た合成樹脂層体を複数枚積層して形成されていることを
    特徴とする請求項１に記載の導電性接触子用支持体。
  3. 【請求項３】 前記合成樹脂材が、不織布に熱硬化性樹
    脂を含浸させたものであることを特徴とする請求項１若
    しくは請求項２に記載の導電性接触子用支持体。
  4. 【請求項４】 前記合成樹脂層体が前記補強板に複数枚
    の合成樹脂板を積層して形成され、前記合成樹脂層体同
    士が加熱・加圧により一体化されていることを特徴とす
    る請求項２に記載の導電性接触子用支持体。
  5. 【請求項５】 前記合成樹脂板が、不織布に熱硬化性樹
    脂を含浸させて形成されていることを特徴とする請求項
    ４に記載の導電性接触子用支持体。
  6. 【請求項６】 被接触体に接触させる複数の導電性接触
    子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子
    用支持体であって、 前記支持体が、前記導電性接触子のホルダ孔を形成する
    部分に設けられた合成樹脂体と、前記合成樹脂体の最外
    周に接着固定された環状補強部材とからなることを特徴
    とする導電性接触子用支持体。
  7. 【請求項７】 被接触体に接触させる複数の導電性接触
    子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子
    用支持体であって、 前記支持体が、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成
    されていることを特徴とする導電性接触子用支持体。
  8. 【請求項８】 被接触体に接触させる複数の導電性接触
    子を並列に配設した状態で支持するための導電性接触子
    用支持体であって、 前記支持体が、複数の部材を互いに重ね合わせて形成さ
    れ、かつ前記複数の部材の少なくとも１つが不織布に熱
    硬化性樹脂を含浸させて形成されていることを特徴とす
    る導電性接触子用支持体。
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