JP2002336764A - 成膜装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリコンウェーハ、フォトマスク用ガラス角
基板、液晶用ガラス角基板等の被処理物（ワーク）の表
面に樹脂膜を形成する成膜装置において、ワークの塗布
表面の端縁部境界付近に形成されるビード幅を低減し、
ワークの有効領域の拡大を図り、歩留まりを向上し生産
コストの低減を可能とする。 【解決手段】 ワーク１５が容器１３内に載置された状
態で、ワーク１５の表面と容器１３の表面とが段差な
く、又は意図的に段差を設けて、ワーク１５表面の端縁
境界を拡大することが可能なように、容器１３にはワー
ク１５の端縁境界から外側に向かって水平面が形成され
ている。ワーク１５は容器１３内に載置された状態のま
ま、塗布処理、熱処理等の一連の成膜処理を受ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置、
フラットパネルディスプレイ製造装置等に適用される成
膜（コーティング）装置に係り、特に、シリコンウェー
ハ、フォトマスク用ガラス角基板、液晶用ガラス角基板
等の被処理物表面に樹脂膜を形成する成膜装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、シリコンウェーハ、フォトマス
ク用ガラス角基板、液晶用ガラス角基板等の被処理物
（以下、ワークという）の表面に樹脂膜を形成するプロ
セスでは、次プロセスで必要とされる各ワーク表面の有
効領域内での膜厚均一性を向上させることが重要な開発
課題である。膜厚均一性が良好な有効領域を拡大させる
ことは、歩留まりを向上させ、生産コストを低減させる
うえで、直接的に有効な手段といえる。従来、レジスト
に代表される液状の樹脂材料やS.O.G.（Spin On Glas
s）をワーク表面に成膜する装置では、回転（スピン）
塗布装置が一般に使用されている。例えば、シリコンウ
ェーハ上にレジストを成膜する回転塗布装置では、次工
程の露光、現像、エッチング、剥離プロセス、及び、必
要とされるパターンの線幅に依存して一義的にレジスト
膜厚が設定され、使用する液状レジスト材料の粘度と分
子量に依存して前記膜厚を得る回転数、回転加速度が装
置にて設定される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このとき、塗布後のワ
ーク表面の端縁部（エッジ）は、液状レジスト材料の表
面張力によって、ワーク中心部の必要膜厚に対して数倍
から数百倍の膜厚に盛り上がる現象（これをビードと称
する）を伴う。このビードによる盛り上がりは、次工程
以降の位置決め等で部材が接触した場合、発塵の要因と
なるため、スピン塗布プロセスの最終に端縁洗浄工程に
て予め除去されるが、エッジの膜の均一性が悪いまま使
用していた。

【０００４】一方、ワーク表面の端縁境界から内側に形
成されるビード部の膜厚や幅は、必要膜厚を得る回転
数、回転加速度とレジスト材料の粘度、表面張力、分子
量に依存するため、例えば、厚膜を得るに際して低い回
転数で塗布すると、ワーク端縁部の液状レジスト材料に
作用する遠心力が小さくなるので、ビード幅が極めて大
きくなり、特に粘度の高い薬液等の場合、ワーク全体の
膜厚均一性を低下させ、著しく前記有効領域を低減させ
てしまう問題が顕在化している。特に、高粘度材料を成
膜する際に有効であるフラットノズル（スリットノズ
ル）を使用した塗布システムでは、ビードを低減する遠
心力が全く作用しないので、有効領域を縮小する前記ビ
ード幅の低減策は重要な開発課題の一つとして位置付け
られている。

【０００５】そこで、ワークを容器等に入れてワークの
エッジ部を延長することにより上記ビード問題を塗布段
階で解決することが考えられる。しかしながら、その場
合にも次の問題がある。 （１）塗布液が十分に乾燥していない状態で、乾燥、洗
浄のためにワークを容器等から取り外すと、乾燥までの
間にワークのエッジ部の液が盛上り、膜の均一性低下を
招くことになる。 （２）ワークのエッジ部の延長を目的とした容器にワー
クをセットし処理を行う際、容器の掘り込みに入れるだ
け、又は、真空等によりワークを吸着してレジスト等の
塗布を行う場合、ワークと容器の表面段差は、ワークの
エッジ部の盛り上がり量（膜の均一性）を決定する重要
な要素となる。それにも関わらず、ワークと容器の表面
段差はその掘り込み量とその寸法精度により一義的に決
定されている。このため、ワークの厚さ寸法のばらつ
き、反り、塗布液、処理レシピの違い等の問題を容器の
掘り込み量とその精度だけで解決するのは困難である。 （３）液を塗布したワークを容器から引き離す際、液は
ワークから連続的に容器に繋がっているため、粘度の高
い液の場合、特に、糸引き等の現象により、ワークのエ
ッジの液離れが悪く、周囲を汚すことになる。また、容
器側にも液が付着するので、ワークとは別に容器の洗浄
を行う必要がある。

【０００６】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、シリコンウェーハ、フォトマスク用ガラス角基板、
液晶用ガラス角基板等の被処理物（ワーク）の表面に樹
脂膜を形成する成膜装置において、ワークの塗布表面の
端縁部境界付近に形成されるビード幅を低減し、もって
ワークの有効領域の拡大を図り、歩留まりを向上し生産
コストの低減が可能な成膜装置を提供することを目的と
する。より具体的には、（１）ワークのエッジ部の延長
を行うことで、粘度の高い薬液が塗布されたワークのエ
ッジ部が表面張力により盛り上がることを抑制し、しか
も、ワークと容器の表面段差を最適値に調整した状態の
まま、塗布、ベーク、冷却等の処理を可能とすること
で、液が十分に乾燥していない状態でワークを容器から
取り外すことによって乾燥までの間にワークのエッジ部
の液が再度盛上り、膜の均一性低下を招くといったこと
を防止し、（２）ワークのエッジ部の盛り上がり量を決
定する重要な要素となる、ワークと容器の表面段差をワ
ークの枚葉ごとに最適値に調整可能とし、（３）ワーク
と容器の表面段差を最適値に調整した状態のままワーク
と容器を回転させることにより回転塗布を可能にし、
（４）塗布後のワークのエッジ洗浄をワークと容器の表
面段差を最適値に調整した状態のまま行えるようにし、
更にワークを保持したチャックが上昇した状態でワーク
裏面の洗浄及び容器の表面と内壁の洗浄を可能とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記目的
を達成するため、請求項１記載の発明は、シリコンウェ
ーハ、フォトマスク用ガラス角基板、液晶用ガラス角基
板等の被処理物を容器内に収納し、被処理物の表面に樹
脂膜を形成する成膜装置において、前記容器には、被処
理物が該容器内に載置された状態で、被処理物の表面と
容器の表面とが段差なく略同一の高さレベルを維持して
被処理物表面の端縁境界を拡大することが可能なよう
に、被処理物表面の端縁境界から外側に向かって水平面
が形成されており、被処理物が前記容器内に載置された
状態のまま、塗布処理、熱処理等の一連の成膜処理を行
うものである。上記構成においては、塗布処理でビード
が被処理物の端縁境界より外側の容器水平面端縁部に形
成されるため、被処理物塗布表面の中心部から端縁部に
至るまで、極めて良好な膜厚の面内均一性を得ることが
可能となる。また、塗布後、容器内に収納した状態のま
ま熱処理（乾燥、焼結、冷却等）工程を経るため、処理
終了時点で被処理物を容器から乖離する際に被処理物端
面が樹脂材料によって汚染されることがなくなる。

【０００８】請求項２記載の発明は、シリコンウェー
ハ、フォトマスク用ガラス角基板、液晶用ガラス角基板
等の被処理物を容器内に収納し、被処理物の表面に樹脂
膜を形成する成膜装置において、前記容器には、被処理
物が該容器内に載置された状態で、被処理物の表面と容
器の表面とが意図的に段差を設けて被処理物表面の端縁
境界から外側に向かって水平面が形成されており、被処
理物が前記容器内に載置された状態のまま、塗布処理、
熱処理等の一連の成膜処理を行うものである。上記構成
においては、塗布材料が有するところの粘度、表面張
力、分子量といった材質に対して被処理物端縁部に形成
されるビードの幅を最小化する最適の段差量を予め設定
し、該段差量を設けて所定の塗布処理を実施することに
より、被処理物塗布表面の中心部から端縁部に至るま
で、種々の塗布材料に対して極めて良好な膜厚の面内均
一性を得ることが可能となる。また、塗布後、容器内に
収納した状態のまま熱処理工程を経るため、処理終了時
点で被処理物を容器から乖離する際に被処理物端面が樹
脂材料によって汚染されることがなくなる。

【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２記載の成膜装置において、被処理物が載置される容
器底部は、被処理物を容器内に収納する際、容器外縁の
水平面と被処理基板の表面との段差量を制御するための
昇降微動、及び、被処理物受け渡し時の昇降粗動が可能
なチャックにて構成されているものである。上記構成に
おいては、チャックを用いて極めて高分解能の表面段差
量制御と本装置外に設置された被処理物導入装置から当
該装置への被処理物の受け渡し、導入作業の自動化が可
能となる。

【００１０】請求項４記載の発明は、請求項３記載の成
膜装置において、チャックは、該被処理物が有する撓み
若しくは反りといった形状個体差を矯正し、かつ被処理
物を吸着可能なように表面に複数の負圧吸引孔を有する
平面プレートにより構成されているものである。上記構
成においては、特に厚み寸法がその平面寸法に比して極
めて小さい被処理物の表面に成膜する場合に際して、被
処理物の枚葉間で個体差のある撓み若しくは反りといっ
た形状の不安定要因を補正し、もって被処理物端縁表面
と容器水平面との段差量を枚葉間で一定にする、すなわ
ち、枚葉間での処理を安定化することが可能となる。

【００１１】請求項５記載の発明は、請求項３記載の成
膜装置において、容器及びチャックは、被処理物と各中
心軸を一致させて成り、該中心軸を回転軸として回動自
在に構成されているものである。上記構成においては、
フラットノズルを使用した塗布システムのみならず、ス
ピン塗布による成膜処理を行うことが可能となる。さら
に、チャックの昇降駆動機能を併用することによって、
被処理物裏面及び容器上面に付着した不要樹脂材の洗浄
除去が可能となる。

【００１２】請求項６記載の発明は、請求項３記載の成
膜装置において、容器内底部のチャック上に被処理物を
載置した状態で一連の成膜処理ユニット間を水平方向に
直動自在な搬送機構を備え、前記容器及びチャックが前
記搬送機構上に設けられているものである。上記構成に
おいては、塗布処理から熱処理を経て被処理物裏面及び
容器上面の洗浄処理に至る一連の成膜処理を行う各処理
ユニットを上記搬送機構上に直線状に配置、構成するこ
とにより、別途、被処理基板の搬送手段を介さずに被処
理物を容器内に収納した状態のまま、成膜処理を完了す
ることが可能となる。

【００１３】請求項７記載の発明は、請求項５記載の成
膜装置において、前記昇降機能及び回転機能を有するチ
ャック上に載置した被処理物を塗布後に、前記容器外縁
の水平面より上方にて回転させつつ、洗浄ノズルを被処
理物と容器間に挿入し、被処理物の上下面に向かって洗
浄液を吐出する機能を有するものである。上記構成にお
いては、被処理物の裏面及び、容器上面に付着した不要
の樹脂材を洗浄除去することが可能となる。

【００１４】請求項８記載の発明は、請求項３記載の成
膜装置において、容器内に被処理物を収納するに際して
被処理物表面と容器外縁の水平面との表面段差量を測定
する距離検出センサを容器直上に配したものである。上
記構成においては、容器内に被処理物を収納するに際し
て、距離検出センサにより被処理物と容器外縁の水平面
との表面段差量を測定し、その測定結果を利用して、被
処理物の枚葉間での厚み寸法公差を相殺して枚葉間で一
定となるように制御し、もって、表面段差量が成膜後の
被処理物表面端縁部のビード幅を縮小するために予め最
適に設定された値になるようにすることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る成
膜装置について図面を参照して説明する。図１乃至図３
は本実施形態による半導体基板への成膜装置を示す。本
成膜装置は、シリコンウェーハ、フォトマスク用ガラス
角基板、液晶用ガラス角基板等の被処理物（ワークとい
う）を容器内に収納し、ワークの表面に樹脂膜を形成す
る装置であり、ワークに対する回転塗布／端縁部洗浄ユ
ニット１（洗浄ユニットという）と、ワークの高さ調整
・塗布ユニット２（塗布ユニットという）と、ワークを
処理する冷却ユニット３及びベークユニット４とから構
成されている。これら各ユニットは一連の成膜処理ユニ
ットであり、横並びに配置されている。洗浄ユニット１
は、本装置外からのワークの受け渡し部を兼ねる。

【００１６】本装置は、ワークを収納するドーナツ状の
容器１３と、容器１３の内底部に位置してワークを吸着
把持する平面プレートを持つチャック１４とを備え、こ
れらはワークを容器１３内でチャック１４上に載置した
状態のまま、上記一連の成膜処理ユニット間を水平方向
に移動（搬送）自在とされている。容器１３及びチャッ
ク１４は、ワークと各中心軸を一致させ、この中心軸を
回転軸として回動自在とされている。チャック１４は容
器１３に対する高さ位置を制御するための昇降微動、及
び、ワーク受け渡し時の昇降粗動可能とされている。こ
れらの回転・昇降・搬送のための機構については後述す
る。

【００１７】上記洗浄ユニット１は、２分割された移動
自在なドレインカップ１１と、塗布／洗浄ノズル１２と
を備えている。塗布ユニット２には、距離測定用センサ
２１と、フラットノズル２２を有したフラットノズル架
台２３とが設けられている。距離測定用センサ２１はフ
ラットノズル架台２３に高さ調整され取り付けられてい
る。冷却ユニット３にはクールプレート３１、ベークユ
ニット４にはホットプレート４１が本体上面に配置され
ている。薬液塗布には、薬液の特性に応じて、回転塗布
するときは塗布／洗浄ノズル１２が使用され、そうでな
いときはフラットノズル２２が使用される。

【００１８】図４、図５は容器１３及びチャック１４と
それらを回転・昇降・搬送させる機構の詳細構成を示
す。容器１３は、その中心軸部１３ｂがフレーム１６に
回転自在に支持され、中心部分に穴空間（内底部）を有
し、そこにチャック１４の中心軸部１４ａが同軸にスプ
ラインで連結されている。ワーク１５が該容器１３内に
収納（載置）された状態で、ワーク１５の表面と容器１
３の表面とが「段差なく」略同一の高さレベルを維持し
てワーク１５表面の端縁境界を拡大することが可能なよ
うに、容器１３にはワーク１５表面の端縁境界から外側
に向かうフランジ状の水平面１３ａが形成されている。
チャック１４が昇降微動されることで、容器１３外縁の
水平面１３ａとワーク１５の表面との段差量が制御され
る。

【００１９】チャック１４は、表面に複数の吸引孔１４
ｃを有し、ワーク１５を真空（負圧）吸着することによ
りワーク１５の撓みや反りを補正しつつ把持するもので
ある。チャック１４はボールスプライン５１、昇降台５
２及びチャックボールネジ５３を介してチャック昇降駆
動部５４に接続されており、ワーク１５の受け渡し及び
高さ調整が可能とされている。吸引孔１４ｃはボールス
プライン５１の中空部を介して真空吸引される。容器１
３及びチャック１４は、プーリ５５、ベルト５６、プー
リ５７から成る回転駆動伝達部５８及び駆動板５９を介
して回転用駆動部６０に連結されて回転駆動される。駆
動板５９は、昇降台６１上に設けられ、プーリ５７の昇
降高さ位置に応じて昇降駆動部６２により昇降され、プ
ーリ５７の穴に駆動板５９のピンが嵌合することでプー
リ５７に回転駆動力を伝達する。

【００２０】さらに、容器１３及びチャック１４を含む
全体構成は、水平移動用リニアガイド（搬送用レールと
いう）６６に支持され、水平移動駆動部６５により水平
スライド移動可能に構成されている。容器１３とワーク
１５の上方（又は下方）には距離測定用センサ２１（セ
ンサという）が配置され、容器１３からセンサ２１まで
の距離とワーク１５からセンサ２１までの距離を測定す
る。これにより、容器１３内にワーク１５を収納するに
際して、ワーク１５表面と容器１３外縁の水平面との表
面段差量を計測する。このとき、チャック１４上に把持
したワーク１５と容器１３を搬送用レール６６及び水平
移動駆動部６５により移動させることで、ワーク１５と
容器１３の距離を複数点測定する。

【００２１】ワーク１５と容器１３は、昇降駆動部６２
の上昇動作によりプーリ５７の穴に回転板５９のピンを
嵌合させ、回転用駆動部６０からの回転を伝達させるこ
とで、ワーク１５と容器１３との段差を最適位置に保っ
たまま同時に回転可能となる。これにより、ワークへの
薬液の回転塗布や、ワークのエッジと容器の同時洗浄又
は個別洗浄が可能となる。また、チャック昇降用駆動部
５４によりチャック１４を上昇させ、ワーク１５を容器
１３と離した状態とすることで、ワーク１５の裏面とエ
ッジの洗浄と、容器内の洗浄の同時、又は個別処理を可
能とする。

【００２２】上記のような本実施形態による成膜装置の
成膜動作について、上記各図及び図６、図７を参照して
説明する。ワークとしてウエハを装置左端の受け渡し部
である洗浄ユニット１内に手動又はロボット等により枚
葉毎に搬入する。また、カセットへの払い出し収納機構
を備えたカセットステーション等と接続されることによ
り、複数枚の連続処理が可能となる。

【００２３】装置の調整としては、容器１３とチャック
１４を回転させた状態で、高さ調整部・塗布ユニット２
のセンサ２１の測定距離を元に、容器１３とチャック１
４の前後方向の水平だしを行い、次に、水平移動駆動部
６５により水平移動させたときのセンサ２１の測定距離
を元に、容器１３とチャック１４の左右方向の水平だし
を行う。

【００２４】チャック昇降用駆動部５４によりワーク受
け渡し位置までチャック１４が移動し、ワーク１５を受
け取ると、一旦初期位置まで同昇降用駆動部５４によ
り、チャック１４及びワーク１５を移動させる。初期位
置とは、容器１３の表面とワーク１５の表面とが段差な
く位置する理論上の位置である。容器１３とチャック１
４に保持されたワーク１５は、塗布ユニット２まで水平
移動する。センサ２１により、上述した通り、ワーク１
５と容器１３の距離を複数点測定する。同センサ２１か
らの測定量は制御部（図示なし）に送られ、ワーク１５
と容器１３との段差はチャック昇降用駆動部５４により
最適位置に調整される。この調整は、手動又は自動によ
り行われる。このワーク１５と容器１３との段差の最適
位置は、チャック昇降用駆動部５４の停止により保持さ
れる。

【００２５】ワーク１５と容器１３との段差が最適位置
のまま、それらを搬送用レール６６及び水平駆動部６５
により塗布ユニット２、ベークユニット４、冷却ユニッ
ト３へ順次移動させ、処理する。本装置の場合、ベーク
及び冷却は共にワーク１５の上部から行っている。ワー
ク１５が一連の各処理を受けるときは、ワーク１５を保
持したチャック１４が上昇移動される。また、フラット
ノズル２２により薬液を塗布するときは、容器１３とチ
ャック１４を水平移動させる。なお、フラットノズル２
２には、塗布時以外にノズルの乾燥防止のためノズルを
キャツピングするノズル受け２４が設けられており、塗
布時にはこのノズル受け２４はチャックのスライド移動
方向と直交する方向にスライドして退避する。

【００２６】ワーク１５と容器１３は、上述したよう
に、両者間の段差を最適位置に保持したまま回転可能で
あり、回転塗布若しくはワークのエッジ洗浄と容器洗浄
の同時又は個別洗浄処理を可能とする。回転塗布又は洗
浄のためにワーク１５が洗浄ユニット１に搬送されて来
ると、分割されたドレインカップ１１が中央に移動し、
廃液を受けるドレインカップとして機能する形となる。
その上方に移動して来た塗布／洗浄ノズル１２からワー
ク１５上に薬液を塗布し、又はワーク１５を洗浄する。
塗布／洗浄ノズル１２は、各ノズルが隣接して設けら
れ、図７に示すように、塗布時は塗布ノズルがワーク１
５の中心部に、洗浄時は洗浄ノズルがワーク１５のエッ
ジ部に位置される。

【００２７】洗浄処理及び塗布処理は、薬液の粘度に応
じて、ワーク１５と容器１３との段差が最適位置の状態
で行う。これら処理時におけるワーク１５と容器１３と
の段差について、図８、図９を参照して説明する。図９
は、図８のＡ部の拡大図で、（ａ）は段差なしの状態
（請求項１に相当）を示し、（ｂ）（ｃ）は段差あり
で、ワーク１５の表面の方が容器１３のフランジ状の水
平面１３ａより高い場合と低い場合であって、ワーク１
５の表面と容器１３の表面とが「意図的に段差を設け
て」いる状態（請求項２に相当）を示す。

【００２８】ワーク１５と容器１３には連続して液が付
いているため、ワーク１５を容器１３から取り出す前段
階でのエッジ洗浄は、ワーク１５の容器１３からの切り
離しに有効な処理となる。エッジ洗浄を行う際、同時に
容器１３に対しても洗浄液が供給できるため、容器１３
の表面の洗浄も行える。その後、チャック昇降用駆動部
５４によりワーク１５を容器１３と切り離した状態とす
ることで、ワーク１５の裏面の洗浄と容器１３内壁端面
の洗浄とを同時又は個別に行える。

【００２９】本成膜装置による成膜処理の手順は、
（１）ワークの受け取り、（２）容器とワークの高さ調
整、（３）スリット塗布、又は、回転塗布、（４）ベー
ク、（５）冷却、（６）エッジ洗浄、（７）裏面洗浄
(容器洗浄)、（８）ワークの受け渡し、となりこれによ
り、形成膜の均一性の向上、及び、工程の削減が可能と
なる。

【００３０】本成膜装置の場合、回転塗布、フラットノ
ズル塗布両方を可能な限り少ない移動量で実現するた
め、上記のような処理ユニット構成になっているが、ス
ループット等の考慮が必要な場合等は、（１）ワークの
受け取り（容器部とワークの高さ調整）、（２）塗布、
（３）ベーク、（４）冷却、（５）エッジ洗浄、（６）
裏面洗浄(容器洗浄)、（７） ワークの受け渡し、を直
線又は曲線上に連続的に配置し、処理の効率化を図るこ
とも可能である。

【００３１】本発明は、上記実施形態の構成に限られ
ず、種々の変形が可能である。ワークと容器の表面延長
が最適にセットされた状態を維持したまま、回転、搬送
可能なチャック部と、そのチャックに把持されたワーク
に塗布、ベーク、冷却等の処理を行うユニットとを有す
る成膜装置であれば、任意の形態を取ることができる。
また、 ワーク端の延長を目的とした容器にワークをセ
ットする際に受け渡しのための昇降機構と、ワークの撓
み補正把持機構、及び自動でワークと容器の表面高さを
調整する機能を有する成膜装置であってもよい。さらに
は、ワークと容器の表面延長が最適にセットされた状態
を維持したまま、コーティング、洗浄等を目的とするワ
ークと容器の一体回転機構を有する成膜装置であっても
よい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態による半導体基板への成
膜装置の平面図。

【図２】 同装置の正面図。

【図３】 同装置の左側面図。

【図４】 同装置の容器とチャックとその駆動機構の側
断面図。

【図５】 同上の斜視図。

【図６】 同装置の平面視での動作説明図。

【図７】 同装置の正面視での動作説明図。

【図８】 同装置の容器とチャック部の断面図。

【図９】 （ａ）（ｂ）（ｃ）は各種形態での図８のＡ
部の拡大図。

【符号の説明】

１ 回転塗布／端縁部洗浄ユニット ２ 高さ調整・塗布ユニット ３ 冷却ユニット ４ ベークユニット １３ 容器 １３ｂ 容器の中心軸部 １４ チャック １４ａ チャックの中心軸部 １５ 被処理物（ワーク） ２１ 距離測定用センサ ２２ フラットノズル ５４ チャック昇降駆動部 ５８ 回転駆動伝達部 ６０ 回転用駆動部 ６２ 昇降駆動部

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB16 AB17 EA04 4F042 AA08 EB05 EB08 EB13 5F046 JA10

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シリコンウェーハ、フォトマスク用ガラ
   ス角基板、液晶用ガラス角基板等の被処理物を容器内に
   収納し、被処理物の表面に樹脂膜を形成する成膜装置に
   おいて、 前記容器には、被処理物が該容器内に載置された状態
   で、被処理物の表面と容器の表面とが段差なく略同一の
   高さレベルを維持して被処理物表面の端縁境界を拡大す
   ることが可能なように、被処理物表面の端縁境界から外
   側に向かって水平面が形成されており、 被処理物が前記容器内に載置された状態のまま、塗布処
   理、熱処理等の一連の成膜処理を行うことを特徴とする
   成膜装置。
2. 【請求項２】 シリコンウェーハ、フォトマスク用ガラ
   ス角基板、液晶用ガラス角基板等の被処理物を容器内に
   収納し、被処理物の表面に樹脂膜を形成する成膜装置に
   おいて、 前記容器には、被処理物が該容器内に載置された状態
   で、被処理物の表面と容器の表面とが意図的に段差を設
   けて被処理物表面の端縁境界から外側に向かって水平面
   が形成されており、 被処理物が前記容器内に載置された状態のまま、塗布処
   理、熱処理等の一連の成膜処理を行うことを特徴とする
   成膜装置。
3. 【請求項３】 被処理物が載置される前記容器底部は、
   被処理物を容器内に収納する際、容器外縁の水平面と被
   処理基板の表面との段差量を制御するための昇降微動、
   及び、被処理物受け渡し時の昇降粗動が可能なチャック
   にて構成されていることを特徴とする請求項１又は請求
   項２記載の成膜装置。
4. 【請求項４】 前記チャックは、該被処理物が有する撓
   み若しくは反りといった形状個体差を矯正し、かつ被処
   理物を吸着可能なように表面に複数の負圧吸引孔を有す
   る平面プレートにより構成されていることを特徴とする
   請求項３記載の成膜装置。
5. 【請求項５】 前記容器及びチャックは、被処理物と各
   中心軸を一致させて成り、該中心軸を回転軸として回動
   自在に構成されていることを特徴とする請求項３記載の
   成膜装置。
6. 【請求項６】 前記容器内底部のチャック上に被処理物
   を載置した状態で一連の複数の成膜処理ユニット間を水
   平方向に直動自在な搬送機構を備え、前記容器及びチャ
   ックが前記搬送機構上に設けられていることを特徴とす
   る請求項３記載の成膜装置。
7. 【請求項７】 前記昇降機能及び回転機能を有するチャ
   ック上に載置した被処理物を塗布後に、前記容器外縁の
   水平面より上方にて回転させつつ、洗浄ノズルを被処理
   物と容器間に挿入し、被処理物の上下面に向かって洗浄
   液を吐出する機能を有することを特徴とする請求項５記
   載の成膜装置。
8. 【請求項８】 前記容器内に被処理物を収納するに際し
   て被処理物表面と容器外縁の水平面との表面段差量を測
   定する距離検出センサを容器直上に配したことを特徴と
   する請求項３記載の成膜装置。