JP2002337196A - 立体成形回路基板の製造方法 - Google Patents
立体成形回路基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】大量生産に有利な立体成形回路基板の製造方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】二次成形樹脂の最終充填個所または二次成
形樹脂の流れが滞る個所３に対応するモールド金型（下
型）５にエジェクターピン受け部１５を設け、エジェク
ターピン受け部１５中にエジェクターピン９を挿入す
る。エジェクターピン受け部１５とエジェクターピン９
との間に隙間を設けてエアー抜き１０とし、成形用空間
の空気をモールド金型の外に排出できるようにした。符
号４はモールド金型（上型）、６は二次成形樹脂であ
る。
を提供することを目的とする。 【解決手段】二次成形樹脂の最終充填個所または二次成
形樹脂の流れが滞る個所３に対応するモールド金型（下
型）５にエジェクターピン受け部１５を設け、エジェク
ターピン受け部１５中にエジェクターピン９を挿入す
る。エジェクターピン受け部１５とエジェクターピン９
との間に隙間を設けてエアー抜き１０とし、成形用空間
の空気をモールド金型の外に排出できるようにした。符
号４はモールド金型（上型）、６は二次成形樹脂であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機用アン
テナをはじめとする各種電子デバイス用立体成形回路基
板の製造方法に関するものである。
テナをはじめとする各種電子デバイス用立体成形回路基
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の立体成形回路基板を製造方法とし
て、例えば図４に示すものがある。図４において、モー
ルド金型（下型）５に一次成形用金型（図示していな
い）をセットして一次成形樹脂を両金型の空間部に充填
し、成形する。一次成形体は，符号７に示されている。
一次成形用の金型（図示していない）を取り外し、二次
成形用のモールド金型（上型）４をセットする。符号８
は，モールド金型４，５のパーティング面である。そし
て、モールド金型（上型）４、モールド金型（下型）５
及び一次成形体７とにより形成される二次成形用空間内
に二次成形樹脂を充填して加圧成形する。この場合、二
次成形樹脂の最終充填個所または二次成形樹脂の流れが
滞る個所３において、空気が少量残ってしまい二次成形
品に不良品が生じるおそれがあった。
て、例えば図４に示すものがある。図４において、モー
ルド金型（下型）５に一次成形用金型（図示していな
い）をセットして一次成形樹脂を両金型の空間部に充填
し、成形する。一次成形体は，符号７に示されている。
一次成形用の金型（図示していない）を取り外し、二次
成形用のモールド金型（上型）４をセットする。符号８
は，モールド金型４，５のパーティング面である。そし
て、モールド金型（上型）４、モールド金型（下型）５
及び一次成形体７とにより形成される二次成形用空間内
に二次成形樹脂を充填して加圧成形する。この場合、二
次成形樹脂の最終充填個所または二次成形樹脂の流れが
滞る個所３において、空気が少量残ってしまい二次成形
品に不良品が生じるおそれがあった。
【０００３】そこで、このような不良品ができるのを減
少させるために、保圧力を上げたり、射出樹脂量を増加
したり、射出速度を遅くするなど、射出成形の条件を調
整することで対応していた。
少させるために、保圧力を上げたり、射出樹脂量を増加
したり、射出速度を遅くするなど、射出成形の条件を調
整することで対応していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の立体成
形回路基板の製造方法によると、射出成形の条件の調整
によって立体成形回路基板を製造しているため、少量生
産品に対しては、不良品の発生を最小限に押さえること
ができるが、例えば、携帯電話機用部品などの大量生産
が必要な部品を製造する場合には、連続的に射出成形し
なければならず、成形条件のばらつきにより不良品が増
加するという問題がある。
形回路基板の製造方法によると、射出成形の条件の調整
によって立体成形回路基板を製造しているため、少量生
産品に対しては、不良品の発生を最小限に押さえること
ができるが、例えば、携帯電話機用部品などの大量生産
が必要な部品を製造する場合には、連続的に射出成形し
なければならず、成形条件のばらつきにより不良品が増
加するという問題がある。
【０００５】また、立体成形回路基板に対するデザイン
性、三次元性への設計要求によりさらに複雑な回路設計
が求められた場合、成形樹脂の流れが滞る形状の数や種
類が増えることが考えられ、従来のように射出成形条件
を調整することでは、限界があるという問題が生ずる恐
れがある。
性、三次元性への設計要求によりさらに複雑な回路設計
が求められた場合、成形樹脂の流れが滞る形状の数や種
類が増えることが考えられ、従来のように射出成形条件
を調整することでは、限界があるという問題が生ずる恐
れがある。
【０００６】したがって、本発明は、大量生産において
不良品の発生を抑制できる立体成形回路基板の製造方法
を提供することにある。
不良品の発生を抑制できる立体成形回路基板の製造方法
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、成形用金型に成形樹脂を充填して立体成
形回路基板を成形する立体成形回路基板の製造方法にお
いて、前記立体成形回路基板を成形するとき、前記成形
用金型の成形用空間から脱気する脱気ステップを有する
立体成形回路基板の製造方法を提供することを特徴とす
る。ガス(空気)がたまりやすい個所からガスを排気する
逃げ道を設けることで充填密度の向上を図ることができ
るからである。
成するために、成形用金型に成形樹脂を充填して立体成
形回路基板を成形する立体成形回路基板の製造方法にお
いて、前記立体成形回路基板を成形するとき、前記成形
用金型の成形用空間から脱気する脱気ステップを有する
立体成形回路基板の製造方法を提供することを特徴とす
る。ガス(空気)がたまりやすい個所からガスを排気する
逃げ道を設けることで充填密度の向上を図ることができ
るからである。
【０００８】前記脱気ステップは、前記成形用空間に二
次成形樹脂を充填して一次成形品に接して二次成形品を
成形するとき、二次成形用空間から脱気するステップで
ある立体成形回路基板の製造方法を提供することを特徴
とする。
次成形樹脂を充填して一次成形品に接して二次成形品を
成形するとき、二次成形用空間から脱気するステップで
ある立体成形回路基板の製造方法を提供することを特徴
とする。
【０００９】そして、前記脱気ステップは、前記二次成
形用空間に該当する前記金型の部位に設けたエジェクタ
ーピンとエジェクターピン受け部との間に形成した隙間
から脱気するステップである立体成形回路基板の製造方
法を提供することを特徴とする。
形用空間に該当する前記金型の部位に設けたエジェクタ
ーピンとエジェクターピン受け部との間に形成した隙間
から脱気するステップである立体成形回路基板の製造方
法を提供することを特徴とする。
【００１０】また、前記脱気ステップは、前記金型のパ
ーティング面に形成した細孔から脱気するステップであ
る立体成形回路基板の製造方法を提供することを特徴と
する。
ーティング面に形成した細孔から脱気するステップであ
る立体成形回路基板の製造方法を提供することを特徴と
する。
【００１１】さらに、前記脱気ステップは、前記細孔を
通じて前記二次成形用空間を減圧することにより脱気す
るステップである立体成形回路基板の製造方法を提供す
ることを特徴とする。
通じて前記二次成形用空間を減圧することにより脱気す
るステップである立体成形回路基板の製造方法を提供す
ることを特徴とする。
【００１２】また、前記脱気ステップは、前記細孔を通
じて真空ポンプにより前記二次成形用空間の空気を吸引
することにより脱気するステップである立体成形回路基
板の製造方法を提供することを特徴とする。
じて真空ポンプにより前記二次成形用空間の空気を吸引
することにより脱気するステップである立体成形回路基
板の製造方法を提供することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図に
したがって説明する。
したがって説明する。
【００１４】図１は、本発明により製造した立体成形回
路基板の外観を示す図である。立体成形回路基板２０
は、基本成形品である非めっき部２にめっき面を形成し
て導体部１とする。符号３は、成形用空間の二次成形樹
脂の最終充填個所または二次成形樹脂の流れが滞る個所
であり、従来はここに空気が残留していたのである。
路基板の外観を示す図である。立体成形回路基板２０
は、基本成形品である非めっき部２にめっき面を形成し
て導体部１とする。符号３は、成形用空間の二次成形樹
脂の最終充填個所または二次成形樹脂の流れが滞る個所
であり、従来はここに空気が残留していたのである。
【００１５】図２は、本発明の第１の実施に形態を示す
図であって、二次成形樹脂６の成形中を示している。二
次成形樹脂の最終充填個所または二次成形樹脂の流れが
滞る個所３に対応するモールド金型５にエジェクターピ
ン受け部１５を設け、エジェクターピン受け部１５中に
エジェクターピン９を挿入している。符号４はモールド
金型(上型)であり、一次成形体は、省略してある。エジ
ェクターピン９とモールド金型５のエジェクターピン受
け部１５との間に隙間を設けてエアー抜き１０とし、成
形用空間の空気をモールド金型の外に排出できるように
した。
図であって、二次成形樹脂６の成形中を示している。二
次成形樹脂の最終充填個所または二次成形樹脂の流れが
滞る個所３に対応するモールド金型５にエジェクターピ
ン受け部１５を設け、エジェクターピン受け部１５中に
エジェクターピン９を挿入している。符号４はモールド
金型(上型)であり、一次成形体は、省略してある。エジ
ェクターピン９とモールド金型５のエジェクターピン受
け部１５との間に隙間を設けてエアー抜き１０とし、成
形用空間の空気をモールド金型の外に排出できるように
した。
【００１６】二次成形樹脂の最終充填個所または二次成
形樹脂の流れが滞る個所３に樹脂が充填されてきた場
合、その樹脂の流動に応じて空気がエアー抜き１０によ
り排出されるため、空気が滞留することによる成形品の
不良が生じない。
形樹脂の流れが滞る個所３に樹脂が充填されてきた場
合、その樹脂の流動に応じて空気がエアー抜き１０によ
り排出されるため、空気が滞留することによる成形品の
不良が生じない。
【００１７】エジェクターガイドを設ける場合でも、エ
ジェクターガイドとエジェクターピンとの間、エジェク
ターガイドと金型の間に隙間をつけてエアー抜きとする
こともできる。
ジェクターガイドとエジェクターピンとの間、エジェク
ターガイドと金型の間に隙間をつけてエアー抜きとする
こともできる。
【００１８】図３は、本発明の第２の実施に形態を示す
図である。二次成形樹脂の最終充填個所または二次成形
樹脂の流れが滞る個所３において、エアー抜き１１とな
る細孔を、モールド金型４，５のパーティングラインに
沿って設け、成形用空間の空気をモールド金型の外に排
出できるようにした。この場合も、二次成形樹脂の最終
充填個所または二次成形樹脂の流れが滞る個所３に樹脂
が充填されてきた場合、その樹脂の流動に応じて空気が
エアー抜き１１から排出されるため、空気が滞留するこ
とによる成形品の不良が生じない。図ではモールド金型
（下型）にエアー抜き１１を形成してあるが、モールド
金型（上型）に形成してもよく、また、合わさった上下
のモールド金型の双方で細孔を形成してもよい。
図である。二次成形樹脂の最終充填個所または二次成形
樹脂の流れが滞る個所３において、エアー抜き１１とな
る細孔を、モールド金型４，５のパーティングラインに
沿って設け、成形用空間の空気をモールド金型の外に排
出できるようにした。この場合も、二次成形樹脂の最終
充填個所または二次成形樹脂の流れが滞る個所３に樹脂
が充填されてきた場合、その樹脂の流動に応じて空気が
エアー抜き１１から排出されるため、空気が滞留するこ
とによる成形品の不良が生じない。図ではモールド金型
（下型）にエアー抜き１１を形成してあるが、モールド
金型（上型）に形成してもよく、また、合わさった上下
のモールド金型の双方で細孔を形成してもよい。
【００１９】樹脂の流動によるエアー抜き１１では不充
分なときは、エアー抜き１１に配管１２を接続し、他方
を例えば真空ポンプ１３に接続して強制的に排気する。
すなわち、二次成形樹脂の最終充填個所または二次成形
樹脂の流れが滞る個所３が減圧されるので、その部位に
まで二次成形樹脂が入り込み、その空気が滞留すること
による成形品の不良が生じることなく、成形充填密度の
高い立体成形回路基板を製造することができる。なお、
強制排気する手段は、真空ポンプによる方法のほか任意
の減圧装置を用いることができる。
分なときは、エアー抜き１１に配管１２を接続し、他方
を例えば真空ポンプ１３に接続して強制的に排気する。
すなわち、二次成形樹脂の最終充填個所または二次成形
樹脂の流れが滞る個所３が減圧されるので、その部位に
まで二次成形樹脂が入り込み、その空気が滞留すること
による成形品の不良が生じることなく、成形充填密度の
高い立体成形回路基板を製造することができる。なお、
強制排気する手段は、真空ポンプによる方法のほか任意
の減圧装置を用いることができる。
【００２０】表１は、従来の射出成形による方法であっ
て最適と思われる成形条件で成形を行った場合、本発明
のエジェクターピンを設けた場合および金型のパーティ
ングラインに細孔を形成し，真空ポンプで排気した場合
についての充填密度の比較表である。ここで成形品の形
状は全く同じものを使用し、測定のばらつきを防止する
ため、２０個の成形品の総重量を測定し、１個当たりに
換算した重量を掲載した。
て最適と思われる成形条件で成形を行った場合、本発明
のエジェクターピンを設けた場合および金型のパーティ
ングラインに細孔を形成し，真空ポンプで排気した場合
についての充填密度の比較表である。ここで成形品の形
状は全く同じものを使用し、測定のばらつきを防止する
ため、２０個の成形品の総重量を測定し、１個当たりに
換算した重量を掲載した。
【表１】
【００２１】上記の比較表から明らかなように、エジェ
クターピンを設けた場合および金型のパーティングライ
ンに細孔を形成し真空ポンプで排気した場合のいずれも
が、従来の射出成形による方法であって最適と思われる
成形条件で成形を行った場合に比べて重量が増加した。
これは、空気が残留することによる成形不良品が減少
し、成形状態として良好であることが分かる。
クターピンを設けた場合および金型のパーティングライ
ンに細孔を形成し真空ポンプで排気した場合のいずれも
が、従来の射出成形による方法であって最適と思われる
成形条件で成形を行った場合に比べて重量が増加した。
これは、空気が残留することによる成形不良品が減少
し、成形状態として良好であることが分かる。
【００２２】したがって、大量生産する場合であって
も、良好な成形品の供給が可能である。
も、良好な成形品の供給が可能である。
【００２３】なお，射出成形が可能な形状であれば、露
光法による回路基板を作製する場合への適用もできる。
光法による回路基板を作製する場合への適用もできる。
【００２４】また、主として、二次成形における場合に
ついて説明したが、一次成形においても全く同様に行う
ことができ、さらに成形不良品の減少が期待できる。
ついて説明したが、一次成形においても全く同様に行う
ことができ、さらに成形不良品の減少が期待できる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の立体成形
回路基板の製造方法よれば、金型中の成形空間から脱気
するため、空気が滞留することによる成形品の不良を減
少させることができた。その結果、大量生産する場合で
あっても、安定的な成形品の供給が可能であり、その工
業的価値は著しく高い。
回路基板の製造方法よれば、金型中の成形空間から脱気
するため、空気が滞留することによる成形品の不良を減
少させることができた。その結果、大量生産する場合で
あっても、安定的な成形品の供給が可能であり、その工
業的価値は著しく高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明により製造した立体成形回路基板の外
観を示す図である。
観を示す図である。
【図２】 本発明の第１の実施に形態を示す図である。
【図３】 本発明の第２の実施に形態を示す図である
【図４】 従来の立体成形回路基板の断面（成形中）を
示す図である。
示す図である。
１ 導体 ２ 非めっき部 ３ 最終充填個所または成形樹脂の流れが滞る個所 ４ モールド金型（上型） ５ モールド金型（下型） ６ 二次成形樹脂(成形中) ７ 一次成形体 ８ パーティングライン ９ エジェクターピン １０ エアー抜き １１ エアー抜き １２ 配管 １３ 真空ポンプ １５ エジェクターピン受け部 ２０ 立体成形回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 伸一郎 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 Ｆターム(参考） 4F202 AD05 AH41 CA11 CB01 CB12 CP01 CP05 CP06 4F206 AD05 AH41 JA07 JB12 JM04 JQ04
Claims (6)
- 【請求項１】 成形用金型に成形樹脂を充填して立体成
形回路基板を成形する立体成形回路基板の製造方法にお
いて、 前記立体成形回路基板を成形するとき、前記成形用金型
の成形用空間から脱気する脱気ステップを有することを
特徴とする立体成形回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記脱気ステップは、前記成形用空間に
二次成形樹脂を充填して一次成形品に接して二次成形品
を成形するとき、二次成形用空間から脱気するステップ
であることを特徴とする請求項1記載の立体成形回路基
板の製造方法。 - 【請求項３】 前記脱気ステップは、前記二次成形用空
間に該当する金型（下型）の部位に設けたエジェクター
ピンとエジェクターピン受け部との間に形成した隙間か
ら脱気するステップであることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の立体成形回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記脱気ステップは、前記金型のパーテ
ィング面に形成した細孔から脱気するステップであるで
あることを特徴とする請求項１または2に記載の立体成
形回路基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記脱気ステップは、前記細孔を通じて
前記二次成形用空間を減圧にすることにより脱気するス
テップであることを特徴とする請求項１、２または４の
うちいずれか１項記載の立体成形回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記脱気ステップは、前記細孔を通じて
真空ポンプにより前記二次成形用空間の空気を吸引する
ことにより脱気するステップであることを特徴とする請
求項１、２、４または５のうちいずれか１項記載の立体
成形回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001143350A JP2002337196A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 立体成形回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001143350A JP2002337196A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 立体成形回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002337196A true JP2002337196A (ja) | 2002-11-27 |
Family
ID=18989513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001143350A Pending JP2002337196A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 立体成形回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002337196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018153930A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 三菱ケミカル株式会社 | 成形体の製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61235108A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-20 | Daiichi Kasei Kk | 金型のエジエクタ機構の構造 |
| JPS61258720A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-17 | Fujitsu Ltd | モ−ルド成形時のガス抜き方法 |
| JPH04341812A (ja) * | 1991-05-18 | 1992-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | 射出成形方法 |
| JPH05104530A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-04-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 成形用金型 |
| JPH06262652A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-20 | Japan Steel Works Ltd:The | 射出成形方法および射出成形用金型 |
| JPH08197592A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-06 | Ikegami Kanagata Kogyo Kk | 突き出しピン |
-
2001
- 2001-05-14 JP JP2001143350A patent/JP2002337196A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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